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ASUS kündigt BIOS-Support für den AMD Ryzen 7 5800X3D und weitere neue Prozessoren an

Ratingen, Deutschland, 15. März 2022 — ASUS kündigte heute die BIOS-Unterstützung und -Updates für eine Vielzahl von Mainboards an, mit denen die neuen AMD Ryzen™-CPUs der Serien 5000 und 4000 unterstützt werden.
Passend zum neuen Ryzen 7 5800X3D, der über einen speziellen 96 MB L3-Cache verfügt, hat AMD die AGESA Version 1.2.0.6b veröffentlicht, um die Systemleistung zu verbessern. Viele Mainboards der ASUS 500-, 400-, A320- und X370-Serien verfügen bereits über BIOS-Updates mit dieser neuen AGESA-Version. Weitere kompatible Modelle werden bis zum 25. März entsprechende BIOS-Updates erhalten.
Sämtliche CPUs dieser Reihe werden von ASUS-Mainboards der 400er und 500er Serie über bereits vorhandene BIOS-Updates – ebenfalls mit AGESA-Version 1.2.0.6b – erkannt. Die Updates können auf der ASUS-Support-Website unter https://www.asus.com/support heruntergeladen werden. ASUS-Mainboards der vorherigen Generation erhalten die Unterstützung für diese neuen CPUs gemäß der folgenden Tabelle:

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„Enjoy The Game!“ mit den Intel Prozessoren der 12. Generation und GIGABYTE’s DRM Fix Tool

Zu Beginn des Monats hat Intel® die 12. Prozessorgeneration auf den Markt gebracht, die dank der neuen Architektur zahlreiche Vorteile und verbesserte Leistung bietet. Zahlreichen Nutzern ist jedoch bewusst, dass die E-Kerne der Prozessoren dafür sorgen können, dass die DRM Software diese als anderes System erkennt. Um dieses Problem zu beheben, hat GIGABYTE das GIGABYTE DRM Fix Tool für die Plattformen der 600 Serie veröffentlicht. Mit dieser Windows-basierten Funktion können Nutzer die E-Kerne jederzeit einfach aktivieren oder deaktivieren, um einen durch DRM Probleme gestörten Betrieb des Systems in Spielen zu verhindern.

Die GIGABYTE DRF Fix Tool Software erfordert für die bestmögliche Effektivität die neuste BIOS Version. Dies ermöglicht es Nutzern, den Status der E-Kerne direkt über das UI der Software kontrollieren, ohne dass dafür eine komplizierte Installation nötig ist. GIGABYTE’s DRM Fix Tool bietet für das DRM Problem eine deutlich komfortablere Abhilfe im Vergleich zu anderen Lösungen, die eine Änderung der BIOS Einstellungen, PS/2 Tastatur-Anschluss, oder sogar einen separaten Knopf am Gehäuse oder der Tastatur voraussetzen.

Das GIGABYTE DRM Fix Tool und die dazugehörigen BIOS Versionen stehen auf der offiziellen GIGABYTE Webseite bereit. Bitte besuchen Sie die Webseite von GIGABYTE und laden Sie die neuste BIOS Version und die GIGABYTE DRM Fix Tool Software herunter.

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CORSAIR All-in-One-Kühlungen sind bereit für LGA 1700- und Intel Alder Lake-Prozessoren

FREMONT, Kalifornien (USA), 14. Oktober 2021 – CORSAIR (NASDAQ: CRSR), ein weltweit führender Anbieter von Zubehör für Gamer, Creator, PC-Systembauer und Enthusiasten, bringt zusätzliche Halterungen für Besitzer seiner All-in-One-Flüssigkeitskühlungen auf den Markt, die mit dem neuen LGA 1700 CPU-Sockel und Intel Alder Lake-Prozessoren kompatibel sind.

Das neue CORSAIR Intel LGA 1700 Retrofit Kit unterstützt eine Vielzahl von derzeit erhältlichen und älteren All-in-One-CPU-Kühlungen, zum Beispiel die gesamte preisgekrönte ELITE CAPELLIX-Serie, die RGB PRO XT-Serie und den H100x. Kunden können das Kit bei CORSAIR für nur €2,99/$2,99/£1,99 bestellen und profitieren von kostenlosem Versand innerhalb der Vereinigten Staaten und Europas. Durch die Abstandsschrauben lässt sich die vorhandene 115x/1200-Halterung problemlos an die neue LGA 1700-Halterung anpassen, sodass die Besitzer für das nächste Performance-Level bereit sind.

„Wir freuen uns, CORSAIR-Kunden mit diesen benutzerfreundlichen Kits die Nutzung des neuen LGA 1700-Sockels zu ermöglichen“, so Aaron Neal, Director of DIY Product Marketing. „Angesichts der immensen Power und Performance der Intel Alder Lake-Prozessoren werden CPU-Kühlungen eine entscheidende Rolle in neuen PC-Systemen spielen, und dieses Kit macht diese Positionierung möglich.“

CORSAIR wird die LGA 1700-Halterung nicht nur separat anbieten, sondern arbeitet auch bereits an CPU-Kühlungen mit integrierter LGA 1700-Unterstützung, die Ende des Jahres auf den Markt kommen werden. Alle künftigen neuen CPU-Kühlungen von CORSAIR werden direkte Unterstützung für LGA 1700 bieten. Für diejenigen, die nicht mehr alle notwendigen Montageteile von ihrem ursprünglichen Kauf haben, wird es auch ein komplettes Montagekit geben, das für alle CPU-Halterungen einschließlich LGA 1700 geeignet ist.

Verfügbarkeit und Preise

Das CORSAIR Intel LGA 1700 Retrofit Kit und das CORSAIR Complete CPU Bracket Kit sind ab sofort ausschließlich im Onlineshop von CORSAIR erhältlich.

Das CORSAIR LGA 1700 Kit wird im Onlineshop von CORSAIR für €2,99/$2,99/£1,99 mit kostenlosem Versand angeboten. Das komplette Retention Kit wird im Onlineshop von CORSAIR für $14,99 mit kostenlosem Versand angeboten.

Kompatibilität

Die folgenden CPU-Kühlungen von CORSAIR sind mit dem LGA 1700 Kit kompatibel:

 

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iCUE H170i ELITE CAPELLIX Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H150i ELITE CAPELLIX Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H150i ELITE CAPELLIX Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H115i ELITE CAPELLIX Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H100i ELITE CAPELLIX Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H100i ELITE CAPELLIX Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H150i RGB PRO XT Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H115i RGB PRO XT Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H100i RGB PRO XT Flüssig-CPU-Kühler

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iCUE H60i RGB PRO XT Flüssig-CPU-Kühler

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Hydro Series H115i RGB PLATINUM 280-mm-Flüssig-CPU-Kühler

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Hydro Series H100i RGB PLATINUM 240-mm-Flüssig-CPU-Kühler

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Hydro Series H100i RGB PLATINUM SE 240-mm-Flüssig-CPU-Kühler

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Hydro Series H100i RGB PLATINUM SE 240-mm-Flüssig-CPU-Kühler

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Hydro Series H100x Hochleistungs-Flüssig-CPU-Kühler

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Hydro Series H60 (2018) 120 mm Flüssig-CPU-Kühler

 

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GIGABYTE veröffentlicht die neuen BIOS Versionen für perfekte Unterstützung der Ryzen 5000 G-Series Prozessoren auf AMD 500 und 400 Motherboards

AMD hat kürzlich im Rahmen der COMPUTEX 2021 die 7nm Prozessoren der RyzenTM 5000 G-Serie mit RadeonTM Grafik-Engine angekündigt, von denen heute der RyzenTM 7 5700G, der RyzenTM 5 5600G, der RyzenTM 7 PRO 5750G, der RyzenTM 7 PRO 5750GE, der RyzenTM 5 PRO 5650G und der RyzenTM 5 PRO 5650GE offiziell veröffentlicht worden sind. Durch die Verbesserungen des Zen3 Core-Designs und der RadeonTM Grafik-Engine bieten die neuen Prozessoren eine extreme Leistungssteigerung bei CPU und integrierter GPU. Nutzer können sich sicher sein, dass sie auch in Zukunft umfangreiche Möglichkeiten zum Aufrüsten ihres AMD Systems bekommen.

Die Entwickler von GIGABYTE haben eng mit AMD zusammengearbeitet, um den neuen AMD BIOS AGESA Code zu validieren und parallel zur Veröffentlichung der neuen Prozessoren die optimierten BIOS Versionen für Prozessoren der RyzenTM 5000 G-Serie auf der Webseite bereitstellen zu können. So können Nutzer selbst die verbesserte Kompatibilität und Stabilität der Motherboards mit Prozessoren der RyzenTM 5000 G-Serie erleben und alle Vorteile der neuen Prozessoren im Hinblick auf Gaming, Leistung und Overclocking-Potential genießen.

Nutzer können das BIOS ihres Motherboards auf verschiedene Arten aktualisieren, darunter @BIOS und Q-Flash. Über die Q-Flash Plus Funktion ist sogar eine Aktualisierung möglich, ohne dass ein Prozessor, ein Speicher oder eine Grafikkarte installiert werden müssen, wodurch eine komfortable Möglichkeit zur Nutzung der zahlreichen neuen Features des neuen BIOS Codes sichergestellt ist.

Die neuen BIOS Versionen für AMD X570, B550, A520, X470 und B450 Motherboards gewährleisten Unterstützung der RyzenTM 5000 G-Serie Prozessoren und können auf unseren Webseiten heruntergeladen werden. Nutzer können auf den jeweiligen Produktseiten den Download starten und ihr System zur Gewährleistung der besten Leistung und Stabilität aktualisieren.

Weitere Informationen finden sich auf der offiziellen GIGAYBTE Webseite: http://www.gigabyte.tw

Liste der neuen BIOS Versionen für RyzenTM 5000 G-Series Prozessor-Unterstützung auf AMD Plattform Motherboards:
(Chipsatz – BIOS Version)

  • X570F – F30 und höher
  • B550 – F10 und höher
  • A520 – F10 und höher
  • X470 – F60 und höher
  • B450 – F60 und höher

* AMD, das AMD Arrow Logo, Ryzen und Kombinationen aus selbigen sind eingetragene Marken von Advanced Micro Devices, Inc.

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Intels 11te Generation der Rocket Lake-S Prozessoren bereits auf fast 7GHz übertaktet

Intels Rocket-Lake-Desktop-CPUs sind noch nicht einmal offiziell vorgestellt worden und trotzdem werden sie schon fleißig übertaktet. Laut einem Video, das auf Twitter geleakt wurde, hat es ein extremer Overclocker mit flüssigem Stickstoff geschafft, eine Rocket Lake-S CPU auf fast 7 GHz zu bringen.

Der Twitter-Benutzer @PttpcWorld markierte einige Nachrichtenportale mit zwei Videos, die eine Rocket Lake-S-CPU zeigen, die auf 6923 MHz übertaktet zu sein scheint. Der Arbeitsspeicher ist ebenfalls auf absurd schnelle 6666,66 MHz bei 1,83 V getaktet. Es ist unbekannt, wer genau die Übertaktung vornahm und wo, aber Rocket Lake-S könnte beeindruckend sein, wie im Video zu sehen:

Anfang des Jahres zeigte ein anderer Leak eine übertaktete Rocket Lake-S CPU mit nur 5,2 GHz OC auf allen Kernen. Damals war unklar, wie die Übertaktung durchgeführt wurde, da die Temperaturen um die 30 °C lagen und bei 60 °C ihr Maximum erreichten, also war es wahrscheinlich kein LN2. So oder so, Rocket Lake-S könnte zu einem interessanten Overclocking-Chip werden, wenn er veröffentlicht wird.

Mit all diesen Leaks scheint es, dass Intel mit der nächsten Generation von Desktop-CPUs etwas vorhat. Wir können nur raten, wann Intel die Chips offiziell ankündigen und veröffentlichen wird, aber wir haben den starken Verdacht, dass wir nächste Woche auf der CES 2021 etwas hören werden.


Quelle: Intel 11th Gen Rocket Lake-S Engineering Sample Already Overclocked To Nearly 7GHz (hothardware.com)

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AMD EPYC Prozessoren und AMD Radeon Pro GPUs betreiben neue Amazon Web Services Cloud-Instanz

Anknüpfend an die bisherige Zusammenarbeit zwischen AMD und Amazon Web Services (AWS), wird auch die neue EC2 G4ad Instanz für grafikoptimierte Workloads von 2nd Gen AMD EPYC™ und Radeon™ Pro GPUS unterstützt. Darüber hinaus bietet der von AWS verwaltete Service GameLift seinen Videospiel-Hosting-Kunden jetzt auch Zugang zu AMD EPYC-Prozessoren auf den bestehenden C5a-, m5a- und r5a-Instanzen.

Als erste AMD-CPU- und GPU-betriebene Instanz bei AWS ist die G4ad-Instanz für die Unterstützung grafikintensiver Workloads wie Visualisierung, Rendering, virtuelle Desktop-Infrastruktur und mehr ausgelegt. Durch die Leistungsfähigkeit der AMD EPYC-CPUs der zweiten Generation und der AMD Radeon Pro V520 GPUs können AWS-Kunden im Vergleich zu bestehenden AWS-GPU-basierten Instanzen eine bis zu 45 Prozent besseres Preis-Leistungsverhältnis und 40 Prozent bessere Grafikleistung erzielen.

Zusätzlich zu der neuen Instanz bietet Amazon GameLift seinen Videospiel-Hosting-Kunden jetzt auch Zugang zu den AMD EPYC-basierten Amazon EC2 C5a, M5a und R5a-Instanzen, um seinen Videospiel-Server-Hosting-Kunden ein hervorragendes Preis-Leistungsverhältnis zu bieten.

Mehr über die Zusammenarbeit von AMD und AWS erfahren Sie in diesem Video-Interview zwischen AMD CEO Lisa Su und dem AWS Vice President von Amazon EC2 David Brown, das am 2. Dezember um 21:30 Uhr im Rahmen der AWS Virtual re:Invent Sessions live geschaltet wird.  

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Flacher 3-Liter-PC für PCIe-x16-Karten unterstützt Intel Core Prozessoren der 10. Generation

Elmshorn, Deutschland, 2020-11-05 – als zweites Modell dieser Art und zugleich Shuttles erstes XPC Produkt für Intel Core Prozessoren der 10. Generation, tritt das XH410G in die Fußstapfen des vielbeachteten XH110G, das nach seinem Launch 2017 rund drei Jahre auf dem Markt viele Erfolge feierte. Nun knüpft das XH410G genau dort an und überzeugt erneut mit Flexibilität, Anschlussvielfalt und viel Leistung pro cm³.



Das Herzstück des XH410G bildet klar der vollwertige PCI-Express-x16-3.0-Steckplatz, der den Anwendungsmöglichkeiten nur wenige Grenzen setzt. Denn in dem nur knapp 8 cm flachen Mini-PC lassen sich fast beliebige Erweiterungskarten im Single-Slot-Format einbauen. Die nötige Rechenleistung liefern Intel Core Prozessoren der 10. Generation für den Sockel LGA1200. Hinzu kommt aktuelle Speicher- und Laufwerkstechnologie.

Das Modell XH410G aus der Kategorie XPC slim kommt als kompaktes Barebone im Format 25 × 20 × 7,85 cm (TBH) daher. Sein Mainboard mit Intel H410 Chipsatz nimmt bis zu 64 GB DDR4-Speicher im SO-DIMM-Format auf und unterstützt neue Intel Prozessoren mit bis zu 65 W TDP. Zwei M.2-Steckplätze, einmal M.2-2280 und einmal M.2-2230, lassen sich beispielsweise mit einer NVMe-SSD und einem WLAN-Modul ausrüsten.



Doch der Clou dieses neuen XPCs bleibt der PCI-Express-x16-3.0-Steckplatz. Dieser eignet sich für Grafik- oder Erweiterungskarten mit x1- bis x16-Anschluss (z. B. für 10-Gbit-Netzwerk, Thunderbolt, Sound-/Video-Capture-Card, TV-Tuner, PCIe-SSD uvm.) im Single-Slot-Format.

Das Gehäuse verfügt über Belüftungsöffnungen im Gehäusedeckel und zusätzlich Platz für eine 2,5-Zoll-Festplatte/SSD auf der Unterseite, der durch eine separate Klappe erreichbar ist. Direkt neben genanntem Datenträger befindet sich ein konventioneller USB-Anschluss (Typ A), den man etwa für Dongles, diebstahlgesicherte Datenträger oder Erweiterungen wie Mobilfunk-Module nutzen kann.

An Front- und Rückseite zeigt sich das XH410G gewohnt anschlussfreudig: Audio, HDMI 2.0a, VGA, USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit), USB 2.0 und Intel Gigabit-Ethernet sind dort zu finden. Hinzugekommen ist die clevere Remote-Power-On-Schnittstelle, die ein Starten des Rechners aus der Ferne ermöglicht, wenn dieser beispielsweise an einem schwer zugänglichen Platz aufgestellt wurde.

„Ob Office, komplexe Netzwerk-Anwendungen oder Multi-Display-Szenarios – dem XH410G sind dank des PCIe-Steckplatzes kaum Grenzen gesetzt,“ erklärt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR der Shuttle Computer Handels GmbH.

Um auch in der maximalen Ausbaustufe ausreichend mit Energie versorgt zu werden, wird das XH410G durch ein 180 Watt starkes, aber lüfterloses, externes Netzteil betrieben. Die Kühlung gewährleistet ein aktives Heatpipe-Kühlsystem mit zwei laufruhigen 6-cm-Lüftern. Das Kühlprinzip funktioniert sowohl liegend, wie auch stehend. Für die Montage an Wänden und Oberflächen liegt dem Gerät bereits eine VESA-Halterung bei. Ein Standfuß, um die Stellfläche weiter zu reduzieren, ist separat erhältlich.

Zusammengefasst sind optional als Zubehör erhältlich: WLAN-Kit (WLN-M), COM-Port Adapter (H-RS232), Standfuß (PS01) und das Anschlusskabel (CXP01) für einen externen Power-Button.

Die unverbindliche Preisempfehlung von Shuttle für das XH410G liegt bei 283,- Euro (inkl. 16% MwSt.). Mit Veröffentlichung dieser Pressemitteilung ist dieses Modell im Fachhandel erhältlich.

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MSI kündigt Unterstützung für Prozessoren der Ryzen 5000-Serie auf allen MSI Mainboards der AMD 400-Serie an

Taipeh/Frankfurt am Main, 16. Oktober 2020 – AMD hat am 08. Oktober 2020 offiziell die auf der Zen3-Architektur basierenden Ryzen-Prozessoren der Serie 5000 angekündigt. Die neuesten Zen3-Prozessoren weisen im Vergleich zu den früheren 7-nm-Prozessoren der Ryzen 3000-Serie deutliche Leistungsverbesserungen auf. Für die kommenden Prozessoren hat MSI das neueste AGESA COMBO PI V2 1.1.0.0 für alle Motherboards der X570- und B550-Serie veröffentlicht (Link), um die PCI-E 4.0-Leistung perfekt auszunutzen.

Zu den Upgrade-Anforderungen zur Unterstützung von Ryzen-Prozessoren der 5000er-Serie gehören laut AMD auch BIOS-Updates für ausgewählte Motherboards der 400er-Serie, die voraussichtlich im Januar 2021 zur Verfügung stehen werden. MSI wird für alle diese Mainboards, einschließlich der X470- und B450-, MAX- oder Nicht-MAX-Produkte, entsprechende BIOS-Updates bereitstellen. Die Evaluierung durch das R&D-Team ist bereits in vollem Gange. Ein detaillierter BIOS-Veröffentlichungszeitplan wird bekannt gegeben, sobald der BIOS-Code von AMD zur Verfügung gestellt wird. Die aktuellen Infos dazu stehen auf msi.com bereit.

Mainboards der 300er-Serie, einschließlich X370-, B350- und A320-Chips, werden nach aktuellen Informationen von AMD wahrscheinlich nicht unterstützt. Sollte AMD zu einem späteren Zeitpunkt Aktualisierungen vornehmen, wird MSI ebenfalls rechtzeitig die neuesten Informationen zur Verfügung stellen.

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MSI MAG B550 TORPEDO: MSI erweitert seine MAG-Motherboard-Linie für AMD Ryzen-Prozessoren

Taipeh / Frankfurt am Main, 11.09.2020 – Der weltweit führende Mainboard-Hersteller MSI erweitert seine MAG-Mainboard-Reihe. Das brandneue MSI MAG B550 TORPEDO ist für Ryzen- Prozessoren der 3. Generation und für die Ryzen 4000 G-Serie konzipiert. Das 10-fache Dual-Rail-Power-System überzeugt mit intelligenten Leistungsstufen und beeindruckenden Kühlkörpern. Diese ermöglichen es dem MAG B550 TORPEDO, den Strombedarf von leistungsfähigen Multi-Core-Prozessoren der neuesten Generation stabil zu decken. Es unterstützt CPUs bis hin zu AMD Ryzen 9 3950X 16-Kern-Prozessoren zuverlässig.

Neben hochwertigen Kühlkörpern auf wichtigen Leistungskomponenten verfügt das MAG B550 TORPEDO auch über die M.2-SHIELD-FROZR-Technologie. Diese hält die Temperatur von PCI-E Gen4-SSDs zuverlässig aufrecht. Die Unterstützung von PCI-E Gen4-Grafikkarten ist das nächste Highlight dieses Mainboards. Die PCI-Express-Signale werden durch den STEEL-ARMOR-PCI-E-Steckplatz verstärkt und gegen elektromagnetische Interferenzen geschützt. Dank der hervorragenden Bandbreite der MSI Lightning Gen4-Lösung können auch anspruchsvolle Anwender jederzeit flüssig arbeiten – ob bei Bild- und Videobearbeitung oder beim Gaming.

Auch in puncto Konnektivität überzeugt das neue MSI MAG B550 TORPEDO: Sowohl die vorderen als auch die hinteren Typ-C-Anschlüsse sind für USB-Typ-C-Geräte der neuesten Generation ausgelegt. Das 2,5G-LAN mit LAN-Manager ermöglicht Gamern schnelle Datenübertragungsgeschwindigkeiten und eine Verbindung mit niedriger Latenz zum Internet. Das vorinstallierte IO-Schild macht die Einrichtung noch einfacher als bisher.

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Acer kündigt Swift 3 und Swift 5 Notebooks mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation und Intel EVOTM-Standard an

Ahrensburg – 02. September 2020 – Acer kündigt Upgrade der Swift 5- und Swift 3-Modelle auf die neuesten Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation an. Die Chips bieten eine extrem leistungsstarke integrierte Grafikkarte basiert auf Intels® neuer Iris Xe Architektur.

Arbeit, Privatleben und Herzensprojekte gehen oft ineinander über. So stehen Benutzerfreundlichkeit, Reaktionszeit und Leistung bei der neuen Swift-Serie von Acer an erster Stelle. Die neuen Modell-Generationen erhalten mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation und Intel® Iris Xe-Grafik nun einen weiteren Leistungsschub. Für höchsten Komfort sorgen unter anderem Instant Wake, hochwertige Displays mit bis zu 2K-Auflösung und modernste Konnektivität. Diese und viele weitere Standards fallen unter die neuen Intel® EVOTM-Spezifikationen, ehemals Project Athena, denen das Swift 5 und die beiden Swift 3-Modelle entsprechen3. Mit bis zu 16 Stunden Akkulaufzeit2 beweisen die Notebooks große Ausdauer für die täglichen Anforderungen. Weitere vier Stunden Power stehen dank Schnellladefunktion in nur 30 Minuten Ladezeit zur Verfügung.

Swift 5: Ultramobile Raffinesse mit antimikrobiellen Eigenschaften
Die Kombination aus stilvollem Design und neuester Technologie machen das ultraflache und -leichte Swift 5 (SF514-55) zu einem absoluten Alltagsheld. Ausgestattet ist das Intel® EVOTM zertifizierte Gerät mit Intel® Core™ i5 oder i7 Prozessoren der 11. Generation. Dank Intels® neuer Xe-Architektur wird auch die Grafikleistung deutlich verbessert und eröffnet Nutzern unterwegs neue Möglichkeiten für die Bearbeitung von Grafiken, Videos, und anderen Kreativprojekten. Mit bis zu 15 Stunden Akkulaufzeit2 beweist es dabei einen langen Atem.

Die praktischen Features des Swift 5 werden durch seine anspruchsvolle Ästhetik ergänzt. Aufgrund seines robusten Magnesium-Lithium- und Magnesium-Aluminium-Gehäuses ist das Notebook sehr leicht und langlebig. Gerade einmal 1 Kilogramm bringt es auf die Waage. Das speziell entwickelte Scharnier hebt das Gerät beim Öffnen des Bildschirms leicht an, um die Ergonomie beim Tippen zu verbessern und eine bessere Wärmeleistung zu bieten. Darüber hinaus kann das Swift 5 mit einem 35,5 cm (14 Zoll) großen Full-HD Display punkten. Mit einer Helligkeit von 340 Nits und 100 prozentiger Abdeckung des sRGB-Farbraums bietet es ideale Voraussetzungen für kreative Aufgaben. Es ist auf allen Seiten in einen besonders schmalen Rahmen eingefasst, wodurch das Notebook eine Screen-to-Body-Ratio von ganzen 90 Prozent erreicht.

Speziell um die Vermehrung von Mikroorganismen zu reduzieren, ist das per Touch bedienbare Display des Swift 5 mit einer Schicht aus antimikrobiellem1 Corning® Gorilla® Glass bedeckt. Optional kann das Modell zusätzlich mit einer antimikrobiellen Lösung1 auf dem Touchpad, der Tastatur und dem Rest des Gehäuses ausgestattet werden.

Swift 3: Leistung und Mobilität in zwei verschiedenen Display-Formaten
Auch die Swift 3-Modelle dürfen sich über den Hardware-Refresh freuen: neueste Intel® CoreTM i5- oder Core i7-Prozessoren der 11. Generation kommen ab Herbst zum Einsatz zusammen mit weiteren Spezifikationen3 entsprechend des Intel® EVOTM Standards. Die hochwertig designten Notebooks im schlanken Metallgehäuse beherbergen die neuesten Technologien einschließlich
Intel® Iris Xe-Grafik und Thunderbolt 4. Weitere unverzichtbare Features wie WiFi 6 für eine schnelle und zuverlässige Drahtlosverbindung sowie eine Akkulaufzeit2 von bis zu 16 Stunden und Schnellladefunktion sind ebenfalls an Bord.

Das Swift 3 ist mit zwei verschiedenen Displayformaten erhältlich. Für all jene, die Wert auf maximale Produktivität legen ist das Swift 3 (SF313-53) mit einem Seitenverhältnis von 3:2 die perfekte Wahl. Es gewinnt 18 Prozent mehr vertikale Bildfläche und verbessert durch den geringeren Scrollbedarf den täglichen Workflow. Das 34,3 cm (13,5 Zoll) große 2K-Display deckt einen sRGB- Farbraum von 100 Prozent ab und verfügt über einen Helligkeitswert von 400 Nits. Das leichte und robuste Magnesium-Aluminium-Chassis ist nur 15,95 mm dünn und wiegt lediglich 1,2 Kilogramm.

Das neue Acer Swift 3 (SF314-59) fällt ebenfalls durch sein schlankes, elegantes Design auf. Es besitzt ein 35,5 cm (14 Zoll) großes Full-HD-Display im klassischen 16:9 Format und spielt seine Vorzüge bei der Wiedergabe von Videoinhalten aus. Super schmale Display-Einfassungen von gerade einmal 5,5 mm sorgen für eine Screen-to-Body-Ratio von 82,73 Prozent. Das Modell weiß ebenfalls mit seiner schmalen Bauhöhe von nur 15,95 mm und einem Gewicht von nur 1,2 Kilogramm zu überzeugen und findet problemlos Platz in jeder Tasche.

Beide neuen Swift 3 Modelle verfügen über eine Tastatur mit Hintergrundbeleuchtung, schnellen SSD-Speicher und bis zu 16GB DDR4-RAM. Für eine sichere und einfache Anmeldung ist ein Fingerabdrucksensor verbaut, der Windows Hello unterstützt.

Preise und Verfügbarkeit
Das Acer Swift 5 (SF514-55) mit Intel® CoreTM Prozessor der 11. Generation ist ab Q4 zu einem unverbindlich empfohlenen Endkundenpreis ab 1.099 EUR erhältlich.

Das Acer Swift 3 (SF313-53) mit Intel® CoreTM Prozessor der 11. Generation ist ab Q4 zu einem unverbindlich empfohlenen Endkundenpreis ab 899 EUR erhältlich.

Das Acer Swift 3 (SF314-59) mit Intel® CoreTM Prozessor der 11. Generation ist ab Q4 zu einem unverbindlich empfohlenen Endkundenpreis ab 699 EUR erhältlich.

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