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AMD zeigt Instinct MI300 Exascale APU mit 146 Milliarden Transistoren

Während der CES 2023 Keynote kündigte AMD seine neueste Instinct MI300 APU an, ein Novum in der Welt der Rechenzentren. Die Kombination von CPU, GPU und Speicherelementen in einem einzigen Paket eliminiert die Latenz, die durch die langen Übertragungswege der Daten von der CPU zum Speicher und von der CPU zur GPU über den PCIe-Anschluss entsteht. Dadurch werden nicht nur einige Latenzprobleme gelöst, sondern es wird auch weniger Strom benötigt, um die Daten zu übertragen, was zu einer höheren Effizienz führt. Der Instinct MI300 verfügt über 24 Zen4-Kerne mit simultanem Multi-Threading, CDNA3 GPU IP und 128 GB HBM3-Speicher in einem einzigen Gehäuse. Der Speicherbus ist 8192 Bit breit und bietet einen einheitlichen Speicherzugriff für CPU- und GPU-Kerne. CLX 3.0 wird ebenfalls unterstützt, so dass eine cache-kohärente Zusammenschaltung möglich ist.

 

AMD INSTINCT MI300 AMD INSTINCT MI300

 

Das Instinct MI300 APU-Paket ist ein technisches Wunderwerk für sich, bei dem fortschrittliche Chiplet-Techniken zum Einsatz kommen. AMD hat es geschafft, 3D-Stacking zu betreiben und hat neun 5-nm-Logik-Chips, die 3D-gestapelt auf vier 6-nm-Chips mit HBM gebaut wurden. All dies führt dazu, dass die Anzahl der Transistoren auf 146 Milliarden ansteigt, was die schiere Komplexität eines solchen Designs darstellt. Für die Leistungszahlen hat AMD einen Vergleich mit der Instinct MI250X GPU vorgelegt. Bei der rohen KI-Leistung bietet der MI300 eine 8-fache Verbesserung gegenüber dem MI250X, während die Leistung pro Watt auf eine 5-fache Steigerung „reduziert“ wird. Wir wissen zwar nicht, welche Benchmark-Anwendungen verwendet wurden, aber es ist wahrscheinlich, dass einige Standard-Benchmarks wie MLPerf verwendet wurden. Für die Verfügbarkeit peilt AMD Ende 2023 an, wenn der Exascale-Supercomputer „El Capitan“ mit diesen Instinct MI300 APU-Beschleunigern auf den Markt kommen wird. Die Preise sind noch nicht bekannt und werden erst bei der Markteinführung für Unternehmenskunden bekannt gegeben.

 

Quelle: AMD Shows Instinct MI300 Exascale APU with 146 Billion Transistors | TechPowerUp

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AMD Ryzen 7000 non-X Serie kommt am 10. Januar auf den Markt

Vor ein paar Monaten hat AMD seine, mit Spannung erwartete, Ryzen 7000-Prozessorserie auf Basis der Zen 4-Architektur vorgestellt. Allerdings hat das Unternehmen nur die „X“ SKUs (z.B. 7900X) auf den Markt gebracht, während die restlichen noch auf ein Veröffentlichungsdatum warten. Heute haben wir Informationen von VideoCardz, die AMDs neue Markteinführung am 10. Januar bestätigen, wenn das Team Red plant, seine verbleibende Prozessorfamilie mit Ryzen 7000er SKUs ohne X zu aktualisieren. Es wird drei anfängliche Modelle zur Auswahl geben, Ryzen 9 7900 (12C/24T), Ryzen 7 7700 (8C/16T) und Ryzen 5 7600 (6C/12T). Diese SKUs folgen dem traditionellen Zen 4-Pfad; der einzige Unterschied zu ihren „X“-Pendants ist jedoch die auf 65 Watt reduzierte TDP, die bei einigen dieser Modelle bis zu 170 Watt betrug.

Eine durchgesickerte Folie aus AMDs Produktpräsentation bezüglich dieser SKUs ist ein Vergleich zwischen AMDs eigenem Ryzen 9 5900X und Ryzen 9 7900, bei dem die Zen 4-Variante die ältere SKU um einen signifikanten Prozentsatz schlägt. Die Preise und weitere Details sind auf den Folien unten aufgeführt.

 

Ryzen 7000 Ryzen 9 7900

 

 

Quelle: AMD Ryzen 7000 non-X Series to Launch on January 10th | TechPowerUp

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Intel i9-13900KS-Benchmarks veröffentlicht – keine große Steigerung zum 13900K

Es ist hinlänglich bekannt und praktisch bestätigt, dass Intel auf der CES 2023 seinen neuen Flaggschiff-Prozessor i9-13900KS vorstellen wird. Da er bereits mit einer garantierten Taktfrequenz von 6 GHz über alle (Leistungs-)Kerne ausgeliefert wird, besteht eine der größten Fragen eindeutig darin, wie er sich gegen den bestehenden i9-13900K behaupten wird.

Einem Bericht von Videocardz folgend, könnten wir einen ersten Hinweis darauf bekommen, denn eine zuverlässige Quelle hat die Ergebnisse eines Intel i9-13900KS im Cinebench-Test veröffentlicht.

 

Intel Core i9 13900KS

 

Basierend auf den in diesem Benchmark erzielten Ergebnissen scheint es, dass der i9-13900KS bei Single-Core-Leistungstests einen Leistungszuwachs von etwa 5 % bietet, während er bei Multi-Core-Leistungstests etwa 3 % beträgt. – Insgesamt sind diese Zahlen wahrscheinlich deutlich niedriger als viele von einer CPU erwartet hätten, die, wie oben erwähnt, mit einer garantierten Kerngeschwindigkeit von 6 GHz ausgeliefert wird!

Natürlich ist dies nur ein synthetischer Benchmark und der i9-13900KS könnte deutlich besser abschneiden, wenn er in echten Spielen getestet wird. In Anbetracht der Tatsache, dass diese CPU einen ziemlich hohen Preis haben wird, sollten Sie mit der Vorbestellung warten, bis wir genau wissen, wie der Prozessor in verschiedenen Games abschneidet.


Quelle: Intel i9-13900KS Benchmarks Leak – Apparently Not Much Uplift on the 13900K | eTeknix

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler Wasserkühlung

Antec Vortex 240 ARGB im Test

Mit der Vortex 240 ARGB stellt Antec eine Neue All-in-One Wasserkühlung vor, die nicht nur durch einen hängenden Spiralpumpenkopf inspiriert. Sondern gleichzeitig mit einem Wirbel, der unzählige Lichteffekte aus verschieden Blickwinkeln darstellt, alles gut in Szene setzt. Auch eine hervorragende Kühlleistung wird seitens des Herstellers angepriesen. Antec verbaut hierbei die Neuen Fusion PWM-ARGB-Lüfter mit einem multilateral geformten Beleuchtungsrahmen, der mit 16 LEDs bestückt ist und harmonische Lichteffekte projiziert. Erhältlich ist die Vortex-Reihe in zwei Größen mit 240 und 360 mm. Nachfolgend wollen wir sehen, wie sich die Vortex 240 ARGB in der Praxis so schlägt. Ob sie unseren Intel Core i7 13700K bändigen kann? Denn laut Herstellerangaben ist eine TDP von 240 W möglich. Welche weiteren Features uns noch erwarten, erfahrt ihr nun im nachfolgenden Test.

 

Verpackung, Inhalt & Daten

Verpackung

 

In einer Schwarz-violetten gehaltenen Kartonage kommt die Vortex 240 ARGB beim Endkunden an. Der Schriftzug des Produktes ist in Weiß gehalten und sticht leicht transparent hervor. Schon auf ihrer Front sieht man vier kleine Illustrationen, die Aufschluss über die Förderhöhe der Pumpe, den gesleevten Schläuchen, den ARGB-Lüftern und dem ARGB-Pumpenkopf darstellt. Die Rückseite ist ebenfalls in einem Schwarz-violetten Ton gehalten und illustriert die Vortex 240 ARGB auf der rechten Seite im eingebauten Zustand und vier Features als bildliche Darstellungen aufgedruckt. Auf einer der Längsseiten ist eine kleine Tabelle, die in acht unterschiedlichen Sprachen über alle wichtigen und spezifischen Daten informiert zusehen.

 

Inhalt

 

 

Neben der Vortex 240 ARGB, die sicher im Karton-Inlay in zwei Plastikbeuteln (Kühlergehäuse/ Radiator) verstaut ist, befinden sich auch zwei 120 mm Fusion PWM-ARGB-Lüfter, die ebenfalls separat in kleinen Plastikbeuteln untergebracht sind. Sämtliches Zubehör für die Montage aller Sockel von Intel und AMD, Wärmeleitpaste, Spachtel (vorbildlich), ein User Guide und eine kleine separate verschweißte Tüte, in der sich der ARGB-Controller befindet, liegen der Verpackung bei.

 

Daten

Technischen Daten –
Antec Vortex 240 ARGB
 
Wasserblock Wasserblock Größe: 67 x 48,5 mm
Block Material (CPU Plate): Kupfer
TDP 240 W
Pumpe Geschwindigkeit: 2,800 RPM +/- 10%
Power: 12V DC, 2W, 0.3A
Verbrauch: 3,0 W
Durchfluss: 1,3 L/min
Radiator Radiator Größe: 120 mm x 27 mm x 277 mm (B x H x T)
Radiator Material: Aluminium
Schläuche: Gummischläuche gesleevt
Schlauch Länge: 400 mm
Lüfter Fusion 120 ARGB Lüfter (AH12012FM1)
Größe: 120 x 120 x 20 mm
Geschwindigkeit: 600 +/- 200 – 2000 RPM +/- 10%
Statischer Druck: 5 mmH2O
Luftdurchsatz: 57,93 CFM
Geräuschkulisse: 31,24 dB(A)
Steuerungsmodus: PWM/DC
4-Polig-PWM
Komptabilität Intel: LGA 115X, 1200, 1700, 20XX
AMD: AM3/AM4
Garantie 3 Jahre

 

Details

 

Die Lüfterrahmen der Fusion 120 ARGB-Lüfter sind einem Schwarz-Ton gehalten und der mittig auf der Lüfternarbe angebrachte runde Antec-Schriftzug in Form eines Aufklebers rundet das Gesamtbild stimmig ab. Antec verbaut hier Hydrauliklager, die Reibungsgeräusche reduzieren und die Lebensdauer der Lüfter verlängert sollen. Ab Werk sind bereits an den vier Ecken Anti-Vibrations-Gummilager angebracht, die dafür sorgen, dass etwaige entstehende Vibrationen minimiert werden. Angegeben mit ihren max. Luftstrom von 57,93 CFM und über das 4-Pin-Anschlusskabel (PWM) liefert der Lüfter eine Drehzahlregelung von 600 +/- 200 – 2000 RPM +/- 10 %.




Die Fusion PWM ARGB-Lüfter besitzen einem multilateral geformten Beleuchtungsrahmen mit 16 LEDs umso harmonische Lichteffekte zu projizieren (dazu, später mehr).


 

Einzigartig ist wohl das richtige Wort, um den aus Kunststoff gefertigten Spiralpumpenkopf zu beschreiben. Mit seinen Abmaßen von 67 x 48,5 mm wirkt er anfänglich doch recht klein, anders, als dass man es von anderen Herstellern, die mit weitaus größeren Pumpenhäusern aufwarten kennt. Im Inneren befindet sich nicht nur die LED-Einheit, die außergewöhnliche Lichteffekte wiedergibt. Auch eine hocheffiziente Kühlerpumpe kommt hier zum Einsatz, die mit bis zu 2800 +/- 10 % RPM angegeben ist, deren Leistung ausreichend sein soll, um die neuste Generation von Intel und AMD Prozessoren ausreichend zu kühlen.




Die Richtung der Pumpenschläuche kann verändert werden, wie es entsprechend dem Mainboard erforderlich ist. Dank der Drehgelenke am Pumpengehäuse ist hier Flexibilität garantiert.




Der Kühlerboden besteht aus Kupfer und soll für eine optimale Wärmeübertragung sorgen. Eine Schutzfolie ist unterseitig angebracht, um ihn vor etwaigen Berührungen zu schützen.


 

Für eine ausreichende Wärmeabfuhr sorgt der schwarz lackierte, aus Aluminium gefertigte Radiator. Die Übergänge sind sehr sauber verarbeitet, scharfe Kanten sucht man vergeblich. Durch die geringe Bauhöhe von gerade einmal 27 mm lässt dieser sich in nahezu allen Gehäusen ohne Probleme montieren. Mit seinen massiven 13 Lamellen bietet er zudem einen optimalen Wärmeaustausch, der schneller abgeführt wird und somit auch optimal für kleinere Gehäusetypen geeignet ist.




Die 400 mm langen EPDM-Schläuche mit hoher Dichte sind mit einem verstärkten Mesh (Sleeve) ummantelt. Sie sind recht flexibel, wodurch die Positionierung des Radiators bei der Montage im Gehäuse erleichtert wird.


ARGB-Controller

 

Antec bietet dem Endkunden auch einen ARGB-Controller (im Lieferumfang enthalten), der ebenfalls über einen 3-Pin 5 V Anschluss über das Mainboards angeschlossen und synchronisiert werden kann. Unterstützung seitens des Mainboard-Herstellers vorausgesetzt. Über einem SATA-Stromanschluss bezieht der Controller seinen Strom und gleich vier Anschlüsse mit je 120 LEDs (12 mA) stehen dem Endverbraucher zur Verfügung. Rückseitig ist ein kleiner Magnet angebracht, um den Controller im Gehäuse platzieren zu können.




Wird der Mode-Button über 3 Sek. Lang gedrückt, übernimmt die Mainboard-Software die Steuerung der Farbeffekte. Somit sind dem Endverbraucher keine Grenzen gesetzt bei der Anpassung der unterschiedlichen Beleuchtungseffekte.

 

Praxis

Testsystem 

Testsystem  
CPU Intel Core i7 13700K
GPU AMD Radeon RX 6700 XT Hellhound
Mainboard ASUS ROG STRIX Z790-E Gaming WIFI
Arbeitsspeicher 32 GB G.Skill Trident Z5 DDR5
SSD/M.2 CT500P5PSSD8/ HP SSD EX950 2TB
Kühlung Antec Vortex 240 ARGB
Netzteil Be Quiet Pure Power 11 FM 850W
Gehäuse AZZA CAST

 

Einbau



Der Einbau gestaltet sich recht einfach. Die mitgelieferte Backplate, wird an unser Sockel LGA 1700 Mainboard mittels der Abstandshalter montiert. Die LGA 1700 Halter für das Pumpengehäuse werden mittels der im Lieferumfang enthaltenen Schrauben montiert. Für den AM3/AM4-Sockel liegt dem Lieferumfang eine weitere Halterung bei. Die Wärmeleitpaste wird mit dem Spachtel aufgetragen und der Kühler montiert. Die erforderlichen Kabel für die Pumpe, dass 5 V-ARGB- Kabel für die RGB-Beleuchtung des Pumpengehäuses und die beiden 120 mm Lüfter, die wir auf dem Radiator vorab montiert haben, werden miteinander verbunden und an den ARGB-Controller angeschlossen. Zusätzlich installieren wir noch einen 300 mm LED-Stripe. Der 3 Pin-5 V Anschluss des Pumpengehäuses wird mit dem Gen3.2 Headers unseres Mainboards verbunden. Dann wird der Radiator der Antec Vortex 240 ARGB montiert.


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Um ein einheitliches Gesamtbild bei der Beleuchtung zu erzielen, nutzen wir die Mainboard-Software, über die sich die Beleuchtung ganz einfach konfigurieren und detailreiche wie auch vielschichtige Effekte erstellen lassen.

 

Temperaturen

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Vorbereitungen

Um zu sehen, wie sich die Vortex 240 ARGB leistungstechnisch verhält, schicken wir sie über unseren Test-Parkour. Über die Software unseres Mainboard-Herstellers werden vorab die nötigen Einstellungen für den Test-Parkour vorgenommen. Wir testen unser System im IDLE, mit dem Benchmark-Tool CinebenchR23 im Loop als Lastszenario und dem Spiel Forza Horizon 5 für jeweils 30 Minuten. Zuvor wurde unsere CPU auf 5,5 GHz auf den P-Cores (All-Cores) und 4,2 GHz auf den E-Cores (All-Cores) getaktet. Die Raumtemperatur lag zum Testzeitraum bei 21 Grad. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über die Mainboard-Software eingestellt.

Ein Vorab-Test ergab, dass ein guter Kompromiss aus Leistung und Lautstärke bei einer Drehzahl von ca. 1900 RPM für die verbaute Pumpe liegt. Für den Low-Noise Bereich übernehmen wir den min. Wert von 713 RPM bei den Lüftern und erhöhen die Drehzahl dann auf 1500 RPM und die maximale Drehzahl.

 

Ergebnisse

Wie im Diagramm zu ersehen ist, sind die ausgelesenen 28 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung, aber zugleich kein Aufheulen der beiden verbauten Lüfter auftritt. Mit maximal 51 °C und das im unteren Drehzahlbereich der Lüfter kam das System nicht einmal ins Schwitzen.

Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 2040 RPM eingestellt und der CinebenchR23-Benchmark kam wie oben bereits erwähnt, zum Einsatz. Dabei musste die Vortex 240 zeigen, ob sie einer TDP von 240W (Angaben des Herstellers) standhält. Eindrucksvoll und überrascht waren wir über diese Kühlleistung, Chapeau. Bei guten und durchschnittlichen 76 °C lag unser Testsystem und die die verbaute Pumpe war nur leicht zuhören. Das Surren war zu keiner Zeit als störend wahrzunehmen.

 

Im Detail

 

Laut HardwareInfo lagen wir während unserer Testphase bei ca. 220W unter Last. Gegengemessen mit einem Energiekostenmessgerät. Bei einem weiteren Kleinen Gegentest unserseits mit Prime95 und Small FFTs für ebenfalls etwa 30 Minuten genehmigte sich unser Intel Core i7 13700K gut 259 W. Die ermittelte Temperatur lag dabei gerade einmal 6 °C über dem Test mit dem CinebenchR23 im Loop.


Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware und zusätzlichen Lüftern im Gehäuse. Bezüglich der Lautstärke ist es natürlich vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Beleuchtung



Antec setzt bei der Vortex 240 ARGB die Beleuchtung sehr dezent, aber doch eindrucksvoll ein. Das Pumpengehäuse in Verbindung mit den verbauten Fusion ARGB-Lüftern projizieren so harmonischste Lichteffekte, die das Innenleben des Gehäuses quasi zum Leben erwecken. Ein paar dieser Effekte haben wir in Form eines kleinen Videos eingefangen und wollen euch dieses natürlich nicht vorenthalten.

 

Fazit

Mit der Antec Vortex 240 ARGB erhält der Endverbraucher eine solide und potente All-In-One-Wasserkühlung, deren Erscheinungsbild nicht nur wegen der Farbpracht des Pumpenkopfes und den verbauten Fusion 120 ARGB-Lüftern ein Eyecatcher ist. Auch die Kühlleistung kann sich wirklich sehen lassen. Für die Vortex 240 ARGB nennt Antec eine UVP von 96 Euro. Es wird schwer werden, vergleichbare All-in-One-Wasserkühlungen in dieser Kategorie mit dem Potenzial und einer wirklich außergewöhnlichen ARGB-Beleuchtung zu finden. Wir waren begeistert und vergeben daher unseren Preis-Leistungsaward.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ ARGB-Beleuchtung
+ Einfache Montage (Auch für Anfänger)
+ ARGB-Controller
+ Preis

Kontra:
– N/A

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Herstellerseite
Preisvergleich

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Intel Granite Rapids mit DDR5-6400-Speicherunterstützung

Wie Benchlife berichtet, hat das Unternehmen auf der Intel Innovation 2022 in Taipeh seine Xeon Scalable-Serie mit dem Codenamen Granite Rapids live vorgeführt. Diese Produktserie wird voraussichtlich erst 2024 auf den Markt kommen, nach Sapphire Rapids (2023) und Emerald Rapids (2023), die nächstes Jahr auf den Markt kommen sollen.

 

intel Granite rapids

 

Während der Veranstaltung hat Intel seine Sapphire/Emerald Rapids „Eagle Stream“-Plattform mit DDR5-5600-Speicher vorgestellt, was ein Upgrade gegenüber dem zuvor erwähnten DDR5-4800/5600-Speicher für diese Serie darstellt.

Später auf der Veranstaltung demonstrierte das Unternehmen Berichten zufolge auch die Xeon Scalable-Plattform der nächsten Generation, die laut Benchlife unter dem Namen Granite Rapids mit noch schnellerem Speicher, bis zu 6400 MT/s in einer 1DPC-Konfiguration (1 DIMM pro Kanal), läuft.

Intel Granite Rapids basiert auf der neuen Intel 3-Prozess-Technologie und ist angeblich für eine neue Plattform namens Birch Stream konzipiert. Es gibt noch keine Informationen über die Konfigurationen der 6. Generation der Xeon-Serie, außer Informationen über die Unterstützung der CXL 2.0-Schnittstelle. Einigen Gerüchten zufolge könnte sie bis zu 120 Redwood Cove-Kerne unterstützen.

 

 

Die Vorführung des Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speichers erscheint nur 6 Tage vor der offiziellen Vorstellung des AMD EPYC Genoa (Zen4) am 11. November. Der Intel Sapphire Rapids wird nun am 10. Januar 2023 auf den Markt kommen.

 

Quelle: Intel shows off future Xeon Scalable series supporting DDR5-6400 memory – VideoCardz.com

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AMD Ryzen 7 7700 (non-X) taucht auf; möglicherweise nur für OEMs

AMD bereitet sich darauf vor, seine Ryzen 7000-Serie „Zen 4“-Desktop-Prozessoren um neue SKUs zu erweitern, eine davon ist der Ryzen 7 7700 (non-X). In Anbetracht der vergangenen Trends bei den Nicht-X-SKUs der Ryzen-5000-Serie ist der 7700 sehr wahrscheinlich eine reine OEM-SKU, die in vorgefertigten Desktops zum Einsatz kommt. Die Einbeziehung einer iGPU in die Ryzen 7000-Serie ändert die Dinge für AMD dramatisch, da sie diese Prozessoren sogar für private und kommerzielle Desktops geeignet macht, die keine diskrete Grafikkarte besitzen. Der Ryzen 7 7700 hat die gleiche 8-Kern/16-Thread-Konfiguration wie der Ryzen 7 7700X, aber wahrscheinlich niedrigere Taktraten, aufgrund der niedrigeren Leistungslimits. Der Chip hat eine TDP von 65 W, verglichen mit den 105 W des 7700X; das bedeutet, dass die Leistungsgrenze des Package Power Tracking (PPT) näher bei 90 W als bei den 140 W des 7700X liegen wird. Dadurch werden auch die Kühlungsanforderungen für den Prozessor erheblich gesenkt, und OEMs könnten kostengünstige Luftkühler verwenden. Die genauen Taktraten bleiben allerdings noch unter Verschluss.

 

AMD Ryzen 7 7700

 

 

Quelle: AMD Ryzen 7 7700 (non-X) Surfaces; Possibly OEM-only | TechPowerUp

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Intel kündigt Thunderbolt-Schnittstelle der nächsten Generation mit 120 Gbit/s an

Intel hat einen frühen Prototyp der nächsten Generation von Thunderbolt in Aktion gezeigt, der auf die Veröffentlichung der USB4 v2-Spezifikation durch das USB Implementers Forum (USB-IF) in dieser Woche abgestimmt ist. Die nächste Generation von Thunderbolt wird eine bidirektionale Bandbreite von 80 Gigabit pro Sekunde (Gbit/s) bieten und bis zu 120 Gbit/s für ein optimales Anzeigeerlebnis ermöglichen. Damit wird die Kapazität im Vergleich zu den heutigen Technologien verdreifacht, um die wachsenden Anforderungen von Content-Erstellern und Gamern zu erfüllen, wobei die Kompatibilität mit früheren Versionen von Thunderbolt und USB erhalten bleibt.

„Intel war schon immer der Pionier und Marktführer für kabelgebundene Konnektivitätslösungen und Thunderbolt ist jetzt der Mainstream-Anschluss bei mobilen PCs und in drei Generationen von mobilen Intel-CPUs integriert. Wir freuen uns sehr, die Branche mit der nächsten Generation von Thunderbolt anzuführen, die auf der USB4 v2-Spezifikation basiert, die von Intel und anderen Mitgliedern der USB Promoter Group zu dieser nächsten Generation weiterentwickelt wurde“, sagte Jason Ziller, General Manager der Client Connectivity Division bei Intel.

 

Thunderbolt_1   Thunderbolt_2



Diese Prototyp-Demonstration ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur Bereitstellung von Thunderbolt der nächsten Generation für die Industrie. Der Bandbreitenbedarf von Content-Erstellern und Gamern steigt erheblich, wenn es um hochauflösende Bildschirme, Visualisierungen mit geringer Latenz und die Sicherung oder Übertragung großer Video- und Datendateien geht. Die nächste Generation von Thunderbolt bietet die bis zu dreifache Leistung von Thunderbolt 4 und macht das Erstellen und Spielen effizienter und realistischer. Die nächste Generation von Thunderbolt unterstützt nicht nur die neueste Version von USB4, sondern bietet auch Verbesserungen in einer Reihe von Bereichen:

Verdoppelung der Gesamtbandbreite von Thunderbolt 4 auf 80 Gbit/s und Bereitstellung einer bis zu dreifachen Bandbreite von 120 Gbit/s für videointensive Nutzungen.
Unterstützung für den neu veröffentlichten DisplayPort 2.1 für ein optimales Anzeigeerlebnis.
Zweifacher PCI Express-Datendurchsatz für schnellere Speicherung und externe Grafik.
Funktioniert mit vorhandenen passiven Kabeln bis zu 1 m über eine neue Signalisierungstechnologie.
Kompatibel mit früheren Versionen von Thunderbolt, USB und DisplayPort.
Unterstützt durch die Aktivierungs- und Zertifizierungsprogramme von Intel.

 

Thunderbolt_3   Thunderbolt_4

 

Mit der Vision, Thunderbolt für alle verfügbar zu machen, hat Intel 2019 der USB Promoter Group seine Thunderbolt-Protokollspezifikation vorgelegt, die als Grundlage für USB4 diente. Als führendes Unternehmen in dieser Industriegruppe hat Intel daran gearbeitet, die Leistung von USB4 auf die nächste Stufe zu heben.

Intel ist seit langem führend in der Branche bei E/A-Innovationen. Intel arbeitet eng mit PC-, Zubehör- und Kabelpartnern zusammen, um die fortschrittlichste und vollständigste Lösung für kabelgebundene Konnektivität durch spezielle Aktivierungs- und Testprogramme bereitzustellen. Alle Thunderbolt-Produkte werden strengen Zertifizierungstests unterzogen und dürfen nach deren Bestehen den Namen und das Logo Thunderbolt lizenzfrei auf Geräten oder im Marketing verwenden. Deshalb ist das Thunderbolt-Logo ein einfaches, leicht erkennbares Zeichen für die besten kabelgebundenen Anschlusslösungen für PCs und Zubehör.

Weitere Details zum offiziellen Markennamen, den Funktionen und Möglichkeiten der nächsten Generation von Thunderbolt werden im Jahr 2023 bekannt gegeben.

 

Quelle: Intel Announces Next-Generation 120 Gbps Thunderbolt Interface | TechPowerUp

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Russischer 48-Kern Baikal-S-Prozessor abgelichtet

Bereits im Dezember 2021 wurde über das Erscheinen des russischen Baikal-S-Prozessors berichtet, welcher 48 Kerne auf Basis von Arm Cortex-A75-Cores hat. Heute haben wir dank des berühmten Chip-Fotografen Fritzchens Fritz die ersten Die-Shows, die uns genau zeigen, wie der Baikal-S SoC intern aufgebaut ist und woraus er besteht. Der auf dem 16-nm-Prozess von TSMC gefertigte Baikal-S BE-S1000 verfügt über 48 Arm Cortex-A75-Kerne, die mit einer Basisfrequenz von 2,0 GHz und einer Boost-Frequenz von 2,5 GHz arbeiten. Mit einer TDP von 120 Watt scheint das Design effizient zu sein, und das russische Unternehmen verspricht eine Leistung, die mit Intels Skylake Xeons oder Zen1-basierten AMD EPYC-Prozessoren vergleichbar ist. Er verwendet außerdem einen selbst entwickelten RISC-V-Kern für die Verwaltung und die Steuerung sicherer Boot-Sequenzen.

 

     

 

Unten sehen wir die Die-Shots von Fritzchens Fritz und die kommentierten Details des Twitter-Nutzers Locuza, die das gesamte SoC markieren. Neben den Kern-Clustern sehen wir, dass ein Cache-Slum alles miteinander verbindet, mit sechs 72-Bit DDR4-3200 PHYs und Speicher-Controllern, die alles umgeben. Für eine Server-CPU bietet dieses Modell eine ziemlich gute Auswahl an E/A, da es fünf PCIe 4.0 x16 (4×4) Schnittstellen gibt, von denen drei CCIX 1.0 unterstützen.

 

Quelle: 48-Core Russian Baikal-S Processor Die Shots Appear | TechPowerUp

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ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB White Edition im Test

In unserem heutigen Review werfen wir einen genaueren Blick auf die ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB All-In-One Wasserkühlung in der White Edition. Bereits im Mai 2022 veröffentlichte ASUS die LC-II-Variante, die vom Äußeren her der Vorgängerversion gleicht, aber auch nur vom Äußerlichen. Bei der ROG STRIX LC II setzt ASUS auf den neu konzipierten ROG RYUO Fan, der eigens dafür entwickelt wurde und durch seinen Airflow von 80,95 CFM für eine noch bessere Kühlleistung sorgen soll. Die Pumpe kommt wie auch nicht anders zu erwarten war, aus dem Hause Asetek. ASUS bleibt so seiner Linie treu und setzt weiterhin auf die bewährte Pumpe der siebten Generation. Erhältlich ist die ASUS ROG STRIX LC II ARGB White Edition ist in zwei Größen, mit 240 mm und 360 mm Radiator. Ob sich ein Upgrade auf die 2022 Version lohnt, was sich verändert hat und vor allem kann die ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB White Edition überzeugen, erfahrt ihr nun im nachfolgenden Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Ausgeliefert wird die All-in-One Wasserkühlung in einer eher doch untypischen Farbkombination für eine ROG STRIX-Variante. In Silber-Weiß gehalten, kommt sie beim Endkunden an. Schon auf ihrer Front sieht man mehrere ROG-Logos und Schriftzüge, diese weisen deutlich auf die neue LC Serie II hin. Die Angaben über den Sockel 1700, die sechs-jährige Garantiezeit, die verbaute Pumpe, die RGB-Lüfter und die ASUS AURA SYC-Funktionalität sind anhand kleiner Symbole zusehen. Die Rückseite ist ebenfalls in Weiß gehalten und illustriert die ROG STRIX LC II 360 ARGB. Hier sind zusätzlich die Features als bildliche Darstellungen abgebildet. Eine kleine Tabelle informiert über die wichtigsten Daten.

 

Inhalt



Im Inneren der Kartonage ist alles gut und sicher verstaut. Neben der ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB White Edition, befinden sich auch noch folgendes Zubehör.

  • 3x ROG RYUO Lüfter (120 mm)
  • 1x USB Kabel
  • 1x 1 zu 3 Lüfter Splitter Kabel
  • 1x 1 zu 4-ARGB Splitter Kabel
  • Zubehörpaket mit Schrauben und Klammern
  • Schnellstart-Anleitung
  • 1 x ROG Sticker

 

Daten

Technische Daten – ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB White Edition  
Wasserblock Wasserblock Größe: 80 x 80 x 45 mm
Block Material (CPU Plate): Kupfer
Pumpe Pumpe: 7th Generation Asetek Pumpe
Geschwindigkeit: 840 – 2,800 RPM
Power:12V DC, 2W, 0.3A
Radiator Radiator Größe: 121 mm x 27 mm x 394 mm (B x H x T)
Radiator Material: Aluminium
Schläuche: Gummischläuche gesleevt
Schlauch Länge: 380 mm
Lüfter ROG RYUO FAN MODEL 12 ARGB
Größe: 120 x 120 x 25.5mm
Geschwindigkeit: 800 – 2500 RPM
Statischer Druck: 5 mmH2O
Luftdurchsatz: 80,95 CFM
Geräuschkulisse: 37,6 dB(A)
Steuerungsmodus: PWM/DC
Besondere Merkmale AURA Sync. Support
Komptabilität
Intel: LGA 1700, 1200, 115x, 2011, 2011-3, 2066
AMD: AM4, TR4*
Garantie 6 Jahre
Hinweis
AMD TR4-Umrüst-Kit wird mit Threadripper-CPU mitgeliefert.

 

Details


 

Die Lüfterrahmen der 120 mm ROG RYUO Lüfter sind in reinem Weiß gehalten, passend dazu die leicht transparenten Lüfterblätter und dem mittig angebrachten reflektierenden Logo spiegelt sich sofort die Zugehörigkeit der ROG-Serie wieder nur alles in der White Edition.




Seitlich im Lüfterrahmen ist das „REPUBLIC OF GAMERS“ sauber eingearbeitet. Die ROG RYUO besitzen lt. Angabe von Asus einen maximalen Luftstrom von 81 CFM. Der Anschluss erfolgt über ein 4-Pin-Anschlusskabel und liefert eine präzise Drehzahlregelung von max. 2500 RPM +/-10 % für eine außergewöhnliche Kühleffizienz. ASUS verzichtet auf die Anti-Vibrations-Dämpfer auf dem Lüfterrahmen, inwiefern sich das bemerkbar macht, werden wir im späteren Test erfahren.




Das Pumpengehäuse ist aus NCVM (Kunststoff) gefertigt und zusätzlich beschichtet. Die Verarbeitung ist sehr gut ausgeführt, es sind keine Mängel zu finden. Im inneren verbaut ASUS eine Asetek-Pumpe der siebten Generation. Diese bietet eine außergewöhnliche Kühlung und minimale Geräuschentwicklung bei einem Drehzahlbereich ab 840 U/min. Die hohe Kühlleistung mit einer max. Drehzahl von 2,800 RPM sollte genug Power haben, um auch „übertaktete Systeme“ gut mit Leistung zu befeuern.


 

Seitlich ist der Schriftzug „REPUBLIK OF GAMERS“ in einem Grauton aufgedruckt. Die drei eingearbeiteten LED-Streifen stechen ebenfalls sofort ins Auge. Der Pumpendeckel ist verspiegelt und vier kleine Dreiecke umranden ihn. Ein mittig eingearbeitetes ROG-Logo kann per Software bequem angesteuert werden, der Fantasie sind somit keine Grenzen gesetzt. Ein Micro-USB-Anschluss ist an der Seite vorhanden. Er stellt die Verbindung von der Pumpe zum Mainboard her. Leider lässt sich das Logo nicht drehen, sodass die Anschlüsse für die Ausrichtung des Logos immer rechts vom Pumpengehäuse stehen müssen. Über die hauseigene Armoury Crate Software lässt sich die Pumpendrehzahl auslesen und verändern.


 

Der aus reinem Kupfer gefertigte kreisrunde Kühlerboden verfügt im Inneren über eine Reihe feiner Mikrokanäle, die den Wärmewiderstand verringern und die Oberfläche vergrößern sollen, was zu niedrigeren CPU-Temperaturen führt. Auf dem Kühlerboden ist bereits ab Werk seitens ASUS Wärmeleitpaste für die einmalige Montage aufgetragen. Eine „Rundumplastikabdeckung“ schützt ihn vor etwaigen Berührungen oder Verwischen beim Einbau des Kühlers.




Die Ausrichtung der Pumpenschläuche kann verändert werden, wie es entsprechend dem Mainboard erforderlich ist, dank der Drehgelenke am Pumpengehäuse ist hier Flexibilität garantiert.


 

Gegenüber der Vorgängerversion wartet die ROG STRIX LC II 360 ARGB White-Edition mit einem aus Aluminium gefertigten 27 mm Radiator auf. Seine gute Verarbeitung spricht für sich, scharfe Kanten sucht man vergeblich. An den Seitenflächen ist der ROG Schriftzug eingearbeitet.


 

Die mit einer verstärkten geflochtenen Nylonummantelung versehenen 380 mm langen Schläuche machen einen sauberen und gut verarbeiteten Eindruck.

 

Praxis

Testsystem und Einbau

Testsystem  
CPU Intel Core i3 12100f
GPU ASUS ROG STRIX DUAL GTX 1060 White Edition
Mainboard ASUS ROG STRIX B660-G Gaming Wifi
Arbeitsspeicher 32 GB G.Skill Trident Z5 DDR5
SSD/M.2 CT500P5PSSD8/ HP SSD EX950 2TB
Kühlung ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB White Edition
Netzteil NZXT HALE90 Power
Gehäuse AZZA CAST


 

Für den Einbau wird die im Lieferumfang enthaltene Backplate mittels der Arretierung für das passende System (Intel oder AMD) verwendet. In unserem Fall ist es der Sockel LGA 1700. Da sich die Wärmeleitpaste schon ab Werk auf dem Kühlerboden befindet, wird nach dem Eindrehen der Abstandshalter der Kühler direkt montiert und mit den mitgelieferten Rändelschrauben befestigt. In der Front unseres Gehäuses wird dann der Radiator verbaut. Anfangs gab es Bedenken bezüglich der Schlauchlänge, aber wir wurden eines Besseren belehrt. Die Optik des Radiators in Verbindung mit den drei 120 mm Lüftern sieht ROG STRIX typisch einfach klasse aus.

 

Amoury Crate

Die Amoury Crate Software kann auf der Herstellerseite heruntergeladen werden und bietet dem Endverbraucher eine Vielzahl von Einstellmöglichkeiten. Alle wichtigen Informationen von Temperaturdaten bis hin zu angeschlossenem Zubehör werden aufgelistet. Einzelne Passagen wie „Aura Sync“ und Fan Xpert 4“ (dazu kommen wir noch), können den eigenen Wünschen und Bedürfnissen angepasst werden.

 

AURA Snyc

Über die Aura Sync-Software, lässt sich die Beleuchtung aller installierten Aura-Geräte ganz einfach erstellen und detailreiche wie auch vielschichtige Effekte bis zur letzten LED anpassen. Um in den Genuss der RGB-Beleuchtung zukommen, wird das Micro-USB Kabel der Pumpe mit dem USB-Anschluss des Mainboards verbunden. Über den +5 V ADD_Header, des Mainboards werden dann die drei 120 mm Lüfter unserer AIO angeschlossen.

 

Fan Xpert4

Unter „Fan Xpert 4“ lassen sich bequem die Pumpe und jeder einzelne verbaute Lüfter benutzerdefiniert ansteuern und einstellen. Die jeweiligen Geschwindigkeiten der Lüfter wie auch die Pumpendrehzahl können über zwei Modi, dem „Smart-Modus“ und dem „Fester U/min-Modus“ eingestellt werden. Über den Smart-Modus, bei dem vier Punkte individuell anlegt und den eigenen Bedürfnissen bezüglich der Lüfterdrehzahl und Lautstärke angepasst werden können, entscheidet der Nutzer in Form einer Lüfterkurve die derzeit eingestellte Geschwindigkeit.

Der „Fester U/min-Modus“, der über einen Schieberegler von 0 % dem min. Wert bis 100 % den max. Wert eingestellt werden kann, ist hingegen die einfache Variante, ein fester Wert wird eingestellt. Unter dem Reiter Lüftergruppen können einzelne Profile abgespeichert und jederzeit wieder abgerufen werden. Zudem hat der Nutzer auch die Möglichkeit, unter vier vorgefertigten und hinterlegten Profilen zwischen Leise, Standard, Turbo und voller Geschwindigkeit zu wählen.

 

Beleuchtung



Ein kurzes Video mit den atemberaubenden, brillanten mehrfarbigen Lichteffekten möchten wir euch natürlich auch nicht vorenthalten.

 

Temperaturen

Die Temperaturen sind für uns natürlich auch ein wichtiges Kriterium, daher testen wir unser System im Idle, mit Prime95 Small FFTs (getestet wird dabei der L1/L2/L3 Cache und ein CPU-Stresstest) und dieses ohne AVX für eine Dauer von 30 Minuten und dem Spiel Forza Horizon 5 für ebenfalls 30 Min. Zuvor wurde unsere CPU auf 5,35 GHz getaktet, um dieser mal ein wenig einzuheizen.

Zum Testzeitpunkt lag die Raumtemperatur bei 22 Grad. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über die Amoury Crate eingestellt. Die Pumpe wurde bei uns auf 1890 RPM fest eingestellt, was aus unserer Sicht ein guter Kompromiss aus Leistung und Lautstärke bei den Szenarien ist. Für den Low-Noise Bereich übernehmen wir den min. Wert von 824 RPM. Wie im Diagramm zu sehen ist, sind die ausgelesenen 24 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung vorhanden ist, aber zugleich kein Aufheulen der drei Lüfter der ROG STRIX LC II 360 stattfindet.

Mit maximal 49 °C und das im unteren Drehzahlbereich der Lüfter kam das System nicht einmal ins Schwitzen. Wir denken, damit kann jeder leben. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 2281 RPM eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, für 30 Minuten zum Einsatz. Bei unserem Testsystem lagen wir nur bei durchschnittlichen 64 °C. Wer im Bereich von Low-Noise arbeiten möchte, sollte die Lüfter bei ca. 1050 RPM – 25 % und die Pumpe bei ca. 60 % laufen lassen, was in etwa 1900 RPM entspricht. Während der ganzen Testphase war die Asetek-Pumpe nur leicht zuhören, ein leichtes surren, aber nicht störend.

Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke ist es natürlich vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Fazit

Die ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB White Edition hat uns auf der ganzen Linie überzeugt. Durch ihre hohe Kühlleistung auch bei geringer Lautstärke weiß sie stets zu trumpfen, was wohl auch an der verbauten Asetek-Pumpe der siebten Generation liegen mag, die ohne großen Leistungseinbruch auch bei geringen Drehzahlen eine sehr gute Leistung liefert. Die drei ROG RYUO Lüfter die ohne Anti-Vibrationsdämpfer auskommen, hinterließen einen sehr guten Eindruck. Vibrationen oder Schwingungen traten während der Testphase nicht auf. Die Verarbeitung, die Performance und die brillanten mehrfarbigen Lichteffekte spielen hier definitiv nicht nur den RGB-Fans in die Karten.

ASUS bietet zudem eine 6-Jahres-Garantie, was derzeit im aktuellen All-in-One Wasserkühlungssegment die Spitze des Eisberges darstellt. Zurzeit ist die ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB White Edition für 249 € im Preisvergleich gelistet, was im ersten Moment doch recht hoch angesetzt ist, aber wer bereits im Besitz von Hardwarekomponenten der ROG STRIX-Reihe ist, sei es ein Mainboard und/oder Grafikkarte und zugleich auch noch auf der Suche nach einer optisch harmonierenden Leistungsstarken All-in-One Wasserkühlung ist, den werden ein paar Euros mehr definitiv nicht abschrecken. Denn man bekommt eine hochwertige Qualität und zudem Leistung satt, um auch leistungshungrige CPUs zu kühlen. Daher vergeben wir unsere Spitzenklasse Empfehlung.


Pro:
+ Sehr Edles Design
+ ARGB-Beleuchtung
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ Einfache Montage
+ Individuelle farbliche Gestaltung über die Amoury Crate-Software

Kontra:
– Preis

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Intel beendet Celeron- und Pentium-Branding mit Intel-Prozessor-Namen

Heute stellt Intel einen neuen Prozessor für einen wesentlichen Produktbereich vor: Das neue Angebot wird die Marken Intel Pentium und Intel Celeron in der Notebook-Produktreihe 2023 ersetzen.

„Ob bei der Arbeit oder in der Freizeit, die Bedeutung des PCs ist nur noch deutlicher geworden, da die rasante technologische Entwicklung die Welt weiter verändert. Intel ist bestrebt, Innovationen zum Nutzen der Anwender voranzutreiben und unsere Einstiegsprozessorfamilien haben entscheidend dazu beigetragen, den PC-Standard in allen Preisklassen anzuheben. Das neue Intel Prozessor-Branding wird unser Angebot vereinfachen, so dass sich die Anwender auf die Auswahl des richtigen Prozessors für ihre Bedürfnisse konzentrieren können.“

-Josh Newman, Intel Vice President und Interim General Manager für Mobile Client Platforms

 

Intel Inside

 

Mit dieser neuen, gestrafften Markenarchitektur wird Intel seinen Fokus auf seine Flaggschiffmarken weiter verstärken: Intel Core, Intel Evo und Intel vPro. Darüber hinaus wird mit dieser Aktualisierung das Markenangebot in allen PC-Segmenten gestrafft, um die Kommunikation mit den Kunden über das Wertversprechen jedes einzelnen Produkts zu ermöglichen und zu verbessern und gleichzeitig das Kauferlebnis für die Kunden zu vereinfachen.

Intel Processor wird als Markenname für mehrere Prozessorfamilien dienen, um den Kunden den Kauf von Produkten zu vereinfachen. Intel wird innerhalb der einzelnen Segmente weiterhin die gleichen Produkte und Vorteile anbieten. Das aktuelle Produktangebot von Intel und die Produkt-Roadmap von Intel bleiben ebenfalls unverändert.

 

Quelle: Intel Kills Celeron and Pentium Branding with Intel Processor Naming | TechPowerUp

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