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NVIDIA RTX 40 „Ada“ GPUs bleiben bei PCI-Express Gen 4

NVIDIAs GeForce „Ada“-Grafikarchitektur der nächsten Generation könnte PCI-Express 4.0 als Systembus-Interface verwenden, wie kopite7kimi, eine zuverlässige Quelle mit NVIDIA-Leaks, berichtet. Dies steht im Gegensatz zur Ada-Schwesterarchitektur „Hopper“, die in ihrem AIC-Formfaktor den PCI-Express 5.0-Standard und andere Funktionen nutzt. Damit wäre Ada nach der aktuellen „Ampere“-Generation die zweite Grafikarchitektur von NVIDIA, die PCIe Gen 4 verwendet. Die Vorgängergeneration „Turing“ verwendete PCIe Gen 3. PCI-Express 4.0 x16 bietet eine Bandbreite von 32 GB/s pro Richtung, und NVIDIA hat bei „Ampere“ die Resizable-BAR-Funktion implementiert, die es dem System ermöglicht, den gesamten dedizierten Videospeicher als einen adressierbaren Block zu verwenden, anstatt als einzelne 256-MB-Blöcke.

Trotz der Verwendung von PCI-Express 4.0 für das Host-Interface wird erwartet, dass die GeForce Ada“-Grafikkarten den ATX 3.0-spezifischen 16-Pin-Stromanschluss, den das Unternehmen mit der RTX 3090 Ti eingeführt hat, ausgiebig nutzen werden, insbesondere bei höherwertigen GPUs mit einer typischen Board-Leistung von über 225 W. Der 16-Pin-Anschluss wird als PCIe Gen 5″-Generationenstandard vermarktet, insbesondere von Netzteilherstellern, die von der Nachfrage der frühen Anwender profitieren. Alle Augen richten sich nun auf AMDs RDNA3-Grafikarchitektur, ob sie als erste mit PCI-Express Gen 5 auf den Markt kommt, so wie es RDNA (RX 5000-Serie) mit PCIe Gen 4 war. Die Entscheidung, bei PCIe Gen 4 zu bleiben, ist besonders interessant, wenn man bedenkt, dass Microsoft DirectStorage in den kommenden Jahren zum Einsatz kommen könnte, was den Systembus für die GPU belasten dürfte, da die E/A-Transferraten von SSDs mit M.2 PCIe Gen 5 SSDs steigen.

 

Quelle: NVIDIA RTX 40-series „Ada“ GPUs to Stick to PCI-Express Gen 4 | TechPowerUp

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Analysten prognostizieren das Ende der Chip-Knappheit

Analysten haben das Ende der Chip-Knappheit prognostiziert. Counterpoint Technology Market Research ist ein globales Forschungsunternehmen, das sich auf mobile und technologische Produkte in der TMT-Branche spezialisiert hat. Einem Bericht von Counterpoint Research zufolge könnte sich die weltweite Halbleiterknappheit in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 deutlich verbessern. Die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage wird bereits kleiner.

Aus dem veröffentlichten Bericht, der sich auf den größten Hersteller von Halbleitern konzentiert geht hervor, dass die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage bereits seit letztem Jahr schrumpft. So haben sich die Bestände an 5G-Chipsätzen, Anwendungsprozessoren, HF-Geräten und auch PC-Komponenten erhöht. „In Verbindung mit der Ausweitung der Wafer-Produktion und der kontinuierlichen Diversifizierung der Zulieferer, haben wir zumindest im ersten Quartal eine deutliche Verbesserung der Versorgungslage bei Komponenten festgestellt“, so der Research-Analyst William Li. Das Hauptaugenmerk des Forschers ist auf Halbleiter und Komponenten gerichtet.

Die Pandemie und der Krieg zwischen Russland und der Ukraine haben das weltweite Problem der Elektronikknappheit weiter verschärft. Ein Teil des Problems ist auch ein massiver Anstieg der Nachfrage seitens der Verbraucher und Hersteller. Weiterhin problematisch sind Bots die große Bestände aufkaufen, um sie später zu höheren Preisen zu verkaufen – was sich auch unmittelbar auf die Preise der Komponenten niederschlägt. Allerdings sind einige Wiederverkäufer dagegen vorgegangen, so wie es auch AMD auf ihrer eigenen Website bei Verkauf ihrer RX Grafikkarten gemacht hat.

Die Analyse von Li deutet jedoch auf einen Rückgang der tatsächlichen Lieferungen hin, da die Produktionsausweitung während der Verknappung zu mehr Beständen im Umlauf geführt hat. Allerdings schränken andere Faktoren die Versorgung der Verbraucher weiterhin ein. Dazu gehören Sperrungen in ganz China, insbesondere in der Region Shanghai. Aber auch der Krieg in der Ukraine spielt eine Rolle. In einem kürzlich erschienenen Vox-Bericht wurde die Bedeutung der Ukraine für die Versorgung der Chiphersteller mit dem Rohstoff Neon hervorgehoben.

Knappheit möglicherweise bis Ende des Jahres überwunden

Die weltweiten PC-Lieferungen sind im 4. Quartal 2021 um 3,1 % gestiegen. Daher ist Counterpoint Research zuversichtlich, dass die Knappheit bis zum Jahresende überwunden sein wird. Dennoch weist Ivan Lam (Senior Analyst des Unternehmens) darauf hin, dass weitere Covid-Wellen die Lage wieder verschärfen könnten. „Die Lieferkette hatte im letzten Jahr Glück, aber diese jüngste COVID-Welle ist ein großer Test, der sorgfältig, aber schnell bewältigen muss“, erklärte Lam. „Jetzt ist die Zeit der Krise, und alle Augen sind auf China gerichtet.“

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

MSI MPG Z690 CARBON WIFI im Test

Nachdem Intel die 12. Gen der Core Prozessoren vorgestellt hat, veröffentlichte MSI eine breite Palette an LGA 1700 Boards. Heute schätzen uns sehr glücklich, ein solides und passiv gekühltes Board für euch testen zu dürfen. Das Besondere am MSI MPG Z690 Carbon WIFI ist die Arbeitsspeicherkompatibilität zum schnelleren DDR5-Standard, welcher über die nächsten Jahre hinweg state of the art sein dürfte. Wir statten dieses Setup mit einem Intel i7 12700 K Prozessor aus und überprüfen für euch jegliche Leistungsdaten der CPU und unseres Arbeitsspeichers, während wir Temperaturen sowie Übertaktungspotenziale im Auge behalten. Im Gegensatz zu den zuvor getesteten MSI-Boards, handelt es sich hier um eine wesentlich übertaktungsfreudigere Serie und ist an Enthusiasten gerichtet.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG Z690 CARBON WIFI ist sehr farbenfroh gestaltet. Neben der Aufschrift „MSI MPG Z690 CARBON WIFI“ befindet sich an der oberen linken Ecke das MSI Logo. Weiterhin erkennen wir verschiedene Symbole und Aufschriften für unterschiedliche Kompatibilitäten zu Beleuchtung, Arbeitsspeicher und CPU. Auf der Rückseite erkennen wir verschiedene Auflistungen über die Features des Boards und im Zentrum können wir das CARBON WIFI in RGB-Beleuchtung wunderbar erkennen.

 

Inhalt



Der Lieferumfang des MSI MPG Z690 CARBON WIFI ist außerordentlich üppig ausgestattet. Neben dem Board und der WIFI-Antenne befinden sich folgende Teile im Karton:

  • 2x M.2 Clips
  • 1x USB-Stick mit Treibern
  • 2x SATA Kabel
  • 1x Y-RGB LED-Erweiterungskabel
  • 1x Corsair RGB LED Erweiterungskabel
  • 1x Rainbow RGB LED-Erweiterungskabel
  • 1x Kabelsticker (Beschriftungen)
  • 1x MPG Sticker
  • 1x Case Emblem mit MSI Logo
  • 2x Schraubenzieher
  • 1x Staubbürste
  • 1x Registrierungskarte
  • 1x Quick Installation Guide

 

Daten

MPG Z690 CARBON WIFI  
Format ATX
CPU Sockel LGA1700
CPU (Max. Support) Intel Core i9
Chipset Intel Z690
Arbeitsspeicher DDR5 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6133(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5333(OC)/ 5200(OC)/ 5066(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHz
Memory Channel Dual
Dimm Slots 4
Max Memory (GB) 128
PCI-E 3x PCIe x16 slots
  • PCI_E1 & PCI_E2 slots (From CPU)
    • Support PCIe 5.0
    • Support x16/ x0, x8/ x8
  • PCI_E3 slot (From Z690 Chipset)
    • Supports PCIe 3.0 x4
SATAIII 6
M.2 Slot 5
Raid 0/1/5/10
LAN 1x Intel® I225V 2.5G LAN
USB Ports Rückseite 1x (Gen 3.2 2×2, Type C),
3x (Gen 3.2, Type A),
2x (Gen 3.2, Type A),
1x (Gen 2, Type A)
USB Ports Vorderseite 1x (Gen 3.2, Type C),
2x (Gen 3.2, Type A),
4x (Gen 2, Type A)
Audio Ports (Rückseite) 5+ Optical S/PDIF (Realtek® ALC4080 Codec)
Displayport 1
HDMI 1
DIRECTX 12
Betriebssystem Windows 10, Windows 11

 

Details

Überblick und Backplate

 

Schauen wir uns das gesamte Board an, fallen uns einige passive Kühler über Powerstages, Chipsatz und M.2-Steckplätzen auf. Die Audio-Sektion ist jedoch nicht passiv gekühlt. Dafür erhalten wir zwei verstärkte PCIe-Slots, was sich darüber hinaus auch auf die DDR5-Steckplätze übertragen lässt. Der LGA-Sockel weist keine Besonderheiten auf. Für Lüfter sieht MSI an der unteren Kante vier Anschlüsse und an der oberen rechten Ecke weitere drei vor. Ein zusätzlicher Anschluss befindet sich unter der I/O-Sektion. Somit erhalten wir die Möglichkeit viele Systemlüfter zu betreiben. Vier LEDs an der oberen rechten Kante dienen dem EZ Debug-Status. Eine Debug Code LED liefert zusätzliche Informationen über den Status des Boards. Darüber hinaus ist das Board mit einem 4-Pin RGB und drei weitere 3-Pin ARGB Headern ausgestattet. Auch ein USB-Typ-C Anschluss ist vorhanden. Die Rückseite weist keine Backplate auf.

 

I/O – Shield


 

Auf dem I/O – Shield ist bereits eine Blende angebracht. Insgesamt befinden sich hier von links nach rechts:

  • 1x Flash BIOS Button
  • 4x USB 2.0
  • 1x Displayport
  • 1x HDMI
  • 5x USB 3.2 Typ A
  • 1x USB 3.2 Typ C
  • 1x LAN 2.5 G
  • 2x WLAN-Antennen
  • 1x SPDIF Out
  • 5x Audio In/Out

 

Kühlelemente

 

 

Das Kühlungskonzept umfasst zwei sehr massive Kühler für alle Powerstages um den CPU-Sockel herum, die durch eine Heatpipe miteinander verbunden sind. So wird die Wärme unter Zuhilfenahme von Wärmeleitpads effizient und gleichmäßig an die Kühlkörper abgegeben. Ein weiterer großflächiger Kühlkörper dient der Wärmeregulation des Chipsatzes. Das Bild wird von weiteren passiven Kühlkörpern abgerundet, die bis zu fünf NVME-SSDs, mittels Wärmeleitpads, herunterkühlen sollen.


 

Um das Gesamtsystem effizient kühlen zu können, sieht MSI sieben PWM-Lüfteranschlüsse vor, die unter höchster Präzision dort angebracht wurden, wo sie auch wirklich benötigt werden. Hier hat MSI mitgedacht und so befindet sich bspw. der Lüfteranschluss für die CPU und die Pumpe nahe an den dazugehörenden Komponenten, deren Slots wir nun genauer beleuchten werden.

 

Komponentenslots

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Auf dem ATX Board befinden sich vier DDR5-Slots, welche zusätzlich verstärkt sind. Hier kann DDR5 Arbeitsspeicher im Dualchannel mit bis zu 6.666 MHz betrieben werden.



Insgesamt stehen uns drei PCIe-Slots zur Verfügung. Der erste Slot wurde verstärkt und ist mit 16 Lanes über den PCIe 5.0 Standard an die CPU angebunden. Der darunter liegende PCIe 5.0 Slot ist ebenfalls verstärkt, weist jedoch nur acht Lanes zur CPU auf. Ein letzter PCIe-Slots liefert nur noch vier Lanes über den 3.0 Standard über den Chipsatz.


 

Für Speicherquellen ist mehr als ausreichend gesorgt. Insgesamt können wir über die sechs SATA-Anschlüsse HDDs und SSDs mit bis zu 550 MB/s anbinden, die wir für unser Setup jedoch nicht verwenden werden. Wir konzentrieren uns eher auf eines der vier M.2-Slots. Innerhalb des ersten, passiv gekühlten, Slots werden wir eine Samsung 980 Pro mit bis zu 7000 MB/s installieren.

 

Powerstages

 

Das 18+1+1 Strom-System mit 75A sorgt dafür, dass unser System auch unter erschwerten Bedingungen reibungslos läuft. Dabei dienen 18 Phasen dem CPU Power System, eine weitere Phase der GT Power und eine zusätzliche Phase der AUX Power. Die Core-Boost Technik kombiniert ausgeklügeltes Layout und optimierten Stromfluss, sodass der Prozessor stets mit genügend Strom versorgt wird. Somit werden perfekte Bedingungen für das Übertakten deines Multi-Core-Prozessors geschaffen. So kann eine Übertaktung innerhalb von wenigen Sekunden bessere Frames per Second liefern. Ein integrierter Überspannungsschutz verhindert mögliche Kurzschlüsse an der CPU und anderen kritischen Komponenten, während das LCC sicher stellt, dass die CPU-Spannung unter jeder Last stabil bleibt, was wiederum die Stabilität der CPU erheblich verbessert.

 

Chipsatz



Bei dem Audio Chip handelt es sich um den Realtek® ALC4080 Codec aus dem Jahr 2020. Der ALC4080 verfügt über einen Direct-Stream-Digital-Decoder, mit dem der Anwender hochwertige DSD-Stream-Inhalte genießen und seinen eigenen DSD-Stream mit minimalem Qualitätsverlust durch DA-Wandler erstellen kann. Insgesamt drei Stereo-ADCs sind integriert und können mehrere analoge Audioeingänge unterstützen, einschließlich eines 110dB SNR-Stereo-Line-Level-Eingangs und eines Mikrofonarrays mit den Software-Features AEC, BF, NS und FFP.

Der Z690 Chipsatz unterstützt die Übertaktung des Arbeitsspeichers und der CPU. Er liefert bis zu 28 PCI-Express-Lanes und unterstützt Intels Optane Speicher. Darüber hinaus ist er die beste Wahl für Gamer mit enthusiastischen Motiven. Gepaart mit unserem Intel Core i7 12700K können wir es nun kaum erwarten, neue Benchmarks zu veröffentlichen.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard MSI MPG Z690 CARBON WIFI
Prozessor Intel Core i7 12700 K @ 5 GHz
Arbeitsspeicher 2x Corsair Vengeance 5200 MHz
Speicher Samsung 980 Pro NVME
Grafikkarte MSI GeForce RTX 3070 Ti / Asus GTX 1070 Strix OC
CPU Kühler Corsair H170i Elite LCD
Gehäuse Corsair 678 Carbide
Lüfter 5x ML140-mm-Premium-PWM-Lüfter
3x ML120-mm-Premium-PWM-Lüfter

 

Einbau

 

Die Installation unserer Komponenten auf dem MSI MPG Z690 CARBON WIFI verläuft problemlos. Zur Montage unseres CPU-Kühlers muss die werkseitig verbaute Halterung entfernt werden. Schließlich verwenden wir eine Arctic MX-2 Wärmeleitpaste als effektives Mittel zum Abtransport der Wärme. Die M.2 SSD verbauen wir in den ersten passiv gekühlten M.2 Slot. Nachdem wir die Wasserkühlung und alle nötigen Lüfter sowie die Grafikkarte eingebaut haben kann es fast losgehen. Wir setzten letztendlich unseren Arbeitsspeicher ein und kümmern uns um das Kabelmanagement.




Läuft das System erst einmal, erstrahlt das Case farbenfroh. Neben den RGB-Effekten der Lüfter und denen der AiO liefert das Board den beleuchteten CARBON-Schriftzug und der MSI-Drache erstrahlt über dem I/O-Shield.

 

UEFI



Im erweiterten Menü werden uns im oberen Bereich weitere Informationen, wie Taktfrequenzen von CPU und Speicher sowie Spannungswerte, Datum und Uhrzeit angezeigt. Die für unsere Zwecke wichtigsten Einstellungen, befinden sich in den Kategorien Settings und OC. Da es sich bei dem MSI MPG Z690 CARBON WIFI um ein Gaming-Mainboard für Enthusiasten handelt, verwenden wir das XMP Profil 1, um unseren Arbeitsspeicher auf 5200 MHz zu takten. Mit der neuen 12. Gen. Intel Core Prozessoren lässt sich zum ersten Mal zwischen zwei Kerntypen unterscheiden. Im OC-Menü haben wir die Möglichkeit sowohl die Power-Cores als auch die Efficiency-Cores unabhängig voneinander zu übertakten. Hier haben wir zu Konsistenzzwecken alle P-Cores auf 5 GHZ, alle E-Cores auf 3,9 GHz und die Ring Ratio auf 39 gestellt. Schließlich haben wir die CPU CORE AUX um 0,1 V erhöht und das LLC auf Mode 4 gestellt.

 

Benchmarks

Cinebench R23

 

Wir beginnen mit einem Benchmark des Boards im Auslieferungszustand und führen schließlich einen weiteren Durchgang mit aktiviertem XMP3.0-Profil und Gamemodus durch bevor wir schließlich während der Übertaktung herausfinden wollen, wo die Grenzen des Machbaren bei dem Board liegen. In Konkurrenz zu einem Intel Xeon mit 48 Threads erreichen wir mit 20 Threads einen vernünftigen Wert von guten 21.947 Punkten im Multi Core und ebenfalls guten 1796 Punkten im Single Core Benchmark.


 

Nach dem Wechsel ins XMP3.0-Profil samt aktiviertem Gaming-Mode können wir das Benchmark-Ergebnis auf sehr gute 22.832 (MC) bzw. sehr gute 1963 (SC) Punkte aufwerten. Das liegt an der hohen Performance der Power-Cores, während die Efficiency-Cores verhältnismäßig wesentlich langsamer takten. Schließlich übertakten wir unser System wie eingangs beschrieben und erhalten eine ausgezeichnete Multi Core Wertung von 24.114 Punkten. Die Single Core Punktzahl des vorausgegangenen Durchgangs wurde mit 1925 Punkten nicht übertroffen. Somit können wir festhalten, dass es sich bei dem Intel Core i7-12700K in Verbindung mit dem MSI MPG Z690 CARBON WIFI um eine echte Waffe und Geheimtipp handelt. Er erreicht mit 20 Threads eine ähnliche Wertung wie Prozessoren der Xeon W-Serie mit 48 Threads.

Darüber hinaus hat MSI ein BIOS-Update kurz vor unserem Test veröffentlicht. Dies hat uns einen gewaltigen Sprung ermöglicht, da es vor dem BIOS-Update nicht einmal möglich war, das System im XMP3.0 zu betreiben. Gut gemacht MSI, wir sind mit der neusten BIOS-Version überaus zufrieden.

 

AIDA 64


   

Beim AIDA Bench ohne XMP erreichen wir einen Lesedurchsatz von 72.381 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 67.888 MB/s. Wir beachten, dass der DDR5 Speicher von Corsair ohne aktiviertes XMP mit 4800 MHz taktet. So erreichen wir bei Kopiervorgängen Durchsätze von 66.394 MB/s bei einer Speicherverzögerung von 88 ns.


   

Nun aktivieren wir das XMP und erhalten eine Taktrate von 5200 MHz. So erreichen wir einen fantastischen Lesedurchsatz von 80.182 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 73.772 MB/s. Vor der Aktivierung des XMPs lagen wir bei 72.381 MB/s respektive 67.888 MB/s. Hierbei wird der CPU-Takt mit 5.000 MHz angegeben und die Latenz des Arbeitsspeichers beträgt 38-38-38-83. Beim Kopierdurchsatz können wir eine Geschwindigkeit von nur 73.306 MHz erreichen (das günstigere Tomahawk lieferte hier bessere Werte), während die Speicherverzögerung 75,0 ns beträgt.

 

Bandbreite der Laufwerke



Im ATTO-Disc-Benchmark erreichen wir weitestgehend die vom Hersteller angegebene Bandbreite. Wir überprüfen eine M.2 NVMe SSD, nämlich die Samsung 980 Pro. So erreicht unsere Samsung im Lesen eine Geschwindigkeit von maximal 6,22 GB/s bei einer I/O-Size ab einem Megabyte. Im Schreibvorgang erreicht die NVMe von Samsung knapp 4620 MB/s. Leider können wir die von Samsung angegebenen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 7 GB/s nicht bestätigen, wobei wir uns auch nicht beklagen können.

 

Temperaturen

 

full


Um die CPU-Temperatur dauerhaft zu erhöhen und den PC auf Temperatur zu bringen, führen wir in CPU-Z einen Stresstest durch. Für die Profis unter euch haben wir alle notwendigen technischen Daten in einem Schaubild zusammengefasst. Wir müssen sicherlich nicht erwähnen, dass sich die Kühlleistung der Corsair H170i Elite LCD am oberen Ende der Fahnenstange befindet. Im Idle bleibt die Temperatur im Bereich von 24 °C stehen. Bei einfachen täglichen Anwendungen überschreiten wir die 37 °C-Marke nie. Interessant und herausfordernd wird es erst bei einem Stresstest der CPU.

Aus diesem Grund lassen wir den Arbeitsspeicher über das XMP-Profil des Mainboards auf 5200 MHz laufen und wenden unser Übertaktungsszenario erneut an. Im Durchschnitt erhalten wir so nach 40 minütigem Stresstest eine Temperatur von maximal 73 °C . Zu berücksichtigen ist jedoch, dass die aktuelle Version von HWiNFO noch nicht in der Lage ist, zwischen Efficient- und Performance-Cores zu unterscheiden.

Im Extremfall erreichen wir Temperaturspitzen von maximal 79 °C, wobei wir durch eine bessere Position des Towers und eine Erhöhung der Lüftergeschwindigkeit auch Optimierungspotenziale sehen. Das Gesamtsystem, das MOS, die Temperatursensoren sowie das CPU-Socket bleiben mit 32 °C bis 48,5 °C eher kühl, wobei das PCH eine Maximaltemperatur von knapp unter 53,0 °C aufweist.

 

Fazit

Das MSI MPG Z690 CARBON WIFI ist derzeit ab 435,00 € im Preisvergleich gelistet. Das klingt auf den ersten Blick nach einem sehr hohen Preis für ein Mainboard, doch erhalten wir hier ein üppig ausgestattetes Board. Den Mehrwert bietet die hohe Übertaktungsfreudigkeit des Boards. Das Board weist eine hervorragende Ausstattung auf und kommt mit 18 + 1 + 1 Phasen, was die Stromzufuhr und Stabilität des Prozessors gewährleistet. Über das hervorragende Übertaktungspotenzial der CPU hinaus, ist dieses Board sowohl von seiner Optik als auch von seiner Ausstattung ein Must-Have für Gaming-Enthusiasten und die, die es werden wollen. Insgesamt würden wir den Preis als fair kalkuliert beurteilen.


Pro:
+ Verarbeitung
+ Aufwendiges Thermal-Design
+ Fünf passiv gekühlte M.2 Slots
+ Hervorragende Spannungsversorgung
+ Sehr viele gut platzierte PWM-Anschlüsse für eine gute Abluft
+ Üppige Front- und Back-I/O
+ Neueste Standards von WLAN bis PCIe und Peripherie
+ Umfangreiche Front- und Back I/O
+ Hohes Übertaktungspotenzial

Kontra:
 
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ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX im Test

Das Release der Alder-Lake CPUs liegt nur 6 Monate zurück und ASUS veröffentliche bereits mit dem ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX ein High-End Mainboard der ROG-Serie das schon zu Z590 Zeiten das wohl bekannteste Overclocking-Mainboard auf den Markt war. Umso erfreuter sind wird natürlich, dass wir dieses High-End-Mainboard testen dürfen. Mit seinen 24+2 Phasen VRMs mit 105 A Leistungsstufen lässt es das Herz der Enthusiasten höherschlagen und ist mit gleich fünf M.2 – Slots ausgestattet, was Speicherfetischisten erfreuen wird. Die Liste der Ausstattung und Features des APEX sind Ellen lang. Nachfolgend wollen wir euch die zahlreichen Features, die Temperaturen sowie das Übertaktungspotenzial nicht vorenthalten, alles Weitere lest ihr nun im nachfolgenden Test. ASUS hat uns das Testsample für unseren Test zu Verfügung gestellt.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das ASUS ROG STRIX Z690 APEX kommt in dem typischen ROG-Style daher, in einem schwarzen Karton mit roten Akzenten und einem Chrom gehaltenen Schriftzug. Die Vorderseite illustriert das Board sowie das „REPUBLIC OF GAMERS“-Logo dominant, während auf der Unterkante der Kartonage alle Kompatibilitäten wie Windows 11 Ready, Wifi 6E, dem Chipsatz, dem Sockel, Speicher, Prozessor, Arbeitsspeicher, PCIe, LGA grafisch dargestellt werden. Auf der Rückseite geht Asus genauer auf die Mainboard-Spezifikationen ein. Das APEX selber wird aus der Vogelperspektive dargestellt. Sämtliche Informationen zu den Spezifikationen sind hier ebenfalls zu finden. ASUS lässt es sich nicht nehmen, weitere Features wie die Power Stages, USB 3.2 Gen2x2 w/PD 60 W & QC 4+, 5x M.2 Slots und PCIe 5.0 mit kleinen Illustrationen aufzulisten. Zahlreiche Prüfzeichen, Labels von dem verbauten WIFI 6E-Modul, QR-Codes sowie die Anschrift aus Taiwan, Amerika, Deutschland, Österreich und England. Im unteren rechten Bereich finden wird noch Infos zu GameFirst, das ARGB Gen2 powered by ASUS und das ASUS-Logo als solches.


 

Die beiden Längsseiten der Kartonage sind ebenfalls in Schwarz gehalten. Die eine Seite gibt Auskunft über GameFirst und SupremeFX in 12 unterschiedlichen Sprachen. Die andere Seite ziert lediglich die Mainboardbezeichnung und der ASUS-Schriftzug nebst Logo.

 

Inhalt


 

Neben dem ASUS ROG MAXIMUS STRIX Z690 befindet sich noch folgendes im Lieferumfang:

  • 1x ARGB RGB Verlängerungskabel
  • 1x RGB-Verlängerungskabel
  • 6x SATA 6Gb/s Kabel
  • 1x 3-in-1 Thermistor Kabelpaket
  • 1x ROG DIMM.2 mit Kühlkörper
  • 1x M.2 Pad für den ROG DIMM.2 Kühlkörper
  • 2x M.2 Schraubgehäuse für ROG DIMM.2
  • 1x PCIe 5.0 M.2 Karte
  • 1x M.2 Schraubgehäuse für PCIe 5.0 M.2 Karte
  • 1x ROG True Voltician
  • 4x Kabel für ROG True Voltician
  • 1x ASUS Wi-Fi bewegliche Antennen
  • 1x Q-Stecker
  • 2x M.2 Q-Latch Gehäuse für M.2 Backplate
  • 1x ROG Grafikkartenhalter
  • 1x ROG-Schlüsselanhänger
  • 1x ROG-Aufkleber
  • 1x ROG Dankeskarte
  • 1x USB-Stick mit Dienstprogrammen und Treibern
  • 1x Dokumentation

 

Daten

Technischen Daten – ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX  
CPU Unterstützt Intel® Turbo Boost Technology 2.0 und Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0* Eine Liste der CPU-Unterstützung finden Sie in www.asus.com.
* Die Unterstützung der Intel® Turbo Boost Max-Technologie 3.0 hängt von den CPU-Typen ab.
Chipsatz Z690
Speicher 2 x DIMM, max. 64GB, DDR5 6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC) / 4800 Non-ECC, Ungepufferter Speicher*
Dual-Channel-Speicherarchitektur
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
*Unterstützte Speichertypen, Datenrate (Geschwindigkeit) und Anzahl der DRAM-Module variieren je nach CPU- und Speicherkonfiguration, weitere Informationen finden Sie in www.asus.com für die Liste der Speicherunterstützung.
Erweiterungsplätze
l® Prozessoren der 12. Generation
2x PCIe 5.0 x16 Steckplätze (unterstützt x16- oder x8/x8-Modi)*
Intel® Z690 Chipsatz**
1x PCIe 3.0 x4-Steckplatz
1x PCIe 3.0 x1 Steckplatz
* Wenn die PCIE 5.0 M.2-Karte auf der PCIEX16(G5)_2 installiert ist, läuft PCIEX16(G5)_1 nur x8.
** Unterstützt Intel® Optane Memory H-Serie auf PCH-angeschlossenem PCIe-Steckplatz.
Unterstützt 5x M.2-Steckplätze und 6 x SATA 6Gb/s-Ports
Insgesamt unterstützt 5 x M.2-Steckplätze und 6 x SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s*
Intel® Prozessoren der 12. Generation*
M.2_1 Steckplatz (Taste M), Typ 2242/2260/2280
– Intel® Prozessoren der 12. Generation unterstützen den PCIe 4.0 x4-Modus.
PCIe 5.0 M.2 Slot (Key M) über PCIe 5.0 M.2 Karte, Typ 2242/2260/2280/22110
– Intel® Prozessoren der 12. Generation unterstützen den PCIe 5.0 x4-Modus
Intel® Z690 Chipsatz**
M.2_2 Steckplatz (Key M), Typ 2242/2260/2280 (unterstützt PCIe 4.0 x4 & SATA-Modi)
DIMM.2_1 Steckplatz (Key M) über ROG DIMM.2, Typ 2242/2260/2280/22110 (unterstützt PCIe 4.0 x4 Modus)
DIMM.2_2 Steckplatz (Key M) über ROG DIMM.2, Typ 2242/2260/2280/22110 (unterstützt PCIe 4.0 x4 Modus)
6x SATA 6Gb/s Anschlüsse***
* Intel® Rapid Storage Technology unterstützt NVMe RAID 0/1/5, SATA RAID 0/1/5/10.
** Die Intel® Rapid Storage-Technologie unterstützt die Intel® Optane Memory H-Serie auf PCH-angeschlossenen M.2-Steckplätzen.
RAID-Konfiguration und Boot-Laufwerke werden auf den SATA6G_E1-2-Ports nicht unterstützt.
Internet 1x Intel® 2,5 Gbit/s Ethernet
ASUS LAN-Guard
Kabellos & Bluetooth Intel® WI-Fi 6E
WLAN 6E
2×2 WLAN 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Unterstützt 2,4/5/6 GHz Frequenzband*
Bluetooth v5,2
* WiFi 6E 6GHz Regulatory kann zwischen den Ländern variieren, und die Funktion wird in Windows 11 oder höher bereit sein.
USB USB-Rückseite: Insgesamt 10 Ports
1x USB 3.2 Gen 2×2 Anschlüsse (1 x USB Typ-C®)
5x USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse (5 x Typ-A)
4x USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse (4 x Typ-A)
1x USB 3.2 Gen 2×2 Anschluss (unterstützt USB Typ-C®)
2x USB 3.2 Gen 1 Header unterstützen zusätzliche 4 USB 3.2 Gen 1 Ports
2x USB 2.0-Header unterstützen zusätzliche 4 USB 2.0-Ports
Audio ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4080
– Impedanzerkennung für Kopfhörerausgänge vorne und hinten
– Unterstützt: Klinkenerkennung, Multi-Streaming, Frontplatten-Buchsen-Retasking
– Hochwertiger 120 dB SNR Stereo Playback Ausgang und 113 dB SNR Aufnahmeeingang
– Unterstützt bis zu 32-Bit/384 kHz Wiedergabe
Audio-Funktionen
– SupremeFX Abschirmtechnologie
– Savitech SV3H712 AMP
– Vergoldete Audiobuchsen
– Hinterer optischer S/PDIF-Ausgang
– Premium-Audiokondensatoren
– Audio-Cover
Interne I/O -Anschlüsse
Lüfter und Kühlung
1x 4-poliger CPU-Lüfteranschluss(e)
1x 4-polige CPU OPT Lüfteranschlüsse
1x 4-polige AIO-Pumpenanschlüsse
3x 4-polige Gehäuse-Lüfterleiste(n)
2x 4-polige Full-Speed-Lüfterleiste(n)
1x W_PUMP+ Header(s)
1x 2-poliger Water-In-Header
1x 2-poliger Water Out Header
1x 3-poliger Water Flow Header

Energiebezogen
1x 24-poliger Hauptstromanschluss
2x 8-poliger +12V Stromanschluss
1x 6-poliger PCIe-Grafikkartenanschluss

Speicherbezogen
2x M.2 Steckplätze (Key M)
1x DIMM.2 Steckplatz unterstützt 2 x M.2 Steckplätze (Key M)
6x SATA 6Gb/s Anschlüsse

USB
1x USB 3.2 Gen 2×2 Anschluss (unterstützt USB Typ-C®)
2x USB 3.2 Gen 1 Header unterstützen zusätzliche 4 USB 3.2 Gen 1 Ports
2x USB 2.0-Header unterstützen zusätzliche 4 USB 2.0-Ports

Verschiedenes
1x 80 Light Bar Jumper
3x Adressierbare Gen 2 Header
1x AURA RGB Header
2x BCLK-Taste
1x BIOS-Schaltertaste
1x FlexKey-Taste
1x Frontpanel-Audio-Header (AAFP)
1x LN2 Modus Jumper
1x OSC-Sence-Header
1x Pause-Schalter
12x ProbeIt Messpunkte
1x Schaltfläche „Wiederholen“
1x RSVD-Header
2x RSVD-Schalter
1x Safe Boot-Taste
1x Slow Mode Schalter
1x Starttaste
1x 10-1-poliger Systempanel-Header
1x Thermosensor-Header
1x Thunderbolt-Header™
1x V_Latch Schalter
Software Funktionen
ROG Exklusive Software
– ROG CPU-Z
– GameFirst VI
– ROG True Voltician
– Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion
– Sonic Radar III
– DTS-Ton® ungebunden
– BullGuard Internet Security (1-Jahres-Vollversion)
EXKLUSIVE ASUS Software
Waffenkiste
– AIDA64 Extreme (1 Jahr Vollversion)
– AURA Schöpfer
– AURA Sync
– Lüfter Xpert 4
– Zwei-Wege-KI-Geräuschunterdrückung
KI-Suite 3
– Einfache Optimierung mit KI-Übertaktung
TPU
EPU
DIGI+ Leistungsregelung
Turbo-App
MyAsus
WinRAR
UEFI-BIOS
Leitfaden zum KI-Übertakten
ASUS EZ DIY
– ASUS CrashFree BIOS 3
– ASUS EZ Blitz 3
– ASUS UEFI BIOS EZ Modus
MemTest86
BIOS 2x 256 MB Flash-ROM, UEFI AMI-BIOS- Verbesserter DRAM-Überstromschutz
– ESD-Wächter
Betriebssystem Windows® 11 64-Bit, Windows® 10 64-Bit
Formfaktor ATX 30,5 cm x 24,4 cm

 

Details

Übersicht

 

Das ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX besticht durch sein schwarzes Design sowie seiner aufwendigen Konstruktion und mit den farblich abgesetzten Nuancen in Silber machen das APEX rein vom optischen Aspekt einzigartig. Passive Kühler über den Powerstages, dem Chipsatz und den M.2-Steckplätzen fallen einem sofort ins Auge. Die Ausbeute für die 4-Pin-Lüfteranschlüsse ist wirklich mehr als reichlich, acht an der Zahl werden dem Nutzer zu Verfügung gestellt. So sieht ASUS oberhalb vier Anschlüsse, wobei der erste links einen Anschluss für Full Speed ist, der dritte CPU-Optional und der vierte die Pumpe einer Wasserkühlung ansteuert. Rechts unterhalb des USB-Typ C Anschluss finden wir einen weiteren und unten rechts drei weitere. Einen Letzten finden wir links oberhalb des PCIe 5.0 Steckplatzes. Vier LEDs an der oberen rechten Kante dienen dem EZ Debug-Status (On Board LEDs). Bei der Initialisierung werden sie farblich wie folgt angezeigt. Beim Booten (Orange), der Grafikkarte (Weiß), dem Speicher (Gelb) und der CPU (Rot). Darüber hinaus verfügt das APEX über einem 4-Pin RGB-Anschluss und drei weitere 3-Pin ARGB-Header. Wirft man einen Blick auf den Sockel, so fallen einem sofort die zwei Montagelöcher auf, die seitens ASUS zur Verfügung gestellt werden. Sie dienen der Montage für Kühlungssysteme für Sockel LGA 1200 und LGA 1700. Derzeitig erhältliche CPU-Kühler wie auch AIO-Systeme verfügen über ein Mounting-Kit für den Sockel LGA 1700. Näheres erfährt man hier aber über die Hersteller der Kühlsysteme. Die Rückseite des ROG MAXIMUS Z690 APEX verfügt über drei Sensoren in drei verschiedenen Abschnitten – bei der CPU, dem DRAM und bei den PCIe Anschlüssen. Tritt Kondenswasser während der Flüssigstickstoffkühlung auf, liefert die Funktion eine Warnung, wenn einer dieser Bereich Kurzschluss gefährdet ist.

 

Kühlelemente


 

Bei der integrierten I/O-Shield-Abdeckung werfen wir einen Blick auf ein weiteres sehenswertes Highlight, das in Schwarzgrau gehalten ist, wo zum einen der Schriftzug MAXIMUS APEX zusehen ist und unterhalb das ROG Logo in Dots dargestellt wird. Mit einer umfassenden Kühlungslösung kommen große massive Kühlkörper, die durch eine Heatpipe miteinander verbunden sind, zum Einsatz, um die Wärmeableitung der VRMs sowie Spulen zu verbessern. So ist eine ausreichende Oberfläche gegeben, um die leistungsstarken und hungrigen Intel-Prozessoren der aktuellen Sockel LGA 1700 Generation mit ausreichend Energie zu versorgen.




Im linken Bereich der Heatpipe ist ein milchfarbiger Acryl-Streifen angebracht, fünf LEDs, die auf dem Mainboard integriert sind, versorgen diesen Bereich mit Licht. Was wir später noch sehen werden.


 

Eine schwarze, aus Aluminium gefertigte Abdeckung, deren Ausschnitt perfekt zur Optik des Kühlkörpers auf dem Chipsatz passt, deckt einen M.2-Slot auf dem Mainboard ab. Aber dazu aber später mehr.




Ein hochwertiges Wärmeleitpad wird hier zusätzlich für die M.2 verwendet, um die entstehende Wärme effizient an den Kühlkörper weiterzuleiten. Auch hier ist unterseitig ein milchfarbiger Acryl-Streifen angebracht, dieser wird von den auf dem Board verbauten LEDS beleuchtet. Wird dieser Bereich mit Licht versorgt, strahlt das ASUS Auge und erhellt den Tag.

 

Chipsatz


 

Betrachtet man die Kühlung des Chipsatzes, so ist sie ähnlich effizient konstruiert worden. Mit einer ziemlich großen Oberfläche bedeckt die Kühleinheit den Chipsatz. Sie leitet die Wärme des Chipsatzes effizient über den passiven Kühlkörper ab. Die geringe Bauhöhe wurde mit Bedacht gewählt, um eine einfache Platzierung von Grafikkarten zu ermöglichen.


 

Auch hier werden hochwertige Wärmeleitpads verwendet, um die entstehende Wärme effizient an den Kühlkörper weiterzuleiten.

 

Powerstages




Das ASUS ROG Maximus Z690 APEX besitzt 24 + 2 Power Stages. Was derzeit die wohl größte Spannungsversorgung bei den Z690 Mainboards sein sollte. Die VRMs verfügen über eine 24 + 0 Leitungsstufen mit je 105 A für die Vcore und zwei 100 A-Leistungsstufen für die sekundären Spannungsschienen brachial aus unserer Sicht. Bevor sich also das Mainboard verabschiedet, raucht eher die CPU ab. Die ganzen Phasen braucht man auch, um einen 12900k mit AVX zu bezwingen. Mit den neuesten integrierten Stromversorgungskomponenten können höhere Ströme bewältig werden, sodass es möglich ist, eine einfache Schaltungstopologie zu implementieren, die nicht durch die Verarbeitungsverzögerung von Phasenverdopplern behindert wird. Daher werden beim ROG Maximus Z690 Apex „Teamed“ Power Stages verwendet, um einen höheren Burst-Strom pro Phase zu liefern und gleichzeitig die thermische Leistung vom Phasenverdoppler-Design beizubehalten. ASUS verwendet beim APEX die SMD-Kondensatoren. Die Eingangs- und Ausgangsfilterung erfolgt über Festpolymerkondensatoren, die bei hohen Betriebstemperaturen Tausende von Stunden halten und somit den Overclocking-Enthusiasten ein sicheres Gefühl vermitteln sollen.


 

Die Stromversorgung erfolgt durch PROCOOL II Stromanschlüsse. Zwei ProCool-Stecker und der 24-Pin ATX sorgen für eine feste und auch zuverlässige Verbindung mit der EPS12V-Spannungsversorgung für die CPU und auch um einen vollständigen Kontakt mit den Anschlusskabeln des Netzteiles zu gewährleisten, die nach strengen Vorgaben gefertigt wurden.




Zusätzlich verfügt das Mainboard noch über einen zusätzlichen PD_12V_PWR- 6-Pin Anschluss, eine zusätzliche Stromversorgung des PCIe-5.0 Slots, der ohne angeschlossenes Kabel nur maximal 27 W unterstützt. Durch das Hinzufügen des 6-poligen Kabels (Netzteil) liefert dieser dann eine Leistung von 60W für den PCIe 5.0 Slot.

 

I/O -Shield



Auf dem I/O – Shield (Blende) befinden sich von links nach rechts, folgende Anschlüsse und Taster:

  • 1x BIOS FlashBack™ Button
  • 1x Clear CMOS Button
  • 1x PS/2 Keyboard (lila) Anschluss
  • 1x PS/2 Mouse (grün) Anschluss
  • 4x USB 3.2 Gen 1 Port (4 x Type-A)
  • 5x USB 3.2 Gen 2 Port5 x Type-A)
  • 1x Intel® 2.5Gb Ethernet Anschluss
  • 1x USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C®)
  • 1x Wi-Fi Module
  • 5x Audio-Anschlüsse/Mikrofon/Kopfhörer
  • 1x Optical S/PDIF Out


Auf dem Board selbst befinden sich außerdem für die Front I/O folgende zusätzliche Anschlussmöglichkeiten.

  • 1 x USB Type-C® 3.2 Gen 2×2
  • 4 x Type-A3.2 Gen 1
  • 4 x Typ-A 2.0: an der Vorderseite

 

Erweiterungsslots


 
 

Das ROG Maximus Z690 Apex verfügt über zwei PCIe 5.0 16x-Steckplätze. Sollte man sich für SLI oder CrossfireX entscheiden, sind diese nur mit x8 / x8 angebunden. Dem Festplattenfetischisten wird hier gleich fünfmal die Möglichkeit geboten, seine M.2 zu verbauen. Zwei M.2 Steckplätze befinden sich on Board, die mit PCIe 4.0-Unterstützung Platz für die neuesten Hochgeschwindigkeits-SSDs bieten. ASUS setzt bei dem verbauen der M.2 auf Q-Latch, einen Hebel aus hochwertigem ABS-Kunststoff, dessen einfache Funktion darin besteht, die M.2 zu halten und gleichzeitig zu befestigen, somit entfällt das lästige schrauben. Zu den weiteren drei M.2 Möglichkeiten kommen wir später noch zurück.


 

ASUS setzt mit der PCIE Q-Release-Technologie auf ein weiteres Feature. Eine physische Taste dient zur Entriegelung des ersten PCIe-Steckplatzes mit einem Fingertipp. So wird der Ausbau einer PCIe-Karte erheblich vereinfacht und zum Kinderspiel kein Lästiges fummeln mehr beim Ausbau der Grafikkarte.


 

Wer auf der Suche nach schnelleren Speicheroptionen ist, nutzt die mitgelieferte ROG Hyper M.2 Card mit einem PCIe 5.0 M.2-Steckplatz. Mit seinem großen Kühlkörper ideal, um Hochleistungs-SSDs in einem optimalen Temperaturbereich zu halten.


 

Mit dem ROG DIMM.2 Kühlkörper der mitgelieferten PCIe 4.0 x4-M.2 Card finden gleich zwei Typ 2242 / 2260 / 2280 / 2211 ihren Platz auf dem ROG MAXIMUS Z690 APEX.


 

Durch entfernen der zwei Schrauben wird die M.2 Card geöffnet, vorderseitig sowie rückseitig können jeweils eine M.2 SSD verbaut werden. ASUS verwendet auch hier Wärmeleitpads zur besseren Abfuhr der entstandenen Wärme.




Das APEX verfügt über sechs SATA 6G 3.0 Anschlüsse, die sich auf der rechten unteren Seite des Mainboards befinden, was das Verbauen von weiteren SSDs und HDDs ermöglicht.




Über die robuste ASUS Safe-Dimm-Ummantelung werden die Speichermodule zum einen geschützt und zum anderen ist eine schnellere Montage sowie Demontage der Module möglich. Bis zu 64 GB Speichermodule können auf dem APEX verbaut werden. Ein max. DRAM-Übertaktungspotential der DDR5-Module von bis zu 6600 MHz ist laut Hersteller angegeben. Zudem bietet es auch für Einsteiger-Speichermodule mit gesperrtem Power Management IC (PMIC) zu nutzen. Es umgeht die PMIC-Beschränkung von DDR5-Speichern und ermöglicht so die standardmäßige 1,1-Volt-Grenze zu überschreiten.

 

Audioprozessor



Das ROG MAXIMUS Z690 APEX bietet auch dem ambitionierten Gamer eine hervorragende Audioschnittstelle mit dem verbauten SUPREMEFX Chip. ASUS setzt bei dem SUPREMEFX auf den ALC4082 Codec, um die Wiedergabeauflösung von 192 kHz auf 384 kHz über alle Kanäle zu erhöhen. Der Frontpanel-Ausgang wird durch einen hochintegrierten Savitech-Verstärker geleitet und die Leistung von 72 auf 83 dB und sorgt so für eine unverfälschte Audioqualität. Ein einzigartiges Design ermöglicht es, das die Impedanz-Sensorfunktion des Codecs entweder mit den vorderen oder hinteren Kopfhörerausgängen zu verbinden. Hochwertige verbaute integrierte Komponenten sorgen für einen warmen, natürlich klingenden Klang mit außergewöhnlicher Klarheit. Die Isolierung des Audiopfads filtert elektromagnetische Störungen von der Hauptplatine und allem, was direkt mit ihr verbunden ist. Für einen warmen und natürlichen Klang verwendet ASUS auch hier Premium-Audiokondensatoren.




Die integrierte WiFi 6E-Technologie nutzt das neu verfügbare Funktionsspektrum im 6-GHz-Band. Es bietet eine bis zu dreimal höhere Bandbreite als das 5-GHz-Band, um ultraschnelle drahtlose Netzwerkgeschwindigkeiten zu erreichen. Um eine höhere Kapazität und eine bessere Leistung in dichten drahtlosen Umgebungen zu gewährleisten. Dafür besitzt das MAXIMUS APEX Z690 zusätzlich eine weitere externe Antenne.

 

Features

ROG TRUE VOLTICIAN

 

Das ROG Maximus Z690 Apex verfügt über eine wirklich fortschrittliche Leistungsoptimierung und Überwachung. Mit dem ROG True Voltician, einem Miniatur-Oszilloskop, das an einen Onboard USB-Header angeschlossen wird, überwacht dieser über die Software die Spannung und zeigt diese in grafischer Wellenform an. Mit dem True Voltician lassen sich die Vcore-, VCCIN- und System Agent-Schienen einer CPU überwachen. Er kann auch zur Überwachung einer Grafikkarte oder eines Netzteils verwendet werden. Der Nutzer hat sogar die Möglichkeit, die True Voltician Software auf einem PC zu nutzen, während die Messwerte von einem anderen PC abgerufen werden.

 

Overclocker’s Toolkit




Mit dem „Overclocker’s Toolkit“ behält der Nutzer die Kontrolle auf der Hardware-Ebene und hilft ihm im laufenden Betrieb bei der Übertaktung. Einfach, schnell und effektiv.

1 – SAFE-BOOT-TASTE
Setzt den PC sofort zurück und bootet direkt in den abgesicherten Modus.

2 – BCLK-TASTEN
Stellt im laufenden Betrieb die BCLK-Frequenz ein, um die Systemleistung zu verbessern.

3 – PROBELT
Enthält neun integrierte Messpunkte für fortgeschrittenes Tuning.

4 – RETRY-TASTE
Ein Druck löst sofort einen Hard-Reset aus.

5 – SLOW-MODE-SCHALTER
Senkt den CPU-Multiplikator sofort auf den Multi 8x, um das System während der Einrichtung für extreme Übertaktung stabil zu halten.

6 – PAUSE SCHALTER
Mit dieser Option kann das System angehalten werden, um die OC-Parameter während des Benchmarks fein abzustimmen.

7 – RSVD-SCHALTER
Erleichtert das Hochfahren des Systems bei extremen Temperaturen (≤ -120°C)

8 – LN2 MODE
Jumper zur Aktivierung spezieller Optionen und Funktionen für die Übertaktung mit Flüssigstickstoff (LN2).

9 – BIOS-SCHALTER
Einfacher Wechsel zwischen BIOS 1 und 2.

 

GPU Halter



ASUS denkt einen Schritt weiter. Mit der im Lieferumfang enthaltenen Grafikkartenhalterung soll das Durchhängen der Grafikkarte verhindert werden und bietet dort Halt, wo er am meisten gebraucht wird. Er ist mit seinem magnetischen Sockel, dem verstellbaren Schieber und dem höhenverstellbaren Scharnier flexibel einsetzbar.

 

AIDA64 Extreme

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ASUS bringt dem Käufer des ROG Maximus Z690 Apex auch gleich ein einjähriges AIDA64 Extreme-Abonnement mit. Ein Systeminformationstool, das detaillierte Informationen über die installierte Hard- und Software liefert und zugleich auch Benchmarks zur Messung der Leistung einzelner Komponenten oder des gesamten Systems beinhaltet. Über die Amoury Crate Software unter dem Reiter „Werkzeuge“-Dienstprogramme kann dieses heruntergeladen und installiert werden.

 

Praxis

Testsystem und Einbau

Testsystem  
CPU Intel Core i5 12600k
GPU ASUS DirectCu II GTX 760
Mainboard ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX
Arbeitsspeicher 2x 16 GB DDR5 Corsair Vengeance 4800
Kühlung ASUS ROG STRIX LC II 280 ARGB
Gehäuse AZZA Cast

 


 

Vor dem Einbau des ROG MAXIMUS Z690 wurde unsere CPU in den Sockel und die Corsair Vengeance 2x 16 GB in die Ram-Bänke eingesetzt. Dank des Features, das auch Sockel 1200 Mounting-Kits passen, wurde vorab die Backplate montiert, damit unsere 280 mm All-In-One Wasserkühlung, die in der Front unseres Gehäuses ihren Platz findet, später installiert werden kann. Die NVME SSD wird im oberen Slot installiert, die zusätzlich verbaute 2,5″ SSD wird angeschlossen. Alle benötigten Kabel werden zu einem Kabelmanagement zusammengefasst. Da unser Mainboard zwei 3-Pin 5 V-Anschlüsse besitzt, wird die AIO sowie ein 300 mm RGB-Stripe angeschlossen, um das Ganze dann über die Amoury Crate Software zu steuern. Zum Schluss setzten wir unsere GTX 1060 DUAL 6 GB ein und schließen diese an.




Wir waren erstaunt, ein USB-Laufwerk mit 4,49 GB in Form eines USB-Sticks im Lieferumfang zu finden, typisch wäre ja die beigefügte Treiber-DVD mit allen Dienstprogrammen und Treibern, nicht bei dem APEX. So was würden wir uns immer wünschen.




Nach dem ersten Boot, siehe da des APEX erhellt den Tag. Das ROG MAXIMUS Z690 APEX in Synchronisation mit der verbauten RGB-Beleuchtung der ASUS ROG STRIX LC II 280 ARGB und dem LED-Stripe bieten eine wirklich klasse Optik. Das Ganze bietet einen wunderschönen Kontrast, der absolut ausgeglichen ist.

 

UEFI

 

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Auf der Hauptseite des UEFIs findet man alle relevanten und wichtigen Daten im Überblick. Auf der rechten Seite bietet uns der Hardware-Überwachungs-Monitor einen Überblick über die CPU, den Speicher, die Temperatur, die Spannungen und den Prediction Bereich. Nennen wir es eine interne Berechnung der verbauten CPU, wenn OC betrieben wird. Dann wird automatisch errechnet, was erreicht werden kann. Aufgelistet werden die P-Cores und dessen Spannung, die E-Cores mit Spannung, der Cache mit Spannungsangabe sowie der P-Core und E-Core Light-/ Heavy-Takt nebst Spannung. Last but not least der Heavy Cache Takt.


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Im Extreme Tweaker, dem erweiterten Menü oder Modus, stehen dem Anwender zahlreiche Möglichkeiten zur Verfügung. Das Anpassen der Spannung, die Veränderung des Taktes vom Arbeitsspeicher, die Timings und Sub-Timings, die Profile, die Temperaturüberwachung oder der Bootreihenfolge. Dies ist nur ein kleiner Auszug dessen, was den Anwender erwartet.


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Unter Tools findet man die Software MemTest86, die bereits im Bios integriert ist. Über dieses Tool wird der RAM getestet mit einer Reihe umfassender Algorithmen und Testmuster. Bei Instabilität treten hier sofort Fehler auf.

 

Software

 

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Über die Armoury Crate Software, die auf der Herstellerseite herunterladen geladen werden kann, verbindet man eigentlich im ersten Moment die Möglichkeit, RGB-Effekte zu individualisieren.


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Über die integrierte Funktion „Geräte“ bietet diese zusätzlich die Möglichkeit, die Lüftereinstellungen über den FanXpert2 anzupassen. Bereits vorab sind vier Profile vorgegeben und selbst erstellte Anpassungen lassen sich einfach anlegen, speichern und jederzeit abrufen. So kann der Nutzer individuell die Geräuschkulisse und Kühlleistung den eigenen Bedürfnissen anzupassen. Bei der aktivierten AI Cooling Funktion werden alle Lüfter automatisch verwaltet und gesteuert, wodurch eine effiziente Einstellung sichergestellt wird. Die aktuelle Geschwindigkeit der Lüfter wird im Diagramm als blauer Punkt dargestellt.


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Die ASUS HYDRANODE-Funktion dient als Kommunikationsplattform zwischen Mainboard und anderen Geräten. Kann aber nur bei Lüftern angewandt werden, die dieses Feature auch unterstützen.


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Über die ASUS AI Suite hat der Nutzer die Möglichkeit, die CPU über das AI Overclocking auf intelligente Weise zu übertakten. Nachdem man die Anfrage, ob das System neu gestartet werden soll, mit JA beantwortet, geht es auch schon los.


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Der AI Overclocking Report zeigt uns eindrucksvoll, was einfach mit nur einem Mausklick machbar ist und so konnten wir unseren 12600k mit nur einem Klick auf 5,2 GHz bei drei Kernen und 4,9 GHz auf den anderen drei Kernen übertakten. Die E-Cores lagen statt der üblichen 3,6 GHz auf 4 GHz, das heißt, das System wurde um 40 % übertaktet. Die Euphorie war aber schnell dahin, als wir feststellen mussten, das unsere verbaute AIO bei den Temperaturen schnell auf über knapp 80 Grad ging, was im ersten Moment nicht viel erscheint, aber doch eher kontraproduktiv ist beim Overclocking, wenn man höher hinaus will.

Benchmarks

Cinebench R23
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Um unserem verbauten Intel Core i5 12600k mal auf den Zahn zu fühlen, entschieden wir uns für den Cinebench R23 Benchmark. Dieses Szenario wiederholen wir dreimal, die Taktraten der Speicher wurden auf Default mit 4800 MHz und geladenem XMP Profil mit 4800 MHz und Änderung der Latenz sowie 5200 MHz und 5400 MHz getestet. Die erreichten Ergebnisse werden in einer Tabelle zusammengefügt. Im Single-Core Benchmark @Stock-Out of the Box lagen wir bei 1846 Punkte und erhöhen das Ergebnis nach der Übertaktung auf 1892. Da kommt aber noch was.

 

Final R23

 

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Mit einem Finalen Overclocking von 5,2 GHz auf den P-Cores und 4,0 GHz auf den E-Cores und den eingestellten 5400 MHZ bei den Speichermodulen erreichen wir gute 2006 Punkte im Single-Core. Damit konnten die anfänglichen Stock-Punkte mit 1846 um mehr als 150 Punkte verbessern.


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Im Multi-Core sah das ganze dann auch anders aus. Von den anfänglichen 17485 Punkten out oft he Box erreichen wir nun 19739 Punkte. Womit wir vorab sagen können, Respekt. Das Ergebnis kann sich definitiv sehen lassen.

 

AIDA64

 

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Beim Benchmark AIDA im XMP 1 Profil erreichen wir mit eingestellten 4,9 GHz auf den P-Cores und 3,6 GHz auf den E-Cores sowie Default beim Ram einen Lesedurchsatz von 70089 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 67506 MB/s. Der Kopierdurchsatz beträgt 63767 MB/s mit einer Latenz von 88,4 ns. Durch manuelle Übertaktung der Speichermodule auf 5200 MHz mit C36 und 5400 MHz mit C40 konnten wir die finale Taktfrequenz mit den von uns verbauten Speichern auf 5400 MHz mit einer Latenz von 38-39-39-80 2 T übertakten. Was eine Steigerung von 600 MHz mit sich bringt. Dadurch erreichen einen Durchsatz von 78652 MB/s im Lesen, 76543 MB/s im Schreiben und 72373 MB/s beim Kopieren. Das Ganze bei einer Latenz von 78,2 ns und den Timings von 38-39-38-80 CR2, was sehr beachtlich ist.

 

CrystalDiskMark

 

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Natürlich wollen wir auch die Geschwindigkeit unserer verbauten HP SSD EX950 2TB mit dem CrystalDiskMark und dem ATTO Disk Benchmark testen. Wir ermitteln den Lese – und Schreibwert. Laut Hersteller hat die HP EX950 M.2 einen Lese-Wert von 3500 MB/s und einen Schreibwert von 2900 MB/s. Bei unserem Test konnten wir die Herstellervorgaben fast Punkt genau treffen, beim Schreiben mit 3174 MB/s konnten wir die Vorgabe einstellen und sogar um 272 MB/s übertreffen.

 

ATTO
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Auch beim ATTO Disk Benchmark erreichen wir gute Werte. Zu sehen ist, dass wir etwas unter den Vorgaben des Herstellers lagen, mit max. 2,97 GB/s im Lesen und 2,89 GB/s im Schreiben. Die Abweichungen könnten hier an den Parametern des Testprogramms liegen.

 

Temperaturen

 

Außerdem wollen wir uns auch ansehen, ob die von uns erreichten Werte auch stabil sind. Bei der verbauten Wasserkühlung handelt es sich um eine 280 mm AIO aus dem Hause ASUS. Die Lüfter wurden so eingestellt, dass ein guter Kompromiss aus Kühlung und Leistung entsteht. Die Temperaturen wurden mit HardwareInfo ausgelesen. Im IDLE überschreitet das Mainboard nie die 29 °C Marke. Bei einfachen Anwendungen wie surfen, YouTube etc. liegen wir bei etwas über 26 °C. Der 12600K wurde bei den P-Cores auf 4,9 GHz und die E-Cores auf 3,6 GHz eingestellt. Wir ändern unsere Taktik und lassen Cinebench R23 für 30 Minuten im LOOP laufen, um die Stabilität unter Last zu prüfen, da dieser doch sehr CPU und Speicherlastig ist. Die Speichermodule wurden auf 5400 MHz mit den Timings CL38-39-39-80 2 T bei einer VDD von 1.305 V eingestellt. Nach 30 Min. erreichen wir bei den P-Cores einen Durchschnittswert von 69 °C. Die E-Cores lagen bei 49 °C. Das Gesamtsystem, die Temperatursensoren und auch die VRMs blieben mit 31 °C recht kühl, ebenso mit max. 53 °C auf dem Chipsatz sprechen die Werte für sich. Abschließend können wir sagen, dass die Wärmeabfuhr des gesamten Systems wie auch die Spannungen definitiv für sich sprechen. Im Großen und Ganzen passt das Zusammenspiel und ASUS hat wieder einmal gezeigt, was High End bedeutet.

 

Fazit

Das ROG MAXIMUS Z690 APEX ist derzeit ab 624 € im Preisvergleich gelistet. Im ersten Moment ein Batzen Geld, doch bekommen wir hier extrem viel geboten. Wir reden hier von einem Mainboard mit einer 24 + 2 Phasen Spannungsversorgung. Mit gleich fünf M.2 Slots wird es die Speicherfetischisten freuen, mechanische Laufwerke gehören der Vergangenheit an. Die zahlreichen Zusatzfeatures wie das ROG TRUE VOLTICIAN ein Miniatur-Oszilloskop oder das „Overclocker’s Toolkit“, das im laufenden Betrieb bei der Übertaktung hilft, machen das APEX einzigartig. Dank des AI-Overclockings, kann die Leistung sofort abgerufen werden mit nur einem Mausklick, was in unserem Fall 40 % gebracht hat, exorbitant würden wir sagen. Wir waren mehr als begeistert über die ganzen Features, die Verarbeitung und das Potenzial, was noch lange nicht ausgeschöpft ist. Manch einer findet den Preis jetzt doch zu hoch gegriffen, doch Qualität hat seinen Preis und OC-Enthusiasten werden es lieben. Daher vergeben wir unseren High-End Award.


Pro:
+ Verarbeitung
+ Fünf M.2 Slots
+ Spannungsversorgung
+ Hervorragendes AI-OC
+ Acht PWM-Anschlüsse
+ Benutzerfreundliche Q-Release-Technologie
+ Ausreichende Front- und Back-I/O Anschlussmöglichkeiten
+ Sehr gutes Übertaktungspotenzial
+ WIFI 6E
+ ROG TRUE VOLTICIAN und das
+ „Overclocker’s Toolkit“ für Extreme-Übertakter

Kontra:
– Preis


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Software
Herstellerseite

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

NVIDIA behauptet, Grace CPU Superchip ist 2X schneller als Intel Ice Lake

Als NVIDIA seinen Grace CPU Superchip ankündigte, zeigte das Unternehmen offiziell seine Bemühungen, einen HPC-orientierten Prozessor zu schaffen, um mit Intel und AMD zu konkurrieren. Der Grace CPU Superchip kombiniert zwei Grace CPU-Module, die die NVLink-C2C-Technologie nutzen, um 144 Arm v9-Kerne und 1 TB/s Speicherbandbreite zu liefern. Jeder Kern ist ein Arm Neoverse N2 Perseus Design, das so konfiguriert ist, dass es den höchsten Durchsatz und die höchste Bandbreite erreicht. Was die Leistung angeht, so ist das einzige Detail, das NVIDIA auf seiner Website angibt, der geschätzte SPECrate 2017_int_base Score von über 740. Dank der Kollegen von Tom’s Hardware haben wir eine weitere Leistungsangabe, die wir uns ansehen können.

 

 

NVIDIA hat eine Folie zum Vergleich mit Intels Ice Lake Server-Prozessoren erstellt. Ein Grace CPU Superchip wurde mit zwei Xeon Platinum 8360Y Ice Lake CPUs in einem Dual-Socket-Serverknoten verglichen. Der Grace CPU Superchip übertraf die Ice Lake-Konfiguration um das Zweifache und bot die 2,3-fache Effizienz bei der WRF-Simulation. Diese HPC-Anwendung ist CPU-gebunden, wodurch die neue Grace-CPU ihre Stärken ausspielen kann. Dies alles ist den Arm v9 Neoverse N2-Kernen zu verdanken, die sich effizient mit hervorragender Leistung verbinden. NVIDIA hat eine Grafik erstellt, die alle HPC-Anwendungen zeigt, die heute auf Arm laufen und viele weitere werden folgen. Denken Sie daran, dass NVIDIA diese Informationen zur Verfügung stellt, so dass wir auf die Markteinführung 2023 warten müssen, um sie in Aktion zu sehen.

 

 

Quelle: NVIDIA Claims Grace CPU Superchip is 2X Faster Than Intel Ice Lake | TechPowerUp

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

AMD Ryzen 5800X3D bereits zu kaufen

Offizielle Angaben von AMD nennen den 20.04 als Marktstart, davor soll die CPU also nicht zu kaufen sein. Dennoch bietet ein belgischer Händler den Prozessor bereits an. Der aufgerufene Preis beläuft sich auf 503,72 €. Genannter Händler ist mitsamt des Ryzen 5800X3D hier zu finden.

Wer jetzt voller Vorfreude die CPU erwerben möchte, wird an dieser Stelle enttäuscht sein. Es wird kein Versand außerhalb von Belgien angeboten, der Käufer muss also entweder vor Ort die Bestellung abholen, oder an eine belgische Adresse verschicken.

Leistung des Ryzen 5800X3D

Es sind bereits erste Benchmarks zutage getreten, die der neuen CPU eine hervorragende Leistung zuschreiben. Auch wenn die Werte mit Vorsicht zu genießen sind und wenig Bezug zur Realität haben, können hier erste Werte bei Geekbench eingesehen werden – Bench 1 und Bench 2.

Benchmark Geekbench AMD Ryzen 5800X3D Benchmark Geekbench AMD Ryzen 5800X3D 2

Die Werte bescheinigen dem AMD Ryzen 5800X3D eine 9 % höhere Leistung, im Vergleich zu dem 5800X. AMDs eigenen Leistungsangaben für Spiele nach zu urteilen, soll der 5800X3D einen Leistungszuwachs von über 20 % gegenüber dem 5800X verbuchen können. Damit schließt die neue CPU die Lücke zum Intel Core i9-12900K. Die 3D-V-Cache-Technologie wurde Anfang dieser Woche mit den EPYC „Milan-X“-Prozessoren vorgestellt, bei denen der zusätzliche Cache enorme Leistungssteigerungen für Anwendungen mit großen Datensätzen bietet. AMD rühmt sich nicht allzu sehr mit der Multithreading-Leistung des 5800X3D, da es sich letztendlich nur um einen 8-Kern/16-Thread-Prozessor handelt. Aufgrund seiner geringeren Kernzahl gegenüber den Ryzen 9 5900X/5950X und i9-12900K CPUs, wird dieser entsprechend das Nachsehen haben.

 

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4 im Kurz-Test

Nachdem Intel die 12. Gen der Core Prozessoren vorgestellt hat, veröffentlichte MSI eine breite Palette an LGA 1700 Boards, wir schätzen uns sehr glücklich, heute ein solides und passiv gekühltes Board für euch testen zu dürfen. Das Besondere am MSI MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4 ist die Arbeitsspeicherkompatibilität zum DDR4-Standard, welchen ihr so aus eurem alten Setup mitnehmen könntet. Wir statten dieses Setup mit einem Intel i7 12700 K Prozessor aus und überprüfen für euch jegliche Leistungsdaten der CPU und unseres Arbeitsspeichers während wir Temperaturen, sowie Übertaktungspotenziale im Auge behalten.

 

Daten

MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4  
Format ATX
CPU Sockel LGA1700
CPU (Max. Support) Intel Core i9
Chipset Intel Z690
Arbeitsspeicher DDR4 5200(OC)/ 5066(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200(OC)/ 3200(JEDEC)/ 2933(JEDEC)/ 2666(JEDEC)/ 2400(JEDEC)/ 2133(JEDEC) MHz
Memory Channel Dual
Dimm Slots 4
Max Memory (GB) 128
PCI-E X16 1 x PCIe 5.0
1 x PCIe 3.0
PCI-E X1 1 x PCIe 3.0
SATAIII 6
M.2 Slot 4
Raid 0/1/5/10
LAN 1x Intel® I225-V 2.5G LAN
USB Ports Rückseite 1(Gen 3.2 2×2, Type C),
3(Gen 3.2, Type A),
2(Gen 3.2, Type A),
2(Gen 2, Type A)
USB Ports Vorderseite 1(Gen 3.2, Type C),
2(Gen 3.2, Type A),
4(Gen 2, Type A)
Audio Ports (Rückseite) 5+ Optical S/PDIF (Realtek® ALC4080 Codec)
Displayport 1
HDMI 1
DIRECTX 12
Betriebssystem Windows 10, Windows 11
Audio Realtek ALC897- 7.1-Channel High Definition Audio
Lan
  • 1x Intel I225-V 2.5Gbps LAN

 

Details

Überblick & Backplate

 

Schauen wir uns das gesamte Board an, fallen uns einige passive Kühler über Powerstages, Chipsatz und M.2-Steckplätze auf. Die Audio-Sektion ist jedoch nicht passiv gekühlt. Dafür erhalten wir einen verstärkten PCIe-Slot, was sich jedoch nicht auf die DDR4-Steckplätze übertragen lässt. Der LGA-Sockel weist keine Besonderheit auf. Für Lüfter sieht MSI an der unteren Kante drei Anschlüsse, und an der oberen rechten Ecke weitere drei vor. Ein weiterer Anschluss befindet sich unter der I/O-Sektion. Somit erhalten wir die Möglichkeit einige Systemlüfter zu betreiben. Vier LEDs an der oberen rechten Kante dienen dem EZ Debug-Status. Darüber hinaus ist das Board mit einem 4-Pin RGB und drei weitere 3-Pin ARGB Headern ausgestattet. Auch ein USB-Typ-C Anschluss ist vorhanden. Die Rückseite ist nicht zusätzlich verstärkt und weicht nicht vom Standard ab.

 

Externe Ein- & Ausgänge


 

Auf der I/O – Sektion ist bereits eine Blende angebracht. Insgesamt befinden sich hier von links nach rechts:

  • 1x Displayport
  • 1x HDMI
  • 2x USB 2.0 davon eines für Flash BIOS
  • 1x Flash BIOS Button
  • 2x USB 3.1 Typ A
  • 3x USB 3.2 Typ A
  • 1x USB 3.2 Typ C
  • 1x LAN 2.5 G
  • 2x WLAN-Antennen
  • 1x SPDIF Out
  • 5x Audio In/Out

 

Kühlung


 

 

Das Kühlungskonzept umfasst zwei sehr massive Kühler für alle Powerstages um den CPU-Sockel herum. So wird die Wärme unter Zuhilfenahme von Wärmeleitpads effizient an die Kühlkörper abgegeben. Ein weiterer großflächiger Kühlkörper dient der Wärmeregulation des Chipsatzes. Das Bild wird von weiteren drei passiven Kühlkörpern abgerundet, die bis zu vier NVME-SSDs, mittels Wärmeleitpads, herunterkühlen sollen.


 

Um das Gesamtsystem effizient kühlen zu können, sieht MSI sieben PWM-Lüfteranschlüsse vor, die unter höchster Präzision dort angebracht wurden, wo sie auch wirklich benötigt werden. Hier hat MSI mitgedacht und so befindet sich bspw. der Lüfteranschluss für die CPU und die Pumpe nahe an den dazugehörenden Komponenten, deren Slots wir nun genauer beleuchten werden.

 

Interne Anschlüsse


 

Auf dem ATX Board befinden sich vier DDR4-Slots, welche nicht zusätzlich verstärkt sind. Hier kann DDR4 Arbeitsspeicher im Dualchannel mit bis zu 5.200 MHz betrieben werden. Zu beachten ist, dass das Board nicht kompatibel zu DDR5 ist, was MSI schon in der Namensgebung des MAG Z690 deutlich macht.


 

Insgesamt stehen uns vier PCIe-Slots zur Verfügung. Der erste Slot wurde verstärkt und ist mit 16 Lanes durch den PCIe 5.0 Standard angebunden. Zwei weitere PCIe-Slots liefern zwar ebenfalls 16 Lanes, jedoch nicht im Verbund und über den 3.0 Standard. ein letzter Slot ist mit einem Lane im 3.0 Standard an das System angebunden, was beispielsweise für eine dedizierte Soundkarte durchaus seine Verwendung finden wird.


 

Für Speicherquellen ist mehr als ausreichend gesorgt. Insgesamt können wir über die vier SATA-Anschlüsse HDDs und SSDs mit bis zu 550 MB/s anbinden, die wir für unser Setup jedoch nicht verwenden werden. Wir konzentrieren uns eher auf drei von vier M.2-Slots. Innerhalb des ersten, passiv gekühlten, Slots werden wir eine Samsung 980 Pro mit bis zu 7000 MB/s installieren. Darüber hinaus installieren wir eine kleine Samsung 870 EVO mit maximal 3500 MB/s und eine Corsair MP 600 mit bis zu 5000 MB/s. Platz für all unsere NVMEs haben wir dank dem vorausschauenden Blick von MSI allemal.

 

Spannungsversorgung


 

Das 16+1+1 Duet Rail Power System mit 70A sorgt dafür, dass unser System auch unter harten Bedingungen reibungslos läuft. Dabei dienen 16 Phasen dem CPU Power System, eine weitere Phase der GT Power und eine zusätzliche Phase der AUX Power. Das Motherboard der AMG-Serie kombiniert die Core Boost-Technologie mit 8+8-Pin Konnektoren und ist somit für hohe Gaming-Belastungen gerüstet. Die Core-Boost Technik kombiniert ausgeklügeltes Layout und optimierten Stromfluss, sodass der Prozessor stets mit genügend Strom versorgt wird. Somit werden perfekte Bedingungen für das Übertakten deines Multi-Core-Prozessors geschaffen. So kann eine Übertaktung innerhalb von wenigen Sekunden bessere Frames per Second liefern. Ein integrierter Überspannungsschutz verhindert mögliche Kurzschlüsse an der CPU und anderen kritischen Komponenten, während das LCC sicher stellt, dass die CPU-Spannung unter jeder Last stabil bleibt, was wiederum die Stabilität der CPU erheblich verbessert.

 

Chipsatz & Audio


 

Bei dem Audio Chip handelt es sich um den Realtek® ALC4080 Codec aus dem Jahr 2020. Der ALC4080 verfügt über einen Direct-Stream-Digital-Decoder, mit dem der Anwender hochwertige DSD-Stream-Inhalte genießen und seinen eigenen DSD-Stream mit minimalem Qualitätsverlust durch DA-Wandler erstellen kann. Insgesamt drei Stereo-ADCs sind integriert und können mehrere analoge Audioeingänge unterstützen, einschließlich eines 110dB SNR-Stereo-Line-Level-Eingangs und eines Mikrofonarrays mit den Software-Features AEC, BF, NS und FFP.

Der Z690 Chipsatz unterstützt die Übertaktung des Arbeitsspeichers und der CPU. Er liefert bis zu 28 PCI-Express-Lanes und unterstützt Intels Optane Speicher. Darüber hinaus ist er die beste Wahl für Gamer mit enthusiastischen Motiven. Gepaart mit unserem Intel Core i7 12700K können wir es nun kaum erwarten, neue Benchmarks zu veröffentlichen.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4
Prozessor Intel Core i7 12700 K @ 5 GHz
Arbeitsspeicher 4x 8 GB G.Skill Trident Z @ 3200 MHz
Speicher Samsung 980 Pro NVME
Grafikkarte MSI GeForce RTX 3070 Ti
CPU Kühler Corsair H170i Elite LCD
Gehäuse Corsair 678 Carbide
Lüfter 5x ML140-mm-Premium-PWM-Lüfter
3x ML120-mm-Premium-PWM-Lüfter

 

Einbau


 

Die Installation unserer Komponenten auf dem MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4 verläuft problemlos. Zur Montage unseres CPU-Kühlers muss die werkseitig verbaute Halterung entfernt werden. Schließlich verwenden wir eine Arctic MX-2 Wärmeleitpaste als effektives Mittel zum Abtransport der Wärme. Die M.2 SSDs verbauen wir in die passiv gekühlten M.2 Slots 1 bis 3. Nachdem wir die Wasserkühlung und alle nötigen Lüfter sowie die Grafikkarte eingebaut haben kann es fast losgehen. Wir setzten letztendlich unseren Arbeitsspeicher ein und kümmern uns um das Kabelmanagement.

 

UEFI


 

Im erweiterten Menü werden uns im oberen Bereich weitere Informationen, wie Taktfrequenzen von CPU und Speicher sowie Spannungswerte, Datum und Uhrzeit angezeigt. Die, für unsere Zwecke, wichtigsten Einstellungen befinden sich in den Kategorien Settings und OC. Da es sich bei dem MSI MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4 um ein Gaming-Mainboard handelt, verwenden wir das XMP Profil 1, um unseren Arbeitsspeicher auf 3200 MHz zu takten. Mit der neuen 12. Gen. Intel Core Prozessoren lässt sich zum ersten Mal zwischen zwei Kerntypen unterscheiden. Im OC-Menü haben wir die Möglichkeit sowohl die Power-Cores als auch die Efficiency-Cores unabhängig voneinander zu übertakten. Hier haben wir zu Konsistenzzwecken alle P-Cores auf +4 TROV (Turbo Ratio Offset Value) gesetzt und alle E-Cores auf +3 TROV. Das System wurde bei einer Erhöhung von +5 im Cinebench R23 instabil.

 

Cinebench R23 Benchmark


 

Wir beginnen mit einem Benchmark des Boards im Auslieferungszustand und führen schließlich einen weiteren Durchgang mit aktiviertem XMP2.0-Profil und Gamemodus durch bevor wir schließlich während der Übertaktung herausfinden wollen, wo die Grenzen des Machbaren bei dem Board liegen. In Konkurrenz zu einem Intel Xeon mit 48 Threads erreichen wir mit 20 Threads einen sehr guten Wert von 20.871 Punkten. Nach dem Wechsel ins XMP2.0-Profil samt aktiviertem Gaming-Mode können wir das Benchmark-Ergebnis auf 21.446 Punkte aufwerten. Prozessoren mit vergleichbaren CPU-Kernen kommen hier nur auf einen Wert von 8.378 Punkten. Das liegt an der hohen Performance der Power-Cores, während die Efficiency-Cores verhältnismäßig wesentlich langsamer takten. Schließlich erhöhen wir die Ratios der Power-Cores um +4 und die der E-Cores um +3 und erhalten einen soliden Wert von 22.762 Punkten. Darüber hinaus wurde bisher noch keine Windows 11- Version für Cinebench veröffentlicht, was sicherlich eine höhere Punktzahl durch die Kompatibilität zur 12. Gen der Intel-Prozessoren zur Folge hätte. Minimalen Spielraum hätten wir durch die Erhöhung der Base-Clock, was uns sicherlich auf knapp 23.000 Punkte katapultieren würde. Im Single Core Benchmark erreichen wir ohne Übertaktung 1872 Punkte und erhöhen das Ergebnis nach der Übertaktung auf 1939 Punkte, womit wir durchaus zufrieden sind.

 

AIDA64 Benchmarks


 

 

Beim AIDA Bench im XMP 1 Profil erreichen wir einen Lesedurchsatz von 48.487 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 48.957 MB/s. Hierbei wird der CPU-Takt mit 5.248 MHz angegeben und eine Latenz des Arbeitsspeichers von 14-14-14-34. Beim Kopierdurchsatz können wir einen Geschwindigkeit von 50.733 MHz erreichen, während die Speicherverzögerung 63,5 ns beträgt.

 

Temperaturen

Temperaturen

Um die CPU-Temperatur dauerhaft zu erhöhen und den PC auf Temperatur zu bringen führen wir in CPU-Z einen Stresstest durch. Für die Profis unter euch, haben wir alle notwendigen technischen Daten in einem Schaubild zusammengefasst.


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Wir müssen sicherlich nicht erwähnen, dass sich die Kühlleistung des Corsair H170i Elite LCD am oberen Ende der Fahnenstange befindet. Im Idle bleibt die Temperatur im Bereich von 27,5 °C stehen. Bei einfachen täglichen Anwendungen überschreiten wir die 36 °C-Marke nie. Interessant und herausfordernd wird es erst bei einem Stresstest der CPU.

Aus diesem Grund lassen wir den Arbeitsspeicher über das XMP-Profil des Mainboards auf 3200 MHz laufen und erhöhen die Core-Ratio des i7 12700 KF von um +4 bei den P-Cores und um +3 bei den E-Cores. Doch, wie wir sehen taktet der Prozessor ohnehin bis zu einer Core-Ratio von bis zu 52 hoch, was in einer Geschwindigkeit von 5097,5 MHz gipfelt.

Im Durchschnitt erhalten wir so nach 40 minütigem Stresstest eine Temperatur von 53 °C für die Efficient-Cores und knapp 62 °C für die Leistungskerne. Zu berücksichtigen ist jedoch, dass die aktuelle Version von HWiNFO noch nicht in der Lage ist, zwischen Efficient- und Performance-Cores zu unterscheiden.

Im Extremfall erreichen wir Temperaturspitzen von maximal 87 °C, wobei wir durch eine bessere Position des Towers und eine Erhöhung der Lüftergeschwindigkeit auch Optimierungspotenziale sehen. Das Gesamtsystem, das MOS, die Temperatursensoren sowie das CPU-Socket bleiben mit 31 °C bis 40 °C eher kühl, wobei das PCH eine Maximaltemperatur von knapp unter 51,2 °C aufweist.

 

Fazit

Das MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4 im Test ist derzeit ab 273,00 € im Preisvergleich gelistet. Das klingt auf den ersten Blick nach einem hohen Preis, doch bekommen wir hier sehr so viel geboten und im Anbetracht der Marktlage liegen Mainboards mit DDR5-Kompatibilität bei 350 € aufwärts. Gleich vier passiv gekühlte M.2 Slots sorgen dafür, dass sich der Nutzer ein mechanisches Laufwerk fast sparen kann. Der verstärkte PCIe-Slot wird mit der neusten PCIe 5.0 Generation betrieben, was auch in Zukunft für ausreichend Leistungs- und Tuningreserven sorgt. Die Kühlung ist so ausgelegt, dass hier nicht mal der sonst übliche Minilüfter verbaut ist. Weiter bietet das Mainboard eine großzügig ausgelegte Spannungsversorgung, die aus einer 16+1+1-Konfiguration aus hochwertigen Wandlern besteht. Weiter steht uns noch ein Komfortmerkmal wie der Flash-BIOS-Button zur Verfügung. Von uns gibt eine klare Empfehlung für ein mittelständiges Gaming-Mainboard der neuen Prozessorgeneration von Intel mit DDR4-Kompatibilität.


Pro:
+ Verarbeitung
+ Aufwendiges Thermal-Design
+ Vier passiv gekühlte M.2 Slots
+ Hervorragende Spannungsversorgung
+ Sehr viele gut platzierte PWM-Anschlüsse für eine gute Abluft
+ Üppige Front- und Back-I/O
+ Neuste Standards von WLAN bis PCIe und Peripherie

Kontra:
– Front- und Back-I/O könnte etwas umfangreicher sein
– Übertaktungspotenzial hält sich in Grenzen




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Intel möchte mit ihrem 700er-Chipsatz vermutlich nicht auf DDR4 setzen

Obwohl erwartet wird, dass Intels kommende 13. Generation an Desktop-CPUs (Raptor Lake) DDR4-Speicher unterstützt, soll Intel wohl einen großen Vorstoß in Richtung DDR5 machen. Zumindest dann, wenn die Plattform später in diesem Jahr auf den Markt kommt. Intel bittet die Mainboard-Hersteller offenbar bereits darum, DDR4 in Kombination mit den kommenden Chipsätzen der 700er-Serie zu vermeiden. Der einzige Grund dafür wäre, den Übergang zu DDR5 zu beschleunigen. Verschiedenen Leaks und Gerüchten zufolge können wir für Raptor Lake DDR5 mit bis zu 5600 MHz erwarten.

Intel-700-Series-Raptor-Lake-CPU-Chipsets
Quelle: Intel

DDR4 Unterstützung irgendwann nicht mehr gegeben

Das bedeutet jedoch nicht, dass Intel die Unterstützung für DDR4 in den CPUs entfernt hat, da diese immer noch sehr präsent ist und in Motherboards mit Chipsätzen der 600er-Serie problemlos funktionieren dürfte. Daher sollte es keine Probleme beim Upgrade auf eine neue CPU geben, zumindest nicht nach einem schnellen UEFI-Update. Unserem Verständnis nach hängt dies teilweise mit der Tatsache zusammen, dass DDR4- und DDR5-Motherboards einen recht unterschiedlichen UEFI-Code haben, wenn es um die Speicherunterstützung geht. Das wiederum bedeutet, dass die Board-Hersteller viel mehr Zeit aufwenden müssen, um ihre Boards zum Laufen zu bringen – wie es bereits bei den Chipsätzen der 600er-Serie der Fall ist. Wir können Intels Standpunkt verstehen, aber wir erwarten auch einige Motherboards mit DDR4-Unterstützung, die auf den Chipsätzen der 700er-Serie basieren. Beispielsweise von ASRock, die schon immer gerne nicht konforme Motherboards entwickelt haben. Allerdings hat es den Anschein, als ob dies das Ende der DDR4-Unterstützung seitens Intel ist.

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Intel kündigt mobile Core-Prozessoren der 12. Generation „Alder Lake“ an

Heute erweitert Intel die Produktpalette der 12. Generation der Intel Core Mobilprozessoren mit der offiziellen Vorstellung der 12. Generation der Intel Core Prozessoren der P- und U-Serie. Diese 20 neuen mobilen Prozessoren, die für herausragende Leistung und überragende Produktivität entwickelt wurden, werden die nächste Generation von dünnen und leichten Laptops antreiben. Die ersten Geräte werden im März 2022 erhältlich sein, mehr als 250 werden in diesem Jahr von Acer, Asus, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo, LG, MSI, NEC, Samsung und anderen auf den Markt kommen.

 

Alder Lake Mobile   Alder Lake Mobile


„Nach der Einführung des schnellsten mobilen Prozessors für Spiele erweitern wir nun unsere 12. Generation der Intel Core Prozessorfamilie, um einen gewaltigen Leistungssprung für dünne und leichte Laptops zu erreichen. Von den ultradünnen Formfaktoren bis hin zu enthusiastischer Leistung in einem schlanken Design bieten wir Verbrauchern und Unternehmen eine führende Leistung und modernste Technologien.“

 

Alder Lake Mobile   Alder Lake Mobile


Wie der Rest der 12th Gen-Familie basieren auch Intels neueste mobile Prozessoren für Thin-and-Light-Designs auf Intels Performance-Hybridarchitektur mit einer Kombination aus Performance-Kernen (P-Kernen) und Efficient-Kernen (E-Kernen). Von Videotelefonaten über Webbrowsing bis hin zur Fotobearbeitung werden die Arbeitslasten intelligent auf den richtigen Kern zur richtigen Zeit verteilt, um optimales Multitasking mit Intel Thread Director unter Windows 11 zu ermöglichen.

Die neuen Intel Core Mobilprozessoren nutzen die Vorteile des Intel 7 Prozesses in Bezug auf die Leistung pro Watt voll aus:

  • Komplett neue Kernarchitektur mit bis zu 14 Kernen (6 P-Kerne und 8 E-Kerne).
  • Integrierte Intel Iris Xe Grafik mit bis zu 96EU.
  • Breite Speicherunterstützung für DDR5/LPDDR5 und DDR4/LPDDR4.
  • Unglaubliche Skalierbarkeit mit bis zu 70 % schnellerer Multi-Thread-Leistung.
  • Nahezu doppelte Leistung für 3D-Rendering
  • Überlegene Produktivitätsleistung mit bis zu 30 % schnellerer Fotobearbeitung.
  • Integriertes Intel Wi-Fi 6E (Gig+)
  • Thunderbolt 4 für die schnellste, einfachste und zuverlässigste Kabellösung
  • Intel IPU 6.0 für hohe Bildqualität und Leistungseffizienz für verbesserte Videokonferenzen.




Quelle: Intel Announces 12th Gen Core „Alder Lake“ Mobile Processors and Evo Third Edition

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Intel „Meteor Lake“ und „Arrow Lake“ verwenden GPU Chiplets

Intels kommende „Meteor Lake“ und „Arrow Lake“ Client-Mobilprozessoren führen eine interessante Wendung des Chiplet-Konzepts ein. Früher in vage aussehenden IP-Blöcken dargestellt, werfen neue künstlerische Eindrücke des Chips, die von Intel veröffentlicht wurden, Licht auf einen 3-Die-Ansatz, der dem Ryzen „Vermeer“ MCM nicht unähnlich ist. Intels Design hat jedoch einen großen Unterschied und das ist die integrierte Grafik. Intels MCM verwendet einen GPU-Die, der neben dem CPU-Core-Die und dem I/O-Die (SoC) sitzt. Intel bezeichnet seine Chiplets gerne als „Kacheln“ und so wollen wir es auch halten.

 

 

Die Grafikkachel, die CPU-Kachel und die SoC- oder E/A-Kachel werden auf drei verschiedenen Silizium-Fertigungsprozessknoten aufgebaut, je nachdem, inwieweit der neuere Prozessknoten benötigt wird. Die verwendeten Knoten sind Intel 4, Intel 20A (Eigenschaften von 2 nm) und der externe TSMC N3 (3 nm) Knoten. Zu diesem Zeitpunkt wissen wir nicht, welche Kachel was bekommt. Wie es aussieht, verfügt die CPU-Kachel über eine hybride CPU-Kernarchitektur, die aus „Redwood Cove“ P-Kernen und „Crestmont“ E-Kern-Clustern besteht.

 

 


Die Grafikkachel enthält eine iGPU, die auf der Xe-LP-Grafikarchitektur basiert, aber einen fortschrittlichen Knoten nutzt, um die Anzahl der Ausführungseinheiten (EU) deutlich auf 352 zu erhöhen und möglicherweise den Grafiktakt zu steigern. Die SoC- und I/O-Kachel enthält den Plattform-Sicherheitsprozessor, die integrierte Northbridge, die Speicher-Controller, den PCI-Express-Root-Komplex und die verschiedenen Plattform-E/A.

Intel bereitet „Meteor Lake“ für eine Markteinführung im Jahr 2023 vor, wobei die Entwicklung im Jahr 2022 abgeschlossen sein soll, obwohl die Massenproduktion bereits im nächsten Jahr beginnen könnte.

 

 

 

Quelle: Intel „Meteor Lake“ and „Arrow Lake“ Use GPU Chiplets | TechPowerUp

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