Schlagwort: 3nm

Schon letztes Jahr hat Intel AMD den Rang abgelaufen, indem es die gesamte 3nm-Chipkapazität von TSMC an sich gerissen hat. Offensichtlich kann die Chipfabrik nur eine bestimmte Anzahl von Chips in einem bestimmten Zeitrahmen produzieren und Berichten zufolge zahlte Intel einen hohen Preis für den ersten Zugriff auf den hochmodernen Herstellungsprozess.

Dies war besonders überraschend, da Intel im Gegensatz zu den anderen großen Kunden von TSMC (nämlich Apple, AMD und NVIDIA) in der Lage ist, seine eigenen Chips herzustellen. Wir könnten eine lange Diskussion darüber führen, warum Intel die 3nm-Kapazitäten von TSMC so dringend benötigt, aber diese frühere Meldung beruhte auf einem Gerücht und war nicht bestätigt.

Aber anscheinend war es berechtigt, denn jetzt berichtet DigiTimes, dass AMD nicht in der Lage sein wird, den Fuß in die 3nm-Tür bis Ende 2024 oder möglicherweise sogar 2025 zu bekommen. Das liegt offenbar daran, dass Intel und Apple die erste bzw. zweite Position eingenommen haben und ihre Aufträge sind offenbar so umfangreich, dass das gesamte Jahr 2023 bereits vergeben ist. Wie DigiTimes berichtet, werden die Produkte frühestens Ende 2024 fertig sein, selbst wenn AMD im Jahr 2024 Produktionskapazitäten in Anspruch nehmen kann.

Das bringt AMD nicht in die beste Position, um mit Intel zu konkurrieren. Kurzfristig werden die Zen-4-Prozessoren von AMD auf dem 5-nm-Knoten von TSMC gefertigt, und es wird erwartet, dass sie noch in diesem Jahr erscheinen. Hier geht es eher um die nächste Generation, den wenig diskutierten Zen 5. AMD wird wahrscheinlich eine Auffrischung von Zen 4 dazwischen schalten, so dass es sich, den Namenstrends folgend, wahrscheinlich um die Ryzen 9000-Serie oder höher handeln wird.

Wenn AMD keinen Platz auf dem neuesten und besten Fertigungsprozess für die übernächste Prozessorgeneration bekommt, könnte das Unternehmen gezwungen sein, diese zu verschieben, je nach den Umständen. Wir wissen nicht viel über Zen 5; es ist möglich, dass AMD den Chip auf denselben 5nm-Prozess wie Zen 4 umstellt – obwohl wir gesehen haben, wie gut das mit Intels Chips der 11. Generation der Alder Lake Prozessoren funktioniert.

Es gibt keinen Grund zur Panikmache. Immerhin gab es im Vergleich zwischen Zen 2 und Zen 3 – die beide im 7nm-Verfahren hergestellt wurden – architektonisch eine deutliche Verbesserung. Es gibt auch das Potenzial für AMD, clevere Tricks wie das Die-Stacking zu nutzen, das beim Ryzen 7 5800X3D einen ziemlichen Schritt nach vorne bedeutet. Schließlich wird der 5nm-Prozess zu diesem Zeitpunkt schon recht ausgereift sein, was eine hohe Ausbeute und relativ niedrige Kosten im Vergleich zu der noch jungen 3nm-Technologie bedeutet.

Dennoch lässt sich nicht leugnen, dass AMD mit einem Prozess der vorherigen Generation bei der Leistung pro Watt einen erheblichen Nachteil hat. Hoffen wir für das rote Team, dass es im Jahr 2024 noch den einen oder anderen Trick in petto hat.

Quelle: AMD Zen 5 Could Be Delayed As Intel And Apple Allegedly Tie Up TSMC 3nm Capacity | HotHardware