Heatspreader Archive

AMD Ryzen 3000: Verlötete Heatspreader bestätigt

AMDs Senior Technical Marketing Manager Robert Hallock hat auf Twitter als Antwort auf eine diesbezügliche Frage bestätigt, dass die neuen AMD Ryzen 3000 CPUs mit einem verlöteten Heatspreader ausgeliefert werden. Lot als Verbindungsmaterial zwischen Heatspreader und Die wird bevorzugt, da es über bessere Wärmeleitfähigkeiten verfügt als herkömmliche Wärmeleitpaste. „Matisse“ wird einer von sehr wenigen Multi-Chip CPUs mit einem verlöteten IHS. Wie wir bereits berichteteten, befinden sich unter dem Heatspreader ja ein oder zwei 7nm „Zen 2“ 8-Core Chiplets sowie ein 14nm I/O Controller.

Diese Nachricht freut uns natürlich sehr, da dadurch ein umständliches köpfen und neu versiegeln mit Flüssigmetall wegfällt.
Alles in allem ist das nur eine weitere gute Nachricht für den Launch von Zen 2. Wir bleiben weiter am Ball und warten gespannt, was da noch kommen wird.

Quelle: https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs

Silicon Power veröffentlicht ihr erstes DDR4 Kit mit Heatspreader

Silicon Power hat viele Produkte im Speichersegment, aber es dauerte eine Weile, bis sie endlich ein DDR4 Kit mit Heatspreader entwickelt haben. Bisher haben sie ihre DDR4-Module mit einer nackten Platine angeboten.

Kapazitäten und Geschwindigkeit
Die neuen DDR4 Module mit Kühlkörper sind in einzelnen 4GB, 8GB und 16GB Modulen erhältlich. Benutzer können sie aber auch in Dual Channel 8GB, 16GB und 32GB Kits kaufen. Jeder ist mit 2400 MHz getaktet und für die neueste Generation der Kaby Lake Prozessoren entwickelt. Sie laufen unter 1.2V DRAM Spannung und haben eine Latenzzeit von CL17. Wie alle Speichermodule kommt es mit einer lebenslangen Garantie. In Deutschland gilt diese aber nur für 10 Jahre.

Quelle: Silicon Power Releases Their 1st DDR4 Kit with Heatspreaders | eTeknix