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MSI Mainboards holen volle Performance aus den Ende März erscheinenden Intel Core CPUs der 11. Generation raus

Taipeh/Frankfurt am Main, 16. März 2021 | Die Intel CPUs der 11. Generation erscheinen am 30. März. Die neuen Prozessoren zeichnen sich durch eine höhere Leistung aus und unterstützen PCle 4.0. Zusammen mit den neuen Mainboards der MSI 500-Serie bringen Intels neue Prozessoren deutlich mehr Performance für Spieler und Kreative.

Die Intel Prozessoren der 11. Generation umfassen die Serien i9, i7 und i5 (mit und ohne K). Mit der Intel® Turbo-Boost-Max-Technik 3.0 erreicht der Core i9-11900K eine Frequenz von bis zu 5,0 GHz und der Core i7-11700K eine Frequenz von 5,0 GHz. Die Speichergeschwindigkeit von DDR4 steigt bei den neuen Intel-Plattformen auf 3200MHz. 

Um die Leistungssteigerung der neuen Intels voll auszuschöpfen, sind die Mainboards der MSI 500-Serie genau an die neuen Chips angepasst. Die Mainboards der Z490 Serie werden Intels CPUs der 11. Generation ebenfalls unterstützen. 

Mit Resizeable BAR (Re-size BAR) können die Prozessoren der 11. Generation für einen weiteren Leistungsschub sorgen. 

Die NVIDIA GeForce RTX 3060 unterstützt bereits Resizeable BAR (Re-size BAR) mit dem aktuellen BIOS-Update. MSI hat alle Mainboards der MSI 500-, 400- und 300-Serien im letzten Monat mit einem BIOS-Update zur Unterstützung von Resizeable BAR (Re-size BAR) ausgestattet. Weitere Treiber-Updates für die GeForce RTX 30-Serie werden Ende des Monats veröffentlicht.

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Intel „Rocket Lake-S“ i9-11900K, i7-11700K und i5-11600K Specs bestätigt

Marketing-Slides von MSI Japan bestätigen die Spezifikationen von drei 11th Gen Core „Rocket Lake-S“ Desktop-Prozessoren, auf die Gamer und Enthusiasten ein Auge geworfen haben – das Flaggschiff Core i9-11900K, den nächstbesten Core i7-11700K und den Core i5-11600K im Performance-Segment. Die Folien bestätigen, dass sowohl der i9-11900K als auch der i7-11700K 8-Core/16-Thread-CPUs sind, während der i5-11600K eine 6-Core/12-Thread-CPU ist. Mit dem „Rocket Lake-S“-Die, der bei 8 Kernen endet, haben Intels Produktmanager weniger Spielraum, um den Core i7 vom Core i9-Flaggschiff zu trennen.

 


Der i9-11900K kommt mit einer Basisfrequenz von 3,50 GHz, einer Turbo-Boost-2.0-Frequenz von 5,10 GHz, einer Turbo-Boost-Max-3.0-Frequenz von 5,20 GHz und einer Thermal-Velocity-Boost-Frequenz von 5,30 GHz. Seine All-Core-Boost-Frequenz liegt bei 4,80 GHz. Dem i7-11700K fehlt hingegen TVB. Er taktet mit 3,60 GHz Basis, 4,90 GHz Turbo Boost 2.0 und 5,00 GHz Turbo Boost Max 3.0. Dem i5-11600K fehlen Turbo Boost Max 3.0 und TVB, er arbeitet mit 3,90 GHz Base und 4,90 GHz Turbo Boost 2.0. Core i9 und Core i7 haben nicht nur identische Kernzahlen, sondern auch die gleiche Menge an L3-Cache, nämlich 16 MB. Der i5 kommt mit 12 MB. Alle drei Unlocked „K“ SKUs kommen mit nativer Unterstützung für DDR4-3200-Speicherfrequenz und ihre TDP liegt bei 125 W. Intel wird diese Prozessoren voraussichtlich Ende März 2021 auf den Markt bringen.


Intel „Rocket Lake-S“ i9-11900K, i7-11700K, and i5-11600K Specs Confirmed, Native DDR4-3200 Support | TechPowerUp

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MSI Mainboards unterstützen Resizable BAR (Re-Size BAR) für optimale Performance mit NVIDIA GeForce RTX 30-basierten Grafikkarten

Taipeh/Frankfurt am Main, 13. Januar 2021 – Als einer der weltweit führenden Mainboard-Hersteller, möchte MSI Gamern und Entwicklern mit seinen Produkten bestmögliche Performance und Stabilität ermöglichen. Um dieses Ziel zu erreichen, unterstützen die im folgenden aufgelisteten MSI-Mainboards die Resizable BAR (Re-Size BAR)-Funktion, die bei der Nutzung von Grafikkarten mit GPUs der NVIDIA GeForce RTX 30-Serie für einen Leistungsschub sorgt.

Resizable BAR (Re-Size BAR) funktioniert mit folgenden MSI-Mainboards:

Intel-Chipsatz: Z590, B560, H510, Z490, B460, H410, Z390, H370, B360, H310

AMD-Chipsatz: TRX40, X570*, B550*, A520*, X470*, B450*

*Re-Size BAR-Funktion nur in Verbindung mit ausgewählten AM4-Prozessoren und bestimmter BIOS-Version möglich.

Resizable BAR (Re-Size BAR) ist ein Plattformansatz für mehr Leistung. Er ermöglicht es der CPU, auf den gesamten VRAM der installierten Grafikkarten zuzugreifen.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

AMD RYZEN 7 3700X & 3900X im Test – Spieleleistung, IPC- und Speichertest

Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD am 07.07. die Zen2 Architektur in Form der RYZEN 3000 Prozessoren. Dabei wurde nicht nur der Fertigungsprozess von 12nm auf 7nm verringert, sondern auch der Aufbau des Prozessors wurde geändert. So setzt AMD jetzt auf ein Chiplet-Design. Des Weiteren wurde durch die neue Fertigung und das Chiplet-Design auch die IPC-Leistung und der CPU-Takt erhöht. In unserem Test schauen wir uns einige Benchmarks, Spiele und auch die IPC-Leistung an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.


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Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

 


Verpackung & Inhalt



Die Verpackung beider Prozessoren ist beinahe identisch und ähnelt auch sehr dem Design ihrer Vorgänger. Die Verpackung des RYZEN 9 3900X ist allerdings etwas anders gestaltet. So besteht die Verpackung aus zwei Teilen, wovon wir einen nach oben ziehen können und so zum Inhalt kommen.


 



In beiden Verpackungen befinden sich neben den CPUs jeweils auch ein Boxed Kühler mit den passenden Kabeln für die vorhandene RGB-Beleuchtung.



Bei den beiliegenden Kühlern des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X handelt es sich um exakt die gleichen Modelle. Der Boxed Kühler, der bei beiden Prozessoren beiliegt, wird unter der Bezeichnung „AMD Wraith Prism“ geführt.


Details



Die Zen2-Architektur wurde im Vergleich zu den vorherigen Zen und Zen+ Architekturen deutlich überarbeitet. Die größte Änderung ist aber wohl die Trennung von I/0 und den CPU-Kernen. Wir haben jetzt einen I/O-Chip, in dem unter anderem der Speichercontroller, die PCI-Express-Lanes und der USB 3.2 Gen2 Controller integriert ist. In dem Teil in welchem die CPU-Kerne stecken, sind neben den CPU-Kernen auch der L1-, L2- und L3-Cache. Der L3-Cache ist pro CCD 16MB groß. Ein CCD hat maximal acht Kerne, allerdings haben auch die Sechs-Kern-Prozessoren wie der RYZEN 5 3600 vollen Zugriff auf den L3-Cache. Der L2-Cache ist pro Kern 0,5MB groß, womit der maximale Ausbau auf maximal 8MB zurückgreifen kann. Insgesamt ist auf der Platine Platz für zwei CPU-Dies. Jeder CPU-Die kann maximal acht CPU-Kerne aufnehmen, womit insgesamt sechszehn CPU-Kerne auf einem RYZEN 3000 Platz finden können. Der größte Ausbau mit sechszehn Kernen hat auch schon einen Namen, RYZEN 9 3950X. Aktuell ist dieser noch nicht erhältlich und somit ist der RYZEN 9 3900X mit zwölf Kernen die größte Ausbaustufe. Alle RYZEN Prozessoren die auf Zen2 basieren, besitzen 24-PCI-Express-Lanes in Generation 4. Damit verdoppelt sich die Bandbreite im Vergleich zu PCI-Express 3.0.
Ein Vorteil der Zen2-Architektur ist die höhere IPC-Leistung und der Single-Core Boost, der je nach Modell anders ausfällt. Den aktuell höchsten Single-Core Boost hat der RYZEN 9 3900X mit 4.6GHz. Der RYZEN 9 3950X wird hier allerdings mit 4.7GHz etwas höher liegen.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor INTEL CORE i7-7800X / INTEL CORE i9-9980XE / AMD RYZEN 7 3700X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / AMD Setting nur 2x RAM
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / ASUS ROG RYUJIN 360 für einige Tests
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition / AMD RADEON RX 5700XT
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100 / GIGABYTE AORUS NVMe GEN 4 SSD

 

OC

Wir haben uns auch das Overclocking-Potenzial der Zen2 Architektur angeschaut und sowohl den RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X übertaktet. Standard liegen zwischen 1.2 bis 1.3 Volt CPU-Spannung an. Dennoch werden im Single-Core Boost bis zu 1.5 Volt angelegt. Beim All–Core Boost liegt die CPU-Spannung unter 1.3 Volt. Mit 1.3 Volt war es uns möglich beide Prozessoren auf 4.3GHz auf allen Kernen zu übertakten. Allerdings bringt das Übertakten per manuell gewählten Multiplikator auch einen Nachteil mit sich, dass der maximale Single-Core Boost nicht mehr anliegt. Dafür gibt es allerdings eine Alternative, wo wir mit Hilfe eines Tools den Single-Core Boost auch anheben können.
Insgesamt ist das OC-Potenzial der Zen2-Architektur nicht gut, da AMD die Prozessoren schon sehr nah am maximalen CPU-Takt, der möglich ist, ausliefert. Das trifft vor allem für die X-Modelle zu, die mit einem höheren CPU-Takt ausgeliefert werden. Bei den kleineren Modellen, wie dem RYZEN 5 3600, liegt das OC-Potenzial durch den geringeren CPU-Takt etwas höher.


Benchmarks


Als erstes schauen wir uns AMDs vorzeige Szenario an, Cinebench R15. Hier erreichen beide AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ein sehr gutes Ergebnis. Mit OC steigt dieses nochmals an, allerdings nur beim Multi-Core Test. Das liegt vorallem daran, das der CPU-Takt mit OC bei Single-Core Anwendungen niedriger ist. Der RYZEN 7 3700X taktet im Single-Core Boost mit maximal 4375MHz und der RYZEN 9 3900X mit 4575MHz. Die Single-Core Leistung ist bei den neuen RYZEN Prozessoren deutlich angestiegen. So erreichten wir mit einem RYZEN 7 2700X mit OC auf 4.2GHz nur 174 Punkte. Die Mehrleistung bei Single-Core Anwendungen liegt nicht nur am höheren CPU-Takt sondern auch an der gestiegenen IPC-Leistung. Der RYZEN 9 3900X auf 4.3GHz übertaktet, liegt nur noch 400 Punkte von INTELs Core i9-9980XE entfernt. Wie bekannt ist, handelt es sich dabei um einen 18-Kerner und erreicht im Cinebench beim Multi-Core Test 3.6GHz. Im Single-Core ist der i9-9980XE den beiden RYZEN Prozessoren der 3. Generation unterlegen. Selbst mit OC auf 4.5GHz kommt das INTEL Flaggschiff nicht an den beiden AMD Prozessoren im Single-Core Test vorbei und muss sich hier geschlagen geben.



Auch in Cinebench R20 können beide AMD Prozessoren glänzen und weisen im Single-Core Test INTEL die Schranken. Hier liegt der i9-9980XE im Multi-Core Test wieder vorne und in Relation sogar 6 Prozent mehr als im Cinebench R15. Was unter anderem an AVX liegt. Des Weiteren müssen wir natürlich bedenken, das INTELs HEDT-Plattform Quad-Channel bietet und damit bei der Speicherbandbreite deutlich vorne liegt.



Auch in TrueCrypt schlagen sich die neusten Prozessoren von AMD sehr gut. So liegt der RYZEN 9 3900X sehr nah an INTELs Flaggschiff. Mit OC können wir je nachdem etwas Leistung gewinnen. Allerdings nicht so wie gewünscht.



Die Komprimierung in 7-Zip liegt den AMDs sehr gut. Vor allem der RYZEN 9 3900X kann hier punkten, da er mit OC sogar den i9-9980XE übertrumpft.



Handbrake liegt den AMD Prozessoren auch sehr gut. Der RYZEN 7 3700X liegt weit vor dem i7-7800X und der RYZEN 9 3900X sehr nah am i9-9980XE.



Mit PassMark ist es möglich die gesamte Systemleistung zu testen. Wir testen allerdings nur die Leistung der CPU und die Bandbreite des Arbeitsspeichers. Waren die RYZEN Prozessoren in den anderen Benchmarks schon schnell, so legen sie in PassMark erst richtig los. Hier schafft es der RYZEN 9 3900X ohne OC sogar am i9-9980XE mit OC vorbei. Sehr beeindruckend!



Auch in 3DMark Timespy profitieren AMDs Zen2 Prozessoren vom höheren CPU-Takt, der vor allem durch den Boost entsteht und von ihrer höheren IPC im Vergleich zu der Vorgänger Generation. Des Weiteren kommt AMDs 12-Kerner wieder sehr nah an INTELs 18-Kerner heran und überholt diesen sogar wenn er übertaktet wird.



Bisher war WarThunder immer ein Vorzeigespiel für INTELs Prozessor Architektur. Das ändern sich mit Zen2 allerdings zu Gunsten von AMD. Die Zen2 Prozessoren liegen jetzt sogar vor INTEL, solang der i9-9980XE nicht übertaktet wird. Allerdings dürfte klar sein, dass ein i7-9700K oder i9-9900K durch ihren hohen CPU-Takt wahrscheinlich noch weiter vorne liegen dürften. An War Thunder sehen wir auch das hier der Boost-Takt zum Einsatz kommt, da wir mit OC auf 4.3GHz weniger FPS erreichen.


In Shadow of the Tomb Raider in Full HD kann die 3. Generation von AMDs RYZEN Prozessoren nicht so glänzen wie wir es uns wünschen würden. So liegt INTELs i9-9980XE vorne und mit OC deutlich vorne. In WQHD liegen alle Prozessoren gleich auf.



In Battlefield 5 schlagen sich fast alle Prozessoren gleich gut. Eine kleine Ausnahme ist der i9-9980XE mit OC, der sich vom Rest des Testfelds abgrenzt.



In WQHD rückt der i9-9980XE mit OC etwas an die Konkurrenz heran. In Battlefield 5 wird deutlich, dass hier der IPC-Vorteil von Zen2 nicht zum Tragen kommt.

Leistung pro Takt


Als nächstes haben wir uns die Mühe gemacht und den INTEL i7-7800X und AMD RYZEN 7 3700X auf 4 GHz getaktet. Des Weiteren haben wir beim 3700X zwei Kerne deaktiviert um beide direkt miteinander vergleichen zu können und um zu sehen was zwei zusätzliche CPU-Kerne für einen Vorteil bringen.
In Cinebench liegt die IPC-Single-Core-Leistung des Zen2 16 Prozent und im Multi-Core und 10 Prozent vor dem Skylake-X Prozessor.



In Multi-Core sinkt der Abstand des AMD Prozessors auf neun Prozent und im Single-Core steigt er auf sehr gute 23 Prozent an.


Auch bei TrueCrypt zeigt sich, dass Zen2 etwas schneller als die Skylake-X Architektur ist.



In Passmark kann AMD wieder glänzen und liegt sehr gute 30 Prozent vor INTEL.



Nicht nur in den theoretischen Benchmarks liegt AMDs neuste Architektur vorne, sondern auch in der Praxis. In Handbrake liegt der Unterschied bei sechs Prozent.



In der 7-Zip Dekomprimierung liegt AMD sehr gute 23 Prozent vorne und in Komprimierung nur magere 0,3 Prozent.



In 3DMark Timespy unterscheiden sich beide Architekturen kaum voneinander. Hier besteht also noch Optimierungsbedarf.



Wie auch zuvor in den Ergebnissen zu WarThunder zu erkennen war, schneidet die Engine der Zen2-Architektur in War Thunder sehr gut ab. So liegt die IPC-Leistung von Zen2 27 bis 30 Prozent über der Skylake-X Architektur.



Leider sehen wir in Shadow of the Tomb Raider keinen Vorteil für die RYZEN 3000 Prozessor Architektur im Vergleich zu INTELs Skylake-X. Wir hoffen, dass das Ganze sich in Zukunft noch ändert.



In Battlefield 5 sieht es für AMD schlecht aus, so liegt der i7-7800X mit 4GHz vor dem RYZEN 7 3700X mit 4GHz und sechs aktiven Kernen. Mit allen aktiven Kernen liegt der RYZEN 7 3700X etwas weiter vorne.



In Battlefield 5 in WQHD verringern sich die Unterschiede der Architekturen. Bei den Min. FPS liegt Skylake-X etwas vorne und liegt gleichauf mit dem RYZEN 7 3700X ohne deaktivierte Kerne.


AGESA 1.0.0.3AB vs 1.0.0.3ABB (Boost-Takt Test)


Wir haben uns auch die Leistungsunterschiede der AGESA-Versionen 1.0.0.3AB und 1.0.0.3ABB angeschaut. Alle Bilder dazu befinden sich in der Galarie.
Hier müssen wir feststellen, dass die neuste AGESA-Version uns keinen Vorteil, was die Leistung angeht, bietet aber auch keinen Nachteil bildet. Allerdings kann es je nach Mainboard einen Unterschied zu den von uns gemessenen Ergebnissen geben. Aktuell macht auch schon eine AGESA-Version 1.0.0.3ABBA die Runde. Mit diesem werden, so wie es scheint, die Boost-Taktraten erreicht, die erreicht werden sollen. Wir werden das Ganze demnächst testen.
Des Weiteren hängt der Boost-Takt auch sehr stark von dem verwendeten Mainboard ab. So liegen wir mit den von uns getesteten ASUS-Mainboards immer knapp unter dem angegebenen Boost-Takt. Mit dem von uns getesteten AsROCK X570 Taichi leider weit darunter. In unseren zukünftigen Mainboard-Reviews werden wir das Ganze nochmal mit neuster AGESA-Version beleuchten.
Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT konnten wir schon mit einem AMD RYZEN 7 3800X mit der AGESA-Version 1.0.0.3 ABBA testen. Hier liegt der Boost-Takt im Spiel War Thunder bei maximal 4550MHz und somit sogar 50MHz über dem angegebenen Boost-Takt. In Cinebench liegt der maximale Boost-Takt bei 4991 MHz und somit bei aufgerundeten 4500MHz.


Stromverbrauch & Temperaturen


Der Stromverbrauch der Zen2-Architektur ist sehr stark gesunken. So liegen wir im Idle bei zirka 80 Watt mit unserem Testsystem. Unter Last steigt der Verbrauch des RYZEN 7 3700X auf niedrige 185 Watt an. Der RYZEN 9 3900X ist etwas hungriger und verbraucht 258 Watt unter Volllast. INTELs Flaggschiff liegt bei sehr hohen 393 Watt, hat allerdings auch ein paar CPU-Kerne mehr und auch durch den Quad-Channel einen etwas höheren Stromverbrauch.


 

Die Temperaturen der CPUs sind höher als wir erwartet haben. So liegt der RYZEN 7 3700X unter Volllast bei 65 °Celsius. Die Temperaturen des RYZEN 9 3900X liegen bei 81 °Celsius. Im Vergleich zum Stromverbrauch und dem 7nm Prozess hätten wir nicht mit solchen Temperaturen gerechnet. Allerdings ist wie schon erwähnt der Aufbau der neuen RYZEN Prozessoren anders und die CPU-Die sitzt an einer anderen Position als gewohnt. An der Stelle, rechts und links, unten, wenn der Prozessor auf einem Mainboard verbaut ist, scheint es so, dass die Wärme nicht wie gewünscht an die CPU-Kühler weitergegeben werden kann. Wenn ein Wasserkühler verbaut wird raten wir dazu, dass der Intake genau an dieser Stelle ist. Demnächst wird es wahrscheinlich optimierte Kühler geben.
Des Weiteren gehen wir davon aus, dass durch die kleine Struktur die Wärme schlechter abgegeben werden kann und es in Zukunft mit kleineren Fertigungen öfters höhere Temperaturen geben wird.


Fazit

Das Gesamtpaket der neusten RYZEN Generation in Form des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X ist sehr überzeugend. Neben der Leistung stimmt auch die Leistungsaufnahme und der Preis. Auch wenn der maximale Turbotakt noch nicht erreicht wird, liegt die Leistung im Vergleich zu INTEL gleich auf oder sogar höher. Das trifft vor allem dann zu, wenn wir die IPC-Leistung vergleichen. Diese konnte AMD mit Zen 2 deutlich steigern und zeigt, was für ein Potenzial diese bietet. Auch in einigen Szenarien, in denen INTEL bisher an der Spitze war, wird INTEL jetzt überholt, erst recht wenn wir Prozessoren mit der gleichen Kernanzahl vergleichen.
Der RYZEN 7 3700X erhält von uns 9.5 Punkte und der RYZEN 9 3900X 9.8 Punkte. Damit erhalten beide eine klare Kaufempfehlung von uns, vor allem in Angesicht des Preises. Der RYZEN 9 3900X erhält aufgrund der besseren Leistung in Anwendungen und Spielen eine höhere Punktzahl.

Bewertung des AMD RYZEN 7 3700X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.5/10

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Bewertung des AMD RYZEN 9 3900X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.8/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Grafikkarten

KFA² GTX 1660 Ti im Test & Teardown

Die GTX 1660 Ti von KFA² ist eine GTX-Karte auf Basis der Turing-Architektur, jedoch ohne die dedizierten Raytracing und Tensor-Cores. Damit will sie in der Hauptsache den Markt für Full HD-Gamer erobern, und das zu einem relativ günstigen Preis.


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Wir bedanken uns bei KFA² für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.



Video-Review

Wie die Performance der GTX 1660 Ti einzuordnen ist, und was unter dem Kühlkörper steckt, schauen wir uns in unserem Tesvideo einmal detailliert an.





Technische Daten

KFA2 GTX 1660 Ti 1-Click OC
Abmessungen (B x H x T) 228 x 41,5 x 131,5 mm
GPU TU-116 (Turing-Architektur)
Shader-Einheiten 1536
Boost-Takt 1785 MHz (1800 MHz mit 1-Click OC)
Speicher 6 GB GDDR6
Speicheranbindung 192 Bit
Speicher-Takt 5750 MHz
Stromverbrauch (Spitze) 120 Watt
Stromanschluss (Spitze) 8-Pin oder Molex
Anschlüsse DisplayPort 1.4
HDMI 2.0b
Dual-Link DVI


Fazit

Die Leistung der GTX 1660 Ti 1-Click OC liegt in etwa auf dem Niveau einer GTX 1070, ist jedoch geringfügig günstiger und sparsamer im Stromverbrauch. Für Full HD-Gamer ist die Performance für aktuelle Spiele mit höchsten Settings absolut geeignet, teilweise auch in WQHD-Auflösung noch sehr brauchbar. Wer seinen Gaming-Hobel für kleines Geld aufrüsten möchte, sollte diese Grafikkarte definitiv in die engere Auswahl nehmen.


PRO
+ geringer Stromverbrauch
+ gute Performance in Full HD-Auflösung

CONTRA
– nur 6 GB-Speicher


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Note: 8,4/10

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Patriot stellt seine neuen Viper Steel DDR4 Extreme-Performance Speichermodule vor

Freemont, Kalifornien, 4. November 2018 – Patriot®, ein renommierter Anbieter von Performance-Speichermodulen, SSDs, Gaming-Peripherie und Flash-Speicherlösungen, stellt heute seine neuen Viper Steel DDR4 Extreme-Performance Speichermodule vor.

Bei den Viper Steel DDR4 Extreme-Performance Speichermodulen, verfügbar mit bis zu 4400 MHz, handelt es sich um die schnellsten DDR4-Module, die Patriot jemals vorgestellt hat. Kompatibel zu den neuesten Intel®- (Intel XMP 2.0 Unterstützung) und AMD®-Plattformen bieten die Module extreme Leistung und Stabilität für anspruchsvollste Anwendungen und Spiele.

Die auf den Speichermodulen verbauten Speicherchips wurden von Hand selektiert, zeichnen sich durch höchste Qualität aus, und garantieren eine Geschwindigkeit von bis zu 4400 MHz mit Speichertimings von CL 19-19-19-19-39 bei 1,45 Volt Speicherspannung. Der neu entwickelte Heatspreader sorgt im Zusammenspiel für eine optimale Wärmeableitung, um selbst beim Übertakten die Temperaturen noch in einem stabilen Rahmen zu halten.

Ausgestattet mit einer lebenslangen Garantie und bestem Produktsupport wenden sich die Module der Viper Steel-Serie an Hardcore-Übertakter und Gamer gleichermaßen, die das letzte Quäntchen Leistung aus ihren Systemen kitzeln wollen.

Die Module der Viper Steel Speichermodule sind im Zulauf und in Kürze im Handel erhältlich.

Weitere Informationen zur Patriot Viper Steel-Serie finden Sie auf der entsprechenden Webseite unter: https://www.viper.patriotmemory.com/viper-steel-dram

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Razer vereint Performance und Produktivität in der neuen BlackWidow Lite

HAMBURG – Razer™, die global führende Lifestyle-Brand für Gamer, enthüllt die BlackWidow Lite, eine mechanische Tastatur mit Fokus auf Arbeit und Gaming. Neben erstklassiger Performance bringt die BlackWidow Lite die Standards von auf Produktivität ausgelegten Tastaturen auf einen neuen Level.

Die BlackWidow Lite setzt auf die Leistung von Razers mechanischen Gaming-Tastaturen und verknüpft sie mit einem eleganten, minimalistischen Design, das den Ansprüchen für den beruflichen Alltag gerecht wird. Die Tastatur ist ausgestattet mit den orangenen Razer™ Mechanical Switches für taktiles Feedback ohne hörbares Klicken. Die BlackWidow Lite steht damit für ein erstklassiges Eingabeerlebnis in einem dezenten Design. Jede Taste wurde auf bis zu 80 Millionen Anschläge getestet. Damit hat die BlackWidow Lite eine lange und weitaus höhere Lebensdauer als normale Tastaturen. Die im Lieferumfang enthaltenen O-Ringe dämpfen Klickgeräusche zusätzlich.

Die BlackWidow Lite ergänzt Razers Line-up aus leistungsstarker und produktiver Peripherie, wozu die Razer Atheris-Maus sowie das Razer Goliathus Mobile Stealth-Mausmat zählen, und ergänzt das Razer Blade Stealth-Laptop, das Razer Phone 2 und die Razer Hammerhead USB-C ANC-Kopfhörer.

„Wir spielen viel, aber wir arbeiten auch hart“, so Min-Liang Tan, Razer-Mitgründer und CEO. „Ein Drittel des Tages verbringen wir an unserem Schreibtisch vor dem PC, daher wünschen wir uns eine Tastatur mit einem tollen Tippgefühl. Die BlackWidow Lite wurde dafür entwickelt, der beste Begleiter zum Arbeiten und Spielen zu sein.“

Die BlackWidow Lite verfügt über ein kompaktes Tenkeyless-Tastaturlayout und hat ein abnehmbares, geflochtenes Kabel, das schnell und einfach verstaut und transportiert werden kann. Individuelle weiße, hintergrundbeleuchtete Tasten erlauben Produktivität in dunklen Umgebungen und können in verschiedenen Helligkeitsstufen angepasst werden. Zahlreiche Optionen stehen in Synapse 3 zur Verfügung. Über die Cloud-basierte Software lassen sich viele Konfigurationen vornehmen, Macros zuweisen und Verknüpfungen erstellen.

Weitere Informationen sind auf http://razer.com/blackwidow-lite zu finden.

Assets     

Lifestyle: http://rzr.to/BlackWidowLitePhotos
Produktbilder:  http://rzr.to/BlackWidowLiteRenders

Preis
99,99 Euro

Verfügbarkeit
Razer.com – Ab sofort
Retail – bei ausgewählten Händlern

 

Produkteigenschaften

  • Razer™ Orange Mechanical Switches – leise und taktil
  • Lebensspanne von 80 Millionen Tastenanschlägen
  • Individuelle weiße Tastenhintergrundbeleuchtung
  • O-Ringe und Tastenlöser enthalten
  • Razer Synapse 3 kompatibel
  • Abnehmbares, geflochtenes Kabel
  • 10-Key-Rollover mit Anti-Ghosting
  • Gaming Modus zum Deaktivieren der Windows-Taste und Alt+Tab
  • Programmierbare Tasten mit On-the-fly Macro-Aufnahme
  • 1.000 Hz Ultrapolling
  • Matte Aluminium-Oberfläche
  • Instant Trigger Technologie für schnelle Tasteneingaben
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Schlankes Design – starke Performance

Taipeh/Frankfurt am Main, 24.05.2018 – Der MSI PRO 24X begeistert mit exklusivem Style. Dank schneller und energieeffizienter Technik überzeugt der neue All-in-One PC im kommerziellen und privaten Einsatz gleichermaßen. Mit dem ultraschlanken Format des rahmenlosen 23,8“‐Wide-View‐Bildschirms fügt sich der PRO 24X stilvoll in jede Umgebung ein. Der Bildschirm ist mit 6,5 mm so dünn wie ein Bleistift, der extrem schmale Bildschirmrand von nur 2,2 mm Breite trägt ebenfalls zu dem einzigartigen Design im Metallic-Look bei.

Trotz der extra schlanken Maße arbeitet im PRO 24X leistungsstarke PC-Technik: Zur Auswahl stehen unterschiedliche Konfigurationen mit schnellen Prozessoren aus der Core i5, Core i3 und Pentium-Reihe von Intel. »Intel® Optane™ Speicher« beschleunigt Multimedia- und Business-Anwendungen zusätzlich. Der schnelle Zwischenspeicher ist direkt per PCI-Express-Verbindung mit dem Prozessor verbunden und sorgt für deutlich erhöhte Leseraten beim Zugriff auf das 2,5“-Laufwerk, das je nach Modell entweder aus einer Festplatte oder SSD besteht. Praktisch: Ein Wechsel der Festplatte ist dank des Einschub-Moduls auf der Rückseite des All-in-One PCs jederzeit einfach möglich.

Ein leises Arbeitsgeräusch und einen zuverlässigen, stabilen Betrieb sichert das »Silent PRO«-Kühlsystem. Ein Kühlmodul der Server-Klasse ermöglicht die effiziente und geräuscharme Kühlung des All-in-One PCs. Für hohe Ergonomie steht auch der große 23,8“-Full-HD-Bildschirm: MSI Anti-Flicker-Technik und der reduzierte Blauanteil schonen die Augen auch bei langen PC-Sessions. Wide-View-Technik (IPS-Level) sorgt für farbstarke und kontrastreiche Bilddarstellung auch bei schrägen Blickwinkeln.

Verkaufsstart im Juli und erster öffentlicher Auftritt auf der COMPUTEX 2018
Der neue stylische All-in-One PC »MSI PRO 24X« wird im deutschsprachigen Raum ab Anfang Juli zu Preisen ab 549 Euro (unverbindliche Preisempfehlung inklusive Mehrwertsteuer) in den Verkauf gehen. Eingeschlossen sind zwei Jahre Herstellergarantie mit kostenfreiem Pick-up & Return-Service.

Erstmals öffentlich zu sehen sein wird der neue PRO 24X auf der COMPUTEX 2018 in Taipeh auf dem MSI-Stand in der TWTC Nangang Exhibition Hall, 4. Stock, L0818.

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Far Cry 5: Radeon mit Support ab Tag 1, schnellerer Performance und Vega spezifischen Features

AMD Radeon RX Graphics sorgt im heute erscheinenden Spiel Far Cry 5 für ein flüssiges und immersives Gameplay. Mit Unterstützung ab Tag 1 schafft die am Montag veröffentlichte Radeon Software 18.3.4 das ultimative Far Cry 5 Erlebnis.

Um sicherzustellen, dass Radeon Fans Far Cry 5 mit außergewöhnlicher Bildqualität, atemberaubend hohen Bildraten und geringer Latenz genießen können, hat AMD eng mit Ubisoft zusammengearbeitet.

Radeon RX Vega spezifische Merkmale, die die Spieleperformance besonders positiv beeinflussen, sind unter anderem:

  • Rapid Packed Math – Verdoppelt die Rechengeschwindigkeit und ermöglicht so schnellere Physik- Berechnungen auf Vega Grafikprozessoren.
  • Shader Intrinsics –  Ermöglicht dem Spiel den direkten Zugriff auf die Hardware von Radeon RX Karten, um mehr Leistung aus dem Grafikprozessor herauszuholen.
  • Radeon FreeSync 2 – Bringt Low-Latency, High-Brightness-Pixel und eine größere Farbraumabdeckung bei High Dynamic Range (HDR) Inhalten für PC-Displays.

Mit Radeon Software 18.3.4 unterstützen mehrere Radeon Softwarelösungen Spieler bei ihren Bemühungen, Hope County zu retten:

  • Radeon Chill – bis zu 11 Prozent weniger Stromverbrauch durch die Aktivierung von Radeon Chill, wodurch die Temperaturen gesenkt werden und ein kühles und leises Gameplay ermöglicht wird.
  • Radeon WattMan – mit bis zu 32 Prozent mehr Effizienz ist der Radeon WattMan ein Ein-Klick-Energiesparmodus, der die Leistung pro Watt erhöht und so ein verbessertes Spielerlebnis schafft.
  • Enhanced Sync – bis zu sechs Prozent schnellere Reaktionszeit mit Enhanced Sync, um bei jeder Framerate das bestmögliche Ergebnis zu erzielen.

Ihr könnt die Radeon Software 18.3.4 hier herunterladen.

Far Cry® 5: Fight the Cult with Radeon™ Software

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Radeon Software bietet eSports-Titeln bessere Performance dank Project ReSX

die AMD Radeon Software 18.3.1 ist ab sofort verfügbar. Das neueste Update für die Radeon Software Adrenalin Edition bietet erhebliche Leistungssteigerungen und Optimierungen für eine Reihe von eSports-Titeln, darunter PlayerUnkown’s BattleGrounds, Overwatch und Dota 2.

Diese Leistungszuwächse sind dem Project ReSX (Radeon eSports Experience) innerhalb der Radeon Software-Gruppe zu verdanken. In den letzten Monaten hat AMD eng mit Entwicklern an In-Game-Optimierungen gearbeitet und diese erfolgreich in die Radeon Software integriert, um die Performance für die weltweit beliebtesten Spiele auf Radeon-GPUs zu verbessern und das bestmögliche eSports-Erlebnis für Radeon-Spieler zu bieten.

Mit der Version 18.3.1 laufen Spiele wie PlayerUnkown’s BattleGrounds, Overwatch und Dota 2 flüssiger, responsiver und schneller als jemals zuvor.

Die Radeon Software 18.3.1 können Sie hier herunterladen.

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