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Biostar B650MP-E Pro Mainboard im Test: Der Schlüssel zum günstigen AM5-Einstieg

Biostar bringt mit dem B650MP-E Pro ein neues Mainboard auf den Markt, das perfekt für den Einstieg in die Welt der neuen AMD Ryzen 7 CPUs geeignet ist. Mit DDR5 Unterstützung für über 6000 MHz mit aktiviertem OC sowie AMD EXPO, PCIe 4.0 für zwei M.2 SSDs samt Grafikkarte und vielen weiteren Kleinigkeiten will das Board überzeugen. Was es sonst noch zu entdecken gibt und wie sich das Mainboard mit einer Ryzen 7 X3D CPU schlägt, erfahrt ihr im Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung



Das Biostar B650MP-E Pro wird in einer schwarzen Verpackung mit grauer Grafik geliefert. Auf der Vorderseite ist außer der Marke und der Bezeichnung des Chipsatzes nicht viel zu erkennen. Auch die Rückseite hält sich mit Informationen zurück. Erwähnt werden vier Features wie PCIe 4.0 oder DDR5 Unterstützung. Alle Informationen auf der Verpackung sind in englischer Sprache.

 

Inhalt



Sicher verpackt in einer Mischung aus Schaumstoff, Karton und antistatischer Folie liegt das Mainboard. Direkt unter dem Mainboard befinden sich:

  • Schnellstartanleitung
  • Anleitung für den Einbau eines Wi-Fi Moduls
  • Halterung für ein Wi-Fi Modul inkl. Antennen Kabel
  • 2x SATA Kabel
  • I/O Blende
  • Treiber DVD

 

Daten

Technische Daten – Biostar B650MP-E Pro
Format Micro ATX
CPU-Sockel AM5
CPU-Support AMD Ryzen 7000 inklusive 7000X3D Serie
Chipsatz AMD B650
Arbeitsspeicher 4x DDR5 – non ECC, unbuffered
6000+(OC)/ 5600(OC)/5400(OC)/5200/4800 MHz
Memory Channel Dual
Max Memory (GB) 192
PCI-E Anschlüsse 1x PCIe 4.0 x16
3x PCIe 4.0 x1
1x M.2 (E Key) für Wi-Fi & Bluetooth Modul
SATA III Anschlüsse 4x 6G
M.2 Slots 1x PCIe 4.0 x4, unterstützt 2280/2260/2242
1x PCIe 4.0 x4, unterstützt 2280
Raid Support RAID 0, 1 und 10 SATA
LAN Realtek® RTL8125B 2.5Gbps LAN
WLAN Vorbereitet für Wi-Fi 6 & 6E
Nicht inkludiert
Bluetooth Vorbereitet
Nicht inkludiert
USB-Ports (I/O Shield) 1x USB 3.2 Gen 2 (1x USB-Typ-C)
1x USB 3.2 Gen 2 (1x USB-Typ-A)
4x USB 3.2 Gen 1 (4x USB-Typ-A)
2x USB 2.0 (2x USB-Typ-A)
USB-Ports (Pin-Header – intern) 2x USB 2.0 Header für jeweils 2 USB 2.0 Ports
1x USB 3.2 Gen 1 für jeweils 2 USB 3.2 Gen 1 Ports
1x USB 3.2 Gen 2 Typ-C
Audio-Chip
Audio-Anschlüsse
Realtek ALC897 – 7.1-Kanäle High Definition Audio, Hi-Fi
3x analog
DisplayPort 1x – Version 1.2
HDMI 1x – Version 1.4
Lüfter 1x CPU Fan
1x Pump Fan
1x System Fan
RGB 1x LED Connector 12v
2x LED Connector 5v
Stromversorgung 1x 24-pin Main Power
1x 8-pin +12V CPU Power
Weitere interne Anschlüsse 1x TPM-pin Header
1x Front Panel Header
1x Front Audio Header
1x Internal Stereo Speaker Header
1x Clear CMOS Header
1x COM Port Header
Weitere Features 4x Debug LED
1x Easy BIOS Update
UVP 135,99 €

 

Details



Betrachtet man das Gesamtbild des Biostar B650MP-E Pro, so fällt schnell auf, dass wir uns im Low-Budget Bereich mit Fokus auf Preis/Leistung befinden. Insgesamt zieren zwei Kühlkörper das Mainboard, wobei der des Chipsatzes den Biostar Schriftzug trägt. Als praktisch erweisen sich die, um 90° gedrehten, SATA-Anschlüsse, welche die einzigen gedrehten bzw. versteckten Anschlüsse am Biostar B650MP-E Pro sind. Etwas, was dem Nutzer an dem Board nicht auffallen wird, sind die verschiedenen Schutzmechanismen. ESD-Schutz gegen elektrostatische Entladungen, Überspannungsschutz für das gesamte System und diverse elektronische Komponenten zur Erhöhung der Lebensdauer, wie spezielle Induktoren.




Wie bereits erwähnt, besitzt das Mainboard insgesamt zwei Kühlkörper aus unlackiertem Aluminium. Ein Kühlkörper bestückt den Chipsatz, welcher mit einer Wärmeleitpaste für eine optimale Wärmeableitung sorgt. Ein weiterer Kühlkörper, der mit einem Wärmeleitpad arbeitet, befindet sich auf einem Teil der MOSFETs. Die Spulen der VRMs hingegen werden nicht weiter gekühlt und liegen frei.




Ein sehr nützliches Feature, das nicht auf jedem Mainboard zu finden ist, haben wir auf dem Biostar B650MP-E Pro gefunden. Neben dem 24-poligen ATX-Stecker befinden sich vier kleine LEDs. Bei einem normalen Bootvorgang leuchten alle einmal kurz auf, im Fehlerfall nicht. Je nachdem welche Komponente defekt ist, in diesem Fall DRAM, CPU, VGA oder BOOT, leuchtet die entsprechende LED dauerhaft, bis ein normaler Bootvorgang wieder möglich ist. Das Ganze ist sehr hilfreich, vor allem für Leute, die selbst Dinge an ihrem PC austauschen oder neu einbauen.

 

Chipsatz



Da wir keine passende Wärmeleitpaste zur Hand haben, haben wir die Reste auf dem Chipsatz belassen. Trotzdem kann man hier noch erkennen, dass es sich um den AMD B650 handelt. Insgesamt stehen dem Board also allein durch den Chip x16 PCIe 4.0 für die Grafikkarte und x4 PCIe 4.0 für NVMe zur Verfügung. Weitere 16 PCIe 4.0 Lanes stehen zur Verfügung, die hier unter anderem für einen weiteren x4 PCIe NVMe Slot sowie drei weitere PCIe x1 Slots für andere Module genutzt werden. Auch die Übertaktung der CPU und des Arbeitsspeichers ist mit dem B650 Chipsatz möglich.

 

DDR5



Das Mainboard unterstützt den neuen Speicherstandard DDR5 mit einer Geschwindigkeit von über 6000 MHz. Dennoch sollte vor dem Kauf eines Kits immer ein Blick auf das Datenblatt geworfen werden. Biostar führt eine eigene Liste, aus der man schnell erkennen kann, welcher Arbeitsspeicher unterstützt wird. Dabei ist zu beachten, dass dort nicht alle Arbeitsspeicher aufgeführt sind, sondern die Auflistung als Richtlinie dient. Grundsätzlich unterstützt das Board AMD EXPO und lässt Übertaktung zu. Insgesamt können bis zu 192 GB Arbeitsspeicher verbaut werden.

 

PCIe, M.2 & Wi-Fi Slot



Insgesamt stehen vier PCIe-Steckplätze zur Verfügung. Der oberste Steckplatz ist wie die beiden unteren ein x1 PCIe 4.0 Anschluss. Hier können kleinere Module wie z.B. ein SATA-Controller installiert werden. Der zweite und damit längste Slot auf dem Board ist ebenfalls PCIe 4.0 Standard und für die Grafikkarte vorgesehen. Ein kleiner PCIe-Steckplatz unterhalb der analogen Audio-Anschlüsse am I/O Shield ist für ein Wi-Fi-Modul vorgesehen. Ein solches ist ab Werk nicht eingebaut und wird auch nicht mitgeliefert. Lediglich ein Einbausatz für ein selbst gekauftes Modul liegt dem Mainboard bei.


Direkt unter der CPU befindet sich ein M.2 Anschluss. Da sich der Anschluss über dem x16 PCIe Anschluss befindet, sollte man auch nach dem Einbau einer Grafikkarte leicht an den M.2 Port herankommen. Ein passiver Kühler oder ähnliches ist nicht im Lieferumfang enthalten, so dass man aufpassen muss, seine NVMe nicht zu überhitzen. Ein weiterer Anschluss befindet sich rechts unten unter dem Chipsatz. Wie beim ersten M.2 Port gibt es auch hier keinen Kühler, aber man kann bei Problemen oder zum Austausch einfach an den Port heran kommen. Beide Anschlüsse sind PCIe 4.0 und damit schnell genug für die meisten Aufgaben.

 

Anschlüsse I/O-Shield



Das Biostar B650MP-E Pro verfügt über allerlei Anschlüsse auf dem I/O-Shield – sei es alte Technik, wie der PS/2-Port oder neuere Technik wie der USB 3.2 Gen 2 Typ-C Port. Eine Besonderheit, die ebenso wie die Debug-LEDs überrascht, ist der BIOS-Update-Schalter. Steckt man einen USB-Stick mit der Update-Datei in den markierten USB-Port, muss man den Schalter gedrückt halten und gleichzeitig den Power-Knopf drücken. Nach ca. 5 Sekunden können wir den Update-Schalter loslassen und das Mainboard beginnt mit dem Update. Im Bild sind von links nach rechts die folgenden Anschlüsse zu sehen:

  • 1x DisplayPort 1.2
  • 1x HDMI 1.4
  • 1x PS/2 für Tastatur oder Maus
  • 2x USB 2.0
  • 1x USB 3.2 Gen 2 (1x USB-Typ-A)
  • 1x USB 3.2 Gen 2 (1x USB-Typ-C)
  • 2x USB 3.2 Gen 1 (2x USB-Typ-A)
  • 1x Lan mit 2.5 GBit/s
  • 2x USB 3.2 Gen 1 (2x USB-Typ-A)
  • 3x Analoger Audioanschluss
  • 2x Aussparung Wi-Fi-Antenne

 

Interne Anschlüsse



Etwas enttäuschend sind die Anschlüsse für die Lüfter. Es gibt nur einen Anschluss für Gehäuselüfter, ein Fan-Hub ist also Pflicht, wenn man mehrere Lüfter anschließen möchte. Ein CPU-Lüfter sowie eine Pumpensteuerung für die CPU-Kühlung befinden sich separat am oberen Ende des Mainboards. Für den USB-Anschluss des Gehäuses stehen folgende Anschlüsse zur Verfügung: 2×2 USB 2.0, 1×2 USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) und ein USB 3.2 Gen 2 Typ-C (10 Gbit/s). Des Weiteren verfügt das Mainboard über zwei Anschlüsse für 3-Pin 5V RGB und einen Anschluss für 4-Pin 12V RGB.

 

Praxis

Testsystem und Einbau

Testsystem  
CPU AMD Ryzen 7 7800X3D
GPU ZOTAC NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti
Mainboard Biostar B650MP-E Pro
Arbeitsspeicher 2x16GB-5600 DDR5 Corsair Vengeance EXPO
Kühlung ASUS ROG Ryuo III 360 ARGB
Netzteil Thermaltake Toughpower GF3 Snow 1200W
Gehäuse be quiet! SILENT BASE 802 Window White



Der Einbau erfolgt fast wie bei jedem anderen Mainboard. Alle Stellen sind gut zu erreichen und durch die gewinkelten SATA-Anschlüsse muss man die Kabel nicht verbiegen. Der Arbeitsspeicher (2x 16 GB) kommt in den ersten und dritten Steckplatz.

Biostar B650MP-E Pro im Überblick

Diesmal haben wir den praktischen Teil in ein Video ausgelagert. Wir schauen uns das BIOS an, wie wir es aktualisieren und betrachten einige Benchmarks. Neben dem praktischen Teil geht das Video auch noch einmal auf die Details ein, die wir bereits in diesem Test angesprochen haben. Wer trotzdem die Benchmark-Ergebnisse sehen möchte, ohne das Video zu öffnen, findet diese direkt hier unten.

 

Benchmarks

Cinebench R23



Für den Benchmark mit Cinebench R23 wurde das Profil EXPO aktiviert. Dadurch wird der DDR5-Speicher auf 5600 MHz getaktet. Ansonsten bleibt der Prozessor unverändert und es wurden keine weiteren Einstellungen vorgenommen. Sowohl beim Multicore- als auch beim Singlecore-Test befinden wir uns mit dem gleichen System in einem nahezu identischen Zahlenbereich. Lediglich ein anderes Mainboard, ein X670E Chipsatz Mainboard, wurde für das dunkelorange Ergebnis verwendet.

 

AIDA64 Cache & Memory Benchmark



Um unseren Cache und den Arbeitsspeicher zu testen, verwenden wir den AIDA64-Speichertest. Der erste Durchlauf wurde ohne Änderung des Arbeitsspeichers bei 4800 MHz durchgeführt. Der zweite Durchlauf wurde mit aktiviertem EXPO-Profil durchgeführt, welches den Speichertakt in unserem Fall auf 5600 MHz erhöht. Je nach verwendetem Speicher variieren die Werte natürlich. Der verbaute Arbeitsspeicher gehört zur Mittelklasse und ist für AMD EXPO zertifiziert.

 

3DMark – Fire Strike & Time Spy



Um das Gesamtsystem zu testen, verwenden wir den 3DMark Fire Strike sowie den Time Spy Test. Beide Tests bewerten die Gesamtleistung des Systems einschließlich der Grafikkarte. Während Fire Strike das System unter DirectX 11 testet, läuft Time Spy unter DirectX 12. Beide Tests bewerten unser System etwa 1.000 Punkte über dem Durchschnitt im Vergleich zu ähnlichen Systemen. Beide Tests wurden mit aktiviertem EXPO-Profil durchgeführt.

 

Temperaturen



Die Temperaturen wurden mit aktiviertem EXPO-Profil nach einem Cinebench R23 sowie einem 3DMark Time Spy Benchmark aufgezeichnet. Der hintere Gehäuselüfter dient als Ansaugung für die installierte AiO, welche die Luft über die Spannungsversorgung hinaus zum Deckel befördert. Man sieht, dass die gesamte Power Rail zwischen 76°C und 43°C im Maximum liegt. Genau können wir das an dieser Stelle nicht sagen, da HWINFO und auch andere Programme nicht in der Lage waren, die Temperaturaufzeichnungen einer Komponente zuzuordnen. Der Chipsatz erreicht maximal 61°C. Auch wenn die Komponenten für solche Spitzen ausgelegt sind und diese wohl auch nicht durch normales Spielen erreicht werden, sind die Zahlen doch eher beunruhigend. Größere Kühlkörper seitens des Herstellers könnten hier Abhilfe schaffen.

 

Fazit

Mit einem aktuellen Preis von ca. 150 € gehört dieses AM5 Mainboard zu den günstigeren Modellen. Die Ausstattung ist allerdings nicht schlecht, denn wir haben sowohl am Mainboard als auch am Gehäuse einen USB-C Anschluss, ausreichend USB-A Anschlüsse und 2.5 Gpbs LAN. Auch für LEDs ist gesorgt, zwar leuchten am Mainboard direkt nur die Debug LEDs, aber wir haben gleich drei RGB Header um unsere Hardware zum Leuchten zu bringen. Wer zudem keine extra Software für die Beleuchtung installieren möchte, kann die Beleuchtung direkt vom BIOS aus steuern. Selbst Ryzen 7000 X3D Modelle laufen hier problemlos. Lediglich eine fehlende WLAN Karte und nur ein PWM Header für die Gehäuselüfter stören das Gesamtbild, um dem Ganzen eine bessere Empfehlung auszusprechen.

Pro:
+ 2x PCIe 4.0 M.2 Steckplatz
+ Vorbereitung für Wi-Fi Modul
+ Genügend USB Anschlüsse
+ Preis

Neutral:
• Kein Wi-Fi Modul im Lieferumfang

Kontra:
– Nur ein PWM Gehäuselüfter Anschluss



Software
Herstellerseite
Preisvergleich

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MSI MPG B650 CARBON WIFI im Test

Aus der ersten Reihe an Mainboards von MSI für die AM5 Plattform, schauen wir uns heute das MSI MPG B650 Carbon WiFi genauer an. Die schwarze Variante der MPG-Serie mit B650 Chipsatz will die volle Leistung der AMD Ryzen 7000 Serie entfesseln. Das MSI MPG B650 Carbon WiFi bietet erstmals einen M.2 Steckplatz mit PCIe Version 5.0, störungsresistente DDR5-Slots und eine leistungsstarke Stromversorgung mit großzügigem Kühldesign. Was das Mainboard sonst noch zu bieten hat und welche Grenzen zu beachten sind, erfahrt ihr in unserem Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Verpackung des MSI MPG B650 CARBON WIFI Verpackung des MSI MPG B650 CARBON WIFI

Die Carbon-Mainboards von MSI sind hauptsächlich in schwarz gehalten, nicht so allerdings der Karton des MSI MPG B650 Carbon WiFi. Die Verpackung des Mainboards wirkt dagegen fast schon farbenfroh: Die Farbe Blau dominiert die Vorderseite des Kartons, davon setzen sich Beschriftungen und Logos in Weiß und Rot ab. Auf der Rückseite finden sich die für die Serie typischen schwarzen und grauen Nuancen wieder. Hier werden auch alle wichtigen Features und Produkteigenschaften aufgelistet.

 

Inhalt

Lieferumfang des MSI MPG B650 CARBON WIFI

Neben dem Mainboard, finden wir noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

  • Schnellinstallationsanleitung
  • Zulassungshinweise der EU
  • 1x JARGB Verlängerungskabel
  • 2x SATA-Kabel
  • 1x Set Wi-Fi Antennen
  • 3x Set EZ M.2 Clip

Wie schon zuletzt bei unserem Test zum MSI MAG B760 (hier findet ihr den Bericht), finden wir auch für dieses Mainboard kein Treibermedium im Lieferumfang. Auch die Anleitung führt nichts dergleichen auf.

 

Daten

Technische Daten MSI MPG B650 CARBON WIFI
Format ATX
CPU-Sockel AM5
CPU-Support AMD Ryzen 7000 Series Desktop Processors
Chipsatz AMD B650
Arbeitsspeicher 4x DDR5 – non EEC, unbuffered
6600+(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800 MHz
Memory Channel Dual
Dimm Slots 4x
Max Memory (GB) 128
PCI-E Anschlüsse 1x PCIe 4.0 x16
1x PCIe 4.0 x4 (x16 Slot)
1x PCIe 3.0 x1
SATA III Anschlüsse 6x
M.2 Slots 1x PCIe 5.0 x4, unterstützt 2260/2280
2x PCIe 4.0 x4, unterstützt 2260/2280
1x PCIe 4.0 x4, unterstützt 2260/2280/22110
Raid Support 0/1/5/10 (M.2 & SATA – außer SATA_1 & SATA_2)
LAN Realtek RTL8125 2.5Gbps LAN
WLAN AMD Wi-Fi 6E
– 2.4GHz / 5GHz / 6GHz
– 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
Bluetooth Version 5.2
USB-Ports (I/O Shield) 1x USB 3.2 Gen 2×2 port (1 x USB Type-C)
7x USB 3.2 Gen 2 ports (4 x Type-A)
2x USB 2.0 ports (4 x Type-A)
USB-Ports (Pin-Header – intern) 4x USB 2.0
2x USB 3.2 Gen1 Type-A
1x USB 3.2 Gen2 Type-C
Audio-Codec
Audio-Anschlüsse
Realtek ALC4080 – 7.1-Kanäle
5x koaxial + 1x optisch
Displayanschlüsse 1x DisplayPort – Version 1.4
1x HDMI – Version 2.1
Lüfter 1x CPU Fan
1x Pump Fan
5x System Fan
RGB 3x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
1x RGB LED connector(JRGB)
Stromversorgung 1x 24-pin Main Power
2x 8-pin +12V CPU Power
Weitere interne Anschlüsse 1x TPM pin header(Support TPM 2.0)
1x Tuning Controller connector(JDASH)
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
Weitere Features Ez Debug LEDs
Ez M.2 Clip
Verstärkter PCIe Anschluss
Vorinstallierte I/O Blende

 

Details

Übersicht

MSI MPG B650 CARBON WIFI MSI MPG B650 CARBON WIFI ohne Kühlkörper

Das MSI MPG B650 Carbon WiFi ist ein schwarzes Mainboard mit vielen stylischen Metallelementen. Typisch für die MPG-Serie, ziert eine Spiegelfläche in Form eines Drachens eines der großen Kühlelemente. Dieses Logo verfügt über eine RGB-Beleuchtung. Zwischen den PCIe Anschlüssen bis über den Chipsatz ist die untere Hälfte des Mainboards größtenteils mit Kühlkörpern bestückt. Dass wir es hier mit einem hochwertigen Mainboard zu tun haben, zeigt sich auch daran, dass keine rein dekorativen Elemente auf dem Board verbaut sind. Die großzügig dimensionierten und teilweise miteinander verschraubten Metallelemente dienen der Kühlung der M.2 SSDs und des Chipsatzes.

Für ein gutes Klangerlebnis sorgt der verbaute ALC4080 Codec von Realtek. Weiterhin sorgt das PCB-Design für eine gute Audioqualität, der linke und rechte Audiokanal wurden jeweils auf unterschiedlichen Ebenen der Platine verbaut, um so Störungen zu minimieren.

Auf dem Mainboard ist ein WLAN-Modul vorinstalliert, welches den neuesten Standard WiFi 6E unterstützt. Neben den Frequenzbändern von 2,4 GHz und 5 GHz ist das MSI MPG B650 Carbon WIFI auch in der Lage, sich über das 6 GHz Frequenzband zu verbinden und somit höhere Übertragungsraten zu erreichen.

 

Powerdesign​

MSI MPG B650 CARBON WIFI

Um die Spannungsversorgung sicherzustellen, setzt MSI bei diesem Mainboard auf ein 16+2+1 Design. Das Mainboard besitzt zwei 8-Pin Anschlüsse zur Spannungsversorgung der CPU. Das Kühldesign der VRMs fällt sehr großzügig aus: Der Kühlkörper der VRMs ist besonders groß und über eine lange Heatsink sind die Kühler beider VRM-Gruppen miteinander verbunden. So lässt sich sicherstellen, dass die Wärme gleichmäßig und effizient verteilt wird. Für optimalen thermischen Kontakt zwischen den Kühlkörpern und den VRMs sorgen flexible Wärmeleitpads.

 

PCIe & M.2 Anschlüsse​

MSI MPG B650 CARBON WIFI

Das MSI MPG B650 Carbon WiFi setzt auf drei PCIe Steckplätze. Der obere Steckplatz besitzt eine mit Metall verstärkte Führung und besonders widerstandsfähige Lötpunkte, dieser bietet 16 Datenreihen und PCIe Version 4.0 an. Mit etwas Abstand befindet sich auf dem Mainboard ein weiterer Steckplatz mit voller Länge, dieser bietet aber nur eine Bandbreite von 4 Datenreihen an. Zu guter Letzt befindet sich im unteren Bereich noch ein kurzer x1 Steckplatz mit PCIe 3.0.



Entfernen wir die Kühlkörper zwischen den PCIe Anschlüssen, so kommen 4 M.2 Slots zum Vorschein. Jeder der M.2 Plätze wird mit einem Kühlkörper passiv gekühlt, auch Wärmeleitpads sind vorhanden. Der obere M.2 Platz besitzt sogar auf dem Mainboard eine Kühlfläche und wird damit von beiden Seiten gekühlt. In jedem der Plätze lassen sich SSDs mit den Größen 2280 und 2262 verbauen, der unterste Slot erlaubt auch längere SSDs mit dem 21180 Formfaktor. Eine Besonderheit ist der obere Anschluss, dieser bietet Support für PCIe 5.0 und ist damit für die neue SSD-Generation bestens gewappnet. Die übrigen M.2 Anschlüsse arbeiten mit PCIe 4.0 und alle Steckplätze verfügen über eine vollständige Bandbreite von 4 Datenreihen.

Allerdings gibt es eine Einschränkung: Auf dem Mainboard teilt sich der obere PCIe Steckplatz die Bandbreite mit den M.2 Steckplätzen M2_2 und M2_3. Die vollen 16 Datenreihen stehen dem PCIe Steckplatz nur zur Verfügung, wenn keine M.2 Erweiterung auf den Plätzen M2_2 oder M2_3 installiert wird. Sobald mindestens eine der beiden M.2 Slots genutzt wird, halbiert sich die Bandbreite des PCIe Steckplatzes auf 8 Datenreihen. Ob diese Einschränkung beispielsweise zu Performanceeinbußen der Grafikkarte führen würde, kann nicht pauschal beantwortet werden. Besonders für High-End Grafikkarten dürfte sich allerdings ein Unterschied feststellen lassen, wenn nur die halbe Bandbreite zur Verfügung steht.

 

Anschlüsse I/O Shield​




Auf der IO-Blende befinden sich folgende Knöpfe und Anschlüsse:

  • Clear CMOS Taste
  • Flash BIOS Taste
  • 1x DisplayPort – Version 1.4
  • 1x HDMI – Version 2.1
  • 7x USB 3.2 Gen 2 (10Gbit/s, Typ-A)
  • 2x USB 2.0 (Typ-A)
  • 1x USB 3.2 Gen 2×2 (20Gbit/s, Typ-C)
  • 1x 2.5 GBit/s LAN
  • 2x Wi-Fi Antennenanschlüsse
  • Audioanschlüsse

Mit der Clear CMOS Taste lässt sich bequem das BIOS auf seine Werkseinstellungen zurücksetzen. Die Flash BIOS Taste erlaubt ein flashen des BIOS sogar ohne installierte CPU oder Arbeitsspeichermodule, das BIOS-Abbild muss dafür auf einem USB-Speichermedium übertragen und in den umrahmten USB-Anschluss gesteckt werden.

 

Interne Anschlüsse​



Über das Board verteilt befinden sich einige interne IO-Anschlüsse. Im oberen Bereich befinden sich ein CPU-Lüfter und eine Pumpensteuerung für die CPU-Kühlung. Um die Lüfter des Gehäuses anzusteuern, sind 5-PWM-Anschlüsse auf dem Mainboard vorhanden. Für frontseitige USB-Anschlüsse sind 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) und 1 x USB 3.2 Gen 2 Type C (10 Gbit/s) als Pin-Header bzw. Sockel vorhanden. Des Weiteren ist das Mainboard mit RGB-Anschlüssen ausgestattet, angeboten werden zwei verschiedene Varianten. Drei Mal ist ein 3-Pin ARGB Gen2 Anschluss und ein Mal ein 4-Pin 12 V RGB Anschluss zur Steuerung von RGB-Beleuchtungen vorhanden.

 

Praxis

MSI MPG B650 CARBON WIFI

Testsystem​

Testsystem  
CPU AMD Ryzen 7 7700x
GPU Palit RTX 2070
Mainboard MSI MPG B650 Carbon WiFi
Arbeitsspeicher 2x 16 GB Kingston Fury Beast DDR5
SSD/M.2 Samsung 980 Pro 1TB
Kühlung Alphacool Eisbaer Aurora LT360
Netzteil ASUS ROG Loki 850W Platinum
Gehäuse ENERMAX MAKASHI II MKT50

 

Einbau​

Der Einbau des Mainboards in das Gehäuse verläuft reibungslos, das IO-Shield fügt sich lückenlos in die vorgesehene Stelle ein. Während der Installation von Windows 10 stoßen wir auf das gleiche Problem, wie schon mit dem MSI MAG B760 Tomahawk WiFi DDR4: Dem Installationsassistenten fehlen die Treiber der Netzwerkschnittstellen. Da kein Treibermedium im Lieferumfang unseres Testmusters vorhanden war, müssen die Treiber manuell und über ein anderes Gerät vorbereitet und auf unser Testsystem übertragen werden.

 

UEFI / BIOS​


Das BIOS/UEFI startet in einem einfachen Modus, grafisch ansprechend aufgearbeitet werden Informationen zum System ausgegeben, es lassen sich einfache Einstellungen wie die Bootreihenfolge, ein „Game Boost“ und EXPO-Profile einstellen. Für CPU und RAM stehen in diesem Modus keine detaillierteren Einstellmöglichkeiten zur Verfügung. Stattdessen werden in den entsprechenden Reitern jeweils einige Details ausgegeben. Unter „Fan Info“ lassen sich Lüfterkurven für alle Lüfter einzeln definieren.

In den erweiterten Modus gelangen wir durch drücken der Taste F7, dort angekommen erwarten uns tiefgreifendere Einstellmöglichkeiten für CPU und Arbeitsspeicher. Neben Optionen für den CPU-Multiplier und den Basistakt (BCLK), lassen sich auch für Arbeitsspeicher Frequenzen und Timings einstellen sowie Spannungen genau anpassen.

 

Software​

Während Windows nach Updates sucht, startet automatisch ein MSI-Treiberdienstprogramm. Die Installation der Treiber für alle Komponenten des Mainboards wird von diesem Tool übernommen. Einmal installiert, werden alle Komponenten im Gerätemanager erkannt.
Optional installieren lässt sich das MSI Center, dabei handelt es sich um eine modulare Software. In der unveränderten Basisversion können hiermit Treiber und Updates für das BIOS installiert werden. Viele weitere Funktionen können innerhalb des Programms hinzugefügt werden. So ist zum Beispiel MSI Mystic Light verfügbar, diese Erweiterung erlaubt die Steuerung von verbundenen RGB-Beleuchtungen und das Anlegen unterschiedlicher Profile. Für die Anpassung der Lüfterkurven und des Leistungsverhalten der CPU kann die Funktion „User Szenario“ hinzugefügt werden, dort können CPU-Multiplier und Spannungen eingestellt werden. In der Praxis gefällt uns die App gut, allerdings werden nicht immer die aktuellsten Versionen des BIOS gefunden. Wenn ein neueres BIOS nicht gefunden wird, kann ein Blick auf die Website nicht schaden.

 

Benchmarks​

AIDA64 Cache & Memory Benchmark​


Als ersten Benchmarktest, führen wir den Cache & Memory Benchmark von AIDA64 durch. Dabei wird der maximale Datendurchsatz für Prozessor-Cache und Arbeitsspeicher ermittelt, die Ergebnisse liefern uns sehr genaue Leistungsmerkmale der unterschiedlichen Arbeitsspeicherprofile. Während sich die Lese- und Kopierraten nur gering voneinander unterscheiden, ist bei dem Schreibdurchsatz eine deutlichere Veränderung messbar. Am besten schneidet in diesem Benchmark das 1. EXPO-Profil ab, die Schreibrate verbessert sich um gut 8%, von 63.450 MB/s auf 68372 MB/s.

 

Cinebench 23​


Als nächstes folgt ein Benchmark zur Bewertung der Leistung des Prozessors, in einem möglichst realitätsnahen Szenario. Der Cinebench von Maxon bewertet sowohl die Leistung aller CPU-Kerne, als auch die Single-Core Leistung. Wir vergleichen auch hier die Leistung der Arbeitsspeicherprofile miteinander. Die Leistung eines einzelnen Kerns profitiert nur geringfügig von unseren getesteten Profilen. Die Multicore-Leistung erfährt hingegen eine spürbare Verbesserung. Wir können das Basisergebnis von 17.357 Punkten auf 18.293 Punkte verbessern.

 

3DMark – Fire Strike​


Abschließend führen wir den Fire Strike Benchmark von 3DMark ein, um die Gaming-Performance des Systems zu bewerten. Die Arbeitsspeicherprofile haben nur eine geringe Auswirkung auf die Ergebnisse. Wir erreichen eine maximale Punktzahl von 22.265 Punkten, die Software liefert die Möglichkeit einer Einordnung der Punktzahl im Vergleich zu Systemen mit ähnlicher Hardware. In dieser Bewertung liegt unser System knapp über dem Durchschnitt, das System erreicht also die erwartete Leistung.

 

Wärmebild​



Wir haben während das System mit den Benchmarks beschäftigt war, ein paar Bilder mit einer Wärmebildkamera aufgenommen, um so mögliche Hotspots zu finden. In den Wärmebildern ist zu erkennen, dass einzig die SSD wirklich warm wird. Da SSDs viel Wärme produzieren ist es sehr gut, dass das MSI MPG B650 CARBON WIFI jeden M.2 Steckplatz mit einem Kühlkörper und Wärmeleitpads versehen hat. Unter der Wärmebildkamera erkennen wir, dass der Kühlkörper der Stromversorgung guten Kontakt zu den Spannungswandlern hat. Der Kühlkörper wird gleichmäßig warm und erreicht bis zu 40°. Zu beachten ist dabei, dass für diese Bilder die Seitenelemente des Gehäuses entfernt wurden und dadurch der Airflow gestört wurde. Bei einem guten Airflow würden die Kühlkörper ihre Wärme besser abgeben können.

 

Fazit

Das MSI MPG B650 CARBON WIFI ist derzeit im Preisvergleich ab 315 € gelistet. Für diesen Preis erhält man ein üppig ausgestattetes Mainboard mit dem neuen AM5 Sockel und B650 Chipsatz. Das Mainboard bietet eine Vielzahl an sinnvollen Schnittstellen nach aktuellem Standard mit hervorragendem Thermal Design. Wirklich vermisst haben wir an dem Mainboard nichts, ärgerlich ist allerdings die halbierte Bandbreite des ersten PCIe Slots bei Nutzung der mittleren M.2 Steckplätze. Abgesehen davon hat MSI hier ein sehr durchdachtes Board für die neueste AMD-Prozessorgeneration herausgebracht, mit dem die meisten Anwender viel Freude haben werden. Von unserer Seite gibt es eine klare Empfehlung.


Pro:
+ Sehr gute Verarbeitung
+ Aufwendiges Thermal-Design
+ Vier passiv gekühlte M.2 Slots
+ Umfangreiche Front- und Back I/O
+ Aktuelle Standards wie WiFi 6E, 2.5 Gbit-LAN und M.2 mit PCIe 5.0

Neutral:
– Fehlendes Treibermedium kann zu Problemen bei der Installation führen

Kontra:
– Geteilte Bandbreite des PCIe_1, wenn Slots M2_2 oder M2_3 benutzt werden.


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ASUS stellt das exklusive PBO Enhancement für AMD X670- und B650-Mainboards vor

Ratingen, Deutschland, 25. Oktober 2022 — ASUS kündigte heute das neue Precision Boost Overdrive (PBO) Enhancement an, eine exklusive Temperaturkontrollfunktion für die X670 und B650 Mainboards, die für AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren entwickelt wurden.

Diese neuesten CPUs verschieben die Grenzen der Leistung weiter als je zuvor. Sie nutzen dynamisch den verfügbaren thermischen Spielraum, um den Benutzern höhere Taktraten zu ermöglichen. Das bedeutet, dass Benutzer möglicherweise höhere CPU-Temperaturen in einem neuen AMD Ryzen-betriebenen Gerät sehen, als sie es gewohnt sind. Um den Benutzern die Kontrolle zu geben, bringt ASUS ein BIOS-Update für seine X670- und B650-Mainboards mit neuen Optionen für die Features des PBO Enhancement heraus, die es einfach macht, Wärmeentwicklung und Leistung auszugleichen. Mit nur wenigen Klicks können Benutzer die CPU-Temperaturen drastisch senken – und dabei vielleicht sogar die Leistung erhöhen und das Lüftergeräusch reduzieren.

Um es klar zu sagen: AMD versichert seinen Kunden, dass seine neuesten Chips bei den Standardtemperaturen sicher arbeiten können. Moderne Prozessoren haben selbst auferlegte Grenzwerte, die verhindern, dass sie Temperaturen erreichen, die tatsächlich schädlich sind. Außerdem werden die Benutzer die Höchsttemperaturen von 95 °C wahrscheinlich erst dann erreichen, wenn sie eine Arbeitslast initiieren, die alle CPU-Kerne beansprucht. Im alltäglichen Betrieb, von leichten Arbeitslasten bis hin zu den meisten Spielesitzungen, werden Benutzer in der Regel viel niedrigere CPU-Temperaturen feststellen.

 

Mit einem einfachen BIOS-Update beginnen

Der erste Schritt besteht darin, das Mainboard mit der neuesten Firmware zu aktualisieren. ASUS führt die neue Funktion über BIOS-Updates für die gesamte X670- und B650-Mainboard-Familie ein. Im Folgenden findet sich eine Liste der Produkte mit Links zu den entsprechenden Produktsupport-Seiten und den jeweiligen BIOS-Versionsnummern, unter denen ASUS diese Funktion hinzufügt.

X670E/X670 Mainboard-Modell BIOS-Version
ROG Crosshair X670E Extreme 0705
ROG Crosshair X670E Hero 0705
ROG Crosshair X670E Gene 0705
ROG Strix X670E-E Gaming WiFi 0705
ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 0705
ROG Strix X670E-A Gaming WiFi 0705
ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 0805
ProArt X670E-Creator WiFi 0705
TUF Gaming X670E-Plus WiFi 0805
TUF Gaming X670E-Plus 0805
Prime X670E-Pro WiFi 0805
Prime X670-P WiFi 0805
Prime X670-P 0805
B650E/B650 Mainboard-Modell BIOS-Version
ROG Strix B650E-E Gaming WiFi 0805
ROG Strix B650E-F Gaming WiFi 0805
ROG Strix B650-A Gaming WiFi 0805
ROG Strix B650E-I Gaming WiFi 0805
ProArt B650-Creator 0212 (Coming soon)
TUF Gaming B650-Plus WiFi 0805
B650E/B650 Mainboard-Modell BIOS-Version
TUF Gaming B650-Plus 0805
TUF Gaming B650M-Plus WiFi 0805
TUF Gaming B650M-Plus 0805
Prime B650-Plus 0805
Prime B650M-A AX 0805
Prime B650M-A WiFi 0805
Prime B650M-A 0805 (Coming soon)
 

Aktivieren des PBO Enhancement im BIOS

Wenn Benutzer Hilfe bei dem folgenden Prozess benötigen, können sie das offizielle ASUS-Supportvideo ansehen oder die Schritt-für-Schritt-Anleitung befolgen. Die grundlegenden Schritte zur Aktivierung des PBO Enhancement sind wie folgt:

Laden Sie das obige BIOS-Update von der ASUS-Supportseite herunter und entpacken Sie dann den Inhalt des ZIP-Archivs. Doppelklicken Sie auf das BIOS-Renamer-Tool, das zusammen mit der Firmware-Datei extrahiert wurde. Dadurch wird dieses Update automatisch in das richtige Format mit der CAP-Dateierweiterung konvertiert. Kopieren oder verschieben Sie dann die umbenannte Datei mit der CAP-Erweiterung in das Stammverzeichnis eines USB-Laufwerks.

Um den Aktualisierungsvorgang zu starten, schalten Sie den PC aus, lassen Sie ihn aber an der Stromversorgung angeschlossen. Stecken Sie dann das USB-Laufwerk in den mit “BIOS” bezeichneten Anschluss an der rückwärtigen Anschlussblende des Mainboards. Halten Sie die nahegelegene BIOS-Flashback-Taste drei Sekunden lang gedrückt, oder bis die Flashback-LED dreimal geblinkt hat. Dies zeigt an, dass die Aktualisierung begonnen hat. Die Leuchte blinkt dann für die nächsten Minuten langsam. Wenn dieses Blinken aufhört, ist der Aktualisierungsvorgang abgeschlossen. An diesem Punkt entfernen Sie das Flash-Laufwerk, schalten den PC wieder ein und der Aktualisierungsprozess führt den Benutzer automatisch zur UEFI-BIOS-Schnittstelle des Mainboards, wo der Benutzer die Möglichkeit hat, das PBO Enhancement zu aktivieren.

Sobald der Benutzer in die UEFI-BIOS-Oberfläche gelangt ist, aktivieren Sie den erweiterten Modus. Navigieren Sie dann zur Registerkarte Extreme Tweaker und wählen Sie Precision Boost Overdrive.

Wählen Sie im sich öffnenden Menü die Option Enhancement aus dem Dropdown-Menü Precision Boost Overdrive. Wählen Sie dann einen der drei voreingestellten thermischen Grenzwerte. Stufe 1 setzt die maximale Zieltemperatur auf 90 °C, eine leichte Absenkung gegenüber den standardmäßigen 95 °C. Die Stufen 2 und 3 senken die maximalen CPU-Temperaturen aggressiver auf 80°C bzw. 70°C.

Sobald die gewünschte Stufe ausgewählt wurde, kann der Benutzer diese Einstellung speichern und das BIOS verlassen.

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Erwartete Leistung mit PBO Enhancement

Mehrere Faktoren beeinflussen, wie sich die CPU-Leistung nach Aktivierung von PBO Enhancement verändert. Den größten Einfluss haben das Modell der CPU und des Mainboards, gefolgt von der Kühllösung. Die Einstellung des PBO Enhancement hat ebenfalls einen erheblichen Einfluss, ebenso wie Faktoren wie die Umgebungstemperatur und die Eigenschaften der anderen Komponenten im Computer.

Um eine Vorstellung davon zu bekommen, welche Art von Leistungsänderungen zu erwarten sind, hat ASUS eigene Tests mit vier verschiedenen AMD Ryzen CPUs durchgeführt. Jeder Chip wurde mit einem 280 mm AIO-Flüssigkeitskühler getestet. Zum Vergleich hat ASUS jeden Chip auch mit den Standard-PBO-Einstellungen getestet.

Beginnen wir an der Spitze mit dem AMD Ryzen 9 7950X und dem Ryzen 9 7900X: Mit den Standardeinstellungen erreichte dieses System eine Punktzahl von 37.811 im Multi-Core-Test von Cinebench R23. Die Aktivierung von PBO Enhancement Stufe 1 senkte die Temperaturen um 5°C und steigerte gleichzeitig die Leistung – denn mit dieser Einstellung setzt der Benutzer nicht nur ein Temperaturlimit, sondern aktiviert auch Spannungs- und PBO-Optimierungen. Die Einstellung von PBO Enhancement auf Stufe 3 reduzierte die Leistung um nur 3,5 %, während die Höchsttemperaturen um 25 °C sanken. Das ist ein Kompromiss, den viele Enthusiasten gerne eingehen würden.

Die Vorteile von PBO Enhancement sind beim AMD Ryzen 5 7600X sogar noch ausgeprägter. Die Einstellung von PBO Enhancement auf Stufe 3 – die aggressivste Option – senkt die beobachteten CPU-Temperaturen um ganze 20 °C, ohne die Leistung in diesem Test um mehr als 0,003 % zu verändern. Benutzer dieses Chips können davon ausgehen, dass PBO Enhancement der Stufe 3 die CPU-Temperaturen deutlich senkt, ohne die Systemleistung merklich zu beeinträchtigen.

 

Ausgezeichnete Balance zwischen Thermik und Leistung

Die neuesten AMD Ryzen 7000er-CPUs lassen die Leistung nicht auf dem Tisch liegen. Sie nutzen den verfügbaren thermischen Spielraum in vollem Umfang, um den Benutzern die höchsten verfügbaren Taktraten zu bieten, Moment für Moment. Benutzer können somit entscheiden, ob sie die daraus resultierenden höheren CPU-Temperaturen nicht stören – oder, dass sie ein anderes Gleichgewicht zwischen Wärme und Leistung bevorzugen würden. Die ASUS X670- und B650-Mainboard-Familien geben Benutzern die Möglichkeit, diese Entscheidung selbst zu treffen. Durch PBO Enhancement können sie ganz einfach zwischen verschiedenen Temperaturzielen umschalten. Dabei kann es durchaus sein, dass sie im Vergleich zu den Standardeinstellungen nicht nur niedrigere Temperaturen, sondern auch eine höhere Leistung und leisere Lüfter erhalten.

ASUS freut sich, diese Funktion insbesondere für seine B650 Mainboards einzuführen. Wie interne Tests zeigen, kann PBO Enhancement genutzt werden, um die CPU-Leistung zu erhöhen und gleichzeitig die Temperaturen zu senken. Besitzer von ASUS X670E Mainboards mit AI Overclocking hatten bereits die Möglichkeit, mit nur wenigen Klicks mehr Rechenleistung aus ihrer CPU herauszuholen. PBO Enhancement ermöglicht es ASUS, einfache Leistungsoptimierungen für ein viel größeres Publikum anzubieten.

Falls Benutzer noch auf der Suche nach dem perfekten X670- oder B650-Mainboard für ihr nächstes AMD Ryzen-Build sind, bietet ASUS eine breite Palette an Optionen aus seinen ROG-, ROG Strix-, TUF Gaming-, ProArt- und Prime-Mainboard-Familien. In der ASUS X670 Mainboard-Anleitung finden Sie die besten Optionen, während Sie in der B650 Mainboard-Anleitung einen Blick auf die Mainstream-Modelle werfen können.

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