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NVIDIA RTX 3080Ti – Erste Leaks

Ein Leak des renommierten (und meist korrekten) Leakers Kopite7kimi behauptet, NVIDIA habe sich endlich auf neue Grafikkarten geeinigt, um AMDs RX 6800-Bedrohung doch noch zu bekämpfen. Nachdem berichtet wurde (und nie bestätigt wurde), dass das Unternehmen an Doppelspeicherkonfigurationen für seine RTX 3070- und RTX 3080-Grafikkarten (mit 16 GB GDDR6 bzw. 20 GB GDDR6X) arbeitet, soll sich das Unternehmen nun angeblich mit einer 20 GB RTX 3080 Ti begnügt haben, um sich einem (anscheinend; unabhängige Prüfungen stehen noch aus) wiederauflebenden AMD zu stellen.

Die Spezifikationen der RTX 3080 Ti umfassen eine Karte mit derselben CUDA-Kernzahl wie der RTX 3090, mit 10496 FP32-Kernen über denselben 320-Bit-Speicherbus wie der RTX 3080. Kopite enthält Platinen- und SKU-Nummern (PG133 SKU 15) entlang eines neuen GPU-Codenamens: GA102-250. Das Leistungsunterscheidungsmerkmal gegenüber dem RTX 3090 sind die Speichermenge, der Bus und schließlich die Kern-Taktgeschwindigkeit; die Speichergeschwindigkeit und die TGP der Karte sollen die des RTX 3080 widerspiegeln, so dass im Vergleich zu dieser Grafikkarte einige reduzierte Taktraten zu erwarten sind. Diese Menge an CUDA-Kernen bedeutet, dass NVIDIA im Wesentlichen denselben GA-102-Die zwischen seinem RTX 3090 (viel Glück bei der Suche nach einem auf Lager befindlichen Chip) und dem gemeldeten RTX 3080 Ti (ebenso viel Glück bei der Suche nach einem ebenfalls auf Lager befindlichen Chip) aufteilt. Es ist unklar, wie sich die Preisgestaltung für diese SKU entwickeln würde, aber eine Preisgestaltung, die mit der des RX 6900 XT vergleichbar ist, ist die vernünftigere Spekulation. Nehmen Sie diesen Bericht mit dem üblichen „grain of salt“. 

Quelle: www.techpowerup.com

 

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Intel Iris Xe MAX: Dedizierte GPU vorgestellt

Intel stellte heute seine dedizierten GPUs Iris Xe MAX für dünne und leichte Notebooks vor, die von „Tiger Lake“-CPUs der 11. Generation angetrieben werden. Dell, Acer und ASUS sind Partner bei der Markteinführung und stellen den Chip in ihren Modellen Inspiron 15 7000, Swift 3x und VivoBook TP470 vor. Der Iris Xe MAX basiert auf der Xe LP-Grafikarchitektur, die auf kompakte Implementierungen des Xe SIMD für gängige Verbraucherbedürfnisse ausgerichtet ist. Das interessanteste Merkmal der Iris Xe MAX ist Intel DeepLink und eine leistungsstarke Medienbeschleunigungs-Engine, die eine Hardware-Codierungsbeschleunigung für gängige Videoformate, einschließlich HEVC, umfasst, was die Iris Xe MAX zu einer beeindruckenden Lösung für die Produktion von Videoinhalten für unterwegs machen dürfte.

Quelle: www.techpowerup.com

 

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AMD Ryzen 9 5900/5950X – Neue Leaks

Es hat den Anschein, dass eine Reihe von Redaktionen ihre Zen 3 ES erhalten haben, wenn man bedenkt, wie viele Performance-Leaks gerade in den letzten zwei Tagen aufgetreten sind. Die neuen AMD Zen 3-Prozessoren tragen ein enormes Gewicht auf ihren Schultern – sie demonstrieren die angekündigte Führungsrolle von AMD bei der CPU-Leistung in allen Messgrößen und rechtfertigen gleichzeitig ihre Preiserhöhung gegenüber den Zen 2-Angeboten. 

„Leaker extraordinaire“, TUM_APISAK, hat einige Benchmarks für AMDs kommende Ryzen 9 5900X und 5950X CPUs durchsickern lassen – nämlich in Geekbench 5. In dieser Runde von Leaks – die zugegebenermaßen von zwei verschiedenen Systemen stammen), erzielt der 12-Kern-AMD Ryzen 9 5900X mit 24 Threads 1605 Punkte in den Single-Core-Benchmarks und 12869 in den Multi-Core-Benchmarks. Der Ryzen 9 5950X mit 16 Kernen und 32 Threads erreicht dagegen 1575 Punkte bei Einzelkern- und 13605 Punkte bei Multi-Core-Workloads. Die höheren Basistakte des Ryzen 9 5900X sind möglicherweise für den höheren Single-Core-Score-Score verantwortlich; das Ryzen 9 5950X zieht jedoch – erwartungsgemäß – im Multi-Core-Teil des Benchmarks vor. Vergleicht man die Ergebnisse zwischen dem Zen 3 5950X und dem Zen-basierten 3950X (über AnandTech), die die gleiche Anzahl von Kernen aufweisen, so bietet das 5950X einen Vorteil von 18% bzw. 12% in den Single- und Multi-Threaded-Tests – nicht weit entfernt von AMDs angekündigtem 19%igen IPC-Anstieg.

Quelle: www.techpowerup.com

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Intel Alder Lake: Erste Bilder

Intel bereitet seit einiger Zeit die Einführung seiner 10-nm-Prozessoren für Desktop-Benutzer vor, und heute bekommen wir die ersten Bilder der Alder Lake-S-CPU von der Rückseite. Mit einer Gehäusegröße von 37,5×45 mm nutzt die Alder Lake-CPU mehr Fläche für eine Erhöhung der Pinzahl. Von 1200 Pins im LGA1200-Sockel werden bei der neuen Alder Lake-S-CPU 1700 CPU-Pins verwendet, die in den LGA1700-Sockel gesteckt werden. In der Abbildung unten sehen wir ein technisches Beispiel für die Alder Lake-S-CPU, die wir zum ersten Mal sehen. Es gibt zwar nicht viele Informationen über den Prozessor, aber wir wissen, dass er Intels 10 nm SuperFin-Design, gepaart mit Hybrid-Kerntechnologie, verwenden wird. Das bedeutet, dass es große (Golden Cove) und kleine (Gracemont) Kerne im Design geben wird. Andere Merkmale wie PCIe 5.0 und DDR5 sollten ebenfalls vorhanden sein. Die neue CPU-Generation und LGA1700-Motherboards sollen in der zweiten Hälfte des Jahres 2021 eintreffen.


Quelle: videocardz.com

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AMD Ryzen 3000C: Neue Chromebook CPUs

AMD kündigte heute seine Ryzen-Prozessoren der 3000C-Serie an, die auf Chromebooks ausgerichtet sind – ein Segment, in dem das Unternehmen glaubt, mehr auf den Markt bringen zu können als Intels mobile Einstiegsprozessoren Celeron, Pentium Silver und Pentium Gold. In seiner Antwort auf einen Fragebogen von TechPowerUp gab AMD eine Handvoll Details über diese Prozessoren preis. Die Prozessoren der Ryzen 3000C-Serie basieren auf dem 12 nm „Picasso“-Silizium, während die Athlon Gold und Athlon Silver auf 14 nm basieren. Die „Picasso“-basierten CPUs kombinieren bis zu 4 „Zen+“-CPU-Kerne mit einer iGPU, die auf der „Vega“-Grafikarchitektur basiert, mit bis zu 10 NGCUs. AMD hat alle SKUs für ein TDP-Ziel von 15 W optimiert.

Auf eine Frage zur Speicherspezifikation oder zu einer möglichen Zusammenarbeit mit MediaTek bei WLAN-Controllern antwortete AMD, dass es ein vielfältiges Hardware-Ökosystem für seine OEM-Partner wünscht, ohne auf Einzelheiten einzugehen. Das MediaTek-Bit wurde nicht dementiert. Der Ryzen 7 3700C maximiert praktisch das „Picasso“-Silizium innerhalb des 15-W-TDP-Korsetts, was uns zu der Frage veranlasste, ob AMD seine Augen auf das Premium-Segment Chromebook gerichtet hat, möglicherweise sogar auf Googles Erstanbietermarke Chromebook Pixel. Das Unternehmen antwortete daraufhin, dass der 3700C zwar über einen soliden Funktionsumfang für Premium-Chromebooks verfüge, dass aber keine Erstanbieter-Pixel-Produkte in der Pipeline seien. AMD ist gerade erst in den Markt eingetreten und will möglicherweise zuerst den Großteil des Chromebook-Marktes bearbeiten.

Quelle: www.techpowerup.com

 

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AMD „Vermeer“ Zen 3: Neue Informationen zur Nomenklatur

AMD bereitet angeblich die Vermarktung seiner Sockel AM4 Desktop-Prozessoren der nächsten Generation vor, die auf dem „Vermeer“ MCM basieren, unter der Ryzen 5000-Serie. Der „Vermeer“ MCM implementiert die „Zen 3“-Mikroarchitektur des Unternehmens im Client-Segment. Er verfügt über bis zu zwei CPU-Chips in 7 nm mit jeweils bis zu 8 Kernen und einem aufgefrischten cIOD (Client IO-Die). AMD hat den cIOD angeblich mit einem neuen Speicher-Controller verbessert, der die Speicherbandbreite verbessert. Das cIOD kombiniert einen PCI-Express Gen 4 Root-Komplex mit einem Dual-Channel-DDR4-Speichercontroller. Mit „Zen 3“ führt AMD auch einen verbesserten Boosting-Algorithmus und eine verbesserte SMT-Funktion ein.

Um noch einmal auf die gerüchteweise Nomenklatur von AMD zurückzukommen: Wir konnten feststellen, dass das Unternehmen seine Prozessormodellnummern auf die 5000er-Serie erhöht hat, um die gleiche Anzahl von Prozessorkernen zu erhalten. Zum Beispiel ist der Ryzen 9 5900X 12-Kern/24-Thread, ähnlich wie der 3900X; während der Ryzen 7 5800X ein 8-Kern/16-Threader ist. Dies widerspricht den Gerüchten, dass AMD die Vorteile des 8-Kern CCX-Designs der „Zen 3“-Mikroarchitektur nutzen könnte, indem es 10-Kerner unter Verwendung von zwei CCDs mit jeweils 5 aktivierten Kernen herausschneidet. Der Grund dafür, dass AMD die Nummerierung der 4000er-Serie mit „Vermeer“ überspringt, hat wahrscheinlich etwas damit zu tun, dass „Renoir“ viele der Modellnummern der 4000er-Serie aufgreift. Der „Renoir“ basiert auf dem „Zen 2“ und hat kürzlich sein Desktop-Debüt gegeben, wenn auch als OEM-Exklusivität. Das Unternehmen plant die Einführung bestimmter Modelle der 4000G-Serie im Baumarktbereich. AMD wird voraussichtlich am 8. Oktober 2020 seine ersten „Zen 3“-Prozessoren für das Kundensegment ankündigen.

Quelle: www.techpowerup.com

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AMD Radeon RX 6000 – Neue Bilder gesichtet

Ein neues Bild und zwei neue Renderings der kommenden RDNA2-Grafikkarten der AMD Radeon RX 6000-Serie wurden von JayzTwoCents im Internet gezeigt. Diese bauen auf dem offiziellen Render und dem Fortnite 3D-Modell vom Montag auf. Das erste Bild zeigt eine Draufsicht auf die kommende Flaggschiff-Karte von AMD mit ihrer Dual-Slot- und Triple-Lüfter-Kühlungslösung. Zu sehen ist auch das neue Lüfterdesign mit gewebten Laufrädern, ähnlich wie bei den ASUS Axial-Tech-Lüftern, die ihren gesamten Luftstrom axial auf den Kühlkörper unten richten. Neben rot und schwarz gibt es auch silberne Teile auf der Metallabdeckung des Kühlers, darunter Teile aus reflektierendem Chrom, und diamantgeschliffene Bohrungen an den Lüftereinlässen.

Jayz enthüllte auch eine noch nie dagewesene kleinere Referenzdesignkarte aus der RX 6000-Serie, die ein etwas kürzeres Platinendesign und einen Aufbau mit zwei Lüftern aufweist. Er prognostiziert, dass die größere Dreifach-Lüfterkarte als Spitzenmodell der RX 6900-Serie auf den Markt kommen könnte, während die Karte mit zwei Lüftern in einem anderen Segment – der 6800- oder 6700-Serie – auf den Markt kommen könnte. AMD wird die RDNA2-Grafikkarten der RX 6000-Serie voraussichtlich am 28. Oktober 2020 vorstellen, aber auf dem Weg dahin werden wir sicher noch viele weitere solcher Enthüllungen erhalten.

Quelle: www.techpowerup.com

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NVIDIA RTX 3060ti : Neuer Leak deutet Veröffentlichung an

In möglicher Erwartung der Radeon RX 6000 RDNA2-Serie von AMD soll NVIDIA das obere Leistungssegment seiner GeForce RTX 30-Serie ausbauen, wobei die RTX 3060 Ti angeblich vor der RTX 3060 auf den Markt kommt. Anfang August hörten wir Berichte, dass NVIDIA die Markteinführung seiner RTX 3070- und RTX 3060-Serien über den September hinaus vorantreibt. Es stellt sich heraus, dass die Markteinführungen RTX 3090 und RTX 3080 in diesem Monat Vorrang haben, während eine RTX 3070 irgendwann im Oktober auf den Markt kommt. Es gibt immer noch keine offiziellen Angaben zu SKUs nach der RTX 3070. Die RTX 3060 Ti – ein möglicher Nachfolger der RTX 2060 Super, soll noch vor der RTX 3060 auf den Markt kommt.

Der RTX 3060 Ti basiert auf demselben „GA104“-Silizium wie die RTX 3070 und ist mit 4.864 CUDA-Kernen, 38 RT-Kernen, 152 Tensor-Kernen, 152 TMUs und möglicherweise 64 ROPs konfiguriert. Sie ist mit 8 GB GDDR6-Speicher über eine 256-Bit-Speicherschnittstelle ausgestattet. Da die RTX 3070-Basis-Spezifikationen eine Speicherfrequenz von 14 Gbit/s abdecken, kann man nur die gleiche (oder eine geringere) Speicherfrequenz erwarten. Da die typische Leistung der Karte zwischen 180 W und 200 W erwartet wird, kann man sogar kundenspezifische Karten mit einzelnen 8-Pin-PCIe-Stromversorgungsanschlüssen erwarten.

Quelle: www.techpowerup.com

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Nvidia GeForce RTX 3000 – Spezifikationen geleaked

Kurz vor der Markteinführung im September sind Spezifikationen der kommenden RTX-Ampere-Produktreihe von NVIDIA von vertrauenswürdigen Quellen bei VideoCardz durchgesickert. Laut der Website werden im September drei angebliche GeForce SKUs auf den Markt gebracht – RTX 3090, RTX 3080 und RTX 3070. Die neue Produktreihe weist erhebliche Verbesserungen auf: Raytracing-Kerne der 2. Generation und Tensor-Kerne der 3. Generation für AI und ML. Was Konnektivität und E/A betrifft, so verwenden die neuen Karten die PCIe 4.0-Schnittstelle und unterstützen die neuesten Display-Ausgänge wie HDMI 2.1 und DisplayPort 1.4a.

Die GeForce RTX 3090 ist mit 24 GB GDDR6X-Speicher ausgestattet, der auf einem 384-Bit-Bus mit 19,5 Gbit/s läuft. Dies ergibt eine Speicherbandbreitenkapazität von 936 GB/s. Die Karte verfügt über den Grafikprozessor GA102-300 mit 5.248 CUDA-Kernen, die mit 1695 MHz arbeiten, und ist für 350 W TGP (Board Power) ausgelegt. Während die Karten der Founders Edition den neuen 12-Pin-Stromversorgungsanschluss von NVIDIA verwenden werden, werden Karten von Board-Partnern wie ASUS, MSI und Gigabyte, die nicht zur Founders Edition gehören, über zwei 8-Pin-Anschlüsse mit Strom versorgt. Als Nächstes folgen die Spezifikationen für die GeForce RTX 3080, eine GA102-200-basierte Karte mit 4.352 CUDA-Kernen, die mit 1710 MHz laufen, gepaart mit 10 GB GDDR6X-Speicher mit 19 Gbps. Der Speicher ist mit einem 320-Bit-Bus verbunden, der eine Bandbreite von 760 GB/s erreicht. Die Karte hat eine Leistung von 320 W und ist für die Stromversorgung über zwei 8-polige Steckverbinder ausgelegt. Und schließlich gibt es die GeForce RTX 3070, die um den GA104-300 Grafikprozessor mit einer noch unbekannten Anzahl von CUDA-Kernen herum aufgebaut ist. Wir wissen nur, dass sie über den älteren nicht-X GDDR6-Speicher verfügt, der mit 16 Gbit/s auf einem 256-Bit-Bus läuft. Die GPUs werden angeblich nach dem 7-nm-Prozess von TSMC hergestellt, möglicherweise die EUV-Variante.

Quelle: www.techpowerup.com
Bildquelle: www.videocardz.com

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Nvidia: Neues Bild eines Ampere-Chips

Hier ist das erste Bild eines NVIDIA „Ampere“ GA102-GPU-Die. Dies ist die größte Iteration der „Ampere“-Architektur von NVIDIA im Client-Segment und zielt auf die Marktsegmente Gaming (GeForce) und professionelle Visualisierung (Quadro) ab. Die „Ampere“-Architektur selbst debütierte Anfang dieses Jahres mit dem skalaren A100 Tensor Core Prozessor, der die Herzen und Köpfe der HPC-Gemeinde schnell eroberte. Es gibt keinen Hinweis auf die Die-Größe, aber wenn man bedenkt, wie winzig der 10,3 Milliarden-Transistor-Die von AMD „Navi 10“ ist, könnte der GA102 mit einer massiven Transistorzahl aufwarten, wenn sein Die so groß ist wie der des TU102. Der Grafikprozessor auf dem Bild ist ebenfalls ein Qualifikationsmuster und wurde wahrscheinlich von einer Prototyp-Grafikkarte abgebildet. Die GA102-300, die die GeForce RTX 3090 antreibt, wird voraussichtlich einen CUDA-Core-Count von 5.248 aufweisen. Laut VideoCardz gibt es eine höhere Bestückung dieses Siliziums, die GA102-400, die es bis zum nächsten Halo-Produkt von NVIDIA unter der Marke TITAN schaffen könnte.



Quelle: www.techpowerup.com
Bildquelle: chiphell.com

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