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ASRocks bevorstehendes X470 und Coffee Lake Z390 Motherboard-Lineup

Eine Liste von ASRocks kommender Motherboard-Aufstellung ist aufgetaucht und enthüllt neue Motherboards, die eine Vielzahl neuer Motherboard-Chipsätze von AMDs X470 zu Intels Low-End-H310, Mid-Range B350 und ihren kommenden High-End-Z390-Chipsätzen verwenden werden.

Zu Beginn haben wir AMDs kommenden X470-Chipsatz, welcher die bestehende X370-Motherboard-Familie ersetzen soll, mit AMDs gemunkelten Ryzen-Refresh-CPUs der 2000er-Reihe ausgestattet.

Wie es aussieht, wird ASRock das gleiche Benennungsschema wie ihre bestehende X370-Reihe verwenden, mit der Veröffentlichung von Gaming K4, Professional Gaming und Gaming-ITX / ac-Varianten. Zu diesem Zeitpunkt ist nicht bekannt, ob eine Killer- oder Taichi-SKU veröffentlicht wird.

Durchgesickerte X470-Motherboards;

– ASRock Fatal1ty X470 Spiel K4
– ASRock Fatal1ty X470 Professionelles Gaming
– ASRock Fatal1ty X470 Spiel-ITX / ac

Derzeit ist der einzige Chipsatz der 300-Serie von Intel der Z370-Chipsatz für die Übertaktung, ein teurer Motherboard-Chipsatz, der Low-End-Nutzern den Zugriff auf die Coffee Lake-Architektur des Unternehmens verwehrt. B360 und H310 Chipsätze in Q1, obwohl dieses Leck keine neuen Z390 Serie Boards enthüllt.

Intels Z390-Chipsatz, obwohl es Gerüchte gibt, dass dieser Chipsatz einen kommenden 8-Core Coffee Lake Prozessor unterstützen wird.

Im Folgenden findet ihr eine Liste der durchgesickerten H310-, B360- und Z390-Motherboards von ASRock.

H310;

– ASRock H310M-HDVP
– ASRock H310M-HDV
– ASRock H310M-DGS
– ASRock H310M-G / M.2
– ASRock H310M-HDV / M.2
– ASRock H310M-ITX / ac
– ASRock H310D4-M2

B360;

– ASRock B360 Pro4
– ASRock B360M Pro4
– ASRock B360M-HDV
– ASRock B360M-ITX / ac

Z390;

– ASRock Z390 Pro4
– ASRock Z390M-ITX / ac
– ASRock Z390M Pro4

Quelle: overclock3d; Videocardz; Asrock

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Creative enthüllt seine High-Performance Outlier Black Bluetooth Kopfhörer

Creative Technology Ltd gab heute den Creative Outlier Black bekannt. Die leistungsstarken Bluetooth-Kopfhörer verkörpern die perfekte Verschmelzung von beeindruckender Audioleistung und stilvoller Ästhetik der modernen Mode.

Schwarz, wuchtig und doch elegant
Unerschütterlich kühn und inspiriert von der funktionalen minimalistischen Ästhetik der Streetwear- und Sneaker-Kollektionen von heute, passt der Creative Outlier Black stilvoll in den Lebensstil des aktiven Urbanisten: ob er in der Stadt herumläuft, auf einem Laptop in einem Café arbeitet, in einem Bus fährt, oder durch die tägliche Stadt pendelt. Das Outlier Black strahlt die kraftvolle Präsenz eines ausgeklügelten Akustik-Engineerings aus und macht eine modische Aussage, ohne sich zu verbiegen.

Für außergewöhnlichen Komfort gemacht
Leicht und bequem sitzt das Outlier Black gut am Kopf, ohne zu eng zu werden. Der Kopfhörer verfügt über weiche Kunstleder-Ohrpolster-Kissen für stundenlangen komfortablen Musikgenuss unterwegs. Die Outlier Black kommen mit einem faltbaren Kopfband, damit es leicht in einem Rucksack verstaut werden kann, wenn es nicht in Gebrauch ist.

Leistungsstarke Audio-Performance
Mit seinen hausinternen 40-mm-Neodymium-Treibern von Creative ist der Outlier Black in der Lage, kraftvoll detaillierten Sound mit beeindruckendem Bass zu liefern, welcher den Fans von gutem Sound sicher gefallen wird.

Technische Spezifikationen

  • Gewicht (nur Kopfhörer): 190 g
  • Konnektivität: Bluetooth 4.1
  • Bluetooth-Profile: A2DP, AVRCP, HFP
  • Batterielebensdauer: Bis zu 13 Stunden
  • Ladeschnittstelle: Micro-USB
  • Treiber: 40 mm Neodym-Magnet
  • Frequenzgang: 20 Hz – 20 kHz
  • Impedanz: 32 Ohm
  • Eingebautes Mikrofon: Unsichtbares omnidirektionales Mikrofon mit HD Voice
  • Easy-Access-Bedienelemente: Wiedergabe-, Anruf- und Sprachassistenten-Bedienelemente an der rechten Ohrmuschel
  • 3,5-mm-Aux-Eingang: Alternative für Analog-Audio bei niedrigem Akkuladestand

Preise und Verfügbarkeit
Die Creative Outlier Black werden ab Mitte Januar 2018 exklusiv im US-amerikanischen Creative-Online-Store erhältlich sein und kostet 49,99 USD.
High

Quelle: techpowerup

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CES Highlight: Die Neudefinition des dünnsten Notebooks der Welt — das neue Acer Swift 7

Las Vegas/Ahrensburg, CES 2018 — Acer hat auf der CES erneut das dünnste Notebook der Welt vorgestellt.1 Mit nur 8,98 mm setzt das Swift 7 (SF714-51T) neue Maßstäbe für ultraflache Notebooks. Satte 10 Stunden Akkulaufzeit2, starke Intel® Core™ i-Prozessoren, ein Backlight-Keyboard und ein integriertes Intel® XMM™ 4G LTE-Modul stecken unter der Haube des schwarzen Vollaluminium-Gehäuses und machen es zum würdigen Nachfolger der ersten Swift 7-Generation.

Always on
Das neue Swift 7 präsentiert seine unglaublich geringe Bauhöhe von weniger als 9 Millimetern in einem edlen schwarzen Aluminium-Unibody. Das 35,6 cm (14 Zoll) große Full HD-IPS-Display fügt sich nahezu randlos in das Gehäuse ein. Für schnelle 4G-LTE-Verbindungen besitzt das neue Swift 7 ein integriertes Intel® XMM™ LTE-Modul, einen Nano-SIM-Kartensteckplatz sowie die eSIM-Technologie, die das Herunterladen und Aktivieren von eSIM-Profilen ermöglicht. So ist der Nutzer völlig unabhängig von öffentlichen oder mobilen Hotspots. 802.11ac Wireless mit 2×2 MIMO garantiert zudem zuverlässige und schnelle Verbindungen zum Büro- oder Heimnetzwerk. Ebenfalls neu mit an Bord ist ein Backlight-Keyboard, das die Arbeit und das Surfen in dunklen Umgebungen deutlich vereinfacht.

Reichlich Power mit edler Optik
Das Swift 7 mit Windows 10 wird von einem Intel® Core™ i7-Prozessor der siebten Generation angetrieben und bietet reichlich Leistungsreserven für alle täglichen Anwendungen. Ausdauer zeigt das Swift 7 bei der Akkulaufzeit — bis zu 10 Stunden2 ohne Steckdose sind möglich. Für einen schnellen Start und Datenzugriff stehen bis zu 256 GB PCIe SSD-Speicher zur Verfügung. Bei anspruchsvollem Multitasking spielt der bis zu 8 GB große LPDDR3-Arbeitsspeicher seine Stärke aus und sorgt jederzeit für einen reibungslosen Wechsel zwischen den Programmen. Zum Schutz der eigenen Daten ermöglicht ein Fingerabdruckscanner die kennwortlose und sichere Anmeldung über Windows Hello.3

Das schlanke Vollaluminium-Gehäuse des Swift 7 ist optisch wie haptisch ein echtes Highlight und überzeugt Designliebhaber mit seinem klassischen Understatement. Der 35,6 cm (14 Zoll) große Full HD-IPS-Touchscreen und das Touchpad werden mit Corning® Gorilla® Glass NBT™ vor Kratzern geschützt und machen das Notebook überaus robust.4

Preise und Verfügbarkeit
Das neue Acer Swift 7 (SF714-51T) wird voraussichtlich ab Ende März 2018 erhältlich sein, der unverbindlich empfohlene Endkundenpreis wird zu einem späteren Zeitpunkt bekanntgegeben.

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CES Highlight: Acer stellt Nitro 5 Gaming Notebook mit AMD Ryzen Prozessor vor

Las Vegas/Ahrensburg, CES 2018 — Acer hat mit dem Nitro 5 sein erstes Gaming-Notebook mit neuesten AMD Ryzen™ Mobile Prozessoren angekündigt. Das tiefschwarze Notebook richtet sich an Casual-Gamer, die neben den alltäglichen Anwendungen auch gern Gaming-Sessions mit Freunden starten. Für die Grafik kommt eine AMD Radeon™ RX560X zum Einsatz, die satte Farben und flüssige Bildfolgen auf das 39,6 cm (15,6 Zoll) große Full HD-IPS-Display zaubert.

Kompromisslose Leistung
Mit der AMD Radeon™ RX560X Grafik sorgt das neue Nitro 5 Gaming-Notebook für schnelles Rendering und optimale Licht- und Texturdetails, die den Nutzer in spannende Welten eintauchen lassen. Die brandneuen mobilen AMD Ryzen™ Prozessoren stellen dabei die beste Basis für anspruchsvolles Gaming, die Erstellung von Video-Inhalten oder Multitasking. Das interne Solid-State-Laufwerk des Nitro 5 ist bis zu 256 GB groß und kann optional durch HDD-Speicher ergänzt werden. Dies bietet viel Speicherplatz für die neuesten Gaming-Titel, Musik und Filme. In Kombination mit bis zu 32 GB DDR4 RAM ist schnelles Booten, Laden und Neustarten in Sekundenschnelle garantiert. Eine Serviceklappe vereinfacht bei Bedarf die Aufrüstung von Massen- und Arbeitsspeicher. Einmal in der Schlacht, ermöglicht Acer’s NitroSense Software die Überwachung der CPU/GPU und die Anpassung der Lüfter-Drehzahlen über Acer CoolBoost.1

Visuell verlockend
Das A-Cover mit dezenter Laserstrukturierung im Kohlefaser-Design verleiht dem Gaming-Notebook einen kühnen Look. Auffällig ist auch das futuristische Design der hintergrundbeleuchteten Tastatur, in welches sich das matte, purpurrote Scharnier dezent einfügt. Das ebenfalls matte 39,6 cm (15,6 Zoll) große Full HD-IPS-Display liefert brillante Bilder mit gestochen scharfen Details.

Immersive Spannung und Verbindungen 
Mit der schnellen und zuverlässigen Dual-Stream 802.11ac Wireless-Technologie und einer Vielzahl von Anschlüssen, einschließlich USB Type-C, HDMI 2.0 und Gigabit Ethernet, verfügt das Nitro 5 über eine hervorragende Konnektivität. Mit den fein abgestimmten Lautsprechern für satten Sound dank Acer TrueHarmony™ verlieren sich die Nutzer endgültig in ihrem Game. Sie können selbst leiseste Geräusche wahrnehmen und sich gegen heranschleichende Herausforderer verteidigen.

Preis und Verfügbarkeit
Das Acer Nitro 5 wird voraussichtlich ab Ende März im Handel erhältlich sein. Preise der in Deutschland/Österreich verfügbaren Ausstattungsvarianten werden zu einem späteren Zeitpunkt bekannt gegeben.

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HTC zeigt Vive mit verbesserter Auflösung, Debüt auf der CES nächste Woche

HTC teilte heute ein Teaserbild, das auf ein bevorstehendes neues Modell des HTC Vive mit verbesserter Auflösung hinweist.

Das Bild, das auf dem offiziellen Vive Twitter-Account geteilt wurde, zeigt die Worte „New Year’s Resolution“; die ersten beiden Worte sind sehr verschwommen, während das Wort „Resolution“ sehr scharf ist. Unter den Worten steht das Datum 8. Januar 2018 und ein Foto des legendären HTC Vive.

Die Andeutung erscheint überwältigend klar: Eine neue Version des Vive mit einem höher auflösenden Display ist auf dem Weg, und wir werden nächste Woche nach der CES sicherlich weiter berichten.

Das ist ein interessanter Schritt, zumal das Unternehmen behauptet hat, dass wir wahrscheinlich nicht sehr bald ein Vive 2′ sehen werden. Tatsächlich sieht es so aus, als ob es sich bei diesem Update nicht um ein völlig neues Modell handelt, sondern um eine 1,5″-Version mit verbesserter Auflösung.

Quelle: HTC Teases Vive with Improved Resolution, Debut at CES Next Week

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Intel zeigt vollständige Liste aller CPUs, die von Spectre & Meltdown betroffen sind

Der Intel-Fix kann einige Probleme verursachen.
Das Unternehmen arbeitet eng mit Unternehmen wie AMD, ARM Holdings und einigen Betriebssystemanbietern zusammen, um sicherzustellen, dass die Angelegenheit angemessen behandelt wird. Dennoch scheint es, dass einige Gaming-Server den Fix nicht gut vertragen. Beispielsweise hat Epic Games eine Grafik veröffentlicht, die einen negativen Einfluss auf die Performance zeigt. Offenbar meldete einer seiner Gaming-Server einen Anstieg der CPU-Auslastung um 60%. Bis zum Ende der Woche plant Intel, Fixes für 90% seiner Prozessoren zu veröffentlichen.

Die Liste.

Darüber hinaus hat Intel kürzlich eine vollständige Liste der Prozessoren vorgestellt, die von Spectre & Meltdown betroffen sind. Es handelt sich um die meisten modernen Chips, also hoffen wir, dass das Problem so schnell wie möglich behoben wird. Hoffentlich wird sich die Lösung nicht allzu sehr auf die Performance auswirken, da die Schlachtfelder von PlayerUnknown oder Fortnite dramatisch beeinträchtigt werden könnten. Das liegt daran, dass schwächere Gaming-Server möglicherweise ihren Höhepunkt erreichen könnten. Probleme mit der Latenzzeit würden bald folgen, was zu einem sehr schlechten Spielerlebnis führen würde. Die komplette CPU-Liste haben wir folgend abgelegt.

Intel Shows Full List of CPUs Affected by Spectre & Meltdown | eTeknix

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ADATA und XPG präsentieren die Technologie der intelligenten Zukunft

ADATA Technology Co, Ltd, ein führender Hersteller von Hochleistungs-DRAM-Modulen und NAND-Flash-Produkten, wird auf der Consumer Electronics Show 2018 vom 9. bis 12. Januar eine Reihe innovativer Produkte vorstellen, darunter die weltweit ersten XPG RGB-SO-DIMM-Speichermodule, die neuen ultraschnellen PCIe-SSDs mit Formfaktor NGSFF, NV-DIMM-Speichermodule und die neuesten drahtlosen Lade- und Speicherprodukte mit den neuesten Spezifikationen. ADATA wird auch hochwertige Roboterprodukte mit KI-Technologie ausstellen, damit die Besucher den Komfort der Innovation erleben können.

XPG stellt zwei brandneue RGB DDR4 Speichermodule namens SPECTRIX D60RGB DDR4 und SPECTRIX DS40 DDR4 SO-DIMM vor. Sie bieten extreme Leistung und einen schillernden Kühlkörper mit einer maximalen Geschwindigkeit von 4600MHz, sowie das weltweit erste RGB SO-DIMM. Beide sind mit der XPG Auro Sync Software ausgestattet, mit der der Benutzer die Lichtatmosphäre einstellen kann. Diese geben Mini-System-Moddern neue Möglichkeiten. Das Debüt des hochwertigen Kopfhörers EMIX H40 bietet einen feldoptimierten Sound-Modus, der den Spielern einen schnellen Einstieg in das Spiel ermöglicht. Darüber hinaus eignet sich EMIX H40 besonders gut für FPS-Spiele (First-Person Shooting Games), da die optimierte Bit-Technologie für einen präziseren Sound in FPS-Spielen sorgt, so dass der Spieler alles um sich herum deutlich hören kann. Ein weiteres spannendes Audioprodukt, EMIX I30 In-Ear Ohrhörer, hat nicht nur den 5.2-Kanal Surround Sound, der echten 3D Surround Sound liefern kann, sondern unterstützt auch verschiedene Plattformen und Anwendungen, einschließlich PC/Mac, Nintendo Switch, Sony PS4 VR, HTC VIVE, Xbox One, Smartphone und Tablet. Benutzer können den Soundeffekt in jedem Spiel leicht kontrollieren und genießen.

Neue Formfaktoren und extrem schnelle PCIe-SSDs der nächsten Generation
Als Antwort auf die schnell wachsenden Anforderungen des Smart City und Gaming Marktes wird ADATA auf der CES eine brandneue Serie von PCIe SSDs vorstellen. Die SX8200 PCIe Gen3x4 SSD in Consumer-Qualität verfügt über den neuesten NVMe 1.3 Standard und die neueste 64-Layer 3D NAND Technologie mit Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3200/1700 MB/s. Auf der ADATA Suite können Lese-/Schreibleistung von RAID-Anwendungen des SX8200 von bis zu 5900/3300 MB/s bewundert werden. Zum ersten Mal stellt ADATA einen neuen Formfaktor NGSFF SSD (Next Generation Small Form Factor) vor, der eine größere Kapazität und Hot-Swap-Fähigkeiten unterstützt, die über die von bestehenden M.2 SSDs hinausgehen. Darüber hinaus bietet das Gerät der neuesten Enterprise-Klasse der U.2 SSDs namens SR2000SP eine extrem hohe Kapazität von 8 TB mit Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3200/2400 MB/s für Data Center/Server-Anwendungen.

Kabelloses Laden, USB-C, A2-Speicherkarten und externer Speicher bereichern dein mobiles Leben!
Mit der rasanten Entwicklung mobiler Endgeräte wird ADATA auf der CES ein umfangreiches Angebot an mobilem Zubehör präsentieren. Das CW0050 ist ein ultradünnes, kabelloses 6mm-Ladepad, das den kabellosen Qi-Ladestandard für die neuesten mobilen Geräte wie Apple iPhone 8 / iPhone X und Samsung Galaxy 8 / Note 8 unterstützt. Das exklusive USB-C 3.1 zwei in eins Ladekabel hat nicht nur eine Übertragungsgeschwindigkeit von 5GBps für Mobiltelefone mit USB-C-Anschluss, sondern unterstützt auch Smartphones mit Micro-USB-Anschluss. Für Android-Systembenutzer ist die neueste SD Association Application Performance Class A2-Speicherkarte optimiert, um Anwendungen direkt auf der Karte zu speichern und die Speicherkapazität der mobilen Geräte deutlich zu erhöhen. Die drei neusten Power-Banks mit den High-Density-Batteriezellen P10050 / P16750 / P20010 bieten eine leichte und vielseitige Auswahl an Farben und Kapazitäten. ADATA entwickelt ständig neue Optionen für externe Festplatten. Darunter die 5TB HD330, die externe Festplatte HD710M Pro und die externe 1TB USB-C SSD SE730H. ADATA bietet seinen Kunden Komfort mit einer Vielzahl neuer Produkte zum Laden, Teilen und Speichern.

AI Deep Learning Best Server Speichermodule: NV-DIMM
NV-DIMMs, die für kritische Anwendungen im Rechenzentrum entwickelt wurden, werden ebenfalls auf dieser CES vorgestellt. NV-DIMMs sind eine Kombination aus DRAM und SSD, die eine hohe Kapazität und eine Schutzfunktion gegen Verlustleistung bieten. Basierend auf ADATAs solider F&E-Erfahrung mit DRAM und SSD können die neuesten NV-DIMM Server-Speichermodule die Rechenleistung effektiv verbessern, die Lebensdauer von SSDs verlängern und das Risiko unerwarteter DRAM-Datenverluste durch unerwartete Stromausfälle verhindern. AI Deep Learning erfordert eine große Anzahl von Non-Stop-Datenoperationen; daher ist NV-DIMM das beste Server-Speichermodul für AI Deep Learning.

Der beste Begleiter von Smart Family Life: ADATA AI Robots
Im Anschluss an die technologische Entwicklung der künstlichen Intelligenz stellt ADATA zwei neue Roboter vor. ADATA-Roboter verbinden sich mit einer Cloud-Service-Plattform, um künstliche Intelligenz für die Sprachinteraktion, eine freundliche und clevere Ergänzung und Remote-Überwachung von Sicherheitsfunktionen einzubauen. Die neuen Roboter heißen Moonbubu und Moonbobo.

Quelle: ADATA and XPG Showcase the Technology of Smart Future

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LG Electronics stellt 4K-UHD-Projektor auf der CES 2018 vor

Eschborn, 5. Januar 2018 – LG Electronics erweitert sein vielseitiges Angebot leistungsstarker Projektoren um ein neues Flaggschiff mit überragender Darstellungsqualität: Der HU80K ist der erste 4K-UHD-Projektor* von LG und wurde bereits mit dem „CES Best of Innovation Award“ ausgezeichnet. Kein Wunder: Er verbindet ein ultra-scharfes Heimkino-Erlebnis mit einem einzigartig ästhetischen und kompakten Design. LG ist bereits führend im Bereich der LED-Projektoren und wird mit diesem neuen Modell auch im wachsenden 4K-Projektoren-Bereich Akzente setzen.
Bislang waren Projektoren mit 4K-Auflösung schwer, teuer und aufwendig zu installieren. Als Antwort auf diese Herausforderungen haben die Ingenieure von LG nun einen neuen Premium-Projektor konstruiert, der halb so groß ist wie andere 4K-Projektoren – ohne Kompromisse bei der Darstellungsqualität und dennoch deutlich günstiger. Der neue 4K-UHD-Projektor von LG gibt Filme und Serien in scharfer 4K-Auflösung wieder und ist dabei mühelos zu transportieren. Jeder Raum wird damit im Handumdrehen zum vollwertigen Heimkino.
Hochauflösende Inhalte sind einfacher verfügbar als jemals zuvor, sei es über Streaming-Dienste, UHD-Blu-ray-Player oder Spielkonsolen. Hier spielt der vielseitige 4K-UHD-Projektor seine Stärken aus: Mit einer Bilddiagonale von 150 Zoll und fantastischen 2.500 Lumen ist der Projektor perfekt für den Heimkino-Genuss – selbst in hellen Räumen. Darüber hinaus unterstützt der Projektor HDR-Inhalte (HDR 10) für eine brillante Darstellung, die alles bisher Dagewesene in den Schatten stellt.
Die I-shaped-Engine des Projektors erlaubt nicht nur ein kompaktes, vertikales Design: Die Bildqualität ist perfekt – egal ob der Projektor auf dem Boden steht, an der Wand befestigt wird oder von der Decke hängt. Dabei ist es gar nicht nötig, den Projektor fest zu installieren. Mit dem praktischen Tragegriff und der automatischen Kabel-Aufroll-Funktion ist es ein Leichtes, den Projektor bei Bedarf flexibel in jedem Raum zu nutzen. Die Abdeckung schützt den Projektor vor Staub und dient zugleich als Spiegel für die Wandprojektion. Zwei eingebaute 7-Watt-Lautsprecher sorgen für kräftigen, klaren Klang und machen zusätzliche externe Lautsprecher überflüssig.
An Wiedergabe-Inhalten mangelt es nicht, denn der LG 4K-UHD-Projektor nutzt das vielseitige webOS 3.5 Smart-TV-Betriebssystem und kann somit auf die beliebtesten Streamingdienste mit 4K-Inhalten zugreifen.  Die Anschlussvielfalt des Projektors überzeugt ebenfalls: USB, Ethernet und HDMI sind an Bord und drahtlose Geräte wie Mäuse oder Tastaturen können ebenfalls verbunden werden.
„Wir freuen uns, den Kunden pünktlich zur diesjährigen CES unseren ersten 4K-UHD-Projektor vorstellen zu können, der eine nie gekannte Bildschärfe in einem derart kompakten Gehäuse bietet“, so Chang Ik-hwan, Leiter der LG IT Business Division. „Der 4K-UHD-Projektor von LG ist der Wegbereiter für 4K-Inhalte im ganzen Zuhause.“
Neben dem neuen 4K-UHD-Projektor wird LG in diesem Jahr die neueste Version des ultra-mobilen und praktischen MiniBeam Projektors (PF50K) vorstellen, die Full-HD-Auflösung und webOS 3.5 bietet. Das innovative Projektoren-Line-up von LG können die Besucher der CES in Las Vegas vom 9. bis 12. Januar live am Stand von LG erleben (#11100, Central Hall im Las Vegas Convention Center).
* 4K UHD Auflösung mit über 8 Millionen Bildpunkten durch Expanded Pixel Resolution (XPR) Technologie.
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ASRock präsentiert erstmals X399M Taichi Ryzen Threadripper M-ATX Mainboard auf der CES 2018

Wenn wir an Threadripper denken, stellen wir uns große und stämmige Bauwerke vor, die vollgestopft mit Hochleistungs-Hardware sind. Die Art von System, die einen Raum dominiert und einen Tim Allen grunzen lässt. Nun, ASRock hat etwas anderes im Sinn, zumindest was die Größe betrifft. Umgekehrt bereitet sich ASRock darauf vor, das weltweit erste Micro-ATX-Motherboard (M-ATX oder mATX) für Threadripper auf den Markt zu bringen.

Das Motherboard ist das X399M Taichi, im Wesentlichen eine kleinere Version des regulären X399 Taichi in ATX-Größe. Wie sein größerer Bruder verfügt auch der X399M Taichi über einen TR4-Sockel für AMDs neuesten High-End-Desktop-Stack (HEDT) bis hin zum Ryzen Threadripper 1950X mit 16 Kernen und 32 Threads.

ASRock hat nicht jedes Detail über sein kommendes Motherboard enthüllt und wird stattdessen auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas in der nächsten Woche alle wichtigen Details teilen. Allerdings hat es ein paar interessante Details verraten.

Das X399M Taichi wird ein 11-Power-Phase Dr. MOS-Design für zusätzliche Stabilität und Übertaktungsleistung haben. Es wird auch drei PCIe x16-Steckplätze mit voller Geschwindigkeit haben. Zusammen mit einem U.2-Anschluss und zwei Ultra M.2-Steckplätzen. Trotz seiner vergleichsweise geringen Größe können Anwender dieses Board mit modernster Technik ausstatten, darunter mehrere Grafikkarten und rasante NVMe Solid State Drives.

„ASRock Taichi Series Mainboards waren schon immer die beste Wahl unter den High-End-Motherboards. Ein M-ATX-Motherboard zu entwerfen ist jedoch eine Herausforderung, vor allem auf einer X399-Plattform mit begrenztem Platzangebot, aber wie immer nutzt ASRock alle notwendigen magischen Kräfte, um alles möglich zu machen“, sagte das Unternehmen.

Eine Sache, die wir über ASRock sagen können, ist, dass es immer wieder in der Lage war, Produkte anzubieten, die einen hohen Bang-for-Buck-Wert haben. Die Motherboards des Unternehmens sind oft mit Funktionen ausgestattet, die typischerweise für höhere Endpreise reserviert sind. ASRock hat die Preisgestaltung für den X399M Taichi nicht erwähnt, obwohl wir nicht erwarten, dass es sich dabei um ein Budget Board handelt.

Quelle: ASRock To Debut X399M Taichi Ryzen Threadripper M-ATX Motherboard At CES 2018 | HotHardware

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AMD Ryzen „Pinnacle Ridge“-Prozessoren starten im März

AMD plant, seine Ryzen „Pinnacle Ridge“-Prozessoren der zweiten Generation zusammen mit den Chipsätzen der 400er-Serie auf den Markt zu bringen. Einzelhändler in Japan erwarten, dass AMD im März 2018 die Prozessoren der Ryzen 2000-Serie (oder „Ryzen 2“) zusammen mit zwei Motherboard-Chipsatzmodellen (dem AMD X470 der Spitzenklasse und dem AMD B450 der Mittelklasse) auf den Markt bringen wird. Ein älterer Bericht hat diesen Start im Februar angekündigt. Die beiden Chipsätze unterscheiden sich von denen der aktuellen 300er-Serie durch die Verwendung von PCI-Express gen 3.0 General Purpose Lanes. Bei den „Pinnacle Ridge“-Prozessoren hingegen wird erwartet, dass die optische Schrumpfung des aktuellen Ryzen „Summit Ridge“-Siliziums auf den neuen 12-nm-Silizium-Herstellungsprozess umgestellt wird, der es AMD ermöglicht, die Taktraten bei minimaler Beeinträchtigung des Stromverbrauchs zu erhöhen.

AMD Ryzen 2 „Pinnacle Ridge“-Prozessoren werden in den bestehenden Sockel-AM4 eingebaut und sollen mit bestehenden Sockel-AM4-Motherboards kompatibel sein, vorbehaltlich BIOS-Updates von Motherboard-Herstellern. AMD plant, den Sockel AM4 bis 2020 zu pflegen. Zukünftige Motherboards, die auf Chipsätzen der AMD 400-Serie basieren, könnten auch mit bestehenden „Summit Ridge“-Ryzen-Prozessoren kompatibel sein. Diese Motherboards werden mit einer out-of-the-Box-Unterstützung für Ryzen „Raven Ridge“ APUs geliefert, was BIOS-Updates auf aktuellen Chipsatz-Motherboards der 300er-Serie erfordert.

Quelle: AMD Ryzen „Pinnacle Ridge“ Processors Launch in March

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