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Beta für Microsoft Project xCloud wird ab Oktober in ausgewählten Regionen verfügbar sein

Nachdem Microsoft seinen Project xCloud-Streaming-Gaming-Dienst kontinuierlich in einer internen Gruppe getestet hat, ist das Testen des Dienstes nun für ein breiteres Publikum geplant.

Dies erfolgt über einen Beta-Start des Dienstes, welcher zunächst nur für Gebietsansässige in den USA und Großbritannien verfügbar ist.

Microsoft: „Es ist an der Zeit, Project xCloud mit einer Reihe von Spielern, Geräten, Netzwerkumgebungen und realen Anwendungsszenarien in einer breiteren Kapazität auf den Prüfstand zu stellen. Hier kommen Sie ins Spiel.“ Anblick für die Beta: Microsoft möchte, dass es so lange anhält, „bis die Kunden regelmäßig von einem großartigen, unterhaltsamen Erlebnis berichten und die Technologie unseren internen Qualitätsstandards entspricht.“

Bedingungen für die Teilnahme
Voraussetzung für die Teilnahme ist lediglich ein Bluetooth Xbox One-Controller, über den Sie eine Verbindung zu einem beliebigen Gerät herstellen können, sei es ein Smartphone, ein Tablet oder ein anderes Streaming-fähiges Gerät. Die Idee dabei ist, den xCloud-Dienst in möglichst umfassenden Hardware- und Netzwerkkonfigurationen zu testen. Dies ist eine Beta-Version. Denken Sie also daran, Ihre Erwartungen angemessen zu reduzieren. Sie können keine Spiele spielen, die bereits mit Ihrem Konto verbunden sind. Microsoft bietet eine selektierte Auswahl an Titeln an, darunter (vorerst) Halo 5: Guardians, Gears 5, Killer Instinct und Sea of ​​Thieves.

Quelle: Techpowerup, Techspot

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BIOSTAR Racing X570GT Micro-ATX-Motherboard

BIOSTAR hat seine AMD X570-Chipsatz-Motherboard-Familie mit dem Micro-ATX Racing X570GT erweitert.

Das Board wird mit sofort einsatzbereiter Unterstützung für Ryzen-Prozessoren der 3. Generation ausgeliefert und verfügt über eine PCI-Express-Gen-3.0-Konnektivität. Die Stromversorgung erfolgt über eine Kombination aus 24-poligem ATX und einem einzelnen 8-poligen EPS-Stromanschluss. Ein einfaches 4 + 3-Phasen-VRM bereitet die Stromversorgung für den SoC auf und es fehlt sogar die Kühlung über den MOSFETs. Zu den Erweiterungsoptionen gehören ein PCI-Express 4.0 x16- und zwei PCI-Express 4.0 x1-Steckplätze.

Die Speicherkonnektivität des Racing X570GT umfasst einen M.2-22110-Steckplatz mit PCI-Express 4.0 x4- und SATA 6-Gbit / s-Lanes. Die Anzeigeausgänge umfassen HDMI und D-Sub. Die integrierte Sound-Onboard-Lösung verfügt über einen Realtek ALC887 CODEC der Einsteigerklasse. Die Netzwerkverbindung des Boards besteht aus einem 1-GbE-Schnittstelle, die von einem Realtek RTL8111H PHY gesteuert wird.

Die USB-Konnektivität umfasst vier 5-Gbit / s-USB 3.1-Anschlüsse auf der Rückseite. Weitere zwei zusätzliche 5-Gbit / s-Anschlüsse sind über den Header zu erreichen. Das Unternehmen gab keine Preisangaben bekannt, aber das Racing X570GT könnte eines der günstigsten AMD X570-Motherboards sein. Vielleicht sogar das günstigste aller kommenden X570er.

Quelle: Techpowerup

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Deepcool Gammaxx V2 Series Liquid Cooler

Deepcool, seit mehr als 20 Jahren die führende Marke in der Entwicklung und Herstellung von CPU-Kühlsystemen, ist stets auf der Suche nach einem innovativen Durchbruch, um den weltweiten Kunden die beste PC-Heimwerkerlösung anzubieten.

Deepcool baut auf den Erfolgen seiner früheren AIO-Flüssigkeitskühler auf und bringt heute eine neue Revision der CPU-Flüssigkeitskühlungslinie Gammaxx L120 / 240/360 V2 auf den Markt.

AIO-Flüssigkeitskühler der GAMMAXX-Serie sind bekannt für ihre starke Leistung, ihr ansprechendes Erscheinungsbild und ihre verlockende Kosteneffizienz. Die GAMMAXX V2-Serie hat ihre Zuverlässigkeit durch das „Anti-Leak Tech Inside“ -System verbessert, sodass Benutzer von einer extremen Prozessorleistung profitieren können, ohne an Leckagen zu leiden.

Optimierter Micro-Wasserkanal
Das E-förmige Mikro-Wasserkanaldesign kann die Effizienz der Wärmezirkulation effektiv verbessern und die Wärmekontaktfläche vergrößern.

Motherboard Control RGB SYNC
Der brandneue Wasserkühler und die integrierten 12-V-RGB-Beleuchtungssysteme erfüllen Ihre ästhetischen Wünsche. Dabei unterstützten sie viele der Mainstream-Motherboards mit synchronisierter Lichtsteuerung.

Unterstützt Mainstream Intel & AMD Socket
Einfache Montage und Installation in uneingeschränkter Richtung auf den Mainstream-Sockeln von
Intel: LGA20XX / LGA1366 / LGA115X
AMD: AM4 / AM3 / AM3 / AM2 / AM2 / FM2 / FM2 / FM1

Die mitgelieferten 120-mm-RGB-Lüfter sind mit 6 ultrahellen RGB-LED-Lichtern, drei integrierten RGB-Effekten (konstantes Licht, Atmung und Meteor) und PWM-Steuerung mit extrem leiser Leistung ausgestattet.

UVP:
GAMMAXX L120 V2: 69,99 USD, GAMMAXX L240 V2: 89,99 USD
GAMMAXX L360 V2: 129,99 USD
Erhältlich im Juli 2019

www.deepcool.com

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DEEPCOOL bringt MACUBE 550 Case auf den Markt

Deepcool, seit mehr als 20 Jahren führend in der Entwicklung und Herstellung von CPU-Kühlsystemen, ist stets auf der Suche nach einem innovativen Durchbruch, um den weltweiten Kunden die beste PC-DIY-Lösung zu bieten.

Deepcool baut auf den Erfolgen seiner früheren Computergehäuse auf und bringt heute zwei Versionen des MACUBE 550 Black and White auf den Markt.

MODERN & KONZISE
Der MACUBE 550 soll ein modernes und prägnantes Erscheinungsbild vermitteln. Neuartige funktionale Designs wie versteckte Lufteinlässe und eine magnetisch haltende Glasscheibe helfen dabei, das Unnötige zu beseitigen und alles einfacher zu halten.

Unkonventionelle Seitenwände
Mit seiner diamantbearbeiteten Kante ist die anodisierte Aluminiumstange über der gehärteten Glasscheibe befestigt. Damit wird der ästhetischen Wert und der Komfort erhöht. Die linke Seitenwand besteht aus grauem, transparentem, gehärtetem Glas, das mit einem Permanentmagnetmaterial befestigt ist und eine Anziehungskraft von bis zu 24,5 N bietet.

In der rechten Seitenwand ist ein einzigartiges Lüftungsloch-Array integriert. Das Design sieht Drachenschuppen ähnlich und verleiht der Mystik einen bleibenden Charme.

FLEXIBLER LUFTWEG
Zwei Lufteinlasskanäle sind auf beiden Seiten der Frontplatte verborgen. Dank des 6 mm breiten Designs, mit geringer Dämpfung, sorgen die Einlasskanäle für eine reichliche Luftströmung. Damit kann Ihr System leichter mit Frischluft versorgt werden.

Motherboard-Unterstützung
Mini-ITX / Mico-ATX / ATX / Standard-E-ATX (max. 305 mm * 276 mm)

UVP:
MACUBE 550 BK: 109,99 USD
MACUBE 550 WH: 119,99 USD
Erhältlich im Juli 2019
www.Deepcool.com

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Galaxy stellt HOF M.2 PCIe SSD mit Heatpipe-basiertem Kühlkörper vor

High-End-M.2-NVMe-SSDs werden immer öfter mit integrierten Kühlkörpern ausgeliefert. Da Überhitzungen die M.2 SSDs in der Leistung beeinträchtigen.

Das neueste Laufwerk dieser Art ist eine neue Edition der Hall of Fame (HOF) M.2 PCIe-Serie von Galaxy, welche mit einem klobigen Aluminium-Kühlkörper geliefert wird. Nur dieser ist nicht nur ein weiterer Haufen Metall. Dieser Kühlkörper verwendet ein abgeflachtes Kupfer-Wärmerohr, um Wärme von den heißen Komponenten des Laufwerks zu ziehen. Dabei wird die Wärme gleichmäßig entlang beider Seiten des Aluminiumblocks verteilt. Die Heatpipe stellt einen direkten Kontakt zum 8-Kanal-Controller Phison PS5012-E12 und zu Toshiba hergestellten 64-Layer-3D-TLC-NAND-Flash-Chips her.

Der Kühlkörper wickelt sich seitlich um das Laufwerk herum und ist daher möglicherweise nicht perfekt für NVMe-RAID-Karten mit mehreren M.2-Steckplätzen nebeneinander. Für die meisten Anwendungen, z. B. den M.2-Steckplatz auf dem Motherboard, ist das Design perfekt. Das Laufwerk verfügt über Kapazitäten von 512 GB, 1 TB und 2 TB. Alle drei Modelle bieten sequentielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 3400 MB / s. Die 1-TB- und 2-TB-Modelle schreiben mit bis zu 2800 MB / s, während 512 GB mit bis zu 2000 MB / s schreiben. Die 4-KByte-Direktzugriffsleistung der 2-TB- und 1-TB-Modelle ist für bis zu 400.000 IOPS-Lesevorgänge mit bis zu 600.000 IOPS-Schreibvorgängen ausgelegt. und bis zu 400.000 IOPS-Lesevorgänge mit bis zu 540.000 IOPS-Schreibvorgängen für das 512-GB-Modell.

Das Laufwerk wird zunächst in China eingeführt und könnte unter den Marken Galax und KFA2 noch in diesem Jahr in die westlichen Märkte gelangen.

Quelle: techpowerup

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SilverStone bringt die Strider Plus-Bronze-Serie

SilverStone hat heute die Strider Plus Bronze-Produktreihe der Mid-Range-Netzteile mit voll modularer Verkabelung eingeführt.

Diese PSUs sind auf dem neuesten Stand der ATX / EPS-Standards und bieten Ihnen alles, was Sie zum Einrichten eines leistungsstarken Gaming-Desktops benötigen. Diese Netzteile sind mit einer Leistung von 550 W, 650 W und 750 W erhältlich und zeichnen sich durch eine kompakte Bauweise mit nur 140 mm Tiefe aus. Ein 120-mm-Lüfter mit mindestens 18 dBA Geräuschemissionen sorgt für die Kühlung des Geräts. SilverStone hat außerdem Flachbandkabel mitgeliefert.

Unter der Haube befindet sich ein einzelnes + 12V-Schienendesign mit 80 Plus Bronze-Effizienz, mit einer 42,5-A-Schiene für das 550-W-Modell, einer 50,8-A-Schiene für das 650-W-Modell und einer 59,2-A-Schiene für das 750-W-Modell. Sie erhalten auch aktive PFC, die neuesten C-States-Unterstützung und die gängigsten elektrischen Schutzvorrichtungen gegen Über- / Unterspannung, Überlast, Überhitzung und Kurzschluss. Das 550-Watt-Modell bietet einen 4 + 4-Pin-EPS und zwei 6 + 2-Pin-PCIe-Anschlüsse. Das 650W-Modell bietet ein 4 + 4-Pin-EPS und vier 6 + 2-Pin-PCIe, während das 750W-Modell mit zwei 4 + 4-Pin-EPS und vier 6 + 2-Pin-PCIe-Anschlüssen die Produktpalette übertrifft. Alle drei Modelle bieten acht SATA-Stromversorgungen und mindestens drei 4-Pin-Molex-Anschlüsse.

Das Unternehmen hat keine Preisangaben gemacht.

Quelle: techpowerup

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Oculus kündigt das Rift S für 399 Dollar an

Oculus kündigt das Rift S Headset für 399 US-Dollar an, das in Zusammenarbeit mit Lenovo entwickelt wurde

Oculus kündigte heute eine Verbesserung des ursprünglichen Rift-Headsets, das Oculus Rift S, an. Das neue Headset von Oculus baut auf den Errungenschaften in Bezug auf VR-Erfahrung sowie auf Erkenntnissen auf, welche durch die Entwicklung des ursprünglichen Only Smartphone – Rift, erworben wurden. Oculus Go und die Standalone-Oculus Quest bieten das ultimative VR-Erlebnis im Oculus-Feld.

Das Oculus S verfügt über verbesserte Panels mit einer Auflösung von 2560 x 1440 (genau wie das Oculus GO), bietet 40% mehr Pixel und verbessert das Pixel-Subsystem mit Gruppierungen von drei statt zwei. Es bietet auch die Inside-Out-Tracking-Funktionen von Oculus Quest mit fünf Kameras anstelle der vier, sowie neu gestalteten Controllern.

Das Rift S Headset verfügt außerdem über einen neuen Kopfgurt, integrierte Audio- und Passthrough + -Technologie sowie einige weitere Verbesserungen der Lebensqualität, z. B. „für mehr Komfort, bessere Gewichtsverteilung und verbesserte Lichtblockierung“. Es wird auch ein Einkabelsystem für ein störungsfreies Erlebnis implementiert. „Solange Sie die Kopfhörerbuchse nicht verwenden, wissen wir noch nicht, was dieses Einkabelsystem ist, aber es sollte auf das verbesserte VirtualLink bassieren.

Quelle: Techpowerup

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Deepcool patentiert AntiLeak Technologie APAF

Deepcool bringt erste Wasserkühlung mit ihrem neuen Antileak-System nach 3 Jahren Forschung.

Die Anti-Leak-Technologie wurde heute zum ersten mal genauer beschrieben und Deepcool möchte mit der Deepscool Captain 240 PRO All in One Wasserkühlung die erste Kühlung mit der Technik vermarkten. Diese patentierte Technik nennt sich APAF – Automatic Pressure Adjustment Function.

Im inneren des Radiators der Wasserkühlung befindet sich eine kleine Lufttasche, welche sich zur Hälfte im Kühlmittel und zur Hälfte in der Luft befindet. Diese schrumpft bei erwärmen des Kühlmittels und vermindert somit kritische Druckerhöhungen im Inneren der Wasserkühlung.

In anderen Systemen können die starken Druckschwankungen die Dichtungen stark beanspruchen, was im Laufe der Zeit zu Ermüdung und Ausfall führen kann. Lecks aus Flüssigkeitskühlern können „katastrophal“ sein, behauptet Deepcool, was zu Hardwareschäden, Datenverlust oder sogar zu Bränden führen kann.

Auch wenn das Wort „Tasche“ der Kapsel nicht gerecht wird, wurde uns dies mit den Bildern vermittelt. Deepcool sagt, es handel sich um hochwertiges EPDM-Material, welches von DuPont hergestellt wird.

Darüber hinaus bestehen die Schläuche aus IIR-Material und Premium Kautschuk aus Japan und den USA. Diese sind zur Druckbeständigkeit und für höchste Zuverlässigkeit mit Fasern ummantelt.

Die neuste Wasserkühlung von Deepcool

Deepcool Captain 240 Pro – 139,99 Euro

Mehr Informationen findet ihr auf der Herstellerwebsite.

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AMD sieht noch mindestens 10 Jahr für Silizium

AMD will in den nächsten zehn Jahren nicht auf exotische Materialien für CPUs zählen, Silicon ist immer noch der beste Freund von Computing.

AMDs leitender Vizepräsident der AMD-Rechenzentrumsgruppe Forrest Norrod sagte auf der HPC-Konferenz zu Rice Oil und Gas, dass Graphen zwar ein unglaubliches Versprechen für die Welt des Computing hat, dass es jedoch wahrscheinlich zehn Jahre dauern wird, bis solch exotisches Material genutzt wird. Wie Norrod sagt, hat Silizium immer noch einen recht einfachen – wenn auch immer komplexeren – Weg bis zu 3 Nanometer Dichten. Laut der Hersteller können Hersteller ihre Produktionsknoten weiter verkleinern. Die durchschnittliche Zeit zwischen Knotenübergängen beträgt etwa vier oder fünf Jahre – was den Sprung auf 5 nm und dann auf 3 nm genau 10 Jahre erscheinen lässt von jetzt an, wo Norrod erwartet, zwei zusätzliche schrumpfende Knoten für den Herstellungsprozess durchlaufen zu müssen.

Natürlich wird Graphen als der nächstbeste Kandidat für die Übernahme der Position von Silizium im Herzen unserer komplexeren Hochleistungselektronik gefeiert. Dies ist teilweise auf seine hohe Leitfähigkeit unabhängig von Temperaturschwankungen und seinen unglaublichen Schaltwiderstand zurückzuführen. Es wurde festgestellt, dass er mit Terahertz-Schaltgeschwindigkeiten arbeiten kann. Es handelt sich um ein 2D-Material, was bedeutet, dass Implementierungen davon in abgelagerten Graphenplatten über einem anderen Material erfolgen müssen.

High Performance Computing Conference - Forrest Norrod

Natürlich geht es auch um das Quanten-Computing, bei dem Norrod einen behutsamen, bedachten Ansatz verfolgt: Er geht davon aus, dass die Technologie in den nächsten 10 bis 100 Jahren florieren wird, wo wir alle uns einig sein können das dies so ist. Obwohl das Quanten-Computing besonders auf bestimmte Workloads ausgerichtet ist und die genannten „traditionellen“ Verarbeitungskonzepte und -ansätze nicht vollständig ersetzen kann. Es ist eine Technologie, die parallel zum traditionellen Computing (auch wenn dies mit exotischen Materialien erreicht wird) entwickelt werden sollte.

Quelle: PCGamesN, techpowerup

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AMD-CPUs SPOILER-Sicherheitsanfälligkeit: Unternehmenserklärung

SPOILER, Abkürzung für spekulative Lastgefahren Boost Rowhammer- und Cache-Angriffe, ist die jüngste in der langen Reihe von Sicherheitslücken. Welche auf Unvollkommenheiten in moderner Prozessoren abzielt und seit Anfang März die spekulativen Ausführungsfunktionen ausnutzt und alle Intel-Prozessoren betrifft.

Der Exploit nutzt die spekulative Natur des Ladens von Daten aus dem Hauptspeicher in ein CPU-Register. Intel hat SPOILER noch keine CVE zugewiesen und hat noch keine eigene Dokumentation zu möglichen Schadensminderungen veröffentlicht.

In der Zwischenzeit hat der Rivale AMD erklärt, dass seine Prozessoren aufgrund eines grundlegend anderen Speicherverwaltungsdesigns von Natur aus gegen SPOILER immun sind. „Wir kennen den Bericht eines neuen Sicherheits-Exploits namens SPOILER, der während Ladevorgängen auf teilweise Adressinformationen zugreifen kann. Wir sind der Meinung, dass unsere Produkte aufgrund unserer einzigartigen Prozessorarchitektur für dieses Problem nicht empfänglich sind. Der SPOILER-Exploit kann Zugriff erhalten. Wir gehen davon aus, dass unsere Produkte für dieses Problem nicht anfällig sind, da AMD-Prozessoren beim Lösen von Ladekonflikten keine partiellen Adressübereinstimmungen über dem Adressbit 11 verwenden „, schreibt das Unternehmen in seiner Aussage.

Quelle: Techpowerup

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