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NVIDIA RTX 30 SUPER Spezifikationen könnten für Kunden verwirrend sein

Die vollständige Liste aller vier RTX 30 SUPER SKUs wurde von kopite7kimi geteilt, einem Leaker, der die Spezifikationen der NVIDIA Ampere GPUs mehr als ein Jahr vor der Veröffentlichung enthüllte.

Kopite enthüllte die Spezifikationen der fehlenden drei SKUs der kommenden RTX 30 Desktop-Serie. Es ist erwähnenswert, dass NVIDIA auch eine Auffrischung seiner mobilen GPUs plant. Die RTX 30 SUPER wird eine Zwischenlösung zwischen Ampere und Lovelace sein. Aus diesem Grund will NVIDIA nicht mit seinen eigenen Produkten konkurrieren, sondern seinen bestehenden SKUs etwas mehr Leistung und hoffentlich auch mehr Auswahl für die Kunden geben.

 

 

Laut Kopite würde die RTX 3080 SUPER über 8960 CUDA-Kerne verfügen, aber er stellt nicht klar, ob es sich dabei noch um die GA102 oder die gerüchteweise GA103 GPU handelt. Interessanterweise hat sich die Konfiguration des Speichers im Vergleich zur RTX 3080 Ti nicht geändert, es sind 12GB GDDR6X.

Etwas interessanter wird es, wenn wir zur RTX 3070 SUPER kommen, die angeblich genauso viele Kerne wie die bestehende RTX 3070 SKU bieten würde, aber der Speicher würde auf die GDDR6X Version aufgerüstet werden. Dies würde NVIDIA mehr Flexibilität bei der Belieferung von AIBs geben, die dann das SUPER BIOS für im Wesentlichen die gleiche GPU-Konfiguration flashen können oder auch nicht.

Die interessanteste SKU der kommenden SUPER-Auffrischung ist definitiv die RTX 3060 SUPER. Die Karte verfügt angeblich über mehr Kerne als die RTX 3060 Ti, nämlich 5632 CUDA-Kerne im Vergleich zu 4864 Kernen beim Ti-Modell. Das bedeutet, dass die Karte einen GA104-GPU anstelle eines GA106 verwenden muss.

 

 

Die RTX 30 SUPER SKUs machen das aktuelle Lineup nicht weniger verwirrend als es ohnehin schon war. Sollten sich die Angaben bestätigen, wird der SKU-Spam definitiv vielen Enthusiasten Kopfzerbrechen bereiten, vor allem denen, die sich mit der XX60-Serie beschäftigen.

 

Quelle: NVIDIA GeForce RTX 3080 SUPER, 3070 SUPER and 3060 SUPER get rumored specifications – VideoCardz.com

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Intel Core i9-12900K ist startklar fürs Gaming

Es scheint, dass die nächste Generation der Flaggschiff-CPU von Intel erfolgreich seinen ersten (öffentlichen) Spiele-Benchmark absolviert hat.

Der Ashes of the Singularity ist so ziemlich der letzte Spiele-Benchmark, den wir sehen wollen. Es fehlen Details zu CPU-, GPU- und Speicherinformationen, abgesehen von den Grundlagen wie Produktnamen oder der Kapazität. Ein neues Leck verrät uns nichts Neues, außer dass es bestätigt, dass der i9-12900K 24 Threads bietet.

 


Das System, das für den Test verwendet wurde, ist mit einer NVIDIA RTX 3080 GPU ausgestattet, aber AotS verrät uns nicht, ob die Grafikkarte übertaktet wurde, was sinnvolle Vergleiche sinnlos macht. Ganz zu schweigen davon, dass der Benchmark mit benutzerdefinierten Einstellungen durchgeführt wurde.

 



Was uns dieses Leck verrät, ist, dass der erste Alder Lake-S-Prozessor den kompletten Test ohne größere Probleme mit einer durchschnittlichen Framerate von 160 FPS absolviert hat. Wir konnten nur einige der Einstellungen mit dem Profil „Medium“ abgleichen, bei dem die Blendqualität auf „Niedrig“ und MSAA auf „1x“ eingestellt ist, während sie im geleakten Ergebnis auf „Hoch“ bzw. „4x“ eingestellt ist. Doch trotz höherer Einstellungen war die Karte angeblich 17 % schneller als der beste Medium 1080p Score mit der RTX 3080 in der AotS-Datenbank.

Update: Es wurden weitere Ergebnisse in die Datenbank eingespeist. Wir haben jetzt ein Ergebnis mit dem Preset High 1440p und so sieht es im Vergleich zu anderen RTX 3080-Systemen aus:

 



Es wird nun erwartet, dass Intel seine Alder Lake-S-Serie auf der InnovatiON-Veranstaltung Ende Oktober ankündigen wird. Die Serie soll im November zusammen mit brandneuen Z690-Motherboards auf den Markt kommen, die entweder mit DDR4- oder DDR5-Speicher kompatibel sind.


Quelle: Intel Core i9-12900K shows up on Ashes of the Singularity benchmark website – VideoCardz.com

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Erste vorläufige Alder Lake DDR5-Leistungsdaten geleakt

In einem chinesischen Forum und auf Twitter sind erste Hinweise auf die zu erwartende DDR5-Speicherleistung von Intels Alder Lake-Plattform aufgetaucht. Es ist nicht das erste Mal, dass wir DDR5-Leistungszahlen sehen, aber dieses Mal ist die CPU mit viel höheren Geschwindigkeiten getaktet, verglichen mit den Zahlen, die von Longsys im März durchgesickert sind.

Obwohl der Speicher immer noch mit 6400 MHz läuft, ist die Leistung mit Lesegeschwindigkeiten von über 90 GB/s deutlich höher. Da es sich höchstwahrscheinlich immer noch um ein ES-Sample und ein frühes UEFI-Build handelt, sollte es hier noch Raum für Verbesserungen geben. Die durchgesickerten Leistungszahlen scheinen von einem Dell-System unbekannten Modells zu stammen.

 

 


Die nicht so gute Nachricht ist, dass die Speicherlatenz mit 92,5 ns immer noch sehr hoch ist, obwohl die 40-40-40-85-Timings der verwendeten DDR5-Module wahrscheinlich etwas damit zu tun haben. Bei der für den Test verwendeten CPU soll es sich um einen Core i5 12600K handeln. Als zusätzlicher Bonus wurden auch die Single-Core-CPU-Z-Zahlen veröffentlicht, bei denen er 785,6 Punkte erzielt.

 

 

Zu diesem Zeitpunkt sieht DDR5 immer noch nicht sehr aufregend aus, aber wie immer, wenn wir zu neuen Speichertechnologien übergehen, gibt es normalerweise eine Überschneidung, bei der der schnellste Speicher der älteren Generation immer dazu neigt, die ersten paar JEDEC-bewerteten Geschwindigkeiten der neuen Speichergeneration zu übertreffen. Sobald die Hersteller von Speichermodulen ein wenig mit DDR5 herumspielen können, erwarten wir, dass viel leistungsfähigere Module auf den Markt kommen werden.

 

Quelle: First Tentative Alder Lake DDR5 Performance Figures Leak | TechPowerUp

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Intel XTU Overclocking Utility fügt Alder Lake CPU und DDR5-Unterstützung hinzu

Intel hat sein Extreme Tuning Utility (kurz Intel XTU) noch vor der Markteinführung der 12. Generation seiner Core-Desktop-Prozessoren um eine „Alder Lake-Unterstützung“ erweitert. Während Alder Lake bald veröffentlicht wird bereiten sich diverse Hardware-Partner, die eine ganze Reihe von Motherboards der 600er-Serie in petto haben, auf deren Releases vor.

Wir alle warten darauf, zu sehen, welche Leistung Alder Lake tatsächlich liefern wird. Die ersten Leaks waren gemischt, wenn auch meist ermutigend. Was diese Markteinführung so viel interessanter macht als frühere, einschließlich Rocket Lake, ist die große architektonische Veränderung hin zu einer heterogenen Lösung.

Wie auf dem Intel Architecture Day 2021 angekündigt, werden die Alder Lake Prozessoren bis zu 16 Kerne und 24 Threads besitzen, wobei eine Mischung aus leistungsstarken Golden Cove Kernen (oder P-Kernen) mit Hyper Threading Unterstützung und stromsparenden Gracemont Kernen (oder E-Kernen) zum Einsatz kommt. Eine Maximalkonfiguration enthält also acht Kerne von jedem (8P + 8E = 16 Kerne und 24 Threads).

Die große Frage ist, wie sich diese Hybridkonfiguration auf x86-Computer übertragen lässt was wir schon bald herausfinden werden.
Wir alle warten darauf, zu sehen, welche Leistung Alder Lake tatsächlich liefern wird. Die ersten Leaks waren gemischt, wenn auch meist ermutigend. Was diese Markteinführung so viel interessanter macht als frühere, einschließlich Rocket Lake, ist die große architektonische Veränderung hin zu einer heterogenen Lösung.

Wie auf dem Intel Architecture Day 2021 angekündigt, werden die Alder Lake Prozessoren bis zu 16 Kerne und 24 Threads besitzen, wobei eine Mischung aus leistungsstarken Golden Cove Kernen (oder P-Kernen) mit Hyper Threading Unterstützung und stromsparenden Gracemont Kernen (oder E-Kernen) zum Einsatz kommt. Eine Maximalkonfiguration enthält also acht Kerne von jedem (8P + 8E = 16 Kerne und 24 Threads).

Die große Frage ist, wie sich diese Hybridkonfiguration auf x86-Computer übertragen lässt, und wir werden es bald herausfinden. In der Zwischenzeit stellt Intel die Weichen und fügt der XTU-Version 7.5.0 erweiterte Unterstützung für Alder Lake-Übertaktung hinzu. Laut den Versionshinweisen arbeitet das Dienstprogramm sowohl mit den leistungsstarken als auch mit den stromsparenden Kernen zusammen.

Das Dienstprogramm bietet außerdem Unterstützung für DDR5-Speicher. Alder Lake ist die erste Consumer-Plattform, die DDR5-RAM unterstützt (sie unterstützt auch DDR4), was ein weiterer Aspekt dieser Einführung ist, der das Interesse steigert. DDR5-Kits beginnen bei 4.800MT/s und steigen von dort aus weiter an.

Ein weiterer interessanter Leckerbissen ist die Erwähnung der Unterstützung für den Intel Speed Optimizer für Alder Lake. Dabei handelt es sich um eine Funktion zur Leistungsoptimierung mit nur einem Klick, so dass die Versionshinweise darauf hindeuten, dass XTU in der Lage sein wird, Alder-Lake-Systeme mit wenig Aufwand zu übertakten.

Hier sind die wichtigsten Punkte im Detail…

Verbesserte Alder Lake-Unterstützung
Zusätzliche Unterstützung für hybride Performance- und Efficient-Core-Architektur
Zusätzliche Unterstützung für Intel Speed Optimizer
Zusätzliche Unterstützung für Echtzeit-Speicher-Timings
DDR5-Unterstützung
OC TVB-Unterstützung pro Kern hinzugefügt
OC TVB-Unterstützung für Pakete wurde hinzugefügt
Unterstützung für VF-Kurven hinzugefügt
BCLK UI-Steuerung wurde entfernt
HWBot-Integration für Benchmark 2.0 hinzugefügt
Die HWBot-Integration für Benchmark 1.0 wurde entfernt.

Es ist auch schön zu sehen, dass Echtzeit-Speicher-Timings für Alder Lake-Prozessoren unterstützt werden, was bedeutet, dass Benutzer diese Anpassungen im Dienstprogramm vornehmen können, anstatt in das BIOS einzutauchen. Das Gleiche gilt für die Übertaktung der Turbo Velocity Boost-Takte pro Kern und Paket. Alles in allem sieht es so aus, als ob Enthusiasten mit der Ankunft von Alder Lake eine Menge zum Basteln haben werden und zwar direkt in Intels eigenem Dienstprogramm.


Quelle: Intel XTU Overclocking Utility Adds Alder Lake CPU And DDR5 Support

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NVIDIA GeForce RTX 40 Ada Lovelace GPUs Gerüchten zufolge mit 5nm TSMC-Prozessor

Es ist nie zu früh, um darüber zu diskutieren, was als nächstes im Bereich der PC-Hardware kommen könnte. Was NVIDIA und seine GPU-Roadmap betrifft, so ist die neueste Generation der Ampere-Architektur nun etwas mehr als ein Jahr alt. Die große Frage ist, was NVIDIA für seine eventuelle GeForce RTX 40-Serie auf Lager hat. Und die Antwort? Ada Lovelace scheint durchaus möglich.

 


Nichts ist jemals wirklich in Stein gemeißelt, bis ein Unternehmen eine offizielle Ankündigung macht. Nichtsdestotrotz ist der Leaker Greymon55 sehr zuversichtlich, dass NVIDIA seine Grafikkarten der nächsten Generation, mit Ada Lovelace antreiben wird, was ein GPU-Codename ist, der in vergangenen Gerüchten aufgetaucht ist.

In einem separaten Twitter-Post antwortete der Leaker auf die Frage nach der Herstellung der Ada Lovelace. Greymon55 ist anscheinend auch da sehr zuversichtlich und sagt, dass es zu 100 Prozent auf dem 5-Nanometer-Knoten von TSMC gebaut werden wird, sie sind „noch nicht sicher, ob es N5 oder N5P ist.“

 


Wenn es um Leaks und Gerüchte geht, sind wir uns nie zu 100 Prozent sicher, egal wie groß oder klein, oder offensichtlich der Fall erscheinen mag. Wenn man sich die anderen Twitter-Posts des Leakers anschaut, wird berichtet dass Ada Lovelace mit GDDR6X-Speicher ausgestattet sein wird und die Anzahl der Streaming-Multiprozessoren von 82 (wie bei der GeForce RTX 3090) auf 144 SMs erhöht. Das würde zu 18.432 CUDA-Kernen in NVIDIAs Flaggschiff-GPU führen, im Vergleich zu 10.496 bei der aktuellen Generation.

Das wäre ein riesiges Upgrade – ein ganzer Haufen mehr CUDA-Kerne, plus alle Verbesserungen, die die Architektur selbst mit sich bringt. Hoffen wir, dass es sich als wahr herausstellt. Was die Frage angeht, wann Ada Lovelace erscheinen könnte, so sagt der Informant, dass wir dieses Jahr nichts mehr erwarten können.


Quelle: NVIDIA GeForce RTX 40 Series Ada Lovelace GPUs Rumored For 5nm TSMC Node

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AMD Ryzen 7000 Serie „Raphael“ Zen 4 Prozessor IHS Design geleakt

AMD bereitet sich darauf vor, die Dinge mit seiner kommenden AM5-Plattform ein wenig zu verändern. Die neue Plattform soll signifikante Änderungen im Design des Sockels und des CPU-Gehäuses mit sich bringen. Für den Anfang werden alle Prozessoren, die für die AM5-Plattform hergestellt werden, in einer Land-Grid-Array (LGA)-Konfiguration kommen, sehr ähnlich zu der von Intel. Dank des Renderings von ExecutableFix konnten wir genau sehen, wie das neue LGA-Design aussehen wird. Und heute bekommen wir weitere Details des integrierten Heatspreader-Designs (IHS) des kommenden Raphael-Prozessors von AMD zu sehen.

Der IHS dient dem Zweck, die Wärme vom Die weg zu verteilen und effizient abzuleiten. Allerdings können IHS-Designs manchmal sehr interessant sein. Laut diesem Rendering von ExecutableFix wird AMDs kommendes Raphael-Design, das auf dem Zen 4-Kern basiert, ein einzigartiges IHS-Design aufweisen, das unten zu sehen ist.

 


Wie Sie sehen können, ist das IHS sehr ähnlich zu dem von Intels mittlerweile eingestelltem Skylake-X HEDT-Design, das ebenso unten abgebildet ist. Unter Skylake-X befindet sich ein Doppelsubstrat-Aufbau, der von dem spinnenartigen IHS geschützt wird.

 




Quelle: AMD Ryzen 7000 Series „Raphael“ Zen 4 Processor IHS Design Gets Leaked

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AMD Ryzen 6000 Notebook Roadmap geleakt

AMDs Roadmap für Notebook-Prozessoren von 2020 – 2022 ist vor kurzem durchgesickert und sie enthüllt einige interessante Informationen für die Einführung von Zen 3+ und Navi 2. AMD wird im Jahr 2022 die Rembrandt „H“-Serie für mobile Workstations herausbringen, die auf dem 6nm-Knoten mit Navi 2-Grafik und einem Zen 3+-Kerndesign gefertigt werden. Diese Chips werden PCIe 4.0, LPDDR5/DDR5 und USB 4 unterstützen und mit einem Leistungsziel von 45 W auf den Markt kommen, während eine 15-W-Linie von Prozessoren der U-Serie mit identischen Spezifikationen ebenfalls auf den Markt kommen wird. Die Roadmap zeigt auch die Einführung von Dragon Crest Prozessoren für Tablets und Handheld-Geräte im Jahr 2022 mit Navi 2 Grafik und Zen 2 Kerndesigns. AMD wird auch die Barcelo „U“-Serie für ultradünne Laptops mit sehr ähnlichen Spezifikationen wie Cezanne „U“ auf den Markt bringen.

 

 

 


Quelle: https://www.techpowerup.com/282463/amd-ryzen-6000-notebook-roadmap-leaked

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Lüfterloses MSI X570S Mainboard Lineup geleakt

Das X570S ist eine neue Mainboard-Serie von AMD, die eine lüfterlose Chipsatzkühlung für einen leisen Betrieb bietet. Die neue Mainboard-Serie verfügt über einen optimierten Chipsatz mit stromsparenden Features, um das lüfterlose Design zu erreichen. Während es derzeit einige passive X570-Boards gibt, haben diese einen hohen Preis, so dass die neuen X570S-Boards eine willkommene Ergänzung sein werden. Berichten zufolge plant MSI die Veröffentlichung von acht neuen X570S-Motherboards, um die High-End- und Mainstream-X570-Angebote zu ersetzen. Das MSI X570S Carbon scheint ein komplettes Redesign zu sein und nicht nur ein Chipsatztausch mit größeren Kühlkörpern, mehr SATA-Anschlüssen und verschiedenen anderen Verbesserungen.

 



Komplettes Lineup
MEG X570S ACE MAX
MEG X570S UNIFY-X MAX
MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI
MPG X570S GAMING RAND MAX WLAN
MAG X570S TOMAHAWK MAX WLAN
MAG X570S TORPEDO MAX
X570S PRO-MAX WLAN
X570S-A PRO MAX


Quelle: MSI Fanless X570S Motherboard Lineup Leaked

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Intel Xe-HPG DG2 GPU Entwicklungsmuster abgelichtet

Das Nachrichtenportal „Techpowerup“ erhielt kürzlich Bilder eines frühen Entwicklungsmusters von Intels kommender DG2-GPU des YouTubers Moore’s Law is Dead. Die Karte verfügt über 512 Recheneinheiten (Execution Units) und wird das Flaggschiff von Intels kommender Xe-HPG-Reihe sein, die angeblich eine Leistung zwischen der RTX 3070 und RTX 3080 anstrebt. Das finale Produkt soll Gerüchten zufolge einen Basistakt von 2,2 GHz haben, zusammen mit 16 GB GDDR6-Speicher und einem 256-Bit-Bus. Das Sample hat eine TDP von 275 W mit 8 + 6-Pin-Stromanschlüssen, was über den ursprünglichen Zielen von 225 W – 250 W liegt.

In dem Bericht wird auch erwähnt, dass sich Intel noch zwischen drei Kühlerdesigns entscheidet, wobei die fertige Karte möglicherweise ein weißes Gehäuse haben wird. Intel scheint auch an einem NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX Super Resolution Konkurrenten mit dem Codenamen XeSS zu arbeiten, der die Unterstützung für hardwarebeschleunigtes Raytracing und Auflösungs-Upscaling-Technologie bestätigt. Die Karte wird wahrscheinlich nicht vor Q4 2021 auf den Markt kommen, mit einer breiteren Verfügbarkeit im Jahr 2022, die unteren 128 EU und 256 EU Karten werden kurz danach folgen. Den vollständigen Bericht gibt es hier zu sehen.

 



Quelle: Intel Xe-HPG DG2 GPU Engineering Sample Pictured

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Sapphire kündigt Raden RX 6800 XT Nitro+ an

Sapphire stellte heute seine erste „Custom Design“ Radeon RX 6800 XT-Grafikkarte unter der begehrten Marke NITRO vor. Die RX 6800 XT NITRO+ wird mit einer großen Kühllösung mit einem Trio von Lüftern in verschiedenen Größen und mit teilweise mit Stegen versehenen Rotorblättern gezeigt. Der Lüfter in der Mitte ist kleiner als die Lüfter an den Seiten. So wie es aussieht, ist der Kühler dicker als 2 Slots und könnte sehr gut das Top-Angebot des Unternehmens für luftgekühlte Custom RX 6800 sein. Anscheinend sind AMDs Radeon-Boardpartner nicht daran gehindert, ihre Custom Designs offen zu legen, da ASUS bereits formell seine Produkte der RX 6800-Serie auf den Markt gebracht hat.


Quelle: www.techpowerup.com

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