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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS PRIME X299 Edition 30 im Test


Etwas besonderes schauen wir uns heute mit dem ASUS PRIME X299 EDITION 30 an. Dabei handelt es sich um ein Mainboard, welches zum 30. Firmen Jubiläum vorgestellt wurde. Das Mainboard bietet einige spannende Features, die das Mainboard hervorheben soll. Um welches es sich genau handelt, schauen wir uns im Detail an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen und anschauen des Videos.

 

 

 


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.



Verpackung, Inhalt, Daten, Details, Praxis



Fazit
Das High-End-Mainboard ASUS PRIME X299 EDITION 30 bietet einige Besonderheiten. Das ist unter anderem Thunderbolt 3, die sehr gute Spannungsversorgung und das weiß-schwarze Design des Mainboards. Einen Nachteil sehen wir ganz klar bei den USB-Anschlüssen. Unserer Meinung nach reicht es nicht, nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zu verbauen, auch wenn diese in Typ-C daherkommen, was wir sehr gut finden. Vor allem die vier USB 2.0 finden wir in dieser Preisklasse nicht angebracht. Wir hätten uns mindestens noch zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse am Backpanel gewünscht und den Preis von 670€ empfinden wir auch als zu teuer. Wir müssen aber auch berücksichtigen, dass das Thunderbolt 3 viel Platz am Backpanel benötigt. Insgesamt vergeben wir 9.4 von 10 Punkten und damit erhält das ASUS PRIME X299 EDITION 30 Mainboard unsere Empfehlung.

Pro:
+ Sehr gute Spannungsversorgung
+ Gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Drei M.2-Slots
+ Zwei M.2-Kühler
+ Viele Anschlüsse für das Frontpanel
+ Design
+ Verarbeitung
+ Acht SATA-Anschlüsse
+ Sieben Lüfteranschlüsse + sechs mit Extension Card
+ Sehr umfangreicher Lieferumfang
+ Externes Display im Lieferumfang
+ Thunderbolt 3
+ Zwei Netzwerk-Anschlüsse
+ Internes WiFi-Modul


Kontra:
– Zu wenig USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
– Preis



Wertung: 9.4/10

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ASUS ROG Strix X570-I Gaming – Mini-ITX in Perfektion

Nachdem wir uns schon das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT angeschaut haben, werfen wir heute einen Blick auf das ASUS ROG STRIX X570-I Gaming, dass im Vergleich zum IMPACT nochmal etwas kleiner ist. Bei dem X570-I Gaming handelt es sich um ein Mini-ITX Mainboard und somit die kleinste Bauform die es mit einem X570-Chipsatz gibt. Mit einem Preis von 290€ richtet sich das Mainboard an Gamer die einen kleinen Gaming-PC zusammenstellen möchten und nicht auf hochwertige Hardware verzichten wollen. Wir sind schon sehr gespannt, wie sich das ROG STIRX X570-I Gaming im Praxis-Einsatz schlägt und welche Spannungsversorgung verwendet wird. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen und anschauen des Videos.


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​


Verpackung, Inhalt, Details & Praxis


Fazit
Das ASUS ROG STRIX X570-I GAMING hat dafür, dass es im Mini-ITX Formfaktor ist, einiges zu bieten. Dank der guten Spannungsversorgung und dessen Kühlung ist es ohne Probleme möglich einen 12-Kerner oder 16-Kerner darauf zu betreiben. In unserem Test waren die Temperaturen selbst in einem ITX-Gehäuse ohne Gehäuselüfter in einem grünen Bereich. Des Weiteren waren die Lüfter für die VRM- und Chipsatzkühlung nicht aus dem System herauszuhören. Natürlich kann das Mainboard dank X570-Chipsatz auch auf alle Vorteile dessen zurückgreifen und unterstützt daher auch PCI-Express 4.0. In den zwei vorhandenen M.2-Slots können wir den neuen Standard auch nutzen. Allerdings bietet nur einer der M.2-Slots einen Kühler. Hier hätten wir uns einen Kühler mehr gewünscht, allerdings ist das aufgrund der Bauform nicht ohne weiteres möglich. Ein kleines Kontra ist für uns auch, das nur vier USB 3.2 Gen2 am Backpanel zur Verfügung stehen. Alleine ein Prozessor der dritten RYZEN-Generation bietet schon die Möglichkeit vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bereitzustellen. In Kombination mit dem Chipsatz wären es 12. Daher verstehen wir hier die Entscheidung nur vier zu verbauen nicht. Dennoch konnte uns das ASUS ROG STRIX X570-I GAMING überzeugen und erhält daher von uns 9.3 von 10 Punkten. Damit erhält es auch unsere klare Empfehlung.


Pro
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Slots
+ Lautstärke der verbauten Lüfter
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Nur ein M.2-Kühler
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
– Kein USB 3.2 Gen2 Anschluss für das Frontpanel
– Preis





Wertung: 9.2/10

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BIOSTAR bringt das neue Mini-ITX X470NH Mainboard auf den Markt

BIOSTAR, ein führender Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Speichergeräten, ist stolz darauf, mit dem BIOSTAR X470NH einen neuen Mini-ITX-Formfaktor für seine AMD-Sockel-AM4-Produktreihe ankündigen zu können.

Das X470NH wurde als Grundlage für den idealen kompakten HTPC für Heim- und Büroangestellte entwickelt, die nach einem leistungsstarken und dennoch diskreten System suchen. Auf diesem können sie ihre täglichen Aufgaben ausführen oder ein sicheres NAS aufbauen. Ohne die PC-Spieler zu vergessen, bietet das X470NH Übertaktungsmöglichkeiten. Damit kann die Leistung verbessert werden und den Benutzern den nötigen Vorsprung verschaffen, um immer einen Schritt voraus zu sein.

Das BIOSTAR X470NH mit AMDs X470-Chipsatz und AMD AM4-CPU-Sockel unterstützt die neuesten 7-nm-Prozessoren der 3. Generation von AMD. Für einen kompakten Mini-ITX ist das X470NH mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, die mit den größeren Boards mithalten können. Darunter USB 3.1 Gen1-Unterstützung (5 Gbit / s), die schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten und Unterstützung für eine Vielzahl von Peripheriegeräten bietet. Auf der Rückseite befindet sich eine PCI-e M.2 Schnittstelle mit 32 Gbit / s für eine verbesserte Systemreaktivität. HDMI- und ein VGA-Anschluss werden uns als Monitor-Schnittstellen geboten. Darüber hinaus können Gamer mit dem integrierten Realtek GbE LAN ohne Verzögerungen von einer Netzwerkumgebung profitieren. Die Speicherunterstützung ist auf 32 GB begrenzt und unterstützen übertaktbaren DDR4-Speicher mit bis zu 4000 MHz.

Quelle: Techpowerup

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AsROCK X570 Taichi – Ist das Taichi eine Kampfansage?

Diesmal schauen wir uns ein X570-Mainboard von AsROCK an, das X570 TAICHI. Zu einem Preis von 280€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen.

 


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASRock für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 


Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das AsROCK X570 TAICHI kommt in einer Verpackung mit einer für das TAICHI typischen Design daher. Wir erkennen an der Verpackung schon, was wir vom Mainboard-Design erwarten können. Auf der Rückseite finden wir wie immer die Features und Besonderheiten des X570-Mainboards aufgelistet.


 

In der Verpackung finden wir neben dem Mainboard das Zubehör. Neben dem Handbuch finden wir auch Schrauben zur Befestigung der M.2-SSDs, SATA-Kabel und Verlängerungen für RGB-Streifen oder RGB-Lüfter.


Technische Daten

Hersteller, Modell AsROCK X570 TAICHI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, TDP-Limit: 105W  
VRM 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: ISL69147 (7-Phasen)  
PowerStages CPU 12x 50A SIC634  
PowerStages SoC 2x 50A SIC634  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4666 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 1x PCIe 4.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/1x SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2, 1x USB-A 3.2 Gen2, 6x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN, 5x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter/Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 1x RGB-Header 3-Pin, AMD Fan LED Header  
Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), 2 xClear-CMOS-Button (intern, extern), USB BIOS Flashback (extern),  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Audio-Abdeckung, Chipsatz)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)  

 

Details, Praxis (Video)



Fazit

Das AsROCK X570 TAICHI bietet einige Vorteile des AMD X570-Chipsatzes. So kann es auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen und bietet damit an den M.2- und PCI-Express-Slots die doppelte Bandbreite als Mainboards mit PCI-Express 3.0. Optisch ist das X570 TAICHI auch sehr ansprechend, allerdings ist das auch eine Geschmackssache. Die Verarbeitung der Kühler ist AsRock auch sehr gut gelungen. Bei der Spannungsversorgung und derer kann das TAICHI auch glänzen, auch wenn es hier nicht so gut ist wie die bisher getesteten X570-Mainboards. Der Preis ist dafür aber niedriger.
Bei den internen Anschlüssen für SSDs ist das X570-Mainboard von AsRock sehr überzeugend, da es acht SATA-Anschlüsse und drei M.2-Slots bietet. Leider sieht es bei den Anschlüssen am I/O-Backpanel nicht so gut aus. Hier verbaut AsROCK nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Wir sind der Meinung das sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse die bessere Wahl gewesen wären, vor allem in Betrachtung was alles möglich ist mit der X570 Plattform in Kombination mit einer Zen2-CPU. Ein weiterer Nachteil ist natürlich der Preis, der unserer Meinung, nach bei allen X570-Mainboards zu hoch ist.
Neutral bewerten wir die Position des Chipsatzkühlers und den nicht erreichten Boost-Takt von 4.6GHz. Die Position des Chipsatzkühlers kann ein Nachteil sein, war es in unserem Fall aber nicht, da der Kühler nicht laut war. Mit einer größeren Grafikkarte die auch mehr Abwärme produziert kann das allerdings anders aussehen. Bezüglich des Boost-Takts wird es demnächst ein BIOS-Update geben, womit der angegebene Boost-Takt erreicht werden sollte.

Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ drei M.2-Slots (mit Kühler)
+ acht SATA-Anschlüsse
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers

NEUTRAL:
* schlechte Position des Chipsatzlüfters
* maximaler Boost-Takt von 4.6GHz wird nicht erreicht

Kontra:
– Nur zwei USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis

 
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ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT – Mini-DTX ist zurück

Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ist eins der wenigen Mini-DTX Mainboards auf dem Markt. Vor allem, wenn wir das Ganze auch noch mit AMDs X570 Chipsatz haben möchten ist die Auswahl sehr begrenzt bzw. ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT das Einzige. Ob trotz der kleinen Bauweise Einschränkungen bei der Spannungsversorgung und der Kühlung derer und des Chipsatzes eingehen müssen, schauen wir uns in diesem Test sehr genau an.

 
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des/der Testmuster/s.​
 
 


Verpackung, Inhalt, Daten
 
Verpackung

 

Mit einem Preis von 400€ ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ein wahres Enthusiasten Mainboard. Das erkennen wir auch an der Verpackung, die dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero sehr ähnelt. Sie ist in einem typisch auffallenden Rot gestaltet auf der wir Features und Besonderheiten auf der Rückseite finden.


Lieferumfang



Bei einem Preis von 400€ erwarten wir etwas mehr an Lieferumfang als bei günstigeren Mainboards. Im Lieferumfang enthalten ist, neben der WIFI-Antenne, SATA-Kabel, Verlängerungen für RGB-Streifen, ROG-Sticker und natürlich auch die Schrauben für die M.2-Montage. Da die M.2-SSDs auf der SO-DIMM.2 Karte verbaut werden müssen, liegt diese selbstverständlich auch im Lieferumfang dabei.


Technische Daten

Hersteller, Modell ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller: Digi+ ASP1405i (8-Phasen)  
PowerStages CPU 8x 70A TDA21472  
PowerStages SoC 2x 70A TDA21472  
RAM 2x DDR4 DIMM, dual PC4-38400U/DDR4-4800 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 4.0 x16, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242, DIMM.2)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2(X570), 3x USB-A 3.2 Gen2 (X570), 2x USB-A 3.2 Gen2 (CPU), 2x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 3x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x ASUS Node  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor, 1x Durchfluss-Sensor  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)  
Buttons/Switches Power-Button (intern), 2x Reset-Button (intern), Reset-Button (extern), SafeBoot-Button (intern), Retry-Button (intern), Clear-CMOS-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (intern), USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220/ASUS SupremeFX), DAC (ESS ES9023P)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, Seite rechts und auf SO-Dimm.2 Karte  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre  
 
 
Details & Praxis




Fazit

Mit einem Preis von 400€ richtet sich das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ganz klar an Entusiasten. Der Preis ist unserer Meinung nach sehr hoch, allerdings wird uns auch einiges dafür geboten. Neben den Vorteilen, die uns der X570-Chipsatz bietet, ist das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT optisch sehr ansprechend gestaltet und auch sehr gut verarbeitet. Aufgewertet wird das Mainboard unter anderem auch von der verbauten Backplate, die neben der Stabilität auch die Kühlung der Spannungsversorgung verbessert. Den größten Teil der Kühlung übernimmt der PCH- und VRM-Kühler auf der Vorderseite, der auf zwei 30mm-Lüfter zurückgreifen kann. Beide Lüfter waren in unserer Konfiguration nicht störend und nur wahrnehmbar, wenn die restlichen Lüfter des Systems deaktiviert sind. Neben der Spannungsversorgung und des Chipsatzes werden auch Kühler für M.2-SSDs geboten, die auf der SO-DIMM.2 Karte verschraubt sind. Ohne diese Karte können wir keine M.2-SSDs verbauen und es stehen uns auch nur drei Lüfteranschlüsse zur verfügung. Mit der SO-DIMM.2 Karte können wir auf fünf Lüfteranschlüsse zurückgreifen. Wie bei fast allen X570-Mainboards die wir von ASUS getestet haben, bietet auch das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT zahlreiche USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Am I/O-Backpanel sind sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Ein weiterer USB 3.2 Gen2 Anschluss steht auf dem Mainboard für das Frontpanel bereit. Falls wir kein Netzwerkkabel nutzen können, können wir auf das integrierte W-LAN-Modul zurückgreifen.
Unserer Meinung nach ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT eine klare Empfehlung der Spitzenklasse, da es zurzeit das Einizige X570-Mainboard im Mini-DTX Formfaktor ist und für die geringe Baugröße einiges bietet. Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT erhält von uns 9.6 von 10 Punkten.

Pro
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Lautstärke der verbauten Lüfter
+ sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ zwei M.2-Kühler
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Für M.2-SSDs muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Für zusätzliche Lüfter muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis


 


Wertung: 9.6/10

Herstellerseite
Preisvergleich
 
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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI – Stark genug für RYZEN 9 3900X?

Diesmal schauen wir uns das X570 GAMING PRO CARBON WIFI von MSI an. Mit einem Preis von 250€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.



Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI lässt erkennen, das sich das Mainboard an Gamer richtet. Nicht zu übersehen ist der Schriftzug „X570“ mit dem MSI ganz klar deutlich machen möchte, dass es sich um ein X570-Mainboard handelt. Auf der Verpackung wirbt MSI mit einigen Features und hebt einige Design Entscheidungen hervor.


Lieferumfang

 

Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör. Darin enthalten sind die Schrauben für die M.2-SSDs, eine Treiber-CD, SATA-Kabel und einige Verlängerungen für RGB-Streifen. Selbstverständlich ist auch die WIFI-Antenne im Lieferumfang enthalten.


Technische Daten

Hersteller, Modell MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (5+1), PWM-Controller: IR35201 (8-Phasen)  
PowerStages CPU 10x 56A Ubiq QA3111n6n  
PowerStages SoC 2x 56A Ubiq QA3111n6n  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 32x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo  
Anschlüsse intern 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x Corsair-RGB-Header, 1x LED-Header 2-Pin  
Buttons/Switches USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Seite rechts)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler  

 

Details, Praxis (Video)


Fazit

Das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON bietet mit PCI-Express 4.0 eine zukunftssichere Schnittstelle und bietet auch die Unterstützung von M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 Standard. Beides wird unteranderem vom X570-Chipsatz geboten. Dazu wird allerdings ein RYZEN-Prozessor der 3. Generation benötigt. Des Weiteren gefällt uns auch das Design gut. Wir finden nur, dass einer der Spannungswandlerkühler nicht ins Bild passt. Diese Beurteilung hängt allerdings vom persönlichen Geschmack ab. Die M.2- und der Chipsatz-Kühler sind MSI sehr gut gelungen. Beide M.2-Slots, die mit vier PCI-Express 4.0 Lanes angebunden sind, haben einen passiven Kühler. Die Lautstärke des Chipsatzkühlers hat uns sehr gut gefallen, da hier der verbaute Lüfter sich nicht gedreht hat und damit auch keine Lautstärke erzeugt. Vor allem die Position von dem Chipsatzlüfter hat MSI sehr gut gewählt. Wer keine Lust auf ein Netzwerkkabel hat, kann das interne WIFI-Modul nutzen, das bei belieben, auch entfernt werden kann.
Leider sind auf dem MPG X570 GAMING PRO CARBON nur sechs SATA-Anschlüsse verbaut, allerdings dürfte das für die meisten Käufer ausreichend sein. Die Spannungsversorgung und die Kühlung derer könnte besser sein. Wir haben maximal 105 °Celsius gemessen mit einem AMD RYZEN 9 3900X. Hier könnte es je nach Einstellung und Gehäusebelüftung zu Problemen kommen, wenn ein RYZEN 9 3950X verbaut wird. Auch wenn dieser die gleiche TDP wie ein RYZEN 9 3900 hat, könnte die Stromaufnahme und damit auch die Hitzeentwicklung bei den Power Stages höher sein.
Leider sind auch nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Das könnte in Zukunft, vor allem wenn das Mainboard länger verbaut sein soll, zu Engpässen bei der Datenübertragung sorgen. Das stört uns vor allem, da wir Wissen das die Kombination aus RYZEN 3000 CPU und X570-Chipsatz mehr USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bietet. Zuletzt müssen wir noch den Preis von 250€ kritisieren. Wie bei allen X570-Mainboards empfinden wir diesen als zu hoch. Der Vorgänger kostet im Vergleich nur 180€ und somit ist das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON 70€ teurer.
Trotz der negativen Punkte überwiegen die Vorteile die das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON liefert. Somit erhält es unsere Empfehlung und eine Bewertung von 8.9 von 10 Punkten.


Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei M.2-Slots (mit Kühler)
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ Chipsatzkühler gut positioniert

NEUTRAL:
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* Spannungsversorgung könnte besser sein
* Kühlung der Spannungsversorgung

Kontra:
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis




Wertung: 8.9 /10

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ASUS ROG Strix X570-E Gaming im Test – Das X570 Gaming Mainboard unter der Lupe

Bei dem ASUS ROG STRIX X570-E Gaming handelt es sich, wie der Name schon sagt um ein Mainboard mit X570-Chipsatz und ist somit für die neuen AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ausgelegt. Neben PCI-Express 4.0 bietet es zusätzlich noch einige interessante Features, auf die wir in diesem Test eingehen werden. Aktuell ist es für 330€ verfügbar und siedelt sich somit im höheren Preissegment ein und ist im Vergleich zum Vorgänger deutlich teurer. Im Vergleich zum zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI ist es allerdings etwas günstiger. Welche Unterschiede es zwischen den beiden Modellen gibt und ob der Preis gerechtfertigt ist, schauen wir uns jetzt an.

 

 
An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Auf der Verpackung ist schon das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming, was uns im Inneren erwartet, zu sehen. Des Weiteren erkennen wir an der Gestaltung der Verpackung, dass das Mainboard Gamer als Zielgruppe anvisiert und auch eine RGB-Beleuchtung eine Rolle spielt. Auf der Rückseite erwarten uns einige Angaben wie die Spezifikationen und Features die ASUS hervorheben möchte.


Inhalt

 

In der Verpackung befindet sich neben dem Mainboard auch ein zahlreicher Lieferumfang.


Im Lieferumfang befindet sich:

  • 4 x SATA 6Gb/s-Kabel
  • 1 x M.2 Screw Package
  • 1 x Supporting DVD
  • 1 x Strix door hanger
  • 1 x ROG Strix stickers
  • 1 x Kabelbinder
  • 1 x Wi-Fi Antenne
  • 1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen(80 cm)
  • 1 x Verlängerungskabel für adressierbare LED-Streifen
  • 1 x Thermistor Kabel
  • 1 x ROG Thank you card

 

Daten

Hersteller, Modell ASUS, ROG RAMPAGE EXTREME OMEGA
Formfaktor ATX
Sockel Sockel AM4
CPU (max.) AMD RYZEN 9 3900X
Chipsatz X570
Speicher DDR4 4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)
/3600(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/
2666/2400/2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Dual-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (CPU)
1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (Chipsatz)
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 4.0 x16 (1x x16 oder 2x x8)
2 x PCIe 4.0 x16 (x4)
2 x PCIe 4.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x PCH-Lüfter
1 x CPU-Lüfter
1 x optionaler CPU-Lüfter
2 x Gehäuselüfter
1 x AIO Pumpenanschluss
1 x W_PUMP+ Anschluss
1 x M.2-Lüfteranschluss
1 x AAFP Anschluss
1 x SPI TPM Header
2 x adressierbare RGB-Streifen
2 x AURA RGB-Streifen
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen 1
1 x USB 3.1 Gen 2
8 x SATA 6Gb/s Anschlüsse
1 x Front-Panel-Audio-Anschluss (AAFP)
1 x Node Anschluss
1 x Systempanel Anschluss
1x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
1 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
1 x RJ-45-Anschlüsse (2.5 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

 

Der X570-Chipsatz



Im Vergleich zum x470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und damit ist die Fertigung etwas größer, da x470 in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet, sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren bietet die höhere Bandbreite die Möglichkeit, die USB-Geschwindigkeit zu erhöhen. So ist beim X570 USB 3.2 Gen2 integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s an Bandbreite zur CPU möglich. Somit wurde der Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Maximal sind auch 15 Watt möglich. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung.


Details

 

Optisch wirkt das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming im Vergleich zum Vorgänger dem ROG STRIX X470-E Gaming deutlich hochwertiger. Das liegt zum großteil an der verbesserten I/O-Blende, dem größeren Spannungswandler-Kühler und einem zusätzlichen M.2-Kühler. Das X470-E Gaming hat nur einen M.2-Kühler wobei das X570-E Gaming zwei hat. Etwas unnötig finden wir den STRIX Schriftzug auf der Rückseite, dieser kostet unnötig Geld, ist im verbauten Zustand nicht zu sehen und erhöht den Preis den wir für das Mainboard bezahlen.



Am unteren Ende des Mainboards befinden sich neben der Diagnose-LED die USB-Anschlüsse für das Frontpanel. Dabei handelt es sich um zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Möchten wir USB 3.2 Gen2 nutzen, so müssen wir den USB 3.2 Gen2 Anschluss zwischen den SATA-Anschlüssen und den DDR4 Slots benutzen. Insgesamt bietet das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming vier Anschlussmöglichkeiten für RGB-LEDs, wovon zwei für adressierbare LEDs sind. Zwei von vier RGB-LED-Anschlüssen befinden sich direkt unter dem untersten M.2-Slot.




Insgesamt stehen uns drei PCI-Express-x16 Slots zur Verfügung. Die beiden oberen Slots sind über den Prozessor angebunden und bieten jeweils acht PCI-Express 4.0 Lanes, sofern zwei Grafikkarten verwendet werden. Wird nur eine Grafikkarte im ersten Slot benutzt, ist dieser mit sechzehn Lanes angebunden. Der unterste PCI-Express-x16-Slot ist mit vier Lanes angebunden und bietet wie die zwei vorhandenen PCI-Express-x1-Slots PCI-Express 4.0. Alle drei Slots sind über den X570-Chipsatz angebunden. Möchten wir PCI-Express 4.0 nutzen, so benötigen wir bei allen PCI-Express-Slots einen AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur. ACHTUNG! Bei den AMD RYZEN 3200G und 3400G handelt es sich um APUs mit Zen+ Architektur. Dementsprechend unterstützen diese kein PCI-Express 4.0.


 

Für M.2-SSDs stehen uns zwei M.2-Slots zur Verfügung. Um die M.2-SSDs zu verbauen, müssen wir die Blende des Chipsatzkühlers und den jeweiligen Kühler des M.2-Slots entfernen. Auch bei der Montage des Mainboards müssen wir die Blende entfernen, da wir ansonsten nicht die Schraube in der Mitte des Mainboards verschrauben können. Den oberen Kühler des M.2-Slots müssen wir allerdings nicht entfernen, da hier eine Aussparung für die Montage des Mainboards vorhanden ist.


 

Neben zwei M.2-SSDs können wir acht weitere SSDs oder Festplatten über SATA anschließen. Hier hat sich etwas getan, da es zu X470 Zeiten meistens nur sechs SATA-Anschlüsse waren. Auf dem zweiten Bild erkennen wir den zuvor schon erwähnten USB 3.2 Gen2 Anschluss für das Frontpanel.




Wie bei vielen ASUS Mainboards wird auch hier auf eine Supreme FX S1220A gesetzt. Diese bietet insgesamt acht Audio-Kanäle.





Wie auch beim zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, bietet auch das ROG STRIX X570-E Gaming ein sehr gut ausgestattetes I/O-Panel. Dank des X570-Chipsatzes können wir auf sieben USB 3.2 Gen2 Type-A Anschlüsse und einen USB 3.2 Gen2 Type-C Anschluss zurückgreifen. Alle USB-Anschlüsse bietet somit 10 GBit. 10GBit sind 1250 MB/s und somit bieten die vorhandenen USB-Anschlüsse ausreichend Potenzial für zukünftige USB-Sticks oder externe Festplatten die diese Geschwindigkeit bieten können. Des Weiteren finden wir am I/O-Panel zwei LAN-Anschlüsse mit 1GBit und 2.5GBit. Der 2.5GBit LAN-Anschluss wird von einem Realtek Controller bereitgestellt. Zusätzlich zu den zwei LAN-Anschlüssen steht uns noch ein integriertes W-LAN Modul bereit. Um dieses nutzen zu können, müssen wir die im Lieferumfang enthaltene WLAN-Antenne anschließen. Für Boxen, Kopfhörer oder einen Verstärker finden wir fünf 3.5mm Klinkenanschlüsse und einen optischen SPDIF-Anschluss. Sofern wir eine APU nutzen, können wir auf einen HDMI 2.0 und einen DisplayPort 1.4 Anschluss zurückgreifen.


Teardown

 

Auch in diesem Test werfen wir wieder einen genauen Blick auf die Hauptplatine. Damit das möglich ist, müssen wir alle Blenden und Kühler entfernen. Entfernen können wir die I/O-Blende, die Blende des Chipsatzkühlers, die M.2- und den Spannungswandlerkühler. Wie wir am Spannungswandlerkühler sehen können, verbindet eine Heatpipe die zwei Kühlelemente miteinander. Der Spannungswandlerkühler bietet etwas weniger Angriffsfläche für durchströmende Luft im Vergleich zum Kühler des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, allerdings dürfte dieser dennoch mehr als ausreichend sein.


 

Unter dem Chipsatzkühler befindet sich der X570-Chipsatz. Diese sind über ein Wärmeleitpad miteinander verbunden. Beim Tausch gegen Wärmeleitpaste sollte man auf den Abstand zum Chip achten. Allerdings ist der Tausch des Mediums, welches die Wärme übertragt nicht nötig. Zu der Lautstärke des Chipsatzkühlers kommen wir später noch.


Spannungsversorgung



Nachdem wir alles entfernt haben, können wir einen Blick auf die Hauptplatine werfen. Sehr interessant ist hier vor allem die Spannungsversorgung. Insgesamt sind 16 Power Stages / MOSFETs auf dem X570-E verbaut. Beim Blick auf das Foto wird uns klar, dass es sich hier um kein normales Mainstream Mainboard handelt.


 

Wie wir anhand der von uns erstellten Bilder erkennen können, setzt ASUS beim X570-E Gaming auf sechs Spannungsphasen für die CPU und zwei für die SOC. Gesteuert werden diese von einem Digi+ ASP1405i PWM-Controller, bei dem es sich um einen umgelabelten Infineon IR35201 handelt. Dieser kann insgesamt acht Spannungsphasen steuern. Bei den Power Stages für die CPU handelt es sich um IR3555 von Infineon und somit um dieselben wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Anders als beim CROSSHAIR VIII Hero setzt das X570-E Gaming bei den Power Stages für die SOC auf IR3553 anstatt IR3555. Die durchschnittliche Leistung der IR3553 ist mit 40 Ampere etwas geringer als die 60 Ampere der IR3555. Allerdings sind die zwei Spannungsphasen für die SOC mit vier IR3553 Power Stages ausgestattet anstatt zwei IR3555 beim Crosshair VIII Hero. Dementsprechend ist die Spannungsversorgung der SOC beim STRIX X570-E Gaming besser. Wir würden sogar so weit gehen und sagen, dass diese sogar überdimensioniert ist. Das Gleiche gilt auch für die CPU Spannungsversorgung, die mit insgesamt sechs Spannungsphasen und je Spannungsphase mit zwei Power Stages aktiv ist. Doppler kommen hier nicht zum Einsatz. Stattdessen setzt ASUS auf den gleichzeitigen Betrieb zweier Power Stages pro Phase und nennt das Ganze Teamed Power Stages. Der Nachteil dieses Aufbaus ist, dass der Stromverbrauch etwas höher ist, da pro Phase immer zwei Power Stages aktiv sein müssen. Allerdings handelt es sich hier nur um einen geringeren Mehrverbrauch, der im Desktop Bereich zu vernachlässigen ist. Ein kleiner Nachteil des X570-E gegenüber des CROSSHAIR VIII Hero sind die 5K Spulen, da das CROSSHAIR VIII 10K Spulen hat. Das wird aber unserer Meinung nach nur ein Nachteil bei extremen OC mit LN2 sein. Um die Spannungsversorgung mit Strom zu beliefern, steht uns ein 8-Pin und ein 4-Pin EPS Anschluss bereit. Hier wird nur der 8-Pin EPS Anschluss benötigt, da dieser 384 Watt bereitstellen kann und das mehr als ausreichend für alle RYZEN CPUs sein sollte. Selbst der RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen wird den zweiten EPS Anschluss nur unter extremen Bedingungen benötigen.

Praxis

UEFI

 

Das UEFI des ASUS ROG STRIX X570-E ist ASUS ROG typisch aufgebaut und gleicht sehr dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen, die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Performance erreichen.


 

Unter Advanced (Erweitert) finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü für das Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.




Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen, ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot nutzen möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG STRIX X570-E Gaming Galerie.


Benchmarks
Chipsatz Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots

 

Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir wie im Test des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero eine AMD RADEON RX 5700XT in den untersten PCI-Express-Slot und verbauen vier SSDs. Zwei der SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unigine Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 2500 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke liegt unter 24 dB(A) und ist somit etwas leiser als beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachten, wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2600 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Leider lesen die aktuellen Tools noch nicht die Temperatur des Chipsatzes aus. Allerdings dürfte bei den gemessenen niedrigen Drehzahlen klar sein, dass dieser nicht zu heiß ist. Wir müssen darauf hinweisen, dass sich das Verhalten des Chipsatzkühlers auch anders verhalten kann. Sobald wir eine größere Grafikkarte verbauen kann sich das negativ auf die Temperaturen und Lautstärke des Chipsatzkühlers auswirken. Wird eine Triple Slot Grafikkarte im ersten Slot verbaut, so ist der Chipsatzkühler vollständig verdeckt und dementsprechend wird es für den Chipsatzkühler schwieriger den Chipsatz zu kühlen. Des Weiteren kann die Grafikkarte den Chipsatzkühler zusätzlich aufheizen.


Overclocking



Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen Konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.
Aufpassen müssen wir aktuell auch noch bei einigen Tools, die die Sensoren auslesen, so gibt es je nach Tool Auslesefehler. AIDA zeigt uns zum Beispiel eine CPU-Spannung von 1.1 Volt an, wobei 1.32 Volt anliegen. CPU-Z zeigt den korrekten Wert an und HW -Info auch.


Temperatur Spannungsversorgung


Etwas überrascht sind wir über die Temperatur der Spannungsversorgung. Die von uns gemessene Kühler Temperatur liegt bei 47 °Celsius und ist somit etwas kühler als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Es ist insofern überraschend, da der Kühler des CROSSHAIR VIII Hero etwas mehr besser gestaltet ist und die Spannungsversorgung auch etwas besser ist. Wir gehen davon aus, dass unteranderem die Positionierung der Power Stages für die SOC hier entscheidend ist. Diese sind etwas anders Positioniert als beim CROSSHAIR VIII Heru und bietet eine Phase mehr. Dementsprechend entsteht hier keine Abwärme, wenn die CPU-Kerne belastet werden. Da bei den Teamed Power Stages immer zwei Power Stages aktiv sind, scheint es so, dass das CROSSHAIR VIII Hero auch etwas mehr Abwärme produziert, da eine Phase mehr aktiv ist als beim X570-E Gaming. Nichtsdestotrotz sind die Temperaturen beider Mainboards in einem sehr guten Bereich und bieten mehr als ausreichend Potenzial für AMDs RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen.


Fazit

Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming bietet eine Vielfalt an Features und ist aktuell ab 330€ erhältlich. Wie auch beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet das X570-E Gaming dank des X570-Chipsatzes viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse und PCI-Express 4.0. Des Weiteren kommt eine mehr als ausreichende Spannungsversorgung zum Einsatz, die unserer Meinung nach auch etwas überdimensioniert ist was allerdings in Zukunft von Vorteil sein kann. Entwarnung können wir bei der Lautstärke des Chipsatz-Lüfters geben, dieser war in unserem Test nicht aus dem System herauszuhören. Dank des PCI-Express 4.0 Standards ist auch die Bandbreite der PCI-Express-Slots und der USB-Anschlüsse die über den Chipsatz angebunden sind gestiegen, allerdings wird dafür ein AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur benötigt. Überrascht waren wir etwas von den Temperaturen der Spannungsversorgung, da diese etwas kühler ist als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming erhält von und 9.7 von 10 Punkten und hat somit unsere klare Empfehlung, auch wenn der Preis etwas geringer sein könnte.


Pro
+ PCI-Express 4.0
+ viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ acht SATA-Anschlüsse
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Kühler
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis

 

Wertung: 9.7/10

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BIOSTAR Racing X570GT Micro-ATX-Motherboard

BIOSTAR hat seine AMD X570-Chipsatz-Motherboard-Familie mit dem Micro-ATX Racing X570GT erweitert.

Das Board wird mit sofort einsatzbereiter Unterstützung für Ryzen-Prozessoren der 3. Generation ausgeliefert und verfügt über eine PCI-Express-Gen-3.0-Konnektivität. Die Stromversorgung erfolgt über eine Kombination aus 24-poligem ATX und einem einzelnen 8-poligen EPS-Stromanschluss. Ein einfaches 4 + 3-Phasen-VRM bereitet die Stromversorgung für den SoC auf und es fehlt sogar die Kühlung über den MOSFETs. Zu den Erweiterungsoptionen gehören ein PCI-Express 4.0 x16- und zwei PCI-Express 4.0 x1-Steckplätze.

Die Speicherkonnektivität des Racing X570GT umfasst einen M.2-22110-Steckplatz mit PCI-Express 4.0 x4- und SATA 6-Gbit / s-Lanes. Die Anzeigeausgänge umfassen HDMI und D-Sub. Die integrierte Sound-Onboard-Lösung verfügt über einen Realtek ALC887 CODEC der Einsteigerklasse. Die Netzwerkverbindung des Boards besteht aus einem 1-GbE-Schnittstelle, die von einem Realtek RTL8111H PHY gesteuert wird.

Die USB-Konnektivität umfasst vier 5-Gbit / s-USB 3.1-Anschlüsse auf der Rückseite. Weitere zwei zusätzliche 5-Gbit / s-Anschlüsse sind über den Header zu erreichen. Das Unternehmen gab keine Preisangaben bekannt, aber das Racing X570GT könnte eines der günstigsten AMD X570-Motherboards sein. Vielleicht sogar das günstigste aller kommenden X570er.

Quelle: Techpowerup

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BIOSTAR aktiviert PCIe Gen 4 offiziell auf seinen Motherboards der AMD 400-Serie

BIOSTAR hat die PCI-Express-Gen-4.0-Unterstützung (offiziell) für vier Sockel-AM4-Motherboard-Modelle, die auf den AMD X470- und B450-Chipsätzen basieren, über BIOS-Updates aktiviert.

Mit dem aktualisierten BIOS können Sie PCI-Express 4.0-Grafikkarten im obersten PCI-Express x16-Steckplatz und im M.2 NVMe-Steckplatz, der direkt mit dem AM4 SoC verbunden ist, verwenden. Die mit dem Chipsatz verdrahteten Erweiterungssteckplätze sind weiterhin auf PCIe gen 2.0 beschränkt. Für PCI-Express 4.0 benötigen Sie einen Ryzen „Matisse“ -Prozessor der 3. Generation. Zu den Motherboards, die über BIOS-Updates PCIe gen 4.0-Unterstützung erhalten, gehören das AB45C-M4S (B450MH), das AB35G-M4S (B45M2), das AX47A-A4T (X470GT8) und das AX47A-I4S (X470GTN). Die Links führen zu den BIOS-Image-Dateien auf der BIOSTAR-Website, die Sie auf eigenes Risiko verwenden.

Quelle: Techpowerup

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

Biostar A10N-8800 im Test

Das Biostar A10N-8800 ist ein kompaktes ITX Mainboard auf dem sich bereits ein AMD FX-8800P Prozessor mit integrierter AMD Radeon R7 Grafik befindet. Auch die sonstige Ausstattung des Mainboards kann sich durchaus sehen lassen. Wie genau diese Ausstattung aussieht und wo wir den Anwendungsbereich sehen – das und mehr erfahrt ihr nun in unserem Test.

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Bevor wir mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner Biostar für die freundliche Bereitstellung des Testmusters bedanken.​



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das Biostar A10N-8800 kommt in einer dunklen Verpackung. Auf deren Front sind Modellbezeichnung, Herstellerlogo und ein Hinweis auf den verbauten Prozessor untergebracht. Auf der Rückseite sind einige der Features abgebildet und beschrieben.


Inhalt

 

Der Inhalt ist sauber in mehreren getrennten Bereichen untergebracht. Obenauf liegen die kurze Bedienungsanleitung und der Datenträger mit den Treibern. Weiter finden wir noch zwei SATA Kabel, das I/O Shield und schließlich das Mainboard im Lieferumfang.


Daten

Technische Daten – A10N-8800
Chipsatz
Prozessor
Kerne/Takt
TDP
AMD Carrizo
AMD FX-8800P
4 Kerne / 2,1 bis 3,4 GHz
15 Watt
Unterstützer Arbeitsspeicher
Anzahl Slots
Unterstützte Kapazitäten
Dual Channel DDR4 2133(OC) MHz
2 x DDR4 DIMM RAM Slot
non-ECC 512MB/ 1/ 2/ 4/ 8/ 16 GB DDR4 Module
Integrierte Grafik AMD Radeon R7 Graphics
Interne Anschlüsse 2 x SATA3 (6Gb/s)
1 x M.2 Key M 16Gb/s (für SATA & PCIe SSD)
1 x USB 3.1 Gen1 Header
1 x USB 2.0 Header
1 x Front Audio Header
1 x Front Panel Header
1 x CPU Lüfter Anschluss
1 x System Lüfter Anschluss
1 x Serial Port Header
1 x 4-Pin Power Anschluss
1 x 24-Pin Power Anschluss
1 x Clear CMOS Header
1x PCIe 3.0 x16 Slot
Externe Anschlüsse 1 x PS/2 Maus
1 x PS/2 Tastatur
2 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
1 x HDMI 1.4
1 x VGA Anschluss
1 x LAN Anschluss
3 x 3,5 mm Audio-Klinke-Anschluss
LAN Realtek RTL8111H – 10/100/1000Mb/s
Abmessungen Mini ITX, 17 cm x 17 cm (B x L)


Details



Das Biostar A10N-8800 ist werkseitig mit einem AMD FX-8800P ausgestattet. Der Prozessor ist verlötet und verfügt über 4 Kerne (zwei Excavator-Module), die mit einem Standard-Takt von 2,1 GHz takten und einen Boost von bis zu 3,4 GHz erreichen. Im Prozessor ist auch gleich der für die Grafik zuständige Prozessor integriert. Dabei handelt es sich um eine AMD Radeon R7 Grafik, welche über 512 Shadereinheiten bzw. 8 Compute Cores sowie einen Speichercontroller verfügt. Gekühlt wird der Prozessor durch einen kleinen Aluminium-Kühler der über einen entsprechend kleinen Lüfter mit frischer Luft versorgt wird.

Links neben dem CPU Sockel befinden sich der Anschluss für den Lüfter des Kühlers sowie der 4-Pin-Stromanschluss. Rechtsseitig sind der USB 3.1 Header der ersten Generation sowie der USB 2.0 Header, gefolgt vom 24-Pin-ATX Stromanschluss untergebracht. Zudem sind hier auch die beiden SATA 3 Anschlüsse und Front Panel als auch COM Header zu finden.

Unten ist der PCIe 3.0 x16 Slot angeordnet. Über diesen sind ein weiterer 3-Pin Lüfter Anschluss, der Front Audio Header sowie der M.2 Steckplatz für eine SSD zu finden. Im oberen Bereich des Mainboards verfügt es über zwei Slots für normalen Desktop DDR 4 Speicher.


Praxis

Testsystem



Das Biostar A10N-8800 verbauen wir in einem kleinen Chieftech BU-12B Gehäuse. Das ist für den Einsatz zusammen mit ITX Board vorgesehen und bringt ab Werk auch direkt ein kompaktes Netzteil mit sich. Als Arbeitsspeicher kommen zwei 4 GB G.SKILL Ripjaws V DDR 4 Ram-Riegel zum Einsatz. Weiter verbauen wir eine Plextor M8SeGn M.2 SSD und eine herkömmliche 3,5“ Festplatte mit einer Kapazität von 500 GB. Auf dem System installieren wir ein aktuelles Windows 10 mit allen nötigen Updates und Treibern.


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CPU-Z bestätigt noch einmal das, was wir aus der Dokumentation entnehmen konnten. Ein AMD FX 8800P, der mit vier Kernen und vier Threads angegeben wird und eine TDP von 15 Watt aufweist. Im normalen Betrieb läuft dieser mit einem Takt von 2,9 GHz. Der Arbeitsspeicher wird vom Board etwas eingebremst, da das Mainboard den Takt der Speicherriegel nicht unterstützt. Bei unserem Testsystem kommen insgesamt 8 GB an Arbeitsspeicher zum Einsatz, davon sind allerdings 2 GB für die, im Prozessor enthaltene, Grafiklösung zugesichert. Dies ist eine Einstellung von uns, ab Werk werden nur 256 MB Speicher abgezweigt – die von uns gewählten 2 GB stellen das Maximum dar.


Benchmarks

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Im Cinebench R20 CPU Benchmark erreicht der verbaute AMD FX-8800P 583 Punkte im Multicore- und 212 Punkte im Singlecore-Test. Bedenken wir in welcher Preisspanne wir uns mit diesem Mainboard befinden, so ist der Wert durchaus positiv zu sehen.


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Auch die CPU-lastigen Physics-Tests fallen entsprechend aus. Die CPU Leistung liegt etwa auf dem Niveau eines Intel Core i3-5010U. So stehen für typische Office- und Internet-Anwendungen, aber auch anspruchsvollere Software und leichtes Multitasking ausreichende Leistungsreserven bereit.


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Wir testen das System auch mit dem AnTuTu Benchmark. Ursprünglich für Smartphones und Tablets gedacht, testet dieser seit einiger Zeit auch Windows Systeme. Er ist fünf Funktionsbereiche gegliedert und testet die Leistung von Prozessor, Grafik, Arbeitsspeicher und Speicher. Das Mainboard mit dem von uns verbauten Komponenten eignet sich am besten für den Einsatz im Office-Betrieb, als Mediacenter, zum Internet surfen und für Casual Games oder Spiele, die schon etwas älter sind.


 

Den M.2 Slot testen wir mit zwei verschiedenen SSDs. Zum einen mit einer Plextor EX1-128 – einer SATA SSD mit einer Kapazität von 128 GB und einer XMG GAMMIX S11 Pro – einer reinrassigen NVMe M.2 SSD mit 512 GB Kapazität. Das Biostar A10N-8800 kommt mit beiden gut zurecht und stellt uns die volle Leistung zur Verfügung. Neben dem M.2 Slot verfügt das Mainboard aber auch noch über zwei SATA3 Anschlüsse, so dass der Speicherplatz noch weiter erweitert werden kann. Auch der Anschluss eines optischen Laufwerks wäre so möglich.


Temperaturen & Laustärke

Zwar ist die TDP des AMD FX-8800P mit nur 15 Watt angegeben, aber dennoch erreicht der kleine Prozessor beachtliche Temperaturen. Nur mit der werkseitig montierten Kombination aus Kühler und Lüfter erreichen wir schon bei der Durchsicht des BIOS eine Temperatur von 76 Grad. Steigern können wir dies, wenn wir das System etwa 15 Minuten mit StressMyPC belasten. Dieses lastet Prozessor und dessen Grafik völlig aus. Dabei messen wir in der Spitze eine Temperatur von 88 Grad, wobei der Prozessor auf den Turbotakt nicht mehr hält und stattdessen beim Grundtakt von 2,1 GHz verbleibt. Dabei dreht der sehr kleine Lüfter auf dem Kühler auch komplett aus und erreicht dabei eine Lautheit von 40 dBA. Im Idle und beim Arbeiten in Office-Programmen ist der Lüfter dagegen kaum zu hören. Fügen wir zum System einen Gehäuselüfter hinzu, so können wir den Geräuschpegel und die Temperaturen mess- und hörbar verbessern.


Stromverbrauch

Mit dem Brennenstuhl Primera-Line Energiemessgerät PM 231 E messen wir die Stromaufnahme des Systems. Im Ilde zieht das gesamte System gerade einmal 20 Watt aus der Steckdose. Unter Volllast messen wir einen Verbrauch von 45 Watt.


Fazit

Das Biostar A10N-8800 ist derzeit ab 81,84 € im Handel erhältlich. Für einen vollständigen PC benötigt der Nutzer außer einem Gehäuse, RAM und Speicher nicht mehr viel und so kann ein kostengünstiges System gebaut werden. Hauptsächlich dürfte dieses System vor allem im Bereich Office und Multimedia seine Anwendung finden. Eine Spieletauglichkeit ist (bis auf bei einigen alten Titeln) kaum gegeben, auch wenn der Hersteller das Mainboard mit einer guten 3D Mark 11 Performance bewirbt. Das Mainboard bietet die Grundausstattung an internen und externen Anschlüssen. Wir wünschen uns an dieser Stelle auch USB 3.1 an der Rückseite und zwei weitere SATA3 Anschlüsse. Wir vergeben unsere Empfehlung für Sparfüchse, denen die Leistung ausreicht und vergeben 7 von 10 Punkten.

Pro:
+ M.2 Slot
+ PCIe 16x
+ DDR 4 RAM
+ USB 3.1 Gen1 Header
+ VGA & HDMI Ausgänge
+ Niedriger Strombedarf

Kontra:
– Lauter Lüfter
– Nur 2x SATA3
– Keine externe USB 3.1 Anschlüsse

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Wertung: 7/10
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