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BIOSTAR Racing X570GT Micro-ATX-Motherboard

BIOSTAR hat seine AMD X570-Chipsatz-Motherboard-Familie mit dem Micro-ATX Racing X570GT erweitert.

Das Board wird mit sofort einsatzbereiter Unterstützung für Ryzen-Prozessoren der 3. Generation ausgeliefert und verfügt über eine PCI-Express-Gen-3.0-Konnektivität. Die Stromversorgung erfolgt über eine Kombination aus 24-poligem ATX und einem einzelnen 8-poligen EPS-Stromanschluss. Ein einfaches 4 + 3-Phasen-VRM bereitet die Stromversorgung für den SoC auf und es fehlt sogar die Kühlung über den MOSFETs. Zu den Erweiterungsoptionen gehören ein PCI-Express 4.0 x16- und zwei PCI-Express 4.0 x1-Steckplätze.

Die Speicherkonnektivität des Racing X570GT umfasst einen M.2-22110-Steckplatz mit PCI-Express 4.0 x4- und SATA 6-Gbit / s-Lanes. Die Anzeigeausgänge umfassen HDMI und D-Sub. Die integrierte Sound-Onboard-Lösung verfügt über einen Realtek ALC887 CODEC der Einsteigerklasse. Die Netzwerkverbindung des Boards besteht aus einem 1-GbE-Schnittstelle, die von einem Realtek RTL8111H PHY gesteuert wird.

Die USB-Konnektivität umfasst vier 5-Gbit / s-USB 3.1-Anschlüsse auf der Rückseite. Weitere zwei zusätzliche 5-Gbit / s-Anschlüsse sind über den Header zu erreichen. Das Unternehmen gab keine Preisangaben bekannt, aber das Racing X570GT könnte eines der günstigsten AMD X570-Motherboards sein. Vielleicht sogar das günstigste aller kommenden X570er.

Quelle: Techpowerup

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) X570 im Test

Nachdem wir im letzten Jahr schon das ASUS ROG CROSSHAIR VII Hero getestet haben und zwei Jahre zuvor das ASUS CROSSHAIR VI Hero, werfen wir in diesem Test einen Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero mit WI-FI. Auf dem Nachfolger des CROSSHAIR VII Hero kommt statt des AMD X470 Chipsatzes ein AMD X570 Chipsatz zum Einsatz, dank dessen wir auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen können. Das sind allerdings nicht alle Änderungen, die die neue Generation zu bieten hat. So ist unter anderem auch eine deutlich bessere Spannungsversorgung verbaut und wir können auf eine höhere Anzahl von USB 3.2 Gen2 Anschlüssen zurückgreifen. Einige der Neuerungen können wir allerdings nur mit einem AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation nutzen. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen des Artikels.


 


An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.



Verpackung, Inhalt, Daten

 

Das ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) kommt in einem ASUS ROG typischen Karton daher. Der Karton ist mehrfarbig bedruckt und zeigt auf der Vorderseite neben dem Hersteller-Logo auch die genaue Modellbezeichnung sowie einige Logos. Auf der Rückseite gibt es genauere Informationen zum Mainboard, welche auch teilweise anhand kleiner Abbildungen erklärt werden.


Inhalt



Folgendes befindet sich neben dem Mainboard im Karton:

Handbuch
4 x SATA 6Gb/s-Kabel
1 x M.2 Schraubenpaket
1 x Treiber DVD
1 x ROG Sticker (Groß)
1 x Q-Connector
1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen (80 cm)
1 x Verlängerungskabel für addressierbare RGB Streifen
1 x ROG Bierdeckel
1 x ROG Thank you card

Der X570-Chipsatz



Im Vergleich zum X470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und somit ist die Fertigung etwas größer als beim x470 der in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 an den Chipsatz angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren hat der X570 den USB 3.2 Gen2 Standard integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s Datenübertragung zur CPU möglich. Somit wurde der bisherige Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung. Ob diese nötig ist, schauen wir uns später noch an.

Hersteller, Modell ASUS, ROG STRIX X570-E Gaming
Formfaktor ATX
Sockel Sockel AM4
CPU (max.) AMD RYZEN 9 3900X
Chipsatz X570
Speicher DDR4 4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3600(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Dual-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (CPU)
1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (Chipsatz)
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 4.0 x16 (1x x16 oder 2x x8)
2 x PCIe 4.0 x16 (x4)
1 x PCIe 4.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x PCH-Lüfter
1 x CPU-Lüfter
1 x optionaler CPU-Lüfter
3 x Gehäuselüfter
1 x AIO Pumpenanschluss
1 x W_PUMP+ Anschluss
1 x M.2-Lüfteranschluss
1 x AAFP Anschluss
1 x SPI TPM Header
2 x adressierbare RGB-Streifen
2 x AURA RGB-Streifen
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen 1
1 x USB 3.1 Gen 2
8 x SATA 6Gb/s Anschlüsse
1 x Front-Panel-Audio-Anschluss (AAFP)
1 x Node Anschluss
1 x Systempanel Anschluss
1x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
1 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
1 x RJ-45-Anschlüsse (2.5 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse



Details

 

Der erste Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero lässt erkennen, dass dieses sich im Vergleich zum Vorgänger, dem ROG CROSSHAIR VII Hero, teilweise verändert hat. So verfügt das CROSSHAIR VIII Hero über einen X570 Chipsatz, zwei M.2-Kühler, deutlich mehr USB 3.2 Gen2 (USB 3.1 Gen2) Anschlüsse und eine deutlich überarbeitete Spannungsversorgung. Diese Merkmale betrachten wir jetzt im Detail.



Am unteren Bereich des Mainboards befinden sich die USB 2.0 Anschlüsse für das Frontpanel, Lüfteranschlüsse, ein RGB-Header für RGB und aRGB. Des Weiteren finden wir hier Features für das Overclocking wie den Safe Boot, Retry Button Taster und den Slow Mode Schalter für OC mit LN2.



Eine große Änderung finden wir bei den PCI-Express-Slots, die uns bei Verwendung eines RYZEN 3000 Prozessors, die Unterstützung von PCI-Express 4.0 bieten. Sobald ein RYZEN 2000 Prozessor verwendet wird, ist nur PCI-Express 3.0 möglich. Der oberste PCI-Express-Slot bietet maximal 16 PCI-Express-Lanes. Bei Verwendung des oberen und des darunter liegenden PCI-Express-x16-Slot sind auf beiden Slots nur acht PCI-Express-Lanes verfügbar. Beide sind über den Prozessor angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-x1 und x16 Slots werden über den Chipsatz angesteuert. Der unterste x16 Slot stellt vier PCI-Express-4.0 Lanes bereit.




Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet zwei Slots für M.2-SSDs. Der obere M.2-Slot ist hierbei über den Prozessor und der untere über den X570-Chipsatz angebunden. Beide Slots bieten die Unterstützung von PCI-Express 4.0 und damit eine maximale Bandbreite von 7,88 GB/s, allerdings nur in Kombination mit einer Zen2 CPU und einer M.2-SSD die PCI-Express 4.0 unterstützt. Damit hat sich die Bandbreite der M.2-Slots verdoppelt. Beide M.2-SSD-Slots werden von einem Kühler gekühlt.




Für SATA-SSDs finden wir rechts neben dem Chipsatz die SATA-Anschlüsse, einen USB 3.2 Gen2 und USB 3.2 Gen1 Anschluss für das Frontpanel.




Rechts neben den vier DDR4 Rambänken befinden sich ein Start-Knopf und eine Diagnose-LED. Des Weiteren finden wir hier auch drei Lüfteranschlüsse.



Ein kurzer Blick auf die Spannungsversorgung macht deutlich, dass diese deutlich ausgebaut wurde. Diese wird von einer 4- und 8-Pin Stromversorgung mit Energie versorgt. Mehr dazu im Teardown.




Schauen wir uns die I/O-Anschlüsse an. Hier hat sich im Vergleich zu dem ROG CROSSHAIR VII Hero einiges getan. Zwar stehen uns auch zwölf USB-Anschlüsse zur Verfügung, allerdings sind diese von der Bandbreite her besser ausgebaut worden. Insgesamt stehen uns acht USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zur Verfügung, wovon einer einen Type-C Anschluss bietet. Hier hätten wir uns mindestens einen zweiten Type-C Anschluss gewünscht. Vier der USB 3.2 Gen2 Anschlüsse sind direkt über den Prozessor angebunden. Vier der zwölf USB-Anschlüsse sind im USB 3.2 Gen1 Standard vorhanden. Neben den USB-Anschlüssen können wir auch auf zwei LAN-Anschlüsse zurückgreifen. Der untere rote LAN-Anschluss bietet 1 Gigabit und der obere 2.5 Gigabit. Letzterer wird von einem Realtek-Chip zur Verfügung gestellt. Für die drahtlose Verbindung können wir die im Lieferumfang enthalten WI-FI Antenne anschließen und das verbaute WI-FI Modul nutzen. Wir finden des Weiteren auch einen CMOS-Reset- und einen BIOS-Flashback-Taster am I/O-Panel. Möchten wir den USB-Flashback-Taster nutzen, müssen wir zuvor ein USB-Stick in den gekennzeichneten USB-Anschluss einstecken. Auf dem USB-Stick muss ein unterstützten BIOS für das CROSSHAIR VIII Hero WI-FI sein.

Teardown

Spannungsversorgung


 

Ein erster Blick auf die Spannungsversorgung hat schon erkennen lassen, das es hier Änderungen zum Vorgänger, dem CROSSHAIR VII Hero, gibt. Allerdings sind auch Parallelen zwischen den zwei Generationen vorhanden. So setzt ASUS bei den Power Stages weiterhin auf IR3555 von Infineon und FP10K-Kondensatoren.


 

Auch beim PWM-Controller handelt es sich um den selben Digi+ ASP1405i. Bei diesem handelt es sich um einen umgelabelten Infineon 35201, der insgesamt 8 Spannungsphasen steuern kann. Wie wir sehen können sind insgesamt 16 Power Stages verbaut. Die Kombination aus 16 Power Stages und dem Digi+ ASP1405i lässt vermuten, dass ASUS wie beim Vorgänger auf Doppler setzt. Allerdings ist dem nicht so. ASUS verwendet hier eine Technik mit dem Namen Teamed Power Stages, bei der zwei Power Stages gleichzeitig vom PWM-Controller angesprochen werden und somit in einem Team arbeiten. Das reduziert die Latenz die beim Einsatz mit Dopplern entsteht und sorgt somit für eine stabilere Spannung. Des Weiteren sollen die Power Stages dadurch kühler bleiben. Der Stromverbrauch steigt dadurch allerdings etwas, da immer zwei Power Stages aktiv sind. In dieser Kombination stehen dem CROSSHAIR VIII Hero sieben Phasen für die CPU und eine Phase für die SOC bereit. Beim Vorgänger waren es mit Einsatz von Dopplern fünf Phasen für die CPU und zwei für die SOC. Somit ist die Spannungsversorgung beim CROSSHAIR VIII Hero ein ganzes Stück besser und dürfte auch beim Einsatz eines AMD RYZEN 9 3950X nicht ins Schwitzen kommen. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass selbst mit einem RYZEN 9 3900X die Spulen keinen Kühler benötigen und die Spannungsversorgung „Overkill“ ist.




Bei der Spannunsversorgung für den Arbeitsspeicher, setzt ASUS weiterhin auf 2 Phasen die von einem DIGI+ ASP1103 gesteuert werden. Da DDR4 Arbeitsspeicher wenig Strom verbraucht, ist das mehr als ausreichend.




Neben der Spannungsversorgung werfen wir auch einen Blick auf die Soundkarte und den Realtek-Netzwerk Chip. Bei der Soundkarte handelt es sich um eine FX1220, die auch schon beim Vorgänger und weiteren ASUS Mainboards Verwendung findet. Neben dem Intel-Netzwerkchip der 1 Gigabit zur Verfügung stellt, bietet ein Realtek-Chip die Anbindung ins Netzwerk mit 2.5 Gigabit.

Praxis

UEFI

 

Das UEFI des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero ist ASUS ROG typisch aufgebaut. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Leistung abliefern.

 

Unter Advanced finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü fürs Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.



Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot haben möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero Galerie.


Benchmarks

Chipsatz Temperatur & Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots




Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir in den untersten PCI-Express-Slot eine AMD RADEON RX 5700XT und verbauen vier SSDs. Zwei SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unginie Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 3100 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke beträgt 25 dB(A).
Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachtet wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2700 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Die maximal gemessene Temperatur der Chipsatz-Kühler Oberfläche lag bei maximal 45 °Celsius und ist unbedenklich.


Overclocking



Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.


Temperatur Spannungsversorgung



Damit wir die Temperatur der Spannungsversorgung messen können, lassen wir für 20 Minuten Prime95 auf dem RYZEN 7 3700X laufen. Dabei zeigen die internen VRM-Sensoren des Mainboards maximal 39 °Celsius an. Auf dem VRM-Kühler selbst messen wir 49 °Celsius. Somit liegt die Temperatur der Spannungsversorgung, wie von uns erwartet, in einem sehr guten Bereich und bietet damit noch ausreichend Potenzial für einen RYZEN 9 3950X, der im September erscheint.


FAZIT

Zwar ist der Preis des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI im Vergleich zum Vorgänger gestiegen, dennoch bietet es zahlreiche Neuerungen die vor allem dem X570-Chipsatz zu verdanken sind. So bietet es viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse, dank denen wir 10 GBit an Übertragungsrate zur Verfügung haben, zwei LAN-Ports und PCI-Express 4.0. Durch letzteres steigt die Bandbreite pro PCI-Express-Lane um das doppelte an. Somit steht uns für zukünftige Grafikkarten und M.2-SSDs die eine hohe Bandbreite benötigen nichts im Wege. Einige M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 gibt es aktuell schon vereinzelt auf dem Markt. Bei Grafikkarten gibt es aktuell nur die neue RX 5700 Serie von AMD die den neuen Standard unterstützt.
Aber nicht nur die zahlreichen Anschlüsse und Features fallen ins Auge, sondern auch die massive Spannungsversorgung die für alle AM4-CPUs locker ausreichen wird. Hier setzt ASUS auf hochwertige Komponenten, die die entsprechende Leistung bereitstellen können. Optisch weiß das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI auch zu gefallen, so ist es sehr schlicht gestaltet und dürfte somit in jedem Gaming PC passen. Falls es etwas bunter sein soll, so können wir im Betrieb die RGB-Beleuchtung mit ASUS AURA passend konfigurieren.
Wir vergeben dem ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI 9.9 von 10 Punkten und vergeben unsere Empfehlung Spitzenklasse.


PRO
+ PCI-Express 4.0
+ viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ acht SATA-Anschlüsse
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Kühler
+ acht Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ integriertes W-LAN-Modul

NEUTRAL
* Chipsatzkühler mit Lüfter

KONTRA
– Preis



 

 


Wertung: 9.9/10

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GIGABYTE präsentiert die neuen X570 AORUS Motherboards mit PCIe 4.0 Unterstützung

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, kündigt die Veröffentlichung der neuen AORUS Motherboards der X570 Serie an, um das ganze Potential der bereits heiß erwarteten 3ten Generation AMD Ryzen™ Desktop Prozessoren zu entfesseln. Vollständig kompatibel mit diesen neuen Prozessoren, läuten die X570 Motherboards von AORUS das PCIe® 4.0 Zeitalter ein und führen eine Vielzahl neuer Funktionen ein. Das Flaggschiff-Modell X570 AORUS XTREME verfügt über ein 16-Phasen Digital Power Design, für herausragendes Energiemanagement, sowie Fins-Array Stacked Fin Kühlkörper mit Direct Touch Heatpipes für ideale VRM Kühlung. Beide Features wurden speziell entwickelt, um die Leistung der 3ten Generation der AMD Ryzen™ Desktop Prozessoren zu optimieren. Ausgewählte Modelle der X570 AORUS Motherboards bieten dank des WiFi 6 802.11ax Wireless Standards zusätzlich ultraschnelle Konnektivität und verbessern dank der neuesten Version der Q-Flash Plus Technologie die Nutzererfahrung mit vereinfachtem, komfortablerem Updaten des BIOS. Mit diesen Eigenschaften führt die X570 AORUS Serie die Gaming-Performance in eine neue Ära.

„In Erwartung der Veröffentlichung des neuen AMD X570 Chipsatzes und der 3ten Generation AMD Ryzen™ Desktop Prozessoren, wird GIGABYTE eine neue Produktserie auf den Markt bringen, welche die Standards für Kompatibilität und Produktqualität bei Motherboards als AMD Plattformen setzt und gleichzeitig alle wichtigen Funktionen eines Gaming-Motherboards mitbringt,“ sagt Jackson Hsu, Director der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „Gamer und Nutzer, für die Leistung im Fokus steht, werden von den neuen Funktionen, die GIGABYTE für die X570 AORUS Motherboards entwickelt hat, beeindruckt sein. Einige der Highlights sind unter anderem ein 16-Phasen Digital Power Design, PCIe 4.0 Unterstützung, extrem schnelle Netzwerk-Konnektivität, RGB Fusion Beleuchtung und ein neues BIOS UI. Durch akribische Forschung und Entwicklung haben wir ein Produkt geschaffen, das sowohl die Leistung als auch die Stabilität bietet, die Gamer erwarten, wenn sie ein System mit AMD Plattform bauen.“

Die heißersehnte 3te Generation der AMD Ryzen™ Desktop Prozessoren wird dem Hype vollauf gerecht und stellt die Leistung der vorherigen Generation in den Schatten. So erhalten Nutzer den Sprung in Sachen Performance, den sie erwarten, wenn sie von einer auf die nächste Generation aufrüsten. Aufbauend auf den herausragenden Leistungswerten, stattet GIGABYTE das digitale Power Design jedes ATX-Motherboards der X570 AORUS Serie mit mindestens 14 Phasen aus. Verschiedene Prozesse benötigen auch eine unterschiedliche Energieversorgung und um diesen Unterschieden jederzeit gerecht werden zu können, setzt GIGABYTE auf PowIRstage oder DrMOS, sowie verschiedene MOSFETs. Auf diese Weise wird eine stabilere Versorgung und eine kontrolliertere Wärmeabgabe ermöglicht, während die CPU ihr ganzes Potential ausspielt. Das Flaggschiff-Modell X570 AORUS XTREME verfügt über ein komplett Infineon-basiertes, 16-Phasen Digital Power Design, wobei jede Phase bis zu 70A bereitstellen kann, was eine geringere Impedanz und gleichmäßigere Auslastung ermöglicht. Durch die 16 Phasen kann das Motherboard die Last für jede einzelne Phase reduzieren, wodurch weniger Hitze freigesetzt, die Effizienz optimiert, und die Haltbarkeit des Motherboards gesteigert wird. Eine Leistungssteigerung und verbesserte Möglichkeiten für Overclocking sind das Resultat, sodass Nutzer das volle Potential der 3ten Generation AMD Ryzen™ Desktop Prozessoren ausschöpfen können, ohne sich Sorgen über eine instabile Energieversorgung oder hitzebedingte Overclocking-Fehlschläge und Leistungsabfälle machen zu müssen. Die Fins-Array Stacked Fin Kühlkörper sorgen in Verbindung mit den Direct Touch Heatpipes und der Nanocarbon Baseplate für eine erstaunliche Kühlung des VRM und des Chipsatzes. Dies ist die umfangreichste Kühllösung für AMD Ryzen™ Desktop Prozessoren der 3ten Generation und optimal für AMD Plattform Builds.

PCIe 4.0 ist da und damit einher gehen höhere Bandbreiten. Mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von 32GB/s und einer gesteigerten Bandbreite für Grafikkarten, PCIe NVMe AIC SSDs und M.2 NVMe SSDs übertrifft das neue Interface die Leistung früherer Generationen deutlich. GIGABYTE hat dieses enorme Potential von PCIe 4.0 fokussiert und die Designs der eigenen Motherboards überarbeitet, um auch die Leistung für Peripherie-Geräte auf die nächste Ebene zu bringen. Mit dem Beginn der Ära PCIe 4.0 stellt GIGABYTE außerdem die neue, auf PCIe 4.0 Interface basierende PCIe NVMe M.2 SSD und AORUS M.2 PCIe 4.0 Riser Cards vor. Letztere unterstützt in Verbindung mit PCIe NVMe M.2 SSDs eine Übertragungsrate von bis zu 4800 MB/s. Mittels der AORUS PCIe 4.0 Riser Card können Nutzer bis zu vier NVMe M.2 SSDs zur gleichen Zeit installieren, um eine gesteigerte Speicherkapazität zu genießen oder ein RAID-System über das OS aufzusetzen, für noch bessere Speicherleistung und Datenintegrität.

Die M.2 Slots der X570 AORUS Motherboards unterstützen PCIe 4.0 und SATA Modi, sodass sich Nutzer beim Kauf von M.2 SSDs keine Gedanken über die Kompatibilität machen müssen. Die 64GB/s Bandbreite von PCIe 4.0 ermöglicht es den M.2 NVMe SSDs, ihr komplettes Potential auszuspielen. Zu hohe Temperaturen können die Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von SDDs beeinträchtigen, weshalb GIGABYTE M.2 Thermal Guards entwickelt hat, um die Hitzeentwicklung im Betrieb einzudämmen. So sind die M.2 SSD Geräte besser vor Hitze geschützt und können optimal arbeiten.

Das gesamte Lineup der X570 AORUS Motherboards verfügt über Intel® Gbe LAN und die Modelle X570 AORUS MASTER und X570 AORUS XTREME bieten extreme Übertragungsgeschwindigkeiten bis zu 2,5Gbps beziehungsweise 10Gbps. Mit diesem Setup verfügen Nutzer über die schnellste und stabilste kabelgebundene Netzwerk-Konnektivität. Alle Modelle mit WiFi Unterstützung setzen auf den Intel® WiFi 6 802.11ax Standard, der eine blitzschnelle Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 2,4 Gbps ermöglicht und sogar kabelgebundenen Ethernetverbindungen mit 2,5Gbps Konkurrenz macht. Dank dieser atemberaubend hohen Übertragungsgeschwindigkeiten genießen Nutzer die ultimative Flexibilität, egal ob kabelgebundene oder WiFi-Verbindung

Von Nutzern und Kritikern gefeierte Funktionen früherer AORUS Modelle kommen auch bei ausgewählten Modellen der X570 AORUS Serie wieder zum Einsatz. Das elegante, schmale Design der I/O-Blende, RGB Fusion LED Beleuchtung, die Smart Fan Technologie, Hi-Fi-Audio und weitere charakteristische Features wurden weiter verbessert und ergänzen die integrierten AMD-Funktionen. Die neueste Version der Smart Fan Technologie findet sich dabei in zwei X570 AORUS Motherboards und verfügt nun über einen Lautstärkesensor, der das Dezibel-Level der Lüftergeräusche misst und Nutzern so die Möglichkeit gibt, die Lautstärke auf ein für sie angenehmes Niveau zu reduzieren. Ein leiser und effizienter Lüfterbetrieb ließ sich noch nie so nutzerfreundlich steuern.

Die AORUS X570 Serie ist mit der neuesten Version der Q-Flash Plus Technologie ausgerüstet. Nutzer können dadurch ganz einfach das BIOS updaten, ohne einen Prozessor, Speicher oder eine Grafikkarte zu installieren oder den PC zu booten. So lässt sich das BIOS auf den neuesten Stand bringen ohne die Gefahr, dass das System aufgrund von Kompatibilitätsproblemen nicht startet. Dabei verwendet die X570 AORUS Motherboard Serie ein verbessertes BIOS Interface, das Nutzern eine intuitivere Bedienung und leichtere Optimierung der Einstellungen für Leistung und Overclocking ermöglicht.

Bei den X570 AORUS Motherboards kommen nur die hochwertigsten Komponenten zum Einsatz und die GIGABYTE Ultra Durable™ Technologie stellt eine verbesserte Haltbarkeit sicher. Die ausschließliche Verwendung von Festkondensatoren, das digitale Power Design und die Smart Fan Technologie für eine energiesparende, effektive Kühlung, machen AORUS Motherboards zu einer exzellenten Wahl für Nutzer, die ein high-end System und das beste Gaming-Erlebnis wünschen, das Motherboards aktuell bieten können.

Für weitere Details besuchen Sie die offizielle GIGABYTE AORUS Webseite: https://www.aorus.com/

Für weitere Informationen und Neuigkeiten zu den GIGABYTE Produkten besuchen Sie die offizielle GIGABYTE Webseite:
http://www.gigabyte.com

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Die nächste Generation: MSI X570 Mainboards

Taipei, Taiwan / Frankfurt am Main 27.05.2019 – MSI, die Mainboard-Marke der ersten Stunde stellt die brandneuen Boards mit X570 Chipsatz für den AMD AM4 Sockel vor. Um die maximale Leistung zu erzielen, hat der Hersteller eine Vielzahl fortschrittlicher Funktionen integriert.
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Frozr Kühlkörper-Design

Um die hohen Anforderungen der neuen AMD CPUs und des AMD X570 Chips zu erfüllen, ist eine hervorragende Kühlung neuralgischer Bauteile zwingend erforderlich. MSI hat dazu das neue Frozr Kühlkörper-Design entwickelt. Neben dem Kühlkörper umfasst das Kühlkonzept einen leisen Lüfter mit Doppelkugellager und MSI Propeller Blade Technik, der dank Zero Frozr-Technologie die Umdrehungsgeschwindigkeit automatisch, je nach Temperatur des Chipsatzes, anpasst. Mit garantierten 50.000 Betriebsstunden der Lüftertechnik steht auch einem 24/7 Betrieb nichts entgegen.

PCI Express Gen4

Alle MSI X570 Mainboards verfügen über den brandneuen PCI Express Standard der vierten Generation. Von der maximalen Bandbreite von bis zu 64 GB/s profitieren sowohl die PCIe-Steckkarten, darunter vor allem künftige Grafikkartengenerationen, als auch die M.2 Slots. Damit die SSDs aufgrund der hohen Geschwindigkeiten nicht überhitzen und ihre Leistung vermindern, steht der MSI M.2 Shield Frozr-Kühler bereit.

Core Boost mit IR Digital VRM

Aufgrund der Kombination von IR Digital VRM und doppelt ausgeführtem 8-Pin-Netzteilanschluss wird auch unter extremen Bedingungen eine präzise und unverzerrte Spannungsversorgung des Prozessors gewährleistet. Das Resultat ist ein schnelleres und stabileres System.

PCB in Server-Qualität

Ein qualitativ hochwertiges PCB in Server-Qualität verbessert die Signalübertragung und verhindert ein Verbiegen.

MSI MEG X570 GODLIKE

MEG X570 GODLIKE: ONE BOARD TO RULL THEM ALL

Die GODLIKE Serie von MSI dominiert den Markt der Gaming-Mainboards, daran wird sich auch mit dem neuen MEG X570 GODLIKE selbstverständlich nichts ändern. Das Board ist dabei nicht nur erste Wahl für Hardcore-Gamer sondern auch für passionierte Overclocker. Dabei stehen dem Nutzer eine Vielzahl exklusiver Funktionen, wie beispielsweise das Dynamic Dashboard mit seinem OLED-Display, zur Verfügung. Die integrierten Killer Netzwerklösungen sorgen mit der Unterstützung von Wifi 6 und innovativen Features wie Killer xTend für eine optimale Verbindung. Zusätzlich legt MSI dem MEG X570 GODLIKE die XPANDER-Z Gen4-Karte, welche dem Anwender weitere M.2 Slots bietet, sowie die 10G Super LAN-Karte bei. UVP: 777 Euro

MSI MEG X570 ACE

MEG X570 ACE: ACE YOUR ENEMY

Das MEG X570 ACE besticht durch sein elegantes Design und auffällige Lichteffekte, welche durch die MSI Mystic Light RGB-Beleuchtung realisiert werden. Das neue ACE verfügt über Dual-LAN (inkl. 2,5 G Gaming-LAN) und unterstützt schon jetzt den Wifi 6 Standard. Eine effektive Kühlung wird durch zusätzliche Heatpipes erreicht, welche die einzelnen Kühlkörper miteinander verbinden. UVP: 429 Euro

MSI PRESTIGE X570 CREATION

PRESTIGE X570 CREATION: CREATE YOUR MASTERPIECE

Dieses Mainboard eignet sich perfekt für die Content-Erstellung: Dank integriertem Dual-LAN mit 10G Super-LAN sind Intranet und Internet schneller als je zuvor. Das WLAN-Modul beherrscht bereits Wifi 6 und überzeugt im Vergleich zum vorherigen Standard mit der dreifachen Bandbreite sowie geringeren Latenzen. Eine umfangreiche Kühlung der wichtigen Mainboard-Komponenten sowie der M.2 Shield Frozr sorgen auch unter Dauerlast für ein stabiles und zuverlässiges System. UVP: 539 Euro

MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI: PERFORM IN STYLE

Mit seinem an Supercar-Konzeptstudien angelehnten Design wird das MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI zum optischen Highlight in jedem Rechner. Ausgerüstet mit modernster Netzwerkkonnektivität (Wifi 6), PCIe Gen4, effektiven Kühlkörpern sowie dem MSI M.2 Shield Frozr ist das Mainboard eine gute Wahl für leistungshungrige Anwender. UVP: 299 Euro

MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI

MPG X570 GAMING EDGE WIFI

Dank seiner vergrößerten Kühlkörper hat das MPG X570 GAMING EDGE WIFI kein Problem beim Betrieb von kommenden leistungsstarken Multicore-CPUs. Ein durchdachtes Layout der Platine und ein Intel Wireless AC WLAN-Modul ermöglichen eine solide Leistung in allen Anwendungsbereichen. UVP: 239 Euro

MSI MPG X570 GAMING PLUS

MPG X570 GAMING PLUS

Speziell an Spieler die sich primär auf das Gaming konzentrieren wollen, richtet sich das MPG X570 GAMING PLUS. Zusammen mit den AMD Ryzen Prozessoren ist dieses Mainboard eine unkomplizierte und robuste Basis für einen Gaming-PC. Auch bei diesem Modell sorgt eine ausgeklügelte Kühlung dafür, dass sowohl CPUs als auch schnelle M.2 SSDs immer zu Höchstleistungen fähig sind und nicht durch zu hohe Temperaturen heruntertakten. UVP: 219 Euro

Die neuen MSI Mainboards mit AMD X570 Chipsatz werden ab Juli 2019 im Handel verfügbar sein.

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ASRock bereitet neun AMD X570-Motherboards mit „Zen 2“ -Matisse-Unterstützung vor

In der Mitte des Jahres 2019, wird AMD seine dritte Generation von Ryzen „Zen 2“ -Prozessoren mit bis zu 16 Kernen für den AM4-Sockel auf den Markt bringen.

Diese Prozessoren werden zusammen mit der neuen Desktop-Chipsatzfamilie der AMD 500-Serie auf den Markt gebracht, die vom X570 angeführt wird. AMD gewährleistet die Rückwärtskompatibilität dieser Prozessoren mit älteren Chipsätzen, vorausgesetzt, Motherboard-Hersteller unterstützen ihre Kunden mit BIOS-Updates. Für die Verwendung der PCI-Express gen 4.0-Konnektivität benötigen Sie wahrscheinlich ein Motherboard mit 500er-Chipsätzen. Ältere Chipsätze die Konnektivität auf gen 3.0 beschränken (nicht, dass GPUs mit gen 4.0 verwendet werden).

Laut einer von VideoCardz erzielten Liste, entwickelt ASRock bis zu neun Motherboard-Modelle auf Basis des AMD X570. Dazu gehören das X570 Phantom Gaming X und das X570 Taichi, die als Spitzenreiter anführen. X570 Phantom Gaming 6, X570 Phantom Gaming 4 und X570 Extreme4 für den Mittelklassebereich sowie das Einstiegsmodell der Produktreihe bestehend aus X570 Pro4 / R2.0 und X570M Pro4 / R2.0.

Quelle: Techpowerup, videocardz

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