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Intel Arc A380 ist nicht „25% schneller“ als Radeon RX 6400

Die Intel Arc-Serie mag in synthetischen Benchmarks eine starke Leistung zeigen, aber beim Spielen gibt es ein Problem. Laut Intel soll die neu erschienene Arc A380 Desktop-Grafikkarte bis zu 25% schneller sein als die Radeon RX 6400, allerdings bezieht sich diese Leistungsangabe auf das Verhältnis zum Verkaufspreis der beiden Karten, eine scheinbar wichtige Tatsache, die übersehen werden kann.

 

Intel-Arc-A380 Intel-Arc-A380

 

Das Unternehmen hat nur ein Leistungsdiagramm für die Arc A380-Desktop-GPU mit durchschnittlichen FPS bei 1080p-Auflösung und mittleren Einstellungen veröffentlicht, aber in diesem Diagramm fehlen Informationen zur RX 6400-Leistung. Weder in den Fußnoten noch auf der Intel Performance Index-Website sind die Daten zu finden, die schnell überprüft werden können. 3DCenter hat sich die Mühe gemacht, die Behauptungen von Intel und alle verfügbaren Daten zu überprüfen und ist zu folgendem Ergebnis gekommen.

 

Arc-A380-vs-RX-6400

 

Laut der Website liegt der tatsächliche Leistungsunterschied auf der Grundlage des Preises beider Karten bei etwa 21 %. Die tatsächliche Leistung (nicht auf der Grundlage des Preises) ist nur 4 % besser, also fast innerhalb der Fehlermarge, um mit der Radeon RX 6400 identisch zu sein.

Dies hat 3DCenter dazu veranlasst, die vorherige Leistungsprognose für die gesamte Serie zu überprüfen, und sie ist nun etwas schlechter als zuvor berichtet. Das Flaggschiff Arc A780/770 erreicht möglicherweise nicht die Leistung der RTX 3070, sollte aber „etwas schlechter“ als die RTX 3060 Ti abschneiden. Die obere Mittelklasse des Intel Arc-Desktop-Segments sollte mit den RTX 3060- und 3050-Modellen konkurrieren, jedoch werden alle Modelle der Arc A3-Serie nicht in der Lage sein, die Radeon RX 6500 XT in Spielen zu übertreffen.

 

Hardwarevergleich

 

Es besteht immer noch die Chance, dass weitere Treiberoptimierungen die Arc-Leistung beim Spielen verbessern, aber angesichts der begrenzten Markteinführung des A380 werden Gamer stattdessen eher nach RTX 30/RX 6000-Angeboten Ausschau halten. Diese Serien liegen jetzt unter dem UVP-Niveau. Ganz zu schweigen von der Tatsache, dass wir wahrscheinlich 3 Monate vor der Markteinführung der Next-Gen-GPUs stehen.


Quelle: https://videocardz.com/newz/intel-arc-desktop-gpus-may-be-slower-than-previously-expected-a-new-performance-prediction-for-the-whole-series-suggests

 

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Ein aufregendes Jahr für CPU- und GPU-Enthusiasten

Das Datum ist nicht in Stein gemeißelt, aber die Informationen, die von Greymon55s „zuverlässiger Quelle“ stammen, legen nahe, dass die Radeon 7000-Karten, die auf der RDNA3-Architektur basieren, zwischen Ende Oktober und Mitte November erscheinen sollen. Etwas früher wird AMD seine Ryzen 7000 CPU-Serie vorstellen, die auf der Zen4-Architektur basiert. Innerhalb von 2 Monaten wird AMD also seine gesamte Desktop-Plattform auf Next-Gen-Hardware umstellen.

 

AMD Leak

 

Sollte man den Gerüchten Glauben schenken, soll der Einsatz der AMD RDNA3 Architektur mit dem Flaggschiff Navi 31 GPU für die Radeon 7900 Serie beginnen, gefolgt von Navi 33 und Navi 32.

Die Konkurrenten von AMD werden jedoch nicht zulassen, dass AMD die ganze Aufmerksamkeit für sich beansprucht. Intel wird wahrscheinlich als erster seine mit Spannung erwarteten Arc-Desktop-Grafikkarten weltweit auf den Markt bringen, nur weiß niemand genau, wann. Offiziell ist es der Spätsommer, also nur wenige Wochen vor dem Wechsel von AMD/NVIDIA zu einer noch schnelleren GPU-Architektur. Darüber hinaus wird Intel seine 13. Generation der Core-Desktop-CPU-Serie mit dem Codenamen Raptor Lake-S vorstellen, eine aktualisierte Intel 7-Architektur mit einer auf 24 erhöhte Gesamt-CPU-Kernzahl.

 

AMD Leak_2

 

Apropos NVIDIA: Es wird erwartet, dass das Unternehmen seine GeForce RTX 40-Serie mit dem Codenamen „Ada Lovelace“ im September oder Oktober auf den Markt bringen wird. Es stellt sich immer noch die Frage, ob es den Board-Partnern gelingt, die überschüssigen RTX 30-Bestände vor der Einführung der neuen Serie zu verkaufen. Dies könnte NVIDIAs Entscheidung beeinflussen, die Veröffentlichung der Ada-GPUs entweder zu verschieben oder vorzuziehen.

 

 

Quelle: AMD Radeon 7000 „RDNA3“ series rumored to launch between late October and mid November – VideoCardz.com

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ASUS kündigt ExpertCenter PN64 und PN52 Mini-PCs an

ASUS kündigte heute den ExpertCenter PN64 Mini-PC und den ExpertCenter PN52 Mini-PC an, zwei Mini-PCs, die eine erstaunliche Kombination aus Leistung und Ästhetik bieten, einschließlich eines einzigartigen gerippten Gehäuses mit abgeschrägten Kanten für ein Aussehen, das sich leicht in jede Büro- oder Geschäftsumgebung einfügt. ExpertCenter PN64 und PN52 sind herausragende Produkte im 1-Liter-PC-Segment, mit einem kompakten Layout und einem thermischen Design, das Stabilität für die neuesten Intel- und AMD-Prozessoren gewährleistet. Bei einer Größe von nur 120 x 130 x 58 mm kann jedes Modell bis zu vier Displays unterstützen und bietet umfassende I/O-Konnektivität. Darüber hinaus beinhaltet die MyASUS-Software Two-Way AI Noise Cancellation für kristallklare Sprachkommunikation, intelligente Lüftersteuerung, Systemdiagnose und weitere Funktionen.

 

Asus Expertcenter

 

Der ExpertCenter PN64 Mini PC wird von einem Intel Core Prozessor der 12. Generation und DDR5-4800 RAM angetrieben. Er verfügt über einen PCIe 4.0 x4 M.2 SSD-Steckplatz, fünf USB-Anschlüsse – darunter ein USB 3.2 Gen 2 Typ-C-Anschluss mit DisplayPort 1.4-Unterstützung für den Anschluss eines Bildschirms – sowie zwei HDMI-Anschlüsse, die bis zu vier Bildschirme unterstützen. Darüber hinaus gibt es einen konfigurierbaren Port für effiziente Arbeitsszenarien. Für zusätzliche Flexibilität ist das PN64 so konzipiert, dass ein schneller Zugriff auf die Speicher- und Arbeitsspeichermodule für einfache Upgrades möglich ist.

Im Vergleich zur vorherigen Generation liefert die 12. Generation der Intel Core CPU eine bis zu 2-mal schnellere Leistung. Dieses leistungsstarke Computing-Upgrade trägt dazu bei, intensive Geschäftsvorgänge effizienter zu verarbeiten. Eine weitere nützliche Technologieergänzung ist der DDR5-Speicher, der im Vergleich zu DDR4 deutlich schnellere Datengeschwindigkeiten bietet und dem Benutzer eine höhere Leistung und effizientere Produktivität ermöglicht.

ExpertCenter PN52 Mini-PC
Der ExpertCenter PN52 Mini PC wird von dem neuesten AMD Ryzen 5000H Series Mobile Processor mit integrierter AMD Radeon Grafik angetrieben. Er verfügt über zwei PCIe 3.0 x4 M.2 2280 SSD-Steckplätze und einen 6 Gb/s SATA-Anschluss für eine 2,5-Zoll-SATA-Festplatte oder SSD. Das PN52 verfügt außerdem über zwei HDMI-Anschlüsse und sieben USB-Anschlüsse, darunter ein USB 3.2 Gen 2 Type-C-Anschluss, der DisplayPort 1.4 unterstützt.

Im Vergleich zur Vorgängergeneration PN51 bietet das PN52 eine um bis zu 27 % gesteigerte Single-Thread-Leistung und eine um bis zu 19 % gesteigerte Multi-Thread-Leistung. In den PCMark 10 Essentials Testergebnissen zeigte das PN52 eine 11%ige Verbesserung beim Webbrowsing, bei Videokonferenzen und bei der Startzeit von Apps. Die Produktivitäts-Testgruppe misst die Systemleistung bei alltäglichen Büroanwendungen, einschließlich Tabellenkalkulationen und Schreibarbeiten. Das PN52 schnitt in einer Schlüsselgruppe dieser Tests um 22 % besser ab als das PN51.

Neue Technologien
Zusätzlich zu den oben erwähnten Merkmalen enthalten der ExpertCenter PN64 Mini PC und der PN52 Mini PC mehrere neue Technologien zur Verbesserung der Kühlung, und jedes Gerät bietet Unterstützung für bis zu vier 4K-Displays oder ein 8K-Display. Sie verfügen außerdem über eine KI-gestützte Geräuschunterdrückungstechnologie für eine bessere Kommunikation.
Verbesserte Kühlung: Ein neues Wärmemodul mit einer speziellen Heatpipe sorgt für eine bessere Wärmeableitung und ein Aluminiumkühlkörper ermöglicht eine effizientere Leitfähigkeit, damit die kompakten PN64 und PN52 Leistung auf Desktop-Niveau liefern können.

 

Asus technische Daten

 

 

Quelle: https://www.techpowerup.com/295674/asus-announces-expertcenter-pn64-and-pn52-mini-pcs

 

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

NZXT N7 Z690 DDR4 im Test

Bereits zur Markt-Einführung der Alder-Lake CPUs was nun mehr als 6 Monate zurückliegt, scheint sich NZXT nicht nur auf ein Intel-Z690-Mainboard zu konzentrieren, was den Benutzern ein High-End-Erlebnis bieten soll. Mit dem N5 und N7 beides Intel-Z690-Mainboards mit DDR4-Speicher soll der Markt erobert werden. Desto erfreuter sind wir natürlich, dass wir euch heute das N7 Intel-Z690-Mainboard präsentieren können, dass nicht nur mit seinen 12+1 Power Stages, dem DDR4 Support bis 5000 MHz geradezu bei einem überschaubaren Angebot an DDR5 Speichermodulen eine klasse Alternative ist. Mit seiner mattweißen Rundumabdeckung ist es ein Eyecatcher in jeglicher Hinsicht. Im nachfolgenden Test wollen wir euch die zahlreichen Features, die Temperaturen sowie etwaiges Übertaktungspotenzial im Bereich der CPU und des Arbeitsspeichers nicht vorenthalten. NZXT hat uns das Testsample zu Verfügung gestellt.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das NZXT N7 Z690 kommt in einer weißen Hochglanzkartonage daher und bereits die Vorderseite illustriert das Board sowie die Bezeichnung „N7 Z690“. Auf der Rückseite ist das N7 grafisch als Explosionszeichnung abgelichtet und NZXT geht genauer und detailliert auf die einzelnen Mainboard-Spezifikationen ein.

 

Inhalt

 

Neben dem NZXT N7 Z690 befindet sich noch folgendes im Lieferumfang:

  • 1x Benutzerhandbuch
  • 4x SATA-Kabel (2 x 90 Grad, 2 x 180 Grad)
  • 2x Wireless-Antennen
  • 2x M.2-Schrauben

 

Daten

Technische Daten – NZXT N7 Z690 DDR4
 
Form Faktor ATX
CPU und Sockel Sockel LGA 1700 für Intel® Core(TM) i9- / Core(TM) i7- / Core(TM) i5-Prozessoren der 12. Generation
– Unterstützt die Intel® Hybrid-Technologie
– Unterstützt die Intel® Turbo Boost Max 3.0-Technologie
Chipsatz Intel® Z690
Speicher 4 DIMM-Slots, max. 128 GB, Dual-Channel DDR4-Arbeitsspeicher
– Unterstützt DDR4 Non-ECC, ungepufferten Arbeitsspeicher bis zu 5000 (OC)*
– Unterstützt ECC-UDIMM-Arbeitsspeicher (Betrieb im Non-ECC-Modus)
– Unterstützt das Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 * Unterstützt nativ DDR4 320

* Die Unterstützung der Intel® Turbo Boost Max-Technologie 3.0 hängt von den CPU-Typen ab.
Erweiterungsschächte – 3x PCIe 5.0 Steckplatz (x16)
– 2x PCIe Gen 4×4-Steckplätze – Unterstützt AMD Quad CrossFireX(TM) und CrossFireX(TM)

– 1x M.2 Socket (Key E), unterstützt Wi-Fi/BT-Modul vom Typ 2230, Intel® CNVio
Integrierte Grafik Integrierter Grafikprozessor – Unterstützung für Intel® UHD-Grafik
– Intel® Xe-Grafikarchitektur (12. Gen.)
– Unterstützt HDMITM 2.1 TMDS-kompatibel mit max. Auflösung von bis zu 4K x 2K (4096 x 2160) bei 60 Hz – Unterstützt HDCP 2.3 mit HDMI 2.1-Anschluss

* Unterstützung nur mit Prozessoren mit integrierter GPU
Lagerung 1x M.2_1 Type 2242/2260/2280 (PCIe Gen 4×4-Modus)*
1x M.2_2 Type 2242/2260/2280/22110 (PCIe Gen 4×4-Modus)*
1x M.2_3 Type 2242/2260/2280 (PCIe Gen 4×4 u. SATA 6Gb/s-Modus)*

4x SATA 6 Gbit/s-Anschlüsse
– Unterstützt RAID 0/1/5/10 bei SATA-Speichergeräten
– Unterstützt RAID 0/1/5 bei M.2 NVMe-Speichergeräten

* Unterstützt Intel® Volume Management Device (VMD)
* Unterstützt die Intel® Optane-Technologie
* Unterstützt NVMe-SSD als Boot-Disks
LAN Realtek® RTL8125BG 2,5G LAN
Kabellos Dual Band Wi-Fi 6E
– Unterstützt IEEE 802.11 a/b/g/n/ax
– Unterstützt Dual-Band-Frequenz 2 x 2 160 MHz mit erweiterten 6 GHz
Bluetooth Bluetooth V5.2
Audio Realtek® ALC1220 Codec 8-Kanal-HD-Audio, 32 Bit/192 KHz DAC ESS Sabre9218 DAC für den Frontaudioanschluss (SRV 130 dB)
I/O Shield 2x SMA-Steckverbinder für Wireless-Antenne
1x HDMI™-Anschluss
2x USB 2.0
1x USB 3.2 Gen 2 Typ-C-Anschluss
2x USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse
3x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse
1x Clear CMOS-Taste
1x BIOS Flashback-Taste
1x LAN (RJ45)-Anschluss
1x 5.1-Kanal-Audiobuchse
1x Optischer S/PDIF Out-Anschluss
Interne Anschlüsse 1x 24-poliger ATX-Stromanschluss
1x 8+4-poliger ATX-12-V-Stromanschluss
1x 4-poliger CPU_FAN-Steckverbinder
1x 4-poliger AIO_PUMP-Steckverbinder
5x 4-polige SYS_FAN-Steckverbinder

2x NZXT RGB LED-Steckverbinder (2)
– 1x 5 V ARGB LED-Steckverbinder (3)
– 1x 12 V RGB LED-Steckverbinder (4)

2x USB 2.0-Header (bis zu 4 USB 2.0-Anschlüsse)
1x USB 3.2 Gen1-Header (bis zu 4 USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse)
1x USB 3.2 Gen2 x 2-Anschluss an der Vorderseite (für USB Typ-C)

1x Audioanschluss an der Vorderseite
1x Ein/Aus-Taste
1x Reset-Taste
4x POST LED
– CPU_FAN-, AIO_PUMP- und alle SYS_FAN-Steckverbinder unterstützen maximal 2 A (24 W) pro Lüfteranschluss und es wird automatisch erkannt, ob 3-poliger oder 4-poliger Lüfter angeschlossen ist.
– Unterstützt bis zu 40 einzeln adressierbare LEDs pro Kanal. 80 LEDs insgesamt. Beleuchtungskanäle unterstützen bis zu vier adressierbare RGB LED-Streifen oder fünf Aer RGB-Lüfter
– Unterstützt insgesamt bis zu 5 V/3 A, 15 W LED-Streifen Unterstützt bis zu 40 einzeln adressierbare LEDs. 4. Unterstützt insgesamt bis zu 12 V/3 A, 36 W LED-Streifen
Features Für die NZXT CAM-Software ist Microsoft Windows® 11/10 erforderlich.
NZXT CAM kann kostenlos heruntergeladen und verwendet werden; für einige Funktionen sind eine gültige E-Mail-Adresse, die Annahme unserer aktuellen Nutzungsbedingungen und eine aktive Internetverbindung erforderlich.
Garantie 3 Jahre

 

Details

Übersicht

 

Das NZXT N7 Z690 besticht durch sein mattweißes Design, in Kombination mit dem schwarzen sechs schichtigen 2 Oz Cooper-Layout sowie seiner aufwendigen Konstruktion und seinen massiven Kühlkörper, die farblich in einem dunklen Grau abgesetzt sind, machen es rein vom optischen Aspekt her einzigartig. Durch die passive Kühlerkonstruktion über den Powerstages, der Rundumabdeckung, die ebenfalls in Mattweiß gehalten ist, umgibt es den kompletten Chipsatz und die M.2-Steckplätze und nahezu das ganze Mainboard Layout. In einem dezenten hellgrauen Farbton ist mittig platziert das NZXT Logo angebracht und rundet Gesamtbild stimmig ab. NZXT hat mit den Lüfteranschlüssen nicht gespart, sieben 4-Pin Anschlüsse an der Zahl werden dem Nutzer zu Verfügung gestellt. So findet man vier oberhalb des Mainboards, der CPU-Fan und der AIO-Fan-Anschluss auf der linken Seite, sowie der System-Fan 4 und 5 auf der rechten Seite des Mainboards. Vier LEDs ,die sich im unteren Bereich des Mainboards fast mittig befinden, dienen dem EZ Debug-Status (On Board LEDs). Bei der Initialisierung werden sie farblich in Rot dargestellt. Je nach Status werden ein, zwei, drei oder auch alle vier angezeigt.

 

RGB Anschlüsse

 

Um in den Genuss zukommen dem ganzen noch einen farblichen Aspekt in Form von einer RGB-Beleuchtung zugeben, erwarten den Nutzer gleich vier RGB-Anschlüsse, was heutzutage nicht selbstverständlich ist. Zwei NZXT RGB-Anschlüsse sind oben sowie ein +5 V ARGB-Header und ein +12 V RGB-Anschluss am unteren Rand des Mainboards untergebracht.

 

Rückseite



Die vorderseitige Optik setzt sich auch rückseitig fort, doch abgesehen von der Verschraubung des I/O Shields und der Backplate mit Ausschnitt gibt es keine großen Veränderungen gegenüber anderen Mainboards anderer Hersteller.

 

I/O Shield & Kühlkörper



Bei der integrierten I/O-Shield-Abdeckung, die unterseitig des Mainboards mit zwei Schrauben befestigt ist, werfen wir einen Blick auf ein weiteres sehenswertes Highlight. Der NZXT Schriftzug ist hier sauber eingearbeitet und spiegelt so die edle Optik wieder.


 

Ein großer massiver Kühlkörper kommt als umfassende Kühlungslösung zum Einsatz, um die Wärmeableitung der VRMs sowie Spulen zu verbessern. Ob hier eine integrierte Heatpipe nicht besser angebracht wäre, um beide Kühlkörper zu trennen, sei dahingestellt. Die rückseitig angebrachten Wärmeleitpads gewährleisten, dass die Spannungswandler auch ausreichend gekühlt werden.
Damit die leistungsstarken Intel-Prozessoren der aktuellen Sockel LGA 1700 Generation auch mit genügend Leistung versorgt werden können.

 

Erweiterungsmöglichkeiten


 

Eine Mattweiße, aus Aluminium gefertigte Abdeckung, deren Ausschnitt perfekt zur Optik des Kühlkörpers passt, deckt die Zwei M.2-Slot auf dem Mainboard ab. Kleine angebrachte Magnete auf den Mainboard-Trägern, gewährleisten zum einen ein sauberes Gesamtbild sowie einen sicheren Halt und zum anderen können sie einfach entfernt werden. So sind die M.2 Slots schnell zugänglich. Der obere Kühlkörper selbst ist mit zwei Schrauben fixiert.




In den M.2 Slots die über PCIe Gen4 angebunden sind und eine Bitrate von 16 GT/s ermöglichen können folgende Bauformen 2242/2260/2280/22110 die sich in der Länge und Breite unterscheiden verbaut werden. So ist der Endverbraucher auch in der Zukunft gut gewappnet, für die neuesten Hochgeschwindigkeits-SSDs.




NZXT verwendet bei dem Kühlkörper rückseitig, ein hochwertiges Wärmeleitpad für die M.2-SSDs, um die entstehende Wärme effizient weiterzuleiten und so abzuführen.




Das NZXT N7 verfügt über drei PCIe 5.0 Steckplätze (x16) und zwei weitere PCIe Gen4 (x4) Steckplätze die AMD Quad CrossFireX(TM) und CrossFireX(TM) unterstützen für etwaige Erweiterungskarten zwischen den x16 Steckplätzen.

 

Chipsatz



Betrachtet man die Kühlung des Z690 Chipsatzes, so nimmt man sofort den 40 x 40 mm großen Kühlkörper wahr. NZXT setzt hier auf eine passive Kühlung. Die geringe Bauhöhe wurde mit Bedacht gewählt, um eine einfache Platzierung von Grafikkarten zu ermöglichen. Wir sind gespannt, wie sich die Temperatur unterhalb der Rundumabdeckung so verhält, dieses werden wir natürlich in Augenschein nehmen. Auf einen Teardown verzichten wir in diesem Fall.

 

Powerstages



Das NZXT setzt bei dem N7 Z690 auf eine 12+1 Spannungsversorgung. Der Vcore sind 12 Phasen zugeteilt und eine ist für die integrierte Grafikeinheit vorgesehen. Für die Spannungsversorgung kommen hier MOSFETS vom Typ HS NCP302155 mit 55A und LS Vishay SIC654CD5 mit 50A zum Einsatz. Insgesamt ist das Mainboard also in der Lage, eine ausreichende Leistung auch für das Overclocking bereitzustellen, wie wir später noch herausfinden werden.


 

Die Stromversorgung erfolgt über einen 4-Pin, einen 8-Pin-Stecker und den 24-Pin ATX Stecker. Diese sorgen für eine feste und auch zuverlässige Verbindung mit der Spannungsversorgung.

 

Externe Anschlüsse




Das I/O – Shield (Blende) mit folgenden Anschlüssen und Tastern ausgestattet:

  • 1x BIOS FlashBack™ Button
  • 1x Clear CMOS Button
  • 1x PS/2 Keyboard (lila) Anschluss
  • 1x PS/2 Mouse (grün) Anschluss
  • 4x USB 3.2 Gen 1 Port (4 x Type-A)
  • 5x USB 3.2 Gen 2 Port5 x Type-A)
  • 1x Intel® 2.5Gb Ethernet Anschluss
  • 1x USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C®)
  • 1x Wi-Fi Module
  • 5x Audio-Anschlüsse/Mikrofon/Kopfhörer
  • 1x Optical S/PDIF Out

 

Interne Anschlüsse

Auf Board selbst befinden sich außerdem für die Front I/O folgende zusätzliche Anschlussmöglichkeiten:

  • 1 x USB Type-C® 3.2 Gen 2×2
  • 4 x Type-A3.2 Gen 1
  • 4 x Typ-A 2.0: an der Vorderseite





Das NZXT verfügt über vier SATA 6G 3.0 Anschlüsse, die sich auf der rechten Seite des Mainboards befinden, was das Verbauen von weiteren SSDs und HDDs ermöglicht.




Gleich vier DDR4 Dimm-Slots mit maximal 128 GB im Dual-Channel werden dem Endverbraucher geboten. Unterstützt werden DDR4 Non-ECC Speichermodule und laut Hersteller sind Module bis 5000 MHz (OC) freigegeben (QVL Liste des Arbeitsspeichers auf Komptabilität beachten). Das N7 Z690 unterstützt zudem das Intel® Extreme Memory Profile (XMP 2.0).

 

Audioprozessor




NZXT setzt bei dem N7 Z690 auf den Realtek® ALC1220 Codec mit einer Wiedergabeauflösung von 32 Bit bei 192 kHz. Mit seinen 8-Kanal-HD-Audio soll für einen warmen, natürlich klingenden Klang mit außergewöhnlicher Klarheit gesorgt werden. In Kombination mit dem ESS Sabre 9218 *DAC für den Front Audio Anschluss (SRV 130 dB), um bei der Wiedergabe alle Feinheiten und Nuancen der Audiospur wiedergeben zu können.

*DAC – Digital-Analog-Wandler

 

WLAN



Mit der integrierten WiFi 6E-Technologie wird das neue Dual Band Wi-Fi 6E unterstützt. Es bietet eine bis zu dreimal höherer Bandbreite als das 5-GHz-Band, um ultraschnelle drahtlose Netzwerkgeschwindigkeiten zu erreichen. Es unterstützt IEEE 802.11 a/b/g/n/ax um eine höhere Kapazität und eine bessere Leistung mit einer Dual-Band-Frequenz von 2 x 2 160 MHz zu erzielen. Die beiden im Lieferumfang enthaltenen Wireless-Antennen werden einfach aufgeschraubt. Freunde eines kabelgebunden Netzwerks kommen auch auf ihre Kosten mit dem integrierten LAN (RJ45)-Anschluss.

 

Praxis

Testsystem und Einbau

Testsystem  
CPU Intel Core i5 12600K
GPU ASUS DUAL GTX 1060 6GB
Mainboard NZXT Z690 N7 DDR4
Arbeitsspeicher 16 GB G.Skill Trident Z DDR4
Kühlung Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX
Gehäuse NZXT H7 ELITE *White Edition*
HDD / SSD HP SSD EX950 2TB / CT240BX500
Netzteil NZXT HALE90 Power 750W



 

Vor dem Einbau des NZXT N7 Z690 wurde unsere CPU in den Sockel sowie die Wärmeleitpaste aufgetragen und die 2x 8 GB G.Skill Speichermodule in die Ram-Bänke A2 und B2 eingesetzt. Die Backplate, sowie die Abstandshalter unserer 360 mm All-In-One Wasserkühlung wurden vorab montiert, damit diese später unter dem Deckel unseres NZXT H7 ELITE installiert werden kann.

Die NVME SSD wird in den oberen Slot eingesetzt, unsere zusätzlich verbaute 2,5″ SSD wird angeschlossen. Alle benötigten Kabel werden zu einem Kabelmanagement zusammengefasst. Unsere 360-mm-Wasserkühlung wird über dem am Mainboard befindlichen 3-Pin 5 V-RGB-Anschluss angesteuert und mit den bereits in der Front installierten 140 mm RGB-Lüfter wird das Ganze über die NZXT CAM-Software gesteuert. Zum Schluss setzten wir eine GTX 1060 DUAL 6 GB ein und schließen diese an.




Nach dem ersten Boot der reinen Windows-Installation, erzeugt der Farbkontrast der verbauten NZXT Komponenten in Verbindung mit der verbauten synchronisierten RGB-Beleuchtung ein rundes Gesamtbild.

Dann flashen wir als erstes das Bios Version 7.02, um auf dem neusten Stand zu sein.

 

UEFI

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Auf der Hauptseite des NZXT Bios findet man alle relevanten und wichtigen Daten gut strukturiert im Überblick. Links sind alle relevanten Daten der verbauten CPU, dem Arbeitsspeicher und der Laufwerke untergebracht. Mittig bietet der Fan Status die aktuellen Drehzahlen der installierten Hauptkomponenten wie dem CPU-Fan und der AIO-Pumpengeschwindigkeit. Zudem kann über die Einstellung „CPU Cooler Typ“ eine AIO klar definieren. Zu guter Letzt die rechte Seite. Diese gibt Auskunft über die derzeitigen Temperaturen der CPU, des Mainboards selbst und auch die anliegende Spannung der verbauten CPU wird hier anzeigt. Ebenso wird die Bootpriorität auf der Hauptseite dargestellt und angezeigt.


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Über F6 gelangt man in den Advanced Modus, das erweiterte Menü. Dort stehen dem Anwender zahlreiche Möglichkeiten zur Verfügung. Das Anpassen der Spannung, die Veränderung des Taktes vom Arbeitsspeicher, die Timings und Sub-Timings. Diese Werte lassen sich in zehn Profilen hinterlegen und können jederzeit abgerufen werden. Dies ist nur ein kleiner Auszug dessen, was den Anwender erwartet. Es beinhaltet eine umfangreiche Vielzahl von Einstellmöglichkeiten.

 

Software

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Die NZXT CAM Software kann auf der Herstellerseite heruntergeladen werden und bietet dem Endverbraucher eine Vielzahl von Einstellmöglichkeiten. Alle wichtigen Informationen von Temperaturdaten bis hin zu angeschlossenem Zubehör werden aufgelistet. Individuell können einzelne Passagen den eigenen Wünschen und Bedürfnissen angepasst werden. Innerhalb der NZXT CAM Software kann der Benutzer für jede angeschlossene NZXT-Beleuchtung diese angepasst und verändert werden. Detaillierter sind wir ja bereits bei dem NZXT H7 Elite auf die CAM Software eingegangen.

 

Benchmarks

Cinebench R23
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Um dem N7 Z690 in Verbindung mit unserem verbauten Intel Core i5 12600k mal auf den Zahn zu fühlen, entschieden wir uns für den Cinebench R23 Benchmark. Dieses Szenario wiederholen wir dreimal. Unser verbauter Core i5 12600k wurde out of the Box mit dem Jedec sowie dem XMP-Profil betrieben. Erst ab einem Speichertakt von 4000 MHz wurde die CPU vorab manuell auf 4,9 GHz auf den P-Cores übertaktet, wobei die E-Cores unangetastet blieben. Die erreichten Ergebnisse haben wir in einer Tabelle zusammengefügt. Im Single-Core Benchmark @Stock-Out of the Box lagen wir bei 1822 Punkten und nach dem Erhöhen des Taktes bei der CPU und dem Arbeitsspeicher lag das Ergebnis bei 1892 Punkten. Im Multicore-Benchmark erreichen wir anfänglich bei 17323 Punkten und konnten das Ergebnis auf 18642 Punkte verbessern.

 

Cinebench R34 Final
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Mit 4000 MHz auf den Speichern gaben wir uns aber noch nicht zufrieden und legten noch eine Schippe drauf. Nächstes Ziel 4200 MHz und 4400 MHz. Mit einem Finalen Overclocking von 4,9 GHz auf den P-Cores und 3,6 GHz auf den E-Cores sowie 4400 MHz bei den Speichermodulen erreichen wir gute 1942 Punkte im Single-Core. Damit konnten die anfänglichen Stock-Punkte mit 1822 um mehr als 120 Punkte verbessern. Dies Ergebnisse haben wir ebenfalls in einer Tabelle zusammengefügt. Im Multi-Core sah das Ganze dann auch schon anders aus. Von den anfänglichen 17323 Punkten out of the Box erreichen wir nun 19122 Punkte. Das Ergebnis kann sich definitiv sehen lassen.

 

Aida64 Cache & Memory Benchmark
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Beim AIDA64 Benchmark erreichen wir mit unseren Intel Core i5 12600k einmal Stock out of the Box, dem Jedec- und dem hinterlegten XMP-Profil unseres Arbeitsspeichers folgende Werte, die wir grafisch dargestellt haben.


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Mit 4,9 GHz @all P-Cores und 3,6 GHz auf den E-Cores sowie durch manuelle Übertaktung der Speichermodule auf 4000 MHz und 4200 MHz mit CL17 konnten wir danach noch eine finale Taktfrequenz mit den von uns verbauten Speichern auf 4400 MHz und einer Latenz von 17-18-18-36 2 T erreichen. Eine Steigerung von 800 MHz, die sich sehen lassen kann. Dadurch erreichen wir einen Durchsatz von 61015 MB/s im Lesen, 60145 MB/s im Schreiben und 59356 MB/s beim Kopieren.

 

CrystalDiskMark-Benchmark
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Wir haben natürlich auch unsere verbaute HP SSD EX950 2 TB getestet. Dafür nutzen zuerst den CrystalDiskMark-Benchmark und dann zusätzlich den ATTO Disk Benchmark. Hierzu ermitteln wir den Lese- und Schreibwert. Laut Hersteller hat die HP EX950 einen Lese-Wert von 3500 MB/s und einen Schreibwert von 2900 MB/s. Bei unserem Test lagen wir nur knapp unter den Vorgaben des Herstellers mit 3421 MB/s beim Schreiben und 3238 MB/s beim lesen konnten wir die Vorgabe einstellen und sogar um 338 MB/s übertreffen. Das hat uns gezeigt, dass NZXT N7 Z690 in der Lage ist, auch die entsprechende Bandbreite zu liefern.

 

ATTO-Benchmark
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Auch beim ATTO Disk Benchmark erreichen wir gute Werte. Zu sehen ist, dass wir etwas unter den Vorgaben des Herstellers lagen, mit max. 3 GB/s im Lesen und 2,90 GB/s im Schreiben. Die Abweichungen können hier allerdings an den Parametern des Testprogramms liegen.

 

Temperaturen

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Zum Schluss unterziehen wir unser System noch einen explizierten Stress und Belastungstest mit Prime95 ohne AVX für eine Dauer von ca. 30 min. Bei der von uns verbauten Wasserkühlung handelt es sich um eine 360 mm AIO, deren Lüfter wurden so eingestellt, dass ein guter Kompromiss aus Kühlung und Leistung entsteht. Die Pumpengeschwindigkeit wurde Fix auf 3500 U/min. eingestellt.

Im Idle überschreitet das Mainboard nie die 30 °C Marke. Bei einfachen Anwendungen wie surfen, YouTube etc. liegen wir bei etwas über 28 °C. Die Speichermodule wurden auf den von uns ermittelten maximal Wert von 4400 MHz mit den Timings CL17-18-18-28 2T bei einer Vdimm von 1,43 VD im Bios eingestellt. Nach 30 Min. erreichen wir bei den P-Cores einen maximal Wert von 71 °C und die E-Cores lagen bei 50 °C.

Erstaunt waren wir, wie genau das NZXT die Spannung doch übernimmt. Die eingestellten 1,25 V bei einer LLC von 2 ergaben unter Last 1.242-1,26 V.

Das Tool CPU-Z schien zum Zeitpunkt der Testphase Probleme mit dem Auslesen einiger Temperaturen zuhaben. Die Daten der VRMs und des Chipsatzes konnten wir nicht ermitteln. Dieses scheint dem zugrunde zu liegen, dass das Mainboard zwar als solches erkannt wird, aber die Daten der Sensoren nicht sauber übertragen werden. Die Wärmeabfuhr des gesamten Systems wie auch die Spannungen sind wirklich gut. Das Zusammenspiel passt.

 

Fazit

NZXT hat mit dem N7 Z690 ein Mainboard auf den Markt gebracht, welches nicht nur durch sein äußeres Erscheinungsbild trumpfen kann. Auch weist es zugleich eine gute Ausstattung auf und kommt mit 12+1 Phasen, die eine gute Stromzufuhr und Stabilität des Prozessors gewährleisteten. Anfangs waren wir doch skeptisch, was die Power Stages betrifft, wurden dann aber eines Besseren belehrt, denn die erreichten Werte unserseits sprechen doch für sich. Der Bereich Overclocking wird ebenfalls abgedeckt und die erreichten Werte können sich sehen lassen. NZXT hat eindrucksvoll bewiesen, dass hier auch noch leistungstechnisch Reserven nach oben vorhanden sind. Mit einer UVP von 299 € wird das N7 Z690 derzeitig im Preisvergleich gelistet. Wir sind nicht nur vom optischen Aspekt des N7 Z690 begeistert, auch die ermittelten Werte haben uns auf der ganzen Linie überzeugt. Daher verdient sich das NZXT N7 Z690 unseren Spitzenklasse-Award.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Drei M.2 Slots
+ Sieben PWM-Anschlüsse
+ Ausreichende Front- und Back-I/O Anschlussmöglichkeiten
+ Gutes bis sehr gutes Übertaktungspotenzial
+ WIFI 6E

Kontra:
– N/A

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel kündigt mit „Rialto Bridge“ einen beschleunigten KI- und HPC-Prozessor an

Während der International Supercomputing Conference am 31. Mai 2022 in Hamburg kündigte Jeff McVeigh, Vice President und General Manager der Super Compute Group der Intel Corporation, Rialto Bridge an, Intels Grafikprozessor (GPU) für Rechenzentren. Rialto Bridge basiert auf der gleichen Architektur wie die Intel-GPU Ponte Vecchio für Rechenzentren und kombiniert verbesserte Kacheln mit Intels nächstem Prozessknoten. Rialto Bridge bietet bis zu 160 Xe-Kerne, mehr FLOPs, mehr E/A-Bandbreite und höhere TDP-Grenzwerte für deutlich mehr Speicherdichte, Leistung und Effizienz.

„Während wir in die Exascale-Ära eintreten und in Richtung Zettascale sprinten, wächst auch der Beitrag der Technologiebranche zu den globalen Kohlenstoffemissionen. Schätzungen zufolge werden bis zum Jahr 2030 zwischen 3 % und 7 % der weltweiten Energieproduktion auf Rechenzentren entfallen, wobei die Recheninfrastruktur ein Haupttreiber für den neuen Stromverbrauch ist“, sagte Jeff McVeigh, Vice President und General Manager der Super Compute Group der Intel Corporation.

In diesem Jahr hat sich Intel verpflichtet, bis 2040 weltweit keine Treibhausgasemissionen mehr zu verursachen und nachhaltigere Technologielösungen zu entwickeln. Eine der größten Herausforderungen für das High Performance Computing (HPC) ist es, mit der unstillbaren Nachfrage nach Rechenleistung Schritt zu halten und gleichzeitig eine nachhaltige Zukunft zu schaffen. Diese Herausforderung ist zwar gewaltig, aber durchaus machbar, wenn wir uns mit jedem Teil des HPC-Computing-Stacks befassen – Silizium, Software und Systeme.

 

rialto bridge_1 rialto bridge_2

 

Der Intel Xeon-Prozessor mit dem Codenamen Sapphire Rapids und High Bandwidth Memory (HBM) ist ein großartiges Beispiel dafür, wie wir fortschrittliche Gehäusetechnologien und Siliziuminnovationen nutzen, um erhebliche Verbesserungen bei Leistung, Bandbreite und Stromverbrauch für HPC zu erzielen. Mit bis zu 64 Gigabyte HBM2E-Speicher mit hoher Bandbreite im Gehäuse und in die CPU integrierten Beschleunigern sind wir in der Lage, speicherbandbreitengebundene Workloads freizusetzen und gleichzeitig erhebliche Leistungsverbesserungen für wichtige HPC-Anwendungsfälle zu liefern. Beim Vergleich der Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation mit den kommenden Sapphire Rapids HBM-Prozessoren stellen wir zwei- bis dreifache Leistungssteigerungen bei Arbeitslasten in den Bereichen Wetterforschung, Energie, Fertigung und Physik fest. Auf der Keynote zeigte Ansys-CTO Prith Banerjee außerdem, dass Sapphire Rapids HBM eine bis zu zweifache Leistungssteigerung bei realen Arbeitslasten von Ansys Fluent und ParSeNet liefert.

 

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Die Rechendichte ist ein weiterer wichtiger Faktor, da wir bei HPC- und KI-Supercomputing-Workloads Leistungssteigerungen anstreben. Unser erstes Flaggschiff unter den Intel-Grafikprozessoren (GPU) für Rechenzentren mit dem Codenamen Ponte Vecchio übertrifft bereits die Leistung der Konkurrenz bei komplexen Finanzdienstleistungsanwendungen und KI-Inferenz- und Trainingslasten. Wir zeigen auch, dass Ponte Vecchio High-Fidelity-Simulationen mit OpenMC um das Doppelte beschleunigt.

Wir werden hier nicht aufhören. Heute kündigen wir den Nachfolger dieser leistungsstarken Rechenzentrums-GPU mit dem Codenamen Rialto Bridge an. Durch die Weiterentwicklung der Ponte Vecchio-Architektur und die Kombination verbesserter Kacheln mit der Technologie des nächsten Prozessknotens wird Rialto Bridge eine deutlich höhere Dichte, Leistung und Effizienz bieten und gleichzeitig für Software-Konsistenz sorgen.

 

Quelle: Intel Announces „Rialto Bridge“ Accelerated AI and HPC Processor | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI im TEST

Heute erreichte uns das ASUS ROG STRIX B660-G Gaming WIFI, das nicht vieler Worte bedarf, denn durch seine zahlreichen Medien und Internetplattformauftritte ist dieses Mainboard durch sein Non-K Overclocking bekannt. So wird es oft als die erste Wahl genannt, wenn es um ein gut ausbalanciertes Mainboard geht, dessen Eigenschaften über die volle Unterstützung für DDR5-Speicher, dem WIFI 6 für das bessere Gaming Feeling, der PCIe® 5.0 Unterstützung sowie seinen 12+1 Power Stages geht. Dies sind nur ein paar Auszüge, was den Endkunden erwartet. Mit gleich zwei CPUs geht die Redaktion an den Start, dem Intel Core i5 12600k und dessen Kontrahent, dem Intel Core i5 12400 wird der heutige Test Parcours eröffnet und wir lassen die Temperaturen, die Spannung und das OC-Potenzial auch nicht aus den Augen, seid gespannt. Genug der vielen Worte, alles Weitere lest ihr nun im nachfolgenden Test. Das Testsample wurde uns von ASUS zur Verfügung gestellt.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI kommt in dem typischen ROG-Style daher in einem schwarzen Karton, der mit roten und lila Akzenten und einem Chrom gehaltenen Schriftzug abgesetzt ist. Die Vorderseite illustriert das Board sowie das „REPUBLIC OF GAMERS“-Logo in Rot sehr dominant, während auf der Unterkante der Kartonage alle Kompatibilitäten und Features grafisch dargestellt werden. Auf der Rückseite geht Asus genauer auf die Mainboard-Spezifikationen ein. Sämtliche Informationen zu den Spezifikationen sind hier ebenfalls zu finden. ASUS lässt es sich nicht nehmen, weitere Features wie den CPU-Support, die Speicher-Unterstützung bis 6000 MHz (OC), die Erweiterungsslots, den Chipsatz, die M.2-Typen und den Formfaktor mit kleinen Illustrationen aufzulisten.


 

Die beiden Längsseiten der Kartonage sind ebenfalls in Schwarz gehalten. Eine Seite gibt Auskunft über den Supreme FX Sound und die M.2 Kühlkörper in 12 unterschiedlichen Sprachen. Die andere Seite ziert lediglich die Mainboard-Bezeichnung und der ASUS-Schriftzug nebst Logo. Eine der beiden in Rot gehaltenen Stirnseiten zeigt die Modellbezeichnung sowie ein Aufkleber mit diversen Nummern, dem Herstellungsdatum und dem QR-Code, die andere Seite ziert lediglich das ASUS-Auge als Logo.

 

Inhalt




Neben dem ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI befindet sich noch folgendes im Lieferumfang:

  • Mainboard-Handbuch
  • Treiber- DVD (Software)
  • Quick-Start-Guide
  • Sicherheitsinformationen
  • 2x SATA-Kabel
  • 1x ROG-Sticker
  • WLAN-Antenne
  • ROG-Schlüsselanhänger
  • 2x M.2-Q-Latches
  • 2x M.2-Abstandshalter aus Gummi
  • Kabelbinder

 

Daten

Technische Daten – ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI  
Formfaktor µATX
Sockel LGA 1700
CPU Unterstützt Intel® Turbo Boost Technology 2.0 und Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0*
Eine Liste der CPU-Unterstützung finden Sie in www.asus.com.
* Die Unterstützung der Intel® Turbo Boost Max-Technologie 3.0 hängt von den CPU-Typen ab.
Chipsatz Intel® B660 Chipset
Speicher 4x DDR5 DIMM, dual PC5-48000U/DDR5-6000 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots 1x PCIe 5.0 x16
2x PCIe 4.0 x1
1x PCIe 3.0 x16 (x4)
2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242)
1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse Extern 1x HDMI 2.1 (iGPU)
1x DisplayPort 1.4 (iGPU)
1x USB-C 3.2 (20Gb/s, B660)
1x USB-A 3.1 (10Gb/s, B660)
1x USB-C 3.0 (5Gb/s, B660)
2x USB-A 3.0 (5Gb/s, B660)
4x USB-A 2.0 (480Mb/s)
1x 2.5GBase-T (Intel I225-V)
5x Klinke
Anschlüsse Intern 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s, B660)
1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0, B660)
2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0)
4x SATA 6Gb/s (B660), 1x seriell
1x Thunderbolt-Header 13-Pin
1x TPM-Header
1x S/PDIF-Header
1x Chassis Intrusion-Header
1x COM Debug-Header
Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin
2x Lüfter 4-Pin
1x AIO-Pumpe 4-Pin
1x Thermal-Sensor
RGB-Beleuchtung 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A)
3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A, ASUS Gen2)
Audio „ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC S1220A
– Impedanzmessung für vordere und hintere Kopfhörerausgänge
– Supports: Jack-Erkennung, Multi-streaming, Front Panel Jack-Neuaufgabe
– High Quality 120 dB SNR Stereo-Wiedergabeausgang
Und 113 dB SNR Aufnahmeeingang
– Supports up to 32-Bit/192 kHz Wiedergabe“

Audio Features
– SupremeFX Shielding Technology
– Savitech SV3H712 AMP
– Premium Audio-Kondensatoren
– Audio Startseite
* Aufgrund von Beschränkungen der HDA-Bandbreite wird 32-Bit/192 kHz nicht für 7.1-Surround-Sound-Audio unterstützt.
Software Features ROG Exclusive Software
– GameFirst VI
– ROG CPU-Z
– Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion
– Sonic Radar III
– DTS® Sound ungebunden
– Anti-virus Software

ASUS Exclusive Software
Armoury Crate
– AIDA64 Extreme (60 days free trial)
– AURA Creator
– AURA Sync
– Fan Xpert 4
– Two-Way AI Noise Cancelation
AI Suite 3
– Performance And Power Saving Utility
TPU
EPU
DIGI+ VRM
MyAsus
WinRAR

UEFI BIOS
AI Overclocking Guide
ASUS EZ DIY
– ASUS CrashFree BIOS 3
– ASUS EZ Flash 3
– ASUS UEFI BIOS EZ Mode
MemTest86
Features Extreme Engine Digi+
– 5K Black Metallic Capacitors
ASUS Q-Design
– M.2 Q-Latch
– Q-DIMM
– Q-LED (CPU [rot], DRAM [gelb], VGA [weiß], Boot Device [gelb, grün])
– Q-Slot
ASUS Thermal Solution
– M.2 Kühlkörper
ASUS EZ DIY
– BIOS FlashBack™ Button
– BIOS FlashBack™ LED
– CPU Socket Hebelschutz
– ProCool
– Vormontiertes I/O Shield
– SafeSlot
– SafeDIMM
AURA Sync
– AURA RGB header(s)
– Adressierbarer Gen 2 Header(s)
Bios 256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS



Details

Übersicht

 

Das ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI ist im Micro-ATX Format gefertigt und ist in einem schwarzen Design gehalten. Mit seinen farblich abgesetzten Nuancen in Silber ist es optisch ein Augenschmaus. Das PCB besitzt ein Sechs Layer Design, was zum einen für eine bessere Wärmeableitung im Bereich der Spannungsregler sorgen soll, zum anderen, um die Stabilität des Gesamtsystems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben. Die passiven Kühler über den Powerstages, dem Chipsatz und den zwei M.2-Steckplätzen fallen einem durch das zweifarbige Design sofort ins Auge. Das B660-G GAMING WIFI ist mit drei 4-Pin-Lüfteranschlüssen ausgestattet. Fast mittig im oberen Bereich sind zwei Anschlüsse untergebracht, der erste als CPU-Fan- und der zweite als AIO-Pumpenanschluss. Der dritte 4-polige-Anschluss befindet mittig an der unteren Kante des Mainboards. Vier LEDs an der oberen rechten Kante zeigen den EZ Debug-Status (On Board LEDs) an. Bei der Initialisierung werden sie farblich wie folgt ausgeleuchtet. Q-LED CPU [Rot], DRAM [Gelb], VGA [Weiß], Boot Device (Gelb, Grün). Darüber hinaus verfügt das B600-G GAMING WIFI über einem 4-Pin RGB-Anschluss und drei weitere 3-Pin ARGB-Header. Um den Sockel herum sind jeweils zwei Bohrungen pro Seite zusehen, sie dienen der Montage für Kühlungssysteme. Hier lassen sich Kühler für den Sockel LGA 1200 und LGA 1700 montieren. Derzeitig erhältliche CPU-Kühler wie auch AIO-Systeme verfügen über ein Mounting-Kit für den Sockel LGA 1700. Näheres erfährt man hier aber auch direkt beim Hersteller der Kühler.

 

Kühlelemente


 

Für eine ausreichende Kühlung sorgen gleich zwei massive Kühlkörper im oberen Bereich, um eine sichere Wärmeableitung der VRMs (Spannungsregler) sowie Spulen zu gewährleisten. So lassen sich auch leistungsstarke und hungrige Prozessoren der aktuellen Sockel LGA 1700 Generation mit ausreichend Energie zu versorgen, ohne zu überhitzen.


 

Bei der integrierten I/O-Shield-Abdeckung des ROG STRIX B660-G Gaming WiFi ist zusätzlich ein schräg angebrachter STRIX-Schriftzug, in den I/O-Kühlkörper graviert und verleiht ihm optisch den letzten Schliff. Die Zeichen unterhalb erinnern uns an Space Invaders (wer kennt es nicht). Über eine anpassbare RGB-Beleuchtung des ROG-Logos, das direkt darunter sitzt, wird dem Nutzer ermöglicht, das System zu personalisieren, das wir später noch sehen werden.


 

Eine schwarze, aus Aluminium gefertigte Abdeckung, deren Ausschnitt und Vertiefungen perfekt zur Optik des Mainboards passt, ist gleich zweimal vorhanden und deckt die Zwei M.2-Slot auf dem Mainboard ab und dient gleichzeitig zur Wärmeableitung.


 

ASUS verwendet bei den aus Aluminium gefertigten Abdeckungen rückseitig hochwertige Wärmeleitpads, um die im Betrieb entstehende Wärme von den M.2-SSDs effizient an den Kühlkörper weiterzuleiten.

 

Chipsatz


 

Betrachtet man den Kühlkörper des Chipsatzes, so ist dieser rein von der Optik her ein Leckerbissen und erinnert stark an Science-Fiction. Mit einer ziemlich großen Oberfläche bedeckt der Kühlkörper den Chipsatz komplett und leitet die Wärme des Chipsatzes effizient ab. Die geringe Bauhöhe wurde mit Bedacht gewählt, um eine einfache Platzierung von Grafikkarten zu ermöglichen.




Auch hier wird ein hochwertiges Wärmeleitpads verwendet, um die entstehende Wärme des Chipsatzes effizient an den Kühlkörper weiterzuleiten.

 

Powerstages




Das ASUS B660-G GAMING WIFI besitzt 12+1 Power Stages. Der Vcore sind 12 Phasen zugeteilt und eine ist für die integrierte Grafikeinheit vorgesehen. Diese kombinieren mit den High-Side- und Low-Side-MOSFETS sowie den Treibern eine perfekte Kombination aus Leistung und Effizienz. Mit dem Digi+ Spannungsregler-Modul (VRM) sorgt ASUS für eine extrem gleichmäßige und saubere Stromversorgung der CPU, um das Potenzial der neuesten Intel-Prozessoren voll ausschöpfen zu können.


 

Die Stromversorgung erfolgt über die PROCOOL II Stromanschlüsse. Zwei PROCOOL-Stecker mit 4- und 8-Pin EPS12V sowie der 24-Pin ATX sorgen für eine feste und auch zuverlässige Verbindung. Um einen vollständigen Kontakt mit den Anschlusskabeln des Netzteiles zu gewährleisten und so alle Komponenten sicher mit Strom zu versorgen.

 

I/O -Shield




Auf dem I/O – Shield (Blende) befinden sich von links nach rechts, folgende Anschlüsse und Taster:

  • 1x DisplayPort™​
  • 1x HDMI® Anschluss​
  • BIOS FlashBack™ Taste​
  • 4x USB 2.0-Anschlüsse​
  • 2x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse​
  • 1x USB 3.2 Gen 2 Anschluss​
  • 1x USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C® Anschluss​
  • 1x Intel® 2.5Gb Ethernet​
  • Intel® Wi-Fi 6​
  • 1x USB 3.2 Gen 1 Typ-C® Anschluss​
  • 5x Audio-Buchsen​


Auf dem Board selbst befinden sich außerdem für die Front I/O Anschlüsse folgende zusätzliche Anschlussmöglichkeiten.

  • 1x USB Type-C® 3.2 Gen 2
  • 2x USB 3.2 Gen 1 Ports
  • 1x Thunderbolt-Header

 

Erweiterungsslots & interne Anschlüsse


 

Das ROG STRIX B660 G-GAMING WIFI verfügt über einen PCIe 5.0 x16 Steckplatz (x16) und einen PCIe 3.0 x16 Steckplatz (x4). Ebenso befinden sich zwei weitere PCIe 4.0 Steckplätze für etwaige Erweiterungskarten zwischen den x16 Steckplätzen. Außerdem ist die Möglichkeit gegeben, gleich zwei M.2 zu verbauen. Diese sind mit PCIe 4.0-Unterstützung angebundenen und unterstützen auch die neuesten Hochgeschwindigkeits-SSDs.




Zur Montage setzt Asus bei den M.2-SSDs auf das M.2 Q-Latch System. Mit einer Arretierung lassen sich spielend einfach die M.2-SSDs montieren und demontieren, dadurch entfällt das lästige schrauben.




Das ROG STIX B660-G-GAMING WIFI verfügt auch über vier SATA 6GB/s Anschlüsse, die sich auf der rechten unteren Seite des Mainboards befinden, was das Verbauen von weiteren SSDs und HDDs ermöglicht.




Über die robuste ASUS Safe-Dimm-Ummantelung ist eine schnellere Montage sowie Demontage der Module möglich. Bis zu 128 GB Gesamtkapazität der Speichermodule können auf dem B660-G GAMING WIFI verbaut werden. Ein max. DRAM-Übertaktungspotential der DDR5-Module von bis zu 6000 MHz ist laut Hersteller angegeben. Zudem bietet es auch die Möglichkeit, Einsteiger-Speichermodule mit gesperrtem Power Management IC (PMIC) zu nutzen. Durch Umgehung der PMIC-Beschränkung der DDR5-Speichermodule wird so ermöglicht, die standardmäßige 1,1-Volt-Grenze zu überschreiten.

 

Audioprozessor



Mit dem verbauten SUPREMEFX Chip bietet das Mainboard auch eine hervorragende Audioschnittstelle. Eine Mischung aus Gaming und Hardware, die nicht ausgeglichener sein kann und einen überragenden Klang bietet. ASUS setzt dabei auf den S1220A Codec, um die Wiedergabeauflösung von 32-Bit/ 192 kHz zu ermöglichen.

 

Wifi & Ethernet



Das ROG STRIX B660-G GAMINING WIFI unterstützt das integrierte WiFi 6 (802.11ax) für ultraschnelle drahtlose Netzwerkgeschwindigkeiten und sorgt so für eine höhere Kapazität und ein außergewöhnliches Online-Gaming-Erlebnis. Der Anwender kann zudem auf eine Schnelle integrierte 2,5 Gbit-Ethernet-Verbindung zurückgreifen, die bis zu 2,5-fache schneller ist im Vergleich zu den Standard-Ethernet-Verbindungen und erhält so schnellere Dateiübertragungen. Optimal für online Gaming-Sessions, um ein lagfreies Spielerlebnis zu bieten.

 

Features



ASUS bietet dem Käufer des ROG STRIX B660-G GAMING WIFI auch gleich eine 60 Tage eingeschränkte Testversion von AIDA64 Extreme an. Das detaillierte Informationen über die installierte Hard- und Software liefert und zugleich auch Benchmarks zur Messung der Leistung einzelner Komponenten oder des gesamten Systems beinhaltet. Über die Amoury Crate Software unter dem Reiter „Werkzeuge“-Dienstprogramme kann diese heruntergeladen und installiert werden.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
CPU Intel Core i5 12600k / Intel Core i5 12400
GPU Asus Dual-GTX1060-6G
Mainboard ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI
Arbeitsspeicher 2x 16 GB Corsair Vengeance DDR5 4800
Kühlung Cooler Master LIQUID PL360 FLUX
Gehäuse AZZA Cast

 

Einbau


 

Bereits vor dem Einbau des Mainboards wurde unsere CPU in den Sockel und die beiden Corsair Vengeance Speichermodule in die Ram-Bänke (Slot 2 + Slot 4) eingesetzt. Dank des Features, das auch Sockel 1200 Mounting-Kits unterstützt werden, wurde vorab die Backplate unserer 360 mm All-In-One Wasserkühlung montiert, die in der Front unseres Gehäuses ihren Platz findet, später installiert werden kann. Die M.2-SSD wird im oberen Slot installiert, eine zusätzlich verbaute 2,5″ SSD wird angeschlossen. Alle benötigten Kabel werden zu einem Kabelmanagement zusammengefasst. Da unser Mainboard zwei 3-Pin 5 V-Anschlüsse besitzt, wird die AIO sowie ein 300 mm RGB-Stripe angeschlossen, um das Ganze dann über die Amoury Crate Software zu steuern. Zum Schluss setzten wir unsere GTX 1060 DUAL 6 GB ein und schließen diese an.

Der erste Weg nach dem erfolgreichen Abschluss der Installation aller Komponenten führt zur ASUS Homepage, um das *BIOS 1003 herunterzuladen. Nach dem erfolgreichen Flash-Vorgang (Aktualisierung des BIOS) starten wir unser System neu.

* Diversen Medien und Berichten zur Folge soll genau dieses Bios den gelockten FSB freischalten. Ob dem so ist, werden wir natürlich berichten.


 

Der erste Bootvorgang startet, das ROG-Auge erstrahlt und das kleine WIFI-Symbol unterhalb erhellt ebenfalls den Tag. In Synchronisation mit der verbauten 360 mm AIO und dem LED-Stripe bietet es einen wunderschönen Kontrast, der absolut ausgeglichen ist.

 

UEFI

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Auf der Hauptseite des UEFIs befinden sich alle wichtigen und relevanten Daten im Überblick und geben Auskunft über die CPU, den Speicher, die Temperatur, die Spannungen und etliches mehr.


 

Im Hauptmenü auf der rechten Seite im Hardware-Monitor werden alle relevanten und wichtigen Daten betreffend der CPU, dem Speicher und der Spannung angezeigt. Über den AI Tweaker stehen dem Anwender zahlreiche Möglichkeiten wie das Anpassen der Spannung, die Veränderung des Taktes vom Arbeitsspeicher, die Timings und Sub-Timings, die Profile, die Temperaturüberwachung oder der Bootreihenfolge. Dies ist nur ein kleiner Auszug dessen, was den Anwender erwartet.


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Unter Tools findet man die Software MemTest86, diese ist bereits im Bios mit integriert. Über dieses Tool wird der RAM getestet mit einer Reihe umfassender Algorithmen und Testmuster. Bei Instabilität treten hier sofort Fehler auf.

 

Software

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Über die Amoury Crate Software kann zum einen die RGB-Beleuchtung angepasst werden. Die integrierte Funktion „Geräte“ bietet zusätzlich die Möglichkeit, die Lüftereinstellungen über den FanXpert 4 anzupassen. Zudem kann die Beschleunigung der Lüfter reduziert und erhöht werden. Ebenso geschieht dies auch andersrum und so kann die Reduzierung langsam oder unmittelbar erfolgen.


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Weitere Einstellungen sind über die ASUS AI SUITE 3 und dem Reiter „Turbo EVO“ möglich. So gelangt der Anwender über die „CPU-Frequenz“ in die Einstellungen, um etwaige Spannung anzupassen. Diese können On The Fly geändert und sofort übernommen werden. Im Reiter „Auto Tuning“ – dem Auto System Level Up wird eine automatische Übertaktung vorgenommen, um ein komplettes System Level Up zu erreichen und so die Hardware auf intelligente Weise zu übertakten. Nachdem man die Anfrage, ob das System neu gestartet werden soll, mit JA beantwortet, geht es auch schon los.


 

Der Report zeigt uns, was mit nur einem Mausklick machbar ist. Bei unserem 12600k wurden mit nur einem Klick jeweils zwei P-Cores der insgesamt sechs P-Cores auf 4,9 GHz, 4,7 GHz und 4,5 GHz sowie bei den E-Cores ein Takt von 3,6 GHz ermittelt. Bei unserem i5 12400 sah das ganze schon anderes aus, hier wurden dem reinen Sechskerner (6 P-Cores + 0 E-Cores) zwei Kerne mit 4,4 GHz, zwei mit 4,2 GHz und den letzten beiden 4 GHz als Takt zugeteilt. Aber war es das schon? Schauen wir mal.

 

Benchmarks

Cinebench R23

 

Da es sich bei dem ASUS ROG STRIX um ein Mainboard mit einem B660-Chipsatz handelt, wird die Übertaktung, die sonst nur auf die Speichermodule beschränkt ist, dank des Bios 1003 nun auch über den Front-Side-Bus (FSB) ermöglicht. Um unseren verbauten Intel Core i5 12600k und Intel Core i5 12400 einmal auf den Zahn zu fühlen, entschieden wir uns beide Probanden erst einmal @Stock (Out oft he Box) zu testen. Mit dem Cinebench R23 Benchmark wiederholen wir diese Tests dreimal, im Single-Core wie auch im Multi-Core. Die Taktraten der Speichermodule wurden mit dem XMP1 Profil mit 4800 MHz, 5200 MHz und 5400 MHz getestet. Die erreichten Ergebnisse haben wir in zwei Diagrammen erfasst.

 

Final R23
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Mit einem Finalen Overclocking bei unserem Core i5 12400 auf 5 GHz und wirklich guten 5500 MHz bei den Speichermodulen erreichen wir gute 1692 Punkte im Single-Core. Damit konnten die anfänglichen Stock-Punkte mit 1588 um 100 Punkte verbessern. Der 12600k hingegen brachte einen enormen Leistungsschub mit 5,0 GHz auf den P-Cores und 3,7 GHz auf den E-Cores und so konnten wir unser Ergebnis im Single-Core mit anfänglichen 1808 auf 1916 Punkten verbessern. Im Multi-Core sah das Ganze dann auch anders aus. Von den anfänglichen 11856 Punkten Out of The Box bei unserem Core i5 12400 erreichen wir nun beachtliche 13994 Punkte. Womit wir vorab sagen können, Respekt. Das Ergebnis kann sich definitiv sehen lassen. Der Core i5 12600k meisterte auch dieses mit Bravour und konnte sein Ergebnis mit 17168 Punkten im Multi Core auf 17494 Punkten erhöhen.

 

AIDA64

Beim AIDA64-Benchmark lassen wir beide Probanden gegeneinander antreten, um in Erfahrung zu bringen, wie sich sechs Kerne und zwölf Threads bei einem 12400 gegenüber einem 12600k mit sechs P-Cores und vier E-Cores und sechzehn Threads so schlagen, ihr könnt gespannt sein.


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Beim Benchmark AIDA64 im XMP 1 Profil erreichen wir mit dem i5 12400 @Stock und Default Einstellungen bei den Arbeitsspeichern einen Lesedurchsatz von 69305 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 68699 MB/s. Der Kopierdurchsatz beträgt 66918 MB/s mit einer Latenz von 90,4 ns. Durch manuelle Übertaktung der Speichermodule auf 5200 MHz mit C38 und 5400 MHz mit C40 konnten wir danach noch eine finale Taktfrequenz mit den von uns verbauten Speichern auf 5500 MHz mit einer Latenz von 38-39-37-62 2 T erreichen. Eine Steigerung von 700 MHz, die sich sehen lassen kann. Dadurch erreichen einen Durchsatz von 77655 MB/s im Lesen, 76571 MB/s im Schreiben und 75466 MB/s beim Kopieren.


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Wir wiederholen den Test mit unserem i5 12600K ebenfalls @Stock im XMP 1 Profil und Default Einstellungen. Hier erreichen wir bei den Arbeitsspeichern einen Lesedurchsatz von 73102 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 69452 MB/s. Der Kopierdurchsatz beträgt 63767 MB/s mit einer Latenz von 87,8 ns. Wir übertakten die Speichermodule manuell auf 5200 MHz und auf 5400 MHz mit einer Latenz von 38-39-37-62 2 T. Was eine Steigerung von 638 MHz mit sich bringt. Dadurch erreichen einen Durchsatz von 81638 MB/s im Lesen, 76428 MB/s im Schreiben und 74961 MB/s beim Kopieren. Das Ganze bei einer Latenz von 78,5 ns. Auch das kann sich wirklich sehen lassen.

 

AIDA64 FINAL
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Kommen wir nun zum Finale. Der derzeitige Hype, der den B660-Chipsatz betrifft, ist sicherlich in aller Munde. Wir, die Redaktion, haben es uns natürlich nicht nehmen lassen und gehen diesem auf den Grund und wollen ebenfalls ein Stück von dem Kuchen abhaben. Bei unserem i5 12400 und einem eingestellten FSB von 125 MHz kratzen wir nun die 5 GHz an, das in Kombination mit eingestellten 5500 MHz bei den Speichermodulen, erreichen wir einen Durchsatz von 87573 MB/s im Lesen, 98090 MB/s im Schreiben und 90634 MB/s beim Kopieren. Das Ganze bei einer Latenz von 78,2 ns und den Timings von 38-39-37-62 2T, phänomenal. Der 12600k hingegen brachte mit 5,0 GHz auf den P-Cores und 3,7 GHz auf den E-Cores bei einem eingestellten FSB von 119 MHz (wir erinnern uns beim B660-Chipsatz ist nur eine FSB Übertaktung möglich – mit richtigen BIOS) einen Durchsatz von 89079 MB/s im Lesen, 92372 MB/s im Schreiben und 88069 MB/s beim Kopieren. Das Ganze bei einer Latenz von 60.9 ns und den Timings von 38-39-37-62 2T. Hier zeigt das ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI eindrucksvoll, was der B660-Chipsatz leisten kann.

 

CrystalDiskMark
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Natürlich wollen wir auch die Geschwindigkeit unserer verbauten HP SSD EX950 2 TB mit dem CrystalDiskMark und dem ATTO Disk Benchmark testen. Wir ermitteln die Lese – und Schreibwerte. Laut Hersteller hat die HP EX950 M.2 einen Lese-Wert von 3500 MB/s und einen Schreibwert von 2900 MB/s. Bei unserem Test konnten wir die Herstellervorgaben fast Punkt genau treffen, beim Schreiben mit 3188 MB/s konnten wir die Vorgabe einstellen und sogar um 288 MB/s übertreffen.

 

ATTO DISK
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Auch beim ATTO Disk Benchmark erreichen wir gute Werte. Hier bleiben wir allerdings etwas unter den Vorgaben des Herstellers und lagen mit max. 2,98 GB/s im Lesen und 2,96 GB/s im Schreiben. Die Abweichungen können hier aber auch an den Parametern des Testprogramms liegen.

 

Temperaturen

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Natürlich wollen wir auch wissen, ob die von uns erreichten Werte beider CPUs stabil sind. Die von uns eingesetzte Kühlung ist eine 360 mm All in One Wasserkühlung. Die Lüfter wurden so eingestellt, dass ein guter Kompromiss aus Kühlung und Leistung entsteht.


 

Die Temperaturen wurden mit HardwareInfo ausgelesen. Im IDLE überschreitet das Mainboard nie die 29 °C Marke. Bei einfachen Anwendungen wie surfen, YouTube etc. liegen wir bei beiden bei etwas über 26 °C. Der Core i5 12400 wurde auf 5 GHz übertaktet (FSB = 119 MHz) und einer Spannung von 1,35 V betrieben. Unter Last lagen 1,288 V an. Wir ändern unsere Taktik und lassen Cinebench R23 für 30 Minuten im LOOP laufen, um die Stabilität unter Last zu prüfen. Die Speichermodule wurden auf 5500 MHz mit den Timings CL38-39-37-62 2 T bei einer VDD von 1.315 V eingestellt, so zumindest bei unserem i5 12400. Nach 30 Min. erreichen wir einen Durchschnittswert von erfreulichen 60 °C.
Der Verbrauch lag im IDLE bei 28 Watt und unter Last bei 117 Watt. Wenn man bedenkt, dass es sich um eine 65-Watt-CPU handelt, respektabel bei der Leistung. Das Gesamtsystem und auch die VRMs blieben mit 31 °C recht kühl, ebenso mit max. 53 °C auf dem Chipsatz.


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Wir wiederholen auch hier unseren Test, dieses Mal mit dem i5 12600K. Dieser erreichte bei einfachen Anwendungen wie surfen, YouTube etc. keine 28 °C. Der 12600K wurde dann im nächsten Schritt bei den P-Cores auf 5,0 GHz und die E-Cores auf 3,7 GHz übertaktet. Wir lassen ebenfalls den Cinebench R23 für 30 min. im LOOP laufen, um die Stabilität unter Last zu prüfen. Wie schon beim i5 12400 wurden auch hier die Speichermodule angepasst und übertaktet auf 5476 MHz mit den Timings CL38-39-37-62 2 T bei einer VDD von 1.315 V. Nach 30 Min. erreichen wir hier einen Durchschnittswert von 62 °C.


 

Hier lag der Verbrauch des i5 120600K bei 24 Watt im IDLE und unter Last kratzen wir die 133 Watt an. Im Großen und Ganzen respektabel bei der Leistung. Das Gesamtsystem und auch die VRMs blieben im Durchschnitt auch hier mit 43 °C sowie mit max. 45 °C auf dem Chipsatz recht kühl. Abschließend können wir sagen, dass die Wärmeabfuhr des gesamten Systems bei beiden CPUs und auch die Spannungen für sich sprechen. Das Zusammenspiel passt einfach und ASUS hat wieder einmal gezeigt, was alles machbar ist.

Die in unseren Tests ermittelten Werte sind Ist-Werte und sind von der jeweils eingesetzten Hardware abhängig.

 

Fazit

Das ROG STRIX B660-G GAMING Wifi hat gezeigt, das Qualität, Stabilität und ein Hauch von OC nicht immer eine Stange Geld kosten muss. Mit seinen 12+1 Power Stages hat es genug Potenzial, um auch größere Prozessoren zu befeuern. Wir denken, die Ergebnisse sprechen hier für sich. Selbst ungeübte und Einsteiger haben dank des „Auto System Level Up“ die Möglichkeit, ihr System zu übertakten (wenn gewollt). Hinzu kommen Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten wie die zahlreichen USB 3.2-Anschlüsse und SATA Ports. Wem WIFI 6 wichtig ist und auch einen integrierten 2,5 Gbit-Ethernet-Anschluss nutzen möchte, für den ist das ROG STRIX B660-G GAMING WIFI geradezu gemacht. Zusätzlich gibt es auch noch einen Hauch RGB-Beleuchtung obendrauf. Die Verarbeitung und das Potenzial haben uns mehr als überzeugt. Bei einem derzeitigen Listenpreis von unschlagbaren 200 € ist dies nicht nur ein gutes Kauf-Argument für Neueinsteiger, Gamer und OC-Enthusiasten. Der Endverbraucher wird begeistert und auch überrascht sein, was in diesem kleinen Mainboard steckt. Daher vergeben wir unseren Spitzenklasse Award.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Zwei M.2 Slots
+ Spannungsversorgung
+ Ausreichende Front- und Back-I/O Anschlussmöglichkeiten
+ Sehr gutes Übertaktungspotenzial
+ WIFI 6
+ Auto System Level Up
+ Preis

Kontra:
– N/A

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Biostar J4105NHU im Test

Biostar hat uns mit dem Biostar J4105NHU heute ein weiteres Board mit festverlöteter CPU zukommen lassen. Dabei handelt es sich um ein Mini-ITX Mainboard mit einem stromsparenden Intel Celeron J4105 (4K/4T), welcher mit einer Taktfrequenz von 1,5 GHz bis 2,5 GHz taktet. So richtet sich das Biostar J4105NHU nicht an Gamer, dürfte aber für einen sehr kompakten uns stromsparenden Multimedia oder Wohnzimmer PC eine gute Wahl sein. Ob das Biostar J4105NHU diese Erwartungen erfüllt und was es sonst noch bietet, erfahrt ihr in unserem Test.

 

Verpackung, Inhalt & Daten

Verpackung

 

Das Biostar J4105NHU kommt, wie von Biostar gewohnt in einer dunklen Verpackung. Auf der Vorderseite der Verpackung sind Modellbezeichnung, Herstellerlogo und das Intel Celeron Logo aufgedruckt. Während auf der Rückseite die wichtigsten Features beschrieben werden. Die übrigen Seiten der Verpackung sind jeweils mit dem Biostar Logo, der Typenbezeichnung, sowie dem Intel Celeron Logo versehen.

 

Inhalt




Im Lieferumfang befindet sich neben dem Biostar J4105NHU Mainboard, samt zugehöriger I/O-Blende:

  • 2x SATA Kabel
  • 1x Treiber CD
  • 1x Quick-Start-Guide



Daten

Biostar J4105NHU  
Chipsatz Intel J4105
Prozessor Intel Celeron J4105
Kerne/Takt 4 Kerne / 4 Threads, 1,5 – 1,5 GHz
TDP 10 Watt
Unterstützter Arbeitspeicher Dual Channel DDR4-1866/ 2133/ 2400
Anzahl Slots 2 x DDR4 DIMM
Max. unterstützte Kapazität non-ECC 8 GB (max. 4 GB pro Slot)
Integrierte Grafik Intel UHD 600
Interne Anschlüsse 2 x SATA III – 6Gb/s
2 x USB 2.0 Headers (unterstützt jeweils 2 USB 2.0 ports)
1 x 4-Pin Power Anschluss
1 x 24-Pin Power Anschluss
2 x System Fan Anschluss
1 x Front Panel Header
1 x Front Audio Header
2 x COM Serial Headers
1 x Printer Port Header
1 x Clear CMOS Header
1 x TPM Header (Optional)
1 x PCIe 2.0 x16 Slot
1 x E Key – M.2 Slot (Optional)
Externe Anschlüsse 1 x PS/2
1 x HDMI
1 x VGA
2 x USB 3.2(Gen1)
2 x USB 2.0
1 x LAN
3 x Audio
Abmessung Mini-ITX 17 x 17 cm

 

Details

Prozessor & Kühlung



Das Herzstück des Biostar J4105NHU bildet der verlötet Intel Celeron J4105 Prozessor, dieser verfügt über eine Integrierte Grafikeinheit (iGPU) vom Typ Intel UHD 600. Gekühlt wird der Prozessor passiv über einen massiven Aluminiumkühlkörper mit den Abmessungen 60 mm x 55 mm x 30 mm (L x B x H).

 

Rear I/O



Das Rear I/O verfügt über einen PS/2-Anschluss für Maus/Tastatur, HDMI sowie VGA-Video Bildschirmausgänge und zwei USB 3.1 Gen1-, zwei USB 2.0- sowie Netzwerk- und Audioanschlüsse. Somit beherbergt das Board, für diese Preisklasse, über sehr viele und nützliche Anschlüsse.

 

Interne Anschlüsse



Auch mit internen Anschlüssen ist das Biostar J4105NHU gut ausgestattet, verfügt jedoch leider nur über zwei SATA Anschlüsse und ist, wie die meisten günstigen Boards, nicht mit einem USB 3.x Header ausgestattet. Dafür verfügt es über zwei USB 2.0 Header, welche jeweils zwei USB 2.0 Ports zur Verfügung stellen können, sowie einen M.2 Slot welcher sowohl SATA als auch PCIe SSDs aufnehmen kann.

 

Praxis

Testsystem



Testsystem  
Mainboard Biostar J4106NHU
Prozessor Intel Celeron J4105
Arbeitsspeicher 2x 4 GB Crucial 2.400 MHz CL17 (CT4G4DFS824A)
Speicher Intenso 2,5″ SSD SATA III High Performance
Grafikkarte Intel UHD-Grafik 600 (iGPU)
CPU Kühler Biostar, passiv
Gehäuse / Netzteil InWin B1 Mesh, InWin 200W PSU

Wir statten das Biostar J4105NHU mit der maximal möglichen Arbeitsspeicherkonfiguration aus. Dazu verwenden wir zwei 4 GB 2.400 MHz CL17 Arbeitsspeicherriegel der Marke Crucial. Und komplettieren das System mit einer 240 GB SATA SDD von Intenso und verbauen es in ein InWin B1 Mesh Mini-ITX Gehäuse.

 

UEFI


 

Das übersichtlich gestaltete UEFI lässt sich direkt nach dem Start über die Entfernen-Taste öffnen. Es ist in sechs Menüpunkte untergliedert, welche sich am oberen Bildschirmrand auswählen lassen. Am linken Bildschirmrand werden Informationen zu den aktuellen Taktraten und Spannungen der CPU und des Arbeitsspeichers, sowie die aktuelle Temperatur und Systemzeit angezeigt. Während sich auf der rechten Bildschirmseite Bedienhinweise und Informationen zur aktuell gewählten Einstellung befinden.

Den Rest des Bildschirms nehmen die Funktionen des gewählten Menüpunktes ein. Hier finden sich auf der Start- bzw. „Main“ Seite Informationen zur BIOS-Version, des Weiteren besteht hier die Möglichkeit die Sprache zu ändern, wobei aktuell leider nur Englisch und Chinesisch zur Wahl stehen, und die Systemzeit anzupassen. Im folgenden Menüpunkt „Advanced“ wird die Auswahl deutlich umfangreicher. So kann hier die TPM aktiviert werden, sodass eine direkte Nutzung bzw. ein Upgrade auf Windows 11 möglich wird. Darüber hinaus bietet der Menüpunkt Funktionen, die Energieverwaltung, sowie die USB oder NVME Konfiguration anzupassen und vieles mehr.


 

Im Menüpunkt „Chipset“ können wir aus den Optionen „North Cluster Configuration“, und „South Cluster Configuration“ wählen. In den folgenden Untermenüs lassen sich Arbeitsspeicher, die integrierte Grafik, sowie das OnBoard Lan konfigurieren. Der darauffolgende Menüpunkt „Security“ bietet uns die Optionen ein Passwort für das UEFI zu vergeben und Secure Boot zu (de-)aktivieren.


 

Das Menü „Boot“, bietet Möglichkeiten zur (De-)Aktivierung des Bootlogos und des Boot Beeps sowie Einstellungen zur Boot-Reihenfolge. Während der letzte Menüpunkt „Save&Exit“, wie üblich die Optionen bietet das UEFI mit oder ohne Speicherung von vorgenommen Änderungen zu verlassen oder aber alle Einstellungen auf Werkseinstellung zurückzusetzen.

 

Cinebench R23



Im Cinebench R23 erreicht das Biostar J4105NHU ein Single Core Ergebnis von 374 Punkten und im Multi Core Test ein Ergebnis von 1534 Punkten. Damit bewegt der verlötete Intel Celeron J4105 sich etwa auf dem Niveau eines Intel Core i3-2100 (Release 2011). Somit können wir sicher sein, dass das Biostar J4105NHU am besten für Office Anwendungen, Surfen im Internet und das Spielen von Casual Games eignet ist. Die meisten aktuellen Games dürften sich jedoch auch mit niedrigen Einstellungen nicht spielen lassen.

 

CPU Temperaturen

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Die Wärmeleistung des Biostar J4106NHU fällt durch den verbauten Intel Celeron J4105 mit einer TDP von nur 10 Watt äußerst gering aus. Da das Biostar J4106NHU ab Werk mit einem Passiven Kühlkörper ausgestattet ist, wagen wir den Versuch und testen das Biostar J4106NHU im InWin B1 Mesh Mini-ITX Gehäuse vollständig passiv, sowie mit aktiviertem Gehäuselüfter (InWin 80 mm). Die Leistung des Gehäuselüfters setzen wir dabei auf 0 %, 50 % und 100 % fest. Das System wird bei jedem Durchgang mit Prime95 für 15 Minuten vollständig ausgelastet.

Die Umgebungstemperatur beträgt während des Tests 20°C. Wir erreichen mit deaktiviertem Lüfter eine Temperatur von 91°C unter Volllast. Bei 50% der Lüfterdrehzahl finden wir den Sweetspot aus Lautstärke und Kühlleistung, so ist hier nur unmittelbar neben dem Gehäuse der Luftstrom zu hören, während die Temperatur auf 83°C fällt. Regeln wir die Lüfterdrehzahl auf 100%, erzielen wir zwar mit 72°C ein nochmals deutlich besseres Kühlergebnis, müssen aber auch mit einer entsprechenden Geräuschkulisse leben.

 

Strombedarf

Beim Stromverbrauch hat sich nicht viel getan. Auch hier messen wir mit einem Primera-Line PM 231E Energiemessgerät die Stromaufnahme. Im Ilde zieht das gesamte System gerade einmal 15 Watt aus der Steckdose. Unter Volllast messen wir einen Verbrauch von 40 Watt.

 

Fazit

Mit dem Biostar J4105NHU liefert Biostar ein Mainboard, welches sich für leichtere Aufgaben in einem kompakten, sowie sehr leisen (Wohnzimmer-)PC hervorragend eignet. Es verfügt über alle wichtigen Anschlüsse, lediglich einen USB 3 Header für das Front I/O moderner Gehäuse hätten wir uns noch gewünscht. Über diesen sehr kleinen Makel kann uns jedoch der Preis von derzeit 94,87 Euro hinwegtrösten. So ist unser Testsystem bereits für etwa 261,32 Euro erhältlich und dürfte in den meisten Wohnzimmer eine gute Figur machen. Daher vergeben wir unsere Empfehlung.

Pro:
+ M.2 Slot
+ PCIe 16x
+ DDR 4 RAM
+ Niedriger Strombedarf

Kontra:
– Nur 2x SATA
– kein USB 3.x Header

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MSI MEG Z690 ACE im Test

Mit dem MEG Z690 ACE hat MSI eine Luxusplatine im Portfolio, das mit einer mehr als nur „üppig“ zu bezeichnenden Ausstattung punkten soll. Die neuen Standards wie DDR5 und WiFi 6E gehören zum guten Ton. Zusätzlich sind drei USB-C Schnittstellen verbaut, zwei davon sind Thunderbolt 4-Anschlüsse. Die weiteren USB-Ports setzen auf USB 3.2 Gen2x2 und erreichen damit jeweils 10 Gbit/s. Neben der großen Vielfalt hochwertiger Anschlüsse punktet das Mainboard auch über sein einzigartiges Design, einer für Overclocking geeigneten Spannungsversorgung und DDR5 Taktraten von bis zu 6.666 MHz. Ob das MSI MEG Z690 hält was es verspricht, finden wir in diesem Test heraus.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Auf dem Karton aufgedruckt sind verschiedene Abbildungen des MEG Z690 ACE und eine Auflistung der wichtigsten Features. Wie beim Mainboard selbst, sind auch auf dem Karton vorwiegend goldene Akzente zu finden. Nochmals hervorgehoben wird der Einsatz von Thunderbolt als vielleicht entscheidendes Argument für die Platine.

Inhalt

Das mitgelieferte Zubehör ist so üppig wie die Ausstattung des Mainboards, identisch zur Beigabe des MSI MEG Z690 Unify. Neben einer Vielzahl an Kabeln finden sich auch die üblich beiliegenden Anleitungen, diverse Aufkleber und ein USB-Stick, auf dem die zu installierenden Treiber zu finden sind. Für erwähnenswert halten wir die Thermistor-Kabel, mit denen Temperaturen gemessen werden können. Besonders interessant für RAM-Module ohne integrierten Temperatur-Sensor oder die Spannungswandler. Im Folgenden listen wir alle Inhalte auf, um für eine einfachere Übersicht zu sorgen.

  • Werkzeug
  • MSI-Sticker
  • 2x M.2-Clips
  • 4x SATA-Kabel
  • MSI-Dankkarte
  • MSI-Produktflyer
  • 2x Thermistor Kabel
  • EZ-FrontPanel-Kabel
  • 2T2R-WLAN-Antenne
  • MSI-Reward-Infokarte
  • Mainboard-Handbuch
  • Quick-Installation-Guide
  • MSI-Shout-Out-Infokarte
  • RGB-LED-Y-Adapterkabel
  • RGB-LED-Verlängerungskabel
  • Frontpanel-Verbindungskabel
  • Treiber- und Software-USB-Stick
  • Corsair-RGB-LED-Verlängerungskabel
  • Reinigungsbürste und Reinigungstuch
  • 2x Mini-DisplayPort-zu-DisplayPort-Kabel
  • 2x M.2-Abstandshalter inklusive Schrauben

Daten

MSI MEG Z690 ACE  
Format E-ATX (SSI EEB)
CPU Sockel LGA1700 (Core i5/7/9-12000)
Chipset Intel Z690
Speicherbänke und Typ 4x DDR5 (Dual-Channel), max. 6.666 MHz
Phasen/Spulen 22 Stück (19+1+2)
19x Renesas RAA22010540 (VCore, 105A)
1x Renesas RAA220075R0 (GT, 75A)
2x Monolithic Power MP87992 (AUX, 70A)
Max Memory (GB) 128 GB (mit 32-GB-UDIMMs)
PCI-E 2x PCIe 5.0 x16 (x16/x8) über CPU
1x PCIe 4.0 x16 (x4) über Intel Z690
SATAIII 4x SATA 6GBit/s über Intel Z690
2x SATA 6GBit/s über ASMedia ASM1061
M.2 Slot 1x M.2 M-Key mit PCIe 4.0 x4 über CPU
1x M.2 M-Key mit PCIe 4.0 x4 über Intel Z690
2x M.2 M-Key mit PCIe 4.0 x4/SATA 6GBit/s über Intel Z690 (1x shared)
1x M.2 M-Key mit PCIe 3.0 x4 über Intel Z690
LAN 2x Intel I225-V 2,5-GBit/s-LAN
WLAN/Bluetooth WiFi 802.11a/b/g/n/ac/ax über Intel Wi-Fi 6E AX210, Dual-Band, max. 2,4 GBit/s
Bluetooth 5.2
USB Ports Rückseite Chipsatz: 2x USB 3.2 Gen2x2 (2x intern), 4x USB 3.2 Gen2 (4x extern)
GL3590-Hub: 4x USB 3.2 Gen2 (4x extern)
ASM1074: 4x USB 3.2 Gen1 (4x intern)
GL850G-Hub: 4x USB 2.0 (4x intern)
Thunderbolt 2x Thunderbolt 4 (JHL8540) über USB Typ-C, 40 GBit/s
Audio-Codec und Anschlüsse 8-Channel Realtek ALC4082 Codec
ESS Sabre9018Q2C DAC/HPA
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
LED-Beleuchtung 1x 4-Pin RGB-Header
2x 3-Pin ARGB-Header
1x 3-Pin Corsair-LED-Header
Grafikschnittstelle 1x DisplayPort (USB-Type-C), max. 4K bei 60 Hz
Garantie 3 Jahre

 

Details

Überblick

Mit dem MEG Z690 ACE setzt MSI die optische Linie des Vorgängers Z590 ACE fort. Somit besteht ein Großteil der Akzente aus goldenen Farbtönen, die mit Bedacht eingesetzt wurden. Der schwarz-goldene und spiegelnde MSI-Drache auf dem I/O-Cover sticht besonders hervor. Insgesamt wurde eine zurückhaltend edle und einzigartige Optik erreicht, die ohne RGB-Beleuchtung auskommen darf. Das Mainboard setzt auf den E-ATX Formfaktor, um auch die ganze Palette an Features unterzubringen. Das Mainboard wiegt unglaublich viel, was nicht nur durch das mehrschichtige PCB-Layout, sondern auch die beiderseitig montierten massiven Kühlkörper begründet wird.

Die vorderseitige edle Optik setzt sich hinten fort, so wurde eine massive Backplate mit Ausschnitt an der Sockel-Region montiert. Diese soll eine einheitliche Optik, verbesserte Kühlleistung und eine dennoch einfache Montage von CPU-Kühlern ermöglichen. Zudem erhöht sie die Stabilität des Mainboards. Um die massive Platte aus Aluminium optisch ansprechender zu gestalten, finden sich ein eingefrästes Muster und das MSI-Logo auf der Unterseite. An der rechten unteren Ecke wurde auf eine Backplate verzichtet, vermutlich um optisch einen weiteren Akzent zu setzen.

Chipsatz

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Wie üblich bei Intel, bekommt jede neue Generation an CPUs ihre eigene Plattform. Das MEG Z690 ACE wird der LGA Sockel 1700 Generation zugeteilt und beinhaltet die 600-Chipsatz-Serie. Der größte und bestmöglich ausgestattete Chipsatz Z690 stellt insgesamt 16 PCIe-3.0 und 12 PCIe-4.0 Lanes bereit. Das ist ein deutliches Upgrade zum Vorgänger Z590, bei dem nur 24 PCIe-3.0 Lanes genutzt werden konnten. PCIe-4.0 ist doppelt so schnell wie PCIe-3.0, 8 Lanes des älteren Standards entsprechen also 4 Lanes PCIe-4.0. Selbiges trifft auch auf PCIe-5.0 zu. Zusätzlich wurden die Zahl an leistungsfähigen USB-Schnittstellen und SATA-Ports erhöht sowie die Schnittstelle zwischen CPU und Z690 Chipsatz verbessert. Weitere Informationen findet ihr hier.

I/O-Shield

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Die Anschlussmöglichkeiten des I/O-Panel übertreffen das ebenso hochklassige MEG Z690 UNIFY (X) und ist eines der Alleinstellungsmerkmale des MSI MEG Z690 ACE. So lassen sich acht USB 3.2 Gen2 Anschlüsse finden, die allesamt mit 10 GBit/s arbeiten können. Einer davon liegt als USB-C Variante vor, die anderen setzen auf USB-A. Auf USB 2.0 wird verzichtet. Weiterhin stehen dem Nutzer zwei Thunderbolt-4-Anschlüsse zur Verfügung, die auf Intels JHL8540 Thunderbolt-4-Controller setzen. Damit lassen sich Datenraten von bis zu 40 GBit/s erreichen, die maximale Ladeleistung pro Port ist auf 15 Watt beschränkt. Auch Monitore lassen sich darüber mit bis zu 8K verbinden. Auf die üblichen 3,5-mm-Klinke-Buchsen und TOSLink muss nicht verzichtet werden. Um eine stabile und schnelle Verbindung zum Internet herzustellen, setzt MSI mit Intels Wi-Fi-6E-AX210-Modul auf den neuen Standard WiFi 6E. Außerdem lassen sich im I/O-Panel zwei 2,5-GBit/s LAN-Ports finden. Leider steht dem Nutzer kein 10-GBit/s LAN-Port zur Verfügung, das bleibt dem Flaggschiff-Mainboard MEG Z690 GODLIKE vorbehalten. Um für etwas Komfort zu sorgen, hat MSI einen Clear-CMOS- und BIOS-Flashback-Button untergebracht. Alles in allem eine sehr üppige Ausstattung, die einem Mainboard der Luxusklasse für Intels Alder-Lake-S-Prozessoren gerecht wird.

PCIe 5.0, DDR5 und Anschlüsse

Das MEG Z690 ACE setzt auf die neuen Standards PCIe 5.0 und DDR5. Als maximal mögliche Taktraten für den Arbeitsspeicher werden 6666+ MHz angegeben, welche bei einem Riegel pro Channel und Single Rank erreicht werden können. Kommen zwei Riegel pro Channel zum Einsatz, immer noch Single Rank, reduzieren sich die möglichen Taktraten auf 4000+ MHz. Bis zu 128 GB lassen sich auf den vier DDR5-UDIMM-Steckplätzen unterbringen. Intels XMP 3.0 wird unterstützt, womit sich die Taktraten der Riegel bei Kompatibilität zwischen Arbeitsspeicher und Mainboard mit einem Klick auf die beworbenen Frequenzen erhöhen lassen.

Die ersten zwei PCIe Steckplätze setzen auf PCIe 5.0, der dritte Steckplatz setzt auf den älteren Standard PCIe 4.0. Die mögliche Verteilung der Lanes beträgt 16/x0/x4 und x8/x8/x4. Kommt also PCI_E2 zum Einsatz, wird die Bandbreite des PCI_E1 halbiert – was dann wieder der vollen Bandbreite von PCIe 4.0 entspricht (16 GT/s). Die Lanes des untersten Slots werden nicht von der CPU geliefert, sondern vom Z690 Chipsatz. Insgesamt lässt sich technisch ohne Probleme der Betrieb mehrerer Grafikkarten auf dem MEG Z690 ACE realisieren, mal abgesehen von der fehlenden Treiberunterstützung seitens AMD und NVIDIA.

Eine Besonderheit und speziell in unserem Fall eine dankbar angenommene Änderung ist die Positionierung der EPS-Stecker. Diese finden sich nicht wie üblich auf der linken oberen Seite, sondern weiter rechts oberhalb der RAM-Steckplätze. Dadurch fiel es uns deutlich leichter, die Kabel einzustecken, ohne uns dabei die Finger zu brechen. Auf dem Bild lässt sich auch eine Debug-LED finden, die dem Nutzer über Zahlencodes auf mögliche Fehler hinweist. Unterhalb der RAM-Steckplätze sind jeweils zwei USB-3.2-Gen1- und USB-3.2-Gen2x2-Header angebracht. Zusätzlich können hier 4 Status-LEDs und Spannungsmesspunkte eingesetzt werden. Die Messpunkte liefern Daten über VCC, CPUVDD2 und CPU_AUX.

Kühlelemente



Die massive Backplate wurde um den CPU-Sockel herum mit zwei Wärmeleitpads versehen, um die rückseitig angebrachten Kondensatoren des VRM-Bereiches anständig zu kühlen. Weitere Elemente werden nicht gekühlt, weshalb die Backplate vor allem eine stabilisierende Wirkung hat und optisch aufwertet. Der vorderseitig montierte Kühler besteht aus zwei Kühlkörpern, die mit einer Heatpipe verbunden wurden. Diese sorgen für eine angemessene Kühlung der CPU-Spannungsversorgung, welche aus Spulen und den Spannungswandlern besteht. Näheres dazu gibts im nächsten Unterkapitel. Den Kühler abzunehmen hat sich als sehr leicht herausgestellt, es muss aber in jedem Fall die Backplate gelöst werden. Das I/O-Shield kann nur entnommen werden, wenn der Kühler entfernt wurde.



Der Z690 Chipsatz wird ebenfalls passiv mit einem schweren Block aus Aluminium gekühlt, auf dem über dem Chip ein Wärmeleitpad angebracht wurde. Auf der Oberseite des Kühlers findet sich eine dreieckige Ausfräsung, auf welcher später (wieder) eine Zierblende montiert wird. Der Kühler rechts neben den RAM-Slots erfüllt nur eine optische Funktion, da sich darunter keine zu kühlenden Bauteile befinden und das Kühlelement keinen Kontakt zum Mainboard hat. Auch die M.2-Schnittstellen werden von optisch ins Bild passenden Kühlern auf Temperatur gehalten. Diese sind nicht minder massiv als die anderen Kühler und wurden beidseitig mit Wärmeleitpads beklebt.

Stromversorgung – Powerstages

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MSI setzt bei dem MEG Z690 auf eine 19+1+2 Spannungsversorgung, womit sich auch der Intel i7-12900K übertakten lassen wird. Zum Einsatz kommen 19 RAA22010540-Wandler von Renesas mit jeweils 105 A, welche sich um die Core- Voltage (VCore) kümmern. Zwei MP87992-Wandler sind für die AUX-Spannung da, diese sind in der Lage jeweils 70 A zu liefern. Für die GT-Spannung wird eine zusätzliche Spule eingesetzt, in diesem Falle ein Renesas RAA220075R0-Wandler mit 75 A. Insgesamt ist das Mainboard in der Lage eine massive Leistung für Overclocking bereitzustellen, was in der Praxis wenig Relevanz haben wird – vorher limitiert der Prozessor oder der eingesetzte Kühler, wie wir später herausfinden werden.

M.2 SSD Slots

MSI hat es geschafft, auf dem MEG Z690 ACE ganze fünf M.2 Schnittstellen unterzubringen. Vier dieser Anschlüsse werden mit PCIe 4.0 4x betrieben, was eine mögliche Bandbreite von bis zu 64 GBit/s ermöglicht. Der fünfte M.2 Slot ist mit Gen 3 x4 angebunden, was in einer Bandbreite von bis zu 32 GBit/s resultiert. Sollte eine M.2-SSD unten rechts im Slot verbaut werden, kann der dritte SATA-Port nicht mehr verwendet werden. Insgesamt kommen sechs SATA-Buchsen zum Einsatz. Vier davon sind an den Z690-Chipsatz angebunden, die restlichen zwei werden über den ASMedia ASM1061-Controller angesteuert.

Der Einbau verlief relativ leicht, da die M.2-SSDs ohne Schrauben fixiert werden können. Da MSI bei dem MEG Z690 ACE auf beiden Seiten Wärmeleitpads einsetzt, muss entsprechend auch beidseitig die Schutzfolie entfernt werden. Die Kühlelemente lassen sich sehr einfach wieder an ihrer richtigen Position anbringen.

Audioprozessor

Das MSI MEG Z690 ACE setzt mit dem Realtek ALC4082 auf den neuesten Codec von Realtek, der eine Abtastrate bis 384 kHz unterstützt. Mit dem ESS Sabre9018Q2C wird ein ebenso hochwertiger Digital-Audio-Converter eingesetzt, der den Sound entsprechend von digital zu analog wandelt und damit hörbar macht. Ein wirklich besseres Sounderlebnis wird kaum geliefert werden können, sofern nicht auf einen externen D/A-Wandler und Verstärker gesetzt wird.

 

Praxis

Testsystem und Einbau

Testsystem  
Gehäuse Fractal Design Torrent Compact
CPU Intel i7-12700K
Kühler Noctua NH-D12L (Push/Pull)
Mainboard MSI MEG Z690 ACE
Arbeitsspeicher 32GB Corsair Dominator schwarz DDR5-5600 CL36
Grafikkarte AMD RX 6800
SSD 970 Evo Plus M.2 1Tb; 970 Evo Plus M.2 2Tb
Netzteil Seasonic TX-750

Der Zusammenbau erwies sich als sehr einfach, wie bei jedem anderen Mainboard auch. Ein wirklicher Unterschied hat sich erst beim RAM ergeben, da durch die rückseitige Verstärkung das PCB nicht oder deutlich weniger gebogen wurde. MSI empfiehlt einen DIMM pro Kanal und außen anfangend, entsprechend haben wir auch unseren Corsair Platinum eingesteckt. Der oben rechts positionierte EPS-Stecker hat den Einbau etwas erleichtert.

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Auch beim Montieren unseres Noctua NH-D12L gab es keine Einschränkungen, die verwendeten Kühlelemente bieten also genügend Freiraum, sodass ein anständiges Arbeiten nicht behindert wird. Der Sockel wurde auch so angebracht, dass unser verwendeter Kühler zu allen Seiten genug Platz liefert und nichts blockiert. Als Wärmeleitpaste haben wir die bewährte Thermal Grizzly Kryonaut aufgetragen. Die Montage der verwendeten M.2-SSDs hat sich durch die drehbaren Halterungen ebenfalls als sehr einfach dargestellt. Die Kühler mussten natürlich abmontiert werden, was aber im Grunde selbsterklärend ist. Es sollte nicht vergessen werden, bei Einsatz solcher Speichermedien beidseitig die Schutzfolien der Wärmeleitpads zu entfernen.

UEFI

Vor Beginn unseres Testes haben wir ein BIOS-Update durchgeführt. MSI versucht stets zeitnah Updates zu liefern, damit auch neue RAM-Kits mit höheren Frequenzen direkt unterstützt werden, ohne dass der Nutzer Hand anlegen muss. Dieses Update haben wir über das MSI Center durchgeführt, dazu kommen wir im nächsten Kapitel. Natürlich ist ein Update auch direkt innerhalb des BIOS möglich, indem die neueste Version über einen Stick importiert wird. Ein Export zur Sicherung steht dem Anwender auch zur Verfügung. Die Oberfläche ist übersichtlich gestaltet und relativ simpel zu bedienen, hat man sich einmal zurechtgefunden. Es gibt zwei Arten von Anzeigen, die normal ausgewählte und eine erweiterte, die oben rechts oder via F7-Taste aktiviert werden kann.

XMP 3.0 lässt sich mit einem Klick aktivieren, zusätzlich werden Informationen zum System bereitgestellt. Gewohnt lassen sich auch Screenshots mit F12 erstellen, welche dann auf einem vorher eingesteckten USB-Stick gespeichert werden. Je nach verwendetem Modell kann es leichte Abweichungen in der Oberfläche geben. In jedem Fall kann oben nicht nur die voreingestellte XMP 3.0-Einstellung gewählt werden, sondern auch die Boot-Reihenfolge verändert werden, die das System entsprechend priorisiert.

MSI denkt an all die OC-Enthusiasten und stellt eine Fülle an Einstellmöglichkeiten bereit. Selbst definierte OC-Profile lassen sich auf einem Stick speichern oder von diesem importieren. Ganz interessant ist das Features Memory Try It!, welches versucht, die bestmöglichen Timings für die jeweils gewünschte Frequenz einzustellen. MSI orientiert sich an anderen und baugleichen Speicherkits, die gerade auf dem Mainboard zum Einsatz kommen. Anders gibt diese Option auch keinen Sinn, da das OC-Potential von den verwendeten RAM-Speicherbausteinen (Samsung, Hynix, Micron) abhängt und auch innerhalb der baugleichen Chips die Güte maßgeblich schwankt. Dazu haben auch das verwendete Mainboard und das Potenzial des verbauten Prozessors einen großen Einfluss auf mögliche Taktraten, es gibt also viele kaum beeinflussbare Variablen die bedacht werden müssen.

Software – MSI Center

Mit dem von MSI bereitgestellten MSI Center kann der Nutzer das System seinen Vorstellungen entsprechend anpassen. Auf der Startseite wird eine Übersicht über alle anliegenden Frequenzen und Spannungen dargestellt. Unter „Support“ kann ein Update des BIOS erfolgen, der PC wird automatisch neu gestartet und das BIOS aktualisiert – wir haben uns für diesen Weg entschieden, Probleme sind keine aufgetreten. Wirklich interessant wird es im Kapitel „Features“. Der Nutzer kann selbst entscheiden, welche Tools er für sich nutzen möchte. Ganz wichtig sind in unserem Fall Mystic Light und User Scenario. Ein großer Schritt nach vorne für MSI, wurde doch mit dem MSI Center das Dragon Center ersetzt – eine Software, in der bereits alle Erweiterungen integriert waren, was entsprechend unnötig viel Leistung gekostet hat.

Mit Ersterem lässt sich die Beleuchtung unseres Systems anpassen, vorrangig die eingesetzten LEDs des Fractal Design Torrent Compact. Unsere Corsair Platinum lassen sich leider nicht mithilfe der MSI Software regeln. Das passiert, wenn jeder Hersteller sein eigenes System entwickeln möchte. Mit „User Scenario“ kann die Geschwindigkeit der verbauten Lüfter in Abhängigkeit der CPU-Temperatur eingestellt werden, was einen flüsterleisen Betrieb im Idle ermöglicht, je nach verwendetem Lüftermodell. Unsere Lüfter drehen so erst bei einer CPU-Temperatur von 85 °C richtig auf, damit auch unter Last ein angenehmes Geräusch erzielt wird. Für unsere OC-Versuche und Benchmarks lassen wir die Lüfter auf 100 % laufen. Neben der Lüfter-Einstellung können auch hier erste OC-Versuche durchgeführt werden, wir halten uns aber an die altmodische Art – übers BIOS.

 

Benchmarks

Cinebench R23

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Im ersten Cinebech R23-Durchlauf haben wir die BIOS-Optionen auf Standard belassen. Mit diesen Einstellungen erreichen wir eine beachtliche Punktzahl von 22351 im Multicore und 1906 im Single Core, liegen damit also ein gutes Stück höher als die baugleiche CPU in unserem Review des MSI MPG Z690 CARBON WIFI, ohne manuelles Overclocking. Unser Arbeitsspeicher läuft hier mit seinen über XMP 3.0 eingestellten 5600 MHz Frequenz. Im BIOS haben wir dann die VCore der CPU auf 1,25 Volt gesetzt und etwas Feintuning betrieben, wie die Load Line Calibration angepasst und MSI-eigene Einstellungen wie die CPU Lite Load angepasst. Darüber versucht MSI zu erreichen, dass auch Prozessoren schlechterer Güte stabil übertaktet werden können, was mithilfe eines Sicherheitsaufschlages an VCore erreicht wird. Möchte man also Undervolting betreiben, kann eine manuelle Konfiguration nach unten einen Blick wert sein. Auch, weil so Rückschlüsse auf die Güte der CPU möglich sind, ohne dass sich tief in das Thema eingearbeitet werden muss.

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Stabil erreichen konnten wir einen Takt von 5 GHz auf allen P-Cores und 4 GHz auf den E-Cores, zwei Kerne lassen wir mit 5,1 GHz laufen. Mehr Takt haben wir nicht ausgetestet, da der 12 Kerner sich bereits ohne Overclocking schlecht kühlen lässt. In jedem Fall ist klar, dass unser Mainboard kaum der limitierende Faktor für stärkeres OC sein wird. Kann man die Temperaturen des 12700K unter Kontrolle halten, werden sich auch bessere Ergebnisse erzielen lassen. An dieser Stelle empfiehlt sich eine Custom-Wasserkühlung oder ein Limitieren auf bestimmte OC-Werte und nachträgliche Anpassung der Spannung und möglichen Leistungsaufnahme nach unten. Wir konnten im Cinebech eine leichte Steigerung der Leistung erzielen, im Multi-Core Benchmark sind es 807 Punkte, im Single-Core Benchmark dagegen nur 37 Punkte. Der Grund für die nur geringfügige Steigerung liegt darin begründet, dass die CPU auf dem Mainboard bereits ohne Limitierungen im Verbrauch agieren darf und wir die Temperaturen auch mit einem Noctua NH-D15 nicht unter Kontrolle halten können. Daher werden wir in einem späteren Beitrag auf das Thema Overclocking zurückkommen und den Test entsprechend ergänzen. Das Mainboard beschränkt mögliche OC-Versuche nicht, wie wir später unter „Temperaturen“ noch mal verdeutlicht bekommen.

AIDA64 Cache & Memory Benchmark

Unser Ausgangspunkt beim Übertakten des Speichers ist das XMP 3.0 Profil der 32 GB Corsair Dominator DDR5-5600 CL36. Das MSI MEG Z690 ACE hatte keine Probleme, das angelegte Profil zu laden und einen stabilen Betrieb zu ermöglichen. Wir konnten den DDR5 RAM um 200 MHz übertakten, ohne an weiteren Einstellungen Hand anlegen zu müssen. Für die weitere Übertaktung haben wir alle nötigen oder hilfreichen Spannungen fixiert und nochmals 200 MHz erhöht. Auch hier ist ein stabiler Betrieb möglich. Die 6200 MHz laufen bereits nicht mehr ohne massive Optimierung stabil, scheinbar limitieren hier unsere Samsung-Chips, die auf unseren Riegeln zum Einsatz kommen. Memory Try It! haben wir ausgetestet, die Timings waren etwas höher als die von uns angelegten (CL38 vs. CL36), die CPU-VDDQ Voltage wurde auf 1,4 V statt die von uns gewählten 1,2 V gesetzt. Die Subtimings stimmen aber grob mit den Werten überein, für die wir uns entschieden haben.

Die CPU lief durchgehend auf voreingestellten Werten, diese wurde also noch nicht übertaktet. Mit 90.000 MB/s Schreibrate erreichen wir ein hervorragendes Ergebnis und liegen damit auf dem Level anderer Module mit gleicher Frequenz und ähnlichen Timings. Etwas Verbesserungspotenzial im Feintuning wird es an dieser Stelle sicher noch geben, auf die Messergebnisse wird das aber kaum einen großen Einfluss haben.

CrystalDiskMark

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Die von uns eingesetzte Samsung 970 Evo Plus M.2 2 Tb erreicht im CrystalDiskMark-Benchmark die beworbenen Datenraten. Mit einer Schreibrate von 3562 MB/s und Leserate von 3362 MB/s erzielen wir sogar eine höhere Leistung als im Datenblatt aufgeführt. Das zeigt uns, dass MSI’s MEG Z690 ACE in der Lage ist, auch die entsprechende Bandbreite zu liefern. Das Mainboard unterstützt vier M.2 SSDs mit einer maximalen Bandbreite von 64 Gbit und damit 8000 MB/s, damit ist unser Ergebnis wenig verwunderlich.

Temperaturen

Wichtig bei einem Mainboard ist immer eine ausreichend gute Kühlung. Die Erwartungen bei der Luxusplatine MSI MEG Z690 ACE waren hoch, diese wurden bei uns im Test auch erfüllt. Dass der Intel i7-12700K mit einer Luftkühlung kaum zu bändigen sein wird war klar, können bei OC schnell mal 300 W oder mehr alleine für diese CPU aus der Dose gezogen werden. Wir hatten einen Peak von 280 W bei unserem 12700K nach Overclocking, was entsprechende Hitze erzeugt und auch abgeführt werden muss. Das Mainboard dagegen hat sich unbeeindruckt gezeigt von unseren OC-Versuchen, so blieben die Temperaturen für die Spannungswandler unter lang anhaltender Last (Cinebench wie Prime95) stets bei maximal 51 °C und die Temperatur des Chipsatzes bei unter 61 °C.

 

Fazit

MSI hat mit dem MEG Z690 ACE ein Luxusklasse-Mainboard auf den Markt gebracht, welches nicht nur mit der Ausstattung in der obersten Klasse spielt. Im Portfolio von MSI selbst gibt es aktuell nur ein Mainboard, welches darüber steht – das MSI MEG Z690 GODLIKE. Das E-ATX MEG Z690 ACE punktet mit einer hervorragenden Anschlussvielfalt, darunter befinden sich auch zwei Thunderbolt-4-Ports und WiFi 6E. PCIe 5.0 und DDR5 gehören zum guten Ton und müssen kaum erwähnt werden. Die maximal möglichen Frequenzen beim Arbeitsspeicher und die äußerst großzügig verbaute Spannungsversorgung setzen kaum Grenzen für mögliche Overclocking-Versuche. Das MSI MEG Z690 UNIFY-X bietet eine große Ähnlichkeit und soll sich etwas besser für OC eignen, muss dafür aber auch auf Ausstattung verzichten.

Leider wurde kein 10-GBit/s LAN-Port verbaut, das bleibt MSIs Top-Modell vorbehalten. Eine RGB-Beleuchtung kommt nicht zum Einsatz, was wir allerdings als sehr angenehm empfinden. MSI zeigt eindrucksvoll was passiert, wenn man nahezu alle neuen Standards in einem hochwertigen Gesamtpaket bündelt und auf einem E-ATX Mainboard unterbringt. Aufgrund dieser Leistung, der unzähligen Features und dem sehr guten OC-Potential vergeben wir gerne unseren High-End Award. Das Mainboard ist aktuell für 640 € im Preisvergleich zu finden, was ein stolzer Preis ist. Aufgrund der zwei Thunderbolt 4-Anschlüsse ist die Auswahl auf dem Markt aber sehr stark eingeschränkt, weshalb wir die hohe UVP auch nicht als Kritikpunkt einstufen. Wer auf der Suche nach maximaler Ausstattung und Leistung ist, wird hier fündig.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Kühlung
+ Anschlussvielfalt
+ Thunderbolt
+ Übersichtliches BIOS
+ Regelmäßige Updates
+ WiFi 6E, Bluetooth 5.2 und PCIe 5.0 an zwei PEG-Slots
+ Hervorragende Gesamtperformance
+ Spannungsversorgung

Kontra:
– Kein 10-GBit/s LAN-Port

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Intel „Meteor Lake“ 2P+8E CPU abgebildet und kommentiert

Le Comptoir du Hardware hat einen Die-Shot einer 2P+8E-Core-Variante der „Meteor Lake“-CPU geknipst, worauf hin ein Interessanter Kommentar hinterlassen wurde. „Meteor Lake“ wird der erste Prozessor von Intel sein, der die IDM 2.0-Strategie des Unternehmens voll und ganz umsetzt. Der Prozessor ist ein Multi-Chip-Modul aus verschiedenen Kacheln (Chiplets), die jeweils eine bestimmte Funktion haben und auf einem Chip sitzen, der auf einem für diese Funktion am besten geeigneten Silizium-Fertigungsknoten hergestellt wird. Wenn die Chipdesigner von Intel beispielsweise berechnen, dass die iGPU die stromhungrigste Komponente des Prozessors sein wird, gefolgt von den CPU-Kernen, wird die Grafikkachel in einem fortschrittlicheren Prozess gefertigt als die Rechenkachel. Intels „Meteor Lake“- und „Arrow Lake“-Prozessoren werden Chiplets implementieren, die auf den Fertigungsknoten Intel 4, TSMC N3 und Intel 20A hergestellt werden, die jeweils einzigartige Leistungs- und Transistor-Dichte-Eigenschaften aufweisen.

 

Intel Meteor Lake Die

 

Die 2P+8E (2 Performance Cores + 8 Efficiency Cores) Compute Tile ist eine von vielen Varianten von Compute Tiles, die Intel für die verschiedenen SKUs der nächsten Generation der mobilen Core-Prozessoren entwickeln wird. Der Chip ist so beschriftet, dass die beiden großen „Redwood Cove“-P-Kerne und ihre Cache-Slices etwa 35 % der Chipfläche einnehmen, während die beiden „Crestmount“-E-Kern-Cluster (mit jeweils 4 E-Kernen) und ihre Cache-Slices die Hälfte. Die beiden P-Kerne und die beiden E-Kern-Cluster sind über einen Ringbus miteinander verbunden und teilen sich einen L3-Cache. Die Größe der einzelnen L3-Cache-Slices beträgt entweder 2,5 MB oder 3 MB. Bei 2,5 MB beträgt der gesamte L3-Cache 10 MB, bei 3 MB sind es 12 MB. Wie bei allen früheren Generationen ist der L3-Cache für alle CPU-Kerne in der Rechenkachel voll zugänglich.

Jeder „Redwood Cove“ P-Kern verfügt über 2 MB dedizierten L2-Cache, eine Verbesserung gegenüber den 1,25 MB der „Golden Cove“ P-Kerne. Intel wird mehrere Upgrades an den Kernen vornehmen, um die IPC gegenüber „Golden Cove“ zu erhöhen. In jedem „Crestmont“-E-Core-Cluster teilen sich vier „Crestmont“-E-Cores einen 4 MB großen L2-Cache – doppelt so viel wie die 2 MB in den „Gracemont“-E-Core-Clustern der „Alder Lake“-Prozessoren. Diese Kerne werden einen höheren IPC aufweisen und wahrscheinlich in der Lage sein, höhere Taktraten aufrechtzuerhalten; außerdem profitieren sie von dem größeren L2-Cache.

Die CPU-Kerne und der Last-Level-Cache sind die einzigen identifizierbaren Komponenten auf dem Compute Die. Der Rest könnte eine Uncore-Komponente mit eingeschränkter Funktion sein, die die verschiedenen Kacheln miteinander verbindet.

 

Quelle: Intel „Meteor Lake“ 2P+8E Silicon Annotated | TechPowerUp

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AMD Zen 5 könnte sich verzögern, da Intel und Apple angeblich TSMC 3nm-Kapazitäten binden

Schon letztes Jahr hat Intel AMD den Rang abgelaufen, indem es die gesamte 3nm-Chipkapazität von TSMC an sich gerissen hat. Offensichtlich kann die Chipfabrik nur eine bestimmte Anzahl von Chips in einem bestimmten Zeitrahmen produzieren und Berichten zufolge zahlte Intel einen hohen Preis für den ersten Zugriff auf den hochmodernen Herstellungsprozess.

Dies war besonders überraschend, da Intel im Gegensatz zu den anderen großen Kunden von TSMC (nämlich Apple, AMD und NVIDIA) in der Lage ist, seine eigenen Chips herzustellen. Wir könnten eine lange Diskussion darüber führen, warum Intel die 3nm-Kapazitäten von TSMC so dringend benötigt, aber diese frühere Meldung beruhte auf einem Gerücht und war nicht bestätigt.

Aber anscheinend war es berechtigt, denn jetzt berichtet DigiTimes, dass AMD nicht in der Lage sein wird, den Fuß in die 3nm-Tür bis Ende 2024 oder möglicherweise sogar 2025 zu bekommen. Das liegt offenbar daran, dass Intel und Apple die erste bzw. zweite Position eingenommen haben und ihre Aufträge sind offenbar so umfangreich, dass das gesamte Jahr 2023 bereits vergeben ist. Wie DigiTimes berichtet, werden die Produkte frühestens Ende 2024 fertig sein, selbst wenn AMD im Jahr 2024 Produktionskapazitäten in Anspruch nehmen kann.

 

AMD Roadmap

 

Das bringt AMD nicht in die beste Position, um mit Intel zu konkurrieren. Kurzfristig werden die Zen-4-Prozessoren von AMD auf dem 5-nm-Knoten von TSMC gefertigt, und es wird erwartet, dass sie noch in diesem Jahr erscheinen. Hier geht es eher um die nächste Generation, den wenig diskutierten Zen 5. AMD wird wahrscheinlich eine Auffrischung von Zen 4 dazwischen schalten, so dass es sich, den Namenstrends folgend, wahrscheinlich um die Ryzen 9000-Serie oder höher handeln wird.

Wenn AMD keinen Platz auf dem neuesten und besten Fertigungsprozess für die übernächste Prozessorgeneration bekommt, könnte das Unternehmen gezwungen sein, diese zu verschieben, je nach den Umständen. Wir wissen nicht viel über Zen 5; es ist möglich, dass AMD den Chip auf denselben 5nm-Prozess wie Zen 4 umstellt – obwohl wir gesehen haben, wie gut das mit Intels Chips der 11. Generation der Alder Lake Prozessoren funktioniert.

Es gibt keinen Grund zur Panikmache. Immerhin gab es im Vergleich zwischen Zen 2 und Zen 3 – die beide im 7nm-Verfahren hergestellt wurden – architektonisch eine deutliche Verbesserung. Es gibt auch das Potenzial für AMD, clevere Tricks wie das Die-Stacking zu nutzen, das beim Ryzen 7 5800X3D einen ziemlichen Schritt nach vorne bedeutet. Schließlich wird der 5nm-Prozess zu diesem Zeitpunkt schon recht ausgereift sein, was eine hohe Ausbeute und relativ niedrige Kosten im Vergleich zu der noch jungen 3nm-Technologie bedeutet.

Dennoch lässt sich nicht leugnen, dass AMD mit einem Prozess der vorherigen Generation bei der Leistung pro Watt einen erheblichen Nachteil hat. Hoffen wir für das rote Team, dass es im Jahr 2024 noch den einen oder anderen Trick in petto hat.


Quelle: AMD Zen 5 Could Be Delayed As Intel And Apple Allegedly Tie Up TSMC 3nm Capacity | HotHardware

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