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GIGABYTE veröffentlicht Motherboard-BIOS-Updates für Ryzen 9000 Serie

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ein führender Hersteller von Mainboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat das neueste AGESA 1.1.7.0 Beta-BIOS für die kommenden AMD Ryzen 9000er Prozessoren veröffentlicht, die auf den GIGABYTE AM5 X670, B650, A620 Mainboards booten und auch für die aktuellen Ryzen 7000er und 8000er Prozessoren geeignet sind. Das AGESA 1.1.7.0 Beta-BIOS ist ab sofort auf der offiziellen GIGABYTE Website verfügbar und wird Mitte Mai offiziell veröffentlicht. Nutzer können das BIOS einfach mit GIGABYTEs @BIOS, Q-Flash oder Q-Flash Plus Technologie aktualisieren. Für weitere Updates besuchen Sie bitte die offizielle GIGABYTE Website.

 

GIGABYTE

 

Quelle: GIGABYTE Releases Motherboard BIOS Updates for Ryzen 9000 Series | TechPowerUp

 

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ASUS AMD Motherboards der Serie 600 unterstützen jetzt Next-Gen Ryzen Prozessoren

ASUS kündigte heute BIOS-Updates an, die die Unterstützung von AMD Ryzen-Prozessoren der nächsten Generation auf ASUS AM5 X670, B650 und A620 Mainboards sowie die Unterstützung der bestehenden Ryzen-Prozessoren der Serien 7000 und 8000 ermöglichen. Diese Updates sind notwendig, um die Kompatibilität mit diesen Prozessoren zu gewährleisten. BIOS-Updates für ASUS AM5-Hauptplatinen fügen auch Unterstützung für bestehende Ryzen-Prozessoren der Serien 7000 und 8000 hinzu.

Die Updates können auf der ASUS BIOS-Update-Seite für die unten aufgeführten Modelle abgerufen werden.

 

ASUS 600 Series

 

  • ROG ROG CROSSHAIR X670E EXTREME
  • ROG CROSSHAIR X670E HERO
  • ROG CROSSHAIR X670E GENE
  • ROG STRIX ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI
  • ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI
  • ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI
  • ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI
  • ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI
  • ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI
  • ROG STRIX B650-A GAMING WIFI
  • ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI
  • TUF GAMING TUF GAMING X670E-PLUS WIFI
  • TUF GAMING X670E-PLUS
  • TUF GAMING B650-PLUS WIFI
  • TUF GAMING B650-PLUS
  • TUF GAMING B650-E WIFI
  • TUF GAMING B650M-PLUS WIFI
  • TUF GAMING B650M-PLUS
  • TUF GAMING B650M-E WIFI
  • TUF GAMING B650M-E
  • TUF GAMING A620-PRO WIFI
  • TUF GAMING A620M-PLUS WIFI
  • TUF GAMING A620M-PLUS
  • ProArt ProArt X670E-CREATOR WIFI
  • ProArt B650-CREATOR
  • PRIME PRIME X670E-PRO WIFI
  • PRIME X670-P WIFI
  • PRIME X670-P
  • PRIME B650-PLUS
  • PRIME B650M-A WIFI II
  • PRIME B650M-A WIFI
  • PRIME B650M-A II
  • PRIME B650M-A
  • PRIME B650M-A AX II
  • PRIME B650M-A AX6
  • PRIME B650M-A AX
  • PRIME B650M-K
  • PRIME B650M-R
  • PRIME A620-PLUS WIFI
  • PRIME A620M-A
  • PRIME A620M-E
  • PRIME A620M-K
  • EX EX-B650M-V7
  • AYW A620M-AYW WIFI

 

 

Quelle: ASUS AMD 600 Series Motherboards Now Support Next-Gen Ryzen Processors | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI im Test

MSI präsentiert mit dem X670E TOMAHAWK ein Mainboard, das ab Werk mit der neuesten Ryzen-7000X3D-Serie kompatibel ist. Mit DDR5 Unterstützung für über 6000 MHz mit aktiviertem OC sowie AMD EXPO, dem neuesten PCIe Standard sowohl für den Erweiterungsslot als auch für eine M.2 Schnittstelle und vielen weiteren Features will das Board überzeugen. Was genau das MSI MAG X670E TOMAHWAK WIFI zu bieten hat und was es zu wissen gibt, erfahrt ihr im Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Verpackung: MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI

Typisch für die MSI MAG TOMAHWAK Serie kommt auch das MSI MAG X670E TOMAHWAK WIFI in einer grau-schwarzen Verpackung daher. Die Vorderseite zeigt neben der Produktbezeichnung auf einem Metallelement farbliche Akzente für das Herstellerlogo sowie für den Chipsatz und ausgewählte Features. Auf der Rückseite hingegen werden viele Eigenschaften des Mainboards kurz erläutert und unter anderem auch die I/O-Anschlüsse des Boards gezeigt.

 

Inhalt

Lieferumfang: MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI

Der Lieferumfang gestaltet sich ebenfalls ähnlich zu anderen MSI MAG TOMAHAWK Mainboards. Recht überschaubar liegt uns neben dem Board Folgendes vor:

  • Schnellstartanleitung
  • Rechtliche Hinweise
  • 2x SATA Kabel
  • 3x M.2 Clip
  • 1x M.2 Schraube
  • 2x Wi-Fi Antenne
  • 1x Stickerbogen

 

Daten

Technische Daten – MSI MAG X670E TOMAHWAK WIFI  
Format ATX
CPU-Sockel AM5
CPU-Support AMD Ryzen 7000 inklusive 7000X3D Serie
Chipsatz AMD X670
Arbeitsspeicher 4x DDR5 – non ECC, unbuffered
6000+(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHz
Max. overclocking Frequenz:
• 1DPC 1R bis zu 6000+ MHz
• 1DPC 2R bis zu 6000+ MHz
• 2DPC 1R bis zu 6000+ MHz
• 2DPC 2R bis zu 5400+ MHz
Memory Channel Dual
Max Memory (GB) 192
PCI-E Anschlüsse 1x PCIe 5.0 x16
1x PCIe 4.0 x4 (x16 Slot)
1x PCIE 4.0 x2 (x16 Slot)*
1x PCIe 3.0 x1
* PCI_E4 & M2_4 teilen sich die Bandbreite. M2_4 läuft mit x2 sobald ein Gerät in PCI_E4 eingesteckt ist.
SATA III Anschlüsse 4x 6G
M.2 Slots 1x PCIe 5.0 x4, unterstützt 22110/2280
1x PCIe 4.0 x4, unterstützt 2280/2260
1x PCIe 4.0 x4, unterstützt 2280/2260
1x PCIe 4.0 x4*, unterstützt 2280/2260
* PCI_E4 & M2_4 teilen sich die Bandbreite. M2_4 läuft mit x2 sobald ein Gerät in PCI_E4 eingesteckt ist.
Raid Support RAID 0, 1 und 10 für SATA als auch für M.2 NVMe
LAN Realtek® RTL8125BG 2.5Gbps LAN
WLAN AMD Wi-Fi 6E
– 2.4 GHz / 5 GHz / 6 GHz
– 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
Bluetooth 5.3 ab Windows 10/11 Update 21H1
USB-Ports (I/O Shield) 1x USB 3.2 Gen 2×2 (1x USB-Typ-C)
1x USB 3.2 Gen 2 (1x USB-Typ-C)
2x USB 3.2 Gen 2 (2x Typ-A)
4x USB 3.2 Gen 1 (4x Typ-A)
USB-Ports (Pin-Header – intern) 4x USB 2.0
4x USB 3.2 Gen 1
1x USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C
Audio-Chip
Audio-Anschlüsse
Realtek ALC1200 – 7.1-Kanäle mit Audio Boost
5x analog & 1x optisch
DisplayPort 1x – Version 1.4
HDMI 1x – Version 2.1 FRL
Typ-C-DisplayPort 1x – Version 1.4 HBR3
Lüfter 1x CPU Fan
1x Pump Fan
6x System Fan
RGB 2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
2x RGB LED connector (JRGB)
Stromversorgung 1x 24-pin Main Power
2x 8-pin +12V CPU Power
Weitere interne Anschlüsse 1x TPM pin header (Support TPM 2.0)
1x TBT connector (JTBT, supports RTD3)
1x Tuning Controller connector (JDASH)
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
Weitere Features 4x EZ Debug LED
EZ M.2 Clip
Verstärkter PCIe Anschluss
Vorinstallierte I/O Blende

 

Details

Übersicht

MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI


Passend zur Verpackung ist das Mainboard in Grau und Schwarz gehalten und mit einem sehr feinen Farbakzent versehen. Auffällig sind die großen Kühlelemente aus Aluminium, die über das gesamte Board verteilt sind. Das I/O- Shield ist fest mit dem großen Kühlkörper der Stromversorgung verschraubt. Weniger auffällig sind die um 90° gedrehten SATA-Ports sowie der USB Anschluss unten rechts, welche die einzigen gedrehten bzw. versteckten Anschlüsse am MSI MAG X670E TOMAHWAK WIFI sind. Ein Feature, welches dem normalen Nutzer nicht auffällt, ist das hier eingesetzte 8-Layer PCB mit Server-Level Material. Dies hilft vor allem bei der Störsicherheit durch andere Signale auf dem Mainboard.




Die insgesamt fünf Kühlkörper aus Aluminium dienen der optimalen Wärmeableitung für den Chipsatz, drei der vier M.2-Steckplätze sowie den MOSFETs und Spulen der VRMs. Unter jedem Kühlkörper befinden sich zudem Wärmeleitpads, die eine saubere Wärmeableitung ermöglichen. Eine kleine Besonderheit ist die Nummerierung der M.2-Slots auf dem jeweiligen Kühlkörper. Da sich der vierte M.2 Slot die Bandbreite mit dem vierten PCIe Slot teilt, besitzt dieser kein Kühlelement.




Um Defekte oder Probleme schnell und einfach zu erkennen, verfügt das Mainboard über EZ Debug LEDs. Rechts oben neben den DDR5-Steckplätzen befinden sich vier kleine LEDs. Bei einem normalen Bootvorgang leuchten alle einmal kurz auf, im Fehlerfall nicht. Je nachdem, welche Komponente defekt ist, in diesem Fall CPU, DRAM, VGA oder Boot, leuchtet die entsprechende LED dauerhaft, bis ein normaler Bootvorgang wieder möglich ist. Das Ganze ist sehr hilfreich, besonders für Leute, die selbst Dinge an ihrem PC austauschen oder neu einbauen.

 

Chipsatz



Das MSI MAG X670E TOMAHWAK WIFI kommt mit zwei Promontory 21 PCHs, welche den X670 Chipsatz bilden. Neben den neuen CPUs der 7000er Serie, die 28 PCIe 5.0 Lanes und vier USB 3.2 Gen 2 mitbringen, stellt der X670 weitere 12 PCIe 4.0 Lanes zur Verfügung, die vom Hersteller frei belegt werden können. Der Chipsatz ist über PCIe 4.0 x4 mit dem AM5 Prozessor verbunden. Mit dem X670 sind auch alle typischen Spielereien wie z.B. das Übertakten von CPU und RAM möglich.

 

DDR5



Das Mainbaord besitzt für den neuen DDR5 Speicherstandard die MSI Memory Boost Technologie, kombiniert mit einem SMT Lötprozess. Durch diese beiden Verbesserungen soll eine Geschwindigkeit von über 6000 MHz erreicht werden, ohne die Stabilität des Systems zu beeinträchtigen. Dennoch sollte vor dem Kauf eines Kits immer ein Blick in das Datenblatt geworfen werden. Grundsätzlich unterstützt das Board AMD EXPO und lässt Übertaktung zu. Sind alle Bänke belegt, reduziert sich die Geschwindigkeit von 6000+ MHz auf 5400+ MHz. Dies ist so weit normal und kein negativer Punkt.

 

Powerdesign



Die Stromversorgung der CPU erfolgt über zwei 8-polige Stecker. Es müssen nicht beide Stecker belegt werden. Je nach CPU oder Übertaktung kann auch ein 8-poliger Stecker ausreichen. Das MSI MAG X670E TOMAHWAK WIFI setzt auf eine 14+2+1 Spannungsversorgung. Dabei liefern 14 Phasen mit MP87670 MOSFETs bis zu 80 Ampere. Sieben Phasen sind parallel geschaltet und werden von einem MP2857 Controller gesteuert. Zwei weitere Phasen sind für das SoC und eine Phase für die Misc-Spule, die von einem MXL7630S MOSFET mit bis zu 30 Ampere gesteuert wird.

 

PCIe & M.2 Anschlüsse



Insgesamt stehen vier PCIe-Steckplätze zur Verfügung. Der oberste Steckplatz ist mit Metall verstärkt und durch zusätzliche Lötstellen fest verankert. Die Nase zum Herausziehen der Grafikkarte wurde vergrößert, um den Zugang zu erleichtern, falls eine breite Karte eingebaut wird. Dieser Slot verfügt über den neuesten PCIe 5.0 Standard und ist direkt mit der CPU verbunden. Beim Einbau einer Triple-Slot-Karte wird es eng für den zweiten Port mit PCIe 3.0. Der dritte Port verfügt nur über 4 PCIe Lanes auf einem x16 Slot nach PCIe 4.0 Standard und ist wie der erste Slot direkt mit der CPU verbunden. Eine Besonderheit stellt der letzte PCIe-Steckplatz dar, der zwar PCIe 4.0 unterstützt, aber nur mit 2 PCIe Lanes bei voller x16 Länge an den Chipsatz angebunden ist. Zusätzlich wird die Bandbreite mit dem vierten M.2 Port geteilt. Ist beides installiert, reduziert sich die M.2-Geschwindigkeit von 4 PCIe Lanes auf 2.

Das MSI MAG X670E TOMAHWAK WIFI verfügt über vier M.2 Steckplätze. Dabei unterstützt der M.2-Port unter dem Kühlkörper, welcher mit 01 gekennzeichnet ist, auch den neuesten PCIe 5.0 Standard über 4 PCIe-Lanes. Die restlichen drei M.2 Slots sind über PCIe 4.0 angebunden. Die Slots 03 und 04 teilen sich einen Kühlkörper, während 04 frei bleibt. Wie bereits erwähnt, teilt sich der vierte Port die Bandbreite mit dem vierten PCIe Steckplatz, falls diese zusammen belegt werden. Die M.2-SSDs werden mit den mitgelieferten MSI EZ M.2-Clips befestigt. Dabei handelt es sich um Schrauben mit einem drehbaren Kunststoffkragen, mit denen die SSD ohne weiteres Werkzeug befestigt werden kann.

 

Anschlüsse IO-Shield



Das Mainboard verfügt auf dem I/O-Shield über diverse Anschlüsse nach neuem Standard. Die Besonderheit auf der Rückseite ist das einfache Flashen des BIOS. Hierbei kann ohne CPU oder Arbeitsspeicher das BIOS durch einen USB-Stick im markierten USB-Port und Drücken des „Flash BIOS Button“ eine neue Version aufgespielt werden. Im Bild sind von links nach rechts die folgenden Anschlüsse zu sehen:

  • 1x DisplayPort 1.4
  • 1x HDMI 2.1
  • 1x USB 3.2 Gen 2 (Typ-A, 10 GBit/s)
  • 1x USB 3.2 Gen 2 (Typ-C, 10 GBit/s)
  • 4x USB 3.2 Gen 1 (Typ-A, 4.8 GBit/s)
  • 1x Lan mit 2.5 GBit/s
  • 1x USB 3.2 Gen 2 (Typ-A, 10 GBit/s)
  • 1x USB 3.2 Gen 2×2 (Typ-C, 20 GBit/s)
  • 2x Anschlüsse für Antennen
  • 5x Audioanschlüsse + 1 optischer Audioanschluss

 

Anschlüsse Intern



Das Mainboard bietet eine Reihe von internen I/O-Anschlüssen. Über das Board verteilt befinden sich Anschlüsse für 6 PWM-Gehäuselüfter, einen CPU-Lüfter sowie eine Pumpensteuerung für die CPU-Kühlung. Für den USB-Anschluss des Gehäuses stehen folgende Anschlüsse zur Verfügung: 4x USB 2.0, 4x USB 3.2 Gen 1 (5 GBit/s) und ein USB 3.2 Gen 2 Typ-C (10 GBit/s). Des Weiteren bietet das Mainboard RGB-Anschlüsse, wobei jeweils zwei Anschlüsse für 3-Pin 5 V ARGB Gen2 und 4-Pin 12 V RGB zur Verfügung stehen.

 

Praxis

Testsystem und Einbau

Testsystem  
CPU AMD Ryzen 7 7800X3D
GPU ZOTAC NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti
Mainboard MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI
Arbeitsspeicher 2x16GB-5600 DDR5 Corsair Vengeance EXPO
Kühlung ASUS ROG Ryuo III 360 ARGB
Netzteil Sharkoon WPM Gold ZERO 750W
Gehäuse be quiet! SILENT BASE 802 Window White



Der Einbau erfolgt fast wie bei jedem anderen Mainboard. Alle Stellen sind gut zu erreichen und durch die gewinkelten SATA- und USB-Anschlüsse muss man die Kabel nicht verbiegen. Der Arbeitsspeicher (2x 16 GB) kommt in den ersten und dritten Steckplatz.

 

UEFI / BIOS



Das UEFI mag auf den ersten Blick überladen wirken, aber alles ist gut sortiert und schnell zu erreichen. Mit der Taste F7 kann man zwischen einem Advanced Mode und einem Easy Mode wechseln, wobei der Easy Mode viele Einstellungen zusammenfasst und nur die wichtigsten anzeigt. Im Advanced-Modus haben wir wiederum die Möglichkeit, auf bestimmte Systemeinstellungen zuzugreifen, wie z. B. die CPU-Ratio oder die Clock-Einstellung. Das EXPO-Profil für den Arbeitsspeicher lässt sich wie die Bootreihenfolge im oberen Bereich in jedem der beiden Modi schnell und einfach ändern. Fast jede Einstellung hat einen Infotext, die meisten sind in Englisch, auch wenn die Sprache auf Deutsch eingestellt sein sollte. Über das X oben rechts kann das BIOS verlassen werden, vorher zeigt das UEFI unsere vorgenommenen Änderungen an und fragt, ob wir mit unseren Änderungen sicher sind. Das BIOS kann entweder über das UEFI im Tab M-Flash oder über den dafür vorgesehenen Button auf dem I/O-Shield des Mainboards aktualisiert werden. Beide Methoden erfordern einen USB-Stick mit der neuen BIOS-Version.

 

Software



Sobald Windows die neue CPU erkennt und versucht, die Treiber herunterzuladen, startet automatisch ein Treiber-Hilfsprogramm von MSI. Dieses Tool installiert während des Windows-Updates die benötigten Mainboard-Treiber. Ist alles installiert, bleibt noch das MSI-Center. Diese Software hat in der Grundfunktion nur die Hardwareüberwachung. Möchte man wissen, was sein neues MSI-Board alles kann, findet man unter den Funktionstest (oben rechts vier Quadrate) allerlei Spielereien. Interessante Funktionen wären z. B. Mystic Light zur Ansteuerung der RGB-Komponenten oder Benutzerszenarien zur Feinabstimmung von Lüftern und Pumpen.

 

Benchmarks

Cinebench R23



Für den Benchmark mit Cinebench R23 wurde das EXPO-Profil aktiviert. Damit wird der DDR5-Speicher auf 5600 MHz getaktet. Ansonsten ist der Prozessor unangetastet und es wurden keine weiteren Einstellungen vorgenommen. Mit einem Multi Core Score von 18.265 befinden wir uns in etwa auf dem Niveau, das bei einem Out of the Box Test zu erwarten ist. Auch die 1790 Single Core Punkte sind im Vergleich zu anderen Systemen ähnlich. Insgesamt lief das System stabil und die CPU konnte vor allem im Multi Core Benchmark den Takt konstant halten und ihre Leistung voll ausspielen.

 

AIDA64 Cache & Memory Benchmark



Um unseren Cache und den Arbeitsspeicher zu testen, verwenden wir den AIDA64-Speichertest. Der erste Durchlauf wurde ohne Änderung des Arbeitsspeichers bei 4800 MHz durchgeführt. Der zweite Durchlauf wurde mit aktiviertem EXPO-Profil durchgeführt, welches den Speichertakt in unserem Fall auf 5600 MHz erhöht. Je nach verwendetem Speicher variieren die Werte natürlich. Der verbaute Arbeitsspeicher gehört zur Mittelklasse und ist für AMD EXPO zertifiziert.


Anhand der Screenshots lässt sich schnell erkennen, dass die Leserate mit deaktiviertem EXPO deutlich schneller ist. Die Schreib- und Kopierrate steigt jedoch bei Aktivierung, vor allem die Latenz wird stark reduziert. In Zahlen ausgedrückt verschlechtert sich die Leserate um knapp 45%, die Schreibrate steigt um knapp 18% und die Kopierrate steigt um ca. 5%. Das Ergebnis ist etwas überraschend, aber mit dem EXPO-Profil liegen die einzelnen Geschwindigkeiten in etwa im gleichen Zahlenbereich und die Latenz ist um gut 15% gesunken.

 

3DMark – Fire Strike & Time Spy



Um das Gesamtsystem zu testen, verwenden wir den 3DMark Fire Strike sowie den Time Spy Test. Beide Tests bewerten die Gesamtleistung des Systems einschließlich der Grafikkarte. Während Fire Strike das System unter DirectX 11 testet, läuft Time Spy unter DirectX 12. Beide Tests bewerten unser System etwa 1.000 Punkte über dem Durchschnitt im Vergleich zu ähnlichen Systemen. Beide Tests wurden mit aktiviertem EXPO-Profil durchgeführt.

 

Temperaturen



Die Temperaturen wurden mit aktiviertem EXPO-Profil aufgenommen, nachdem mehrere Cinebench R32 Benchmarks durchgeführt wurden. Der hintere Gehäuselüfter dient als Ansaugung für die installierte AiO, welche die Luft über die Spannungsversorgung hinaus zum Deckel befördert. Man sieht, dass die gesamte Power Rail deutlich unter 40 °C bleibt, lediglich der Chipsatz erreicht maximal 52 °C. Dieser wird jedoch passiv gekühlt und liegt unter unserer 340 mm langen Grafikkarte. Die Temperaturen sind aber nicht besorgniserregend, sondern liegen im normalen Rahmen.

 

Fazit

Das MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI überzeugt nicht nur durch viele Zierelemente, sondern legt den Fokus auf sinnvolle Standards und viele nützliche Schnittstellen. Dazu gehört auch die Benutzerfreundlichkeit durch die verbauten EZ Debug LEDs und das einfache BIOS Flashen über das I/O Shield des Boards. PCIe 5.0 finden wir sowohl für eine M.2 SSD als auch für den Grafikkartenslot. Das Mainboard selbst verfügt über genügend passive Kühlelemente, um alles Notwendige passend zu kühlen. Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 runden das Ganze ab. Etwas enttäuschend ist allerdings der fehlende Treiber für die WLAN-Funktionalität, denn ohne ein zweites Endgerät oder eine LAN-Verbindung ist keine Internetverbindung über Wi-Fi möglich, bis die entsprechenden Treiber installiert wurden. Für einen Preis von ca. 320 € erhält man ein zuverlässiges Board, das auch durch die vielen internen Anschlüsse nicht so schnell an seine Grenzen stößt.

Pro:
+ PCIe 5.0 Steckplatz
+ PCIe 5.0 M.2 Steckplatz
+ WiFi 6E, Bluetooth 5.3 & 2.5 Gbit/s-LAN
+ Viele nützliche interne und externe Anschlüsse
+ Viele sinnvolle Kühlkörper
+ Spannungsversorgung
+ Drei passiv gekühlte M.2 Steckplätze

Kontra:
– Kein Treibermedium im Lieferumfang
– Ein M.2 Anschluss ungekühlt



Software
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Preisvergleich

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler PC-Kühlung Wasserkühlung

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

ASUS setzt bei der Neuauflage der ROG Ryujin III All-in-One Wasserkühlungsserie auf ein vollfarbiges 24-Bit 3,5-Zoll-LCD-Display, mit dem Live-Systemstatistiken oder auch benutzerdefinierte Grafiken angezeigt werden können. Eingebundene GIF-Dateien und auch Videodateien mit bis zu 60 FPS sind über den Bildschirm darstellbar, hierfür wurde der vorhandene Arbeitsspeicher von 16 MB auf 32 MB erhöht. Wie nicht anders zu erwarten kommt eine Asetek-Pumpe der 8. Generation mit einem neuen 3-Phasen-Motor für einen höheren Durchfluss und leiseren Betrieb zum Einsatz. Als kleines Schmankerl wird die AIO mit einem Jahresabonnement für AIDA 64 Extreme ausgestattet, dessen Daten live auf den LCD-Bildschirm des Kühlers projiziert werden können. Die ASUS ROG Ryujin III ist wahlweise in einer 240 mm oder 360 mm Version mit Noctua NF-F12 iPPC 2000 Lüftern erhältlich. Wer es etwas farbenfroher mag, für den sind die 240 ARGB und 360 ARGB Versionen mit dem ROG MF-12S ARGB Lüfter interessant. Wem das immer noch nicht reicht, der kann zusätzlich zwischen den Farben Schwarz und Weiß auswählen. Ob sich nun ein Upgrade lohnt, was sich verändert hat und vor allem kann die ASUS ROG Ryujin III 360 ARGB in schwarz überzeugen, erfahrt ihr nun im nachfolgenden Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Verpackung der ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB Verpackung der ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB

Geliefert wird die ROG Ryujin III im typischen ROG-Style, in einem schwarzen Karton mit roten Akzenten. Neben der bereits auf der Front abgelichteten Wasserkühlung befinden sich die Informationen zu den 6 Jahren Garantie, der Kompatibilität mit ASUS AURA-Sync, ARGB GEN 2, der verbauten Asetek-Pumpe, dem 3,5-Zoll-Display und den magnetischen Daisy-Chain-Lüftern mit auf der Vorderseite. Auf der Rückseite befinden sich vier farbige Abbildungen der eingebauten Asetek-Pumpe der 8. Generation, des 3,5“-LCD-Displays, der magnetischen Daisy-Chain-Lüfter sowie die Bezeichnung der Lüfter. Eine detaillierte Auflistung der Spezifikationen sowie diverse Prüfzeichen sind ebenfalls zu sehen.


 


Nachdem öffnen, wird man standesgemäß begrüßt „Welcome to the Republik of Gamers“. Im Inneren der Kartonage ist alles gut und sicher verstaut, so wie wir es von Asus kennen.

 

Inhalt

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB - Lieferumfang ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB - Lieferumfang

Neben der ASUS ROG Ryujin III, die sicher in zwei Plastikbeuteln verpackt ist, befindet sich auch noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

  • 3x 120 mm ROG MF-12S ARGB-Lüfter (einzeln verpackt)
  • 1x 1-zu-3 Fan-Splitter-Kabel
  • 2x 4-Pin PWM / RGB-Lüfter Kabel (Daisy Chaining)
  • 1x Zubehörpaket mit Schrauben und Halterungen
  • 1x Kurzanleitung
  • 1x ROG Aufkleber
  • 1x ROG Kabel-Organizer



Daten

Technischen Daten 
ROG RYUJIN III 360 ARGB
 
Wasserblock  
Abmessungen des Wasserblocks 89 x 91 x 101 mm
Integrierter LÜFTER Ja
Blockmaterial (CPU-Platte) Kupfer
Geschwindigkeit 5100 U/min +/- 10%
Luftdruck 5,53 mm H2O
Luftstrom 21.08 CFM
Pumpe  
Verbaute Pumpe
Asetek-Pumpe der 8. Generation
Motordrehzahl 800 – 3600 +/- 10% U/min
Radiator  
Radiator-Größe 399.5 x 120 x 30 mm
Radiator-Material Aluminium
Schläuche Gesleevter Gummischlauch
Schlauchlänge 400 mm
Lüfter  
Bezeichnung ROG MF-12S ARGB Lüfter
Größe 120 x 120 x 27
Geschwindigkeit 2200 U/min +/- 300 U/Min
Statischer Druck 3,88 mm H2O
Luftstrom 70,07 CFM
Geräuschkulisse 36,45 dB(A)
Steuermodus PWM/ DC
Besonderheiten 3,5-Zoll-Vollfarb-LCD
Kompatibilität  
Intel LGA 1700, 1200, 115x
AMD AM5, AM4
Garantie 6 Jahre

 

Details

ROG MF-12S ARGB Lüfter

 

Der Lüfterrahmen des ROG MF-12S ARGB ist komplett in Schwarz gehalten, passend dazu sind die milchig weißen Lüfterblätter mit einer leichten Transparenz versehen, das mittig platzierte reflektierende Logo spiegelt sofort die Zugehörigkeit zur ROG-Serie wieder.


 

Seitlich am Lüfterrahmen ist der „REPUBLIC OF GAMERS“ Schriftzug sauber eingearbeitet, zwei Pfeile signalisieren dem Anwender bei der Montage die Drehrichtung des Impellers sowie die Strömungsrichtung der Luft. Der MF-12S ARGB besitzt laut ASUS einen maximalen Luftdurchsatz von 70,07 CFM, dieser ermöglicht über einen 4-Pin-Anschluss eine präzise Drehzahlregelung von max. 2200 U/min +/- 300 U/min für eine außergewöhnliche Kühleffizienz.


 

Bereits ab Werk sind an allen vier Ecken Vibrationsdämpfer angebracht, die eventuelle Vibrationen am Radiator und damit am Gehäuse minimieren bzw. verhindern sollen. Auf der Lüfternabe ist mittig das ROG-Logo platziert, das je nach Lichteinfall in sanften RGB-Farben reflektiert.


 

Rückseitig wird die Motorhalteplatte von vier geraden Streben gehalten. Ein Aufkleber gibt Auskunft über die Modellbezeichnung, die Betriebsspannung und den Nennstrom. Angeschlossen wird der ROG MF-12S ARGB Lüfter über Daisy Chain (dazu kommen wir noch).

 

Daisy Chaining

 
 

Wie unschwer zu erkennen ist, besitzt jeder der Lüfter seitlich am Rahmen Kontaktstellen sowie an den äußersten Innenkanten Möglichkeiten zum gegenseitigen verbinden. Anders als bei herkömmlichen Lüftern, die via Steckerverbindungen verbunden werden, erfolgt das bei dem MF-12S ARGB über eine magnetische Daisy-Chain-Technik. Durch diese Methode werden die Lüfter einfach ineinandergesteckt und magnetisch gehalten. Wir finden, diese Daisy-Chain-Lösung ist eine gelungene Verbesserung. Zudem verringert sich hierbei auch der Kabelsalat sowie der Zeitaufwand bei der Verkabelung.


 

Über das im Lieferumfang beigefügte 400 mm 4-Pin PWM / RGB-Lüfter-Kabel wird die Verbindung am ersten oder am letzten Lüfter magnetisch hergestellt. So muss nur noch der 4-Pin-PWM-Stecker mit dem Mainboard verbunden und der +5 V RGB an den passenden Anschluss auf dem Mainboard angeschlossen werden. Die Steuerung der Lüftergeschwindigkeit und die Ansteuerung der ARGB-Beleuchtung erfolgen dann über die jeweilige Mainboard-Software.

 

Pumpe & Pumpengehäuse

 

Das Pumpengehäuse selbst ist aus NCVM (Kunststoff) gefertigt und die Verarbeitung ist ASUS-typisch sehr gut, es sind keine Mängel zu finden. Auf der Oberseite des Gehäuses befindet sich eine Kunststoff-Scheibe zur Darstellung der personalisierten Animationen (Näheres, dazu später). Eine aus Aluminium gefertigten Lünette umrandet das Kühlergehäuse und gibt ihm den gewissen Touch. Im inneren kommt eine Asetek-Pumpe der achten Generation zum Einsatz, die für seine außergewöhnliche Kühlung bei minimaler Geräuschentwicklung sorgen soll. Angegeben mit einem Drehzahlbereich von 800 – 3600 +/10 % U/min, dadurch sollte genügend Leistung vorhanden sein, um auch übertaktete und sehr leistungshungrige CPUs gut zu kühlen.




Der obere Bereich des Pumpengehäuses ist ringsum mit Lüftungsgittern versehen, der sauber eingearbeitete Schriftzug „ROG“ rundet das Ganze stimmig ab. Um das Pumpengehäuses mit dem Pumpenblock zu verbinden, kommen zwei Magnete zum Einsatz, so kann der obere Bereich des Pumpengehäuses jederzeit ganz einfach abgenommen werden.




Die Ausrichtung der Pumpenschläuche kann verändert werden, um den Einbau zu erleichtern. Durch die Drehgelenke am Pumpengehäuse ist hier eine ausreichende Flexibilität garantiert. Jedoch ist beim Einbau drauf zu achten, dass sich die Pumpenschläuche unterhalb befinden, da eine Drehung des Displays via Software nicht vorgesehen bzw. möglich ist.




Direkt vom Pumpengehäuse gehen zwei 400 mm Kabel ab, zum einen ein USB-Kabel zur Ansteuerung und Darstellung des LCD-Displays und zum anderen ein 4-Pin-Anschlusskabel für die Regulierung der Pumpengeschwindigkeit.

 

Integrierter VRM-Lüfter

 

Durch die Entnahme des oberen Teils vom Pumpengehäuse kommt ein kleiner 60 mm Axial-Tech-Lüfter zum Vorschein, der den Luftstrom auf dem Mainboard verbessern soll. Dadurch sollen gleichzeitig die VRM-Temperaturen um bis zu 35 Grad Celsius gesenkt werden, so zumindest die theoretischen und angegebenen Werte des Herstellers. Angegeben mit einer max. Drehzahl von 5100 U/min +/- 10 %. Nur wird sich dann der kleine Quirl auch von der Drehzahl her steuern und regeln lassen?

 

Der Aufbau des Wasserblocks setzt sich aus vielen einzelnen Komponenten zusammen. Auf dem Bild sind die einzelnen Blöcke noch mal übersichtlich dargestellt.
Quelle : ASUS

 

Kühlfläche

 

Der rechteckige, aus reinem Kupfer gefertigte Kühlerboden ist gegenüber der Vorgängerversion um ein knappes Drittel größer, damit verspricht Asus in etwa zwei Grad Celsius geringere Temperaturen pro 100 Watt Leistung. Im Inneren verfügt dieser über feine Mikrokanäle, die den Wärmewiderstand verringern und gleichzeitig die Oberfläche vergrößern. Dadurch sollen niedrigere CPU-Temperaturen erzielt werden. Auf dem Kühlerboden selbst ist bereits ab Werk Wärmeleitpaste für die einmalige Montage aufgetragen. Eine „Rundumplastikabdeckung“ schützt ihn vor etwaigen Berührungen oder Verwischen beim Einbau des Kühlers.

 

Radiator

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

Gegenüber der Vorgängerversion der RYUJIN II, deren Radiatorstärke noch 27 mm betrug, ist die RYUJIN III 360 ARGB mit einem 30 mm starken Aluminium-Radiator ausgestattet. Seine gute Verarbeitung spricht für sich, scharfe Kanten sucht man vergeblich. An den Seitenflächen ist der ROG-Schriftzug eingearbeitet. Bei der Installation sollte auf die Dicke des Radiators inklusive der eingebauten Lüfter geachtet werden, um eventuelle Probleme bei der Montage zu umgehen.


ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

Zum Schutz der Finnen sind im Auslieferungszustand auf beiden Seiten Plastikschalen angebracht, diese müssen natürlich vor dem Einbau entfernt werden.


 

Die mit einer verstärkten geflochtenen Nylonummantelung versehenen 400 mm langen Schläuche machen einen sauberen und gut verarbeiteten Eindruck. Zudem wurde der Innendurchmesser von 5 mm auf 7 mm vergrößert, um den Strömungswiderstand zu verringern und mehr Durchfluss zu ermöglichen. -Vorbildlich.

 

Praxis

Testsystem & Einbau

Testsystem  
CPU Intel Core i7 13700K @ 5,5 GHz
GPU RTX 4070 TI Phantom Reunion GS
Mainboard ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING
Arbeitsspeicher 32 GB G.Skill Trident Z5 DDR5
SSD/M.2 CT500P5PSSD8/ Crucial P3 PLUS 2TB
Kühlung ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB
Gehäuselüfter 3 x Cooler Master MASTERFAN
MF140 HALO²
 (Front)
Netzteil be quiet Pure Power 11 1000W
Gehäuse Thermaltake P3 TG Pro



 

Der Einbau geht gut und unkompliziert von der Hand. Die im Lieferumfang enthaltene Backplate wird mittels der Arretierung für das passende System (Intel oder AMD) verwendet. In unserem Fall ist es der Sockel LGA 1700. Da sich die Wärmeleitpaste schon ab Werk auf dem Kühlerboden befindet, wird nach dem Eindrehen der Abstandshalter der Kühler direkt montiert und mit den mitgelieferten Rändelschrauben befestigt. Wir entscheiden uns für den Einbau der AIO direkt neben dem Mainboard. Anfangs gab es doch Bedenken bezüglich der Schlauchlänge, aber wir wurden eines Besseren belehrt. Dank des magnetischen Daisy Chaining entfällt das lästige Verlegen der Lüfterkabel. Alle benötigten Kabel werden angeschlossen und nochmals kontrolliert. Nur noch die Schutzfolie auf dem Pumpengehäuse abziehen, fertig. Die schwarze Optik des Radiators, dieses in Verbindung mit der Farbgebung der drei ROG MF-12S ARGB Lüfter sieht einfach klasse aus.

 

Software

Amoury Crate

Die Amoury Crate Software kann auf der Herstellerseite heruntergeladen werden und bietet dem Endverbraucher eine Vielzahl von Einstellmöglichkeiten. Alle wichtigen Informationen von Temperaturdaten bis hin zu angeschlossenem Zubehör werden aufgelistet. Einzelne Passagen wie „Aura Sync, Fan Xpert 4 und ROG RYUJIN III 360 ARGB (dazu kommen wir noch), können den eigenen Wünschen und Bedürfnissen angepasst werden.

 

Aura Sync

Über die Software lassen sich die Beleuchtungseffekte aller installierten Aura-Geräte ganz einfach erstellen und detailreiche wie auch vielschichtige Effekte bis zur letzten LED anpassen.

 

Fan Xpert4

Mit Fan Xpert4 kann bequem die Pumpe und jeder einzelne verbaute Lüfter benutzerdefiniert angesteuert und eingestellt werden. Die jeweiligen Geschwindigkeiten der Lüfter wie auch die Pumpendrehzahl können über zwei bereits vorgefertigte Modi, dem „Smart-Modus“ und dem „Fester U/min-Modus“ schnell angepasst werden. Im Smart-Modus, bei dem vier Punkte individuell angelegt und den eigenen Bedürfnissen bezüglich der Lüfterdrehzahl und Lautstärke angepasst werden kann, entscheidet der Nutzer in Form einer Lüfterkurve über die eingestellte Lüfter-Geschwindigkeit.

Der „Fester U/min-Modus“ hingegen, der über einen Schieberegler von 0 % bis 100 % eingestellt werden kann, bietet wohl die einfachste Variante, eine feste Drehzahl einzustellen. Unter dem Reiter“ Lüftergruppen“ können einzelne Profile, die vorher deklariert wurden, abgespeichert und jederzeit wieder abgerufen werden. Zudem hat der Nutzer auch die Möglichkeit, unter vier vorgefertigten und hinterlegten Profilen zwischen Leise, Standard, Turbo und voller Geschwindigkeit zu wählen.

 

ROG RYUJIN III 360

Wenn wir schon einmal bei der Geschwindigkeit sind, unter dem gleichnamigen Reiter befindet sich in der Lüfterliste die verbaute Pumpe sowie der integrierte 60 mm Axial-Tech-Lüfter. Hier kann auch wie schon im Fan Xpert4 die Geschwindigkeit über den Smart-Modus oder über den Fester U/Min. Modus eingestellt werden.

 

Der Bildschirm ist in zwei Unter-Kategorien unterteilt. In Hardwareüberwachung und benutzerdefinierte Diaschau. Bei der Hardwareüberwachung können drei Designs ausgewählt werden. GALACTIC und CYBERPUNK, welche bereits von ASUS vorgefertigt sind und Benutzerdefiniert. Letzterer lässt dem Anwender die Option offen, selbst den Hintergrund oder auch den Text oder beides frei zu wählen.

 

Unter Information lassen sich über das Pull-down-Menü drei Einstellungen zur Anzeige auf dem LCD-Display auswählen. Single, Dual oder Triple Info. Je nachdem, welche der drei Anzeigeeinstellungen man auswählt, erhält man Zugriff auf die CPU-Temperatur, CPU-Spannung, Lüftergeschwindigkeit und den CPU-Takt.

 

Unter benutzerdefinierte Diaschau lassen sich Animationen, ein selbst gewählter Hintergrund oder auch die Uhrzeit auf dem Display darstellen.

 

Kommen wir zu den Animationen. Bereits fünf sind vorgefertigt und stehen zur Auswahl, die ohne Weiteres einfach eingebunden werden können. Wer sich selbst erstellte GIFs auf dem Display anzeigen lassen möchte, kann einfach die Datei auswählen und „Datei hochladen“, fertig.

 

Hintergrundbilder, wovon bereits fünf zur Verfügung stehen können ebenfalls hochgeladen und eigene Texte (inkl. Schriftart und Schriftgröße) integriert werden. Den Hinweis, dass Texte „nur in Englisch“ angezeigt werden, können wir nicht bestätigen.

 

Animation



Ein kleines Video soll aufzeigen, wie problemlos es ist, ein oder mehrere GIFs einzubinden, solange die 60 FPS nicht überschritten werden und man sich im Rahmen des internen Speichers (30 MB) bewegt.

 

AIDA64 Extreme

 

Nutzer der AIDA-Software werden begeistert sein. ASUS spendiert noch ein einjähriges Abonnement für AIDA64 Extreme. So lassen sich bequem die Daten live auf dem LCD-Bildschirm des Kühlers anzeigen, um noch mehr Informationen über den Zustand seines Systems zu erhalten. AIDA64 ist in der Amoury Crate-Software unter ROG RYUJIN III zu finden.

 

Beleuchtung



Ein kurzes Video soll euch die atemberaubenden, brillanten und mehrfarbigen Lichteffekte zeigen.

 

Temperaturen

Die Temperaturen sind für uns natürlich auch ein wichtiges Kriterium, daher testen wir unser System im Idle (Surfen, Yoube, Office), unter voller Last (Prime95 (Small FFTs mit AVX2)) und last but not least beim Gaming (Forza Horizon 5) jeweils für 30 Min. Zuvor wurde unsere CPU auf 5,5 GHz getaktet, um dieser mal ein wenig einzuheizen. Zum Testzeitpunkt lag die Raumtemperatur bei ca. 20 Grad. Der integrierte 60 mm Axial-Tech-Lüfter wurde auf eine Geschwindigkeit von 1250 U/min. gedrosselt. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über Amoury Crate eingestellt. Die Pumpe wurde dafür fest auf 2244 RPM eingestellt, was aus unserer Sicht ein guter Kompromiss aus Leistung und Lautstärke bei den Szenarien ist. Für den Low-Noise Bereich im Idle übernehmen wir den min. Wert von 605 RPM. Wie im Diagramm zu sehen ist, sind die ausgelesenen 24 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung vorhanden ist, aber zugleich kein Aufheulen der drei Lüfter stattfindet. Mit maximal 46 °C und das im unteren Drehzahlbereich der Lüfter kam das System nicht einmal ins Schwitzen. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 1990 RPM eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, für 30 Minuten zum Einsatz. Bei unserem Testsystem lagen wir nur bei durchschnittlichen 58 °C. Während der ganzen Testphase war die Asetek-Pumpe nicht direkt aus dem System zuhören. Aus einem sehr kurzen Abstand (knapp 10 cm) war nur ein leichtes surren zu hören. Ab ca. 2200 RPM entfaltet diese ihre Power und ein deutliches Surren ist wahrnehmbar.

Bezüglich der VRMs konnten wir keinen großen Unterschied durch die Regulierung des integrierten Axial-Tech-Lüfters während unserer Testphase feststellen, wir lagen immer im Bereich der 35-48 °C.

Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke ist es ebenfalls vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Fazit

Die ROG RYUJIN III 360 ARGB hat mit ihrer hohen Kühlleistung auch bei geringer Lautstärke unsere Erwartungen bei Weitem übertroffen. Mit der verbauten Asetek-Pumpe der achten Generation, die auch bei niedrigen Drehzahlen ohne großen Leistungsverlust eine sehr gute Leistung erbringt, ist sie sicherlich zukunftsweisend. Einen ausgezeichneten Eindruck hinterließen auch die drei ROG MF-12S ARGB Lüfter, die dank der magnetischen Daisy-Chain-Technik spielend leicht zu verbinden sind. Vibrationen oder Schwingungen traten während der Testphase nicht auf. Die brillanten, mehrfarbigen Lichteffekte sowie die Verarbeitung und Leistungsfähigkeit sprechen definitiv nicht nur RGB-Fans an. Das Konzept dieser Lüfter ist so beeindruckend, dass wir uns wünschen würden, dass man sie in Zukunft auch einzeln auf dem Markt erhalten kann.
Auf dem 3,5“ LCD-Display lassen sich ganz einfach selbst erstellte GIFs anzeigen und macht das System nicht nur zum Eyecatcher, sondern auch einzigartig. ASUS bietet zudem eine 6-Jahres-Garantie, was im aktuellen All-in-One Wasserkühlungssegment zurzeit die Spitze des Eisberges darstellt. Obendrein gibt es die AIDA64 Extreme als Jahresabonnement dazu, womit sich jederzeit Live-Daten auf dem 3,5“ Zoll LCD-Display anzeigen lassen. Da stellt sich die Frage, was will man mehr. ROG Fans werden die AIO lieben und auch gerne bereit sein, ein bisschen tiefer in die Tasche zu greifen. Die AIO ist zwar derzeitig im Preisvergleich gelistet, aber eine UVP lag uns zum Testzeitpunkt noch nicht vor. Diese wird natürlich nachgereicht. Wir vergeben für das gebotene Gesamtpaket unsere High-End-Empfehlung.


Pro:
+ Sehr Edles Design
+ ARGB-Beleuchtung
+ Magnetisches Daisy Chaining
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ Einfache Montage
+ 3,5 Zoll LCD-Display (60 FPS)
+ Individuelle farbliche Gestaltung (über die Amoury Crate-Software)

Kontra:
– N/A




Software
Herstellerseite
Preisvergleich

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Intel Raptor Lake-S CPU-verbundener NVMe-Speicher bleibt auf PCIe Gen4

Intel bereitet sich auf die Einführung seiner Desktop-Plattform der nächsten Generation mit dem Codenamen Raptor Lake-S vor. Nach der Präsentation, die Intel heute in Shenzen, China, abgehalten hat, haben wir offizielle Informationen zu einigen der Plattform-Features, die Raptor Lake mit sich bringt. Angefangen bei der Speicherunterstützung ist Raptor Lake noch mit der Übergangsunterstützung für DDR4 und DDR5 ausgestattet, da der vollständige Umstieg auf DDR5 noch im Gange ist. Im Gegensatz zur vorherigen Generation Alder Lake, die DDR5-4800-Unterstützung bot, kann der integrierte Speichercontroller von Raptor Lake DDR5-Module mit einer 5600 MT/s-Konfiguration ansteuern. Die DDR4-Unterstützung bleibt bestehen, ist aber auf eine Geschwindigkeit von 3200 MT/s begrenzt.

 

Raptor Lake

 

Interessante Informationen aus der durchgesickerten Folie weisen darauf hin, dass die Unterstützung für CPU-angeschlossenen NVMe-Speicher bei PCIe Gen4 bleibt. Während AMD einen AM5-Sockel mit CPU-angeschlossenem NMVe-Speicher auf PCIe Gen5-Protokoll anbieten wird, geht Intel einen Schritt zurück und hält an Gen4 fest. Die CPU gibt selbst 16 PCIe Gen5-Lanes aus. Motherboard-Anbieter für die kommenden 700er-Boards für Raptor Lake können immer noch einen PCIe Gen5 NVMe-Steckplatz bereitstellen, müssen jedoch acht Gen5-Lanes vom PCI Express Graphics (PEG)-Steckplatz abziehen und an NVMe-Speicher weiterleiten. Wie unsere Tests zeigen, wird dies die Leistung der GPU um einige Prozent beeinträchtigen. AMDs kommende AM5-Plattform hat solche Probleme nicht, da die CPU sowohl den PEG- als auch den an die CPU angeschlossenen NVMe-Speicher mit ausreichender PCIe-Gen5-Bandbreite versorgt.

 

Quelle: Intel Raptor Lake-S CPU-attached NVMe Storage Remains on PCIe Gen4 | TechPowerUp

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AMD Raphael früher als erwartet?

AMD verschiebt seine ursprünglichen Pläne, Ryzen-Desktop-CPUs der nächsten Generation vor dem vierten Quartal auf den Markt zu bringen, nach vorne. Laut Greymon55 (der in der Vergangenheit AMDs interne Roadmaps veröffentlicht hatte), plant AMD nun die Einführung der Ryzen 7000 Serie vor September. Dies steht im Gegensatz zu früheren Gerüchten, die besagen, dass AMDs AM5-Plattform im vierten Quartal auf den Markt kommen könnte.

Greymon55 erwähnt speziell die Desktop-Zen4-CPUs, die jetzt allgemein unter dem Codenamen „Raphael“ bekannt sind. Dies ist die erste Generation von Prozessoren für AMDs neuen LGA1718 (AM5) Sockel, die unter der AMD 600 Serie debütieren. In einer Antwort an Hassan Mujtaba von Wccftech bestätigte Greymon55, dass die Markteinführung (derzeit) vor September dieses Jahres geplant ist:

 

 

 

AMD Raphael-CPUs sollen von der Unterstützung der DDR5-Speichertechnologie profitieren, die durch RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) gefördert wird. Darüber hinaus wird die Ryzen 7000 Desktop-Serie die erste Consumer-Architektur von AMD sein, die die PCIe Gen5-Schnittstelle unterstützt.

Auf der CES 2022 zeigte AMD die Raphael-CPU, die Halo Infinite mit 5,0 GHz auf allen Kernen ausführt. Dieser Marketing-Gag hat uns allerdings keine Informationen über die CPU-Konfiguration gegeben (nach allem, was wir wissen, könnte es eine Quad-Core-CPU gewesen sein). Interessant an dieser Demo ist, dass der Test mit einer diskreten GeForce RTX GPU durchgeführt wurde, obwohl der Chip angeblich eine integrierte RDNA2 GPU besitzt.

AMD Raphael wird also vor Intels Raptor Lake auf den Markt kommen, einem Nachfolger von Alder Lake mit bis zu 8 großen Kernen und 16 kleinen Kernen. Genau wie Raptor Lake wird AMD Raphael auch für Laptops verwendet werden.

Wenn man davon ausgeht, dass AMD den August/September für die Markteinführung anpeilt, dann würde Raphael nur wenige Monate nach dem Ryzen 7 5800X3D (Zen3+ 3D V-Cache) erscheinen, für den es bis jetzt noch kein Erscheinungsdatum gibt.

 

 

 

Quelle: AMD Ryzen 7000 „Zen4/Raphael“ CPUs could launch already in the third quarter – VideoCardz.com

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AMD AM4-Kühler auch noch in ein paar Jahren nützlich

In einem Roundtable-Interview bestätigte AMD-CEO Dr. Lisa Su, dass AMD plant, die AM5-Plattform so beliebt zu halten wie AM4. Die aktuelle Plattform gibt es schon seit ein paar Jahren, aber sie hat einige Überarbeitungen erfahren, die Unterstützung für schnelleren Speicher oder neue PCI-Express-Standards brachten. Die Zukunft von AM5 ist nicht genau bekannt, aber das Team, das hinter dem Ryzen-Erfolg steht, hat auf jeden Fall eine Menge gelernt, so dass es vielleicht nicht das Problem geben wird, dass ein BIOS nicht in der Lage ist, mehr SKUs zu unterstützen, einfach aufgrund seiner Größe.

 

 

Darüber hinaus wurden Robert Hallock (Director of Technical Marketing) und Frank Azor (Chief Architect of Gaming Solutions) bezüglich des AMD AM5-Plattformdesign interviewed. Im Kern des Interviews stand die Frage, warum AMD auf LGA umgestiegen ist, anstatt einen weiteren PGA-Prozessor herzustellen. Hallock antwortete, dass diese Entscheidung ausschließlich auf der Pin-Dichte basierte, die für die Konnektivität und Schnittstellen der nächsten Generation (wie PCIe Gen5 oder DDR5) erforderlich war. Die Plattform benötigte einfach mehr Verbindungen mit der CPU und die Pin-basierten PGA-CPUs waren für diese Aufgabe einfach nicht geeignet.

 

 

Das integrierte Heatspreader-Design des AMD Zen4 Desktop (Ryzen 7000) wurde nicht wegen seines Aussehens gewählt, sondern um Platz für die Kondensatoren zu schaffen, die sonst auf der anderen Seite des Prozessors installiert werden müssten. Die Entscheidung, sie auf der gleichen Größe wie die IHS zu platzieren, hat AMD die Möglichkeit gegeben, mehr Pads auf der Unterseite des Prozessors zu platzieren und als Ergebnis die gleiche Gehäusegröße wie bei AM4-Prozessoren beizubehalten.

In diesem Sinne bestätigte Hallock, dass AM4-Kühler mit zukünftigen AM5-CPUs kompatibel sein werden. Natürlich sind die Details noch nicht bekannt, wie z. B. die Wärmedichte, die Leistungsanforderungen und so weiter, aber es besteht eine gute Chance, dass High-End-Luft- und AIO-Kühler für die neue Plattform bereit sind.

 

Quelle: AMD AM5 to be a long-lived platform, backward compatibility with AM4 coolers confirmed – VideoCardz.com

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AMD Sockel AM5-Motherboards kommen 2022, ebnet den Weg für Zen3+

AMD Sockel AM5-Motherboards sollen laut PJ, dem Redakteur von Uniko’s Hardware, in Q2-2022 erscheinen. Das würde bedeuten, dass der Zen 3 + 3D Vertical Cache-Chiplet, den AMD-CEO Dr. Lisa Su in ihrer Computex-Keynote gezeigt hat, sehr wohl im Sockel AM4-Gehäuse gebaut werden könnte, kompatibel mit bestehenden Motherboards. Der Prototyp, den Dr. Su vorführte, sah ebenfalls nach Sockel AM4 aus. AMD behauptet, dass das 3D-Vertical-Cache-Feature in Verbindung mit einem „Zen 3“-Chiplet die Gaming-Performance um signifikante 15 Prozent verbessert, was AMD helfen soll, bei Spielen zu Intels „Rocket Lake-S“-Prozessor aufzuschließen. Anderswo in der Branche prognostiziert PJ, dass der Z690-Chipsatz, der mit „Alder Lake-S“-Prozessoren im LGA1700-Gehäuse einhergeht, im vierten Quartal 2021 erscheinen wird, während kostengünstige Chipsätze wie der B660 und H610 im ersten Quartal 2022 erscheinen sollen.

 




Quelle: AMD Socket AM5 Motherboards Arriving in 2022, Paves Way for Zen3 + 3DV Cache on AM4

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