Schlagwort: Intel

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside PC-Kühlung Wasserkühlung

Alpenföhn Gletscherwasser 240 im Test

binary comment

Mit der Gletscherwasser 240 mm erweitert die Firma Alpenföhn ihr Lineup im Bereich der All in One Wasserkühlungen. Bei der Alpenföhn Gletscherwasser Serie handelt es sich um eine Premium-Wasserkühlung mit adressierbarer RGB-Beleuchtung, die in Zusammenarbeit mit Roman „der8auer“ Hartung entwickelt wurde. Die Alpenföhn Gletscherwasser ist als 240 und 360 mm Radiator und jeweils auch als High-Speed Variante erhältlich. Was die Alpenföhn Gletscherwasser sonst noch alles bietet, erfahrt ihr im folgenden Test. Für unseren Test hat uns die Firma Alpenföhn freundlicherweise eine Gletscherwasser 240 mm zur Verfügung gestellt.


Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung



 
 

Auf der Vorderseite des schwarz glänzenden Kartons ist ein großes Bild der Gletscherwasser zu sehen. Außerdem ist dort noch der Produktname, die ARGB-Kompatibilität, das Alpenföhn-Logo und die Benennung der thermal grizzly Hydronat Wärmeleitpaste, wie auch die Information der Zusammenarbeit mit Roman „der8auer“ Hartung zu finden. Die Rückseite zeigt eine Liste mit allen Spezifikationen der Alpenföhn Gletscherwasser 240. Auf den beiden Seiten finden wir die Features und die Abmessungen der Alpenföhn Premium All in One Wasserkühlung.


 

Um Beschädigungen während des Transports zu vorzubeugen liegen im Inneren des Kartons die Alpenföhn Gletscherwasser 240 und das Zubehör, eingebettet in einer Verpackung aus Karton.



Inhalt


 
 

Neben der Alpenföhn Gletscherwasser 240 finden wir noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

– Montageanleitung
– 2x Wing Boost ARGB Lüfter
– 1x Backplate (Intel, AMD)
– 4x Montagebolzen für Backplate (Intel, AMD)
– 4x Montagebolzen TR4
– 4x Montagebolzen AM4
– 4x Montagebolzen 2011
– 2x Bracket Intel (Pumpe)
– 2x Bracket AMD (Pumpe)
– 4x Schrauben für Pumpenbracket
– 4x Schrauben zur Pumpenmontage
– 8x Schrauben zur Lüftermontage
– 8x Schrauben zur Radiatormontage
– 4x De-Vibration Buckle
– 1x Fernbedienung
– 1x ARGB-Controller (Empfänger)
– 1x PWM Splitter-Kabel
– 1x ARGB Splitter-Kabel
– 1x ARGB Pumpenanschlusskabel
– 5x Logo Platte (Pumpe)
– 1x Thermal Grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste
– Schaber zum verteilen der WLP
– 2x Alpenföhn Aufkleber
– Kurzinfo zur Verwendung der thermal grizzly Hydronaut WLP


Daten

Alpenföhn Gletschwerwasser 240  
Maße Pumpe 86 x 75 x 26 mm (L x B x H)
Lautstärke 17,8 dB(A)
Drehzahl 1200 – 2550 U/min
Betriebsspannung 12 V DC
Stromaufnahme 0,2 A
Leistungsaufnahme 2,4 W
Anschluss 3-Pin
Material Bodenplatte Kupfer
RGB-Spannung 5 V
RGB-Stromaufnahme 0,45 A
Maße Radiator 282 x 120 x 27 mm (L x B x H)
Material Radiator Aluminium
Schlauchlänge 380 mm
Wärmeleitpaste Thermal Grizzly Hydronaut
Belastbarkeit RGB-Empfänger 2,5 A
Lüfter 2x Wing Boost 3 ARGB
Maße Lüfter 120 x 120 x 25 mm (L x B x H)
Lautstärke 23,5 dB(A)
Drehzahl 500 – 1600 U/min
Betriebsspannung 12 V DC
Regelbereich 7 – 13,2 V DC
Anschlüsse Lüfter 4-Pin PWM / 3 Pin ARGB
Lager Fluid-Dynamic
Stromaufnahme 0,13 A
Leistungsaufnahme 1,56 W
RGB-Spannung 5 V
RGB-Stromaufnahme 0,57 A
Luftdurchsatz 92,6 m3/H
Statischer Druck 2,19 mm H2O

 


Details


 
 

Das 86 mm breite und 62 mm hohe Pumpengehäuse der Gletscherwasser besteht aus glänzendem Kunststoff in Klavierlackoptik und besitzt eine runde Form. Oben auf dem Pumpengehäuse befindet sich ein abnehmbarer Ring mit einem Bajonettverschluss. Unter dem Verschluss befindet sich eine Abdeckung aus milchigem Acryl. Darunter befindet sich die Beleuchtung des Pumpengehäuses. In den Ring lassen sich vorgefertigte oder auch selbst erstelle Logoplatten einlegen, die dann von unten beleuchtet werden. Die Logoplatten lassen sich jeweils im 90 ° Winkel ausrichten.


 

Im Inneren des Pumpgehäuses arbeitet eine Zweikammer-Pumpe mit einem Drehzahlbereich von 1200 – 2550 U/min. An der Seite sind die abgewinkelten und drehbaren Fittings angebracht, welche die Pumpe über die Schläuche mit dem Radiator verbinden. Die Fittings lassen sich in einem Winkel von ca. 90° drehen, was die Montage und das Verlegen der Schläuche erheblich vereinfacht.




An der Unterseite des Pumpengehäuses ist die Kupfer-Bodenplatte direkt mit zehn Schrauben an dem Gehäuse verschraubt. Damit die Bodenplatte auch eine absolut ebene Fläche hat, wurde sie zu diesem Zweck mit einem Diamantschliff bearbeitet. Um die Abwärme auch schnell von der CPU in den Kühlkreislauf abtransportieren zu können, verfügt die Bodenplatte im Gehäuse über großflächige Mikro-Kanäle.


 
 

Die ca. 40 cm langen Schläuche der Alpenföhn Gletscherwasser 240 bestehen aus Gummi und sind zur optischen Aufwertung, wie auch zum Schutz von einem Kunststoff-Mesh umgeben. Die Enden der Schläuche sind auf die Fittings gepresst, um ein Auslaufen zu verhindern.


 
 

Der 282 mm lange Radiator besteht aus Aluminium und ist 27 mm dick. Der Radiator ist komplett in glänzendem Schwarz lackiert. Direkt auf den ersten Blick fällt auf, dass sich die Optik des Radiators durch die sichtbare eckige Vor- und Endkammer von anderen Radiatoren etwas abhebt. Auch befindet sich an der Vorkammer des Radiators ein sichtbarer Fillport. Dieser ist allerdings mit einem Garantiesiegel versehen und zeigt, dass ein Öffnen zum Garantieverlust führt. Ein weiteres Garantiesiegel befindet sich an dem Überdruckventil, was bei einem Leck dafür sorgt, das der Druck angepasst wird, um ein Auslaufen der Kühlflüssigkeit zu verhindern.


 

Zur Montage der Lüfter befinden sich an der Vorder- und Rückseite jeweils acht Löcher mit Gewinde. Außerdem kann man erkennen, dass zwölf Kanäle zwischen den Aluminiumfinnen vorhanden sind. Der Verarbeitung des Radiators wie auch die Lackierung wurde sehr sauber ausgeführt.


 
 

Für eine ausreichende Belüftung sorgen die beiden, im Lieferumfang enthaltenen, Wing Boost 3 ARGB-Lüfter. Die elf luftstromoptimierten Lüfterblätter besitzen einen neuen Anstellwinkel, was zu einem deutlich höheren Volumenstrom, Totaldruck und einer höheren Austrittgeschwindigkeit führt. Zusätzlich wurde der Rotor auf eine geringere Drehzahl optimiert und durch den Einsatz einer hochwertigen IC-Motorsteuerung in Verbindung mit dem Fluid-Dynamic-Lager ein flüsterleiser Betrieb ermöglicht. Durch die Wing Boost 3 Technologie werden auch die Luftverwirbelungen minimiert, was nochmals zu einer Reduktion der Geräuschbildung führt. Das Ganze wird durch die De-vibration Pads abgerundet, welche dafür sorgen, dass die Vibrationen des Lüfters auf ein Minimum reduziert werden. Über den PWM-Anschluss lässt sich der Drehzahlbereich zwischen 500 – 1600 U/min einstellen.


 

Für eine ansprechende Beleuchtung sorgt die adressierbare Beleuchtung auf dem Lüfterrahmen. Hier besteht die Möglichkeit, mit 16,8 Millionen Farben ein Farbfeuerwerk auf die Lüfterblätter und das System abzufeuern. Das Ganze wird über einen 3-Pin ARGB Anschluss gesteuert.


 

Über die, im Lieferumfang enthaltene, Weiche lässt sich die Beleuchtung der Pumpe und der Lüfter mit nur einem 3-Pin ARGB-Anschluss, entweder über das Mainboard oder über die mitgelieferte Fernbedienung steuern. Die RGB-Beleuchtung ist zu allen gängigen Herstellern (ASUS, Gigabyte, MSI, ASRock) kompatibel.




Um auch eine gute Wärmeleitfähigkeit zwischen der CPU und der Gletscherwasser 240 zu gewährleisten, nutzt Alpenföhn hier die thermal grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste. Diese ist speziell für Wasserkühlungen entwickelt worden. Der Vorteil gegenüber anderen Wärmeleitpasten ist, dass die Hydronaut nicht aushärtet, kein Silikon enthält und nicht elektrisch leitet.


Praxis

Testsystem & Einbau

Testsystem  
Gehäuse Enermax LIBLLUSION LL30 RGB
CPU Ryzen 3 3100
CPU Kühler Alpenföhn Gletscherwasser 240
Mainboard ASUS ROG STRIX B550 F Gaming (WI-FI)
Arbeitsspeicher 16 GB G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600 CL16
Grafikkarte ZOTAC GTX 970 4G Omega
SSD Crucial BX500 240 GB
Netzteil Enermax REVOLUTION Xt II 750 W



 

Um die Alpenföhn Gletscherwasser 240 in unser Testsystem einzubauen, müssen zunächst ein paar Vorarbeiten erledigt werden. Zuerst wählen wir die beiden passenden Brackets (in unserem Fall AM4) aus und montieren diese jeweils mit zwei Schrauben an dem Pumpengehäuse. Als Nächstes verschrauben wir die Montagebolzen mit der CPU-Backplate des Mainboards. Dann schrauben wir die Lüfter am Radiator fest. Damit sind die Vorarbeiten abgeschlossen. Auf der CPU verteilen wir dann die Wärmeleitpaste und montieren das Pumpengehäuse (vorher muss der Aufkleber von der Kupferplatte entfernt werden) auf den Montagebolzen und ziehen die vier Schrauben handfest an. Zum Schluss wird der Radiator unter dem Gehäuse-Top montiert und die Kabel angeschlossen. Das Ganze ist dank der guten Anleitung auch ohne große Vorkenntnisse leicht selbst zu machen. Dann starten wir unser Testsystem und stellen unsere gewünschte Drehzahl der Pumpe und der Lüfter ein. Die Lüfter können allerdings auch über die Lüfterkurve des Mainboards gesteuert werden.


Temperaturen


Für unsere Tests nutzen wir drei verschiedene Szenarien. Wir testen die Alpenföhn Gletscherwasser 240 im Idle-Mode, beim Gaming und lasten die CPU für 15 Minuten mit Prime95 aus (Die Umgebungstemperatur lag während der Tests bei 22 °C). Die von uns ermittelten Testwerte dienen als Beispiel und beziehen sich auf unser Testsystem, bei einem anderen System können die Werte variieren. Wie anhand des Diagramms zu sehen ist, kann die Alpenföhn Gletscherwasser 240 unser System bei angenehmen Temperaturen halten. Die Lüfter sind während des Tests bei voller Drehzahl deutlich wahrzunehmen, wo hingegen die Pumpe nur bei geöffnetem Gehäuse leicht wahrnehmbar läuft. Werden die Lüfter bei 900 U/min betrieben, hat man ein angenehm leises System.

 

Beleuchtung


 
 

Wir haben euch auch noch ein paar Beleuchtungsbeispiele der Alpenföhn Gletscherwasser 240 hinzugefügt.


Fazit

Mit der Alpenföhn Gletscherwasser 240 erhält der Käufer eine hochwertig verarbeitete und leicht zu montierende All in One Wasserkühlung mit einer guten Kühlleistung. Neben der Kühlleistung weiß auch die Optik zu überzeugen. Das glänzende Pumpengehäuse wie auch die Möglichkeit der Individualisierung des Logos auf dem Pumpengehäuse, die ARGB-Beleuchtung und ein üppiges Zubehör machen das Ganze zu einem gelungenen Gesamtpaket. Die Alpenföhn Gletscherwasser 240 ist zur Zeit für ca. 160 € im Handel erhältlich. Wir geben der Alpenföhn Gletscherwasser 240 unsere Empfehlung.

Pro:
+ Gute Kühlleistung
+ Einfache Montage
+ Viel Zubehör
+ Leak-free Design
+ ARGB-Beleuchtung incl. Fernbedienung
+ Austauschbare Logoplatte auf dem Pumpgehäuse

Kontra:
– Lüfter im hohen Drehzahlbereich hörbar
– Preis



Herstellerseite
Preisvergleich

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Flacher 3-Liter-PC für PCIe-x16-Karten unterstützt Intel Core Prozessoren der 10. Generation

Elmshorn, Deutschland, 2020-11-05 – als zweites Modell dieser Art und zugleich Shuttles erstes XPC Produkt für Intel Core Prozessoren der 10. Generation, tritt das XH410G in die Fußstapfen des vielbeachteten XH110G, das nach seinem Launch 2017 rund drei Jahre auf dem Markt viele Erfolge feierte. Nun knüpft das XH410G genau dort an und überzeugt erneut mit Flexibilität, Anschlussvielfalt und viel Leistung pro cm³.



Das Herzstück des XH410G bildet klar der vollwertige PCI-Express-x16-3.0-Steckplatz, der den Anwendungsmöglichkeiten nur wenige Grenzen setzt. Denn in dem nur knapp 8 cm flachen Mini-PC lassen sich fast beliebige Erweiterungskarten im Single-Slot-Format einbauen. Die nötige Rechenleistung liefern Intel Core Prozessoren der 10. Generation für den Sockel LGA1200. Hinzu kommt aktuelle Speicher- und Laufwerkstechnologie.

Das Modell XH410G aus der Kategorie XPC slim kommt als kompaktes Barebone im Format 25 × 20 × 7,85 cm (TBH) daher. Sein Mainboard mit Intel H410 Chipsatz nimmt bis zu 64 GB DDR4-Speicher im SO-DIMM-Format auf und unterstützt neue Intel Prozessoren mit bis zu 65 W TDP. Zwei M.2-Steckplätze, einmal M.2-2280 und einmal M.2-2230, lassen sich beispielsweise mit einer NVMe-SSD und einem WLAN-Modul ausrüsten.



Doch der Clou dieses neuen XPCs bleibt der PCI-Express-x16-3.0-Steckplatz. Dieser eignet sich für Grafik- oder Erweiterungskarten mit x1- bis x16-Anschluss (z. B. für 10-Gbit-Netzwerk, Thunderbolt, Sound-/Video-Capture-Card, TV-Tuner, PCIe-SSD uvm.) im Single-Slot-Format.

Das Gehäuse verfügt über Belüftungsöffnungen im Gehäusedeckel und zusätzlich Platz für eine 2,5-Zoll-Festplatte/SSD auf der Unterseite, der durch eine separate Klappe erreichbar ist. Direkt neben genanntem Datenträger befindet sich ein konventioneller USB-Anschluss (Typ A), den man etwa für Dongles, diebstahlgesicherte Datenträger oder Erweiterungen wie Mobilfunk-Module nutzen kann.

An Front- und Rückseite zeigt sich das XH410G gewohnt anschlussfreudig: Audio, HDMI 2.0a, VGA, USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit), USB 2.0 und Intel Gigabit-Ethernet sind dort zu finden. Hinzugekommen ist die clevere Remote-Power-On-Schnittstelle, die ein Starten des Rechners aus der Ferne ermöglicht, wenn dieser beispielsweise an einem schwer zugänglichen Platz aufgestellt wurde.

„Ob Office, komplexe Netzwerk-Anwendungen oder Multi-Display-Szenarios – dem XH410G sind dank des PCIe-Steckplatzes kaum Grenzen gesetzt,“ erklärt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR der Shuttle Computer Handels GmbH.

Um auch in der maximalen Ausbaustufe ausreichend mit Energie versorgt zu werden, wird das XH410G durch ein 180 Watt starkes, aber lüfterloses, externes Netzteil betrieben. Die Kühlung gewährleistet ein aktives Heatpipe-Kühlsystem mit zwei laufruhigen 6-cm-Lüftern. Das Kühlprinzip funktioniert sowohl liegend, wie auch stehend. Für die Montage an Wänden und Oberflächen liegt dem Gerät bereits eine VESA-Halterung bei. Ein Standfuß, um die Stellfläche weiter zu reduzieren, ist separat erhältlich.

Zusammengefasst sind optional als Zubehör erhältlich: WLAN-Kit (WLN-M), COM-Port Adapter (H-RS232), Standfuß (PS01) und das Anschlusskabel (CXP01) für einen externen Power-Button.

Die unverbindliche Preisempfehlung von Shuttle für das XH410G liegt bei 283,- Euro (inkl. 16% MwSt.). Mit Veröffentlichung dieser Pressemitteilung ist dieses Modell im Fachhandel erhältlich.

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel Iris Xe MAX: Dedizierte GPU vorgestellt

Intel stellte heute seine dedizierten GPUs Iris Xe MAX für dünne und leichte Notebooks vor, die von „Tiger Lake“-CPUs der 11. Generation angetrieben werden. Dell, Acer und ASUS sind Partner bei der Markteinführung und stellen den Chip in ihren Modellen Inspiron 15 7000, Swift 3x und VivoBook TP470 vor. Der Iris Xe MAX basiert auf der Xe LP-Grafikarchitektur, die auf kompakte Implementierungen des Xe SIMD für gängige Verbraucherbedürfnisse ausgerichtet ist. Das interessanteste Merkmal der Iris Xe MAX ist Intel DeepLink und eine leistungsstarke Medienbeschleunigungs-Engine, die eine Hardware-Codierungsbeschleunigung für gängige Videoformate, einschließlich HEVC, umfasst, was die Iris Xe MAX zu einer beeindruckenden Lösung für die Produktion von Videoinhalten für unterwegs machen dürfte.

Quelle: www.techpowerup.com

 

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

BIOSTAR KÜNDIGT DAS NEUE B250MHC MOTHERBOARD AN

Taipei, Taiwan, 16. Oktober 2020, – BIOSTAR, einer der führenden Marken für Motherboards, Grafikkarten und Speicherprodukte, BIOSTAR kündigt heute das neue B250MHC Motherboard an.

Das neue B250MHC Motherboard von BIOSTAR basiert auf der B250 Single-Chip Architektur von Intel und wurde entwickelt, um älteren Prozessoren der 6. und 7. Generation von Intel neues Leben einzuhauchen.

Das B250MHC Motherboard eignet sich hervorragend für geschäftlich genutzte Systeme und verfügt über die neueste Technologie auf dem Markt mit von BIOSTAR versprochener Produktzuverlässigkeit und lang anhaltender Leistung. Das B250MHC unterstützt bis zu 32 GByte DDR4 Hauptspeicher in 2 DIMM-Steckplätzen und bietet Funktionen wie PCI Express 3.0 für eine verbesserte Leistung mit erhöhter Signal- und Datenintegrität und über 8 GT/s Bitrate sowie USB 3.2 Gen.1, das Datenübertragung ermöglicht mit Geschwindigkeiten von bis zu 5 Gbit/s für eine schnelle Datensicherung und -wiederherstellung über USB-Speichermedien.

Das B250MHC Motherboard wurde auf Basis der B250 Mikrochip-Architektur von Intel für die Core i3-, i5-, i7-, Pentium- und Celeron-Prozessoren entwickelt und unterstützt ein 4-Phasen-Design für eine effektive Stromversorgung der auf dem Motherboard installierten Hardware und für eine gleichmäßige, störungsfreie Leistung.

Wenn es um hintere Anschlussfeld geht, bietet das neue B250MHC alles, was man braucht für ein großartiges Motherboard für den geschäftlichen oder gelegentlichen Gebrauch mit mehreren Konnektivitätsoptionen wie 1x PS/2-Tastatur und 1x PS/2-Maus für Nutzer, die ihre alte Tastatur oder Maus an das System anschließen wollen. Außerdem verfügt das Motherboard über eine Dual-Display-Ausgabefunktion mit einem VGA- und einem HDMI-Anschluss für strahlende und hochdetaillierte Inhalte, damit Anwender lebensechte Bilder und Videos bei Spielen und Multimedia-Konsum genießen können.

Darüber hinaus ist das B250MHC Motherboard mit einem vom RTL8111H Chipsatz von Realtek gesteuerten Gigabit-Ethernet LAN-Anschluss ausgestattet sowie 4x USB 3.2 (Gen.1), 2x USB 2.0 und 3x Audio, die auf der ALC887-Technologie basieren und 7.1 Kanäle mit High-Definition Audio bieten.

Das neue B250MHC Motherboard von BIOSTAR ist insgesamt eine gute Wahl für geschäftliche und gelegentliche Nutzung – z.B. für Systemintegratoren als Basis für Büro-PCs oder für Internetcafé-Systeme für gelegentliches Surfen im Internet und Multimedia-Konsum.

Wichtigste Features

DDR4
Ÿ Verbessert den Stromverbrauch und die Datenintegrität
Ÿ Bietet eine höhere Leistung und höhere DIMM-Kapazitäten

PCIe 3.0
Ÿ Trägt eine Bitrate von 8GT / s
Ÿ Verbessert die Signal- und Datenintegrität
Ÿ Erhöht die Kanal Verbesserung

HDMI
Ÿ Genießen Sie TV-Shows und Filme online
Ÿ Füllt den gesamten Bildschirm mit lebensechten Bildern
Ÿ Drückt helle und sehr detaillierte Inhalte aus

USB 3.2 Gen 1

Ÿ Datenübertragungsgeschwindigkeit bis zu 5 Gbit / s
Ÿ Liefert überzeugende Leistungssteigerung
Ÿ Abwärtskompatibel mit allen vorhandenen USB-Produkten

Spezifikationen:

 

Chipset INTEL B250
CPU SUPPORT Socket 1151 for Intel Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron processors

4 Power Phase Design

*Please refer to www.biostar.com.tw for CPU support list.
MEMORY Supports Dual Channel DDR4 1866/2133/2400

2 x DDR4 DIMM Memory Slots, Max. Supports up to 32 GB Memory

Each DIMM supports non-ECC 4/8/16GB DDR4 module

*DDR4-2400 for 7th Generation Intel Core Processor Family

*Please refer to www.biostar.com.tw for Memory support list.
INTEGRATED VIDEO By CPU model

Supports DX12

Supports HDCP
STORAGE 4 x SATA III Connectors (6Gb/s): Supports AHCI
LAN RTL8111H

10/ 100/ 1000 Mb/s auto negotiation, Half / Full duplex capability
CODEC ALC887

7.1 Channels, High Definition Audio
USB 6 x USB 3.2 (Gen1) ports (4 on rear I/Os and 2 via internal headers)

6 x USB 2.0 ports (2 on rear I/Os and 4 via internal headers)
EXPANSION SLOT 2 x PCIe 3.0 x1 Slots

1 x PCIe 3.0 x16 Slot
REAR I/O 1 x PS/2 Mouse Port

1 x PS/2 Keyboard Port

1 x VGA Port

1 x HDMI Port

1 x LAN Port

2 x USB 2.0 Ports

4 x USB 3.2 (Gen1) Ports

3 x Audio Jack
INTERNAL I/O 4 x SATA III Connectors (6Gb/s)

2 x USB 2.0 Headers (each header supports 2 USB 2.0 ports)

1 x USB 3.2 (Gen1) Header (each header supports 2 USB 3.2 (Gen1) ports)

1 x 4-Pin Power Connector

1 x 24-Pin Power Connector

1 x CPU Fan Connector

1 x System Fan Connector

1 x Front Panel Header

1 x Front Audio Header

1 x Clear CMOS Header

1 x COM Port Header
H/W MONITORING CPU / System Temperature Monitoring

CPU / System Fan Monitoring

Smart / Manual CPU Fan Control

CPU/DDR Voltage Monitoring
DIMENSION Micro-ATX Form Factor: 22.6 cm x 17.1 cm
OS SUPPORT Windows 7 (32/64bit) / 8.1(64bit) / 10(64bit)

*Windows 7 (32/64bit) / 8.1(64bit) for 6th Generation Intel Core Processor Family only

*BIOSTAR reserves the right to add or remove support for any OS with or without notice.
ACCESSORIES 2 x SATA Cables

1 x I/O Shield

1 x DVD Driver

1 x Quick Guide
Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel Alder Lake: Erste Bilder

Intel bereitet seit einiger Zeit die Einführung seiner 10-nm-Prozessoren für Desktop-Benutzer vor, und heute bekommen wir die ersten Bilder der Alder Lake-S-CPU von der Rückseite. Mit einer Gehäusegröße von 37,5×45 mm nutzt die Alder Lake-CPU mehr Fläche für eine Erhöhung der Pinzahl. Von 1200 Pins im LGA1200-Sockel werden bei der neuen Alder Lake-S-CPU 1700 CPU-Pins verwendet, die in den LGA1700-Sockel gesteckt werden. In der Abbildung unten sehen wir ein technisches Beispiel für die Alder Lake-S-CPU, die wir zum ersten Mal sehen. Es gibt zwar nicht viele Informationen über den Prozessor, aber wir wissen, dass er Intels 10 nm SuperFin-Design, gepaart mit Hybrid-Kerntechnologie, verwenden wird. Das bedeutet, dass es große (Golden Cove) und kleine (Gracemont) Kerne im Design geben wird. Andere Merkmale wie PCIe 5.0 und DDR5 sollten ebenfalls vorhanden sein. Die neue CPU-Generation und LGA1700-Motherboards sollen in der zweiten Hälfte des Jahres 2021 eintreffen.


Quelle: videocardz.com

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel geht strategische Zusammenarbeit mit Lightbits Labs ein

Intel Corp. und Lightbits Labs gaben heute eine Vereinbarung bekannt, die Entwicklung von disaggregierten Speicherlösungen voranzutreiben, um die Herausforderungen der heutigen Rechenzentrumsbetreiber zu lösen, die sich nach einer Verbesserung der Gesamtbetriebskosten (TCO) aufgrund von ungenutzter Festplattenkapazität und -leistung sehnen. Diese strategische Partnerschaft umfasst technisches Co-Engineering, Zusammenarbeit bei der Markteinführung und eine Investition von Intel Capital in Lightbits Labs. Das LightOS-Produkt von Lightbits liefert hochleistungsfähigen, gemeinsam genutzten Speicher über mehrere Server hinweg und bietet gleichzeitig hohe Verfügbarkeit und ein Lese- und Schreibmanagement, das darauf ausgelegt ist, den Wert des Flash-basierten Speichers zu maximieren. LightOS ist zwar vollständig für Intel-Hardware optimiert, bietet Kunden jedoch eine erheblich verbesserte Speichereffizienz und reduziert die Unterauslastung, während die Kompatibilität mit der vorhandenen Infrastruktur erhalten bleibt, ohne dass Leistung und Einfachheit beeinträchtigt werden.

Lightbits Labs wird seine zusammensetzbare, disaggregierte, softwaredefinierte Speicherlösung LightOS für Intel-Technologien verbessern und eine optimierte Software- und Hardwarelösung schaffen. Das System wird persistenten Intel Optane-Speicher und Intel 3D-NAND-SSDs auf der Basis der Intel QLC-Technologie, Intel Xeon skalierbare Prozessoren mit einzigartigen Beschleunigungsfunktionen der integrierten künstlichen Intelligenz (KI) und Intel Ethernet-Netzwerkadapter der Serie 800 mit ADQ-Technologie (Application Device Queues) verwenden. Die führenden FPGAs von Intel für Leistung, Flexibilität und Programmierbarkeit der nächsten Generation werden die Lösung ergänzen.

Zusätzlich zur technischen Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen arbeiten Lightbits und Intel zusammen, um den Kunden Komplettlösungen anzubieten und das Ökosystem zu entwickeln, das die breite Einführung dieser Innovationen vorantreibt. Als erstes Beispiel für den potenziellen Leistungsvorteil, den diese Zusammenarbeit bietet, demonstrierte Lightbits Labs die LightOS NVMe over Fabrics TCP (NVMe-oF/TCP)-Speicherung mit RDMA-Leistung (Remote Direct Memory Access), wenn sie mit dem Intel Ethernet 800 Series Network Adapter mit ADQ-Technologie beschleunigt wird. Mit ADQ erreicht NVMe-oF/TCP eine verteilte Speicherleistung im gleichen Bereich wie RDMA-basierte Protokolle, während NVMe-oF/TCP aufgrund seiner einfachen Bereitstellung und Skalierbarkeit eine breite Anwendung ermöglicht. Die Ergebnisse zeigen eine Verbesserung der Vorhersagbarkeit der Antwortzeit um bis zu 30 %, gemessen an der P99,99 Tail-Latenz, eine Reduzierung der durchschnittlichen Latenz um bis zu 50 % und eine Steigerung des Durchsatzes um bis zu 70 %, gemessen in IOPS bei Verwendung von ADQ im Vergleich zu ADQ ohne ADQ.1. Diese integrierte Lösung von Lightbits und Intel bietet persistenten Speicher für native Cloud-Anwendungen mit verbessertem Preis-Leistungs-Verhältnis, einfacher Implementierung, Verfügbarkeit und Skalierbarkeit.

„Intel ist ein Branchenführer mit tiefem Know-how in Rechenzentrumstechnologien, Spitzenprodukten, globalem Vertriebs-Know-how und einem beeindruckenden Ökosystem“, sagte Eran Kirzner, CEO und Mitbegründer von Lightbits Labs. „Wir freuen uns über die Partnerschaft mit der Intel Corporation, und unsere gemeinsamen Lösungen werden die Messlatte für die Generierung neuer ROI-Kennzahlen für Unternehmens- und Cloud-Kunden setzen“, so Eran Kirzner, Lightbits Labs CEO und Mitbegründer.

Remi EL-Ouazzane, Vice President und Chief Strategy and Business Development Officer der Data Platforms Group bei Intel, sagte dazu: „Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Intel Corporation: „Das Rechenzentrum wird umgestaltet, wobei die Disaggregation und Zusammensetzbarkeit der Ressourcen von wesentlicher Bedeutung ist, um die Effizienzanforderungen zu erfüllen, die erforderlich sind, um der explosionsartigen Zunahme der Datenmengen zu begegnen. Unsere differenzierten Hardware-Fähigkeiten in Verbindung mit der innovativen NVMe over Fabrics-Software von Lightbits bieten unseren gemeinsamen Kunden eine außergewöhnliche wirtschaftliche Lösung, um diesen strategischen Wendepunkt anzugehen“.

Die Investition von Intel Capital in Lightbits wird dazu beitragen, die Entwicklung und Markteinführung des Unternehmens zu beschleunigen.

Quelle: Intel Enters Strategic Collaboration with Lightbits Labs

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside PC-Kühlung

ASUS TUF Gaming LC 240 RGB im Test

Kürzlich hat ASUS die TUF Gaming Reihe mit der neuen ASUS TUF Gaming LC 240 RGB erweitert. Dabei handelt es sich um eine Kompaktwasserkühlung, welche mit einer Pumpenlösung von Asetek, einem 240 mm großen Radiator und RGB ausgestattet ist. Nun, da die ASUS TUF Gaming LC 240 RGB auch in Deutschland im Handel ist, haben wir ein Exemplar von ASUS erhalten, um dies für euch zu testen. Wie sie sich schlägt, erfahrt ihr wie immer in unserem Test.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die ASUS TUF Gaming LC 240 RGB kommt in einer in Schwarz gehaltenen Verpackung. Auf der Vorderseite finden sich Produktnamen, Herstellerlogo und eine Abbildung der AIO mit dem Hinweis auf die Verbaute Asetek Pumpe. Auf der Rückseite findet sich eine Abbildung der AIO, mit Kurzbeschreibung der einzelnen Komponenten sowie die technischen Spezifikationen.

Inhalt

 


Im Lieferumfang befindet sich neben der vormontierten AIO, das Montagezubehör für Intel und AMD, einem RGB-Y-Kabel (1 Stecker auf 3x Kupplung), mehrsprachige Bedienungs-/Einbauanleitungen, sowie 2x 120 mm Lüfter.

Daten

ASUS TUF
Gaming LC 240 RGB​
  
Bauart All-In-One Wasserkühlung
Abmessungen Pumpe 80 x 80 x 45 mm (B x H x T)
Abmessungen Radiator 272 x 121 x 27 mm (B x H x T)
Lüfter Abmessungen: 120 x 120 x 25 mm
Drehzahl: 800 – 2.000 rpm (+/- 10%)
Luftdurchfluss: 113,8 m³/h
Statischer Druck: 3,0 mm H2O
Geräuschpegel: 29 dB(A)
Material Pumpe / Radiator Kupfer / Aluminium
Schlauch mit Textilgeflecht ummantelter Gummischlauch
Kompatibilität Intel: LGA 115x / 1366 / 1200
AMD: AM4
Besonderheiten 4 PIN 12 V RGB, verlängerte Garantie
Herstellergarantie 5 Jahre

Details

 


Über eine geschliffene Bodenplatte aus Kupfer, auf die bereits Wärmeleitpaste aufgetragen ist, wird die Abwärme der CPU an den Wasserkreislauf übertragen.




Auf dem Pumpenkopf / Kühler befindet sich eine vertieft sitzende, spiegelnde Acrylglasplatte. Diese Platte ist mit dem TUF Logo versehen, welches im Betrieb beleuchtet ist.




Die 38 cm langen und sehr flexiblen Schläuche aus textilummantelten Gummi bieten eine gute Optik und Haptik. Diese sind mit 90° Winkelhülsen am Pumpenkopf angebracht und lassen sich gut drehen. Das sollte zu einem flexiblen und einfach Einbau beitragen. Radiatorseitig sind die Schläuche mit graden Hülsen an den Radiator angebracht. Dieser ist 272 mm lang, 121 mm breit, 27 mm tief und komplett aus Aluminium gefertigt.




Zwei 120 mm große, bis zu 2.000 rpm schnell drehende Lüfter mit TUF Logo auf der Lüfternabe und RGB Beleuchtung kühlen den aus Aluminium gefertigten Radiator.

Praxis

Testsystem & Einbau
Testsystem  
Prozessor AMD Ryzen 5 3600X
Mainboard GIGABYTE B450 Aorus M
Arbeitsspeicher 2x 8 GB Corsair Vengeance RGB PRO 3.200 MHz CL16
Grafikkarte GIGABYTE GeForce GTX 1650 SUPER WINDFORCE OC 4 GB
Speicher 1x 500 GB Crucial BX100
Netzteil Corsair VS550
Gehäuse be quiet! Pure Base 500DX





Wir beginnen mit der Montage des AM4 Haltering, dies ist dank des Asetek typischen Verschlusses sehr einfach. Halterung draufsetzen, übereinander verdrehen, Plastikring eindrücken, fertig. Nun noch kurz die beiliegende Halteschraube lose anbringen und es kann mit der Montage am Mainboard beginnen.




Dazu wird die starre Haltenase am Original Mainboard Retention Modul eingehakt. Danach wird die Halteschraube eingehakt und festgezogen, womit die Kühler- / Pumpeneinheit auch schon montiert ist.



Den Radiator samt Lüfter installieren wir in der Front, da ein Einbau an der Oberseite im be quiet! Pure Base 500DX leider nicht möglich ist, da dort die Lüfter mit dem Arbeitsspeicher kollidieren würden. Dazu nehmen wir die langen Schrauben aus dem Lieferumfang der ASUS TUF Gaming LC 240 RGB und verschrauben die Lüfter durch die Front des Gehäuses hindurch mit dem Radiator. Im Anschluss schließen wir noch die beiden Lüfter mit dem beiliegenden Y-Kabel an einen freien Lüfteranschluss auf dem Mainboard an. Die Pumpeneinheiten schließen wir direkt an den CPU-Lüfteranschluss an. Genauso verfahren wir mit der RGB-Beleuchtung, diese wird mittels beiliegenden 3 auf 1 Adapter Kabel direkt an einen freien 4 Pin 12 Volt RGB Header des Mainboards angeschlossen.

Temperaturen

Mit der kostenlosen Software Prime95 lasten wir den Prozessor für 15 Minuten aus. Für die nächste Messung benutzen wir das kostenlose Tool namens StressMyPC. Dieser Test setzt sowohl Prozessor, Grafikkarte als auch den Speicher unter Volllast. Zum Auslesen der Temperatur verwenden wir das kostenlose Programm HWInfo und messen die Temperatur zusätzlich am Sockel. Die Umgebungstemperatur liegt zur Zeit der Messung bei 21 °C. Der Lüfter wird dabei über das Gigabyte Aorus Mainboard mit der vom Werk voreingestellten Temperaturkurve „Normal“ gesteuert. Der Lüfter wird durch die angelegte Dauerbelastung auf 1.400 rpm hochgeregelt und erreicht dabei eine maximale Lautstärke von 43 dB(A), was so aber im normalen Betrieb nicht oder nur selten eintreten sollte. Der Luftstrom und die Lautstärke können sich bei Verwendung eines anderen Lüfters oder Gehäuses anders verhalten. Wir erreichen in unserem Test eine Maximale Temperatur von 65,3 °C


Bei gleichen vorgehen und einer Übertaktung auf 4,5 GHz auf allen Kernen und einer Kernspannung von 1,4 Volt erreichen wir maximal 84,5 °C. Die Lüfter wie auch die Pumpe erreichen dabei die maximale Drehzahl und sind entsprechend deutlich hörbar. Allerdings gilt auch hier, dass unser Testszenario im normalen Alltagsbetrieb nicht oder nur extrem selten auftreten wird.

Fazit

Mit der ASUS TUF Gaming LC 240 RGB ist ASUS eine gute und optisch sehr ansprechende Kompaktwasserkühlung gelungen. Sowohl ihr ansprechendes Design wie auch ihre guten Kühleigenschaften konnte uns im Test voll überzeugen. Auch die RGB-Beleuchtung wurde sehr schön realisiert, besonders das Logo auf dem Pumpenkopf sieht ansprechend aus. Einziger Wermutstropfen ist hierbei, dass es sich leider nicht um eine adressierbare RGB-Beleuchtung handelt. Allerdings tröstet uns der Preis von momentan 94,90 €, sowie die 5 Jahre Garantie durch ASUS über diese Kleinigkeit hinweg und wir vergeben unsere Empfehlung für die ASUS TUF Gaming LC 240 RGB.

Pro:
+ Ansprechendes Design
+ Gute Kühlleistung
+ Günstiger Preis
+ 5 Jahre Hersteller Garantie

Kontra:
– keine adressierbare RGB Beleuchtung

 



Produktseite
Preisvergleich

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside PC-Kühlung

Arctic Freezer A13X im Test

Nicht immer ist es möglich, große Turmkühler in Systemen einzusetzen und hier kommt der Arctic Freezer A13X ins Spiel. Hierbei handelt es sich um einen kompakten Turmkühler, der auch in vielen kleineren Gehäusen wie zum Beispiel dem Cooler Master N200P seinen Platz findet. Dabei soll der CPU-Kühler trotzdem über gute Kühleigenschaften verfügen. Was der kleine Kühler zu leisten vermag, erfahrt ihr nun in unserem Test. Der Kühler wurde uns von Arctic zur Verfügung gestellt.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des Arctic Freezer A13X ist für den Hersteller typisch in Blau gehalten. Auf der Front finden wir neben der Abbildung des Kühlers noch Modellbezeichnung, Herstellerlogo und einen Hinweis auf die 6 Jahre Garantie, die der Hersteller auf dieses Produkt gibt. An den Seiten sind die technischen Daten in mehreren Sprachen aufgedruckt. Die Rückseite zeigt Features des Kühlers im Detail.

Inhalt



Die uns vorliegende Version des Arctic Freezer A13X ist ausschließlich für AMD Sockel geeignet. Der Lüfter ist bereits auf dem Kühlkörper aufgebracht. Weiter sind noch zwei Montagebrücken, vier Stehbolzen und vier Muttern im Lieferumfang enthalten. Die Bedienungsanleitung gibt es nur online und ist via QR-Code erreichbar.

Daten

Arctic Freezer A13X  
Abmessungen 86 x 109 x 137 mm (T x B x H)
Gewicht 443 g
Sockel AMD AM4
Heatpipes 3
Finnenmaterial Aluminium
Finnenanzahl 44
Finnendicke 0,4 mm
Lüftergröße 100 mm
Drehzahl 300 – 2.000 U/Min.
Lager Flüssig gelagert
Geräuschpegel 0,3 Sone
Stromstärke 0,09 A
Anschluss 4-Pin PWM
Garantie 6 Jahre

Details

 

Der Arctic Freezer A13X ist mit seinem 100 mm Lüfter eine kompakte Erscheinung. Der weiße Lüfter wird von einer großen Halterung aus schwarzem Kunststoff am Kühlkörper gehalten. Das sieht gut aus und leitet zudem den Luftstrom besser durch die Finnen. Allerdings bringt diese Halterung den Nachteil mit sich, dass kein anderer oder gar ein weiterer Lüfter montiert werden kann. Der Lüfter findet über einen 4-Pin PWM Stecker seinen Anschluss an Mainboard oder Steuerung. Von der anderen Seite erkennen wir, dass die Finnen etwas versetzt sind und zahlreiche Aussparungen aufweisen. Das soll die Kühlleistung steigern und den Geräuschpegel reduzieren.




In der Draufsicht zählen wir drei Heatpipes mit einem Durchmesser von jeweils 5 mm. Zudem sehen wir hier ohne die Abdeckung das besondere Design der Finnen. An den Seiten ist der Kühlkörper geschlossen.


 

In der Seitenansicht mach der Arctic Freezer A13X ebenfalls einen futuristischen Eindruck. Vor allem die mit Kanten übersäte Halterung des Lüfters verstärkt diesen Eindruck. In dieser Ansicht sehen wir wieder, dass die Finnen leicht versetzt verbaut sind und der Kühlkörper zu den Seiten geschlossen ist.




Der Boden des Kühlers ist so gestaltet, dass die drei Heatpipes in direkten Kontakt mit dem Heatspreader der CPU kommen. Dies ist jedoch dank der bereits ab Werk aufgetragenen Arctic MX-2 Wärmeleitpaste nicht zu sehen.

Praxis

Testsystem




Testsystem  
Mainboard MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI
Prozessor AMD Ryzen 5 – 3600X
Prozessorkühler Stock-Kühler, Cooler Master G200P, Arctic Freezer A13X
Arbeitsspeicher 2x 8 GB Patriot Viper Blackout Edition DDR4 3.200 MHz
Speicher Intel NVMe PCIe SSD 512 GB
Grafik KFA2 NVIDIA GeForce GTX 1060 OC 3 GB
Gehäuse Cooler Master N200P White
Netzteil Chieftec CSN-550C
Montage

Die Montage des Arctic Freezer A13X ist einfach. Für die Montage muss ein Teil der AMD-Befestigung am Mainboard entfernt werden, es bleibt lediglich die Backplate erhalten. Darin werden die vier Stehbolzen geschraubt. Anschließend werden die beiden Stege auf den Stehbolzen verschraub und schon kann der Kühler über zwei Schrauben mit den beiden Stegen verbunden werden. Wichtig ist, dass zuvor der Lüfter demontiert wird, – der lässt sich einfach vom Kühler abziehen. Der Einbau ist für geübte Hände in einer viertel Stunde erledigt.

Temperaturen & Lautstärke

Um die Temperatur des Prozessors zu ermitteln, setzen wir Prime95 ein. Das Tool zur Auslastung der CPU lassen 15 Min. durchlaufen. Dabei beobachten wir die Werte der einzelnen Sensoren via HWinfo64 und nehmen die Temperatur mit einem Infrarot Thermometer direkt am Sockel ab. Als Kühler kommen der original AMD Kühler zum Vergleich ein Cooler Master G200P und schließlich der Arctic Freezer A13X zum Einsatz. Die Umgebungstemperatur beträgt während unserer Tests 23 °C. Die Lüfter Steuerung überlassen wir dem Mainboard in der Einstellung „Balanced“. Der Arctic Freezer A13X hält den Prozessor bzw. dessen Temperaturen gut in Zaum. Bedenken wir, dass der Airflow in diesem Gehäuse nicht gerade der Beste ist, so müssen wir hier von einer guten Leistung sprechen.

Während der Tests ist der Lüfter des Arctic Freezer A13X nicht aus dem System herauszuhören. Die Einstellung des Mainboards sorgt dafür, dass die Drehzahl nicht über 1.500 U/min. hinausging. Erst wenn wir die volle Drehzahl abrufen, vernehmen wir Windgeräusche ab etwa 1.800 U/min.

Fazit

Der Arctic Freezer A13X ist derzeit ab 17,60 € im Handel erhältlich. Dafür erhält der Nutzer einen kompakten Kühler, der auch für den Betrieb potenterer Prozessoren geeignet ist. Die Montage ist sehr einfach und das Design modern, aber nicht übertrieben. Im Betrieb zeigt sich der Kühler in der Lautstärke unauffällig. Einziger Kritikpunkt ist der Lüfter, denn es kann nur der mitgelieferte Lüfter eingesetzt werden. Auch die Montage eines zweiten Lüfters ist nicht möglich. Wir vergeben an dieser Stelle unsere Empfehlung für einen Kühler mit einem guten Preis-/Leistungsverhältnis.

Pro:
+ Design
+ Verarbeitung
+ Kühlleistung
+ Einfache Montage
+ Preis

Kontra:
– Kein zweiter Lüfter montierbar
– Austausch des Lüfters nicht möglich



Herstellerseite
Preisvergleich

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Für leichte und dünne Laptops: Intel bringt Intel Core Prozessoren der 11. Generation auf den Markt

MÜNCHEN, 2. September 2020 – Intel hat heute die Einführung der nächsten Generation seiner mobilen PC-Prozessoren sowie die weitere Entwicklung seiner Partnerschaften in der Branche für mobiles Computing bekannt gegeben – und damit eine neue Ära der Laptop-Performance eingeläutet. Die Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation mit Intel® Iris® Xe-Grafik (Codename „Tiger Lake“) eignen sich für schlanke und leichte, Windows*- und ChromeOS*-basierte Laptops mit Einsatzmöglichkeiten in den Bereichen Produktivität, Zusammenarbeit, Content Creation, Gaming und Unterhaltung.

Durch die Nutzung der neuen Intel SuperFin-Prozesstechnologie optimieren die neuen Intel Core-Prozessoren die Energieeffizienz bei gestiegener Leistung und Reaktionsfähigkeit. Sie laufen zudem mit deutlich höheren Taktraten als frühere Generationen. Mehr als 150 Designs, die auf Intel Core-Prozessoren der 11. Generation basieren, werden von Herstellern wie Acer*, Asus*, Dell*, Dynabook*, HP*, Lenovo*, LG*, MSI*, Razer*, Samsung* und anderen erwartet.

Intel führt außerdem die Plattform Intel® Evo™ für Laptop-Designs ein, die gemäß den Spezifikationen der zweiten Auflage und den Key Experience Indicators (KEIs) von Project Athena verifiziert wurden. Basierend auf Intel Core-Prozessoren der 11. Generation mit Intel Iris Xe-Grafik, sind Geräte mit der Intel Evo-Plakette verifziert die besten Laptops, um Dinge zu erledigen.[4] Im Laufe dieses Jahres werden mehr als 20 Intel Evo-Designs erwartet.

„Die Intel Core-Prozessoren der 11. Generation mit Intel Iris Xe-Grafik sind ein großer Sprung in der realen Prozessorleistung und die besten Laptop-Prozessoren, die wir je gebaut haben,“ so Gregory Bryant, Intel Executive Vice President und General Manager der Client Computing Group. „Von der Produktivität und Content Creation bis hin zu Unterhaltung und Spielen: Wenn Sie sich für ein System mit einem Intel Core-Prozessor der 11. Generation entscheiden – insbesondere für eines unserer neuen, mit Intel Evo entwickelten und verifizierten Designs – wissen Sie, dass Sie das bestmögliche Laptop-Erlebnis erhalten.“

Vorstellung von Intel® Evo™

Intel ist weiterhin führend darin, Innovationen im PC-Segment voranzutreiben, um die bestmöglichen Nutzererlebnisse zu bieten. Die neue Plattform Intel Evo repräsentiert leistungsstarke Laptops, die Nutzer dabei unterstützen, sich auf ihre Arbeit zu konzentrieren und Aufgaben zu erledigen – egal, wo sie sich befinden. Basierend auf Intel Core-Prozessoren der 11. Generation mit Intel Iris Xe-Grafik und verifiziert nach den Spezifikationen der zweiten Auflage und den Key Experience Indicators (KEIs) von Project Athena unter einer intensivierten Testmethodik, setzen Intel und seine Co-Engineering-Partner mit Intel Evo neue Maßstäbe für die nächste Generation leistungsstarker, mobiler Computer.

Intels Test- und Messmethodik zeigt mit Workflows unter realen Bedingungen für konsistente Performance und Akkulaufzeit, wie Laptops auch in Zukunft Tag für Tag die benötigte Leistung bieten können. Nur die Laptop-Designs, die die KEIs und Spezifikationen durchweg erfüllen oder übertreffen, werden mit einer Intel Evo-Plakette verifiziert. Die KEI-Ziele sind Mindestwerte und umfassen:

Gleichbleibend flüssige Nutzung auch im Batteriebetrieb.[5]
Aufwachen aus dem Standby in weniger als einer Sekunde.
Mindestens 9 Stunden Batterielaufzeit bei Laptops mit Full-HD Display.[6]
Mindestens 4 Stunden Batterielaufzeit nach 30 Minuten Ladezeit (für Laptops mit Full-HD-Display).[7]

Die Intel Evo-Laptops bieten eine integrierte, universelle Thunderbolt™ 4-Schnittstelle, Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) sowie Premium Audio-Geräte, Webcam und Display – und das alles in schlanker, dünner und leichter Form für ein bestmögliches Erlebnis. Weitere Informationen zur zweiten Auflage der Zielspezifikation und des Verifizierungsprozesses sind im Intel Evo-Factsheet zusammengefasst.

Intel Iris Xe Graphics Badge

Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation mit Intel® Iris® Xe-Grafik

Die Intel Core-Prozessoren der 11. Generation mit Intel Iris Xe-Grafik sind die weltbesten Prozessoren[8] für schlanke und leichte Laptops mit Windows*- oder ChromeOS*-Betriebssystem. Sie stellen Intels bislang ambitioniertestes System-on-a-Chip (SoC) dar und bieten mehr als einen Generationensprung an Leistung. Damit ermöglichen sie die besten Erfahrungen für Laptops der U-Serie in den Bereichen Produktivität, Content Creation, Gaming, Unterhaltung und Zusammenarbeit. Eine breite Palette integrierter Funktionen und die optimierte CPU, GPU, KI-Beschleunigung, Software sowie Plattform erhöhen die reale Leistung – insbesondere für Anwendungen und Programme, die von den Nutzern am häufigsten verwendet werden:

Effektive Zusammenarbeit: Prozessoren der 11. Generation bieten eine immersive und personalisierte KI-Leistung. Dazu gehört ein verbessertes Audio mit CPU-Offload zur Unterdrückung von Hintergrundgeräuschen über Intel Gaussian und Neural Accelerator 2.0 (Intel GNA). Zudem unterstützen sie KI-beschleunigte Hintergrundunschärfe, Video-Superauflösung, Videodekodierung und integriertes Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) – die beste Wi-Fi-Technologie für Videokonferenzen.[9]
Produktivität dank hoher Leistung: Mehr als 20 % schnellere Büroproduktivität im Vergleich zu Konkurrenzprodukten und auf Workflows, die die tägliche Nutzung des Laptops widerspiegeln. Integrierte Thunderbolt 4-Funktionen ermöglichen außerdem bis zu vier Ports zum Anschluss von Peripheriegeräten und den Zugriff über ein einziges Kabel zum Schnelladen, für externe Monitore sowie auf erweiterten Speicher.
Schnelles Erstellen von Inhalten: Bis zu 2,7-mal schnellere Foto- und bis zu doppelt so schnelle Videobearbeitung unter realen Bedingungen[10] im Vergleich zu Konkurrenzprodukten, zusätzliche Unterstützung von 8K HDR-Displays und bis zu vier gleichzeitigen 4K HDR-Displays.
Immersive Unterhaltung: Die Intel Core-Prozessoren der 11. Generation sind die ersten in der Branche mit hardwareunterstütztem Dolby Vision, die ein intensiveres Erlebnis von Inhalten bieten und die Leistungsaufnahme auf Systemebene im Vergleich zur vorherigen Generation um ca. 20 % verbessern, was mehr als eine Stunde zusätzliches Video-Streaming im Batteriebetrieb ermöglicht.[11]
Neue Spielerlebnisse: Mit bis zu zweifacher Spielleistung im Vergleich zur vorherigen Generation[12] können Borderlands 3*, Far Cry New Dawn*, Hitman 2* und andere beliebte Spieltitel zum ersten Mal bei 1080p auf Intels integrierter Grafikeinheit gespielt werden. Im Vergleich zu Konkurrenzprodukten kann mehr als doppelt so schnell gleichzeitig gespielt und gestreamt werden. So wird das Teilen des Spielerfolgs mit Freunden einfach – all das mit der integrierten Intel Iris Xe-Grafik in einem schlanken und leichten Design.

„Die neuen Intel Core-Prozessoren der 11. Generation mit Iris Xe-Grafik liefern eine besonders hohe Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit. Mit ihnen können Windows*-Kunden weltweit heute und in Zukunft produktiver sein und mehr Spaß haben“, so Panos Panay, Chief Product Officer von Microsoft.

„Basierend auf der umfassenden Zusammenarbeit zwischen Intel und Google sind wir in der Lage, das Benutzererlebnis zu optimieren. Wir freuen uns, die nächste Generation von Chromebooks auf den Markt zu bringen, die mit einem Intel Core-Prozessor der 11. Generation ausgestattet sind“, so John Solomon, Vice President von ChromeOS.

Optimiert und integriert für leichte und dünne Laptops

Wie auf dem Architecture Day 2020 beschrieben, wird mit der neuen Architektur Willow Cove und der Intel Xe-Grafikarchitektur auf Intels neuer SuperFin-Prozesstechnologie die Taktrate auf bis zu 4,8 Ghz gesteigert, während sich die Energieeffizienz verbessert. Gleichzeitig wurde die Möglichkeit geschaffen, spezialisierte Compute-Engines, Beschleuniger und Softwareoptimierungen auf dem SoC zu integrieren. Die Intel Core-Prozessoren der 11. Generation liefern die beste Kombination aus verschiedenen Innovationen, beispielsweise:

Die neue Intel Iris Xe-Grafik übertrifft 90 % der dedizierten Grafikkarten in diesem Segment [13] und bietet bis zu 96 EUs und bis zu 16 MB L3-Cache.
Der erste Befehlssatz für neuronale Netzwerk-Inferenz auf integrierter Grafik mit Intel® DL Boost: DP4a und native Unterstützung für den INT8-Datentyp mit einer bis zu 5-mal besseren AI-Leistung.[14]
Hardware-basierte Sicherheit mit integrierter Intel® Control Flow Enforcement Technology (CET) und Intel® Total Memory Encryption.
Unterstützung für den hochleistungsfähigen AV1 CODEC, der selbst in Umgebungen mit begrenzter Bandbreite eine stromsparende Unterstützung von 4K bietet.
Der erste Prozessor mit einer Bildverarbeitungslösung, die Vision-Sensing und adaptives Dimmen ermöglicht.
Thunderbolt 4-Konnektivität, einschließlich Unterstützung für bis zu vier Ports mit einer universellen Kabellösung für Laden, Datenübertragung und Video.
Der erste mobile Client-SoC mit CPU-angebundener PCIe Gen 4-Schnittstelle mit bis zu vier Lanes.

Mit skalierbarer Leistung über die thermische Hülle von 7 bis 28 Watt, neun Prozessorkonfigurationen in zwei Package-Designs für Flexibilität im Formfaktor und einer Turbofrequenz von bis zu 4,8 GHz bieten Intel Core-Prozessoren der 11. Generation die Single-Core-Geschwindigkeit, die für hohe Arbeitslasten auf dünnen und leichten Laptops entscheidend ist.

11th Gen Intel Core mobile processors, built on Intel’s 10nm SuperFin process, introduce the all-new Willow Cove architecture, which includes new CPU and GPU optimization and capabilities, greater AI acceleration, the fastest connectivity and more. They were introduced on Sept. 2, 2020. (Credit: Intel Corporation)

1 Gemessen an der Erstellung von Inhalten: Arbeitsablauf bei der Fotobearbeitung.

2 Gemessen an der Produktivität: Arbeitsablauf von Microsoft Office 365.

3 Gemessen am Gaming: Spiel- und Stream-Workflow.

4 Gemessen an den Key Experience Indicators des Laptop-Innovationsprogramms Project Athena und den Nutzungsleitfäden für repräsentative Intel®-Prozessoren der 11. Generation Core™. Ausführlichere Informationen über Leistung und Benchmark-Ergebnisse finden Sie unter www.intel.com/Evo und www.intel.com/11thGen.

5 Gemessene Geschwindigkeit des Windows*-Betriebssystem-basierten Designs bei gleichzeitiger Durchführung von 25 Workflows, die die Leistung unter einer typischen Nutzungsumgebung mit mehreren Cloud-basierten und lokalen Anwendungen und Webseiten einschließlich Google Chrome*, Google G-Suite*, Microsoft Office 365*, YouTube* und Zoom* vorhersagen. Die Tests mit Stand August 2020 wurden auf Laptops mit Gleichstromakku ≥30% durchgeführt, die mit 802.11-Wireless verbunden sind und mit den mitgelieferten Hardwarekonfigurationen einschließlich Windows 10 und 250-Nit Bildschirmhelligkeit ausgeliefert wurden.

6 Zeit, die benötigt wird, um von 100 % auf einen kritischen Akkustand zu kommen, während Workflows unter einer typischen Nutzungsumgebung ausgeführt werden, die mehrere Cloud-basierte und lokale Anwendungen und Webseiten wie Google Chrome*, Google G-Suite*, Microsoft Office 365*, YouTube* und Zoom* umfasst. Die Tests mit Stand August 2020 wurden auf Laptops durchgeführt, die mit 802.11-Wireless verbunden sind und mit den mitgelieferten Hardware-Konfigurationen einschließlich Windows 10 und 250-Nit Bildschirmhelligkeit ausgeliefert wurden.

7 Die Mindestladung wurde im 30-Minuten-Fenster erreicht, während das Gerät vom OEM-Standardabschaltniveau ausgeschaltet war. Die Leistung variiert je nach Verwendung, Konfiguration und anderen Faktoren. Stand der Tests: August 2020.

8 Gemessen an Branchen-Benchmarks, Tests mit dem Representative Usage Guide und einzigartigen Merkmalen des Intel® Core™ i7-1185G7-Prozessors, auch im Vergleich zu AMD* Ryzen 7 4800U, in 5 Hauptnutzungsbereichen: Produktivität, Kreation, Spiele, Zusammenarbeit und Unterhaltung. Ausführlichere Informationen über Leistung und Benchmark-Ergebnisse finden Sie unter www.intel.com/11thgen.

9 Gemessen an OTA (Over the Air) Wi-Fi 6 (802.11ax) vs. Wi-Fi 5 (802.11ac) NB-Client Skype-Videokonferenztestdaten, die in standardmäßigen Unternehmens-IT 20-MHz- und 40-MHz-Netzwerkeinsatzszenarien erhalten wurden. Siehe www.intel.com/11thgen für Einzelheiten zur Konfiguration.

10 Gemessen an der Erstellung von Inhalten: Arbeitsablauf bei der Videobearbeitung.

11 Intel schätzt die Energieeinsparungen auf Systemebene auf ca. 20%, wenn man die mit VEBox ermöglichte Dolby Vision-Wiedergabe mit 4K24fps auf einem TGL Core™ i7-1185G7-Referenzdesign mit einem ähnlich konfigurierten ICL Core™ i7-1065G7-Referenzdesign vergleicht, was einer zusätzlichen Betrachtungszeit von mehr als einer Stunde für Dolby Vision-Inhalte auf dem TGL Core™ i7-1185G7-Design mit einem 40WHr-Akku entspricht. Tests ab August 2020.

12 Gemessen mit Gears Tactics (1080p Medium mit aktivierter Abschattung mit variabler Rate) auf der 11th Gen Intel® Core™ i7-1185G7 Prozessor vs. 10th Gen Intel® Core™ i7-1065G7U Prozessor.

13 Basierend auf einer Marktanalyse von dedizierten Grafikkarten gepaart mit der U-Serie, die in den letzten 12 Monaten verkauft wurden.

14 Gemessen mit MLPerf v0.5 Inferenz mit Offline-Szenario unter Verwendung des OpenVINO 2020.2-Frameworks Geschlossener ResNet50-v1.5 offline int8-GPU (Batch=32) auf 11th Gen Intel® Core™ i7-1185G7-Prozessor vs OpenVINO 2020.2-Framework Geschlossener ResNet50-v1.5 offline FP32-GPU (Batch=32)

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

SCHENKER VIA 14: Leichtes Magnesium-Ultrabook mit Tiger-Lake-UP3-CPUs, 1-Watt-Display und bis zu 14 Stunden Akkulaufzeit

Leipzig, 02. September 2020 – Das gerade einmal 1,1 Kilogramm leichte SCHENKER VIA 14 ist mit seinem 16,5 mm schlanken Magnesiumgehäuse das portabelste Notebook im Portfolio der Leipziger Laptop-Manufaktur. In der neuesten Generation L20 hat das konsequent umgesetzte Ultrabook Intels neu vorgestellte Tiger-Lake-UP3-Prozessoren samt funktioneller Neuerungen wie einer Massenspeicheranbindung über PCI Express 4.0, Thunderbolt 4 und einem optionalen LTE-Modem an Bord. Die aktualisierte, nochmals effizientere Plattform sorgt in Kombination mit einem 73 Wh großen Akku mit Schnellladefunktion und einem speziellen Stromspar-Display für beeindruckende Akkulaufzeiten von bis zu 14 Stunden beim Surfen im Internet.

Effiziente ULV-Prozessoren aus Intels elfter Core-Generation mit Xe-Grafikeinheit

Zu Beginn steht das SCHENKER VIA 14 (L20) zunächst in seiner leistungsstärksten Ausstattungsvariante mit dem neuen Intel Core i7-1165G7 zur Verfügung, zu einem späteren Zeitpunkt folgt eine günstigere Version mit Core i5-1135G7. Bei beiden handelt es sich um performante CPUs mit vier Willow-Cove-Kernen und acht Threads aus der besonders effizienten 15-Watt-TDP-Klasse. Die sparsamen, im neuen 10-nm-SuperFin-Fertigungsprozess hergestellten Prozessoren verwenden bereits die neue, integrierte Intel-Xe-Grafikeinheit in ihrer maximalen Ausbaustufe mit 96 Execution Units beziehungsweise 768 Kernen. Die Iris Plus Graphics G7 aus der Vorgängergeneration musste sich hingegen noch mit maximal 64 Execution Units begnügen.

Neue Plattform bringt verbesserte Ausstattungsmerkmale

Die neue CPU bietet unter anderem einen HDMI-2.0b-Anschluss und 8K-fähigen DisplayPort 1.4b, letzterer wird im SCHENKER VIA 14 über den USB-C-Port bereitgestellt. Dieser arbeitet entsprechend der aktuellen USB-4.0-Spezifikation und fungiert gleichzeitig als Thunderbolt-4-Anschluss mit vollem Funktionsumfang samt Power Delivery zum Laden des Laptops über einen externen Zusatz-Akku oder ein kompatibles Ladegerät. Darüber hinaus verfügt das Mobilgerät trotz des Ultrabook-fokussierten Konzepts über zwei USB-A-3.2-Ports, einen integrierten microSD-Kartenleser sowie einen kombinierten Audioanschluss.

Neu ist im SCHENKER VIA 14 auch ein optional integrierbares LTE- beziehungsweise 4G-Modul für den Internetzugang über das Mobilfunknetz. WLAN-seitig ist der Laptop bereits für den kommenden Wi-Fi-6E-Standard vorbereitet, entsprechende Module für die drahtlose Kommunikation im 6-GHz-Funknetz bietet Schenker Technologies an, sobald diese offiziell verfügbar sind.

Bis zu zwei M.2-SSDs und 40 GB DDR4-Arbeitsspeicher

Hinsichtlich der Speicheranbindung gibt es ebenfalls eine signifikante Überarbeitung zu vermelden. Beide M.2-SSD-Steckplätze sind über PCI-Express mit jeweils 4 Lanes und NVMe-Unterstützung angebunden. Der erste der beiden Steckplätze arbeitet hierbei entsprechend des neuen PCIe-4.0-Standards und unterstützt somit eine Gesamtdatenrate (inkl. Overhead) von bis zu 8 GB/s. Der zweite ist per PCIe 3.0 angebunden. Die Vorgängergeneration auf Comet Lake-Basis musste sich noch mit PCIe 3.0 und SATA begnügen. Arbeitsspeicherseitig integriert das SCHENKER VIA 14 weiterhin bis zu 40 GB RAM, der im neuen Modell eine höhere Taktfrequenz von bis zu 3200 MHz erreicht – 8 GB sind verlötet, bis zu 32 GB zusätzlicher Speicher finden in einem SO-DIMM-Slot Platz. Davon arbeiten bis zu 16 GB im Dual-Channel-Betrieb und werden automatisch priorisiert.

Magnesium-Leichtbaugehäuse trifft auf hochkapazitativen Akku

Das 14 Zoll große SCHENKER VIA 14 zeichnet sich dank schlanker Maße von 322 x 216,8 x 16,5 mm und 1,1 kg Gewicht als eindrucksvoll portables Ultrabook aus. Einen maßgeblichen Beitrag hierzu leistet das unverwüstliche Leichtbau-Magnesiumgehäuse, welches als Beleg für seine Robustheit unterschiedliche Spezifikationen der technischen Militärnorm MIL-STD-810 erfüllt und mit seiner exzellenten Wärmeleitfähigkeit für bessere Komponententemperaturen sorgt. Das konsequente Mobilitätskonzept setzt Schenker Technologies auch im Hinblick auf das leichtgewichtige 150-Gramm-Netzteil (97 x 51 x 16 mm) fort. Dennoch geht der Laptop keinerlei Kompromisse in puncto Laufzeit ein: Aus der Kombination eines verschraubten 73-Wh-Akkus mit einem speziellen IPS-Stromspar-Display, dessen Verbrauch sich bei mittlerer Helligkeitsstufe (150 cd/m2) auf gerade einmal ein Watt beläuft, ergibt sich beim Surfen im Internet eine effektive Laufzeit von bis zu 14 Stunden. Dank Quickcharge-Funktion erreicht der Akku bereits nach 90 Minuten wieder einen 90-prozentigen Füllstand. Bei Bedarf arbeitet das Low-Power-Display dennoch mit einem tageslichttauglichen Helligkeitswert von 300 cd/m2, überzeugt durch eine 98-prozentige Abdeckung des sRGB-Farbraums und zeichnet sich aufgrund des Verzichts auf eine Helligkeitsregelung über Pulsweitenmodulation (PWM) durch einen besonders augenschonenden Betrieb aus. Der Öffnungswinkel beträgt 180 Grad, somit sind auch Präsentationen auf dem beispielsweise flach auf einem Tisch aufgeklappten Laptop möglich.

Weitere Ausstattungsmerkmale umfassen eine Windows-Hello-kompatible HD-Webcam, ein Microsoft-Precision-Touchpad und eine leise Tastatur mit mehrstufig regelbarer, weißer LED-Hintergrundbeleuchtung.

Ein zusätzlicher Tiger-Lake-Laptop wirft seinen Schatten voraus

Zudem kündigt Schenker Technologies einen weiteren 14-Zoll-Laptop mit Tiger-Lake-CPU an. Im Falle des noch nicht näher benannten Modells arbeitet der Prozessor mit einer TDP von bis zu 28 Watt und bekommt eine dedizierte NVIDIA-Grafikkarte zur Seite gestellt. Über weitere Details schweigt sich das Unternehmen derzeit noch aus.

Preise und Verfügbarkeit

Das SCHENKER VIA 14 ist entsprechend der offiziellen Richtlinien von Intel voraussichtlich ab Ende September zu einem Einstiegspreis von 1.246,75 Euro (inkl. 16 % MwSt., in einigen Ländern gelten davon abweichende Steuersätze) frei auf bestware.com konfigurierbar und vorbestellbar, die Auslieferung erfolgt ab Ende Oktober. Die Basiskonfiguration umfasst zunächst einen Intel Core i7-1165G7 samt Xe-Grafikeinheit im Vollausbau, 8 GB DDR4-RAM und eine 250 GB große Samsung SSD 860 Evo im M.2-Formfaktor. Eine günstigere Ausstattungsvariante mit Intels Core i5-1135G7 folgt zu einem späteren Zeitpunkt, Details zum Preisunterschied liegen derzeit noch nicht vor. Zusätzlich werden zeitnah auch Festkonfigurationen über Notebooksbilliger.de, Alternate, Cyberport und weitere Online-Shops angeboten.

Die mobile Version verlassen