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AMD Ryzen 3000: Verlötete Heatspreader bestätigt

AMDs Senior Technical Marketing Manager Robert Hallock hat auf Twitter als Antwort auf eine diesbezügliche Frage bestätigt, dass die neuen AMD Ryzen 3000 CPUs mit einem verlöteten Heatspreader ausgeliefert werden. Lot als Verbindungsmaterial zwischen Heatspreader und Die wird bevorzugt, da es über bessere Wärmeleitfähigkeiten verfügt als herkömmliche Wärmeleitpaste. „Matisse“ wird einer von sehr wenigen Multi-Chip CPUs mit einem verlöteten IHS. Wie wir bereits berichteteten, befinden sich unter dem Heatspreader ja ein oder zwei 7nm „Zen 2“ 8-Core Chiplets sowie ein 14nm I/O Controller. 


Diese Nachricht freut uns natürlich sehr, da dadurch ein umständliches köpfen und neu versiegeln mit Flüssigmetall wegfällt.
Alles in allem ist das nur eine weitere gute Nachricht für den Launch von Zen 2. Wir bleiben weiter am Ball und warten gespannt, was da noch kommen wird.

 

Quelle: https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs

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Intel i9 9900KS – Panikreaktion auf Keynote von AMD?

Mit den heute in der früh angekündigten 7nm AMD Ryzen 3000 CPU-Generation, die Anfang Juli im Handel erhältlich sein sollen und Intels eigener Architektur „Ice Lake“ noch nicht in Sicht, hat Intel die Entwicklung des „Intel Core i9 9900KS“ bekanntgegeben. Diese CPU soll, wie der Vorgänger i9 9900K über 8 Kerne und 16 Threads verfügen. Basierend auf dem 14nm Prozess unter dem Codenamen „Coffee Lake Refresh“ bekommt der i9 9900KS ein Basistaktupgrade von 3,60GHz auf 4,00GHz spendiert, der kolportierte Turbotakt von 5,00GHz bleibt allerdings unangetastet. Allerdings soll, laut Intels Aussagen, ein überarbeiteter Turboboost Algorithmus dafür sorgen, dass deutliche Steigerungen in der Multicore-Performance erwartet werden können.
Zu Preisen, TDP oder Verfügbarkeit hat Intel noch nichts verlauten lassen.

Quelle: https://www.techpowerup.com/255942/intel-pushes-the-panic-button-with-core-i9-9900ks

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