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ARCTIC stellt Low-Profile-CPU-Kühler für Intel vor

09.11.2022- ARCTIC, ein führender Hersteller von geräuscharmen PC-Kühlern und Komponenten, stellt heute einen neuen, Low-Profil-Gehäusekühler vor, den Alpine 17 LP.

Der Alpine 17 LP setzt auf einen schmalen und flachen Radialkühlkörper und einen leistungsstarken Lüfter. Die Installationshöhe des Alpine 17 LP beträgt dadurch nur 42,9 mm, damit eignet er sich hervorragend für kleine Gehäuse wie Mini-ITX Gehäuse und HTCPs.

Der Lüfter verfügt über einen breiten Drehzahlbereich von 300 bis 3000 U/min und bleibt dabei auch bei höheren Umdrehungen immer noch sehr geräuscharm.

Zudem besitzt der Alpine 17 LP den typischen ARCTIC 4-Pin PWM-Fan-Connector und kann somit problemlos angeschlossen und bequem per Pulsweitenmodulation reguliert werden.

Die Montage des Kühlers erfolgt über Push Pins und benötigt daher kein zusätzliches Werkzeug. Dank der voraufgetragenen MX-4 Wärmeleitpaste erfolgt die gesamte Montage schnell und unkompliziert. ARCTIC gibt auf den Alpine 17 LP die für den Hersteller typischen 6 Jahre Garantie.

Der kompakte Top-Blower bietet mit seiner Kompatibilität für die neueste LGA1700 Prozessorgeneration von Intel, den optimalen Kühler für Systemintegratoren und Barebone-Enthusiasten.

Verfügbarkeit

Der Alpine 17 LP ist ab heute im ARCTIC Webshop, auf Amazon.de sowie auf eBay ab einem Preis von 9,99 € (UVP ab 15,99 €) erhältlich.

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Intel Granite Rapids mit DDR5-6400-Speicherunterstützung

Wie Benchlife berichtet, hat das Unternehmen auf der Intel Innovation 2022 in Taipeh seine Xeon Scalable-Serie mit dem Codenamen Granite Rapids live vorgeführt. Diese Produktserie wird voraussichtlich erst 2024 auf den Markt kommen, nach Sapphire Rapids (2023) und Emerald Rapids (2023), die nächstes Jahr auf den Markt kommen sollen.

 

intel Granite rapids

 

Während der Veranstaltung hat Intel seine Sapphire/Emerald Rapids „Eagle Stream“-Plattform mit DDR5-5600-Speicher vorgestellt, was ein Upgrade gegenüber dem zuvor erwähnten DDR5-4800/5600-Speicher für diese Serie darstellt.

Später auf der Veranstaltung demonstrierte das Unternehmen Berichten zufolge auch die Xeon Scalable-Plattform der nächsten Generation, die laut Benchlife unter dem Namen Granite Rapids mit noch schnellerem Speicher, bis zu 6400 MT/s in einer 1DPC-Konfiguration (1 DIMM pro Kanal), läuft.

Intel Granite Rapids basiert auf der neuen Intel 3-Prozess-Technologie und ist angeblich für eine neue Plattform namens Birch Stream konzipiert. Es gibt noch keine Informationen über die Konfigurationen der 6. Generation der Xeon-Serie, außer Informationen über die Unterstützung der CXL 2.0-Schnittstelle. Einigen Gerüchten zufolge könnte sie bis zu 120 Redwood Cove-Kerne unterstützen.

 

 

Die Vorführung des Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speichers erscheint nur 6 Tage vor der offiziellen Vorstellung des AMD EPYC Genoa (Zen4) am 11. November. Der Intel Sapphire Rapids wird nun am 10. Januar 2023 auf den Markt kommen.

 

Quelle: Intel shows off future Xeon Scalable series supporting DDR5-6400 memory – VideoCardz.com

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Intel kündigt Thunderbolt-Schnittstelle der nächsten Generation mit 120 Gbit/s an

Intel hat einen frühen Prototyp der nächsten Generation von Thunderbolt in Aktion gezeigt, der auf die Veröffentlichung der USB4 v2-Spezifikation durch das USB Implementers Forum (USB-IF) in dieser Woche abgestimmt ist. Die nächste Generation von Thunderbolt wird eine bidirektionale Bandbreite von 80 Gigabit pro Sekunde (Gbit/s) bieten und bis zu 120 Gbit/s für ein optimales Anzeigeerlebnis ermöglichen. Damit wird die Kapazität im Vergleich zu den heutigen Technologien verdreifacht, um die wachsenden Anforderungen von Content-Erstellern und Gamern zu erfüllen, wobei die Kompatibilität mit früheren Versionen von Thunderbolt und USB erhalten bleibt.

„Intel war schon immer der Pionier und Marktführer für kabelgebundene Konnektivitätslösungen und Thunderbolt ist jetzt der Mainstream-Anschluss bei mobilen PCs und in drei Generationen von mobilen Intel-CPUs integriert. Wir freuen uns sehr, die Branche mit der nächsten Generation von Thunderbolt anzuführen, die auf der USB4 v2-Spezifikation basiert, die von Intel und anderen Mitgliedern der USB Promoter Group zu dieser nächsten Generation weiterentwickelt wurde“, sagte Jason Ziller, General Manager der Client Connectivity Division bei Intel.

 

Thunderbolt_1   Thunderbolt_2



Diese Prototyp-Demonstration ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur Bereitstellung von Thunderbolt der nächsten Generation für die Industrie. Der Bandbreitenbedarf von Content-Erstellern und Gamern steigt erheblich, wenn es um hochauflösende Bildschirme, Visualisierungen mit geringer Latenz und die Sicherung oder Übertragung großer Video- und Datendateien geht. Die nächste Generation von Thunderbolt bietet die bis zu dreifache Leistung von Thunderbolt 4 und macht das Erstellen und Spielen effizienter und realistischer. Die nächste Generation von Thunderbolt unterstützt nicht nur die neueste Version von USB4, sondern bietet auch Verbesserungen in einer Reihe von Bereichen:

Verdoppelung der Gesamtbandbreite von Thunderbolt 4 auf 80 Gbit/s und Bereitstellung einer bis zu dreifachen Bandbreite von 120 Gbit/s für videointensive Nutzungen.
Unterstützung für den neu veröffentlichten DisplayPort 2.1 für ein optimales Anzeigeerlebnis.
Zweifacher PCI Express-Datendurchsatz für schnellere Speicherung und externe Grafik.
Funktioniert mit vorhandenen passiven Kabeln bis zu 1 m über eine neue Signalisierungstechnologie.
Kompatibel mit früheren Versionen von Thunderbolt, USB und DisplayPort.
Unterstützt durch die Aktivierungs- und Zertifizierungsprogramme von Intel.

 

Thunderbolt_3   Thunderbolt_4

 

Mit der Vision, Thunderbolt für alle verfügbar zu machen, hat Intel 2019 der USB Promoter Group seine Thunderbolt-Protokollspezifikation vorgelegt, die als Grundlage für USB4 diente. Als führendes Unternehmen in dieser Industriegruppe hat Intel daran gearbeitet, die Leistung von USB4 auf die nächste Stufe zu heben.

Intel ist seit langem führend in der Branche bei E/A-Innovationen. Intel arbeitet eng mit PC-, Zubehör- und Kabelpartnern zusammen, um die fortschrittlichste und vollständigste Lösung für kabelgebundene Konnektivität durch spezielle Aktivierungs- und Testprogramme bereitzustellen. Alle Thunderbolt-Produkte werden strengen Zertifizierungstests unterzogen und dürfen nach deren Bestehen den Namen und das Logo Thunderbolt lizenzfrei auf Geräten oder im Marketing verwenden. Deshalb ist das Thunderbolt-Logo ein einfaches, leicht erkennbares Zeichen für die besten kabelgebundenen Anschlusslösungen für PCs und Zubehör.

Weitere Details zum offiziellen Markennamen, den Funktionen und Möglichkeiten der nächsten Generation von Thunderbolt werden im Jahr 2023 bekannt gegeben.

 

Quelle: Intel Announces Next-Generation 120 Gbps Thunderbolt Interface | TechPowerUp

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Russischer 48-Kern Baikal-S-Prozessor abgelichtet

Bereits im Dezember 2021 wurde über das Erscheinen des russischen Baikal-S-Prozessors berichtet, welcher 48 Kerne auf Basis von Arm Cortex-A75-Cores hat. Heute haben wir dank des berühmten Chip-Fotografen Fritzchens Fritz die ersten Die-Shows, die uns genau zeigen, wie der Baikal-S SoC intern aufgebaut ist und woraus er besteht. Der auf dem 16-nm-Prozess von TSMC gefertigte Baikal-S BE-S1000 verfügt über 48 Arm Cortex-A75-Kerne, die mit einer Basisfrequenz von 2,0 GHz und einer Boost-Frequenz von 2,5 GHz arbeiten. Mit einer TDP von 120 Watt scheint das Design effizient zu sein, und das russische Unternehmen verspricht eine Leistung, die mit Intels Skylake Xeons oder Zen1-basierten AMD EPYC-Prozessoren vergleichbar ist. Er verwendet außerdem einen selbst entwickelten RISC-V-Kern für die Verwaltung und die Steuerung sicherer Boot-Sequenzen.

 

     

 

Unten sehen wir die Die-Shots von Fritzchens Fritz und die kommentierten Details des Twitter-Nutzers Locuza, die das gesamte SoC markieren. Neben den Kern-Clustern sehen wir, dass ein Cache-Slum alles miteinander verbindet, mit sechs 72-Bit DDR4-3200 PHYs und Speicher-Controllern, die alles umgeben. Für eine Server-CPU bietet dieses Modell eine ziemlich gute Auswahl an E/A, da es fünf PCIe 4.0 x16 (4×4) Schnittstellen gibt, von denen drei CCIX 1.0 unterstützen.

 

Quelle: 48-Core Russian Baikal-S Processor Die Shots Appear | TechPowerUp

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Intel erreicht wichtigen Meilenstein in der Forschung zur Produktion von Quantenchips

Die Intel Labs und Components Research haben die bisher höchste gemeldete Ausbeute und Einheitlichkeit von Silizium-Spin-Qubit-Bauelementen nachgewiesen, die in Intels Transistor-Forschungs- und Entwicklungseinrichtung Gordon Moore Park at Ronler Acres in Hillsboro, Oregon, entwickelt wurden. Diese Leistung stellt einen wichtigen Meilenstein für die Skalierung und die Arbeit an der Herstellung von Quantenchips mit Intels Transistorherstellungsprozessen dar.

Die Forschung wurde mit Intels Silizium-Spin-Testchip der zweiten Generation durchgeführt. Durch Testen der Bauteile mit dem Intel-Kryoprober, einem Quantenpunkt-Testgerät, das bei kryogenen Temperaturen (1,7 Kelvin oder -271,45 Grad Celsius) arbeitet, isolierte das Team 12 Quantenpunkte und vier Sensoren. Das Ergebnis ist das branchenweit größte Silizium-Elektronen-Spin-Bauelement mit einem einzigen Elektron an jeder Stelle auf einem 300 Millimeter großen Silizium-Wafer.

Heutige Silizium-Spin-Qubits werden in der Regel auf einem einzigen Bauteil präsentiert, während die Forschung von Intel den Erfolg auf einem ganzen Wafer demonstriert. Die mit Hilfe der Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV) hergestellten Chips weisen eine bemerkenswerte Gleichmäßigkeit auf, mit einer Ausbeute von 95 % auf dem gesamten Wafer. Der Einsatz des Kryoprobers in Verbindung mit einer robusten Software-Automatisierung ermöglichte die Herstellung von mehr als 900 einzelnen Quantenpunkten und mehr als 400 Doppelpunkten beim letzten Elektron, die bei einem Grad über dem absoluten Nullpunkt in weniger als 24 Stunden identifiziert werden können.

 

Quantenforschung

 

Die höhere Ausbeute und Gleichmäßigkeit der bei niedrigen Temperaturen identifizierten Bauelemente im Vergleich zu früheren Intel-Testchips ermöglicht es Intel, mithilfe der statistischen Prozesskontrolle Bereiche des Herstellungsprozesses zu optimieren. Dies beschleunigt den Lernprozess und ist ein entscheidender Schritt auf dem Weg zur Skalierung auf Tausende oder potenziell Millionen von Qubits, die für einen kommerziellen Quantencomputer erforderlich sind.

 

„Intel macht weiterhin Fortschritte bei der Herstellung von Silizium-Spin-Qubits mit seiner eigenen Transistor-Fertigungstechnologie“,

 

sagte James Clarke, Direktor für Quantenhardware bei Intel. „Die hohe Ausbeute und die erreichte Gleichmäßigkeit zeigen, dass die Herstellung von Quantenchips auf Intels etablierten Transistor-Prozessknoten die richtige Strategie ist und ein starker Indikator für den Erfolg ist, wenn die Technologien für die Kommerzialisierung reifen.

 

„In Zukunft werden wir die Qualität dieser Bauelemente weiter verbessern und Systeme in größerem Maßstab entwickeln, wobei diese Schritte als Bausteine dienen, die uns helfen, schnell voranzukommen“,

 

sagte Clarke.

 

 

Quelle: Intel Hits Key Milestone in Quantum Chip Production Research | TechPowerUp

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Intel bringt mit dem NUC 12 Enthusiast seinen leistungsstärksten Mini-PC auf den Markt

Intel hat heute den Intel NUC 12 Enthusiast Mini-PC (Codename Serpent Canyon) angekündigt. Der kompakte Mini-PC wurde für Gamer und Content Creator entwickelt und bietet Intel Arc-Grafik im kleinsten Formfaktor. Der NUC 12 Enthusiast verfügt über die neuesten Intel Core Prozessoren der 12. Generation und ist der erste Intel NUC, der mit der Intel Arc A-Serie GPU ausgestattet ist.

„Das Intel NUC 12 Enthusiast Kit ist eines der aufregendsten NUCs, die auf den Markt kommen, weil es das erste ist, das einen Intel Prozessor mit einer diskreten Intel Grafik kombiniert. Das System bietet eine starke Kombination aus hoher Leistung bei der Erstellung von Inhalten und bei Spielen sowie eine breite Palette an Ein- und Ausgängen, die normalerweise in größeren Systemen zu finden sind – und das alles in einem kleinen Formfaktor-Design. Noch wichtiger ist, dass dieser NUC mit hilfreichen Technologien wie Intel Thread Director und Intel Deep Link ausgestattet ist, die ihn perfekt für alle machen, die in einem wirklich kompakten Design arbeiten und spielen wollen“,

sagt Brian McCarson, Intel Vice President und General Manager der NUC Group.

 

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Ausgestattet mit einem Intel Arc A770M-Grafikprozessor mit 16 GB GDDR6-VRAM, steigert die Intel Arc-Grafik die Spieleleistung mit einer neuen, für Spiele optimierten Mikroarchitektur und den neuesten visuellen Technologien, einschließlich KI-verbessertem Upscaling, Echtzeit-Raytracing und voller Unterstützung für DirectX 12 Ultimate.

Durch die Kombination der Intel Arc-Grafik mit einem mobilen Intel Core i7-12700H-Prozessor der 12. Generation und Intels leistungsfähiger Hybrid-Architektur bietet das Intel NUC 12 Enthusiast Kit all die Leistung und die innovativen Funktionen, die Anwender benötigen, in einem ultrakompakten 2,5-Liter-Formfaktor.

 

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Das NUC 12 Enthusiast Kit bringt außerdem zum ersten Mal Intel Deep Link auf den Desktop, wodurch CPU und GPU nahtlos zusammenarbeiten können, um die Leistung bei einer Vielzahl von Workloads zu steigern.

Weitere Merkmale sind:
Unterstützung für bis zu 64 GB Dual-Channel-DDR4-Speicher
Drei M.2 PCIe-Steckplätze, darunter zwei Gen4 NVMe-Steckplätze
Zwei Thunderbolt 4-Anschlüsse und sechs USB 3.2 Gen2-Anschlüsse (Typ-A)
Schnelle Verbindung mit Intel i225-LM 2,5 Gbps Ethernet, Intel Killer Wi-Fi 6E AX1690i und Bluetooth 5.2
HDMI 2.1 TMDS-kompatibler Anschluss (bis zu 4K60)
Zwei DisplayPort 2.0 (1.4-zertifiziert) Anschlüsse

 

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Der neue Intel NUC 12 Enthusiast Mini PC und das Kit werden voraussichtlich ab Ende September erhältlich sein. Die Preise liegen je nach Konfiguration zwischen 1.180 und 1.350 US-Dollar. Mit diesen Kits können die Nutzer Arbeitsspeicher, Speicher und Betriebssystem nach ihren Wünschen anpassen. Vollständig ausgestattete Desktop-Systeme werden zu einem späteren Zeitpunkt auch über Einzelhändler und Systemintegratoren erhältlich sein.

 

Quelle: Intel Launches the NUC 12 Enthusiast, its Most Powerful Mini-PC | TechPowerUp

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Intel beendet Celeron- und Pentium-Branding mit Intel-Prozessor-Namen

Heute stellt Intel einen neuen Prozessor für einen wesentlichen Produktbereich vor: Das neue Angebot wird die Marken Intel Pentium und Intel Celeron in der Notebook-Produktreihe 2023 ersetzen.

„Ob bei der Arbeit oder in der Freizeit, die Bedeutung des PCs ist nur noch deutlicher geworden, da die rasante technologische Entwicklung die Welt weiter verändert. Intel ist bestrebt, Innovationen zum Nutzen der Anwender voranzutreiben und unsere Einstiegsprozessorfamilien haben entscheidend dazu beigetragen, den PC-Standard in allen Preisklassen anzuheben. Das neue Intel Prozessor-Branding wird unser Angebot vereinfachen, so dass sich die Anwender auf die Auswahl des richtigen Prozessors für ihre Bedürfnisse konzentrieren können.“

-Josh Newman, Intel Vice President und Interim General Manager für Mobile Client Platforms

 

Intel Inside

 

Mit dieser neuen, gestrafften Markenarchitektur wird Intel seinen Fokus auf seine Flaggschiffmarken weiter verstärken: Intel Core, Intel Evo und Intel vPro. Darüber hinaus wird mit dieser Aktualisierung das Markenangebot in allen PC-Segmenten gestrafft, um die Kommunikation mit den Kunden über das Wertversprechen jedes einzelnen Produkts zu ermöglichen und zu verbessern und gleichzeitig das Kauferlebnis für die Kunden zu vereinfachen.

Intel Processor wird als Markenname für mehrere Prozessorfamilien dienen, um den Kunden den Kauf von Produkten zu vereinfachen. Intel wird innerhalb der einzelnen Segmente weiterhin die gleichen Produkte und Vorteile anbieten. Das aktuelle Produktangebot von Intel und die Produkt-Roadmap von Intel bleiben ebenfalls unverändert.

 

Quelle: Intel Kills Celeron and Pentium Branding with Intel Processor Naming | TechPowerUp

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Intel rechnet mit weiteren Marktanteilsverlusten und will Ausstieg aus anderen Geschäftsbereichen überdenken

Während der Evercore ISI TMT-Konferenz kündigte Intel an, dass das Unternehmen weiterhin Marktanteile verlieren wird, sich aber in den kommenden Jahren wieder erholen könnte. Dem neuesten Bericht zufolge kündigte Intels CEO Pat Gelsinger an, dass er erwartet, dass das Unternehmen weiterhin Marktanteile an AMD verlieren wird, da die Konkurrenz „zu viel Schwung“ hat. AMDs Ryzen- und EPYC-Prozessoren liefern weiterhin Leistungs- und Effizienzwerte, was die Kunden zum Unternehmen treibt. Auf der anderen Seite erwartet Intel ein konkurrierendes Produkt, insbesondere im Bereich der Rechenzentren mit Sapphire Rapids Xeon-Prozessoren, die 2023 auf den Markt kommen sollen. Pat Gelsinger bemerkte:

 

„Die Konkurrenz hat einfach zu viel Schwung und wir haben nicht gut genug gearbeitet. Wir erwarten also eine Bodenbildung. Das Geschäft wird weiter wachsen, aber wir erwarten, dass es weiterhin zu Anteilsverlusten kommen wird. Wir werden nicht mit dem allgemeinen TAM-Wachstum mithalten können, bis wir später in den Jahren ’25 und ’26 beginnen, Anteile zurückzugewinnen, wesentliche Anteilsgewinne.“

 

Die einzigen rückläufigen Jahre, in denen ein solider Wettbewerb zu erwarten ist, sind 2022 und 2023. Was den Wiederaufschwung betrifft, so peilt Intel die Jahre 2025 und 2026 an.

 

„Natürlich denken wir, dass wir 2024 wettbewerbsfähig sind. 2025 glauben wir, dass wir mit unseren Transistoren und unserer Prozesstechnologie wieder unangefochten an der Spitze stehen“,

 

so CEO Gelsinger. Außerdem äußerte er sich zu den aufkommenden Arm-CPUs, die mit Intel und AMD um denselben Marktanteil im Serverbereich konkurrieren:

 

„Wenn wir die Forest-Produktlinie liefern, sind wir auch bei der Leistung gegenüber allen Arm-Alternativen führend.“

 

Intel Pat Gelsinger

 

Schließlich hat Pat Gelsinger betont, dass sich das Unternehmen weiterhin aus Geschäftsbereichen zurückziehen wird, in denen es nicht erfolgreich ist. Genau wie beim Optane-Speicher könnte sich Intel auch aus anderen Märkten zurückziehen, die nicht unbedingt mit der Vision der Unternehmensführung übereinstimmen. In Anbetracht der Tatsache, dass der CEO eine neue Führungsgruppe ernannt und große Reformen der Unternehmensstruktur durchgeführt hat, ist es interessant zu sehen, was dabei herauskommt. Erst vor wenigen Tagen wurde Shlomit Weiss zum Senior Vice President und Co-GM der Design Engineering Group ernannt.

 

Quelle: Intel Expects to Lose More Market Share, to Reconsider Exiting Other Businesses | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler Wasserkühlung

CORSAIR iCUE H100i RGB ELITE im Test

Nachdem wir schon so einige AiOs von Corsair reviewt haben, folgt heute nach der H170i Elite LCD die CORSAIR iCUE H100i RGB ELITE ein wesentlich kleineres Modell. Ausgestattet mit allem Notwendigsten, was das Bastlerherz höherschlagen lässt, setzen wir noch einen drauf und testen die Leistungsfähigkeit der Wasserkühlung in Kombination mit der neusten Generation der Intel-Prozessoren, i7 12700 K. Selbstverständlich setzen wir die AIO auf den neusten Sockel, den LGA1700, für den Corsair bereits die richtigen Montageteile mitliefert. Wir hoffen, dass ihr beim Lesen genau so viel Spaß haben werdet, wie wir beim Verfassen dieses Reviews.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des Corsair H100i Elite ist im Grundton schwarz. Wir erkennen so am besten die Leuchteffekte, die uns das Produktbild auf der Front der Verpackung illustriert. Rückseitig gibt Corsair für den potenziellen Käufer sowohl Features als auch Produktabmessungen bekannt. Darüber hinaus wird offengelegt, dass im Lieferumfang bereits zwei 120 mm-Lüfter enthalten sind.

 

Inhalt

 

Neben der eigentlichen AIO, die 240 mm misst und somit zwei 120 mm-Lüfter beinhaltet, legt Corsair diverse Zubehörteile für alle gebräuchlichen CPU-Sockel bei. Darüber hinaus erhalten wir ein RGB-fähiges Pumpengehäuse, an dem wir mittels USB-C bis zu zwei Lüfter anschließen können. Ein Y-Kabel ermöglicht es uns via USB, Farbeffekte zu generieren, während ein SATA-Kabel den Strom dazu liefert.

 

Daten

Technische Daten – Corsair H170i Elite LCD  
Kompatibilität Intel 1700, 1200, 1150, 1151, 1155,
1156, 1366, 2011, 2066

AMD AM4, AM3, AM2, sTRX4, sTR4
Material Pumpengehäuse Kunststoff
Kühlermaterial Kupfer
Radiator Material Aluminium
Schlauchlänge 400 mm
Schlauchmaterial Gummi, gesleevt
Größe 240 mm
Technische Daten – AF ELITE Series Lüfter  
Anzahl der Lüfter 3
Maße Lüfter (L x B x H) 120 x 120 x 25 mm
Anschluss Lüfter 4-PIN PWM
Statischer Druck 0.09 – 1.93 mm-H2O
Lager Flüssigkeit
Durchsatz 10,9 – 59,1 CFM
Lautstärke 10 – 31,5 dBA

 

Details


   

Kommen wir zum absoluten Herzstück und Blickfang der Corsair H100i Elite. Auf der Pumpe befindet sich das Corsair-Logo auf einer magnetischen und durchsichtigen Glasscheibe, wobei das Pumpengehäuse selbst aus Kunststoff gefertigt wurde. Dazu später jedoch mehr. Bereits vorkonfiguriert für Intels neusten LGA1700 Sockel ist die Pumpe kinderleicht einzubauen und anzuschließen.


 

Bereits ab Werk wurde die kupferne Kühlplatte mit Wärmeleitpaste versehen. Da wir hier eine zusätzliche Stromversorgung benötigen, holen wir uns die Energie aus einem vierpoligen PWM-Anschluss und aus einer SATA-Verbindung. Da wir mit einem LGA1700 Sockel arbeiten, statten wir das Mainboard mit dem passenden Zubehör aus, um später eine problemlose Montage zu gewährleisten.


 

Der schön designte 240er Radiator des Corsair H100i Elite ist hervorragend verarbeitet und aus Aluminium gefertigt. Wie gewohnt wird er mit umwobenen Schläuchen versehen.


 

Die Lüfter des H100i Elite wurden auf Grundlage der AF-Serie gefertigt und sind flüssigkeitsgelagert. Sie umfassen zwar keine RGB-Komponenten, doch sind sie durch das Lager besonders leise und haben eine außergewöhnlich lange Lebensdauer.


 

Dank dem im Lieferumfang Enthaltenen Y-Kabel geht die Installation der AiO extrem einfach von der Hand, denn es ermöglicht uns, sowohl Lüfter und Pumpe als auch RGB-Steuerung und Strom via USB Typ-C zu beziehen.

 

Praxis

Testsystem




Testsystem  
CPU Intel Core i7 12700 K @ 5GHz
GPU ASUS ROG STIX GTX 1070 O8G
Mainboard MSI Z690 Carbon WIFI
Arbeitsspeicher 2x 16 GB G.Skill Trident Z @5600MHz
Festplatte/HDD/SSD Samsung 980 Pro M.2
Gehäuse Corsair 678 Carbide
Gehäuselüfter 1x Corsair ML 140 mm-Premium-PWM-Lüfter
3x Corsair ML 120 mm-Premium PWM-Lüfter

 

Montage

   

Die Montage des Corsair H100i Elite geht locker und schnell von der Hand. In den Zubehörbeuteln wird eindeutig ersichtlich beschrieben, welche Zubehörschrauben und Befestigungen zu welchem Mainboard-Sockel passen. Wir müssen lediglich den Beutel mit der Aufschrift „LGA 1700“ öffnen und die Befestigung an das Mainboard kleben. Auf der LGA-Befestigung befinden sich dazu Klebestreifen, um eine gute Haftung auf der Backplate zu gewährleisten. Anschließend montieren wir mit den zugeordneten Schrauben die Pumpe und setzen schlussendlich das Modul für den Screen auf. Wer von euch ebenfalls ein LGA1700 Mainboard besitzt, wird sich darüber freuen, dass die passenden Vorrichtungen bereits vorinstalliert sind.

Innerhalb der Gehäuserückseite verstauen wir die Lüftersteuerung und sorgen für ein vernünftiges Kabelmanagement, nachdem wir sowohl Radiator und Lüfter unterhalb des Case-Tops verlegt haben. Das Gesamtergebnis lässt sich durchaus sehen.

 

Pumpe & Beleuchtung

 

In vergangenen Reviews mussten wir häufig einen Kompromiss zwischen komfortablen Einbau und der korrekten Ausrichtung des Firmenlogos machen. Hier hat sich Corsair etwas ausgedacht: Das Logo lässt sich einfach entfernen und neu ausrichten. Dabei wird die halbdurchsichtige Platte mit zwei kleinen Magneten an der Pumpe befestigt.




Insgesamt erhalten wir ein sehr schönes Bild des vorliegenden Testsamples in Verbindung mit unserem Mainboard von MSI und dem Arbeitsspeicher.

 

Software

 

Wie gewohnt können wir über die iCUE-Software massenhaft Einstellungen an unseren Corsair-Geräten durchführen, wir thematisieren in diesem Zusammenhang die zwei wichtigsten Features. Einerseits können wir diverse Farben und Farbeffekte konfigurieren, andererseits dient die Software auch der Temperaturüberwachung unserer Komponenten. So können wir Lüfterprofile einstellen und mit dem Gesamtsystem synchronisieren.

 

Stresstest

Natürlich wollen wir unser Komplettsystem ausreizen und haben aus diesem Grund einen 40-minütigen Stresstest durchgeführt und uns alle notwendigen Temperaturdaten über HWiNFO64 anzeigen lassen. Die Ergebnisse sprechen für sich:

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Im Idle bleibt die Temperatur im Bereich von 30 °C stehen. Bei einfachen täglichen Anwendungen überschreiten wir die 40 °C-Marke nie. Interessant und herausfordernd wird es erst bei einem Stresstest der CPU.

Aus diesem Grund lassen wir den Arbeitsspeicher über das XMP-Profil des Mainboards auf 5600 MHz laufen und erhöhen die Core-Ratio des i7 12700 K von 48 auf 50. Doch wie wir sehen, taktet der Prozessor ohnehin bis zu einer Core-Ratio von bis zu 51 hoch, was in einer Geschwindigkeit von 5087 MHz gipfelt.

Im Durchschnitt erhalten wir so nach 40-minütigem Stresstest eine durchschnittliche Temperatur von 81 °C bei Spitzentemperaturen von bis zu 105 °C. Das ist ein sehr großer unterschied zum Corsair H170 Elite LCD, der hier die 60 °C-Marke nicht überschritten hat. Das Gesamtsystem, das MOS, die Temperatursensoren sowie das CPU-Socket bleiben mit 36 °C bis 55 °C durchwachsen kühl bis warm, wobei am CPU Socket eine Temperatur von 58 °C anliegt.

Corsairs hauseigene Technologien zur Luftstromverbesserung und Anpassung der Umdrehungsgeschwindigkeit tragen darüber hinaus ihre Früchte. Gut zu erkennen ist, dass die Pumpe ihre Umdrehungsgeschwindigkeit je nach Temperaturentwicklung variiert.

 

Gaming

Wir wir im Stresstest sehr gut sehen konnten, kommt das H100i Elite bei modernsten Komponenten durchaus an seine Grenzen. Seid ihr also im Besitz ähnlicher Komponenten, solltet ihr wenigstens die 360er Variante Wählen oder gar auf das H170 Elite LCD zurückgreifen, welche eine wirklich außergewöhnliche Kühlleistung bietet.

Kommen wir nun zum Gaming und führen einen AoE II Benchmark der Definitive Edition durch:


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Da die CPU-Last während des Gamings nicht so sehr ins Gewicht schlägt, kommen wir sehr gut mit dem Kühlungspotenzial der H100i Elite aus. Unsere CPU wird nicht heißer als 65,6 °C, während die weiteren Mainboardkomponenten nicht heißer als 45 °C werden. Lediglich das PCH wird mit 60°C doch eher warm.

 

Fazit

Selbst das kleinste Modell der neuen H-Serie, das iCUE H100i RGB ELITE, ist in der Lage, ein hochmodernes System kühl zu halten, was an sich beachtlich ist. Doch empfehlen wir für den ambitionierten Gamer oder Content-Creator eine etwas potentere AiO. Hier könnte das H115i Elite oder noch besser das H150i Elite Abhilfe schaffen. So oder so empfehlen wir die H100i für Prozessoren der Intel Core i5 oder Ryzen 5-Familie oder darunter.

Pro:
+ Hervorragende Verarbeitung
+ Einfachste Montage
+ RGB-Lüftersteuerung
+ iCUE-Software
+ Individualisierungsmöglichkeiten des Pumpen-Logos
+ Sehr Leiser Betrieb
+ Bestens geeignet für Einsteiger
+ Lange Garantielaufzeit von 5 Jahren

Kontra:
– Etwas zu teuer für Mittelklasse AiO

Neutral:
– Nicht an High-End-User oder Overclocker gerichtet

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AMD bestätigt in Roadmap die Verkleinerung von Zen 4 auf den 4nm-Knoten

AMD bestätigt in seiner neuesten Roadmap die optische Verkleinerung von Zen 4 auf den 4nm-Knoten

AMD hat auf dem Launch-Event der Ryzen 7000-Serie seine Roadmap für die CPU-Architektur der nahen Zukunft vorgestellt und bestätigt, dass die „Zen 4“-Mikroarchitektur, die sich derzeit noch auf dem 5-nm-Foundry-Knoten befindet, in naher Zukunft eine optische Verkleinerung auf den 4-nm-Prozess erfahren wird. Dies muss nicht unbedingt auf eine neue Generation von CCD (CPU Complex Die) auf 4 nm hindeuten, es könnte sogar ein monolithischer mobiler SoC auf 4 nm sein, oder vielleicht sogar „Zen 4c“ (hohe Kernzahl, niedrige Taktrate, für Cloud-Computing); aber es schließt die Möglichkeit eines 4 nm CCD nicht aus, das das Unternehmen sowohl für seine Unternehmens- als auch für seine Client-Prozessoren verwenden kann.

 

Zen4

 

Das letzte Mal, dass AMD zwei Foundry-Knoten für eine einzige Generation der „Zen“-Architektur verwendet hat, war beim ursprünglichen „Zen“ (der ersten Generation), der auf dem 14-nm-Knoten debütierte, aber auf dem 12-nm-Knoten optisch verkleinert und verfeinert wurde, wobei das Unternehmen diese Entwicklung als „Zen+“ bezeichnete. Die Desktop-Prozessoren der Ryzen 7000-Serie sowie die kommenden EPYC „Genoa“-Serverprozessoren werden mit 5-nm-CCDs ausgeliefert, die AMD in seiner Roadmap vermerkt hat. Chronologisch daneben stehen „Zen 4“ mit 3D-Vertical-Cache (3DV-Cache) und der „Zen 4c“. Das Unternehmen plant „Zen 4“ mit 3DV Cache sowohl für seine Server- als auch für seine Desktop-Sparte. Im weiteren Verlauf der Roadmap, gegen 2024, wird das Unternehmen die künftige „Zen 5“-Architektur auf demselben 4-nm-Knoten vorstellen, die sich bei bestimmten Varianten zu 3 nm weiterentwickeln wird.

 

Quelle: AMD Confirms Optical-Shrink of Zen 4 to the 4nm Node in its Latest Roadmap | TechPowerUp

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