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CPU-Z mit vorübergehender Unterstützung für Intel 12th Gen Core

Die Entwickler von CPU-Z haben ihr Monitoring-Tool für Prozessoren und Motherboards mit vorläufiger Unterstützung für Intel Alder Lake und die Z6XX-Plattformen aktualisiert. Die 12th-Gen-Core-Serie mit dem Codenamen Alder Lake wird über eine x86-Architektur mit großen und kleinen Kernen verfügen, was für Tools wie CPU-Z ein Problem darstellen könnte. Die hocheffizienten (kleinen) Kerne werden im Gegensatz zu den leistungsstarken (großen) Kernen kein Hyper-Threading unterstützen.

Vor diesem Hintergrund war es wichtig, das Tool so zu modifizieren, dass es korrekt berichtet, wie viele Threads jede Alder Lake SKU haben wird. Mit dem 1.96-Update sollte das jedoch kein Problem mehr sein. Es scheint aber nicht, dass das Tool ausliest, wie viele der großen und kleinen Kerne der Prozessor haben wird, was bedauerlich ist. Dies ist die neue Chipsatz-Serie für LGA1700-Sockel-basierte Motherboards. CPU-Z wird nun auch über die DDR5-Speicherkonfiguration berichten, die voraussichtlich von 4800 bis 8400 MT/s reichen werden.

Von AMD wird CPU-Z 1.96 die Cezanne-G-Serie, bekannt als Ryzen 5000G Desktop-APUs, unterstützen. Außerdem erkennt das Tool nun auch die Radeon RX 6000 Grafikkartenserie.


CPU-Z 1.96 Änderungsprotokoll

  • Vorläufige Unterstützung der Intel Alder Lake und Z6xx Plattform.
  • Vorläufige Unterstützung von DDR5-Speicher.
  • AMD Ryzen 5700G, 5600G und 5300G APUs.
  • AMD Radeon RX 6900 XT, 6800 (& XT), 6700 XT GPU („GPUs“).
  • Intel Core 11. Generation „Rocket Lake“.
  • AMD ThreadRipper PRO 3995WX, 3975WX, 3955WX, 3945WX und WRX80-Chipsatz.
  • AMD Cezanne und Lucienne APUs.



Quelle: CPU-Z now supports Intel Alder Lake and Z6XX series motherboards – VideoCardz.com

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Intel NUC 9 Extreme Ghost Canyon im Test

Heute sehen wir uns mit dem Intel NUC 9 Extreme einen der potentesten Vertreter der kleinen Computer an. Intel bietet diese Kleinrechner in vielen Formfaktoren an – kompakten Ur-NUC (NUC = Next Unit of Computing) bis hin zu dem uns vorliegenden NUC 9 Extreme. Der bringt einen potenten Intel Core i9-9980HK mit 8 Kernen, 16 Threads und einen Turbotakt von 5 GHz sowie die Möglichkeit, eine Desktop-Grafikkarte zu verbauen mit. Was dieser kleine Powerzwerg zu leisten vermag, erfahrt ihr bei uns im Test.

 

Verpackung & Daten

Verpackung



Der Intel NUC 9 Extreme kommt in einer kompakten dunklen Verpackung aus Pappe. Auf der Vorderseite befinden sich der Modellname und ein Icon, welches die verbaute CPU verrät. An den Seiten sind einige Informationen zu Konformitäten abgebildet. Die Rückseite enthält einige technische Daten. Unser Presse-Sample kommt bereits mit Grafikkarte, Arbeitsspeicher und Speicher.

 

Daten
Intel NUC 9 Extreme  
Abmessungen
Volumen
96 x 216 x 238 mm (B x H x L)
4,9 Liter
Prozessor
Kerne/Threads
Standard-/Turbotakt
Cache
TDP
Codename
Fertigung
Intel Core i9-9980HK
8C/16T
2.40 – 5.00GHz
16MB + 2MB
45 Watt
Codename „Coffee Lake-H“
14 nm
Chipsatz CM246
Arbeitsspeicher Dual-Channel bis zu 64 GB DDR4-2666
Integrierte GPU Intel UHD-Grafik 630, 2x Thunderbolt 3, 1x HDMI 2.0a
PCI-Express 1x PCI-Express 3.0 mit 16 Lanes
Dual-Slot-Karte mit einer Länge von 205 mm
NVMe-SSDs 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2242)
1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2242)
1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2242)
1x SATA 6Gb/s
Anschlüsse 1x HDMI 2.0a
6x USB-A 3.0
2x Thunderbolt 3
2x Gb LAN (Intel I219-LM/Intel I210-AT)
2x Klinke
1x Mini-Toslink
1x AC-In (Netzanschluss)
LAN

WLAN
1x Ethernet Controller i219-LM (1000 MBit/s)
1x Ethernet Controller i210-AT (1000 MBit/s)
Intel Wi-Fi 6 AX200
Netzteil FSP TFX 500 Watt


Üblicherweise kommen Intel NUCs als Barebone – sprich Arbeitsspeicher, Speicher und Grafikkarte muss der zukünftige Benutzer noch zusätzlich erwerben. Unser Test-Sample ist bereits mit folgendem ausgestattet:

  • 2x Kingston DDR4-3200 CL20-22-22 HX432S20IB2K2/16 – 32 GB Kit
  • 1x Kingston KC2000 1 TB
  • 1x Intel Optane SSD 905P 380 GB
  • 1x ASUS GeForce RTX 2060 Super

 

Details

Details Außen

 

Das Design des Intel NUC 9 Extreme ist sehr zurückhaltend. Das Gehäuse verfügt über einem Rahmen aus schwarzem Kunststoff. Auf der Oberseite sind Öffnungen zur Belüftung des Gehäuses eingelassen. Die Front bietet einen länglichen Ein-/Aus-Taster, ein Lesegerät für SD-Karten, zwei USB-Anschlüsse und eine Status LED. Die beiden Seitenteile bestehen aus schwarzem Mesh mit einem Wabenmuster. Zudem finden wir hier als Designelement den Totenschädel, welchen wir schon aus der vorigen Generation kennen.




An der Rückseite finden wir die Anschlüsse des Intel NUC 9 Extreme. Im unteren Bereich ist das Netzteil verbaut, dabei handelt es sich um ein TFX-Netzteil wie wir es aus dem Server-Bereich kennen. Darüber folgen links die Anschlüsse der Hauptplatine. Es warten auf uns vier USB-Typ-A-Anschlüsse, zwei 2,5 G RJ45 Anschlüsse, ein HDMI sowie zwei Thunderbolt 3 Anschlüsse. Natürlich darf auch ein kombinierter 3,5 mm Audio-Anschluss nicht fehlen. Auf der rechten Seite sind die Anschlüsse der Grafikkarte angeordnet, hier muss uns ein Displayport, ein HDMI und ein DVI-Anschluss ausreichen.

 

Details Innen

 

Im Inneren des Intel NUC 9 Extreme geht es auf den ersten Blick eng zu. Der Aufbau des Systems sieht von unten nach oben folgendermaßen aus: Im unteren Bereich befindet sich das TFX-Netzteil. Darüber folgt eine kleine Platine mit augenscheinlich zwei PCIe 16x Steckplätzen. Zwischen diesen Steckplätzen befindet sich ein Slot für eine M.2 SSD. In diese kleine Platine ist zum einen die Hauptplatine des Intel NUC 9 Extreme und zum anderen eine ASUS GeForce RTX 2070 eingesteckt. Die Hauptplatine verfügt übrigens über die beiden SO-DIMM Steckplätze für den Arbeitsspeicher sowie einen weiteren Slot für eine M.2 SSD.

 

Praxis

Das System



Verfügte der Vorgänger noch über eine Kombination aus Intel Prozessor mit Radeon-RX-Vega-M-Grafik, so kommt es bei der aktuellen Generation wieder anders. Der uns vorliegende Intel NUC 9 Extreme verfügt über einen Intel Core i9-9980HK wie er auch in vielen Gaming Notebooks zum Einsatz kommt. Beim Speicher sind zwei SO-DIMM zu je 8 GB verbaut. Dabei handelt es sich um DDR4-3.200 wie er auch in Notebooks zum Einsatz kommt. In der Basis mit den beiden PCIe-Anschlüssen ist eine Intel Optane SSD 905P mit einer Kapazität von 380 GB verbaut. Auf dem Computemodul selber ist eine Kingston KC2000 mit einer Kapazität von 1 TB verbaut. Bei beiden SSDs handelt es sich um NVMe PCIe M.2 SSDs. Für die Grafik ist eine ASUS GeForce RTX 2070 verantwortlich. Damit handelt es sich hier um ein kompaktes Kraftpaket.

 

CPU Benchmark
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Den Anfang macht der Cinebench R32 Benchmark, hier erreichen wir 5366 Punkte im CPU-Multi-Core- und 1278 Punkte im CPU-Single-Core-Benchmark. Das Ergebnis ist nahezu auch mehrmals hintereinander möglich. Möglich macht dies die gegenüber Notebooks größere Kühlung.

 

SSD Benchmarks
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Der Intel NUC 9 Extreme ermöglicht den Einbau schneller SSDs. Dies zeigen die Ergebnisse der Benchmarks. Hier kann der Nutzer ruhig in die Vollen greifen, die Auswahl der Datenträger obliegt ohnehin dem Nutzer selbst. Allerdings sollte man sich im Klaren sein, wie die PCIe-Lanes verlaufen. Das Compute Modul verfügt immer über 16 PCIe-Lanes, die auf das Baseboard führen. Auf dem Compute Module sind zwei M.2-Steckplätze vorhanden. Diese sind an den Chipsatz gebunden und verfügen jeweils über vier Lanes.

 

Time Spy Benchmark
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Um aufzuzeigen, in welche Richtung man sich leistungstechnisch mit dem Intel NUC 9 Extreme gehen kann, zeigen wir euch das Ergebnis eines Time Spy Benchmarks. Das Ergebnis muss sich nicht hinter denen großen Gaming-Systemen verstecken. Doch ist zu bedenken, dass der Intel NUC 9 Extreme ohne Arbeitsspeicher, Speicher und Grafikkarte kommt. Somit hängt die Leistung am Ende vom Nutzer selbst ab.

 

Fazit

Die Intel NUC 9 Extreme Kits gibt es je nach verbautem Prozessor ab 499,99 €. Dabei ist das günstigste Model mit einem Intel Core i5-9300H, das mittlere Model mit einem Intel Core i7-9750H ab 602,31€ und das uns vorliegende Top Model mit Intel Core i9-9980 HK ab 1024 €. Dazu kommen noch die Kosten für Arbeitsspeicher, SSDs und Grafikkarte. Ein Schnäppchen ist der Intel NUC 9 Extreme damit nicht. Aber er eignet sich perfekt für Szenarien, in denen es keinen Platz für ausgewachsene Desktopsysteme gibt und bringt dabei mehr Leistung als ein Gaming Notebook (Stichwort „Desktop GPU“). Wir vergeben unsere Empfehlung, auch wenn der Preis recht hoch ist.


Pro:
+ Kompakt
+ Verarbeitung
+ Einzelne Komponenten austauschbar
+ Gute Leistung

Kontra:
– Preis

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Produktseite
Preisvergleich

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ASUS ROG Strix Z590-E-Gaming-WiFi im Test

ASUS bietet eine Vielzahl an Mainboards mit dem neuem Z590 Chipsatz an, die zusammen mit den neuen Rocket-Lake CPUs durch den Sprung auf PCIe 4.0 punkten wollen. Und da kommt das ASUS ROG Strix Z590-E Gaming WiFi ins Spiel, denn dieses bietet gleich mehrere Schnittstellen, die auf PCIe 4.0 setzen. Welche das sind und was das Mainboard noch so bietet, erfahrt ihr in unserem Test. Das ROG Strix Z590-E-Gaming-WiFi wurde uns freundlicherweise von ASUS zur Verfügung gestellt.

 

Unboxing


Praxis

 

Fazit

Das ASUS ROG Strix Z590-E-Gaming-WiFi ist aktuell zu einem Preis von ca. 350 € im Handel erhältlich. Es überzeugt vor allem durch seine üppige Ausstattung, wie die PCIe 4.0 Unterstützung, die sehr gute Spannungsversorgung den vielen USB-Anschlüssen, einem Grafikkartenhalter, den vier M.2 Anschlüssen samt cleverer Einspannvorrichtung und einigem mehr. Das alles hat natürlich seinen Preis, weshalb das Mainboard nicht ganz so günstig ist. Dennoch verdient sich das ASUS ROG Strix Z590-E-Gaming-WiFi eine ganz klare Empfehlung.


Pro:
+ Sehr gute Spannungsversorgung
+ Vier M.2 Anschlüsse
+ Verarbeitung
+ Design
+ WiFi-Modul
+ Zwei USB 3.2 Gen 2×2 Anschluss
+ Viele USB-Anschlüsse
+ Acht Lüfteranschlüsse

Kontra:
– Preis

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Herstellerseite

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Intel Xe-HPG DG2 GPU Entwicklungsmuster abgelichtet

Das Nachrichtenportal „Techpowerup“ erhielt kürzlich Bilder eines frühen Entwicklungsmusters von Intels kommender DG2-GPU des YouTubers Moore’s Law is Dead. Die Karte verfügt über 512 Recheneinheiten (Execution Units) und wird das Flaggschiff von Intels kommender Xe-HPG-Reihe sein, die angeblich eine Leistung zwischen der RTX 3070 und RTX 3080 anstrebt. Das finale Produkt soll Gerüchten zufolge einen Basistakt von 2,2 GHz haben, zusammen mit 16 GB GDDR6-Speicher und einem 256-Bit-Bus. Das Sample hat eine TDP von 275 W mit 8 + 6-Pin-Stromanschlüssen, was über den ursprünglichen Zielen von 225 W – 250 W liegt.

In dem Bericht wird auch erwähnt, dass sich Intel noch zwischen drei Kühlerdesigns entscheidet, wobei die fertige Karte möglicherweise ein weißes Gehäuse haben wird. Intel scheint auch an einem NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX Super Resolution Konkurrenten mit dem Codenamen XeSS zu arbeiten, der die Unterstützung für hardwarebeschleunigtes Raytracing und Auflösungs-Upscaling-Technologie bestätigt. Die Karte wird wahrscheinlich nicht vor Q4 2021 auf den Markt kommen, mit einer breiteren Verfügbarkeit im Jahr 2022, die unteren 128 EU und 256 EU Karten werden kurz danach folgen. Den vollständigen Bericht gibt es hier zu sehen.

 



Quelle: Intel Xe-HPG DG2 GPU Engineering Sample Pictured

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COLORFUL präsentiert das CVN Z590M GAMING PRO-Motherboard

Colorful Technology Company Limited, ein professioneller Hersteller von Grafikkarten, Mainboards, All-in-One-Gaming- und Multimedia-Lösungen sowie High-Performance-Storage, präsentiert das Micro-ATX-Motherboard CVN Z590M GAMING PRO für die 11. Generation der Intel Core-Prozessoren. Es ist mit metallverstärkten PCIe-Steckplätzen ausgestattet, um schwere Hochleistungs-Grafikkarten zu unterstützen. Der rückwärtige I/O umfasst einen Hochgeschwindigkeits-USB 3.2 Gen1 Typ-C-Anschluss. Das Mainboard besitzt außerdem über ein integriertes Rear-I/O-Shield.


Kompakt und leistungsfähig

Das COLORFUL CVN Z590M GAMING PRO-Motherboard unterstützt die 11. und 10. Generation der Intel Core-Prozessoren bis hin zu einem leistungsstarken i9-Prozessor. Das 10+2-Digital-Hybrid-Power-Phase-Design bietet hervorragende Übertaktungsmöglichkeiten bei gleichzeitig effizienter Wärmeableitung durch den verbesserten Kühlpanzer in einem kompakten Micro-ATX-Motherboard-Formfaktor.

 

 

Das CVN Z590M GAMING PRO unterstützt die PCIe 4.0-Technologie, die eine 2X schnellere Bandbreite als PCIe 3.0 bietet. Das Mainboard kann mit PCIe 4.0 NVMe-SSDs ausgestattet werden, die Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von 7000 MB/s erreichen. PCIe 4.0 ermöglicht es den neuesten NVIDIA-Grafikkarten, die innovative Resizable BAR zu nutzen, eine optionale PCI-Express-Schnittstellentechnologie, die es der CPU ermöglicht, direkt auf den Grafikkartenspeicher als verfügbare Ressourcen zuzugreifen, um die Leistung zu steigern.


Verbesserter Kühlkörper

Das COLORFUL CVN Z590M GAMING PRO-Motherboard verfügt über eine um 30% vergrößerte RIMY Cooling Armor im Vergleich zur vorherigen Motherboard-Generation. Die verbesserte Kühllösung leitet die Wärme schneller ab und ermöglicht so höhere Übertaktungen bei hervorragender Stabilität. Die PCIe 4.0 M.2-Steckplätze sind ebenfalls mit vergrößerten Kühlkörpern ausgestattet, um das volle Potenzial von PCIe 4.0 NVMe-SSDs ohne thermisches Throttling zu entfesseln.

 




Anpassen und Steuern mit iGame Center

COLORFUL ist stolz darauf, die verbesserte iGame Center-Software für RGB-Anpassung und -Steuerung und mehr vorstellen zu können. Die Motherboards der COLORFUL 500-Serie unterstützen die neue und optimierte Version der iGame Center-Software. Anwender können die RGB-Beleuchtungselemente des CVN Z590M GAMING PRO vollständig anpassen und die RGB-Beleuchtung mit anderen RGB-Beleuchtungskomponenten synchronisieren, die über den RGB-Header des Mainboards installiert sind.

 




Preisgestaltung

Der voraussichtliche Preis des COLORFUL CVN Z590M GAMING PRO V20-Motherboards liegt bei 200 US-Dollar.

 

 

Quelle: COLORFUL Presents CVN Z590M GAMING PRO Motherboard | TechPowerUp

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TUF Dash F15 – Schlankes und stylisches Gaming-Notebook ist ab sofort erhältlich

Ratingen, 23. März 2021 Mit dem TUF („The Ultimate Force“) Dash F15 präsentiert ASUS ein vielseitiges Gaming-Notebook mit außergewöhnlichem Design und starker Ausstattung. Der neueste Intel Core Prozessor der 11. Generation und die leistungsstarke NVIDIA GeForce RTX Grafik sorgen für reibungsloses Gaming auf einem ultraschnellen Display mit 144 Hz oder sogar 240 Hz Bildwiederholfrequenz. Das schlanke Gehäuse des TUF Dash F15 ist durch sein außergewöhnliches Äußeres nicht nur ein Hingucker, sondern auch besonders robust und nach dem strengen Militärstandard MIL STD 810H auf Widerstandsfähigkeit geprüft. Zusammen mit der langen Akkulaufzeit von bis zu 16 Stunden ist das TUF Dash F15 damit ein idealer Begleiter für mobiles Gaming.  


Starke Leistung und effektive Kühlung

In der stärksten Ausstattung sorgen ein Intel Core i7-11370H Prozessor der 11. Generation und die NVIDIA GeForce RTX 3070 Grafik für herausragende Performance. Zudem verfügt das TUF Dash F15 über 16 GB Dual-Channel-DDR4 Arbeitsspeicher und bis zu 1 TB PCIe-SSD-Speicher. Das intelligente und selbstreinigende Anti-Dust-Kühlsystem kühlt die Grafikkarte und den Prozessor mit einem optimierten Luftstrom und minimiert so die Geräuschentwicklung auch bei intensiven Gaming-Sessions. WiFi 6 sorgt für eine höhere Datenrate und verbesserte Stabilität der Verbindung. Das Dolby Atmos-Soundsystem liefert einen satten Klang und ein herausragendes Sound-Erlebnis.

Gaming in Profigeschwindigkeit

Das TUF Dash F15 ist mit einem ultraschnellen Full-HD-Display mit 144 Hz oder sogar mit 240 Hz Bildwiederholfrequenz und 3 ms Reaktionszeit erhältlich. Die Adaptive-Sync-Technologie passt die Bildwiederholrate während des Spiels dynamisch an die des Grafikprozessors an. Das reduziert Verzögerungen, Stottern oder visuelle Störungen, und sorgt für ein besonders flüssiges Gameplay. Für eine optimale Darstellung bietet das Display 100 Prozent sRGB-Farbraum-Abdeckung.

Das TUF Dash F15 verfügt über zahlreiche Anschlussmöglichkeiten für jedes Szenario: Ein USB 3.2 Gen. 2 Typ-C-Port (Thunderbolt 4) mit Ladefunktion, drei USB 3.2 Gen. 1 Typ-A-Ports, ein HDMI- und RJ 45-, sowie Audio-Combo-Anschluss. Für mehr Sicherheit unterwegs ist das TUF Dash F15 zudem mit einem Kensington-Schloss ausgestattet.

 

Preise und Verfügbarkeit

Das TUF Dash F15 (FX516) ist ab sofort ab 1.099 Euro in den Farben Moonlight White und Eclipse Gray erhältlich.

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Intel Core i9-11900KF Rocket Lake-S-CPU lässt in neuen Benchmarks die Muskeln spielen

Es wird noch ein paar Wochen dauern, bis die meisten Tests zu Intels neuen 11. Gen Core „Rocket Lake-S“-Desktop-Prozessoren eintreffen, doch für all die Ungeduldigen kommen hier die ersten Benchmarks:.

Der Core i9-11900KF sitzt an der Spitze des Lineups, neben dem Core i9-11900K. Beide haben die gleichen Kern-Spezifikationen, nur, dass dem KF-Modell die Onboard-Grafik fehlt und für etwas weniger Geld zu haben ist. Es handelt sich um einen 8-Kern-/16-Thread-Prozessor mit einem Basistakt von 3,5 GHz und einem Turbotakt von bis zu 5,3 GHz (Single-Core über Thermal Velocity Boost). Der Chip verfügt außerdem über 16 MB L3-Cache und hat eine TDP von 125 W. Er hat auch schon seinen Weg in die Benchmark-Datenbank von CPU-Z gefunden. Intel behauptet, dass Rocket Lake-S einen 19-prozentigen IPC-Leistungsschub liefert. In diesem durchgesickerten Benchmark sehen wir, dass der Core i9-11900KF bei der Single-Thread-Leistung rund 16,4 Prozent besser skaliert, als die Vorgängergeneration.

 


Leider enthält die Grafik keine Ergebnisse zur AMDs Ryzen-5000-Serie. Im Vergleich zum Ryzen 9 3950X erzielte Intels neueste CPU jedoch fast 30 Prozent mehr im Single-Thread-Test. Dies überträgt sich auch auf die Multicore-Leistung. Im gleichen Benchmark erreicht der Ryzen 7 5800X laut den von CPU-Monkey gesammelten Daten 15.245 Punkte. Der Core i9-11900KF liegt rund 6,9 Prozent höher.

Zu bedenken gilt, dass dies alles geleakte Daten sind. Außerdem handelt es sich um eine sehr kleine Momentaufnahme, selbst wenn die Ergebnisse am Ende korrekt sind.


Quelle: Intel Core i9-11900KF Rocket Lake-S CPU Flexes Its Muscle In New Benchmarks

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Intel Core i9 und Core i7 „Rocket Lake“ Lineup geleaked: Stärker als Ryzen 9 5900X?

Intel plant das Debüt seiner 11. Generation der Core „Rocket Lake-S“ Desktop-Prozessorfamilie mit einer ziemlich großen Auswahl an SKUs, laut durchgesickerten Firmen-Folien, die von VideoCardz geteilt wurden. Diese scheinen aus der gleichen Quelle zu stammen wie ein früherer Bericht von heute, der von zweistelligen Prozentzahlen bei der Gaming-Leistung gegenüber der vorherigen Generation spricht. Allein die Core i9- und Core i7-Serien bringen es zusammen auf 10 SKUs. Dazu gehören unlocked und iGPU-fähige „K“- und „KF“-SKUs sowie iGPU-fähige und gesperrte „F“-CPUs.

 


Mit „Rocket Lake-S“ scheint Intel eine Obergrenze für die Anzahl der CPU-Kerne erreicht zu haben, die zusammen mit einer iGPU auf einem 75 mm x 75 mm großen LGA-Gehäuse unter Beibehaltung des 14 nm-Silizium-Fertigungsknotens auf einem Die untergebracht werden können. Sowohl die Core i9-11900-Serie als auch die Core i7-10700-Serie sind 8-Core/16-Thread-CPUs, mit einer identischen Menge an Cache. Sie unterscheiden sich durch die unten aufgeführten Taktraten und durch das Fehlen des Thermal Velocity Boost-Features bei den Core i7-Prozessoren. Die „Rocket Lake-S“-CPUs der Core i5-Serie verfügen Berichten zufolge über 6 Kerne/12 Threads.

 


Einige zusätzliche Dias zur Spiele-Performance wurden im Web geleakt. Die erste Folie unten beschäftigt sich mit Vergleichen zwischen dem i9-11900K und dem Flaggschiff der vorherigen Generation, dem 10-Core i9-10900K. Die zweite Folie befasst sich mit dem i9-11900K im Vergleich zum AMD Ryzen 9 5900X 12-Kern-Prozessor, bei dem der Leistungszuwachs zwischen 2 und 8 % liegt, bei einer breiteren Auswahl an Spielen als beim Vergleich mit dem i9-10900K. Der Leistungsvorsprung wird bei Multi-Thread-Strategiespielen wie „Total War“ größer, verringert sich aber auf 2 % bei First-Person/Third-Person-Spielen wie „Far Cry: New Dawn“ und „Assassin’s Creed Valhalla“.


Quelle: Intel Core i9 and Core i7 „Rocket Lake“ Lineup Leaked, Claims Beating Ryzen 9 5900X

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XPG Speicher und SSDs unterstützen die neueste Intel Z590 Plattform

Taipei, Taiwan – 08. März 2021 – XPG, ein Anbieter von Systemen, Komponenten und Peripheriegeräten für Gamer, E-Sportprofis und Technikbegeisterte, hat mit vier großen Mainboard-Herstellern (ASUS, MSI, GIGABYTE und ASRock) zusammengearbeitet, um die Leistung von XPGs neuestem DDR4-Speichermodul und PCIe Gen 4×4 Solid State Drive (SSD) auf der Intel® Z590 Plattform zu testen und zu optimieren. Die Ergebnisse zeigen, dass XPGs DDR4 Speichermodul auf beeindruckende Geschwindigkeiten von bis zu 5600MHz pro Sekunde übertaktet wurde, während die XPG SSD Geschwindigkeiten von bis zu 7100MB pro Sekunde erreichte.

 

XPG SPECTRIX D50 setzt Z590 Overclocking Speed Benchmarks

Das XPG Overclocking Lab (XOCL) hat Intels neueste Z590 Plattform verwendet, um XPGs beliebtesten Speicher für Übertaktung, die SPECTRIX D50, für Tests auf der Plattform einzusetzen. Das XOCL hat das Modul in enger Zusammenarbeit mit zwei der weltweit führenden Mainboard-Marken getestet, darunter MSI und GIGABYTE, um eine übertaktete Leistung von bis zu 5600MHz zu erreichen sowie gleichzeitig eine exzellente Stabilität bei solch einer hohen Geschwindigkeit zu gewährleisten. Dieses Ergebnis setzt einen neuen Standard für Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten und zeigt das erstaunliche Potenzial der SPECTRIX D50 für Gamer, E-Sport-Profis und Creator.

 

Lesegeschwindigkeit von 7100MB/s mit der XPG GAMMIX S70

Zusätzlich zum Speicher hat das XOCL auch seine neueste PCIe Gen 4×4 SSD auf der Z590-Plattform in Verbindung mit vier Motherboard-Herstellern getestet – darunter MSI, GIGABYTE, ASUS und ASRock. Die GAMMIX S70 erreichte anhaltende sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 7100 MB/s, während die zufällige Leseleistung 740.000 IOPS übertraf. Sowohl bei der Übertragung großer Dateien als auch bei der Ausführung intensiver Anwendungen zeigen die XOCL Testergebnisse, dass die GAMMIX S70 die Bedürfnisse anspruchsvoller Gamer und Creator erfüllt.

 

SPECTRIX D50 RGB DDR4 DRAM Modul Testplattform: GIGABYTE Z590 AORUS TACHYON

 

SPECTRIX D50 RGB DDR4 DRAM Modul Testplattform: MSI Z590 PRO WIFI

 

GAMMIX S70 PCIe Gen4 x4 SSD Testplattform: MSI MEG Z5 / GIGABYTE Z590 AORUS MASTER / ASUS ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI / ASRock Z590 Pro4
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Intel Rocket Lake-CPUs für den 30. März mit enormer Leistungssteigerung bestätigt

Intel hat es bestätigt: Der offizielle Launch-Termin ist auf den 30. März festgelegt, also in genau vier Wochen und nur einen Tag vor Ende des Monats März. Auslöser für die Bestätigung ist eine Anfrage, nachdem der deutsche Händler Mindfactory Vorbestellungen für einen von Intels kommenden Rocket-Lake-S-Prozessoren, genauer gesagt den Core i7-11700K, angenommen hatte. Laut der Produktseite, die keine Bestellungen mehr annimmt, verkaufte der Händler „über 120“ Einheiten, bevor Intel Wind davon bekam und die Seite aufforderte, das Angebot einzustellen.

 


Intel hat Andreas Schilling von HardwareLuxx eine Stellungnahme zu der Angelegenheit zur Verfügung gestellt, in der es heißt, dass es die Situation mit dem Einzelhändler „weiterverfolgt“.

„Wir nehmen unsere Embargo-Vereinbarungen ernst. Wir sind uns bewusst, dass ein Händler nicht freigegebene Produkte verkauft und gehen der Sache entsprechend nach“, so Intel in einer Erklärung.

Wie es dazu kam, wollte Intel nicht kommentieren, sagte aber, dass es „laufende Diskussionen mit Partnern hat, die als Teil unserer Politik vertraulich sind.“ Es ist durchaus möglich, dass es irgendwo auf der Strecke eine Fehlkommunikation gab. Genauso gut kann es sein, dass Mindfactory einfach beschlossen hat, Vorbestellungen entgegen des Embargos anzunehmen. So oder so, dies wird bald der Vergangenheit angehören.

 


„Das Verkaufsembargo für Desktop-Prozessoren der 11. Generation (Rocket Lake-S) ist der 20. März 2021 um 6:00 Uhr PT / 9:00 Uhr ET“, fügte Intel hinzu.

Nach dem, was Intel bisher mitgeteilt hat, wird Rocket Lake-S auf 8 Kerne und 16 Threads skalieren und eine zweistellige IPC-Leistungssteigerung gegenüber Comet Lake-S bieten. Außerdem wird er unter anderem Unterstützung für DDR4-3200-Speicher und PCI Express 4.0 bieten.


Quelle: Intel Rocket Lake CPUs Confirmed For March 30 Blastoff With Huge Performance Uplift

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