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Intel plant Aufbau eines Chip-Ökosystems und investiert in Forschung und Entwicklung für einen starken europäischen Halbleitermarkt

04.09.2023 – Ein zentraler Fokus liegt auf der Ausbildung zukünftiger Fachkräfte in enger Zusammenarbeit mit regionalen Hochschulen – Warum ein europäisches Chip-Ökosystem wichtig ist: Intel schafft mit umfassenden Investitionsplänen in Europa die Basis für einen ausgewogenen globalen Halbleitermarkt und eine widerstandsfähige europäische Lieferkette. Gemeinsam mit Intels Wafer-Produktionsstätte in Irland und der kürzlich angekündigten Montage- und Testeinrichtung in Polen wird der neue Wafer-Fertigungsstandort in Magdeburg modernste Fertigungskapazitäten nach Europa bringen sowie Forschung und Entwicklung vorantreiben. Allein für den Standort in Deutschland belaufen sich Intels Investitionspläne auf mehr als 30 Milliarden Euro. Mit dem geplanten Bau der zwei hochmodernen Chipfabriken in Magdeburg ebnet Intel den Weg für weitere Innovations- und Fertigungszentren in der Region und legt den Grundstein für die Entwicklung eines umfassenden Halbleiter-Ökosystems.

Die Entscheidung für diesen Standort in Deutschland fiel nicht zuletzt aufgrund der hervorragenden akademischen Einrichtungen im Einzugsbereich. Neben Zulieferern und Partnerunternehmen spielen die regionalen Hochschulen eine wesentliche Rolle bei der Gestaltung eines solchen Ökosystems. Denn Forschung und Entwicklung sind entscheidend für die Weiterentwicklung und den Fortschritt der europäischen Halbleiterindustrie. Deshalb verstärkt Intel auch das akademische Engagement in ganz Deutschland mit neuen mehrjährigen Forschungsprojekten in Bereichen wie fortschrittliche Halbleitermaterialien sowie nachhaltige Prozess- und Fertigungstechnologien. Darüber hinaus ermöglicht die konsequente Zusammenarbeit mit lokalen Universitäten, Forschungs- und Bildungseinrichtungen den Aufbau eines nachhaltigen Talentpools, von dem sowohl Intel als auch Dienstleister und Zulieferer profitieren. Allein bei Intel werden für die geplanten Fabriken rund 3.000 langfristige technische Fachkräfte benötigt.

Was ist neu: Intel Labs kündigt den Beginn von Kooperationen mit sechs Hochschulen in Sachsen-Anhalt an. Gemeinsam mit der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg (OVGU), der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg (MLU), der Hochschule Harz, der Hochschule Anhalt, der Hochschule Magdeburg-Stendal (h2) und der Hochschule Merseburg schafft Intel eine wichtige Basis für die Ausbildung zukünftiger Fachkräfte und den Aufbau eines Halbleiter-Ökosystems.

„Eine optimale Zusammenarbeit zwischen Wirtschaft und Wissenschaft ist ein entscheidender Faktor für die erfolgreiche Entwicklung des Standorts Sachsen-Anhalt. Die Landesregierung begrüßt deshalb die geplanten Kooperationen zwischen Intel und Universitäten und Hochschulen in Sachsen-Anhalt. Diese werden einen wichtigen Beitrag zur Fachkräftesicherung am künftigen Intel-Standort Magdeburg leisten.“

– Dr. Reiner Haseloff, Ministerpräsident Sachsen-Anhalt

Auszubildende im Reinraum der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg (Copyright: Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg)

Im Rahmen der Kooperation unterstützt Intel Labs die Hochschulen dabei, neue Kurse, Module und praxisnahe Projekte zu erarbeiten. Die Studierenden sollen so mit den nötigen Fähigkeiten ausgestattet werden, um in der Halbleiterindustrie zu arbeiten. Ziel ist es, in der Region Innovationen voranzutreiben und Sachsen-Anhalt als wichtigen Standort für fortschrittliche Halbleiterfertigung und Forschung und Entwicklung zu stärken.

„Wir bei Intel Labs blicken auf eine lange Historie in Deutschland zurück. Seit 20 Jahren arbeiten wir als eine Forschungsorganisation mit akademischen, staatlichen und wirtschaftlichen Institutionen in der Region zusammen, um Zukunftstechnologien zu entwickeln und Bildung sowie Forschung zu fördern. Wir freuen uns, nun auch in Sachsen-Anhalt unsere Kooperation mit lokalen Bildungseinrichtungen weiter auszubauen, um vielversprechende neue Projekte und Ideen voranzutreiben sowie die Fachkräfte von morgen zu unterstützen.“

– Gabriela Cruz Thompson, Director of University Research Collaboration, Intel Labs

Die neuen Studienprogramme und geplanten Projekte im Überblick: Folgende neue Kurse und Module werden beispielsweise an den Hochschulen eingeführt:
• Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg: M. Sc. Advanced Semiconductor Nanotechnologies (Start: WS 2023/24) und M. Eng. Computational Methods in Engineering (Start: WS 2023/24 oder 2024/25)
• Hochschule Magdeburg-Stendal: Modul Mikroelektronik und Chipfertigung (Start: SS 2023)
• Darüber hinaus haben die OVGU und die Hochschulen Harz, Anhalt, Merseburg und Magdeburg-Stendal gemeinsam den neuen Kooperationsstudiengang (B. Sc.) AI Engineering ins Leben gerufen, der ab dem Wintersemester 2023/24 100 Studierende pro Jahr aufnehmen wird
Zudem arbeiten die Hochschulen mit Unterstützung von Intel Labs an themenspezifischen Projekten, um den Studierenden eine praxisnahe Ausbildung zu ermöglichen, z.B.:
• Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg: Instandsetzung und Nachrüstung des Halbleiter-Reinraums nach der Schließung während COVID-19, um Studierenden praktische Erfahrungen mit der Arbeit in einem Reinraum sowie der Herstellung von Halbleiterprodukten zu ermöglichen.
• Hochschule Harz: Zwei Infrastrukturmaßnahmen zur Vermittlung von Kenntnissen in der Halbleiterfertigung: Reaktivierung des Grauraums für den praktischen Unterricht in mikroelektronischen und mikromechanischen Kursen sowie Einrichtung einer Schulungsfläche für immersives Training in einer Reinraumumgebung mit Hilfe von AR und VR
Wie es weitergeht: Bis Jahresende plant Intel, 1,3 Millionen USD (rund 1,2 Millionen Euro) für das Hochschulsystem in Sachsen-Anhalt bereitzustellen. Intel Labs beabsichtigt außerdem, die Zusammenarbeit mit Universitäten in ganz Deutschland auszubauen.

*Auszug Pressemitteilung

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Intel und die deutsche Bundesregierung einigen sich auf erweiterten Umfang der Wafer-Fertigung in Magdeburg 

Die Absichtserklärung trägt Intels erhöhten Investitionen für den Bau von zwei hochmodernen Halbleiterfabriken in Deutschland Rechnung.

News Highlights
• Investitionen von mehr als 30 Milliarden Euro in Deutschland stellen eine deutliche Steigerung von Intels Fertigungskapazitäten in Europa dar.
• „Silicon Junction“ soll voraussichtlich mit fortschrittlicheren Technologien als ursprünglich geplant in die Produktion gehen und die erste Fabrik ihrer Art in Europa sein.
• Intels Investitionen schaffen die Grundlage für ein Chip-Ökosystem der nächsten Generation in Europa. Sie unterstützen die Europäische Union auf dem Weg zu einer widerstandsfähigeren Halbleiter-Lieferkette.
• Der Standort wird gemäß den Prinzipien des nachhaltigen Bauens errichtet und erfüllt strenge Umweltstandards, um den CO2-Ausstoß und die Umweltbelastung auf ein Minimum zu reduzieren.

*Auszug Pressemitteilung

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Intel plant neue Montage- und Testeinrichtung in Polen

Intel kündigte heute Investitionen in der Nähe von Wrocław, Polen, an. Sie sollen die erste durchgängige Lieferkette für modernste Halbleiter in Europa ermöglichen.

News Highlights
• Mit Investitionen von bis zu 4,6 Milliarden US-Dollar entstehen etwa 2.000 neue Arbeitsplätze bei Intel und Tausende weitere bei Zulieferern und während der Bauarbeiten.
• Der neue Standort soll dabei helfen, den in kommenden Jahren erwarteten Bedarf an Montage- und Testkapazitäten zu decken.
• Er wird nach umweltfreundlichen Grundsätzen errichtet und unterliegt hohen Umweltstandards, um den CO2-Ausstoß und die Umweltbelastung auf ein Minimum zu reduzieren.
• Intels Investition wird dabei helfen, die Europäische Union dem Ziel einer widerstandsfähigeren Halbleiter-Lieferkette ein Stück näherzubringen.
Genauere Details (auf Englisch) finden Sie ab sofort hier und in diesem Presskit. Weitere Informationen zu Intels Engagement für mehr Nachhaltigkeit finden Sie hier.

*Auszug Pressemitteilung

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler PC-Kühlung Wasserkühlung

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

ASUS setzt bei der Neuauflage der ROG Ryujin III All-in-One Wasserkühlungsserie auf ein vollfarbiges 24-Bit 3,5-Zoll-LCD-Display, mit dem Live-Systemstatistiken oder auch benutzerdefinierte Grafiken angezeigt werden können. Eingebundene GIF-Dateien und auch Videodateien mit bis zu 60 FPS sind über den Bildschirm darstellbar, hierfür wurde der vorhandene Arbeitsspeicher von 16 MB auf 32 MB erhöht. Wie nicht anders zu erwarten kommt eine Asetek-Pumpe der 8. Generation mit einem neuen 3-Phasen-Motor für einen höheren Durchfluss und leiseren Betrieb zum Einsatz. Als kleines Schmankerl wird die AIO mit einem Jahresabonnement für AIDA 64 Extreme ausgestattet, dessen Daten live auf den LCD-Bildschirm des Kühlers projiziert werden können. Die ASUS ROG Ryujin III ist wahlweise in einer 240 mm oder 360 mm Version mit Noctua NF-F12 iPPC 2000 Lüftern erhältlich. Wer es etwas farbenfroher mag, für den sind die 240 ARGB und 360 ARGB Versionen mit dem ROG MF-12S ARGB Lüfter interessant. Wem das immer noch nicht reicht, der kann zusätzlich zwischen den Farben Schwarz und Weiß auswählen. Ob sich nun ein Upgrade lohnt, was sich verändert hat und vor allem kann die ASUS ROG Ryujin III 360 ARGB in schwarz überzeugen, erfahrt ihr nun im nachfolgenden Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Verpackung der ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB Verpackung der ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB

Geliefert wird die ROG Ryujin III im typischen ROG-Style, in einem schwarzen Karton mit roten Akzenten. Neben der bereits auf der Front abgelichteten Wasserkühlung befinden sich die Informationen zu den 6 Jahren Garantie, der Kompatibilität mit ASUS AURA-Sync, ARGB GEN 2, der verbauten Asetek-Pumpe, dem 3,5-Zoll-Display und den magnetischen Daisy-Chain-Lüftern mit auf der Vorderseite. Auf der Rückseite befinden sich vier farbige Abbildungen der eingebauten Asetek-Pumpe der 8. Generation, des 3,5“-LCD-Displays, der magnetischen Daisy-Chain-Lüfter sowie die Bezeichnung der Lüfter. Eine detaillierte Auflistung der Spezifikationen sowie diverse Prüfzeichen sind ebenfalls zu sehen.


 


Nachdem öffnen, wird man standesgemäß begrüßt „Welcome to the Republik of Gamers“. Im Inneren der Kartonage ist alles gut und sicher verstaut, so wie wir es von Asus kennen.

 

Inhalt

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB - Lieferumfang ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB - Lieferumfang

Neben der ASUS ROG Ryujin III, die sicher in zwei Plastikbeuteln verpackt ist, befindet sich auch noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

  • 3x 120 mm ROG MF-12S ARGB-Lüfter (einzeln verpackt)
  • 1x 1-zu-3 Fan-Splitter-Kabel
  • 2x 4-Pin PWM / RGB-Lüfter Kabel (Daisy Chaining)
  • 1x Zubehörpaket mit Schrauben und Halterungen
  • 1x Kurzanleitung
  • 1x ROG Aufkleber
  • 1x ROG Kabel-Organizer



Daten

Technischen Daten 
ROG RYUJIN III 360 ARGB
 
Wasserblock  
Abmessungen des Wasserblocks 89 x 91 x 101 mm
Integrierter LÜFTER Ja
Blockmaterial (CPU-Platte) Kupfer
Geschwindigkeit 5100 U/min +/- 10%
Luftdruck 5,53 mm H2O
Luftstrom 21.08 CFM
Pumpe  
Verbaute Pumpe
Asetek-Pumpe der 8. Generation
Motordrehzahl 800 – 3600 +/- 10% U/min
Radiator  
Radiator-Größe 399.5 x 120 x 30 mm
Radiator-Material Aluminium
Schläuche Gesleevter Gummischlauch
Schlauchlänge 400 mm
Lüfter  
Bezeichnung ROG MF-12S ARGB Lüfter
Größe 120 x 120 x 27
Geschwindigkeit 2200 U/min +/- 300 U/Min
Statischer Druck 3,88 mm H2O
Luftstrom 70,07 CFM
Geräuschkulisse 36,45 dB(A)
Steuermodus PWM/ DC
Besonderheiten 3,5-Zoll-Vollfarb-LCD
Kompatibilität  
Intel LGA 1700, 1200, 115x
AMD AM5, AM4
Garantie 6 Jahre

 

Details

ROG MF-12S ARGB Lüfter

 

Der Lüfterrahmen des ROG MF-12S ARGB ist komplett in Schwarz gehalten, passend dazu sind die milchig weißen Lüfterblätter mit einer leichten Transparenz versehen, das mittig platzierte reflektierende Logo spiegelt sofort die Zugehörigkeit zur ROG-Serie wieder.


 

Seitlich am Lüfterrahmen ist der „REPUBLIC OF GAMERS“ Schriftzug sauber eingearbeitet, zwei Pfeile signalisieren dem Anwender bei der Montage die Drehrichtung des Impellers sowie die Strömungsrichtung der Luft. Der MF-12S ARGB besitzt laut ASUS einen maximalen Luftdurchsatz von 70,07 CFM, dieser ermöglicht über einen 4-Pin-Anschluss eine präzise Drehzahlregelung von max. 2200 U/min +/- 300 U/min für eine außergewöhnliche Kühleffizienz.


 

Bereits ab Werk sind an allen vier Ecken Vibrationsdämpfer angebracht, die eventuelle Vibrationen am Radiator und damit am Gehäuse minimieren bzw. verhindern sollen. Auf der Lüfternabe ist mittig das ROG-Logo platziert, das je nach Lichteinfall in sanften RGB-Farben reflektiert.


 

Rückseitig wird die Motorhalteplatte von vier geraden Streben gehalten. Ein Aufkleber gibt Auskunft über die Modellbezeichnung, die Betriebsspannung und den Nennstrom. Angeschlossen wird der ROG MF-12S ARGB Lüfter über Daisy Chain (dazu kommen wir noch).

 

Daisy Chaining

 
 

Wie unschwer zu erkennen ist, besitzt jeder der Lüfter seitlich am Rahmen Kontaktstellen sowie an den äußersten Innenkanten Möglichkeiten zum gegenseitigen verbinden. Anders als bei herkömmlichen Lüftern, die via Steckerverbindungen verbunden werden, erfolgt das bei dem MF-12S ARGB über eine magnetische Daisy-Chain-Technik. Durch diese Methode werden die Lüfter einfach ineinandergesteckt und magnetisch gehalten. Wir finden, diese Daisy-Chain-Lösung ist eine gelungene Verbesserung. Zudem verringert sich hierbei auch der Kabelsalat sowie der Zeitaufwand bei der Verkabelung.


 

Über das im Lieferumfang beigefügte 400 mm 4-Pin PWM / RGB-Lüfter-Kabel wird die Verbindung am ersten oder am letzten Lüfter magnetisch hergestellt. So muss nur noch der 4-Pin-PWM-Stecker mit dem Mainboard verbunden und der +5 V RGB an den passenden Anschluss auf dem Mainboard angeschlossen werden. Die Steuerung der Lüftergeschwindigkeit und die Ansteuerung der ARGB-Beleuchtung erfolgen dann über die jeweilige Mainboard-Software.

 

Pumpe & Pumpengehäuse

 

Das Pumpengehäuse selbst ist aus NCVM (Kunststoff) gefertigt und die Verarbeitung ist ASUS-typisch sehr gut, es sind keine Mängel zu finden. Auf der Oberseite des Gehäuses befindet sich eine Kunststoff-Scheibe zur Darstellung der personalisierten Animationen (Näheres, dazu später). Eine aus Aluminium gefertigten Lünette umrandet das Kühlergehäuse und gibt ihm den gewissen Touch. Im inneren kommt eine Asetek-Pumpe der achten Generation zum Einsatz, die für seine außergewöhnliche Kühlung bei minimaler Geräuschentwicklung sorgen soll. Angegeben mit einem Drehzahlbereich von 800 – 3600 +/10 % U/min, dadurch sollte genügend Leistung vorhanden sein, um auch übertaktete und sehr leistungshungrige CPUs gut zu kühlen.




Der obere Bereich des Pumpengehäuses ist ringsum mit Lüftungsgittern versehen, der sauber eingearbeitete Schriftzug „ROG“ rundet das Ganze stimmig ab. Um das Pumpengehäuses mit dem Pumpenblock zu verbinden, kommen zwei Magnete zum Einsatz, so kann der obere Bereich des Pumpengehäuses jederzeit ganz einfach abgenommen werden.




Die Ausrichtung der Pumpenschläuche kann verändert werden, um den Einbau zu erleichtern. Durch die Drehgelenke am Pumpengehäuse ist hier eine ausreichende Flexibilität garantiert. Jedoch ist beim Einbau drauf zu achten, dass sich die Pumpenschläuche unterhalb befinden, da eine Drehung des Displays via Software nicht vorgesehen bzw. möglich ist.




Direkt vom Pumpengehäuse gehen zwei 400 mm Kabel ab, zum einen ein USB-Kabel zur Ansteuerung und Darstellung des LCD-Displays und zum anderen ein 4-Pin-Anschlusskabel für die Regulierung der Pumpengeschwindigkeit.

 

Integrierter VRM-Lüfter

 

Durch die Entnahme des oberen Teils vom Pumpengehäuse kommt ein kleiner 60 mm Axial-Tech-Lüfter zum Vorschein, der den Luftstrom auf dem Mainboard verbessern soll. Dadurch sollen gleichzeitig die VRM-Temperaturen um bis zu 35 Grad Celsius gesenkt werden, so zumindest die theoretischen und angegebenen Werte des Herstellers. Angegeben mit einer max. Drehzahl von 5100 U/min +/- 10 %. Nur wird sich dann der kleine Quirl auch von der Drehzahl her steuern und regeln lassen?

 

Der Aufbau des Wasserblocks setzt sich aus vielen einzelnen Komponenten zusammen. Auf dem Bild sind die einzelnen Blöcke noch mal übersichtlich dargestellt.
Quelle : ASUS

 

Kühlfläche

 

Der rechteckige, aus reinem Kupfer gefertigte Kühlerboden ist gegenüber der Vorgängerversion um ein knappes Drittel größer, damit verspricht Asus in etwa zwei Grad Celsius geringere Temperaturen pro 100 Watt Leistung. Im Inneren verfügt dieser über feine Mikrokanäle, die den Wärmewiderstand verringern und gleichzeitig die Oberfläche vergrößern. Dadurch sollen niedrigere CPU-Temperaturen erzielt werden. Auf dem Kühlerboden selbst ist bereits ab Werk Wärmeleitpaste für die einmalige Montage aufgetragen. Eine „Rundumplastikabdeckung“ schützt ihn vor etwaigen Berührungen oder Verwischen beim Einbau des Kühlers.

 

Radiator

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

Gegenüber der Vorgängerversion der RYUJIN II, deren Radiatorstärke noch 27 mm betrug, ist die RYUJIN III 360 ARGB mit einem 30 mm starken Aluminium-Radiator ausgestattet. Seine gute Verarbeitung spricht für sich, scharfe Kanten sucht man vergeblich. An den Seitenflächen ist der ROG-Schriftzug eingearbeitet. Bei der Installation sollte auf die Dicke des Radiators inklusive der eingebauten Lüfter geachtet werden, um eventuelle Probleme bei der Montage zu umgehen.


ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

Zum Schutz der Finnen sind im Auslieferungszustand auf beiden Seiten Plastikschalen angebracht, diese müssen natürlich vor dem Einbau entfernt werden.


 

Die mit einer verstärkten geflochtenen Nylonummantelung versehenen 400 mm langen Schläuche machen einen sauberen und gut verarbeiteten Eindruck. Zudem wurde der Innendurchmesser von 5 mm auf 7 mm vergrößert, um den Strömungswiderstand zu verringern und mehr Durchfluss zu ermöglichen. -Vorbildlich.

 

Praxis

Testsystem & Einbau

Testsystem  
CPU Intel Core i7 13700K @ 5,5 GHz
GPU RTX 4070 TI Phantom Reunion GS
Mainboard ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING
Arbeitsspeicher 32 GB G.Skill Trident Z5 DDR5
SSD/M.2 CT500P5PSSD8/ Crucial P3 PLUS 2TB
Kühlung ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB
Gehäuselüfter 3 x Cooler Master MASTERFAN
MF140 HALO²
 (Front)
Netzteil be quiet Pure Power 11 1000W
Gehäuse Thermaltake P3 TG Pro



 

Der Einbau geht gut und unkompliziert von der Hand. Die im Lieferumfang enthaltene Backplate wird mittels der Arretierung für das passende System (Intel oder AMD) verwendet. In unserem Fall ist es der Sockel LGA 1700. Da sich die Wärmeleitpaste schon ab Werk auf dem Kühlerboden befindet, wird nach dem Eindrehen der Abstandshalter der Kühler direkt montiert und mit den mitgelieferten Rändelschrauben befestigt. Wir entscheiden uns für den Einbau der AIO direkt neben dem Mainboard. Anfangs gab es doch Bedenken bezüglich der Schlauchlänge, aber wir wurden eines Besseren belehrt. Dank des magnetischen Daisy Chaining entfällt das lästige Verlegen der Lüfterkabel. Alle benötigten Kabel werden angeschlossen und nochmals kontrolliert. Nur noch die Schutzfolie auf dem Pumpengehäuse abziehen, fertig. Die schwarze Optik des Radiators, dieses in Verbindung mit der Farbgebung der drei ROG MF-12S ARGB Lüfter sieht einfach klasse aus.

 

Software

Amoury Crate

Die Amoury Crate Software kann auf der Herstellerseite heruntergeladen werden und bietet dem Endverbraucher eine Vielzahl von Einstellmöglichkeiten. Alle wichtigen Informationen von Temperaturdaten bis hin zu angeschlossenem Zubehör werden aufgelistet. Einzelne Passagen wie „Aura Sync, Fan Xpert 4 und ROG RYUJIN III 360 ARGB (dazu kommen wir noch), können den eigenen Wünschen und Bedürfnissen angepasst werden.

 

Aura Sync

Über die Software lassen sich die Beleuchtungseffekte aller installierten Aura-Geräte ganz einfach erstellen und detailreiche wie auch vielschichtige Effekte bis zur letzten LED anpassen.

 

Fan Xpert4

Mit Fan Xpert4 kann bequem die Pumpe und jeder einzelne verbaute Lüfter benutzerdefiniert angesteuert und eingestellt werden. Die jeweiligen Geschwindigkeiten der Lüfter wie auch die Pumpendrehzahl können über zwei bereits vorgefertigte Modi, dem „Smart-Modus“ und dem „Fester U/min-Modus“ schnell angepasst werden. Im Smart-Modus, bei dem vier Punkte individuell angelegt und den eigenen Bedürfnissen bezüglich der Lüfterdrehzahl und Lautstärke angepasst werden kann, entscheidet der Nutzer in Form einer Lüfterkurve über die eingestellte Lüfter-Geschwindigkeit.

Der „Fester U/min-Modus“ hingegen, der über einen Schieberegler von 0 % bis 100 % eingestellt werden kann, bietet wohl die einfachste Variante, eine feste Drehzahl einzustellen. Unter dem Reiter“ Lüftergruppen“ können einzelne Profile, die vorher deklariert wurden, abgespeichert und jederzeit wieder abgerufen werden. Zudem hat der Nutzer auch die Möglichkeit, unter vier vorgefertigten und hinterlegten Profilen zwischen Leise, Standard, Turbo und voller Geschwindigkeit zu wählen.

 

ROG RYUJIN III 360

Wenn wir schon einmal bei der Geschwindigkeit sind, unter dem gleichnamigen Reiter befindet sich in der Lüfterliste die verbaute Pumpe sowie der integrierte 60 mm Axial-Tech-Lüfter. Hier kann auch wie schon im Fan Xpert4 die Geschwindigkeit über den Smart-Modus oder über den Fester U/Min. Modus eingestellt werden.

 

Der Bildschirm ist in zwei Unter-Kategorien unterteilt. In Hardwareüberwachung und benutzerdefinierte Diaschau. Bei der Hardwareüberwachung können drei Designs ausgewählt werden. GALACTIC und CYBERPUNK, welche bereits von ASUS vorgefertigt sind und Benutzerdefiniert. Letzterer lässt dem Anwender die Option offen, selbst den Hintergrund oder auch den Text oder beides frei zu wählen.

 

Unter Information lassen sich über das Pull-down-Menü drei Einstellungen zur Anzeige auf dem LCD-Display auswählen. Single, Dual oder Triple Info. Je nachdem, welche der drei Anzeigeeinstellungen man auswählt, erhält man Zugriff auf die CPU-Temperatur, CPU-Spannung, Lüftergeschwindigkeit und den CPU-Takt.

 

Unter benutzerdefinierte Diaschau lassen sich Animationen, ein selbst gewählter Hintergrund oder auch die Uhrzeit auf dem Display darstellen.

 

Kommen wir zu den Animationen. Bereits fünf sind vorgefertigt und stehen zur Auswahl, die ohne Weiteres einfach eingebunden werden können. Wer sich selbst erstellte GIFs auf dem Display anzeigen lassen möchte, kann einfach die Datei auswählen und „Datei hochladen“, fertig.

 

Hintergrundbilder, wovon bereits fünf zur Verfügung stehen können ebenfalls hochgeladen und eigene Texte (inkl. Schriftart und Schriftgröße) integriert werden. Den Hinweis, dass Texte „nur in Englisch“ angezeigt werden, können wir nicht bestätigen.

 

Animation



Ein kleines Video soll aufzeigen, wie problemlos es ist, ein oder mehrere GIFs einzubinden, solange die 60 FPS nicht überschritten werden und man sich im Rahmen des internen Speichers (30 MB) bewegt.

 

AIDA64 Extreme

 

Nutzer der AIDA-Software werden begeistert sein. ASUS spendiert noch ein einjähriges Abonnement für AIDA64 Extreme. So lassen sich bequem die Daten live auf dem LCD-Bildschirm des Kühlers anzeigen, um noch mehr Informationen über den Zustand seines Systems zu erhalten. AIDA64 ist in der Amoury Crate-Software unter ROG RYUJIN III zu finden.

 

Beleuchtung



Ein kurzes Video soll euch die atemberaubenden, brillanten und mehrfarbigen Lichteffekte zeigen.

 

Temperaturen

Die Temperaturen sind für uns natürlich auch ein wichtiges Kriterium, daher testen wir unser System im Idle (Surfen, Yoube, Office), unter voller Last (Prime95 (Small FFTs mit AVX2)) und last but not least beim Gaming (Forza Horizon 5) jeweils für 30 Min. Zuvor wurde unsere CPU auf 5,5 GHz getaktet, um dieser mal ein wenig einzuheizen. Zum Testzeitpunkt lag die Raumtemperatur bei ca. 20 Grad. Der integrierte 60 mm Axial-Tech-Lüfter wurde auf eine Geschwindigkeit von 1250 U/min. gedrosselt. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über Amoury Crate eingestellt. Die Pumpe wurde dafür fest auf 2244 RPM eingestellt, was aus unserer Sicht ein guter Kompromiss aus Leistung und Lautstärke bei den Szenarien ist. Für den Low-Noise Bereich im Idle übernehmen wir den min. Wert von 605 RPM. Wie im Diagramm zu sehen ist, sind die ausgelesenen 24 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung vorhanden ist, aber zugleich kein Aufheulen der drei Lüfter stattfindet. Mit maximal 46 °C und das im unteren Drehzahlbereich der Lüfter kam das System nicht einmal ins Schwitzen. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 1990 RPM eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, für 30 Minuten zum Einsatz. Bei unserem Testsystem lagen wir nur bei durchschnittlichen 58 °C. Während der ganzen Testphase war die Asetek-Pumpe nicht direkt aus dem System zuhören. Aus einem sehr kurzen Abstand (knapp 10 cm) war nur ein leichtes surren zu hören. Ab ca. 2200 RPM entfaltet diese ihre Power und ein deutliches Surren ist wahrnehmbar.

Bezüglich der VRMs konnten wir keinen großen Unterschied durch die Regulierung des integrierten Axial-Tech-Lüfters während unserer Testphase feststellen, wir lagen immer im Bereich der 35-48 °C.

Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke ist es ebenfalls vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Fazit

Die ROG RYUJIN III 360 ARGB hat mit ihrer hohen Kühlleistung auch bei geringer Lautstärke unsere Erwartungen bei Weitem übertroffen. Mit der verbauten Asetek-Pumpe der achten Generation, die auch bei niedrigen Drehzahlen ohne großen Leistungsverlust eine sehr gute Leistung erbringt, ist sie sicherlich zukunftsweisend. Einen ausgezeichneten Eindruck hinterließen auch die drei ROG MF-12S ARGB Lüfter, die dank der magnetischen Daisy-Chain-Technik spielend leicht zu verbinden sind. Vibrationen oder Schwingungen traten während der Testphase nicht auf. Die brillanten, mehrfarbigen Lichteffekte sowie die Verarbeitung und Leistungsfähigkeit sprechen definitiv nicht nur RGB-Fans an. Das Konzept dieser Lüfter ist so beeindruckend, dass wir uns wünschen würden, dass man sie in Zukunft auch einzeln auf dem Markt erhalten kann.
Auf dem 3,5“ LCD-Display lassen sich ganz einfach selbst erstellte GIFs anzeigen und macht das System nicht nur zum Eyecatcher, sondern auch einzigartig. ASUS bietet zudem eine 6-Jahres-Garantie, was im aktuellen All-in-One Wasserkühlungssegment zurzeit die Spitze des Eisberges darstellt. Obendrein gibt es die AIDA64 Extreme als Jahresabonnement dazu, womit sich jederzeit Live-Daten auf dem 3,5“ Zoll LCD-Display anzeigen lassen. Da stellt sich die Frage, was will man mehr. ROG Fans werden die AIO lieben und auch gerne bereit sein, ein bisschen tiefer in die Tasche zu greifen. Die AIO ist zwar derzeitig im Preisvergleich gelistet, aber eine UVP lag uns zum Testzeitpunkt noch nicht vor. Diese wird natürlich nachgereicht. Wir vergeben für das gebotene Gesamtpaket unsere High-End-Empfehlung.


Pro:
+ Sehr Edles Design
+ ARGB-Beleuchtung
+ Magnetisches Daisy Chaining
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ Einfache Montage
+ 3,5 Zoll LCD-Display (60 FPS)
+ Individuelle farbliche Gestaltung (über die Amoury Crate-Software)

Kontra:
– N/A




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Intel stellt CSR-Report 2022-23 vor und gibt Update zu RISE-Zielen für 2030

Vergangene Woche stellte Intel seinen jährlichen Corporate Responsibility Report vor und gab im Zuge dessen Fortschritte zu den RISE-Zielen für 2030 bekannt, die für ein verantwortungsvolles, inklusives und nachhaltiges Wirtschaften erreicht werden sollen. Im Jahr 2022 konnte das Unternehmen wichtige Meilensteine erreichen – insbesondere in den Bereichen Nachhaltigkeit, Inklusion und Diversität. Zudem wurden bereits erste, für 2030 angestrebte, Ziele vorzeitig erfüllt. 

Nachfolgend finden Sie die wichtigsten Daten des aktuellen Corporate Responsibility Reports im Überblick:

  • Nachhaltigkeit
    • Energie: Intel hat sein Bestreben für eine 100-prozentige Stromversorgung aus erneuerbaren Energien in den USA, Europa, Israel und Malaysia fortgesetzt – der Anteil lag Ende 2022 bei 93 %. Insgesamt hat Intel von 2020 bis Ende 2022 etwa 973 Millionen kWh Strom eingespart. Dieser Wert entspricht rund einem Viertel der bis 2030 anvisierten 4 Milliarden kWh. Die kumulierten Einsparungen bis 2022 belaufen sich auf mehr als 70 Millionen US-Dollar.
    • Wasser: Im vergangenen Jahr sparte Intel intern und durch kommunale Partnerschaften etwa 36,3 Milliarden Liter Wasser ein. Weitere 11,5 Milliarden Liter wurden durch Projektinvestitionen in Wassereinzugsgebieten wiederhergestellt. Erstmalig in der Firmengeschichte wurde dadurch 2022 mehr Wasser (107 %) wiederhergestellt als verbraucht.
    • Produkte & Plattformen: Im Januar 2023 brachte Intel mit den skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der vierten Generation (Codename: Sapphire Rapids) seine bisher nachhaltigsten CPUs für Rechenzentren auf den Markt.
  • Diversität bei Zulieferern
    • Intels Ausgaben für diverse Lieferanten liegen bei 2,2 Milliarden US-Dollar – acht Jahre vor dem geplanten Ziel für 2030. Zudem hat das Unternehmen bereits heute zwei seiner Ziele erreicht, die bis 2023 festgelegt wurden: Dazu gehören jährliche Ausgaben in Höhe von 500 Millionen US-Dollar bei von Frauen geführten Lieferanten außerhalb der USA und weltweit 800 Millionen US-Dollar jährlich für Lieferanten in Besitz von Minderheiten. 
    • Seit dem Start des Diversity-Programms für Zulieferer im Jahr 2015 hat Intel Bestrebungen in der gesamten Halbleiterindustrie vorangetrieben und unter anderem die SEMI Manufacturing Owners Diversity Working Group mit ins Leben gerufen. Die Gruppe umfasst inzwischen 70 Unternehmen und widmet sich der Entwicklung von diversen Lieferketten in der Halbleiterindustrie.
  • Vielfalt & Inklusion
    • Alliance for Global Inclusion: Seit ihrem offiziellen Start im Jahr 2021 hat sich die Allianz von fünf auf 15 Mitglieder verdreifacht und bedeutende Fortschritte bei der Erstellung eines Inclusion Index gemacht. Dieser dient als Maßstab für Unternehmen, um Verbesserungen in den Bereichen Vielfalt und Inklusion zu verfolgen, Informationen über aktuelle Best Practices bereitzustellen und Möglichkeiten zur Optimierung der Ergebnisse in verschiedenen Branchen aufzuzeigen. 
  • Tech for Good
    • Verantwortungsvolle KI: 2022 gab Intel nähere Informationen zu seiner Responsible AI-Strategie bekannt. Sie soll es ermöglichen, eigene KI-Wertschöpfungsketten zu nutzen, Fortschritte voranzutreiben und diese weiter zu skalieren. Im Zuge dessen kündigte Intel auch die Entwicklung einer Plattform zur Erkennung von Fälschungen an: Mit der sogenannten FakeCatcher-Technologie werden gefälschte Videos innerhalb von Millisekunden mit einer Genauigkeit von 96 % erkannt.
    • Bildung: In Zusammenarbeit mit Fortune-500-Unternehmen, NGOs und Akademiker*innen baute Intel das N50-Projekt auf. Es soll dafür sorgen, dass weitere 3,9 Milliarden Menschen auf der Welt Zugang zu digitalen Inhalten und Diensten haben sowie marginalisierte Gruppen gesundheitliche, soziale und finanzielle Unterstützung erhalten. 2022 wurde im Zuge des Projekts unter anderem der Bau von Kommunikationszentren für die Versorgung der Geflüchteten aus der Ukraine unterstützt.

*Auszug Pressemitteilung

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

MSI MPG Z790 Carbon WiFi im Test

Nachdem wir bereits mit dem MSI Z690 Carbon WiFi hervorragende Erfahrungen machen durften, folgt nun der Nachfolger, das MSI MPG Z790 Carbon WiFi, welcher die neuste Intel-Core Plattform der 13. Generation unterstützt. Da uns das Z690 Board nun seit einem knappen Jahr begleitet, sind wir gespannt, in wie fern MSI das sonst so üppig ausgestattete Board übertrifft. Soviel sei gesagt: Es wurde optisch leicht überarbeitet, bietet eine verbesserte Spannungsversorgung und dem I/O-Shield wurde ebenfalls ein neues Design spendiert. Wer nun mehr über das MSI MPG Z790 Carbon WiFi erfahren will, ist eingeladen, nun in unser Review eintauchen.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG Z790 CARBON WIFI ist sehr farbenfroh gestaltet. Neben der Aufschrift „MSI MPG Z790 CARBON WIFI“ befindet sich an der oberen linken Ecke das MSI Logo. Weiterhin erkennen wir verschiedene Symbole und Aufschriften für unterschiedliche Kompatibilitäten, zur Beleuchtung, Arbeitsspeicher und CPU. Auf der Rückseite erkennen wir verschiedene Auflistungen über die Features des Boards und im Zentrum können wir das CARBON WIFI in RGB-Beleuchtung wunderbar erkennen.

 

Inhalt



Der Lieferumfang des MSI MPG Z790 CARBON WIFI ist üppig ausgestattet. Neben dem Board und der WIFI-Antenne befinden sich folgende Teile im Karton:

  • 4x M.2 Clips
  • 1x USB-Stick mit Treibern
  • 2x SATA Kabel
  • 1x JARGB Erweiterungskabel
  • 1x Y JRGB Erweiterungskabel
  • 1x Kabelsticker (Beschriftungen)
  • 1x MPG Sticker
  • 1x Case Emblem mit MSI Logo
  • 1x Registrierungskarte
  • 1x Quick Installation Guide

 

Daten

Technische Daten: MPG Z790 CARBON WIFI
Format ATX
CPU Sockel LGA1700
CPU (Max. Support) Intel Core i9
Chipset Intel Z790
Arbeitsspeicher DDR5 7600+(OC)/ 7400 (OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHz
Memory Channel Dual
Dimm Slots 4
Max Memory (GB) 192
PCI-E 2x PCI-E x16 slot
1x PCI-E x1 slot
PCI_E1 Gen PCIe 5.0 supports up to x16 (From CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From Chipset)
SATAIII 6x SATA 6G
M.2 Slot 5x M.2
M.2_1 (From CPU) bis zu PCIe 4.0 x4
M.2_2 (From CPU) bis zu PCIe 5.0 x4
M.2_3 (From Chipset) bis zu PCIe 4.0 x4
M.2_4 (From Chipset) bis zu PCIe 4.0 x4
M.2_5 (From Chipset) bis zu PCIe 4.0 x4
Raid 0/1/5/10 für SATA und M.2
LAN 1x Intel® 2.5Gbps LAN
USB Ports 4x USB 2.0 (Front)
2x USB 3.2 Gen1 Type A (Rear)
2x USB 3.2 Gen1 Type A (Front)
6x USB 3.2 Gen2 Type A (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C (Rear)
1x USB 3.2 Gen2x2 Type C (Rear)
1x USB 3.2 Gen2x2 Type C (Front)
Audio Ports (Rückseite) Realtek® ALC4080 Codec
7.1-Channel USB High Performance Audio
HDMI 1x HDMI™ 2.1 mit HDR, maximal 4K 60Hz
DIRECTX 12
Betriebssystem Windows 10, Windows 11

 

Details

Überblick


 

Schauen wir uns das gesamte Board an, fallen uns einige passive Kühler über Powerstages, Chipsatz und M.2-Steckplätzen auf. Die Audio-Sektion ist jedoch nicht passiv gekühlt, obwohl dies auf den ersten Blick so aussieht. Dafür erhalten wir einen verstärkten PCIe-Slot, was sich darüber hinaus auch auf die DDR5-Steckplätze übertragen lässt. Der LGA-Sockel weist keine Besonderheiten auf. Für Lüfter sieht MSI an der unteren Kante vier Anschlüsse und an der oberen rechten Ecke weitere drei vor. Somit erhalten wir die Möglichkeit viele Systemlüfter zu betreiben. Vier LEDs an der oberen rechten Kante dienen dem EZ Debug-Status. Eine Debug Code LED liefert zusätzliche Informationen über den Status des Boards. Darüber hinaus ist das Board mit einem 4-Pin RGB und drei weitere 3-Pin ARGB Headern ausgestattet. Auch ein USB-Typ-C Anschluss ist vorhanden. Die Rückseite weist keine Backplate auf.




Das Kühlelement des Chipsatzes beherbergt die wesentlichsten Informationen zum Funktions- und Kompatibilitätsumfang des Boards. In einem späteren Kapitel werden wir alle passiven Kühlkomponenten abnehmen und einen Blick auf die nackte Platine werfen.

 

Input / Output – Shield

 

Auf dem I/O – Shield ist bereits eine Blende angebracht. Insgesamt befinden sich hier von links nach rechts:

  • Clear CMOS / Flash / Smart Button
  • 2x USB 3.2 Gen 1 5 Gbps (Typ A)
  • 1x HDMI
  • 4x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Typ A)
  • 1x 2.5 G LAN
  • 1x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Typ A)
  • 1x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Typ C)
  • 1x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Typ A)
  • 1x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Typ C)
  • 1x Wi-Fi / Bluetooth
  • 1x Optischer S/PDIF Out
  • 5x Audio Anschlüsse

 

Kühlelemente



Das Kühlungskonzept umfasst zwei sehr massive Kühler für alle Powerstages um den CPU-Sockel herum, die durch eine Heatpipe miteinander verbunden sind. So wird die Wärme unter Zuhilfenahme von Wärmeleitpads effizient und gleichmäßig an die Kühlkörper abgegeben. Ein weiterer großflächiger Kühlkörper dient der Wärmeregulation des Chipsatzes. Das Bild wird von weiteren passiven Kühlkörpern abgerundet, die bis zu fünf NVME-SSDs, mittels Wärmeleitpads, herunterkühlen sollen.

     

Um das Gesamtsystem effizient kühlen zu können, sieht MSI sieben PWM-Lüfteranschlüsse vor, die unter höchster Präzision dort angebracht wurden, wo sie auch wirklich benötigt werden. Hier hat MSI mitgedacht und so befindet sich bspw. der Lüfteranschluss für die CPU und die Pumpe nahe an den dazugehörenden Komponenten, deren Slots wir nun genauer beleuchten werden.

 

Erweiterungsslots 

 

Auf dem ATX Board befinden sich vier DDR5-Slots, welche zusätzlich verstärkt sind. Hier kann DDR5 Arbeitsspeicher im Dualchannel mit bis zu 7.600 MHz betrieben werden. Das System unterstützt XMP3.0 OC.

 

 

Insgesamt stehen uns drei PCIe-Slots zur Verfügung. Der erste Slot wurde verstärkt und ist mit 16 Lanes über den PCIe 5.0 Standard an die CPU angebunden. Der darunter liegende PCIe 3.0 x1 Slot ist nur dann verwendbar, wenn die Grafikkarte eine maximale Slothöhe von zwei Steckplätzen nicht überschreitet und ist über den Chipsatz angebunden. Ein letzter PCIe-Slots liefert erneut 16 Lanes über den 4.0 Standard über den Chipsatz.

Ähnlich verhält es sich mit den M.2 Steckplätzen, von denen nur der zweite Steckplatz über eine PCIe 5.0 Anbindung über die CPU bereitstellt. Dies würde jedoch den primären PCIe Slot auf acht Lanes reduzieren. Aus diesem Grund verwenden wir den ersten M.2 Slot, der allerdings nur über PCIe 4.0 direkt über die CPU angebunden ist. Insgesamt ist mit dieser Konfiguration das Maximum an Geschwindigkeit mit einer Samsung 980 Pro trotzdem möglich.


 

Für Speicherquellen ist mehr als ausreichend gesorgt. Insgesamt können wir über die sechs SATA-Anschlüsse HDDs und SSDs mit bis zu 550 MB/s anbinden, die wir für unser Setup jedoch nicht verwenden werden. Wir konzentrieren uns eher auf eines der fünf M.2-Slots.

 

Powerstages

 

Das 19+1+1 Strom-System sorgt dafür, dass unser System auch unter erschwerten Bedingungen reibungslos läuft. Dabei dienen 19 Phasen dem CPU Power System, eine weitere Phase der GT Power und eine zusätzliche Phase der AUX Power. Diese werden von 7W/mK MOSFET Wärmeleitpads und einem passiven Kühlkörper unterstützt. Die Core-Boost Technik kombiniert ausgeklügeltes Layout und optimierten Stromfluss, sodass der Prozessor stets mit genügend Strom versorgt wird. Somit werden perfekte Bedingungen für das Übertakten deines Multi-Core-Prozessors geschaffen. So kann eine Übertaktung innerhalb von wenigen Sekunden bessere Frames per Second liefern. Ein integrierter Überspannungsschutz verhindert mögliche Kurzschlüsse an der CPU und anderen kritischen Komponenten, während das LCC sicher stellt, dass die CPU-Spannung unter jeder Last stabil bleibt, was wiederum die Stabilität der CPU erheblich verbessert.

 

Chipsatz



Bei dem Audio Chip handelt es sich um den Realtek® ALC4080 Codec aus dem Jahr 2020. Der ALC4080 verfügt über einen Direct-Stream-Digital-Decoder, mit dem der Anwender hochwertige DSD-Stream-Inhalte genießen und seinen eigenen DSD-Stream mit minimalem Qualitätsverlust durch DA-Wandler erstellen kann. Insgesamt drei Stereo-ADCs sind integriert und können mehrere analoge Audioeingänge unterstützen, einschließlich eines 110dB SNR-Stereo-Line-Level-Eingangs und eines Mikrofonarrays mit den Software-Features AEC, BF, NS und FFP.

Der Z790 Chipsatz unterstützt die Übertaktung des Arbeitsspeichers und der CPU. Er liefert bis zu 28 PCI-Express-Lanes und unterstützt Intels Optane Speicher. Darüber hinaus ist er die beste Wahl für Gamer mit enthusiastischen Motiven. Gepaart mit unserem Intel Core i7 12700K können wir es nun kaum erwarten, neue Benchmarks zu veröffentlichen.


 

Im Vergleich zu unserem Vorgänger, dem Z690 Carbon WiFi, wurden die Kühlkörper verbessert. Eine zusätzliche Phase sorgt für noch mehr Stabilität. Auch hat sich die Userfreundlichkeit verbessert, indem das I/O-Shield mit neuen Funktionen und erweiterten Anschlussmöglichkeiten überarbeitet wurde. Darüber hinaus wurden einige Details überdacht. so ist bspw. der USB 3 Port für die Front-I/O nun ein Winkelstecker. Auch der erste M.2 Slot lässt sich nun über einen Mechanismus werkzeuglos vom Kühlkörper befreien.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard MSI MPG Z790 CARBON WIFI
Prozessor Intel Core i7 12700 K @ 5.2 GHz
Arbeitsspeicher 2x G.Skill Trident Z @ 5600 MHz
Speicher Samsung 980 Pro NVME
Grafikkarte MSI GeForce RTX 3070 Ti
CPU Kühler Corsair H170i Elite LCD
Gehäuse Corsair 678 Carbide
Lüfter 3x LIAN LI UNI FAN SL 140 V2
3x LIAN LI UNI FAN SL 120 V2
1x Corsair ML120-mm-Premium-PWM-Lüfter

 

Einbau



Die Installation unserer Komponenten auf dem MSI MPG Z790 CARBON WIFI verläuft problemlos. Zur Montage unseres CPU-Kühlers muss die werkseitig verbaute Halterung entfernt werden. Schließlich verwenden wir eine Arctic MX-2 Wärmeleitpaste als effektives Mittel zum Abtransport der Wärme. Die M.2 SSD verbauen wir in den ersten passiv gekühlten M.2 Slot. Nachdem wir die Wasserkühlung und alle nötigen Lüfter sowie die Grafikkarte eingebaut haben kann es fast losgehen. Wir setzten letztendlich unseren Arbeitsspeicher ein und kümmern uns um das Kabelmanagement.


 

Läuft das System erst einmal, erstrahlt das Case farbenfroh. Neben den RGB-Effekten der Lüfter und denen der AiO erstrahlt auch der MSI-Drache über dem I/O-Shield.

 

UEFI

 

Im erweiterten Menü werden uns im oberen Bereich weitere Informationen, wie Taktfrequenzen von CPU und Speicher sowie Spannungswerte, Datum und Uhrzeit angezeigt. Die für unsere Zwecke wichtigsten Einstellungen, befinden sich in den Kategorien Settings und OC. Da es sich bei dem MSI MPG Z790 CARBON WIFI um ein Gaming-Mainboard für Enthusiasten handelt, verwenden wir das XMP Profil 1, um unseren Arbeitsspeicher auf 5600 MHz zu takten. Mit der 12. Gen. Intel Core Prozessoren lässt sich zum ersten Mal zwischen zwei Kerntypen unterscheiden. Im OC-Menü haben wir die Möglichkeit sowohl die Power-Cores als auch die Efficiency-Cores unabhängig voneinander zu übertakten. Hier haben wir zu Konsistenzzwecken alle P-Cores auf 5.2 GHZ, alle E-Cores auf 4.0 GHz und die Ring Ratio auf 39 gestellt. Schließlich haben wir die CPU CORE AUX um 0,1 V erhöht und das LLC auf Mode 4 gestellt. Außerdem erhöhen wir die Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers auf 6 GHz.

 

Benchmarks

Cinebench R23

 

Wir beginnen mit einem Benchmark des Boards im Auslieferungszustand und führen schließlich einen weiteren Durchgang mit aktiviertem XMP-Profil und Gamemodus durch bevor wir schließlich während der Übertaktung herausfinden wollen, wo die Grenzen des Machbaren bei dem Board liegen. Im Auslieferungszustand erhalten wir so im Single Core Benchmark 1831 Punkte und im Multi Core 21.951 Punkte. Nach dem Wechsel ins XMP-Profil samt aktiviertem Gaming-Mode können wir das Benchmark-Ergebnis auf gute 22.598 (MC) bzw. gute 1889 (SC) Punkte aufwerten. Das liegt an der hohen Performance der Power-Cores, während die Efficiency-Cores verhältnismäßig langsamer takten. Schließlich übertakten wir unser System wie eingangs beschrieben und erhalten eine sehr gute Multi Core Wertung von 24.093 Punkten. Die Single Core Punktzahl des vorausgegangenen Durchgangs wurde mit 1915 Punkten übertroffen. Somit können wir festhalten, dass es sich bei dem MSI MPG Z790 CARBON WIFI um ein tolles Board handelt, dessen Grenzen mit dem 12700K noch nicht ausgereizt werden können.

 

AIDA 64

Beim AIDA Bench ohne XMP erreichen wir einen Lesedurchsatz von 72.481 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 68.008 MB/s. Wir beachten, dass der DDR5 Speicher von G.Skill ohne aktiviertes XMP mit 4800 MHz taktet. So erreichen wir bei Kopiervorgängen Durchsätze von 67.073 MB/s bei einer Speicherverzögerung von 71 ns.

Nun aktivieren wir das XMP und erhalten eine Taktrate von 5600 MHz. So erreichen wir einen fantastischen Lesedurchsatz von 83.307 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 78.095 MB/s. Beim Kopierdurchsatz können wir eine Geschwindigkeit von nur 76.550 MHz erreichen während die Speicherverzögerung 72,9 ns beträgt.

 

   

Schließlich übertakten wir unseren Arbeitsspeicher auf satte 6.000 MHz und erhalten eine Lesegeschwindigkeit von 90.212 MB/s, eine Schreibgeschwindigkeit von 82.675 MB/s und eine Kopiergeschwindigkeit von 82.502 MB/s.

 

Bandbreite der Laufwerke

 

Im ATTO-Disc-Benchmark erreichen wir weitestgehend die vom Hersteller angegebene Bandbreite. Wir überprüfen eine M.2 NVMe SSD, nämlich die Samsung 980 Pro. So erreicht unsere Samsung im Lesen eine Geschwindigkeit von maximal 6,28 GB/s bei einer I/O-Size ab einem Megabyte. Im Schreibvorgang erreicht die NVMe von Samsung knapp 5.400 MB/s bei einer I/O-Size von 64 KB. Auch im CrystalDisk Benchmark erhalten wir hohe Lesegeschwindigkeiten von 6.544 MB/s im sequenziellen schreiben.

 

Temperaturen

 

Um die CPU-Temperatur dauerhaft zu erhöhen und den PC auf Temperatur zu bringen, führen wir in CPU-Z einen Stresstest durch. Für die Profis unter euch haben wir alle notwendigen technischen Daten in einem Schaubild zusammengefasst. Wir müssen sicherlich nicht erwähnen, dass sich die Kühlleistung der Corsair H170i Elite LCD am oberen Ende der Fahnenstange befindet.


 

Im Idle bleibt die Temperatur im Bereich von 24 °C stehen. Bei einfachen täglichen Anwendungen überschreiten wir die 41 °C-Marke nie. Interessant und herausfordernd wird es erst bei einem Stresstest der CPU. Aus diesem Grund lassen wir den Arbeitsspeicher über das XMP-Profil des Mainboards auf 5600 MHz laufen und wenden unser Übertaktungsszenario erneut an. Im Durchschnitt erhalten wir so nach 40 minütigem Stresstest eine Temperatur von maximal 72 °C . Zu berücksichtigen ist jedoch, dass die aktuelle Version von HWiNFO noch nicht in der Lage ist, zwischen Efficient- und Performance-Cores zu unterscheiden.

Im Extremfall erreichen wir Temperaturspitzen von maximal 77 °C, wobei wir durch eine bessere Position des Towers und eine Erhöhung der Lüftergeschwindigkeit auch Optimierungspotenziale sehen. Das Gesamtsystem, das MOS, die Temperatursensoren sowie das PCH bleiben mit 34 °C bis 47 °C eher kühl, wobei unsere M.2 eine Maximaltemperatur von 54 °C erreicht.

 

Fazit

Das MSI MPG Z790 CARBON WIFI ist derzeit ab 483,90 € im Preisvergleich gelistet. In Anbetracht der sehr guten Übertaktungsmöglichkeiten, der hervorragenden Verarbeitung und des ausgesprochen guten Designs ist dieser Preis jedoch absolut angemessen. Hinzu kommt eine große Palette an tollen Features, niedrigen Temperaturen und eine verbesserte Userfreundlichkeit. MSI hat mit dem MPG Z790 CARBON WIFI ein hervorragendes Mainboard geliefert, das gegenüber seines Vorgängers nochmals deutlich aufgewertet und mit den neusten Übertragungstechnologien versehen wurde. Wer also mit dem Gedanken spielt, sich ein Prozessor der 13. Generation zuzulegen, dem sei gesagt, dass dieses Board kaum einen Wunsch offen lässt.


Pro:
+ Sehr gute Verarbeitung
+ Aufwendiges Thermal-Design
+ Fünf passiv gekühlte M.2 Slots
+ Hervorragende Spannungsversorgung
+ Sehr viele gut platzierte PWM-Anschlüsse für eine gute Abluft
+ Verbessertes Front- und Back-I/O
+ Neueste Standards von WLAN bis PCIe und Peripherie
+ Hohes Übertaktungspotenzial

Kontra:
– N/A


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Intel LGA 7529 Sockel erneut fotografiert, Vergleiche zeigen gigantischen physischen Fußabdruck

In einem Blog auf der chinesischen Bilibili-Website wurde eine Reihe detaillierter Fotos hochgeladen. Es handelt sich dabei um ein technisches Muster eines Motherboards, das mit Intels LGA 7529-Sockel der nächsten Generation ausgestattet ist. Spezifikationen und Fotos zu dieser Plattform sind bereits in der Vergangenheit aufgetaucht, aber das neueste Leck bietet viele neue Informationen. Der Bilibili-Blogger hat einen Sapphire Rapids Xeon-Prozessor auf dem neuen Sockel platziert, was einen interessanten Bezugspunkt darstellt – es zeigt die große physische Grundfläche, die die Plattform der fünften Generation auf dem Board einnimmt.

Der diesjährige Sapphire Rapids LGA 4677 (Sockel E) ist mit 61 × 82 mm bereits ein beachtlicher Kandidat. Die kommende Mountain-Stream-Plattform (LGA 7529) ist im Vergleich dazu absolut riesig. Schätzungen zufolge hat sie grobe Abmessungen (einschließlich des Haltearms) von 66 × 92,5 mm. Die Plattform der fünften Generation ist für Intels Granite Rapids- und Sierra Forest-CPUs ausgelegt – diese Xeon-Familie mit skalierbarer Mikroarchitektur wird voraussichtlich 2024 auf den Markt kommen. Der Codename „Avenue City“ wurde für eine Referenzplattform mit einer Dual-Socket-Konfiguration vergeben.

 

LGA 7529 LGA 7529 LGA 7529


Basierend auf einer Analyse des Single-Sockel-Muster-Motherboards hat der Leaker die Theorie aufgestellt, dass diese neue Xeon-Plattform Unterstützung für P-Core-Varianten mit bis zu 86 und 132 Kernen und E-Core-Varianten mit bis zu 334 und 512 Kernen sowie HBM-Varianten bieten wird. Das fotografierte Board ist an mehreren Stellen mit „ES“ beschriftet und die Prägung auf dem Sockel deutet darauf hin, dass es sich bei dem gesamten Paket um einen von LOTES hergestellten Prototyp handelt.

 

LGA 7529 LGA 7529 LGA 7529


Die Erkenntnisse des Informanten decken sich mit früheren Informationen, die auf Intels Pläne für die kommenden Xeon-Prozessoren Granite Rapids und Sierra Forest hinwiesen. Diese Baureihen werden die Xeon-Familie in zwei neue Angebote aufteilen: eines, das auf Leistung optimiert ist und ausschließlich mit P-Kernen ausgestattet ist, und eines, das auf Effizienz ausgelegt ist und nur mit E-Kernen bestückt ist. Branchenanalysten gehen davon aus, dass Intel mit diesen neuen Angeboten im Jahr 2024 auf die Bereiche Hochleistungsserver und Cloud Computing abzielen wird.

 

LGA 7529 LGA 7529

 

 

Quelle: Intel LGA 7529 Socket Photographed Again, Comparisons Show Gargantuan Physical Footprint | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

NZXT N7 Z790 im Test

Mit dem N7 Z790 bringt NZXT auch für die aktuelle Plattform an Intel-CPUs ein neues Mainboard auf den Markt. Wie bereits gewohnt, sticht auch diese Platine besonders optisch hervor und wird in zwei Farben angeboten. Bis zum heutigen Tage bedient sich NZXT der Erfahrung von ASRock, produziert also nicht selbst. Dabei wird auf eine gute, aber nicht gehobene Ausstattung gesetzt. Ob das Mainboard technisch überzeugt und nicht nur die Optik für einen Kauf spricht, wissen wir zum Ende des Tests. Zumindest die Unterstützung von WiFi 6E und Bluetooth 5.2 klingt überaus vielversprechend.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Die Gestaltung der Umverpackung konnte uns bei NZXT bereits mehrfach überzeugen. Auf der Vorderseite wurde das N7 Z790 in der Wunschfarbe aufgedruckt. Auf der Rückseite werden die wichtigsten technischen Features aufgelistet. Der lila Farbton, der sich über den gesamten Karton erstreckt, sticht besonders hervor.

 

Inhalt

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Neben dem NZXT N7 Z790 befinden sich zwei Antennen, zwei SATA-Kabel und zwei M.2 Schrauben im Lieferumfang. Auf ein kurz gehaltenes Benutzerhandbuch muss an dieser Stelle nicht verzichtet werden. Dafür mangelt es leider an einem sinnvollen Treibermedium, ein USB-Stick wäre bei dem aufgerufenen Preis des Mainboards durchaus angebracht.

 

Daten

Technische Daten – NZXT N7 Z790  
Format ATX
CPU Sockel LGA1700
Chipset Intel Z790
Speicherbänke und Typ 4x DDR5 (Dual-Channel), bis zu 6.000 MHz
Phasen/Spulen 16 + 1 +2
Max Memory (GB) 128 GB DDR5
PCI-E 1x PCIe 5.0 x16
2x PCIe 4.0 x16 (x4/x4)
2x PCIe 3.0
SATAIII 4x SATA 6GBit/s
M.2 Slot 2x M.2 M-Key mit PCIe 4.0 x4 (Type 2242/2260/2280)
1x M.2 M-Key mit PCIe 4.0 x4 (Type 2242/2260/2280/22110)
LAN Realtek RTL8125BG 2.5G
WLAN/Bluetooth Dual Band Wi-Fi 6E
Bluetooth V5.2
USB Ports Rückseite 2x USB 2.0
1x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C port
2x USB 3.2 Gen 2 ports
3x USB 3.2 Gen 1 ports
Audio-Codec und Anschlüsse Realtek: ALC1220 Codec
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
Grafikschnittstelle 1x HDMI, max. 4K bei 60 Hz
Garantie 3 Jahre

 

Details

Überblick

Das NZXT N7 Z790 hat sich optisch nicht wirklich zu seinen Vorgänger-Modellen verändert, auch gibt es nach wie vor zwei verfügbare Farben – weiß oder schwarz. Auch bei diesem Mainboard sticht nach Auspacken vor allem das einzigartige Design hervor. Die mattweißen Oberflächen sorgen für einen sehr aufgeräumten Look. Auf eine RGB-Beleuchtung wurde verzichtet, was wir persönlich gut finden – letztlich aber dem persönlichen Geschmack unterliegt. Die Blende über den I/O-Ports wurde mit dem NZXT-Schriftzug versehen und, so als kleiner Kontrast zu den sonstigen Elementen, schwarz lackiert. Das Logo lässt sich auch auf der weißen Blende über dem ersten PCIe-Slot finden. Die Rückseite wurde nicht mit einer Blende versehen.

 

Chipsatz

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Das NZXT N7 Z790 weist den LGA Sockel 1700 auf und ist daher auch ohne UEFI-Update zu den neuesten Prozessoren von Intel kompatibel. Eingesetzt wird der Intel Z790-Chipsatz, welcher auch auf dem Bild zu sehen ist. Insgesamt werden über diesen Chipsatz 20 PCIe 4.0 Lanes und bis zu 8 PCIe 3.0 Lanes geliefert. Im Vergleich zum Vorgänger stehen somit ganze 8 PCIe 4.0 Lanes mehr zur Verfügung, verzichtet werden muss auf 8 PCIe 3.0 Lanes. PCIe 4.0 ist doppelt so schnell wie PCIe 3.0, 8 Lanes des älteren Standards entsprechen also 4 Lanes PCIe 4.0. Selbiges trifft auch auf PCIe 5.0 zu. Der von uns eingesetzte 13700K steuert weitere 16 PCIe 5.0 und 4 PCIe 4.0 Lanes bei.

 

I/O-Shield

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Das I/O-Panel bietet eine gute Auswahl an Anschlüssen. Ganz oben (links auf dem Bild) ist der Clear CMOS-Button zu finden. Darüber kann das UEFI in seine Werkseinstellungen zurückgesetzt werden. Darunter sind die zwei Antennenhalter für das Dualband-WiFi 6E eingelassen. Über den HDMI-Port kann auf die mögliche integrierte Grafikkarte des Prozessors zugegriffen werden. Darunter befinden sich zwei USB 2.0, ein USB 3.2 Gen 2×2, zwei USB 3.2 Gen 2, drei USB 3.2 Gen 1, ein LAN-Port (RJ45), ein Optical S/PDIF Out und die verschiedenen Audioausgänge.

 

PCIe 5.0, DDR5 und Anschlüsse

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NZXT setzt beim N7 Z790 auf neueste Standards, darunter auch PCIe 5.0 und DDR5. Die laut Hersteller maximal möglichen Taktraten des Arbeitsspeichers belaufen sich auf bis zu 6000 MHz. Darüber mag auch möglich sein, der Hersteller übernimmt aber keine Garantie. Wichtig in dem Zusammenhang – im Optimalfall sollte auf die Kompatibilitätslisten des Mainboard-Herstellers geschaut werden, bevor sich ein Kit zugelegt wird. In jedem Fall lassen sich vier Riegel verbauen, Dual Channel wird unterstützt.

Der oberste Slot setzt auf PCIe 5.0 mit 16 Lanes und die damit einhergehenden Bandbreiten. Darunter kann von zwei PCIe 4.0 x4 Lanes Gebrauch gemacht werden. Der Einsatz mehrerer Grafikkarten bietet sich hier also unter Umständen nicht an. Weiterhin stehen zwei PCIe 3.0 x1 Lanes bereit. Insgesamt setzt NZXT also auf ganze fünf PCIe Slots.

 

Kühlelemente

Da keine Backplate verschraubt wurde, lassen sich die Kühlelemente relativ einfach abnehmen. Allerdings werden mehrere verschiedene Schraubenarten verwendet. Der Kühler der Powerstages ist groß und sollte keine Schwierigkeiten haben, ordentliche Temperaturen zu ermöglichen. Es kommt keine Heatpipe zum Einsatz. Auf dem PCB lässt sich ein weiterer Kühler entdecken, dieser befindet sich direkt über dem Z790 Chipsatz. Leider ist dieser Kühler nicht mit der Blende verbunden, es findet also keine Wärmeübertragung statt. Immerhin ermöglichen die darüber befindlichen Löcher einen Luftaustausch.

Unter den restlichen Blenden, die das gesamte Mainboard abdecken, befindet sich eine große Menge Kunststoff. Das ist grundsätzlich absolut in Ordnung, wenn wenigstens alle M.2 Slots mit einem Kühler versehen wären. Mit einem solchen Kühler ist aber nur der erste M.2 Slot ausgestattet. Davon abgesehen sind wir aber insgesamt überzeugt, dass das NZXT N7 Z790 im Praxistest gute Ergebnisse erreichen sollte.

 

Stromversorgung – Powerstages

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NZXT setzt beim N7 Z790 auf eine 16 + 1 + 2 Spannungsversorgung. Der CPU-Teil besteht aus 16 Phasen mit einem RAA229131-Controller, 8 Phasen wurden dabei parallel angeordnet. Bei den MOSFETs handelt es sich jeweils um 60A starke ISL99360. Damit steht sogar genug Leistung bereit, um den ungezügelt überaus stromhungrigen i9-13900K mit Strom zu versorgen.

 

M.2 SSD Slots

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Über den unteren zwei M.2 Slots befindet sich jeweils eine magnetisch befestige Halterung, welche sich mit etwas Druck vom Mainboard entnehmen lassen. Darunter finden wir leider keinen Kühler, die dort verbauten SSDs dürfen also ungestört vor sich hin schmoren. Leistungsstarke NVME SSDs können an dieser Stelle nicht empfohlen werden. Die Blende hat keinen kühlenden Effekt und staut die Hitze, Airflow hilft also nur bedingt. An den obersten Slot gelangt man durch Abnehmen der obersten Blende und Lösen der darunter befindlichen Schraube. Hier kommt nämlich ein Kühlelement zum Einsatz, welches einseitig kühlende Abhilfe schafft.

 

WiFi 6E und Bluetooth

Nach und nach werden immer weitere Geräte auf dem Markt veröffentlicht, die den neuen WiFi 6E Standard unterstützen. Sowohl Router, wie der hier von uns getestete Asus ROG Rapture GT-AXE16000, als auch diverse Endgeräte. Die damit einhergehenden Übertragungsraten sind über alle Zweifel erhaben. Inwiefern das praktische Vorteile gegenüber den älteren Standards hat, variiert aber je nach Einzelfall. Über Bluetooth dagegen lassen sich viele Geräte am Computer einsetzen, ohne dass auf einen extra Adapter gesetzt werden müsste. Testweise haben wir unseren XBOX One Controller und Edifier Stax Spirit S3 verbunden und eingesetzt. Die Verbindung ist stabil und gut, kommt aber bezogen auf die Reichweite nicht auf das Level des MSI MEG ACE Z690, welches den gleichen Standard bietet. Solange man sich aber nur einen Raum entfernt aufhält, sollte das kein Problem sein.

 

Praxis

Testsystem und Einbau

Testsystem  
Gehäuse Hyte Y60
CPU Intel i7-13700K
Kühler Noctua NH-D12L
Arbeitsspeicher G.Skill Ripjaws S5 DDR5 2x32GB-6000
Grafikkarte Sapphire AMD RX 6800 XT Nitro+
SSD 970 Evo Plus M.2 1Tb
Netzteil Seasonic TX-750
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Der Einbau verlief wie bei jedem anderen Mainboard, da die nötigen Stecker an der sonst üblichen Stelle zu finden sind. Es können sich durchaus Unterschiede durch die Positionierung dieser Stecker ergeben, wie dies bereits bei dem MSI MEG Z690 ACE der Fall war.

 

UEFI

Nach Einbau des NZXT N7 Z790 haben wir testweise ein BIOS-Update durchgeführt. Hat man die entsprechende Firmware bei NZXT heruntergeladen, muss nur ein Stick mit der nötigen Datei versehen werden. Der restliche Vorgang erfolgt im UEFI, wo sich unter „Tools“ die „Instant Flash“-Option anbietet. Der Computer startet sich automatisch neu und aktualisiert die Firmware. Der Gesamtprozess ist nach wenigen Minuten abgeschlossen.

Die gesamte Struktur lässt sich gut als aufgeräumt und schlicht bezeichnet. So kann man sich schnell zurechtfinden, um gewünschte Einstellungen anzupassen. Auch für Overclocker bieten sich hier viele Einstellmöglichkeiten an, welche in verschiedene Bereiche unterteilt wurden und damit leicht zu finden sind. Die Option „Resizable Bar“ war sowohl vor als auch nach dem Update voraktiviert. Diese Funktion ermöglicht es dem Prozessor, direkt auf den Speicher einer Grafikkarte zuzugreifen. Diese Smart Access Memory-Funktion wird nicht von jeder Generation an Grafikkarten unterstützt und nicht bei jedem Mainboard standardmäßig aktiviert. Ein Blick ins UEFI kann sich also jederzeit lohnen. Das XMP 3.0-Profil lässt sich direkt auf der ersten Seite mit wenigen Klicks aktivieren.

 

Software – NZXT CAM

Als Software zur Überwachung kann NZXT CAM eingesetzt werden. Damit lassen sich zwar angeschlossene und kompatible Geräte farblich steuern, ein BIOS-Update kann aber nicht durchgeführt werden. Insgesamt beschränkt sich die Software quasi auf eine umfangreiche Anzeige von Parametern, wie Temperaturen verschiedener Sensoren oder eine Auflistung der Systemspezifikationen. Es stehen also insgesamt kaum Einstellungen zur Auswahl. Wirklich empfehlen lässt sich NZXT CAM aber für die Leute, welche zusätzlich zum Mainboard weitere Komponenten vom Hersteller einsetzen – auch die hauseigenen Mäuse, Tastaturen und AiOs lassen sich darüber konfigurieren.

 

Benchmarks

Cinebench R23

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Für den Cinebench R23-Benchmark haben wir die Optionen im UEFI auf Standard gelassen, aber XMP 3.0 aktiviert. Insgesamt erreichen wir gute 29.305 Punkte im Multi Core und über 2.100 Punkte im Single Core. An den erreichten Punkten gibt es ohne vorgenommene Optimierungen im BIOS nichts zu kritisieren. Damit ist auf jeden Fall sichergestellt, dass der i7-13700K genug Saft bekommt und seine volle Leistung ausspielen kann. Den Benchmark haben wir mehrfach durchlaufen lassen, um mögliche Schwankungen zu erkennen – welche aber nicht aufgetreten sind.

 

AIDA64 Cache & Memory Benchmark

Wir haben den integrierten Speichertest von AIDA64 genutzt, um die Datenraten zu ermitteln. Der erste Durchgang erfolgte @Stock, also im JEDEC-Profil. Für den zweiten Durchlauf haben wir das Extreme Memory Profile-Aktivierung (XMP) im UEFI aktiviert. Alle restlichen Einstellungen des NZXT N7 Z790 wurden auf Standard belassen, es wurden also keine Optimierungen durchgeführt.

Die beiden Screenshots zeigen, dass wir @Stock Leseraten von 67.526 MB/s und Schreibraten von 66.182 MB/s erreichen konnten. Die Kopierrate lag bei 66.243 MB/s. Durch Aktivierung von XMP 3.0 haben sich die Datenraten drastisch erhöhen lassen. Bei 6000 MHz erreichen wir so Leseraten von 92.055 MB/s, Schreibraten von 88.355 MB/s und Kopierraten von 88.513 MB/s. Dies bedeutet eine Verbesserung von über 36 % beim Schreibvorgang, 33 % beim Lesen und etwa 33 % beim Kopieren. Die Performance ist insgesamt sehr gut und vergleichbar mit ähnlichen Modulen gleicher Geschwindigkeit.

 

CrystalDiskMark

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Die vom Hersteller beworbenen Leseraten werden zu 58 MB/s überschritten, nur die Schreibraten erreichen mit 3064 MB/s nicht die angegebene Geschwindigkeit. Samsung gibt für die von uns verwendete 970 EVO Plus in der 1TB-Version bis zu 3500 MB/s Lese- und 3300 MB/s Schreibrate an.

 

Temperaturen

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Für die hier gezeigten Temperaturen wurden keinerlei Änderungen im UEFI vorgenommen, bis auf das aktivierte XMP 3.0 Profil. Die Lüfter im System wurden dabei auf 1000 rpm fixiert, was einen guten Kompromiss zwischen Kühlleistung und Lautstärke darstellt. Keiner der im Mainboard verbauten Temperatursensoren erreicht dabei Werte, die in irgendeiner Art bedenklich wären. So bleibt beispielsweise die Spannungsversorgung bei realitätsnaher Dauerbelastung unter 36 °C. Die verbaute und einseitig mit Speicher bestückte 970 EVO Plus erreichte maximal Temperaturen von 49 °C, was ebenfalls unbedenklich ist. Alle erreichten Werte nehmen sich eine Raumtemperatur von 20 °C als Basis. Die unteren beiden M.2 Slots werden nicht gekühlt, entsprechend warm werden die dort verbauten Speichermodule auch. Mit der 970 EVO Plus konnten wir leicht über 70 °C erreichen, was für dauerhaften Gebrauch zumindest nicht erstrebenswert ist. Auf schnelle Module sollte bei diesen Slots entsprechend verzichtet werden – alternativ lässt sich auch die weiße Abdeckung an diesen Stellen abnehmen, wodurch ein dedizierter Kühler möglich wird.

 

Fazit

NZXT spricht mit dem N7 Z790 vor allem Kunden an, denen die Optik besonders zusagt. Das Mainboard gehört mit seinen Vorgängermodellen quasi zu den Exoten auf dem Markt, kann aber technisch durchaus überzeugen. Neue Standards wie DDR5, WiFi 6E und Bluetooth 5.2 wissen natürlich zu gefallen. Vor allem DDR5 Speicher wird immer günstiger und damit attraktiver. Insgesamt kann das NZXT N7 Z790 überzeugen und bekommt daher eine Empfehlung inklusive Design-Auszeichnung. Allerdings gibt es auch Einschränkungen, die in Kauf genommen werden müssen.

Das sind zum einen die zwei ungekühlten M.2 Slots, über denen zusätzlich eine Abdeckung angebracht wird. Optisch sagt das natürlich zu, die Temperaturen sind aber nicht hinnehmbar – weshalb schnelle M.2 Modelle nur im ersten und gekühlten Slot verbaut werden sollten. Weiterhin fehlt ein Treibermedium im Lieferumfang. Das könnte sich bei einer Neuinstallation dann zum Problem entwickeln, wenn per LAN keine Internetverbindung möglich ist und ein zweites Endgerät nötig wird. Eine uneingeschränkte Empfehlung für das Mainboard können wir für Nutzer aussprechen, denen gerade die ansprechende Optik zusagt, neue Standards besonders wichtig sind und die zwei ungekühlten M.2 Slots irrelevant sind. Das etwa 350 € teure Mainboard gibt es auch in einer schwarzen Variante.

Pro:
+ Einzigartige Optik
+ Gute Ausstattung
+ WiFi 6E
+ Bluetooth 5.2
+ PCI-Express 5.0
+ Spannungsversorgung

Kontra:
– 2x M.2 Slots ungekühlt
– Kein Treibermedium im Lieferumfang

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Intel bestätigt neue energieeffiziente Lunar Lake Mobile CPU Architektur

Es wird gemunkelt, dass die aktuelle Generation von Intels Raptor Lake-CPUs eine Auffrischung erfahren wird, gefolgt von Intels ersten disaggregierten Client-CPUs, Meteor Lake. Danach soll Arrow Lake eine große Steigerung der GPU-Leistung bringen. Wir wussten, dass Intels nächster Schritt nach ARL „Lunar Lake“ sein würde, aber bis heute war kaum etwas darüber bekannt, als Dr. Ian Cutress von TechTechPotato enthüllte, dass es sich dabei um ein „frisches Grunddesign handeln wird.

 

Luna Lake Tweet

 

Was wir vor dem heutigen Tag über Lunar Lake wussten, passt in diesen Absatz: Es wird disaggregiert sein, es wird im Foveros-Gehäuse gebaut und zumindest die CPU-Kerne sollten auf Intels 18A-Prozess hergestellt werden. Obwohl er zu diesem Zeitpunkt mindestens drei Generationen entfernt ist, wurde erwartet, dass er im nächsten Jahr auf den Markt kommt, möglicherweise als die mobile Linie neben dem Desktop-Prozessor Arrow Lake.

Diese neuen Informationen sind allerdings ziemlich faszinierend. Wie bereits erwähnt, haben wir sie von TechTechPotato erhalten, aber sie stammen von Michelle Holthaus, EVP & GM der Client Computing Group von Intel. Wenn man erfährt, dass Lunar Lake eine „neue CPU-Mikroarchitektur“ haben wird, fragt man sich, wie „neu“ das sein soll. Intel hat seit Sandy Bridge im Jahr 2011 keine komplett neue CPU-Architektur mehr entwickelt.

Luna Lake_2

 

Natürlich wird es sich bei den neuen CPUs um x86-64-Prozessoren handeln, die mit ziemlicher Sicherheit den Namen „Core“ tragen werden. Dennoch sind die Auswirkungen auf Intels zukünftige Prozessoren ziemlich groß. Frühere Gerüchte besagten, dass Lunar Lake auf eine Leistungsaufnahme von 15 Watt abzielen würde, und diese Informationen scheinen diese Idee zu bestätigen.


Quelle: https://hothardware.com/news/intel-working-on-all-new-lunar-lake-cpus

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Intel i9-13900KS-Benchmarks veröffentlicht – keine große Steigerung zum 13900K

Es ist hinlänglich bekannt und praktisch bestätigt, dass Intel auf der CES 2023 seinen neuen Flaggschiff-Prozessor i9-13900KS vorstellen wird. Da er bereits mit einer garantierten Taktfrequenz von 6 GHz über alle (Leistungs-)Kerne ausgeliefert wird, besteht eine der größten Fragen eindeutig darin, wie er sich gegen den bestehenden i9-13900K behaupten wird.

Einem Bericht von Videocardz folgend, könnten wir einen ersten Hinweis darauf bekommen, denn eine zuverlässige Quelle hat die Ergebnisse eines Intel i9-13900KS im Cinebench-Test veröffentlicht.

 

Intel Core i9 13900KS

 

Basierend auf den in diesem Benchmark erzielten Ergebnissen scheint es, dass der i9-13900KS bei Single-Core-Leistungstests einen Leistungszuwachs von etwa 5 % bietet, während er bei Multi-Core-Leistungstests etwa 3 % beträgt. – Insgesamt sind diese Zahlen wahrscheinlich deutlich niedriger als viele von einer CPU erwartet hätten, die, wie oben erwähnt, mit einer garantierten Kerngeschwindigkeit von 6 GHz ausgeliefert wird!

Natürlich ist dies nur ein synthetischer Benchmark und der i9-13900KS könnte deutlich besser abschneiden, wenn er in echten Spielen getestet wird. In Anbetracht der Tatsache, dass diese CPU einen ziemlich hohen Preis haben wird, sollten Sie mit der Vorbestellung warten, bis wir genau wissen, wie der Prozessor in verschiedenen Games abschneidet.


Quelle: Intel i9-13900KS Benchmarks Leak – Apparently Not Much Uplift on the 13900K | eTeknix

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