Autor: Seelenwolf

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Halos CatDrive – sicherste Wireless HDD

Das Halos CatDrive könnte die sicherste kabellose externe Festplatte sein, die jemals gebaut wurde

Halos AI Inc. enthüllte sein Flaggschiff-Produkt „CatDrive“, das am 21. November auf Indiegogo Crowdfunding sein wird. Als sicherste drahtlose externe Festplatte ist CatDrive sicherer als die Cloud und sogar intelligenter als mobile Festplatten. Es ermöglicht den Benutzern erstaunlich, ihre eigenen Daten zu beherrschen und digitale Inhalte sicher und frei zu speichern und zu teilen.

Neben Funktionen wie zentralem Speicher und unterwegs bietet CatDrive auch eine sichere und einfache Speicherung.

  • 5 fortschrittliche Technologien: lokaler Speicher, stoßfeste Festplatte, unabhängige Konten mit privaten Räumen und automatisches Backup.
  • Mehrere Benutzer: Jeder Benutzer hat ein eigenes Konto und einen eigenen Platz, der für andere unsichtbar ist.
  • Privater Freigabekreis: Mitglieder von CatDrive können Dateien unbegrenzt teilen, Echtzeitbenachrichtigungen erhalten und der freigegebene Inhalt verfällt nie.
  • Fotowiedergabe: Organisieren und zeigen Sie Fotos auf beeindruckende Weise an.

CatDrives hochmoderne Hardwarekonfiguration

  • Professioneller Marvell Dual-Core-Chip.
  • Das extrem leise Kühlsystem garantiert einen stabilen Betrieb.
  • Gigabit-Ethernet-Anschluss sorgt für schnellere und stabilere Übertragungen.
  • Eine stoßfeste 1-TB-2,5-Zoll-HDD für bis zu 630.000 Fotos.
  • State-of-the-Art-Handwerk. Gummi-sandgestrahlte Oberflächen und Hochglanz-Technologien werden eingesetzt.

Einfache Installation in nur drei Schritten

  • Schließen Sie das CatDrive an Ihren Router an und stecken Sie es in die Steckdose.
  • Suchen Sie die App „CatDrive“ und laden Sie es von Google Play oder dem App Store herunter.
  • Binden Sie CatDrive mit „CatDrive App“ im selben WLAN ein.
  • Cloud-Dienste bieten alle möglichen Vorteile, aber auch die Offenlegung persönlicher Daten könnte ein Problem sein. Mit dem CatDrive sind Daten gesichert und es fallen keine zusätzlichen Gebühren an.

Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.halos.co

Quelle: techpowerup

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EVGA GTX 1080 Ti KINGPIN Hydro Copper

EVGA brachte im Juli die GTX 1080 Ti KINGPIN (im Stil von K | NGP | N) auf den Markt, aber jetzt ist die Karte zurück und mit einem zusätzlichen Kupfer-Kühler.

Die EVGA GTX 1080 Ti KINGPIN Hydro Copper ist für extreme Übertaktung ausgelegt und bietet sogar eine garantierte Übertaktung von 2025 MHz. Der kupferne Wasserkühler bedeutet bessere Thermik, ruhigeres Laufen und – ohne Ventilatoren zu laufen – niedrigerer Energieverbrauch. Bemerkenswert ist jedoch, dass die Karte immer noch Single-Slot ist, was bedeutet, dass sie keinen wertvollen Platz in ihrem PC beansprucht. Darüber hinaus quetscht die 1080 Ti KINGPIN Hydro Copper, drei Mini-DisplayPorts, einen HDMI-Port und einen DVI-Port, in den schmalen Singleslot.

EVGA GTX 1080 Ti KINGPIN Hydro Copper Spezifikation

  • Core:
    • 3584 CUDA Cores
    • Base Clock: 1582 MHz
    • Boost Clock: 1695 MHz
    • Bus: PCI-E 3.0
    • 2-way SLI Ready
  • Memory:
    • Detail: 11264 MB GDDR5X
    • Bit Width: 352 Bit
    • Clock: 11016 MHz
    • Speed: 0.2 ns
    • Bandwidth: 484 GB/s
  • Key Features:
    • Simultaneous Multi-Projection
    • VR Ready
    • NVIDIA Features:
    • Ansel
    • SLI w/ HB Bridge Support
    • G-SYNC
    • GameStream
    • GPU Boost 3.0
    • Microsoft DirectX 12 API
    • Vulkan API
    • OpenGL 4.5 Support
    • Max Digital Resolution – 7680×4320
    • HDMI 2.0b, DisplayPort 1.4 and Dual-Link DVI
    • Built for EVGA Precision XOC
    • RGB LED
    • 11 zusätzliche Temperatur Sensoren für Memory und VRM
    • EVGA iCX Technology

EVGA sagt:
„Die GeForce® GTX ™ 1080 Ti wurde als leistungsstärkste Grafikkarte der Welt konstruiert und entwickelt, und ja, das ist sie auch geworden. EVGA baute, mit seinen GTX 1080 Ti SC2 und FTW3 Grafikkarten, auf ihrem Erbe von innovativen Kühllösungen und leistungsfähiger Übertaktung auf. Trotz des Übertaktungsspielraums, den die Kühlung der EVGA patentierten iCX-Technologie bietet, lässt das Potenzial der GTX 1080 Ti noch Platz für eine weitere Karte an der Spitze … und man es ist gut, der K | NG zu sein.

Dann haben wir sie auf die nächste Stufe gebracht, indem wir den EVGA Hydro Copper Kühler hinzugefügt haben. Es ist ein vollständig abdeckender Block mit vernickeltem Kupfer und einer 6-Port-Anschlussbuchse an der Oberseite, die eine breite Palette möglicher Anschlussoptionen bietet.“

Preis und Verfügbarkeit
Die EVGA GTX 1080 Ti KINGPIN Hydro Copper ist ab sofort erhältlich und kostet 1.249,99 $.

Quelle: eteknix

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ADATA veröffentlicht den aktiv gekühlten XPG STORM RGB M.2 2280 Kühlkörper

ADATA Technology, ein führender Hersteller von Hochleistungs-DRAM-Modulen und NAND-Flash-Produkten, hat heute das XPG STORM-Kühlkörper-Add-on für M.2 2280-Laufwerke eingeführt.

Der XPG STORM verfügt über einen Aluminiumkühlkörper und einen Lüfter. Er kann leicht an jede kompatible SSD angebracht werden, um eine starke Kühlung zu gewährleisten. Niedrigere SSD-Temperaturen fördern eine stabilere Systemleistung. Zusätzlich zu dem STGM-Kühlkörper im XPG-Stil mit seiner farbenfrohen RGB-Beleuchtung trägt dies zu attraktiven Gaming-PC-Setups bei.

Niedrigere Temperaturen ergänzen hohe Geschwindigkeiten
Während M.2 2280 PCIe SSDs derzeit die schnellsten Laufwerke auf dem Markt sind, bedeuten ihre hohen Datenraten auch eine beträchtliche Hitzeentwicklung. Ohne Kühlkörper kann die Akkumulation von Wärme die Leistung beeinträchtigen und die SSD-Alterung beschleunigen. STORM enthält einen Aluminium-Kühlkörper, der auf jede M.2-SSD passt, ohne Probleme zu verursachen. Zusammen mit dem Kühlkörper verwendet STORM einen Ventilator, um kühle Luft zu zirkulieren und senkt die Temperatur um mindestens 25% im Vergleich zu reinen M.2 SSDs ohne Kühlkörper.

Der SSD-Kühler STORM enthält RGB-Beleuchtungselemente, die von Case-Moddern und PC-DIY-Heimwerkern geschätzt werden. Während der M.2-Slot meist unter anderen, größeren Komponenten auf dem Mainboard fast versteckt ist, sticht STORM mit seinem RGB-Kühlkörper heraus. Er kommt mit Standard RGB-Beleuchtungsmodi und unterstützt auch mehrere Apps, wie ASUS AURA Sync, Gigabyte RGB Fusion Ready und MSI Mystic Light Sync für maximale Bequemlichkeit und Anpassbarkeit. STORM kann dank der vorab aufgebrachten Wärmeleitpaste schnell auf jeder M.2 2280 SSD oder Karte platziert werden. Keine Schrauben oder komplizierte Verfahren sind dafür erforderlich. Sobald die Montage fertig ist, beginnt STORM damit, die Temperaturen zu senken und die Lebensdauer- und Systemstabilität zu verbessern.

Quelle: techpowerup

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Markteinführung des Cooler Master MasterLiquid Maker 240

Vor der Markteinführung hatte Cooler Master seinen bevorstehenden High-End-Liquid-CPU-Kühler, den MasterLiquid Maker 240, schon einmal auf der Computex 2017 vorgestellt.

Im Gegensatz zu anderen AIOs ist dieser erweiterbar und nutzt den Kühler, den Cooler Master auf der Computex 2017 gezeigt hat. Die AIO besteht aus einem 240-mm-Radiator, einem 200-ml-Reservoir mit eingebauter Pumpe, flexiblem Schlauch, Kühlmittel und dem CPU-Block.

Ein erweiterbarer Kreislauf ermöglicht es Benutzern, andere Komponenten wie zum Beispiel die GPU mit einzubinden. Cooler Master hatte auf dem Computex-2017-Stand viele Systeme, die bereits den MasterLiquid Maker 240 demonstrierten.

Ron Perillo von eteknix sagte: „Der Block selbst ist aus reinem Kupfer hergestellt und laut dem Mitarbeiter von Cooler Master, mit dem ich bei der Computex gesprochen habe, ist auch der CPU-Kühler aus Kupfer. Der Block ist sehr schwer und es ist einer der Blöcke mit der höchsten Qualität, die ich je gesehen habe.“

Das Mischen von Metallen ist bei benutzerdefinierten Loops keine gute Idee, daher ist es sinnvoll, ein komplettes Kupfer-Setup zu verwenden. Der Nachteil ist, dass diese viel mehr kosten als ein Aluminiumkreislauf. Es gibt einige Workarounds, wie zum Beispiel die Verwendung speziell gemischtem Kühlmittel wie das, was Thermaltake für ihre Tt LCS-Serie macht. Die G 1/4  Fittings sind vernickelt und der Schlauch ist sowohl klar als auch flexibel. Das Set enthält ein Paar MasterFan Pro 120 RGB LED-Lüfter mit einem RGB-Splitter. Der 200-ml-Ausgleichsbehälter wird auch mit Montagehalterungen geliefert.

Cooler Master hat die Preise noch nicht bekannt gegeben. Sie werden sie jedoch höchstwahrscheinlich vor oder auf der CES 2018 im Januar veröffentlichen.

Quelle: eteknix

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Intel entfernt Legacy-BIOS-Unterstützung von Motherboard UEFI im Jahr 2020

Intel unterstützt ihre Motherboard-Partner dabei, die ältere BIOS-Unterstützung von ihrer UEFI-Firmware bis 2020 zu entfernen.

Den im Jahr 2020 erscheinenden Client- und Unternehmensplattformen des Unternehmens fehlt das CSM (Kompatibilitätsunterstützungsmodul), eine Komponente, die UEFI-unbewusste Betriebssysteme ermöglicht. Bootfähige Geräte laufen auf neueren Systemen mit UEFI. Geräte ohne dieses Kompatibilitätsunterstützungsmodul werden mit „UEFI Class 3“ benannt, da diese nur UEFI- oder UEFI-PI-Schnittstellen zur Verfügung stellen.

 

Dies markiert praktisch das Ende von 32-Bit-Betriebssystemen auf den neueren Computern, da 32-Bit-Windows- und Desktop-Linux-Distributionen ein CSM erfordern. Sie können weiterhin 32-Bit-Software unter 64-Bit-Windows über WoW64-Übersetzungsebenen verwenden. Das Fehlen von CSM betrifft auch Geräte mit 16-Bit-OpROM, wie ältere Netzwerkadapter und ältere RAID-HBAs. Demnächst müssen wir uns auf OS-basierte Programme verlassen, um diese Geräte zu konfigurieren. Neueren Versionen von Windows Secure Boot werden mit UEFI-Geräten der Klasse 3 kompatibel sein. Dies wirkt sich auch auf das Booten aus, wenn Ihr Hauptdisplay an Grafikkarten angeschlossen ist, die älter als 4 Jahre sind (vor etwa 2013 gestartet), denen das UEFI-fähige Video-BIOS fehlt.

Quelle: techpowerup

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Samsung enthüllt Z-NAND Spezifikationen – Vorsicht Optane

Intel versucht mit ihrer neuen Optane-Technologie den SSD-Speicher zu revolutionieren, dank des NAND-Ersatzes von Intels und Microns 3D XPoint.

Im März jedoch warf ein neuer Wettbewerber seinen Hut in den Ring und versprach, eine brandneue – und möglicherweise schnellere – NAND-Alternative anzubieten. Dieser Konkurrent ist Samsung, und ihre Alternative heißt Z-NAND. Bis jetzt hatten wir kaum Informationen, mit denen wir Z-NAND mit 3D XPoint vergleichen könnten. Allerdings zeigt Samsung jetzt ihre neue Technologie, und wenn die Zahlen stimmen, sieht es ziemlich beeindruckend aus.

Nach Angaben von Tom’s Hardware behauptet Samsung, dass ihr mysteriöses Z-NAND ähnlich Leistungszahlen, wenn nicht sogar besser als 3D XPoint, aufweist. Samsung meldete sequenzielle Lese- / Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 1 GB / s besser als 3D XPoint. Außerdem werden zufällige Lesegeschwindigkeiten als 750K IOPS aufgelistet, was 200K IOPS schneller ist als bei Intels 3D XPoint. Die Zufallsschreibgeschwindigkeit ist jedoch merkwürdig niedrig und wird mit 170.000 IOPS, verglichen mit den 500.000 IOPS von 3D XPoint, angegeben.

Von Samsung sind noch keine Release-Details bekannt.

Quelle: eteknix

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Intel nutzt neues Montagewerk für Coffee Lake

Ja wir wissen es, doch nun wurde es auch von Intel bestätigt, es gibt Lieferprobleme bei den Coffee Lake CPUs.

Seitdem Coffee Lake gestartet ist, hat Intel mit Lieferproblemen zu kämpfen. Bis heute hat Intel keine Lieferprobleme festgestellt. Allerdings sind viele Lieferanten seit Wochen mit minimalem Lagerbestand gestraft. Newegg hat bestätigt, dass es ein Bestandsproblem gibt. Intel möchte nun Farbe bekennen und bestätigt dies. Um dieses Problem anzugehen, eröffnet der Chip-Riese ein neues Test- und Montagewerk für Coffee Lake.

Es ist interessant, in diesem Fall die Montage- und Testphase als den Engpass zu sehen. Normalerweise wäre es doch die CPU selbst, welche zu Lieferengpässen führt. In diesem Fall sieht es aus wie Coffee Lake. Es besteht außerdem noch die Möglichkeit, dass die Einrichtung in Costa Rica geschlossen werden könnte. Möglicherweise hat Intel aufgrund eines höheren CPU-Umsatzes an Produktionsleistung verloren.

Intel Coffee Lake sollte von beiden Einrichtungen aus identisch funktionieren
Die neue Montage- und Testanlage befindet sich in Chengdu, China, um die Produktion zu verbessern. Das neue Werk wird in China, Malaysia und Vietnam eröffnet. Allerdings nutzt Intel derzeit seine primären Malaysia-Einrichtungen für Coffee Lake. Als Teil des Intel Copy Exactly! Programm sollte es keinen messbaren Qualitätsunterschied zwischen den Anlagen geben. Die gesamte Anlage ist mit dem IHS und dem Gehäusesubstrat kombiniert.

In vielerlei Hinsicht ist Coffee Lake eine Anomalie bei CPU-Releases. Die CPU-Kernanzahl ist gestiegen. Dies hat zu viel Nachholbedarf geführt. Ryzen, Intel war möglicherweise gezwungen, Coffee Lake schneller  auf den Markt zu bringen, bevor ihre Logistik voll ausgebaut war. Die neue Anlage will die ersten Chips am 15. Dezember an Kunden liefern. Das könnte kurz vor Weihnachten zu einem ordentlichen Geschäft für Intel werden.

Quelle: eteknix

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CaseLabs Magnum SMA8 Case bekommt ein Upgrade

CaseLabs ist die Marke für Enthusiasten, wenn jemand hochwertige Gehäuse sucht.

Der Gehäusehersteller CaseLabs kündigte heute eine neue Überarbeitung des Magnum SMA8-Gehäuses an, das eines der beliebtesten und meistverkauften Gehäuse des Unternehmens werden kann. Die ursprüngliche Magnum SMA8 wurde vor zwei Jahren veröffentlicht und ist für viele Wasserkühlung-Nutzer die bevorzugte Wahl geworden. Die Magnum SMA8 A Revision (SMA8-A) wurde noch angenehmer und personalisierbarer als je zuvor.

Hier sind nur einige der Upgrades.

  • Neues Front I / O Panel mit USB 3.1 Typ C, HDMI, USB 3.0 und HD Audio
  • Neue Optionen für die vordere Abdeckung, darunter ein Frontglasfenster mit gehärteter Glasscheibe und eine reine Belüftung (beide haben Flex-Bay-Öffnungen, sind jedoch in der Lage, Lüfter / Radiatoren hinter ihnen zu montieren, ganz zu schweigen von Ventilatoren).
  • Neue Kabelklemmen aus Aluminium
  • Neue extragroße, doppelt breite Halterung
  • Neues Türfenster aus gehärtetem Glas
  • Verbesserte Kabel- und Rohrleitungsoptionen mit zusätzlichen Verzurrungen, die von der Motherboard-Kammer aus nicht sichtbar sind
  • Unten montierte Kühlerhalterung von außen (viel einfacher zu installieren). Bei der Halterung handelt es sich standardmäßig um eine 560-Halterung mit integrierten, abnehmbaren 480-Adapterschienen.
  • Zusätzliche Laufwerkskapazität (2 x HDD oder 4 x SSD mit Adaptern)
  • Leuchtende Mittelplatte von Charles Hardwood von Xforma.
  • Gehäusebeleuchtungsträger (Beleuchtung nicht enthalten)

Die neue Version wird in Kürze vorbestellbar sein.

Quelle: techpowerup

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Intel Z390 Chipsatz in SiSoft Sandra gesichtet

Das erste Sockel-LGA1151-Motherboard, das auf dem kommenden Z390 Express-Chipsatz von Intel basiert, wurde auf der SiSoft SANDRA-Datenbank entdeckt.

Das Board ist ein SuperMicro C7Z390-PGW, ein Client-Segment-Motherboard von SuperMicro unter seiner SuperO-Marke. Intel plant den Start des Z390 Express-Chipsatzes in der zweiten Jahreshälfte 2018, nachdem H370 Express, B360 Express und H310 Express Anfang 2018 eingeführt wurden.

Der Z390 Express-Chipsatz ergänzt den Funktionsumfang der Plattform um einen integrierten programmierbaren Quad-Core-Audio-DSP, eine digitale SoundWire-Audioschnittstelle, einen integrierten 10 Gbps USB 3.1-Controller, einen integrierten 802.11ac-WLAN-Controller (mit externem PHY) SDIO-Controller (für Kartenleser) und Unterstützung für Thunderbolt 3.0-Controller der neueren Generation „Titan Ridge“.

Quelle: techpowerup, VideoCardz

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LiteOn erweitert SSD/M.2 Portfolio mit CV6-Serie

LiteOn bringt eine neue Serie von Value Solid State Drives (SSDs) auf den Markt, die eine SATA-6-Gbit / s-Schnittstelle verwenden.

Die CV6-Serie ist in 2,5-Zoll- und M.2-Formfaktoren erhältlich und kombiniert die Marvell 88SS1074-Controller mit dem Toshiba 3D TLC NAND-Flash-Speicher. Insbesondere verwendet der Controller SLC-Caching – zum Nutzen eines Teils des TLC-NAND als SLC- und LDPC-Gen-3-Fehlerkorrektur. Darüber hinaus bietet das CV6-Sortiment 128 GB, 256 GB und 512 GB Kapazität für 2,5 Zoll sowie 128 GB und 256 GB für M.2. Die Laufwerke bieten bis zu 520/450 MB / s sequentielle Lese- / Schreibgeschwindigkeiten. Die 2,5-Zoll-Versionen verfügen über höhere 4K-Random-Read-Performance-Zahlen (IOPS).

LiteOn CV6 SSD Specifications
Capacity
  • 2.5-Inch:           
    • CV6-CQ128: 128 GB
    • CV6-CQ256: 256 GB
    • CV6-CQ512: 512 GB
  • M.2:
    • CV6-8Q128: 128 GB
    • CV6-8Q256: 256 GB
Performance                    
  • Sequential Read/Write:
    • 2.5-Inch:
      • CV6-CQ128: 520/450 MB/s
      • CV6-CQ256: 520/450 MB/s
      • CV6-CQ512: 520/450 MB/s
    • M.2:
      • CV6-8Q128: 520/450 MB/s
      • CV6-8Q256: 520/450 MB/s
  • 4K Random Read/ Write:
    • 2.5-Inch:
      • CV6-CQ128: 58K/26K IOPS
      • CV6-CQ256: 85K/45K IOPS
      • CV6-CQ512: 85K/45K IOPS
    • M.2:
      • CV6-8Q128: 55K/30K IOPS
      • CV6-8Q256: 70K/45K IOPS
Compatibility     
  • Host Interface: SATA 6Gb/s                         
  • Form Factor:
    • 2.5″ (100mm x 69.85mm x 7mm @ 60g Max                        
    • M.2 22110:80 mm x 22 mm x 3.65 mm @ 10g Max
Reliability                      
  • MTBF: 1.5 million hours                
Features                                           
  • ECC: LDPC Gen3               
  • S.M.A.R.T: Supported                    
  • TRIM Command: Supported                        
  • Password Protection: Supported               
Dimensions and Weight                               
  • DEVSLP:
    • 2.5-Inch: 2mW (0.002 W)             
    • M.2: 3 mW (0.003 W)     
  • Typical (DIPM Enable): 0.25 W                   
Environment and Reliability                                        
  • Operating Temperature: 0 to 70°C                           
  • Non-operating Temperature: -40 to 85°C               
  • Power-on Ready: 300 ms                             
  • Resume from DEVSLP: 100 ms      

Ein Verkaufspreis wurde noch nicht genannt.

Quelle: eteknix

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