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AMD und Qualcomm arbeiten gemeinsam an der Optimierung von FastConnect

AMD und Qualcomm Technologies, Inc. eine Tochtergesellschaft von Qualcomm Incorporated, gaben heute eine Zusammenarbeit zur Optimierung des Qualcomm FastConnect Konnektivitätssystems für AMD Ryzen Prozessor-basierte Computerplattformen bekannt, beginnend mit AMD Ryzen PRO 6000 Series Prozessoren und dem Qualcomm FastConnect 6900. Mit dem FastConnect 6900 System verfügen die neuesten AMD Ryzen-Prozessor-betriebenen Business-Laptops über Wi-Fi 6 und 6E-Konnektivität, einschließlich fortschrittlicher Wireless-Funktionen, die mit Windows 11 aktiviert werden.

In Zusammenarbeit mit Microsoft können PCs der nächsten Generation mit Windows 11, wie die Lenovo ThinkPad Z-Serie und die HP EliteBook 805-Serie, das volle Potenzial von Windows 11 Wi-Fi Dual Station durch Qualcomm 4-Stream Dual Band Simultaneous ausschöpfen. Mehrere Wi-Fi-Bänder übertreffen herkömmliche Verbindungen mit nur einem Band und sorgen so für verbesserte Videokonferenzen, geringere Latenzzeiten und eine höhere Verbindungsstabilität. Durch die Nutzung des 6-GHz-Bandes können Laptop-Benutzer der nächsten Generation die Vorteile der verbesserten Bandbreite und Geschwindigkeit voll ausschöpfen, ohne mit Geräten zu konkurrieren, die nicht über 6 GHz verfügen.

 

Qualcomm FastConnect 6900

 

Für IT-Administratoren ist der AMD Manageability Processor, der jetzt in Ryzen PRO 6000 Systemen verfügbar ist, eine Lösung, die die Fernverwaltung von kommerziellen AMD-Plattformen ermöglicht. In Verbindung mit dem FastConnect 6900 ermöglicht diese Lösung eine drahtlose Verwaltung mit Unterstützung für 32+ weit verbreitete Open Standard-Based (DASH) Profile. Der AMD Manageability Prozessor und FastConnect 6900 eröffnen der IT-Abteilung erweiterte Möglichkeiten zur Verwaltung von Systemen.

„Out-of-band Wi-Fi Remote Management ist ein wichtiges Werkzeug für IT-Manager in Unternehmen, um Probleme zu diagnostizieren und zu beheben, auch wenn das Betriebssystem nicht läuft“, sagt Jason Banta, CVP und General Manager, OEM Client Computing, AMD. „Die Prozessoren der AMD Ryzen PRO 6000 Serie mit Qualcomm FastConnect 6900 ermöglichen es, dass Business-Laptops der nächsten Generation über die erforderlichen Verarbeitungs- und Konnektivitäts-Tools verfügen, um in modernen Umgebungen zu funktionieren und bieten professionelle Remote-Verwaltungsmöglichkeiten für Benutzer am neuen, hybriden Arbeitsplatz.“

„Unsere Zusammenarbeit mit AMD spiegelt das Engagement von Qualcomm Technologies im Bereich Mobile Computing wider. Durch die Optimierung von FastConnect 6900 für Plattformen mit AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 6000 bieten wir AMD-Unternehmenskunden eine sichere Wi-Fi-Fernverwaltung“, sagt Dino Bekis, Vice President und General Manager, Mobile Compute and Connectivity, Qualcomm Technologies, Inc. „Dies ist der erste Schritt in unserer Zusammenarbeit, um überlegene drahtlose Konnektivität in die AMD Mobile Computing Roadmap zu bringen.“

 

Quelle: AMD and Qualcomm Collaborate to Optimize FastConnect Connectivity Solutions for AMD Ryzen Processors | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

Biostar J4105NHU im Test

Biostar hat uns mit dem Biostar J4105NHU heute ein weiteres Board mit festverlöteter CPU zukommen lassen. Dabei handelt es sich um ein Mini-ITX Mainboard mit einem stromsparenden Intel Celeron J4105 (4K/4T), welcher mit einer Taktfrequenz von 1,5 GHz bis 2,5 GHz taktet. So richtet sich das Biostar J4105NHU nicht an Gamer, dürfte aber für einen sehr kompakten uns stromsparenden Multimedia oder Wohnzimmer PC eine gute Wahl sein. Ob das Biostar J4105NHU diese Erwartungen erfüllt und was es sonst noch bietet, erfahrt ihr in unserem Test.

 

Verpackung, Inhalt & Daten

Verpackung

 

Das Biostar J4105NHU kommt, wie von Biostar gewohnt in einer dunklen Verpackung. Auf der Vorderseite der Verpackung sind Modellbezeichnung, Herstellerlogo und das Intel Celeron Logo aufgedruckt. Während auf der Rückseite die wichtigsten Features beschrieben werden. Die übrigen Seiten der Verpackung sind jeweils mit dem Biostar Logo, der Typenbezeichnung, sowie dem Intel Celeron Logo versehen.

 

Inhalt




Im Lieferumfang befindet sich neben dem Biostar J4105NHU Mainboard, samt zugehöriger I/O-Blende:

  • 2x SATA Kabel
  • 1x Treiber CD
  • 1x Quick-Start-Guide



Daten

Biostar J4105NHU  
Chipsatz Intel J4105
Prozessor Intel Celeron J4105
Kerne/Takt 4 Kerne / 4 Threads, 1,5 – 1,5 GHz
TDP 10 Watt
Unterstützter Arbeitspeicher Dual Channel DDR4-1866/ 2133/ 2400
Anzahl Slots 2 x DDR4 DIMM
Max. unterstützte Kapazität non-ECC 8 GB (max. 4 GB pro Slot)
Integrierte Grafik Intel UHD 600
Interne Anschlüsse 2 x SATA III – 6Gb/s
2 x USB 2.0 Headers (unterstützt jeweils 2 USB 2.0 ports)
1 x 4-Pin Power Anschluss
1 x 24-Pin Power Anschluss
2 x System Fan Anschluss
1 x Front Panel Header
1 x Front Audio Header
2 x COM Serial Headers
1 x Printer Port Header
1 x Clear CMOS Header
1 x TPM Header (Optional)
1 x PCIe 2.0 x16 Slot
1 x E Key – M.2 Slot (Optional)
Externe Anschlüsse 1 x PS/2
1 x HDMI
1 x VGA
2 x USB 3.2(Gen1)
2 x USB 2.0
1 x LAN
3 x Audio
Abmessung Mini-ITX 17 x 17 cm

 

Details

Prozessor & Kühlung



Das Herzstück des Biostar J4105NHU bildet der verlötet Intel Celeron J4105 Prozessor, dieser verfügt über eine Integrierte Grafikeinheit (iGPU) vom Typ Intel UHD 600. Gekühlt wird der Prozessor passiv über einen massiven Aluminiumkühlkörper mit den Abmessungen 60 mm x 55 mm x 30 mm (L x B x H).

 

Rear I/O



Das Rear I/O verfügt über einen PS/2-Anschluss für Maus/Tastatur, HDMI sowie VGA-Video Bildschirmausgänge und zwei USB 3.1 Gen1-, zwei USB 2.0- sowie Netzwerk- und Audioanschlüsse. Somit beherbergt das Board, für diese Preisklasse, über sehr viele und nützliche Anschlüsse.

 

Interne Anschlüsse



Auch mit internen Anschlüssen ist das Biostar J4105NHU gut ausgestattet, verfügt jedoch leider nur über zwei SATA Anschlüsse und ist, wie die meisten günstigen Boards, nicht mit einem USB 3.x Header ausgestattet. Dafür verfügt es über zwei USB 2.0 Header, welche jeweils zwei USB 2.0 Ports zur Verfügung stellen können, sowie einen M.2 Slot welcher sowohl SATA als auch PCIe SSDs aufnehmen kann.

 

Praxis

Testsystem



Testsystem  
Mainboard Biostar J4106NHU
Prozessor Intel Celeron J4105
Arbeitsspeicher 2x 4 GB Crucial 2.400 MHz CL17 (CT4G4DFS824A)
Speicher Intenso 2,5″ SSD SATA III High Performance
Grafikkarte Intel UHD-Grafik 600 (iGPU)
CPU Kühler Biostar, passiv
Gehäuse / Netzteil InWin B1 Mesh, InWin 200W PSU

Wir statten das Biostar J4105NHU mit der maximal möglichen Arbeitsspeicherkonfiguration aus. Dazu verwenden wir zwei 4 GB 2.400 MHz CL17 Arbeitsspeicherriegel der Marke Crucial. Und komplettieren das System mit einer 240 GB SATA SDD von Intenso und verbauen es in ein InWin B1 Mesh Mini-ITX Gehäuse.

 

UEFI


 

Das übersichtlich gestaltete UEFI lässt sich direkt nach dem Start über die Entfernen-Taste öffnen. Es ist in sechs Menüpunkte untergliedert, welche sich am oberen Bildschirmrand auswählen lassen. Am linken Bildschirmrand werden Informationen zu den aktuellen Taktraten und Spannungen der CPU und des Arbeitsspeichers, sowie die aktuelle Temperatur und Systemzeit angezeigt. Während sich auf der rechten Bildschirmseite Bedienhinweise und Informationen zur aktuell gewählten Einstellung befinden.

Den Rest des Bildschirms nehmen die Funktionen des gewählten Menüpunktes ein. Hier finden sich auf der Start- bzw. „Main“ Seite Informationen zur BIOS-Version, des Weiteren besteht hier die Möglichkeit die Sprache zu ändern, wobei aktuell leider nur Englisch und Chinesisch zur Wahl stehen, und die Systemzeit anzupassen. Im folgenden Menüpunkt „Advanced“ wird die Auswahl deutlich umfangreicher. So kann hier die TPM aktiviert werden, sodass eine direkte Nutzung bzw. ein Upgrade auf Windows 11 möglich wird. Darüber hinaus bietet der Menüpunkt Funktionen, die Energieverwaltung, sowie die USB oder NVME Konfiguration anzupassen und vieles mehr.


 

Im Menüpunkt „Chipset“ können wir aus den Optionen „North Cluster Configuration“, und „South Cluster Configuration“ wählen. In den folgenden Untermenüs lassen sich Arbeitsspeicher, die integrierte Grafik, sowie das OnBoard Lan konfigurieren. Der darauffolgende Menüpunkt „Security“ bietet uns die Optionen ein Passwort für das UEFI zu vergeben und Secure Boot zu (de-)aktivieren.


 

Das Menü „Boot“, bietet Möglichkeiten zur (De-)Aktivierung des Bootlogos und des Boot Beeps sowie Einstellungen zur Boot-Reihenfolge. Während der letzte Menüpunkt „Save&Exit“, wie üblich die Optionen bietet das UEFI mit oder ohne Speicherung von vorgenommen Änderungen zu verlassen oder aber alle Einstellungen auf Werkseinstellung zurückzusetzen.

 

Cinebench R23



Im Cinebench R23 erreicht das Biostar J4105NHU ein Single Core Ergebnis von 374 Punkten und im Multi Core Test ein Ergebnis von 1534 Punkten. Damit bewegt der verlötete Intel Celeron J4105 sich etwa auf dem Niveau eines Intel Core i3-2100 (Release 2011). Somit können wir sicher sein, dass das Biostar J4105NHU am besten für Office Anwendungen, Surfen im Internet und das Spielen von Casual Games eignet ist. Die meisten aktuellen Games dürften sich jedoch auch mit niedrigen Einstellungen nicht spielen lassen.

 

CPU Temperaturen

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Die Wärmeleistung des Biostar J4106NHU fällt durch den verbauten Intel Celeron J4105 mit einer TDP von nur 10 Watt äußerst gering aus. Da das Biostar J4106NHU ab Werk mit einem Passiven Kühlkörper ausgestattet ist, wagen wir den Versuch und testen das Biostar J4106NHU im InWin B1 Mesh Mini-ITX Gehäuse vollständig passiv, sowie mit aktiviertem Gehäuselüfter (InWin 80 mm). Die Leistung des Gehäuselüfters setzen wir dabei auf 0 %, 50 % und 100 % fest. Das System wird bei jedem Durchgang mit Prime95 für 15 Minuten vollständig ausgelastet.

Die Umgebungstemperatur beträgt während des Tests 20°C. Wir erreichen mit deaktiviertem Lüfter eine Temperatur von 91°C unter Volllast. Bei 50% der Lüfterdrehzahl finden wir den Sweetspot aus Lautstärke und Kühlleistung, so ist hier nur unmittelbar neben dem Gehäuse der Luftstrom zu hören, während die Temperatur auf 83°C fällt. Regeln wir die Lüfterdrehzahl auf 100%, erzielen wir zwar mit 72°C ein nochmals deutlich besseres Kühlergebnis, müssen aber auch mit einer entsprechenden Geräuschkulisse leben.

 

Strombedarf

Beim Stromverbrauch hat sich nicht viel getan. Auch hier messen wir mit einem Primera-Line PM 231E Energiemessgerät die Stromaufnahme. Im Ilde zieht das gesamte System gerade einmal 15 Watt aus der Steckdose. Unter Volllast messen wir einen Verbrauch von 40 Watt.

 

Fazit

Mit dem Biostar J4105NHU liefert Biostar ein Mainboard, welches sich für leichtere Aufgaben in einem kompakten, sowie sehr leisen (Wohnzimmer-)PC hervorragend eignet. Es verfügt über alle wichtigen Anschlüsse, lediglich einen USB 3 Header für das Front I/O moderner Gehäuse hätten wir uns noch gewünscht. Über diesen sehr kleinen Makel kann uns jedoch der Preis von derzeit 94,87 Euro hinwegtrösten. So ist unser Testsystem bereits für etwa 261,32 Euro erhältlich und dürfte in den meisten Wohnzimmer eine gute Figur machen. Daher vergeben wir unsere Empfehlung.

Pro:
+ M.2 Slot
+ PCIe 16x
+ DDR 4 RAM
+ Niedriger Strombedarf

Kontra:
– Nur 2x SATA
– kein USB 3.x Header

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel „Meteor Lake“ 2P+8E CPU abgebildet und kommentiert

Le Comptoir du Hardware hat einen Die-Shot einer 2P+8E-Core-Variante der „Meteor Lake“-CPU geknipst, worauf hin ein Interessanter Kommentar hinterlassen wurde. „Meteor Lake“ wird der erste Prozessor von Intel sein, der die IDM 2.0-Strategie des Unternehmens voll und ganz umsetzt. Der Prozessor ist ein Multi-Chip-Modul aus verschiedenen Kacheln (Chiplets), die jeweils eine bestimmte Funktion haben und auf einem Chip sitzen, der auf einem für diese Funktion am besten geeigneten Silizium-Fertigungsknoten hergestellt wird. Wenn die Chipdesigner von Intel beispielsweise berechnen, dass die iGPU die stromhungrigste Komponente des Prozessors sein wird, gefolgt von den CPU-Kernen, wird die Grafikkachel in einem fortschrittlicheren Prozess gefertigt als die Rechenkachel. Intels „Meteor Lake“- und „Arrow Lake“-Prozessoren werden Chiplets implementieren, die auf den Fertigungsknoten Intel 4, TSMC N3 und Intel 20A hergestellt werden, die jeweils einzigartige Leistungs- und Transistor-Dichte-Eigenschaften aufweisen.

 

Intel Meteor Lake Die

 

Die 2P+8E (2 Performance Cores + 8 Efficiency Cores) Compute Tile ist eine von vielen Varianten von Compute Tiles, die Intel für die verschiedenen SKUs der nächsten Generation der mobilen Core-Prozessoren entwickeln wird. Der Chip ist so beschriftet, dass die beiden großen „Redwood Cove“-P-Kerne und ihre Cache-Slices etwa 35 % der Chipfläche einnehmen, während die beiden „Crestmount“-E-Kern-Cluster (mit jeweils 4 E-Kernen) und ihre Cache-Slices die Hälfte. Die beiden P-Kerne und die beiden E-Kern-Cluster sind über einen Ringbus miteinander verbunden und teilen sich einen L3-Cache. Die Größe der einzelnen L3-Cache-Slices beträgt entweder 2,5 MB oder 3 MB. Bei 2,5 MB beträgt der gesamte L3-Cache 10 MB, bei 3 MB sind es 12 MB. Wie bei allen früheren Generationen ist der L3-Cache für alle CPU-Kerne in der Rechenkachel voll zugänglich.

Jeder „Redwood Cove“ P-Kern verfügt über 2 MB dedizierten L2-Cache, eine Verbesserung gegenüber den 1,25 MB der „Golden Cove“ P-Kerne. Intel wird mehrere Upgrades an den Kernen vornehmen, um die IPC gegenüber „Golden Cove“ zu erhöhen. In jedem „Crestmont“-E-Core-Cluster teilen sich vier „Crestmont“-E-Cores einen 4 MB großen L2-Cache – doppelt so viel wie die 2 MB in den „Gracemont“-E-Core-Clustern der „Alder Lake“-Prozessoren. Diese Kerne werden einen höheren IPC aufweisen und wahrscheinlich in der Lage sein, höhere Taktraten aufrechtzuerhalten; außerdem profitieren sie von dem größeren L2-Cache.

Die CPU-Kerne und der Last-Level-Cache sind die einzigen identifizierbaren Komponenten auf dem Compute Die. Der Rest könnte eine Uncore-Komponente mit eingeschränkter Funktion sein, die die verschiedenen Kacheln miteinander verbindet.

 

Quelle: Intel „Meteor Lake“ 2P+8E Silicon Annotated | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler Komponenten

DEEPCOOL AK400 im Test

Der AK400 ist der neuste Tower-Kühler aus dem Hause Deepcool. Mit einer Gesamthöhe von nur 155 mm ist der AK400 aufgrund seiner Bauhöhe gerade auch für kleinere Builds sehr interessant. Denn nicht jedes Case bietet Platz für eine große Kühllösung. Wir werfen in unserem heutigen Test mal einen genaueren Blick auf den kleinen Tower-Kühler und berichten euch darüber. Das Testsample wurde uns von Deepcool für unseren Test zur Verfügung gestellt.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung ist bis auf einen Zierstreifen komplett in Weiß gehalten. Auf der Vorderseite ist ein Bild des Lüfters sowie die Bezeichnung und der Deepcool-Schiftzug samt Logo zu sehen. Eine Tabelle mit den technischen Daten ist auf der Rückseite abgebildet. Zusätzlich werden wir mit einem Satz in zwölf Sprachen darauf hingewiesen, dass weitere Informationen auf der Herstellerwebseite zu finden sind.

 

Inhalt

 

Im Inneren finden wir den AK400 sicher verpackt zwischen zwei Schaumstoffpolstern. Das Zubehör befindet sich im oberen Schaumstoffpolster in einer Auspaarung. Der komplette Lieferumfang beinhaltet folgendes:

– Kühler
– Lüfter (bereits montiert)
– Backplate für Intel (AM4 Backplate kann weiter verwendet werden)
– Montagematerial inkl. zusätzlichem Satz Lüfterhalteklammern (Push-Pull-Betrieb)
– Anleitung

 

Daten

Technische Daten – Deepcool AK400  
Material Kupfer (Vernickelt) / Aluminium
Sockel Kompatibilität Intel: LGA 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155
AMD: AM4
Maße (L x B x H) Gesamt: 127 x 97 x 155 mm
Kühlkörper: 120 x 45 x 152 mm
Heatpipes / Durchmesser 4 / 6 mm
Netto Gewicht 661 g
Maße Lüfter 120 x 120 x 25 mm
Lüftergeschwindigkeit 500 ~ 1850 RPM +/- 10%
Airflow 66,47 CFM
Statischer Druck 2,04 mmAq
Lautstärke (Pegel) ≤ 29dB(A)
Lüfterlager Fluid Dynamic Bearing
Versorgungsspannung 12 V DC
Stromaufnahme 130 mA +/- 10%
Leistungsaufnahme 1,56 W
Garantie 3 Jahre

 

Details

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Nachdem der Deepcool AK400 aus seiner Verpackung befreit wurde, können wir einen ersten genaueren Blick darauf werfen, denn dieser wird komplett montiert geliefert. Die Verarbeitung kann sich wirklich sehen lassen. Nichts ist verbogen und auch andere Mängel können wir nicht erkennen. Hier wurde wirklich sehr sauber gearbeitet.



 

Bei unserer genaueren Betrachtung werfen wir zuerst einen Blick auf die vernickelte Bodenplatte. Die Halterung zur Befestigung ist direkt mit der Bodenplatte verschraubt. Auf der Unterseite sind die vier 6 mm Heatpipes zu sehen. Diese werden durch die Bodenplatte geführt und haben einen direkten Kontakt zum Headspreader, um so die Wärme direkt abführen zu können. Deepcool hat den Boden bereits ab Werk mit Wärmeleitpaste in Form eines Gittermusters versehen. Leider befindet sich keine zusätzliche Wärmeleitpaste im Lieferumfang.



 

Im weiteren Verlauf sind die Heatpipes dann ebenfalls vernickelt. Im oberen Bereich auf den Heatpipes befinden sich die übereinandergeschichteten Aluminiumfinnen. Sie sind so angeordnet, dass sich an den Außenseiten ein quadratisches Muster ergibt.




Eine mit Muster versehene Kunststoffabdeckung bildet den Abschluss des AK400, hier ist auch noch ein grünes eingearbeitetes Deepcool-Logo zu sehen.


 

Für die Belüftung sorgt ein unbeleuchteter, komplett aus schwarzem Kunststoff gefertigter 120 mm Lüfter. Dieser besitzt einen PWM-gesteuerten Drehzahlbereich von 500 – 1850 RPM. An den Kanten befinden sich noch Gummis zur Entkopplung. Die Befestigung wird über zwei Metallhalteklammern realisiert.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Gehäuse Enermax LIBLLUSION LL30 RGB
CPU Ryzen 3 3100
Mainboard ASUS ROG STRIX B550 F Gaming (WI-FI)
Arbeitsspeicher 16 GB Corsair Vengeance Pro DDR4-3600
Grafikkarte ZOTAC GTX 770 AMP!
SSD Crucial BX500 240 GB
Netzteil Enermax REVOLUTION Xt II 750 W

 

Einbau

 

Der Einbau des AK400 ist leider etwas fummelig, aber trotzdem leicht zu bewältigen. Wir benötigen für die Montage knapp 10 Minuten. Mit der gut beschriebenen Anleitung sollte das auch für Neulinge einfach zu bewältigen sein. Da unser Testsystem auf AM4 als Sockel setzt, entfernen wir zuerst die Retention Module vom Mainboard. Die Backplate aus dem Lieferumfang wird nicht benötigt, da diese nur für Intel-Systeme genutzt werden muss. In unserem Fall nutzen wir die Backplate des Mainboards, setzen die Abstandshalter und verschrauben die Kühlerhalterung mit dem Mainboard. Um den Kühler zu verbauen, lösen wir die Halteklammern des Lüfters und entfernen diesen. Im nächsten Schritt schrauben wir den Kühler auf die Kühlerhalterung. Dann befestigen wir den Lüfter wieder – fertig. Unser System ist einsatzbereit.

 

Temperaturen

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Da der Deepcool AK400 durch seine kompakte Bauform auch für kleinere Builds gut geeignet ist, haben uns überlegt, dass wir neben dem Lüfter auf dem Kühler zusätzlich nur noch einen weiteren Lüfter an der Rückwand unseres Gehäuses zu nutzen. So können wir auch eine schwächere Belüftung simulieren, wie diese meist in kleineren Gehäusen zu finden ist. Um die Kühlleistung zu messen, haben wir uns dazu entschieden, die Temperaturen im Idle, beim Gaming und unter Last zu erfassen. Für den Lastbetrieb nutzen wir den Cinebench R20 um alle Kerne unserer CPU für 15 Minuten bei verschiedenen Lüfterdrehzahlen zu 100 Prozent auszulasten. Beim Gaming haben wir verschiedene Spiele für jeweils 30 Minuten gespielt. Wie im Diagramm zu sehen ist, verrichtet der AK400 hier wirklich gute Arbeit. Im Idle-Betrieb bleibt die Temperatur unserer CPU bei allen voreingestellten Drehzahlen angenehm kühl. Auch beim Gaming und im Betrieb unter Last macht der AK400 eine gute Figur, unsere CPU erreicht nie eine kritische Temperatur und hat noch einiges an Luft nach oben. Bei der Lüfterlautstärke gibt sich der kleine Tower-Kühler ebenfalls keine Blöße. Der Lüfter ist im unteren Drehzahlbereich nicht wahrnehmbar. Erst ab einer Drehzahl von ca. 1100 RPM wird er wahrgenommen und ist bei voller Drehzahl deutlich hörbar. Das Laufgeräusch haben wir aber nicht als störend empfunden. Dadurch, dass in unserem Test lediglich eine Vier-Kern-CPU und ein zusätzlicher Lüfter zum Einsatz gekommen sind, lässt sich abschließend sagen, das auch Mittelklasse-CPUs gut gekühlt werden können. Allerdings sollte man ggf. noch zusätzliche Lüfter in der Front des Gehäuses verbauen, um hier durch einen besseren Airflow noch mehr Spielraum nach oben zu erhalten.

 

Fazit

Der Deepcool AK400 bietet nicht nur eine hervorragende Materialqualität und Verarbeitung, sondern auch eine ansprechende Optik. Hinzu kommen eine einfache Montage und eine gute Kühlleistung, die sich wirklich sehen lassen kann. Dadurch wird der AK400 sicherlich nicht nur aufgrund seiner kompakten Bauform und maximalen Höhe von 155 mm in kleinen Builds seinen Platz finden, denn auch in größeren Gehäusen macht er eine gute Figur. Allerdings ist er aufgrund seiner etwas eingeschränkten Sockelkompatibilität nicht auf allen gängigen Sockeln montierbar. Aufgrund der wirklich hervorragenden Verarbeitung und der gebotenen Leistung verdient sich Deepcool AK400 unseren Leistungsaward.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Optik
+ Bauhöhe
+ Kühlleistung

Kontra:
– Keine zusätzliche Wärmeleitpaste
– Sockelkompatibilität (Intel: 1X00 / 115X; AMD: AM4)

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen Im Fokus

TEAMGROUP kündigt neuen CPU/SSD-All-in-One-Flüssigkeitskühler der T-FORCE SIREN-Serie an

Der führende Speicheranbieter TEAMGROUP bietet Verbrauchern weltweit nicht nur komplette Speicherlösungen, sondern ist auch bestrebt, die besten Kühloptionen bereitzustellen. Als Reaktion auf die gestiegene Nachfrage der nächsten Generation von PC-Hardware nach schnellerer und effizienterer Kühlung hat unsere Gaming-Untermarke T-FORCE das weltweit erste ARGB-All-In-One-Flüssigkeitskühlsystem angekündigt, welches Wärme von zwei Hauptwärmequellen ableitet: CPU und SSD gleichzeitig.

Das duale Kühlsystem des All-in-One-ARGB-Flüssigkeitskühlers der T-FORCE SIREN-Serie unterstützt eine breite Palette von Intel- und AMD-Sockeln, einschließlich der neuesten LGA 1700- und AM5-Sockel, und seine sorgfältig entworfenen Wasserblöcke sind fürMainstream M.2 2280 SSDs gemacht, wodurch der Kühler perfekt für eine Vielzahl von Gaming-PC-Setups geeignet ist. Das All-in-One-Flüssigkeitskühlsystem der T-FORCE SIREN-Serie ermöglicht es Spielern, sowohl CPU- als auch SSD-Kühlprobleme durch eine einfache Installation zu lösen, und trägt zu einem stabilen Betrieb bei, wenn beide Komponenten stark belastet werden, was zu einer längeren Lebensdauer der Hardware beiträgt. Sein ARGB-Dual-Water-Block-Design kann auch eine große Auswahl an schönen Lichteffekten anzeigen, was den Spielern die Freiheit gibt, ihr eigenes einzigartiges, auffälliges PC-Build zu erstellen.

 



TEAMGROUP ist sich der steigenden Betriebstemperaturen von PC-Komponenten bewusst und hat die Initiative ergriffen, verschiedene Kühllösungen mit führenden Technologien und innovativen Funktionen anzubieten. Neben mehreren von T-FORCE patentierten SSD-Kühlkörpern hat das Unternehmen den All-in-One-ARGB-Flüssigkeitskühler SIREN GD240E für CPUs sowie die erste Kühllösung für die nächste Generation von PCIe-Gen5.0-SSDs entwickelt. Die TEAMGROUP wird Verbrauchern weltweit weiterhin eine breite Palette von Kühlprodukten anbieten, um ein stabileres und effizienteres Computererlebnis zu bieten.

Mehr Informationen unter: Memory, Memory Card, Flash Drive, SSD, Mobile Accessories│TEAMGROUP


Über TEAMGROUP:
Als führender Anbieter von Speicherprodukten und mobilen Anwendungen für den Verbrauchermarkt ist TeamGroup Inc. bestrebt, die besten Speicher-, Multimedia- und Datenfreigabelösungen bereitzustellen. Alle Speichermodulprodukte der TEAMGROUP verfügen über eine lebenslange Garantie, Reparatur- und Austauschservices. TeamGroup Inc., ebenfalls börsennotiertes Unternehmen im Januar 2019. Im Jahr 2016 etablierte TEAMGROUP die T-FORCE Gaming-Serie, die alle Gaming-Speichermodule umfasst. Im Jahr 2020 etablierte die TEAMGROUP die Marke T-CREATE für kreative Nutzer. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte die TEAMGROUP-Website unter Memory, Memory Card, Flash Drive, SSD, Mobile Accessories│TEAMGROUP oder folgen Sie unseren sozialen Medien, einschließlich

Facebook: TEAMGROUP – Deutschland
Twitter: https://twitter.com/teamgroupincde
Instagram: Login • Instagram

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AMD-Frühjahrsupdate 2022 für Ryzen-Desktop-Prozessoren enthält neben dem 5800X3D sechs neue Modelle

Neben dem Ryzen 7 5800X3D, der laut AMD der schnellste Gaming-Prozessor der Welt sein soll, hat AMD seine Desktop-Prozessor-Produktpalette um sechs weitere Prozessormodelle in verschiedenen Preisklassen erweitert. Das neue Lineup sieht die Einführung des Ryzen 7 5700X vor (nicht zu verwechseln mit dem Ryzen 7 5700G). Der 5700X basiert auf demselben „Vermeer“-Multi-Chip-Modul (MCM) wie der Ryzen 7 5800X, im Gegensatz zum 5700G, der eine Desktop-APU auf Basis des „Cezanne“-Monolithen ist. Sowohl „Vermeer“ als auch „Cezanne“ basieren auf der „Zen 3“-Mikroarchitektur.

Übersicht AMD Ryzen 2022

AMD Ryzen 7 5700X

Der Ryzen 7 5700X ist ein 8-Kern-/16-Thread-Prozessor, der mit einer Basisfrequenz von 3,40 GHz und einer Boost-Frequenz von 4,60 GHz getaktet ist, verglichen mit der Basisfrequenz von 3,80 GHz und der Boost-Frequenz von 4,80 GHz des 5800X. Ein weiterer wichtiger Unterschied ist die TDP von 65 W im Vergleich zu 105 W beim 5800X, was das Boosting-Verhalten und den Übertaktungsspielraum im Vergleich zum 5800X verändern könnte. AMD bietet den 5700X zu einem Preis von 299 USD (UVP) an und macht ihn damit zu einem Konkurrenten des Intel Core i5-12600KF. Interessanterweise enthält das Retail-PIB-Paket (Processor-in-Box) des 5700X trotz seiner 65 W TDP keinen Standardkühler. Ein 95 W-fähiger Wraith Spire hätte nicht geschadet.

AMD Ryzen 5 5600

Als nächstes haben wir den Ryzen 5 5600 6-Kern/12-Thread Prozessor. Dieser Chip ist der geistige Nachfolger des beliebten Ryzen 5 3600, auch wenn AMD diesen Titel der 5600G APU zuschreibt. Der 5600 basiert auf dem gleichen „Vermeer“ MCM wie der 5600X und ist etwas langsamer getaktet. Er läuft mit 3,50 GHz, mit 4,40 GHz Boost, im Vergleich zu den 3,70/4,60 GHz des 5600X. Die TDP ist mit 65 W die gleiche wie beim 5600X, und glücklicherweise wird ein Wraith Stealth-Kühler mitgeliefert. AMD bietet den Ryzen 5 5600 zu einem Preis von $199 (MSRP) an und konkurriert damit mit dem Core i5-12500.

 

AMD Ryzen 5 5500

Der Ryzen 5 5500 ist eine sehr interessante CPU. Dieser 6-Kern/12-Thread-Prozessor basiert auf demselben monolithischen „Cezanne“-Silizium wie der Ryzen 5 5600G, jedoch mit deaktivierter iGPU. Das „Cezanne“-Silizium verfügt über 16 MB L3-Cache, der von allen CPU-Kernen gemeinsam genutzt wird. Der Prozessor tickt mit 3,60 GHz Basis und 4,20 GHz Boost. AMD bietet den Chip zu einem Preis von 159 US-Dollar an, und sein Hauptkonkurrent scheint der Core i5-12400F zu sein.

AMD Ryzen 4000er

Schließlich hat AMD ein Trio von Ryzen 4000 Desktop-Prozessoren zum ersten Mal in den Handel gebracht. Diese basieren auf dem monolithischen 7-nm-Silizium „Renoir“ und verfügen über „Zen 2“-CPU-Kerne. Die Produktpalette beginnt mit dem Ryzen 3 4100, einem 4-Kern/8-Thread-Chip für 99 US-Dollar und reicht bis zum Ryzen 5 4500, einem 6-Kern/12-Thread-Chip für 129 US-Dollar. Das Highlight hier ist der Ryzen 5 4600G, eine vollwertige APU (einschließlich iGPU) mit 6 Kernen und 12 Threads für 154 US-Dollar. In Anbetracht des viel niedrigeren IPC der „Zen 2“-Kerne im Vergleich zu den „Golden Cove“-Kernen der Core i3 „Alder Lake“-Serie ist schwer zu sagen, mit welchen Chips diese konkurrieren – vielleicht mit übrig gebliebenen Core i3 und Core i5 der 10er Generation.

Diese Prozessoren werden ab dem 4. April 2022 allgemein verfügbar sein, während der 5800X3D am 20. April kommt.

 

Quelle

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler PC-Kühlung

Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX im Test

Heute erreichte unsere Redaktion die neue MASTERLIQUID PL360 FLUX – All-In-One Wasserkühlung von Cooler Master. Die FLUX- Serie bietet eine präzise abgestimmte Leistung mit hervorragender Wärmeableitung sowie Kühlleistung. Mit der neuen Premium Zwei-Kammerpumpe (Dual-Loop-Pumpe) ist sie zum einen kompakter und zum anderen liefert sie gleichzeitig das perfekte Verhältnis vom Volumen und Durchfluss zum Druck, was zu einer beeindruckenden Kühlleistung führen soll. Hinzu eine anpassbare ARGB-Beleuchtung im Gehäuse der Dual-Loop-Pumpe, die mit ihrer unabhängigen Beleuchtungsanpassung der Kreativität keine Grenzen setzt. Abgerundet wird das Ganze mit dem adressierbaren Gen2 ARGB-Controller, der sowohl individuelle LED-Farben wie auch Effekte ermöglicht. Nachfolgend wollen wir uns die MASTERLIQUID PL360 FLUX mal genauer anschauen und auf den Zahn fühlen. Das Sample wurde uns von Cooler Master für unseren Test zur Verfügung gestellt.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Ausgeliefert wird die Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX in einem lila Hochglanz Karton. Auf der Front der Verpackung ist die PL360 FLUX abgelichtet sowie ein Zusatzaufkleber mit „inklusiv Controller“ im unteren rechten Bereich der Kartonage. Auf der Rückseite befinden sich drei Abbildung von dem adressierbaren Gen2 Controller, der verbauten Pumpe und den verbauten Lüftern, diese werden in neun Sprachen kurz erläutert und beschrieben.


 

Die eine Längsseite informiert in 15 Sprachen über das Produkt mit einer technischen Zeichnung nebst Maßen, dem FE-Zeichen, die EAC-Nummer, sowie die Ansprechpartner und deren Anschrift aus Asien, China, Europa und Nord Amerika. Die andere Seite ziert lediglich die Produktbeschreibung nebst Logo.




Auf einer der Stirnseiten findet man den die Produktbezeichnung, die Zertifizierung mit folgenden Herstellern, ASUS AURA Sync, Gigabyte, Asrock RGB Fusion und MSI Mystic Sync., die auch mit ihrer Software die RGB-Beleuchtung unterstützen. Ein Aufkleber mit dem adressierbaren Gen2 RGB ist als Hinweis ebenfalls zusehen. Auf der anderen Stirnseite findet man die technischen Daten in Tabellenform.

 

Inhalt


 

Nach dem Öffnen des Klappkartons sind neben der Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUXX, die sicher in 2 Plastikbeuteln verpackt ist, auch die drei Lüfter sind separat in einem kleinen Plastikbeutel gut geschützt untergebracht.


 

Neben zahlreichen kleinen Tüten mit Anschlusskabeln für die RGB-Beleuchtung ist auch ein SATA-Kabel zur Stromversorgung des Gen2-Controllers und Wärmeleitpaste sowie eine 3-Pin 5 V Weiche und eine Bedienungsanleitung zu finden. Außerdem befinden sich vier zusätzliche Kunststoff-Clips, die seitens Cooler Master ebenfalls im Lieferumfang enthalten sind, im Lieferumfang. Damit werden die ARGB-Stecker besser zusammen gehalten. Ein Y-Kabel für die ARGB-Beleuchtung liegt ebenfalls bei.


 

Ein Y-Kabel für die drei Lüfter, Befestigungsschrauben zur Montage der Lüfter am Radiator, ein +5 V-Kabel für den RGB-Anschluss auf dem Mainboard, ein USB-Anschlusskabel (Pumpe-Mainboard) und zwei Backplates, wovon eine für den neuen LGA 1700 Sockel vorgesehen ist, liegen der Verpackung ebenfalls bei.


 

Sämtliche Abstandshalter und Brackets für Intel, AMD und auch die TR4-Reihe, alle benötigten Schrauben und ein adressierbarer Gen2 RGB-Controller sind ebenfalls im Lieferumfang zu finden.

 

Daten

Technischen Daten –
Cooler Master MASTERLIQUID PL360FLUX
 
Intel® Kompatible Sockel LGA 1700*, LGA 1200, LGA 2066, LGA 2011-V3, LGA 2011,
LGA 1151, LGA 1151, LGA 1155; LGA 1156
AMD® Kompatible Sockel AM3+, AM3, AM2, AM2+, FM2+, FM2, FM1, TR4
Radiator Material Aluminium
Radiator Größe 394 mm x 119, mm x 27,2 mm
Abmessung Pumpe 89 mm x 75 mm x 40 mm
Pumpe MTTF < 210.000 Stunden
Geräuschpegel Pumpe 15 dB(A) (Max.)
Pumpengeschwindigkeit 2460 – 4670 U/Min
Pumpenanschluss 4-Polig PWM
Leistungsaufnahme der Pumpe 6 W
MTBF 100,000h
Pumpenspannung 12V
Block Material (CPU Plate) Kupfer
Abmessung der Lüfter (L x B x H) 120 mm x 120 mm x 25 mm
Lüfter (Anzahl) 3 Stück
Lüfter-LED-Typ Adressierbares Gen 2 RGB
Lager-Typ Dynamisches Schleiflager
Lebensdauer des Lüfters >160.000 Stunden
Lüfter Geschwindigkeit 0 – 2300 U/Min. +/- 10%
Spannung 12 V
Fan Lüfter Anschluss 4 Pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM)
Geräusch Level 32 dB(A)
Air Flow 73,37 CFM
Statischer Druck 2,96 mm-H2O
Nennstrom des Lüfters 0,15 A
Garantie 5 Jahre

 

Details


 

Das Lüftergehäuse der PL-FLUX 120 mm RGB-Lüfter besteht komplett aus schwarzem Kunststoff. Die Lüfterblätter bestehen aus weißem Kunststoff und sind außen miteinander verbunden. Die Lüfterblätter wurden speziell für die FLUX-Serie entwickelt und bieten eine verstärkte Struktur und dadurch eine bessere Stabilität bei hohen Drehzahlen. Das mittig platzierte Cooler Master Hologramm rundet das Gesamtbild stimmig ab.


 

Ab Werk sind bereits Antivibrationsdämpfer an allen vier Ecken angebracht, was einen ruhigen Lauf gewährleistet und etwaige Vibrationen minimiert. Die Lüfter zeichnen sich gegenüber den SickleFlow Lüftern mit einem hohen Luftstrom und statischen Druck aus. Mit einem max. Luftstrom von 72,37 CFM und ihrer max. Drehzahl von 0 – 2300 U/Min. +/-10 %, sind sie zu dem auch für den Low Noise Bereich einsetzbar. Versehen sind sie mit ca. 300 mm langen gesleevten Anschlusskabeln, mit jeweils einem 4-PIN PWM-Kabel und einem 3-Pin 5 Volt Standard ARGB Anschluss.


 

Das Pumpengehäuse selbst ist aus Kunststoff gefertigt. Das Design ist sehr flach gehalten und im Inneren arbeitet eine Zwei-Kammer Pumpe, die mit 2500 – 4500 RPM arbeitet. Sie sollte genug Power haben, um auch „übertaktete Systeme gut mit Leistung zu befeuern. Das keramisch gelagerte Laufrad des Hochgeschwindigkeitsmotors sorgt zum einen für effizienten Wärmeaustausch und zum anderen für einen ausgeglichenen Wasserfluss. Diese lässt sich via Bios oder Software steuern und regeln. Oberhalb des Wasserpumpengehäuses sitzt in einer milchfarbigen Kunststoffumrandung eine spiegelnde Platte. Dessen Mitte das Cooler Master Logo ziert, das erst sichtbar wird, sobald die integrierte RGB-Einheit beleuchtet ihre volle Pracht entwickelt. Mit der Dual-Loop-ARBP Pumpe die mit einer unabhängigen Beleuchtungsanpassung arbeitet, kommt sowohl die Kreativität zur Geltung, ohne dabei die Kühlleistung zu beeinträchtigen. Dank des drehbaren Gehäusepumpendeckels können die Schlauchanschlüsse links, rechts oben oder unten platziert sein je nach der Einbaurichtung, dass Cooler Master Logo ist damit immer im Blickfeld.


 

Um die verbaute Pumpe und die ARGB-Beleuchtung anzusteuern, verwendet Cooler Master zwei ca. 300 mm lange gesleevte Kabel. Ein 4 PIN-PWM-Anschluss Kabel und ein 3-Pin 5-V-Kabel für die ARGB-Beleuchtung.




Der rechteckige Kühlerboden ist aus Kupfer gefertigt und eine „Schutzfolie“ schützt ihn vor etwaigen Berührungen oder verwischen beim Einbau des Kühlers. Ultradünne und Präzisionsgefertigte Lamellen im Inneren maximieren die Mikrokanäle, was zur Folge hat, dass die Wärmepunkte besser getroffen werden. Aufgrund einer vergrößerten Kupferfläche wird die Wärmeübertragung beschleunigt und gleichzeitig auch schneller abgeführt.


 

Mit seinen gerade einmal 27,2 mm ist, der aus Aluminium gefertigte Radiator, sehr flach. Bei einer Länge von 394 mm, sollte er in jedem System einer Aufnahme für 360 mm Radiatoren seinen Platz finden. Die knapp 40 mm langen Schläuche, sind mit einer geflochtenen Nylonummantelung versehen und runden den sehr guten Gesamteindruck ab. Auch die generelle Verarbeitung macht einen sauberen und klasse verarbeiteten Eindruck.




An den Seiten befindet sich noch ein sauber eingearbeiteter Schriftzug „Designed by Cooler Master“. Dieser rundet das Gesamtpaket stimmig ab


 

Die Steuerung der ARGB-Beleuchtung erfolgt über den Gen2-Controller, der wiederum über die MasterPlus+ Software angesteuert wird. Über einem SATA-Stromanschluss und einen USB 2.0 Stecker wird der Controller mit Strom versorgt und bietet von Haus aus drei 3-Pin-5-Volt-Anschlüsse. Mit der beiliegenden 3-Pin-Weiche können maximal fünf ARGB-Produkte an einen Anschluss des Controllers angeschlossenen werden.


 

Rückseitig hat Cooler Master 2 Pads angebracht, die im ersten Moment als Antirutschpads gedeutet werden können. Aber es handelt sich dabei um zwei angebrachte Magnete, so kann der Gen2-Controller bequem an der Rückseite des Mainboard-Trays seinen Platz finden.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
CPU Intel Core i7 9900K @ 5GHz
GPU ASUS DirectCut II GTX 760
Mainboard ASUS ROG MAXIMUS XI GENE
Arbeitsspeicher 16GB G.Skill Trident Z
Kühlung Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX
Gehäuse AZZA CAST
Festplatte/HDD/SSD WDC WDS500
Netzteil NZXT HALE90 Power

 

Einbau



Der Einbau gestaltet sich recht einfach und simpel. Vorab wurde unsere CPU schon in den Sockel gesetzt und beiden Speichermodule in den Ram-Bänken platziert. Im demontierten Zustand des Mainboards wurde die Backplate montiert und die Abstandshalter eingeschraubt. Der Radiator der MASTERLIQUID PL360 FLUX findet in der Front unseres Gehäuses ihren Platz. Die im Lieferumfang enthaltene Wärmeleitpaste von Cooler Master wird aufgetragen, der Wasserkühler wird montiert, -fertig. Alle benötigten Kabel werden angeschlossen. Der adressierbare Gen2-Controller wird über die Magnete auf der Rückseite des Mainboard-Trays angeheftet und alle 3-Pin-5 V-Kabel angeschlossen. Wir nutzen im Port 1 des Gen2-Controllers mit der Y-Weiche um so insgesamt 5 ARGB-Anschlussmöglichkeiten zu erhalten. Da unser Mainboard keinen eigenen 3-Pin 5 V-Anschluss besitzt, erfolgt die komplette Beleuchtungssteuerung über den Cooler Master Gen2-Controller. Die drei 120 mm Lüfter der FLUX AIO, die Dual-Loop ARGB-Pumpe und ein 300 mm langer LED-Strip werden somit über den Controller synchronisiert. Es bedarf wirklich nicht vieler Worte, aber die Farbbalance, das Erscheinungsbild und die kräftigen Farben sprechen für sich.

 

Software

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Die MasterPlus+ Software ist eigentlich selbsterklärend, gut übersichtlich und verständlich strukturiert. Nach Installation der Software, die auf der Herstellerseite heruntergeladen werden kann, werden die bereits verbundenen Cooler Master Produkte initialisiert. Dort wählt man den ARGB-Gen2-Controller aus. Über den Reiter ARGB-BELEUCHTUNG stehen 10 Effekte zur Verfügung. Über ANPASSEN besteht so die Möglichkeit, alle angeschlossenen Cooler Master Produkte einzeln, komplett oder auch wahlweise einzelne LEDs nach den eigenen Wünschen und Bedürfnissen genau anzupassen.


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Über EINRICHTEN weißt man dem Kanal, der angesteuert werden soll, die zugehörige Produktserie zu, drückt auf Anwenden, -fertig.

 

Temperaturen

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Die Temperaturen sind natürlich für uns auch ein wichtiges Kriterium, daher testen wir unser System im Idle, mit Prime95 1344k ohne AVX für 30 Minuten und dem Spiel Forza Horizon 5 für 45 min. Zum Testzeitpunkt lag die Raumtemperatur bei 21 Grad. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über die ASUS AI SUITE 3 eingestellt. Die Pumpe wurde bei uns auf 4000 U/min. Festgelegt, was aus unserer Sicht ein guter Kompromiss aus Leistung und Lautstärke bei den Szenarien ist. Eine Regulierung der Lüfter auf 0 U/min. war leider bei uns nicht möglich, daher übernehmen wir den min. Wert von 375 U/min. um den Bereich Low Noise abzudecken. Wie im Diagramm zu sehen ist, sind die ausgelesenen 27 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, das eine ausreichende Kühlleistung vorhanden ist, aber zugleich kein Aufheulen der drei Lüfter der MASTERLIQUID PL360 FLUX zu vernehmen ist. Mit 48 Grad kam das System nicht einmal ins schwitzen, wir denken, damit kann jeder leben. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 2195 U/min. eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, für 30 Minuten zum Einsatz. Bei unserem Testsystem lagen wir bei 50 Grad unter Last, das ist schon beachtlich. Ein wirklich guter Kompromiss aus Kühlung und Leistung liegt bei etwa 45 %, das entspricht ca. 1100 U/min. Während der ganzen Testphase war die Zwei-Kammer-Pumpe nur leicht bis minimal zuhören. Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke, es ist vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Effekte



Nachfolgend wollen wir euch in einem kurzen Video einen kleiner Einblick verschaffen, welche grandiosen Farben und Farbgestaltung die FLUX mit sich bringt und auch welche Effekten zur Verfügung stehen.

 

Fazit

Die Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX hat uns auf der ganzen Linie überzeugt. Mit der Neuentwicklung der Doppelkammer-Pumpe trifft Cooler Master genau ins schwarze, während des ganzen Betriebes war lediglich ein leichtes Surren zu vernehmen. Die Kombination von Pumpe und Radiator bringt eine hervorragende Kühlleistung, die noch deutlich Luft nach oben hat. Gepaart mit den speziell entwickelten Schaufeln der Lüfter der FLUX-Serie wird die entstandene Abwärme noch schneller durch den Radiator abgeführt. Was will man also mehr. Wer nun auch noch das Augenmerk auf die Dual-Loop ARGB-Pumpe wirft, dessen Beleuchtung sich ebenfalls anpassen lässt, der setzt bei der MASTERLIQUID PL360 FLUX auf das richtige Pferd. Saubere Verarbeitung trifft auf Leistung und mit dem adressierbaren Gen2-Controller bildet das ganze eine perfekte Kombination. Die MASTERLIQUID PL360 FLUX ist derzeit für 180 € gelistet und wir können diese nur wärmstens empfehlen. Daher vergeben wir unseren Preis-/ Leistungsaward.

Pro:
+ Design
+ Verarbeitung
+ Beleuchtung
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ Preis
+ Gen2-Controller (Adressierbare Beleuchtung) inklusive

Kontra:
– N/A

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Intel „Meteor Lake“ und „Arrow Lake“ verwenden GPU Chiplets

Intels kommende „Meteor Lake“ und „Arrow Lake“ Client-Mobilprozessoren führen eine interessante Wendung des Chiplet-Konzepts ein. Früher in vage aussehenden IP-Blöcken dargestellt, werfen neue künstlerische Eindrücke des Chips, die von Intel veröffentlicht wurden, Licht auf einen 3-Die-Ansatz, der dem Ryzen „Vermeer“ MCM nicht unähnlich ist. Intels Design hat jedoch einen großen Unterschied und das ist die integrierte Grafik. Intels MCM verwendet einen GPU-Die, der neben dem CPU-Core-Die und dem I/O-Die (SoC) sitzt. Intel bezeichnet seine Chiplets gerne als „Kacheln“ und so wollen wir es auch halten.

 

 

Die Grafikkachel, die CPU-Kachel und die SoC- oder E/A-Kachel werden auf drei verschiedenen Silizium-Fertigungsprozessknoten aufgebaut, je nachdem, inwieweit der neuere Prozessknoten benötigt wird. Die verwendeten Knoten sind Intel 4, Intel 20A (Eigenschaften von 2 nm) und der externe TSMC N3 (3 nm) Knoten. Zu diesem Zeitpunkt wissen wir nicht, welche Kachel was bekommt. Wie es aussieht, verfügt die CPU-Kachel über eine hybride CPU-Kernarchitektur, die aus „Redwood Cove“ P-Kernen und „Crestmont“ E-Kern-Clustern besteht.

 

 


Die Grafikkachel enthält eine iGPU, die auf der Xe-LP-Grafikarchitektur basiert, aber einen fortschrittlichen Knoten nutzt, um die Anzahl der Ausführungseinheiten (EU) deutlich auf 352 zu erhöhen und möglicherweise den Grafiktakt zu steigern. Die SoC- und I/O-Kachel enthält den Plattform-Sicherheitsprozessor, die integrierte Northbridge, die Speicher-Controller, den PCI-Express-Root-Komplex und die verschiedenen Plattform-E/A.

Intel bereitet „Meteor Lake“ für eine Markteinführung im Jahr 2023 vor, wobei die Entwicklung im Jahr 2022 abgeschlossen sein soll, obwohl die Massenproduktion bereits im nächsten Jahr beginnen könnte.

 

 

 

Quelle: Intel „Meteor Lake“ and „Arrow Lake“ Use GPU Chiplets | TechPowerUp

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AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 7000 auf Basis von Zen 4 angekündigt

AMDs Ryzen 7000er Serie von Desktop-Prozessoren, die auf der neuen Zen 4 Core-Architektur basieren, sollen in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 erscheinen. Während wir nicht sicher sind, wie groß die architektonischen Unterschiede zwischen Zen 3 (mit oder ohne 3D V-Cache) und dem neuen Zen 4 Kern sein werden, haben wir einige durchgesickerte Informationen, die die Existenz von zwei SKUs bestätigen, die zusätzliche Details über die Prozessorkonfiguration enthüllen. Im MilkyWay@Home-Projekt, das darauf abzielt, ein Modell der Milchstraßen-Galaxie zu erstellen, indem unzählige PCs auf der ganzen Welt verwendet werden, wurden zwei Ryzen 7000 SKUs der nächsten Generation entdeckt.

 

 

Der erste in der Reihe ist die 100-000000666-21_N CPU, ein Codename für ein Design mit acht Kernen und sechzehn Threads. Dieses Modell dürfte der AMD Ryzen 7 7800X CPU entsprechen, einem Nachfolger des Ryzen 7 5800X Modells. Als nächstes folgt die 100-000000665-21_N CPU mit 16 Kernen und 32 Threads, ein Nachfolger des Ryzen 9 5950X mit der Bezeichnung Ryzen 9 7950X. Ein wichtiger Punkt ist, dass diese neuen CPUs unterschiedliche Level-2-Cache-Konfigurationen (L2) aufweisen. Bei der vorherigen Generation der 5000er-Serie „Vermeer“ war der L2-Cache auf 512 KB pro Kern beschränkt. Laut dem heutigen Leak wird der aktualisierte Zen 4 IP jedoch 1024 KB L2-Cache pro Kern bieten, was die Cachegröße auf einer der schnellsten Ebenen verdoppelt.

 

Quelle: Two AMD Ryzen 7000 Series Processors Based on Zen 4 Core Appear: 16-Core and 8-Core SKUs | TechPowerUp

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AMD bereitet 16-Core „Zen 4“ CCDs exklusiv für das Client-Segment vor

AMD hat bereits bekannt gegeben, dass die CPU-Kernzahl seiner EPYC-Prozessoren „Genua“ und „Bergamo“ 96 bzw. 128 betragen wird. Diese Kernzahl wurde vermutlich durch das größere Glasfasersubstrat des SP5-CPU-Sockels der nächsten Generation ermöglicht, so dass AMD mehr 8-Kern-„Zen 4“-Chiplets, sogenannte CPU Complex Dies (CCDs), einsetzen kann. Bisher hat AMD den Chiplet als gemeinsame Komponente zwischen seinen EPYC Enterprise- und Ryzen Desktop-Prozessoren verwendet, um die Anzahl der CPU-Kerne zu unterscheiden.

Eine faszinierende Theorie, die in der Gerüchteküche aufgetaucht ist, deutet darauf hin, dass das Unternehmen 5 nm (TSMC N5) nutzen könnte, um größere CCDs mit bis zu 16 „Zen 4“-CPU-Kernen zu entwickeln. Die Hälfte dieser Kerne ist auf ein viel niedrigeres Energiebudget begrenzt, was sie im Wesentlichen zu Effizienz-Kernen macht. Dieses Konzept scheint AMD von seinen mobilen Prozessoren der 15-Watt-Klasse zu übernehmen, bei denen die CPU-Kerne mit einem aggressiven Energiemanagement arbeiten. Diese Kerne liefern immer noch ein vernünftiges Maß an Leistung und sind funktional identisch mit denen von 105-W-Desktop-Prozessoren mit einem entspannten Energiebudget.

 

 

Da die „fetten“ und „schlanken“ Kerne funktional identisch sind, muss AMD keine komplexe Middleware wie den Intel Thread Director entwickeln und kann sich mit Optimierungen auf Betriebssystemebene begnügen, die es gemeinsam mit Microsoft oder der Linux-Gemeinschaft entwickeln kann, ähnlich wie bei älteren Versionen der „Zen“-Mikroarchitektur, die mehrere CCXs enthielten.

Die Theorie besagt auch, dass AMD auf der 3D Vertical Cache-Technologie aufbauen könnte. Der CCD der nächsten Generation könnte zwei Schichten aufweisen, die untere Schicht mit CPU-Kernen und ihren dedizierten L2-Caches und eine obere Schicht ausschließlich für einen 64 MB großen 3D Vertical Cache, der als gemeinsamer L3-Cache dient. Beim „Zen 3“-3DV-Cache-CCD befindet sich der 64-MB-SRAM oberhalb des Bereichs des CCD, in dem sich normalerweise der 32-MB-L3-Cache befindet, eine relativ kühlere Komponente als die CPU-Kerne. Beim neuen CCD könnte sich dieses SRAM über dem Bereich mit den Kernen mit niedriger TDP befinden, wodurch die „Leistungs“-Kerne mit hoher TDP an die Peripherie des Chips gedrängt werden, wobei das strukturelle Silizium die Wärme von diesen Kernen an die Oberfläche leitet.

Diese Theorie ist sehr weit hergeholt, aber sie ist plausibel, weil AMD keine beeindruckende Low-Power-CPU-Kernarchitektur hat, die mit „Gracemont“ konkurrieren könnte, und weil Intels „Raptor Lake“-Chips der nächsten Generation Gerüchten zufolge mehr E-Kern-Cluster enthalten werden, was den „i9-13900K“ zu einem Prozessor mit 24 Kernen machen würde, der AMD bei der Kernzahl übertrifft. Wenn wir pingelig sein sollten, würden wir darauf hinweisen, dass die Low-TDP-Kerne genauso viel wertvolle Chipfläche und Transistoranzahl benötigen wie die High-TDP-Kerne; und Chipgröße (d.h. Wafervolumen) ist heutzutage eine ziemlich knappe Ressource. Das werden wir in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 herausfinden.

 

Quelle: AMD Readying 16-core „Zen 4“ CCDs Exclusively for the Client Segment with an Answer to Intel E-cores? | TechPowerUp

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