AMDs Senior Technical Marketing Manager Robert Hallock hat auf Twitter als Antwort auf eine diesbezügliche Frage bestätigt, dass die neuen AMD Ryzen 3000 CPUs mit einem verlöteten Heatspreader ausgeliefert werden. Lot als Verbindungsmaterial zwischen Heatspreader und Die wird bevorzugt, da es über bessere Wärmeleitfähigkeiten verfügt als herkömmliche Wärmeleitpaste. „Matisse“ wird einer von sehr wenigen Multi-Chip CPUs mit einem verlöteten IHS. Wie wir bereits berichteteten, befinden sich unter dem Heatspreader ja ein oder zwei 7nm „Zen 2“ 8-Core Chiplets sowie ein 14nm I/O Controller.
Diese Nachricht freut uns natürlich sehr, da dadurch ein umständliches köpfen und neu versiegeln mit Flüssigmetall wegfällt.
Alles in allem ist das nur eine weitere gute Nachricht für den Launch von Zen 2. Wir bleiben weiter am Ball und warten gespannt, was da noch kommen wird.
Quelle: https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs
Eine Antwort auf „AMD Ryzen 3000: Verlötete Heatspreader bestätigt“