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AMD Ryzen: X370 Motherboards vorgestellt

Es gibt wenig Themen, über die in den letzten Wochen mehr geredet wird als über AMD Ryzen; die neuen CPUs von AMD. Wir haben uns die Mühe gemacht, und euch schon einmal die erwarteten High-End Mainboards einiger Hersteller mitsamt den bisher bekannten Spezifikationen augelistet.

ASUS

Von Asus kommt als High-End Board das ASUS AM4 X370 Crosshair VI Hero aus der beliebten und bekannten Crosshair Reihe:

Gigabyte

Gigabyte hat mit der Aorus Reihe schon einige sehr ansprechende Grafikkarten und Mainboards mit Z270 Chipsatz veröffentlicht; für AM4 gibt es das AX370 Gaming 5

MSI

MSI wiederum erweitert ihre Produktpalette um das MSI X370 XPOWER Gaming Titanium aus der namensgebenden XPOWER Gaming Titanium Reihe, die aufgrund der außergewöhnlichen Ausstattung und Optik viele Freunde gefunden hat.

– 4 DIMM Slots (64GB maximal, 4000 MHz Unterstützung)
– 3 PCIe 3.0 x16 Slots
– 3 PCIe 3.0 x1 Slots
– Turbo M.2 (32Gbps)
– 6 SATA III 6Gbps Ports
– Turbo U.2
– Dual USB 3.0/2.0 Front-Panel Header

BIOSTAR

Die Racing Reihe von BIOSTAR wird ebenfalls auch bei dem Sockel AM4 weitergeführt, das bisher bekannte Spitzenmodell wird das Biostar X370GT7

ASrock

Das Spitzenmodell von ASrock hört auf den klangvollen Namen ASrock X370 Taichi, und ist ebenso wie die anderen High-End Modelle ein echtes optisches Schmankerl.

Quelle:www.techpowerup.com
www.wccftech.com

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AMD Ryzen: 17 Prozessoren mit Flaggschiff R7 1800X geleakt – Vorstellung am 2. März

Die Gerüchteküche hat das gesamte Ryzen-Lineup geleakt. Darunter sind derzeit 17 verschiedene Prozessoren mit vier, sechs und acht Kernen – angeführt von einem Flaggschiff namens R7 1800X. Außerdem wird das Release, den AMD mit Anfang März bereits relativ genau eingegrenzt hatte, konkretisiert. Die Einführung erfolgt angeblich am 2. März.

Etwa einen Monat vor dem erwarteten Launch der Ryzen Prozessoren ist die Gerüchteküche AMD zuvorgekommen. In asiatischen Medien ist ein Leak aufgetauch, der die komplette Aufstellung an CPUs vorstellt. Hier werden insgesamt 17 Prozessoren mit vier bis acht Kernen aufgeführt. Angeführt wird die Liste von einem R7 1800X.

R7 scheint demnach die Oberklasse mit 8 Kernen, während R5 und R6 Prozessoren mit sechs und vier Kernen aufwarten. Neben 6 Kernern mit 12 Threads umfasst die R5 Reihe auch 4 Kerner mit 8 Threads. Beim R3 hält AMD anscheinend ausschließlich 4 Kerner mit 4 Threads vor. Die Aufteilung ist vermutlich nicht grundlos an Intels Core i7, i5 und i3 Serie angelehnt – wenngleich Intel die Prozessoren mit ihrer unterschiedlichen Anzahl an Kernen anders einsortiert. Zuvor ging man davon aus, dass AMD die neuen Prozessoren als SR Serie veröffentlichen würde – das „S“ haben die Entwickler dem Leak nach jedoch gestrichen.

Die Taktraten der Ryzen Prozessoren bewegen sich laut dem Leak zwischen 3,0 und 3,6 GHz – welchen Wert dabei welche CPU  konkret anlegt, geht aus den Daten nicht hervor. Tendenziell scheinen bei den Achtkernern etwas höhere Frequenzen als bei ihren Geschwistern mit sechs und vier Kernen anzuliegen, vermutlich um sich stärker von diesen Prozessoren abzugrenzen.

Im Leak heißt es weiter, dass die Prozessoren am 2. März eingeführt werden sollen. Das deckt sich mit AMDs jüngster Aussage, wonach Ryzen Anfang kommenden Monats das Licht der Welt erblicken soll – und zwar in Stückzahlen, nicht als sogenannter Paperlaunch. Diese Veröffentlichungspolitik soll, jedoch nur für die Achtkerner gelten. Vorgestellt werde der Rest des Portfolios jedoch zeitgleich.

Quelle: www.https://wccftech.com

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ASUS ROG Crosshair VI Hero X370 AM4 Mainboard

Nach langer Stille bezüglich Sockel AM4 Boards hat sich ASUS mit dem ASUS ROG Crosshair VI Hero wieder in alle Munde gebracht. Das High-End Board kommt mit allen erdenklichen Features, selbstverständlich auch mit RGB-LED Beleuchtung.
Wir haben für euch die offiziellen Slides von der Präsentation zusammengetragen, und wollen sie euch natürlich nicht vorenthalten:

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AMDs ZEN-Unterstützte X370 Motherboards werden am „New Horizon“ Event enthüllt.

AMDs Event „New Horizon“ am 13. Dezember ist ein wichtiges Moment für das Unternehmen – nämlich ein Fest für die bevorstehende Einführung ihrer ZEN-basierten Mikroprozessoren.

Laut jüngsten Berichten, sollte eine kleine Anzahl von Motherboard-Herstellern auch an der Veranstaltung teilnehmen. Sie zeigen ihre AM4-kompatiblen Motherboards auf der Basis des Top-of-the-line X370-Chipsatzes. Der X370 ist die fortschrittlichste Version der Zen-kompatiblen Chipsätze und erwartet umfangreiche Overclocking-Funktionen und bis zu zwei PCIe x16-Lanes der dritten Generation für Multi-GPU-Systeme. Unter dem X370 übernehmen die B350 und A320 die Rolle der Midrange- bzw. Einsteiger-Chipsätze. Die neuen Chipsätze sollen erstmals die native M.2 NVMe und SATA Express-Konnektivität, PCIe gen 3, DDR4-Speicherkompatibilität sowie USB 3.1 Gen2 auf den High-End-Desktop-Plattform des Unternehmens unterstützen.

Die Live-Veranstaltung unter dem Motto „New Horizon“ findet fast drei Wochen vor der CES 2017 statt, an welcher AMD die Summit Ridge-Familie der Öffentlichkeit vorstellen soll. Wie wir bereits berichtet haben (und nach bisher noch nicht bestätigten Informationen), sollen die CPUs als SR7, SR5 und SR3 vermarktet werden, und zwar in Angleichung an die Intel-Marketing-Giganten Core i7, i5 und i3.

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