Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

Biostar A10N-8800 im Test

Das Biostar A10N-8800 ist ein kompaktes ITX Mainboard auf dem sich bereits ein AMD FX-8800P Prozessor mit integrierter AMD Radeon R7 Grafik befindet. Auch die sonstige Ausstattung des Mainboards kann sich durchaus sehen lassen. Wie genau diese Ausstattung aussieht und wo wir den Anwendungsbereich sehen – das und mehr erfahrt ihr nun in unserem Test.

[​IMG]
 

Bevor wir mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner Biostar für die freundliche Bereitstellung des Testmusters bedanken.​



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das Biostar A10N-8800 kommt in einer dunklen Verpackung. Auf deren Front sind Modellbezeichnung, Herstellerlogo und ein Hinweis auf den verbauten Prozessor untergebracht. Auf der Rückseite sind einige der Features abgebildet und beschrieben.


Inhalt

 

Der Inhalt ist sauber in mehreren getrennten Bereichen untergebracht. Obenauf liegen die kurze Bedienungsanleitung und der Datenträger mit den Treibern. Weiter finden wir noch zwei SATA Kabel, das I/O Shield und schließlich das Mainboard im Lieferumfang.


Daten

Technische Daten – A10N-8800
Chipsatz
Prozessor
Kerne/Takt
TDP
AMD Carrizo
AMD FX-8800P
4 Kerne / 2,1 bis 3,4 GHz
15 Watt
Unterstützer Arbeitsspeicher
Anzahl Slots
Unterstützte Kapazitäten
Dual Channel DDR4 2133(OC) MHz
2 x DDR4 DIMM RAM Slot
non-ECC 512MB/ 1/ 2/ 4/ 8/ 16 GB DDR4 Module
Integrierte Grafik AMD Radeon R7 Graphics
Interne Anschlüsse 2 x SATA3 (6Gb/s)
1 x M.2 Key M 16Gb/s (für SATA & PCIe SSD)
1 x USB 3.1 Gen1 Header
1 x USB 2.0 Header
1 x Front Audio Header
1 x Front Panel Header
1 x CPU Lüfter Anschluss
1 x System Lüfter Anschluss
1 x Serial Port Header
1 x 4-Pin Power Anschluss
1 x 24-Pin Power Anschluss
1 x Clear CMOS Header
1x PCIe 3.0 x16 Slot
Externe Anschlüsse 1 x PS/2 Maus
1 x PS/2 Tastatur
2 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
1 x HDMI 1.4
1 x VGA Anschluss
1 x LAN Anschluss
3 x 3,5 mm Audio-Klinke-Anschluss
LAN Realtek RTL8111H – 10/100/1000Mb/s
Abmessungen Mini ITX, 17 cm x 17 cm (B x L)


Details



Das Biostar A10N-8800 ist werkseitig mit einem AMD FX-8800P ausgestattet. Der Prozessor ist verlötet und verfügt über 4 Kerne (zwei Excavator-Module), die mit einem Standard-Takt von 2,1 GHz takten und einen Boost von bis zu 3,4 GHz erreichen. Im Prozessor ist auch gleich der für die Grafik zuständige Prozessor integriert. Dabei handelt es sich um eine AMD Radeon R7 Grafik, welche über 512 Shadereinheiten bzw. 8 Compute Cores sowie einen Speichercontroller verfügt. Gekühlt wird der Prozessor durch einen kleinen Aluminium-Kühler der über einen entsprechend kleinen Lüfter mit frischer Luft versorgt wird.

Links neben dem CPU Sockel befinden sich der Anschluss für den Lüfter des Kühlers sowie der 4-Pin-Stromanschluss. Rechtsseitig sind der USB 3.1 Header der ersten Generation sowie der USB 2.0 Header, gefolgt vom 24-Pin-ATX Stromanschluss untergebracht. Zudem sind hier auch die beiden SATA 3 Anschlüsse und Front Panel als auch COM Header zu finden.

Unten ist der PCIe 3.0 x16 Slot angeordnet. Über diesen sind ein weiterer 3-Pin Lüfter Anschluss, der Front Audio Header sowie der M.2 Steckplatz für eine SSD zu finden. Im oberen Bereich des Mainboards verfügt es über zwei Slots für normalen Desktop DDR 4 Speicher.


Praxis

Testsystem



Das Biostar A10N-8800 verbauen wir in einem kleinen Chieftech BU-12B Gehäuse. Das ist für den Einsatz zusammen mit ITX Board vorgesehen und bringt ab Werk auch direkt ein kompaktes Netzteil mit sich. Als Arbeitsspeicher kommen zwei 4 GB G.SKILL Ripjaws V DDR 4 Ram-Riegel zum Einsatz. Weiter verbauen wir eine Plextor M8SeGn M.2 SSD und eine herkömmliche 3,5“ Festplatte mit einer Kapazität von 500 GB. Auf dem System installieren wir ein aktuelles Windows 10 mit allen nötigen Updates und Treibern.


[​IMG]

CPU-Z bestätigt noch einmal das, was wir aus der Dokumentation entnehmen konnten. Ein AMD FX 8800P, der mit vier Kernen und vier Threads angegeben wird und eine TDP von 15 Watt aufweist. Im normalen Betrieb läuft dieser mit einem Takt von 2,9 GHz. Der Arbeitsspeicher wird vom Board etwas eingebremst, da das Mainboard den Takt der Speicherriegel nicht unterstützt. Bei unserem Testsystem kommen insgesamt 8 GB an Arbeitsspeicher zum Einsatz, davon sind allerdings 2 GB für die, im Prozessor enthaltene, Grafiklösung zugesichert. Dies ist eine Einstellung von uns, ab Werk werden nur 256 MB Speicher abgezweigt – die von uns gewählten 2 GB stellen das Maximum dar.


Benchmarks

[​IMG]

Im Cinebench R20 CPU Benchmark erreicht der verbaute AMD FX-8800P 583 Punkte im Multicore- und 212 Punkte im Singlecore-Test. Bedenken wir in welcher Preisspanne wir uns mit diesem Mainboard befinden, so ist der Wert durchaus positiv zu sehen.


[​IMG]

Auch die CPU-lastigen Physics-Tests fallen entsprechend aus. Die CPU Leistung liegt etwa auf dem Niveau eines Intel Core i3-5010U. So stehen für typische Office- und Internet-Anwendungen, aber auch anspruchsvollere Software und leichtes Multitasking ausreichende Leistungsreserven bereit.


[​IMG]

Wir testen das System auch mit dem AnTuTu Benchmark. Ursprünglich für Smartphones und Tablets gedacht, testet dieser seit einiger Zeit auch Windows Systeme. Er ist fünf Funktionsbereiche gegliedert und testet die Leistung von Prozessor, Grafik, Arbeitsspeicher und Speicher. Das Mainboard mit dem von uns verbauten Komponenten eignet sich am besten für den Einsatz im Office-Betrieb, als Mediacenter, zum Internet surfen und für Casual Games oder Spiele, die schon etwas älter sind.


 

Den M.2 Slot testen wir mit zwei verschiedenen SSDs. Zum einen mit einer Plextor EX1-128 – einer SATA SSD mit einer Kapazität von 128 GB und einer XMG GAMMIX S11 Pro – einer reinrassigen NVMe M.2 SSD mit 512 GB Kapazität. Das Biostar A10N-8800 kommt mit beiden gut zurecht und stellt uns die volle Leistung zur Verfügung. Neben dem M.2 Slot verfügt das Mainboard aber auch noch über zwei SATA3 Anschlüsse, so dass der Speicherplatz noch weiter erweitert werden kann. Auch der Anschluss eines optischen Laufwerks wäre so möglich.


Temperaturen & Laustärke

Zwar ist die TDP des AMD FX-8800P mit nur 15 Watt angegeben, aber dennoch erreicht der kleine Prozessor beachtliche Temperaturen. Nur mit der werkseitig montierten Kombination aus Kühler und Lüfter erreichen wir schon bei der Durchsicht des BIOS eine Temperatur von 76 Grad. Steigern können wir dies, wenn wir das System etwa 15 Minuten mit StressMyPC belasten. Dieses lastet Prozessor und dessen Grafik völlig aus. Dabei messen wir in der Spitze eine Temperatur von 88 Grad, wobei der Prozessor auf den Turbotakt nicht mehr hält und stattdessen beim Grundtakt von 2,1 GHz verbleibt. Dabei dreht der sehr kleine Lüfter auf dem Kühler auch komplett aus und erreicht dabei eine Lautheit von 40 dBA. Im Idle und beim Arbeiten in Office-Programmen ist der Lüfter dagegen kaum zu hören. Fügen wir zum System einen Gehäuselüfter hinzu, so können wir den Geräuschpegel und die Temperaturen mess- und hörbar verbessern.


Stromverbrauch

Mit dem Brennenstuhl Primera-Line Energiemessgerät PM 231 E messen wir die Stromaufnahme des Systems. Im Ilde zieht das gesamte System gerade einmal 20 Watt aus der Steckdose. Unter Volllast messen wir einen Verbrauch von 45 Watt.


Fazit

Das Biostar A10N-8800 ist derzeit ab 81,84 € im Handel erhältlich. Für einen vollständigen PC benötigt der Nutzer außer einem Gehäuse, RAM und Speicher nicht mehr viel und so kann ein kostengünstiges System gebaut werden. Hauptsächlich dürfte dieses System vor allem im Bereich Office und Multimedia seine Anwendung finden. Eine Spieletauglichkeit ist (bis auf bei einigen alten Titeln) kaum gegeben, auch wenn der Hersteller das Mainboard mit einer guten 3D Mark 11 Performance bewirbt. Das Mainboard bietet die Grundausstattung an internen und externen Anschlüssen. Wir wünschen uns an dieser Stelle auch USB 3.1 an der Rückseite und zwei weitere SATA3 Anschlüsse. Wir vergeben unsere Empfehlung für Sparfüchse, denen die Leistung ausreicht und vergeben 7 von 10 Punkten.

Pro:
+ M.2 Slot
+ PCIe 16x
+ DDR 4 RAM
+ USB 3.1 Gen1 Header
+ VGA & HDMI Ausgänge
+ Niedriger Strombedarf

Kontra:
– Lauter Lüfter
– Nur 2x SATA3
– Keine externe USB 3.1 Anschlüsse

[​IMG]

Wertung: 7/10
Produktseite
Preisvergleich

Kategorien
Allgemein Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

GIGABYTE stellt C621 Aorus Xtreme vor

Da ASUS seine Exklusivität als einziger Anbieter eines Xeon W-3175X-fähigen Mainboards für Clientsegmente durch den Verkauf des ROG Dominus für 1.550 € monetarisiert, war es nur eine Frage der Zeit, bis andere Motherboard-Hersteller eigene Halo-Produkte auf den Markt brachten .

GIGABYTE stellte das C621 Aorus Xtreme vor, und es ist überhaupt nicht vergleichbar mit dem Board, welches das Unternehmen Intel für seine 2018-Demo des W-3175X zur Verfügung gestellt hat. Diese Monstrosität ist eine Kombination aus zwei 24-poligen ATX- und vier 8-poligen EPS-Anschlüssen, die die CPU mit einem gigantischen 32-Phasen-VRM konditionieren. Diese werden von einem großen Aluminium-Kühlkörper gekühlt, der nicht nur den oberen Teil des Boards überdeckt, sondern auch den I / O-Bereich und einen Großteil des unteren Boards. Es enthält ausserdem zwei 6-Pin-PCIe-Anschlüsse, um die Stromversorgung der PCIe-Steckplätze zu stabilisieren. Der massive PCH-Kühlkörper lässt sich mit dem VRM-Kühlkörper am anderen Ende ausrichten.

Die Konnektivität umfasst alles, was Sie möglicherweise benötigen: Eine Riser-Karte bietet vier M.2-22110-Steckplätze mit jeweils PCIe 3.0 x4-Verkabelung. einen U.2-Port und acht SATA-Ports, die die Speicheroptionen ergänzen; Zwei 1-GbE-Schnittstellen, die von Intel I210AT- und I219LM-Controllern gesteuert werden, eine hochwertige Onboard-Audiolösung und eine unermessliche Anzahl an übertaktungsfreundlichen Funktionen. Darunter Diagnose-POST-Code-Auslesungen, Spannungsmesspunkte, Spannungsstabilisatoren und eine Vielzahl von Funktionen BIOS-Setup-Programm.

GIGABYTE hat keine Preisangaben gemacht.
Quelle: techpowerup

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

NZXT kündigt N7 Z390 Mainboard an

Los Angeles, Kalifornien, USA – 9. Oktober 2018 – NZXT kündigt heute das N7 Z390 an. Das neue Mainboard wurde gezielt für die Anforderungen von Intels Z390 Chipsatz designt und unterstützt die aktuellsten Intel CPUs der 9. Generation. Das neue N7 liefert in einem Mainboard alles, was man zum Bau eines beeindruckenden und leistungsstarken Gaming PCs benötigt.

Neben allen wesentlichen Elementen, bietet NZXT nun auch eingebaute WiFi und Bluetooth Konnektivität, eine digitale Lüftersteuerung und zwei integrierte HUE 2 RGB-Anschlüsse. Dank der integrierten I/O-Blende ist das N7 Z390 sogar noch einfacher in das PC Setup einzubauen. Auch wieder mit dabei: Die einzigartige voll metallene N7 Mainboard-Abdeckung. Diese ist wieder in verschiedenen Farben erhältlich, passt perfekt zum Farbschema des Gehäuses und fügt sich visuell nahtlos in die Komponenten ein. Die NZXT CAM Software erlaubt es zusätzlich, PC-Beleuchtung, -Kühlung und -Leistung direkt über den Desktop zu steuern.

Das NZXT N7 Z390 wird voraussichtlich im Dezember 2018 zur unverbindlichen Preisempfehlung von 279,90 € erhältlich sein.

„Mit dem neuesten N7 verfolgen wir unser Ziel, alles zu liefern, was für einen unkomplizierten Zusammenbau eines Gaming System nötig ist. Indem wir uns das Feedback aus der Community nach dem Launch des N7 Z370 vor einigen Monaten zu Herzen genommen haben, konnten wir viele neue Features aufnehmen, die den Bau des eigenen PCs wesentlich zugänglicher und die Spielerfahrung angenehmer machen. Unser N7 Z390 ist der nächste Schritt auf unserer Reise und wir sind gespannt auf die außergewöhnlichen PCs, die unsere Kunden mit dem N7 erschaffen werden.“
– Johnny Hou, Gründer und CEO von NZXT

Exklusive Features des N7 Z390

  • Integrierte CAM-Features erleichtern das Setup und die Steuerung von RGB-Beleuchtung und Lüftern
  • HUE 2 Digitale RGB-Beleuchtungssteuerung: Umfangreiche Lichteffekte mit einer Vielzahl an Presets und Custom Modes
  • GRID+ Digitale Lüftersteuerung: Praktische Lüfterprofile direkt in CAM für bis zu acht unabhängig steuerbare Lüfterkanäle
  • Einfache Individualisierung: Mainboard-Abdeckung aus Metall erhältlich in Schwarz und Weiß, und Kühlkörper-Abdeckungen erhältlich in Blau, Rot oder Lila
  • Die integrierte I/O-Blende und ein übersichtliches Layout garantieren den optimalen Zusammenbau und einfaches Upgraden der Hardware
  • Adaptive Noise Reduktion optimiert Kühlung und Systemlautstärke für maximalen Gaming-Komfort

Weitere Features

  • Entwickelt für Intel® Z390 Express-Chipsatz
  • Kompatibel mit Intel-Prozessoren der 8. und 9. Generation: Intel® 8th Generation Core™ i9, Core™ i7, Core™ i5, und Core™ i3
  • Intel® Wireless-AC 9560 Gigabit* Wireless Konnektivität und Bluetooth V5
  • Intel® Optane™ Memory Ready
  • Zwei M.2-Anschlüsse
  • Multi-GPU-Unterstützung mit AMD CrossFireX™-Technologie
  • 8 Kanal High Definition Audio

Smarte Funktionen
Das NZXT N7 lässt sich elegant mittels CAM-Software steuern. Es verfügt über einen Großteil der Features unserer HUE 2 und GRID+ Digitalcontroller, mit denen die drei RGB-Anschlüsse und bis zu acht Lüfterkanäle intuitiv gesteuert werden können.

Starke Verarbeitung
Mit seiner einzigartigen und vollständig aus Metall gefertigten Abdeckung fügt sich das N7 nahtlos in jeden Build ein. Weitere Kühlkörper-Cover sind separat in glänzendem Blau, Rot und Lila erhältlich.

Wenn der Zusammenbau Spaß macht
Die Tage von Frust und Kompromissen sind gezählt: Das N7 Z390 bietet kabellose Konnektivität. Zusätzlich wurde jeder Anschluss auf dem N7 diskret untergebracht. Dabei nutzt es alle verfügbaren PCI Express Lanes von CPU und Chipsatz, um genug Power für einen reibungslosen Betrieb zu garantieren. Das N7-Layout mit der integrierten I/O-Blende und seinen optimal platzierten Headern machen Einbau und Aufwerten der Hardware zum Kinderspiel.

Das Ergebnis: Ein leiseres System
Unsere einzigartige Adaptive Noise Reduction-Technologie nutzt einen on-board-Lautstärkesensor, um die PC-Lautstärke zu erfassen und basierend darauf die ideale Balance zwischen Lüfterdrehzahl und Kühlleistung zu ermitteln. Dadurch wird die durch die im PC verbauten Lüfter erzeugte Lautstärkekulisse um bis zu 40 % vermindert und sorgt somit dafür, dass lästiges Erstellen von individuellen Lüfterkurven und die damit einhergehenden Tests der Vergangenheit angehören. Dank Machine Learning passen sich die Einstellungen zudem flexibel an, sollten Hardwarekomponenten getauscht werden.

NZXT N7 Z390 – Technische Spezifikationen:

Prozessor / CPU LGA Sockel 1151 für Intel® Core™ i9 der 8./9. Generation/ Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 Prozessoren
· Unterstützt Intel Turbo Boost-Technologie 2.0
Chipsatz Intel® Z390
Arbeitsspeicher 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4
· Non-ECC, Unbuffered Memory
· Dual-Channel-Speicherarchitektur
· Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Grafik Integrierter Grafikprozessor – Intel® HD-Grafikunterstützung
Single-Graphic-Output Unterstützung: HDMI-Anschluss
· Unterstützt HDMI™ mit einer maximalen Auflösung von 4096×2160@24Hz
· Maximaler gemeinsam genutzter Speicher 1024 MB (iGPU-exklusiv)
Multi-GPU-Unterstützung · Unterstützt AMD 2-Way CrossFireX™-Technologie
Speichersystem Intel® Z390 Express Chipsatz
· 1 x M.2 type 2242/2260/2280 (PCIe 3.0 x4 & SATA-Modus)
· 1 x M.2 type 2242/2260/2280 (Nur PCIe 3.0 x4-Modus)
· 4x SATA 6Gb/s-Schnittstellen
Unterstützt RAID 0, 1, 5, 10
Unterstützt Intel® Smart Response-Technologie
Intel® Rapid Storage Technology 15
Kompatibel mit Intel® Optane-Speicher
LAN Intel® I219-V Gigabit LAN
Wireless Intel Dual Band Wireless-AC 9560
·WLAN 802.11 a/b/g/n/ac
·Unterstützt Dual-Band Frequenzen 2.4 & 5GHz
·Unterstützt MU-MIMO
Blueooth · Bluetooth V5
Audio Realtek® ALC1220 Codec
8-Kanal High Definition Audio, 32-bit /192KHz DAC
USB-Anschlüsse · 4 x USB 3.1 Gen 2 Anschlüsse (4 auf der Rückseite [rot])
· 1 x USB 3.1 Gen 2 Anschlüsse an der Vorderseite (Für USB Type-C)
· 4 x USB 3.1 Gen 1 Anschlüsse (2 auf Rückseite [Blau], 2 auf dem Mid-Board)
· 6 x USB 2.0 Anschlüsse (6 auf dem Mid-Board)
Erweiterungsschächte · 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 oder dual x8)
· 2 x PCIe 3.0 x4
· 1 x PCIe 3.0 x1
E/A Rückseite · 4 x USB 3.1 Gen 2 Anschlüsse
· 2 x USB 3.1 Gen 1 Anschlüsse
· 1 x HDMI™ 1.4b
· 1 x 2×2 WLAN-Antenne
· 1 x Clear CMOS-Schalter
· 1 x Netzschalter
· 1 x Reset-Schalter
· 1 x BIOS Post Code-Anzeige
· 1 x LAN (RJ45) Schnittstelle
· 1 x Optischer S/PDIF-Ausgang
· 1 x 5.1-Kanal Audio-Anschluss
Interne Anschlüsse · 1 x 24-pin EATX Netzanschluss
· 1 x 8-pin ATX 12V Netzanschluss
· 1 x 4-pin CPU_FAN Anschluss
· 1 x 4-pin AIO_PUMP Anschluss
· 6 x 4-pin SYS_FAN Anschlüsse (Unterstützen 0dB und bis zu 6W pro Kanal)
· 3 x RGB LED Anschlüsse
· 1 x Lautstärkesensor
· 3 x USB 2.0 Header (Bis zu 6 USB 2.0 Anschlüsse)
· 1 x USB 3.1 Gen1 Header (Bis zu 2 USB 3.1 Gen 1 Anschlüsse)
· 1 x USB 3.1 Gen2 Header an der Vorderseite (Für USB Type-C)
· 4 x SATA 6Gb/s- Schnittstellen
· 1 x M.2 Socket 3 mit M Key, unterstützt Speichergeräte der Typen 2242/2260/2280 (PCIe 3.0 x4 & SATA-Modus)
· 1 x M.2 Socket 3 mit M Key, unterstützt Speichergeräte der Typen 2242/2260/2280 (nur PCIe 3.0 x4-Modus)
· 1 x M.2 Socket 1 mit E Key, (Für Wireless-Karten, unterstützt CNVio)
· 1 x Audio-Anschluss an der Vorderseite
· 1 x ROM Backup-Taste
· 1 x Dual BIOS-Schalter
Zubehör · 1 x Benutzerhandbuch
· 1 x Satz Installationsschrauben (M3-Gewinde)
· 4 x SATA Datenkabel
· 2 x 2×2 WLAN-Antennen
· 3 x 500mm LED- Verbindungskabel
Formfaktor ATX
Abmessungen 305 x 244 x 43mm
Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X399 AORUS XTREME im Test

Nachdem wir schon einige Mainboards für AMDs RYZEN getestet haben, widmen wir uns mit dem Test des GIGABYTE X399 AORUS XTREME den größeren Bruder „RYZEN THREADRIPPER“. Mit dem Erscheinen der zweiten RYZEN THREADRIPPER Prozessoren, wird kein neuer Chipsatz der Öffentlichkeit präsentiert, dennoch setzen einige Hersteller auf neu gestaltete Mainboards. So präsentiert GIGABYTE mit dem X399 AORUS XTREME ein neues Mainboard auf X399 Basis. Neben dem X399 Designare EX und dem X399 AORUS GAMING 7 hat GIGABYTE somit drei X399-Mainboards im Sortiment. Mit einem Preis von 450 € richtet sich das GIGABYTE X399 AORUS XTREME an Enthusiasten. Wir sind sehr gespannt, wie das X399 AORUS XTREME in unserem Test abschneiden wird. Natürlich werfen wir auch wieder einen genauen Blick auf die verbauten Komponenten.

[​IMG]

An dieser Stelle möchten wir uns bei GYGABYTE für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

[​IMG]

GIGABYTE verpackt das X399 AORUS XTREME in einer für GIGABYTE typischen gestalteten Verpackung. Allerdings ist die Verpackung größer wie bei manch anderem GIGABYTE-Mainboard. Auf der Verpackung finden wir wichtige Features und die Angabe, dass es sich um ein X399-Mainboard handelt.


Lieferumfang:

[​IMG] [​IMG]

In der Verpackung befindet sich das Mainboard und zahlreicher Lieferumfang.

Im Lieferumfang befindet sich:

  • Handbuch
  • Installationshandbuch in mehreren Sprachen (Englisch, Deutsch usw.)
  • zahlreiche Sticker
  • 2 x Temperatursensoren
  • Treiber-DVD
  • Klett-Kabelbinder
  • G-Connector
  • Torx-Schlüssel für Sockel
  • Innensechskant-Schlüssel für Demontage des untersten M.2-Kühlers
  • 2 x Verlängerungskabel für addressierbare LEDs
  • 2 x Verlängerungskabel für RGBW-LEDs
  • W-LAN-Antenne
  • HB-SLI-Brücke
  • 3 x Schrauben + verschraubare Mutter für M.2-Montage
  • 6 x SATA-Kabel (3 x an einem Ende 90°)


Technische Daten:

Hersteller, Modell GIGABYTE, X399 AORUS XTREME
Formfaktor E-ATX
Sockel TR4
CPU (max.) AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX
Chipsatz AMD X399
Speicher DDR4 3600+*(O.C.) / 3466+(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Quad-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2260/2280/22110
2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2242/2260/2280
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 3.0 x16
2 x PCIe 3.0 x8
1 x PCIe 2.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x OC PEG power connector
1 x CPU-Lüfter-Anschluss
1 x CPU-Lüfter / Wasserpumpen-Anschluss
3 x Gehäuselüfteranschluss
2 x Gehäuselüfter / Wasserpumpen-Anschluss
2 x RGB-LED-Anschluss (addressierbar)
2 x RGB-LED-Anschluss (RGBW)
6 x SATA 6Gb/s
1 x Front Panel-Audio
1 x S/PDIF Out Header
1 x USB-3.1-Gen2
2 x USB-3.1-Gen1
2 x USB-2.0/1.1
1 x TPM-Header
2 x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
1 x USB-3.1-Gen2 Type-A
8 x USB-3.1-Gen1
1 x RJ-45-Anschlüsse (10 Gbit)
2 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

Im Detail

[​IMG] [​IMG]

Der erste Eindruck vom GIGABYTE X399 AORUS XTREME ist sehr positiv. Durch die zahlreichen verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate wirkt es sehr stabil. Durch die verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate ist es auch kein Leichtgewicht und bringt gute 2 Kilogramm (2098 Gramm) auf die Waage. Für CPU/Gehäuse-Lüfter bietet es uns sieben Lüfteranschlüsse, wovon wir drei auch für eine Wasserpumpe nutzen können. Insgesamt befinden sich vier LED-Anschlüsse für adressierbare- und RGBW-LEDs auf dem X399 AORUS XTREME.

[​IMG]

Unter dem PCI-Express-Slots finden wir einige Anschlüsse für das Frontpanel, darunter befinden sich zwei USB-2.0- und zwei USB-3.1-Gen1-Anschlüsse. Links finden wir zwei Anschlüsse für RGB-Streifen oder -Lüfter. Rechts verbaut GIGABYTE zusätzlich eine Diagnose-LED. Daneben können wir den Power/Reset-Schalter und die HDD/Power-LEDs anschließen.

[​IMG] [​IMG]

GIGABYTE verbaut auch einen USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel, diesen finden wir unter dem 24-Pin-Stromanschluss. Insgesamt können wir auf sechs SATA-Anschlüsse zurückgreifen. Wir würden acht SATA-Anschlüsse bevorzugen, da es sich um ein High-End-Mainboard handelt. Unter den SATA-Anschlüssen können wir einen 6-Pin-PCI-Express-Stromanschluss anschließen. Dieser dient zur Stabilisierung der PCI-Express-Slot Spannung.

[​IMG]

Das I/O-Backpanel, des X399 AORUS XTREME, ist sehr gut ausgestattet. Neben acht USB-3.1-Gen1-Anschlüssen, sind auch zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse verbaut. Einer der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse bietet einen Type-C Anschluss. Für die Netzwerkverbindung werden uns, neben den zwei Anschlüssen für die W-Lan-Antennen, drei RJ45-Anschlüsse angeboten. Zwei davon sind mit 1 Gbit angebunden und der rote RJ45-Anschluss bietet uns sogar sehr schnelle 10 Gbit. Für Overclocker wir des Weiteren auch eine CMOS-Reset- und Power-ON-Taste geboten.

[​IMG] [​IMG]

Für Erweiterungskarten, wie Grafikkarten, verbaut GIGABYTE fünf PCI-Express-Slots. Die zwei oberen Slots sind mit sechszehn PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-Slots bieten acht PCI-Express-Lanes. Der mittlere PCI-Express-Slot ist mit einer Lane angebunden. Somit werden uns ausreichend Slots für ein SLI oder Crossfire Setup geboten. Für M.2-SSDs sind drei M.2-Slots, die jeweils mit vier PCI-Express-Lanes angebunden sind, auf dem Mainboard verbaut.

[​IMG] [​IMG]

Jeder M.2-Slot hat einen passiven Kühlkörper. Die Kühler sind allerdings unterschiedlich groß. Der größte Kühler ist mit dem Chipsatzkühler über zwei Schrauben verbunden.

[​IMG] [​IMG]

Unter der Abdeckung, mit der Beschriftung ESS SABRE HIFI, setzt GIGABYTE auf einen ESS ES9118EQ Soundchip, der auch auf einigen Smartphones zum Einsatz kommt.

[​IMG]

Auch in diesem Test, werfen wir wieder einen Blick unter die Haube oder besser gesagt unter die VRM-Kühler. Nur so können wir sehen, was genau für Bauteile für die Spannungsversorgung zum Einsatz kommen und ob diese ausreichend dimensioniert sind.

[​IMG] [​IMG]

Um an die Schrauben der VRM-Kühler zu kommen, müssen wir zuvor die Backplate abschrauben. Dafür müssen wir acht Schrauben lösen. Nachdem wir die Backplate abgeschraubt haben, entdecken wir den verbauten RGB-LED-Streifen auf der Rückseite der Backplate. Damit auch die Bauteile auf der Rückseite, die auch für die CPU-Spannungsversorgung zuständig sind, gekühlt werden, setzt GIGABYTE auf ein Wärmeleitpad zwischen Backplate und Mainboardrückseite.

[​IMG] [​IMG]

Nach der Backplate können wir die Blende über dem I/O-Backpanel entfernen. An der Blende sind zwei 40-mm-Lüfter verschraubt. Beide Lüfter haben jeweils eine maximale Leistungsaufnahme von 3 Watt.

[​IMG]

Der linke VRM-Kühler wird von beiden 40-mm-Lüftern aktiv gekühlt. Dank der zahlreichen Lamellen bietet der VRM-Kühler genügend Fläche zur Kühlung. Unter dem schwarzen passiven Kühlkörper, den wir mittig auf dem Bild erkennen, befindet sich ein Netzwerkcontroller von AQUANTIA, durch den der verbaute 10-Gbit-RJ45-Anschluss erst möglich ist.

[​IMG] [​IMG]

Ohne die VRM-Kühler, die per Heatpipe miteinander verbunden sind, können wir uns die Spannungsversorgung für die CPU-Kerne, die SOC und den Arbeitsspeicher anschauen. Da wir auch den Chipsatzkühler entfernt haben, können wir uns auch den X399-Chipsatz von AMD in voller Pracht ansehen.

[​IMG] [​IMG]

Insgesamt verbaut GIGABYTE sechszehn MOSFETs, wovon drei den Arbeitsspeicher (IR3523) mit Strom versorgen. Sehr beeindruckend ist, das drei PWM-Controller zum Einsatz kommen. Einer der PWM-Controller steuert die MOSFETs für den Arbeitsspeicher. Auch auf der Rückseite erkennen wir, das GIGABYTE sehr viel Wert auf die Spannungsversorgung legt. Hier finden wir auch die Kondensatoren, die als solche kaum zu erkennen sind. Hierbei handelt es sich um POSCAPs, die von PANASONIC hergestellt werden. Der Vorteil dieser Kondensatoren liegt Unteranderem in der geringen Größe, der hohen Zuverlässigkeit und der Hitzebeständigkeit.

[​IMG] [​IMG]

Für die CPU-Spannungsversorgung verbaut GIGABYTE zehn IR3578 MOSFETs, wovon jeder 50 Ampere bereitstellen kann. Zusätzlich sind drei weitere IR3578 MOSFETs verbaut, diese befinden sich unten links neben dem Arbeitsspeicherslot und versorgen die SOC mit Strom. Nicht nur bei den MOSFETs und Kondensatoren wird auf hochwertige Bauteile gesetzt, sondern auch bei den Spulen, die so auch bei Server-Mainboards zum Einsatz kommen.

[​IMG]

Alle zehn MOSFETs für die CPU-Spannungsversorgung werden von einem IR35201-PWM-Controller gesteuert. Dieser kann acht Spannungsphasen steuern, daher greift GIGABYTE zu einem Trick und setzt auf der Rückseite des Mainboards auf fünf Doppler. Somit handelt es sich bei dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME um eine fünf-Phasen-CPU-Spannungsversorgung. Allerdings ist diese Leistungsfähiger wie eine richtige fünf Phasen CPU-Spannungsversorgung, da sich pro Phase zwei MOSFETs die Last teilen und daher nicht so warm werden. In der Praxis schauen wir uns an, wie warm diese werden.

BIOS & Software

[​IMG] [​IMG] 

Im UEFI des GIGABYTE X399 AORUS XTREME können wir zahlreiche Einstellungen treffen. Die für Overclocker interessantesten finden wir unter M.I.T.. Dort können wir den Multiplikator des Prozessors erhöhen, den Speichertakt einstellen und unter anderem auch Kerne oder SMT deaktivieren.

[​IMG] [​IMG]

Auch können wir diverse Spannungen verändern und die Loadline anpassen. Es wird alles angeboten, was zum richtigen Übertakten benötigt wird.

[​IMG] [​IMG]

Die Lüftersteuerung im UEFI lässt sich einfach per Mausklick anpassen, so können wir zum Beispiel auch die Lüfterkurve entsprechend unserer Bedürfnisse anpassen. Gut finden wir, das wir alle Lüfter mit einer Einstellung konfigurieren können und nicht für jeden Lüfter einzeln etwas einstellen müssen. Zusätzlich zu den OC-Einstellungen unter M.I.T. können wir auch unter Periphals weitere OC-Einstellungen treffen und das Ganze noch mal etwas verfeinern.

GIGABYTE Easy Tune & RGB Fusion

[​IMG]

Für das Übertakten unter Windows, können wir zu dem Programm Easy Tune greifen. Dieses bietet nahezu alle OC-Einstellungsmöglichkeiten, die uns auch im UEFI geboten werden. Für die Steuerung der verbauten RGB-LEDs, müssen wir uns das Tool RGB Fusion installieren. Ist das Tool installiert, können wir diverse Profile laden oder die RGB-LEDs auf eine statische Farbe einstellen.

Praxistest 

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ENERMAX LIQTECH TR4 240
Grafikkarte ASUS STRIX Strix GeForce GTX 960 4 GB
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil be quiet! Straight Power 11
Betriebssystem Windows 10 Education – Version 1803
Infrarot-Temperaturmessgerät ETEKCITY Lasergrip 774
Strommessgerät brennenstuhl pm231e

Da uns kein AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX zur Verfügung steht, testen wir das Mainboard mit einem THREADRIPPER 1920X. Gekühlt wird dieser von einer All in One Wasserkühlung von Enermax. Damit wir die zahlreichen Anschlüsse ausreichend testen können, setzen wir auf eine Samsung 960 EVO, eine Crucial MX500 und eine Samsung Portable SSD T5. Die Temperaturen der VRM-Kühler messen wir mit einem ETEKCITY Lasergrip 774 und den Stromverbrauch mit einem brennenstuhl pm231e.

RGB-Effekte

Erster M.2-Slot

[​IMG]

Die höchste Bandbreite, der verbauten Samsung 960 EVO, messen wir im obersten M.2-Slot. Auch messen wir hier die niedrigste Temperatur und das, obwohl es nur der zweit größte Kühler ist.

Zweiter M.2-Slot

[​IMG]

Der mittlere M.2-Slot bietet auch ausreichend Leistung, bietet allerdings mit gemessenen 76 °Celsius am wenigsten Kühlleistung.

Dritter M.2-Slot

[​IMG]

Der dritte M.2-Slot ist genau so schnell wie der zweite Slot. Die Temperatur ist mit gemessenen 64 °Celsius minimal Wärmer wie der oberste M.2-Slot.

SATA-Geschwindigkeit

[​IMG]

Das Messergebnis der SATA-Anschlüsse liegt im Normalbereich.

USB-3.1-Gen2-Geschwindigkeit

[​IMG]

Beim Messen der Geschwindigkeit der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse ist die verwendete Samsung Portable SSD T5 der Flaschenhals. Der Anschluss könnte theoretisch sogar 1250 MB/s Daten übertragen.

USB-3.1-Gen1-Geschwindigkeit

[​IMG]

Die Geschwindigkeit des USB-3.1-Gen1 messen wir mithilfe einer CRUCIAL BX100, die an einem SATA zu USB-3.0-Controller angeschlossen ist . Wir erreichen eine maximale Bandbreite von 250 MB/s. Trotz der hohen Bandbreite, limitiert der verwendete SATA zu USB-3.0-Controller die maximale Bandbreite des USB-3.1-Gen1-Anschlusses. Theoretisch sind hier bis zu 600 MB/s möglich, in der Praxis sind es meistens aber nur 450 MB/s.

Overclocking

[​IMG]

Obwohl die ZEN-Kerne nicht so viel OC-Potenzial, wie INTELS CPUs, bieten, schauen wir dennoch das Übertaktungspotenzial des AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X in Kombination mit dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME an. Mit einer CPU-Spannung von 1,287 Volt erreichen wir gute 4 GHz. Ein CPU-Takt von 4,1 GHz war auch möglich, benötigt aber unverhältnismäßig mehr CPU-Spannung.

Temperaturen

[​IMG]

Die Temperaturen der MOSFETs messen wir mit Standardtaktraten und mit einem CPU-Takt von 4 GHz auf allen zwölf CPU-Kernen. Mit den Standardtaktraten, die auf allen Kernen bei Volllast bei 3,7 GHz liegt, erreichen wir 47 °Celsius am MOSFET-Temperatursensor. Nur die Backplate wird, mit gemessenen 53,7 °Celsius, etwas wärmer. Mit OC steigen die Temperaturen, am MOSFET-Temperatursensor, um 10 °Celsius an. Die Temperatur der Backplate ist mit 69,1 °Celsius ganze 15,4 °Celsius wärmer wie mit Standardtakt, dennoch liegen alle Temperaturen in einem grünen Bereich und bieten genügend Spielraum für einen größeren Prozessor wie zum Beispiel dem AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX.
In unserem Test konnten wir die zwei verbauten 40-mm-Lüfter nicht aus dem Testsystem heraushören.

Stromverbrauch
[​IMG]

Dass der Stromverbrauch von High-End-Plattformen etwas höher ist, wie bei Gaming-Plattformen, ist kein Geheimnis. Dennoch messen wir den Stromverbrauch. Dieser liegt im Idle bei 96,5 Watt. Unter Volllast steigt dieser auf 260,4 Watt an und ist in Anbetracht das es sich um einen zwölf Kerner handelt, gut. Mit einem CPU-Takt von 4 GHz und einer Spannung von 1,287 Volt steigt nicht nur die Leistung, sondern auch der Stromverbrauch um circa 90 Watt an.

Fazit

GIGABYTE bietet, mit dem X399 AORUS XTREME, ein sehr gut ausgestattetes Mainboard für AMDs RYZEN THREADRIPPER an. Aber nicht nur die Optik hat GIGABYTE perfektioniert, sondern auch die Wahl der Bauteile für die Spannungsversorgung ist sehr gut gewählt und so liefert die Spannungsversorgung ausreichend Reserven für das Übertakten, da die MOSFETs in unserem Test sehr kühl bleiben Dank der guten VRM-Kühler. Auch bei größeren CPUs, wie dem THREADRIPPER 2990WX, dürften die Spannungswandler einen sehr stabilen Betrieb gewährleisten. Aber nicht nur die Spannungsversorgung und die Optik können glänzen, sondern auch die zahlreichen PCI-Express-Slots, M.2-Slots und die Anschlüsse für Peripherie können uns überzeugen. Allerdings hätten es zwei SATA-Anschlüsse mehr sein können, da wir sechs SATA-Anschlüsse als etwas wenig empfinden für ein High End Mainboard. Sehr gut finden wir, dass drei RJ45-Anschlüsse verbaut sind, wovon einer sogar 10 Gbit Daten übertragen kann. Alle Messergebnisse liegen in einem guten Bereich und sind den Erwartungen entsprechend gut.

Wir vergeben dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME 9.9 von 10 Punkten. Mit dieser Punktzahl erhält es den Empfehlung Spitzenklasse Award.

[​IMG]

PRO
+ Spannungsversorgung
+ VRM-Kühlung
+ Optik
+ Backplate
+ Adressierbare RGB-Beleuchtung
+ Vier PCI-Express-x16-Slots (2x x16/2x x8)
+ Drei M.2-Slots (x4)
+ Drei RJ45-Anschlüsse
+ Ein 10 Gbit RJ45-ANSCHLUSS
+ Zahlreiche USB-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

KONTRA
– Nur sechs SATA-Anschlüsse

[​IMG]

Wertung: 9.9/10

Produktlink
Preisvergleich

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 im Test

Das X299 AORUS Gaming 7 gehört bei GIGABYTE zu Mainboards der Oberklasse und bringt jede Menge Features mit sich. So verfügt es zum Beispiel über fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze und auch drei M.2-Schnittstellen sowie acht SATA 6GBit/s Anschlüsse. Dazu gesellen sich fünf USB-3.1-Gen2- und jeweils sechs USB-3.1-Gen1- und USB-2.0-Schnittstellen. Für den Netzwerkbereich hat das X299 Gaming 7 zweimal Gigabit-LAN und auch ein WLAN- und Bluetooth-Modul zu bieten. Was das Mainboard darüber hinaus zu bieten hat werden wir euch auf den folgenden Seiten zeigen.

[​IMG]

Bevor wir nun mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

[​IMG] [​IMG]

Das X299 AORUS Gaming 7 kommt in einem opulenten und hochwertig verarbeiteten Karton. Auf der Vorderseite finden sich das Hersteller- sowie das Modelllogo, die Modellbezeichnung und eine Abbildung des für diese Serie typischen, stilisierten Falkenkopf. Im Unteren Bereich werden einige Features in Form von Icon dargestellt. Die Rückseite ist prall gefüllt mit Abbildungen diverser Mainboard Regionen und den dazu passenden Beschreibungen. In der Unteren, linken Ecke ist die Tabelle mit den technischen Daten untergebracht. Viele Aufdrucke auf der Verpackung wirken metallisch und wechseln teilweise je nach Lichteinfall ihre Farbe.

Die Verpackung lässt sich einfach aufklappen und gibt dann den Blick auf das Mainboard frei. Zum Schutz befindet es sich in einer antistatischen Folie und ist rundum von schwarzem Schaumstoff umgeben. Die Oberseite wird von einem durchsichtigen Deckel aus Kunststoff bedeckt. Unterhalb des Mainboards befindet sich ein weiterer Karton. Auf diesem Karton liegt ein Bogen mit einigen AORUS-Aufklebern, die der Nutzer nach Lust und Laune platzieren kann. Auf Aufkleber zum Markieren von Kabeln sind dabei. Im Karton unter diesem Aufkleber-Bogen ist der restliche Lieferumfang enthalten.

Inhalt

[​IMG] [​IMG]

[​IMG] [​IMG]

Neben dem Mainboard befindet sich noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

  • I/O Shield
  • WLAN Antenne
  • 2x Klett-Kabelbinder
  • 3x Kabel für diverse RGB Geräte
  • 2x Temperatursensoren
  • SLI HB Brigde
  • G-Connector
  • Klemme für Antenne
  • 2x SATA Kabel mit graden Steckern, Gewebeummantelt
  • 2x SATA Kabel mit abgewinkelten Steckern, Gewebeummantelt
  • Schraube für M.2 SSD
  • Bedienungsanleitung (englisch)
  • Installation Guide (Multilingual)
  • DVD mit Treibern und Software

Daten

Technische Daten – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
CPU Sockel LGA2066 (für Kaby-Lake-X und Skylake-X)
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX
2x 8-Pin EPS12V
CPU-Spannungsphasen/SOC 8/1 Stück
Chipsatz Intel X299 Chipsatz
Speicherbänke und Typ max. 128 GB UDIMM (mit 16-GB-UDIMMs)
max. 512 GB RDIMM mit ECC (nur mit LGA2066-Xeon-CPU)
PCI-Express 5x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x4/x16/x4/x8)
SLI (3-Way), CrossFireX (3-Way)
SATA(e)-, SAS- und
M.2/U.2-Schnittstellen
8x SATA 6 GBit/s über Intel X299
3x M.2 mit PCIe 3.0 x4 über CPU (M-Key, 32 GBit/s, 2x shared)
USB 6x USB 3.1 Gen2 (5x extern, 1x intern) über Realtek RTS5423/2x ASMedia ASM3142
8x USB 3.1 Gen1 (4x extern, 4x intern) über Realtek RTS5411/Intel X299
4x USB 2.0 (4x intern) über Intel X299
WLAN/Bluetooth Rivet Networks Killer Wireless-AC 1535 Dual-Band (max. 867 MBit/s)
Bluetooth 4.1
LAN 1x Intel I219-V Gigabit-LAN
1x Rivet Networks Killer E2500 Gigabit-LAN
Audio-Codec
und Anschlüsse
8-Channel Realtek ALC1220 Audio Codec, ESS ES9018Q2C DAC
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
Lüfter Anschlüsse 1x 4-Pin CPU-FAN-Header
1x 4-Pin CPU-OPT-FAN-Header
1x 4-Pin Chassis-FAN-Header
3x 3-Amp-WaKü-FAN-Header
Features RGB Beleuchtung
RGB Header

Chipsatz

[​IMG]

Mit der Einführung des X299 Chipsatzes im zweiten Quartal 2017, läutet Intel eine neue Chipsatz-Ära ein. Zum ersten Mal verfügen die Mainboards über PCIe 3.0 Lanes. Das Herstellungsverfahren, mit einer Lithographie von 22 nm, ermöglicht hier neue Dimensionen zur Gestaltung der Leistung. So verfügt der X299 Chipsatz über eine Bustaktfrequenz von 8 GT/s DMI3 mit einer Verlustleistung von 6 Watt. Der Chipsatz besitzt keine Steuerung einer integrierten Grafikeinheit der CPU. Somit werden verbaute CPUs immer eine dedizierte Grafiklösung brauchen. Der Chipsatz erlaubt ein Übertakten von jeglichen installierten Bauteilen und setzt damit keine Grenzen.

[​IMG]

Der X299 Chipsatz bietet uns bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes, welche mit vier CPU-Lanes verbunden sind. Neben diesen werden bis zu acht SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Anschlüsse für eine breite Interface Versorgung geboten. Insgesamt können es bis maximal vierzehn USB-Anschlüsse sein. Wenn keine SATA SSDs gewünscht werden, können auch bis zu drei M.2 x4 Anschlüsse angebunden werden. Die X299 Plattform bietet eine Arbeitsspeicheranbindung mit Dual- und Quad-Channel Support für bis zu acht DDR4 DIMMs. Neu hinzugekommen ist auch die native Unterstützung von Optane Speicher zur Beschleunigung der Systemreaktionszeit, wenn eine Magnetfestplatte verbaut wird.

Details

[​IMG] [​IMG]

Typisch für Mainboards mit X299 Chipsatz befinden sich links und rechts vom CPU Sockel jeweils vier DDR-4-DIMM-Speicherbänke. In diese können insgesamt 64 GB bei Kaby-Lake-X oder 128 GB bei Skylake-X Prozessoren verbaut werden. Die Speicherbänke verfügen über Verstärkungen aus Metall, wodurch die Steckplätze an Stabilität gewinnen. Oberhalb des Sockels ist ein Kühlkörper angebracht, der die darunter befindlichen Spannungswandler kühlt. Für eine bessere Wärmeabgabe ist der Kühler über eine Heatpipe mit einem weiteren Kühlkörper verbunden, der sich unter der Blende der hinteren Anschlüsse befindet. Unter dem Kühlkörper sehen wir insgesamt neun Spannungswandler, von denen acht für die CPU-VRIN-Spannung zuständig sind. Der zusätzliche (neunte) Spannungswandler ist für die CPU-System-Agent-Spannung gedacht. Verbaut sind somit acht hochwertige PowIRstage-MOSFETs des Typs IR3556M (50 Ampere), für die CPU-Spannung. sowie einmal den IR3553M (40 Ampere), für die SOC. Oberhalb des Kühlkörpers sind zwei 8-Pin EPS-12V Anschlüsse untergebracht. Die beiden Anschlüsse sind für ein stabiles Übertakten notwendig, wenn nicht übertaktet wird, dann reicht auch ein einziger 8-Pin EPS-12V Anschluss.

[​IMG]

Über den DIMM-Speicherbänken auf der linken Seite sehen wir einen IR35201-PWM-Controller von International Rectifier, der sich für die acht CPU-Spannungswandler verantwortlich zeichnet. An diesen sind die verbauten CPU-Spannungswandler ohne Doppler angebunden und uns wird eine richtige 8+1 Spannungsversorgung präsentiert. Damit ist auch klar, dass der danebenliegende IR35204 alleine für den Spannungswandler der System-Agent-Spannung zuständig ist. Was sogar etwas an Verschwendung grenzt, da er 3+1 Spannungsphasen ansprechen kann.

[​IMG]

Das x299 AORUS Gaming 7 verfügt über insgesamt fünf PCIe 3.0 x16 Steckplätze für Erweiterungskarten. Vier der Steckplätze sind über die CPU angebunden, währen der Fünfte über den Chipsatz angebunden ist. Oberhalb sowie unterhalb des ersten PCIe Steckplatzes befinden sich jeweils ein M.2 Steckplatz für entsprechende SSDs. Ein Dritter M.2 Steckplatz befindet sich unterhalb des Southbridge-Kühlers. Für einen kühleren Betrieb ist dieser Steckplatz mit einem Kühler für die M.2 SSD ausgestattet. Um herkömmliche Laufwerke oder SSDs anzuschließen, stehen insgesamt acht SATA3 Anschlüsse zur Verfügung, wobei die Anschlüsse 4 bis 7 wegfallen, wenn unten rechts eine M.2 SSD eingesetzt ist.

Im Folgenden zeigen wir die Aufteilung der PCIe Steckplätze. Diese hängt von den jeweils eingesetzten Prozessoren ab. Die Einstiegs-Varianten der Skylake-X Prozessoren – der i5-7640X sowie der i7-7740X, müssen mit 16 PCIe Lanes auskommen, während die Mittelklasse bereits 28 PCIe Lanes bedienen kann. Mit der Oberklasse – ab dem i9-7900X aufwärts stehen 44 PCIe Lanes zu Verfügung – mit dieser beginnen wir.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX 3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x16 x16 x16
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x16 x16
4. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8

Als nächstes folgt die Aufteilung der PCIe Lanes von Core i7-7800X und Core i7-7820X – mit28 PCIe Lanes.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX 3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x16/x8 über CPU x16 x16 x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x8 x8
4. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8

Und abschließend noch die Aufteilung für den i5-7640X und den i7-7740X – mit 16 PCIe Lanes.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8 x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU x4
4. Slot – PCIe 3.0 x16
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU

[​IMG] [​IMG]

Unten links befinden sich die für den Ton verantwortlichen Bauteile. Beim X299 AORUS Gaming 7 kommt der Realtek-ALC1220 Codec zum Einsatz, der von ESS Sabre 9018 DAC ( digital to analog converter – Digital-Analog-Umsetzer) und vier WIMA- sowie fünf Audiokondensatoren unterstützt wird. Zusammen mit einem Kopfhörerverstärker bis 600 Ohm soll der Klang noch ein besser sein. Unterhalb der Kondensatoren befindet sich der Anschluss für die Audioanschlüsse des Gehäuses. Rechts daneben sind Anschlüsse für LED Geräte sowie vier Taster untergebracht. Jeweils ein Power- und Reset-Button sowie ein OC- und ECO-Button. Der OC-Button verhilft dem System automatisch zu etwas mehr Leistung, der ECO-Button sorgt dagegen dafür, dass das System möglichst effizient arbeitet. Weiter rechts folgen zwei USB 2.0 Header und zwei 4-Pin Lüfter-Anschlüsse, wobei einer davon auch zum Anschluss einer Pumpe dienen kann. Außerdem findet sich daneben eine zweitstellige LED Anzeige, welche über diverse Zustände informiert, sowie ein USB 3.0 Header und der Anschluss für das Front Panel.

[​IMG] [​IMG]

An Anschlüssen stehen auf der Rückseite insgesamt acht USB Typ-A Anschlüsse und einen USB Typ-C Anschluss bereit. Alle unterstützen den aktuellen USB 3.1 Standard wobei der weiße Anschluss speziell für die „Q-Flash-Plus“ Funktion dient. Damit lässt sich das BIOS ohne eingelegte CPU und ohne Arbeitsspeicher aktualisieren. Ein PS/2 Anschluss für Eingabegeräte ist auch vorhanden. Für die Verbindung zum Netzwerk stehen zwei Gigabit-LAN-Buchsen und WLAN bereit. Einer der beiden LAN-Anschlüsse wird über einen Rivet Networks Killer-E2500-Controller und der andere über einen Intels I219-V-PHY gesteuert. Beim WLAN ist ein Killer-Wireless-AC-1535-Modul von Rivet zuständig. Die Abdeckung der Anschlüsse verfügt über eine Besonderheit und zwar ist auch sie mittels RGB LEDs beleuchtet. Dafür muss das Kabel von der Blende zwischen die Anschlüsse geführt und dann in den entsprechenden Anschluss auf dem Mainboard eingesteckt werden.

UEFI & Software

UEFI

[​IMG] [​IMG]

Das Mainboard liefert GIGABYTE, in unserem Fall, mit der aktuellen BIOS Version F9g, vom 25. Juni 2018. Damit sind alle beworbenen Funktionen auf dem Mainboard verfügbar. Zum Start begrüßt uns das UEFI in einem einfach gestalteten Modus, der auch passenderweise als „Easy Mode“ benannt ist. In der linken oberen Ecke erhalten wir die Basisinformationen zu unserem System. Daneben finden sich Informationen zur aktuellen Temperatur des Prozessors, zur CPU VCORE sowie zur Systemtemperatur. In der rechten oberen Ecke kann zwischen verschiedenen Profilen gewechselt werden. Je nach Bedarf kann der Nutzer auswählen ob mehr Performance oder ob ein Energiesparender Betrieb gewünscht ist. In der Mitte werden Informationen zum Arbeitsspeicher sowie zu den verbauten SATA Laufwerken angezeigt. Im unteren Bereich dreht sich alles um die auf dem Board angeschlossenen Lüfter bzw. Pumpen und der „Smart-Fan“ Funktion.

Klicken wir im „Easy-Mode“ auf den „Smart-Fan“ Bereich, so gelangen wir zu den entsprechenden Einstellungen der Funktion. Hier können für jeden Lüfter eigene Kurven oder feste Drehzahlen festgelegt werden. Zudem kann hier eingestellt werden, dass das Mainboard eine Warnung herausgibt, wenn Lüfter oder Pumpen ausfallen oder eine bestimmte Temperatur überschritten wird. Zusätzlich erhalten wir Informationen zu diversen Temperaturen in unserem System und zu den Drehzahlen.

[​IMG] [​IMG]

Wir schalten um in den erweiterten Modus und erlangen nun Zugriff auf alle Einstellungsmöglichkeiten des Mainboards. Dabei ist der Modus in insgesamt sieben Registerkarten unterteilt. In einigen dieser Registerkarten befinden sich noch Untermenüs. Die Bedienung ist sowohl mit Tastatur als auch mit der Maus komfortabel möglich. Im ersten Registerreiter namens „M.I.T.“ erhalten wir Zugriff auf die Einstellungen zur Frequenz, zum Speicher, zur Spannung sowie zum PC Health Status und weiteren Einstellungen. Durch die Funktionen in diesen Untermenüs ist es möglich den Prozessor sowie den Speicher zu übertakten. Schlussendlich gelangen wir über den untersten Punkt in die Einstellungen zur „Smart-Fan“ Funktion. Unter dem Reiter „System“ werden Informationen wie das Mainboard-Modell, die aktuell installierte BIOS-Version, die Uhrzeit und das Datum angezeigt. Hier lässt sich auch die Sprache des UEFI/BIOS einstellen.

[​IMG] [​IMG]

[​IMG] [​IMG]

Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Alle Einstellungen rund um den X299 Chipsatz lassen sich unter dem Reiter „Chipsatz“ konfigurieren. Optionen bezüglich Stromsparmaßnahmen sind im Reiter „Power“ zu finden.

[​IMG]

Im letzten Reiter namens „Speichern & Beenden“ finden wir, wie der Name es schon vermuten lässt, alle Optionen, die wir wählen können bevor wir das BIOS/UEFI verlassen. Zudem lassen sich hier auch Profile speichern, beziehungsweise vorhandene Profile können geladen werden.

Software

[​IMG]

Mit dem X299 AORUS Gaming 7 Mainboard kommt auch eine DVD, die neben Treibern auch Software enthält. Wahlweise kann die Software natürlich auch auf der Internetseite von GIGABYTE heruntergeladen werden. Die vermutlich wichtigste Software ist das APP Center, denn hier können alle Mainboard-spezifischen Programme ausgeführt werden. Was die in der Software enthaltenen Programme genau machen listen wir euch hier kurz auf.

  • 3D OSD – Zeigt Systeminformationen an einer beliebigen Position auf dem Bildschirm an.
  • @BIOS – Von hier aus kann das BIOS auf Aktualisierungen geprüft und aktualisiert werden.
  • AutoGreen – Steuern von Energiesparplänen und Bluetoothgeräten.
  • BIOS Setup – Zum Einstellen diverser BIOS Funktion, beispielsweise die Sprache.
  • Color Temperature – Schaltet einen Blaufilter ein um die Augen zu schonen.
  • USB Blocker – Blockt USB Geräte.
  • Cloud Station & Cloud Server – Stellt Clouddienste bzw. den Zugang zu Clouddiensten bereit.
  • Easy Tune – Einfache Möglichkeit des automatischen Übertakten von Prozessor und Speicher. Auch ein erweiterter Modus für erfahrene Anwender ist vorhanden.
  • EZ Raid – Zum Erstellen eines RAID Verbunds.
  • Fast Boot – Einstellungen für einen schnellen Systemstart.
  • Game Boost – Schaltet Hintergrundprogramme aus um Spiele zu beschleunigen.
  • GIGABYTE HW OC App – Übertakten über ein mobiles Gerät.
  • PlatformPowerManagement – Zum Strom sparen.
  • RGB Fusion – Einstellen der auf dem Mainboard verbauten RGB LEDs sowie an den entsprechenden Headern angeschlossenen RGB Geräten.
  • SIV – System Information Viewer, zeigt Informationen über das System an. Hierüber sind auch die Lüfter-Drehzahlen einstellbar.
  • Smart Backup – Erstellt eine Sicherungskopie und stellt von einem System via Backup wieder her.
  • Smart TimeLock – Einstellungen zum Sperren des Systems für bestimmte Zeiten.
  • Smart HUD – Stellt Headup-Display Funktionen wie eine Bild in Bild Funktion zur Verfügung.
  • Smart Keyboard – Kann beispielsweise Tasten mit Makros belegen.
  • USB DAC-UP 2 – Einstellung um mehr Spannung auf USB Ports bereitzustellen.
  • VTuner – Übertaktungsmöglichkeit für Grafikkarten

Beleuchtung und Effekte

[​IMG]

Ein Highlight des X299 AORUS Gaming 7 Mainboards ist die Möglichkeit, es mittels der verbauten RGB LEDs zum Strahlen zu bringen (in sechs Zonen). Außerdem wird auch das I/O Shield der rückwärtigen Anschlüsse beleuchtet und eben über diese App gesteuert. Die RGB Fusion App gibt uns dazu vielfältige Möglichkeiten. Zur besseren Übersicht ist die App in drei Reitern unterteilt. Im Reiter „Basic“ geht es um die einfachen Einstellungen, hierbei werden dann sämtliche RGB LEDs auf dem Mainboard beeinflusst. In der linken Seite des Fensters können die folgenden Effekte eingestellt werden:

  • Impuls: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung dimmt und blendet wieder auf.
  • Musik: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung leuchtet im Takt der Musik.
  • Farbzyklus: Komplette Beleuchtung wechselt die Farben, Geschwindigkeit einstellbar.
  • Statisch: Komplette Beleuchtung leuchtet in der eingestellten Farbe.
  • Blinken: Komplette Beleuchtung blinkt in der eingestellten Farbe.
  • Zufällig: Beleuchtete Elemente leuchten zufällig auf.
  • Welle: Farbwelle auf der Abdeckung der hinteren Anschlüsse.
  • Double Flash: Komplette Beleuchtung blitzt in der eingestellten Farbe doppelt auf.
  • Demo: Die Beleuchtung wechselt die Farben und die Effekte wechseln sich ab.

[​IMG] [​IMG]

Im Reiter „Advanced“ können alle sechs Zonen sowie die RGB Header manuell eingestellt werden. So kann jede einzelne Zone in einer eigens gewählten Farbe mit einem jeweils anderen Effekt eingestellt werden. Dasselbe gilt für die an den RGB Headern angeschlossenen Geräte. Im letzten Reiter „Intelligent“ leuchtet die Beleuchtung je nach Systemzustand in einer anderen Farbe.

In unserem Video geben wir euch einen kurzen Überblick über die Beleuchtung des GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Mainboards.

Praxistests

Testsystem

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X299 AORUS GAMING 7
Prozessor Intel Core i9-7900X (es)
Arbeitsspeicher 4x G.Skill Ripjaws V – DDR4 – 3200 MHz – 4 GB
Prozessorkühler Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition
Grafikkarte KFA2 GeForce GTX 1070 Ti EX
SSD/Optane Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD (Nur M.2)
Intel Optane Memory – 32 GB – M.2
HDD Toshiba P300 – 2 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″
Seagate BarraCuda Compute – 1 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″
Netzteil Antec Edge 650W
Betriebssystem Windows 10 Pro – Version 1803

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 statten wir mit einem Intel Core i9-7900X (Engineering Sample) und vier Riegeln Ripjaws V DDR4 @3.200 MHz Arbeitsspeicher aus. Den Speicher betreiben wir somit im Quadchannel Betrieb. Zur Kühlung des Prozessors kommt eine Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition mit einem 360 mm Radiator zum Einsatz. Zum Testen der M.2 Steckplätze nutzen wir eine Plextor M9Pe(Y) mit 512 GB Kapazität als Systemlaufwerk. Die SSD haben wir dafür aus dem PCIe Adapter entnommen und mit einem Aquacomputer kryoM.2 micro Kühler ausgestattet. Als Betriebssystem kommt Windows 10 Pro mit allen Updates und aktuellen Treibern zum Einsatz.

M.2 Schnittstelle

[​IMG]

Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen. Die Ergebnisse der anderen M.2 Anschlüsse sind mit leichten Toleranzen nahezu gleich.

SATA-Anschluss

[​IMG]

Um die Geschwindigkeit der SATA Anschlüsse zu ermitteln kommt eine Samsung 860 EVO zum Einsatz. An diesem Anschluss erreichen wir nahezu die Geschwindigkeit, die uns Samsung für diese SSD verspricht.

USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschluss

[​IMG]

Nun testen wir die USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschlüsse anhand einer externen SSD, der EX1 von Plextor. Den USB-3.1-Gen2 können wir mit diesem Datenträger nicht ausreizen, da die maximale Lesegeschwindigkeit bei 550 MB/s und die maximale Schreibgeschwindigkeit bei 500 MB/s liegen. So kommen wir bei beiden Anschlüssen (bis auf geringe Toleranzen) auf dieselben Werte.

Leistung und OC

[​IMG]

Das X299 AORUS Gaming 7 bietet zahlreiche Optionen an um Arbeitsspeicher und Prozessor zu übertakten. Darum haben wir uns für einen i9-7900X als auch für einen mit 3.200 MHz, recht schnellen Speicher entschieden. Allerdings handelt es sich beim Prozessor um ein sogenanntes Engineering Sample von Intel. Bei unseren Übertaktungsversuchen enden wir bei 4,70 GHz – da bringt es auch nichts die Spannung über 1,300 Volt zu schrauben. Für den Arbeitsspeicher aktivieren wir das XMP 2.0 Profil.

[​IMG]

In Cinebench (aktuelle Version) erreichen wir mit diesen Einstellungen einen geringen Abstand zwischen den Standard- und den OC-Einstellungen. So erreichen wir im Multi-Core-Bench eine Punktzahl von 2382 Punkten in den Standard-Einstellungen. Hier taktet die CPU mit bis zu 4,5 GHz. Mit Übertaktung kommen wir auf 2463 Punkte.

[​IMG]

In den Benchmarks von AIDA64, in der Engineer Version 5.97.4600, erscheinen die Unterschiede zu den Standardeinstellungen etwas ausgeprägter. Insbesondere in den CPU Queen und CPU AES Benchmarks. Während unserer Benchmarks in Cinebench und AIDA64 erreichen wir an der CPU eine Temperatur von maximal 84 Grad Celsius.

[​IMG]

Unter Prime95 (Vers. 26.6) messen wir die Temperaturen der Spannungswandler. Hierfür nutzen wir nicht nur die Sensoren auf dem Mainboard, sondern nehmen die Temperatur auf der Backplate des Kühlers ab, dafür nutzen wir ein Infrarot Thermometer. Außerdem messen wir die Temperatur über einen Sensor, den wir zwischen Spannungswandler und Kühler befestigen. Die Temperaturen nehmen wir nach einem 10-Minütigen Lauf ab.

[​IMG]

Den Energieverbrauch messen wir mit einem brennenstuhl pm231e. Der Verbrauch im Idle liegt trotz recht moderater Übertaktung etwas höher, was an der höheren Spannung liegt. Im Gaming Betrieb bleibt der Verbrauch mit maximal 405 Watt im Rahmen, wobei der Prozessor hier nicht annährend voll ausgelastet ist. Der größte Verbraucher dürfte da eher die Grafikkarte sein. In Prime95 (Version 26.6) wird der Prozessor dann komplett ausgelastet.

Fazit

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 ist derzeit ab 431,33 Euro im Handel erhältlich. Das ist natürlich ein stolzer Preis für ein Mainboard, jedoch in Anbetracht der Ausstattung gerechtfertigt. Zumal andere Mainboards in ähnlicher Ausstattung sich in einer ähnlichen Preislage befinden. Besonders Freunde gepflegter RGB Beleuchtung werden sich mit diesem Mainboard wohlfühlen, denn nahezu jedes Bauteil kann nach eigenen Wünschen an- und ausgeleuchtet werden. Das Mainboard ist direkt mit zwei 8 PIN Steckern für die Stromversorgung der CPU sowie einem großzügigen Kühler der Spannungswandler ausgestattet, was auch die Overclocking Fraktion freuen wird. Wir vergeben 9,7 von 10 Punkten und unsere Empfehlung für ein Mainboard der Spitzenklasse.

[​IMG]

Pro:
+ Verarbeitung
+ Design
+ Gut dimensionierte Kühlkörper
+ 2x 8-Pin CPU Stromversorgung
+ Ausstattung an Anschlüssen
+ drei M.2-Schnittstellen
+ Buttons und Fehleranzeige auf dem Mainboard

Kontra:
– Preis

[​IMG]

Wertung: 9,7/10
Produktseite
Preisvergleich

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

MSI kündigt das MEG X399 Creation Mainboard an

MSI kündigte heute das MEG X399 Creation, sein Flaggschiff Sockel-Motherboard TR4, mit Out-of-the-Box-Unterstützung für AMD Ryzen Threadripper 2000 Prozessoren der zweiten Generation an. Auf der Computex 2018, die im Juni dieses Jahres stattfand, stellte das Unternehmen dieses Board vor. Obwohl im ATX-Formfaktor eingebaut, wird dieses Board nur für EATX-fähige Gehäuse empfohlen. Das Highlight dieses Boards ist der gigantische 19-Phasen-CPU VRM, der für die Übertaktung des 32-Core Threadrippers 2990WX optimiert ist. Die Stromversorgung erfolgt über eine Kombination aus 24-Pin-ATX, zwei 8-Pin-EPS und einem optionalen 4-Pin-Molex. Die vom CPU-VRM-MOSFETS aufgenommene Wärme wird nicht nur durch einen großen Kühlkörper, der sich fast über die gesamte Breite der Platine erstreckt, sondern auch durch einen sekundären Kühlkörper, der die SoC-Phasen über ein Heat-pipe kühlt, abgeführt. Der riesige Chipsatz kühlt nicht nur den X399 Chipsatz, sondern auch drei M.2-NVMe Slots (zwei M.2-22110 und ein M.2-2280). Sie erhalten 4 weitere M.2-2280 Slots über den neuen M.2-Xpander Aero, eine PCI-Express 3.0 x16 Riser-Karte, die den Slot in vier M.2-2280 Slots mit x4 Lanes umwandelt und mit einem 100 mm Lüfter belüftet. Es endet damit, dass es wie eine Grafikkarte aussieht.

Die Erweiterung umfasst acht DDR4 DIMM-Steckplätze, die bis zu 2048 GB DDR4 ECC-Speicher unterstützen; vier PCI-Express 3.0 x16-Steckplätze (x16/x8/x16/x4) und einen x1. Die Speicherkonnektivität umfasst 7 M.2-NVMe-Steckplätze (3 onboard, 4 über das mitgelieferte M.2-Xpander Aero-Zubehör) und acht SATA 6 Gbps-Ports. Die Konnektivität umfasst MSIs hochwertigste Onboard-Audio-Lösung, die einen ALC1220 mit einem Kopfhörerverstärker und Audio-Kondensatoren kombiniert, sowie zwei 1-GbE-Schnittstellen, die von Intels i219-V-Controllern gesteuert werden und 802.11ac + BT 5.0 WLAN. Verbaut sind außerdem 10 USB 3.1-Ports auf der Rückseite (einschließlich eines Typ-C-Ports) und vier USB 3.1-Ports über Frontpanel-Header). RGB-LED-Diffusoren punktieren die Rear-I/O-Abdeckung, den Chipsatz-Kühlkörper und die Rückseite der Platine. Es wird erwartet, dass das Board einen Preis von ca. $500 hat.

Quelle: MSI Announces the MEG X399 Creation Motherboard

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG STRIX B450-F GAMING

Ab sofort ist der neue AMD B450-Chipsatz auf dem Markt und ASUS veröffentlicht schon die passenden Mainboards der ROG-Serie. Das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING, richtet sich an die preisbewussten Gamer. Wir schauen uns das Mainboard etwas genauer an, ob es sich bewähren kann, seht ihr auf den nächsten Seiten.

[​IMG]

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

[​IMG] [​IMG]

Die Verpackung des ASUS ROG STRIX B450-F GAMING, ist im typischen ROG STRIX Design gehalten. Welches zum Großteil schwarz beinhaltet und mit bunten Akzenten hervorsticht. Auf der Front ist die Produktbezeichnung, so wie eine Abbildung der ROG STRIX B450-F GAMING zu sehen. Im unteren Bereich listet ASUS einige Features auf, wie etwa das ASUS AURA SYNC. Drehen wir die Verpackung um, finden wir mittig eine weitere Abbildung des Mainboards. Des Weiterem werden einige technische Daten und weitere Features aufgezeigt.

[​IMG] [​IMG]

Öffnen wir die Verpackung, sehen wir als Erstes das Mainboard, welches von einer Antistatischen-Folie geschützt wird. Nehmen wir dieses heraus, kommt das Zubehör zum Vorschein.

Lieferumfang:

[​IMG]

Im Lieferumfang befinden sich:

1x Bedienungsanleitung
4x SATA-6Gb/s-Kabel
2x M.2-Schrauben
1x Treiber-DVD
1x Verlängerungskabel für adressierbare LEDs
1x ROG-Strix-Sticker
6x Kabelbinder
1x Strix Türschild

Technische Daten:

[​IMG]

Im Detail

[​IMG] [​IMG]

Sehen wir uns das ROG STRIX B450-F GAMING mal etwas genauer an, hier fällt einem direkt das ausgefallene Design auf. Über das ganze Mainboard verteilt, sind viele verschiedene Schriftzüge zu sehen, auch die große Abdeckung des I/O-Panels fällt einem direkt ins Auge und sogar auf der Rückseite ist das Mainboard mit den Schriftzügen versehen.

[​IMG] [​IMG]

Kommen wir zu den internen Anschlüssen, im unteren Bereich haben wir den Front-Audio Schluss, zwei USB 2.0 Anschlüsse, einen RGB-Anschluss, die Möglichkeit zwei Lüfter anzuschließen und das Systempanel. Auf der rechten Seite befinden sich sechs SATA-Anschlüsse und einen USB-3.1-Anschluss, welcher in der Regel bei ATX-Boards unten aufzufinden ist.

[​IMG]

Das ROG STRIX B450-F GAMING ist üppig mit PCI-Express-Anschlüssen versehen, sechs an der Zahl. Drei PCI-Express-2.0-x1-Slots, einem PCI-Express-2.0-x16, welcher mit vier Lanes angebunden ist und zwei PCI-Express-3.0-x16-Slots, die sechszehn Lanes unterstützen, aber im Crossfire nur noch auf acht/vier Lanes zurückgreifen können. Ebenso stehen uns zwei M.2-Anschlüsse zur Verfügung, der erste Slot ist mit PCIe-x4 angebunden, jedoch werden bei der Nutzung dieses Slots zwei SATA-Anschlüsse deaktiviert. Der zweite Slot ist ebenfalls mit PCIe-x4 angebunden, hier werden die Lanes des ersten PCI-Express-3.0-x16 mit genutzt, was bedeutet, dass die Grafikkarte nur noch mir acht Lanes arbeiten kann. In der Praxis dürfte das bei der Grafikkarten-Leistung keinen Unterschied ausmachen.

[​IMG]

Am I/O-Backpanel können wir auf ganze acht USB-Anschlüsse zurückgreifen. Neben den USB-2.0-Anschlüssen, sind zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse und drei USB-3.1-Gen1 in Type-A und ein Type-C vorhanden. Für Audio-Eingabe und -Ausgabegeräte finden wir fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und einen digitalen SPIDF-Out. Falls eine APU zum Einsatz kommt, stehen uns noch ein HDMI 2.0a und ein Displayport zur Verfügung. Das I/O-Shield ist, erstaunlicherweise, vorinstalliert.

[​IMG] [​IMG]

Durch das Abnehmen der I/O-Panel-Abdeckung und der VRM-Kühler, können wir uns den PWM-Controller und die MOSFETs genauer unter die Lupe nehmen. Zum Einsatz kommt hier ein DIGI+ ASP1106GGQW, der bis zu 4+2 Phasen unterstützt.

[​IMG] [​IMG]

Für die CPU werden vier Phasen mit je zwei Low-MOSFETs 4C06B und einem High-MOSFET 4C10B von OnSemi verwendet. Insgesamt kommen wir so auf vier Phasen für die CPU-Spannungsversorgung. Beim SOC kommen zwei Spannungsphasen zum Einsatz. Ein Phase arbeitet jeweils mit zwei Low-MOSFETs und zwei High-MOSFETs, da sie über Doppler angesteuert werden. Die Verwendung mehrerer MOSFETs hat den Hintergrund, die Leistungsaufnahme aufzuteilen und so weniger Wärme zu erzeugen, was zu niedrigen Temperaturen führt.

Chipsatz, UEFI & Software

Der Unterschied zwischen AMDs B350- und B450-Chipsatz ist nicht so groß, wie der Name glauben lässt. Weder bei der Anbindung der PCI-Express-Slots oder der USB-Ports hat sich etwas geändert. Die Unterschiede liegen hier eher im Detail. So verfügt der B450 über den XFR2-Enhanced- und den Precision-Boost-Overdrive-Modus. Diese sollen den Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation dazu verhelfen, im Idealfall etwas höher als mit dem B350 zu takten. Des Weiteren bietet der B450-Chipsatz die Möglichkeit die AMD STOREMI Technologie kostenlos zu nutzen. Mithilfe dieser Software können wir die Vorteile einer SSD und einer großen Magnetfestplatte kombinieren und somit unsere eigene Hybridfestplatte erstellen.

[​IMG]

Weiter geht es mit dem UEFI, welches in mehrere Reiter aufgeteilt ist. Unter Main finden wir Informationen zum BIOS und zu eingebauten Hardware, wie CPU und Arbeitsspeicher, sowie deren Takt und Kapazität.

[​IMG] [​IMG]

Beim nächsten Reiter Ai Tweaker, können wir auf die wichtigsten Einstellungen bezüglich Übertakten zugreifen. Hier ist es möglich den richtigen Takt des Arbeitsspeichers einzustellen, dies ist manuell oder über das Laden des XMP/D.O.C.P.-Profils möglich. Im unteren Bereich des Ai Tweakers können wir die CPU/APU- oder/und die Arbeitsspeicherspannung anpassen.

[​IMG]

Unter Advanced können wir grundlegende Einstellungen verändern, wie zum Beispiel Features der CPU, wie zum Beispiel SMT oder CPU-Kerne selbst deaktivieren, ebenso können wir die Onboard-Geräte verwalten.

[​IMG] [​IMG]

Weiter geht es mit dem Reiter Monitor, bei dem wir die Temperaturen von CPU und Mainboard einsehen können. Des Weiteren werden hier auch die Drehzahlen der Lüfter und die anliegenden Spannungen angezeigt. Ganz unten kommen wir zu Lüftersteuerung Q-Fan, mit der wir sowohl PWM-Lüfter als auch DC-Lüfter regeln können.

[​IMG]

Mit F7 kommt man in den EZ-Mode, hier hat man noch mal alle wichtigen Informationen auf einen Blick. Alle Information zur CPU und Arbeitsspeicher sind in der linken oberen Hälfte zu sehen, im unteren Bereich sehen wir die Drehzahlen der Lüfter, sowie deren Lüfterkurve.

[​IMG]

Möchten wir die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, so müssen wir auf das Tool ASUS AURA zurückgreifen. Hiermit können wir auch die verbauten Arbeitsspeicher, Grafikkarten und sogar Peripherie mit RGB-LEDs oder am Mainboard zusätzlich angeschlossene RGB-LEDs steuern. Wenn gewünscht können wir auch alle RGB-LEDs synchronisieren.

Praxistest 

[​IMG]

In unserem Test verbauen wir einen AMD Ryzen 5 2600 auf das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB Module mit einem Takt von maximal 3000 MHz. Der Prozessor wird von einem Scythe Fuma gekühlt und das Ganze wird in einem be quiet! Dark Base 700 Gehäuse untergebracht.

M.2-Schnittstelle

[​IMG]

Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Samsung 960 Evo. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen.

[​IMG]

Ebenso haben wir den zweiten M2.-Slot getestet, dieser ist auch mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Was uns sehr überrascht hat, aber die Werte sprechen für sich. Auch wenn die Werte hier etwas höher sind, im Vergleich zum ersten M2.-Slot, befinden sich diese im normalen Bereich.

SATA-Anschluss

[​IMG]

Kommen wir zur SATA-Schnittstelle, hier liegen die gemessenen Werte im üblichen Bereich unserer verbauten SSD.

USB-3.1-Gen2 Anschluss

[​IMG]

Weiter geht es mit dem USB-3.1-Gen2 Anschluss, dieser hat eine maximale Brandbreite von 1200 MB/s. Dadurch ist klar, dass die von uns verwendete SSD hier der Flaschenhals ist.

USB-3.1-Gen1 Anschluss

[​IMG]

Zum Schluss testen wir auch den USB-3.1-Gen1 Anschluss, bei diesem beträgt die maximale Transferrate 500 MB/s. Hier erreichen wir mit dem ASUS ROG STRIX B450-F GAMING einen Wert von 412 MB/s, was dem Maximum in der Praxis entspricht.

OC

[​IMG] [​IMG]

Da auch der B450-Chipsatz die Möglichkeit bietet zu übertakten, haben wir getestet, wie gut wir unsere CPU übertakten können. Mehr als 4 GHz waren leider nicht möglich, dies ist aber auch zum größten Teil von der CPU abhängig. Beim Arbeitsspeicher war bei 2733 MHz Schluss, was aber an der Inkompatibilität unserer verwendeten Arbeitsspeicher liegt. Mit diesen Werten erreichen wir im Cinebench im Multithreading 1372 Punkt und im Singlethreading 167 Punkte.

Wir haben die Temperatur der MOSFETs gemessen, um zu prüfen, ob diese beim Übertakten an ihre Grenzen kommen. Dies ist nicht der Fall, mit einer CPU-Spannung von 1,319 Volt und mithilfe des Tools Prime 95, messen wir eine maximale Temperatur von 53° Celsius. Damit haben wir genügend Spielraum nach oben für CPUs mit mehr als sechs Kernen.

[​IMG]

Der Stromverbrauch im Idle liegt bei nur 44 Watt, heben wir den Takt auf 4,0GHz sind es schon 58 Watt. Unter Volllast liegen beide Werte noch weiter auseinander, ohne OC sind wir bei gut 135 Watt und mit OC kommen wir auf 183 Watt, was uns für 4,0 GHz doch recht hoch erscheint.

Fazit

Das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING ist hochwertig verarbeitet und überrascht mit einem zweiten M.2-Slot der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist. Auch die vielen USB-Anschlüsse, acht an der Zahl, sprechen für das Board. Leider ist der Stromverbrauch beim Übertakten relativ hoch, jedoch ist der B450-Chipsatz nur bedingt für OC gedacht. Was den Preis betrifft, liegt es bei circa 140 € aktuell und ist damit etwas teurer wie das auch von uns getestete GIGABYTE B450 AORUS PRO. Wir vergeben dem ASUS ROG STRIX B450-F GAMING 9,2 von 10 Punkten und verleihen den „Empfehlung“ Award.

[​IMG]

PRO
+ Design
+ VRM-Kühlung
+ Spannungsversorgung
+ Geschwindigkeit des zweiten M.2-Slots
+ Viele USB-Anschlüsse
+ Vorinstalliertes I/O-Shield

NEUTRAL
– Stromverbrauch bei OC

KONTRA
– Preis

[​IMG]

Wertung: 9.2/10

Produktseite
Preisvergleich

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE B450 AORUS PRO im Test

Der neue B450 Chipsatz von AMD ist da! Und direkt zum Start bietet GIGABYTE mit der AORUS-Serie, Mainboards an, welche Gamer ansprechen sollen. Wir haben hier das B450 AORUS PRO, wie gut sich das Mainboard im Alltag schlägt, erfahrt ihr in unserem Test.

[​IMG]

An dieser Stelle möchten wir uns bei GYGABYTE für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

[​IMG] [​IMG]

Wie üblich bei AORUS Serie von GIGABYTE, ist die Verpackung in schwarz und orange gehalten. Ein Großteil der Vorderseite macht die Abbildung eines Greifvogelkopfes, im unteren Bereich sind Produktbezeichnung so wie einige Features zu sehen. Auf der Rückseite werden weitere Features beworben, in der unteren linken Ecke sind die technischen Daten zu finden. Darüber hinaus ist auch das Mainboard abgebildet.

[​IMG] [​IMG]

Öffnen wir die Packung, sehen wir direkt das Mainboard, welches in einer antistatischen Folie eingepackt ist. Darunter befindet sich das Zubehör.

Lieferumfang:

[​IMG]

Im Lieferumfang befinden sich:

  • 2x SATA-Kabel
  • 1x Treiber-CD
  • 1x Anleitung
  • 2x M.2 Schrauben
  • 1x One G Konnektor

Technische Daten:

[​IMG]

Im Detail

[​IMG] [​IMG]

Das Design des B450 AORUS PRO ist GIGABYTE, wie auch bei den anderen Mainboards der Serie, sehr gut gelungen. Uns gefallen vor allem die Kühlelemente. So bietet das Mainboard nicht wie üblich nur einen M.2-Kühler, sondern zwei. Auffallend ist auch die massiv wirkende Kühlung der MOSFETs.

[​IMG] [​IMG]

Kommen wir zu den internen Anschlüssen. Hier finden wir drei USB-Anschlüsse für das Frontpanel auf. Mit zwei USB-2.0 und einen USB-3.1-Gen1. Ebenso steht uns auch ein Audio Anschluss für das Frontpanel zur Verfügung. Des Weiteren können wir auf sechs SATA-Anschlüsse zurückgreifen. Darüber hinaus bietet uns das B450 AORUS PRO die Möglichkeit fünf Lüfter-Anschlüsse, inklusive der Wasserpumpen-Anschlüsse.

[​IMG]

Das I/O-Backpanel verfügt über sechs USB-Anschlüsse, davon sind vier USB 3.1 Gen 1, ein USB 3.1 Gen 2 Type-A und der Letzte ist ein USB 3.1 Gen 2 Type-C. Für Audio-Eingabe und -Ausgabegeräte finden wir fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und einen digitalen SPIDF-Out. Ebenso stehen uns ein HDMI-Anschluss, so wie ein DVI-D-Anschluss für APUs zur Verfügung.

[​IMG]

Das B450 AORUS Pro verfügt über vier PCIe-Anschlüsse, drei PCI-Express-x16-Slost und ein x1-Slot. Der erste PCI-Express-x16-Slot ist mit sechszehn PCI-Express-Lanes angebunden und ist als einziger Slot verstärkt. Der Zweite ist mit vier Lanes angebunden, jedoch teilt er sich zwei Lanes mit dem dritten PCI-Express-x16-Slot und dem PCI-Express-x1-Slot, die jeweils mit einer Lane angebunden sind, sind diese nicht in Benutzung nutzt der zweite PCI-Express-x16-Slot die vier Lanes. Links unten bei den sieben goldenen Nichicon Kondensatoren, befindet sich der ALC1220 Audioprozessor. Der Audioprozessor kann bis zu acht Kanäle ansteuern.

[​IMG] [​IMG]

Als Nächstes schauen wir uns die Spannungsversorgung im Detail an. Dazu müssen wir allerdings die Blenden und die VRM-Kühler entfernen. Als Erstes schauen wir uns den PWM-Controller an, welcher für die Spannungsversorgung zuständig ist. Geworben wird mit einem 8+3 Phasen Design, dies ist jedoch nicht ganz richtig, denn der PWM-Controller ISL 95712 von Intersil unterstützt nur 4+3 Phasen. Das heißt, hier wird mit vier Dopplern gearbeitet, um diese Anzahl an Phasen für die CPU zu nutzen.

[​IMG] [​IMG]

Sehen wir uns die Phasen und die MOSFETs etwas genauer an. Hier fällt uns auf, dass wir bei den drei SOC-Phasen jeweils zwei MOSFETs haben, hierbei handelt es sich um ein High-MOSFET 4C10N und einem Low-MOSFET 4C06N von OnSemiconductor. Die MOSFETs mit der Bezeichnung 4C06N können uns 69 Ampere und die 4C10N können 46 Ampere bereitstellen. Gehen wir weiter zu den CPU-Phasen. Hier kommen, anders wie beworben, vier Phasen zum Einsatz, die von jeweils einem 4C10N und zwei 4C06N gebildet werden. Durch das Verwenden mehrerer MOSFETS pro Phase, steigt die Fläche, welche Wärme abgeben kann, was positiv ist, denn dadurch sinken die Temperaturen beider.

Chipsatz/UEFI/Software

Der Unterschied zwischen AMDs B350- und B450-Chipsatz ist nicht so groß, wie der Name glauben lässt. Weder bei der Anbindung der PCI-Express-Slots oder der USB-Ports hat sich etwas geändert. Die Unterschiede liegen hier eher im Detail. So verfügt der B450 über den XFR2-Enhanced- und den Precision-Boost-Overdrive-Modus. Diese sollen den Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation dazu verhelfen, im Idealfall etwas höher als mit dem B350 zu takten. Des Weiteren bietet der B450-Chipsatz die Möglichkeit die AMD STOREMI Technologie kostenlos zu nutzen. Mithilfe dieser Software können wir die Vorteile einer SSD und einer großen Magnetfestplatte kombinieren und somit unsere eigene Hybridfestplatte erstellen.

[​IMG]

Das UEFI finden wir im üblichen GIGABYTE-Design auf. Der erste Reiter M.I.T. dürfte für die meisten Nutzer am interessantesten sein, denn dort befinden sich alle wichtigen Einstellungen zur CPU, zum Arbeitsspeicher und zu den Spannungen. Darüber hinaus kommen wir über das Untermenü Smart Fan 5 Settings zur Lüftersteuerung.

[​IMG] [​IMG]

In den Advanced Frequency Settings können die Geschwindigkeit von CPU und Arbeitsspeicher verändert werden, falls dies gewünscht ist. Ebenso ist es auch möglich das XMP-Profil zu laden. Kommen wir zum Untermenü Advanced Voltage, hier dürfte es den größten Unterschied zum X470 Chipsatz geben, denn die Einstellungsmöglichkeiten wurden auf das Minimum reduziert. Wir haben nur noch die Einstellungen VCORE, VCORE SOC und DRAM zur Auswahl. Dennoch kann hier übertaktet werden.

[​IMG]

Bei Smart Fan5 Settings können wir die Drehzahl der Lüfter, so wie die Lüfterkurve nach Belieben anpassen. Ebenso ist es möglich, das sich die Lüfter bei einer gewissen Temperatur abschalten. Natürlich stehen uns auch vordefinierte Profile zur Verfügung.

[​IMG]

Wie der Name des Reiters schon sagt, können wir hier unsere getätigten Einstellungen speichern und das UEFI verlassen. Ebenfalls können wir hier unsere Einstellungen in einem Profil speichern und weitere Profile anlegen sowie nach Bedarf laden.

[​IMG]

GIGABYTE bietet mit dem Tool „RGB-Fusion“ die Möglichkeit, die verbauten RGB-LEDs zu steuern. Wenn weitere Komponenten mit RGB-LEDs verbaut sind, können diese ebenfalls über die Software gesteuert werden.

[​IMG] [​IMG]

Im zweiten Reiter Advanced können wir auf die einzelnen LED-Bereiche zugreifen und diese steuern, darüber hinaus können die Einstellungen in drei Profilen gespeichert werden. Unter dem letzten Reiter „Intelligent“ können wir die Beleuchtung an die Auslastung oder der Temperatur der CPU anpassen. Somit erkennen wir mit einem Blick in das Gehäuse, wie es unserer CPU im Moment ergeht.

Praxistest 

In unserem Test verbauen wir einen AMD Ryzen 5 2600. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB, welche sich auf zwei Module mit einem Takt von jeweils 3000 MHz verteilen. Der Prozessor wird von einem Scythe Fuma gekühlt und das Ganze wird in einem be quiet! Dark Base 700 Gehäuse untergebracht.

M.2-Schnittstelle

[​IMG]

Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Samsung 960 Evo. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen und sind zufrieden mit den Ergebnissen.

[​IMG]

Ebenso haben wir den zweiten M2.-Slot getestet, dieser ist mit zwei PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Theoretisch bietet dieser Slot eine maximale Bandbreite von 2000 MB/s. Wir erreichen 1780MB/s und sind damit 220MB/s vom theoretischen Wert entfernt, was wahrscheinlich an der Kommunikation zwischen M.2-SSD und Chipsatz liegen wird. Im Vergleich mit einigen von uns zuvor getesteten X470-Mainboards, die hier etwas schlechter abgeschnitten haben, ist das ein sehr gutes Ergebnis.

SATA-Anschluss

[​IMG]

Kommen wir zur SATA-Schnittstelle, hier liegen die gemessenen Werte im üblichen Bereich unserer verbauten SSD.

USB-3.1-Gen2 Anschluss

[​IMG]

Nun testen wir den USB-3.1-Gen2 Anschluss, dieser hat eine maximale Brandbreite von 1200 MB/s. Dadurch ist klar, dass die von uns verwendete SSD hier der Flaschenhals ist und der USB-3.1-Gen2 Anschluss hier nicht der limitierende Faktor ist.

USB-3.1-Gen1 Anschluss

[​IMG]

Zum Schluss testen wir auch den USB-3.1-Gen1 Anschluss, bei diesem beträgt die maximale Transferrate 500MB/s. Hier erreichen wir mit dem GIGABYTE B450 AUROS PRO einen Wert von 411MB/s, dies entspricht dem Maximalwert, der in der Praxis möglich ist.

OC

[​IMG] [​IMG]

Da auch der B450 Chipsatz ein Übertakten ermöglicht, haben wir getestet, wie gut wir unsere CPU übertakten können. Mehr als 4 Ghz waren leider nicht möglich, die maximale Übertaktung ist allerdings auch von der CPU abhängig. Bei dem Arbeitsspeicher war bei 2667 MHz Schluss, was aber an der Inkompatibilität unserer verwendeten Arbeitsspeicher liegt. Mit diesen Werten erreichen wir im Cinebench maximal 1370 Punkt beim Multithreading und im Singlethreading maximal 167 Punkte.

Durch das Messen der Temperatur der MOSFETs, überprüfen wir, ob diese beim Übertakten limitieren. Mithilfe einer CPU-Spannung von 1,296 Volt und dem Tool Prime95, messen wir maximal 47 °Celsius auf dem VRM-Kühler. Der Sensor des Mainboards zeigt uns eine Temperatur von 61 °Celsius an. Dem entsprechend dürfte klar sein, dass die VRM-Kühlung gute Arbeit leistet und noch genügend Spielraum nach oben ist.

[​IMG]

Der Stromverbrauch im Idle liegt bei nur 48 Watt, heben wir den Takt auf 4,0 GHz sind es gerade mal 2 Watt mehr im Idle. Doch unter Volllast erreicht der Verbrauch schließlich doch hohe Werte. Hier liegen die beiden Werte nicht mehr so nah aneinander, ohne OC sind wir bei 136 Watt und mit OC kommen wir auf 168 Watt, was immer noch ein akzeptabler Wert ist.

Fazit

GIGABYTE ist mit dem B450 AORUS Pro wieder ein sehr gutes Mainboard gelungen. Das Mainboard ist derzeit ab 119,99 Euro im Handel erhältlich. Wie wir es von der AORUS-Serie gewohnt sind, weiß das Design und die Ausstattung zu überzeugen. Auch die VRM-Kühlung überzeugt und die Temperaturen der MOSFETs bleiben im grünen Bereich, selbst bei Erhöhung der Spannung. Vor allem das zwei M.2-Slot-Kühler dabei sind, hat uns sehr gefallen. Der Preis lag uns zum Zeitpunkt des Tests nicht vor, es ist jedoch davon auszugehen, dass er deutlich unterhalb der X470-Modelle liegen dürfte. Wir vergeben dem GIGABYTE B450 AORUS Pro 9,3 von 10 Punkten und verleihen den „Empfehlung“ Award.

[​IMG]

PRO
+ Design
+ Zwei M.2-Kühler
+ VRM-Kühlung
+ Spannungsversorgung
+ Dual-BIOS
+ Stromverbrauch

NEUTRAL:
– Für M.2 Wechsel muss Grafikkarte ausgebaut werden

KONTRA
– nichts gefunden

[​IMG]

Wertung: 9.3/10
Produktseite
Preisvergleich

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Testen und behalten mit MSI beendet – das sind die Berichte

Unsere Testen und Behalten Aktion hat nun mit Abgabe der Lesertests ihr Ende gefunden. Dabei sind aussagekräftige Berichte über die drei MSI Mainboards herausgekommen, wobei ein Review sogar komplett als Video eingereicht wurde.

So schreibt der Leser-Tester Allroso84 über das MSI B360M Mortar im Fazit:

Ich finde das MSI B360M Mortar sehr gut gelungen. Vor allem wenn ich mir den Preis anschaue. Alle Anschlüsse die man benötigt sind verbaut und es können sogar zwei M.2 SSDs genutzt werden. Leider kann man mit dem B360 Chipsatz nicht Übertakten, da könnten dann vor allem die großen Spannungswandler Kühler auftrumpfen. So sind sie in meinen Augen überflüssig, da selbst ein 8700K nicht so viel Energie benötigt. Dennoch zeigt es, das MSI lieber auf Nummer sichergeht und eine gute Qualität liefern möchte. Ich kann das Mainboard nur empfehlen für kleine Gaming PCs, mit denen keine Übertaktung geplant ist.“

Unser Leser-Tester mouz nahm sich dem MSI B360 Gaming Plus und berichtet in seinem Test sehr genau, was er alles mit dem Mainboard angestellt hat. Zum Text dokumentierte er dies auch in zahlreichen Bildern und Screenshots. In seinem Fazit schreibt er:

MSI ist hier ein wirklich tolles Mainboard gelungen, das sich nicht hinter der Konkurrenz verstecken braucht. Für 100€ bekommt man ein gutes „Einsteiger Gaming Board“ das neben bei erwähnt auch noch sehr schick aussieht. Wer auf nette Beleuchtungs- Feature steht hat mit diesem Board zumindest einen Anfang gemacht. Die Einstell- und Erweiterungsmöglichkeiten haben mich durchweg positiv gestimmt. Bei der Software „Mystic Light“ hat MSI (zu den ersten Versionen) noch mal nachgebessert sodass diese sich auch gut bedienen lässt.“

Auch eine Leser-Testerin war dabei, sie durfte sich über das MSI B360M Mortar Titanium freuen. In ihrem Videotest stellt Djinny euch das Mainboard genauer vor und zeigt euch die Besonderheiten.

In ihrem Fazit zum B360M Mortar Titanium heißt es:

Das MSI B360M MORTAR TITANIUM überzeugt mich durch Verarbeitung, Optik und Funktion im Bereich Mittelklassemotherboards auf ganzer Linie. Besonders gefallen mir die weitestgehend unten angebrachten Schnittstellen. Alles in Allem ein solides Motherboard, das ich jeder Zeit gerne wieder verbauen würde.

Wir danken unseren Leser-Testern für die Teilnahme und die Durchführung der Tests und wünschen unseren Lesern viel Spaß beim lesen bzw. zuschauen.

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

ASUS veröffentlicht das WS X299 SAGE 10G Mainboard mit Dual 10GbE und verbessertem VRM Design

ASUS stellte heute das WS X299 SAGE / 10G vor, eine Step-up-Variante des WS X299 SAGE Mainboards, welches im vierten Quartal 2017 auf den Markt kam.

Wie Sie an dem Modellnamen erkennen können, ist die Hauptattraktion dieses Boards die 10-Gbit / s-Ethernet-Schnittstelle. Es bietet nicht nur eine, sondern zwei 10 GbE-Schnittstellen, die die doppelten 1 GbE-Schnittstellen des Originals ersetzen. Diese Schnittstellen werden nicht von kostengünstigen Controllern unterstützt, sondern vom Intel X550-AT2 „Sageville“, der selbst ein 80-Dollar-Chip ist und beide Schnittstellen ansteuert.

ASUS nutzte auch die Gelegenheit, den CPU-VRM etwas zu verbessern.
Obwohl es immer noch die gleiche Kombination von Chokes und MOSFETs ist, die von zwei 8-poligen EPS-Steckern gespeist wird, hat ASUS den sekundären VRM-Kühlkörper verbessert, der Wärme vom Hauptkühlkörper über eine abgeflachte Heatpipe abzieht. Dieser Kühlkörper besteht jetzt wie der Hauptkühlkörper aus einem dichten Aluminium-Lamellenpaket, von dem ein Teil bis zum hinteren E / A-Schild vorsteht. Das Rear-I / O besteht nun aus vier USB 3.1 gen 1-Ports, zwei USB 3.1 gen 2-Ports (einschließlich eines Typ-C-Ports) und dem 8-Kanal-HD-Audiocluster neben den beiden 10-GbE-Ports. Der Rest des Features des Boards ist unverändert gegenüber dem Original.

Wir erwarten eine Preiserhöhung von $ 100 über dem ursprünglichen Preis.

Quelle: techpowerup

Die mobile Version verlassen