Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

AMD präsentiert neue Prozessoren für die ultimative Workstation

AMD hat heute seine neuesten Workstation-Produkte vorgestellt hat – die AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX-Series und Ryzen Threadripper 7000 Series Prozessoren. Diese Prozessoren bieten außergewöhnliche Leistung und Effizienz auf Desktops und beschleunigen die anspruchsvollsten kreativen Workflows der Welt sowie GPU-Computing und KI-Training.

Im Überblick:

  • Die Ryzen Threadripper PRO 7000 WX-Serie baut auf der unübertroffenen Leistung und den hervorragenden Plattformeigenschaften der vorherigen Generation auf. Sie sind die idealen Werkzeuge für Künstler, Architekten, Ingenieure und anspruchsvolle Profis, die erstklassige Leistung, Zuverlässigkeit, Erweiterbarkeit und Sicherheit erwarten.
  • Die Prozessoren der Ryzen Threadripper 7000-Serie bieten die größtmögliche Rechenleistung in einem Consumer-Desktop und sparen kreativen und professionellen Anwendern mehr Zeit, indem sie ultimative Leistung bieten.

Discover the new Threadripper™ PRO 7000 Series Processors

Die Prozessoren werden noch in diesem Jahr für diejenigen, die ihre Systeme eigenständig fertigen, Systemintegratoren und über OEM-Partner wie Dell, Lenovo und HP erhältlich sein.

*Auszug Pressemitteilung

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Noctua stellt NM-DD1 Direct-Die-Kit für geköpfte AMD AM5 Prozessoren vor

Wien, 27. Juni 2023 – Noctua stellte heute das neue NM-DD1 Direct-Die-Kit vor. Das NM-DD1 wurde in Zusammenarbeit mit dem professionellen Overclocker und Direct Die Cooling Experten Roman „der8auer“ Hartung entwickelt. Das Abstandshalter-Set ermöglicht die Verwendung einer großen Auswahl an Noctua CPU-Kühlern auf „geköpften“ AMD AM5 Prozessoren. Die Entfernung des integrierten Heatspreaders („Köpfen“, engl. „Delidding“) und die Montage des Kühlkörpers direkt auf die Chips ermöglicht eine wesentlich effizientere Wärmeübertragung und kann so die CPU-Temperatur deutlich senken – typischerweise liegen die Verbesserungen im Bereich von 10-15°C.

„Durch das Köpfen von Prozessoren und den Betrieb ohne Heatspreader erlischt die Garantie und es besteht ein gewisses Beschädigungsrisiko, daher ist das sicherlich nichts für Jedermann,“ erklärt Roland Mossig (Noctua CEO). „Die Leistungssteigerungen, die sich damit erzielen lassen, sind jedoch einfach spektakulär, typischerweise im Bereich von 10 bis 15°C. In manchen Fällen haben wir in Kombination mit unseren Offset-Montagebrücken sogar Verbesserungen von fast 20°C gemessen, weshalb wir zuversichtlich sind, dass das für Enthusiasten eine attraktive Option darstellt. Vielen Dank an Roman für die gute Zusammenarbeit, durch die es Kunden ab sofort möglich ist, diese spannende Tuning-Maßnahme mit unseren CPU-Kühler umzusetzen.“

Durch das Entfernen des integrierten Heatspreaders („Köpfen“, engl. „Delidding“) der CPU, den direkten Kontakt des Kühlkörpers mit den Chips sowie die Verwendung von Flüssigmetall-Wärmeleitmittel wird der Wärmeübergang deutlich verbessert und die CPU-Temperatur kann in der Regel um bis zu 10-15°C gesenkt werden. Dieser größere thermische Spielraum kann entweder genutzt werden, um die Lüfterdrehzahl und damit den Geräuschpegel drastisch zu reduzieren, oder, wenn die CPU es zulässt, um höhere Turbo-Boost-Frequenzen zu erreichen.

Für eine weitere Leistungssteigerung kann das NM-DD1 mit Noctuas neuen Offset-Montagebrücken NM-AMB12, NM-AMB13, NM-AMB14, NM-AMB15) kombiniert werden, die nicht nur bei regulären AM5 CPUs, sondern auch bei „geköpften“ Prozessoren niedrigere Temperaturen ermöglichen, da der Druck stärker auf die CCDs konzentriert wird. In der Regel lässt sich durch die Verwendung der Offset-Montageoption mit Direct-Die-Kühlung ein zusätzlicher Gewinn von bis zu 2°C erzielen.

Das NM-DD1 enthält Abstandshalter, die unter die Befestigungswinkel des Kühlkörpers gelegt werden, um die Höhe des entfernten Heatspreaders auszugleichen, sowie spezielle, längere Schrauben, mit denen die Befestigungswinkel mit den Abstandshaltern wieder angebracht werden können. Alle anderen Teile, die für das Delidding und die Direct-Die-Kühlung benötigt werden (Delidding-Tool, Direct-Die-Rahmen zum Schutz der CPU, Flüssigmetall-Wärmeleitmittel) müssen separat erworben werden.

Das NM-DD1 kann ausschließlich über Noctuas Website gegen einen Unkostenbeitrag von EUR 4,90 bestellt werden. Alternativ können Kunden die im NM-DD1-Set enthaltenen Abstandshalter mit Hilfe der auf Printables.com zur Verfügung gestellten STL-Dateien (NM-DDS1 Abstandshalter für Kühler mit zweiteiligen Befestigungswinkeln und 83mm Montageabstand, NM-DDS2 Abstandshalter für Kühler mit einteiligem Befestigungswinkel und 78mm Montageabstand) selbst im 3D-Drucker ausdrucken. Zur Montage der Befestigungswinkel mit den aufgedruckten Abstandshaltern werden vier Schrauben M3x12 (für NM-DDS1) bzw. eine Schraube M4x10 (für NM-DDS2) benötigt.

*Auszug Pressemitteilung

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Noctua stellt Offset-Montagesystem für verbesserte Kühlleistung auf AMD AM5 Prozessoren vor

Wien, 13. Mai 2023 – Noctua kündigte heute die Verfügbarkeit seiner neuen Offset-Montagebrücken für die Installation von Noctua CPU-Kühlern auf AMD AM5 Prozessoren an. Durch die Verschiebung des Kühlkörpers um 7mm an die Südseite des Sockels wird mehr Druck direkt über den CCD(s) der CPU ausgeübt. Dieser verbesserte Kontakt genau am Hotspot des Prozessors kann die CPU-Temperatur deutlich senken, mit typischen Verbesserungen im Bereich von 1-3°C.

„Wir haben seit der Einführung von AMDs ersten Chiplet-Prozessoren, bei denen der Hotspot an die Südseite des Sockels verlegt wurde, mit der versetzten Montage experimentiert, konnten aber bei AM4 nur relativ geringe Verbesserungen im Bereich von 0,5-1°C feststellen“, sagt Roland Mossig (Noctua CEO). „Mit der neuen AM5-Plattform und dem modifizierten Heatspreader-Design konnten wir typische Verbesserungen im Bereich von 1-3°C erzielen, was unseres Erachtens ein sehr interessantes Leistungs-Upgrade für Ryzen 7000 Anwender darstellt!“

Bei den neuesten Ryzen-Prozessoren von AMD befinden sich die Core Complex Die(s) nicht in der Mitte, sondern etwas weiter südlich. Durch die Verlagerung des Kühlkörpers direkt über den von den CCD(s) erzeugten Hotspot und die Anwendung des optimalen Anpressdrucks dort, wo es am wichtigsten ist, kann die thermische Leistung oft deutlich verbessert werden.

Auch wenn die Ergebnisse aufgrund unterschiedlicher Wärmestromdichten, Toleranzen sowohl der CPU als auch des Kühlkörpers und anderer Faktoren (z.B. dem Auftragen von Wärmeleitpaste) variieren können, lassen sich durch die versetzte Montage signifikante Verbesserungen erzielen, die bei High-End-AM5-Prozessoren typischerweise zu einer Senkung der Kerntemperatur um 1 bis 3°C führen. Diese Verbesserungen können genutzt werden, um die CPU kühler laufen zu lassen, höhere Taktfrequenzen zu erreichen oder die Lüfterdrehzahl und den Geräuschpegel zu reduzieren.

Noctua SecuFirm2™ AMD AM5/AM4 offset mounting installation

Obwohl die Offset-Montagebrücken in erster Linie für AM5 entwickelt wurden, können sie auch auf AM4 verwendet werden, wo sie bei Prozessoren der Serien Ryzen 5000 und 3000 zu leichten Verbesserungen führen können. Allerdings sind die Verbesserungen bei Verwendung der versetzten Montageposition bei diesen CPUs tendenziell viel geringer, typischerweise <1°C im Vergleich zu den 1-3°C, die bei AM5 erreicht werden können. Es gibt verschiedene Sets von Offset-Montagebrücken für verschiedene Kühler, abhängig von ihrem Montageabstand (83mm vs. 78mm) und ihrer Grundarchitektur (z.B. benötigen Single-Tower-Kühler Montagepunkte östlich und westlich des Sockels für eine optimale Ausrichtung, Dual-Tower-Kühler Montagepunkte nördlich und südlich des Sockels):

  • NM-AMB12: für Kühler mit 83mm Montageabstand, die Montagepunkte nördlich und südlich des Sockels benötigen (z. B. NH-D15(S), NH-D14, NH-D9L, NH-C14S, NH-L9x65)
  • NM-AMB13: für Kühler mit 83mm Montageabstand, die Montagepunkte östlich und westlich des Sockels benötigen (z. B. NH-U12P Serie, NH-U9B Serie)
  • NM-AMB14: für Kühler mit 78mm Montageabstand, die Montagepunkte nördlich und südlich des Sockels benötigen (z. B. NH-D12L, NH-L12S)
  • NM-AMB15: für Kühler mit 78mm Montageabstand, die Montagepunkte östlich und westlich des Sockels benötigen (z. B. NH-U14S, NH-U12A, NH-U12S, NH-U9S)

Eine vollständige Kompatibilitätsliste finden Sie in dieser FAQ. Für chromax.black CPU-Kühler sind NM-AMB12 und NM-AMB15 auch in chromax.black erhältlich.

Noctua AMD offset mounting bars explained

Preise und Verfügbarkeit

Die neuen Offset-Montagebrücken sind ab sofort über Noctuas Website oder Amazon gegen einen Unkostenbeitrag von EUR 3,90 (Website-Formular) bzw. EUR 4,90 (Amazon) erhältlich, der dazu beiträgt, einen Teil der Versand- und Bearbeitungskosten zu decken.

Während die NM-AMB12, NM-AMB14 und NM-AMB15 Montagebrücken für die aktuellen Kühler-Modelle bereits auf Lager sind, werden die NM-AMB13 Montagebrücken, die für die älteren Modelle benötigt werden, innerhalb von 1-2 Wochen zur Verfügung stehen.

Noctua aktualisiert derzeit auch alle Multisockel CPU Kühler Modelle, um sie mit den neuen Offset-Montagebrücken auszustatten. Die ersten Kühler, die bereits mit den Offset-Montagebrücken ausgestattet sind, sollten ab Q4 verfügbar sein, wobei der Zeitpunkt der Verfügbarkeit je nach Modell und Land variieren kann.

*Auszug Pressemitteilung

 
 
Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Die MAG-Serie von MSI ist zurück: Neues MAG X670E TOMAHAWK WIFI unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der 7000er-Serie mit AMD 3D V-Cache

MSI freut sich, zur Markteinführung der AMD Ryzen™ 9 7950X3D- und Ryzen™ 9 7900X3D-Prozessoren das MAG X670E TOMAHAWK WIFI zum Lineup der AMD-Mainboard-Serie anzukündigen. Das MAG X670E TOMAHAWK WIFI überzeugt mit robustem und langlebigem Design und wird alle AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren ab Produktlaunch unterstützen.

MSI EZ

Das MAG X670E TOMAHAWK WIFI ist mit einem 14+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) mit Leistungsphasen von 80A SPS und einem 8-lagigen PCB mit 2oz verdicktem Kupfer ausgestattet, das stabile Ströme an die Prozessoren liefert. Um mit der vom Mainboard erzeugten Wärme fertig zu werden, verfügt die MAG-Serie mit dem Extended Heatsink über eine erstklassige thermische Lösung. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Komponenten selbst bei intensiver Arbeitsbelastung stabil laufen.

Für zusätzlichen Leistungsschub bietet das MAG X670E TOMAHAWK WIFI Support für DDR5-Speicher mit AMD-zertifizierten EXPO-Profilen im BIOS und den schnellen Lightning Gen 5.0 PCIe-Steckplatz. Es gibt vier M.2-Steckplätze: der erste M.2-Steckplatz unterstützt Lightning Gen 5 mit doppelseitigem Shield Frozr, die anderen Lightning Gen 4.0 für Onboard-Speicher. Der zweite und dritte M.2-Steckplatz sind mit M.2 Shield Frozr abgedeckt. 

 
 

Für die schnellstmögliche Datenübertragung und die Nutzung des Netzwerks ohne Engpässe ist das MAG X670E TOMAHAWK WIFI mit 2,5G LAN, Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 ausgestattet.

 
 

Weitere Informationen zum MAG X670E TOMAHAWK WIFI: klick.

Die wichtigsten Features zum MAG X670E TOMAHAWK WIFI auf einen Blick:

  • 14+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) mit Leistungsphasen von 80A SPS
  • 8-lagiger PCB mit 2oz verdicktem Kupfer für stabile Ströme an die Prozessoren
  • Unterstützt DDR5-Speicher mit AMD-zertifizierten EXPO-Profilen im BIOS und Lightning Gen 5.0 PCIe-Steckplatz
  • Ausgestattet mit 4 M.2-Steckplätzen
  • 2,5G LAN, Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 für schnelle Datenübertragung

*Auszug Pressemitteilung

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

AMD veröffentlicht Preise & Verfügbarkeit der Ryzen 7000X3D Prozessoren

heute hat AMD die Preise und Verfügbarkeit der kürzlich angekündigten Ryzen X3D Prozessoren – Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D und Ryzen 7 7800X3D – bekannt gegeben. Die Prozessoren der Ryzen 7000 Serie mit 3D V-Cache stehen für außergewöhnliche Leistung und Energieeffizienz und sind deshalb erste Wahl für Gamer, Content Creator und Nutzer von Workstations.

Die Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D sind ab dem 28. Februar für Socket AM5 verfügbar und kosten ab 699 USD (UVP) beziehungsweise 599 USD (UVP). Die Ryzen 7 7800X3D sind ab dem 6. April auf dem Markt und ab 449 USD (UVP) erhältlich. Autorisierte Partner und Händler weltweit werden die Produkte im Sortiment führen.

 

Modell

Cores/Threads

Boost/Basis Frequenz

Cache

TDP

SEP (USD)

AMD Ryzen 9 7950X3D

16C/32T

Bis zu 5.7 GHz / 4.2 GHz

144MB

120W

$699

AMD Ryzen 9 7900X3D

12C/24T

Bis zu 5.6 GHz / 4.4 GHz

140MB

120W

$599

AMD Ryzen 7 7800X3D

8C/16T

Bis zu 5.0 GHz / 4.2 GHz

104MB

120W

$449

 

Weitere Informationen zur Ryzen 7000X3D Desktop-Prozessor-Serie gibt es hier.

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

ASUS launcht Mainboards der Z790 Serie für Intel Core™ Prozessoren der 13. Generation

Ratingen, Deutschland, 27. September 2022 — ASUS kündigte heute ein umfassendes Sortiment an Intel® Z790 Mainboards in den Produktfamilien ROG Maximus, ROG Strix, TUF Gaming und Prime an, die alle die neuesten Intel Core™ Prozessoren der 13. Generation unterstützen. Dank exklusiver Technologien wie AEMP II, AI Overclocking und AI Cooling II sowie benutzerfreundlicher Funktionen wie Q-Design sind die ASUS Z790 Mainboards die ideale Lösung für alle, die einen Next-Gen-Rechner bauen oder ihr bestehendes System aufrüsten möchten.

AEMP II: Mühelose Speicheroptimierung

Als ASUS die Z690-Modelle der vorherigen Generation auf den Markt brachte, waren DDR5-Speichermodule gerade erst auf den Markt gekommen. Viele Nutzer wollten sichergehen, dass ihr neuer Arbeitsspeicher in ihren neuen Mainboards wie angekündigt funktioniert – und ASUS ging weit darüber hinaus, um dies zu gewährleisten. Das Unternehmen arbeitete eng mit einer Vielzahl von Industriepartnern zusammen, um das ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) anzubieten, das eine bessere und umfassendere Kompatibilität mit gängigen Marken von Arbeitsspeichern gewährleistet.

Jetzt, wo der DDR5-Markt ausgereift ist und eine breite Palette von Speicherkits zu immer verlockenderen Preisen erhältlich ist, denken die Nutzer zu Recht mehr an Leistung als an Kompatibilität. Und wieder einmal geht ASUS noch einen Schritt weiter und darüber hinaus. Für jedes Z790-Mainboard, das DDR5 unterstützt, führt ASUS AEMP II-Profile ein, die bis zu 37,5 % schnellere RAM-Geschwindigkeiten als die DDR5-4800-Basisspezifikationen bieten. (Die Ergebnisse können je nach den Fähigkeiten der CPU und der Speichermodule variieren. Dieser Vergleich basiert auf einem Test mit einem Intel Raptor Lake i9-13900K und 2×16 GB SK Hynix DDR5-4800 n-ECC UDIMMs, Modell HMCG78MEBUA081N.) Dank einer flexiblen Trainingsmethode machen es diese Profile den Nutzern leicht, ihren Arbeitsspeicher über die Grundeinstellungen hinaus zu tunen und gleichzeitig einen stabilen Systembetrieb zu gewährleisten. Mit AEMP II sind optimierte Speichereinstellungen nur einen Klick entfernt – egal, ob man das Beste aus einem Einsteigermodul herausholen oder ein High-Speed-Kit für die ultimative Leistung vorbereiten möchte.

AI Overclocking: Einfache CPU-Optimierung

ASUS AI Overclocking basiert auf gründlicher Forschung und der Charakterisierung des Leistungspotenzials tausender CPUs in den ASUS-Testlaboren. Dieses Tool ist branchenführend in Bezug auf Übertaktungsleistung und Benutzerfreundlichkeit. Es erhöht die CPU-Taktfrequenz für Light-Thread- und All-Core-Workloads mit nur einem Klick. Die ausgeklügelte Intelligenz von AI Overclocking überwacht auch die Effizienz des CPU-Kühlers und Veränderungen in der Betriebsumgebung eines PCs, um die Parameter im Laufe der Zeit so zu optimieren, dass die beste Leistung mit den einzigartigen Komponenten des jeweiligen Systems erzielt wird. AI Overclocking wird auf allen ROG Maximus und ROG Strix Z790 Mainboards verfügbar sein.

AI Cooling II und FanXpert: Umfassende Lüftersteuerung

Wenn Nutzer ASUS AI Cooling II über FanXpert in der Armoury Crate App aktivieren, verwendet sie einen maschinellen Lernalgorithmus, um während eines kurzen Stresstests Daten über ihr System zu sammeln. Von da an überwacht AI Cooling II die CPU und nutzt die Daten aus dem Stresstest, um die niedrigste Lüfterdrehzahl zu berechnen, die für eine effektive Kühlung des Systems erforderlich ist – bei gleichzeitiger Minimierung des Geräuschpegels. Dieses Lüftersteuerungssystem kann Lüftergeräusche bei anhaltender Belastung um bis zu 5,7 dB reduzieren. Durch dieses selbstanpassende System haben die Nutzer immer dann Kühlleistung, wenn sie sie brauchen, und einen leisen Betrieb, wenn sie es wünschen. ASUS hat außerdem die Gelegenheit genutzt, FanXpert mit allen Optionen zur Lüfterkalibrierung und -steuerung zu aktualisieren. Mit der praktischen Armoury Crate App können Nutzer die Temperatur und das Ansprechverhalten der Lüfter unter Windows einstellen.

ASUS Q-Design: Benutzerfreundlicher PC-Bau

Mit der ASUS PCIe® Slot Q-Release-Taste können Benutzer eine Grafikkarte mit einem einfachen Fingerdruck aus dem Steckplatz lösen. ASUS hat diese praktische Funktion zuerst auf den Z690 Mainboards der Spitzenklasse eingeführt und ist nun stolz darauf, sie auch auf den Mainstream-Boards TUF Gaming und Prime Z790-A WiFi anbieten zu können.

Bei herkömmlichen DIMM-Steckplatzdesigns müssen die Nutzer beide Seiten des Speichersticks einrasten lassen, und für Menschen mit größeren Fingern war es nicht immer einfach, den Riegel, der sich am nächsten zur Grafikkarte befindet, zu entriegeln. Aus diesem Grund hat ASUS auf allen Z790 Mainboards ein einseitiges Q-DIMM Verriegelungsdesign eingeführt. So müssen sich die Nutzer keine Gedanken über einen Riegel machen, der sich zu nah an der Grafikkarte befinden könnte. Eine einzige Verriegelung auf der leichter zugänglichen Seite des DIMM-Steckplatzes reicht aus, um einen Speicherstick fest an seinem Platz zu halten. Der Einbau des Arbeitsspeichers – und die spätere Aufrüstung – ist viel einfacher.

ASUS hat auch den Einbau eines M.2-Laufwerks vereinfacht. ASUS M.2 Q-Latch gibt den Benutzern die Gewissheit, dass sie nie wieder mit einer winzigen, leicht zu verlierenden M.2-Schraube hantieren müssen. Jetzt können sie ein M.2-Laufwerk mit ihren Fingerspitzen befestigen oder lösen. M.2 Q-Latch wird auf jedem ROG Maximus, ROG Strix und TUF Gaming Z790 Motherboard angeboten und ist sogar auf dem Mainstream Prime Z790-A WiFi enthalten.

Preise und Verfügbarkeit

Die neuen ASUS Z790-Mainboards sind ab dem 20.10.2022 in Deutschland, Österreich und der Schweiz verfügbar.

Die unverbindlichen Preisempfehlungen betragen:

 

Die unverbindlichen Preisempfehlungen betragen:

ROG MAXIMUS Z790 EXTREME
ROG MAXIMUS Z790 HERO
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI
ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI
ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4
ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI
TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4
TUF GAMING Z790-PLUS D4
PRIME Z790-A WIFI
PRIME Z790-P WIFI
PRIME Z790-P
PRIME Z790-P WIFI D4
PRIME Z790-P D4
PRIME Z790M-PLUS D4

 

1.399,- EUR / CHF
808,- EUR / CHF
668,- EUR / CHF
574,- EUR / CHF
480,- EUR / CHF
574,- EUR / CHF
403,- EUR / CHF
388,- EUR / CHF
388,- EUR / CHF
325,- EUR / CHF
310,- EUR / CHF
310,- EUR / CHF
294,- EUR / CHF
279,- EUR / CHF

 
Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

GIGABYTE bringt vier AMD X670 Mainboards für neue Ryzen 7000 Prozessoren auf den Markt

GIGABYTE ist stolz darauf, seine brandneuen Motherboards der Serien X670E und X670 auf den Markt zu bringen. Die auf der Zen-4-Architektur der nächsten Generation basierenden Motherboards unterstützen die neuen, von AMD vor Kurzen angekündigten, Desktop-Prozessoren der Ryzen™ 7000-Serie. GIGABYTEs neuestes AM5-Plattform-Angebot wird von der Gaming-fokussierten AORUS-Reihe getoppt, die beide Segmente des Flaggschiffs X670E und des High-End-Chipsets X670 abdeckt. Neben der nativen Unterstützung des PCIe 5.0-Steckplatzes der nächsten Generation und des M.2-Sockels sowie des DDR5-Speichers, geht es bei den neuen AORUS X670-Motherboards vor allem um große Leistung und Systemstabilität, mit direkter digitaler Stromversorgung und fortschrittlichen thermischen Lösungen. Gleichzeitig wurden diese Boards mit Blick auf die Benutzerfreundlichkeit entwickelt und verfügen über ein PCIe- und M.2 EZ-Latch-Design, um den Austausch von Komponenten zu erleichtern.

Das X670E AORUS XTREME ist mit einer direkten digitalen 18+2+2-Stromversorgung ausgestattet, welche die Systemstabilität effektiv verbessert, um das volle Potenzial der neuen Ryzen™ 7000er Prozessoren nutzen zu könnenn. Um die Wärmeableitung beim Übertakten und im Full-Speed-Betrieb zu verbessern, sind die GIGABYTE X670E- und X670-Mainboards mit fortschrittlichen thermischen Designs ausgestattet. Dank der 8 mm Mega-Heatpipe, den voll abgedeckten VRM-Kühlkörpern und den M.2 Thermal Guard III-Kühlkörpern auf den Speichergeräten, kann so die Next-Gen-Gaming-Performance und die Übertragungsgeschwindigkeit auf der neuen Plattform voll entfesselt werden. Das neu eingebaute EZ-Latch Plus Design auf dem X670E und EZ-Latch auf den X670 Mainboards vereinfacht den PC-Bau, indem es die Entfernung der Grafikkarte mit nur einem mühelosen Druck auf die Unterseite vereinfacht und die Installation von M.2 SSDs einfacher denn je macht, ohne dass eine einzige Schraube benötigt wird.

GIGABYTE wird vier Mainboards auf den Markt bringen, darunter das Flaggschiff X670E AORUS XTREME, das Enthusiastenmodell X670E AORUS MASTER, das Mainstream-Modell X670 AORUS ELITE AX und das preisgünstige X670 GAMING X AX. Diese Boards werden am 27. September 2022 in den Handel kommen. Für weitere Informationen über GIGABYTE X670E und X670 Mainboards besuchen Sie bitte unsere Website: https://bit.ly/AM5_X670

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

AMD AM5-Sockel: Neue MSI-X670-Mainboards unterstützen die Prozessoren der kommenden AMD Ryzen 7000-Serie

MSI kündigt heute an, dass die neuen MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI und PRO X670-P WIFI die brandneue AMD X670 Mainboard-Produktpalette erweitern. Diese X670-Mainboards eignen sich hervorragend für den Einsatz mit dem kommenden AMD Ryzen™-Prozessoren der 7000er-Serie und kommen voraussichtlich im Herbst 2022 in den Handel.

Hintergrund:

Über AMD Ryzen 7000: Die Prozessoren der AMD Ryzen 7000-Serie sind die ersten, die den 5nm FinFET-Prozess von TSMC verwenden und sowohl eine neue Plattform als auch einen neuen Sockel von AMD einführen. AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 7000 bieten neue Funktionen wie PCIe 5.0, DDR5-Speicherunterstützung und vieles mehr!

Über AMD X670: Der X670-Chipsatz ist in zwei Segmente unterteilt – X670 Extreme und X670. X670E unterstützt PCIe 5.0 sowohl über den PCIe-Steckplatz als auch über den M.2-Steckplatz, während X670-Mainboards PCIe 5.0 für den M.2-Steckplatz vorgesehen sind.

Die neuen MSI-Mainboards im Detail:

Zusätzlich zu PCIe 5.0 und zur DDR5-Unterstützung wurden die Spezifikationen aller MSI X670E- und X670-Mainboards aktualisiert, einschließlich des rückseitigen USB Typ-C, der nun bis zu Display Port 2.0-Ausgang unterstützt. 60W Power Delivery ist darüber hinaus für die vorderen USB 3.2 Gen 2×2 Type-C der MEG-Mainboards verfügbar. Das VRM-Design wurde ebenfalls mit bis zu 24+2 Power Phases mit 105A Smart Power Stage aufgerüstet. 

 
 

MEG-Serie: Die MEG-Serie richtet sich an Enthusiasten und besteht aus den beiden Mainboards MEG X670E GODLIKE und MEG X670E ACE. Das mechanische Design der Boards richtet sich nach der E-ATX PCB Norm. Außerdem sind die Geräte mit bis zu 24+2 VRM Phasen mit 104A Smart Power Stage ausgestattet. Die Mainboards werden durch einen Kühlkörper im Stacked-Fin-Array-Design sowie eine Heatpipe gekühlt, um die Wärme effektiv abzuleiten. Eine MOSFET-Bodenplatte sorgt für eine bessere Wärmeableitung für den VRM. Eine Metall-Backplate schützt das PCB.

Weitere technische Details

  • 4 Onboard-M.2-Steckplätze
    • 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz und eine M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL-Zusatzkarte für 2 zusätzliche PCIe 5.0 x4 M.2-Steckplätze
 
 

MPG-Serie: Das aktualisierte MPG X670E CARBON WIFI ist in der Farbe Carbon Black gehalten. Das Board mit brandaktuellen Spezifikationen ausgestattet, die auch gehobenen Ansprüchen von Core-Gamern mehr als genügen werden. 

Die technischen Details

  •  2 PCIe 5.0 x16 Steckplätze
  • 4 M.2 -Steckplätze, die in 2 M.2 PCIe 5.0 x4 und 2 PCIe 5.0 x4 aufgeteilt sind
  • 8+2 VRM-Leistungsphasen mit 90A
  • Extended-Kühlkörperdesign
 
 

PRO-Serie: Die PRO-Serie richtet sich an Unternehmen und an Kreativschaffende. Aus diesem Grund hat MSI die Mainboards der PRO-Serie den Bedürfnissen dieser Zielgruppen entsprechend leistungsstark, kosteneffizient und mit Blick auf hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit entworfen. 

Die technischen Details

  • 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz
  • 2.5G LAN und Wi-Fi 6E
  • Schlichtes Design

Weitere Details und Neuigkeiten sind auf msi.com zu finden.

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

QNAP präsentiert kompakte 8-Bay TS-873AeU 2U Rackmount NAS Serie mit AMD Ryzen™ Prozessoren für optimale Virtualisierungsleistung und hybride Cloud Anwendungen

Willich/Deutschland, Taipeh/Taiwan, 06. April 2022 – QNAP® Systems, Inc., ein führender Innovator von Computer-, Netzwerk- und Speicherlösungen, hat heute die 2U Rackmount TS-873AeU NAS Serie mit kurzer Einbautiefe vorgestellt, einschließlich des TS-873AeU und TS-873AeU-RP, mit leistungsstarken und energieeffizienten AMD Ryzen™ Embedded V1500B 4-Core/8-Thread, 2,2 GHz Prozessoren der V1000 Serie. Die Serie ist in 8-Bay-Modellen mit einfacher und redundanter Stromversorgung erhältlich. Zudem eignet sich die TS-873AeU Serie für ressourcenintensive Anwendungen und Aufgaben wie virtuelle Maschinen, intensiven Mehrbenutzerzugriff oder hybride Cloud Anwendungen und ist damit eine kosteneffiziente Lösung für Unternehmen, die auf Virtualisierungs- oder VDI-Anwendungen angewiesen sind.

Die 2U Rackmount Serie TS-873AeU hat eine geringe Tiefe von nur 11,7 Zoll (297,4 mm) und ist damit um bis zu 38% kleiner, was sie zu einer hervorragenden Wahl für kleinere Racks, an der Wand montierte AV Rack Schränke und Netzwerk Rack Schränke macht. Der eingesparte Platz kann für die Verkabelung oder Belüftung von großem Nutzen sein. Die TS-873AeU Serie ist speziell für den flexiblen Einsatz und für die Installation an Orten wie Büros, audiovisuellen Räumen und für Anwendungen wie die Aufzeichnung von Sicherheitsüberwachung konzipiert.

„Die TS-873AeU Serie nutzt die leistungsstarken ‚Zen‘ Kern AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren und verfügt über M.2 PCIe Steckplätze, um die SSD-Caching Technologie für eine optimale NAS Leistung zu unterstützen“, so Jerry Deng, Produktmanager von QNAP. „Mit flexibler E/A Erweiterbarkeit und vielseitigen QTS Anwendungen erfüllt es ressourcenintensive Aufgaben wie umfangreiche Datensicherung, Synchronisation, Wiederherstellung, Cloud Gateways, Virtualisierung, Überwachung und Sicherheitsverwaltung.“

Die TS-873AeU Serie verfügt über zwei 2,5 GbE RJ45 LAN-Ports, wobei über Port Trunking 5 GbE Konnektivität erreicht werden kann. Zwei M.2 PCIe Gen 3 x 1 Steckplätze sind ebenfalls verfügbar, um SSD-Caching oder SSD Speicherpools für verbesserte Leistung oder Edge TPU für KI-Bilderkennung zu ermöglichen. Zusätzliche NAS Funktionalität kann über den PCIe Gen3 x 8 Steckplatz gewonnen werden, z.B. durch die Installation von 25/10GbE Netzwerkkarten, M.2 SSD NVMe Karten oder Fibre Channel Karten.

Wichtigste technische Daten

Stromversorgung mit einem Netzteil

TS-873AeU-4G: AMD Ryzen™ V1500B 4-Core/8-Thread 2,2 GHz Prozessor, 4 GB DDR4 SODIMM (bis zu 64 GB), 250W Stromversorgung mit einem Netzteil

Redundante Stromversorgung

TS-873AeU-4G: AMD Ryzen™ V1500B 4-Core/8-Thread 2,2 GHz Prozessor, 4 GB DDR4 SODIMM (bis zu 64 GB), 300W Redundante Stromversorgung

2U Rackmount Design, unterstützt auch DDR4 ECC Arbeitsspeicher (bis zu 64 GB), Hot-Swap fähige 2,5-Zoll/3,5-Zoll SATA 6 Gb/s Laufwerke, 2 x 2,5 GbE Gigabit RJ45 Anschlüsse, 2 x M.2 PCIe Gen 3 x 1 Steckplätze, 1 x PCIe Gen 3 x 8 Steckplatz, 4 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) Anschlüsse (2 x Typ-A, 2 x Typ-C)

Weitere Informationen und das vollständige QNAP Sortiment finden Sie unter https://www.qnap.com/de-de/.

Für Rückfragen, zusätzliche Informationen, Interviewanfragen oder Produktmuster stehen wir jederzeit zur Verfügung.

Bei Veröffentlichung freuen wir uns über ein Belegexemplar.

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

MSI optimiert die AMD Mainboards der 500-, 400-, und 300-Serie für die neuen RYZEN™ 5000 & 4000 Prozessoren

AMD kündigte kürzlich an, dass die neuen „Zen 3“ und „Zen 2“ Prozessoren für DIY-User in Kürze auf den Markt kommen werden. Dazu gehört auch der High-End-Chip AMD Ryzen™ 7 5800X3D, der sich durch die Integration des AMD 3D V-Cache auszeichnet. 

Die Mainstream-CPUs

  • Ryzen™ 7 5700X

  • Ryzen™ 5 5600

  • Ryzen™ 5 5500

  • Ryzen™ 5 4600G

  • Ryzen™ 5 4500

  • Ryzen™ 3 4100

Alle MSI Mainboards der 500-, 400-, und 300-Serie unterstützen die neuen Ryzen-CPU Dank AMD AGESA COMBO PI V2 1.2.0.6c.

Neues BIOS-Update

MSI hat das aktuelle AMD AGESA COMBO PI V2 1.2.0.6c BIOS für die Mainboards der MSI 500- und 400-Serie bereits veröffentlicht. AGESA 1.2.0.6c optimiert sowohl die Kompatibilität als auch die Rechenpower des AMD Ryzen™ 7 5800X3D

Für die älteren Motherboards der 300er-Serie wird das AGESA COMBO PI V2 1.2.0.6c Beta-BIOS bis Ende April veröffentlicht. Weitere Informationen:

BIOS Version

Jetzt Ende April

1206c (Ryzen™ 7 5800X3D Optimierung)

MSI 500-Serie (Beta)

MSI 400 MAX-Serie (Beta)
MSI 500-Serie

MSI 400 MAX-Serie

MSI 400-Serie (nicht MAX, Beta)

MSI 300-Serie (Beta)

1205 (Aktuelle Ryzen™ CPU Unterstützung)

MSI 400-Seire (nicht MAX)  
Älter MSI 300-Serie  

 

AMD X370-, B350- und A320-Motherboards unterstützen derzeit keine Ryzen™ 5 5500-Prozessoren. Informationen zur Kompatibillität von AM4-Sockel-Prozessoren sind in der offiziellen Ankündigung von AMD zu finden.

Die neue BIOS-Version muss heruntergeladen und mit M-Flash oder Flash BIOS für das entsprechende Modell installiert werden. 

Nutzer sollten die aktuelle BIOS-Version immer über die entsprechenden Produktseiten auf msi.com herunterladen.

Die mobile Version verlassen