|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Schlagwort: Leistung
2022/10/31 – GIGABYTE Technology, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die neue PCIe 4.0 M.2 SSD – AORUS Gen4 5000E vorgestellt. Diese wird mit 500GB und 1000GB Speicherkapazität erhältlich sein und bietet Lesegeschwindigkeiten bis 5000 MB/s, sowie einen 30% geringeren Stromverbrauch. Dabei wurde die AORUS Gen4 5000E zahlreichen Leistungs- und Stabilitätstests unterzogen, um sicherzustellen, dass Nutzer stabile SSD Leistung auf einem völlig neuen Level genießen können.
„PCIe M.2 SSDs dominieren dank ihrer geringen Größe und ihrer überlegenen Leistung den aktuellen Markt, was sie zur optimalen Wahl für Nutzer macht, die darüber nachdenken, die Speicherleistung ihres Systems aufzurüsten – insbesondere im Hinblick auf PCIe 4.0 SSDs“, so Jackson Hsu, Direktor der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „Seit der gefeierten Veröffentlichung von PCIe 4.0 SSDs im Jahr 2019 verfolgt GIGABYTE kontinuierlich das Ziel, hochwertige Produkte zu entwickeln, die überlegene Leistung und extrem hohe Haltbarkeit bieten. Die AORUS Gen4 5000E SSD mit Lesegeschwindigkeiten bis 5000MB/s spielt eine entscheidende Rolle beim Aufrüsten der Speicherleistung des Systems.“
Die AORUS Gen4 5000E SSD ist mit zwei Speicherkapazitäten erhältlich: 1000 GB und 500 GB. Ausgestattet mit PCIe 4.0 x4 NVMe 1.4, 2280 M.2 Design und 3D TLC NAND Flash, bietet sie Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1600 MT/s und 5000 MB/s in Tests mit professioneller Abstimmung der GIGABYTE Entwicklungsabteilung. Der Stromverbrauch ist dabei im Vergleich zu PCIe 4.0 SSDs der vorherigen Generation um 30% niedriger. Dies erlaubt es dem System mit hoher Leistung bei niedrigem Verbrauch zu arbeiten. Zusammen mit der Thermal Guard Technologie der GIGABYTE Motherboards können AORUS Gen4 5000E SSDs so die ultimative Leistung von PCIe Gen4 M.2 SSDs entfesseln und ein ultraschnelles Nutzererlebnis bieten, ohne dass es zu hitzebedingten Leistungsabfällen kommt.
Um eine noch stabilere und bessere Speicherleistung zu ermöglichen, wurde die AORUS Gen4 5000E SSD in verschiedenen rigorosen Tests mit GIGABYTE Motherboards und unterschiedlichen Chipsätzen verifiziert, einschließlich Tests mit hoher Speicher- und Systemauslastung, sowie hohen Temperaturen. Darüber hinaus sorgt die TRIM & S.M.A.R.T Technologie für verbesserte Stabilität und Langlebigkeit, während HMB (Host Memory Buffer) dem Systemspeicher ermöglicht, optimal mit SSDs zusammenzuarbeiten, um die Gesamtleistung zu steigern.
Die GIGABYTE AORUS Gen4 5000E SSD wird in Kürze erhältlich sein.
Erste Benchmarks von XanxoGaming aufgetaucht
XanxoGaming hat endlich sein komplettes Set an Benchmarks für den AMD Ryzen 7 5800X3D veröffentlicht. Getestet wurde gegen einen Intel Core i9-12900KF. Beide Plattformen wurden mit einer NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti und vier 8 GB 3200 MHz CL14 DDR4 Speicherriegeln ausgestattet. Der einzige Unterschied scheint das OS-Laufwerk und das Motherboard zu sein. Beide Systeme setzen mit einer 360 mm AIO-Kühllösung auf das gleiche Kühlkonzept. Auf beiden Rechnern lief Windows 10 21H2. Wer sich für die genauen Details interessiert, findet auf der Website eine vollständige Aufschlüsselung der verwendeten Komponenten.
Kopf-an-Kopf-Rennen des Ryzen 7 5800X3D mit dem i9-12900KF
Die beiden Plattformen wurden in 11 verschiedenen Spielen bei 720p und 1080p getestet. Um die Erwartungen im Voraus zu reduzieren: In den meisten Spielen bei 1080p ist es ein Kopf-an-Kopf-Rennen zwischen den beiden CPUs, wobei Intel in ausgewählten Spielen dem 5800X3D etwa 1-3 FPS voraus ist. In den Benches, in denen AMD die Führung übernimmt, sind es jedoch gut 10 FPS oder mehr Vorsprung. Einige Spiele wie The Witcher 3 und Final Fantasy XV weisen aber einen Vorteil von 40-50 FPS für den 5800X3D auf. AMD hat oft einen Vorteil wenn es um die Werte des 1%-Perzentil geht, selbst wenn Intel bei den durchschnittlichen FPS vorne liegt. Das gilt aber nicht für alle Spiele. Man sollte bedenken, dass die Intel-CPU in Kombination mit DDR5-RAM in einigen der getesteten Games an Leistung gewinnen wird. Wir müssen auf weitere Tests warten um abschätzen zu können, wie viel das letzten Endes ausmacht.
3D V-Cache scheint im 1%-Perzentil besonders relevant
Bei den 720p-Tests hat AMD nur bei Strange Brigade das Nachsehen. Dabei handelt es sich um einen Nachteil von über 20 FPS bei den durchschnittlichen FPS und von über 10 FPS im 1%-Perzentil. Was die anderen Spiele angeht, so ist es auch hier meist ein Kopf-an-Kopf-Rennen, mit einem kleinen Vorteil für AMD in Höhe von 1-3 FPS. Der groß angekündigte 3D V-Cache scheint vor allem im 1% der niedrigsten FPS zu greifen, da AMD hier in einigen Spielen mindestens 10 FPS Vorsprung vor Intel hat. Oft sind es sogar 30 FPS oder mehr. Zu viel sollte man nicht in diese Benchmarks interpretieren und sie als das sehen, was sie sind. Ein früher und unbestätigter Test des Ryzen 7 5800X3D. Bis zur Markteinführung ist es noch etwas mehr als eine Woche hin und wir werden bis dahin noch viele weitere Benchmarks sehen. Auf XanxoGaming findet ihr die komplette Liste an Benchmarks mitsamt darauf basierender Schlussfolgerungen.
Quelle: XanxoGaming
Mit großer Euphorie testen wir heute für euch ein Dual-Monitor-Setup der Superlative – Nämlich ein Monitorverbund aus der schönsten Monitorreihe des derzeitigen Markts aus dem Hause MSI mit der Bezeichnung PS341 WU. Das PS steht für Prestige, die 34 für die Bildschirmdiagonale und die 1 für Erstklassigkeit. Diese Schönheit hat eine gestochen scharfe Ultra-Wide-Auflösung von 5K2K und ist somit bestens geeignet für Webentwicklung, Videoanimation, Grafikdesign und Innenarchitektur. Wir schauen uns innerhalb dieses Reviews einige Details an und legen einen Fokus auf die professionelle Arbeit mit zwei dieser Kreativitätsbestien.
Inhalt, Daten
Inhalt
Im Karton befinden sich neben dem Monitor und dem Netzkabel:
- 2 x HDMI-Kabel
- 1 x DisplayPort-Kabel
- 1 x USB Typ B zu USB Typ A
- 1 x USB Typ C Kabel, welcher in der Lage ist, angeschlossene Geräte bis 70W aufzuladen.
Daten
| MSI PS341 WU | ||
|---|---|---|
| Gehäusefarben | weiß | |
| Einsatzgebiet | Office, Business, Webdesign, Architektur, Grafikdesign | |
| Produktlinie | Prestige | |
| Diagonale [in Zoll] | 34 | |
| Diagonale [in cm] | 86,36 cm | |
| Format | 21:9 | |
| Sichtbare Bildgröße (Breite x Höhe) | 795,64 x 335,66 mm | |
| Ideale und empfohlene Auflösung |
|
|
| Panel-Technologie | IPS | |
| Max. Blickwinkel Horizontal | 178° | |
| Max. Blickwinkel Vertikal | 178° | |
| Displayfarben | Mehr als 1,06 Mrd. Farbtöne / 10 Bit | |
| Max. Farbraum (typisch) |
|
|
| Max. Helligkeit (typisch) [in cd/m²] |
|
|
| Max. Dunkelraumkontrast (typisch) | 1200:1 | |
| Typische Reaktionszeit [Grau-Grau-Wechsel] | 8 ms | |
| Max. Bildwiederholrate [in Hz] | 60 | |
| Hintergrundbeleuchtung | LED | |
| USB-C-Docking | Ja | |
| LAN-Unterstützung | nein | |
| Automatische Signaleingangserkennung | Ja | |
| Einstellmöglichkeiten | Helligkeit, Kontrast, Gamma, alle EcoView-Funktionen, Farbsättigung, Farbtemperatur, Color Mode, Farbton, Signaleingang, Auflösung, Tonquelle, OSD-Sprache, Interpolation, Lautstärke | |
| Integriertes Netzteil | Ja | |
| Signaleingänge | USB-C (DisplayPort Alt Mode, HDCP 1.3), DisplayPort (HDCP 1.4), 2x HDMI (HDCP 2.2/1.4) | |
| USB-Spezifikation | USB 3.2 Gen 1 | |
| USB-Downstream-Anschlüsse | 2 x Typ A | |
| Audio-Eingang | USB-C, HDMI, Klinke | |
| Audio-/Kopfhörer-Ausgang | 3,5 mm Stereo-Klinkenstecker | |
| Gewicht (inkl. Standfuß) [in kg] | 8,2 | |
| Drehbarkeit | +/- 35° | |
| Neigbarkeit vorne/hinten | -5 ° / 20 ° | |
| Rotation Hoch-/Querformat (Pivot) | Nein | |
| Max. Höhenverstellbarkeit [in mm] | 100 mm | |
| Befestigungsmöglichkeiten | VESA-Standard 100 x 100 mm | |
| Weiterer Lieferumfang | Handbuch, Netzkabel, USB-C, HDMI, Displayport | |
| Garantie und Service | 2 Jahre |
Details
Peripherie
Der PS341 WU ist ausgestattet mit drei USB 3.2 Typ-A Ports. Davon befinden sich zwei auf der Rückseite und eignen sich für Festverkabelungen wie bspw. für eine Webcam. Der dritte Port befindet sich auf der linksseitigen Monitorkante, gemeinsam mit einem SD-Kartenslot, was ungemein gut für die Übertragung von Bildern oder anderen Medien geeignet ist. Darüber hinaus besitzt der Monitor eine USB-Typ C Displayportalternative, die jedoch auch dazu verwendet werden kann, mobile Geräte aufzuladen. Wir nutzen diesen Port als Ladestation für unser iPad, welches wir als Zeichenpad verwenden.
Darüber hinaus befinden sich ein Displayport und zwei HDMI Steckplätze auf der Rückseite, was auch angesichts des PIP- und PBP-Modus durchaus Sinn macht, denn mit dem OSD des PS341 lassen sich Anpassungen absolut mühelos vornehmen und der Wechsel zwischen den einzelnen Modi, aus mehreren Quellen gleichzeitig beschleunigen, was auch für den Wechsel der Audioquelle gilt. Denn der MSI PS341 WU ist neben den beiden HDMI-Ports auch mit einem Kopfhörerausgang und Mikrofoneingang versehen.
Darüber hinaus bietet der PS341 eine Kabelklemme hinter dem Kabelverdeck, sowie eine Kabelklammer am Hals der Halterung. So können wir bestmöglich und unauffällig alle verwendeten Kabel in einem Strang zu unserem PC leiten.
Ergonomie und Workflow
Das Creator OSD des MSI PS341 ermöglicht es dem User, dank integrierter intuitiver Bildschirmassistenz, alle Projekte in Echtgröße anzeigen zu lassen. Hierzu stellt das Creator OSD einige Anzeigetools wie Lineal, DIN A-Papiergrößenmarkierungen und Ausrichtungsgitter zur Verfügung. Darüber hinaus hat der Monitor Anzeigemodi für Leser, EyeCare, DICOM, Adobe, Display P3, sRGB, HDR und Kino, was den individuellen User in seiner Arbeitssituation unterstützt. Weitere Unterstützung erhält der Nutzer durch das ergonomische Design des Monitors. Der Prestige PS341WU gewährleistet bequemes Arbeiten und angenehme Blickpositionen mit Neige-, Schwenk- und Höhenverstellbarkeitsfunktionen. Im Einzelnen lässt sich die Höhe um bis zu zehn Zentimeter verstellen, der Monitor um -5 bis 20 Grad neigen und -35 bis 35 Grad schwenken. Wem das zu wenig ist, der kann einen Monitorarm montieren, denn der PS341 unterstützt eine VESA Montagenorm von 100 x 100 mm.
Design
Wir haben es mit dem MSI PS341 WU mit einem der schönsten Monitore auf dem Markt zu tun. Er ist inspiriert von der Kombination von westlichen Ölgemälden und östlicher Tuschemalerei. Der asymmetrische Kreis und die gekurvte Linie auf der Rückseite verbinden sich perfekt mit der Symmetrie der Vorderseite des rahmenlosen Designs und vermischen sich zu einem einzigartigen optischen Kunstwerk in den Farben Weiß, Schwarz, Aluminium und Kupfer. Doch ist er gleichzeitig ein Statement bezüglich modern gradliniger Form und ist somit bestens für ein Architekturbüro oder Content-Creation geeignet. Dieser Widerspruch lässt sich mit den Worten „perfekte Asymmetrie“ beschreiben und wer diesen Monitor nutzt, weiß, dass er ein wahrhaftiger Blickfang ist. Im späteren Verlauf verwenden wir den PS341 zur Erstellung von Unterrichtsmaterial für den Informatikunterricht und zur Planung von Projekten via MS-Teams.
Bild
Durch das Bildschirmformat von 21:9 und die IPS Nano Color Technologie können wir mit dem MSI 341 WU höchste Farbgenauigkeiten erreichen. Durch diese Nanopartikel auf dem LED-Backlight-Panel werden bestimmte Wellenlängen von Licht absorbiert, so zum Beispiel auch überflüssige und unnötige Gelb- und Orangetöne, was zu authentischeren Rottönen führt. Insgesamt bietet der Monitor 1,07 Milliarden Farben und eine Farbtiefe von 10 Bits. Die Farbraumabdeckung der einzelnen Modi ist wie folgt aufgestellt:
- NTSC: 114% / 89%
- SRGB: 130% / 100%
- ADOBE RGB: 112% / 93%
- DCI-P3: 104% / 98%
- REC.709: 130% / 100%
Praxis
Homeoffice, Homeschooling, Projektmanagement, komplexe Aufgaben
Wir nutzen den Monitorverbund aus zwei MSI PS341 WU zur Erstellung von Unterrichtsmaterial für den Informatikunterricht. Thematisch sind wir an Webdesign gebunden. Diese Aufgabe benötigt einiges an Platz, denn wir benötigen drei Hauptapplikationen:
- Word: Zur Erstellung des Materials
- Webbrowser: Zum Anzeigen der Ergebnisse
- Editor wie Visual Studio: Als Grundlage der Webseitengestaltung
Dieser Aufgabe wird der Verbund aus beiden Monitoren mit Leichtigkeit gerecht, sodass wir uns dazu entscheiden mit Tools für das Projektmanagement einer konkreten Website fortzufahren. Wir verwenden beispielsweise den Planer von MS-Teams um unsere Milestones auf einen Blick zu überwachen. Als Lehrer beispielsweise lassen sich auch, gerade während den Zeiten von Homeschooling, durch die Verwendung von zwei Displays sowohl die digitale Lerngruppe als auch der Lerngegenstand hervorragend überwachen ohne Einbußen verspüren zu müssen. Beispielsweise können wir im Videochat mit Leichtigkeit 24 Schüler:innen gleichzeitig sehen und die Besprechung somit optimal moderieren, während wir auf unserem zweiten Monitor das Lernmaterial bereitstellen oder eigene Notizen anfertigen.
Auch wenn sich die Verwendung des Verbunds aus zwei Ultra-Wide Monitoren erstmals wie eine Mauer anfühlt, so können wir uns schnell daran gewöhnen, denn die Vorteile überwiegen massiv. Wir können unserer Kreativität sehr viel Platz einräumen und sind nicht gebunden oder gezwungen, uns für eine oder maximal zwei Applikationen zu entscheiden. Das spart wertvolle Zeit und Nerven und gibt uns die fantastische Möglichkeit, uns nicht mehr entscheiden zu müssen.
Content-Creation, Bildbearbeitung
Als Technik-Redakteur bei HardwareInside geht es nicht nur darum großartige Produkte auszuprobieren, sondern primär darum, die Resultate unseren Lesern zu präsentieren. Dazu verwenden wir die folgenden Applikationen:
- Ein Bildbearbeitungsprogramm wie GIMP
- Webbrowserfenster für den schriftlichen Teil unseres Reviews
- Webbrowserfenster für das Gallerie-Management
- Explorerfenster für das Dateimanagement
Bildqualität
Wir sind mit der Qualität des Bildes und des Panels höchst zufrieden. Im Monitortest überzeugt die Bildqualität mit vollständig runden Kreisen ohne dass Pixelkanten die Quadratur des Kreises kennzeichnen. Die Linien in den Frequenzmustern sind extrem klar und die Farbverläufe deutlich und ohne Abrisse. Einzelne Farbtestbilder melden uns zurück, dass keiner der beiden Monitore tote Pixel aufweist. Durch weitere Grautonbilder weisen wir nach, dass die MSI PS341 WU Monitore sehr homogene Bilder erzeugen. Die Helligkeit ist gleichmäßig über das gesamte Bild verteilt und wir können keine farbstichigen Bereiche belegen.
Die Differenziertheit des PS341 WU ist nicht mehr von dieser Welt. Bei einem Farbunterschied von einem Bit können wir in der Mitte des oben dargestellten Bildes ein Rechteck erkennen. Falls ihr lediglich ein graues Bild sehen könnt, liegt das daran, dass euer Monitor eben nicht diese Farbgenauigkeit aufweist. Betrachtet ihr unsere Schönlinge mit eigenen Augen, so würdet ihr in der Mitte des Testbildes ein leicht helleres Quadrat erkennen.
Im Bereich der Farbverläufe ist der MSI PS341 WU in der Lage weit mehr als 256 Helligkeitssprünge zu gewährleisten. Wir erkennen jedoch bei 256 Helligkeitsschritten klar voneinander abgegrenzte Balken ohne Farbstiche und mit gleichmäßigem Farbverlauf.
Bei der Überprüfung der Blickwinkelstabilität sind wir auf die gegebene Norm gestoßen, während wir einen Gammawert von 1,4 ermittelt haben.
Fazit
Philip Rosenthal, ein deutscher Industrieller, sagte in der Vergangenheit „Wer zu spät an die Kosten denkt, ruiniert sein Unternehmen. Wer immer zu früh an die Kosten denkt, tötet die Kreativität.“ und hat damit absolut Recht, wenn es um den MSI PS341 WU geht. Selbstverständlich ist allein ein Monitor dieser Serie mit 1000 € Verkehrspreis extrem teuer, doch schenkt er dem Nutzer auch die Möglichkeit, seiner Individualität freien Lauf zu lassen und nicht mehr auf Kompromisse eingehen zu müssen. Dies spart Zeit und Zeit ist bekannterweise unbezahlbar und endlich. Die Herausragende Verarbeitungs- und Bildqualität sprechen Bände, ebenso die ergonomischen Funktionen und das integrierte OSD, dass den Nutzer bei seiner Arbeit unterstützt. Es gibt kaum Arbeitsszenarien, die nicht mit diesem Monitor optimiert werden könnten, aber klar muss sein, dass es sich bei dem MSI PS341 WU nicht um einen Gaming-Monitor handelt. Er fühlt sich im Büro oder Atelier am wohlsten und liefert durch sein wunderschönes Design eine echte Wohlfühlatmosphäre besonders in lichtdurchfluteten Räumen. Wir können den Monitor bedenkenlos empfehlen da er all unsere Wünsche erfüllt und hoffen gleichzeitig, dass die interessierten User unter euch ein Schnapper im Netz machen können.
Pro:
+ Wide-Screen-Format 21:9
+ Marktbeste Auflösung
+ Design
+ MSI-OSD
+ Peripherieanschlüsse, besonders SD-Card Reader
+ High-End Farbdarstellung
Kontra:
– Sehr teuer
Herstellerseite
Preisvergleich
Pro:
+ Wide-Screen-Format 21:9
+ Marktbeste Auflösung
+ Design
+ MSI-OSD
+ Peripherieanschlüsse, besonders SD-Card Reader
+ High-End Farbdarstellung
Kontra:
– Sehr teuer
Herstellerseite
Preisvergleich
ESCHBORN, 07. Januar 2021 – Bei der erstmals rein virtuellen CES 2021 stellt LG Electronics die mit Spannung erwarteten neuen gram-Notebooks vor. Die neuen Modelle sind ultraleicht, ultraportabel, außergewöhnlich leistungsstark und extrem ausdauernd – und setzen damit die Erfolgsgeschichte der Marke ‚LG gram‘, welche komfortable Computernutzung an jedem Ort verspricht, fort. Neue stylische Designs und produktivitätssteigernde 16:10-Bildschirme machen die vielseitig nutzbaren Geräte zu einer erstklassigen Wahl.
Das Lineup umfasst fünf spannende neue Modelle: den LG gram 17 (Modell 17Z90P), den LG gram 16 (16Z90P), den LG gram 14 (14Z90P) sowie die – in Deutschland und Österreich vorerst nicht verfügbaren – „2-in-1“-Modelle mit 16-Zoll-Bildschirm (16T90P) und 14-Zoll-Bildschirm (14T90P). Die 16:10-Bildschirme aller neuen Geräte machen mobiles Arbeiten noch effizienter, da sie mehr Arbeitsfläche bieten als das übliche 16:9-Format. Tastatur und Touchpad wurden ebenfalls vergrößert, um das Tippen und Navigieren für Nutzer noch einfacher und schneller zu gestalten – ohne, dass diese Abstriche bei der Mobilität eingehen müssen.
Die neuen hochauflösenden Displays decken den DCI-P3-Farbraum zu 99 Prozent (typisch) ab. Dadurch bieten sie sowohl für Unterhaltungszwecke als auch für das Arbeiten eine hervorragende Bildqualität, welche sich durch die lebendige Farbwiedergabe und den dynamischen Kontrast auszeichnet. Das neue nahezu rahmenlose Design lässt Nutzer noch besser in das Bild eintauchen und gibt den Premium-Notebooks einen noch eleganteren hochwertigeren Look.
LG gram 17Z90P Black
Um auch die anspruchsvollsten Nutzer zufriedenzustellen, sind die neuen LG grams für die Intel® Evo™ Plattform zertifiziert. Angetrieben werden sie von Intel®-Core™-Prozessoren der 11. Generation mit Iris®-Xe-Grafik und schnellem LPDDR4x-Arbeitsspeicher. Bei den Modellen 17Z90P und 16Z90P kann das Netzkabel dank 80-Wh-Hochleistungsakku öfter mal zuhause bleiben.
LG gram 17Z90P Silver
Trotz der 17 Zoll Bilddiagonale wiegt das ultraleichte Notebook nur 1,35 Kilogramm, sodass das Flaggschiff gram 17 ohne Kompromisse mobil nutzbar ist. Die ebenfalls super transportablen Modelle LG gram 16 und 14 bringen bei einer Stärke von gerade einmal 1,68 Zentimetern nur 1,19 Kilogramm bzw. 999 Gramm auf die Waage. Mit den ultraschmalen Rahmen und versteckten Scharnieren erreichen alle drei Modelle ein beeindruckendes Bildschirm-Gehäuse-Verhältnis (STBR) von 90 Prozent.
„Die Marke LG gram setzt die Messlatte für ultradünne Notebooks mit beispielloser Mobilität und erstklassiger Leistung weiterhin sehr hoch“, sagt Jang Ik-Hwan, Senior Vice President und Leiter des IT-Geschäftsbereichs der LG Electronics Business Solutions Company. „Mit den noch schlankeren, raffinierteren Designs und den 16:10-Displays des neuen Lineups sind Nutzer noch produktiver und genießen ein noch besseres Bild – dank des geringen Gewichts auch unterwegs.“
Im virtuellen LG-Showroom der CES 2021 können Besucher Design, Leistung und Portabilität der neuen LG grams vom 11. bis zum 14. Januar selbst erleben. Behalten Sie die weiteren CES-Ankündigungen von LG in den sozialen Medien unter #LGCES2021 im Blick.
Berlin, 17.12.2020 – Das AiO-Kühler-Debüt von PHANTEKS hat es in sich, denn die Glacier One Kühler nehmen das All-in-One-Konzept beim Wort: Ein elegantes Design mit hochwertiger Verarbeitung, leistungsstarken Komponenten und leisem Betrieb. Das alles bei kompakten Maßen und einer hochkompatiblen Bauweise. Das stimmige Gesamtpaket wird durch eine digital adressierbare RGB-Beleuchtung abgerundet. Die Krönung ist dabei der effektvolle Unendlichkeitsspiegel auf dem Pumpendeckel – ein Hingucker in jedem Build. Jetzt bei Caseking!
Die PHANTEKS Glacier One Komplett-Wasserkühler sind mit schwarzen Radiatoren in den Größen 240, 280 und 360 mm erhältlich. Die weiße Version 240 MPH wird zudem mit zwei PHANTEKS Halos Lüfterrahmen ausgeliefert, die die Rotorblätter der Lüfter mit ihrer D-RGB-Beleuchtung besonders in Szene setzen. Somit steht für jedes System und für jede Anforderung die passende Kühlung zur Verfügung. Die Aluminiumradiatoren der Komplett-Wasserkühler haben eine hohe Finnendichte von 21 FPI und bieten dadurch eine sehr große Kühloberfläche auf kleinem Raum. Somit stehen auch für die hitzigsten Prozessoren ausreichend Kühlreserven zur Verfügung.
Die Features der PHANTEKS Glacier One Komplett-Wasserkühlungen im Überblick:
– Premium-Komplett-Wasserkühlung in spektakulärer Optik durch Unendlichkeitsspiegel aus Temperglas und 14 D-RGB-LEDs im Pumpendeckel
– Radiator (240 mm, 280mm oder 360 mm) aus Aluminium mit hoher Finnendichte von 21 FPI – erhältlich in den Farben Schwarz oder Weiß (nur 240 mm)
– Leise und leistungsstarke Pumpe mit PWM-Steuerung
– Inklusive bis zu drei 120 mm oder zwei 140 mm PWM-Lüfter mit hohem statischem Druck bei bis zu 102,80 m³/h (120 mm) oder 158,1 m³/h (140 mm)
– Einfache Installation und hohe Kompatibilität durch nur 41 mm Pumpenhöhe
– Daisy-Chain-Kabeldesign erleichtert das Kabelmanagement, nur ein Kabel muss an das Mainboard angeschlossen werden
– 6 Jahre Herstellergarantie
Durch die PWM-Steuerung wird die Pumpengeschwindigkeit an die Auslastung des Systems angepasst. Somit ist stets ein leiser und performanter Betrieb garantiert. Dabei kann die Pumpe im Normalbetrieb eine Drehzahl von bis zu 2.800 U/min erreichen. Ein intelligenter Schutzmechanismus erhöht die Geschwindigkeit der Pumpe auf ganze 3.600 U/min, sobald das Kühlmittel eine Temperatur von 60 °C übersteigt. Beim Know-how in Sachen Pumpen hat sich PHANTEKS die Spezialisten von Asetek an Bord geholt und deren ausgereifte Technologie in der nunmehr siebten Generation verbaut. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass es sich trotz des Debüts in dieser Kategorie um ein ausgereiftes Produkt handelt. Das verbaute Keramiklager macht die Pumpe zudem besonders langlebig und robust.
Auch die 120-mm-Lüfter aus der PHANTEKS MP PWM-Reihe werden je nach Systemauslastung per PWM-Signal geregelt. Mit ihren großen Lüfterblättern sind sie für einen hohen statischen Druck optimiert und befördern ordentlich Luft durch die Finnen des Radiators. Durch die kompakte Bauweise der Kühler-Pumpen-Kombination mit nur 41 mm Höhe und den gewinkelten Schlauchanschlüssen sind die Glacier One Komplett-Wasserkühlungen hochkompatibel mit Mainboards, RAM-Modulen und anderen Komponenten.
Das optische Highlight der PHANTEKS Glacier One All-in-One-Wasserkühlung ist der Deckel des Pumpengehäuses. Dieser ist mit einer RGB-Beleuchtung und einem Unendlichkeitsspiegel ausgestattet. In Verbindung mit den insgesamt 14 digital adressierbaren RGB-LEDs entstehen so fantastische Effekte. Die Beleuchtung kann mit einem PHANTEKS-RGB-Controller oder mit der Software eines kompatiblen Mainboards gesteuert werden. Der stylische Deckel ist magnetisch an der Kühler-Pumpen-Kombi befestigt. Nach der Montage wird er einfach aufgesetzt und verdeckt anschließend das gesamte Haltesystem und sorgt so für einen besonders cleanen Look.
Die flexiblen Schläuche sind mit einem Sleeve überzogen und tragen zum edlen Gesamteindruck bei. Mit den beiliegenden Schlauch-Clips können die Tubes einfach verlegt und in Position gebracht werden. Die Glacier One ist bereits vorbefüllt und mit Wärmeleitpaste auf der CPU-Kontaktfläche versehen. Zudem wird die Kompaktwasserkühlung mit einer Herstellergarantie von sechs Jahren ausgeliefert.
Die PHANTEKS Glacier One Komplett-Wasserkühlungen bei Caseking: http://www.caseking.de/glacier-one
Der PHANTEKS Glacier One 240 MPH in Weiß mit 240-mm-Radiator ist ab sofort zum Preis von 149,90 Euro, der PHANTEKS Glacier ONE MP in Schwarz mit 240-mm-Radiator für 121,75 Euro, mit 280-mm-Radiator für 136,37 Euro und mit 360-mm-Radiator für 165,61 Euro bei Caseking vorbestellbar und voraussichtlich im Dezember 2020 lieferbar.
Zalman meldet sich nach langer Zeit im High-End Segment der CPU Kühler mit dem gigantischen Zalman CNPS20X im Doppelturm Design wieder. Der Hersteller betitelt das 1,3 Kilo-Monster selbst als „besten CPU Kühler der Welt mit patentierten 4D Kühlrippen“. Ob das nur heiße Luft ist oder wir mit dem CNPS20X einen neuen „Kühlkönig“ sehen, verrät euch unser Test. Viel Spaß beim Lesen.
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner Zalman für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
Verpackung, Inhalt, Daten
Verpackung
Zalman präsentiert uns den Zalman Zalman CNPS20X bunt leuchtend auf einem schwarz gehaltenem Karton mit glänzender Schrift. Auf der Front gibt sich Zalman selbstbewusst mit dem Schriftzug „The World’s best CPU Cooler…“ und gibt uns gleich Aufschluss zur Kompatibilität zu den diversen RGB Softwares. Die Abbildung des Kühlers zieht sich von der Front über die rechte Seite, auf der schlicht nochmal der Name in glänzender Schrift steht.
Die Rückseite nutzt Zalman, um uns die Dimensionen des Kühlers aufzuzeigen. Ganz wichtig ist der Bereich links unten, denn dort weist der Hersteller auf die Kompatibilität zum RAM hin. Dieser darf 33mm bei „normal“ montierten Lüftern und 47mm bei nach „oben“ versetzten Lüftern nicht überschreiten. Andernfalls kann der Kühler nicht montiert werden. Mehr dazu unten in der Praxis. Die linke Seite dient zur Veranschaulichung der technischen Daten und die Besonderheiten des Kühlers.
Der Kühler, die Lüfter, sowie das Montagematerial sind sicher und stoßfest untergebracht. So könnt ihr sicher sein, dass alles heil bei euch ankommt.
Lieferumfang
Im Lieferumfang befindet sich der im bräunlichen Karton verpackte Kühler. Dazu sind die beiden Lüfter einzeln verpackt, sowie eine Packung mit dem nötigen Zubehör und die Anleitung für die Montage.
In der Accessoire Box finden wir alles, was für die Montage nötig ist. Dazu gehört die schwarz lackierte Backplate und zwei verschiedene Gummipuffer zum Aufkleben auf die Backplate. Je nach System muss entweder die „dicke“ Variante (AMD) oder die „flache“ Variante (Intel) benutzt werden.
Weiter gibt es dann noch die verschiedenen Schrauben, zur Fixierung der Backplate und zur Montage des Kühlers. Für Intel Systeme sind die länglichen Montageplatten und für AMD Systeme die Geschwungenen zu nutzen. Darauf wird letztendlich der Kühler montiert bzw. festgemacht.
Zalman legt eine Wärmeleitpaste, die ZM-STC8, bei. Mit einem Wärmeleitwert von 8,3 W/(m·K) gehört Sie definitiv zu den besseren Pasten, die ein Hersteller mitgibt. Für die Lüfter sind die 3 verschiedenen Y-Kabel vorgesehen. Das Obere ist für die Spannungsversorgung bzw. die Steuerung. Die unteren Beiden sind für die RGB Steuerung, wobei das unterste Y-Kabel speziell für Gigabyte Mainboards mit ARGB Unterstützung ausgelegt ist.
Die Lüfter müssen noch mit dem Rahmen und den Haltebügeln komplettiert werden, um an den Kühler verbaut werden zu können. Es handelt sich um die SF140 Variante von Zalman, die erkennbar anders aufgebaut sind, wie herkömmliche Lüfter. Dazu mehr in der Praxis.
Daten
| Hersteller, Modell | Zalman CNPS20X |
|---|---|
| Gewicht | 1300 g (mit Lüfter) |
| Maße (L × B × H) | 144 × 140 × 165 mm (ohne Lüfter) 170 × 140 × 165 mm (mit Lüfter) |
| Kompatibilität | AMD: Sockel /AM3(+)/AM2(+)/AM4 Intel: LGA 2066/2011/115x |
| Kühlkörpermaterial | Aluminium, Kupfer |
| Heatpipes | Kupfer (vernickelt), 6 × 6 mm (Ø) Kupferbasis (vernickelt) |
| Lamellen | Aluminium (vernickelt), 90 Stück Abstand: N/A |
| Lüfter | 1 × 140 × 140 × 26,0 mm Öldruck Lager 4-Pin-PWM |
| Lüfter Geschwindigkeit | 800 – 1.500 U/min ± 10% |
| Lüfter Luftdurchsatz | 61,0 m³/h |
| Lüfter Druck | 1,1 mm H²O |
| Lüfter Lautstärke | 29,0 dBA ± 10% |
| Lüfter Montage | Befestigung: Drahtbügel Entkopplung: Gummi-Pads |
| TDP Klassifizierung | 300 Watt |
| Energieverbauch | Lüfter: 3,36 Watt, LED’s: 1,5 Watt |
| Spannung | Lüfter: 12 Volt, LED’s: 5 Volt |
| Garantie | 36 Monate |
| Besonderheiten | 3-Pin ARGB Kompatibel zu: Zalmans Z-Sync, Asrock, Asus, Gigabyte, MSI, Razer Chroma RGB, Spectrum RGB Sync |
Details
Auf der Unterseite setzt Zalman auf eine massive vernickelte Bodenplatte, in die sechs Heatpipes einfließen. Der Montagebügel ist bereits fest mit dem Kühler verbunden und wird direkt mit Federschrauben auf dem Montagesatz verschraubt.
Die Lamellen sind beim Zalman CNPS20X geschwungen, mal mit größerem und mal mit kleinerem Abstand zueinander. Diese Anordnung soll den Luftstrom noch einmal verbessern. Das mittlere Drittel des Kühlkörpers besteht aus Kupfer, so soll die Leistung nochmal verbessert werden.
Das wohl Interessanteste beim Zalman CNPS20X sind die Lüfter. Diese hören auf die Bezeichnung SF140 und kommen ohne Rahmen daher. Die 4 Streben sollen dafür sorgen, dass die Vibrationen des Rotors abgedämpft werden. Der Rotor selbst ist schon eine Besonderheit. Zum Einsatz kommt ein Dual-Blade Design mit großen und kleinen Rotorblättern. Diese patentierte Struktur wird von Zalman 4D stereoskopisch gewelltes Lamellen-Design bezeichnet. Der Luftstrom soll hierdurch besser gebündelt werden und geradlinig in den Kühler strömen können. Durch das Fehlen des Rahmens soll mehr Luft von außen angesaugt werden können, um den Luftdurchsatz weiter zu erhöhen.
Damit die Lüfter, wie im rechten Bild zu erkennen, montiert werden können, sind zwei drei Handgriffe nötig. Den Lüftern liegen Montagerahmen bei, die mittels Kreuzschrauben miteinander verschraubt werden müssen. Die Haltebügel werden dann in den Rahmen eingehakt. Mit dieser Konstruktion lassen sich die Lüfter kinderleicht montieren und wieder abnehmen oder versetzen. Die Leitungen der Lüfter sind sehr lang und so hat man mehr Freiheiten, andererseits muss man die Kabel irgendwo auch versteckt unterbringen können.
Praxis
Bevor wir mit den Tests starten können, muss der Zalman CNPS20X natürlich erstmal verbaut werden. Dazu kleben wir, wie weiter oben im Lieferumfang kurz erklärt, das „flache“ Gummi auf die Backplate und montieren die Gewindehülsen in dieser. Die Backplate muss von hinten gegen gehalten werden, um von der Vorderseite die Gewindestifte einzuschrauben. Danach werden die Streben, auf denen der Kühler dann montiert wird, mit Muttern fixiert.
Im linken Bild möchten wir nochmal verdeutlichen, dass es nicht viele RAM Riegel gibt, die unter dem Zalman CNPS20X verbaut werden können. Der Corsair Speicher ist leider zu hoch, so dass der Kühler nicht auf den Sockel passt. Der G.Skill Ripjaws V Speicher passt so gerade noch darunter. Dennoch muss der Lüfter über dem RAM ein wenig weiter „nach oben“ montiert werden.
So sieht der Kühler samt Lüftern verbaut aus. Man kann sehr gut erkennen, welche Ausmaße der Kühler hat.
Die auffallende, integrierte RGB-LED-Beleuchtung der beiden Lüfter ist kompatibel zu Razer Chroma und der Z-Sync-Software von Zalman. Dazu benötigt man jedoch ein Mainboard, welches den 3-Pin ARGB Anschluss hat. Andernfalls muss man sich mit einem externen RGB-Controller weiterhelfen.
| Verbautes Testsystem | |
|---|---|
| Prozessor | Intel Core i7 7700k (geköpft/Thermal Grizzly Conductonaut) OC auf 4,5 GHz mit 1.270 Vcore |
| Mainboard | MSI Z270 Gaming M5 |
| Grafikkarte | MSI GTX 1070 Gaming Z 8G |
| Arbeitsspeicher | 2x 8GB G.Skill Ripjaws V DDR4-3200 CL16 |
| Laufwerke | Corsair MP510 960GB, Crucial M500 480 GB |
| Netzteil | be quiet! Dark Power Pro 11 550 W |
| Wärmeleitpaste | Cooler Master Mastergel Maker |
| Programm, Version | Testdauer |
|---|---|
| Prime95 Ver. 29.8b5 | 30 Min. |
| HWinfo64 Ver. 6.10 | Temperatur auslesen |
| Ambiente | Wärme |
|---|---|
| Arbeitszimmer | 21 Grad Celsius |
Wir testen den Zalman CNPS20X im IDLE Betrieb, im Spiel Escape from Tarkov und unter Prime95 29.8b5 für die maximale Temperatur. Der Intel Core i7 7700k ist auf 4,5 GHz übertaktet und es liegt eine Spannung von 1,270 Vcore an. Die Kühlleistungen werden bei 800, 1150 und 1500U/Min der Lüfter ermittelt. Die erreichten Werte sind wirklich gut und können ohne weiteres mit einer 360mm AiO mithalten. Es gab während der verschiedenen Durchläufe nie Temperaturprobleme. Bei 800 bis 1200 U/Min arbeiten die Lüfter leise und zuverlässig. Erst darüber bis zur maximalen Drehzahl von 1500 U/Min sind die Lüfter deutlich zu hören.
Anbei noch ein kleines Video für euch zu den verschiedenen Beleuchtungsmodi und Farben. Diese können jedoch abweichen, da wir einen externen ARGB Controller genutzt haben.
Fazit
Zalman meldet sich mit einem Paukenschlag im Bereich der CPU Kühler zurück. Der Zalman CNPS20X mit seinen geschwungenen Lamellen und seinen beiden 140mm RGB Lüftern ist eine imposante Erscheinung. Die Verarbeitung liegt auf einem sehr hohem Niveau. Der Zalman CNPS20X lässt unsere CPU, egal in welcher Situation, einen kühlen Kopf bewahren. Die Lautstärke ist bis zu 1200 U/Min einem geschlossenen Gehäuse kaum wahrnehmbar. Erst darüber werden die Lüfter laut und gut hörbar. Dessen Beleuchtung ist schick, aber könnte in die äußeren Ecken gleichmäßiger sein. Die Montage ist durch die sehr gut bebilderte Anleitung kein Problem, ein wenig fummelig aber dennoch schnell erledigt. Lediglich die RAM Kompatibilität ist sehr begrenzt durch den massiven Aufbau. In der Summe liefert Zalman einen Top Kühler, der vor allem durch die sehr guten Kühleigenschaften glänzen kann.
Pro:
+ sehr gute Kühlleistung
+ sehr leise betreibbar
+ hochwertige Verarbeitung
+ RGB Beleuchtung
Neutral:
o Montage
o ohne ARGB-Unterstützung vom Mainboard zusätzlicher Controller nötig
Kontra:
– sehr eingeschränkte RAM Kompatibilität
– sehr hoch (wenn der vordere Lüfter versetzt werden muss)
– Preis
Wertung: 9/10
In unserem heutigen Test schauen wir uns das ASUS ROG STRIX SCAR III genauer an. Dabei handelt es sich um die dritte Generation der ROG STRIX SCAR Serie, die auf Gaming ausgelegt ist. Neben einem ansprechenden Äußeren mit hochwertigen Materialien und umfangreichen Beleuchtungsoptionen, kommt es vor allem auf die inneren Werte an. Diese werden wir im Folgendem prüfen und euch zeigen, was dieses Notebook zu leisten vermag.
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
Technische Daten
| Technische Daten – ASUS ROG STRIX SCAR III | |
|---|---|
| Model | ASUS ROG STRIX SCAR III G531GW-AZ150T |
| Abmessungen Gewicht Material |
36,0 x 27,5 x 2,49 cm (B x T x H) 2,57 kg Kunststoff, Metall |
| Prozessor | Model: Intel Core i9 9880H Prozessor Generation: 9. Generation (Coffee Lake) Kerne: 8 Kerne, 16 Threads Standard-Takt: 2,30 GHz Turbo-Takt: 4,80 GHz Cache: 16 MB |
| Display | Größe: 39 cm (15,6″) Panel: IPS Panel Leuchtdichte: 300 Nits Auflösung: 1920 x 1920 Besonderheiten: 240Hz Bildwiederholrate, 3 ms Reaktionszeit |
| Grafik | Grafikkarte: GeForce RTX 2070 (Max-Q) Speicher: 8192 MB |
| Arbeitsspeicher | Größe / Takt: 16 GB DDR4 / 2.666 MHz Slots / verbaut: 2 / 2 Max. möglich: 32 GB |
| Speicher | HDD: 1 TB 5400 rpm SATA HDD (FireCuda) SSD: 512 MB Intel SSD 660p M.2 |
| Anschlüsse | Displayport, HDMI, 3x USB3.1 Typ-A Gen 1, 1x USB3.1 Typ-C Gen 2, RJ45, Combo Audio/Mic Buchse (3.5mm) |
| Kommunikation | Bluetooth: Bluetooth 5.0 LAN: 10, 100, 1000 Mbit/s WLAN: WLAN 802.11 ac |
Details
Das ASUS ROG STRIX SCAR III macht auf den ersten Blick eine gute Figur. Der Deckel verfügt über eine Verkleidung aus Metall mit dem typischen ROG Auge, welches im Betrieb durch RGB LEDs beleuchtet wird. Der untere Teil besteht dagegen aus schwarzem Kunststoff, welcher zur besseren Belüftung über zahlreiche Öffnungen verfügt. Insbesondere an der Unterseite ist die Anzahl an Belüftungsöffnungen sehr groß. Fünf Gummifüße sorgen für einen sicheren Stand.
Das ASUS ROG STRIX SCAR III verfügt an der linken Seite über drei USB 3.1 Anschlüsse sowie einen 4-poligen 3,5 mm Audio-Anschluss. Auf der rechten Seite sind keine Anschlüsse zu finden. Hier ist allerdings ein Slot für den Keystone eingelassen. Dieser soll später besondere Funktionen ermöglichen. Ansonsten befindet sich auf dieser Seite eine Belüftungsöffnung durch den wir den dahinterliegenden Kühler sehen.
An der Rückseite sind die restlichen Anschlüsse untergebracht. Ein RJ45 Netzwerkanschluss, ein USB 3.1 Typ-C Anschluss sowie die Buchse für das Netzteil sind hier untergebracht. An der Vorderseite sind keine weiteren Anschlüsse zu sehen. Die Ausstattung an Anschlüssen fällt damit zweckmäßig aus. Manch Nutzer wünscht sich mehr Anschlüsse, was aber durch einen entsprechenden Hub realisiert werden kann. Hubs für den USB 3.1 Typ-C Anschluss sind zudem mit weiteren Bildausgängen wie HDMI oder Displayport erhältlich.
Beim ASUS ROG STRIX SCAR III kommt viel Kunststoff in verschiedenen Ausführungen zum Einsatz. Trotzdem ist das Notebook in der Haptik angenehm und bewegliche Teile funktionieren einwandfrei und ohne Spiel. Einen dedizierten Nummernblock finden wir nicht, dies wird beim ASUS ROG STRIX SCAR III über das Touchpad realisiert. Das große Touchpad verfügt oben rechts über eine Fläche durch die es sich in einen berührungssensitiven Nummernblock verwandelt. Das ist sehr praktisch, gibt dem Nutzer jedoch nicht das Gefühl von echten Tasten. An der rechten Seite sehen wir einen Teil des Keystone.
Praxis
Prozessorleistung
Das uns vorliegende ASUS ROG STRIX SCAR III ist mit einem Intel Core i9-9880H (Coffee-Lake) ausgestattet. Dieser bietet 8 Kerne und 16 Threads bei einem Basistakt von 2,3 GHz und einem Turbotakt von bis zu 4,8 GHz. Dieser Takt kann nur erreicht werden, wenn eine Temperatur von 50° nicht überschritten wird. Im Cinebench R15 Benchmark fällt der Takt nach einigen Sekunden auf 4,3 GHz.
Die Leistung des verbauten Intel Core i9-9880H ist im Netzbetrieb ausgezeichnet. Im Akkubetrieb wird der Prozessor sinngemäß von den Energiespareinstellungen auf 2,7 GHz eingebremst, wodurch der Multicore Wert auf 380 Punkte zusammenbricht. In den PCMark-Benchmarks schneidet das Asus ROG STRIX SCAR III sehr gut ab. Die guten Ergebnisse spiegeln sich auch im Alltag wider, hier glänzt das Gaming-Notebook mit einem flüssigen Betrieb. Ladezeiten sind selten und Mikro Ruckler oder ähnliches können wir nicht feststellen.
Die Leistung des verbauten Intel Core i9-9880H ist im Netzbetrieb ausgezeichnet. Im Akkubetrieb wird der Prozessor sinngemäß von den Energiespareinstellungen auf 2,7 GHz eingebremst, wodurch der Multicore Wert auf 380 Punkte zusammenbricht. In den PCMark-Benchmarks schneidet das Asus ROG STRIX SCAR III sehr gut ab. Die guten Ergebnisse spiegeln sich auch im Alltag wider, hier glänzt das Gaming-Notebook mit einem flüssigen Betrieb. Ladezeiten sind selten und Mikro Ruckler oder ähnliches können wir nicht feststellen.
SSD Leistung
In der uns vorliegenden Version steckt eine Intel P660 M.2 PCIe NVME SSD. Die Werksangaben von 1.500 MB/s beim sequentiellen Lesen und 1.000 MB/s beim sequentiellen Schreiben werden mit geringfügigen Abweichungen eingehalten. Ganz klar handelt es sich hier nicht um die schnellst M.2 PCIe NVME SSD, doch reichen diese Geschwindigkeit für Gamingsysteme vollkommen aus.
Grafikleistung
In der uns vorliegenden Variante des ASUS ROG STRIX SCAR III ist mit der Nvidia GeForce RTX 2070 einer der stärksten, in Gaming Notebooks eingesetzte, Grafikkarte verbaut. Der im 12-nm-Verfahren gefertigte Turing-Chip unterstützt die Techniken DLSS und Raytracing für anspruchsvolle Beleuchtungseffekte. Die Grafikkarte bringt genügend Leistung mit, um auch die aktuellsten Spiele Titel flüssig in einer 4k-Auflösung darzustellen.
In den 3DMark-Benchmarks erreicht das Asus-Gaming-Notebook gute Werte. Abseits der Benchmarktests liefert das ROG Strix Scar III sehr gute Ergebnisse in den von uns getesteten Spielen. Die FullHD Auflösung des verbauten Displays ist mit dafür verantwortlich, dass auch anspruchsvolle Spiele wie „The Witcher 3“ selbst in hohen Detailstufen flüssig (durchschnittlich 69 FPS) spielbar sind.
Lautstärke & Temperaturen
Das ASUS ROG STRIX SCAR III verfügt über zwei Lüfter, welche das Innere mit frische Luft versorgen. In der Einstellung „Balance“ stehen diese scheinbar still, zumindest solange der Nutzer nur leichte Aufgaben wie Arbeiten in Office Programmen erledigt oder im Internet surft. Doch unter Last entwickelt sich eine Geräuschkulisse welche mit 56 dBA ihren Zenit erreicht. Nach Belastung drehen die Lüfter noch eine ganze weil hörbar nach, dann allerdings mit 48 dBA. Die Messungen führen wir aus 20 cm zum Notebook aus, der Lautstärke der Umgebung liegt bei 30dBA.
Mithilfe von Prime95 und FurMark bringen wir das ASUS ROG STRIX SCAR III auf Temperatur. Dazu lassen wir die Programme etwa eine halbe Stunde laufen. Der Prozessor arbeitet im Netzbetrieb bei 4,8 GHz und erreicht dabei 68 Grad. Auch die Grafikkarte kann ihren Turbotakt halten und erreicht maximal 66 Grad. Beide Werte messen wir mit dem Programm HWInfo und der ASUS Software.
Energieverbrauch & Akkulaufzeit
In unseren Test mit dem ASUS ROG STRIX SCAR III messen wir im Idle eine Stromaufnahme von durchschnittlich 30 Watt. Lasten wir das System vollständig aus, so erreichen wir bis zu 217 Watt, was für ein Notebook schon recht viel ist. Im Netzbetrieb braucht sich der Nutzer aber keine Sorgen machen, denn mit 280 Watt ist das mitgelieferte Netzteil ausreichend dimensioniert. So ist eine zuverlässige Energieversorgung gesichert.
Im Akkubetrieb können wir im Schnitt 3 Stunden in Office arbeiten und im Netz surfen. Beanspruchen wir das ASUS ROG STRIX SCAR III (bei mittlerer Display Helligkeit), so erreichen wir eine Akkulaufzeit von rund 1 Stunde und 40 Minuten.
Fazit
Das Notebook in der uns vorliegenden Ausstattung ist das „ASUS ROG STRIX SCAR III G531GW-AZ150T“. Es kostet derzeit 2399 Euro im aktuellen Preisvergleich. Dafür erhält der Nutzer ein solides Notebook, welches moderne Spiele flüssig auf dem FullHD-Display und auch an angeschlossene 4K-Monitore in hohen Detailstufen wiedergeben kann. Der Stonekey und der auf dem Touchpad einblendbare Nummernblock sind nützliche Gimmicks. Die Leistung ist allgemein auch auf einem hohen Niveau, doch sind Modelle anderer Hersteller erhältlich, die mit einer ähnlichen Ausstattung noch mehr Leistung bringen. Wir vergeben 8 von 10 Punkten und unsere Empfehlung.
Pro:
+ Design
+ RGB Design
+ Verarbeitung
+ Nummernblock im Touchpad
+ Große Wartungsöffnung
Kontra:
– Akkulaufzeit
– Lüfter laut
– Kein Thunderbolt 3
Wertung: 8/10
Produktseite
Preisvergleich
Diesmal schauen wir uns das X570 GAMING PRO CARBON WIFI von MSI an. Mit einem Preis von 250€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
Verpackung, Inhalt, Daten
Verpackung
Die Verpackung des MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI lässt erkennen, das sich das Mainboard an Gamer richtet. Nicht zu übersehen ist der Schriftzug „X570“ mit dem MSI ganz klar deutlich machen möchte, dass es sich um ein X570-Mainboard handelt. Auf der Verpackung wirbt MSI mit einigen Features und hebt einige Design Entscheidungen hervor.
Lieferumfang
Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör. Darin enthalten sind die Schrauben für die M.2-SSDs, eine Treiber-CD, SATA-Kabel und einige Verlängerungen für RGB-Streifen. Selbstverständlich ist auch die WIFI-Antenne im Lieferumfang enthalten.
Technische Daten
| Hersteller, Modell | MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI | |
|---|---|---|
| Formfaktor | ATX | |
| Chipsatz | AMD X570 | |
| CPU-Kompatibilität | Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000 | |
| VRM | 6 reale Phasen (5+1), PWM-Controller: IR35201 (8-Phasen) | |
| PowerStages CPU | 10x 56A Ubiq QA3111n6n | |
| PowerStages SoC | 2x 56A Ubiq QA3111n6n | |
| RAM | 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM) | |
| Erweiterungsslots | 32x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242) | |
| Anschlüsse extern | 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo | |
| Anschlüsse intern | 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header | |
| Lüfteranschlüsse | 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin | |
| Header Beleuchtung | 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x Corsair-RGB-Header, 1x LED-Header 2-Pin | |
| Buttons/Switches | USB BIOS Flashback (extern) | |
| Audio | 7.1 (Realtek ALC1220) | |
| RAID-Level | 0/1/10 (X570) | |
| Multi-GPU | NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8) | |
| Stromanschlüsse | 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V | |
| Beleuchtung | RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Seite rechts) | |
| Besonderheiten | AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200) | |
| Herstellergarantie | drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler |
Das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON bietet mit PCI-Express 4.0 eine zukunftssichere Schnittstelle und bietet auch die Unterstützung von M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 Standard. Beides wird unteranderem vom X570-Chipsatz geboten. Dazu wird allerdings ein RYZEN-Prozessor der 3. Generation benötigt. Des Weiteren gefällt uns auch das Design gut. Wir finden nur, dass einer der Spannungswandlerkühler nicht ins Bild passt. Diese Beurteilung hängt allerdings vom persönlichen Geschmack ab. Die M.2- und der Chipsatz-Kühler sind MSI sehr gut gelungen. Beide M.2-Slots, die mit vier PCI-Express 4.0 Lanes angebunden sind, haben einen passiven Kühler. Die Lautstärke des Chipsatzkühlers hat uns sehr gut gefallen, da hier der verbaute Lüfter sich nicht gedreht hat und damit auch keine Lautstärke erzeugt. Vor allem die Position von dem Chipsatzlüfter hat MSI sehr gut gewählt. Wer keine Lust auf ein Netzwerkkabel hat, kann das interne WIFI-Modul nutzen, das bei belieben, auch entfernt werden kann.
Leider sind auf dem MPG X570 GAMING PRO CARBON nur sechs SATA-Anschlüsse verbaut, allerdings dürfte das für die meisten Käufer ausreichend sein. Die Spannungsversorgung und die Kühlung derer könnte besser sein. Wir haben maximal 105 °Celsius gemessen mit einem AMD RYZEN 9 3900X. Hier könnte es je nach Einstellung und Gehäusebelüftung zu Problemen kommen, wenn ein RYZEN 9 3950X verbaut wird. Auch wenn dieser die gleiche TDP wie ein RYZEN 9 3900 hat, könnte die Stromaufnahme und damit auch die Hitzeentwicklung bei den Power Stages höher sein.
Leider sind auch nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Das könnte in Zukunft, vor allem wenn das Mainboard länger verbaut sein soll, zu Engpässen bei der Datenübertragung sorgen. Das stört uns vor allem, da wir Wissen das die Kombination aus RYZEN 3000 CPU und X570-Chipsatz mehr USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bietet. Zuletzt müssen wir noch den Preis von 250€ kritisieren. Wie bei allen X570-Mainboards empfinden wir diesen als zu hoch. Der Vorgänger kostet im Vergleich nur 180€ und somit ist das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON 70€ teurer.
Trotz der negativen Punkte überwiegen die Vorteile die das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON liefert. Somit erhält es unsere Empfehlung und eine Bewertung von 8.9 von 10 Punkten.
Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei M.2-Slots (mit Kühler)
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ Chipsatzkühler gut positioniert
NEUTRAL:
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* Spannungsversorgung könnte besser sein
* Kühlung der Spannungsversorgung
Kontra:
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis
Wertung: 8.9 /10
Produktlink
Preisvergleich
Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD am 07.07. die Zen2 Architektur in Form der RYZEN 3000 Prozessoren. Dabei wurde nicht nur der Fertigungsprozess von 12nm auf 7nm verringert, sondern auch der Aufbau des Prozessors wurde geändert. So setzt AMD jetzt auf ein Chiplet-Design. Des Weiteren wurde durch die neue Fertigung und das Chiplet-Design auch die IPC-Leistung und der CPU-Takt erhöht. In unserem Test schauen wir uns einige Benchmarks, Spiele und auch die IPC-Leistung an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.
![[IMG]](https://forum.hardwareinside.de/proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.hardwareinside.de%2Fcommunity%2Fdata%2Fphotos%2Fm%2F25%2F25317-1521221289-36f2b8dfede164350795d0eec3967612.png&hash=7706d312b933fd0249f6077471da5e7e)
Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.
Die Verpackung beider Prozessoren ist beinahe identisch und ähnelt auch sehr dem Design ihrer Vorgänger. Die Verpackung des RYZEN 9 3900X ist allerdings etwas anders gestaltet. So besteht die Verpackung aus zwei Teilen, wovon wir einen nach oben ziehen können und so zum Inhalt kommen.
In beiden Verpackungen befinden sich neben den CPUs jeweils auch ein Boxed Kühler mit den passenden Kabeln für die vorhandene RGB-Beleuchtung.
Bei den beiliegenden Kühlern des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X handelt es sich um exakt die gleichen Modelle. Der Boxed Kühler, der bei beiden Prozessoren beiliegt, wird unter der Bezeichnung „AMD Wraith Prism“ geführt.
Details
Die Zen2-Architektur wurde im Vergleich zu den vorherigen Zen und Zen+ Architekturen deutlich überarbeitet. Die größte Änderung ist aber wohl die Trennung von I/0 und den CPU-Kernen. Wir haben jetzt einen I/O-Chip, in dem unter anderem der Speichercontroller, die PCI-Express-Lanes und der USB 3.2 Gen2 Controller integriert ist. In dem Teil in welchem die CPU-Kerne stecken, sind neben den CPU-Kernen auch der L1-, L2- und L3-Cache. Der L3-Cache ist pro CCD 16MB groß. Ein CCD hat maximal acht Kerne, allerdings haben auch die Sechs-Kern-Prozessoren wie der RYZEN 5 3600 vollen Zugriff auf den L3-Cache. Der L2-Cache ist pro Kern 0,5MB groß, womit der maximale Ausbau auf maximal 8MB zurückgreifen kann. Insgesamt ist auf der Platine Platz für zwei CPU-Dies. Jeder CPU-Die kann maximal acht CPU-Kerne aufnehmen, womit insgesamt sechszehn CPU-Kerne auf einem RYZEN 3000 Platz finden können. Der größte Ausbau mit sechszehn Kernen hat auch schon einen Namen, RYZEN 9 3950X. Aktuell ist dieser noch nicht erhältlich und somit ist der RYZEN 9 3900X mit zwölf Kernen die größte Ausbaustufe. Alle RYZEN Prozessoren die auf Zen2 basieren, besitzen 24-PCI-Express-Lanes in Generation 4. Damit verdoppelt sich die Bandbreite im Vergleich zu PCI-Express 3.0.
Ein Vorteil der Zen2-Architektur ist die höhere IPC-Leistung und der Single-Core Boost, der je nach Modell anders ausfällt. Den aktuell höchsten Single-Core Boost hat der RYZEN 9 3900X mit 4.6GHz. Der RYZEN 9 3950X wird hier allerdings mit 4.7GHz etwas höher liegen.
Praxis
Testsystem
| Testsystem | |
|---|---|
| Mainboard | ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI |
| Prozessor | INTEL CORE i7-7800X / INTEL CORE i9-9980XE / AMD RYZEN 7 3700X |
| Arbeitsspeicher | 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / AMD Setting nur 2x RAM |
| Prozessorkühler | Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / ASUS ROG RYUJIN 360 für einige Tests |
| Grafikkarte | ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition / AMD RADEON RX 5700XT |
| M.2-SSD / SSD / Externe SSD | SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5 / CRUCIAL BX100 / GIGABYTE AORUS NVMe GEN 4 SSD |
OC
Wir haben uns auch das Overclocking-Potenzial der Zen2 Architektur angeschaut und sowohl den RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X übertaktet. Standard liegen zwischen 1.2 bis 1.3 Volt CPU-Spannung an. Dennoch werden im Single-Core Boost bis zu 1.5 Volt angelegt. Beim All–Core Boost liegt die CPU-Spannung unter 1.3 Volt. Mit 1.3 Volt war es uns möglich beide Prozessoren auf 4.3GHz auf allen Kernen zu übertakten. Allerdings bringt das Übertakten per manuell gewählten Multiplikator auch einen Nachteil mit sich, dass der maximale Single-Core Boost nicht mehr anliegt. Dafür gibt es allerdings eine Alternative, wo wir mit Hilfe eines Tools den Single-Core Boost auch anheben können.
Insgesamt ist das OC-Potenzial der Zen2-Architektur nicht gut, da AMD die Prozessoren schon sehr nah am maximalen CPU-Takt, der möglich ist, ausliefert. Das trifft vor allem für die X-Modelle zu, die mit einem höheren CPU-Takt ausgeliefert werden. Bei den kleineren Modellen, wie dem RYZEN 5 3600, liegt das OC-Potenzial durch den geringeren CPU-Takt etwas höher.
Benchmarks
Als erstes schauen wir uns AMDs vorzeige Szenario an, Cinebench R15. Hier erreichen beide AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ein sehr gutes Ergebnis. Mit OC steigt dieses nochmals an, allerdings nur beim Multi-Core Test. Das liegt vorallem daran, das der CPU-Takt mit OC bei Single-Core Anwendungen niedriger ist. Der RYZEN 7 3700X taktet im Single-Core Boost mit maximal 4375MHz und der RYZEN 9 3900X mit 4575MHz. Die Single-Core Leistung ist bei den neuen RYZEN Prozessoren deutlich angestiegen. So erreichten wir mit einem RYZEN 7 2700X mit OC auf 4.2GHz nur 174 Punkte. Die Mehrleistung bei Single-Core Anwendungen liegt nicht nur am höheren CPU-Takt sondern auch an der gestiegenen IPC-Leistung. Der RYZEN 9 3900X auf 4.3GHz übertaktet, liegt nur noch 400 Punkte von INTELs Core i9-9980XE entfernt. Wie bekannt ist, handelt es sich dabei um einen 18-Kerner und erreicht im Cinebench beim Multi-Core Test 3.6GHz. Im Single-Core ist der i9-9980XE den beiden RYZEN Prozessoren der 3. Generation unterlegen. Selbst mit OC auf 4.5GHz kommt das INTEL Flaggschiff nicht an den beiden AMD Prozessoren im Single-Core Test vorbei und muss sich hier geschlagen geben.
Auch in Cinebench R20 können beide AMD Prozessoren glänzen und weisen im Single-Core Test INTEL die Schranken. Hier liegt der i9-9980XE im Multi-Core Test wieder vorne und in Relation sogar 6 Prozent mehr als im Cinebench R15. Was unter anderem an AVX liegt. Des Weiteren müssen wir natürlich bedenken, das INTELs HEDT-Plattform Quad-Channel bietet und damit bei der Speicherbandbreite deutlich vorne liegt.
Auch in TrueCrypt schlagen sich die neusten Prozessoren von AMD sehr gut. So liegt der RYZEN 9 3900X sehr nah an INTELs Flaggschiff. Mit OC können wir je nachdem etwas Leistung gewinnen. Allerdings nicht so wie gewünscht.
Die Komprimierung in 7-Zip liegt den AMDs sehr gut. Vor allem der RYZEN 9 3900X kann hier punkten, da er mit OC sogar den i9-9980XE übertrumpft.
Handbrake liegt den AMD Prozessoren auch sehr gut. Der RYZEN 7 3700X liegt weit vor dem i7-7800X und der RYZEN 9 3900X sehr nah am i9-9980XE.
Mit PassMark ist es möglich die gesamte Systemleistung zu testen. Wir testen allerdings nur die Leistung der CPU und die Bandbreite des Arbeitsspeichers. Waren die RYZEN Prozessoren in den anderen Benchmarks schon schnell, so legen sie in PassMark erst richtig los. Hier schafft es der RYZEN 9 3900X ohne OC sogar am i9-9980XE mit OC vorbei. Sehr beeindruckend!
Auch in 3DMark Timespy profitieren AMDs Zen2 Prozessoren vom höheren CPU-Takt, der vor allem durch den Boost entsteht und von ihrer höheren IPC im Vergleich zu der Vorgänger Generation. Des Weiteren kommt AMDs 12-Kerner wieder sehr nah an INTELs 18-Kerner heran und überholt diesen sogar wenn er übertaktet wird.
Bisher war WarThunder immer ein Vorzeigespiel für INTELs Prozessor Architektur. Das ändern sich mit Zen2 allerdings zu Gunsten von AMD. Die Zen2 Prozessoren liegen jetzt sogar vor INTEL, solang der i9-9980XE nicht übertaktet wird. Allerdings dürfte klar sein, dass ein i7-9700K oder i9-9900K durch ihren hohen CPU-Takt wahrscheinlich noch weiter vorne liegen dürften. An War Thunder sehen wir auch das hier der Boost-Takt zum Einsatz kommt, da wir mit OC auf 4.3GHz weniger FPS erreichen.
In Shadow of the Tomb Raider in Full HD kann die 3. Generation von AMDs RYZEN Prozessoren nicht so glänzen wie wir es uns wünschen würden. So liegt INTELs i9-9980XE vorne und mit OC deutlich vorne. In WQHD liegen alle Prozessoren gleich auf.
In Battlefield 5 schlagen sich fast alle Prozessoren gleich gut. Eine kleine Ausnahme ist der i9-9980XE mit OC, der sich vom Rest des Testfelds abgrenzt.
In WQHD rückt der i9-9980XE mit OC etwas an die Konkurrenz heran. In Battlefield 5 wird deutlich, dass hier der IPC-Vorteil von Zen2 nicht zum Tragen kommt.
Leistung pro Takt
Als nächstes haben wir uns die Mühe gemacht und den INTEL i7-7800X und AMD RYZEN 7 3700X auf 4 GHz getaktet. Des Weiteren haben wir beim 3700X zwei Kerne deaktiviert um beide direkt miteinander vergleichen zu können und um zu sehen was zwei zusätzliche CPU-Kerne für einen Vorteil bringen.
In Cinebench liegt die IPC-Single-Core-Leistung des Zen2 16 Prozent und im Multi-Core und 10 Prozent vor dem Skylake-X Prozessor.
In Multi-Core sinkt der Abstand des AMD Prozessors auf neun Prozent und im Single-Core steigt er auf sehr gute 23 Prozent an.
Auch bei TrueCrypt zeigt sich, dass Zen2 etwas schneller als die Skylake-X Architektur ist.
In Passmark kann AMD wieder glänzen und liegt sehr gute 30 Prozent vor INTEL.
Nicht nur in den theoretischen Benchmarks liegt AMDs neuste Architektur vorne, sondern auch in der Praxis. In Handbrake liegt der Unterschied bei sechs Prozent.
In der 7-Zip Dekomprimierung liegt AMD sehr gute 23 Prozent vorne und in Komprimierung nur magere 0,3 Prozent.
In 3DMark Timespy unterscheiden sich beide Architekturen kaum voneinander. Hier besteht also noch Optimierungsbedarf.
Wie auch zuvor in den Ergebnissen zu WarThunder zu erkennen war, schneidet die Engine der Zen2-Architektur in War Thunder sehr gut ab. So liegt die IPC-Leistung von Zen2 27 bis 30 Prozent über der Skylake-X Architektur.
Leider sehen wir in Shadow of the Tomb Raider keinen Vorteil für die RYZEN 3000 Prozessor Architektur im Vergleich zu INTELs Skylake-X. Wir hoffen, dass das Ganze sich in Zukunft noch ändert.
In Battlefield 5 sieht es für AMD schlecht aus, so liegt der i7-7800X mit 4GHz vor dem RYZEN 7 3700X mit 4GHz und sechs aktiven Kernen. Mit allen aktiven Kernen liegt der RYZEN 7 3700X etwas weiter vorne.
In Battlefield 5 in WQHD verringern sich die Unterschiede der Architekturen. Bei den Min. FPS liegt Skylake-X etwas vorne und liegt gleichauf mit dem RYZEN 7 3700X ohne deaktivierte Kerne.
AGESA 1.0.0.3AB vs 1.0.0.3ABB (Boost-Takt Test)
Wir haben uns auch die Leistungsunterschiede der AGESA-Versionen 1.0.0.3AB und 1.0.0.3ABB angeschaut. Alle Bilder dazu befinden sich in der Galarie.
Hier müssen wir feststellen, dass die neuste AGESA-Version uns keinen Vorteil, was die Leistung angeht, bietet aber auch keinen Nachteil bildet. Allerdings kann es je nach Mainboard einen Unterschied zu den von uns gemessenen Ergebnissen geben. Aktuell macht auch schon eine AGESA-Version 1.0.0.3ABBA die Runde. Mit diesem werden, so wie es scheint, die Boost-Taktraten erreicht, die erreicht werden sollen. Wir werden das Ganze demnächst testen.
Des Weiteren hängt der Boost-Takt auch sehr stark von dem verwendeten Mainboard ab. So liegen wir mit den von uns getesteten ASUS-Mainboards immer knapp unter dem angegebenen Boost-Takt. Mit dem von uns getesteten AsROCK X570 Taichi leider weit darunter. In unseren zukünftigen Mainboard-Reviews werden wir das Ganze nochmal mit neuster AGESA-Version beleuchten.
Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT konnten wir schon mit einem AMD RYZEN 7 3800X mit der AGESA-Version 1.0.0.3 ABBA testen. Hier liegt der Boost-Takt im Spiel War Thunder bei maximal 4550MHz und somit sogar 50MHz über dem angegebenen Boost-Takt. In Cinebench liegt der maximale Boost-Takt bei 4991 MHz und somit bei aufgerundeten 4500MHz.
Stromverbrauch & Temperaturen
Der Stromverbrauch der Zen2-Architektur ist sehr stark gesunken. So liegen wir im Idle bei zirka 80 Watt mit unserem Testsystem. Unter Last steigt der Verbrauch des RYZEN 7 3700X auf niedrige 185 Watt an. Der RYZEN 9 3900X ist etwas hungriger und verbraucht 258 Watt unter Volllast. INTELs Flaggschiff liegt bei sehr hohen 393 Watt, hat allerdings auch ein paar CPU-Kerne mehr und auch durch den Quad-Channel einen etwas höheren Stromverbrauch.
Die Temperaturen der CPUs sind höher als wir erwartet haben. So liegt der RYZEN 7 3700X unter Volllast bei 65 °Celsius. Die Temperaturen des RYZEN 9 3900X liegen bei 81 °Celsius. Im Vergleich zum Stromverbrauch und dem 7nm Prozess hätten wir nicht mit solchen Temperaturen gerechnet. Allerdings ist wie schon erwähnt der Aufbau der neuen RYZEN Prozessoren anders und die CPU-Die sitzt an einer anderen Position als gewohnt. An der Stelle, rechts und links, unten, wenn der Prozessor auf einem Mainboard verbaut ist, scheint es so, dass die Wärme nicht wie gewünscht an die CPU-Kühler weitergegeben werden kann. Wenn ein Wasserkühler verbaut wird raten wir dazu, dass der Intake genau an dieser Stelle ist. Demnächst wird es wahrscheinlich optimierte Kühler geben.
Des Weiteren gehen wir davon aus, dass durch die kleine Struktur die Wärme schlechter abgegeben werden kann und es in Zukunft mit kleineren Fertigungen öfters höhere Temperaturen geben wird.
Fazit
Das Gesamtpaket der neusten RYZEN Generation in Form des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X ist sehr überzeugend. Neben der Leistung stimmt auch die Leistungsaufnahme und der Preis. Auch wenn der maximale Turbotakt noch nicht erreicht wird, liegt die Leistung im Vergleich zu INTEL gleich auf oder sogar höher. Das trifft vor allem dann zu, wenn wir die IPC-Leistung vergleichen. Diese konnte AMD mit Zen 2 deutlich steigern und zeigt, was für ein Potenzial diese bietet. Auch in einigen Szenarien, in denen INTEL bisher an der Spitze war, wird INTEL jetzt überholt, erst recht wenn wir Prozessoren mit der gleichen Kernanzahl vergleichen.
Der RYZEN 7 3700X erhält von uns 9.5 Punkte und der RYZEN 9 3900X 9.8 Punkte. Damit erhalten beide eine klare Kaufempfehlung von uns, vor allem in Angesicht des Preises. Der RYZEN 9 3900X erhält aufgrund der besseren Leistung in Anwendungen und Spielen eine höhere Punktzahl.
Bewertung des AMD RYZEN 7 3700X
Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2
Neutral:
* CPU-Temperaturen
Kontra:
– OC-Potenzial
![[IMG]](https://forum.hardwareinside.de/proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.hardwareinside.de%2Fcommunity%2Fdata%2Fphotos%2Fl%2F28%2F28664-1529553107-da22e23b11747d268602f170d7efd65e.png&hash=5c2a9c817d77a28d6504bd9e90da8ff1)
Wertung: 9.5/10
Produktlink
Preisvergleich
Bewertung des AMD RYZEN 9 3900X
Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2
Neutral:
* CPU-Temperaturen
Kontra:
– OC-Potenzial
Wertung: 9.8/10
Produktlink
Preisvergleich