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Zweitdisplay im kompakten Format: Neues ASUS ZenBook Duo 14 ist ab sofort erhältlich

Ratingen, 26. Januar 2021 – Zur CES 2021 hat ASUS das neue ZenBook Duo 14 (UX482) vorgestellt. Ab sofort ist das kompakte 14-Zoll-Notebook mit Zweitdisplay in Deutschland im Handel erhältlich. Das 12,6 Zoll große ScreenPad Plus, ein über der Tastatur integriertes Zweitdisplay mit Full‑HD-Auflösung und Touch-Funktion, sorgt im ZenBook Duo 14 für eine besonders große Arbeitsfläche. Gleichzeitig ist das ZenBook Duo 14 schlank und leicht mit einem Gewicht von nur 1,6 kg. Leistungsstarke Performance und Grafik liefern ein Intel Core Prozessor der 11. Generation und NVIDIA GeForce MX450 Laptop GPU.

ASUS ZenBook Duo 14

 

Doppelte Display-Power

Das ZenBook Duo 14 schafft mit dem ScreenPad Plus eine erweiterte Bildschirmfläche und ermöglicht müheloses Multitasking und komfortableres Arbeiten. Das ScreenPad Plus verbindet sich nahtlos mit dem 14 Zoll großen Hauptdisplay. So können Nutzer beispielsweise auf dem Hauptbildschirm Dokumente bearbeiten und parallel auf dem ScreenPad Plus weitere Fenster ablegen oder Apps bedienen. Beim Öffnen des Notebooks wird das Zweitdisplay automatisch um 7 Grad angewinkelt, um die Lesbarkeit zu verbessern und mögliche Blendungen zu reduzieren.

Haupt- und Zweitdisplay bieten Full-HD-Auflösung, Touch-Funktion und sind besonders hell (bis zu 400 cd/m²). Das Hauptdisplay hat äußerst dünne Bildschirmränder und eine Screen-to-Body-Ratio von 93 Prozent. Es ist zudem PANTONE-validiert für professionelle Farbgenauigkeit und bietet einen sRGB-Farbraum von 100 Prozent. Ein reduzierter Blaulichtanteil Reduziertes blaues Licht macht das Display auch an langen Arbeitstagen besonders augenschonend – zertifiziert durch den TÜV Rheinland.

 

Starke Performance im kompakten Design

Für die Kombination aus hoher Leistung, effizientem Akkuverbrauch und starker Grafik ist das ZenBook Duo 14 für die Intel Evo Plattform verifiziert. In einem schlanken, 17,3 mm hohen Gehäuse verpackt, mit einem leistungsstarken Intel Core Prozessor der 11. Generation (bis zu Intel Core i7 1165G7) sowie einer NVIDIA GeForce MX450 Laptop GPU oder integrierter Intel Iris Xe Grafik. Zudem beschleunigen bis zu 1 TB SSD und 32 GB RAM die Arbeitsabläufe.

 

Maximaler Komfort und Konnektivität

Dank des ErgoLift-Designs wird die Tastatur beim Öffnen des Notebooks leicht angehoben. Das verbessert die Kühlung und ermöglicht eine ergonomischere Schreibposition.  Für die Verbindung mit Peripheriegeräten verfügt das ZenBook Duo 14 über zahlreiche Anschlussmöglichkeiten, einschließlich zwei Thunderbolt 4 USB-Typ-C-Ports. Diese unterstützen Power Delivery und DisplayPort. Mit der Bandbreite von 40 Gbit/s können Nutzer ein externes 8K-Display oder zwei 4K-UHD-Displays anschließen. Die ausdauernde Akkulaufzeit von bis zu 17 Stunden ermöglicht ganztägige Produktivität. Mit der USB-C Easy Charge-Funktion kann das ZenBook Duo 14 entweder über ein USB-Typ-C-Power-Delivery-zertifiziertes Netzteil oder ein Standard-USB-Typ-C-Netzteil aufgeladen werden. Die WiFi 6-Konnektivität des ZenBook Duo 14 liefert schnelle drahtlose Geschwindigkeiten und reibungslose Verbindungen.

 

Preis und Verfügbarkeit:

Das ZenBook Duo 14 ist ab sofort ab 1.699 Euro erhältlich.

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Intel 16-Core 32-Thread Alder Lake 10nm CPU mit DDR5-Kompatibilität

Anfang dieses Monats auf der CES 2021 hat Intel offiziell bestätigt, dass seine Alder Lake CPU-Architektur der 12. Generation in der zweiten Hälfte des Jahres 2021 auf den Markt kommen wird. Intel sagt, dass Alder Lake der „am besten skalierbare System-on-Chip“ sein wird, der jemals produziert wurde und mit der fortschrittlichen 10nm SuperFin-Technologie des Unternehmens hergestellt wird.
Obwohl die Alder Lake-S-Desktop-Prozessoren wahrscheinlich noch Monate von der Veröffentlichung entfernt sind, hat ein frühes Entwicklungsmuster seinen Weg in die SiSoftware-Datenbank gefunden und wie sich zeigte, handelt es sich um einen interessanten Chip. Wie man es von einem Prozessor erwarten kann, der in der zweiten Hälfte des Jahres 2021 auf den Markt kommt, wird er den aufkommenden DDR5-Speicherstandard unterstützen.



Dieser spezielle Chip hat 16 Kerne und 32 Threads, was eine übliche Kern/Thread-Konfiguration darstellt, bedenken wir, dass bereits Konfigurationen mit 16 Kernen und 24 Threads geleaked wurden. Der Prozessor hat einen Basistakt von 1,8 GHz und einen Turbotakt von 4 GHz mit 12,50 MB L2-Cache (10x 1,25 MB). Ebenfalls an Bord sind laut SiSoftware-Datenbank 30 MB L3-Cache.

Es überrascht nicht, dass ein Iris Xe-basierter Grafikcontroller mit einer Taktrate von 1,5 GHz und angeblich 32 EUs zusammen mit 256 Stream-Prozessoren an Bord ist. Der Chip wird mit 32 GB DDR5-4800-Speicher gezeigt, was in diesem frühen Stadium der Speichertechnologie der nächsten Generation zu erwarten ist. Schließlich zeigt die Auflistung, dass ein Intel AX210 Wi-Fi 6E-Modul an Bord dieses Systems ist, was darauf hindeutet, dass die Systeme der nächsten Generation mit dem neuen Wi-Fi-Standard arbeiten werden.



Zusätzlich zu einer völlig neuen big.LITTLE-Hybrid-CPU-Architektur, wird dies das erste Mal sein, dass Intel in der Lage ist, sich von seiner Abhängigkeit vom alten 14nm-Fertigungsverfahren für seine Desktop-Prozessoren zu lösen. Intel hat den Wechsel zu 10nm auf der mobilen Seite schon vor einer Weile vollzogen, aber der Wechsel zu 10nm ist entscheidend für Intel, um weitere Leistungssteigerungen zu erzielen und gleichzeitig den Stromverbrauch in Schach zu halten.

Quelle: Intel 16-Core 32-Thread Alder Lake 10nm CPU Leaks To Sandra Database With DDR5, Fat Cache (hothardware.com)

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Intel bringt Phantom Canyon NUCs auf den Markt: Tiger Lake und NVIDIA-GPU gehen gemeinsame Wege

Intel hat heute in aller Stille seine neueste Generation von Next Unit of Computing (NUC)-Geräten mit einigen netten Upgrades gegenüber der vorherigen Generation vorgestellt. Unter dem Codenamen „Phantom Canyon“ bringt die neueste NUC-Generation eine große Verbesserung für die „Enthusiast“-Zielgruppe, die sich vor allem an Gamer richtet, die einen Computer mit kleinem Formfaktor und anständigen Frameraten nutzen möchten. Hier kommt der Enthusiast NUC 11 ins Spiel. Mit seiner 28-Watt-Intel-Core-i7-1165G7-Tiger-Lake-CPU, die über vier Kerne und acht Threads verfügt und mit maximal 4,70 GHz getaktet ist, steckt in diesem Enthusiast-NUC-11-Mini-PC die neueste Technik.



Passend zur CPU hat sich Intel entschieden, neben dem integrierten Xe-Modell auch eine diskrete GPU zu verbauen, um die benötigten Bilder zu erzeugen. Bei der fraglichen dGPU handelt es sich um NVIDIAs GeForce RTX 2060 Modell mit 6 GB GDDR6 VRAM, basierend auf der „Turing“-Architektur der letzten Generation. Für die I/O hat Intel die Geräte mit recht vielen Anschlüssen ausgestattet. Es gibt das Intel AX201 Wi-Fi 6 plus Bluetooth-5-Modul, ein Quad-Mic-Array mit Beam-Forming und Unterstützung für Alexa. Es gibt einen 2,5-Gbit-Ethernet-Anschluss sowie zwei Thunderbolt-4.0-Anschlüsse.

11th Gen Intel® NUC: Power Your Purpose | Intel Business

Wenn es um die Bildschirmausgabe geht, hat der Enthusiast NUC 11 einen HDMI 2.0b und einen Mini DisplayPort 1.4 Anschluss. Unter Verwendung der Thunderbolt-Ports können insgesamt vier Monitore betrieben werden. An der Vorderseite befindet sich außerdem ein SD-Kartenleser und der PC verfügt über insgesamt sechs USB-3.1-Gen2-Anschlüsse.



Quelle: Intel Launches Phantom Canyon NUCs: Tiger Lake and NVIDIA GPU Join Forces | TechPowerUp

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Intel enthüllt Rocket Lake-S

Geeknetic hat Informationen zu Rocket Lake-S, der kommenden 11.Gen-Core-Serie, geleakt. So habe Intel ihm bestätigt, dass sie über 20 PCIe-4.0-Lanes verfügt, das sind 4 Lanes mehr als bei der aktuellen Serie der 10. Generation, die als Comet Lake-S bekannt ist. Die neuen CPUs basieren auf der Cypress-Cove-Core-Architektur, die nun mit maximal 8 Kernen bestätigt ist. Intel hat eine Folie veröffentlicht, die einen Rocket Lake-S Die zeigt, der eindeutig 8 Rechenkerne hat. Die kommenden CPUs verfügen über integrierte Next-Gen-Xe-Grafik.



Intel hat seinen neuen Rocket Lake-S Core i9-11900K gegen die 12-Kern-CPU des AMD Ryzen 9 5900X in den Ring geschickt. Laut den von Geeknetic veröffentlichten Screenshots scheint die Intel-CPU in beiden Spielszenarien schneller zu sein.



Die folgenden Vergleichsmerkmale wurden dabei für das Metro Exodus In-Game-Benchmark berücksichtigt:




Prozessor: Intel® Core™ i9-11900K Prozessor (RKL-S) PL1=125W TDP, 8C16T,
Motherboard: MSI Z490 GODLIKE
MCE deaktiviert, Bios Version: EC70I6
Speicher: 32 GB (4×8) DDR4-3200 DDR4 SDRAM
Speicher: Samsung 970 Evo Plus 1TB
Display-Auflösung: 1920×1080
OS: Microsoft Windows 10 Pro 20H2
Grafikkarte: EVGA RTX 3080 XC3, Grafiktreiber: 460.79

Versus:

Prozessor: AMD Ryzen™ 9 5900X Prozessor PL1=105W TDP, 12C24T
Motherboard: Produktion Asus Crosshair VIII Formula X570
Bios-Version: 2702
Speicher: 32 GB (4×8) DDR4-3200 DDR4 SDRAM
Speicher: Samsung 970 Evo Plus 1TB
Display-Auflösung: 1920×1080
OS: Microsoft Windows 10 Pro 20H2
Grafikkarte: EVGA RTX 3080 XC3, Grafiktreiber: 460.79



Quelle: Intel demoes Core i9-11900K against Ryzen 9 5900X – VideoCardz.com

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ASUS kündigt auf der CES 2021 Mainboards der Z590-Serie an

Ratingen, Deutschland, 11. Januar 2021 — Es passiert selten, dass das Leben einem beide Möglichkeiten lässt, aber genau das finden Sie bei Intels Z590 Desktop-Plattform, die heute auf der CES 2021 vorgestellt wird. Die Z590 Mainboards unterstützen die hohen Taktraten und die beeindruckende Multithreading-Leistung von Intels Core-Prozessoren der 10. Generation, gleichzeitig sind sie bereit für den Start mit allen Next-Gen-Features der kommenden 11. Generation der Core-CPU-Familie, die den Codenamen Rocket Lake trägt. Ein komplettes Portfolio an ASUS Z590-Mainboards ist auf dem Weg, und egal ob Sie sich für die erstklassige ROG Maximus XIII Serie, die schicke und schnelle ROG Strix Baureihe, die robuste TUF Gaming Familie oder die zweckorientierte Prime Modellreihe entscheiden, Sie können sich eines reibungslosen und zuverlässigen PC-Builds sicher sein. Wir werden in Kürze vollständige Details zu all diesen Mainboards veröffentlichen, aber wir möchten, dass Sie schon heute einen Vorgeschmack auf das bekommen, was Sie erwartet.

Für unser Z590-Lineup nutzen wir alle Plattform-Features, die die Core-Prozessoren der 11. Generation bieten, um Intel-PCs für DIY-Enthusiasten ein durch und durch innovatives Erlebnis zu bieten. In Verbindung mit diesen kommenden CPUs bieten ASUS Z590 Mainboards bis zu 16 Lanes PCI Express 4.0 Konnektivität direkt vom Prozessor und liefern bis zu 32GB/s Bandbreite für die leistungsstärksten diskreten Grafikprozessoren von heute. Die Z590-Plattform nutzt außerdem vier dedizierte PCIe 4.0-Lanes vom Prozessor für maximale Leistung mit den neuesten SSDs.

Mehr Leistung trifft auf große Kühlung

Leistungsstarke Prozessoren brauchen viel Spannung, um ihr Potenzial auszuschöpfen. Für Z590 steigern wir unsere Leistung noch einmal mit neu gestalteten mehrphasigen VRMs, die bis zu einer unglaublichen 18+2 Topologie auf dem Top-End ROG Maximus XIII Extreme reichen. Die ROG Maximus XIII Mainboards verwenden außerdem hochleistungsfähige und effiziente integrierte Leistungsstufen, um eine hohe Dauerleistung und anspruchsvollstes Overclocking zu ermöglichen.

Die Maximus XIII-Boards verwenden unser neuestes VRM-Kühlkörperdesign, um diese vielphasigen VRMs kühl zu halten. Zusätzlich zu den einzelnen Kühlkörpern mit großer Oberfläche, die auf breiten Heatpipes für eine effektive Wärmeübertragung von den darunter liegenden Schaltkreisen aufgebaut sind, verwandelt unser neuester VRM-Kühlungsansatz die E/A-Abdeckung von einem primär kosmetischen Polymerelement in eine massive Aluminiumabdeckung, die vollständig in das restliche Kühlsystem des Mainboards integriert ist und so niedrigere VRM-Temperaturen als je zuvor ermöglicht. Die ROG Strix und TUF Gaming Z590 Mainboards profitieren beide von diesem verbesserten Design. Unsere Prime Z590 Mainboards sind auch bereit für Core CPUs der 11. Generation mit vergrößerten VRM-Kühlkörpern, die alle stromführenden Schaltkreise abdecken.

Natürlich sind die VRMs nur eine Komponente, die die Leistung des PCs ohne angemessene Kühlung einschränken kann. Für diese Generation haben wir auch die Kühlkörper auf dem gesamten Mainboard aufgestockt. ROG Z590-Boards holen die beste Leistung aus PCIe-3.0- und PCIe-4.0-SSDs der nächsten Generation heraus, indem sie diese zwischen Kühlkörpern auf Vorder- und Rückseite aufnehmen. Dadurch kann die Wärme dieser SSDs sowohl über den Luftstrom des Gehäuses als auch in die großen Kupferschichten des darunter liegenden PCBs abgeführt werden.

Das ROG Maximus XIII Extreme Glacial vereint all diese Leistungs- und Kühlungsverbesserungen in einem der beeindruckendsten Mainboards, die wir je gebaut haben. Ausgehend von der Top-End-Platine des Maximus XIII Extreme hält das Extreme Glacial jede seiner Onboard-Komponenten mit einem massiven Full-Cover-Wasserblock kühl, der in Zusammenarbeit mit den Experten von EK entwickelt wurde. Dank der vollständigen Flüssigkeitskühlung der VRMs, der Massenspeicher und sogar des Controller-Hubs der Z590-Plattform ist das Maximus XIII Extreme Glacial für höchste Leistung und niedrigste Temperaturen in den extremsten Gaming-Builds ausgelegt.

Wir erweitern außerdem unsere renommierten Kühlungs- und RGB-LED-Steuerungsmöglichkeiten des Maximus XIII Extreme und Maximus XIII Extreme Glacial, um komplexe Kühlungs- und Beleuchtungsvisionen zu ermöglichen. Beide Mainboards werden das neue ROG Fan Controller Modul enthalten. Dieser Hub passt in einen 2,5″-Formfaktor zur einfachen Montage in einem System und enthält sechs Paare adressierbarer RGB- und 4-Pin-Lüfteranschlüsse, die für eine präzise Steuerung mit unseren Fan Xpert- und Aura Sync-Tools integriert werden können. Der ROG Fan Controller enthält auch zwei Anschlüsse für Temperatursensoren, um die Überwachungsmöglichkeiten der beiden Maximus XIII Extreme Mainboards zu erweitern.

Next-Gen innen und außen

Zusätzlich zur PCIe 4.0-Unterstützung, die von Intel Core-CPUs der 11. Generation ermöglicht wird, bieten alle unsere ROG Maximus XIII Z590 Mainboards bis zu zwei Onboard Thunderbolt 4 USB Typ-C Anschlüsse. Dieser Standard bietet eine Bandbreite von bis zu 40 Gbit/s über Kabel mit einer Kabellänge von bis zu zwei Metern, zusätzlich zur vollen Unterstützung des USB4-Protokolls der nächsten Generation. Egal welche Endgeräte Sie an diese Ports anschließen, Sie werden eine konstant hohe Leistung genießen.

Eine neue Generation von Wi-Fi steht ebenfalls vor der Tür. Das 6GHz-Spektrum, das von der United States Federal Communications Commission für Wi-Fi zugewiesen wurde, eröffnet einen riesigen neuen Luftraum für drahtlose Netzwerke. Sobald Wi-Fi 6E-Geräte von den Aufsichtsbehörden für den Betrieb zugelassen sind, sollte Ihr nächster PC vom ersten Tag an bereit sein. Mit dem ROG Rapture GT-AXE11000 Tri-Band-Router haben wir bereits den Weg für Wi-Fi 6E geebnet und die ROG Z590 Mainboards werden dank integrierter Wi-Fi 6E-fähiger Wireless-NICs ab dem Tag, an dem sie für den Start in diesem neuen Spektrum freigegeben werden, die Vorteile des GT-AXE11000 nutzen können.

Darüber hinaus verwenden die ROG und ROG Strix Z590 Mainboards neue Realtek ALC4000-Audiocodecs, um die höchste Klangqualität für Musik und Spiele zu liefern. Ausgewählte Modelle kombinieren diesen Audio-Codec der nächsten Generation mit audiophilen ESS-Digital-Analog-Wandlern für den reinsten Klang über HiFi-Kopfhörer. Diese Boards nutzen auch unsere SupremeFX-Suite von Schaltungsdesign und Software-Tools, um das bestmögliche HiFi-Gaming- und Hörerlebnis zu gewährleisten.

Für die anspruchsvollsten Hörer enthalten die ROG Maximus XIII Extreme- und Extreme Glacial-Boards den neuen ROG Clavis, einen externen USB-Typ-C-DAC, der mit satten vier ESS-Wandlern arbeitet, die für diskrete Bereiche des Audiospektrums zuständig sind. Durch die Trennung des digitalen Signals, das mit jedem dieser Spektralbereiche zugeordnet ist, die Verarbeitung ihrer Signale auf dedizierter Hardware und die Kombination zu einem analogen Ausgangssignal, gewährleistet der Clavis den absolut höchsten Signal-Rausch-Abstand und die geringste Verzerrung in der finalen analogen Ausgabe. All dies geschieht in einem Gehäuse, das von potenziellen elektronischen Störquellen im Inneren Ihres PC-Gehäuses isoliert ist.

Die intelligente Software erledigt die harte Arbeit

Leistungsstarke Hardware braucht intelligente Software, um ihr volles Potenzial zu entfalten und wir sind ständig auf der Suche nach Möglichkeiten, wie wir Ihr Erlebnis mit cleveren Software-Tools verbessern oder verfeinern können. Unsere Suite exklusiver KI-gestützter Technologien kehrt auf die Z590-Plattform zurück, um die Leistung Ihres Systems mit minimalem Aufwand zu maximieren.
AI Overclocking, angetrieben durch intensive Forschung und Charakterisierung des Leistungspotenzials tausender tatsächlicher CPUs in unseren Testlabors, ist weiterhin führend in der Branche in Bezug auf Übertaktungsleistung und Benutzerfreundlichkeit. Es erhöht die CPU-Taktraten sowohl für leichte Arbeitslasten als auch für All-Core-Workloads mit nur einem Klick. Die hochentwickelte künstliche Intelligenz von AI Overclocking überwacht zudem die Effizienz Ihres CPU-Kühlers und Änderungen in der Betriebsumgebung Ihres Systems, um seine Parameter kontinuierlich auf die beste Leistung mit den individuellen Komponenten Ihres Systems abzustimmen.
 

Die bidirektionale AI Noise Cancelation entfernt störende Hintergrundgeräusche sowohl vom Mikrofon als auch von anderen Audioquellen und sorgt so dafür, dass Sie in Spielen und Gruppenchats kristallklar hören und gehört werden können. AI Cooling integriert Informationen über die Lüfter und Komponententemperaturen Ihres Systems, um automatisch die beste Balance zwischen Kühlleistung und Geräuschpegel zu erreichen. Und AI Networking greift auf eine umfangreiche Datenbank mit Anwendungsprofilen und einen Überblick über Ihre aktuellen Netzwerkaktivitäten zurück, um sicherzustellen, dass der richtige Datenverkehr immer Priorität erhält. Um alle Vorteile dieser KI-gestützten Funktionen zu nutzen, benötigen Sie ein ROG Maximus XIII oder ROG Strix Z590 Mainboard. Ausgewählte KI-Funktionen werden auch auf TUF Gaming- und Prime-Mainboards verfügbar sein.

Zusätzlich zu unserer kompletten Palette an Z590-Mainboards wird ASUS in Kürze eine breite Auswahl an Intel 500-Serien-Mainboards mit den Chipsätzen H570, B560 und H510 auf den Markt anbieten. Weitere Informationen über diese kommenden Produkte finden Sie auf unserer Intel 500-Serien-Informationsseite. Wir werden auch Intel Core-Prozessoren der 11. Generation auf ASUS-Mainboards der 400er-Serie mit einem zukünftigen UEFI-Update unterstützen. Bitte verfolgen Sie unsere Informationsseite zur Intel 400er-Familie für weitere Informationen, wie Sie diese Updates erhalten und installieren können, sobald sie verfügbar sind.

Preise und Verfügbarkeit

Nachfolgend finden Sie die Übersicht der ASUS Z590-Mainboards mit unverbindlichen Preisempfehlungen für Deutschland und Österreich:
 
Model UVP Verfügbarkeit
ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL 1516,- EUR Q1 / 2021
ROG MAXIMUS XIII EXTREME 960,- EUR Q1 / 2021
ROG MAXIMUS XIII HERO 505,- EUR Anfang Februar 2021
ROG MAXIMUS XIII APEX 505,- EUR Q1 / 2021
ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI 378,- EUR Anfang Februar 2021
ROG STRIX Z590-F GAMING WIFI 341,- EUR Anfang Februar 2021
ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI 328,- EUR Anfang Februar 2021
ROG STRIX Z590-I GAMING WIFI 378,- EUR Q1 / 2021
PRIME Z590-A 277,- EUR Anfang Februar 2021
TUF GAMING Z590-PLUS WIFI 252,- EUR Anfang Februar 2021
TUF GAMING Z590-PLUS 239,- EUR Q1 / 2021
PRIME Z590-P 201,- EUR Q1 / 2021
PRIME Z590M-PLUS 189,- EUR Q1 / 2021
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Intels 11te Generation der Rocket Lake-S Prozessoren bereits auf fast 7GHz übertaktet

Intels Rocket-Lake-Desktop-CPUs sind noch nicht einmal offiziell vorgestellt worden und trotzdem werden sie schon fleißig übertaktet. Laut einem Video, das auf Twitter geleakt wurde, hat es ein extremer Overclocker mit flüssigem Stickstoff geschafft, eine Rocket Lake-S CPU auf fast 7 GHz zu bringen.

Der Twitter-Benutzer @PttpcWorld markierte einige Nachrichtenportale mit zwei Videos, die eine Rocket Lake-S-CPU zeigen, die auf 6923 MHz übertaktet zu sein scheint. Der Arbeitsspeicher ist ebenfalls auf absurd schnelle 6666,66 MHz bei 1,83 V getaktet. Es ist unbekannt, wer genau die Übertaktung vornahm und wo, aber Rocket Lake-S könnte beeindruckend sein, wie im Video zu sehen:

Anfang des Jahres zeigte ein anderer Leak eine übertaktete Rocket Lake-S CPU mit nur 5,2 GHz OC auf allen Kernen. Damals war unklar, wie die Übertaktung durchgeführt wurde, da die Temperaturen um die 30 °C lagen und bei 60 °C ihr Maximum erreichten, also war es wahrscheinlich kein LN2. So oder so, Rocket Lake-S könnte zu einem interessanten Overclocking-Chip werden, wenn er veröffentlicht wird.

Mit all diesen Leaks scheint es, dass Intel mit der nächsten Generation von Desktop-CPUs etwas vorhat. Wir können nur raten, wann Intel die Chips offiziell ankündigen und veröffentlichen wird, aber wir haben den starken Verdacht, dass wir nächste Woche auf der CES 2021 etwas hören werden.


Quelle: Intel 11th Gen Rocket Lake-S Engineering Sample Already Overclocked To Nearly 7GHz (hothardware.com)

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Gewinnspiel zu Weihnachten

In diesem Jahr haben wir mit euch viel tolle Hardware zeigen dürfen. Wir haben mit euch unser Wissen geteilt und so manchen von euch in diesem Jahr schon beschenkt. Und auch wenn die Zeiten gerade nicht immer einfach waren und es vermutlich noch eine Weile dauern wird bis wir wieder so was wie Normalität erleben dürfen, freuen wir uns, dass wir mit euch so weit gekommen sind. Unsere Community zählt zu den wenigen, die sich nicht gleich bei jeder Kleinigkeit zerfleischt und die auch mal Fünfe gerade lässt. Und weil ihr so eine tolle Community seid, feiern wir Weihnachten mit euch bei einem Gewinnspiel.

Es gibt viele tolle Preis zu gewinnen:

Das Gewinnspiel startet am 24.12.2020 um 15 Uhr und endet am 31.12.2020 um 20 Uhr. Der Gewinner wird in der ersten Januarwoche bekannt gegeben.

Die AGB des Weihnachtsgewinnspiel findet ihr wie immer in unserem Forum. Schaut doch mal vorbei und nehmt an unseren Unterhaltungen teil.

Wir wünschen euch eine fröhliche Weihnacht und einen guten Rutsch ins neue Jahr.


Euer Hardwareinside.de Team

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Stilvolle Leichtigkeit und starke Performance: ASUS ZenBook S ist ab sofort erhältlich

Ratingen, 08. Dezember 2020 – Mit dem ZenBook S (UX393) präsentiert ASUS ein ultraleichtes Notebook mit hochauflösendem 3,3K-Display, das durch sein 3:2-Format und schmale Bildschirmränder eine besonders große Arbeitsfläche bietet. Das ZenBook S wurde für komfortable Tragbarkeit und Produktivität entwickelt. Es ist nur 15,7 Millimeter hoch und 1.350 Gramm leicht, und bietet dennoch Anschlussmöglichkeiten für jedes Szenario. Für leistungsstarke Performance sorgen ein Intel Core i7-Prozessor der 11. Generation, bis zu 16 GB Arbeitsspeicher und bis zu 1 TB SSD‑Speicher. Mit seinem Unibody-Gehäuse in der Farbe Jade Black und kupferfarbenen Details im Diamantschliff ist das ZenBook S auch äußerlich ein Hingucker.

Spektakuläre Aussicht

Das 3,3K‑Touchdisplay des ZenBook S in 13,9 Zoll erzeugt bis zu 500 Nits Helligkeit für strahlendes Weiß und klare Kontraste. Dabei ist es besonders augenschonend – bestätigt vom TÜV Rheinland. Für eindrucksvolle Bilder und realistische Farben unterstützt das PANTONE-validierte Display einen breiten Farbraum mit einer Abdeckung von 100% DCI-P3 und 133% sRGB. Durch sein 3:2-Seitenverhältnis und besonders dünne Bildschirmränder (Screen-to-Body-Ratio von 92%) bietet das Display zudem mehr Fläche zum Arbeiten, Streamen oder Surfen als herkömmliche 13,9 Zoll-Notebooks.

Mobile Power und viele Anschlussmöglichkeiten im flachen Design

Das ZenBook S vereint hohe Leistung, effizienten Akkuverbrauch und eine starke Grafik. Neben dem Intel Core Prozessor der 11. Generation ist es mit der Intel Iris Xe Grafik sowie dem neuesten Intel Wifi 6 Modul für eine zuverlässige, stabile Verbindung ausgestattet. Trotz seines Slim-Designs und nur 1.350 Gramm Gewicht ermöglicht das ZenBook S hohe Konnektivität: Zwei Thunderbolt 4 USB 3.1 Typ-C Anschlüsse, ein USB 3.2 Typ-A Port und ein MicroSD-Kartenslot bieten hohe Bandbreite und Vielseitigkeit – egal ob Datenübertragung, Videoausgabe oder schnelles Aufladen von unterwegs.

Ungestörtes und komfortables Arbeiten

Eine Akkulaufzeit von bis zu 14 Stunden ermöglicht langes ununterbrochenes Arbeiten und Surfen. Dank der Schnelladefunktion über USB 3.1 Typ-C ist der Akku in nur 49 Minuten wieder auf bis zu 60 Prozent aufgeladen. Mit dem NumberPad verwandelt sich das Touchpad mit einem Klick in einen LED-beleuchteten Ziffernblock. Die ASUS AI Noise-Cancelling-Technologie sorgt für klaren Sound und störungsfreie Gespräche in Videokonferenzen.

Preis und Verfügbarkeit

Das ZenBook S UX393 ist ab sofort ab 1.999 EUR im Handel erhältlich.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside PC-Kühlung Wasserkühlung

Alpenföhn Gletscherwasser 240 im Test

Mit der Gletscherwasser 240 mm erweitert die Firma Alpenföhn ihr Lineup im Bereich der All in One Wasserkühlungen. Bei der Alpenföhn Gletscherwasser Serie handelt es sich um eine Premium-Wasserkühlung mit adressierbarer RGB-Beleuchtung, die in Zusammenarbeit mit Roman „der8auer“ Hartung entwickelt wurde. Die Alpenföhn Gletscherwasser ist als 240 und 360 mm Radiator und jeweils auch als High-Speed Variante erhältlich. Was die Alpenföhn Gletscherwasser sonst noch alles bietet, erfahrt ihr im folgenden Test. Für unseren Test hat uns die Firma Alpenföhn freundlicherweise eine Gletscherwasser 240 mm zur Verfügung gestellt.


Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung



 
 

Auf der Vorderseite des schwarz glänzenden Kartons ist ein großes Bild der Gletscherwasser zu sehen. Außerdem ist dort noch der Produktname, die ARGB-Kompatibilität, das Alpenföhn-Logo und die Benennung der thermal grizzly Hydronat Wärmeleitpaste, wie auch die Information der Zusammenarbeit mit Roman „der8auer“ Hartung zu finden. Die Rückseite zeigt eine Liste mit allen Spezifikationen der Alpenföhn Gletscherwasser 240. Auf den beiden Seiten finden wir die Features und die Abmessungen der Alpenföhn Premium All in One Wasserkühlung.


 

Um Beschädigungen während des Transports zu vorzubeugen liegen im Inneren des Kartons die Alpenföhn Gletscherwasser 240 und das Zubehör, eingebettet in einer Verpackung aus Karton.



Inhalt


 
 

Neben der Alpenföhn Gletscherwasser 240 finden wir noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

– Montageanleitung
– 2x Wing Boost ARGB Lüfter
– 1x Backplate (Intel, AMD)
– 4x Montagebolzen für Backplate (Intel, AMD)
– 4x Montagebolzen TR4
– 4x Montagebolzen AM4
– 4x Montagebolzen 2011
– 2x Bracket Intel (Pumpe)
– 2x Bracket AMD (Pumpe)
– 4x Schrauben für Pumpenbracket
– 4x Schrauben zur Pumpenmontage
– 8x Schrauben zur Lüftermontage
– 8x Schrauben zur Radiatormontage
– 4x De-Vibration Buckle
– 1x Fernbedienung
– 1x ARGB-Controller (Empfänger)
– 1x PWM Splitter-Kabel
– 1x ARGB Splitter-Kabel
– 1x ARGB Pumpenanschlusskabel
– 5x Logo Platte (Pumpe)
– 1x Thermal Grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste
– Schaber zum verteilen der WLP
– 2x Alpenföhn Aufkleber
– Kurzinfo zur Verwendung der thermal grizzly Hydronaut WLP


Daten

Alpenföhn Gletschwerwasser 240  
Maße Pumpe 86 x 75 x 26 mm (L x B x H)
Lautstärke 17,8 dB(A)
Drehzahl 1200 – 2550 U/min
Betriebsspannung 12 V DC
Stromaufnahme 0,2 A
Leistungsaufnahme 2,4 W
Anschluss 3-Pin
Material Bodenplatte Kupfer
RGB-Spannung 5 V
RGB-Stromaufnahme 0,45 A
Maße Radiator 282 x 120 x 27 mm (L x B x H)
Material Radiator Aluminium
Schlauchlänge 380 mm
Wärmeleitpaste Thermal Grizzly Hydronaut
Belastbarkeit RGB-Empfänger 2,5 A
Lüfter 2x Wing Boost 3 ARGB
Maße Lüfter 120 x 120 x 25 mm (L x B x H)
Lautstärke 23,5 dB(A)
Drehzahl 500 – 1600 U/min
Betriebsspannung 12 V DC
Regelbereich 7 – 13,2 V DC
Anschlüsse Lüfter 4-Pin PWM / 3 Pin ARGB
Lager Fluid-Dynamic
Stromaufnahme 0,13 A
Leistungsaufnahme 1,56 W
RGB-Spannung 5 V
RGB-Stromaufnahme 0,57 A
Luftdurchsatz 92,6 m3/H
Statischer Druck 2,19 mm H2O

 


Details


 
 

Das 86 mm breite und 62 mm hohe Pumpengehäuse der Gletscherwasser besteht aus glänzendem Kunststoff in Klavierlackoptik und besitzt eine runde Form. Oben auf dem Pumpengehäuse befindet sich ein abnehmbarer Ring mit einem Bajonettverschluss. Unter dem Verschluss befindet sich eine Abdeckung aus milchigem Acryl. Darunter befindet sich die Beleuchtung des Pumpengehäuses. In den Ring lassen sich vorgefertigte oder auch selbst erstelle Logoplatten einlegen, die dann von unten beleuchtet werden. Die Logoplatten lassen sich jeweils im 90 ° Winkel ausrichten.


 

Im Inneren des Pumpgehäuses arbeitet eine Zweikammer-Pumpe mit einem Drehzahlbereich von 1200 – 2550 U/min. An der Seite sind die abgewinkelten und drehbaren Fittings angebracht, welche die Pumpe über die Schläuche mit dem Radiator verbinden. Die Fittings lassen sich in einem Winkel von ca. 90° drehen, was die Montage und das Verlegen der Schläuche erheblich vereinfacht.




An der Unterseite des Pumpengehäuses ist die Kupfer-Bodenplatte direkt mit zehn Schrauben an dem Gehäuse verschraubt. Damit die Bodenplatte auch eine absolut ebene Fläche hat, wurde sie zu diesem Zweck mit einem Diamantschliff bearbeitet. Um die Abwärme auch schnell von der CPU in den Kühlkreislauf abtransportieren zu können, verfügt die Bodenplatte im Gehäuse über großflächige Mikro-Kanäle.


 
 

Die ca. 40 cm langen Schläuche der Alpenföhn Gletscherwasser 240 bestehen aus Gummi und sind zur optischen Aufwertung, wie auch zum Schutz von einem Kunststoff-Mesh umgeben. Die Enden der Schläuche sind auf die Fittings gepresst, um ein Auslaufen zu verhindern.


 
 

Der 282 mm lange Radiator besteht aus Aluminium und ist 27 mm dick. Der Radiator ist komplett in glänzendem Schwarz lackiert. Direkt auf den ersten Blick fällt auf, dass sich die Optik des Radiators durch die sichtbare eckige Vor- und Endkammer von anderen Radiatoren etwas abhebt. Auch befindet sich an der Vorkammer des Radiators ein sichtbarer Fillport. Dieser ist allerdings mit einem Garantiesiegel versehen und zeigt, dass ein Öffnen zum Garantieverlust führt. Ein weiteres Garantiesiegel befindet sich an dem Überdruckventil, was bei einem Leck dafür sorgt, das der Druck angepasst wird, um ein Auslaufen der Kühlflüssigkeit zu verhindern.


 

Zur Montage der Lüfter befinden sich an der Vorder- und Rückseite jeweils acht Löcher mit Gewinde. Außerdem kann man erkennen, dass zwölf Kanäle zwischen den Aluminiumfinnen vorhanden sind. Der Verarbeitung des Radiators wie auch die Lackierung wurde sehr sauber ausgeführt.


 
 

Für eine ausreichende Belüftung sorgen die beiden, im Lieferumfang enthaltenen, Wing Boost 3 ARGB-Lüfter. Die elf luftstromoptimierten Lüfterblätter besitzen einen neuen Anstellwinkel, was zu einem deutlich höheren Volumenstrom, Totaldruck und einer höheren Austrittgeschwindigkeit führt. Zusätzlich wurde der Rotor auf eine geringere Drehzahl optimiert und durch den Einsatz einer hochwertigen IC-Motorsteuerung in Verbindung mit dem Fluid-Dynamic-Lager ein flüsterleiser Betrieb ermöglicht. Durch die Wing Boost 3 Technologie werden auch die Luftverwirbelungen minimiert, was nochmals zu einer Reduktion der Geräuschbildung führt. Das Ganze wird durch die De-vibration Pads abgerundet, welche dafür sorgen, dass die Vibrationen des Lüfters auf ein Minimum reduziert werden. Über den PWM-Anschluss lässt sich der Drehzahlbereich zwischen 500 – 1600 U/min einstellen.


 

Für eine ansprechende Beleuchtung sorgt die adressierbare Beleuchtung auf dem Lüfterrahmen. Hier besteht die Möglichkeit, mit 16,8 Millionen Farben ein Farbfeuerwerk auf die Lüfterblätter und das System abzufeuern. Das Ganze wird über einen 3-Pin ARGB Anschluss gesteuert.


 

Über die, im Lieferumfang enthaltene, Weiche lässt sich die Beleuchtung der Pumpe und der Lüfter mit nur einem 3-Pin ARGB-Anschluss, entweder über das Mainboard oder über die mitgelieferte Fernbedienung steuern. Die RGB-Beleuchtung ist zu allen gängigen Herstellern (ASUS, Gigabyte, MSI, ASRock) kompatibel.




Um auch eine gute Wärmeleitfähigkeit zwischen der CPU und der Gletscherwasser 240 zu gewährleisten, nutzt Alpenföhn hier die thermal grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste. Diese ist speziell für Wasserkühlungen entwickelt worden. Der Vorteil gegenüber anderen Wärmeleitpasten ist, dass die Hydronaut nicht aushärtet, kein Silikon enthält und nicht elektrisch leitet.


Praxis

Testsystem & Einbau

Testsystem  
Gehäuse Enermax LIBLLUSION LL30 RGB
CPU Ryzen 3 3100
CPU Kühler Alpenföhn Gletscherwasser 240
Mainboard ASUS ROG STRIX B550 F Gaming (WI-FI)
Arbeitsspeicher 16 GB G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600 CL16
Grafikkarte ZOTAC GTX 970 4G Omega
SSD Crucial BX500 240 GB
Netzteil Enermax REVOLUTION Xt II 750 W



 

Um die Alpenföhn Gletscherwasser 240 in unser Testsystem einzubauen, müssen zunächst ein paar Vorarbeiten erledigt werden. Zuerst wählen wir die beiden passenden Brackets (in unserem Fall AM4) aus und montieren diese jeweils mit zwei Schrauben an dem Pumpengehäuse. Als Nächstes verschrauben wir die Montagebolzen mit der CPU-Backplate des Mainboards. Dann schrauben wir die Lüfter am Radiator fest. Damit sind die Vorarbeiten abgeschlossen. Auf der CPU verteilen wir dann die Wärmeleitpaste und montieren das Pumpengehäuse (vorher muss der Aufkleber von der Kupferplatte entfernt werden) auf den Montagebolzen und ziehen die vier Schrauben handfest an. Zum Schluss wird der Radiator unter dem Gehäuse-Top montiert und die Kabel angeschlossen. Das Ganze ist dank der guten Anleitung auch ohne große Vorkenntnisse leicht selbst zu machen. Dann starten wir unser Testsystem und stellen unsere gewünschte Drehzahl der Pumpe und der Lüfter ein. Die Lüfter können allerdings auch über die Lüfterkurve des Mainboards gesteuert werden.


Temperaturen


Für unsere Tests nutzen wir drei verschiedene Szenarien. Wir testen die Alpenföhn Gletscherwasser 240 im Idle-Mode, beim Gaming und lasten die CPU für 15 Minuten mit Prime95 aus (Die Umgebungstemperatur lag während der Tests bei 22 °C). Die von uns ermittelten Testwerte dienen als Beispiel und beziehen sich auf unser Testsystem, bei einem anderen System können die Werte variieren. Wie anhand des Diagramms zu sehen ist, kann die Alpenföhn Gletscherwasser 240 unser System bei angenehmen Temperaturen halten. Die Lüfter sind während des Tests bei voller Drehzahl deutlich wahrzunehmen, wo hingegen die Pumpe nur bei geöffnetem Gehäuse leicht wahrnehmbar läuft. Werden die Lüfter bei 900 U/min betrieben, hat man ein angenehm leises System.

 

Beleuchtung


 
 

Wir haben euch auch noch ein paar Beleuchtungsbeispiele der Alpenföhn Gletscherwasser 240 hinzugefügt.


Fazit

Mit der Alpenföhn Gletscherwasser 240 erhält der Käufer eine hochwertig verarbeitete und leicht zu montierende All in One Wasserkühlung mit einer guten Kühlleistung. Neben der Kühlleistung weiß auch die Optik zu überzeugen. Das glänzende Pumpengehäuse wie auch die Möglichkeit der Individualisierung des Logos auf dem Pumpengehäuse, die ARGB-Beleuchtung und ein üppiges Zubehör machen das Ganze zu einem gelungenen Gesamtpaket. Die Alpenföhn Gletscherwasser 240 ist zur Zeit für ca. 160 € im Handel erhältlich. Wir geben der Alpenföhn Gletscherwasser 240 unsere Empfehlung.

Pro:
+ Gute Kühlleistung
+ Einfache Montage
+ Viel Zubehör
+ Leak-free Design
+ ARGB-Beleuchtung incl. Fernbedienung
+ Austauschbare Logoplatte auf dem Pumpgehäuse

Kontra:
– Lüfter im hohen Drehzahlbereich hörbar
– Preis



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Flacher 3-Liter-PC für PCIe-x16-Karten unterstützt Intel Core Prozessoren der 10. Generation

Elmshorn, Deutschland, 2020-11-05 – als zweites Modell dieser Art und zugleich Shuttles erstes XPC Produkt für Intel Core Prozessoren der 10. Generation, tritt das XH410G in die Fußstapfen des vielbeachteten XH110G, das nach seinem Launch 2017 rund drei Jahre auf dem Markt viele Erfolge feierte. Nun knüpft das XH410G genau dort an und überzeugt erneut mit Flexibilität, Anschlussvielfalt und viel Leistung pro cm³.



Das Herzstück des XH410G bildet klar der vollwertige PCI-Express-x16-3.0-Steckplatz, der den Anwendungsmöglichkeiten nur wenige Grenzen setzt. Denn in dem nur knapp 8 cm flachen Mini-PC lassen sich fast beliebige Erweiterungskarten im Single-Slot-Format einbauen. Die nötige Rechenleistung liefern Intel Core Prozessoren der 10. Generation für den Sockel LGA1200. Hinzu kommt aktuelle Speicher- und Laufwerkstechnologie.

Das Modell XH410G aus der Kategorie XPC slim kommt als kompaktes Barebone im Format 25 × 20 × 7,85 cm (TBH) daher. Sein Mainboard mit Intel H410 Chipsatz nimmt bis zu 64 GB DDR4-Speicher im SO-DIMM-Format auf und unterstützt neue Intel Prozessoren mit bis zu 65 W TDP. Zwei M.2-Steckplätze, einmal M.2-2280 und einmal M.2-2230, lassen sich beispielsweise mit einer NVMe-SSD und einem WLAN-Modul ausrüsten.



Doch der Clou dieses neuen XPCs bleibt der PCI-Express-x16-3.0-Steckplatz. Dieser eignet sich für Grafik- oder Erweiterungskarten mit x1- bis x16-Anschluss (z. B. für 10-Gbit-Netzwerk, Thunderbolt, Sound-/Video-Capture-Card, TV-Tuner, PCIe-SSD uvm.) im Single-Slot-Format.

Das Gehäuse verfügt über Belüftungsöffnungen im Gehäusedeckel und zusätzlich Platz für eine 2,5-Zoll-Festplatte/SSD auf der Unterseite, der durch eine separate Klappe erreichbar ist. Direkt neben genanntem Datenträger befindet sich ein konventioneller USB-Anschluss (Typ A), den man etwa für Dongles, diebstahlgesicherte Datenträger oder Erweiterungen wie Mobilfunk-Module nutzen kann.

An Front- und Rückseite zeigt sich das XH410G gewohnt anschlussfreudig: Audio, HDMI 2.0a, VGA, USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit), USB 2.0 und Intel Gigabit-Ethernet sind dort zu finden. Hinzugekommen ist die clevere Remote-Power-On-Schnittstelle, die ein Starten des Rechners aus der Ferne ermöglicht, wenn dieser beispielsweise an einem schwer zugänglichen Platz aufgestellt wurde.

„Ob Office, komplexe Netzwerk-Anwendungen oder Multi-Display-Szenarios – dem XH410G sind dank des PCIe-Steckplatzes kaum Grenzen gesetzt,“ erklärt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR der Shuttle Computer Handels GmbH.

Um auch in der maximalen Ausbaustufe ausreichend mit Energie versorgt zu werden, wird das XH410G durch ein 180 Watt starkes, aber lüfterloses, externes Netzteil betrieben. Die Kühlung gewährleistet ein aktives Heatpipe-Kühlsystem mit zwei laufruhigen 6-cm-Lüftern. Das Kühlprinzip funktioniert sowohl liegend, wie auch stehend. Für die Montage an Wänden und Oberflächen liegt dem Gerät bereits eine VESA-Halterung bei. Ein Standfuß, um die Stellfläche weiter zu reduzieren, ist separat erhältlich.

Zusammengefasst sind optional als Zubehör erhältlich: WLAN-Kit (WLN-M), COM-Port Adapter (H-RS232), Standfuß (PS01) und das Anschlusskabel (CXP01) für einen externen Power-Button.

Die unverbindliche Preisempfehlung von Shuttle für das XH410G liegt bei 283,- Euro (inkl. 16% MwSt.). Mit Veröffentlichung dieser Pressemitteilung ist dieses Modell im Fachhandel erhältlich.

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