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Caseking gibt AMDs Bristol Ridge APU Verkaufstermin bekannt

Lange haben wir die Bristol Ridge APUs (AM4 Sockel) nur in den OEM Rechnern von HP sehen können. Doch jetzt gibt es sie auch endlich einzeln zu kaufen. Die APUs kommen mit einer integrierten Grafiklösung als Radeon R7 oder R5. Die Leistung ist zwar nicht weltbewegend, könnten aber ein weiterer Dorn im Auge von Intel sein. Um ein System ohne Grafikkarte aufzubauen und das Stromsparend, dafür eignet sich die APU sehr gut. Mit 65 bzw. 35 Watt TDP werden wir wohl einige AM4 Sockel Builds erleben die für das Wohnzimmer geeignet sind. Ob diese APUs mit 35 Watt eine eventuelle alternative zum Intel Pentium G4560 mit 54 Watt darstellen, lässt sich noch nicht sagen. Doch einige Käufer freuen sich schon seit längerem endlich einen Preisgünstigen AMD CPU mit einer netten Grafiklösung kaufen zu können. Caseking lies verlauten, dass die APUs ab dem 18.08.2017 erhältlich seien.

Die folgenden Preise sind in Pfund und werden bei uns in Euro 10% höher ausfallen. Das entspräche dann einem Preis für den A12-9800 von ca. 105€.

Quelle: Overclock3d.net

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LG Q6 bietet Premiumqualität zum Mittelklassepreis

Eschborn, 4. August 2017 — LG Electronics (LG) hat sein neues Mittelklasse-Smartphone LG Q6 strikten Qualitätstest unterworfen wie bereits sein Smartphone-Flaggschiff G6. Das Unternehmen legt höchsten Wert auf die Sicherheit und Zuverlässigkeit seiner Produkte und hat deshalb auch das Q6 den aktuellen Standardtests des US-Militärs (MIL-STD-810G) unterzogen, die aus insgesamt 25 Einzeltests bestehen. Das neueste Modell der Koreaner, das ab dem 21. August zu einem UVP von 349 Euro erhältlich ist, erfüllt demnach ebenfalls hohe Anforderungen an Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit unter kritischen Bedingungen.
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„Ihr Smartphone ist für viele Konsumenten das technische Gerät, auf das sie zuletzt verzichten würden“, kommentiert Alexandra Produnova, Product Marketing Manager Mobile Communications bei LG Electronics Deutschland. „Um seine Rolle als treuer Begleiter in jeder Lebenslage zuverlässig erfüllen zu können, muss ein Smartphone den Widrigkeiten des Alltags trotzen können. Das gilt für große Hitze ebenso wie Frost, für Feuchtigkeit ebenso wie für Stöße und Stürze. Mit den extern durchgeführten Militär-Tests stellt LG sicher, dass unsere Smartphones ihre Nutzer auch unter widrigsten Umständen nicht im Stich lassen.“

Das Q6 wurde beispielsweise einem „Transit-Drop-Test“ unterzogen, bei dem das Gerät zehn Mal mit jeder Ecke, Kante, Vorder- sowie Rückseite aus einer Höhe von 1,20 auf den Boden fallen gelassen wird. So werden kontinuierlich sich wiederholende Aufprall-Aktionen simuliert, wie sie über die Lebenszeit eines Smartphones vorkommen können. Es erwies sich, dass der extrastarken 7.000er Aluminiumrahmen die Schläge auffängt, deren Energie durch die abgerundeten Ecken zusätzlich absorbiert wird. So ist das Q6 optimal gegen Alltagsunfällen gefeit.

Das neue Q6 konnte die anspruchsvollen Tests nur bestehen, weil LG schon in der Entwicklung ein starkes Augenmerk auf die Zuverlässigkeit legte. Zudem profitiert das neue Mittelklasse-Modell von LGs Erfahrungen mit dem LG G6, das sich der selben Testprozedur unterziehen musste.

Für die besondere Robustheit des Q6 gegenüber extremen Temperaturen und starken Schwankungen im Umgebungsklima sorgen u.a. Wärmeableiter aus Kupfer. Diese führen die Wärme ab, die vor allem von Prozessor und Bildschirmsteuerung erzeugt werden, und vermeiden so die Überhitzung des Gerätes.

Insgesamt hat das Q6 seine Qualität bei den externen Extremtests in zwölf von 25 Kategorien unter Beweis gestellt: Herunterfallen, Spritzwasser, Salznebel, Feuchtigkeit, Temperaturschock, Sonnenlichteinstrahlung, Tiefdruck, Sand und Staub sowie jeweils zwei unterschiedlichen Testmethoden für Widerstandsfähigkeit gegen Hitze und Kälte.

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LG stattet nächstes Smartphone-Flaggschiff mit weltweit erstem OLED Fullvision Display aus

Eschborn, 4. August 2017 — Das nächste Smartphone- Flaggschiff von LG Electronics (LG) wird das erste Gerät auf dem Markt mit einem Plastic OLED (P-OLED) FullVision Display sein. Damit setzen die Koreaner bei ihren Smartphones weiter konsequent auf das FullVision Format, das sie mit dem G6 und dem Q6 etabliert haben. Das neue Smartphone-Flaggschiff wird das erste Smartphone des Unternehmens mit OLED-Display, seit LG 2015 das G Flex 2 auf den Markt brachte. Mit dem Einsatz von OLED-Displays in Premium-Smartphones nutzt LG seine Führungsrolle in Entwicklung und Einsatz dieser Technologie in hochwertigen Fernsehgeräten. Nicht nur das dünne Profil und die exzellente Darstellung qualifiziert die OLED-Technologie für den Einsatz in Smartphones. Sie ist auch ideal für Virtual Reality (VR-) Anwendungen geeignet, die ein wichtiges Wachstumssegment der Smartphone-Branche bilden.

„OLED-Technologie ist seit langem eine unserer Kernkompetenzen“, kommentiert Juno Cho, President von LG Electronics Mobile Communications. „Der Wettbewerb auf dem weltweiten Markt für Smartphones ist heftiger denn je. Darum schien uns der rechte Zeitpunkt gekommen, für unsere Mobilfunkprodukte wieder auf OLED-Displays zu setzen.“

Konsumenten wollen größere Displays, meiden aber große Telefone, die sich nicht bequem mit einer Hand halten und bedienen lassen. Mit seinen FullVision Displays nutzt LG den entsprechenden Trend zu kleinstmöglichen Bildschirmrahmen in Smartphones. Der Einsatz der OLED-Technologie stellt den nächsten Evolutionsschritt der FullVision Displays dar. Sie liefert enorm lebhafte und klare Darstellungsqualität für Smartphones. Mit mehr als 6,0“ ist das OLED FullVision Display der größte Bildschirm von LG seit vier Jahren. Das Gehäuse des neuen Smartphone-Flaggschiffs allerdings, wird kleiner sein als das des V20, das LG letztes Jahr lancierte. Im Vergleich mit dem V20 hat LG den oberen und unteren Bildschirmrand um 20, respektive 50 Prozent reduziert. Um den Darstellungsbereich zu maximieren, findet sich das LG Logo jetzt auf der Rückseite des Gerätes statt am unteren Bildschirmrand.

Durch die 4,15 Millionen Pixel des QHD+ (1440 x 2880) OLED-Displays kommen die Stärken des FullVision-Bildschirms besonders gut zum Tragen. LG erreicht die superbe Bildqualität durch den Einsatz emittierender OLED-Technologie, die für perfektes Schwarz sowie akkuratere Farben über ein breiteres Farbspektrum sorgt. Die Darstellungsalgorithmen, die LG einsetzt, resultieren aus jahrelanger OLED-Forschung und -Entwicklung. Somit liefert das neue OLED-Display 148 Prozent des sRGB1 Farbraums für digitale Bilder und 109 Prozent des DCI-P32 Farbraums für Digitalkino. Ein weiterer spezifischer Vorteil der OLED-Technologie ist die Reaktionszeit, die zehnmal kürzer ist als bei LC-Displays. Diese kürzere Reaktionszeit eliminiert Nachbilder. Diese Tatsache ist besonders für Action-Filme und VR-Anwendungen relevant. Die Unterstützung für HDR10 macht das Betrachten kompatibler Filme und Videos auf diesem Bildschirm darüber hinaus zu einer komplett neuen, mitreißenden Erfahrung.

Weil LG bei seinem künftigen Smartphone-Flaggschiff die P-OLED-Technologie einsetzt, kann das Unternehmen die Display-Ränder abrunden und so für eine bessere Ergonomie sorgen. P-OLED-Displays werden produziert, indem Pixel auf eine flexible Folie aufgetragen werden, die viel widerstandsfähiger ist als eine Glasbasis. Darüber hinaus wird das Display durch „Corning Gorilla Glass 5“ geschützt, das sehr splitterresistent ist. Einen besonders wichtigen Fortschritt hat LG durch den Einsatz hochentwickelter Technologien für die Einkapselung und das Scannen von Pixeln erzielt. Einbrennphänomene, wie sie bei der frühen OLED-Technologie Probleme bereiteten, gehören damit bei der P-OLED-Technologie, die LG in seinem künftigen Smartphone einsetzt, der Vergangenheit an. Die Einkapselung reduziert die Oxidation der Pixel signifikant und mit LGs Pixel-Scanning-Technologie kann jeder Pixel mit weniger Energie angesteuert werden, was Akkuladung spart.

1 sRGB ist ein Farbraum, der von HP und Microsoft entwickelt wurde zur Nutzung als Referenzstandard für Monitore, Drucker und das Internet seit 1996.

2 DCI-P3 ist ein Farbraum, der von der Digital Cinema Initiative (DCI) vorgeschlagen wurde, einer Gruppe unter der Leitung wichtiger Hollywood-Studios. Er wird vor allem als Standard zur Messung von Sättigung und Akkuratesse der Farbwiedergabe in Filmen genutzt.

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AMD veröffentlicht Liste der Threadripper kompatiblen Kühler

AMD hat eine Liste der Kühler veröffentlicht, die offiziell mit ihren kommenden Threadripper CPUs kompatibel sind. Es ist keine Überraschung, dass es eine Kompatibilitätsliste geben muss, denn die neuen CPUs sind in Größe und Sockets völlig neue Herausforderungen.

AMD selbst wird ein Asetek Retention Kit für AIO-Kühllösungen für ihr Threadripper Retail-Paket anbieten, welches die meisten Asetek-AIOs mit dem TR4-Socket kompatibel machen sollte. Diese Kühler werden automatisch zur Liste hinzugefügt. Allerdings kann es einige andere Kühler geben, die noch nicht auf AMDs Website aufgeführt sind.

Quelle: AMD Publishes List of Threadripper Compatible Coolers

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EKWB stellt seinen Full-Cover-Wasserblock für die RX VEGA vor

EKWB ist bekannt für ihr edles Design und schnelle Entwicklungen von Wasserblocks für Custom-Wasserkühlungen. So hat es sich EK nicht nehmen lassen einen sehr schicken Wasserblock für die neuen RX VEGA zu konstruieren. Der Wasserblock kommt mit einer schwarzen Backplate und kühlt neben dem HBM2 Ram und der GPU, auch die VRMs um einen stabilen OC zu gewährleisten. Eine effektive Kühlung ist für eine High-End-Grafikkarte unerlässlich und für den anspruchsvollen Markt der Overclocker nicht mehr wegzudenken.

Neben dem der Kupferversion mit einem Acryl-Deckel gibt es den Wasserblock auch als vernickelte Version. Wie unschwer zu erkennen ist, wurden 3 mm Löcher vorgebohrt, um mit RGB-LEDs dem Wasserblock das letzte optische Highlight zu verpassen. Dazu wird es eine weitere Version geben, die nicht aus Acryl ist, sondern komplett aus POM Acetal in Schwarz, so wie wahlweise einzeln erwerbbare vernickelte oder schwarze Backplates.

 

So kann eine RX VEGA auch bequem im Singleslot-Design betrieben werden. Durch die optimale Weggestaltung des Wasserflusses eignet sich der Wasserblock, EK-FC Radeon VEGA, auch für Systeme mit einer schwächeren Pumpe. Hier hat EKWB darauf geachtet, dass auch bei Pumpen mit weniger Druck eine ordentliche Kühlung der Grafikkarte stattfindet. Eine Vorbestellung der Full-Cover-Wasserblöcke ist ab dem Montag, 14.08.2017 möglich und die der Backplates ab dem Freitag 25.08.2017. Sämtliche Wasserblöcke sind mit den folgenden RX VEGA kompatibel.

  • Radeon Vega Frontier Edition
  • Radeon RX Vega 64
  • Radeon RX Vega 56

Preislich werden die verschiedenen Versionen wie folgt aussehen.

EK-FC Radeon Vega                                       109,95€
EK-FC Radeon Vega – Acetal                        109,95€
EK-FC Radeon Vega – Nickel                        119,95€
EK-FC Radeon Vega – Acetal+Nickel           119,95€
EK-FC Radeon Vega Backplate – Nickel      37,95€
EK-FC Radeon Vega Backplate – Black       29,95€

Quelle: EKWB

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Fractal Design präsentiert neues Define C Gehäuse mit Seitenteil aus getempertem Glas

Schweden, 02.08.2017 – Viele moderne Gehäuse versuchen durch eine Unzahl von Features für möglichst jeden denkbaren Einsatzzweck gerüstet zu sein. Dies resultiert dann häufig in einem Gehäuse mit diversen ungenutzten Einbauplätzen für Laufwerke, leeren Halterungen und viel überschüssigem Platz. Entwickelt für Anwender, die eine flexible Plattform für ATX oder Micro ATX Systeme suchen, welche keinen Platz verschwendet, ist die neue Define C TG Serie die perfekte Möglichkeit, um Effizienz und Raumangebot mit einem transparenten Seitenpanel aus solidem getempertem Glas zu kombinieren.

Kleiner als gewöhnliche ATX und Micro ATX Gehäuse und mit durchdachten Innenräumen ausgestattet, bieten sowohl das Define C TG als auch das Define Mini C TG dem Anwender die perfekte Grundlage für leistungsstarke Systeme. Das strömungsgünstige Design des Innenraumes ermöglicht dabei einen uneingeschränkten Luftstrom auf die Kernkomponenten des Rechners. Die Gehäuse der Define C TG Serie bieten höchste Leistung und bestechen dennoch durch ein leises Betriebsgeräusch unter allen Bedingungen.

Die herausragende Unterstützung von Luft- und Wasserkühlungen gewährleistet, dass selbst leistungsstärkste Systeme effektiv gekühlt werden können. Auch die neue Define C TG Serie verfügt dabei über die bewährten Ausstattungsmerkmale wie das ikonische Design der Frontblende, das integrierte Dämmmaterial sowie der ModuVent Technologie im Top-Panel. Falls die ModuVent Abdeckungen zugunsten zusätzlicher Lüfter oder eines Radiators entfernt werden sollten, kann an dieser Stelle nun ein magnetischer Staubfilter angebracht werden. Im Innenraum sorgt eine durchgängige Netzteilabdeckung für ein bisher nicht gekanntes Maß an Möglichkeiten beim Kabelmanagement.

Unser Team von Ingenieuren in Schweden hat bei der Entwicklung gezielt darauf geachtet, dass ein Höchstmaß an Leistung ohne Einschränkungen an erster Stelle steht. Dank ihres innovativen Designs bietet die Define C TG Serie die perfekte Basis für jedes System und beweist eindrucksvoll, warum Fractal Design für immer mehr Kunden die erste Wahl ist.

Key Features

Schalldämmung der Define Serie mit ModuVent Technologie für ein besonders leises Betriebsgeräusch in einem kompakten ATX oder Micro ATX Formfaktor.
Optimiert für High Airflow und Silent Computing.
Seitenpanel aus robustem getempertem Glas für ein elegantes äußeres Erscheinungsbild und eine perfekte Sichtbarkeit der verbauten Hardware.
Side- und Frontpanel sind mit hochwertigem Dämmmaterial nach Industriestandard ausgestattet.
Flexible Einbauoptionen für Festplatten mit Raum für bis zu 5 Laufwerke.
Zwei Fractal Design Dynamic X2 GP-12 120mm Lüfter sind bereits vorinstalliert und bieten einen maximalen Luftdurchsatz bei einem geringen Geräuschpegel.
(Define Mini C TG) Ausgestattet mit 5 PCI Expansionsslots für leistungsstarke Dual-GPU Setups.
Strömungsgünstiges Innenraumdesign für einen durchgängig uneingeschränkten Luftstrom vom vorderen Lufteinlass bis zum Auslass im Heck.
Einfach zu reinigender Staubfilter aus Nylon an der Front, sowie ein weiterer Staubfilter am Boden für das Netzteil, der komfortabel nach vorne herausgezogen werden kann.
Optionale Staubfilter für die Fan-Slots im Deckel falls die ModuVent Abdeckungen zugunsten weiterer Lüfter-Slots entfernt werden.
Durchgängige Abdeckung für das Netzteil, die den Laufwerkskäfig sowie die Verkabelung effektiv aus dem Blickfeld verschwinden lässt und so für einen aufgeräumten Innenraum ohne Beeinträchtigung des Luftstroms sorgt.

MSRP

Define C TG EURO 99.99
Define Mini C TG EURO 89.99

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AMD Threadripper X399 wird zum Start kein NVMe RAID unterstützen

 

Eines der größten Features des neuen Threadripper CPU von AMD sind seine 64 PCIe Lanes und damit der Support von mehr PCIe verbundener Hardware, als es bei Intels X299 derzeit möglich wäre. Neben dem mehrfachen GPU Support oder einer Nutzung von NVMe SSDs fehlt es dem Threadripper aber an einem für viele doch wichtigen Feature, dem NVMe Raid. Wie uns zu Ohren gekommen ist, wurde von Tom’s Hardware berichtetet das der X399 Chipsatz keine NVMe Raid unterstützt. AMD lässt verlauten, dass sie derzeit an dem Problem arbeiten und es aktuell keine Lösung gibt. Somit sind unsere Kollegen von Overclock3d der ähnlichen Meinung wie wir, dass es zum Release keine Unterstützung des NVMe Raid geben wird.

Mit den modernen NVMe SSDs können wir wesentlich schneller arbeiten, wie vorangegangene Tests mit Samsungs 960 Pro gezeigt haben. Durch die nahezu 5000 MB/s in Schreibleistung, wäre es für einige User doch traurig, auf einem Board mit mehreren Möglichkeiten eine NVMe SSD unterzubringen, kein Raid erstellen zu dürfen. Wahrscheinlich ist es nur eine Frage der Zeit, da die Technik des Mainboards das kleinere Problem sein wird, sondern eher nur die Treiber optimiert werden müssen.

Wäre dieses Problem ein Grund für euch keinen Threadripper zu kaufen?

Quelle: Overclock3d.net

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Mining Beast RX Vega mit dreifacher Hashrate

Gibbo, aus dem Team von Overclockers UK, berichtete heute das die RX VEGA Serie ein extremes Potential im Miningbereich hat und mit einer Hashrate von 70 – 100 pro Karte aufwarten kann. Die Informationen, so sagt Gibbo, hätte er von einem AMD AIB Partner, doch er kann nicht verifizieren ob diese Informationen stimmen. Wenn sich das bestätigt, dann könnten wir den nächsten Verkaufs-Kollaps mit AMD Grafikkarten erleben. Overclocker UK selber plant ein Verkaufslimit von einer Karte pro Kunde einzurichten.
Wir können nur hoffen das bei uns, Alternate, Caseking und co. dasselbe machen werden. So können wir hoffen, dass die Karten in den Händen der Spieler landen und nicht in Miningfarmen. Wir werden euch auf dem Laufenden halten.

Diskussionen zu der neuen RX VEGA und Mining, findet ihr auch bei uns im Forum unter Grafikkarten

Quelle: Overclocker3d

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Refresh Z270 als Z370 während Coffee Lake Release und dann Cannon Lake?

ComputerBase hat einen Leak in einem chinesischen Forum entdeckt in dem aufgezeigt wird, dass der erste Z370 Chipsatz für den heiß erwarteten Coffee Lake ein Refresh des Z270 unter dem Namen „Kaby Lake-R“ sein wird. Das zeigen unter anderem die verbauten Anschlüsse mit USB 3.1 Gen 1 und Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) als auch die Roadmap. Damit wäre der Z370 eigentlich kein echter 300er Chipsatz und wird von Intel nur als Übergangslösung verwendet.

Wie die kommenden Features aussehen werden, seht ihr am folgenden Bild. Der vollwertige 300er Chipsatz wird uns mit Wi-Fi 802.11ac R2 und Bluetooth 5 überraschen. Dazu ein voll umfassenden UHD/4K Support und einen 10 Bit decode/encode Support. Mit dem integrierten USB 3.1 Gen 2 welches 10 Gbps liefert sind wir auch für externe Geräte technisch gut bestückt. Der Chipsatz liefert 24 PCIe 3.0 Lanes und kann bis zu 10 USB 3.1, mit bis zu 6 Gen 2 Ports, befeuern. Es wird allerdings bei 6 Sata 3.0 Anschlüssen bleiben und damit keine großen Neuerungen geben. Weiterhin reden wir hier von 1151 Pins und einem TDP von 35 bis 95 Watt bei der CPU.

Auf der Roadmap sehen wir, dass der vollwertige Coffee Lake Chipsatz mit dem Namen Cannon Lake erst zum Ende des Jahres geplant ist und wir auf diesem Weg auch noch den zwei Kern CPU Support der Coffee Lake Reihe erwarten dürfen. Für die aktuellen Skylake X und Kaby Lake X gibt es anscheinend keine Neuerungen bis Mitte 2018.

Quelle: Chipsätze für Coffee Lake: Z370 als alte Zwischenlösung zum neuen Cannon Lake PCH
UrQuelle:  既然Coffee Lake都开始爆料了，那就一起爆了算。。_技术论坛_PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识

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AMD Ryzen Threadripper Unboxing Leak aufgetaucht

Das Team von Sweclockers hat ihr Threadripper Review-Kit bekommen und Videocardz konnte ein paar Screenshots ergattern. Verpackt wurde der Threadripper in einer kleinen runden Kunststoffdose umgeben von der mysteriösen Box, die wie ein kleiner Fernseher aus sieht.

Ein Torx Montage-Schlüssel durfte hier natürlich nicht fehlen und somit hat da AMD, in Anbetracht der Preisklasse, auch wieder an den User gedacht. Doch leider vermisste das Team Sweclockers den Adapter von Asetek für eine Wasserkühlung. Es wird vermutet das dieser sich noch in der Zulieferung befindet und erst später zu den CPUs hinzugefügt wird.

Als kleines Gimmik gab es von AMD einen Threadripper Dummy mit der Adresse des Teams Sweclockers.com eingraviert. Das Team war sehr begeistert von der Marketing-Aktion und konnte einen netten Platz für den Dummy zwischen all ihren Sachen finden

Quelle der News: AMD Ryzen Threadripper Review Kit Unboxing Leaked

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