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Angeblicher AMD AM5-Sockel für Zen 4 Raphael-Prozessoren geleakt

AMD bereitet sich langsam auf die Markteinführung seiner Prozessoren der nächsten Generation vor, die auf dem neuen AM5-Sockel basieren. Die neue Reihe von Prozessoren wird auf der aktualisierten Zen 4-Architektur basieren, von der es heißt, dass sie mehrere Verbesserungen und Erweiterungen der Mikroarchitektur mit sich bringen wird, was einer möglichen Leistungssteigerung gleichkommt. Wie wir bereits berichtet haben, verzichtet AM5 auf den PGA-Sockel und wechselt stattdessen zum LGA-Typ, bei dem die Pins am Sockel und nicht an der CPU angebracht sind, wie wir es bei AMD-Prozessoren gewohnt sind.

Der LGA-1718-Sockel, der in den Renderings unten abgebildet ist, sieht wie ein einfacher Haltemechanismus aus, bei dem ein Metallarm den Deckel unter Druck nach unten hält. Wenn sich das bewahrheitet, wird diese Methode ein sehr positives Upgrade gegenüber dem früheren PGA-Sockel sein, der bei AM4 und davor zu finden war. Wir können gespannt sein, was AMD liefern wird, sobald die Einführung der Raphael-Prozessoren näher rückt.

 

 


Quelle: https://www.techpowerup.com/285086/alleged-amd-am5-socket-for-zen-4-raphael-processors-leaks

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Intel-CEO Gelsinger deutet für den 27. Oktober die Einführung der Alder Lake 12th Gen CPU an

Alle Teile des Puzzles scheinen sich für den nächsten großen Sprung im personal computing zusammenzufügen. Microsoft kündigte letzten Monat sein Betriebssystem Windows 11 an und Intel spricht schon seit längerem über seine Alder Lake-Prozessortechnologie der 12. Generation. Gerüchten zufolge sollen beide Ende Oktober auf den Markt kommen und Intel-CEO Pat Gelsinger hat den Termin für die Markteinführung von Alder Lake diese Woche auf der Intel Accelerated-Veranstaltung scheinbar bestätigt.

Gelsinger bestätigte, dass ein Intel Innovation Event vom 27. bis 28. Oktober stattfinden wird. Er verriet, dass die Veranstaltung persönlich oder virtuell abgehalten wird und jeder daran teilnehmen kann, aber er fuhr fort, mit einem Schmunzeln zu bemerken, dass „diese Veranstaltung vollständig hybrid sein wird“. Vielleicht interpretieren wir zu viel in diese Bemerkung hinein, aber Gelsinger könnte eine subtile Anspielung auf Alder Lake gemacht haben.

„Unsere neue technische Konferenz wird sich auf die neuesten Technologien konzentrieren wie KI-, 5G-, Edge-, Cloud- und PC-Lösungen“, wie Intel auf seiner Einladungsseite für die Veranstaltung schrieb.

 

 

Alder Lake wird eine 7 mm Prozessorarchitektur nutzen, der früher als 10 nm Enhanced Superfin bezeichnet wurde und somit eine Leistungssteigerung von 10 bis 15 Prozent pro Watt gegenüber den bestehenden Rocket Lake-basierten Prozessoren der 11. Generation aufweisen. Das hybride CPU-Design von Alder Lake wird bis zu 8 hochleistungsfähige Golden-Cove-Kerne mit 8 Gracemont-Effizienzkernen kombinieren, wie im angeblichen Core i9-12900K zu sehen. Nur die Golden Cove Kerne unterstützen HyperThreading, was bedeutet, dass der Core i9-12900K zwar 16 Kerne, aber „nur“ 24 Threads (statt 32) haben würde. Andere angebliche Mitglieder der Alder Lake-S-Familie sind der Core i7-12700K mit 12 Kernen und 20 Threads und der Core i5-12600K mit 10 Kernen und 16 Threads.

Intel erwartet für Alder Lake im Vergleich zu Rocket Lake erhebliche IPC-Verbesserungen, und die Plattform wird PCIe 5.0 und DDR5-Speicherunterstützung für Verbraucherplattformen einführen.

 

Quelle: Intel CEO Gelsinger Hints At October 27 Alder Lake 12th Gen CPU Launch | HotHardware

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NVIDIA GeForce RTX 40 Ada Lovelace GPUs Gerüchten zufolge mit 5nm TSMC-Prozessor

Es ist nie zu früh, um darüber zu diskutieren, was als nächstes im Bereich der PC-Hardware kommen könnte. Was NVIDIA und seine GPU-Roadmap betrifft, so ist die neueste Generation der Ampere-Architektur nun etwas mehr als ein Jahr alt. Die große Frage ist, was NVIDIA für seine eventuelle GeForce RTX 40-Serie auf Lager hat. Und die Antwort? Ada Lovelace scheint durchaus möglich.

 


Nichts ist jemals wirklich in Stein gemeißelt, bis ein Unternehmen eine offizielle Ankündigung macht. Nichtsdestotrotz ist der Leaker Greymon55 sehr zuversichtlich, dass NVIDIA seine Grafikkarten der nächsten Generation, mit Ada Lovelace antreiben wird, was ein GPU-Codename ist, der in vergangenen Gerüchten aufgetaucht ist.

In einem separaten Twitter-Post antwortete der Leaker auf die Frage nach der Herstellung der Ada Lovelace. Greymon55 ist anscheinend auch da sehr zuversichtlich und sagt, dass es zu 100 Prozent auf dem 5-Nanometer-Knoten von TSMC gebaut werden wird, sie sind „noch nicht sicher, ob es N5 oder N5P ist.“

 


Wenn es um Leaks und Gerüchte geht, sind wir uns nie zu 100 Prozent sicher, egal wie groß oder klein, oder offensichtlich der Fall erscheinen mag. Wenn man sich die anderen Twitter-Posts des Leakers anschaut, wird berichtet dass Ada Lovelace mit GDDR6X-Speicher ausgestattet sein wird und die Anzahl der Streaming-Multiprozessoren von 82 (wie bei der GeForce RTX 3090) auf 144 SMs erhöht. Das würde zu 18.432 CUDA-Kernen in NVIDIAs Flaggschiff-GPU führen, im Vergleich zu 10.496 bei der aktuellen Generation.

Das wäre ein riesiges Upgrade – ein ganzer Haufen mehr CUDA-Kerne, plus alle Verbesserungen, die die Architektur selbst mit sich bringt. Hoffen wir, dass es sich als wahr herausstellt. Was die Frage angeht, wann Ada Lovelace erscheinen könnte, so sagt der Informant, dass wir dieses Jahr nichts mehr erwarten können.


Quelle: NVIDIA GeForce RTX 40 Series Ada Lovelace GPUs Rumored For 5nm TSMC Node

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Intel Core i9-12900K Alder Lake-S 16-Kern CPU erreicht 5,3 GHz

In wenigen Monaten wird Intel seine ersten Alder-Lake-Prozessoren vorstellen und damit den Übergang zum Hybrid-Computing und die DDR5-Speicher-Ära einläuten. Von offizieller Seite sind SKUs und Spezifikationen noch ein Geheimnis. Inoffiziell jedoch zeichnen Leaks und Gerüchte ein interessantes Bild, von denen das letzte einen angeblichen Core i9-12900K Prozessor beschreibt.

Intel hat mit Lakefield seine Zehen in hybride Gewässer getaucht, wird aber mit Alder Lake wirklich heterogenes Computing im x86-Bereich einführen. Dies geschieht durch die Kombination von hochleistungsfähigen Golden Cove-Kernen mit stromsparenden Gracemont-Kernen im selben Bauteil.

Dies wird zu anderen Kern- und Thread-Zahlen führen, als wir es gewohnt sind zu sehen. Dies ist der Fall bei einem angeblichen Core i9-12900K Entwicklungsmuster. Ein Benutzer in den NGA.cn-Foren sagt, dass er im Besitz des Chips ist, der angeblich 8 Golden-Cove-Kerne mit Hyper-Threading-Unterstützung und 8 Gracemont-Kerne hat.

Das macht ihn zu einer 16-Kern/24-Thread-CPU (8 Golden-Cove-Kerne + 8 Golden-Cove-Threads + 8 Gracemont-Kerne). Laut dem Benutzer hat die CPU einen Basistakt von 3,9 GHz und eine Turbofrequenz von 5,3 GHz.

Unter der Annahme, dass die Informationen akkurat sind, bedeutet das, dass es sich um ein technisches Muster handelt, was bedeutet, dass die Spezifikationen anders sein könnten als das, was am Ende ausgeliefert wird. Wir könnten höhere oder niedrigere Taktraten auf dem endgültigen Chip sehen. Wie auch immer, der Benutzer behauptet, dass die CPU etwa 11.300 Punkte im Cinebench R20 erreicht.

 

 

Obwohl die Quelle uns noch unzuverlässig erscheint, wäre eine Punktzahl von 11.300 allerdings sehr beeindruckend. Zum Vergleich: Ein AMD Ryzen 9 5950X mit 16 Threads und 32 Kernen, basierend auf Zen 3, erreicht im Cinebench R20 rund 10.400 Punkte. Der Core i9-12900K liegt laut dem Forenbeitrag rund 8,6 Prozent höher.

In verwandten Nachrichten behauptet ein anderer Leaker (@yuuki_ans), dass Alder Lake unter Windows 11 laufen muss, um sein volles Leistungspotenzial zu erreichen, obwohl einige ES-Chips aus irgendeinem Grund nicht in der Lage sind, unter Windows 11 zu laufen.

Was den ersten Punkt angeht, ist es nicht schwer zu glauben. Windows 11 soll Gerüchten zufolge große Verbesserungen im Scheduling mit sich bringen.

Auf jeden Fall ist dieses neueste Leck ein weiteres ermutigendes Zeichen für Alder Lake. Wir werden es bis zum Ende des Jahres sicher herausfinden, da Intel gesagt hat, dass Alder Lake im Jahr 2021 erscheinen wird.


Quelle: https://hothardware.com/news/intel-core-i9-12900k-alder-lake-s-16-cores-24-threads-53ghz

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler Gehäuse PC-Kühlung

ENERMAX MAKASHI II MKT50 und ETS-F40-FS CPU-Kühler im Test

Heute erreichte unsere Redaktion gleich zwei ENERMAX Produkte. Der neue MAKASHI II MKT50 Midi-Tower, der Wasserkühlungssysteme mit 280 und 360 mm Radiatoren oder bis zu 8 Lüftern, also ein flexibles Kühlsystem ermöglicht. Mit seinen zwei Doppellichtstreifen mit adressierbaren RGB-LEDs sollen auch RGB-Liebhaber angesprochen werden. Erhältlich ist das ENERMAX MAKASHI II MKT50 in 2 Varianten. Mit Glasfenster und bereits vorinstallierten 120 mm Lüfter oder ohne Glasfenster und Lüfter. ENERMAX stellte uns zusätzlich noch den ETS-F40-FS ARGB CPU-Kühler zu Verfügung, der mit seinem Tower-Design mit vier asymmetrischen 6 mm Heatpipes eine Kühlleistung von bis zu 200W TDP mit sich bringt und zugleich mit einer ARGB-Beleuchtung auf sich aufmerksam machen soll. Ausgestattet mit einem 140 mm ARGB-Lüfter der mit 300 – 1200 RPM aufwartet, so zumindest die Herstellerangaben. Erhältlich in der BK (Schwarz) oder W (Weiß) Version. Nachfolgend wollen wir uns den MAKASHI II MKT50 Midi-Tower mit Sichtfenster und bereits vorinstallierten 120 mm Lüfter wie auch den ENERMAX ETS-F40-FS ARGB in der BK-Version mal genauer anschauen.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung Enermax MAKASHI II MKT50

 

Geliefert wird der ENERMAX MAKASHI II MKT50 Midi-Tower in einem großen Karton mit Abbildung auf der Vorder- und Rückseite. Die beiden Kurzen Seiten geben Auskunft über die technischen Daten des Produktes.

 

Verpackung ENERMAX ETS-F40-FS

 


Geliefert wird der ENERMAX ETS-F40-FS in der ARGB-Version in einer Kartonage, wo bereits auf der Front der CPU-Kühler abgelichtet ist. Die Rückseite gibt Auskunft über den Vortex Generator Flow (VGF), dem Heat Pipe Direct Touch (HDT), dem Vaccum Effekt Flow (VEF) sowie dem ARGB-Lüfter in Form einer Darstellung. Die Seriennummer sowie das CE-Zeichen sind zu sehen. Auf der einen Seite der Kartonage sind zum einen die technischen Details in Tabellenform sowie einer technischen Zeichnung abgelichtet. Auf der anderen Seite ist eine Einleitung in 11 Sprachen zu finden.

 

Inhalt Enermax MAKASHI II MKT50

 

Das Gehäuse selbst ist in einer Plastiktüte verpackt. Zwei Styroporeinlagen sorgen für den sicheren Halt. Dem Lieferumfang liegt noch ein kleiner Karton mit Kabelbindern, Schrauben für die HDD / SSD, zwei Klettbänder in Rot und Schwarz, die mit dem ENERMAX Schriftzug versehen sind, sowie diverse Unterlegscheiben und Schrauben für etwaige verbaute Lüfter bei.

 

Inhalt ENERMAX ETS-F40-FS

 


Der ENERMAX ETS-F40-BK selbst ist in einer Plastiktüte verpackt. Dem Lieferumfang liegt noch der AFS40ARGB-14 140 mm ARGB-Lüfter, ein kleiner Karton mit Abstandshalter, zwei Sätze Montageklammern, eine Tube Dow-Corning® Wärmeleitpaste, eine Backplate, Montagematerial für Intel und AMD sowie ein Installationsguide bei.

 

Technische Daten Enermax MAKASHI II MKT50
ENERMAX MAKASHI II MKT50  
Modelnummer ECA-MKT50-BB-ARGB-01
Farbe Schwarz mit LED RGB
Material 0,6mm SPCC Stahl, 4mm Tempered Glas
Größe 450 x 212 x 495 mm
LED-Typ WS2812B RGB addressierbar
Licht- Effekte Rainbow, Butterfly, Tricolor Butterfly, Monochrome Brick, Colors Breathe, Radar, Tricolor Scroll, Bilateral Brick, Shooting Star, Windmill, Parti-colored, Red, Orange, Yellow, Green, Azure, Blue, Purple, White
RGB-Sync. Connector 3-Pin ARGB (5V Data/-/GND)
RGB Sync. Komptabilität Asus, Asrock, MSI, Gigabyte, Razer Chroma (mit Asrock und MSI Mainboards)
Lüftermöglichkeiten Front 3x 120 mm
Deckel 3x 120 mm / 2x 140 mm
Rückseite 1x 120 mm (bereits vorinstalliert)
Wasserkühlung Front 240 / 360 mm Radiator
Deckel 240 / 280 / 360 mm Radiator
Rückseite 120 mm Radiator
Slots Mainboard Tray 4 x 2,5″ HDD/ SSD
Untere Laufwerksschächte 2 x 2,5″/ 3.5″ HDD/ SSD
Erweiterung-Slots 7
I/O Panel 1x USB-A (USB 3.2 Gen 1×1) *, 2x USB-A (USB 2.0), HD Audio, LED Control
Grafikkarten Länge 410 mm
CPU-Kühler (max. Höhe) 161 mm
Netzteilgröße Standard ATX 180 mm / 200 mm (bei Entnahme des Festplattenkäfigs)
Größe 450 x 213 x 495 mm
Gewicht 6,9 kg
Verpackungs Größe 535 x 270 x 520 mm
Verpackungs Gewicht 8,1 kg

*USB 3.2 Gen 2×1 = USB 3.1 Gen 2 / USB 3.2 Gen 1×1 = USB 3.1 Gen 1 = USB 3.0

 

Technische Daten ENERMAX ETS-F40-BK
ENERMAX ETS-F40-BK ARGB CPU-Kühler  
Intel® Kompatible Sockel LGA 1200, LGA 775, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066
AMD® Kompatible Sockel FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4
Gesamt Abmessung 140 x 93 x 158 mm
Höhe 158 mm
Gesamt Gewicht 800 g
Maximale Power (TDP) 200 W+
RGB Sync. Connector 3 pin ARGB (5V/Data/-/GND)
RGB Sync. Compatibility Asrock, Asus, MSI, Gigabyte, Razer Chroma (with Asrock and MSI mainboards)
Lüfter Model ARGB Silent Fan PWM
LED Type WS2812B addressable RGB
Lager Type Hydraulische Lager
MTBF 100,000 h
Lüfter Größe 140 x 140 x 25.5 mm
Lüfter Geschwindigkeit 300 – 1,200 RPM
Spannung 12V
Fan Lüfter Anschluss 4 Pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM)
Geräusch Level 10 – 23 dB(A)
Air Flow 30.75 – 126.21 m3/h
18.11 – 74.33CFM
Statischer Druck 0.13 – 2.17 mm-H2O
Im Lieferumfang enthalten Air Cooler, 14 cm ARGB Silent PWM fan, universal mounting kit for Intel® and AMD® sockets, 2 Paar Lüfterhalterungen, Dow-Corning® Thermal Grease (TC-5121C), Installations-Guide

 

Details Enermax MAKASHI II MKT50

 

Die Front ist aus Kunststoff gefertigt und besticht durch eine saubere und erstklassige Verarbeitung. Die asymmetrische Linienführung mit den zwei Doppellichtstreifen aus adressierbaren RGB-LEDs verleihen dem Midi-Tower das gewisse Etwas. Der Schriftzug ENERMAX ist in Silber gehalten und rundet das Gesamtbild ab. Im Inneren des Midi-Towers, hinter einer Kunststoffabdeckung ist die RGB-LED verbaut.




Über den verbauten +5 V 3-Pin Anschluss kann die RGB über den + 5V_ADD_Header des Mainboards angeschlossen und mittels der eigenen Mainboardsoftware angesteuert und eingestellt werden. Folgende A-RGB Mainboard Hersteller werden unterstützt: ASUS AURA Sync, Gigabyte, Asrock RGB Fusion und MSI Mystic Sync.


 
 

Die Verarbeitung ist einfach klasse, scharfen Kanten oder unsaubere Übergänge sucht man hier vergeblich. Die Lüftungseinlässe, die auf beiden Seiten des Midi-Towers aus Kunststoff gefertigt sind, befinden sich in der vorderen Hälfte des Midi-Towers und sind seitlich angebracht. Eine bessere Luftzirkulation soll so entstehen, aber dazu später mehr. Grafikkarten mit einer max. Länge von 410 mm und CPU-Kühler mit einer max. Höhe von 161 mm finden ihren Platz, zudem werden E-ATX, ATX, Micro-ATX und Mini-ITX Mainboards unterstützt. Das linke Seitenteil besteht aus 4 mm starken Tempered Glas, das einen Blick auf das Innere ermöglicht und wird mittels vier Rändelschrauben fixiert. Das rechte Seitenteil hingegen ist aus 0.6 mm SPCC Stahl gefertigt und wird wie üblich mit zwei Rändelschrauben fixiert.


 
 

Im Deckel (on top) findet sich Platz für 3x 120 mm, 2x 140 mm Lüfter Radiatoren mit 240 mm, 280 mm und 360 mm. Für die Montage der oben genannten Lüfter oder Radiatoren muss die Seitenscheibe entfernt werden. Auf der Oberseite befinden sich der Power-Button, 1x USB-A (USB 3.2 Gen 1×1), 2x USB-A (USB 2.0), HD Audio und ein LED Control Button (19 voreingestellten Lichteffekte sind anwählbar). Durch Drücken der Reset-/Beleuchtungssteuerungstaste für etwa 3 Sekunden wird auf die Mainboard-Steuerung umgeschaltet, ein nettes Gimmick. Sie sind zudem gut zugänglich und mit vor Staub Geschützen Gummistopfen versehen, die bei Nutzung einfach entfernt werden können.




Das ENERMAX MAKASHI II MKT50 verfügt auch über einen abnehmbares magnetisches Meshgitter, dass zu Reinigungszwecken einfach entnommen werden kann.




Hinter dem Mainboard können die Kabel per Verbinder (diese sind im Lieferumfang enthalten) sauber verlegt werden, da zahlreiche Öffnungen und Ösen dafür vorhanden sind.


 


Das ENERMAX MAKASHI II MKT50 ist zwar ein Midi-Tower, doch die Anzahl der verfügbaren Slots ist schon beachtlich und bietet eine breite Palette von Optionen für verschiedene Anwendungsbereiche. Das Gehäuse unterstützt den Einbau von bis zu 6x 2,5″ SSDs oder 2x 3,5″ HDD-Laufwerken und 4x 2,5″ SSDs. Die Datenträger werden hinter dem Mainboard, an der Innenseite oder im HDD-Käfig montiert.


 


Unter dem Gehäuse sind vier gummierte Standfüße angebracht, ein sicherer Halt ist somit gewährleistet. Im unteren Teil des ENERMAX MAKASHI II MKT50 befindet sich ein Staubfilter, der sich einfach abziehen und reinigen lässt. Im Boden selbst können zwei 120 mm Lüfter montiert werden.


 

Das ENERMAX MAKASHI II MKT50 bietet Platz für Standard ATX Netzteile bis 180mm Länge. Für den Einbau längerer Netzteile bis zu 200 mm kann der Festplattenkäfig nach vorne verschoben werden.




Die benötigten Kabel für das I/O Panel auf der Oberseite sind lang genug, um sauber verlegt werden können.



 

Das ENERMAX MAKASHI II MKT50 verfügt über 7 PCI-Steckplätze. Die Slot- Blenden sind mit zwei kleinen Schrauben fixiert. Nach dem Lösen der Schrauben kann die Sicherung über eine Schiene gelöst werden und zur Seite geschoben werden, so gelangt man an die Schrauben zur Demontage der Slot-Blenden. Auf der Rückseite ist bereits ein ENERMAX CFMK 12 120 mm Lüfter vorinstalliert, es besteht ebenso die Möglichkeit, einen 120 mm Radiator zu installieren.

 

Details ENERMAX ETS-F40-BK

 

Der ENERMAX ETS-F40-FS ARGB ist ein Tower-Design-Kühler, der mit Kupfer-Heatpipes versehen ist. Dank seines asymmetrischen Designs und dem konzipierten Lüfter nebst Halter wird so zusätzlichen noch Platz geschafft, dass selbst Arbeitsspeicher die mehr als 44 mm hoch sind (inkl. Kühlkörper) bequem installiert werden können. Die teilweise geschlossenen Seiten erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt in Kombination mit den kleinen Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes wird so ein Wirbel erzeugt, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt, was eine bessere Kühlleistung mit sich bringt.


 

ENERMAX nutzt die patentierte Heat Pipe Direct Touch Technologie, d. h. die vier asymmetrischen 6 mm Heatpipes liegen direkt auf der CPU auf, was zur Folge hat, das eine schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand gewährleistet, was ein klarer Vorteil gegenüber einer normalen Bodenplatte ist. Gegen Berührung und zum Schutz ist eine Folie angebracht.




Der Kühler unterstützt zudem eine synchronisierbare RGB-Beleuchtung über adressierbare RGB-Header, die am+5 V ADD_Header des Mainboards angeschlossen werden. Mainboards von ASUS, Asrock, MSI und Gigabyte können die Lichteffekte über die Mainboard-Software ansteuern. In Kombination mit kompatiblen Mainboards von Asrock und MSI kann die RGB-Beleuchtung mit der Razer Chroma-Software synchronisiert werden.


 
 


Der Rahmen des AFS40ARGB-14 140 mm ARGB-Lüfter ist in Schwarz gehalten und an den Ecken mit Antivibrations-Pads versehen. Mögliche Vibrationen sollen so minimiert werden. An den Stirnseiten ist der Schriftzug ENERMAX eingearbeitet. Mittig ist das ENERMAX Logo in Form eines Aufklebers angebracht. Rückseitig befindet sich ein Aufkleber der Informationen über die Nennspannung, den Nennstrom, die RGB-Nennspannung / Strom sowie das CE Zeichen. Die Nabe ist mit LEDs ausgestattet, die das Licht gleichmäßig über die Lüfterblätter verteilt und die Blattgröße nicht wie bei Ring-LED-Lüftern einschränkt. Mit seiner sehr niedrigen Drehzahl von nur 300 U/min laufen sie im Low Noise Bereich und sind auf maximal 1.200 U/min begrenzt, um jederzeit einen ultraleisen Betrieb zu ermöglichen. Angeben mit einem Airflow von max. 126.21 m3/h ein stolzer Wert aber werden sie dem auch gerecht. Ein zweiter Satz Montageklammern ermöglicht die Installation eines zusätzlichen 120 oder 140 mm-Lüfters auf der Rückseite für eine höhere Kühlleistung. Von den Lüftern selbst, gehen zwei Kabel ab. Ein ca. 30 cm langes Kabel, welches in einen 4-Pin PWM Stecker endet und ein ca. 40 cm langes Kabel, um in den Genuss der adressierbaren RGB-Beleuchtung zukommen.

 

Praxis

Testsystem
Testsystem  
CPU Intel Core i7 8700K @ 5GHz
GPU ASUS DirectCU II GTX 760
Mainboard ASUS ROG Strix Z370 XI Hero
Arbeitsspeicher 16GB G.Skill Trident Z SW
Kühlung ENERMAX ETS-F40-FS CPU-Kühler
Gehäuselüfter 2 x 120mm
Festplatte/HDD/SSD WDC WDS500
Netzteil be quiet Pure Power 10 600W

 

Einbau



Der Einbau gestaltet sich recht einfach, dank des großen Innenraumes geht alles schnell von der Hand. Zuerst verbauen wir das Mainboard, wo wir bereits im Vorfeld die Backplate für den ETS-F40-BK CPU-Kühler, nebst allen benötigten Abstandshalter für unseren Sockel LG 1155 verbaut haben. Die Festplatten und das Netzteil werden installiert und alle benötigten Kabel werden angeschlossen. Die im Lieferumfang beigelegte Dow-Corning® Wärmeleitpaste wird aufgetragen und der Kühler mittels der mitgelieferten Montageklammern und Schrauben befestigt. Zu guter Letzt, der Einbau der Grafikkarte. Alle Kabel werden dank des Kabelmanagements sauber verlegt. Das ENERMAX MAKASHI II MKT50 ist ein Augenschmaus und der verbaute ETS-F40-BK CPU-Kühler mit seinem ARGB-Lüfter macht einen klasse Eindruck. Die RGB-Beleuchtung ist exorbitant und macht die Nacht zum Tage. Durch die Lüftungsschlitze (wie oben bereits erwähnt) kann die entstandene Abwärme nach außen befördert werden. Wir verbauen 2x 120 mm Lüfter in die Front, so gelangt Frischluft genau über diese Lüftungsschlitze ins Gehäuse und der bereits vorinstallierte ENERMAX 120 mm Lüfter auf der Rückseite befördert die entstandene Abwärme aus dem Gehäuse.

 

Beleuchtung
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Über den +5 V ADD_Header, des Mainboards können die zwei Gehäuse-Lüfter angeschlossen und mittels der eigenen Mainboardsoftware angesteuert und eingestellt werden. Wir kombinieren das zugleich mit dem ARGB-Lüfter des ETS-F40-FS CPU-Kühlers und lassen alle verbauten ARGB-Lüfter synchron über die Amoury Crate Software laufen. Folgende Mainboard Hersteller werden unterstützt: ASUS AURA Sync, Gigabyte, Asrock RGB Fusion und MSI Mystic Sync.

 

Temperaturen
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Um den ETS-F40-FS CPU-Kühler auf Herz und Nieren zu prüfen, kommt Prime95, im 1344k Test für eine Dauer von 30 min zum Einsatz. Wie ermitteln den Max. Wert sowie den AVG (Durchschnitts) Wert. Die Einstellung der Lüfter erfolgte über die Software des Mainboards, in unserem Falle die ASUS AI Suite 3. Die Lüftergeschwindigkeiten wurden auf minimale Drehzahl von 300 RPM, 750 RPM sowie auf max. Drehzahl von 1293 RPM eingestellt. Bei zunehmender Drehzahl ab ca. 65 % war eine Abnahme der Temperatur zu erkennen und der Lüfter war kaum hörbar. Wer also im Bereich von Low Noise arbeiten möchte, sollte die Lüfter bei ca. 750 RPM laufen lassen, ein guter Mittelwert aus Leistung und Geräuschkulisse.

 

Fazit

ENERMAX hat mit dem MAKASHI II MKT50 einen Midi-Tower konzipiert, der mit vielen Extras trumpfen kann. Es können 8 Lüfter installiert werden, 4 mm Tempered Glas und Support für 240 mm oder bis zu 360 mm Radiatoren sind hier gegeben, ein ganz klares Plus. Mit der Vielzahl von Kühlmöglichkeiten und den zwei adressierbaren RGB-LED Doppellichtstreifen in der Front und den 19 unterschiedliche Lichteffekte hat ENERMAX wirklich nicht zu viel versprochen und in Kombination mit dem ETS-F40-FS CPU-Kühler, der mit seinen vier asymmetrischen 6 mm Heatpipes ein sehr gutes Kühlergebnis gezeigt hat, selbst im unteren Bereich bei ca. 750 RPM, von einer Geräuschkulisse war nichts zuhören und die Fördermenge von 126.21 m3/h ist auch nicht zu verachten, zudem lässt sich der Drehzahlbereich variieren von 300 RPM bis 1293 RPM und ist somit optimal für den Low Noise Bereich geeignet. Die im Lieferumfang enthaltene Wärmeleitpaste ließ sich gut auftragen und wir denken, die Temperaturen sprechen für sich. Bei einem derzeitigen NP von 60€ für den ENERMAX MAKASHI II MKT50 Midi-Tower und gerade einmal 42€ für den ETS-F40-FS CPU-Kühler, den es auch in der White Version gibt, ein wahres Schnäppchen, hier kann man definitiv nichts falsch machen. Wer Wert auf Qualität legt, für den RGB ein Muss ist und zugleich auch Leistung haben will, der ist mit den beiden ENERMAX Produkten, dem MAKASHI II MKT50 Midi-Tower und dem ETS-F40-FS CPU-Kühler ganz klar auf dem richtigen Weg, daher sprechen unsere Empfehlung aus.


Pro:

+ Preis
+ Sehr gute Verarbeitung
+ Tempered Glas
+ Wasserkühlung geeignet 240mm/360mm
+ 8 Lüfter Support
+ ARGB-Beleuchtung
+ Gute Kühlleistung

Kontra:
– N/A

full   full




Herstellerseite
Preisvergleich MAKASHI II MKT50
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3DMark führt mit CPU Profil einen neuen CPU Benchmark ein

Der 3DMark Benchmark namens CPU-Profil führt einen neuen Ansatz für das CPU-Benchmarking ein, dieser zeigt, wie die CPU-Leistung mit der Anzahl der verwendeten Kerne und Threads skaliert. Die neuen CPU-Profil-Benchmark-Tests sind ab sofort in der 3DMark Advanced Edition und 3DMark Professional Edition verfügbar.


3DMark CPU-Profil – CPU-Benchmarks für moderne Prozessoren
3DMark CPU-Profil führt einen neuen Ansatz für das CPU-Benchmarking ein. Anstatt eine einzelne Zahl zu produzieren, zeigt das 3DMark CPU-Profil, wie sich die CPU-Leistung mit der Anzahl der verwendeten Kerne und Threads skaliert und ändert. CPU-Profil beinhaltet sechs Tests, von denen jeder eine andere Anzahl von Threads verwendet. Der Benchmark beginnt mit der Verwendung aller verfügbaren Threads. Es wiederholt sich dann mit 16 Threads, 8 Threads, 4 Threads, 2 Threads und endet mit einem Einzelthread-Test.
Diese sechs Tests helfen beim Benchmarking und Vergleich der CPU-Leistung für eine Reihe von Threading-Stufen. Es bietet auch eine bessere Möglichkeit, verschiedene CPU-Modelle zu vergleichen, indem man sich die Ergebnisse der gemeinsamen Thread-Ebenen ansehen kann. 3DMark CPU-Profil zeigt, wie die CPU-Werte im Vergleich zu anderen Ergebnissen desselben CPU-Modells abschneiden. Dies ist eine großartige Möglichkeit, um zu überprüfen, ob die eigene CPU wie erwartet funktioniert. Für Übertakter zeigt 3DMark CPU-Profil das Übertaktungspotenzial der CPU und bietet mehr Möglichkeiten, die Gewinne durch Übertaktung zu verfolgen und zu messen.



Mehr Kerne, mehr Threads
Der Trend in der Prozessorentwicklung geht zu einer steigenden Anzahl von Kernen. Mehr Kerne bedeuten, dass mehr Arbeit gleichzeitig ausgeführt werden kann. Simultaneous Multithreading (SMT) ermöglicht es jedem Kern, mehrere Threads auszuführen. Je mehr Threads, desto größer ist der Arbeitsdurchsatz. Die Anzahl der Kerne steigt jedoch schneller als die Fähigkeit beliebter Anwendungen, sie zu nutzen. Einige Aufgaben eignen sich eher für Multithreading und mehrere Kerne als andere.
Ein moderner CPU-Benchmark sollte die Vorteile von vielen Kernen und Threads durch eine Skalierung über 16 Threads hinaus demonstrieren. Es sollte auch zeigen, wie ein Prozessor für Spiele und andere reale Aktivitäten abschneidet, bei denen die Leistung selten über eine bescheidene Anzahl von Kernen und Threads hinaus skaliert.
Es ist nicht möglich, diese beiden Aspekte der CPU-Leistung mit einer einzigen Zahl darzustellen. Es wird eine andere Art von Benchmark benötigt.



3DMark CPU-Profil-Benchmarks
3DMark-CPU-Profil umfasst sechs Tests, die eine Kombination aus physikalischen Berechnungen und benutzerdefinierten Simulationen umfassen. Alle sechs Tests verwenden die gleiche Arbeitslast; es ändert sich nur die Menge des Threadings, wobei die Tests auf 1, 2, 4, 8, 16 oder die maximale Anzahl verfügbarer Threads beschränkt sind.
Jeder der sechs Tests ergibt eine Punktzahl. Die Ergebnisse sind in allen Tests vergleichbar. Sie können beispielsweise den 8-Thread-Score mit dem 4-Thread-Score vergleichen. Eine höhere Punktzahl bedeutet, dass die CPU die Arbeit schneller erledigt hat. Ein Hardware-Monitoring-Diagramm zeigt Ihnen, wie sich die CPU-Taktfrequenz und die CPU-Temperatur während der Tests verändert haben.

 

Benchmarking und Vergleich der CPU-Leistung
Der 3DMark CPU-Profil Benchmark zeigt, wie die CPU-Werte im Vergleich zu anderen Ergebnissen desselben Prozessors abschneiden.

 

Die grünen Balken auf der Seite mit den Ergebnissen des 3DMark-CPU-Profils zeigen, wie die Ergebnisse im Vergleich zu den besten Ergebnissen für diese CPU abschneiden. Je länger der grüne Balken, desto näher liegt die Punktzahl am besten Ergebnis für das CPU-Modell. Der durch den Marker angezeigte Medianwert zeigt das Leistungsniveau an, das für die CPU erwartet wird. Wenn die Punktzahl unter dem Median liegt, kann dies auf ein Problem mit der Kühlung oder auf Hintergrundprozesse hinweisen. Dann sollte das Hardwareüberwachungsdiagramm überprüft werden, um zu sehen, wie sich die CPU-Temperatur während des Laufs verändert hat. Der Abstand von der Medianmarkierung bis zum Ende des Balkens repräsentiert das Übertaktungspotential der CPU. Für Übertakter bietet das 3DMark-CPU-Profil mehr Möglichkeiten, die Auswirkungen der Übertaktung zu messen und um die höchsten Punktzahlen zu konkurrieren!
Bitte beachtet, dass diese Funktionen von Benchmark-Ergebnissen von 3DMark-Benutzern unterstützt werden. Diese Erkenntnisse sind für einige CPU-Modelle möglicherweise erst verfügbar, wenn genügend Ergebnisse übermittelt wurden.

Hier geht es zu den aktuellen Highscores des neuen Benchmarks: Highscores

Das 3DMark CPU-Profil ist ab sofort als kostenloses Update für die 3DMark Advanced Edition verfügbar. Von jetzt bis zum 8. Juli ist 3DMark 85 % günstiger, nur 3,74 €, wenn es bei Steam oder der UL Benchmarks-Website gekauft wird.

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Noctua NH-U12S REDUX im Test

Mit dem Noctua NH-U12S REDUX sehen wir uns heute einen in den Kosten optimierten Kühler genauer an. Im wesentlich basiert dieser CPU-Kühler auf den NH-U12S, welcher mit 56,90 Euro rund 7 Euro teurer ist als die uns vorliegende REDUX Variante. Um auch das „Best-Case-Szenario“ abzubilden, hat Noctua uns mit dem NA-FK1 ein Upgrade zukommen lassen. Dieses beinhaltet einen zweiten Lüfter für den Kühler. Wo genau Noctua den Rotstift angesetzt hat und wie sich das auswirkt, erfahrt ihr jetzt in unserem Test. Für diesen Test hat uns Noctua mit Testmustern ausgestattet.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung



 

Für diese Serie typisch kommt der Noctua NH-U12S REDUX sowie der NA-FK1 in einer Verpackung, bei der die Farben grau und braun vorherrschen. Jeweils auf der Front finden wir da Herstellerlogo sowie die Modellbezeichnung. Die technischen Daten befinden sich an der Seite bzw. auf der Rückseite der Verpackung.

 

Inhalt

 

Noctua verzichtet bei der Verpackung von CPU-Kühler und Lüfter weitestgehend auf Kunststoff. Neben dem Kühler, auf dem bereits der Lüfter vormontiert ist, finden wir noch Folgendes im Lieferumfang:

  • 1x Backplate
  • 4x Distanzstücke grau
  • 4x lange Schrauben
  • 4x Distanzstücke schwarz
  • 4x Verbindungsstücke
  • 4x Muttern
  • 2x Montage Schienen für Intel Sockel
  • 2x Montage Schienen für AMD Sockel


Beim Lieferumfang stellen wir fest, dass Noctua hier bereits den Rotstift angesetzt hat, denn die sonst üblichen Lüfter-Adapter sowie die Spritze mit Wärmeleitpaste sind nicht enthalten.

 

Daten
Technische Daten – Noctua NH-U12S REDUX  
Abmessungen ohne Lüfter
Abmessungen mit Lüfter
Gewicht mit Lüfter
Material
158 x 125 x 45 mm (H x B x L)
158 x 125 x 71 mm (H x B x L)
755 g
Vernickeltes Kupfer (Boden u. Heat-Pipes)
Aluminium (Kühlrippen)
Kompatibilität Intel
Kompatibilität AMD
LGA2066, LGA2011-0/3, LGA1200, LGA115x
AM4
NSPR 129
Garantie 6 Jahre
Lüfter  
Modell NF-P12 redux-1700 PWM
Abmessungen 120 x 120 x 25 mm (L x B x H)
Lagertyp SSO
Max. Umdrehungsgeschw. (+/-10%) 1.700 U/Min.
Min. Umdrehungsgeschw. (+/-10%) 450 U/Min.
Max. Volumenstrom 120,2 m³/h
Max. Geräuschentwicklung 25,1 dB(A)
Betriebsspannung 12 v
MTTF > 150.000 Stunden

 

Details

 

Wer noch mal knapp 17 Euro in die Hand nimmt, kann mit dem NA-FK1 REDUX einen weiteren Lüfter für eine Push-Pull-Konfiguration hinzufügen. Dabei handelt es sich um exakt denselben Lüfter. Mit dem Zubehörlüfter kommen nicht nur die Gummis, mit denen die Übertragung von Vibrationen verringert werden, sondern auch die Low-Noise-Adapter, die dem Lieferumfang des Kühlers eigentlich fehlen. Bei beiden handelt es sich um 120 mm Lüfter mit PWM-Unterstützung und einem angegebenen Drehzahlbereich von 450 bis 1.700 U/Min. Bei den Lüftern finden wir eine weitere Sparmaßnahme, denn während der NH-U12S mit einem SSO2 Lager ausgestattet ist, handelt es sich hier um ein älteres SSO Lager.


 

Im Lieferumfang ist bereits aufgefallen, dass keine Wärmeleitpaste beiliegt. Die hat sich Noctua gespart und stattdessen die Wärmeleitpaste bereits wabenförmig aufgetragen. Die Bodenplatte besteht aus Kupfer, welches mit Nickel veredelt ist. Die Heatpipes sind nicht mit der Bodenplatte verlötet und haben später keinen direkten Kontakt zum Prozessor.




Wer noch mal knapp 17 Euro in die Hand nimmt, kann mit dem NA-FK1 REDUX einen weiteren Lüfter für eine Push-Pull-Konfiguration hinzufügen. Dabei handelt es sich um exakt denselben Lüfter. Mit dem Zubehörlüfter kommen nicht nur die Gummis, mit denen die Übertragung von Vibrationen verringert werden, sondern auch die Low-Noise-Adapter, die dem Lieferumfang des Kühlers eigentlich fehlen. Bei beiden handelt es sich um 120 mm Lüfter mit PWM-Unterstützung und einem angegebenen Drehzahlbereich von 450 bis 1.700 U/Min. Bei den Lüftern finden wir eine weitere Sparmaßnahme, denn während der NH-U12S mit einem SSO2 Lager ausgestattet ist, handelt es sich hier um ein älteres SSO Lager.

Noctua schreibt zu diesem Lager: „SSO2 ist die weiter optimierte zweite Generation unseres bewährten SSO-Lagersystems. Bei SSO2 sitzt der rückseitige Magnet näher an der Lüfterachse und bewirkt so eine noch bessere Stabilisierung, was zu einer weiter verbesserten Präzision und Haltbarkeit führt.“ (Quelle: Noctua)

 

Praxis

Testsystem
Testsystem  
Mainboard MSI MEG B550 UNIFY
Prozessor AMD RYZEN 5 3600
Arbeitsspeicher Patriot Viper 4 Blackout DDR4 3.200 MHz
Speicher T-Force CARDEA IOPS Gaming SSD 1 TB
Grafikkarte KFA² GTX 1060 – 3 GB
CPU Kühler Noctua NF-P12 redux (Dual Fan)
Gehäuse / Netzteil Seasonic SYNCRO Q704 / SYNCRO Connect DGC-750


Einbau



Der Noctua NH-U12S REDUX lässt sich dank SecuFirm2 Befestigung schnell montieren. Bei unserem Mainboard mit AM4 Sockel müssen wir die beiden Kunststoffhalter abschrauben. Danach die Montagebrücken über die mitgelieferten grauen Abstandshalter und den langen Schrauben mit der Backplate des Mainboards verschrauben. Jetzt muss der Lüfter weichen, damit wir den Kühlkörper auf den Montagebrücken befestigen können. Anschließend hängen wir beide Lüfter ein und verbinden diese mit den entsprechenden PWM-Anschlüssen unseres Mainboards. Geübte Schrauber sollten dafür in der Regel nicht mehr als 10 Minuten benötigen. Die Montage ist einfach und ohne Verrenkungen der Hand erledigt.

 

Temperaturen

Im Folgenden werfen wir einen Blick auf die Temperaturen und vergleichen diese mit dem Kühler, welcher sich im Lieferumfang des Prozessors befindet sowie mit einem be quiet! Pure Rock 2, welcher dem Noctua NH-U12S REDUX vom Aufbau recht ähnlich ist. Wir benutzen in diesem Test auf allen Kühlern die Arctic MX-5 Wärmeleitpaste. Dabei testen wir in vier Szenarien Idle, Office, Gaming und Prime 95. In jedem Szenario Messen wir nach jeweils 15 Minuten die Temperaturen, die Umgebungstemperatur liegt dabei bei 23 °C. Gemessen wird über ein Thermometer mit Messfühler direkt am Sockel und mit der Software HWInfo. Die Drehzahl überlassen wir dem Mainboard in der Einstellung „Balanced“. Trotzdem wir hier nur einen Lüfter auf dem Kühler eingesetzt haben, kann er sich etwas vom Konkurrenten abheben.

 

In der Push-Pull-Kombination wird der Abstand zum Vergleichskühler deutlicher. Die Lautstärke messen wir mithilfe eines Schallpegel-Messgerätes in 50 cm Abstand zum offenen Gehäuse. Alle anderen Lüfter schalten wir für diese Messungen ab, damit diese nicht das Messergebnis verfälschen. Bei maximaler Drehzahl messen wir 40,9 dB(A) mit einem Lüfter und 42,6 dB(A) mit zwei Lüftern. Im Gaming Betrieb messen wir durchschnittlich 35,2 dB(A) bei Drehzahlsteuerung anhand der vordefinierten Lüfterkurve namens „Balanced“ von MSI.

 

Fazit

Die unverbindliche Preisempfehlung des Noctua NH-U12S REDUX liegt bei 49,90 € und so ist er auch im Preisvergleich gelistet. Damit liegt er 20 € unter der UVP des normalen NH-U12S. Der zweite Lüfter für den Kühler – der NA-FK1 REDUX ist für 15,50 € im Preisvergleich gelistet. Zusammen ergibt sich damit ein Preis von 64,90 €. Trotzdem der Hersteller an einigen Stellen den Rotstift angesetzt hat, erhält der geneigte Käufer einen gut verarbeiteten Single-Tower-Kühler mit bewährter SecuFirm2 Befestigung und ausgezeichneter RAM-Kompatibilität. Der Drehzahlbereich der Lüfter lässt sich großzügig verstellen und erlauben einen leisen Betrieb. Von unserer Seite geben wir eine Empfehlung.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Gute Kühlleistung
+ Leiser Betrieb
+ Einfache Montage
+ Kit mit 2. Lüfter erhältlich für mehr Kühlleistung

Kontra:
– NA


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Preisvergleich

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Intel Core i7-1195G7 erzielt 1700 Punkte im Geekbench V5 Single-Core

Das kürzlich angekündigte Flaggschiff Intel i7-1195G7 der 11. Generation des mobilen Prozessors Tiger Lake mit einem Single-Turbo-Takt von 5,0 GHz wurde kürzlich im Geekbench V5 getestet. Der Prozessor erreichte eine extrem beeindruckende Punktzahl von 1700 Punkten in der Single-Core-Leistung, was ihn über viele Prozessoren der Desktop-Klasse einschließlich der Ryzen 5000X-Reihe und nur knapp unter Intels Rocket Lake-S Desktop-Prozessoren stellt. Die Benchmarks stammen von einem Vorseriengerät des CLEVO NV4XMJ, wobei der Prozessor über drei Samples hinweg zwischen 1662 und 1700 Punkte erzielte. Wir erwarten, dass weitere Benchmarks für den neuen Prozessor in Kürze verfügbar sein werden, da die CPU bereits in ausgewählten Produkten verfügbar ist.

 


Quelle: https://www.techpowerup.com/283109/intel-core-i7-1195g7-scores-1700-points-in-geekbench-v5-single-core

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AMD „Zen 3+“ Mikroarchitektur mit 3D Vertical Cache Technologie

AMD-CEO Dr. Lisa Su hat in ihrer Computex 2021 Keynote detailliert beschrieben, was unter der „Zen 3+“ Mikroarchitektur zu verstehen ist. AMD hat zusammen mit TSMC eine neue Die-on-Die-3D-Stacking-Technologie entwickelt, bei der TSVs (Through-Silicon-Vias) und strukturelles Siliziumsubstrat verwendet werden, um einen 64-MB-SRAM über dem „Zen 3“-Cache zu platzieren, der als 3D Vertical Cache bezeichnet wird. Dieser Cache-Die sitzt direkt über dem Bereich, in dem sich der CCD-eigene 32 MB L3-Cache befindet, während der Höhenunterschied zwischen den beiden Dies durch strukturelles Silizium ausgeglichen wird. Zu diesem Zeitpunkt wissen wir nicht, wie die Cache-Hierarchie verändert wird, ob der 64 MB große Add-On-Cache an den On-Die-L3-Cache angrenzt oder ob es sich um einen zusätzlichen L4-Cache handelt. Damit springt die gesamte Cache-Menge des CCD auf 100 MB (4 MB L2-Caches + 32 MB L3-Cache + 64 MB 3D Vertical Cache).

AMD hat einige verblüffende Behauptungen über die Leistungsauswirkungen der 3D Vertical Cache Technologie aufgestellt. Es wird behauptet, dass sich die Spieleleistung um durchschnittlich 15 % verbessert, was an und für sich schon einem Leistungssprung einer ganzen Generation gleichkommt. Mit diesen Zuwächsen hofft AMD, den Rückstand der „Zen 3“-Mikroarchitektur gegenüber Intels „Rocket Lake-S“ bei der Spieleleistung aufzuholen. Die ersten Prozessoren, die die 3D-Vertical-Cache-Technologie implementieren, werden Ende 2021 eintreffen, was bedeutet, dass es sich dabei sehr gut um die Desktop-Prozessoren der Ryzen-6000-Serie handeln könnte, so dass die Ryzen-7000-Serie auf der 5-nm-„Zen 4“-Mikroarchitektur basiert und auf dem Weg zu einer Veröffentlichung im Jahr 2022 ist.
 
 
Wie AMD plant, diese aktualisierten Dies auf das Client-Ökosystem zu bringen, bleibt ein Geheimnis. Der Prototyp, den Dr. Su in ihrer Keynote zeigte, scheint eindeutig Sockel AM4 zu sein. Wenn der neue Sockel AM5 noch in diesem Jahr erscheinen soll, ist es sehr wahrscheinlich, dass diese „Zen 3 + 3D VC“ CCDs mit einem aktualisierten cIOD (Client I/O Die) gepaart werden, der DDR5-Speicher unterstützt.
 
 
 
 
 
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AMD Ryzen 7000 Serie „Raphael“ Zen 4 Prozessor IHS Design geleakt

AMD bereitet sich darauf vor, die Dinge mit seiner kommenden AM5-Plattform ein wenig zu verändern. Die neue Plattform soll signifikante Änderungen im Design des Sockels und des CPU-Gehäuses mit sich bringen. Für den Anfang werden alle Prozessoren, die für die AM5-Plattform hergestellt werden, in einer Land-Grid-Array (LGA)-Konfiguration kommen, sehr ähnlich zu der von Intel. Dank des Renderings von ExecutableFix konnten wir genau sehen, wie das neue LGA-Design aussehen wird. Und heute bekommen wir weitere Details des integrierten Heatspreader-Designs (IHS) des kommenden Raphael-Prozessors von AMD zu sehen.

Der IHS dient dem Zweck, die Wärme vom Die weg zu verteilen und effizient abzuleiten. Allerdings können IHS-Designs manchmal sehr interessant sein. Laut diesem Rendering von ExecutableFix wird AMDs kommendes Raphael-Design, das auf dem Zen 4-Kern basiert, ein einzigartiges IHS-Design aufweisen, das unten zu sehen ist.

 


Wie Sie sehen können, ist das IHS sehr ähnlich zu dem von Intels mittlerweile eingestelltem Skylake-X HEDT-Design, das ebenso unten abgebildet ist. Unter Skylake-X befindet sich ein Doppelsubstrat-Aufbau, der von dem spinnenartigen IHS geschützt wird.

 




Quelle: AMD Ryzen 7000 Series „Raphael“ Zen 4 Processor IHS Design Gets Leaked

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