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GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI – Gute Qualität zum kleinen Preis

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 3. April 2018
2 Kommentare zu GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI – Gute Qualität zum kleinen Preis

Viele Gamer warten schon sehnsüchtig auf die preisgünstigeren Mainboards mit Intel H370-Chipsatz. Wir schauen uns in diesem Test das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI an, auf dem ein H370-Chipsatz von Intel zum Einsatz kommt. Anders als beim Z370-Chipsatz kann mit dem H370-Chipsatz nicht übertaktet werden. Des Weiteren gibt es noch andere kleine Unterschiede, auf die wir im weiteren Verlauf noch eingehen werden.

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Geliefert wird das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI in einem schwarz-orangenfarbenen Karton, der hochwertig wirkt. Auf der Verpackung ist das für AORUS Produkte typische Logo zu erkennen und die Produktbezeichnung. In der unteren rechten Ecke sind einige Symbole aufgedruckt, die auf Key-Features hinweisen. Des Weiteren wird der Support für Intels achte Prozessor Generation und den verbauten Intel H370-Chipsatz präsentiert.

Auf der Rückseite bewirbt GIGABYTE weitere Features wie das 8+2 Hybrid Digital PWM Design und den M.2 Thermal Guard. Die Produktspezifikationen, welche wir euch später auflisten, sind ebenfalls auf der Rückseite zu erkennen. Zusätzlich bekommen wir auch einen ersten Eindruck vom Design des Mainboards, da es hier abgebildet ist.

Lieferumfang

Im Inneren ist das Mainboard sicher in einem antistatischen Kunststoffbeutel untergebracht. Zum besseren Schutz befindet sich es sich in einem weiteren Karton.

Unter dem Karton mit dem Mainboard erwartet uns das zahlreiche Zubehör. Darunter befinden sich folgende Bestandteile:

M.2-Wifi-Modul mit Slotblende und Schraube zum Befestigen des Moduls
WLAN Antenne
Installation Guide
M.2 Schraube
2 x SATA-Kabel
I/O-Blende
Handbuch

Technische Daten und H370-Chipsatz

Bevor wir einen genaueren Blick auf die Hauptplatine werfen, schauen wir uns die technischen Daten an. Wie zuvor schon erwähnt und in der Produktbezeichnung zu erkennen ist, setzt GIGABYTE auf den H370-Chipsatz. Maximal können wir aktuell einen Intel Core i7-8700K verwenden. Der Chipsatz unterstützt maximal Arbeitsspeicher mit einer Taktrate von bis zu 2666 MHz. Neben den sechs PCI-Express Slots haben wir zwei M.2-Slots zur Verfügung. Die Ausstattung lässt bezüglich Anschlüssen keine Wünsche offen. Für Freunde der RGB-Beleuchtung bietet GIGABYTE insgesamt vier RGB-Anschlüsse – zwei digitale-LED-Header und zwei 12V-RGBW-Header.

Chipsatz

Schauen wir uns den H370-Chipsatz etwas genauer an. Hier fällt uns auf, das dieser kein abgespeckter Z370 ist, sondern eine Weiterentwicklung. Wir gehen davon aus, dass es sich um einen abgespeckten Z390-Chipsatz handelt. Wie gewohnt können wir mit dem H-Chipsatz nicht übertakten, somit können wir auch nur Arbeitsspeicher mit einem maximalen Speichertakt von 2666 MHz nutzen. Sobald Arbeitsspeicher mit höherem Takt eingesetzt werden, wird die Taktrate auf 2666 MHz reduziert. Insgesamt haben wir 16-PCI-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung, diese können aber nicht wie beim Z370 in zwei PCI-Express-8x-Lanes geteilt werden. Des Weiteren bietet der Chipsatz selber nur 20-PCI-Express-Lanes, das sind vier weniger als beim Z370-Chipsatz. Bei der Anzahl an USB 3.1 Gen1 Ports gibt es ebenfalls Änderungen: statt zehn stehen uns nur noch acht zur Verfügung. Der Vorteil des H370-Chipsatz gegenüber des Z370-Chipsatz ist, dass er über vier integrierte USB 3.1 Gen2 Ports verfügt. Bei allen Z370-Mainboards müssen die Hersteller zusätzliche Controller verbauen, um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Die zusätzlichen Controller erhöhen etwas die Preise der Mainboards und daher sind wir sehr erfreut, dass USB 3.1 Gen2 ab sofort in den neuen Chipsätzen integriert ist. Eine Ausnahme bildet der H310-Chipsatz. Einen weiteren Nachteil des H370-Chipsatz erkennen wir bei den maximalen Intel-RST-Ports für PCI-Express Festplatten, hier können wir auf zwei anstatt drei Ports zurückgreifen.

Im Detail

Bevor wir uns das Mainboard im Detail anschauen können, müssen wir es zuvor aus der antistatischen Folie entnehmen. Der erste Eindruck des GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ist sehr positiv. Das schwarz-silber-orange Mainboard Design lässt das AORUS H370 Gaming WIFI sehr hochwertig wirken. Insgesamt finden wir fünf 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse. Ob wir diese im UEFI und per Software steuern können, schauen wir uns später an. Zusätzlich befinden sich auf der Hauptplatine sechs Temperatursensoren.

Im unteren Bereich finden wir die Anschlüsse für das Frontpanel. Hier sitzt der HD-Audio-Anschluss, ein COM-Anschluss, ein USB 2.0 Anschluss und die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED. Die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED können wir ganz einfach mit dem Q-Connector verbinden.

GIGABYTE verwendet beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI einen ALC1220-VB-Audiochip. Dieser bietet uns einen intelligenten Kopfhörerverstärker, der die Soundqualität bei Verwenden eines Headsets verbessern soll.

Auf der rechten Seite des Mainboards befinden sich sechs SATA-Anschlüsse, ein USB 3.0 Anschluss und zwischen Chipsatz und den DDR4 Slots ein USB 3.1 Gen2 Anschluss.
Die DDR4 Slots sind durch die Ultra Durable Memory Armor verstärkt, was vor allem die Optik aufwertet.

Insgesamt können wir zwei M.2 SSDs auf dem Mainboard verbauen. Der obere M.2-Slot mit Thermal Guard ist mit vier PCI-Express-Lanes angebunden. Hier können M.2 mit einer maximalen Länge von 110 mm verbaut werden. Im Unteren M.2-Slot findet maximal eine 80 mm lange M.2 ihren Platz. Der untere M.2 Slot ist mit zwei PCI-Express-Lanes angebunden. Im unteren Slot können nicht nur M.2 mit M-Key (PCIe Mode) sondern auch mit B-Key (SATA Mode) verwendet werden.
Des Weiteren finden wir sechs PCI-Express 3.0 Slots, wobei es sich bei vier Slots um PCI-Express 3.0 x1 handelt. Für Grafikkarten haben wir zwei PCI-Express 3.0 x16 Slots zur Verfügung. Der obere Slot bietet eine maximale Anbindung von 16 PCI-Express-Lanes und der untere Slot maximal vier. Beide Grafikkartenslots sind mit GIGABYTEs Ultra Durable PCIe Armor verstärkt. Diese sind vor allem beim Einsatz von schwereren Grafikkarten von Vorteil und runden das Design des Mainboards ab. Beim GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI können wir auch zwei Grafikkarten im Crossfire-Modus nutzen, allerdings sollten wir hier auf die zu Verfügung stehenden PCI-Express-Lanes achten. Neben den normalen M.2-Slots für SSDs, finden wir auch einen M.2-Slot, der für das im Lieferumfang enthaltene W-LAN Module vorgesehen ist, dieser befindet sich rechts neben der BIOS-Batterie.

Selbstverständlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung genauer an. Laut GIGABYTE kommt beim H370 Gaming 3 WIFI ein 8+2 Phasendesign zum Einsatz.

Um die CPU mit genügend Strom versorgen zu können, darf der 8-Pin-CPU-Stromanschluss natürlich nicht fehlen.

Für die Kühlung der MOSFETs sorgen zwei Kühler, die leider nicht am Mainboard verschraubt werden, sondern mit Push-Pins befestigt sind. Ob dieser Faktor die Kühlung beeinflusst, sehen wir uns später an. An den Wärmeleitpads sehen wir aber, dass die VRM-Kühler richtig aufsitzen.

Der PWM-Controller, der die Spannungsversorgung regelt, kann 4+3 Phasen ansteuern. Somit handelt es sich beim H370 Gaming 3 WIFI um kein echtes 8+2 Phasendesign, was aber nicht weiter schlimm ist, solang die Spannungen stabil bei der CPU ankommen und die MOSFETs nicht zu warm werden. Da beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI um ein H370-Mainboard handelt und wir nicht übertakten können, ist das 4+3 Phasendesign mehr als ausreichend. Selbst bei teureren Mainboards mit Z370-Chipsatz sieht es teilweise nicht besser aus. Wichtig sind hier vor allem die eingesetzten Komponenten bei der Spannungsversorgung, die wir uns jetzt genauer anschauen werden.

Auf den ersten Blick, sieht es so aus, als ob ein 8+2 Phasendesign verbaut ist. Da wir uns den PWM-Controller schon angesehen haben, wissen wir, dass das nicht der Fall ist. Es handelt sich somit um ein 4+1 Phasendesign mit jeweils zwei Dopplern pro Phase, das der Leistung eines echten 8+2 Phasendesigns sehr nahe kommt.

GIGABYTE verbaut auf dem AORUS H370 Gaming 3 MOSFETs von On Semiconductor mit einem Lower RDS MOFFET Design, das für bis zu 16% niedrigere Temperaturen sorgt. Verbaut werden MOSFETs mit der Bezeichnung 4C10N, die maximal 46 Ampere pro MOSFET bereitstellen, und 4C06N, die maximal 69 Ampere pro MOSFET liefern. Das ist für ein Mainboard, mit dem wir nicht übertakten können, mehr als ausreichend. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass dies zu großzügig ist. Allerdings könnte Intel theoretisch demnächst einen Coffee Lake Prozessor mit acht Kernen auf den Markt bringen und damit wäre eine unterdimensionierte Spannungsversorgung ein großer Nachteil, da ein neuer Prozessor mit acht Kernen dann wahrscheinlich nicht unterstützt werden würde. Daher kann die überdimensionierte Spannungsversorgung nur von Vorteil sein.

Überrascht sind wir von dem Thermal Guard Kühler, der die im oberen Slot verbaute M.2 kühlen soll. Der M.2-Kühler wirkt sehr stabil und bietet durch die eingearbeiteten Kühlrippen genügend Fläche, damit diese durch den Luftstrom gekühlt werden können.

Am I/O-Panel finden wir alle Anschlüsse, die wir benötigen. Insgesamt können wir auf vier USB 2.0 Anschlüsse zurückgreifen. Falls noch eine Maus und Tastatur mit PS/2-Anschluss vorhanden ist, kann sogar diese genutzt werden. Um die in den Intel Coffee Lake integrierte iGPU nutzen zu können, finden wir einen DVI-D und einen HDMI-Anschluss am I/O-Panel. Bei den blauen USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 3.0 und bei den roten USB-Anschlüssen um USB 3.1 Gen2. Einer der beiden USB 3.1 hat einen Type-C Anschluss. Für die Audio Ein- und Ausgabe können wir sechs 3,5 mm Klinkenanschlüsse verwenden. Für eine schnelle Anbindung zum Router steht uns ein High Speed Gigabit RJ45-Lan Anschluss bereit.

Praxistest

Testsystem:

Um der Praxis nahezukommen, verwenden wir für unseren Test einen Intel Core i5-8400, der ohne freien Multiplikator daher kommt. Bei dem Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB von G.Skill. Damit der Prozessor ausreichend gekühlt wird, verbauen wir einen Cooler Master Master Air MA410P. Mit Strom versorgt wird das Ganze von einem Thermaltake Netzteil mit 850 Watt.

UEFI:

Wenn wir nicht wissen würden, dass es sich um einen H370-Chipsatz handelt, würden wir das spätestens im UEFI erkennen. Warum das so ist, schauen wir uns jetzt genauer an.
Den CPU-Multiplikator können wir bei dem von uns verwendeten Intel Core i5-8400 maximal auf 40 anheben, da es sich um kein K-Modell handelt. Aber selbst mit K-Modell könnten wir nicht übertakten. Der eingestellte Multiplikator von 40 wird nicht übernommen und somit hat diese Einstellung keine Wirksamkeit. Das XMP-Profil können wir zwar laden, hier wird maximal aber nur ein Speichertakt von 2666 MHz eingestellt. Wie zuvor erklärt, liegt das am H370-Chipsatz. Trotz alledem bietet das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 viele Einstellungsmöglichkeiten. Wir können das Power-Limit und den maximalen Turbo für jeden einzelnen Kern manuell Einstellen.

Auch die Spannungen können wir manuell einstellen, die CPU-Spannung können wir sogar auf sehr hohe 1,8 Volt einstellen. Diese Option ist aber nutzlos, da wir wie gesagt nicht übertakten können und erst recht kein LN2 einsetzen, um die mit dieser CPU-Spannung erzeugte Abwärme des Prozessors kühlen zu können. Zum Einstellen des Arbeitsspeichers wird uns ein Untermenü geboten, in dem wir weitere Einstellungen für den Arbeitsspeicher treffen können.

Eine der für uns interessantesten Einstellungsmöglichkeiten finden wir unter RGB-Fusion. Hier können wir die verbauten RGB-LEDs im UEFI steuern und können eine von 16,7 Millionen Farben auswählen. Das bietet nicht jeder Hersteller!

Sehr wichtig ist, dass wir unsere getroffenen Einstellungen nach dem Verlassen des UEFI abspeichern. Zuvor können wir die Einstellung auch in einem Profil abspeichern und so bequem zwischen verschiedenen Einstellungen hin und her wechseln.

Software:

Neben dem RGB-Fusion-Menü im UEFI, können wir uns auch das GIGABYTE Tool RGB-Fusion herunterladen und die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs im Windows Betrieb steuern.

Unter Advanced können wir sogar die einzelnen LED-Bereiche auf dem Mainboard steuern oder an dem Mainboard angeschlossene LEDs. Zusätzlich können wir auch drei Profile speichern und bei Bedarf laden. Im Menü Intelligent besteht die Möglichkeit, dass sich die Farben der LEDs an die Auslastung oder Temperatur der CPU anpassen. Damit reicht ein Blick in das Gehäuse aus, um zu erkennen, ob die CPU noch genügend Reserven für die Temperatur hat oder diese in einem kritischen Bereich ist.

RGB-LEDs

Das verbaute GIGABYTE AORUS H370 GAMING 3 WIFI, ist vor allem im Dunkeln ein Hingucker. Die verbauten RGB-LEDs lassen sich im UEFI oder im Windows, wie zuvor beschrieben, steuern.

W-LAN Module

Das M.2 W-LAN Module, das sich im Lieferumfang befindet, muss in den untersten M.2-Slot eingesteckt werden, da dieser für das W-LAN Module vorgesehen ist. Nach der Montage, muss nur noch die W-LAN-Antenne mit den dafür vorgesehenen Anschlüssen verbunden werden. Die Verbindungsqualität ist in unserem Test hervorragend und wir können keine Verbindungsfehler feststellen.

Temperaturen und Stromverbrauch:

Um zu sehen wie gut die MOSFET gekühlt werden, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Mit Prime95 erzeugen wir eine CPU-Last von 100% und decken so das Worst Case Szenario ab. In diesem Szenario sehen wir, dass die Kühler, so wie die Spannungsversorgung, überdimensioniert sind und wir dadurch sehr gute MOSFET Temperaturen haben. Wir haben keine Bedenken, dass die Spannungsversorgung und die VRM-Kühler sogar für eine CPU mit acht Kernen ausreichen würden. Für einen Intel Core i7-8700K ist auf jeden Fall genügend Spielraum vorhanden und dieser kann bedenkenlos in Kombination mit dem AORUS H370 Gaming 3 WIFI verwendet werden. Selbst wenn dieser auf einem H370-Mainboard nicht übertaktet werden kann, bietet dieser den aktuell höchsten CPU-Takt.

Auch den Stromverbrauch messen wir. Dafür verwenden wir ein Brennenstuhl PM 231 E Strommessgerät. Da im Testsystem keine dedizierte Grafikkarte zum Einsatz kommt, ist der Stromverbrauch entsprechend niedrig. Im IDLE messen wir sehr niedrige 23,3 Watt/h und unter maximaler Last mit Prime95 niedrige 76 Watt/h. Selbst in Battlefield 1 liegt der Stromverbrauch bei nur 75,1 Watt/h, ist aber auch nicht spielbar mit der iGPU des Intel Core i5-8400.

Fazit

Das GIGABYTE AORUS H370 Gaming WIFI ist eins der ersten Mainboards mit H370-Chipsatz und zeigt, wie gut ein solches Mainboard sein kann. Angefangen von der sehr guten Spannungsversorgung und der sehr edlen Optik, wird es jeden Gamer überzeugen können. Des Weiteren bietet es zahlreiche interne und I/O-Anschlüsse, wodurch den meisten Gamern nichts fehlen dürfte. Das mitgelierte Zubehör mit WIFI und das sehr umfangreiche UEFI setzt dem Ganzen die Krone auf und rundet das sehr gute Gesamtbild des H370-Mainboards ab. Es scheint so, als ob GIGABYTE an fast jedes Detail gedacht hat. Einen kleinen Kritikpunkt finden wir aber dennoch. Wir hätten uns trotz der niedrigen MOSFET Temperaturen verschraubte VRM-Kühler gewünscht. Der Preis des Mainboards liegt aktuell bei circa 130€.
Wir vergeben dem GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ganze 9,1 von 10 Punkten. Damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award erhält es außerdem den Design Award.

PRO
+ Optik
+ Spannungsversorgung
+ MOSFET Kühlung
+ UEFI Funktionen
+ WIFI
+ M.2 Kühler

KONTRA
– VRM-Kühler nicht verschraubt

Wertung: 9,1/10

Produktlink
Preisvergleich

Schlagwörter AORUS, coffe lake, coffeelake, Gaming, Gigabyte, H370, Hauptplatine, M.2, Mainboard, Motherboard, RGB, WiFi, WLAN

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MSI Z370 Gaming M5 im Test – Das Ding!

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 15. März 2018
4 Kommentare zu MSI Z370 Gaming M5 im Test – Das Ding!

Nachdem wir schon das MSI Z370 Gaming Plus im Test hatten, schauen wir uns heute das etwas höher preisigere MSI Z370 Gaming M5 an. Das Z370 Gaming M5 soll vor allem Enthusiasten ansprechen und liegt mit dem aktuellen Preis von 170€ genau in diesem Bereich. Im Test werden wir uns die Features und werden auch die OC-Tauglichkeit unter die Lupe nehmen.

Wir bedanken uns bei MSI für die Bereitstellung des Testmusters und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung und Lieferumfang:

Die Verpackung ist dunkelrot und die größte Auffälligkeit ist das abgebildete Z370 Gaming M5. Mittig erkennen wir die Produktbezeichnung und wir erkennen darin natürlich auch, dass ein Z370-Chipsatz von Intel zum Einsatz kommt. Auf der Rückseite bewirbt MSI einige wichtige Features. Eines davon ist das MSI Mystic Light.

Wenn wir die Verpackung öffnen, erblicken wir als erstes das in einer antistatischen Folie verpackte Mainboard. Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör.

Im Zubehör befindet sich:

I/O-Blende
Treiber CD
HB-SLI-Bridge
4-PIN RGB-Verlängerungskabel
Aufkleber für SATA-Kabel
Handbuch (Englisch)
Danke schön Karte
Quick-Installation Guide
4 x SATA-Kabel

Details:

Die technischen Daten verraten uns, welchen Speicher und welchen Prozessor wir maximal einbauen können. Natürlich sehen wir auch wie viel PCI-Express und M.2 Slots uns zu Verfügung stehen. Im weiteren Verlauf gehen wir genauer auf die Details ein.

Bevor wir uns das MSI Z370 Gaming M5 anschauen können, müssen wir es aus der antistatischen Folie entnehmen. Die schlichte dunkel gehaltene Optik weiß zu gefallen und dank der neutralen Farben, dürfte das Mainboard in die meisten Systeme passen. Insgesamt bietet das Z370 Gaming M5 sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse.

Im unteren Bereich finden wir einige Anschlüsse für das Frontpanel. Da wären zwei USB 2.0, zwei USB 3.0 und ein HD-Audio Anschluss. Natürlich befinden sich dort auch die Anschlüsse für die Power LED, HDD-LED, Power- und Resetknopf. Des Weiteren befinden sich hier auch zwei Diagnose LEDs. Rechts neben dem Chipsatz befinden sich wie bei den meisten Mainboards die SATA-Anschlüsse. MSI setzt beim Z370 Gaming M5 auf insgesamt sechs SATA-Anschlüsse, die für die meisten Käufer ausreichen dürften. Neben den SATA-Anschlüssen befindet sich hier auch einer von zwei USB 3.0 Anschlüssen.

Insgesamt bietet das Mainboard sechs PCI-Express-Slots, wovon zwei mit Steel Armor versehen sind. Bei Steel Armor handelt es sich um eine Verstärkung des Slots, die bis zu vier mal stabiler sein soll wie handelsübliche PCI- oder DDR4-Slots. Das hat den Vorteil das Grafikkarten, die etwas schwerer sind, nicht so schnell verbiegen. Bei drei Slots handelt es sich um PCI-Express 3.0 x1. Bei den drei x16 Slots, ist nur der oberste mit x16 Bandbreite angebunden. Der unterste PCI-Express Slot ist mit x4 angebunden. Sobald wir in den ersten beiden x16 Slots jeweils eine Grafikkarte verbauen, sind beide mit Steel Armor versehene Slots mit x8 angebunden. Auf dem Mainboard befinden sich auch zwei M.2 Slots. Je nach verwendetem Slot und eingesetzter M.2 fallen SATA-Anschlüsse weg. Nutzen wir in beiden Slots eine M.2 die über PCI-Express angebunden ist, fallen zwei der unteren SATA-Anschlüsse weg.

Die DDR4-Steckplätze werden optisch durch das eingesetzte Steel Armor hervorgehoben und runden die Optik des Mainboards ab.

Ein sehr wichtiger Bestandteil eines Mainboards ist das I/O-Shield. Hervorheben möchten wir die vier vorhandenen USB 3.1 Anschlüsse, wovon zwei Gen1 und zwei Gen2 sind. Bei den Gen2 Anschlüssen handelt es sich jeweils um einen Type-A und Type-C. Des Weiteren bietet einer von drei USB 2.0 Anschlüssen uns die FLASBACK+ Option, falls einmal ein UEFI-Update fehlschlägt. Neben den USB 2.0 Anschlüssen, befindet sich auch ein Clear CMOS Schalter.

Die Optik der verbauten VRM-Kühler wirkt optisch sehr ansprechend. Allerdings wendet MSI hier einen kleinen Trick an, der die VRM-Kühlung größer erscheinen lässt, wie sie in Wirklichkeit ist. Daher werden wir uns den Aufbau der VRM-Kühler etwas genauer anschauen.

Dazu schrauben wir das Plastikteil, der die VRM-Kühlung optisch vergrößert ab und schauen uns die richtigen VRM-Kühler an. Ohne das Plastikteil wirkt die VRM-Kühlung deutlich kleiner.

Da wir uns die MOSFETs anschauen wollen, schrauben wir auch die VRM-Kühler ab. Auf den VRM-Kühlern liegt ein Wärmeleitpad auf.

Ohne die VRM-Kühler bekommen wir einen ersten Eindruck von den verbauten MOSFETs.

Bevor wir uns die MOSFETs anschauen, sehen wir uns den VRM-Controller an. MSI setzt beim Gaming M5 auf einen uP9508 von Semiconductor. Dieser kann maximal vier Phasen für die CPU-Spannung ansprechen und maximal eine Phase für die iGPU/SOC. Die verwendeten MOSFETs haben die Bezeichnung 4C029N und 4C024N. Beide werden von Semiconductor hergestellt. Die 4C029N dienen den hohen Frequenzen und die 4C024N den niedrigen. Insgesamt sind 22 MOSFETs verbaut. MSI bewirbt das MSI Z370 Gaming M5 mit einer 8-Phasen-CPU-Spannungsversorgung, tatsächlich handelt es sich aber um eine 4-Phasen-CPU-Spannungsversorgung. Dank der Doppler ähnelt diese aber einer 8-Phasen CPU-Spannungsversorgung. In der Praxis sehen wir, wie diese sich bewährt.

Software und UEFI:

Das UEFI ist MSI typisch aufgebaut und überzeugt uns mit dem sehr übersichtlichen Aufbau. Unter Settings finden wir zum Beispiel die Einstellungen um die Boot-Festplatte auszuwählen. Unter OC finden wir das OC-Menü, dort finden wir alle Einstellungen zum Übertakten. Damit wir die getroffenen Einstellungen auch speichern können, müssen wir ins OC-Profile. Mit M-Flash können wir das neuste UEFI aufspielen und im Board-Explorer finden wir wichtige Informationen zum Mainboard. Den Hardware Monitor erklären wir weiter unten.

Die OC-Optionen finden wir selbstverständlich im OC-Menü. Hier finden wir alle wichtigen Einstellungen zum Übertakten. Die wichtigsten Einstellungen sind hier der CPU- und Ring-Multiplikator. Damit wir alle Einstellungsmöglichkeiten sehen können, müssen wir zuvor den OC Explorer Modus von Normal auf Expert umstellen.

Wichtig ist natürlich auch, das wir das XMP-Profil der Arbeitsspeicher laden können und die Spannungen von CPU und Arbeitsspeicher frei konfigurierbar sind. Bei der CPU-Spannung können wir die maximale Spannung einstellen, MSI bietet keinen Offset Modus. Allerdings sinkt die CPU-Spannung im IDLE-Betrieb wie mit den Standardeinstellungen.

Eins der für uns besten Features der MSI-Mainboards, ist für uns der Hardwaremonitor im MSI UEFI. Hier können wir die Lüftergeschwindigkeit individuell einstellen. Dabei ist es egal, ob wir PWM- oder DC-Lüfter verwenden. Die Drehzahlen können wir individuell an die Temperaturen anpassen. Es ist auch möglich beim Erreichen einer zuvor festgelegten Temperatur, die Lüfter so einzustellen, dass sie ausgehen und somit die Geräuschkulisse reduzieren.

MSI bietet uns auch ein Tool mit der Bezeichnung Command Center. Mit diesem haben wir zahlreiche Optionen, die wir schon im UEFI gesehen haben. So können wir den Prozessor oder die Arbeitsspeicher übertakten oder die im System verbauten Lüfter steuern.

Die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs können mit dem MSI Mystic Light Tool gesteuert werden. Wird eine Grafikkarte oder kompatible Arbeitsspeicher mit RGB-LEDs verwendet, können diese auch über das Tool gesteuert werden und mit den Mainboard RGB-LEDs synchronisiert werden.

Praxis:

Im Praxisteil schauen wir uns das OC-Potential, den Stromverbrauch und die Temperaturen der VRM-Kühler an. Damit wir das MSI Z370 Gaming M5 auch ordentlich zum Schwitzen bekommen, setzen wir beim Prozessor auf einen Intel Core i7-8700K. Dieser ist nicht geköpft und wird dementsprechend mit höheren Spannungen etwas wärmer. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf GEIL Super Luce RGB Sync. Die RGB-LEDs auf den Arbeitsspeichern können wir allerdings auf dem Z370 Gaming M5 nicht steuern, da diese für ASUS AURA ausgelegt sind.

Um den limitierneden Faktor beim Übertakten zu minimieren, setzen wir eine Custom Wasserkühlung ein.

Auch im Dunkeln kann uns das Gaming M5 überzeugen. Die verbauten RGB-LEDs kommen auf dem Chipsatzkühler und im linken unteren Teil des Gaming M5 zum Einsatz.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Mit dem Erhöhen des CPU-Multiplikators, können wir einen stabilen CPU-Takt von 5GHz erreichen. Dazu benötigen wir eine CPU-Spannung von 1,336 Volt. Die Temperaturen der CPU-Kerne liegen bei maximal 83° Celsius. Den RING-Takt können wir auf 5GHz erhöhen.

Den Cinebench R15 können wir sogar mit 5,1GHz laufen lassen. Die erreichten Ergebnisse sprechen für sich. Allerdings benötigen wir für die 5,1GHz eine hohe Spannung von 1,4 Volt.

Der Stromverbrauch liegt im IDLE bei guten 59,2 Watt/h und mit Prime95, das eine hohe Belastung der CPU-Kerne simuliert, bei 179,1 Watt/h. Mit dem maximal erreichten CPU-Takt von 5GHz steigt der Verbrauch auf 220,2 Watt/h.

Um zu sehen, wie warm die VRM-Kühler werden, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Die gemessenen Werte überraschen uns etwas, da das von uns schon zuvor getestete MSI Z370 Gaming Plus hier besser abgeschnitten hat. Allerdings waren die Bedingungen auch andere, so kam beim Test des MSI Z370 Gaming Plus ein CPU-Luftkühler zum Einsatz. Dieser kühlt aktiv die VRM-Kühler mit. Des Weiteren sind die VRM-Kühler beim Z370 Gaming M5 von dem Plastikteil, das für eine bessere Optik sorgt, überdeckt. Daher kann der Luftstrom, der durch die Gehäuselüfter erzeugt wird, nicht optimal die VRM-Kühler kühlen. Die Temperaturen sind aber trotzdem im grünen Bereich und kein Grund zur Sorge.

Fazit:

Das MSI Z370 Gaming M5 hat uns überzeugt. Die Optik ist sehr ansprechend, das UEFI ist ausgereift und die OC-Möglichkeiten sprechen für sich.Wie gewohnt überzeugt uns auch die Lüftersteuerung sehr. Des Weiteren bietet das Mainboard genügend M.2-Steckplätze und USB 3.1 Anschlüsse. Die Temperaturen der VRM-Kühler liegen im grünen Bereich und limitieren somit nicht die OC-Möglichkeiten des Prozessors.

Wir vergeben 8,7 von 10 Punkten, damit erhält das MSI Z370 Gaming M5 den Gold Award. Außerdem verleihen wir für die gute Optik den Design Award.

Pro:
– gute VRM-Temperaturen
– umfangreiches UEFI
– OC-freundlich
– Stromverbrauch
– Sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse
– gute Optik
– Diagnose LED

Neutral:
– Plastikteil auf VRM-Kühlern

Kontra:
– nichts gefunden

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Gaming M5, Intel, Mainboard, Motherboard, MSI, Z370

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI Z370 Gaming Plus – Der günstige Z370 Einstieg

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 12. Februar 2018
1 Kommentar zu MSI Z370 Gaming Plus – Der günstige Z370 Einstieg

Dass ein Z370-Mainboard nicht unbedingt teuer sein muss, möchte MSI mit dem Z370 Gaming Plus unter Beweis stellen. Allerdings muss der Hersteller, um einen niedrigen Preis anbieten zu können, auch an einigen Stellen sparen. Wo gespart wird und ob das Z370 Gaming Plus trotzdem eine gute Option ist, erfahrt ihr in unserem Test.

An dieser Stelle möchten wir uns bei MSI für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung und Lieferumfang:

Verpackt wird das Z370 Gaming Plus in einem schwarz-roten Karton, auf dem mittig die Produktbezeichnung zu erkennen ist. In der oberen rechten Ecke erkennen wir das auf dem Mainboard ein Z370-Chipsatz zum Einsatz kommt. Auf der Rückseite der Verpackung ist das Mainboard abgebildet und MSI bewirbt einige Features.

In der Verpackung wird das Mainboard von einer ESD-Schutzfolie umhüllt, das vor Feuchtigkeit und statischen Ladungen schützen soll.

Unter dem Mainboard finden wir das Zubehör.

Im Zubehör enthalten ist:

Handbuch
Installationsanleitung
Treiber-DVD
I/O-Blende
2 x SATA-Kabel
Thank You Karte

Details:

Das Z370 Gaming Plus setzt, wie der Name schon sagt, auf einen Z370 Chipsatz. Die maximale Speicherfrequenz ist mit 4000 MHz angegeben und maximal können pro Steckplatz 16 GB Module verwendet werden. Der Hersteller gibt eine Garantie von 3 Jahren.

Das Gaming Plus ist schwarz-rot gehalten. Insgesamt kommen drei Kühler zum Einsatz, wovon zwei die MOSFETs kühlen. Natürlich erkennen wir auch, dass es sich um ein preisgünstigeres Mainboard handelt. Dennoch bietet es uns insgesamt sechs 4-Pin Lüfteranschlüsse, wovon einer für eine Wasserpumpe genutzt werden kann.

Am unteren Teil befinden sich die Anschlüsse für das Frontpanel. Dort befinden sich zwei USB 2.0- und zwei Lüfteranschlüsse. Auch befindet sich dort der COM- und Audioanschluss. Links neben dem zweiten PCIe x16 Slot befindet sich der Realtek® ALC892 Codec Audiochip mit vier Kondensatoren. Rechts am Mainboard verbaut MSI sechs SATA- und zwei USB 3.1 Gen1 Anschlüsse.

Der Obere, von insgesamt zwei, PCIe X16 Slots ist mit Steel Armor verstärkt. Das soll vor Beschädigung des PCIe Slots schützen, wenn schwerere Grafikkarten verbaut werden.

Neben und über dem CPU-Sockel verbaut MSI, die schon zuvor erwähnten VRM-Kühler. Diese sind nicht wirklich groß und wir sind gespannt, ob sie die MOSFETs ausreichend kühlen können.

Die Spannungsversorgung links neben dem CPU-Sockel, versorgt die CPU-Kerne mit Strom und sind daher vor allem für das Übertakten wichtig. Die MOSFET über dem CPU-Sockel dienen zur Versorgung des SOC und iGPU. Die verbauten 45003NH und SM4337 MOSFETS stammen von Sinopower. MSI setzt hier pro Phase, die für die CPU-Kerne zuständig sind, auf vier MOSFETs.

Am I/O-Panel befinden sich insgesamt sechs USB-Anschlüsse, zwei davon unterstützen den USB 2.0 und vier den USB 3.1 Gen1 Standard. Leider fehlt ein USB 3.1 Gen2 Anschluss. Des Weiteren bietet das I/O-Panel einen VGA, DVI-D, DisplayPort und RJ-45-Anschluss. Die Audioperiphere kann an sechs 3,5mm Klinkenanschlüssen angeschlossen werden.

Praxis:

In unserem Testsystem setzen wir auf einen Intel Core i7-8700K und auf insgesamt 8 GB Arbeitsspeicher. Gekühlt wird der Prozessor von einem Cooler Master MA410P. Die Stromversorgung stellt, ein mehr als Ausreichendes, Thermaltake Smart Pro RGB 850 Watt bereit.

Eingebaut überzeugt uns das Mainboard etwas mehr. Die verbauten LEDs können nur rot leuchten und können bei Bedarf deaktiviert werden. Die LEDs befinden sich links neben den PCIe Slots und auf der Rückseite des Mainboards.

UEFI:

Betreten wir das UEFI des MSI Z370 Gaming Plus, befinden wir uns im EZ Mode. Hier werden uns einige Informationen wie der CPU-Takt angezeigt. Natürlich sehen wir auch welchen Prozessor wir verbaut haben und was für eine CPU-Spannung anliegt.

Drücken wir F7 wechseln wir in den erweiterten Modus, hier können wir weitere Einstellungen festlegen.

Unter Settings können wir die Uhrzeit, die BOOT-Optionen oder Sicherheitsrelevante Einstellungen verändern. Unter M-Flash können wir das UEFI Aktualisieren.

Für all diejenigen die übertakten möchten, wird das OC-Menü am wichtigsten sein. Hier können wir den CPU-Multiplikator und die Spannungen für CPU und Co. verändern.

Das Z370 Gaming Plus bietet nur einen Offset Modus, somit kann die Spannung nicht fixiert werden. Das stört uns allerdings nicht, da wir immer per Offset agieren. Bevor wir übertakten, sollten wir die eingestellten Drosseln ausstellen. Dazu müssen wir in CPU-Features die Werte für die maximale Stromaufnahme erhöhen, da ansonsten der CPU-Takt bei zu hohem Stromverbrauch reduziert wird. Mit erhöhter Spannung werden diese sehr schnell erreicht und somit wird die maximale Performance mit OC gedrosselt.

Unter CPU-Features können wir auch das Hyper-Threading, Energiesparoptionen oder CPU-Kerne deaktivieren.

Hervorheben möchten wir auch die zahlreichen RAM-Teiler die uns zu Verfügung stehen, damit steht einer Feinjustierung der Arbeitsspeicher nichts im Weg.

Möchten wir unsere UEFI-Einstellungen speichern, können wir dies unter OC-Profiles machen.

Einer der Dinge die MSI am besten kann, ist die integrierte Lüftersteuerung. So können wir PWM-Lüfter temperaturabhängig steuern oder auch DC-Lüfter. Bei DC-Lüftern können wir auch die Spannungen festlegen. Das funktioniert mit einer temperaturabhängigen Steuerung oder auch fixiert auf den gewünschten Wert.

Software:

Fast alle Einstellungen, die wir im UEFI treffen können, sind mit dem Command Center auch im Windows Betrieb möglich. Sei es der CPU-Takt oder die Lüftersteuerung.

Die vorhandenen roten LEDs auf dem Mainboard, können wir mithilfe des Mystic Light Tools deaktivieren. Haben wir einen Lüfter oder einen RGB-Strip über den RGB-LED-Anschluss angeschlossen, können wir die LEDs dessen auch über das Tool steuern.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Um zu sehen, ob das MSI Z370 Gaming Plus mit seinen sechs Spannungsphasen limitiert, versuchen wir den höchstmöglichen CPU-Takt zu erreichen. Natürlich ist der Prozessor hier sehr ausschlaggebend für das Ergebnis. Wir erreichen stabile 5 GHz mit einer CPU-Spannung von 1,35 Volt. Mit einem zuvor getesteten Mainboard, waren nur 4,9 GHz möglich. Das Ergebnis spricht hier eindeutig für das Gaming Plus von MSI.

Ein limitierender Faktor beim übertakten, können auch die Temperaturen der MOSFET sein. Werden diese zu warm, wird der CPU-Takt reduziert. Die gemessenen Werte mit und ohne OC sprechen für sich. Mit maximal gemessenen 56,6 °Celsius Oberflächentemperatur des Kühlers, liegt das Ergebnis im grünen Bereich. Das haben wir so nicht erwartet von einer sechs-Phasen-Spannungsversorgung.

Der gemessene Stromverbrauch von 21,8 Watt/h im IDLE ist sehr vorbildlich, dieser erhöht sich mit OC auf 33,6 Watt/h. Unter Volllast erreichen wir 149,8 Watt/h und mit OC sind es 182,6 Watt. Alle Ergebnisse sind sehr positiv.

Da die Speicherkompatiblität und damit auch die Übertaktungsfreudigkeit des Speichers von Mainboard zu Mainboard unterschiedlich sein kann, testen wir den Arbeitsspeicher auf den maximal möglichen Takt. Der Arbeitsspeicher der Standard auf 2400 MHz taktet konnten wir auf 3000 MHz übertakten und damit selbstverständlich auch eine höhere Speicherbandbreite erreichen.

Fazit:

Wir sind sehr positiv überrascht vom MSI Z370 Gaming Plus, trotz des geringen Preises bietet es genügend Reserven zum Übertakten und genügend Anschlüsse. Allerdings fehlt uns der USB 3.1 Gen2 Anschluss. Die Lüftersteuerung ist sehr gut, wir können selbst mit DC-Lüftern die Umdrehungen flexibel steuern. Insgesamt gefällt uns das UEFI sehr gut. Die Optik muss natürlich gefallen und ist ganz klar Geschmackssache.

Wir vergeben 8.4 von 10 Punkten für das MSI Z370 Gaming Plus. Damit erhält das Mainboard den Gold Award. Neben dem Gold Award verleihen wir auch den Preis-Leistung Award.

Pro:
– gute VRM-Temperaturen
– umfangreiches UEFI
– OC-freundlich
– günstiger Preis
– Stromverbrauch
– Sechs 4-Pin Lüfteranschlüsse

Neutral:
– Optik

Kontra:
– kein USB 3.1 Gen2 Anschluss

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter einsteiger, Gaming, günstig, Hauptplatine, m Einstieg, Mainboard, Motherboard, MSI, Plus, Z370

Komponenten Mainboards

Asus TUF Z370-Pro Gaming im Test – TUF gleich taff?

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 28. Januar 2018
2 Kommentare zu Asus TUF Z370-Pro Gaming im Test – TUF gleich taff?

Nachdem wir das Asus ROG Strix Z370-I Gaming getestet haben, schauen wir uns in diesem Test das Asus TUF Z370-Pro Gaming an. TUF steht für „The Ultimate Force“ und soll vor allem Spieler ansprechen, die ein stabiles System bevorzugen. Wie sich das Z370-Pro Gaming imt Test schlägt, erfahrt ihr in unserem Test.

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung und Lieferumfang:

Die Verpackung des TUF Z370-Pro Gaming unterscheidet sich sehr von anderen Mainboardverpackungen von Asus. Asus setzt auf eine schwarz-gelbe Optik und dem typischen TUF-Symbol. Sehr auffällig ist die Mainboardbezeichnung, die direkt ins Auge fällt. Auf der Rückseite der Verpackung finden wir genauere Spezifikationen, auf die wir später noch eingehen werden.

Nach dem Öffnen des Kartons, sehen wir das Mainboard in einer ESD-Schutzfolie. Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör.

Im Zubehör befindet sich:

Handbuch
I/O Blende
SLI HB-Bridge
Q-Connector
SATA 6Gb/s-Kabel
M.2 Schrauben
CPU Installation Tool
Treiber DVD
TUF Gaming Sticker
TUF Certification Card(s)

Details:

Wie in der Produktbezeichnung schon zu erkennen ist, setzt das Z370-Pro Gaming auf einen Z370 Chipsatz. Unterstützt werden Arbeitsspeicher mit einer maximalen Geschwindigkeit von 4000 MHz. Die maximal unterstützte Speichergröße beträgt 64 GB. Die Herstellergarantie beläuft sich auf fünf Jahre.

Der erste Gesamteindruck des TUF Z370-Pro Gaming ist positiv. Wenn wir uns das Mainboard etwas genauer anschauen, entdecken wir fünf 4-Pin Lüfteranschlüsse, wovon einer auch für eine AiO Pumpe genutzt werden kann.

Im unteren Bereich des Mainboards finden wir neben zwei SATA-Anschlüssen auch die Anschlüsse für das Frontpanel. Dort befinden sich ein USB 3.0 und zwei USB 2.0 Anschlüsse sowie die Anschlüsse für den Audioanschluss an der Gehäusevorderseite. Rechts neben dem Chipsatz entdecken wir noch vier weitere SATA-Anschlüsse und den zweiten USB 3.0 Anschluss für das Frontpanel.

In der unteren linken Ecke des Mainboards verbaut Asus die Audiokomponenten. Asus setzt auf einen Realtek® ALC887 Chip, dieser bietet uns acht Audiokanäle. Natürlich ist der Audiobereich vom Rest des Mainboards abgegrenzt, um Störungen zu vermeiden. Mittig sehen wir drei PCI-Express 3.0 x16 Anschlüsse, wobei nur die ersten zwei PCIe x16 fähig sind. Der Untere ist auf x2 begrenzt. Sobald die oberen beiden PCIe Anschlüsse benutzt werden, schalten diese auf PCIe x8. Wer sich jetzt fragt, warum das so ist, findet die Antwort im Prozessor, denn dieser bietet maximal nur 16 PCI-Express-Lanes.

Neben dem CPU-Sockel befinden sich die vier vorhandenen DDR4-Steckplätze und die Spannungsversorgung des Mainboards. Die I/O-Blende, die sich links befindet, kann abgeschraubt werden. Unter anderem muss diese demontiert werden, damit wir die VRM-Kühler abschrauben können. Die VRM-Kühler kühlen auch den Controller der Spannungsversorgung, was zwar nicht zwingend notwendig ist, aber erwähnt werden sollte.

Natürlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung etwas genauer an, vor allem die MOSFETs. Asus setzt hier insgesamt auf sechs Phasen, welche die CPU-Kerne und die restlichen Komponenten wie die iGPU mit Strom versorgen. Verbaut werden MOSFETs mit der Bezeichnung 4C06B und 4CO9B die von ON Semiconductor stammen. Diese kommen auch bei einigen anderen Asus Mainboards zum Einsatz.

Am I/O-Panel befinden sich zwei USB 2.0, zwei USB 3.1 Gen1 und zwei USB 3.1 Gen2 Type-A Anschlüsse. Wir vermissen jedoch einen USB 3.1 Gen2 Type-C Anschluss. Des Weiteren finden wir einen DVI-D- , einen HDMI- , einen PS/2- und einen RJ45-Anschluss. Genügend Audioanschlüsse finden wir mit fünf 3,5mm Klinkenanschlüsse auch. Für die digitale Soundausgabe steht uns noch ein optischer SPDIF bereit.

Praxis:

In unserem Test setzen wir auf einen Intel Core i7-8700K. Gekühlt wird das Ganze von einem Cooler Master MA410P CPU-Kühler. Der Speicher taktet mit 2400 MHz und ist von G.Skill.

Eingebaut weiß das Mainboard zu überzeugen, die I/O-Blende lässt das Mainboard etwas robuster wirken. Einige werden sich über die kaum vorhandenen LEDs freuen, die einzig vorhandenen LEDs befinden sich oben rechts auf dem TUF Z370-Pro Gaming. Die LEDs leuchten nur in Orange und sind somit keine RGB-LEDs.

BIOS:

Nach dem wir das Mainboard eingebaut haben, schauen wir uns das BIOS an. Um den erweiterten Modus zu Öffnen, drücken wir F7.

Im „Advanced Menü“ stellen wir die Sprache von Englisch auf Deutsch um und schauen uns danach den Ai Tweaker an, wo wir zahlreiche OC-Optionen einstellen können.

Im Ai Tweaker können wir den CPU-Multiplikator erhöhen, um die Frequenz des Prozessors anzuheben. Natürlich benötigen wir mit einem höheren CPU-Takt auch eine höhere Spannung, diese können wir weiter unten unter CPU Core/Cache Voltage einstellen. Des Weiteren können wir auch weitere Spannungen ändern, die für die Systemstabilität von Belang sind.

Im Menüpunkt „Erweitert“ können wir viele weitere Einstellungen verändern, so können wir CPU-Kerne oder das Hyper-Threading deaktivieren. Auch können wir Energiesparoptionen ausschalten, falls diese unerwünscht sind.

Unter „Monitor“ finden wir die Temperatur- und Spannungssensoren. Weiter unten, unter Q-FAN-Konfiguration, befindet sich die Lüftersteuerung.

Die Lüftersteuerung ist sehr umfangreich, so können wir die Lüfter temperaturabhängig steuern lassen. Das Ganze funktioniert am besten mit einem PWM-Lüfter, da der niedrigste Arbeitszyklus bei DC-Lüftern nur auf 60 Prozent reduziert werden kann. Dementsprechend drehen DC-Lüfter höher als gleichwertige PWM-Lüfter und sind damit lauter. Daher empfehlen wir auch PWM-Lüfter einzusetzen.

Möchten wir die Einstellungen in einem Profil speichern, müssen wir zum Menüpunkt „Tool“ und in die Unterkategorie Asus O.C. Profil-Konfiguration wechseln. Insgesamt stehen uns acht Profile zur Verfügung.

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Eins der aktuell wichtigsten Dinge bei Intel Prozessoren ist das BIOS-Update, da die Sicherheitslücken Spectre und Meltdown in aller Munde sind. Asus stellt schon ein BIOS-Update dazu bereit, dieses haben wir per ASUS EZ Flash 3 Utility, das wir unter der Kategorie „Tool“ finden, aktualisiert.

Software:

Damit wir nicht alle Einstellungen im BIOS treffen müssen, stellt ASUS auch ein umfangreiches Tool mit dem Namen „Ai Tweaker“ zu Verfügung. Hier können wir unter anderem auch OC-Einstellungen konfigurieren. Das Ändern des Multiplikators und der Spannung ist hier ohne Probleme möglich.

Wir können auch die Lüftersteuerung ändern und somit die Lüftergeschwindigkeit je nach Bedarf erhöhen oder senken. Des Weiteren ist es neben den schon oben erwähnten OC-Einstellungen möglich, die CPU-Loadline Calibration oder die maximal erlaubte Stromaufnahme zu verändern.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Da beim Asus TUF Z370-Pro Gaming nur eine sechs-Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt, wollen wir Wissen wie weit wir damit übertakten, beziehungsweise die Spannung anheben können. Mit einer CPU-Spannung von 1,36 Volt, erreichen wir einen CPU-Takt von 4,9 GHz. Hierbei limitiert aber nicht die Spannungsversorgung, sondern die CPU-Temperaturen und die Güte der CPU-Kerne. Allerdings können wir mit einem anderen Mainboard einen CPU-Takt von 5 GHz erreichen. Ein weiterer Negativ-Punkt ist die Ladezeit von CPU-Z und HWINFO64, diese brauchen sehr lange zum starten. Dieses Problem konnten wir mit anderen Mainboards nicht beobachten.

Überraschenderweise, sind die Temperaturen der MOSFET nicht so hoch, wie wir angenommen haben. Wir messen den höchsten Wert bei 51,6° Celius, bei einer Spannung von 1,36 Volt. Die Standardspannung liegt bei zirka 1,26 Volt. Der Kühler über dem CPU-Sockel, dient zur Spannungsversorgung des SOC und der iGPU und wird daher nicht so warm. Die Oberflächentemperatur der Spulen bewegt sich ohne OC bei 65° Celius und mit OC bei 90° Celsius.

Zusätzlich zu den Temperaturen messen wir auch den Stromverbrauch. Dieser liegt ohne OC im IDLE bei 26,6 Watt/h und unter Volllast bei 165,9 Watt/h. Mit OC sind wir im IDLE bei 32,6 Watt/h und unter Last bei 199,9 Watt/h. Wir messen mit einem brennenstuhl PM 231 E und ohne dedizierte Grafikkarte. Die Verlustleistung des Netzteils ist nicht mit eingerechnet.

Neben dem Übertakten des Prozessors, haben wir auch den Arbeitsspeicher übertaktet. Der Speicher lässt sich von 2400 MHz auf 2900 MHz übertakten. Dafür müssen wir allerdings die Spannung des Speichers anheben. 3000 MHz sind leider nicht stabil ohne die Timings zu ändern möglich. Auf einem anderen Z370-Mainboard war uns dies allerdings möglich.

Selbstverständlich testen wir die Speichergeschwindigkeit vor und nach dem Übertakten. Wir erreichen zirka 6000 MB/s im Memory-Test. Die Zugriffszeiten sinken natürlich auch.

Fazit:

Das Asus TUF Z370-Pro Gaming ist aktuell für 160 Euro erhältlich. Es bietet eine sechs-Phasen-Spannungsversorgung und eine gute Optik. Sehr überrascht waren wir auch von den guten VRM-Temperaturen. Das BIOS ist Asus-typisch aufgebaut und dementsprechend auch ausgereift. Einziger kleiner Kritikpunkt ist die Lüftersteuerung mit DC-Lüftern. Sehr positiv sind die fünf Jahre Herstellergarantie die Asus gewährleistet. Die Garantiezeit ist eine der wichtigsten Merkmale der TUF-Serie und betont die Langlebigkeit die Asus hervorheben möchte. Selbst das von uns getestete Asus ROG Rampage VI Apex, das deutlich teurer ist, bietet nur drei Jahre Garantie.

Wir vergeben dem Asus TUF Z370-Pro Gaming 7,4 von 10 Punkten. Damit erhält es den Silber Award.

Pro:
– Fünf Jahre Garantie
– Gute VRM-Temperaturen
– Gute Optik
– Umfangreiches BIOS

Kontra:
– Lüftersteuerung mit DC-Lüftern

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Asus, chipsatz, Hauptplatine, Mainboard, Motherboard, Pro Gaming, TUF, Z370

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

Asus TUF X299 MARK 1 im Test

Beitragsautor Von Seelenwolf
Beitragsdatum 23. Januar 2018
10 Kommentare zu Asus TUF X299 MARK 1 im Test

Neben ihrer Marke ASUS, hat ASUSTek nicht nur das ROG-Label für Gaming Hardware, sondern auch noch die TUF-Hardware. Mit dem Label TUF (The Ultimate Force), zeichnet ASUS seit Jahren die stabilsten und sichersten Mainboards aus, welche für einen 24/7 Betrieb und einen extrem sicheren Lebenslauf garantiert sind. Asus versendete im Jahr 2017 ca. 70% aller Mainboards auf dem Markt für den Gaming-Bereich und möchte auch in 2018 mit der x299 Plattform von Intel durchstarten. Das hier vorgestellte TUF MARK 1 wirkt nicht nur optisch, sondern auch technisch sehr hochwertig auf uns. Das Ergebnis überzeugt uns zu 100%.

Wir bedanken uns für die langjährige und innige Zusammenarbeit bei ASUS und wünschen uns ein gemeinsames erfolgreiches Jahr 2018.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Stilsicher, wie wir das von ASUS kennen, präsentiert sich die TUF-Reihe mit schwarz-grauem Design. Die Verpackung ist eher schlicht gehalten und wird von den wichtigsten Features geziert. Neben der voll umfassenden CPU-Unterstützung des aktuellen LGA 2066 Sockels, präsentiert ASUS ihre TUF-Sicherheitsmerkmale.

Lieferumfang:

Im Lieferumfang finden wir neben dem stylishen TUF VGA-Holder nicht nur die dicke Bedienungsanleitung, sondern auch das folgende Zubehör:

1 x ASUS Q-Shield
1 x Vertical M.2 bracket set
4 x SATA 6Gb/s-Kabel
1 x ASUS 2-Way/3-Way SLI bridge
1 x M.2 Screw Package
1 x Supporting DVD
1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
1 x Q-Connector
1 x TUF Certification card(s)
1 x TUF 5 Year Warranty manual(s) (by region)
1 x TUF Inside sticker(s)(white)
1 x STAY COOL BE TUF sticker(s)(gray)
1 x TUF Dongle
1 x Accessory Package mit folgendem Inhalt:
– 3 x PCIe x16 slot dust cover(s)
– 1 x PCIe x4 slot dust cover(s)

Das wohl typischste Zubehör des TUF X299 MARK 1 Mainboards ist der VGA-Holder. Dieser bietet einen stabilen Halt für die Grafikkarte und sieht auch noch echt cool aus. Dazu kommen ein paar PCIe Verblendungsstücke in grau und mattschwarz um die Slots vor Staub zu schützen. Der Stick wird benötigt, um eine Verbindung von der Handyapp zu dem Mainboard zu bekommen.

Technische Daten:

Im Detail

Oberfläche:

Das Mainboard ist von einer Kunststoff „Armor“ verkleidet und hat eine einheitliche Oberfläche mit grauen, dunklen, dezenten Tönen. Wenn wir einmal die Verkleidung entfernen, verhält es sich so auch unter eben dieser. Das Material der Armor wirkt etwas plastisch, aber mehr als Kunststoff zu verbauen würde das Gewicht in die Höhe treiben. Die verbauten Chips auf dem PCB und das gesamte Mainboardwurde unter vielen Bedingungen von ASUS getestet. Dazu zählen auch Fall und Biegetests.

Schnittstellen:

Mit den Sata-Ports, USB 3.1 Gen2 Typ-C und USB 3.0 intern, gesellen sich diverse Möglichkeiten auf der Rückseite hinzu. Neben zwei Gigabit-Lan-Ports von Intel besitzt das Mainboard eine USB 3.1 Gen 2 Typ-C und ganze vier USB 3.1 Gen 1 Typ-A Schnittstellen. Die 5.1 (7.1 Virtuell) Soundanbindung überzeugt durch japanische Premium-Audio-Kondensatoren und einem dedizierten Audio-PCB-Layer. Der Realtek-S1220A-Codec wird zusätzlich abgeschirmt und findet unter der TUF-Armor einen sicheren Platz.

Chipsatz:

Der X299-Chipsatz von Intel ist schon einige Zeit auf dem Markt, doch ein paar Worte möchten wir hier dazu verlieren. Durch die Ablösung des X99-Chipsatzes, welcher auch schon mit DDR4 arbeitete, konnten einige Erweiterungen hinzugewonnen werden.

Neben U.2 und 3.1 Typ C bietet der neue Chipsatz auch Dual und Quadchannel. Dies wird bei einigen 2066 Sockel CPUs (Kaby-Lake-X) benötigt, da diese keinen Quadchannel unterstützen. Seit der Einführung des x299 Chipsatzes im zweiten Quartal 2017 besitzen die Enthusiasten Mainboards nun PCIe 3.0 Lanes. Die verwendeten CPUs, welche in den LGA2066 Sockel eingesetzt werden, besitzen keine integrierte Grafikeinheit. Der Chipsatz verbindet die Schnittstellen mit bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes, welche mit vier CPU-Lanes verbunden sind. Acht SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Anschlüsse bieten eine gut Grundlage für die Verbindung diverser Laufwerke und Eingabegeräte.

Gekühlt wird der Chipsatz von einem Radiallüfter der nicht nur den Chipsatz, sondern auch die SSD und das Mainboard mit Frischluft versorgt. Der Luftstrom wird durch die „Armor“ Verkleidung geleitet. Selten sieht der DIY-Builder eine so saubere Linie im Mainboarddesign. Besonders gefällt uns die neue Position der M.2.

Mit nur 6 Watt TDP wird der Chipsatz in 22nm Fertigung nicht warm. Er verbindet diverse Schnittstellen auf dem Mainboard miteinander.

Features:

Alle Features aufzulisten wäre nahezu Wahnsinn, aber das wohl wichtigste Onboardfeature des TUF x299 MARK 1 sind die zahlreichen Lüfteranschlüsse und der USB 3.1 Frontsupport. Neben ASUS Sync bietet das Mainboard auch weiterhin USB 3.0. Des Weiteren auch die Diagnose LEDss die dank der App auf ein LCD-Display verzichten können. Der Mem-Okay-Button bleibt aber auch weiterhin erhalten. Auf U.2-Anschlüsse wurde bei diesem Mainboard verzichtet.

Das Mainboard kann im M.2 Slot auch eine Intel Optane SSD aufnehmen. Ein weiteres Feature ist das VROC (Virtual-RAID-on-CPU-Funktion) von Intel. Damit kann ein Raid aus zwei x16 PCIe Karten mit bis zu 4 Laufwerken erstellt werden. Mit VROC können die CPU-PCIe-Lanes genutzt werden, um ein bootfähiges RAID-Array zu erstellen, welches die gewohnten DMI-Flaschenhälse eliminiert, damit der Speicher nicht durch anderen Datenverkehr ausgebremst werden kann.

Thermal Armor & M.2-Kühlung:

TUF Fortifier, SafeSlot und Q-Dimm hören wir immer öfter im Zusammenhang mit der TUF-Serie. Das Thermal Armor ist in der Vorderseite als ein Luftstrom leitendes Element zu sehen. Diverse vorangegangene TUF-Mainboards besaßen eine ähnliche Option der Armor. Diese hier ist nicht ganz so verschlossen und bietet genügend Wege die Abwärme abzutransportieren.

Wenn wir die Vorderseite des „Armor“ entfernen sehen wir, das die eigentliche „Armor“ kleiner ist als es den Anschein macht. Die Rückseite nennt sich TUF-Fortifier und ist aus Aluminium. Sie bietet dem Mainboard Stabilität und weiteren Schutz vor Stößen und Kratzern an der empfindlichen Rückseite des PCBs.

Ein weiterer Vorteil ist die zusätzliche integrierte Wärmeableitung über das TUF-Fortifier das die Wärme der Spannungswandler an der Rückseite aufnimmt und die Verminderung von Staubablagerungen. Verbunden wird das TUF-Fortifier über mehrere Schrauben die in die Kunststoffvorderseite geschraubt werden. Das Lösen der Schrauben kann zu einem ausreißen der Schraubenlöcher führen und sollte nicht zu oft gemacht werden.

Unter dem Lüfter wird die NVMe SSD über die M.2 Onboardschnittstelle eingebaut. Gekühlt wird diese mit einem passiven Kühlkörper aus Aluminium und aktiv durch den Chipsatzlüfter. Ein circa 1 mm dickes Wärmeleitpad verbindet den Kühler mit der M.2 SSD. Wird der Kühler auf die SSD gelegt und mit zwei Schrauben in der Armor verschraubt, haben diese beiden Komponenten einen sehr deutlichen Halt. So wird ein mehrmaliges Lösen des Kühlkörpers von der SSD ein wenig schwerer als gedacht. Die Folie mit der Seriennummer haben wir vorher von der M.2 SSD gelöst, da dieser der OEM SSD keinerlei Nutzen gibt und auch nicht mit einer Kupferfolie versehen ist.

Der kleine Lüfter auf dem Chipsatz sorgt für einen leisen und denoch starken Luftstrom mit mehr als 2000 Umdrehungen die Minute. Dieser Lüfter ist aber nicht herauszuhören und produziert keine messbaren Geräusche. Links neben dem Lüfter, sitzen die PCIe Slots.Die PCIe X16 Slots sind verstärkt. Asus nennt das Ganze Safe Slot. Mit mehr als der 1.6 fachen Stabilität können auch schwere Grafikkarten den Slots nicht schaden.

VRM-Kühler:

Der Spannungswandlerkühler ist bei dem TUF MARK 1 nicht die Wucht. Mit dieser Größe benötigt er die Unterstützung des TUF-Fortifier auf der Rückseite. Ein Test mit erhöhter Spannung aus 1,2V ergab Temperaturen von mehr als 100 Grad.

TUF Detective 2 und Schutz:

Über den Quad- und Dual-Channel fähigen Ram-Slots befinden sich diverse Diagnose-LEDs. Durch diese werden euch, wenn ihr kein TUFDetective 2 auf dem Handy installiert habt, der aktuelle Status des Systems dargestellt. Einer der beiden TUF-Chips wird von dem TUF-ESD-Guard 2 und von dem TUF-LANGuard genutzt. Diese bieten unter anderem Schutz vor Überspannung, Störfrequenzen und bietet Signalstabilität. Unter diesen Chips, die eigentlich nur Kappen sind, sitzen viele kleine Chips, welche ein gemeinsamen Nutzen haben.

Thermal Radar 3 & TUF Ice

Visualisiert eure auf dem Mainboard installierte Temperatursensoren in einer Software und bietet mehr Informationen zu Lüftergeschwindigkeiten und Positionen. Neben diesen Details werden auch die Temperaturen von PCIe und USB3.0 Schnittstellen angezeigt. Eine Lüftersteuerung wird mit vorgefertigten Profilen und einem Assistenten zusätzlich angeboten.

Das TUF-Detective-2 für Apple und Android können per Handy heruntergeladen werden. Dieses ist praktisch für Fehlerdiagnosen, Temperaturkontrollen und einen BIOS-Reset. Um das Mainboard damit zu verbinden, müsst ihr den USB-Stick in den dafür vorgesehen USB-Port auf der Rückseite einstecken.

ASUS Aura Sync:

Auch das TUF-X299-MARK 1 bietet eine Aura Sync Schnittstelle, um das beleuchtete Logo mit euren LED-Lüftern sowie LED-Strips zu verbinden. Über die Software von ASUS können die Farben einfach synchronisiert werden.

Das BIOS – UEFI

Die Hauptseite:

Wie gewohnt könnt ihr auf der UEFI-Hauptseite die BIOS-Version und die verbaute CPU sowie den Speicher auslesen. Neben der Spracheinstellung werden euch rechts immer die Hardware Standardwerte angezeigt. Einige Informationen zu Temperatur, Spannung, CPU, Frequenz und Speicher sind dort auch zu finden.

AI Tweaker:

Im AI-Tweaker werden Einstellungen für die CPU und den Ram sowie den Speicher getätigt. Wer sich hier nicht auskennt, sollte nicht all zu viel verstellen. Das XMP und XMP Profil wird den meisten der gängigste Begriff sein.

Dazu gibt es die von Asus vorgegebenen OC-Möglichkeiten um die Spannungen und Kontrollen zu verwalten.

Tweakers Paradise:

Wer noch tiefer in das Übertakten einsteigen möchte, kann sich über die Tweakers Paradise Einstellungen informieren. Hier greifen die Einstellung auch auf die PCIe Slots zu und ermöglichen weitere Spannungsänderungen.

Erweitert PCH Einstellungen:

Nicht nur die SMART-Werte werden hier ausgelesen, es werden auch Informationen zu verbauten Laufwerken geliefert. Im eigentlichen Sinne werden hier sämtliche Chipsatzrelevanten Einstellungen getätigt.

USB, PCIe, Sata, Deaktivierung und Aktivierung von Sound und W-Lan haben hier ihren Platz. Thunderbolt und Netzwerkregeln und auch einige Speicherkonfigurationen sind hier zu finden. Im Endeffekt alle Onboard-Gerätekonfigurationen, die gewählt werden können.

Monitoring:

Unter Monitor sind sämtliche vorhandenen Temperatursensoren verankert und bilden ein Temperaturprofil, welches ausgelesen werden kann. Hier seht ihr, ob das System rundum im Temperaturlimit liegt. Zumindest im Idle, bei Last müsst ihr das mit einem Programm wie HWinfo auslesen. Alternativ könnt ihr auch natürlich die eigens entwickelte Software „TUF-Detective“ von ASUS nutzen.

Boot Einstellungen:

Hier können wir folgendes Einstellen; schnelles Booten, mit Post oder mit Bild, in welcher Reihenfolge und von welchem Laufwerk aus. Dazu können wir in diesem Menü eine Laufwerksverbindung unserer Wahl erstellen. Einen Raid-Verbund erstellen oder von einem M.2 Laufwerk aus das Betriebssystem Booten lassen.

GPU PCIe Post

Gäb es den Bereich Tool nicht, wäre uns nicht aufgefallen, dass die Grafikkarte mit x8 PCIe-Lanes angebunden ist. Die Grafikkarte steckt im angezeigten Slot x16_2, aber durch die verbaute M.2 werden von diesem Slot x4 PCIe-Lanes abgezogen. Das ergibt nun keine großen Leistungseinbußen zu PCIe x16, aber die 2-3 FPS nehmen wir doch lieber mit in Games und stecken die Grafikkarte in den ersten PCIe Slot.

Dimm RAM Information

Verbauter Ram und Takt sowie Menge und Slot werden hier angezeigt. Auch die jeweiligen XMP-Profile, die hinterlegt sind und welche Zugriffzeiten verwendet werden. Hier sind es 2400 MHz Ram mit 10 CL und diese können wir auch wiederfinden.

OC – Profil und CMOS Profil

Erstellte OC-Profile können neben normalen Vorlagen unter Tool gespeichert werden. Ein BIOS-Update wird sehr oft benötigt und wird alle paar Monate aktualisiert. Im Durchschnitt werden es 3 – 10 BIOS-Updates pro Mainboardleben sein. Da X299 Chipsätze nun nicht die ältesten sind, werden hier immer noch weitere Updates nachgeschoben. So auch bei neuen CPUs, Arbeitsspeicher, welche noch entwickelt werden und Bugfixes die im Laufe der Zeit gefunden werden.

Q-Fan-Steuerung

PWM oder DC, die Qual der Wahl. Langsamer und leiser können PWM-Lüfter drehen. Doch dann haben noch viele ein PWM-Ticken, und wenn es leise ist, dann hören wir dieses. Alternativ gibt es DC-Lüfter, welche aber bei ASUS nicht unter 60% drehen können. Deaktivieren der Lüfter, geht hingegen schon, somit sollte ein DC-Lüfter bei ASUS immer unter 1200 U/Min Max haben. Damit bei 60% im Idle nur 600-800 U/min laufen. Eine weitere Möglichkeit wäre ein 7V-Adapter, aber dies ist nun jedem selber überlassen. Super finden wir, das Asus so viele Lüfteranschlüsse und Profile vergibt. Mit dem Q-Fan können Lüfter sehr genau, wenn auch manchmal ruckelig, eingestellt werden.

Praxistest

Einbau

Da wir jetzt einiges mehr über das ASUS TUF X299 MARK 1 Wissen, möchten wir es endlich einbauen. Das I/O-Shield, diese silberne schwarz verzierte Rückblende sitzt so stramm, dass wir einige Lackabplatzer hinnehmen mussten. Mit der Zange haben wir das I/O-Shield etwas angepasst. Das Mainboard wird im 60-70 Grad Winkel eingeschoben. Das TUF-X299 Mark 1 ist sehr elegant und gar nicht so grob, wie es anfangs aussieht. Es passt sich sehr gut an die Umgebung an und die Farbgebung ist sehr gelungen. Unsere Kabel werden von blauen dezenten LEDs unterstützt. Die Anschlüsse sind alle sehr genau gearbeitet und im Gegensatz zu vielen vorangegangenen Mainboards überrascht uns das TUF MARK 1 mit geschmeidigem Reingleiten der 24-Pin ATX Verbindung. Dies liegt auch an dem TUF-Fortifier, wodurch das Mainboard nicht durchbiegt.

Die Thermal Armor von ASUS passt auf den Millimeter genau unter unsere Grafikkarte. Da der zweite PCIe x16 Slot mit der M.2 verbunden ist müssen wir die Grafikkarte auf den ersten PCIE x16 Slot wechseln. Damit verdeckt die Grafikkarte nun den Mainboardlüfter. Dies ist nicht ganz nach unserem Geschmack, in den Tests funktionierte dies aber doch ganz gut.

Das TUF MARK 1 ist kein RGB-Party-Board, aber ASUS hat es sich nicht nehmen lassen, bei dem TUF MARK 1 ein wenig RGB zu integrieren. Neben den steuerbaren ASUS Sync RGB-4-Pin-Anschlüssen, besitzt das TUF-Zeichen (The Ultimate Force) ein paar bunte LEDs. Diese sehen sehr gut aus und sind elegant verbaut, da diese das ganze Board ausleuchten.

Testergebnisse

Wir testen die Laufwerke mit 30 Schreib und Lesezugriffen und dem jeweiligen Programm, oder bis zu einem Schreibvolumen von 150 GB. Wir testen keine unnatürlichen Konsumer-Szenarien, da uns ein praxisnaher Test sinnvoller erscheint. Ein Schreibvorgang mit 1 TB auf eine 500 GB SSD wird niemand erleben und auch nicht erreichen. Ausgelesen wird mit CPU-Z, HWinfo 5.70, Core Temp, Aida Extreme 5.95, CrystalDiskMark 6.1. Prime95 29.4.

Testsystem:

Die Bootzeit hält sich mit 28 Sekunden in Grenzen. Wir haben schon einige schnellere Mainboards gehabt, aber es handelt sich hier um eine HEDT-Plattform und diese benötigen etwas mehr Zeit. Das Betriebssystem liegt auf der M.2 NVMe. Die aktuellste BIOS-Version 10042017/12/10 wurde installiert.

Temperaturen im Idle:

Im Idle verhält sich das Mainboard ruhig und zeigt keinerlei Ungereimtheiten auf.

150 GB schreiben ohne Throtteling.

Während wir 150 GB an Daten durch CrystalDiskMark schoben und auf die Temperatur schauten, waren wir doch sehr überrascht, dass die von ASUS angebotene aktive und passive Kühlung voller Erfolg gekrönt ist. Die Temperatur stieg so langsam, das wir von 40 °Celsius auf maximal 46 °Celsius kamen. Mit weiteren 100 GB stieg die Temperatur nur noch um einen Grad an. Damit ist diese Kühllösung wirklich sehr gut.

CrystalDiskMark M.2 und Sata

Die Samsung EVO 850 1TB läuft bei uns auf Hochtouren und erreicht Maximalwerte. Dabei blieb die Temperatur mit maximal 36 Grad in der Norm.

Der M.2 Slot wurde von uns mit einer 512 GB NVMe PCIe 4x Samsung SSD getestet. Die PM981 M.2 M-Key PCI3.0 x4 32Gb/s MZVLB512HAJQ ist eine OEM SSD mit neuester Samsung Technik und erreicht enorme Geschwindigkeiten im CrystalDiskMark.

Anders sieht es bei AS SSD aus, wobei dir Testwerte nicht direkt miteinander vergleichbar sind. Hier geht es vor allem um die Zugriffszeit, welche mit 0,044 ms und 0,112 ms sehr gut sind.

Aida Extreme Testlauf

Während alle so auf der von Intel verwendeten CPU-Wärmeleitpaste rumhacken und nach Verlötung schreien, erscheint uns dieses Problem doch geringer zu sein, als es scheint. Mit Maximalwerten von 62 Grad Celsius, während wir zwischen 3.7 und 4 GHz tingeln, werden die extremen Temperaturen nur unter AVX 3.0 erscheinen. Das Mainboard bleibt mit 35 Grad während des Testlaufs von 30 Minuten kühl und die VRM-Temperaturen waren mit stabilen 68 Grad auch nicht heiß.

Speichertests

Zitat von Aida64
„Speicher-Benchmarks messen die maximale Datentransfergeschwindigkeit, die erreicht werden kann, wenn die ausgewählten Operationen (lesen, schreiben, kopieren) durchgeführt werden. Diese sind in Assembly geschrieben und sind für die bekannten AMD, Intel und VIA Prozessor-Core-Variante durch die Verwendung von x86/x64, x87, MMX, MMX+, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE4.1, AVX sowie AVX2 Befehlssatzerweiterungen bestmöglich optimiert.

Die Speicherverzögerungs-Benchmark misst die typische Verzögerung, bis der Prozessor die vom Speicher angeforderten Daten erhält. Unter Verzögerung versteht man also die Zeit, die zwischen der Erteilung des Lesebefehls und dem Eingang der Daten ins Integer-Register des Prozessors vergeht.“ Quelle: aida64

Entpacken und Rendern

Zitat von Aida64
„CPU PhotoWorxx
Diese Integer-Benchmark misst die Leistung des Prozessors mit mehreren 2D Fotobearbeitungsalgorithmen. Sie führt die folgenden Aktionen an einem sehr großen RGB-Bild durch:

Befüllt das Bild mit zufälligen Farbpixeln
Drehung um 90 gegen den Uhrzeigersinn
Drehung um 180 Grad
Differenz
Farbraumumkonvertierung (verwendet z. B. während der JPEG-Konvertierung)

Der Test hebt hauptsächlich die SIMD-Integer-Rechenwerke des Prozessors und das Speicher-Subsystem hervor. Der CPU PhotoWorxx Test nutzt die geeigneten x87, MMX, MMX+, 3DNow!, 3DNow!+, SSE, SSE2, SSSE3, SSE4.1, SSE4A, AVX, AVX2 und XOP Befehlssatzerweiterungen und ist NUMA, HyperThreading, Multi-Prozessor (SMP) und Multi-Core (CMP) geeignet.

CPU ZLib
Diese Integer-Benchmark misst die kombinierte Leistung des CPU- und Speichersubsystems mit der ZLib Kompressionsbibliothek. Der CPU ZLib Test verwendet auschließlich x86 Befehle und unterstützt HyperThreading, Multi-Prozessor (SMP) und Multi-Core (CMP) Architekturen.“ Quelle: aida64

Prime95

Unter Prime95 mit AVX testen wir die Stabilität und das Temperaturverhalten der Spannungswandler sowie die Temperaturen unter Last.. Die Spannungswandler erreichen nach 30 Minuten Prime95 die 82 °Celsius Grenze und steigen nicht mehr. Getestet wurde das Board mit der CPU im Standardtakt bei ca. 1.0 Volt. Das XMP-Profil für den Speicher taktet diesen auf 2400 MHz und die CPU läuft @Stock.

Anders sieht es hingegen aus, wenn wir in die Richtung des Übertakters schauen. Mit 1.2 Volt sind wir noch nicht an der Grenze des machbaren und doch erreichen die Spannungswandler bereits nach 20 Minuten die 100 Grad Grenze. Zu hohe Temperaturen der Spannungswandler können dazu führen, dass der CPU-Takt gedrosselt wird.

Unigine Heaven 4.0 Vergleich zum I7-5930k mit X99 ASUS Rampage V

Im Unigine Heaven Benchmark sehen wir einige Steigerungen der Werte durch die bessere Board-Performance und die bessere CPU. Der i7-5930k ist damals zum gleichen Preis verkauft worden wie aktuell der i7-7820X und als ein sehr guter Prozessor in die Intel-Geschichte eingegangen. Das Vergleichs-Mainboard ist ein Rampage V von ASUS, das wohl als das beste X99 Mainboard gehandelt wurde. Bei diesem Vergleich sollte das Verhältnis 6 gegen 8 Kerne beachtet werden. Das Mainboard trägt seinen Teil dazu bei, dass wir leicht erhöhte FPS und Punkte erhalten.

DTS Audio

Der Sound des TUF X299 MARK 1 hält sich wie bei allen Onboardsoundlösungen im oberen Drittel auf. Der Sound wird mit hochwertigen Eindrücken auf breiter Bühne geliefert. Eine Neuheit ist die DTS StudioSound Einstellung, welche unabhängig von dem Realtek Audiotreiber 6.0.1.8219 arbeitet. Auch in Games kann gut geortet werden und der Sound lief immer ohne Ruckler, Kratzen oder sonstigen Störungen.

Fazit

Mit dem ASUS TUF X299 MARK 1 erhält der Kunde ein ausgewogenes dezentes und sehr stabiles Mainboard der Oberklasse. Für Enthusiasten und Liebhaber von Wasserkühlungen ist das Mainboard eine sehr gute alternative zu den meistens sehr teuren High-End-Mainboards. Wer sich mit dem Kunststoff und der dazu gehörigen optischen Versuchung anfreunden kann, ist mit dem TUF MARK 1bestens beraten. Aufgrund des zu kleinen und mageren VRM-Kühlkörpers raten wir Übertaktern von diesem Board ab. Dazu ist die Leistung des Kühlkörpers einfach zu gering. Nur wer einen Monoblock mit der Wasserkühlung für das TUF MARK 1 benutzen will, kann damit auch CPU-Spannungen über der 1,2 Volt Marke den Prozessor übertakten, den die Wertigkeit der Komponenten steht außer Frage.

PRO
+ Starke Features
+ Sehr gute Verarbeitung
+ Optimales Layout
+ Viele Anschlüsse für Lüfter
+ Hoher Sicherheitsstandard
+ Preis trotz Armor und Fortifier nicht überzogen
+ Sehr Stabil

KONTRA
– VRM-Kühlkörper nicht ausreichend
– Kein U.2 Anschluss

Wertung: 9.0/10
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Schlagwörter Asus, Mainboard, mark 1, Motherboard, TUF, X299

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ASUS, Gigabyte und MSI stellen Motherboard BIOS-Updates zur Verfügung

Beitragsautor Von phil.b
Beitragsdatum 15. Januar 2018
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ASUS, Gigabyte und MSI stellen nun Firmware-Updates für eine ganze Reihe von Motherboardmodellen zur Verfügung, die aktuelle Sicherheitsproblematiken beheben sollen.

„ASUS ist sich bewusst, dass die aktuelle Intel Microcode-Version möglicherweise kürzlich identifizierten Sicherheitslücken unterliegt. Wir arbeiten fleißig daran, ASUS-Motherboards zu aktualisieren, die Intel Core Prozessoren der 6., 7. oder 8. Generation oder Intel Core X-Series Prozessoren für X99- und X299-Plattformen unterstützen. Wir empfehlen unseren Kunden, ihre Systeme durch Herunterladen und Anwenden des neuesten BIOS zu aktualisieren, sobald die entsprechende Revision verfügbar ist“, so ASUS in einer Erklärung.

Es existieren zu viele Modelle, um direkt zu jedem einzelnen zu verlinken, aber wenn Sie auf den Link klicken, werden Sie die neueste BIOS-Version finden, die für weit über 100 Modelle verfügbar ist. Vergleichen Sie diese Informationen mit dem neuesten BIOS-Update, das im Support-Bereich der Produktseite Ihres Motherboards angegeben ist.

Gigabyte ist auch sehr fleißig und gibt BIOS-Updates heraus. Das Unternehmen hat eine Seite zusammengestellt, die Motherboards nach Chipsatz aufgliedert und direkte Links zum jeweils neuesten verfügbaren BIOS bereitstellt.

Nachdem Gigabyte über dieses branchenweite potenzielle Sicherheitsproblem informiert wurde, arbeitet Gigabyte an der Entwicklung von Lösungen, um diese Probleme so schnell wie möglich zu beheben. Aktualisierte Software und Firmware sollten in den nächsten Tagen verfügbar sein und werden in den nächsten Wochen veröffentlicht werden“, sagte Gigabyte.

Wenn Sie ein Gigabyte-Motherboard besitzen, klicken Sie hier und anschließend auf Ihren Chipsatz, dann finden Sie Ihr spezifisches Modell, um die neueste Firmware dafür zu erhalten.

Schließlich ist MSI damit beschäftigt, auch BIOS-Updates herauszubringen.

„MSI, einer der weltweit führenden Motherboardentwickler, arbeitet ebenfalls zügig an Lösungen. Um sicherzustellen, dass jedes System, das mit Motherboards der MSI Z370-Serie betrieben wird, funktioniert, haben Intel und MSI rund um die Uhr daran gearbeitet, aktualisierte Mikrocodes vorzubereiten und neue BIOS-Updates zu veröffentlichen, die zum Download zur Verfügung stehen werden“, sagte MSI.

Es handelt sich jedoch nicht nur Z370-Chipsatz-Motherboards. MSI hat eine neue Firmware für mehrere Z270, H270, Z170, B250 und B150 Boards veröffentlicht, die hier eingesehen werden können.

Leider scheint es keine BIOS-Updates für ältere Motherboards und Plattformen zu geben, die aus Performance-Sicht noch relevant wären. Wenn Sie z.B. immer noch eine Core i7-4970K Devil’s Canyon‘-CPU in einem Z97-Chipsatz-Motherboard betreiben, haben Sie vorerst kein Glück, zumindest was ein BIOS-Update betrifft. Es bleibt abzuwarten, ob Motherboardhersteller so weit zurück und darüber hinaus gehen werden.

Quelle: ASUS, Gigabyte And MSI Address Spectre And Meltdown Exploits With Motherboard BIOS Updates | HotHardware

Schlagwörter Asus, BIOS-Updates, Gigabyte, Meltdown, Motherboard, MSI, Spectre, Verfügung

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Intel entfernt Legacy-BIOS-Unterstützung von Motherboard UEFI im Jahr 2020

Beitragsautor Von Seelenwolf
Beitragsdatum 21. November 2017
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Intel unterstützt ihre Motherboard-Partner dabei, die ältere BIOS-Unterstützung von ihrer UEFI-Firmware bis 2020 zu entfernen.

Den im Jahr 2020 erscheinenden Client- und Unternehmensplattformen des Unternehmens fehlt das CSM (Kompatibilitätsunterstützungsmodul), eine Komponente, die UEFI-unbewusste Betriebssysteme ermöglicht. Bootfähige Geräte laufen auf neueren Systemen mit UEFI. Geräte ohne dieses Kompatibilitätsunterstützungsmodul werden mit „UEFI Class 3“ benannt, da diese nur UEFI- oder UEFI-PI-Schnittstellen zur Verfügung stellen.

Dies markiert praktisch das Ende von 32-Bit-Betriebssystemen auf den neueren Computern, da 32-Bit-Windows- und Desktop-Linux-Distributionen ein CSM erfordern. Sie können weiterhin 32-Bit-Software unter 64-Bit-Windows über WoW64-Übersetzungsebenen verwenden. Das Fehlen von CSM betrifft auch Geräte mit 16-Bit-OpROM, wie ältere Netzwerkadapter und ältere RAID-HBAs. Demnächst müssen wir uns auf OS-basierte Programme verlassen, um diese Geräte zu konfigurieren. Neueren Versionen von Windows Secure Boot werden mit UEFI-Geräten der Klasse 3 kompatibel sein. Dies wirkt sich auch auf das Booten aus, wenn Ihr Hauptdisplay an Grafikkarten angeschlossen ist, die älter als 4 Jahre sind (vor etwa 2013 gestartet), denen das UEFI-fähige Video-BIOS fehlt.

Quelle: techpowerup

Schlagwörter Intel, Legacy-BIOS-Unterstützung, Motherboard, uefi

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GIGABYTE stellt das Z370N WIFI Motherboard vor

Beitragsautor Von jamison80
Beitragsdatum 13. November 2017
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GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ein führender Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, stellt das GIGABYTE Z370N WIFI Motherboard vor, das auf dem Intel® Z370-Chipsatz basiert. Das neue Motherboard verfügt über eine starke Leistungsfähigkeit in einem kompakten Design und ist für den PC-Eigenbau ein vielseitiges Motherboard.

Das GIGABYTE Z370N WIFI Motherboard ist für die Unterstützung von Intel® Core Prozessoren der 8. Generation optimiert. Trotz des Mini-ITX-Formfaktors kann dieses Motherboard aus den Intel® Core i7-8700K Prozessoren die maximale Leistung herausholen, da Übertaktungsfrequenzen von 5 GHz und mehr erreicht werden. Dank des Intersil Hybrid-Digital-VRM-Designs gewährleistet dieses Motherboard eine effektive Leistungsverteilung, sodass das GIGABYTE Z370N WIFI auf Höchstniveau arbeiten kann. Außerdem wurden von GIGABYTE über 1000 Speichermodule validiert, um Kompatibilität mit der Unterstützung von XMP-Profilen bis zu einer Frequenz von 4600 MHz bei Übertaktung zu gewährleisten.

Die RGB Fusion-Technologie verleiht den Z370N WIFI Motherboards ein unglaubliches Maß an Stil und Anpassbarkeit. Mit der Unterstützung von bis zu 300 digitalen LED-Leisten mit 5 V oder 12 V kann der Nutzer mit diesem Motherboard jeder Leiste einzeln Farbe und Helligkeit zuweisen und somit außergewöhnliche Beleuchtungskonfigurationen erschaffen.

Vielseitigkeit ist ein wesentlicher Aspekt des GIGABYTE Z370N WIFI Motherboards. Seine kompakte Größe ermöglicht kleinere Builds mit einer Fülle an Funktionen sowie die Verwendung in zahlreichen Nutzerkonfigurationen. Das funktionsreiche hintere Panel macht das Motherboard mit einer Konnektivität sowohl über Dual Intel GbE mit cFossSpeed als auch Dual Band 802.11ac Intel Wireless noch vielseitiger. Außerdem verfügt es über sieben USB 3.1-Anschlüsse der 1. Generation, von denen einer ein USB Type-C™-Anschluss ist. Das Motherboard unterstützt zudem eine seltene, aber sehr wertvolle Verzweigungsfunktion, bei der der PCIe-Steckplatz mit 16 Lanes optimal ausgelastet wird. Mithilfe einer Riser-Karte kann der Steckplatz zu mehreren Steckplätzen umfunktioniert werden und Erweiterungsanforderungen der Nutzer erfüllen.

Dank des Dual-M.2-PCIe-NVMe-Designs können auch in einem Motherboard mit so einem kleinem Formfaktor schnelle Speicherlösungen verwendet werden, wobei jeder Steckplatz eine Bandbreite bis zu 32 Gb/s für schnelle Datenübertragungen bietet. Mit RAID-Fähigkeit und dem Leistungspotenzial von zwei NVMe-SSDs an einem M.2-Steckplatz wird dieses Motherboard den Ansprüchen der Nutzer an die Speicherleistung auf jeden Fall gerecht. Der Nutzer kann darauf vertrauen, dass die Speicher dank der Thermal Guard-Funktion des M.2-Steckplatzes sicher gekühlt und vor wärmebedingter Drosselung geschützt sind.

Die riesige Auswahl an Bildschirmausgängen auf der Rückseite des GIGABYTE Z370N WIFI bietet unverfälschte Bilder über drei 4K-Ultra-HD-Bildschirme. Dieses Motherboard verfügt über einen DisplayPort, der Videos mit hohem Dynamikbereich (High Dynamic Range, HDR) und HDMI 2.0a bietet. Für das ultimative Filmerlebnis sorgen die HDR-Funktion für Videos und die Unterstützung des Kinoformats 21:9. Das GIGABYTE Z370N WIFI erfüllt auf jeden Fall die Unterhaltungsansprüche derjenigen, die nach immersiven Konfigurationen mit drei 4K-Monitoren suchen.

Schlagwörter Gigabyte, Motherboard, WiFi, Z370N

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GIGABYTE stellt das X399 DESIGNARE EX Motherboard vor

Beitragsautor Von jamison80
Beitragsdatum 30. Oktober 2017
1 Kommentar zu GIGABYTE stellt das X399 DESIGNARE EX Motherboard vor

Taipei, Taiwan, 27. Oktober 2017 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ein führender Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, gab die Markteinführung des neuen X399 DESIGNARE EX Motherboards bekannt. Mit Funktionen wie Smart Fan 5 und RGB Fusion sowie Unterstützung für den leistungsstarken AMD Ryzen™ Threadripper™ Prozessor ist das X399 DESIGNARE EX Motherboard besonders auf Content Creator ausgerichtet, die auf ihre Arbeit stolz sind.

Das äußerliche Design des Motherboards ist ein Kunstwerk für sich und strotzt vor Ästhetik. Es hat eine schwarze Platine, ein silbernes Gehäuse und ein anpassbares Akzent-PCH-Overlay. Das DESIGNARE-Logo und die elegante Beschriftung sind auf dem Overlay aufgedruckt, das mit der RGB Fusion APP beleuchtet werden kann und dem Motherboard damit seinen einzigartigen, kraftvollen Stil verleiht.

Ganz und gar optimiert für die monströse Power des AMD Ryzen™ Threadripper™ zeigt das X399 DESIGNARE EX Motherboard außergewöhnliche Leistungsfähigkeit. Der AMD Ryzen™ Threadripper™ ist mit seinen 16 Kernen und 32 Threads einer der leistungshungrigsten Prozessoren auf dem Markt. Um eine so starke CPU mit Strom zu versorgen, vereint das Design der Motherboards vergoldete Polymerkondensatoren mit 8 Pins und 4 Pins. Das digitale VRM-Design auf Serverniveau mit PowIRstage™ der 3. Generation gewährleistet einen effektiv regulierten Stromfluss innerhalb der Motherboards.

Die beeindruckende Grafikleistung ist eines der wesentlichen Merkmale der X399 DESIGNARE EX Motherboards. 48 PCIe-Lanes der 3. Generation sowie die Unterstützung für 4-Wege AMD CrossFire™ und 4-Wege NVIDIA^® SLI ermöglicht die Nutzung von Konfigurationen mit mehreren Grafikkarten. Das Motherboard ist so ausgelegt, dass es designorientierte Grafikkarten wie NVIDIA^®Quadro^® und AMD Radeon™ Pro GPUs in vollem Umfang unterstützt. Selbst bei diesen strengen Leistungsanforderungen können diese Karten nahtlos in das X399 DESIGNARE EX Motherboard implementiert werden – für 3D-Leistung in hoher Qualität sowie größeres Design und stärkere Rendering-Funktionen.

Die Speicherleistung ist bei jedem speziell für Content Creator entwickelten Motherboard ein entscheidender Faktor. Das X399 DESIGNARE EX verfügt über drei M.2-Steckplätze für NVMe PCIe x4 mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 32 Gb/s und ermöglicht somit eine spitzenmäßige Speicherleistung. Diese leistungsstarken Speichergeräte sind durch M.2 Thermal Guard geschützt. Dies minimiert die Wirkungen der Wärmedrosselung und hält die Speichergeräte um bis zu 20 °C kühler. Das Motherboard unterstützt kostenlos NVMe RAID mit bis zu 7 NVMe-SSDs – eine Seltenheit selbst bei Motherboards mit starker Speicherleistung.

Außerdem bietet die Technologie Smart Fan 5 die perfekte Lösung zum Kühlen eines derartig leistungsstarken Motherboards. Die Temperaturen in kritischen Bereichen des Motherboards können überwacht und Temperaturgrenzen können festgelegt werden, damit der PC innerhalb sicherer Temperaturbereiche arbeitet. Außerdem kann die Lüftergeschwindigkeit eingestellt werden, um die Effizienz zu erhöhen und unerwünschte Lüftergeräusche zu minimieren.

Die Technologie RGB Fusion passt hervorragend zum X399 DESIGNARE EX Motherboard und verwöhnt mit unglaublich peppigem Stil. Mit Onboard-LEDs und der Unterstützung für externe Lichtleisten mit 5 Volt oder 12 Volt hat der Nutzer die Möglichkeit, das Motherboard oder sogar das Gehäuse mit großartigen Leuchteffekten zu versehen. Designer und Enthusiasten können die RGB Fusion Technologie des Motherboards gleichermaßen nutzen, um mit selbst kreierten Leuchtmustern ihren einzigartigen künstlerischen Stil auszudrücken.

Das Motherboard verfügt über zwei Intel^® GbE-LAN-Anschlüsse, Intel^® Dual Band Wireless 802.11ac-Konnektivität mit cFosSpeed, Unterstützung für Vier-Kanal-DDR4, einen USB 3.1 Header vorn, USB DAC-UP 2, Q-Flash Plus und vieles mehr. Das X399 DESIGNARE EX Motherboard hat alles, was ein Content Creator sich wünscht, um Inhalte von höchster Qualität zu produzieren.

Hier erhalten Sie weitere Infos zum GIGABYTE X399 DESIGNARE EX Motherboard:
https://www.gigabyte.com/Motherboard/X399-DESIGNARE-EX-rev-10#kf

Schlagwörter DESIGNARE EX, Gigabyte, Motherboard, X399

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Gigabyte startet MW51-HP0 Workstation Motherboard

Beitragsautor Von phil.b
Beitragsdatum 4. September 2017
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GIGABYTE hat ein neues Motherboard angekündigt und an die Workstation-Nutzer gerichtet, das GIGABYTE MW51-HP0 Xeon-W (Basin Falls) Motherboard. Die Single-Socket-Plattform „Basin Falls“ für Workstations bietet eine Fülle von I / O-Optionen, darunter mehrere PCIe-Lanes zur Unterstützung von Grafik-, Speicher- und USB-Optionen sowie direkte SATA- und USB-Ports.

GIGABYTEs neues Xeon Skylake-W Motherboard nutzt die volle Komplementierung von 48x PCIe Lanes. Es kann bis zu 4 x GPU-Karten oder mehrere x8- und x16-Zusatzkarten unterstützen. Auch die Ingenieure von GIGABYTE haben schnelle SATA- und USB-Optionen entworfen. Diese basieren auf PCIe-Verbindungen, welche zu einer massiv flexiblen Workstation-Platine führen.

„GIGABYTE ist gut gerüstet, um flexible und qualitativ hochwertige Lösungen für alle Segmente des Motherboard-Marktes zu bieten“, sagte Etay Lee, GM, GIGABYTE. „Mit einer Fülle von Erfahrungen aus Consumer Boards bis hin zu Cloud- und HPC-Implementierungen, ist GIGABYTE gut aufgestellt, um die spezifischen Bedürfnisse von Workstation-Nutzern zu erfüllen.“

I / O Optionen
Intels neue Generation Xeon ‚Skylake-W‘ ist eine Single-Socket-CPU, die 48 PCIe-Lanes aus der CPU und 16 weitere PCIe-Bahnen aus dem Chipsatz zur Verfügung stellt. GIGABYTE hat diese genutzt, um ein featurereiches Board zu schaffen, das einen echten Leistungsschub in Grafiken und mehrere Konnektivitäten durch Add-On-Card-Sockets gewährleistet.

Dieses Board verfügt über 8x USB 3.0 Ports, plus 2x USB 3.1 (Type-A und Type-C), integriert auf der Rückseite des Boards mit den Dual 1GbE Ports. Das Board wird auch um einen VROC-Port ergänzt, um RAID für NVMe-Speicher an Bord zu ermöglichen.

Das ist nur der Anfang
Dieses Motherboard ist GIGABYTEs erstes Angebot auf der neuesten „Basin Falls“ Skylake-W-Plattform von Intel. Das ist die offizielle Erklärung, die direkt aus der Pressemitteilung kopiert wurde. Das bedeutet, dass wir in Zukunft mehr Xeon Skylake-W SOHO-Boards von der Firma erwarten können.

MW51-HP0 Feature-Highlights

Intel Xeon W-Serie Prozessor Familie
Intel C422 Express Chipsatz
Quad-Kanal RDIMM / LRDIMM DDR4, 8 x DIMMs
Intel VROC bereit
ASMedia 2142 USB 3.1 Gen 2 USB Controller
Realtek ALC1150 HD Audio-Codec
2 x GbE LAN Anschlüsse (Intel I210)
8 x SATA III 6Gb / s Ports von C422, unterstützt SATA DOM
2 x SATA III 6Gb / s Anschlüsse von Marvell 88SE9172 Controller
Ultra-Fast M.2 und U.2 mit PCIe Gen3 x4 Schnittstelle
4 x Full Speed PCIe Gen3 x16 Slots; insgesamt 7 x Erweiterung PCIe x16 Steckplätze

Quelle: Gigabyte Launches MW51-HP0 Workstation Motherboard | eTeknix

Schlagwörter Gigabyte, Motherboard, MW51-HP0, Workstation