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Rambus erweitert Chipsatz für moderne Rechenzentrumsspeichermodule mit DDR5-Server-PMICs

Rambus DDR5

Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS), ein führender Anbieter von Chips und Silizium-IP, der Daten schneller und sicherer macht, gab heute die Verfügbarkeit seiner neuen Familie von hochmodernen DDR5-Server-Power-Management-ICs (PMICs) bekannt, darunter ein branchenführender Baustein für extreme Strombelastungen für Hochleistungsanwendungen. Mit dieser neuen Familie von Server-PMICs bietet Rambus Modulherstellern einen kompletten DDR5-RDIMM-Speicherschnittstellen-Chipsatz, der eine breite Palette von Anwendungsfällen in Rechenzentren unterstützt.

 

Rambus DDR5

 

„Fortschrittliche Rechenzentrums-Workloads wie generative KI erfordern Server-RDIMMs mit höchster Bandbreite und Kapazität, die auf den ständig steigenden Speicherbedarf einer wachsenden Datenpipeline zugeschnitten sind“, sagte Sean Fan, Chief Operating Officer bei Rambus. „Mit dieser neuen Familie von Server-PMICs erweitern wir unsere Basistechnologie und bieten unseren Kunden einen umfassenden Speicherschnittstellen-Chipsatz, der mehrere DDR5-Serverplattformgenerationen unterstützt.“

„DDR5-Speichermodule enthalten neue Chiptechnologien, die eine höhere Speicherleistung innerhalb des angestrebten Stromverbrauchs ermöglichen“, so Soo-Kyoum Kim, VP, Memory Semiconductors bei IDC. „Rambus, ein bewährter Serienlieferant von On-Module-Speicherschnittstellenchips, ist bereit, die entscheidenden PMIC-Komponenten für die Hersteller von DDR5-Speichermodulen zu liefern.“

 

Rambus DDR5

 

Der PMIC ist eine wichtige Komponente in der DDR5-Speicherarchitektur, die mehr Speicherkanäle, Module mit höherer Kapazität und größerer Bandbreite ermöglicht. Die Rambus-DDR5-Server-PMIC-Familie umfasst Produkte für die JEDEC-Spezifikationen Extremstrom (PMIC5020), Hochstrom (PMIC5000) und Schwachstrom (PMIC5010). Der branchenführende Rambus PMIC5020 wird künftige Generationen von DDR5-RDIMMs ermöglichen, die neue Maßstäbe für Leistung und Kapazität setzen. Diese neue Familie von Rambus-Server-PMICs bildet zusammen mit den DDR5-RCD-, SPD-Hub- und Temperatursensor-ICs von Rambus einen kompletten Speicherschnittstellen-Chipsatz für eine breite Palette von DDR5-RDIMM-Konfigurationen und Anwendungsfällen. Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung im Bereich Hochleistungsspeicher bietet Rambus RDIMM-Herstellern eine zentrale Anlaufstelle für DDR5-Speicherschnittstellenchips, die ein Höchstmaß an Validierungssicherheit bietet und die Markteinführung beschleunigt.

Verfügbarkeit
Die DDR5 PMIC5020, PMIC5000 und PMIC5010 von Rambus sind ab sofort erhältlich.

 

 

Quelle: Rambus Expands Chipset for Advanced Data Center Memory Modules with DDR5 Server PMICs | TechPowerUp

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Intel möchte mit ihrem 700er-Chipsatz vermutlich nicht auf DDR4 setzen

Obwohl erwartet wird, dass Intels kommende 13. Generation an Desktop-CPUs (Raptor Lake) DDR4-Speicher unterstützt, soll Intel wohl einen großen Vorstoß in Richtung DDR5 machen. Zumindest dann, wenn die Plattform später in diesem Jahr auf den Markt kommt. Intel bittet die Mainboard-Hersteller offenbar bereits darum, DDR4 in Kombination mit den kommenden Chipsätzen der 700er-Serie zu vermeiden. Der einzige Grund dafür wäre, den Übergang zu DDR5 zu beschleunigen. Verschiedenen Leaks und Gerüchten zufolge können wir für Raptor Lake DDR5 mit bis zu 5600 MHz erwarten.

Intel-700-Series-Raptor-Lake-CPU-Chipsets
Quelle: Intel

DDR4 Unterstützung irgendwann nicht mehr gegeben

Das bedeutet jedoch nicht, dass Intel die Unterstützung für DDR4 in den CPUs entfernt hat, da diese immer noch sehr präsent ist und in Motherboards mit Chipsätzen der 600er-Serie problemlos funktionieren dürfte. Daher sollte es keine Probleme beim Upgrade auf eine neue CPU geben, zumindest nicht nach einem schnellen UEFI-Update. Unserem Verständnis nach hängt dies teilweise mit der Tatsache zusammen, dass DDR4- und DDR5-Motherboards einen recht unterschiedlichen UEFI-Code haben, wenn es um die Speicherunterstützung geht. Das wiederum bedeutet, dass die Board-Hersteller viel mehr Zeit aufwenden müssen, um ihre Boards zum Laufen zu bringen – wie es bereits bei den Chipsätzen der 600er-Serie der Fall ist. Wir können Intels Standpunkt verstehen, aber wir erwarten auch einige Motherboards mit DDR4-Unterstützung, die auf den Chipsätzen der 700er-Serie basieren. Beispielsweise von ASRock, die schon immer gerne nicht konforme Motherboards entwickelt haben. Allerdings hat es den Anschein, als ob dies das Ende der DDR4-Unterstützung seitens Intel ist.

Quelle

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Intel Core i9-12900K Single-Thread Leistung angeblich 27% schneller als Ryzen 9 5950X

Das kommende Flaggschiff Intel Core i9-12900K ist kürzlich in einem synthetischen CPU-Z Single-Thread-Benchmark aufgetaucht, bei dem der Prozessor 825 Punkte erzielte. Damit liegt der i9-12900K 27% über dem AMD Ryzen 9 5950X mit 648 Punkten und 20% schneller als die vorherige Generation des Core i9-11900K mit 682 Punkten. Darüber hinaus zeigten Berichte in der Vergangenheit, dass selbst der 32-Kerner aus dem Hause AMD, der Ryzen Threadripper 2990WX dem kommenden i9 unterliegt.

 

 

Es wird erwartet, dass die 12. Generation der Intel Core-Familie noch in diesem Jahr zusammen mit dem Z690-Chipsatz angekündigt wird, wobei der i9-12900K Gerüchten zufolge 604,99 USD kosten soll.

 

Quelle: Intel Core i9-12900K Single-Thread Performance Allegedly 27% Faster Than Ryzen 9 5950X | TechPowerUp

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Durchgesickerte ASUS Z690 Mainboards für Alder Lake CPUs

Man kann davon ausgehen, dass die Motherboard-Hersteller nicht auf dem falschen Fuß erwischt werden, wenn Intels 12. Core-Desktop-Prozessoren auf Basis von Alder Lake erscheinen. Es gibt eine Menge Arbeit, die hinter den Kulissen zwischen CPU- und Motherboard-Herstellern abläuft. Das gilt insbesondere für Alder Lake angesichts all der neuen Technologien. Nun ist eine aktuelle Liste von ASUS Z690-Motherboards auf der Website der Eurasischen Wirtschaftskommission aufgetaucht, die mögliche Z690 Boards von Asus bestätigen könnte.

Sie enthält nicht nur eine Liste von mehr als einem Dutzend Z690-Motherboards von ASUS, sondern scheint auch zu unterscheiden, welche Modelle Unterstützung für DDR5-Speicher der nächsten Generation bieten und welche bei den aktuellen DDR4-Modulen bleiben werden. Die meisten der aufgelisteten Motherboards sind Z690-Modelle, die auf Intels kommendem Flaggschiff-Chipsatz basieren, dem Nachfolger des Z590.

 

 

Es wird auch erwähnt, dass der Z690 einen neuen Gear 4-Modus bieten wird, der mit 1/4 Geschwindigkeit läuft, um Stabilität mit schnellerem DDR5-RAM zu gewährleisten. Wir sind gespannt, wie sich das auf die Leistung auswirkt und wie der Vergleich zwischen dem Betrieb von Alder Lake in einer DDR5- und DDR4-Plattform ausfällt.

Was die Liste der registrierten ASUS Z690-Motherboards EEC betrifft, so ist es interessant, dass einige der Modelle die Bezeichnung „D4“ tragen. Dies bezieht sich vermutlich auf die Unterstützung von DDR4-Speicher.

ASUS ROG Maximus Z690 Extrem-DDR5
ASUS ROG Maximus Z690 Formel-DDR5
ASUS ROG Maximus Z690 Helden-DDR5
ASUS ProArt Z690 Schöpfer 10G-DDR5
ASUS Prime Z690-A-DDR5
ASUS Prime Z690-P-DDR5
ASUS Prime Z690-V-DDR5

ASUS ROG Strix Z690-A Gaming D4-DDR4
ASUS ROG Strix Z690-E Gaming D4-DDR4
ASUS ROG Strix Z690-F Spiele D4-DDR4
ASUS TUF Gaming Z690-Plus D4-DDR4
ASUS Prime Z690-A D4-DDR4
ASUS Prime Z690M-Plus D4-DDR4
ASUS Prime Z690-P D4-DDR4
ASUS Prime Z690-V D4-DDR4
ASUS Prime Z690-V-SI-D4-DDR4

Dies ist zwar keine vollständige Liste, aber was die registrierten Boards betrifft, gibt es sieben Z690-Motherboards mit DDR5-Unterstützung und neun Z690-Motherboards mit DDR4-Unterstützung. Außerdem kann man ASUS nur beglückwünschen, wenn sie die Bezeichnung „D4“ auf ihren Modellbezeichnungen verwenden, um es den Benutzern leicht zu machen, zu erkennen, was genau sie kaufen.

Interessant ist auch, dass ASUS laut dieser Liste seine ROG Maximus-Reihe für Enthusiasten ausschließlich für DDR5 reserviert und seine ROG Strix-Boards auf DDR4 reduziert. Das mag stimmen oder auch nicht, aber so sieht es im Moment aus.

Was die Prime-Boards betrifft, so werden diese zwischen DDR5- und DDR4-Varianten aufgeteilt sein. Seltsamerweise fehlt eine Prime Z690M-Plus-Variante, die DDR5-Speicher verwendet. Es wird also interessant sein zu sehen, was die kleinen Formfaktor-Angebote für beide Speichertypen sein werden.

Gerüchten zufolge soll Alder Lake nächsten Monat angekündigt werden, gefolgt von einer Veröffentlichung im November. Offizielle Preise wurden noch nicht bekannt gegeben, allerdings nimmt der US-Händler Provantage bereits Vorbestellungen für mehrere Alder Lake-CPUs an.

 

Quelle: Leaked ASUS Z690 Motherboards For Alder Lake CPUs Highlight DDR5 And DDR4 Models | HotHardware

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AMD X570S Mainboard zusammen mit Ryzen 7 5700G APU gesichtet

AMD scheint einen Chipsatz-Refresh vorzubereiten und dieses Mal kommt er direkt aus dem Top-End-Markt. Als das Unternehmen seinen High-End-Chipsatz X570 auf den Weg brachte, unterstützte er PCIe 4.0, was viele aufgrund seiner Fähigkeit, viel schnellere NVMe-Laufwerke zu verarbeiten, lobten. Es scheint jedoch, dass das Unternehmen damit nicht zufrieden ist und eine aktualisierte Chipsatzversion namens X570S veröffentlichen muss. Laut einem beliebten Hardware-Leaker, TUM_APISAK, haben wir herausgefunden, dass GIGABYTE ein X570S Aorus Pro AX Mainboard vorbereitet, das den aufgefrischten Chipsatz verwenden wird. GIGABYTE hat bereits mehrere Listungen der Eurasischen Wirtschaftskommission (EEC), also wird der neue Chipsatz sicher auf den Markt kommen, nur zu einem unbekannten Zeitpunkt.

 


Das S steht für das Wort Silent, was bedeutet, dass diese aktualisierten Chipsätze in der Lage sind, mit passiver Kühlung zu arbeiten und möglicherweise eine niedrigere TDP im Vergleich zu 11 und 15 Watt der X570-Chipsätze für Consumer- bzw. Enterprise-Mainboards haben. Der Test wurde mit AMDs neu angekündigtem Ryzen 7 5700G Prozessor durchgeführt. Die 5000er APUs sind bisher auf OEMs beschränkt, daher liegt die Vermutung nahe, dass GIGABYTE selbst das Leck durch einen öffentlichen Eintrag der CPU-Z Überprüfung verursacht hat.


Quelle: AMD X570S Motherboard Spotted Alongside Ryzen 7 5700G APU

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Die neuen ASUS-Mainboards mit AMD B550 Chipsatz

Ratingen, Deutschland, 21. Mai 2020 — ASUS kündigt neue Mainboards mit dem AMD B550-Chipsatz an, der das Potenzial von PCIe® 4.0 für PCs im Mainstream-Segment verfügbar macht. Mainboards mit AMD B550-Chipsatz können die 20 universellen PCIe 4.0-Lanes der AMD Ryzen™ Desktop-Prozessoren der 3. Generation nutzen. Der primäre PCIe-Steckplatz auf allen neuen ASUS B550-Boards bietet 16 Lanes mit Gen 4-Konnektivität. Teile der 3. Generation von AMD Ryzen™ verfügen über bis zu vier USB 3.2 Gen 2-Ports, die mit bis zu 10 Gbps direkt über die CPU angebunden sind. ASUS bietet darüber hinaus zahlreiche Funktionen zur Verbesserung seiner B550-Mainboards wie Wi-Fi 6, leistungsfähige VRMs, höheren RAM-Takt, 2,5G-Ethernet, BIOS-Flashback und Unterstützung für AI Noise Cancelling. Die neue KI-Rauschunterdrückungstechnologie arbeitet mit fortschrittlichen Filtern, um sicherzustellen, dass Hintergrundgeräusche sauber herausgefiltert werden. Der B550-Chip selbst erhält ein Upgrade auf PCIe 3.0 für seine integrierten Lanes. Diese Upgrades machen den B550 zu einer verlockenden Plattform für Mainstream-Systeme.

Die Ingenieure und Designer von ASUS haben insgesamt elf B550-Mainboards aus drei Familien entwickelt. ROG Strix-Boards ergänzen das obere Spektrum mit innovativen Funktionen wie effizienten und kühlen VRMs, verbessertem Sound sowie 2,5-Gigabit-Ethernet- und Wi-Fi-6-Konnektivität über den Intel-Controller. TUF Gaming-Boards vereinen High-End-Features mit einem kampferprobten, zuverlässigen und erschwinglichen Gesamtpaket, während die Prime-Serie alle Funktionen bietet, die für Allround-Builds erforderlich sind.

ROG Strix B550-E Gaming

ASUS hat die ROG Strix B550-E Gaming mit Blick auf AMDs Hochleistungsprozessoren und Setups mit zwei oder drei Erweiterungskarten entwickelt. Der AM4-Sockel wird flankiert von einem 14+2-stufigen VRM für zuverlässige Leistung unter Dauerbelastung durch Mehrkern-CPUs, während verstärkte PCIe x16 SafeSlots Multi-GPU-Action in Zwei-Wege-SLI- oder Drei-Wege-CrossFireX-Setups für Spieler*innen und Kreative gleichermaßen unterstützen.
Sechs Lüfteranschlüsse sowie die dedizierten AIO- und Pumpenanschlüsse des ROG Strix B550-E Gaming ermöglichen so einfache oder komplexe Konfigurationen, je nach dem wie es der Systemaufbau erforderlich macht. Die Q-Fan-Steuerung mit automatischer Erkennung der Lüftergeschwindigkeit und mehreren Voreinstellungen macht es einfach, sowohl die Temperaturen als auch den Geräuschpegel niedrig zu halten. Zwei M.2-Steckplätze können SSDs mit einer Länge von bis zu 110 mm aufnehmen, die beide mit Kühlkörpern versehen sind, um eine thermische Drosselung bei intensiver Belastung zu verhindern. Das ROG Strix B550-E Gaming verfügt über einen Intel-basierten 2,5-Gb-Ethernet- und Wi-Fi-6-Controller. Außerdem gibt es Bluetooth 5.1-Unterstützung für kabellose Headsets, Smartphones und Tablets.
Die USB-Konnektivität ist beim ROG Strix B550-E besonders umfangreich: Es gibt drei USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse (einen Typ-C-Port und zwei Typ-A-Anschlüsse) sowie eine Handvoll USB 3.2 Gen 1- und USB 2.0-Anschlüsse. ASUS hat zudem einen USB 3.2 Gen 2-Frontanschluss für die neuesten Gehäuse integriert.
Der High-End-Audio-Chip SupremeFX S1220A wird mit einem praktischen Begleiter in Form eines Audio Type-C-Port für den Anschluss von Kopfhörern und Headsets der neuesten Generation geliefert. Insgesamt stehen vier RGB-Strip-Header zur Verfügung – zwei Standard-Header und zwei adressierbare Gen 2-Anschlüsse mit individueller LED-Steuerung, reduzierter Latenzzeit und automatischer Konfigurationsunterstützung. Alle diese Leuchtdioden können mit einem Klick abgeschaltet werden, um dem Board einen dezenten”Black-Ops”-Look zu verleihen. Weitere Neuerungen sind das BIOS FlashBack zur Aktualisierung der Firmware ohne CPU und die Neubelegung des Reset-Tasters mit FlexKey.

ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi)

Das ROG Strix B550-F Gaming beweist, worauf es ankommt, wenn ein leistungsorientiertes Mainboard mit einer gesunden Dosis Luxus gefordert wird. Das 12+2-stufige VRM ist bereit für die besten Ryzen™ CPUs, und 8 +4-polige ProCool-Stromanschlüsse mit massiven Pins sorgen für eine zuverlässige und stabile Stromversorgung der Power Stages.

Dieses Modell verfügt über einen Intel I255-V 2,5 Gb Ethernet und Intel Wi-Fi-6-AX200-Adapter. Der unverfälschte Audiocodec SupremeFX S1220A ist eine perfekte Ergänzung, wenn auch ohne den Audio-Typ-C-Anschluss des B550-E. Das B550-F folgt dem unverkennbaren visuellen Stil der ROG Strix-Familie und sieht dank mehrerer Beleuchtungszonen und einer integrierten E/A-Abdeckung auch für sich allein genommen sehr beeindruckend aus. Zur individuellen Anpassung können zahlreiche Standard- und adressierbare Gen2-RGB-LED-Strips hinzugefügt werden – alles mit Aura Sync-Unterstützung für eine einfache Konfiguration.

ROG Strix B550-I Gaming

Das ROG Strix B550-I Gaming wurde für kleine Builds mit großen Ambitionen konzipiert. Das Mini-ITX-Design bietet Platz für einen einzelnen PCIe 4.0 x16 Steckplatz, aber der kompakte Formfaktor hat andere Vorteile. Das B550-I kann kompatible DIMMs mit Geschwindigkeiten von bis zu 4400 MHz und darüber hinaus ansteuern, indem es die Vorteile der kürzeren Leiterbahnlänge zwischen den RAM-Steckplätzen und der CPU nutzt. Das 8+2 DrMOS-Spannungsreglermodul eignet sich hervorragend für Ryzen™ CPUs der 3. Generation. Eine aktive Kühlung auf dem VRM und ein achtpoliger Steckverbinder mit unserem ProCool II-Design stellen sicher, dass die Stromversorgung in den engen Grenzen von Mini-ITX-Gehäusen stabil bleibt.

Das vorinstallierte E/A-Panel ist mit USB 3.2 Gen 2 Typ-C- und Typ-A-Ports, einem Intel I225-V 2.5Gb-Ethernet-Anschluss sowie einem Intel AX200 Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.1-Adapter ausgestattet. Bei kleinen Systemen ist es wahrscheinlicher, dass ein schneller externer Speicher angeschlossen ist, daher hat ASUS für die neuesten Gehäuse einen USB 3.2 Gen 2-Anschluss für das Frontpanel hinzugefügt. Die 3,5-mm-Anschlüsse sind alle mit LED-Leuchten in einzigartigen Farben versehen, um eine einfache Identifizierung beim Anschluss von analogen Lautsprechern, Headsets oder Mikrofonen zu ermöglichen. Es gibt auch einen begleitenden rauschgefilterten Audio-Typ-C-Anschluss für entsprechende Mikrofone und Headsets.

TUF Gaming B550-Plus

Das TUF Gaming B550-Plus verfügt über ein 8+2 DrMOS-Spannungsreglermodul und mehrere großzügig dimensionierte Kühlkörper auf den VRM-, Chipsatz- und M.2-Steckplätzen, die sicherstellen, dass alle primären Komponenten unter Last kühl bleiben. Der PCIe 4.0 x16-Hauptsteckplatz ist mit SafeSlot-Verstärkung für besonders schwere Grafikkarten ausgestattet, während ein ProCool-Anschluss mit Solid-Core-Stiften zusätzliche Sicherheit bei der Verwendung leistungsintensiver CPUs bietet.

Die beiden M.2-Steckplätze nehmen jeweils SSDs bis zu einer Länge von 110 mm auf, während das Duo der PCIe x16-Steckplätze CrossFireX-Konfigurationen unterstützt. Auf der Rückseite befinden sich USB-Ports aller modernen Typen, die dank eines Onboard-Headers mit Thunderbolt 3-Konnektivität weiter aufgerüstet werden können. Eine BIOS FlashBack-Taste befindet sich in der Nähe eines der Ports für CPU-lose UEFI-Upgrades.

Das TUF B550-Plus ist mit einem 2,5-Gb-Ethernet ausgestattet und verfügt über einen M.2-E-Key-Steckplatz für ein Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.1-Upgrade. Der Audio-Codec Realtek S1200A wird durch die DTS Custom-Unterstützung für Headset-3D-Surround-Sound-Virtualisierung weiter verbessert, so dass Filme und kompatible Spiele mit unverfälschtem und positionsgenauem Klang aufleben.

Die grau-schwarze TUF-Ästhetik und ihre gelben Akzente sind für sich genommen unverwechselbar, aber diese Farbpalette eignet sich auch hervorragend als Grundlage für zusätzliche Beleuchtungen. Ein adressierbarer Gen-2-RGB-LED-Header und zwei Standardheader können mit zusätzlichen Streifen verkabelt werden, um eine einfache visuelle Anpassung zu ermöglichen.

TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Das TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) übernimmt viele der oben genannten Funktionen des B550-Plus und wandelt sie in den kleineren microATX-Aufbau um. Dieses Board behält die selben PCIe-x16- und M.2-Steckplatzpaare wie sein ATX-Geschwistermodell. Der Hauptunterschied besteht darin, dass einer der M.2-Steckplätze standardmäßige 80-mm-Geräte anstelle von längeren 110-mm-Einheiten aufnimmt. Im Gegenzug bietet dieses Modell ein attraktiveres Preisniveau in Verbindung mit seinen reduzierten Maßen.

Das B550M-Plus ist in zwei Varianten erhältlich: mit oder ohne Intel AX200 Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.1 Controller sowie entsprechender Antennen. Beide Varianten verfügen aber über 2,5-Gb-Ethernet-Konnektivität, Realtek S1200A-Audio mit DTS Custom-Support und eine Vielzahl von Lüfter- und RGB-LED-Anschlüssen einschließlich adressierbarer Gen-2-Anschlüsse.

Prime B550-Plus

Dieses Top-Modell der Prime-Serie eignet sich für den Betrieb eines Gaming-Rigs der Mittelklasse oder als solide Grundlage für ein AMD-basiertes Produktivitätssystem. Das Prime B550-Plus ist wie geschaffen für den Betrieb von Ryzen™ Chips der Mittelklasse, und es ist mit Kühlkörpern auf dem VRM und dem Chipsatz für hervorragende Stäbilität ausgestattet.

Die beiden PCIe x16-Steckplätze unterstützen CrossFireX, falls ein Dual-GPU-Setup für das System benötigt wird, während die zwei M.2-Steckplätze 110-mm-SSDs aufnehmen. Wenn die USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse auf der Rückseite nicht ausreichen, kann eine optionale ThunderboltEX 3-Karte hinzugefügt und an den bereitgestellten Header angeschlossen werden, um noch mehr Peripherie-Bandbreite zu erhalten. Die neutrale Farbpalette des Prime B550-Plus ist so dezent, dass sie zu jedem Gehäuse passt, aber es auch genügend Raum für kreative farbige Gehäusebeleuchtungen hergibt.

Prime B550M-A (Wi-Fi)

Der Platz in Büros und Wohnräumen ist oft knapp bemessen, was das Prime B550M-A (Wi-Fi) zu einer guten Wahl macht, um dort den Platz optimal zu nutzen, wo ein ATX-Gehäuse möglicherweise nicht hinpasst. Diese Variante des B550-Plus bietet nahezu die gleichen Spezifikationen, nutzt aber den kompakten microATX-Formfaktor.

Aufgrund des Wi-Fi 6-Standards ist dieses Mainboard perfekt geeignet, um in Situationen, in denen früher ein Kabel benötigt wurde, nun drahtlos zu arbeiten. Neben der Variante mit Intel AX200 Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.1 bietet ASUS zudem das B550M-A, ohne WLAN und Bluetooth, aber mit Gigabit-Ethernet an.

Prime B550M-K

Dank des kompakten microATX-Formfaktors können Bastler ohne Einbußen bei der Erweiterbarkeit Platz sparen. Sowohl der primäre PCIe x16-Slot als auch der M.2-Steckplatz sind direkt an den Prozessor angebunden. Die PCIe 4.0-Anbinding sorgt für maximale Bandbreite mit Komponenten der nächsten Generation.

Das Prime B550M-K kann zwei M.2-SSDs aufnehmen, eine davon in der längeren 110-mm-Variante. Die hintere E/A-Blende bietet zwei USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse sowie vier USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse, so dass Peripheriegeräte in den Genuss einer hohen Bandbreite kommen. HDMI-, DVI-D- und D-Sub-Anschlüsse verleihen dem B550M-K eine große Vielseitigkeit wenn Prozessoren mit integrierter Grafik genutzt werden.

Verfügbarkeit
Die ASUS-Mainboards der ROG Strix, TUF Gaming- und Prime-Serie sind ab dem 16. Juni 2020 in Deutschland und Österreich verfügbar.

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Neuer Bericht bringt ASMedia B550- und A520-Chipsatz-Produktion erst im ersten Quartal 2020 auf den Markt

Viele Benutzer rechneten wahrscheinlich damit, dass AMD kurz nach der Markteinführung ihre untergeordneten alternativen B550- und A520-Chipsatzlösungen für ihre Ryzen Zen2-CPUs im vergangenen Jahr, diese schnell auf den Markt bringen würde. Doch leider mussten die Benutzer, die ein kostengünstigeres Motherboard kaufen wollten, im Regen warten.

Zu dieser Zeit wiesen diverse Branchenkreise auf die Herstellung der B550- und A520-Chipsätze von ASMedia für die AM4-Plattform hin. Die Auslieferung sollte ab dem vierten Quartal 2019 an Motherboard-Hersteller erfolgen. Doch leider passierte nichts dergleichen und das Warten war vergebens.

Jetzt heißt es in neuen Berichten, dass die Produktion dieser Chipsätze (einfacher in der Ausstattung und damit im Preis, ohne dass eine aktive Kühlung erforderlich sei) erst im ersten Quartal 2020 beginnen wird. Es sieht so aus, als müssten sich Benutzer vorerst mit dem für die AMD-Plattform üblichen Top-Chipsatz begnügen. Dieser weißt zufällig die größeren Margen für AMD auf.

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MSI präsentiert Mainboards mit neuem Intel Z390 Chipsatz

Taipei, Taiwan / Frankfurt am Main 08.10.2018 – MSI gibt die Einführung der neuen auf dem Intel Z390 Chipsatz basierenden Hauptplatinen sowie der Intel Core i9 Prozessoren bekannt. Mit Einführung der neuen Mainboards ergänzt MSI auch sein Namensschema und stellt ab sofort ein Präfix voran, welches dabei hilft die Boards in ihrer Leistungsfähigkeit und Ausstattung auf den ersten Blick einzuordnen:

MEG – Die MSI Enthusiast GAMING Serie richtet sich an Gamer und Übertakter mit höchsten Ansprüchen an Performance, Ausstattung und Übertaktbarkeit. Kompromisse sind hier Fehlanzeige.

MPG – Die Boards der MSI Performance GAMING Reihe sind hervorragend ausgestattete Mainboards für Gamer mit gehobenen Ansprüchen an Leistung und Ausstattung, die sich auch nicht davor scheuen mittels Übertaktung zusätzlich Leistung aus der Hardware zu kitzeln.

MAG – Boards der MSI Arsenal GAMING Serie sind in Sachen Preis-Leistung hervorragend ausgestattet und bieten den perfekten Einstieg für anspruchsvolle und preisbewusste Gamer.

One Board To Rule Them All: MEG Z390 GODLIKE

Das MEG Z390 GODLIKE Mainboard setzt die Tradition leistungsfähiger MSI Hauptplatinen eindrucksvoll fort. Entfessle deine CPU und erhalte dank eines aggressiven VRM-Designs, zwei Stromanschlüssen und der MSI Core Boost-Technologie die maximale Leistung. Als Speerspitze der Z390 Serie ist das MEG Z390 GODLIKE mit einer ganzen Reihe exklusiver Funktionen ausgestattet: Beim Dynamic Dashboard handelt es sich um ein integriertes OLED-Panel, welches verschiedene Stati des Mainboards ausgeben kann. Zusätzlich kann der Anwender das Display seinen individuellen Vorlieben anpassen. Mystic Light Infinity vereint dagegen eine RGB-Beleuchtung mit einem Infinity-Effekt. Genieße unterbrechungsfreies Gaming mit Killer xTend und priorisiere deinen Traffic mit zwei Killer E2500 Ethernet-Adaptern sowie einem Killer 1550 WLAN-Modul. Erweitere dein Audioerlebnis mit Xtreme Audio DAC, einer hochwertigen Onboard-Audiolösung mit zwei dedizierten ALC1220 HiFi-Audioprozessoren, einem ESS Audio DAC mit speziellem ESS-Verstärker, WIMA-Audiokondensatoren, einem 6,35 Millimeter Kopfhörerausgang sowie einem vollständig isolierten PCB-Design. Skaliere deinen Speicher mit der im Lieferumfang enthaltenen M.2 XPANDER-Z Expansionskarte und füge deinem System bis zu fünf weitere M.2 SDDs hinzu. Die im Lieferumfang enthaltene MSI Streaming Boost Capture Karte bietet volle 1080p HD-Qualität bei 60 FPS, um dein Gameplay im bestmöglichen Format zu präsentieren.

Ace Your Enemy: MEG Z390 ACE

Mit dem MEG Z390 ACE hast du ein echtes Ass im Ärmel: Bereits vorhandene Overclocking-Profile, Core Boost und Power-Delivery-Optimierungen ermöglichen dir das Maximum aus deiner Hardware zu holen. Beschleunige deinen Datendurchsatz mit Triple M.2 und verhindere eine Drosselung der SSDs durch zu hohe Betriebstemperaturen mit dem M.2 SHIELD FROZR. Mit Audio Boost HD hörst du deine Gegner noch bevor du sie siehst. Dank eines dedizierten Audio-Prozessors und einem ESS Audio DAC sowie den Klangverbesserungen Nahimic3 und Voice Boost erlebst du beim Zocken eine dichte Atmosphäre. Auch optisch hat das MEG Z390 ACE einiges zu bieten, die integrierte Mystic Light Infinity RGB-Beleuchtung in der Farbe deiner Wahl erstrahlen. Besonders schnelle Schnittstellen wie Intel Turbo USB 3.1 mit Type C, Killer Gigabit Ethernet LAN und Intel WiFi runden das leistungsstarke Board ab.

Perform In Style: MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC

Mit seinem von Sportwagen inspirierten Design, ist MSI mit der neusten Iteration der CARBON Serie ein erstaunliches Mainboard gelungen. Das neue MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC besitzt ein unverwechselbares Design und ermöglicht dem Anwender eine farbenfrohe Individualisierung dank der Mystic Light RGB-Beleuchtung. Größere Kühlkörper sowie der M.2 SHIELD FROZR halten die thermische Belastung von Bauteilen und M.2 SSDs effektiv unter Kontrolle. Verbinde dich out of the box mit einem WLAN-Netzwerk und erlebe dank des integrierten Intel Wireless AC WLAN-Moduls Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 1,73 Gbps. Dank Audio Boost 4, Nahimic3 und Vioce Boost wird jedes Game zu einem echten Audioerlebnis.

Perfect Balance: MPG Z390 GAMING EDGE AC

Die MPG Z390 GAMING EDGE Serie ist sowohl im ATX- und Micro-ATX als auch im Mini-ITX Formfaktor erhältlich. Die hervorragende Ausstattung wie effektive Kühlkörper, Intel LAN- und WLAN-Adapter, Twin Turbo M.2, USB Typ-C und Audio Boost machen die Mainboards der GAMING EDGE Serie zu einer vielseitig einsetzbaren Allzweckwaffe.

Ready To Dominate: MAG Z390 TOMAHAWK

Das robuste MAG Z390 TOMAHAWK bietet alles was du von einem zuverlässigen Mainboard erwartest. Zudem verfügt es über eine reichhaltige Ausstattung die unter anderem erweiterte Kühlkörper, eine integrierte I/O-Blende, den M.2 SHIELD FROZR SSD-Kühler, Core Boost und Dual-LAN umfasst.

Preise und Verfügbarkeit MSI Z390 Mainboards

Das MAG Z390M MORTAR ist ab Ende Oktober erhältlich, alle anderen Modelle sind ab sofort verfügbar.

MEG Z390 GODLIKE (549€)
MEG Z390 ACE (289€)
MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC (219€)
MPG Z390 GAMING PRO CARBON (199€)
MPG Z390 GAMING EDGE AC (189€)
MPG Z390M GAMING EDGE AC (179€)
MPG Z390I GAMING EDGE AC (159€)
MAG Z390 TOMAHAWK (159€)
MAG Z390M MORTAR (149€)
Z390-A PRO (134€)

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Apacer stärkt sein Engagement für die Plattformfreiheit für den neuen AMD B450 Chipsatz

29th August 2018, Berlin, Deutschland – Apacer hat es sich zur Aufgabe gemacht seinen Kunden Produkte zu liefern, die ihnen den bestmöglichen Nutzen bieten. Deshalb bietet Apacer eine große Auswahl an DRAM und Speicherlösungen für Performance-Suchende um ihnen eine große Flexibilität durch die vielen unterstützten Plattformen zu geben. Daher wird voller Begeisterung bekannt gegeben, dass die Performance DDR4-Produkte und Speicherlösungen mit dem neuen AMD B450-Chipsatz kompatibel sind. Dies richtet sich besonders an Systemintegratoren, die eine Plattform mit allen wichtigen funktionen zum bauen suchen. Apacer bietet hier nämlich exzellente Komptabilität mit dem neuen Chipsatz, um Spielern und Power Usern eine großartige Performance zu bieten, ohne ihre Möglichkeiten auf eine einzige Plattform einzuschränken. Zu den DDR4-Produkten, die den neuen AMD B450 Chipsatz unterstützen gehören nicht nur der Apacer Commando DDR4-Speicher, sondern auch der Apacer Panther Rage DDR4-RGB-Speicher. Für Motherboards, die PCI-e M.2 unterstützen, bietet Apacer die AS2280P2 SSD mit ausgezeichneter Leistung in einem kompakten Formfaktor an.

Die Apacer Produkte sind bei autorisierten Händlern erhältlich.

Apacer Commando DDR4 Gaming-Speicher

Hohe Stabilität und Kompatibilität

 Durch jahrelange Erfahrung und angesammelte Fähigkeiten in der Entwicklung von Speichermodulen ist das Apacer Commando DDR4 Gaming Speichermodul auf die neueste Intel® und AMD Plattform zugeschnitten und unterstützt XMP, das jeden intensiven Gaming-Moment flüssig und scharf macht.

Apacer PANTHER RAGE DDR4 RGB

Das asymmetrische Design des PANTHER RAGE DDR4 RGB und das Gold verspiegelte Material spiegeln eine breite Variation von von Farben wieder. Die Verwendung von hochtransparenten Materialien macht die prismenähnlichen Zähne lebendiger. Die Produkte der Konkurrenz sehen im Vergleich dazu gerade zu langweilig aus. Durch die Integration mit Aura Sync erhalten Benutzer die vollständige Kontrolle über die Lichtshow. Es verfügt über mehrere Muster, die hinzugefügt werden können, und ermöglicht die Synchronisierung verschiedener Geräte. Benutzer können mühelos Muster anpassen, um ihre ihre eigenen Vorlieben widerzuspiegeln. Darüber hinaus hat Apacer zusammen mit ASUS TUF Gaming eine neue Edition entwickelt, die Apacers PANTHER und die solide, haltbare und getarnte Kraft von TUF Gaming kombiniert. Es zeigt die Entschlossenheit, auf jedem Schlachtfeld zu siegen.

Apacer AS2280P2 M.2 PCIe Gen3 x2 SSD

 AS2280P2 ist eine M.2 PCIe SSD, die mit der neuesten 3D NAND Flash-Technologie ausgestattet ist und ihre Kapazität durch Stacking erheblich verbessert. Die AS2280P2 ist mit bis zu 1650/1000 MB/s beim Lesen und Schreiben sehr leistungsfähig und wurde für die Bedürfnisse von Spielern und für viele andere Anwendungen entwickelt.

Die Apacer AS2280P2 kommt in einem M.2 2280-Formfaktor, dieser entspricht den NVMe 1.2-Spezifikationen und ist in den Kapazitäten 120 GB, 240 GB und 480 GB erhältlich. Die sequentiellen Lese-/Schreibgeschwindigkeiten betragen bis zu 1650/1000 MB, mit bis zu 92.160 IOPS in random Lesen/Schreiben. Dies reicht aus, um datenintensive Anwendungen zu verwalten. Die AS2280P2 ist auch mit einer ausgezeichneten Wärmeabfuhr ausgestattet, um die Stabilität während langer Betriebszeiten zu gewährleisten.

Die Produkte sind hier erhältlich:

Commando DDR4: https://www.alternate.de/Apacer/DIMM-16-GB-DDR4-3600-Kit-Arbeitsspeicher/html/product/1385955?event=search

PANTHER RAGE DDR4 RGB: https://www.alternate.de/html/search.html?query=apacer+rgb&x=0&y=0

AS2280P2: https://www.rakuten.de/shops/alternate/suche/?q=as2280p2&desktop_view=true

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Intel Dokument bestätigt X399 Chipsatz für Coffee Lake und Cannon Lake HEDT Prozessoren

In diesem Jahr kommt ein neuer X399-Motherboard-Chipsatz von einem großen Chiphersteller. Nein, wir sprechen nicht von einer überarbeiteten Version des X399-Chipsatzes von AMD, der in seinen Ryzen Threadripper-Prozessoren verwendet wird, sondern von einem X399-Chipsatz von Intel, der in seiner eigenen HEDT-Prozessorfamilie 2018 verwendet wird.
Ein Dokument auf Intels Website wurde kürzlich entdeckt, das die Aufmerksamkeit auf die Rapid Storage-Technologie des Unternehmens lenkt. Im Dokument finden sich jedoch Verweise auf zwei unangekündigte Chipsätze: den Z390 und den X399. Der Z390 wird sowohl den bestehenden Coffee Lake Prozessor als auch die neue 10nm Cannon Lake Prozessorfamilie unterstützen. Es wird als Flaggschiff für Intels Mainstream Desktop Coffee Lake Prozessoren dienen.

Die interessantere Enthüllung betrifft jedoch den X399, der sowohl Coffee Lake- als auch Cannon Lake-basierte HEDT-Prozessoren unterstützen wird. Die damalige Core X-Serie umfasste im letzten Jahr die Architekturen Kaby Lake-X und Skylake-X und verwendete den X299-Chipsatz (LGA 2066). Diese Dual-Architektur scheint sich auf die kommenden Chips auszudehnen, wobei wir davon ausgehen, dass die Prozessoren Cannon Lake-X und Coffee Lake-X eingesetzt werden. Die Prozessoren der aktuellen Generation glänzen mit dem 18-Core Core i9-7980XE Skylake-X, der 36 Threads ausführen kann.

Quelle: Intel Document Confirms X399 Chipset For Coffee Lake And Cannon Lake HEDT Processors | HotHardware

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