Schlagwort: Mainboard

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

BIOSTAR Racing B360GT5S im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 5. Juni 2018
Keine Kommentare zu BIOSTAR Racing B360GT5S im Test

In diesem Test schauen wir uns das BIOSTAR RACING B360GT5S an. Dabei handelt es sich um ein Mainboard mit B360-Chipsatz, das sich vor allem an preisbewusste Käufer richten soll, die sich eine Coffee-Lake-Plattform zulegen möchten. In unserem Test schauen wir uns unter anderem an, ob BIOSTAR trotz des günstigen Preises, gute Features bietet.

[IMG]

An dieser Stelle möchten wir uns bei BIOSTAR für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Geliefert wird das RACING B360GT5S in einer schwarzen Verpackung mit bunten Akzenten, die auf verbaute RGB-LEDs schließen lassen. Den Produktnamen setzt BIOSTAR in die untere rechte Ecke. In der linken Ecke sehen wir, dass Core i Modelle unterstützt werden und das der Intel B360-Chipsatz verbaut ist. Auf der Rückseite sind unter anderem das RACING B360GT5S und die Spezifikationen abgebildet. Über diesen hebt BIOSTAR einige Features hervor. Besonders ist das Dual BIOS und die M.2-Kühlung.

Lieferumfang:

Der Mainboard-Karton lässt sich nach oben aufklappen. Nach dem Aufklappen werden wir von dem Mainboard begrüßt, das leider von keiner antistatischen Folie umhüllt ist. Unter dem Mainboard finden wir den Lieferumfang.

Das Handbuch, des B360GT5S, ist unter anderem auch für das bald erscheinende Z390GT5 gedacht und bietet daher einige Informationen zum bald erscheinenden Mainboard.

Im Lieferumfang befinden sich:

Treiber-DVD
Handbuch
I/O-Blende
4 x SATA-Kabel

Technische Daten:

Im Detail

Der erste Blick auf das BIOSTAR RACING B360GT5S lässt erkennen, dass es sich um ein preisgünstigeres Mainboard handelt. Das erkennen wir vor allem an der VRM-Kühlung und dem zurückhaltenden Design. Die MOSFETs links neben dem CPU-Sockel werden von einem kleinen VRM-Kühler gekühlt. Anders sieht es bei den MOSFETs über dem CPU-Sockel aus, dort kommt kein VRM-Kühler zum Einsatz. Insgesamt finden wir auch nur vier 4-PIN-Lüfteranschlüsse. Dafür bietet das Mainboard aber drei Anschlüsse für RGB-LED-Streifen.

Wie bei fast allen Mainboards, finden wir im unteren Bereich des Mainboards die I/O-Anschlüsse für das Frontpanel. Hier finden wir neben dem Audio-Frontpanel-Anschluss, zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Des Weiteren gibt es auch einen SPDIF-Out-Anschluss. Da das B360GT5S über ein Dual-BIOS verfügt, darf natürlich auch der BIOS-Schalter nicht fehlen, der sich in der rechten Ecke befindet. Über dem BIOS-Schalter sehen wir auch die zwei verbauten ROMs. Leider ist kein USB 3.1 Gen2 Anschluss vorhanden.

Schauen wir uns die I/O-Backpanel-Anschlüsse an. Insgesamt finden wir sechs USB-Anschlüsse, zwei USB 2.0 (Schwarz), zwei USB 3.1 Gen1 und zwei USB 3.1 Gen2 Anschlüsse. Die USB 3.1 Gen1 Anschlüsse befindet sich unter dem RJ45-LAN-Port. Bei den USB 3.1 Gen2 Anschlüssen setzt BIOSTAR auf einen Type-B und einen Type-C Anschluss. Neben den USB-Anschlüssen, haben wir auch noch einen PS/2, VGA und DVI-D Anschluss. Für die Audioperipherie stehen uns sechs 3.5-mm-Klinkenanschlüsse bereit.

Anders als bei vielen Mainboards sind beim BIOSTAR RACING B360GT5S die SATA-Anschlüsse etwas weiter oben neben den Speicherbänken zu finden. Insgesamt stehen uns sechs SATA-Anschlüsse zur Verfügung, diese sind aber nicht im 90°-Winkel angebracht.

BIOSTAR verbaut sechs PCI-Express-Slots auf dem B360GT5S. Dabei handelt es sich um drei PCI-Express-x16- und drei PCI-Express-x1-Slots. Von den drei PCI-Express-x16-Slots ist nur der erste, mit Iron-Slot-Protection ausgestattet und mit 16 PCI-Express-Lanes angebunden. Die beiden anderen PCI-Express-x16-Slots sind mit jeweils vier PCI-Express-Lanes angebunden. Neben den PCI-Express-Slots stehen uns auch zwei M.2-Slots zur Verfügung. Der obere M.2-Slot ist über den Chipsatz angebunden und bietet nur zwei PCI-Express-Lanes, des Weiteren fällt der erste SATA-Anschluss weg, sobald hier eine M.2-SSD verbaut ist. Der untere, mit M.2-Kühler ausgestattete, M.2-Slot bietet uns vier PCI-Express-Lanes und ist über die CPU angebunden.

Der M.2-Kühler bietet, durch die eingefrästen Rillen, genügend Angriffsfläche für den Luftstrom, der durch das Gehäuse pustet. Nachdem wir eine M.2-SSD verbaut haben, sollten wir noch die Folie vom Kühler entfernen, damit dieser die M.2-SSD auch bestmöglich kühlen kann.

Natürlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung des BIOSTAR RACING B360GT5S etwas genauer an. Dafür müssen wir allerdings den verbauten VRM-Kühler entfernen, um zu sehen, welche MOSFETs unter diesem verbaut sind. Nachdem wir den VRM-Kühler entfernt haben, scheint es so, als ob eine zehn Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt. Ob das wirklich so ist, schauen wir uns jetzt an.

Bevor wir uns die Spannungsversorgung im Detail ansehen, werfen wir einen Blick auf den VRM-Kühler, der die MOSFETs kühlt, die für die CPU-Spannung zuständig sind. Dieser ist ziemlich leicht, bietet aber trotzdem Angriffsfläche für den Luftstrom, der durch das Gehäuse pustet. Das Wärmeleitpad, das den Kontakt zwischen MOSFETs und VRM-Kühler sichert, stellt einen guten Kontakt her.

BIOSTAR verbaut auf dem B360GT5S MOSFETs von Sinopower mit der Bezeichnung SM4337 und SM4364. Die SM4337 MOSFETs sind für hohe Frequenzen und die SM4364 MOSFETs für niedrige Frequenzen zuständig. Diese dürfen maximal 150° Celsius heiß werden und bieten maximal 60 Ampere. Die Spannungsversorgung wird von einem Intersil 95866 PWM-Controller gesteuert. Dieser ist in der Lage 4+3 Phasen maximal zu steuern. Der PWM-Controller steuert beim B360GT5S die Spannungsversorgung allerdings nur mit 3+2 Phasen. Da sechs MOSFETs für die CPU-Spannungsversorgung und vier für die iGPU-Spannungsversorgung verbaut sind und der PWM-Controller diese aber nicht einzeln ansteuern kann, handelt es sich somit bei der CPU-Spannungsversorgung um drei Phasen mit jeweils einem Doppler und bei der iGPU-Spannungsversorgung um zwei Phasen mit jeweils einem Doppler. Des Weiteren verbaut BIOSTAR für die Spannungsversorgung zehn Kondensatoren und zehn Spulen.Ob das Ganze auch ausreicht, sehen wir später.

UEFI:

Das UEFI des BIOSTAR RACING B360GT5S ist etwas anders gestaltet, als wir es von anderen Herstellern kennen. Im Main-Menü finden wir Informationen zum verbauten Mainboard, der BIOS-Version, wie viel Arbeitsspeicher verbaut ist und wie schnell dieser ist. Links sehen wir zusätzlich noch, unabhängig vom Menü, wie hoch der Prozessor- und Speichertakt ist. Des Weiteren wird uns die CPU-Temperatur und das Datum angezeigt. Wir haben das B360GT5S mit einer BIOS-Version vom 26.03.2018 erhalten. Vor dem Test haben wir das neuste BIOS vom 27.04.2018 auf das Rom geflasht.

Im Advanced-Menü befinden sich verschiedene Untermenüs. Unter anderem können wir unter CPU-Konfiguration, wie der Name schon sagt, einige Einstellung der CPU ändern oder deaktivieren. Unter diesen Einstellungen finden wir zum Beispiel das Hyperthreading oder den Turbo Boost, beide können deaktiviert werden. Des Weiteren finden wir im Advanced Menü auch den Hardware-Monitor, wo uns anliegende Temperaturen, Spannungen und die Drehzahlen der Lüfter angezeigt werden.

Im Menü Chipset können wir einige Parameter verstellen, falls gewünscht.

Wie der Name schon erkennen lässt, können wir im Menü Boot die Starteinstellungen verändern. Am wichtigsten wird hier für die meisten die Boot-Reihenfolge sein.

Unter Security können wir ein Passwort festlegen, welches verlangt wird, sobald wir das UEFI betreten möchten. Sobald wir das User-Passwort festlegen, müssen wir dieses nach dem Starten des Systems eingeben, damit Windows gestartet werden kann.

Im Menü O.N.E. können wir die Startseite bestimmen, die erscheint, sobald wir das UEFI betreten, das XMP-Profil laden sowie die Arbeitsspeicher Timings einstellen, den Multiplikator verstellen oder sogar die Spannungen verändern. Allerdings können wir die CPU-Vcore nicht ändern und den Multiplikator nur auf das offizielle Maximum erhöhen. Bei einem verbauten Intel Pentium Gold können wir einen maximalen Multiplikator von 37 auswählen. Mit einem Intel Core i7-8700K wäre ein maximaler Multiplikator von 47 möglich, allerdings nur mit Turbo Boost. Ohne Boost ist das Maximum 43. Es handelt sich beim i7-8700K zwar um einen multiplikatorfreien Prozessor, allerdings erlaubt der B360-Chipsatz kein OC.

Mit dem drücken der Taste F5 betreten wir die Lüftersteuerung. Dort können wir entweder eine vordefinierte Steuerung der Lüfter auswählen oder die Lüfterkurve manuell anpassen. Das Ganze funktioniert sogar mit DC-Lüftern so gut, das wir diese ab einer bestimmten Temperatur deaktivieren können. In der Lüftersteuerung haben wir allerdings keine Screenshot-Funktion.

Sobald wir F6 drücken, kommen wir in die LED-Steuerung. Hier können wir schon im UEFI die RGB-LEDs konfigurieren, das bietet nicht jeder Hersteller. Des Weiteren ist durch die Möglichkeit, die Helligkeit zu verändern, etwas mehr Vielfalt bei der RGB-LED-Steuerung möglich.

Sobald wir alles eingestellt haben, können wir unter Save & Exit, die getroffenen Einstellungen speichern und das System neu starten.

Praxistest

In unserem Test verbauen wir auf dem BIOSTAR B360GT5S einen Intel Pentium Gold G5400 und insgesamt 16 GB Arbeitsspeicher von G.Skill. Verbaut wird das Ganze in ein Cougar Panzer Evo Gehäuse. Für die Stromversorgung steht ein 850 Watt Netzteil von Thermaltake bereit.

SATA-Anschluss Übertragung:

Die Geschwindigkeit des SATA-Anschluss zeigt keine Bandbreitenlimitierung auf, da die verbaute Crucial BX100 normale Leistungswerte im CrystalDiskMark 6.0 erreicht.

USB 3.1 Gen2 Übertragung:

Neben dem SATA-Anschluss messen wir auch die Geschwindigkeit des USB 3.1 Gen2 Anschlusses. Bei unserem Test mit einer Samsung Portable T5, erreichen wir gute Werte. Hier limitiert die SSD und nicht der Anschluss. USB 3.1 Gen2 erreicht in der Praxis bis zu 800 MB/s, theoretisch sogar bis zu 1200 MB/s. Davon ist die Samsung Portable T5 noch etwas entfernt.

Stabilität:

Um zu sehen, ob das B360GT5S auch unter Last stabil ist und keine Fehler produziert werden, lassen wir Prime95 laufen und können keine Fehler feststellen. Somit ist auch der eingestellte Speichertakt und die Speichertimings vom XMP-Profil im UEFI richtig konfiguriert. Des Weiteren schauen wir uns im Cinebench an, welche Leistungswerte die CPU erreicht. Hier sind wir etwas überrascht, da das B360GT5S ein besseres Ergebnis liefert als auf dem MSI Z370 GAMING 5 und MSI B360M Mortar Titanium.

Die Temperaturen der MOSFETs/VRMs und des VRM-Kühlers sind im grünen Bereich. Maximal erreichen wir 34,8° Celsius. Die Temperaturen haben wir bei den linken MOSFETs, auf dem verbauten VRM-Kühler, mithilfe eines Infrarotmessgeräts gemessen. Bei den oberen MOSFETs/VRMs haben wir die Temperaturen direkt auf der Oberfläche gemessen. Da diese nur für die iGPU zuständig sind, benötigen sie, wie unser Test bestätigt, keinen passiven Kühler.

Wir haben den gesamten Stromverbrauch des Testsystems gemessen. Dieser ist stark von den verbauten Komponenten abhängig. Bei unseren Messungen haben wir 23,3 Watt im Idle und 60,2 Watt unter Volllast gemessen. Beide Ergebnisse sind gut, aber dennoch etwas höher als bei dem zuvor getesteten MSI B360M Mortar Titanium.

Fazit

Das BIOSTAR B360GT5S kann in unserem Test mit einigen nützlichen Features überzeugen. Das UEFI bietet alle nötigen Einstellungen und darüber hinaus auch eine Lüfter- und RGB-LED-Steuerung. Positiv sind wir vor allem von der Lüftersteuerung überrascht, da wir sogar DC-Lüfter optimal steuern können. Des Weiteren bietet das B360GT5S alle nötigen Anschlüsse. Dennoch fehlt es an einem USB 3.1 Gen2 Anschluss für das Frontpanel. Die Temperaturen der MOSFETs sind sehr gut und somit reicht die Spannungsversorgung auch aus, um einen Intel Core i7-8700K zu betreiben. Der Stromverbrauch ist allerdings etwas höher als bei einem zuvor getesteten Mainboard.
Wir vergeben dem BIOSTAR B360GT5S gute 8,1 von 10 Punkten und damit erhält es den Gold Award.

PRO
+ Anschlüsse
+ Lüftersteuerung
+ RGB-LED-Steuerung im UEFI
+ MOSFET Temperaturen
+ Performance

KONTRA
– Stromverbrauch

Wertung: 8.1/10

Produktlink
Preisvergleich

Schlagwörter B360GT5S, beleuchtet, Beleuchtung, Biostar, Gaming, Hauptplatine, LED, Mainboard, Motherboard, Racing, RGB

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG MAXIMUS X HERO – Das ultimative Z370-Mainboard im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 17. Mai 2018
3 Kommentare zu ASUS ROG MAXIMUS X HERO – Das ultimative Z370-Mainboard im Test

ROG steht für Republic of Gamers, damit bewirbt ASUS für Gamer optimierte Hardware und Peripherie. Wir schauen uns in diesem Test das ASUS ROG MAXIMUS X HERO an. Hierbei handelt es sich um High End Mainboard für die Intel Coffee-Lake-Plattform. Dass MAXIMUS X HERO ist mit 260 € das günstigste Mainboard der MAXIMUS-X-Serie. Neben dem HERO gibt es noch das APEX, das CODE und das FORMULA. Ob das ROG MAXIMUS X HERO sich in unserem Test heldenhaft abschneidet, erfahrt ihr auf den nächsten Seiten.

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Geliefert wird das ASUS ROG MAXIMUS X HERO in dem typischen rot-schwarzen ROG-Design, das bei High End Mainboards zum Einsatz kommt. Die Produktbezeichnung ist in einem metallischen Design gestaltet und je nach Blickwinkel schimmert dieses blaugrün. In der unteren rechten Ecke listet ASUS einige Features wie AURA SYNC auf. Auf der Rückseite ist das ROG MAXIMUS X HERO abgebildet. Des Weiteren finden wir zahlreiche Features aufgelistet. Besonders finden wir das Pre-mounted I/O, das wir uns später noch ansehen werden.

Lieferumfang:

Die Verpackung lässt sich nach oben aufklappen. Sobald wir die Verpackung aufgeklappt haben, werden wir von ASUS mit dem Schriftzug Welcome to the Republic empfangen. Wir können jetzt auch schon einen ersten Blick auf das Mainboard, durch die durchsichtige Verpackung des Mainboardkartons werfen. Unter dem Mainboardkarton finden wir zahlreiche Aufkleber die zum Lieferumfang dazugehören.

Der restliche Lieferumfang befindet sich unter den Aufklebern. Hier finden wir das Handbuch und weiteres Zubehör.

Den Mainboardkarton können wir, wie schon in den oberen Bildern zu sehen ist, einzeln herausholen. Das Mainboard können wir, nach Entfernen des durchsichtigen Deckels, aus der Verpackung herausholen.

Im Lieferumfang befindet sich:

User’s manual
4 x SATA 6Gb/s Kabel
1 x M.2 Schraubenpaket
1 x CPU Installation Tool
1 x Treiber DVD
1 x MOS Lüfter-Halterahmen
1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
1 x ROG Sticker (Groß)
1 x Q-Connector
1 x Kabelverlängerung für RGB Strips (80 cm)
1 x Kabelverlängerung für adressierbare LED
1 x 3D Printing Schraubenpaket
1 x ROG Bierdeckel

Technische Daten:

Im Detail

Bevor wir auf die genaueren Details eingehen, schauen wir uns das Design des ROG MAXIMUS X HERO an. Dieses ist ASUS sehr gut gelungen. Uns erinnert das Design des Mainboards und der Kühler an die Transformers, die aus Film und Serie bekannt sind. Da in unserem Testsystem eine Custom Wasserkühlung zum Einsatz kommt und diese einige Lüfter benötigt, interessiert uns auch, wie viele Lüfteranschlüsse auf dem Mainboard verbaut sind. Insgesamt finden wir acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse, was mehr als ausreichend ist.

Im unteren Bereich finden wir unter anderem die Frontpanel Anschlüsse. Hier stehen uns zwei USB 2.0, ein USB 3.1 Gen1 und der Frontpanel-Audio Anschluss zur Verfügung. Um LEDs anzuschließen, bietet ASUS im unteren Bereich des Mainboards zwei Anschlüsse. Neben dem obligatorischen 4-PIN-RGB-Anschluss steht uns auch ein Anschluss für adressierbare LED-Streifen zur Verfügung. Da das MAXIMUS X HERO sich auch an Overclocker richtet, dürften natürlich auch die Power, Reset, Safe Boot und Retry Taster nicht fehlen. Diese sind vor allem dann interessant, wenn das Mainboard auf einem Bench Table zum Einsatz kommt. Der Schalter für den Slow Mode dürfte nur für Overclocker interessant sein, die den Prozessor mit Trockeneis oder Stickstoff kühlen möchten.
Den Audioprozessor verbaut ASUS im unteren linken Teil des MAXIMUS X HERO. Der SupremeFX S1220 Audioprozessor wird von Realtek hergestellt und stellt acht Kanäle bereit, womit einem 7.1-Setting nichts im Wege steht. Der Audioprozessor wird des Weiteren von 13 Kondensatoren von Nichicon unterstützt.

Beim ASUS ROG MAXIMUS X HERO können wir insgesamt sechs SATA-Festplatten anschließen. Rechts neben den Speicherbänken befindet sich ein weiterer wichtiger Anschluss, der USB 3.1 Gen2 Frontpanelanschluss.

Ein großer Vorteil des MAXIMUS X HERO ist die bereits verbaute I/O-Blende. Damit sparen wir uns einen Schritt beim Verbauen des Mainboards und können die I/O-Blende auch nicht vergessen zu verbauen. Am I/O finden wir zahlreiche Anschlüsse. Insgesamt stehen uns vier USB 3.1 Gen1 (blau), zwei USB 2.0 (schwarz) und zwei USB 3.1 Gen2 (rot) Anschlüsse zur Verfügung. Bei den USB 3.1 Gen2 sind zwei verschiedene Anschlüsse verbaut, ein Type-B und ein Type-C. Möchten wir die integrierte Grafikeinheit nutzen, so können wir auf einen DisplayPort und/oder auf einen HDMI-Anschluss zurückgreifen. Wie zuvor bei den internen Anschlüssen, finden wir auch am I/O wichtige Features für Overclocker. Hier befindet sich ein ClearCMOS und ein BIOS-Taster. Mit dem ClearCMOS Taster setzen wir das UEFI auf die Werkseinstellungen zurück. Der BIOS Taster wird interessant, sobald wir ein neues UEFI geflasht haben und das Ganze schief gegangen ist. In den meisten Fällen würde dieser Fehler bedeuten, dass wir das Mainboard nicht mehr nutzen können. Daher setzt ASUS auf das Flashback Feature. An einem USB 2.0 Anschluss befindet sich die Überschrift BIOS. Sobald ein UEFI-Flash schief gegangen ist, stecken wir hier einen USB-Stick mit einem passenden UEFI rein und betätigen nach dem Neustarten den BIOS-Taster. Durch diese Prozedur wird dann, auch, ohne das wir ein Bootscreen bekommen, das UEFI geflasht und somit das UEFI repariert. Für die Audio Ein- und Ausgabe finden wir fünf 3.5-mm-Klinkenanschlüsse und einen optical SPDIF-Anschluss.

ASUS verbaut auf dem Mainboard drei physische PCIe x16 Slots. Die zwei oberen PCIe x16 Slots, mit verstärkten Save Slots, laufen mit sechszehn PCI-Express-Lanes. Sobald in beiden oberen Slots Grafikkarten verbaut sind, laufen beide jeweils mit acht PCI-Express-Lanes Der unterste PCIe x16 hat eine Anbindung von vier PCI-Express-Lanes. Zusätzlich zu den großen PCIe Slots werden auch drei PCIe x1 verbaut.
Unter dem CPU-Sockel und unter dem Chipsatz befinden sich die insgesamt Zwei verfügbaren M.2-Slots. Beide bieten eine Anbindung von vier PCI-Express-Lanes. Je nach Konfiguration der PCIe- und M.2-Slots kann sich die Anbindungsgeschwindigkeit dennoch ändern, da der Prozessor maximal nur sechszehn PCI-Express-Lanes zur Verfügung hat. Der M.2-Slot, der sich unter dem CPU-Sockel befindet, ist mit einer passiven Kühlung ausgestattet. Diese haben wir abgeschraubt. Um diese zu entfernen, müssen wir zwei Schrauben lösen.

Der M.2-Kühler ist sehr Massiv und ist gut verarbeitet. Wie gut dieser die verbaute Samsung 960 EVO kühlt, sehen wir uns später an.

Über und links neben dem CPU-Sockel befindet sich die Spannungsversorgung, die wir uns jetzt im Detail ansehen werden.

Bevor wir die VRM-Kühler abschrauben können und uns die Spannungsversorgung anschauen können, müssen wir die Blende, die sich am I/O befindet, entfernen. Dazu müssen wir einige Schrauben auf der Rückseite des Mainboards entfernen.

Die Blende, mit dem MAXIMUS X Schriftzug, ist aus Plastik gefertigt. Auf der Rückseite der Blende befindet sich ein Controller mit LEDs, die im Betrieb den MAXIMUS X Schriftzug in beliebigen Farben leuchten lassen.

Nach dem wir die VRM-Kühler entfernt haben, bekommen wir einen ersten Eindruck von der Spannungsversorgung. Diese wirkt auf den ersten Blick sehr hochwertig. Es scheint so, als ob ASUS auf eine Zehn-Phasen-Spannungsversorgung setzt. Diese schauen wir uns aber noch im Detail an.

Die beiden VRM-Kühler sind sehr hochwertig, das merken wir vor allem an dem eingesetzten Material, das nicht gerade leicht ist. Der linke VRM-Kühler wiegt 163 Gramm und der obere VRM-Kühler 84 Gramm.

Unter den Kühlern, sind insgesamt zehn MOSFETs verbaut. Acht dieser MOSFETs dienen der CPU-Spannungsversorgung. Die restlichen zwei MOSFETs versorgen die iGPU mit Strom. Die MOSFETs mit der Bezeichnung BSG0813ND werden von Infineon hergestellt und können einen maximal durchschnittlichen Laststrom von 50 Ampere liefern und somit stehen der CPU insgesamt 400 Ampere Stromstärke bereit. Der Intel Core i7-8700K benötigt ohne OC 138 Ampere. Infineon gibt des Weiteren eine maximale Temperatur von 150 °Celsius an und das die MOSFETs auf eine niedrige
Schleifeninduktivität optimiert worden sind. Neben den zehn verbauten MOSFETs, sind auch zehn Spulen verbaut, die von insgesamt 15 Kondensatoren von Nichicon unterstützt werden. Das Ganze wird von einem ASP1400BT PWM-Controller gesteuert. Dieser kann maximal 6+2 Phasen ansprechen, somit ist klar, dass ASUS beim ROG MAXIMUS X HERO mit Dopplern arbeitet. Wir gehen davon aus, das ASUS auf eine 4+2 Konfiguration setzt und somit der CPU-Spannung vier Phasen mit je einem Doppler bereitstehen. Wie auf den Bildern zu sehen ist, wird der PWM-Controller vom oberen VRM-Kühler mitgekühlt, was aber nicht zwingend notwendig wäre.

UEFI & Software:

Bevor wir zum Praxisteil kommen, schauen wir uns das UEFI und die Software an. Betreten wir das UEFI, finden wir unter Main einige wichtige Informationen zum BIOS. Hier ist vor allem die BIOS-Versionsnummer wichtig. Wir haben das MAXIMUS X HERO mit der BIOS Versionsnummer 1301 geliefert bekommen. Da diese Version schon etwas älter ist, haben wir auf die aktuellste BIOS Version mit der Nummer 0802 geflasht. Neben den Informationen zum BIOS, finden wir auch Information darüber, welcher Prozessor verbaut ist und mit welcher Geschwindigkeit dieser läuft. Auch finden wir die Information, wieviel Gigabyte an Arbeitsspeicher zur Verfügung stehen und mit welchem Takt der Arbeitsspeicher läuft. In unserem Fall mit 2133 MHz. Da wir aber 3000 MHz Module verbaut haben, müssen wir das XMP-Profil im Extreme Tweaker laden, um die volle Geschwindigkeit der Module nutzen zu können.

Unter dem Menüpunkt Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Prozessor- und Arbeitsspeichereinstellungen. Mit diesen können wir den Prozessor und den Arbeitsspeicher Übertakten oder nur das XMP-Profil laden, damit unser Arbeitsspeicher auch mit dem vom Hersteller angegebenen Takt läuft.

Des Weiteren können wir, wenn wir Übertakten, uns auswählen, ob wir für jeden CPU-Kern einen individuellen Takt anlegen möchten oder alle CPU-Kerne mit der gleichen Frequenz laufen sollen. Wenn wir das XMP-Profil nicht nutzen möchten oder wir einen höheren Speichertakt einstellen möchten, können wir das unter dem Reiter DRAM Frequency. Das Verhältnis von BCLK und Speicherfrequenz können wir natürlich auch ändern. Weiter unten im Extreme Tweaker Menü können wir die verschiedensten Spannungen der CPU ändern oder die Spannung des Arbeitsspeichers einstellen. Über den Spannungseinstellungen finden wir auch die Möglichkeit die Taktfrequenz des CPU-Cache zu verändern. Des Weiteren finden wir wichtige Einstellungen unter DRAM Timing Control, External Digi+ Power Control, Internal CPU Power Management und Tweakers Paradise.

Weitere wichtige Einstellungen finden wir im External Digi+ Power Control. Dort können wir die Loadline Calibration konfigurieren oder die maximal erlaubte Stromaufnahme unter CPU Current Cabatibility verändern. Standard steht diese auf 100 Prozent und maximal können wir diese auf 140 Prozent anheben. Wenn wir Übertakten und diese Einstellung nicht erhöhen, taktet der Prozessor herunter, sobald die maximale Leistungsaufnahme überschritten wird. Im Tweaker Paradise finden wir weitere Einstellungen, die für den einen oder anderen Übertaktungsversuch wichtig sein könnte.

Unter Advanced können wir grundlegende Einstellungen verändern, wie zum Beispiel Features der CPU, wie zum Beispiel Hyperthreading, deaktivieren oder die Onboard Geräte verwalten.

Die aktuellen Temperaturen und anliegenden Spannungen finden wir im Monitor. Des Weiteren befindet sich unter Monitor auch die Lüftersteuerung (Q-Fan).

Mithilfe der Lüftersteuerung können wir die Drehzahlen, der am Mainboard angeschlossenen Lüfter, regulieren. Wir können entweder vordefinierte Profile auswählen oder die Lüfter manuell konfigurieren. Mit PWM-Lüftern können wir die Drehzahl auf 20 Prozent der maximalen Drehzahl herunterdrosseln, mit DC-Lüftern sind leider nur 60 Prozent möglich.

Im Bereich Tool finden wir den Menüpunkt ASUS Overclocking Profile, dort können wir alle getroffenen Einstellungen speichern und wenn gewünscht wieder laden. Insgesamt können wir acht Profile erstellen. Möchten wir ein neues UEFI flashen, müssen das unter ASUS EZ FLASH Utility machen.

ASUS AURA:

Möchten wir die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, so müssen wir auf das Tool ASUS AURA zurückgreifen. Hiermit können wir auch die verbauten Arbeitsspeicher mit RGB-LEDs oder am Mainboard zusätzlich angeschlossene RGB-LEDs steuern. Wenn gewünscht können wir auch alle RGB-LEDs synchronisieren.

AI Suite:

Mit der AI Suite 3 ist es, wie im UEFI möglich, den Prozzesor oder Arbeitsspeicher zu Übertakten. Des Weiteren können wir auch die Spannungen oder die maximale Stromaufnahme verändern.

Praxistest

Damit wir das ASUS ROG MAXIMUS X HERO ausgiebig testen können, vor allem die Overclocking Funktionen, verbauen wir einen Intel Core i7-8700K der einen offenen Multiplikator hat. Gekühlt wird dieser, wie die Grafikkarte auch, von einer Custom Wasserkühlung bei der zwei 360-mm-Radiatoren zum Einsatz kommen. Die Lüfter des Testsystems sind im UEFI manuell eingestellt um eine möglichst geringe Lautstärke zu verursachen, aber dennoch das Testsystem unter Last ausreichend zu kühlen.

Hier seht ihr, wie das fertige Testsystem im Dunkeln aussieht. Es kommen vor allem die RGB-LEDs an der I/O-Blende, am M.2-Kühler und dem Chipsatzkühler gut zur Geltung.Die verbauten GEIL Super Luce RGB Sync lassen sich ohne Probleme mit den auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs, per ASUS AURA, synchronisieren.

SATA und USB 3.1 Gen2 Type-C Geschwindigkeit:

Der SATA-Anschluss, läuft wie bei allen Z370-Mainboards über den Chipsatz, daher sind kaum Leistungsunterschiede von Mainboard zu Mainboard zu sehen. Die bei uns verbaute Crucial MX500 liefert in unserem Test die typischen Leistungswerte für dieses Modell.

Mithilfe einer angeschlossenen Samsung Portable T5, messen wir die Geschwindigkeit der USB 3.1 Gen2 Type-C Schnittstelle. Diese ist typisch für ein Z370-Mainboard über einen zusätzlichen Controller angebunden, da dem Z370-Chipsatz noch kein USB 3.1 Gen2 zur Verfügung steht. Theoretisch ist es der USB 3.1 Gen2 Schnittstelle möglich eine Transferrate von bis zu 1200 MB/s abzuliefern, allerdings ist es praktisch meistens weniger. Die in unserem Fall angeschlossene Samsung Portable T5, ist allerdings noch etwas entfernt von der praktischen Limitierung von 800 MB/s und wird daher nicht durch die USB 3.1 Gen2 Schnittstelle gebremst.

M.2 Temperatur und M.2-Geschwindigkeit:

Da wir uns für die Leistung im Zusammenhang mit den Temperaturen interessieren, testen wir mit Hilfe von CrystalDiskMark die Leistung und Temperatur der verbauten Samsung 960 EVO, mit und ohne M.2-Kühler. Dazu stellen wir die Dateigröße auf 8 Gigabyte, damit die M.2-SSD auch längere Zeit über ausgelastet wird. Ohne den M.2-Kühler, den ASUS auf dem ROG MAXIMUS X HERO zur Verfügung stellt, wird die Leistung durch eine zu hohe Temperatur gedrosselt. Deutlich besser sehen die Temperaturen und die Leistung mit verbauten M.2-Kühler aus, wie Ihr anhand der Screenshots sehen könnt. Das obere Bild ist ohne und das untere mit M.2-Kühler. Als Nächstes schauen wir uns die maximale Temperatur der Samsung 960 EVO an.

Ohne Kühler erreichen wir eine maximale Temperatur von 93 °Celsius, wodurch die Leistung gedrosselt wird. Ohne diese Drosselung, würde die Temperatur wahrscheinlich noch höher ausfallen. Ganz anders sieht es mit montierten M.2-Kühler aus, mit M.2-Kühler erreichen wir maximal nur 66 °Celsius. Somit hilft der M.2-Kühler, dass die M.2 gute 27 °Celsius kühler ist und dadurch mehr Leistung bereitstellen kann, was sehr positiv zu bewerten ist. Die gute Kühlleistung des M.2-Kühlers liegt vor allem an der massiven Bauart.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Mit Hilfe des ASUS ROG MAXIMUS X HERO können wir den verbauten Intel Core i7-8700K auf einen maximalen CPU-Takt von 5 GHz übertakten. Anders wie mit dem zuvor getestetem MSI Z370 GAMING M5 benötigen wir etwas weniger CPU-Spannung, damit 5 GHz stabil sind. Mit dem MSI Mainboard mussten wir eine CPU-Spannung von 1,335 Volt einstellen, mit dem MAXIMUS X HERO sind es nur 1,295 Volt. Allerdings sind die Spannungssensoren von Mainboard zu Mainboard unterschiedlich und können daher nur indirekt miteinander verglichen werden.

Wie zuvor auch schon beim MSI Z370 GAMING M5, können wir auch mit dem ASUS ROG MAXIMUS X HERO einen Cinebench Run mit 5,1 GHz durchführen, ohne dass das Testsystem abstürzt.

Da die VRM-Kühlung die Leistung des Prozessors beeinflussen kann, da bei zu hohen VRM-Temperaturen der Prozessor gedrosselt wird, schauen wir uns die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler unter Volllast mit und ohne OC an. Selbst mit Übertaktung ist die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler maximal bei sehr guten 46,6 °Celsius. Zur Erinnerung, beim MSI Z370 GAMING M5 war die maximale VRM-Kühler Oberflächentemperatur bei 71,4 °Celsius. Somit eignet sich das ASUS ROG MAXIMUS X HERO vor allem für extremes Übertakten, bei dem Spannungen jenseits von 1,4 Volt anliegen.

Da der Stromverbrauch für viele ein wichtiges Kriterium ist, messen wir diesen im Idle, unter Volllast und mit OC. Im Idle liegt dieser bei guten 58,5 Watt. Positiv überrascht sind wir vom geringen Stromverbrauch unter Volllast mit und ohne OC. Ohne OC liegen wir bei 159,9 Watt, das sind 22,2 Watt weniger wie mit dem MSI Z370 Gaming M5. Auch mit OC, vor allem durch die geringere CPU-Spannung, liegt der Stromverbrauch deutlich niedriger mit 16,3 Watt. Der geringere Stromverbrauch liegt größtenteils an der besseren Spannungsversorgung des ROG MAXIMUS X HERO.

Fazit

Das ASUS ROG MAXIMUS X HERO ist aktuell für 255 € erhältlich. Für diese Investition bekommen wir zahlreiche Features, ein sehr ansprechendes Design, eine sehr gute Spannungsversorgung und genügend interne und I/O-Anschlüsse geliefert. In unserem Test hat uns vor allem die gute M.2- und VRM-Kühlung und der geringe Stromverbrauch überzeugt. Das Design das ROG MAXIMUS X HERO ist ASUS auch sehr gut gelungen, hervorzuheben ist die gute Qualität der eingesetzten Materialien. Das einzige Manko, sehen wir in der Lüftersteuerung mit DC-Lüftern, da wir diese nicht unter 60 Prozent der maximalen Drehzahl regeln können.
Wir vergeben dem ASUS ROG MAXIMUS X HERO 9.8 von 10 Punkten, damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award, erhält es außerdem den Design, High-End und OC Award.

PRO
+ Design
+ sehr gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Funktionen
+ M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ zahlreiche Lüfteranschlüsse
+ Diagnose-LED

KONTRA
– Lüftersteuerung mit DC-Lüftern

Wertung: 9.8/10

– PDF-Testbericht

– Produktlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Asus, ATX, GAMERS, Hero, Intel, Mainboard, MAXIMUS, Motherboard, of, Republic, ROG, Z370

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI – Gute Qualität zum kleinen Preis

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 3. April 2018
2 Kommentare zu GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI – Gute Qualität zum kleinen Preis

Viele Gamer warten schon sehnsüchtig auf die preisgünstigeren Mainboards mit Intel H370-Chipsatz. Wir schauen uns in diesem Test das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI an, auf dem ein H370-Chipsatz von Intel zum Einsatz kommt. Anders als beim Z370-Chipsatz kann mit dem H370-Chipsatz nicht übertaktet werden. Des Weiteren gibt es noch andere kleine Unterschiede, auf die wir im weiteren Verlauf noch eingehen werden.

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Geliefert wird das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI in einem schwarz-orangenfarbenen Karton, der hochwertig wirkt. Auf der Verpackung ist das für AORUS Produkte typische Logo zu erkennen und die Produktbezeichnung. In der unteren rechten Ecke sind einige Symbole aufgedruckt, die auf Key-Features hinweisen. Des Weiteren wird der Support für Intels achte Prozessor Generation und den verbauten Intel H370-Chipsatz präsentiert.

Auf der Rückseite bewirbt GIGABYTE weitere Features wie das 8+2 Hybrid Digital PWM Design und den M.2 Thermal Guard. Die Produktspezifikationen, welche wir euch später auflisten, sind ebenfalls auf der Rückseite zu erkennen. Zusätzlich bekommen wir auch einen ersten Eindruck vom Design des Mainboards, da es hier abgebildet ist.

Lieferumfang

Im Inneren ist das Mainboard sicher in einem antistatischen Kunststoffbeutel untergebracht. Zum besseren Schutz befindet sich es sich in einem weiteren Karton.

Unter dem Karton mit dem Mainboard erwartet uns das zahlreiche Zubehör. Darunter befinden sich folgende Bestandteile:

M.2-Wifi-Modul mit Slotblende und Schraube zum Befestigen des Moduls
WLAN Antenne
Installation Guide
M.2 Schraube
2 x SATA-Kabel
I/O-Blende
Handbuch

Technische Daten und H370-Chipsatz

Bevor wir einen genaueren Blick auf die Hauptplatine werfen, schauen wir uns die technischen Daten an. Wie zuvor schon erwähnt und in der Produktbezeichnung zu erkennen ist, setzt GIGABYTE auf den H370-Chipsatz. Maximal können wir aktuell einen Intel Core i7-8700K verwenden. Der Chipsatz unterstützt maximal Arbeitsspeicher mit einer Taktrate von bis zu 2666 MHz. Neben den sechs PCI-Express Slots haben wir zwei M.2-Slots zur Verfügung. Die Ausstattung lässt bezüglich Anschlüssen keine Wünsche offen. Für Freunde der RGB-Beleuchtung bietet GIGABYTE insgesamt vier RGB-Anschlüsse – zwei digitale-LED-Header und zwei 12V-RGBW-Header.

Chipsatz

Schauen wir uns den H370-Chipsatz etwas genauer an. Hier fällt uns auf, das dieser kein abgespeckter Z370 ist, sondern eine Weiterentwicklung. Wir gehen davon aus, dass es sich um einen abgespeckten Z390-Chipsatz handelt. Wie gewohnt können wir mit dem H-Chipsatz nicht übertakten, somit können wir auch nur Arbeitsspeicher mit einem maximalen Speichertakt von 2666 MHz nutzen. Sobald Arbeitsspeicher mit höherem Takt eingesetzt werden, wird die Taktrate auf 2666 MHz reduziert. Insgesamt haben wir 16-PCI-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung, diese können aber nicht wie beim Z370 in zwei PCI-Express-8x-Lanes geteilt werden. Des Weiteren bietet der Chipsatz selber nur 20-PCI-Express-Lanes, das sind vier weniger als beim Z370-Chipsatz. Bei der Anzahl an USB 3.1 Gen1 Ports gibt es ebenfalls Änderungen: statt zehn stehen uns nur noch acht zur Verfügung. Der Vorteil des H370-Chipsatz gegenüber des Z370-Chipsatz ist, dass er über vier integrierte USB 3.1 Gen2 Ports verfügt. Bei allen Z370-Mainboards müssen die Hersteller zusätzliche Controller verbauen, um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Die zusätzlichen Controller erhöhen etwas die Preise der Mainboards und daher sind wir sehr erfreut, dass USB 3.1 Gen2 ab sofort in den neuen Chipsätzen integriert ist. Eine Ausnahme bildet der H310-Chipsatz. Einen weiteren Nachteil des H370-Chipsatz erkennen wir bei den maximalen Intel-RST-Ports für PCI-Express Festplatten, hier können wir auf zwei anstatt drei Ports zurückgreifen.

Im Detail

Bevor wir uns das Mainboard im Detail anschauen können, müssen wir es zuvor aus der antistatischen Folie entnehmen. Der erste Eindruck des GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ist sehr positiv. Das schwarz-silber-orange Mainboard Design lässt das AORUS H370 Gaming WIFI sehr hochwertig wirken. Insgesamt finden wir fünf 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse. Ob wir diese im UEFI und per Software steuern können, schauen wir uns später an. Zusätzlich befinden sich auf der Hauptplatine sechs Temperatursensoren.

Im unteren Bereich finden wir die Anschlüsse für das Frontpanel. Hier sitzt der HD-Audio-Anschluss, ein COM-Anschluss, ein USB 2.0 Anschluss und die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED. Die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED können wir ganz einfach mit dem Q-Connector verbinden.

GIGABYTE verwendet beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI einen ALC1220-VB-Audiochip. Dieser bietet uns einen intelligenten Kopfhörerverstärker, der die Soundqualität bei Verwenden eines Headsets verbessern soll.

Auf der rechten Seite des Mainboards befinden sich sechs SATA-Anschlüsse, ein USB 3.0 Anschluss und zwischen Chipsatz und den DDR4 Slots ein USB 3.1 Gen2 Anschluss.
Die DDR4 Slots sind durch die Ultra Durable Memory Armor verstärkt, was vor allem die Optik aufwertet.

Insgesamt können wir zwei M.2 SSDs auf dem Mainboard verbauen. Der obere M.2-Slot mit Thermal Guard ist mit vier PCI-Express-Lanes angebunden. Hier können M.2 mit einer maximalen Länge von 110 mm verbaut werden. Im Unteren M.2-Slot findet maximal eine 80 mm lange M.2 ihren Platz. Der untere M.2 Slot ist mit zwei PCI-Express-Lanes angebunden. Im unteren Slot können nicht nur M.2 mit M-Key (PCIe Mode) sondern auch mit B-Key (SATA Mode) verwendet werden.
Des Weiteren finden wir sechs PCI-Express 3.0 Slots, wobei es sich bei vier Slots um PCI-Express 3.0 x1 handelt. Für Grafikkarten haben wir zwei PCI-Express 3.0 x16 Slots zur Verfügung. Der obere Slot bietet eine maximale Anbindung von 16 PCI-Express-Lanes und der untere Slot maximal vier. Beide Grafikkartenslots sind mit GIGABYTEs Ultra Durable PCIe Armor verstärkt. Diese sind vor allem beim Einsatz von schwereren Grafikkarten von Vorteil und runden das Design des Mainboards ab. Beim GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI können wir auch zwei Grafikkarten im Crossfire-Modus nutzen, allerdings sollten wir hier auf die zu Verfügung stehenden PCI-Express-Lanes achten. Neben den normalen M.2-Slots für SSDs, finden wir auch einen M.2-Slot, der für das im Lieferumfang enthaltene W-LAN Module vorgesehen ist, dieser befindet sich rechts neben der BIOS-Batterie.

Selbstverständlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung genauer an. Laut GIGABYTE kommt beim H370 Gaming 3 WIFI ein 8+2 Phasendesign zum Einsatz.

Um die CPU mit genügend Strom versorgen zu können, darf der 8-Pin-CPU-Stromanschluss natürlich nicht fehlen.

Für die Kühlung der MOSFETs sorgen zwei Kühler, die leider nicht am Mainboard verschraubt werden, sondern mit Push-Pins befestigt sind. Ob dieser Faktor die Kühlung beeinflusst, sehen wir uns später an. An den Wärmeleitpads sehen wir aber, dass die VRM-Kühler richtig aufsitzen.

Der PWM-Controller, der die Spannungsversorgung regelt, kann 4+3 Phasen ansteuern. Somit handelt es sich beim H370 Gaming 3 WIFI um kein echtes 8+2 Phasendesign, was aber nicht weiter schlimm ist, solang die Spannungen stabil bei der CPU ankommen und die MOSFETs nicht zu warm werden. Da beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI um ein H370-Mainboard handelt und wir nicht übertakten können, ist das 4+3 Phasendesign mehr als ausreichend. Selbst bei teureren Mainboards mit Z370-Chipsatz sieht es teilweise nicht besser aus. Wichtig sind hier vor allem die eingesetzten Komponenten bei der Spannungsversorgung, die wir uns jetzt genauer anschauen werden.

Auf den ersten Blick, sieht es so aus, als ob ein 8+2 Phasendesign verbaut ist. Da wir uns den PWM-Controller schon angesehen haben, wissen wir, dass das nicht der Fall ist. Es handelt sich somit um ein 4+1 Phasendesign mit jeweils zwei Dopplern pro Phase, das der Leistung eines echten 8+2 Phasendesigns sehr nahe kommt.

GIGABYTE verbaut auf dem AORUS H370 Gaming 3 MOSFETs von On Semiconductor mit einem Lower RDS MOFFET Design, das für bis zu 16% niedrigere Temperaturen sorgt. Verbaut werden MOSFETs mit der Bezeichnung 4C10N, die maximal 46 Ampere pro MOSFET bereitstellen, und 4C06N, die maximal 69 Ampere pro MOSFET liefern. Das ist für ein Mainboard, mit dem wir nicht übertakten können, mehr als ausreichend. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass dies zu großzügig ist. Allerdings könnte Intel theoretisch demnächst einen Coffee Lake Prozessor mit acht Kernen auf den Markt bringen und damit wäre eine unterdimensionierte Spannungsversorgung ein großer Nachteil, da ein neuer Prozessor mit acht Kernen dann wahrscheinlich nicht unterstützt werden würde. Daher kann die überdimensionierte Spannungsversorgung nur von Vorteil sein.

Überrascht sind wir von dem Thermal Guard Kühler, der die im oberen Slot verbaute M.2 kühlen soll. Der M.2-Kühler wirkt sehr stabil und bietet durch die eingearbeiteten Kühlrippen genügend Fläche, damit diese durch den Luftstrom gekühlt werden können.

Am I/O-Panel finden wir alle Anschlüsse, die wir benötigen. Insgesamt können wir auf vier USB 2.0 Anschlüsse zurückgreifen. Falls noch eine Maus und Tastatur mit PS/2-Anschluss vorhanden ist, kann sogar diese genutzt werden. Um die in den Intel Coffee Lake integrierte iGPU nutzen zu können, finden wir einen DVI-D und einen HDMI-Anschluss am I/O-Panel. Bei den blauen USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 3.0 und bei den roten USB-Anschlüssen um USB 3.1 Gen2. Einer der beiden USB 3.1 hat einen Type-C Anschluss. Für die Audio Ein- und Ausgabe können wir sechs 3,5 mm Klinkenanschlüsse verwenden. Für eine schnelle Anbindung zum Router steht uns ein High Speed Gigabit RJ45-Lan Anschluss bereit.

Praxistest

Testsystem:

Um der Praxis nahezukommen, verwenden wir für unseren Test einen Intel Core i5-8400, der ohne freien Multiplikator daher kommt. Bei dem Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB von G.Skill. Damit der Prozessor ausreichend gekühlt wird, verbauen wir einen Cooler Master Master Air MA410P. Mit Strom versorgt wird das Ganze von einem Thermaltake Netzteil mit 850 Watt.

UEFI:

Wenn wir nicht wissen würden, dass es sich um einen H370-Chipsatz handelt, würden wir das spätestens im UEFI erkennen. Warum das so ist, schauen wir uns jetzt genauer an.
Den CPU-Multiplikator können wir bei dem von uns verwendeten Intel Core i5-8400 maximal auf 40 anheben, da es sich um kein K-Modell handelt. Aber selbst mit K-Modell könnten wir nicht übertakten. Der eingestellte Multiplikator von 40 wird nicht übernommen und somit hat diese Einstellung keine Wirksamkeit. Das XMP-Profil können wir zwar laden, hier wird maximal aber nur ein Speichertakt von 2666 MHz eingestellt. Wie zuvor erklärt, liegt das am H370-Chipsatz. Trotz alledem bietet das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 viele Einstellungsmöglichkeiten. Wir können das Power-Limit und den maximalen Turbo für jeden einzelnen Kern manuell Einstellen.

Auch die Spannungen können wir manuell einstellen, die CPU-Spannung können wir sogar auf sehr hohe 1,8 Volt einstellen. Diese Option ist aber nutzlos, da wir wie gesagt nicht übertakten können und erst recht kein LN2 einsetzen, um die mit dieser CPU-Spannung erzeugte Abwärme des Prozessors kühlen zu können. Zum Einstellen des Arbeitsspeichers wird uns ein Untermenü geboten, in dem wir weitere Einstellungen für den Arbeitsspeicher treffen können.

Eine der für uns interessantesten Einstellungsmöglichkeiten finden wir unter RGB-Fusion. Hier können wir die verbauten RGB-LEDs im UEFI steuern und können eine von 16,7 Millionen Farben auswählen. Das bietet nicht jeder Hersteller!

Sehr wichtig ist, dass wir unsere getroffenen Einstellungen nach dem Verlassen des UEFI abspeichern. Zuvor können wir die Einstellung auch in einem Profil abspeichern und so bequem zwischen verschiedenen Einstellungen hin und her wechseln.

Software:

Neben dem RGB-Fusion-Menü im UEFI, können wir uns auch das GIGABYTE Tool RGB-Fusion herunterladen und die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs im Windows Betrieb steuern.

Unter Advanced können wir sogar die einzelnen LED-Bereiche auf dem Mainboard steuern oder an dem Mainboard angeschlossene LEDs. Zusätzlich können wir auch drei Profile speichern und bei Bedarf laden. Im Menü Intelligent besteht die Möglichkeit, dass sich die Farben der LEDs an die Auslastung oder Temperatur der CPU anpassen. Damit reicht ein Blick in das Gehäuse aus, um zu erkennen, ob die CPU noch genügend Reserven für die Temperatur hat oder diese in einem kritischen Bereich ist.

RGB-LEDs

Das verbaute GIGABYTE AORUS H370 GAMING 3 WIFI, ist vor allem im Dunkeln ein Hingucker. Die verbauten RGB-LEDs lassen sich im UEFI oder im Windows, wie zuvor beschrieben, steuern.

W-LAN Module

Das M.2 W-LAN Module, das sich im Lieferumfang befindet, muss in den untersten M.2-Slot eingesteckt werden, da dieser für das W-LAN Module vorgesehen ist. Nach der Montage, muss nur noch die W-LAN-Antenne mit den dafür vorgesehenen Anschlüssen verbunden werden. Die Verbindungsqualität ist in unserem Test hervorragend und wir können keine Verbindungsfehler feststellen.

Temperaturen und Stromverbrauch:

Um zu sehen wie gut die MOSFET gekühlt werden, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Mit Prime95 erzeugen wir eine CPU-Last von 100% und decken so das Worst Case Szenario ab. In diesem Szenario sehen wir, dass die Kühler, so wie die Spannungsversorgung, überdimensioniert sind und wir dadurch sehr gute MOSFET Temperaturen haben. Wir haben keine Bedenken, dass die Spannungsversorgung und die VRM-Kühler sogar für eine CPU mit acht Kernen ausreichen würden. Für einen Intel Core i7-8700K ist auf jeden Fall genügend Spielraum vorhanden und dieser kann bedenkenlos in Kombination mit dem AORUS H370 Gaming 3 WIFI verwendet werden. Selbst wenn dieser auf einem H370-Mainboard nicht übertaktet werden kann, bietet dieser den aktuell höchsten CPU-Takt.

Auch den Stromverbrauch messen wir. Dafür verwenden wir ein Brennenstuhl PM 231 E Strommessgerät. Da im Testsystem keine dedizierte Grafikkarte zum Einsatz kommt, ist der Stromverbrauch entsprechend niedrig. Im IDLE messen wir sehr niedrige 23,3 Watt/h und unter maximaler Last mit Prime95 niedrige 76 Watt/h. Selbst in Battlefield 1 liegt der Stromverbrauch bei nur 75,1 Watt/h, ist aber auch nicht spielbar mit der iGPU des Intel Core i5-8400.

Fazit

Das GIGABYTE AORUS H370 Gaming WIFI ist eins der ersten Mainboards mit H370-Chipsatz und zeigt, wie gut ein solches Mainboard sein kann. Angefangen von der sehr guten Spannungsversorgung und der sehr edlen Optik, wird es jeden Gamer überzeugen können. Des Weiteren bietet es zahlreiche interne und I/O-Anschlüsse, wodurch den meisten Gamern nichts fehlen dürfte. Das mitgelierte Zubehör mit WIFI und das sehr umfangreiche UEFI setzt dem Ganzen die Krone auf und rundet das sehr gute Gesamtbild des H370-Mainboards ab. Es scheint so, als ob GIGABYTE an fast jedes Detail gedacht hat. Einen kleinen Kritikpunkt finden wir aber dennoch. Wir hätten uns trotz der niedrigen MOSFET Temperaturen verschraubte VRM-Kühler gewünscht. Der Preis des Mainboards liegt aktuell bei circa 130€.
Wir vergeben dem GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ganze 9,1 von 10 Punkten. Damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award erhält es außerdem den Design Award.

PRO
+ Optik
+ Spannungsversorgung
+ MOSFET Kühlung
+ UEFI Funktionen
+ WIFI
+ M.2 Kühler

KONTRA
– VRM-Kühler nicht verschraubt

Wertung: 9,1/10

Produktlink
Preisvergleich

Schlagwörter AORUS, coffe lake, coffeelake, Gaming, Gigabyte, H370, Hauptplatine, M.2, Mainboard, Motherboard, RGB, WiFi, WLAN

Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

ASUS B360 und H370 Mainboard Fotos durchgesickert

Beitragsautor Von phil.b
Beitragsdatum 19. März 2018
1 Kommentar zu ASUS B360 und H370 Mainboard Fotos durchgesickert

Weitere Modelle von Intels Coffee Lake-Prozessor werden in Kürze auf den Markt kommen. Mit ihnen sind erschwinglichere Motherboard-Optionen möglich, da nur die Z370-Chipsatz-basierten Modelle bei der Markteinführung verfügbar waren. Jetzt wird es H370, B360 und H310 Chipsätze in verschiedenen Graden der Erschwinglichkeit geben. Im Gegensatz zum Chipsatz der Z-Serie fehlt ihnen die Übertaktungsfähigkeit, aber sie haben trotzdem das Wesentliche für die Coffee Lake-Plattform. Kommen wir nun zu einem genaueren Blick auf Details und sehen, welche Funktionen wir von jedem einzelnen Mainboarad erwarten können.

Welche neuen H370 Chipsatz-Motherboards von ASUS kommen?

Die H370-F Gaming ist ziemlich genau wie sein Z370-Äquivalent und ist für ein H370-Motherboard vollgepackt mit Features. Er hat das IO Shield bereits integriert und verfügt über alle sechs SATA-Ports, die an der unteren Ecke angewinkelt sind. Es hat auch zwei M.2-Steckplätze, von denen einer eine Kühlkörperabdeckung direkt unter dem CPU-Sockel hat. Dieser kommt mit AURA sync RGB sowie mit dem Header ganz unten.

Mit der TUF-Serie war dies früher eine Art High-End-Marke, aber wir sahen, wie ASUS anfing, Low-Budget-Versionen davon anzubieten, beginnend mit dem Z270-Chipsatz. Die H370-PRO ist auch etwas zurückgeschraubt aber sie hat eine ordentliche Menge an wesentlichen Funktionen. Es hat sogar eingebautes WiFi. Das Board verfügt über sechs SATA-Anschlüsse, von denen zwei gewinkelt sind, während vier nach oben zeigen. Es verfügt über zwei m.2-Steckplätze, die auch PCIe x4 SSDs unterstützen. Im Gegensatz zu anderen Mainboards gibt es jedoch nur drei analoge Audio-Buchsen.

Für die Prime-Serie bietet ASUS die Modelle H370-A und H370-Plus an. Die beiden sind fast identisch, was auf den ersten Blick kaum zu unterscheiden ist. Das H370-A verfügt jedoch über vier PCIe x1-Erweiterungssteckplätze und zwei PCIe x16-Erweiterungssteckplätze, während das H370-Plus nur noch zwei PCIe x1-Steckplätze besitzt und zwei der unteren PCIe x1-Steckplätze mit einem Paar älterer PCI-Steckplätze tauscht.

Was ist mit einem Mini-ITX H370 Mainboard?
Für diejenigen, die sich fragen, ob es einen Mini-ITX H370 Chipsatz gibt, ist der H370-I genau das Richtige. Es ist genauso funktionsreich wie sein Z370-Äquivalent, einschließlich der integrierten RGB-LED am Rand und der adressierbaren LED-Unterstützung. Der auffälligste Unterschied ist das Vorhandensein einer großen IO-Abdeckung und des vorintegrierten IO-Schildes. Leider verhindert dies, dass wir die IO-Anschlüsse sehen können, um zu sagen, ob es dort einen USB Type-C Header handelt. Es hat natürlich 802.11ac Wi-Fi eingebaut und verfügt über vier SATA-Ports mit einem Ultra m.2-Steckplatz, der Formfaktoren bis zu 2280 unterstützt.

Welche neuen B360 Chipsatz-Motherboards von ASUS kommen auf den Markt?

Für den B360 Chipsatz gibt es bisher fünf Modelle. Eines davon ist das B360M-K, ein Micro-ATX-Motherboard, das unverkennbar für Budget-Builds geeignet ist. Er hat nur zwei DIMM-Steckplätze und keinen Kühlkörper am VRM (der nur ein 3+1-Phasen hat). Sogar der Chipsatz-Kühlkörper ist der einfachste Kühlkörper, den wir uns vorstellen können. Weiterhin stehen nur drei 3,5-mm-Buchsen zur Verfügung.

Das Strix B360-G hingegen hat den unverwechselbaren, spielfreudigen Look. Es hat einen schwarz-weißen Aufdruck mit japanischem Text auf der Leiterplatte. Wie das B360M-K ist es ein Micro-ATX-Board. Dieser verfügt jedoch über vier DDR4-DIMM-Steckplätze und Kühlkörper für den 4+2-Phasen-VRM. Es verfügt sogar über zwei M.2-Steckplätze sowie einen geschirmten Audio-Codec und eine integrierte IO-Abschirmung /IO-Abdeckung.

Für die B360 TUF-Serie stellt ASUS die TUF B360M-E (micro-ATX) und TUF B360-Plus (ATX) bereit. Genau wie beim H370 TUF gibt es nur drei Audio-Ports auf der Rückseite. Die micro-ATX-Version reduziert auch die Anzahl der DIMM-Steckplätze, die im Gegensatz zum ATX B360-Plus nur zwei besitzt. Beide haben jedoch ASUS Aura Sync Unterstützung.

Welche neuen H310 Chipsatz-Motherboards von ASUS kommen außerdem auf uns zu?

Für den Fall, dass diese B360 und H370 Chipsatz-Boards zu viel für Ihr Budget darstellen, hat ASUS auch diese H310 Chipsatz-Motherboards. Sie sind Discount-Versionen der oben genannten Boards, die aufgrund der Einschränkungen des H310-Chipsatzes keine großartige Funktionen aufweisen.

In diesem Segment wird es keine Strix-Boards geben. Was die tatsächliche Preisgestaltung angeht, werden wir sehen, wenn das Releasedatum näher rückt.

Quelle: ASUS B360 and H370 Motherboard Photos Leaked | eTeknix

Schlagwörter Asus, B360, H370, Mainboard

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI Z370 Gaming M5 im Test – Das Ding!

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 15. März 2018
4 Kommentare zu MSI Z370 Gaming M5 im Test – Das Ding!

Nachdem wir schon das MSI Z370 Gaming Plus im Test hatten, schauen wir uns heute das etwas höher preisigere MSI Z370 Gaming M5 an. Das Z370 Gaming M5 soll vor allem Enthusiasten ansprechen und liegt mit dem aktuellen Preis von 170€ genau in diesem Bereich. Im Test werden wir uns die Features und werden auch die OC-Tauglichkeit unter die Lupe nehmen.

Wir bedanken uns bei MSI für die Bereitstellung des Testmusters und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung und Lieferumfang:

Die Verpackung ist dunkelrot und die größte Auffälligkeit ist das abgebildete Z370 Gaming M5. Mittig erkennen wir die Produktbezeichnung und wir erkennen darin natürlich auch, dass ein Z370-Chipsatz von Intel zum Einsatz kommt. Auf der Rückseite bewirbt MSI einige wichtige Features. Eines davon ist das MSI Mystic Light.

Wenn wir die Verpackung öffnen, erblicken wir als erstes das in einer antistatischen Folie verpackte Mainboard. Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör.

Im Zubehör befindet sich:

I/O-Blende
Treiber CD
HB-SLI-Bridge
4-PIN RGB-Verlängerungskabel
Aufkleber für SATA-Kabel
Handbuch (Englisch)
Danke schön Karte
Quick-Installation Guide
4 x SATA-Kabel

Details:

Die technischen Daten verraten uns, welchen Speicher und welchen Prozessor wir maximal einbauen können. Natürlich sehen wir auch wie viel PCI-Express und M.2 Slots uns zu Verfügung stehen. Im weiteren Verlauf gehen wir genauer auf die Details ein.

Bevor wir uns das MSI Z370 Gaming M5 anschauen können, müssen wir es aus der antistatischen Folie entnehmen. Die schlichte dunkel gehaltene Optik weiß zu gefallen und dank der neutralen Farben, dürfte das Mainboard in die meisten Systeme passen. Insgesamt bietet das Z370 Gaming M5 sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse.

Im unteren Bereich finden wir einige Anschlüsse für das Frontpanel. Da wären zwei USB 2.0, zwei USB 3.0 und ein HD-Audio Anschluss. Natürlich befinden sich dort auch die Anschlüsse für die Power LED, HDD-LED, Power- und Resetknopf. Des Weiteren befinden sich hier auch zwei Diagnose LEDs. Rechts neben dem Chipsatz befinden sich wie bei den meisten Mainboards die SATA-Anschlüsse. MSI setzt beim Z370 Gaming M5 auf insgesamt sechs SATA-Anschlüsse, die für die meisten Käufer ausreichen dürften. Neben den SATA-Anschlüssen befindet sich hier auch einer von zwei USB 3.0 Anschlüssen.

Insgesamt bietet das Mainboard sechs PCI-Express-Slots, wovon zwei mit Steel Armor versehen sind. Bei Steel Armor handelt es sich um eine Verstärkung des Slots, die bis zu vier mal stabiler sein soll wie handelsübliche PCI- oder DDR4-Slots. Das hat den Vorteil das Grafikkarten, die etwas schwerer sind, nicht so schnell verbiegen. Bei drei Slots handelt es sich um PCI-Express 3.0 x1. Bei den drei x16 Slots, ist nur der oberste mit x16 Bandbreite angebunden. Der unterste PCI-Express Slot ist mit x4 angebunden. Sobald wir in den ersten beiden x16 Slots jeweils eine Grafikkarte verbauen, sind beide mit Steel Armor versehene Slots mit x8 angebunden. Auf dem Mainboard befinden sich auch zwei M.2 Slots. Je nach verwendetem Slot und eingesetzter M.2 fallen SATA-Anschlüsse weg. Nutzen wir in beiden Slots eine M.2 die über PCI-Express angebunden ist, fallen zwei der unteren SATA-Anschlüsse weg.

Die DDR4-Steckplätze werden optisch durch das eingesetzte Steel Armor hervorgehoben und runden die Optik des Mainboards ab.

Ein sehr wichtiger Bestandteil eines Mainboards ist das I/O-Shield. Hervorheben möchten wir die vier vorhandenen USB 3.1 Anschlüsse, wovon zwei Gen1 und zwei Gen2 sind. Bei den Gen2 Anschlüssen handelt es sich jeweils um einen Type-A und Type-C. Des Weiteren bietet einer von drei USB 2.0 Anschlüssen uns die FLASBACK+ Option, falls einmal ein UEFI-Update fehlschlägt. Neben den USB 2.0 Anschlüssen, befindet sich auch ein Clear CMOS Schalter.

Die Optik der verbauten VRM-Kühler wirkt optisch sehr ansprechend. Allerdings wendet MSI hier einen kleinen Trick an, der die VRM-Kühlung größer erscheinen lässt, wie sie in Wirklichkeit ist. Daher werden wir uns den Aufbau der VRM-Kühler etwas genauer anschauen.

Dazu schrauben wir das Plastikteil, der die VRM-Kühlung optisch vergrößert ab und schauen uns die richtigen VRM-Kühler an. Ohne das Plastikteil wirkt die VRM-Kühlung deutlich kleiner.

Da wir uns die MOSFETs anschauen wollen, schrauben wir auch die VRM-Kühler ab. Auf den VRM-Kühlern liegt ein Wärmeleitpad auf.

Ohne die VRM-Kühler bekommen wir einen ersten Eindruck von den verbauten MOSFETs.

Bevor wir uns die MOSFETs anschauen, sehen wir uns den VRM-Controller an. MSI setzt beim Gaming M5 auf einen uP9508 von Semiconductor. Dieser kann maximal vier Phasen für die CPU-Spannung ansprechen und maximal eine Phase für die iGPU/SOC. Die verwendeten MOSFETs haben die Bezeichnung 4C029N und 4C024N. Beide werden von Semiconductor hergestellt. Die 4C029N dienen den hohen Frequenzen und die 4C024N den niedrigen. Insgesamt sind 22 MOSFETs verbaut. MSI bewirbt das MSI Z370 Gaming M5 mit einer 8-Phasen-CPU-Spannungsversorgung, tatsächlich handelt es sich aber um eine 4-Phasen-CPU-Spannungsversorgung. Dank der Doppler ähnelt diese aber einer 8-Phasen CPU-Spannungsversorgung. In der Praxis sehen wir, wie diese sich bewährt.

Software und UEFI:

Das UEFI ist MSI typisch aufgebaut und überzeugt uns mit dem sehr übersichtlichen Aufbau. Unter Settings finden wir zum Beispiel die Einstellungen um die Boot-Festplatte auszuwählen. Unter OC finden wir das OC-Menü, dort finden wir alle Einstellungen zum Übertakten. Damit wir die getroffenen Einstellungen auch speichern können, müssen wir ins OC-Profile. Mit M-Flash können wir das neuste UEFI aufspielen und im Board-Explorer finden wir wichtige Informationen zum Mainboard. Den Hardware Monitor erklären wir weiter unten.

Die OC-Optionen finden wir selbstverständlich im OC-Menü. Hier finden wir alle wichtigen Einstellungen zum Übertakten. Die wichtigsten Einstellungen sind hier der CPU- und Ring-Multiplikator. Damit wir alle Einstellungsmöglichkeiten sehen können, müssen wir zuvor den OC Explorer Modus von Normal auf Expert umstellen.

Wichtig ist natürlich auch, das wir das XMP-Profil der Arbeitsspeicher laden können und die Spannungen von CPU und Arbeitsspeicher frei konfigurierbar sind. Bei der CPU-Spannung können wir die maximale Spannung einstellen, MSI bietet keinen Offset Modus. Allerdings sinkt die CPU-Spannung im IDLE-Betrieb wie mit den Standardeinstellungen.

Eins der für uns besten Features der MSI-Mainboards, ist für uns der Hardwaremonitor im MSI UEFI. Hier können wir die Lüftergeschwindigkeit individuell einstellen. Dabei ist es egal, ob wir PWM- oder DC-Lüfter verwenden. Die Drehzahlen können wir individuell an die Temperaturen anpassen. Es ist auch möglich beim Erreichen einer zuvor festgelegten Temperatur, die Lüfter so einzustellen, dass sie ausgehen und somit die Geräuschkulisse reduzieren.

MSI bietet uns auch ein Tool mit der Bezeichnung Command Center. Mit diesem haben wir zahlreiche Optionen, die wir schon im UEFI gesehen haben. So können wir den Prozessor oder die Arbeitsspeicher übertakten oder die im System verbauten Lüfter steuern.

Die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs können mit dem MSI Mystic Light Tool gesteuert werden. Wird eine Grafikkarte oder kompatible Arbeitsspeicher mit RGB-LEDs verwendet, können diese auch über das Tool gesteuert werden und mit den Mainboard RGB-LEDs synchronisiert werden.

Praxis:

Im Praxisteil schauen wir uns das OC-Potential, den Stromverbrauch und die Temperaturen der VRM-Kühler an. Damit wir das MSI Z370 Gaming M5 auch ordentlich zum Schwitzen bekommen, setzen wir beim Prozessor auf einen Intel Core i7-8700K. Dieser ist nicht geköpft und wird dementsprechend mit höheren Spannungen etwas wärmer. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf GEIL Super Luce RGB Sync. Die RGB-LEDs auf den Arbeitsspeichern können wir allerdings auf dem Z370 Gaming M5 nicht steuern, da diese für ASUS AURA ausgelegt sind.

Um den limitierneden Faktor beim Übertakten zu minimieren, setzen wir eine Custom Wasserkühlung ein.

Auch im Dunkeln kann uns das Gaming M5 überzeugen. Die verbauten RGB-LEDs kommen auf dem Chipsatzkühler und im linken unteren Teil des Gaming M5 zum Einsatz.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Mit dem Erhöhen des CPU-Multiplikators, können wir einen stabilen CPU-Takt von 5GHz erreichen. Dazu benötigen wir eine CPU-Spannung von 1,336 Volt. Die Temperaturen der CPU-Kerne liegen bei maximal 83° Celsius. Den RING-Takt können wir auf 5GHz erhöhen.

Den Cinebench R15 können wir sogar mit 5,1GHz laufen lassen. Die erreichten Ergebnisse sprechen für sich. Allerdings benötigen wir für die 5,1GHz eine hohe Spannung von 1,4 Volt.

Der Stromverbrauch liegt im IDLE bei guten 59,2 Watt/h und mit Prime95, das eine hohe Belastung der CPU-Kerne simuliert, bei 179,1 Watt/h. Mit dem maximal erreichten CPU-Takt von 5GHz steigt der Verbrauch auf 220,2 Watt/h.

Um zu sehen, wie warm die VRM-Kühler werden, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Die gemessenen Werte überraschen uns etwas, da das von uns schon zuvor getestete MSI Z370 Gaming Plus hier besser abgeschnitten hat. Allerdings waren die Bedingungen auch andere, so kam beim Test des MSI Z370 Gaming Plus ein CPU-Luftkühler zum Einsatz. Dieser kühlt aktiv die VRM-Kühler mit. Des Weiteren sind die VRM-Kühler beim Z370 Gaming M5 von dem Plastikteil, das für eine bessere Optik sorgt, überdeckt. Daher kann der Luftstrom, der durch die Gehäuselüfter erzeugt wird, nicht optimal die VRM-Kühler kühlen. Die Temperaturen sind aber trotzdem im grünen Bereich und kein Grund zur Sorge.

Fazit:

Das MSI Z370 Gaming M5 hat uns überzeugt. Die Optik ist sehr ansprechend, das UEFI ist ausgereift und die OC-Möglichkeiten sprechen für sich.Wie gewohnt überzeugt uns auch die Lüftersteuerung sehr. Des Weiteren bietet das Mainboard genügend M.2-Steckplätze und USB 3.1 Anschlüsse. Die Temperaturen der VRM-Kühler liegen im grünen Bereich und limitieren somit nicht die OC-Möglichkeiten des Prozessors.

Wir vergeben 8,7 von 10 Punkten, damit erhält das MSI Z370 Gaming M5 den Gold Award. Außerdem verleihen wir für die gute Optik den Design Award.

Pro:
– gute VRM-Temperaturen
– umfangreiches UEFI
– OC-freundlich
– Stromverbrauch
– Sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse
– gute Optik
– Diagnose LED

Neutral:
– Plastikteil auf VRM-Kühlern

Kontra:
– nichts gefunden

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Gaming M5, Intel, Mainboard, Motherboard, MSI, Z370

Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

ASRock kündigt erschwingliches X370 Pro4 Mainboard an

Beitragsautor Von phil.b
Beitragsdatum 23. Februar 2018
Keine Kommentare zu ASRock kündigt erschwingliches X370 Pro4 Mainboard an

ASRock kündigt die Markteinführung des X370 Pro4 Mainboards an. Es ist ihr bisher erschwinglichstes X370-Chipsatz-Board, das bis zu Quad-Crossfire-Unterstützung auf einem Standard-ATX-Layout bietet.

Wie viel kostet das ASRock X370 Pro4 Mainboard?
Laut ASRock wird das Motherboard ab März mit einer unverbindlichen Preisempfehlung von nur 95 EUR verkauft.

Welche Eigenschaften hat es?
Offensichtlich musste ASRock einige Features anpassen, um den Preis niedriger als bei typischen X370-Motherboards zu halten. Wenn man sich die aufgelisteten Spezifikationen ansieht, gibt es z.B. keine offizielle SLI-Unterstützung. Es verfügt jedoch über zwei PCIe x16-Steckplätze, die bei 8x/8x mit Dual AMD-Grafikkarten betrieben werden können.

Es gibt keine On-Board-RGB-LEDs, aber es gibt einen RGB-LED-Header.

Die Audio-Ports sind auch auf drei Kanäle auf der Rückseite begrenzt, obwohl der Realtek ALC892 verwendet wird, so dass die Anwender ihn einfach für Surround-Audio-Setups nachbearbeiten können.

Die Speicheroptionen für M.2 PCIe x4-Unterstützung sind ebenso wie sechs SATA3-Ports enthalten.

Es hat auch drei Grafikausgabe-Optionen: D-Sub, DVI-D und HDMI für Benutzer, die eine Ryzen APU zur Verfügung haben.

Quelle: ASRock Announces Affordable X370 Pro4 Motherboard | eTeknix

Schlagwörter ASRock, Mainboard, Pro4, X370

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI Z370 Gaming Plus – Der günstige Z370 Einstieg

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 12. Februar 2018
1 Kommentar zu MSI Z370 Gaming Plus – Der günstige Z370 Einstieg

Dass ein Z370-Mainboard nicht unbedingt teuer sein muss, möchte MSI mit dem Z370 Gaming Plus unter Beweis stellen. Allerdings muss der Hersteller, um einen niedrigen Preis anbieten zu können, auch an einigen Stellen sparen. Wo gespart wird und ob das Z370 Gaming Plus trotzdem eine gute Option ist, erfahrt ihr in unserem Test.

An dieser Stelle möchten wir uns bei MSI für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung und Lieferumfang:

Verpackt wird das Z370 Gaming Plus in einem schwarz-roten Karton, auf dem mittig die Produktbezeichnung zu erkennen ist. In der oberen rechten Ecke erkennen wir das auf dem Mainboard ein Z370-Chipsatz zum Einsatz kommt. Auf der Rückseite der Verpackung ist das Mainboard abgebildet und MSI bewirbt einige Features.

In der Verpackung wird das Mainboard von einer ESD-Schutzfolie umhüllt, das vor Feuchtigkeit und statischen Ladungen schützen soll.

Unter dem Mainboard finden wir das Zubehör.

Im Zubehör enthalten ist:

Handbuch
Installationsanleitung
Treiber-DVD
I/O-Blende
2 x SATA-Kabel
Thank You Karte

Details:

Das Z370 Gaming Plus setzt, wie der Name schon sagt, auf einen Z370 Chipsatz. Die maximale Speicherfrequenz ist mit 4000 MHz angegeben und maximal können pro Steckplatz 16 GB Module verwendet werden. Der Hersteller gibt eine Garantie von 3 Jahren.

Das Gaming Plus ist schwarz-rot gehalten. Insgesamt kommen drei Kühler zum Einsatz, wovon zwei die MOSFETs kühlen. Natürlich erkennen wir auch, dass es sich um ein preisgünstigeres Mainboard handelt. Dennoch bietet es uns insgesamt sechs 4-Pin Lüfteranschlüsse, wovon einer für eine Wasserpumpe genutzt werden kann.

Am unteren Teil befinden sich die Anschlüsse für das Frontpanel. Dort befinden sich zwei USB 2.0- und zwei Lüfteranschlüsse. Auch befindet sich dort der COM- und Audioanschluss. Links neben dem zweiten PCIe x16 Slot befindet sich der Realtek® ALC892 Codec Audiochip mit vier Kondensatoren. Rechts am Mainboard verbaut MSI sechs SATA- und zwei USB 3.1 Gen1 Anschlüsse.

Der Obere, von insgesamt zwei, PCIe X16 Slots ist mit Steel Armor verstärkt. Das soll vor Beschädigung des PCIe Slots schützen, wenn schwerere Grafikkarten verbaut werden.

Neben und über dem CPU-Sockel verbaut MSI, die schon zuvor erwähnten VRM-Kühler. Diese sind nicht wirklich groß und wir sind gespannt, ob sie die MOSFETs ausreichend kühlen können.

Die Spannungsversorgung links neben dem CPU-Sockel, versorgt die CPU-Kerne mit Strom und sind daher vor allem für das Übertakten wichtig. Die MOSFET über dem CPU-Sockel dienen zur Versorgung des SOC und iGPU. Die verbauten 45003NH und SM4337 MOSFETS stammen von Sinopower. MSI setzt hier pro Phase, die für die CPU-Kerne zuständig sind, auf vier MOSFETs.

Am I/O-Panel befinden sich insgesamt sechs USB-Anschlüsse, zwei davon unterstützen den USB 2.0 und vier den USB 3.1 Gen1 Standard. Leider fehlt ein USB 3.1 Gen2 Anschluss. Des Weiteren bietet das I/O-Panel einen VGA, DVI-D, DisplayPort und RJ-45-Anschluss. Die Audioperiphere kann an sechs 3,5mm Klinkenanschlüssen angeschlossen werden.

Praxis:

In unserem Testsystem setzen wir auf einen Intel Core i7-8700K und auf insgesamt 8 GB Arbeitsspeicher. Gekühlt wird der Prozessor von einem Cooler Master MA410P. Die Stromversorgung stellt, ein mehr als Ausreichendes, Thermaltake Smart Pro RGB 850 Watt bereit.

Eingebaut überzeugt uns das Mainboard etwas mehr. Die verbauten LEDs können nur rot leuchten und können bei Bedarf deaktiviert werden. Die LEDs befinden sich links neben den PCIe Slots und auf der Rückseite des Mainboards.

UEFI:

Betreten wir das UEFI des MSI Z370 Gaming Plus, befinden wir uns im EZ Mode. Hier werden uns einige Informationen wie der CPU-Takt angezeigt. Natürlich sehen wir auch welchen Prozessor wir verbaut haben und was für eine CPU-Spannung anliegt.

Drücken wir F7 wechseln wir in den erweiterten Modus, hier können wir weitere Einstellungen festlegen.

Unter Settings können wir die Uhrzeit, die BOOT-Optionen oder Sicherheitsrelevante Einstellungen verändern. Unter M-Flash können wir das UEFI Aktualisieren.

Für all diejenigen die übertakten möchten, wird das OC-Menü am wichtigsten sein. Hier können wir den CPU-Multiplikator und die Spannungen für CPU und Co. verändern.

Das Z370 Gaming Plus bietet nur einen Offset Modus, somit kann die Spannung nicht fixiert werden. Das stört uns allerdings nicht, da wir immer per Offset agieren. Bevor wir übertakten, sollten wir die eingestellten Drosseln ausstellen. Dazu müssen wir in CPU-Features die Werte für die maximale Stromaufnahme erhöhen, da ansonsten der CPU-Takt bei zu hohem Stromverbrauch reduziert wird. Mit erhöhter Spannung werden diese sehr schnell erreicht und somit wird die maximale Performance mit OC gedrosselt.

Unter CPU-Features können wir auch das Hyper-Threading, Energiesparoptionen oder CPU-Kerne deaktivieren.

Hervorheben möchten wir auch die zahlreichen RAM-Teiler die uns zu Verfügung stehen, damit steht einer Feinjustierung der Arbeitsspeicher nichts im Weg.

Möchten wir unsere UEFI-Einstellungen speichern, können wir dies unter OC-Profiles machen.

Einer der Dinge die MSI am besten kann, ist die integrierte Lüftersteuerung. So können wir PWM-Lüfter temperaturabhängig steuern oder auch DC-Lüfter. Bei DC-Lüftern können wir auch die Spannungen festlegen. Das funktioniert mit einer temperaturabhängigen Steuerung oder auch fixiert auf den gewünschten Wert.

Software:

Fast alle Einstellungen, die wir im UEFI treffen können, sind mit dem Command Center auch im Windows Betrieb möglich. Sei es der CPU-Takt oder die Lüftersteuerung.

Die vorhandenen roten LEDs auf dem Mainboard, können wir mithilfe des Mystic Light Tools deaktivieren. Haben wir einen Lüfter oder einen RGB-Strip über den RGB-LED-Anschluss angeschlossen, können wir die LEDs dessen auch über das Tool steuern.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Um zu sehen, ob das MSI Z370 Gaming Plus mit seinen sechs Spannungsphasen limitiert, versuchen wir den höchstmöglichen CPU-Takt zu erreichen. Natürlich ist der Prozessor hier sehr ausschlaggebend für das Ergebnis. Wir erreichen stabile 5 GHz mit einer CPU-Spannung von 1,35 Volt. Mit einem zuvor getesteten Mainboard, waren nur 4,9 GHz möglich. Das Ergebnis spricht hier eindeutig für das Gaming Plus von MSI.

Ein limitierender Faktor beim übertakten, können auch die Temperaturen der MOSFET sein. Werden diese zu warm, wird der CPU-Takt reduziert. Die gemessenen Werte mit und ohne OC sprechen für sich. Mit maximal gemessenen 56,6 °Celsius Oberflächentemperatur des Kühlers, liegt das Ergebnis im grünen Bereich. Das haben wir so nicht erwartet von einer sechs-Phasen-Spannungsversorgung.

Der gemessene Stromverbrauch von 21,8 Watt/h im IDLE ist sehr vorbildlich, dieser erhöht sich mit OC auf 33,6 Watt/h. Unter Volllast erreichen wir 149,8 Watt/h und mit OC sind es 182,6 Watt. Alle Ergebnisse sind sehr positiv.

Da die Speicherkompatiblität und damit auch die Übertaktungsfreudigkeit des Speichers von Mainboard zu Mainboard unterschiedlich sein kann, testen wir den Arbeitsspeicher auf den maximal möglichen Takt. Der Arbeitsspeicher der Standard auf 2400 MHz taktet konnten wir auf 3000 MHz übertakten und damit selbstverständlich auch eine höhere Speicherbandbreite erreichen.

Fazit:

Wir sind sehr positiv überrascht vom MSI Z370 Gaming Plus, trotz des geringen Preises bietet es genügend Reserven zum Übertakten und genügend Anschlüsse. Allerdings fehlt uns der USB 3.1 Gen2 Anschluss. Die Lüftersteuerung ist sehr gut, wir können selbst mit DC-Lüftern die Umdrehungen flexibel steuern. Insgesamt gefällt uns das UEFI sehr gut. Die Optik muss natürlich gefallen und ist ganz klar Geschmackssache.

Wir vergeben 8.4 von 10 Punkten für das MSI Z370 Gaming Plus. Damit erhält das Mainboard den Gold Award. Neben dem Gold Award verleihen wir auch den Preis-Leistung Award.

Pro:
– gute VRM-Temperaturen
– umfangreiches UEFI
– OC-freundlich
– günstiger Preis
– Stromverbrauch
– Sechs 4-Pin Lüfteranschlüsse

Neutral:
– Optik

Kontra:
– kein USB 3.1 Gen2 Anschluss

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter einsteiger, Gaming, günstig, Hauptplatine, m Einstieg, Mainboard, Motherboard, MSI, Plus, Z370

Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Der8auer montiert eine EPYC CPU auf X399 Mainboard

Beitragsautor Von phil.b
Beitragsdatum 31. Januar 2018
1 Kommentar zu Der8auer montiert eine EPYC CPU auf X399 Mainboard

Also, vielleicht funktioniert es nicht wirklich – aber zumindest bootet das System bis zu den BIOS-Speicherchecks, wo es dann aufhört Lebenszeichen zu senden. Der8auer durchlief eine Art Blind-Prozess, um herauszufinden, ob es einen bestimmten ID-Pin auf EPYC gibt, der, wenn er abgedeckt ist, es erlaubt, die CPU von einem X399-Motherboard (in diesem Fall einem ASUS X399 Zenith Extreme) hochzufahren. ID-Pins sind nichts Neues und sagen im Grunde genommen den Sockeln, ob sie eine bestimmte CPU mit Strom versorgen sollen oder nicht.

Was bedeutet das genau? Nicht viel – nur, dass die Buchsen und Pinbelegungen gleich sind. Der Ansatz, den ID-Pin zu erkennen, bestand darin, ein Stück Isolierband an verschiedene Teile der CPU anzukleben und die Suche nach einem einzelnen Pin durchzuführen. Als dieser spezielle Pin abgedeckt war, blieb die Standby-Leistung schließlich eingeschaltet, und das Motherboard durchlief einige anfängliche Boot-Schritte, bis es am D0-Speicher-Bootcode stoppte. Der8auer glaubt, dass ein „einfacher“ BIOS-Schalter auf diesem TR4-Motherboard auf das BIOS eines EPYC-Motherboards ausreichen würde, um die EPYC-CPU auf diesem Threadripper-Motherboard zum Laufen zu bringen.

Quelle: An EPYC Threadripper: Der8auer Gets EPYC CPU Working on X399 Motherboard

Schlagwörter CPU, der8auer, EPYC, Mainboard, X399

Komponenten Mainboards

Asus TUF Z370-Pro Gaming im Test – TUF gleich taff?

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 28. Januar 2018
2 Kommentare zu Asus TUF Z370-Pro Gaming im Test – TUF gleich taff?

Nachdem wir das Asus ROG Strix Z370-I Gaming getestet haben, schauen wir uns in diesem Test das Asus TUF Z370-Pro Gaming an. TUF steht für „The Ultimate Force“ und soll vor allem Spieler ansprechen, die ein stabiles System bevorzugen. Wie sich das Z370-Pro Gaming imt Test schlägt, erfahrt ihr in unserem Test.

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung und Lieferumfang:

Die Verpackung des TUF Z370-Pro Gaming unterscheidet sich sehr von anderen Mainboardverpackungen von Asus. Asus setzt auf eine schwarz-gelbe Optik und dem typischen TUF-Symbol. Sehr auffällig ist die Mainboardbezeichnung, die direkt ins Auge fällt. Auf der Rückseite der Verpackung finden wir genauere Spezifikationen, auf die wir später noch eingehen werden.

Nach dem Öffnen des Kartons, sehen wir das Mainboard in einer ESD-Schutzfolie. Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör.

Im Zubehör befindet sich:

Handbuch
I/O Blende
SLI HB-Bridge
Q-Connector
SATA 6Gb/s-Kabel
M.2 Schrauben
CPU Installation Tool
Treiber DVD
TUF Gaming Sticker
TUF Certification Card(s)

Details:

Wie in der Produktbezeichnung schon zu erkennen ist, setzt das Z370-Pro Gaming auf einen Z370 Chipsatz. Unterstützt werden Arbeitsspeicher mit einer maximalen Geschwindigkeit von 4000 MHz. Die maximal unterstützte Speichergröße beträgt 64 GB. Die Herstellergarantie beläuft sich auf fünf Jahre.

Der erste Gesamteindruck des TUF Z370-Pro Gaming ist positiv. Wenn wir uns das Mainboard etwas genauer anschauen, entdecken wir fünf 4-Pin Lüfteranschlüsse, wovon einer auch für eine AiO Pumpe genutzt werden kann.

Im unteren Bereich des Mainboards finden wir neben zwei SATA-Anschlüssen auch die Anschlüsse für das Frontpanel. Dort befinden sich ein USB 3.0 und zwei USB 2.0 Anschlüsse sowie die Anschlüsse für den Audioanschluss an der Gehäusevorderseite. Rechts neben dem Chipsatz entdecken wir noch vier weitere SATA-Anschlüsse und den zweiten USB 3.0 Anschluss für das Frontpanel.

In der unteren linken Ecke des Mainboards verbaut Asus die Audiokomponenten. Asus setzt auf einen Realtek® ALC887 Chip, dieser bietet uns acht Audiokanäle. Natürlich ist der Audiobereich vom Rest des Mainboards abgegrenzt, um Störungen zu vermeiden. Mittig sehen wir drei PCI-Express 3.0 x16 Anschlüsse, wobei nur die ersten zwei PCIe x16 fähig sind. Der Untere ist auf x2 begrenzt. Sobald die oberen beiden PCIe Anschlüsse benutzt werden, schalten diese auf PCIe x8. Wer sich jetzt fragt, warum das so ist, findet die Antwort im Prozessor, denn dieser bietet maximal nur 16 PCI-Express-Lanes.

Neben dem CPU-Sockel befinden sich die vier vorhandenen DDR4-Steckplätze und die Spannungsversorgung des Mainboards. Die I/O-Blende, die sich links befindet, kann abgeschraubt werden. Unter anderem muss diese demontiert werden, damit wir die VRM-Kühler abschrauben können. Die VRM-Kühler kühlen auch den Controller der Spannungsversorgung, was zwar nicht zwingend notwendig ist, aber erwähnt werden sollte.

Natürlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung etwas genauer an, vor allem die MOSFETs. Asus setzt hier insgesamt auf sechs Phasen, welche die CPU-Kerne und die restlichen Komponenten wie die iGPU mit Strom versorgen. Verbaut werden MOSFETs mit der Bezeichnung 4C06B und 4CO9B die von ON Semiconductor stammen. Diese kommen auch bei einigen anderen Asus Mainboards zum Einsatz.

Am I/O-Panel befinden sich zwei USB 2.0, zwei USB 3.1 Gen1 und zwei USB 3.1 Gen2 Type-A Anschlüsse. Wir vermissen jedoch einen USB 3.1 Gen2 Type-C Anschluss. Des Weiteren finden wir einen DVI-D- , einen HDMI- , einen PS/2- und einen RJ45-Anschluss. Genügend Audioanschlüsse finden wir mit fünf 3,5mm Klinkenanschlüsse auch. Für die digitale Soundausgabe steht uns noch ein optischer SPDIF bereit.

Praxis:

In unserem Test setzen wir auf einen Intel Core i7-8700K. Gekühlt wird das Ganze von einem Cooler Master MA410P CPU-Kühler. Der Speicher taktet mit 2400 MHz und ist von G.Skill.

Eingebaut weiß das Mainboard zu überzeugen, die I/O-Blende lässt das Mainboard etwas robuster wirken. Einige werden sich über die kaum vorhandenen LEDs freuen, die einzig vorhandenen LEDs befinden sich oben rechts auf dem TUF Z370-Pro Gaming. Die LEDs leuchten nur in Orange und sind somit keine RGB-LEDs.

BIOS:

Nach dem wir das Mainboard eingebaut haben, schauen wir uns das BIOS an. Um den erweiterten Modus zu Öffnen, drücken wir F7.

Im „Advanced Menü“ stellen wir die Sprache von Englisch auf Deutsch um und schauen uns danach den Ai Tweaker an, wo wir zahlreiche OC-Optionen einstellen können.

Im Ai Tweaker können wir den CPU-Multiplikator erhöhen, um die Frequenz des Prozessors anzuheben. Natürlich benötigen wir mit einem höheren CPU-Takt auch eine höhere Spannung, diese können wir weiter unten unter CPU Core/Cache Voltage einstellen. Des Weiteren können wir auch weitere Spannungen ändern, die für die Systemstabilität von Belang sind.

Im Menüpunkt „Erweitert“ können wir viele weitere Einstellungen verändern, so können wir CPU-Kerne oder das Hyper-Threading deaktivieren. Auch können wir Energiesparoptionen ausschalten, falls diese unerwünscht sind.

Unter „Monitor“ finden wir die Temperatur- und Spannungssensoren. Weiter unten, unter Q-FAN-Konfiguration, befindet sich die Lüftersteuerung.

Die Lüftersteuerung ist sehr umfangreich, so können wir die Lüfter temperaturabhängig steuern lassen. Das Ganze funktioniert am besten mit einem PWM-Lüfter, da der niedrigste Arbeitszyklus bei DC-Lüftern nur auf 60 Prozent reduziert werden kann. Dementsprechend drehen DC-Lüfter höher als gleichwertige PWM-Lüfter und sind damit lauter. Daher empfehlen wir auch PWM-Lüfter einzusetzen.

Möchten wir die Einstellungen in einem Profil speichern, müssen wir zum Menüpunkt „Tool“ und in die Unterkategorie Asus O.C. Profil-Konfiguration wechseln. Insgesamt stehen uns acht Profile zur Verfügung.

[

Eins der aktuell wichtigsten Dinge bei Intel Prozessoren ist das BIOS-Update, da die Sicherheitslücken Spectre und Meltdown in aller Munde sind. Asus stellt schon ein BIOS-Update dazu bereit, dieses haben wir per ASUS EZ Flash 3 Utility, das wir unter der Kategorie „Tool“ finden, aktualisiert.

Software:

Damit wir nicht alle Einstellungen im BIOS treffen müssen, stellt ASUS auch ein umfangreiches Tool mit dem Namen „Ai Tweaker“ zu Verfügung. Hier können wir unter anderem auch OC-Einstellungen konfigurieren. Das Ändern des Multiplikators und der Spannung ist hier ohne Probleme möglich.

Wir können auch die Lüftersteuerung ändern und somit die Lüftergeschwindigkeit je nach Bedarf erhöhen oder senken. Des Weiteren ist es neben den schon oben erwähnten OC-Einstellungen möglich, die CPU-Loadline Calibration oder die maximal erlaubte Stromaufnahme zu verändern.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Da beim Asus TUF Z370-Pro Gaming nur eine sechs-Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt, wollen wir Wissen wie weit wir damit übertakten, beziehungsweise die Spannung anheben können. Mit einer CPU-Spannung von 1,36 Volt, erreichen wir einen CPU-Takt von 4,9 GHz. Hierbei limitiert aber nicht die Spannungsversorgung, sondern die CPU-Temperaturen und die Güte der CPU-Kerne. Allerdings können wir mit einem anderen Mainboard einen CPU-Takt von 5 GHz erreichen. Ein weiterer Negativ-Punkt ist die Ladezeit von CPU-Z und HWINFO64, diese brauchen sehr lange zum starten. Dieses Problem konnten wir mit anderen Mainboards nicht beobachten.

Überraschenderweise, sind die Temperaturen der MOSFET nicht so hoch, wie wir angenommen haben. Wir messen den höchsten Wert bei 51,6° Celius, bei einer Spannung von 1,36 Volt. Die Standardspannung liegt bei zirka 1,26 Volt. Der Kühler über dem CPU-Sockel, dient zur Spannungsversorgung des SOC und der iGPU und wird daher nicht so warm. Die Oberflächentemperatur der Spulen bewegt sich ohne OC bei 65° Celius und mit OC bei 90° Celsius.

Zusätzlich zu den Temperaturen messen wir auch den Stromverbrauch. Dieser liegt ohne OC im IDLE bei 26,6 Watt/h und unter Volllast bei 165,9 Watt/h. Mit OC sind wir im IDLE bei 32,6 Watt/h und unter Last bei 199,9 Watt/h. Wir messen mit einem brennenstuhl PM 231 E und ohne dedizierte Grafikkarte. Die Verlustleistung des Netzteils ist nicht mit eingerechnet.

Neben dem Übertakten des Prozessors, haben wir auch den Arbeitsspeicher übertaktet. Der Speicher lässt sich von 2400 MHz auf 2900 MHz übertakten. Dafür müssen wir allerdings die Spannung des Speichers anheben. 3000 MHz sind leider nicht stabil ohne die Timings zu ändern möglich. Auf einem anderen Z370-Mainboard war uns dies allerdings möglich.

Selbstverständlich testen wir die Speichergeschwindigkeit vor und nach dem Übertakten. Wir erreichen zirka 6000 MB/s im Memory-Test. Die Zugriffszeiten sinken natürlich auch.

Fazit:

Das Asus TUF Z370-Pro Gaming ist aktuell für 160 Euro erhältlich. Es bietet eine sechs-Phasen-Spannungsversorgung und eine gute Optik. Sehr überrascht waren wir auch von den guten VRM-Temperaturen. Das BIOS ist Asus-typisch aufgebaut und dementsprechend auch ausgereift. Einziger kleiner Kritikpunkt ist die Lüftersteuerung mit DC-Lüftern. Sehr positiv sind die fünf Jahre Herstellergarantie die Asus gewährleistet. Die Garantiezeit ist eine der wichtigsten Merkmale der TUF-Serie und betont die Langlebigkeit die Asus hervorheben möchte. Selbst das von uns getestete Asus ROG Rampage VI Apex, das deutlich teurer ist, bietet nur drei Jahre Garantie.

Wir vergeben dem Asus TUF Z370-Pro Gaming 7,4 von 10 Punkten. Damit erhält es den Silber Award.

Pro:
– Fünf Jahre Garantie
– Gute VRM-Temperaturen
– Gute Optik
– Umfangreiches BIOS

Kontra:
– Lüftersteuerung mit DC-Lüftern

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Asus, chipsatz, Hauptplatine, Mainboard, Motherboard, Pro Gaming, TUF, Z370

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

Asus TUF X299 MARK 1 im Test

Beitragsautor Von Seelenwolf
Beitragsdatum 23. Januar 2018
10 Kommentare zu Asus TUF X299 MARK 1 im Test

Neben ihrer Marke ASUS, hat ASUSTek nicht nur das ROG-Label für Gaming Hardware, sondern auch noch die TUF-Hardware. Mit dem Label TUF (The Ultimate Force), zeichnet ASUS seit Jahren die stabilsten und sichersten Mainboards aus, welche für einen 24/7 Betrieb und einen extrem sicheren Lebenslauf garantiert sind. Asus versendete im Jahr 2017 ca. 70% aller Mainboards auf dem Markt für den Gaming-Bereich und möchte auch in 2018 mit der x299 Plattform von Intel durchstarten. Das hier vorgestellte TUF MARK 1 wirkt nicht nur optisch, sondern auch technisch sehr hochwertig auf uns. Das Ergebnis überzeugt uns zu 100%.

Wir bedanken uns für die langjährige und innige Zusammenarbeit bei ASUS und wünschen uns ein gemeinsames erfolgreiches Jahr 2018.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Stilsicher, wie wir das von ASUS kennen, präsentiert sich die TUF-Reihe mit schwarz-grauem Design. Die Verpackung ist eher schlicht gehalten und wird von den wichtigsten Features geziert. Neben der voll umfassenden CPU-Unterstützung des aktuellen LGA 2066 Sockels, präsentiert ASUS ihre TUF-Sicherheitsmerkmale.

Lieferumfang:

Im Lieferumfang finden wir neben dem stylishen TUF VGA-Holder nicht nur die dicke Bedienungsanleitung, sondern auch das folgende Zubehör:

1 x ASUS Q-Shield
1 x Vertical M.2 bracket set
4 x SATA 6Gb/s-Kabel
1 x ASUS 2-Way/3-Way SLI bridge
1 x M.2 Screw Package
1 x Supporting DVD
1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
1 x Q-Connector
1 x TUF Certification card(s)
1 x TUF 5 Year Warranty manual(s) (by region)
1 x TUF Inside sticker(s)(white)
1 x STAY COOL BE TUF sticker(s)(gray)
1 x TUF Dongle
1 x Accessory Package mit folgendem Inhalt:
– 3 x PCIe x16 slot dust cover(s)
– 1 x PCIe x4 slot dust cover(s)

Das wohl typischste Zubehör des TUF X299 MARK 1 Mainboards ist der VGA-Holder. Dieser bietet einen stabilen Halt für die Grafikkarte und sieht auch noch echt cool aus. Dazu kommen ein paar PCIe Verblendungsstücke in grau und mattschwarz um die Slots vor Staub zu schützen. Der Stick wird benötigt, um eine Verbindung von der Handyapp zu dem Mainboard zu bekommen.

Technische Daten:

Im Detail

Oberfläche:

Das Mainboard ist von einer Kunststoff „Armor“ verkleidet und hat eine einheitliche Oberfläche mit grauen, dunklen, dezenten Tönen. Wenn wir einmal die Verkleidung entfernen, verhält es sich so auch unter eben dieser. Das Material der Armor wirkt etwas plastisch, aber mehr als Kunststoff zu verbauen würde das Gewicht in die Höhe treiben. Die verbauten Chips auf dem PCB und das gesamte Mainboardwurde unter vielen Bedingungen von ASUS getestet. Dazu zählen auch Fall und Biegetests.

Schnittstellen:

Mit den Sata-Ports, USB 3.1 Gen2 Typ-C und USB 3.0 intern, gesellen sich diverse Möglichkeiten auf der Rückseite hinzu. Neben zwei Gigabit-Lan-Ports von Intel besitzt das Mainboard eine USB 3.1 Gen 2 Typ-C und ganze vier USB 3.1 Gen 1 Typ-A Schnittstellen. Die 5.1 (7.1 Virtuell) Soundanbindung überzeugt durch japanische Premium-Audio-Kondensatoren und einem dedizierten Audio-PCB-Layer. Der Realtek-S1220A-Codec wird zusätzlich abgeschirmt und findet unter der TUF-Armor einen sicheren Platz.

Chipsatz:

Der X299-Chipsatz von Intel ist schon einige Zeit auf dem Markt, doch ein paar Worte möchten wir hier dazu verlieren. Durch die Ablösung des X99-Chipsatzes, welcher auch schon mit DDR4 arbeitete, konnten einige Erweiterungen hinzugewonnen werden.

Neben U.2 und 3.1 Typ C bietet der neue Chipsatz auch Dual und Quadchannel. Dies wird bei einigen 2066 Sockel CPUs (Kaby-Lake-X) benötigt, da diese keinen Quadchannel unterstützen. Seit der Einführung des x299 Chipsatzes im zweiten Quartal 2017 besitzen die Enthusiasten Mainboards nun PCIe 3.0 Lanes. Die verwendeten CPUs, welche in den LGA2066 Sockel eingesetzt werden, besitzen keine integrierte Grafikeinheit. Der Chipsatz verbindet die Schnittstellen mit bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes, welche mit vier CPU-Lanes verbunden sind. Acht SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Anschlüsse bieten eine gut Grundlage für die Verbindung diverser Laufwerke und Eingabegeräte.

Gekühlt wird der Chipsatz von einem Radiallüfter der nicht nur den Chipsatz, sondern auch die SSD und das Mainboard mit Frischluft versorgt. Der Luftstrom wird durch die „Armor“ Verkleidung geleitet. Selten sieht der DIY-Builder eine so saubere Linie im Mainboarddesign. Besonders gefällt uns die neue Position der M.2.

Mit nur 6 Watt TDP wird der Chipsatz in 22nm Fertigung nicht warm. Er verbindet diverse Schnittstellen auf dem Mainboard miteinander.

Features:

Alle Features aufzulisten wäre nahezu Wahnsinn, aber das wohl wichtigste Onboardfeature des TUF x299 MARK 1 sind die zahlreichen Lüfteranschlüsse und der USB 3.1 Frontsupport. Neben ASUS Sync bietet das Mainboard auch weiterhin USB 3.0. Des Weiteren auch die Diagnose LEDss die dank der App auf ein LCD-Display verzichten können. Der Mem-Okay-Button bleibt aber auch weiterhin erhalten. Auf U.2-Anschlüsse wurde bei diesem Mainboard verzichtet.

Das Mainboard kann im M.2 Slot auch eine Intel Optane SSD aufnehmen. Ein weiteres Feature ist das VROC (Virtual-RAID-on-CPU-Funktion) von Intel. Damit kann ein Raid aus zwei x16 PCIe Karten mit bis zu 4 Laufwerken erstellt werden. Mit VROC können die CPU-PCIe-Lanes genutzt werden, um ein bootfähiges RAID-Array zu erstellen, welches die gewohnten DMI-Flaschenhälse eliminiert, damit der Speicher nicht durch anderen Datenverkehr ausgebremst werden kann.

Thermal Armor & M.2-Kühlung:

TUF Fortifier, SafeSlot und Q-Dimm hören wir immer öfter im Zusammenhang mit der TUF-Serie. Das Thermal Armor ist in der Vorderseite als ein Luftstrom leitendes Element zu sehen. Diverse vorangegangene TUF-Mainboards besaßen eine ähnliche Option der Armor. Diese hier ist nicht ganz so verschlossen und bietet genügend Wege die Abwärme abzutransportieren.

Wenn wir die Vorderseite des „Armor“ entfernen sehen wir, das die eigentliche „Armor“ kleiner ist als es den Anschein macht. Die Rückseite nennt sich TUF-Fortifier und ist aus Aluminium. Sie bietet dem Mainboard Stabilität und weiteren Schutz vor Stößen und Kratzern an der empfindlichen Rückseite des PCBs.

Ein weiterer Vorteil ist die zusätzliche integrierte Wärmeableitung über das TUF-Fortifier das die Wärme der Spannungswandler an der Rückseite aufnimmt und die Verminderung von Staubablagerungen. Verbunden wird das TUF-Fortifier über mehrere Schrauben die in die Kunststoffvorderseite geschraubt werden. Das Lösen der Schrauben kann zu einem ausreißen der Schraubenlöcher führen und sollte nicht zu oft gemacht werden.

Unter dem Lüfter wird die NVMe SSD über die M.2 Onboardschnittstelle eingebaut. Gekühlt wird diese mit einem passiven Kühlkörper aus Aluminium und aktiv durch den Chipsatzlüfter. Ein circa 1 mm dickes Wärmeleitpad verbindet den Kühler mit der M.2 SSD. Wird der Kühler auf die SSD gelegt und mit zwei Schrauben in der Armor verschraubt, haben diese beiden Komponenten einen sehr deutlichen Halt. So wird ein mehrmaliges Lösen des Kühlkörpers von der SSD ein wenig schwerer als gedacht. Die Folie mit der Seriennummer haben wir vorher von der M.2 SSD gelöst, da dieser der OEM SSD keinerlei Nutzen gibt und auch nicht mit einer Kupferfolie versehen ist.

Der kleine Lüfter auf dem Chipsatz sorgt für einen leisen und denoch starken Luftstrom mit mehr als 2000 Umdrehungen die Minute. Dieser Lüfter ist aber nicht herauszuhören und produziert keine messbaren Geräusche. Links neben dem Lüfter, sitzen die PCIe Slots.Die PCIe X16 Slots sind verstärkt. Asus nennt das Ganze Safe Slot. Mit mehr als der 1.6 fachen Stabilität können auch schwere Grafikkarten den Slots nicht schaden.

VRM-Kühler:

Der Spannungswandlerkühler ist bei dem TUF MARK 1 nicht die Wucht. Mit dieser Größe benötigt er die Unterstützung des TUF-Fortifier auf der Rückseite. Ein Test mit erhöhter Spannung aus 1,2V ergab Temperaturen von mehr als 100 Grad.

TUF Detective 2 und Schutz:

Über den Quad- und Dual-Channel fähigen Ram-Slots befinden sich diverse Diagnose-LEDs. Durch diese werden euch, wenn ihr kein TUFDetective 2 auf dem Handy installiert habt, der aktuelle Status des Systems dargestellt. Einer der beiden TUF-Chips wird von dem TUF-ESD-Guard 2 und von dem TUF-LANGuard genutzt. Diese bieten unter anderem Schutz vor Überspannung, Störfrequenzen und bietet Signalstabilität. Unter diesen Chips, die eigentlich nur Kappen sind, sitzen viele kleine Chips, welche ein gemeinsamen Nutzen haben.

Thermal Radar 3 & TUF Ice

Visualisiert eure auf dem Mainboard installierte Temperatursensoren in einer Software und bietet mehr Informationen zu Lüftergeschwindigkeiten und Positionen. Neben diesen Details werden auch die Temperaturen von PCIe und USB3.0 Schnittstellen angezeigt. Eine Lüftersteuerung wird mit vorgefertigten Profilen und einem Assistenten zusätzlich angeboten.

Das TUF-Detective-2 für Apple und Android können per Handy heruntergeladen werden. Dieses ist praktisch für Fehlerdiagnosen, Temperaturkontrollen und einen BIOS-Reset. Um das Mainboard damit zu verbinden, müsst ihr den USB-Stick in den dafür vorgesehen USB-Port auf der Rückseite einstecken.

ASUS Aura Sync:

Auch das TUF-X299-MARK 1 bietet eine Aura Sync Schnittstelle, um das beleuchtete Logo mit euren LED-Lüftern sowie LED-Strips zu verbinden. Über die Software von ASUS können die Farben einfach synchronisiert werden.

Das BIOS – UEFI

Die Hauptseite:

Wie gewohnt könnt ihr auf der UEFI-Hauptseite die BIOS-Version und die verbaute CPU sowie den Speicher auslesen. Neben der Spracheinstellung werden euch rechts immer die Hardware Standardwerte angezeigt. Einige Informationen zu Temperatur, Spannung, CPU, Frequenz und Speicher sind dort auch zu finden.

AI Tweaker:

Im AI-Tweaker werden Einstellungen für die CPU und den Ram sowie den Speicher getätigt. Wer sich hier nicht auskennt, sollte nicht all zu viel verstellen. Das XMP und XMP Profil wird den meisten der gängigste Begriff sein.

Dazu gibt es die von Asus vorgegebenen OC-Möglichkeiten um die Spannungen und Kontrollen zu verwalten.

Tweakers Paradise:

Wer noch tiefer in das Übertakten einsteigen möchte, kann sich über die Tweakers Paradise Einstellungen informieren. Hier greifen die Einstellung auch auf die PCIe Slots zu und ermöglichen weitere Spannungsänderungen.

Erweitert PCH Einstellungen:

Nicht nur die SMART-Werte werden hier ausgelesen, es werden auch Informationen zu verbauten Laufwerken geliefert. Im eigentlichen Sinne werden hier sämtliche Chipsatzrelevanten Einstellungen getätigt.

USB, PCIe, Sata, Deaktivierung und Aktivierung von Sound und W-Lan haben hier ihren Platz. Thunderbolt und Netzwerkregeln und auch einige Speicherkonfigurationen sind hier zu finden. Im Endeffekt alle Onboard-Gerätekonfigurationen, die gewählt werden können.

Monitoring:

Unter Monitor sind sämtliche vorhandenen Temperatursensoren verankert und bilden ein Temperaturprofil, welches ausgelesen werden kann. Hier seht ihr, ob das System rundum im Temperaturlimit liegt. Zumindest im Idle, bei Last müsst ihr das mit einem Programm wie HWinfo auslesen. Alternativ könnt ihr auch natürlich die eigens entwickelte Software „TUF-Detective“ von ASUS nutzen.

Boot Einstellungen:

Hier können wir folgendes Einstellen; schnelles Booten, mit Post oder mit Bild, in welcher Reihenfolge und von welchem Laufwerk aus. Dazu können wir in diesem Menü eine Laufwerksverbindung unserer Wahl erstellen. Einen Raid-Verbund erstellen oder von einem M.2 Laufwerk aus das Betriebssystem Booten lassen.

GPU PCIe Post

Gäb es den Bereich Tool nicht, wäre uns nicht aufgefallen, dass die Grafikkarte mit x8 PCIe-Lanes angebunden ist. Die Grafikkarte steckt im angezeigten Slot x16_2, aber durch die verbaute M.2 werden von diesem Slot x4 PCIe-Lanes abgezogen. Das ergibt nun keine großen Leistungseinbußen zu PCIe x16, aber die 2-3 FPS nehmen wir doch lieber mit in Games und stecken die Grafikkarte in den ersten PCIe Slot.

Dimm RAM Information

Verbauter Ram und Takt sowie Menge und Slot werden hier angezeigt. Auch die jeweiligen XMP-Profile, die hinterlegt sind und welche Zugriffzeiten verwendet werden. Hier sind es 2400 MHz Ram mit 10 CL und diese können wir auch wiederfinden.

OC – Profil und CMOS Profil

Erstellte OC-Profile können neben normalen Vorlagen unter Tool gespeichert werden. Ein BIOS-Update wird sehr oft benötigt und wird alle paar Monate aktualisiert. Im Durchschnitt werden es 3 – 10 BIOS-Updates pro Mainboardleben sein. Da X299 Chipsätze nun nicht die ältesten sind, werden hier immer noch weitere Updates nachgeschoben. So auch bei neuen CPUs, Arbeitsspeicher, welche noch entwickelt werden und Bugfixes die im Laufe der Zeit gefunden werden.

Q-Fan-Steuerung

PWM oder DC, die Qual der Wahl. Langsamer und leiser können PWM-Lüfter drehen. Doch dann haben noch viele ein PWM-Ticken, und wenn es leise ist, dann hören wir dieses. Alternativ gibt es DC-Lüfter, welche aber bei ASUS nicht unter 60% drehen können. Deaktivieren der Lüfter, geht hingegen schon, somit sollte ein DC-Lüfter bei ASUS immer unter 1200 U/Min Max haben. Damit bei 60% im Idle nur 600-800 U/min laufen. Eine weitere Möglichkeit wäre ein 7V-Adapter, aber dies ist nun jedem selber überlassen. Super finden wir, das Asus so viele Lüfteranschlüsse und Profile vergibt. Mit dem Q-Fan können Lüfter sehr genau, wenn auch manchmal ruckelig, eingestellt werden.

Praxistest

Einbau

Da wir jetzt einiges mehr über das ASUS TUF X299 MARK 1 Wissen, möchten wir es endlich einbauen. Das I/O-Shield, diese silberne schwarz verzierte Rückblende sitzt so stramm, dass wir einige Lackabplatzer hinnehmen mussten. Mit der Zange haben wir das I/O-Shield etwas angepasst. Das Mainboard wird im 60-70 Grad Winkel eingeschoben. Das TUF-X299 Mark 1 ist sehr elegant und gar nicht so grob, wie es anfangs aussieht. Es passt sich sehr gut an die Umgebung an und die Farbgebung ist sehr gelungen. Unsere Kabel werden von blauen dezenten LEDs unterstützt. Die Anschlüsse sind alle sehr genau gearbeitet und im Gegensatz zu vielen vorangegangenen Mainboards überrascht uns das TUF MARK 1 mit geschmeidigem Reingleiten der 24-Pin ATX Verbindung. Dies liegt auch an dem TUF-Fortifier, wodurch das Mainboard nicht durchbiegt.

Die Thermal Armor von ASUS passt auf den Millimeter genau unter unsere Grafikkarte. Da der zweite PCIe x16 Slot mit der M.2 verbunden ist müssen wir die Grafikkarte auf den ersten PCIE x16 Slot wechseln. Damit verdeckt die Grafikkarte nun den Mainboardlüfter. Dies ist nicht ganz nach unserem Geschmack, in den Tests funktionierte dies aber doch ganz gut.

Das TUF MARK 1 ist kein RGB-Party-Board, aber ASUS hat es sich nicht nehmen lassen, bei dem TUF MARK 1 ein wenig RGB zu integrieren. Neben den steuerbaren ASUS Sync RGB-4-Pin-Anschlüssen, besitzt das TUF-Zeichen (The Ultimate Force) ein paar bunte LEDs. Diese sehen sehr gut aus und sind elegant verbaut, da diese das ganze Board ausleuchten.

Testergebnisse

Wir testen die Laufwerke mit 30 Schreib und Lesezugriffen und dem jeweiligen Programm, oder bis zu einem Schreibvolumen von 150 GB. Wir testen keine unnatürlichen Konsumer-Szenarien, da uns ein praxisnaher Test sinnvoller erscheint. Ein Schreibvorgang mit 1 TB auf eine 500 GB SSD wird niemand erleben und auch nicht erreichen. Ausgelesen wird mit CPU-Z, HWinfo 5.70, Core Temp, Aida Extreme 5.95, CrystalDiskMark 6.1. Prime95 29.4.

Testsystem:

Die Bootzeit hält sich mit 28 Sekunden in Grenzen. Wir haben schon einige schnellere Mainboards gehabt, aber es handelt sich hier um eine HEDT-Plattform und diese benötigen etwas mehr Zeit. Das Betriebssystem liegt auf der M.2 NVMe. Die aktuellste BIOS-Version 10042017/12/10 wurde installiert.

Temperaturen im Idle:

Im Idle verhält sich das Mainboard ruhig und zeigt keinerlei Ungereimtheiten auf.

150 GB schreiben ohne Throtteling.

Während wir 150 GB an Daten durch CrystalDiskMark schoben und auf die Temperatur schauten, waren wir doch sehr überrascht, dass die von ASUS angebotene aktive und passive Kühlung voller Erfolg gekrönt ist. Die Temperatur stieg so langsam, das wir von 40 °Celsius auf maximal 46 °Celsius kamen. Mit weiteren 100 GB stieg die Temperatur nur noch um einen Grad an. Damit ist diese Kühllösung wirklich sehr gut.

CrystalDiskMark M.2 und Sata

Die Samsung EVO 850 1TB läuft bei uns auf Hochtouren und erreicht Maximalwerte. Dabei blieb die Temperatur mit maximal 36 Grad in der Norm.

Der M.2 Slot wurde von uns mit einer 512 GB NVMe PCIe 4x Samsung SSD getestet. Die PM981 M.2 M-Key PCI3.0 x4 32Gb/s MZVLB512HAJQ ist eine OEM SSD mit neuester Samsung Technik und erreicht enorme Geschwindigkeiten im CrystalDiskMark.

Anders sieht es bei AS SSD aus, wobei dir Testwerte nicht direkt miteinander vergleichbar sind. Hier geht es vor allem um die Zugriffszeit, welche mit 0,044 ms und 0,112 ms sehr gut sind.

Aida Extreme Testlauf

Während alle so auf der von Intel verwendeten CPU-Wärmeleitpaste rumhacken und nach Verlötung schreien, erscheint uns dieses Problem doch geringer zu sein, als es scheint. Mit Maximalwerten von 62 Grad Celsius, während wir zwischen 3.7 und 4 GHz tingeln, werden die extremen Temperaturen nur unter AVX 3.0 erscheinen. Das Mainboard bleibt mit 35 Grad während des Testlaufs von 30 Minuten kühl und die VRM-Temperaturen waren mit stabilen 68 Grad auch nicht heiß.

Speichertests

Zitat von Aida64
„Speicher-Benchmarks messen die maximale Datentransfergeschwindigkeit, die erreicht werden kann, wenn die ausgewählten Operationen (lesen, schreiben, kopieren) durchgeführt werden. Diese sind in Assembly geschrieben und sind für die bekannten AMD, Intel und VIA Prozessor-Core-Variante durch die Verwendung von x86/x64, x87, MMX, MMX+, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE4.1, AVX sowie AVX2 Befehlssatzerweiterungen bestmöglich optimiert.

Die Speicherverzögerungs-Benchmark misst die typische Verzögerung, bis der Prozessor die vom Speicher angeforderten Daten erhält. Unter Verzögerung versteht man also die Zeit, die zwischen der Erteilung des Lesebefehls und dem Eingang der Daten ins Integer-Register des Prozessors vergeht.“ Quelle: aida64

Entpacken und Rendern

Zitat von Aida64
„CPU PhotoWorxx
Diese Integer-Benchmark misst die Leistung des Prozessors mit mehreren 2D Fotobearbeitungsalgorithmen. Sie führt die folgenden Aktionen an einem sehr großen RGB-Bild durch:

Befüllt das Bild mit zufälligen Farbpixeln
Drehung um 90 gegen den Uhrzeigersinn
Drehung um 180 Grad
Differenz
Farbraumumkonvertierung (verwendet z. B. während der JPEG-Konvertierung)

Der Test hebt hauptsächlich die SIMD-Integer-Rechenwerke des Prozessors und das Speicher-Subsystem hervor. Der CPU PhotoWorxx Test nutzt die geeigneten x87, MMX, MMX+, 3DNow!, 3DNow!+, SSE, SSE2, SSSE3, SSE4.1, SSE4A, AVX, AVX2 und XOP Befehlssatzerweiterungen und ist NUMA, HyperThreading, Multi-Prozessor (SMP) und Multi-Core (CMP) geeignet.

CPU ZLib
Diese Integer-Benchmark misst die kombinierte Leistung des CPU- und Speichersubsystems mit der ZLib Kompressionsbibliothek. Der CPU ZLib Test verwendet auschließlich x86 Befehle und unterstützt HyperThreading, Multi-Prozessor (SMP) und Multi-Core (CMP) Architekturen.“ Quelle: aida64

Prime95

Unter Prime95 mit AVX testen wir die Stabilität und das Temperaturverhalten der Spannungswandler sowie die Temperaturen unter Last.. Die Spannungswandler erreichen nach 30 Minuten Prime95 die 82 °Celsius Grenze und steigen nicht mehr. Getestet wurde das Board mit der CPU im Standardtakt bei ca. 1.0 Volt. Das XMP-Profil für den Speicher taktet diesen auf 2400 MHz und die CPU läuft @Stock.

Anders sieht es hingegen aus, wenn wir in die Richtung des Übertakters schauen. Mit 1.2 Volt sind wir noch nicht an der Grenze des machbaren und doch erreichen die Spannungswandler bereits nach 20 Minuten die 100 Grad Grenze. Zu hohe Temperaturen der Spannungswandler können dazu führen, dass der CPU-Takt gedrosselt wird.

Unigine Heaven 4.0 Vergleich zum I7-5930k mit X99 ASUS Rampage V

Im Unigine Heaven Benchmark sehen wir einige Steigerungen der Werte durch die bessere Board-Performance und die bessere CPU. Der i7-5930k ist damals zum gleichen Preis verkauft worden wie aktuell der i7-7820X und als ein sehr guter Prozessor in die Intel-Geschichte eingegangen. Das Vergleichs-Mainboard ist ein Rampage V von ASUS, das wohl als das beste X99 Mainboard gehandelt wurde. Bei diesem Vergleich sollte das Verhältnis 6 gegen 8 Kerne beachtet werden. Das Mainboard trägt seinen Teil dazu bei, dass wir leicht erhöhte FPS und Punkte erhalten.

DTS Audio

Der Sound des TUF X299 MARK 1 hält sich wie bei allen Onboardsoundlösungen im oberen Drittel auf. Der Sound wird mit hochwertigen Eindrücken auf breiter Bühne geliefert. Eine Neuheit ist die DTS StudioSound Einstellung, welche unabhängig von dem Realtek Audiotreiber 6.0.1.8219 arbeitet. Auch in Games kann gut geortet werden und der Sound lief immer ohne Ruckler, Kratzen oder sonstigen Störungen.

Fazit

Mit dem ASUS TUF X299 MARK 1 erhält der Kunde ein ausgewogenes dezentes und sehr stabiles Mainboard der Oberklasse. Für Enthusiasten und Liebhaber von Wasserkühlungen ist das Mainboard eine sehr gute alternative zu den meistens sehr teuren High-End-Mainboards. Wer sich mit dem Kunststoff und der dazu gehörigen optischen Versuchung anfreunden kann, ist mit dem TUF MARK 1bestens beraten. Aufgrund des zu kleinen und mageren VRM-Kühlkörpers raten wir Übertaktern von diesem Board ab. Dazu ist die Leistung des Kühlkörpers einfach zu gering. Nur wer einen Monoblock mit der Wasserkühlung für das TUF MARK 1 benutzen will, kann damit auch CPU-Spannungen über der 1,2 Volt Marke den Prozessor übertakten, den die Wertigkeit der Komponenten steht außer Frage.

PRO
+ Starke Features
+ Sehr gute Verarbeitung
+ Optimales Layout
+ Viele Anschlüsse für Lüfter
+ Hoher Sicherheitsstandard
+ Preis trotz Armor und Fortifier nicht überzogen
+ Sehr Stabil

KONTRA
– VRM-Kühlkörper nicht ausreichend
– Kein U.2 Anschluss

Wertung: 9.0/10
Produktlink

Software
Preisvergleich

Schlagwörter Asus, Mainboard, mark 1, Motherboard, TUF, X299