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Intel stellt Optane DC High Performance Persistent Memory für den Rechenzentrumsmarkt vor

Intel ist auf der Mission, die Speicher- und Speicherhierarchie neu zu überdenken und versucht dies mit seiner 3D XPoint-Technologie, die sich in verschiedenen Optane Memory-Produkten manifestiert hat. Jetzt können wir der Liste noch eine weitere hinzufügen – Intel bringt seine 3D XPoint-Technologie auf Server-DIMMs mit der Einführung von Optane DC auf den Markt, welche sich in Rechenzentren ansiedeln wird.

„Intel Optane DC Persistent Memory stellt eine neue Klasse von Speicher- und Speichertechnologie dar, die speziell für den Einsatz in Rechenzentren entwickelt wurde. Eine, von der wir glauben, dass sie einige der einschränkenden Methoden zur Verwendung von Daten, die seit mehr als 50 Jahren das Computing bestimmen, grundlegend durchbricht“, sagte Intel.

Optane DC-Module sehen aus wie typische Speichersticks aber sie bieten den Kunden viel mehr Kapazität. Intel plant, diese persistenten Speichersticks mit einer Kapazität von bis zu 512 GB zur Verfügung zu stellen. Dabei sieht Intel einen erschwinglichen Weg zu Gesamtkapazitäten von 3 TB und mehr vor, der es den Kunden ermöglicht, „ihre Workloads besser zu optimieren, indem sie größere Datenmengen näher an den Prozessor rücken und die höhere Latenz beim Abrufen von Daten aus dem Systemspeicher minimieren“.

„Während die Entwickler die Software anpassen, ist diese neue Speicherklasse so konzipiert, dass sie kostengünstige, speicherinterne Datenlösungen mit großer Kapazität, eine höhere Systemverfügbarkeit und eine schnellere Wiederherstellung nach Stromausfällen ermöglicht, die Speicherung virtueller Maschinen beschleunigt, eine höhere Leistung für verteilte Cloud-Anwendungen mit mehreren Knoten bietet und eine erweiterte Verschlüsselung für persistente Daten bietet, die in die Hardware integriert sind“, so Intel.

Die genauen Spezifikationen von Optane DC sind derzeit nicht bekannt. Anstelle dieser Details sagte Intel jedoch, dass frühe Ergebnisse zeigen, dass Systeme mit Optane DC gepaart mit skalierbaren Xeon-Prozessoren Wiederanlaufzeiten von Minuten auf Sekunden reduzierten. Es erlaubte auch mehr Serverinstanzen und sorgte für eine 9,4-fache Steigerung der Datenbankoperationen pro Sekunde mit 11x mehr Benutzern.

Intel hat damit begonnen, den persistenten Speicher von Optane DC zu testen und wird im Laufe dieses Jahres Kunden auswählen. Eine breitere Verfügbarkeit wird für 2019 erwartet.

Quelle: Intel Previews Optane DC High Performance Persistent Memory For Data Center Market

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Intel Core i7-8086K Coffee Lake CPU mit 5GHz Turbo Boost geleaked

Intel bereitet sich darauf vor, den 40. Jahrestag seines bahnbrechenden 8086 zu feiern, einer 16-Bit-Version, die die x86-Architektur für Personal Computing standardisiert und die Branche grundlegend revolutioniert hat. Aus diesem Anlass gab es Gerüchte über eine spezielle Core i7-8086K Anniversary Edition CPU, die auf der Coffee Lake-Architektur der achten Generation des Unternehmens basiert. Aber ist das Gerücht echt? Durchgesickerte Einzelhandelslisten deuten darauf hin, dass der Chip tatsächlich existiert.

Wie von Videocardz entdeckt, haben einige Händler Produktseiten für die neue SKU. Einer von ihnen hat die Core i7-8086K Anniversary Edition zu einem Preis von über 481 Euro, der andere 480 Dollar in den USA.

Laut der Liste ist der Core i7-8086K Anniversary Edition mit einem 4GHz Basistakt und einem 5GHz Basistakt ausgestattet, die beide 300MHz schneller sind als der Core i7-8700K. Es wird auch ein 6-Core/12-Thread-Prozessor mit 12 MB L3-Cache erwartet. Es handelt sich im Wesentlichen um einen Core i7-8700K, der für den Betrieb mit schnelleren Clocks qualifiziert ist und das könnte auch eine zusätzliche Übertaktungshöhe bedeuten.

Quelle: Alleged Intel Core i7-8086K Coffee Lake CPU With 5GHz Turbo Boost Leaks

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Festplatte

Gigabyte Aorus Z370 Gaming 7 -OP – INTEL OPTANE als Spielefestplatte im Test

Das GIGABYTE AORUS Z370 GAMING 7 ist seit Oktober 2017 auf dem Markt erhältlich. Seit Kurzem bietet GIGABYTE dieses auch mit beiliegender INTEL OPTANE an und erweitert den Produktnamen mit dem Kürzel „-OP“. Das GIGABYTE AORUS Z370 GAMING 7 -OP richtet sich vor allem an Käufer, die auf eine Magnetfestplatte als zweiten Massenspeicher setzen und trotzdem den Vorteil einer SSD in Verbindung mit dieser nutzen möchten. Das kann besonders bei einer großen Anzahl an installierten Spielen von Vorteil sein. Der Aufpreis des GIGABYTE AORUS Z370 GAMING 7 -OP zur Standard-Version beträgt 30€. In unserem Test schauen wir uns an, welchen Vorteil uns die beiliegende INTEL OPTANE bietet.

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Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

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Anders als bei dem standardmäßigen GIGABYTE AORUS Z370 GAMING 7, ist auf der Verpackung des GIGABYTE AORUS Z370 GAMING 7 -OP der Hinweis auf die verbaute INTEL OPTANE zu finden. Auch auf der Produktabbildung auf der Rückseite der Verpackung sehen wir die „OPTANE“-Bezeichnung auf dem M.2-Kühler.

Besonderer Lieferumfang -INTEL OPTANE-:

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Wie zuvor auf der Produktabbildung zu sehen war, ist die INTEL OPTANE auf dem Mainboard vorinstalliert. Diese wird passiv von einem M.2-Kühler auf niedrigen Temperaturen gehalten.

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Unter dem M.2-Kühler befindet sich die INTEL OPTANE mit ihrem typisch blauen PCB. GIGABYTE verbaut eine INTEL OPTANE mit 32 GB Speicherplatz.


Technische Daten:

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Im Detail

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Um uns die OPTANE genauer anzuschauen, entnehmen wir diese aus dem M.2-Slot. Sie ist mit zwei PCI-Express-3.0-Lanes an den verbauten INTEL Z370-Chipsatz angebunden. Das können wir auch an dem M-Key-Anschluss erkennen.

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Gekühlt wird die verbaute INTEL OPTANE von einem vorinstallierten M.2-Kühler.

Praxistest 

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Auf dem GIGABYTE AORUS Z370 GAMING 7 verbauen wir einen INTEL Core i7-8700K und ein 16 GB Arbeitsspeicher-Kit. Des Weiteren kommt eine M.2-SSD von Samsung zum Einsatz. Alle Anwendungen werden auf der Hybridfestplatte (INTEL OPTANE + Seagate BarraCuda) gespeichert. Wir testen alle Konfigurationen mit und ohne OPTANE MEMORY, um einen aussagekräftigen Vergleichswert zu erhalten.

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Bei der Magnetfestplatte setzen wir auf eine Seagate BarraCuda mit 3 TB Speicher.

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Bevor wir loslegen können, müssen wir in der Intel Rapid Storage Technology Software den INTEL OPTANE Arbeitsspeicher aktivieren. Falls gewünscht, können wir diesen auch wieder deaktivieren. Sollte die verbaute INTEL OPTANE schon mal mit einer Festplatte aktiviert worden sein, müssen wir die INTEL OPTANE vollständig formatieren, damit diese ohne Probleme aktiviert werden kann.

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Die Ergebnisse im ATTO Disk Benchmark sprechen ganz klar für die INTEL OPTANE. Ohne OPTANE weist die Seagate BarraCuda einige Leistungseinbrüche und eine deutlich geringere Lese- und Schreibleistung vor. Mit eingebundener INTEL OPTANE sind die Ergebnisse merklich konstanter und schneller. So erreichen wir eine maximale Leserate von 1400 MB/s, ohne sind es maximal nur 175 MB/s.

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Auch in CrystalDiskMark sind die Ergebnisse eindeutig. Vor allem in den kleinen 4 Kilobyte Bereichen bricht die Seagate BarraCuda ohne OPTANE bei der Bandbreite ein. Mit OPTANE erreichen wir mit 143 MB/s den schlechtesten Wert und mit 1404.1 MB/s den besten Wert.

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Wichtiger als Benchmarks ist die Praxis. Auch hier zeigen sich ganz klar die Vorteile der INTEL OPTANE als Zwischenspeicher. So verringert sich beim Starten verschiedener Spiele die Ladezeit. Den größten Unterschied messen wir bei dem Spiel War Thunder. Hier sind es 8.4 Sekunden, die wir uns sparen. Rise of the Tomb Raider zeigt kaum Unterschiede, da keine großen Dateien zum Starten des Spiels benötigt werden. Allerdings müssen wir das Spiel einmal gestartet haben, um von diesen Vorteilen profitieren zu können, da die Dateien des Spiels erst auf der INTEL OPTANE gespeicher werden müssen.

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Noch wichtiger als der Start des Spiels ist die Ladezeit vom Menü ins Spielgeschehen. Da hier größere Daten als beim Spielstart geladen werden, fallen die Unterschiede deutlich größer aus. Dabei zeigt sich, wie stark der Vorteil mit eingebundener INTEL OPTANE ist. Den größten Unterschied messen wir bei Prey. Hier sinkt die Ladezeit von 54 Sekunden auf 12,3 Sekunden. In Playersunknow’s Battlegrounds benötigen wir ohne OPTANE 30,8 Sekunden, um im Spielgeschehen zu sein. Mit OPTANE brauchen wir nur noch 6,6 Sekunden. Auch Rise of the Tomb Raider profitiert stark von der OPTANE. Die Ladezeit sinkt von 25 auf 9 Sekunden. Den geringsten Unterschied messen wir in Battlefield 1.

Fazit

Das GIGABYTE AORUS Z370 GAMING 7 -OP kostet aktuell circa 30€ mehr als die non -OP Version. Damit liegt der Preis der mitgelieferten INTEL OPTANE bei circa der Hälfte ihres Einzelhandelspreises. In den meisten Systemen wird Windows auf einer SSD installiert. SSDs mit viel Kapazität sind zwar günstiger geworden, aber immer noch deutlich teurer als eine Magnetfestplatte mit gleicher Kapazität. Allerdings ist Letztere auch deutlich langsamer. Mit Hilfe der INTEL OPTANE lässt sich, wie an unseren Ergebnissen zu erkennen ist, Abhilfe schaffen. Vor allem bei den Ladezeiten von Spielen wird erkenntlich, wo die Vorteile einer solchen Hybrid-Lösung liegen. Allerdings müssen wir auch erwähnen, dass das Installieren von Spielen sich mit INTEL OPTANE nicht beschleunigt, da die Magnetfestplatte hier den Flaschenhals bildet.
Wir vergeben daher der zusätzlich im Lieferumfang enthaltenen INTEL OPTANE 8.6 von 10 Punkten.

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PRO
+ Geschwindigkeit
+ Installationsprozess
+ Preis für zusätzliche INTEL OPTANE
+ Preis pro Gigabyte-Speicherplatz

KONTRA
– Dauer der Installation

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Wertung: 8.6/10

Herstellerlink 
Preisvergleich

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GPU-Auslieferungen im ersten Quartal rückläufig, doch Gesamtanteil von AMD nahm zu

Jon Peddie Research (JPR) hat seinen neuesten Bericht veröffentlicht, der sich mit der gesamten GPU-Industrie beschäftigt. Der jüngste Bericht zeigt, dass der GPU-Markt gegenüber dem Vorjahr um knapp 3,4% gestiegen ist, während die GPU-Auslieferungen im Vergleich zum letzten Quartal um 10% zurückgegangen sind. Dieser Rückgang könnte zeigen, dass der Krypto-Währungsboom nachlässt, was eine gute Nachricht für die Spieler ist. Trotz rückläufiger GPU-Lieferungen in diesem Quartal, so JPR, hat der Krypto-Markt nach wie vor einen erheblichen Einfluss auf den PC-Grafikmarkt insgesamt.

Im Vergleich zum Vorjahresquartal zeigen die Daten von JPR, dass die GPU-Auslieferungen insgesamt um 3,4% gestiegen sind, während die Desktop-Grafik um 14% und die Notebooks um 3% gesunken sind. Während die Auslieferungen insgesamt zurückgingen, verzeichnete AMD einen geringeren Rückgang als Intel und NVIDIA. Die Auslieferungen von AMD gingen im Vergleich zum letzten Quartal um 3% zurück, während NVIDIA um 10% und Intel um 11% zurückging. AMD konnte seinen Marktanteil dank neuer Produkte für Workstations, die in diesem Quartal eingeführt wurden, und Krypto-Mining steigern.
Zum Quartalsende hielt AMD 14,9% des Grafikmarktes gegenüber 14,2% im letzten Quartal. NVIDIA hält in diesem Quartal genau die gleichen 18,4% des Marktes wie im letzten Quartal. Intel hält immer noch den Löwenanteil des GPU-Marktes, gab aber im Quartal mit 66,6% des Marktes im Vergleich zu 67,4% im letzten Quartal einige Punkte an AMD ab.

Der Crypto-Currency-Mining-Markt ist nach wie vor bedeutend, da JPR-Daten zeigen, dass im Jahr 2017 über drei Millionen Add-In-Boards im Wert von 776 Millionen Dollar an Miner verkauft wurden. Im ersten Quartal 2018 wurden weitere 1,7 Millionen Karten an Miner verkauft. JPR berichtet, dass der Markt für Krypto-Mining-AIBs gesättigt ist und alle Miner, die Karten wollten, diese bekommen haben. Spieler, die aufgrund steigender Preise und schlechter Verfügbarkeit keine Videokarten mehr kaufen, sollten die Preise wieder sinken und das Angebot steigen sehen. Für das zweite Quartal wird ein Nachfrageschub erwartet, der dazu beiträgt, den üblichen Rückgang in diesem Quartal abzumildern.

Trotz eines prognostizierten Anstiegs senken die GPU-Hersteller die Prognose für das Quartal. Andere bemerkenswerte Fakten aus dem JPR-Bericht sind, dass die Attach-Rate für GPUs an PCs in diesem Quartal 140% betrug, was einem Anstieg von 5,75% gegenüber dem letzten Quartal entspricht. Dieser Prozentsatz umfasst sowohl integrierte als auch diskrete GPUs.

Quelle: GPU Shipments Declined Sequentially In Q1, But AMD’s Overall Share Increased | HotHardware

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG MAXIMUS X HERO – Das ultimative Z370-Mainboard im Test

ROG steht für Republic of Gamers, damit bewirbt ASUS für Gamer optimierte Hardware und Peripherie. Wir schauen uns in diesem Test das ASUS ROG MAXIMUS X HERO an. Hierbei handelt es sich um High End Mainboard für die Intel Coffee-Lake-Plattform. Dass MAXIMUS X HERO ist mit 260 € das günstigste Mainboard der MAXIMUS-X-Serie. Neben dem HERO gibt es noch das APEX, das CODE und das FORMULA. Ob das ROG MAXIMUS X HERO sich in unserem Test heldenhaft abschneidet, erfahrt ihr auf den nächsten Seiten.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

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Geliefert wird das ASUS ROG MAXIMUS X HERO in dem typischen rot-schwarzen ROG-Design, das bei High End Mainboards zum Einsatz kommt. Die Produktbezeichnung ist in einem metallischen Design gestaltet und je nach Blickwinkel schimmert dieses blaugrün. In der unteren rechten Ecke listet ASUS einige Features wie AURA SYNC auf. Auf der Rückseite ist das ROG MAXIMUS X HERO abgebildet. Des Weiteren finden wir zahlreiche Features aufgelistet. Besonders finden wir das Pre-mounted I/O, das wir uns später noch ansehen werden.

Lieferumfang:

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Die Verpackung lässt sich nach oben aufklappen. Sobald wir die Verpackung aufgeklappt haben, werden wir von ASUS mit dem Schriftzug Welcome to the Republic empfangen. Wir können jetzt auch schon einen ersten Blick auf das Mainboard, durch die durchsichtige Verpackung des Mainboardkartons werfen. Unter dem Mainboardkarton finden wir zahlreiche Aufkleber die zum Lieferumfang dazugehören.

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Der restliche Lieferumfang befindet sich unter den Aufklebern. Hier finden wir das Handbuch und weiteres Zubehör.

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Den Mainboardkarton können wir, wie schon in den oberen Bildern zu sehen ist, einzeln herausholen. Das Mainboard können wir, nach Entfernen des durchsichtigen Deckels, aus der Verpackung herausholen.

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Im Lieferumfang befindet sich:

  • User’s manual
  • 4 x SATA 6Gb/s Kabel
  • 1 x M.2 Schraubenpaket
  • 1 x CPU Installation Tool
  • 1 x Treiber DVD
  • 1 x MOS Lüfter-Halterahmen
  • 1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
  • 1 x ROG Sticker (Groß)
  • 1 x Q-Connector
  • 1 x Kabelverlängerung für RGB Strips (80 cm)
  • 1 x Kabelverlängerung für adressierbare LED
  • 1 x 3D Printing Schraubenpaket
  • 1 x ROG Bierdeckel


Technische Daten:

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Im Detail

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Bevor wir auf die genaueren Details eingehen, schauen wir uns das Design des ROG MAXIMUS X HERO an. Dieses ist ASUS sehr gut gelungen. Uns erinnert das Design des Mainboards und der Kühler an die Transformers, die aus Film und Serie bekannt sind. Da in unserem Testsystem eine Custom Wasserkühlung zum Einsatz kommt und diese einige Lüfter benötigt, interessiert uns auch, wie viele Lüfteranschlüsse auf dem Mainboard verbaut sind. Insgesamt finden wir acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse, was mehr als ausreichend ist.

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Im unteren Bereich finden wir unter anderem die Frontpanel Anschlüsse. Hier stehen uns zwei USB 2.0, ein USB 3.1 Gen1 und der Frontpanel-Audio Anschluss zur Verfügung. Um LEDs anzuschließen, bietet ASUS im unteren Bereich des Mainboards zwei Anschlüsse. Neben dem obligatorischen 4-PIN-RGB-Anschluss steht uns auch ein Anschluss für adressierbare LED-Streifen zur Verfügung. Da das MAXIMUS X HERO sich auch an Overclocker richtet, dürften natürlich auch die Power, Reset, Safe Boot und Retry Taster nicht fehlen. Diese sind vor allem dann interessant, wenn das Mainboard auf einem Bench Table zum Einsatz kommt. Der Schalter für den Slow Mode dürfte nur für Overclocker interessant sein, die den Prozessor mit Trockeneis oder Stickstoff kühlen möchten.
Den Audioprozessor verbaut ASUS im unteren linken Teil des MAXIMUS X HERO. Der SupremeFX S1220 Audioprozessor wird von Realtek hergestellt und stellt acht Kanäle bereit, womit einem 7.1-Setting nichts im Wege steht. Der Audioprozessor wird des Weiteren von 13 Kondensatoren von Nichicon unterstützt.

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Beim ASUS ROG MAXIMUS X HERO können wir insgesamt sechs SATA-Festplatten anschließen. Rechts neben den Speicherbänken befindet sich ein weiterer wichtiger Anschluss, der USB 3.1 Gen2 Frontpanelanschluss.

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Ein großer Vorteil des MAXIMUS X HERO ist die bereits verbaute I/O-Blende. Damit sparen wir uns einen Schritt beim Verbauen des Mainboards und können die I/O-Blende auch nicht vergessen zu verbauen. Am I/O finden wir zahlreiche Anschlüsse. Insgesamt stehen uns vier USB 3.1 Gen1 (blau), zwei USB 2.0 (schwarz) und zwei USB 3.1 Gen2 (rot) Anschlüsse zur Verfügung. Bei den USB 3.1 Gen2 sind zwei verschiedene Anschlüsse verbaut, ein Type-B und ein Type-C. Möchten wir die integrierte Grafikeinheit nutzen, so können wir auf einen DisplayPort und/oder auf einen HDMI-Anschluss zurückgreifen. Wie zuvor bei den internen Anschlüssen, finden wir auch am I/O wichtige Features für Overclocker. Hier befindet sich ein ClearCMOS und ein BIOS-Taster. Mit dem ClearCMOS Taster setzen wir das UEFI auf die Werkseinstellungen zurück. Der BIOS Taster wird interessant, sobald wir ein neues UEFI geflasht haben und das Ganze schief gegangen ist. In den meisten Fällen würde dieser Fehler bedeuten, dass wir das Mainboard nicht mehr nutzen können. Daher setzt ASUS auf das Flashback Feature. An einem USB 2.0 Anschluss befindet sich die Überschrift BIOS. Sobald ein UEFI-Flash schief gegangen ist, stecken wir hier einen USB-Stick mit einem passenden UEFI rein und betätigen nach dem Neustarten den BIOS-Taster. Durch diese Prozedur wird dann, auch, ohne das wir ein Bootscreen bekommen, das UEFI geflasht und somit das UEFI repariert. Für die Audio Ein- und Ausgabe finden wir fünf 3.5-mm-Klinkenanschlüsse und einen optical SPDIF-Anschluss.

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ASUS verbaut auf dem Mainboard drei physische PCIe x16 Slots. Die zwei oberen PCIe x16 Slots, mit verstärkten Save Slots, laufen mit sechszehn PCI-Express-Lanes. Sobald in beiden oberen Slots Grafikkarten verbaut sind, laufen beide jeweils mit acht PCI-Express-Lanes Der unterste PCIe x16 hat eine Anbindung von vier PCI-Express-Lanes. Zusätzlich zu den großen PCIe Slots werden auch drei PCIe x1 verbaut.
Unter dem CPU-Sockel und unter dem Chipsatz befinden sich die insgesamt Zwei verfügbaren M.2-Slots. Beide bieten eine Anbindung von vier PCI-Express-Lanes. Je nach Konfiguration der PCIe- und M.2-Slots kann sich die Anbindungsgeschwindigkeit dennoch ändern, da der Prozessor maximal nur sechszehn PCI-Express-Lanes zur Verfügung hat. Der M.2-Slot, der sich unter dem CPU-Sockel befindet, ist mit einer passiven Kühlung ausgestattet. Diese haben wir abgeschraubt. Um diese zu entfernen, müssen wir zwei Schrauben lösen.

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Der M.2-Kühler ist sehr Massiv und ist gut verarbeitet. Wie gut dieser die verbaute Samsung 960 EVO kühlt, sehen wir uns später an.

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Über und links neben dem CPU-Sockel befindet sich die Spannungsversorgung, die wir uns jetzt im Detail ansehen werden.

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Bevor wir die VRM-Kühler abschrauben können und uns die Spannungsversorgung anschauen können, müssen wir die Blende, die sich am I/O befindet, entfernen. Dazu müssen wir einige Schrauben auf der Rückseite des Mainboards entfernen.

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Die Blende, mit dem MAXIMUS X Schriftzug, ist aus Plastik gefertigt. Auf der Rückseite der Blende befindet sich ein Controller mit LEDs, die im Betrieb den MAXIMUS X Schriftzug in beliebigen Farben leuchten lassen.

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Nach dem wir die VRM-Kühler entfernt haben, bekommen wir einen ersten Eindruck von der Spannungsversorgung. Diese wirkt auf den ersten Blick sehr hochwertig. Es scheint so, als ob ASUS auf eine Zehn-Phasen-Spannungsversorgung setzt. Diese schauen wir uns aber noch im Detail an.

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Die beiden VRM-Kühler sind sehr hochwertig, das merken wir vor allem an dem eingesetzten Material, das nicht gerade leicht ist. Der linke VRM-Kühler wiegt 163 Gramm und der obere VRM-Kühler 84 Gramm.

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Unter den Kühlern, sind insgesamt zehn MOSFETs verbaut. Acht dieser MOSFETs dienen der CPU-Spannungsversorgung. Die restlichen zwei MOSFETs versorgen die iGPU mit Strom. Die MOSFETs mit der Bezeichnung BSG0813ND werden von Infineon hergestellt und können einen maximal durchschnittlichen Laststrom von 50 Ampere liefern und somit stehen der CPU insgesamt 400 Ampere Stromstärke bereit. Der Intel Core i7-8700K benötigt ohne OC 138 Ampere. Infineon gibt des Weiteren eine maximale Temperatur von 150 °Celsius an und das die MOSFETs auf eine niedrige
Schleifeninduktivität optimiert worden sind. Neben den zehn verbauten MOSFETs, sind auch zehn Spulen verbaut, die von insgesamt 15 Kondensatoren von Nichicon unterstützt werden. Das Ganze wird von einem ASP1400BT PWM-Controller gesteuert. Dieser kann maximal 6+2 Phasen ansprechen, somit ist klar, dass ASUS beim ROG MAXIMUS X HERO mit Dopplern arbeitet. Wir gehen davon aus, das ASUS auf eine 4+2 Konfiguration setzt und somit der CPU-Spannung vier Phasen mit je einem Doppler bereitstehen. Wie auf den Bildern zu sehen ist, wird der PWM-Controller vom oberen VRM-Kühler mitgekühlt, was aber nicht zwingend notwendig wäre.

UEFI & Software:

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Bevor wir zum Praxisteil kommen, schauen wir uns das UEFI und die Software an. Betreten wir das UEFI, finden wir unter Main einige wichtige Informationen zum BIOS. Hier ist vor allem die BIOS-Versionsnummer wichtig. Wir haben das MAXIMUS X HERO mit der BIOS Versionsnummer 1301 geliefert bekommen. Da diese Version schon etwas älter ist, haben wir auf die aktuellste BIOS Version mit der Nummer 0802 geflasht. Neben den Informationen zum BIOS, finden wir auch Information darüber, welcher Prozessor verbaut ist und mit welcher Geschwindigkeit dieser läuft. Auch finden wir die Information, wieviel Gigabyte an Arbeitsspeicher zur Verfügung stehen und mit welchem Takt der Arbeitsspeicher läuft. In unserem Fall mit 2133 MHz. Da wir aber 3000 MHz Module verbaut haben, müssen wir das XMP-Profil im Extreme Tweaker laden, um die volle Geschwindigkeit der Module nutzen zu können.

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Unter dem Menüpunkt Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Prozessor- und Arbeitsspeichereinstellungen. Mit diesen können wir den Prozessor und den Arbeitsspeicher Übertakten oder nur das XMP-Profil laden, damit unser Arbeitsspeicher auch mit dem vom Hersteller angegebenen Takt läuft.

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Des Weiteren können wir, wenn wir Übertakten, uns auswählen, ob wir für jeden CPU-Kern einen individuellen Takt anlegen möchten oder alle CPU-Kerne mit der gleichen Frequenz laufen sollen. Wenn wir das XMP-Profil nicht nutzen möchten oder wir einen höheren Speichertakt einstellen möchten, können wir das unter dem Reiter DRAM Frequency. Das Verhältnis von BCLK und Speicherfrequenz können wir natürlich auch ändern. Weiter unten im Extreme Tweaker Menü können wir die verschiedensten Spannungen der CPU ändern oder die Spannung des Arbeitsspeichers einstellen. Über den Spannungseinstellungen finden wir auch die Möglichkeit die Taktfrequenz des CPU-Cache zu verändern. Des Weiteren finden wir wichtige Einstellungen unter DRAM Timing Control, External Digi+ Power Control, Internal CPU Power Management und Tweakers Paradise.

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Weitere wichtige Einstellungen finden wir im External Digi+ Power Control. Dort können wir die Loadline Calibration konfigurieren oder die maximal erlaubte Stromaufnahme unter CPU Current Cabatibility verändern. Standard steht diese auf 100 Prozent und maximal können wir diese auf 140 Prozent anheben. Wenn wir Übertakten und diese Einstellung nicht erhöhen, taktet der Prozessor herunter, sobald die maximale Leistungsaufnahme überschritten wird. Im Tweaker Paradise finden wir weitere Einstellungen, die für den einen oder anderen Übertaktungsversuch wichtig sein könnte.

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Unter Advanced können wir grundlegende Einstellungen verändern, wie zum Beispiel Features der CPU, wie zum Beispiel Hyperthreading, deaktivieren oder die Onboard Geräte verwalten.

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Die aktuellen Temperaturen und anliegenden Spannungen finden wir im Monitor. Des Weiteren befindet sich unter Monitor auch die Lüftersteuerung (Q-Fan).

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Mithilfe der Lüftersteuerung können wir die Drehzahlen, der am Mainboard angeschlossenen Lüfter, regulieren. Wir können entweder vordefinierte Profile auswählen oder die Lüfter manuell konfigurieren. Mit PWM-Lüftern können wir die Drehzahl auf 20 Prozent der maximalen Drehzahl herunterdrosseln, mit DC-Lüftern sind leider nur 60 Prozent möglich.

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Im Bereich Tool finden wir den Menüpunkt ASUS Overclocking Profile, dort können wir alle getroffenen Einstellungen speichern und wenn gewünscht wieder laden. Insgesamt können wir acht Profile erstellen. Möchten wir ein neues UEFI flashen, müssen das unter ASUS EZ FLASH Utility machen.

ASUS AURA:

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Möchten wir die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, so müssen wir auf das Tool ASUS AURA zurückgreifen. Hiermit können wir auch die verbauten Arbeitsspeicher mit RGB-LEDs oder am Mainboard zusätzlich angeschlossene RGB-LEDs steuern. Wenn gewünscht können wir auch alle RGB-LEDs synchronisieren.

AI Suite:

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Mit der AI Suite 3 ist es, wie im UEFI möglich, den Prozzesor oder Arbeitsspeicher zu Übertakten. Des Weiteren können wir auch die Spannungen oder die maximale Stromaufnahme verändern.

Praxistest

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Damit wir das ASUS ROG MAXIMUS X HERO ausgiebig testen können, vor allem die Overclocking Funktionen, verbauen wir einen Intel Core i7-8700K der einen offenen Multiplikator hat. Gekühlt wird dieser, wie die Grafikkarte auch, von einer Custom Wasserkühlung bei der zwei 360-mm-Radiatoren zum Einsatz kommen. Die Lüfter des Testsystems sind im UEFI manuell eingestellt um eine möglichst geringe Lautstärke zu verursachen, aber dennoch das Testsystem unter Last ausreichend zu kühlen.

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Hier seht ihr, wie das fertige Testsystem im Dunkeln aussieht. Es kommen vor allem die RGB-LEDs an der I/O-Blende, am M.2-Kühler und dem Chipsatzkühler gut zur Geltung.Die verbauten GEIL Super Luce RGB Sync lassen sich ohne Probleme mit den auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs, per ASUS AURA, synchronisieren.

SATA und USB 3.1 Gen2 Type-C Geschwindigkeit:

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Der SATA-Anschluss, läuft wie bei allen Z370-Mainboards über den Chipsatz, daher sind kaum Leistungsunterschiede von Mainboard zu Mainboard zu sehen. Die bei uns verbaute Crucial MX500 liefert in unserem Test die typischen Leistungswerte für dieses Modell.

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Mithilfe einer angeschlossenen Samsung Portable T5, messen wir die Geschwindigkeit der USB 3.1 Gen2 Type-C Schnittstelle. Diese ist typisch für ein Z370-Mainboard über einen zusätzlichen Controller angebunden, da dem Z370-Chipsatz noch kein USB 3.1 Gen2 zur Verfügung steht. Theoretisch ist es der USB 3.1 Gen2 Schnittstelle möglich eine Transferrate von bis zu 1200 MB/s abzuliefern, allerdings ist es praktisch meistens weniger. Die in unserem Fall angeschlossene Samsung Portable T5, ist allerdings noch etwas entfernt von der praktischen Limitierung von 800 MB/s und wird daher nicht durch die USB 3.1 Gen2 Schnittstelle gebremst.

M.2 Temperatur und M.2-Geschwindigkeit:

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Da wir uns für die Leistung im Zusammenhang mit den Temperaturen interessieren, testen wir mit Hilfe von CrystalDiskMark die Leistung und Temperatur der verbauten Samsung 960 EVO, mit und ohne M.2-Kühler. Dazu stellen wir die Dateigröße auf 8 Gigabyte, damit die M.2-SSD auch längere Zeit über ausgelastet wird. Ohne den M.2-Kühler, den ASUS auf dem ROG MAXIMUS X HERO zur Verfügung stellt, wird die Leistung durch eine zu hohe Temperatur gedrosselt. Deutlich besser sehen die Temperaturen und die Leistung mit verbauten M.2-Kühler aus, wie Ihr anhand der Screenshots sehen könnt. Das obere Bild ist ohne und das untere mit M.2-Kühler. Als Nächstes schauen wir uns die maximale Temperatur der Samsung 960 EVO an.

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Ohne Kühler erreichen wir eine maximale Temperatur von 93 °Celsius, wodurch die Leistung gedrosselt wird. Ohne diese Drosselung, würde die Temperatur wahrscheinlich noch höher ausfallen. Ganz anders sieht es mit montierten M.2-Kühler aus, mit M.2-Kühler erreichen wir maximal nur 66 °Celsius. Somit hilft der M.2-Kühler, dass die M.2 gute 27 °Celsius kühler ist und dadurch mehr Leistung bereitstellen kann, was sehr positiv zu bewerten ist. Die gute Kühlleistung des M.2-Kühlers liegt vor allem an der massiven Bauart.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

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Mit Hilfe des ASUS ROG MAXIMUS X HERO können wir den verbauten Intel Core i7-8700K auf einen maximalen CPU-Takt von 5 GHz übertakten. Anders wie mit dem zuvor getestetem MSI Z370 GAMING M5 benötigen wir etwas weniger CPU-Spannung, damit 5 GHz stabil sind. Mit dem MSI Mainboard mussten wir eine CPU-Spannung von 1,335 Volt einstellen, mit dem MAXIMUS X HERO sind es nur 1,295 Volt. Allerdings sind die Spannungssensoren von Mainboard zu Mainboard unterschiedlich und können daher nur indirekt miteinander verglichen werden.


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Wie zuvor auch schon beim MSI Z370 GAMING M5, können wir auch mit dem ASUS ROG MAXIMUS X HERO einen Cinebench Run mit 5,1 GHz durchführen, ohne dass das Testsystem abstürzt.

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Da die VRM-Kühlung die Leistung des Prozessors beeinflussen kann, da bei zu hohen VRM-Temperaturen der Prozessor gedrosselt wird, schauen wir uns die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler unter Volllast mit und ohne OC an. Selbst mit Übertaktung ist die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler maximal bei sehr guten 46,6 °Celsius. Zur Erinnerung, beim MSI Z370 GAMING M5 war die maximale VRM-Kühler Oberflächentemperatur bei 71,4 °Celsius. Somit eignet sich das ASUS ROG MAXIMUS X HERO vor allem für extremes Übertakten, bei dem Spannungen jenseits von 1,4 Volt anliegen.

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Da der Stromverbrauch für viele ein wichtiges Kriterium ist, messen wir diesen im Idle, unter Volllast und mit OC. Im Idle liegt dieser bei guten 58,5 Watt. Positiv überrascht sind wir vom geringen Stromverbrauch unter Volllast mit und ohne OC. Ohne OC liegen wir bei 159,9 Watt, das sind 22,2 Watt weniger wie mit dem MSI Z370 Gaming M5. Auch mit OC, vor allem durch die geringere CPU-Spannung, liegt der Stromverbrauch deutlich niedriger mit 16,3 Watt. Der geringere Stromverbrauch liegt größtenteils an der besseren Spannungsversorgung des ROG MAXIMUS X HERO.

Fazit

Das ASUS ROG MAXIMUS X HERO ist aktuell für 255 € erhältlich. Für diese Investition bekommen wir zahlreiche Features, ein sehr ansprechendes Design, eine sehr gute Spannungsversorgung und genügend interne und I/O-Anschlüsse geliefert. In unserem Test hat uns vor allem die gute M.2- und VRM-Kühlung und der geringe Stromverbrauch überzeugt. Das Design das ROG MAXIMUS X HERO ist ASUS auch sehr gut gelungen, hervorzuheben ist die gute Qualität der eingesetzten Materialien. Das einzige Manko, sehen wir in der Lüftersteuerung mit DC-Lüftern, da wir diese nicht unter 60 Prozent der maximalen Drehzahl regeln können.
Wir vergeben dem ASUS ROG MAXIMUS X HERO 9.8 von 10 Punkten, damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award, erhält es außerdem den Design, High-End und OC Award.

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PRO
+ Design
+ sehr gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Funktionen
+ M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ zahlreiche Lüfteranschlüsse
+ Diagnose-LED

KONTRA
– Lüftersteuerung mit DC-Lüftern

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Wertung: 9.8/10

PDF-Testbericht

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

Intel Pentium Gold G5400 – Der günstige Coffee Lake Pentium

Bis vor Kurzem war ein günstiger Einstieg in die Coffee Lake Plattform nicht möglich, da Mainboards mit Z370-Chipsatz teuer sind und es keine günstigen CPUs gab. Das hat Intel mittlerweile geändert. Mit den H370, B360 und H310 Chipsätzen, sind günstige Mainboards realisierbar. Bei den CPUs gibt es auch neue Modelle und damit die wichtigsten für einen günstigen Einstieg auf die Coffee Lake Plattform, die Pentium Gold und Celeron Modelle. In diesem Test schauen wir uns den Pentium Gold G5400 an. Im Test konzentrieren wir uns vor allem auf die Spieleperformance.

Verpackung & Inhalt:

Verpackung:

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Geliefert wird der Intel Pentium Gold G5400 in einer Intel typischen blauen Verpackung. Die Produktbezeichnung ist nicht zu übersehen, da sie ein Drittel der Vorderseite ausfüllt. In der unteren rechten Ecke erkennen wir, um welches Modell es sich genau handelt. Im Deckel der Verpackung können wir auch schon den Prozessor sehen. Auf der Rückseite, finden wir den Hinweis, dass der Pentium Gold G5400 nur auf einem 300er-Chipsatz lauffähig ist. Des Weiteren sehen wir, dass der Prozessor in Malaysia hergestellt wurde.

Lieferumfang:

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In der Verpackung wartet neben dem Prozessor, auch ein Boxed Kühler auf uns. Dieser bietet uns keine Heatpipes und die Wärmeleitpaste ist schon aufgetragen.

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Der Prozessor wird von einer Plastikhülle geschützt.

Im Detail:

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Würde die Produktbezeichnung nicht auf dem Prozessor stehen, wüssten wir nicht um welchen es sich handelt, da sich die Coffee Lake Prozessoren äußerlich nicht unterscheiden. Der große Unterschied zu den großen Core Modellen, ist im Inneren zu finden. Anders wie bei den vier und sechs Kernern kommen beim Pentium Gold nur zwei Kerne zum Einsatz. Da der Prozessor aber Hyper Threading unterstützt, kann der Prozessor auf insgesamt vier Threads zurückgreifen. Auch beim L3-Cache wurde gespart und es kommen nur noch 4 MB zum Einsatz. Beim 8700K sind es 12 MB. Des Weiteren gibt es auch keinen Turbotakt.

Folgende Pentium Gold Modelle sind verfügbar:

  • Pentium Gold G5600 / Takt 3.9 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 86$
  • Pentium Gold G5500 / Takt 3.8 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 75$
  • Pentium Gold G5400 / Takt 3.7 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 64$
  • Pentium Gold G5500T / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 75$
  • Pentium Gold G5400T / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 64$


Praxis:

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Wir verbauen den Intel Pentium Gold G5400 sowie den Core i7-8700K auf das MSI Z370 Gaming M5. Bevor wir allerdings mit den Benchmarks beginnen können, müssen wir das aktuellste UEFI mit dem Mikrocode Update flashen. Ohne das aktuellste UEFI können wir zwar booten, müssen aber den DisplayPort-Anschluss am Mainboard selber nutzen, da die Grafikkarte nicht erkannt wird. Des Weiteren wird der Prozessor zwar erkannt, das Mainboard legt aber eine sehr hohe CPU-Spannung von 1,488 Volt an. Daher empfehlen wir vor der Installation des Prozessors, das neuste UEFI zu flashen.

Speichersupport:

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Intel gibt laut Spezifikationen Arbeitsspeicher mit einem maximalen Takt von 2400 MHz an. Mit unserem MSI Z370 Gaming M5 können wir den Arbeitsspeicher trotzdem per XMP auf 2933 MHz anheben. Allerdings handelt es sich um Arbeitsspeicher mit einer Geschwindigkeit von 3000 MHz, hier fehlt dem Pentium Gold ein Ram-Teiler und daher sind es dann nur noch 2933 MHz. Mit einem anderen von uns getesteten Mainboard, dem MSI B360M Mortar Titanium, kann der Arbeitsspeicher maximal nur auf 2400 MHz angehoben werden.

Spielebenchmarks:

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In Battlefield 1 liegt der Pentium Gold G5400 weit hinter dem Core i7-8700K. Allerdings ist das auch nicht verwunderlich, da er deutlich mehr Ressourcen zur Verfügung hat. Des Weiteren scheint der L3-Cache bei Battlefield auch eine nicht so große Rolle zu spielen. Der i7-8700K mit nur zwei aktiven Kernen und insgesamt 12 MB L3-Cache liegt mit dem Pentium Gold G5400 der nur 4 MB L3-Cache hat gleich auf. Die Grafikkartenauslastung liegt während des Spielens meistens bei 60-80 Prozent. Selbst mit nur vier aktiven Kernen beim i7-8700K liegt die Prozessorauslastung bei 100% und somit wird auch mit einem Vier-Kerner die Grafikkarte durch den Prozessor ausgebremst.

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Anders als in Battlefield 1, scheint es, dass der L3-Cache einen Unterschied ausmacht. Auch hier gibt es eine große Differenz zwischen dem Core i7-8700K und dem Pentium Gold G5400.

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Da War Thunder sehr von einem hohen CPU-Takt profitiert und nicht so gut für mehrere Kerne optimiert ist wie andere Spiele, ist der Leistungsunterschied nicht so groß. Allerdings scheint es so, als würde der kleinere L3-Cache die Leistung mindert.

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In Playersunknowns Battlegrounds merken wir den größten Unterschied bei den MIN FPS. Der höhere CPU-Takt und die größere Anzahl an CPU-Kernen beim i7-8700K sorgen für fast die doppelte Leistung. Nichtsdestotrotz kann das Spiel ohne Bedenken mit dem Pentium Gold G5400 gespielt werden. Die Auslastung des Prozessors liegt die meiste Zeit bei circa 90 Prozent.

Cinebench:

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Selbstverständlich liegt der Pentium Gold G5400 in Cinebench deutlich hinter dem i7-8700K. Selbst mit deaktivierten Kernen liegt dieser vorne, da der Größe L3-Cache für mehr Leistung sorgt.

Stromverbrauch:

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Den Stromverbrauch haben wir mit einem MSI B360M Mortar Titanium getestet. Es wurde keine Grafikkarte verbaut. Im IDLE gibt es einen geringen Unterschied zwischen dem Pentium Gold G5400 und dem Core i7-8700K. Da der i7-8700K allerdings deutlich mehr Kerne hat, verbraucht er unter Volllast deutlich mehr Strom als der Pentium Gold G5400.

Fazit:

Intel bietet mit dem Pentium Gold G5400 einen günstigen Einstieg in die Coffee Lake Plattform. Für circa 60 € erhalten wir einen Prozessor, welcher sich vor allem zum Surfen im Internet oder dem Office Betrieb eignet. Darüber hinaus können wir damit auch Spielen, allerdings müssen wir bei der Gaming-Performance einige Abstriche machen. Zwar können wir alle Spiele spielen, erreichen aber natürlich nicht so hohe Bildraten wie mit einem Intel Core i7-8700K. Das Merken wir vor allem in Battlefield 1 oder F1 2016. In Playerunknowns Battlegrounds oder War Thunder, sind die Unterschiede allerdings nicht so groß und die Spiele lassen sich gut spielen. Punkten kann der Intel Pentium Gold G5400 vor allem beim Stromverbrauch.

Wir vergeben dem Intel Pentium Gold G5400 7.1 von 10 Punkten, damit erhält er den Silber-Award. Des Weiteren verleihen wir für den günstigen Preis den Preis Leistungs-Award.

PRO
+ Preis
+ Office-Leistung
+ Stromverbrauch

Neutral
– Gaming-Leistung

KONTRA
– kein OC möglich

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Wertung: 7.1/10

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Intel Dokument bestätigt X399 Chipsatz für Coffee Lake und Cannon Lake HEDT Prozessoren

In diesem Jahr kommt ein neuer X399-Motherboard-Chipsatz von einem großen Chiphersteller. Nein, wir sprechen nicht von einer überarbeiteten Version des X399-Chipsatzes von AMD, der in seinen Ryzen Threadripper-Prozessoren verwendet wird, sondern von einem X399-Chipsatz von Intel, der in seiner eigenen HEDT-Prozessorfamilie 2018 verwendet wird.
Ein Dokument auf Intels Website wurde kürzlich entdeckt, das die Aufmerksamkeit auf die Rapid Storage-Technologie des Unternehmens lenkt. Im Dokument finden sich jedoch Verweise auf zwei unangekündigte Chipsätze: den Z390 und den X399. Der Z390 wird sowohl den bestehenden Coffee Lake Prozessor als auch die neue 10nm Cannon Lake Prozessorfamilie unterstützen. Es wird als Flaggschiff für Intels Mainstream Desktop Coffee Lake Prozessoren dienen.

Die interessantere Enthüllung betrifft jedoch den X399, der sowohl Coffee Lake- als auch Cannon Lake-basierte HEDT-Prozessoren unterstützen wird. Die damalige Core X-Serie umfasste im letzten Jahr die Architekturen Kaby Lake-X und Skylake-X und verwendete den X299-Chipsatz (LGA 2066). Diese Dual-Architektur scheint sich auf die kommenden Chips auszudehnen, wobei wir davon ausgehen, dass die Prozessoren Cannon Lake-X und Coffee Lake-X eingesetzt werden. Die Prozessoren der aktuellen Generation glänzen mit dem 18-Core Core i9-7980XE Skylake-X, der 36 Threads ausführen kann.

Quelle: Intel Document Confirms X399 Chipset For Coffee Lake And Cannon Lake HEDT Processors | HotHardware

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Kommt eine Intel Core i7-8086K 40th Anniversary 6-Core CPU mit 5.1GHz Turbo?

Intel könnte an einer speziellen Prozessor-SKU arbeiten, um den 40. Jahrestag des Intel 8086 zu feiern, einem 16-Bit-Chip, der die x86-Architektur für Personal Computing im Wesentlichen standardisierte. Ein Benutzer in einem chinesischen Forum veröffentlichte Bilder einer Core i7-8086K Anniversary Edition CPU, einschließlich einer Aufnahme des BIOS und Screen Grabs verschiedener Dienstprogramme, die angeblich den Erinnerungschip identifizieren.

Natürlich erfordert so etwas eine gesunde Portion Skepsis, denn das könnte sich sehr leicht als Scherz herausstellen. Aber selbst wenn das der Fall ist, ist dies ein Chip, der es verdient, hergestellt zu werden – die historische Bedeutung des Intel 8086 und seine Auswirkungen auf das moderne Computing sind sicherlich würdig zu feiern und die Veröffentlichung einer speziellen SKU wäre ein wunderbar passender Weg, dies zu tun.

Der Core i7-8086K ist ein 6-Core/12-Thread-Prozessor mit 12MB L3-Cache und 95W TDP, wie der Core i7-8700K, bringt aber höhere Taktraten zustande. Screenshots zeigen den Chip mit 4GHz Basistakt und einem 5,1GHz Boost-Takt, im Vergleich zu den 3,4GHz Basis- und 4,7GHz Boost-Takt des Core i7-8700K.

Es wäre nicht beispiellos für Intel, einen Anniversary Edition Prozessor herauszubringen. Das hat das Unternehmen schon einmal getan, nämlich mit dem Pentium G3258. Als Intel diesen Chip auf den Markt brachte, machte es ein wenig Wirbel darum, dass er ein Erinnerungschip zum 20-jährigen Bestehen der Marke Pentium war. Die Veröffentlichung eines Core i7-8086K zur Feier von 40 Jahren x86-Computing ist also nicht ausgeschlossen.

Wir wollen uns aber nicht zu sehr aufregen, da alle Bilder in Photoshop oder GIMP oder was auch immer leicht zu manipulieren wären.

Quelle: Alleged Commemorative Intel Core i7-8086K 40th Anniversary 6-Core CPU Rocks 5.1GHz Turbo | HotHardware

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Intels Ice Lake Xeon Prozessor Details: LGA 4189, 8-Kanal-Speicher

Die Power Stamp Alliance (PSA) hat einige Details zur kommenden 10-nm-Architektur von Intel veröffentlicht.

Mit dem Codenamen Ice Lake werden die Xeon-Teile dieses Designs offenbar einen weiteren neuen Sockel (Socket LGA 4189, im Vergleich zum Sockel LGA 3647 für Kaby Lake und kommenden Cascade Lake-Designs) einläuten. Auch in diesem Bericht (verifiziert durch Power Stamp) sind die Leistungsbereiche für Cascade Lake ( bei 165-205W, ähnlich Skylake Xeons) und für Ice Lake (eingestellt auf 230W). Sollte die neue Ice Lake Xeon-Plattform Features wie OmniPath oder On-Package-FPGAs enthalten, die Intel für zukünftige Xeon-Plattformen bereit hält, dann liegt die 230-Watt-Variante durchaus im Bereich der Möglichkeiten.

Ein genauerer Blick auf die Dokumentation der PSA zeigt, dass Intels Ice Lake nativ 8-Kanal-Speicher unterstützt, was angesichts der wachsenden Anforderungen sowohl an der verfügbaren Speicherkapazität als auch am tatsächlichen Durchsatz, der immer weiter steigt, sinnvoll ist.

Quelle: powerstampanandtechtechpowerup

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Neue Chipsätze und Prozessoren von Intel

Seit heute bietet Intel drei neue Chipsätze und zahlreiche neue Prozessoren an, die vor allem einen preisgünstigeren Einstieg bieten sollen.

Bisher gab es nur fünf Modelle der 8.Generation der Core-Modelle. Mit dem heutigen Tag erweitert Intel sein Angebot und veröffentlicht auch Stromsparmodelle, die wir an dem Zusatz T erkennen. Des Weiteren wird es noch preisgünstigere Modelle wie die Core-i3-Serie geben, die Pentium Gold und Celeron Modelle.

Werfen wir einen Blick auf die neuen Modelle der normalen Core Serie:

  • Core i5-8600 / Takt 3.1 GHz / Turbotakt 4.3 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 213$
  • Core i5-8500 / Takt 3.0 GHz / Turbotakt 4.1 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 192$
  • Core i3-8300 / Takt 3.7 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 138$

Mit den Modellen i5-8500 und i5-8600 schließt Intel die Lücke zwischen den bisher erhältlichen Modellen i5-8400 und i5-8600K. Wie die bisher erhältlichen Modelle bieten diese sechs Kerne und einen höheren CPU-Takt als der i5-8400. Der i3-8300 schließt die Lücke zwischen dem i3-8100 und 8350K. Der i3-8300 hat einen 300 MHz niedrigeren CPU-Takt als der i3-8350K und bietet keinen freien Multiplikator. Bei allen alten und neuen Modellen der Core-Serie kommt Intels UHD 630 Grafikchip zum Einsatz.

Kommen wir zu den stromsparenden Modellen:

  • Core i7-8700T / Takt 2.4 GHz / Turbotakt 4.0 GHz / L3-Cache 12 MB / Threads 12 / Preis 303$
  • Core i7-8600T / Takt 2.3 GHz / Turbotakt 3.7 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 213$
  • Core i7-8500T / Takt 2.1 GHz / Turbotakt 3.5 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 192$
  • Core i7-8400T / Takt 1.7 GHz / Turbotakt 3.3 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 182$
  • Core i7-8300T / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 8 MB / Threads 4 / Preis 138$
  • Core i7-8100T / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 6 MB / Threads 4 / Preis 117$

Alle stromsparenden Modelle haben eine TDP von 35 Watt und alle bieten einen UHD 630 Grafikchip.

Schauen wir uns zum Schluss, die günstigsten Prozessoren an, die vor allem preisbewusste Käufer ansprechen sollen:

  • Pentium Gold G5600 / Takt 3.9 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 86$
  • Pentium Gold G5500 / Takt 3.8 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 75$
  • Pentium Gold G5400 / Takt 3.7 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 64$
  • Pentium Gold G5500T / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 75$
  • Pentium Gold G5400T / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 64$
  • Celeron G4920 / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 52$
  • Celeron G4900 / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 42$
  • Celeron G4900T / Takt 2.8 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 42$

Alle Pentium Gold Modelle haben gemeinsam, dass Sie zwei CPU-Kerne und HT bieten. Damit können sie insgesamt vier Threads abarbeiten. Des Weiteren haben sie 4 MB L3-Cache und keinen Turbotakt. Sie unterscheiden sich ansonsten nur beim CPU-Takt, der jeweils 100 MHz niedriger ist.
Die Celeron Modelle bieten zwar auch zwei CPU-Kerne, dafür aber kein HT. Somit können sie nur zwei Threads gleichzeitig abarbeiten. Auch beim L3-Cache wurde gespart und es stehen nur noch 2 MB zur Verfügung. Natürlich liegen auch die Taktraten etwas niedriger und auch die Celeron Modelle haben keinen Turbotakt.

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Schauen wir uns den die neuen Chipsätze etwas genauer an. Hier fällt uns auf, dass diese keine abgespeckten Z370 sind, sondern eine Weiterentwicklung. Wir gehen davon aus, dass es sich um abgespeckten Z390-Chipsatz handelt. Wie gewohnt können wir mit dem H- und B-Chipsätzen nicht übertakten, somit können wir auch nur Arbeitsspeicher mit einem maximalen Speichertakt von 2666 MHz nutzen. Insgesamt haben wir bei den neuen Chipsätzen 16-PCI-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung, diese können aber nicht wie beim Z370 in zwei PCI-Express-8x-Lanes geteilt werden. Des Weiteren bietet der H370-Chipsatz nur 20-PCI-Express-Lanes, der B360 nur 12-PCI-Express-Lanes und der H310 nur noch 6-PCI-Express-Lanes. Bei Letzterem sogar nur noch in Generation 2 statt 3. Bei der Anzahl an USB 3.1 Gen1 Ports gibt es ebenfalls Änderungen: statt zehn stehen uns nur noch acht beim H370 zur Verfügung. Der B360 bietet uns sechs und der H310 nur noch vier USB 3.1 Gen1. Der Vorteil der H370- und B360-Chipsätze gegenüber des Z370 Chipsatz ist, dass sie über vier integrierte USB 3.1 Gen2 Ports verfügen. Bei allen Z370 Mainboards müssen die Hersteller zusätzliche Controller verbauen, um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Die zusätzlichen Controller erhöhen etwas die Preise der Mainboards und daher sind wir sehr erfreut, dass USB 3.1 Gen2 ab sofort in den neuen Chipsätzen integriert ist. Eine Ausnahme bildet der H310 Chipsatz. Einen weiteren Nachteil der neuen Chipsätze erkennen wir bei den maximalen Intel-RST-Ports für PCI-Express Festplatten, hier können wir beim H370 auf zwei anstatt drei Ports zurückgreifen. Der B360 verfügt nur noch über zwei und der H310 bietet keinen Intel RST Port.

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