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MSI: Neues Microcode Update für Ryzen 3000

MSI hat mit der Einführung von BIOS-Updates auf Basis des neuesten Mikrocodes von AMD, AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) 1.0.0.4, begonnen.

MSI hatte zuvor behauptet, dass der neue Mikrocode über 100 Korrekturen und Verbesserungen einführen würde. Es scheint, dass die Bootzeiten eine davon sind – ein Video, das ein X570-Motherboard mit dem neuesten Mikrocode vergleicht, zeigt, dass es viel schneller startet als mit dem vorherigen Mikrocode.

MSI sagt, dass es der erste Mainboardhersteller ist, der das neueste AMD Combo Pi Version 1.0.0.4 Patch B (SMU v46.54) BIOS-Update veröffentlicht. Laut MSI hat der neueste Mikrocode „eine massive Verbesserung in Bezug auf Debugging und Optimierung in allen Punkten“ gegenüber der Vorgängerversion.

„Insbesondere ermöglicht ein optimiertes Systemstartverfahren den Benutzern, die Bootzeit zu verkürzen und den Bootvorgang zu beschleunigen. Im Vergleich zur vorherigen Version 1.0.0.3 ist die Boot-Geschwindigkeit, die ins BIOS eingegeben wird, um 20 Prozent höher“, sagt MSI.

Von 33 Sekunden auf 25 Sekunden zu gehen, um das CMOS zu clearen, ist eine Verbesserung um 24,2 Prozent. Ebenso zeigen das Booten ins BIOS nach dem Speichern und Beenden und das Hochfahren des PCs beeindruckende Gewinne – von 23 Sekunden auf 16 Sekunden ist eine Verbesserung um 30,4 Prozent.

Natürlich variiert die Laufleistung, wenn es darum geht, einen PC unter Windows (oder Linux) zu starten. Dennoch scheint es, dass MSI in der Lage war, den neuesten Microcode von AMD zur Leistungssteigerung zu nutzen.

„Im Moment wird das BIOS für X570-Motherboards Ende Oktober für die Benutzer zum Herunterladen und Aktualisieren bereit sein. Die aktualisierte BIOS-Version unterstützt Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G auf der X570-Plattform. Auf der anderen Seite unterstützt es auch die RAID-Funktion, einschließlich SATA- und NVMe-basierter Laufwerke für X570-Motherboards. Wir arbeiten immer noch hart an anderen bestehenden Produktlinien von Motherboards der Serien 300 und 400 und werden bald im November veröffentlicht“, sagt MSI.


Quelle: https://hothardware.com/

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TSMC beginnt mit der Konstruktion der 3 nm Fabriken

TSMC war bisher sehr aggressiv bei seinem Ansatz zur Siliziumherstellung, mittlerweile mit mehr Investitionen in seine Forschung und Entwicklung, welche nun den Investitionen von Intel entsprechen oder diese sogar übertreffen. Das deutet auf eine starke Nachfrage nach neuen Technologien hin. TSMC wird nicht beim endlosen Wettlauf um mehr Leistung und kleinere Knotengrößen hinterherlaufen.

Laut den Quellen bei DigiTimes hat TSMC bis zu 30 Hektar Land im Süd-Taiwan Science Park erworben, um mit dem Bau seiner Fabriken zu beginnen, die 2023 mit der Herstellung von hochvolumigen 3 nm-nodes anfangen sollen. Der Bau der 3 nm Produktionsanlagen soll im Jahr 2020 starten, wenn TSMC die Grundlagen für die neue Fabrik legt. Der 3 nm Halbleiterknoten wird der dritte Versuch der EUV-Lithographie von TSMC sein, gleich nach den ebenfalls auf EUV-Technologie basierenden 7 nm+ und 5 nm nodes.

Quelle:  techpowerup

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Intel NUC 9 Extreme Ghost Canyon Leak mit Slick-Element-Modul

Intel hat bereits seit einigen Jahren NUC-Systeme (Next Unit of Computing) auf den Markt gebracht, die noch aus der Zeit stammen, als Sandy Bridge für den CPU-Bereich relevant war.

Diese SFF-PCs (Small Form Factor) werden mit jeder neuen Generation besser. Was kommt als nächstes? Nun, basierend auf einem umfangreichen Leck von einem Benutzer in China, bereitet Intel einen NUC 9 Extreme mit dem Codenamen Ghost Canyon vor, der ein kürzlich vorgeführtes Konzept namens „The Element“ verwenden wird.

Diese spezielle Konfiguration misst 238 x 216 x 96 mm (5,0 l), ist also ein bisschen größer als einige frühere NUCs (die bisher größte überhaupt). Käufer haben die Wahl zwischen drei verschiedenen Intel 45W-Prozessoren der 9. Generation, darunter ein Core i9-9980HK, ein Core i7-9750H oder ein Core i5-9300H.

Hier ist ein Blick auf das vollständige Datenblatt …

Es stehen zahlreiche Konnektivitätsoptionen zur Verfügung, einschließlich Wi-Fi 6 und Bluetooth 5 auf der WLAN-Seite. Auf der kabelgebundenen Seite finden Benutzer ein Paar 1-Gigabit-LAN-Ports. Das NUC 9 Extreme verfügt außerdem über zwei Thunderbolt 3-Anschlüsse, einen HDMI 2.0a-Anschluss, sechs USB 3.1 Gen 2 Typ A-Anschlüsse und einen SDXC-Speicherkartenleser.

Das Besondere an diesem NUC ist das austauschbare Element-Board. Wie bereits zu Beginn dieses Monats bei einer Veranstaltung in London gezeigt, handelt es sich bei einem „Element-System“ im Grunde genommen um einen modularen PC mit einer CPU, einem Speicher und einem Laufwerk, die auf einer PCI Express-Karte mit zwei Steckplätzen mit verschiedenen Konnektivitätsoptionen konfiguriert sind.

Intel NUC 9 Extreme Element-Modul

Im Inneren des NUC 9 Extreme befindet sich im oberen PCIe-Steckplatz das Element-Modul, während der untere Steckplatz für eine diskrete Grafikkarte vorgesehen ist. Es besteht das Potenzial, ein wahres Kraftpaket um diesen NUC 9 Extreme herum zu bauen. Mit einem schnellen Prozessor und einer Grafikkarte, bis zu 64 GB RAM und reichlich schnellem Speicher über mehrere M.2-Steckplätze.

Das Besondere am Element-Modul ist, dass es Benutzern eine relativ einfache Möglichkeit bietet, das NUC 9 Extreme zu aktualisieren, wenn sie diesen Weg bevorzugen, anstatt ein ganz neues System zu kaufen. Die Machbarkeit dieses Ansatzes hängt von der Preisgestaltung ab.

Es bleibt abzuwarten, wie sich das entwickelt. Das NUC 9 Extreme wird voraussichtlich Anfang 2020 auftauchen. 

Quelle: Pictures, Information,

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Cooler Master bringt den Universal-Grafikkartenhalter ELV8 auf den Markt

Cooler Master, ein weltweit führender Entwickler und Hersteller innovativer Computerkomponenten, stellt den Universal-Grafikkartenhalter ELV8 vor.

Der ELV8 bietet eine lebendige RGB-Beleuchtung und eine elegante Alternative zum traditionellen vertikalen GPU-Halter. Der ELV8 verfügt über ein elegantes Design, welches mit einem adressierbaren RGB-Streifen ausgestattet ist und Ihren PC-Aufbau unterstützend beleuchtet. Der ELV8 wurde entwickelt, um das Benutzererlebnis insgesamt zu verbessern. Er ist mit den wichtigsten Motherboard-Herstellern kompatibel und kann mit RGB-fähiger Software synchronisiert werden.

Der GPU-Halter kann an die PCI-E-Slotblende des Gehäuses montiert werden und bietet eine große Auswahl an Gehäusekompatibilität. Die einstellbare Halterung des ELV8 bietet Platz für Grafikkarten aller Größen, sodass der Bauherr die freie Wahl hat. Der ELV8 verhindert, dass die GPU bei längerem Gebrauch Schaden nimmt, einschließlich möglicher Verbiegungen und Durchbiegungen. Darüber hinaus reduziert der GPU-Halter die Belastung des PCI-E-Steckplatzes der Hauptplatine, indem er das Gesamtgewicht der GPU unterstützt.

Zusammenarbeit für Exzellenz
Der ELV8 wurde in Zusammenarbeit mit dem bekannten PC-Modder und Hersteller TantricModz entwickelt.

Der ELV8 Universal-Grafikkartenhalter ist ab dem 7. Oktober 2019 bei Amazon und Newegg für 24,99 USD erhältlich.

Weitere Informationen finden Sie auf der Produktseite.

Quelle: Techpowerup

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Windows 10 2H19-Update für „favorisierten Kern“

Windows bekommt ein Update für ein besseres Bewusstsein der besten Kerne, zur Steigerung der Single-Thread-Leistung.

Dies nutzt die Fähigkeit einiger der neuesten Prozessoren, dem Betriebssystem mitzuteilen, welche seiner Kerne geringfügig „besser“ sind als die anderen. Damit werden mehr Single-Thread-Workloads auf diesen Kern verlagert, um die höchsten Boost-Takte zu erzielen.

Aufgrund geringfügiger Abweichungen in der Herstellung sind nicht alle Kerne auf einem Multi-Core-Prozessor-Die gleich. Intel-Prozessoren mit Turbo Boost Max 3.0, sowie AMD Ryzen-Prozessoren können dem Betriebssystem mitteilen, welche der Kerne „besser“ sind als die anderen. Welcher Kern der „Beste“ auf dem Chip ist und welcher aktuell der “ am nächst besten“ in einem bestimmten CCX (im Fall von“ Zen „-Chips) und so weiter.

Die besten Kerne auf einem Silizium werden als „bevorzugte Kerne“ bezeichnet. Eine ordnungsgemäße Optimierung auf Betriebssystemebene könnte laut Intel die Leistung bei 1-4-Thread-Workloads um „bis zu 15 Prozent“ verbessern. Dies setzt jedoch voraus, dass der Prozessor Turbo Boost Max 3.0 unterstützt, was derzeit nur HEDT-Prozessoren im Intel-Lager tun. In der AMD-Phase hat Microsoft das Multi-CCX- und Multi-Die-Design von „Zen“ -Prozessoren mit Windows 10 1903 bekannter gemacht und die Workloads so geplant, dass die Multi-Core-Topologie von Zen optimal genutzt wird. „Zen“ -Prozessoren können ihre besten Kerne pro CCX, pro Die und pro Paket melden und die Ryzen Master-Software zeigt diese Informationen bereits an. Windows konnte jedoch bevorzugte Kerne nicht ausnutzen. Dies wird sich mit dem bevorstehenden Hauptupdate für Windows 10 ändern.

Quelle: Techpowerup

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BIOSTAR bringt das neue Mini-ITX X470NH Mainboard auf den Markt

BIOSTAR, ein führender Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Speichergeräten, ist stolz darauf, mit dem BIOSTAR X470NH einen neuen Mini-ITX-Formfaktor für seine AMD-Sockel-AM4-Produktreihe ankündigen zu können.

Das X470NH wurde als Grundlage für den idealen kompakten HTPC für Heim- und Büroangestellte entwickelt, die nach einem leistungsstarken und dennoch diskreten System suchen. Auf diesem können sie ihre täglichen Aufgaben ausführen oder ein sicheres NAS aufbauen. Ohne die PC-Spieler zu vergessen, bietet das X470NH Übertaktungsmöglichkeiten. Damit kann die Leistung verbessert werden und den Benutzern den nötigen Vorsprung verschaffen, um immer einen Schritt voraus zu sein.

Das BIOSTAR X470NH mit AMDs X470-Chipsatz und AMD AM4-CPU-Sockel unterstützt die neuesten 7-nm-Prozessoren der 3. Generation von AMD. Für einen kompakten Mini-ITX ist das X470NH mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, die mit den größeren Boards mithalten können. Darunter USB 3.1 Gen1-Unterstützung (5 Gbit / s), die schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten und Unterstützung für eine Vielzahl von Peripheriegeräten bietet. Auf der Rückseite befindet sich eine PCI-e M.2 Schnittstelle mit 32 Gbit / s für eine verbesserte Systemreaktivität. HDMI- und ein VGA-Anschluss werden uns als Monitor-Schnittstellen geboten. Darüber hinaus können Gamer mit dem integrierten Realtek GbE LAN ohne Verzögerungen von einer Netzwerkumgebung profitieren. Die Speicherunterstützung ist auf 32 GB begrenzt und unterstützen übertaktbaren DDR4-Speicher mit bis zu 4000 MHz.

Quelle: Techpowerup

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Intel Gen12 iGPU mit 96 Execution-Units stellt Compubench auf den Kopf

Die kommenden Gen12-iGPU-Lösungen von Intel werden als die größte Veränderung der Intel-Architektur, in Bezug auf die integrierten Grafiktechnologien, seit zehn Jahren angepriesen.

Jede Ausführungseinheit wird von der zusätzlichen Arbeitsbelastung befreit, die durch die Gewährleistung der Datenkohärenz zwischen Registerlesevorgängen und -schreibvorgängen entsteht, wenn diese Arbeit an einen überarbeiteten Compiler übergeben wird, wodurch Zyklen für die Verarbeitung frei werden. Aber es gibt natürlich einfachere Möglichkeiten, die Leistung einer GPU zu verbessern, ohne ihr Design gründlich zu überarbeiten (wie AMD und NVIDIA immer wieder gezeigt haben). Einfach durch Erhöhen der Anzahl der Execution-Unit. Und Intel scheint dazu bereit zu sein, dies mit seiner Gen12 zu realisieren.

Eine nicht identifizierte Intel Gen12 iGPU wurde in CompuBench verglichen und der Bericht enthält interessante Details wie die Anzahl der Execution-Units (96). Dies ist eine enorme Steigerung gegenüber Intels bisher leistungsstärkster iGPU, der Iris Pro P580 mit 72 EU und in weiter Ferne Aus dem UHD 630 des Verbrauchermarktes und seinen 24 EUs. Die im Benchmark festgelegte Gen12-iGPU erhöht die EU-Zahl um 33% im Vergleich zur leistungsstärksten iGPU von Intel. Hinzu kommt eine Leistungssteigerung durch die „umfassende Überarbeitung der Architektur“. Es könnte sich um eine Intel-iGPU handeln, die wahrscheinlich eine 40% bessere Leistung erreicht (spekulativ). Dies ist derzeit Intels beste Leistung. Mal sehen, was die Intel-GPU der nächsten Generation für uns bereithält.

Quelle: Techpowerup

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BIOSTAR listet unangekündigte AMD Ryzen 9 3900 Prozessoren

AMD brachte im Juli dieses Jahres seine Zen 2-basierten Ryzen 3000-Prozessoren auf den Markt. Aufgrund ihrer soliden Leistung und des guten Preis-Leistungs-Verhältnisses waren sie sofort ein Hit für Gamer.

Der Ryzen 9 3900 kommt
Das derzeitige Flaggschiff des Unternehmens ist der Ryzen 9 3900X mit einem Preis von 500 US-Dollar und 12-Kernen / 24-Threads mit Taktraten von bis zu 4,6 GHz. Jetzt hat BIOSTAR ein Update seiner Motherboard-CPU-Unterstützungsliste veröffentlicht, in dem ein zuvor nicht angekündigter „Ryzen 9 3900“ ohne „X“ mit 3,1 GHz Basistakt und einer TDP von 65 W erwähnt wird (der 3900X hat 105 W TDP) ).

Taktreduziert und energieeffizienter
Es sieht so aus, als ob der Ryzen 9 3900 non-X eine energieeffizientere Version des 3900X mit niedrigeren Taktraten ist. Es ist möglich, dass es sich um Chips handelt, die die Taktfrequenzzertifizierung für den 4,6-GHz-Boost-Takt des 3900X nicht bestanden haben, ansonsten jedoch einwandfrei funktionieren. Durch Herunterschalten der TDP ihres Chips könnte AMD auch eine interessante SKU für OEMs aufbauen, die die hohen Kernzahlen vermarkten möchten, aber nicht bereit sind, die Kosten für ihre Strom- und Kühlungskonfiguration zu erhöhen.

Quelle: Techpowerup

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PowerColor zeigt „Liquid Devil“, eine wassergekühlte Radeon RX 5700 XT

PowerColor, das Unternehmen welches kürzlich hervorragende kundenspezifische Radeon RX 5700 XT-Designs herausgebracht hat, veröffentlichte soeben ein Bild, auf dem eine wassergekühlte Radeon RX 5700 XT „Liquid Devil“ angekündigt wird.

Techpowerup hat das Foto der Karte ein wenig verbessert. Sie können jetzt das „EK“ -Logo in der unteren rechten Ecke der Karte deutlich sehen, um zu bestätigen, dass es auf einer benutzerdefinierten EK Water Blocks-Kühllösung basiert. Diese können Sie in Ihren vorhandenen Wasserkühlungskreislauf integrieren . Das Erscheinungsdatum und die technischen Daten sind noch nicht bekannt, aber es würde uns nicht wundern, wenn dies der RX 5700 XT mit dem höchsten Takt sein wird. Navi wird definitiv von niedrigeren Temperaturen und einer höheren Leistungsgrenze profitieren wird.

Quelle: techpowerup

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TSMC beginnt im Jahr 2020 mit der Massenproduktion von 5-nm-Chips

Laut Angaben von DigiTimes, wird TSMC im März 2020 mit der Massenproduktion seiner 5-nm-Nodes beginnen. Damit Unternehmen, die das 5-nm-PDK verwenden möchten, diese ihre Designs aufnehmen und in zukünftige Produkte integrieren können. Zwei Jahre nach dem 7-nm-Knoten, versucht TSMC mit der 5-nm Serienproduktion das Moores Gesetz wieder real werden zu lassen.

Der 5-nm-Knoten, welcher unter Verwendung der Extreme Ultra-Violet-Lithographie (auch als EUV bezeichnet) hergestellt wurde, soll vorhandene FinFET-Transistoren verwenden. Im Vergleich zum vorhandenen 7-nm-Knoten, bieten diese eine Verbesserungen im Bezug auf Geschwindigkeit, Leistung und Dichte. Die Geschwindigkeit soll um etwa 15% steigen, während sich die Dichte um bis zu 80% verbessern soll. Dies ist eine hervorragende Nachricht für alle. Eine spürbare Leistungsreduzierung ist ebenfalls vorhanden. Es ist jetzt möglich, den Stromverbrauch um etwa 30% zu senken und gleichzeitig die Geschwindigkeit und Dichte des neuen Knotens zu verbessern.

Quelle: Techpowerup, Digitimes

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