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GIGABYTE veröffentlicht das Z390 AORUS XTREME Motherboard

Beitragsautor Von Paradox.Delta
Beitragsdatum 25. Oktober 2018
1 Kommentar zu GIGABYTE veröffentlicht das Z390 AORUS XTREME Motherboard

Taipeh, Taiwan, 25. Oktober 2018 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, hat kürzlich das neue Flaggschiff seiner Motherboard-Sparte, das Z390 AORUS XTREME veröffentlicht. Ausgestattet mit der höchsten Zahl an Power Phasen unter allen Z390 Motherboards auf dem Markt, verfügt das neue Highend-Motherboard von AORUS über ein 16-Phasen Digital IR VRM Design und modernste Kühltechnologie für ein optimales Energie- und Hitze-Management, um das ganze Overclocking-Potential der neuen 8-Kern Intel® Core™ i9 9900K Prozessoren entfesseln zu können. Während das Z390 AORUS XTREME hervorragend für Gaming geeignet ist, hat es im Hinblick auf Leistung noch deutlich mehr zu bieten. Durch Features wie dem fortschrittlichen Power-Design und der herausragenden Kühlung, Triple M.2 Thermal Guards, HI-FI Audio, einem featurereichen I/O, zwei Type-C™ ThunderBolt™ 3 Schnittstellen und 10 GbE LAN ist das Z390 AORUS XTREME das ultimative Hochleistungs-Motherboard. Zudem bietet es zahlreiche weitere beeindruckende Technologien für Power-Management, Hitzeabgabe, Netzwerk-Konnektivität, Audio-Qualität und mehr.

Die neuen 8-Kern Intel® Core™ i9-9900K Prozessoren basieren auf 14nm Technologie und unterstützen LGA 1151 Sockel. Die Motherboards der GIGABYTE Z/H/B 300 Serien sind vollständig kompatibel mit den neuen Prozessoren und ideal für Overclocking geeignet. Das 16-Phasen Digital IR VRM Design sorgt in Kombination mit Solid Pin Anschlüssen nicht nur für eine extrem stabile Energieversorgung, sondern reduziert auch die beim Overclocking oder unter hoher Systemlast entstehende Wärme, um zu verhindern, dass sich Überhitzung negativ auf die Leistung auswirkt. Die automatische Phase Balance Technologie reguliert dabei zum einen die Auslastung der 16 Phasen des Power Designs und reduziert zum anderen die Arbeitsfrequenz des VRM Controller Chips, um den Energieverbrauch und die Hitzeentwicklung der PWM zu minimieren. Durch diese Lösung werden die Effizienz, Haltbarkeit und Lebensdauer signifikant erhöht. Darüber hinaus kommen auch zwei der gefeierten GIGABYTE Kupfer-PCBs mit vergrößertem Bereich für die CPU Stromversorgung zum Einsatz. Dies sorgt nicht nur für eine stabilere Energieversorgung, sondern reduziert auch die Hitze, die beim Overclocking oder unter hoher Systemlast entsteht, um Probleme mit der Energieversorgung oder hitzebedingte Leistungsabfälle zu verhindern.

Durch ihre im Vergleich zu herkömmlichen Kühlkörpern dreimal größere Oberfläche zur Hitzeabgabe, optimiert die Fins-Array Technologie die Wärmeableitung bei den Z390 AORUS XTREME Motherboards. GIGABYTE verbessert dabei die Direct Touch Heatpipe Technologie durch die Verwendung von 4 Heatpipes zum verbesserten Hitzetransfer. Die ersten beiden Heatpipes des frontseitigen PCBs haben direkten Kontakt mit der PowIRstage und den Induktoren, während die beiden anderen Heatpipes ein exklusives Design mit vergrößerter Kontaktfläche zu den Komponenten auf der Rückseite des PCBs nutzen. Die Integration einer Nanocarbon beschichteten Baseplate ermöglicht dabei einen noch besseren Hitzetransfer zu den Kühlkörpern, wodurch die Temperatur rund um das Power Design reduziert wird. Das VRM nutzt ein LAIRD Wärmeleitpad mit einer Dicke von 1,5mm, um die Kontaktfläche zwischen VRM und Kühlkörper zu vergrößern, die Hitzeableitung extrem zu steigern und die Auswirkungen von Überhitzung auf die Systemperformance zu minimieren.

Die Nanocarbon Baseplate mit überlegener Hitzeableitung verleiht dem Z390 AORUS XTREME zusätzliche Stabilität, um ein Verbiegen des PCB zu verhindern und gleichzeitig Nutzer beim Einbau vor scharfkantigen Bauteilen auf der Rückseite zu schützen. Abseits des ansprechenden Designs und der einfachen Installation, bietet die integrierte I/O-Abdeckung hervorragenden Schutz für die zahlreichen Anschlüsse auf der Rückseite, wie USB 3.1 Gen 2, Netzwerk-Ports, Audio- und andere Anschlüsse. Durch die Power-, Reset BIOS (Clear CMOS) und weitere Buttons ist die Problembehebung für den Nutzer noch einfacher geworden. Das Z390 AORUS XTREME setzt auf ein 90° Design der 24 Solid Pin Stromanschlüsse, was nicht nur zu einer extrem coolen Optik führt, sondern auch einen verbesserten Airflow und daraus resultierend eine bessere Kühlung des Systems ermöglicht. Metall-Klammern an den Pin Steckern sorgen für zusätzliche Stabilität und helfen Beschädigungen beim Ein- und Ausstecken der Kabel zu verhindern.

Zahlreiche Features des Motherboards wurden speziell dafür entwickelt, um es Nutzern zu ermöglichen, die ganze Leistung der neuen Intel® CoreTM i9-9900K Prozessoren voll auszuschöpfen. Durch das CPU-Upgrade im BIOS und das Auto Tuning des APP Centers wird Overclocking für Nutzer noch einfacher. Für eine noch umfangreichere und präzisere Kontrolle des Overclockings bietet das Z390 AORUS XTREME zusätzlich ein OC Touch Panel. Durch die leicht zu verwendenden Regler können Nutzer essentielle Prozessor-Faktoren unkompliziert steuern und die BCLK Frequenz in Schritten von 1MHz oder 0,1 MHz präzise festlegen. Egal ob sich der Nutzer im BIOS Screen eines DOS oder Windows® Systems befindet, können die Änderungen an der Frequenz ohne einen Neustart des Systems festgelegt und angewendet werden. So können Nutzer schnell und einfach die Leistung ihres Systems optimieren und die maximale Taktrate ihres Prozessors ermitteln. Zusätzlich erlaubt es der exklusive OC Button vordefinierte Overclocking Konfigurationen anzuwenden, um so auch weniger erfahrenen Nutzern eine Übertaktung ihres Systems zu ermöglichen. Darüber hinaus können Nutzer über die OC-Touch Funktion leichter die idealen Overclocking Einstellungen ihres Prozessors austesten. Dabei informiert der eingebaute Spannungsmesser den Nutzer jederzeit über die Stromspannung der einzelnen Komponenten und macht das Übertakten so noch komfortabler.

Das Z390 AORUS XTREME verfügt über drei eingebaute PCIe Slots, um Nutzern eine 2-Way SLI und 3-Way CrossFire Konfiguration und damit zusätzliche 3D Performance zu ermöglichen. Die zusätzliche Grafik-Leistung sorgt für ein noch immersiveres und unterhaltsameres Gaming-Erlebnis. Die exklusive GIGABYTE Ultra-Durable PCIe Abdeckung ist aus einem einzigen Stück rostfreiem Stahl gefertigt und verbessert mit doppelter Verschlussklammer die Stabilität der PCIe Slots, sodass auch schwere Grafikkarten nicht zu einem Verbiegen der Slots führen. Die Solid Pin Buchsen des eingebauten PEG sorgen für eine unabhängige, zusätzliche Stromversorgung der PCIe Slots, sodass die Grafikkarten zuverlässiger mit der benötigten Energie versorgt werden. Das Triple PCIe Gen3 x4 M.2 Layout des Z390 AORUS XTREME Motherboards verfügt über Thermal Guards und Dual-Mode SATA M.2 Slots, und erlaubt es Nutzern ein RAID 0/1 oder RAID 5 System zu bauen und die Vorteile der verbesserten Speicher-Leistung und Konsistenz der Datenspeicherung voll auszuschöpfen.

Das GIGABYTE Z390 AORUS XTREME verfügt über AQUANTIA 10 Gigabit Ethernet, Intel® Gigabit Ethernet, und das Gigabit übertreffende Intel ® CNVi 802.11ac 160MHz 2×2 WIFI um Nutzer in den Genuss einer blitzschnellen Verbindung mit vielseitigen Netzwerk-Konfigurationen kommen zu lassen, sowie die Nutzung von Ethernet und WIFI ermöglicht. Die neue Antenne mit ultra-hoher 4dBi Verstärkung unterstützt dabei nicht nur 2,4GHz und 5GHz WIFI Frequenzen, sondern bietet auch eine doppelt so hohe Signalstärke im Vergleich zu herkömmlichen Antennen. Durch die magnetische Basis und das Dual-Antennen Design der Smart Antenna Technologie kann das Gerät auf magnetischen Oberflächen angebracht werden und aus verschiedenen Winkeln nach einem WIFI Signal suchen. Dies vereinfacht die optimale Positionierung der Antenne und wirkt Problemen mit einem zu schwachen WIFI Signal entgegen, wodurch die Netzwerk-Konnektivität des Motherboards noch flexibler genutzt werden kann.

Neben überwältigender Leistung und High-Speed Konnektivität, bietet das GIGABYTE Z390 AORUS XTREME außerdem zwei eingebaute USB Type-C™ Thunderbolt™ Schnittstellen, die nicht nur USB 3.1 Gen 2 unterstützen, sondern auch Übertragungsraten von bis zu 40Gbps ermöglichen. Nutzer können so bis zu 6 Geräte sowie ein Display über eine einzelne Verbindung verketten und High-Speed Datentransfer und ultrahohe Auflösungen in einem nutzen.

Audio-Qualität auf professionellem Level gehört ebenfalls zu einem der herausragendsten Features der AORUS Motherboards und da macht das Z390 AORUS XTREME keine Ausnahme. Das Motherboard verfügt über eine Kombination aus ALC1220-VB high-SNR Audio Codec mit professionellen Audio-Komponenten wie ESS SABRE DAC und hochwertigen Audio-Kondensatoren, um Nutzern Sound auf Studio-Niveau zu bieten. Dabei werden die Tonspuren der linken und rechten Kanäle unabhängig voneinander verarbeitet und die Verwendung der neuen Burr-Brown High Quality Audio OP AMPs mit Signal-Verstärkung macht den Sound noch klarer und immersiver. Egal ob in hitzigen In-Game Matches oder beim Genuss von Multimedia-Inhalten, Nutzer genießen stets die herausragende Audio-Qualität eines HI-FI Sound Systems.

Auch die RGB Fusion Technologie hält mit dem Z390 AORUS XTREME erneut Einzug und sorgt für Unterstützung von digitalen LED Strips und brandneuen Licht-Konfigurationen. Die LED Beleuchtung des Motherboards ist dabei unaufdringlich, elegant und strahlt einen Hauch von Luxus aus. RGB Fusion verleiht dem Z390 AORUS XTREME ein ästhetisches Flair und gibt Nutzern neue Möglichkeiten zur Individualisierung und Synchronisierung der LED Beleuchtung des Systems und der Peripherie. Ein aufregendes, neues Feature ist der AORUS RGB Fan Commander, der die Kontrolle von Beleuchtungsmustern und der Lüftergeschwindigkeit von externen Geräten ermöglicht. Nutzer können bis zu 8 Lüfter, 8 digitale LED Strips und 8 RGB LEDs anschließen, und den ganzen Glanz von RGB Fusion mit erweiterten Individualisierungsoptionen und verbesserter Wärmeabgabe genießen.

Die intelligente, exklusive GIGABYTE Lüftersteuerung Smart Fan 5 kehrt ebenfalls zurück. In Kombination mit Smart Fan 5, bieten die neuen Technologien noch vielfältigere Optionen für Wasserkühlungen. Gleichzeitig können Nutzer durch die Fan Stop Technologie festlegen, dass sich die Lüfter automatisch abschalten, sobald die Temperatur des Systems unter einen bestimmten Wert fällt und wieder anlaufen, sobald er überschritten wird. Dies spart zum einen Energie und reduziert zum anderen die Betriebsgeräusche der Lüfter, für die ideale Balance aus Kühlleistung und Lautstärke. Die verbesserte, intelligente Smart Fan 5 Lüftersteuerung überwacht zudem die GPU Temperatur und ermöglicht es Nutzern, diese stets im Blick zu behalten. Dank dieser exzellenten Kühllösung sind lästige FPS-Einbrüche durch Überhitzung der GPU während rasanten Gaming-Matches kein Problem mehr.

Die GIGABYTE Z390 AORUS XTREME Motherboards bieten die modernsten Technologien und nutzen die gefeierten GIGABYTE Ultra-Durable Komponenten für zusätzliche Haltbarkeit. Außerdem kommen All-Solid Kondensatoren und ein digitales Power Design mit intelligenter Lüfter-Kontrolle zum Einsatz für eine effiziente und energiesparende Kühlung des Systems. Die Motherboards bieten beeindruckende Leistung und Haltbarkeit für die ideale Nutzererfahrung und sind zudem energiesparend und umweltfreundlich.

Schlagwörter AORUS XTREME, Gigabyte, Motherboard, Z390

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EVGA – mögliches Z390 DARK Motherboard?

Beitragsautor Von Seelenwolf
Beitragsdatum 2. Oktober 2018
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Mit dem Launch des B360 Micro-Motherboards, der Vorstellung der NVLink-Bridges und einem Vorgeschmack dessen, was das Z390 DARK-Motherboard des Unternehmens sein könnte, welches auf professionelle Overclocker abzielt, war bei EVGA in den letzten 48 Stunden viel los.

K | ngp | n hat dieses Teaser-Bild des Boards auf Social Media geteilt und ein Sockel-LGA1151-Motherboard enthüllt, welches wie ein LN2-Overclocker-Traum aussieht – Speicherplätze nördlich der CPU-Sockel, CPU VRM nach Westen und Süden und Strom aus eine Kombination von 24-poligem ATX und zwei 8-poligen EPS-Steckverbindern, die nach Osten abgewinkelt sind. Ein Cluster von 7-Segment-LED-Anzeigen zeigen Diagnosecodes. Die Designer scheinen sich für eine teure 8 ~ 10-Lagen-Platine entschieden zu haben, die reich an Kupfer ist.

Wir werden mehr über diese Schönheit erfahren, wenn die Z390-Plattform diesen Monat startet.

Quelle: techpowerup

Schlagwörter Dark, EVGA, Motherboard, Z390

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 im Test

Beitragsautor Von BlackSheep
Beitragsdatum 2. September 2018
5 Kommentare zu GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 im Test

Das X299 AORUS Gaming 7 gehört bei GIGABYTE zu Mainboards der Oberklasse und bringt jede Menge Features mit sich. So verfügt es zum Beispiel über fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze und auch drei M.2-Schnittstellen sowie acht SATA 6GBit/s Anschlüsse. Dazu gesellen sich fünf USB-3.1-Gen2- und jeweils sechs USB-3.1-Gen1- und USB-2.0-Schnittstellen. Für den Netzwerkbereich hat das X299 Gaming 7 zweimal Gigabit-LAN und auch ein WLAN- und Bluetooth-Modul zu bieten. Was das Mainboard darüber hinaus zu bieten hat werden wir euch auf den folgenden Seiten zeigen.

Bevor wir nun mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Das X299 AORUS Gaming 7 kommt in einem opulenten und hochwertig verarbeiteten Karton. Auf der Vorderseite finden sich das Hersteller- sowie das Modelllogo, die Modellbezeichnung und eine Abbildung des für diese Serie typischen, stilisierten Falkenkopf. Im Unteren Bereich werden einige Features in Form von Icon dargestellt. Die Rückseite ist prall gefüllt mit Abbildungen diverser Mainboard Regionen und den dazu passenden Beschreibungen. In der Unteren, linken Ecke ist die Tabelle mit den technischen Daten untergebracht. Viele Aufdrucke auf der Verpackung wirken metallisch und wechseln teilweise je nach Lichteinfall ihre Farbe.

Die Verpackung lässt sich einfach aufklappen und gibt dann den Blick auf das Mainboard frei. Zum Schutz befindet es sich in einer antistatischen Folie und ist rundum von schwarzem Schaumstoff umgeben. Die Oberseite wird von einem durchsichtigen Deckel aus Kunststoff bedeckt. Unterhalb des Mainboards befindet sich ein weiterer Karton. Auf diesem Karton liegt ein Bogen mit einigen AORUS-Aufklebern, die der Nutzer nach Lust und Laune platzieren kann. Auf Aufkleber zum Markieren von Kabeln sind dabei. Im Karton unter diesem Aufkleber-Bogen ist der restliche Lieferumfang enthalten.

Inhalt

Neben dem Mainboard befindet sich noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

I/O Shield
WLAN Antenne
2x Klett-Kabelbinder
3x Kabel für diverse RGB Geräte
2x Temperatursensoren
SLI HB Brigde
G-Connector
Klemme für Antenne
2x SATA Kabel mit graden Steckern, Gewebeummantelt
2x SATA Kabel mit abgewinkelten Steckern, Gewebeummantelt
Schraube für M.2 SSD
Bedienungsanleitung (englisch)
Installation Guide (Multilingual)
DVD mit Treibern und Software

Daten

Technische Daten – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
CPU Sockel	LGA2066 (für Kaby-Lake-X und Skylake-X)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX 2x 8-Pin EPS12V
CPU-Spannungsphasen/SOC	8/1 Stück
Chipsatz	Intel X299 Chipsatz
Speicherbänke und Typ	max. 128 GB UDIMM (mit 16-GB-UDIMMs) max. 512 GB RDIMM mit ECC (nur mit LGA2066-Xeon-CPU)
PCI-Express	5x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x4/x16/x4/x8) SLI (3-Way), CrossFireX (3-Way)
SATA(e)-, SAS- und M.2/U.2-Schnittstellen	8x SATA 6 GBit/s über Intel X299 3x M.2 mit PCIe 3.0 x4 über CPU (M-Key, 32 GBit/s, 2x shared)
USB	6x USB 3.1 Gen2 (5x extern, 1x intern) über Realtek RTS5423/2x ASMedia ASM3142 8x USB 3.1 Gen1 (4x extern, 4x intern) über Realtek RTS5411/Intel X299 4x USB 2.0 (4x intern) über Intel X299
WLAN/Bluetooth	Rivet Networks Killer Wireless-AC 1535 Dual-Band (max. 867 MBit/s) Bluetooth 4.1
LAN	1x Intel I219-V Gigabit-LAN 1x Rivet Networks Killer E2500 Gigabit-LAN
Audio-Codec und Anschlüsse	8-Channel Realtek ALC1220 Audio Codec, ESS ES9018Q2C DAC 5x 3,5 mm Audio-Jacks 1x TOSLink
Lüfter Anschlüsse	1x 4-Pin CPU-FAN-Header 1x 4-Pin CPU-OPT-FAN-Header 1x 4-Pin Chassis-FAN-Header 3x 3-Amp-WaKü-FAN-Header
Features	RGB Beleuchtung RGB Header

Chipsatz

Mit der Einführung des X299 Chipsatzes im zweiten Quartal 2017, läutet Intel eine neue Chipsatz-Ära ein. Zum ersten Mal verfügen die Mainboards über PCIe 3.0 Lanes. Das Herstellungsverfahren, mit einer Lithographie von 22 nm, ermöglicht hier neue Dimensionen zur Gestaltung der Leistung. So verfügt der X299 Chipsatz über eine Bustaktfrequenz von 8 GT/s DMI3 mit einer Verlustleistung von 6 Watt. Der Chipsatz besitzt keine Steuerung einer integrierten Grafikeinheit der CPU. Somit werden verbaute CPUs immer eine dedizierte Grafiklösung brauchen. Der Chipsatz erlaubt ein Übertakten von jeglichen installierten Bauteilen und setzt damit keine Grenzen.

Der X299 Chipsatz bietet uns bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes, welche mit vier CPU-Lanes verbunden sind. Neben diesen werden bis zu acht SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Anschlüsse für eine breite Interface Versorgung geboten. Insgesamt können es bis maximal vierzehn USB-Anschlüsse sein. Wenn keine SATA SSDs gewünscht werden, können auch bis zu drei M.2 x4 Anschlüsse angebunden werden. Die X299 Plattform bietet eine Arbeitsspeicheranbindung mit Dual- und Quad-Channel Support für bis zu acht DDR4 DIMMs. Neu hinzugekommen ist auch die native Unterstützung von Optane Speicher zur Beschleunigung der Systemreaktionszeit, wenn eine Magnetfestplatte verbaut wird.

Details

Typisch für Mainboards mit X299 Chipsatz befinden sich links und rechts vom CPU Sockel jeweils vier DDR-4-DIMM-Speicherbänke. In diese können insgesamt 64 GB bei Kaby-Lake-X oder 128 GB bei Skylake-X Prozessoren verbaut werden. Die Speicherbänke verfügen über Verstärkungen aus Metall, wodurch die Steckplätze an Stabilität gewinnen. Oberhalb des Sockels ist ein Kühlkörper angebracht, der die darunter befindlichen Spannungswandler kühlt. Für eine bessere Wärmeabgabe ist der Kühler über eine Heatpipe mit einem weiteren Kühlkörper verbunden, der sich unter der Blende der hinteren Anschlüsse befindet. Unter dem Kühlkörper sehen wir insgesamt neun Spannungswandler, von denen acht für die CPU-VRIN-Spannung zuständig sind. Der zusätzliche (neunte) Spannungswandler ist für die CPU-System-Agent-Spannung gedacht. Verbaut sind somit acht hochwertige PowIRstage-MOSFETs des Typs IR3556M (50 Ampere), für die CPU-Spannung. sowie einmal den IR3553M (40 Ampere), für die SOC. Oberhalb des Kühlkörpers sind zwei 8-Pin EPS-12V Anschlüsse untergebracht. Die beiden Anschlüsse sind für ein stabiles Übertakten notwendig, wenn nicht übertaktet wird, dann reicht auch ein einziger 8-Pin EPS-12V Anschluss.

Über den DIMM-Speicherbänken auf der linken Seite sehen wir einen IR35201-PWM-Controller von International Rectifier, der sich für die acht CPU-Spannungswandler verantwortlich zeichnet. An diesen sind die verbauten CPU-Spannungswandler ohne Doppler angebunden und uns wird eine richtige 8+1 Spannungsversorgung präsentiert. Damit ist auch klar, dass der danebenliegende IR35204 alleine für den Spannungswandler der System-Agent-Spannung zuständig ist. Was sogar etwas an Verschwendung grenzt, da er 3+1 Spannungsphasen ansprechen kann.

Das x299 AORUS Gaming 7 verfügt über insgesamt fünf PCIe 3.0 x16 Steckplätze für Erweiterungskarten. Vier der Steckplätze sind über die CPU angebunden, währen der Fünfte über den Chipsatz angebunden ist. Oberhalb sowie unterhalb des ersten PCIe Steckplatzes befinden sich jeweils ein M.2 Steckplatz für entsprechende SSDs. Ein Dritter M.2 Steckplatz befindet sich unterhalb des Southbridge-Kühlers. Für einen kühleren Betrieb ist dieser Steckplatz mit einem Kühler für die M.2 SSD ausgestattet. Um herkömmliche Laufwerke oder SSDs anzuschließen, stehen insgesamt acht SATA3 Anschlüsse zur Verfügung, wobei die Anschlüsse 4 bis 7 wegfallen, wenn unten rechts eine M.2 SSD eingesetzt ist.

Im Folgenden zeigen wir die Aufteilung der PCIe Steckplätze. Diese hängt von den jeweils eingesetzten Prozessoren ab. Die Einstiegs-Varianten der Skylake-X Prozessoren – der i5-7640X sowie der i7-7740X, müssen mit 16 PCIe Lanes auskommen, während die Mittelklasse bereits 28 PCIe Lanes bedienen kann. Mit der Oberklasse – ab dem i9-7900X aufwärts stehen 44 PCIe Lanes zu Verfügung – mit dieser beginnen wir.

Slot	Anbindung	Single GPU	2-Wege-SLI/CrossFireX	3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16	x16 über CPU	x16	x16	x16
2. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über X299 Chipsatz	—	—	—
3. Slot – PCIe 3.0 x16	x16 über CPU	—	x16	x16
4. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über CPU	—	—	—
5. Slot – PCIe 3.0 x16	x8 über CPU	—	—	x8

Als nächstes folgt die Aufteilung der PCIe Lanes von Core i7-7800X und Core i7-7820X – mit28 PCIe Lanes.

Slot	Anbindung	Single GPU	2-Wege-SLI/CrossFireX	3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16	x16/x8 über CPU	x16	x16	x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über X299 Chipsatz	—	—	—
3. Slot – PCIe 3.0 x16	x16 über CPU	—	x8	x8
4. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über CPU	—	—	—
5. Slot – PCIe 3.0 x16	x8 über CPU	—	—	x8

Und abschließend noch die Aufteilung für den i5-7640X und den i7-7740X – mit 16 PCIe Lanes.

Slot	Anbindung	Single GPU	2-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16	x8 über CPU	x8	x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über X299 Chipsatz	—	—
3. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über CPU	—	x4
4. Slot – PCIe 3.0 x16	—	—	—
5. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über CPU	—	—

Unten links befinden sich die für den Ton verantwortlichen Bauteile. Beim X299 AORUS Gaming 7 kommt der Realtek-ALC1220 Codec zum Einsatz, der von ESS Sabre 9018 DAC ( digital to analog converter – Digital-Analog-Umsetzer) und vier WIMA- sowie fünf Audiokondensatoren unterstützt wird. Zusammen mit einem Kopfhörerverstärker bis 600 Ohm soll der Klang noch ein besser sein. Unterhalb der Kondensatoren befindet sich der Anschluss für die Audioanschlüsse des Gehäuses. Rechts daneben sind Anschlüsse für LED Geräte sowie vier Taster untergebracht. Jeweils ein Power- und Reset-Button sowie ein OC- und ECO-Button. Der OC-Button verhilft dem System automatisch zu etwas mehr Leistung, der ECO-Button sorgt dagegen dafür, dass das System möglichst effizient arbeitet. Weiter rechts folgen zwei USB 2.0 Header und zwei 4-Pin Lüfter-Anschlüsse, wobei einer davon auch zum Anschluss einer Pumpe dienen kann. Außerdem findet sich daneben eine zweitstellige LED Anzeige, welche über diverse Zustände informiert, sowie ein USB 3.0 Header und der Anschluss für das Front Panel.

An Anschlüssen stehen auf der Rückseite insgesamt acht USB Typ-A Anschlüsse und einen USB Typ-C Anschluss bereit. Alle unterstützen den aktuellen USB 3.1 Standard wobei der weiße Anschluss speziell für die „Q-Flash-Plus“ Funktion dient. Damit lässt sich das BIOS ohne eingelegte CPU und ohne Arbeitsspeicher aktualisieren. Ein PS/2 Anschluss für Eingabegeräte ist auch vorhanden. Für die Verbindung zum Netzwerk stehen zwei Gigabit-LAN-Buchsen und WLAN bereit. Einer der beiden LAN-Anschlüsse wird über einen Rivet Networks Killer-E2500-Controller und der andere über einen Intels I219-V-PHY gesteuert. Beim WLAN ist ein Killer-Wireless-AC-1535-Modul von Rivet zuständig. Die Abdeckung der Anschlüsse verfügt über eine Besonderheit und zwar ist auch sie mittels RGB LEDs beleuchtet. Dafür muss das Kabel von der Blende zwischen die Anschlüsse geführt und dann in den entsprechenden Anschluss auf dem Mainboard eingesteckt werden.

UEFI & Software

UEFI

Das Mainboard liefert GIGABYTE, in unserem Fall, mit der aktuellen BIOS Version F9g, vom 25. Juni 2018. Damit sind alle beworbenen Funktionen auf dem Mainboard verfügbar. Zum Start begrüßt uns das UEFI in einem einfach gestalteten Modus, der auch passenderweise als „Easy Mode“ benannt ist. In der linken oberen Ecke erhalten wir die Basisinformationen zu unserem System. Daneben finden sich Informationen zur aktuellen Temperatur des Prozessors, zur CPU VCORE sowie zur Systemtemperatur. In der rechten oberen Ecke kann zwischen verschiedenen Profilen gewechselt werden. Je nach Bedarf kann der Nutzer auswählen ob mehr Performance oder ob ein Energiesparender Betrieb gewünscht ist. In der Mitte werden Informationen zum Arbeitsspeicher sowie zu den verbauten SATA Laufwerken angezeigt. Im unteren Bereich dreht sich alles um die auf dem Board angeschlossenen Lüfter bzw. Pumpen und der „Smart-Fan“ Funktion.

Klicken wir im „Easy-Mode“ auf den „Smart-Fan“ Bereich, so gelangen wir zu den entsprechenden Einstellungen der Funktion. Hier können für jeden Lüfter eigene Kurven oder feste Drehzahlen festgelegt werden. Zudem kann hier eingestellt werden, dass das Mainboard eine Warnung herausgibt, wenn Lüfter oder Pumpen ausfallen oder eine bestimmte Temperatur überschritten wird. Zusätzlich erhalten wir Informationen zu diversen Temperaturen in unserem System und zu den Drehzahlen.

Wir schalten um in den erweiterten Modus und erlangen nun Zugriff auf alle Einstellungsmöglichkeiten des Mainboards. Dabei ist der Modus in insgesamt sieben Registerkarten unterteilt. In einigen dieser Registerkarten befinden sich noch Untermenüs. Die Bedienung ist sowohl mit Tastatur als auch mit der Maus komfortabel möglich. Im ersten Registerreiter namens „M.I.T.“ erhalten wir Zugriff auf die Einstellungen zur Frequenz, zum Speicher, zur Spannung sowie zum PC Health Status und weiteren Einstellungen. Durch die Funktionen in diesen Untermenüs ist es möglich den Prozessor sowie den Speicher zu übertakten. Schlussendlich gelangen wir über den untersten Punkt in die Einstellungen zur „Smart-Fan“ Funktion. Unter dem Reiter „System“ werden Informationen wie das Mainboard-Modell, die aktuell installierte BIOS-Version, die Uhrzeit und das Datum angezeigt. Hier lässt sich auch die Sprache des UEFI/BIOS einstellen.

Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Alle Einstellungen rund um den X299 Chipsatz lassen sich unter dem Reiter „Chipsatz“ konfigurieren. Optionen bezüglich Stromsparmaßnahmen sind im Reiter „Power“ zu finden.

Im letzten Reiter namens „Speichern & Beenden“ finden wir, wie der Name es schon vermuten lässt, alle Optionen, die wir wählen können bevor wir das BIOS/UEFI verlassen. Zudem lassen sich hier auch Profile speichern, beziehungsweise vorhandene Profile können geladen werden.

Software

Mit dem X299 AORUS Gaming 7 Mainboard kommt auch eine DVD, die neben Treibern auch Software enthält. Wahlweise kann die Software natürlich auch auf der Internetseite von GIGABYTE heruntergeladen werden. Die vermutlich wichtigste Software ist das APP Center, denn hier können alle Mainboard-spezifischen Programme ausgeführt werden. Was die in der Software enthaltenen Programme genau machen listen wir euch hier kurz auf.

3D OSD – Zeigt Systeminformationen an einer beliebigen Position auf dem Bildschirm an.
@BIOS – Von hier aus kann das BIOS auf Aktualisierungen geprüft und aktualisiert werden.
AutoGreen – Steuern von Energiesparplänen und Bluetoothgeräten.
BIOS Setup – Zum Einstellen diverser BIOS Funktion, beispielsweise die Sprache.
Color Temperature – Schaltet einen Blaufilter ein um die Augen zu schonen.
USB Blocker – Blockt USB Geräte.
Cloud Station & Cloud Server – Stellt Clouddienste bzw. den Zugang zu Clouddiensten bereit.
Easy Tune – Einfache Möglichkeit des automatischen Übertakten von Prozessor und Speicher. Auch ein erweiterter Modus für erfahrene Anwender ist vorhanden.
EZ Raid – Zum Erstellen eines RAID Verbunds.
Fast Boot – Einstellungen für einen schnellen Systemstart.
Game Boost – Schaltet Hintergrundprogramme aus um Spiele zu beschleunigen.
GIGABYTE HW OC App – Übertakten über ein mobiles Gerät.
PlatformPowerManagement – Zum Strom sparen.
RGB Fusion – Einstellen der auf dem Mainboard verbauten RGB LEDs sowie an den entsprechenden Headern angeschlossenen RGB Geräten.
SIV – System Information Viewer, zeigt Informationen über das System an. Hierüber sind auch die Lüfter-Drehzahlen einstellbar.
Smart Backup – Erstellt eine Sicherungskopie und stellt von einem System via Backup wieder her.
Smart TimeLock – Einstellungen zum Sperren des Systems für bestimmte Zeiten.
Smart HUD – Stellt Headup-Display Funktionen wie eine Bild in Bild Funktion zur Verfügung.
Smart Keyboard – Kann beispielsweise Tasten mit Makros belegen.
USB DAC-UP 2 – Einstellung um mehr Spannung auf USB Ports bereitzustellen.
VTuner – Übertaktungsmöglichkeit für Grafikkarten

Beleuchtung und Effekte

Ein Highlight des X299 AORUS Gaming 7 Mainboards ist die Möglichkeit, es mittels der verbauten RGB LEDs zum Strahlen zu bringen (in sechs Zonen). Außerdem wird auch das I/O Shield der rückwärtigen Anschlüsse beleuchtet und eben über diese App gesteuert. Die RGB Fusion App gibt uns dazu vielfältige Möglichkeiten. Zur besseren Übersicht ist die App in drei Reitern unterteilt. Im Reiter „Basic“ geht es um die einfachen Einstellungen, hierbei werden dann sämtliche RGB LEDs auf dem Mainboard beeinflusst. In der linken Seite des Fensters können die folgenden Effekte eingestellt werden:

Impuls: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung dimmt und blendet wieder auf.
Musik: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung leuchtet im Takt der Musik.
Farbzyklus: Komplette Beleuchtung wechselt die Farben, Geschwindigkeit einstellbar.
Statisch: Komplette Beleuchtung leuchtet in der eingestellten Farbe.
Blinken: Komplette Beleuchtung blinkt in der eingestellten Farbe.
Zufällig: Beleuchtete Elemente leuchten zufällig auf.
Welle: Farbwelle auf der Abdeckung der hinteren Anschlüsse.
Double Flash: Komplette Beleuchtung blitzt in der eingestellten Farbe doppelt auf.
Demo: Die Beleuchtung wechselt die Farben und die Effekte wechseln sich ab.

Im Reiter „Advanced“ können alle sechs Zonen sowie die RGB Header manuell eingestellt werden. So kann jede einzelne Zone in einer eigens gewählten Farbe mit einem jeweils anderen Effekt eingestellt werden. Dasselbe gilt für die an den RGB Headern angeschlossenen Geräte. Im letzten Reiter „Intelligent“ leuchtet die Beleuchtung je nach Systemzustand in einer anderen Farbe.

In unserem Video geben wir euch einen kurzen Überblick über die Beleuchtung des GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Mainboards.

Praxistests

Testsystem

Testsystem
Mainboard	GIGABYTE X299 AORUS GAMING 7
Prozessor	Intel Core i9-7900X (es)
Arbeitsspeicher	4x G.Skill Ripjaws V – DDR4 – 3200 MHz – 4 GB
Prozessorkühler	Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition
Grafikkarte	KFA2 GeForce GTX 1070 Ti EX
SSD/Optane	Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD (Nur M.2) Intel Optane Memory – 32 GB – M.2
HDD	Toshiba P300 – 2 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″ Seagate BarraCuda Compute – 1 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″
Netzteil	Antec Edge 650W
Betriebssystem	Windows 10 Pro – Version 1803

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 statten wir mit einem Intel Core i9-7900X (Engineering Sample) und vier Riegeln Ripjaws V DDR4 @3.200 MHz Arbeitsspeicher aus. Den Speicher betreiben wir somit im Quadchannel Betrieb. Zur Kühlung des Prozessors kommt eine Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition mit einem 360 mm Radiator zum Einsatz. Zum Testen der M.2 Steckplätze nutzen wir eine Plextor M9Pe(Y) mit 512 GB Kapazität als Systemlaufwerk. Die SSD haben wir dafür aus dem PCIe Adapter entnommen und mit einem Aquacomputer kryoM.2 micro Kühler ausgestattet. Als Betriebssystem kommt Windows 10 Pro mit allen Updates und aktuellen Treibern zum Einsatz.

M.2 Schnittstelle

Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen. Die Ergebnisse der anderen M.2 Anschlüsse sind mit leichten Toleranzen nahezu gleich.

SATA-Anschluss

Um die Geschwindigkeit der SATA Anschlüsse zu ermitteln kommt eine Samsung 860 EVO zum Einsatz. An diesem Anschluss erreichen wir nahezu die Geschwindigkeit, die uns Samsung für diese SSD verspricht.

USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschluss

Nun testen wir die USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschlüsse anhand einer externen SSD, der EX1 von Plextor. Den USB-3.1-Gen2 können wir mit diesem Datenträger nicht ausreizen, da die maximale Lesegeschwindigkeit bei 550 MB/s und die maximale Schreibgeschwindigkeit bei 500 MB/s liegen. So kommen wir bei beiden Anschlüssen (bis auf geringe Toleranzen) auf dieselben Werte.

Leistung und OC

Das X299 AORUS Gaming 7 bietet zahlreiche Optionen an um Arbeitsspeicher und Prozessor zu übertakten. Darum haben wir uns für einen i9-7900X als auch für einen mit 3.200 MHz, recht schnellen Speicher entschieden. Allerdings handelt es sich beim Prozessor um ein sogenanntes Engineering Sample von Intel. Bei unseren Übertaktungsversuchen enden wir bei 4,70 GHz – da bringt es auch nichts die Spannung über 1,300 Volt zu schrauben. Für den Arbeitsspeicher aktivieren wir das XMP 2.0 Profil.

In Cinebench (aktuelle Version) erreichen wir mit diesen Einstellungen einen geringen Abstand zwischen den Standard- und den OC-Einstellungen. So erreichen wir im Multi-Core-Bench eine Punktzahl von 2382 Punkten in den Standard-Einstellungen. Hier taktet die CPU mit bis zu 4,5 GHz. Mit Übertaktung kommen wir auf 2463 Punkte.

In den Benchmarks von AIDA64, in der Engineer Version 5.97.4600, erscheinen die Unterschiede zu den Standardeinstellungen etwas ausgeprägter. Insbesondere in den CPU Queen und CPU AES Benchmarks. Während unserer Benchmarks in Cinebench und AIDA64 erreichen wir an der CPU eine Temperatur von maximal 84 Grad Celsius.

Unter Prime95 (Vers. 26.6) messen wir die Temperaturen der Spannungswandler. Hierfür nutzen wir nicht nur die Sensoren auf dem Mainboard, sondern nehmen die Temperatur auf der Backplate des Kühlers ab, dafür nutzen wir ein Infrarot Thermometer. Außerdem messen wir die Temperatur über einen Sensor, den wir zwischen Spannungswandler und Kühler befestigen. Die Temperaturen nehmen wir nach einem 10-Minütigen Lauf ab.

Den Energieverbrauch messen wir mit einem brennenstuhl pm231e. Der Verbrauch im Idle liegt trotz recht moderater Übertaktung etwas höher, was an der höheren Spannung liegt. Im Gaming Betrieb bleibt der Verbrauch mit maximal 405 Watt im Rahmen, wobei der Prozessor hier nicht annährend voll ausgelastet ist. Der größte Verbraucher dürfte da eher die Grafikkarte sein. In Prime95 (Version 26.6) wird der Prozessor dann komplett ausgelastet.

Fazit

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 ist derzeit ab 431,33 Euro im Handel erhältlich. Das ist natürlich ein stolzer Preis für ein Mainboard, jedoch in Anbetracht der Ausstattung gerechtfertigt. Zumal andere Mainboards in ähnlicher Ausstattung sich in einer ähnlichen Preislage befinden. Besonders Freunde gepflegter RGB Beleuchtung werden sich mit diesem Mainboard wohlfühlen, denn nahezu jedes Bauteil kann nach eigenen Wünschen an- und ausgeleuchtet werden. Das Mainboard ist direkt mit zwei 8 PIN Steckern für die Stromversorgung der CPU sowie einem großzügigen Kühler der Spannungswandler ausgestattet, was auch die Overclocking Fraktion freuen wird. Wir vergeben 9,7 von 10 Punkten und unsere Empfehlung für ein Mainboard der Spitzenklasse.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Design
+ Gut dimensionierte Kühlkörper
+ 2x 8-Pin CPU Stromversorgung
+ Ausstattung an Anschlüssen
+ drei M.2-Schnittstellen
+ Buttons und Fehleranzeige auf dem Mainboard

Kontra:
– Preis

Wertung: 9,7/10
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Preisvergleich

Schlagwörter AORUS, Beleuchtung, bunt, Gaming, Gaming 7, Gigabyte, Highend, Intel, Mainboard, Motherboard, OC, RGB, Skylake-X, X299

Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

BIOSTAR stellt RACING B450GT3 Micro-ATX Motherboard vor

Beitragsautor Von Paradox.Delta
Beitragsdatum 10. August 2018
Keine Kommentare zu BIOSTAR stellt RACING B450GT3 Micro-ATX Motherboard vor

10. August, 2018_Taipei, Taiwan – BIOSTAR fügt seinem umfangreichen Angebot von Mittelklasse-Modellen das RACING B450GT3 Micro-ATX Motherboard mit dem neuen B450-Chipsatz hinzu, das die AMD Ryzen Prozessoren der ersten und zweiten Generation unterstützt. Das BIOSTAR RACING B450GT3 ist vollgepackt mit Features, die man sonst nur bei High-End Gaming AM4 Mainboards findet: umfangreiches Management der RGB Beleuchtung mit VIVID LED DJ und 5050 LED FUN ZONE, Dual-BIOS für automatische Wiederherstellung und “Iron Slot Protection”, die auf dem BIOSTAR Signature Premium Schwarz aufgebaut ist, sowie ein PCB im RACING-Design.

BIOSTAR RACING B450GT3 im Micro-ATX Formfaktor

Das RACING B450GT3 Mainboard wurde für Spieler entwickelt, die hohe Leistung im Micro-ATX Formfaktor benötigen. Es unterstützt 4-DIMM DDR4-1866/2133/2400/2666/2933/3200 (OC) mit einer maximalen Kapazität von 64 GByte, 1x USB 3.1 Gen.2 Typ-C Anschluss (10 Gbit/s), 1x USB 3.1 Gen.2 Typ-A Port (10 Gbit/s), 1x M.2 (32 Gbit/s) und 6x SATA3-Anschlüsse. Spieler werden auch das Hi-Fi 7.1-Kanal HD-Audio für echte, immersive Soundqualität zu schätzen wissen, die mit dem Realtek ALC1150 7.1-Kanal Audio möglich ist.

Wichtigste Features

Dual BIOS

Die Dual-BIOS-Technologie bietet einen BIOS-Backup-Chip, um das ausgefallene Haupt-BIOS zu übernehmen und das System automatisch wiederherzustellen.

Vivid LED DJ

RGB-LED-Lichtsteuerung und -anpassung für unbegrenzte Kreativität mit 5050 LED Fun Zone.

5050 LED Fun ZONE

Zwei 5050 LED-Header, die eine Vielzahl von RGB-Beleuchtungsgeräten wie LED-Lüfter, LED-DDR4-Modul und LED-Leisten unterstützen.

Iron Slot Protection

Die exklusive “Iron Slot Protection” stabilisiert die PCI Express x16 Steckplätze, um eventuelle Biegungen und Durchhängen durch schwerere Grafikkarten zu verhindern.

Fly.net

AMD AM4 RACING Motherboards werden mit dem exklusiven FLY.NET Systemprogramm ausgeliefert, mit dem die Internetverbindung für Spiele optimiert werden kann.

Rückwärtige Anschlüsse

Die hinteren Anschlüsse des BIOSTAR RACING B450GT3-Motherboards umfassen: 1x PS/2 für Tastatur bzw. Maus, 1x USB 3.1 Gen.2 Typ-C-Anschluss (10 Gbit/s), 1x USB 3.1 Gen.2 Typ-A Port (10 Gbit/s), 2x USB 3.1 Gen.1 (5 Gbit/s) Anschlüsse, 2x USB 2.0 Anschlüsse, 1x HDMI-Anschluss (Auflösung bis 4096×2160 @ 30Hz), 1x DVI-D-Anschluss (Auflösung bis 1920×1200 @ 60Hz), 1x VGA-Anschluss (Auflösung bis 1920×1200 @ 60Hz), 1x LAN-Anschluss und 6x Audio-Buchsen.

Das BIOSTAR RACING B450GT3 ist das neueste AMD AM4 Mainboard, das die AMD Ryzen Prozessoren der ersten und zweiten Generation für Mainstream-Gamer unterstützt, die ein leistungsstarkes und gleichzeitig preislich attraktives Micro-ATX Motherboard der Mittelklasse suchen.

Specifications

Verfügbarkeit

BIOSTAR RACING B450GT3

Weitere Informationen: http://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=926

Schlagwörter 1. und 2. Generation, AMD Ryzen, Biostar, Micro-ATX, Motherboard, Prozessoren, RACING B450GT3

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG STRIX B450-F GAMING

Beitragsautor Von prazer
Beitragsdatum 1. August 2018
Keine Kommentare zu ASUS ROG STRIX B450-F GAMING

Ab sofort ist der neue AMD B450-Chipsatz auf dem Markt und ASUS veröffentlicht schon die passenden Mainboards der ROG-Serie. Das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING, richtet sich an die preisbewussten Gamer. Wir schauen uns das Mainboard etwas genauer an, ob es sich bewähren kann, seht ihr auf den nächsten Seiten.

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Die Verpackung des ASUS ROG STRIX B450-F GAMING, ist im typischen ROG STRIX Design gehalten. Welches zum Großteil schwarz beinhaltet und mit bunten Akzenten hervorsticht. Auf der Front ist die Produktbezeichnung, so wie eine Abbildung der ROG STRIX B450-F GAMING zu sehen. Im unteren Bereich listet ASUS einige Features auf, wie etwa das ASUS AURA SYNC. Drehen wir die Verpackung um, finden wir mittig eine weitere Abbildung des Mainboards. Des Weiterem werden einige technische Daten und weitere Features aufgezeigt.

Öffnen wir die Verpackung, sehen wir als Erstes das Mainboard, welches von einer Antistatischen-Folie geschützt wird. Nehmen wir dieses heraus, kommt das Zubehör zum Vorschein.

Lieferumfang:

Im Lieferumfang befinden sich:

1x Bedienungsanleitung
4x SATA-6Gb/s-Kabel
2x M.2-Schrauben
1x Treiber-DVD
1x Verlängerungskabel für adressierbare LEDs
1x ROG-Strix-Sticker
6x Kabelbinder
1x Strix Türschild

Technische Daten:

Im Detail

Sehen wir uns das ROG STRIX B450-F GAMING mal etwas genauer an, hier fällt einem direkt das ausgefallene Design auf. Über das ganze Mainboard verteilt, sind viele verschiedene Schriftzüge zu sehen, auch die große Abdeckung des I/O-Panels fällt einem direkt ins Auge und sogar auf der Rückseite ist das Mainboard mit den Schriftzügen versehen.

Kommen wir zu den internen Anschlüssen, im unteren Bereich haben wir den Front-Audio Schluss, zwei USB 2.0 Anschlüsse, einen RGB-Anschluss, die Möglichkeit zwei Lüfter anzuschließen und das Systempanel. Auf der rechten Seite befinden sich sechs SATA-Anschlüsse und einen USB-3.1-Anschluss, welcher in der Regel bei ATX-Boards unten aufzufinden ist.

Das ROG STRIX B450-F GAMING ist üppig mit PCI-Express-Anschlüssen versehen, sechs an der Zahl. Drei PCI-Express-2.0-x1-Slots, einem PCI-Express-2.0-x16, welcher mit vier Lanes angebunden ist und zwei PCI-Express-3.0-x16-Slots, die sechszehn Lanes unterstützen, aber im Crossfire nur noch auf acht/vier Lanes zurückgreifen können. Ebenso stehen uns zwei M.2-Anschlüsse zur Verfügung, der erste Slot ist mit PCIe-x4 angebunden, jedoch werden bei der Nutzung dieses Slots zwei SATA-Anschlüsse deaktiviert. Der zweite Slot ist ebenfalls mit PCIe-x4 angebunden, hier werden die Lanes des ersten PCI-Express-3.0-x16 mit genutzt, was bedeutet, dass die Grafikkarte nur noch mir acht Lanes arbeiten kann. In der Praxis dürfte das bei der Grafikkarten-Leistung keinen Unterschied ausmachen.

Am I/O-Backpanel können wir auf ganze acht USB-Anschlüsse zurückgreifen. Neben den USB-2.0-Anschlüssen, sind zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse und drei USB-3.1-Gen1 in Type-A und ein Type-C vorhanden. Für Audio-Eingabe und -Ausgabegeräte finden wir fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und einen digitalen SPIDF-Out. Falls eine APU zum Einsatz kommt, stehen uns noch ein HDMI 2.0a und ein Displayport zur Verfügung. Das I/O-Shield ist, erstaunlicherweise, vorinstalliert.

Durch das Abnehmen der I/O-Panel-Abdeckung und der VRM-Kühler, können wir uns den PWM-Controller und die MOSFETs genauer unter die Lupe nehmen. Zum Einsatz kommt hier ein DIGI+ ASP1106GGQW, der bis zu 4+2 Phasen unterstützt.

Für die CPU werden vier Phasen mit je zwei Low-MOSFETs 4C06B und einem High-MOSFET 4C10B von OnSemi verwendet. Insgesamt kommen wir so auf vier Phasen für die CPU-Spannungsversorgung. Beim SOC kommen zwei Spannungsphasen zum Einsatz. Ein Phase arbeitet jeweils mit zwei Low-MOSFETs und zwei High-MOSFETs, da sie über Doppler angesteuert werden. Die Verwendung mehrerer MOSFETs hat den Hintergrund, die Leistungsaufnahme aufzuteilen und so weniger Wärme zu erzeugen, was zu niedrigen Temperaturen führt.

Chipsatz, UEFI & Software

Der Unterschied zwischen AMDs B350- und B450-Chipsatz ist nicht so groß, wie der Name glauben lässt. Weder bei der Anbindung der PCI-Express-Slots oder der USB-Ports hat sich etwas geändert. Die Unterschiede liegen hier eher im Detail. So verfügt der B450 über den XFR2-Enhanced- und den Precision-Boost-Overdrive-Modus. Diese sollen den Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation dazu verhelfen, im Idealfall etwas höher als mit dem B350 zu takten. Des Weiteren bietet der B450-Chipsatz die Möglichkeit die AMD STOREMI Technologie kostenlos zu nutzen. Mithilfe dieser Software können wir die Vorteile einer SSD und einer großen Magnetfestplatte kombinieren und somit unsere eigene Hybridfestplatte erstellen.

Weiter geht es mit dem UEFI, welches in mehrere Reiter aufgeteilt ist. Unter Main finden wir Informationen zum BIOS und zu eingebauten Hardware, wie CPU und Arbeitsspeicher, sowie deren Takt und Kapazität.

Beim nächsten Reiter Ai Tweaker, können wir auf die wichtigsten Einstellungen bezüglich Übertakten zugreifen. Hier ist es möglich den richtigen Takt des Arbeitsspeichers einzustellen, dies ist manuell oder über das Laden des XMP/D.O.C.P.-Profils möglich. Im unteren Bereich des Ai Tweakers können wir die CPU/APU- oder/und die Arbeitsspeicherspannung anpassen.

Unter Advanced können wir grundlegende Einstellungen verändern, wie zum Beispiel Features der CPU, wie zum Beispiel SMT oder CPU-Kerne selbst deaktivieren, ebenso können wir die Onboard-Geräte verwalten.

Weiter geht es mit dem Reiter Monitor, bei dem wir die Temperaturen von CPU und Mainboard einsehen können. Des Weiteren werden hier auch die Drehzahlen der Lüfter und die anliegenden Spannungen angezeigt. Ganz unten kommen wir zu Lüftersteuerung Q-Fan, mit der wir sowohl PWM-Lüfter als auch DC-Lüfter regeln können.

Mit F7 kommt man in den EZ-Mode, hier hat man noch mal alle wichtigen Informationen auf einen Blick. Alle Information zur CPU und Arbeitsspeicher sind in der linken oberen Hälfte zu sehen, im unteren Bereich sehen wir die Drehzahlen der Lüfter, sowie deren Lüfterkurve.

Möchten wir die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, so müssen wir auf das Tool ASUS AURA zurückgreifen. Hiermit können wir auch die verbauten Arbeitsspeicher, Grafikkarten und sogar Peripherie mit RGB-LEDs oder am Mainboard zusätzlich angeschlossene RGB-LEDs steuern. Wenn gewünscht können wir auch alle RGB-LEDs synchronisieren.

Praxistest

In unserem Test verbauen wir einen AMD Ryzen 5 2600 auf das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB Module mit einem Takt von maximal 3000 MHz. Der Prozessor wird von einem Scythe Fuma gekühlt und das Ganze wird in einem be quiet! Dark Base 700 Gehäuse untergebracht.

M.2-Schnittstelle

Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Samsung 960 Evo. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen.

Ebenso haben wir den zweiten M2.-Slot getestet, dieser ist auch mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Was uns sehr überrascht hat, aber die Werte sprechen für sich. Auch wenn die Werte hier etwas höher sind, im Vergleich zum ersten M2.-Slot, befinden sich diese im normalen Bereich.

SATA-Anschluss

Kommen wir zur SATA-Schnittstelle, hier liegen die gemessenen Werte im üblichen Bereich unserer verbauten SSD.

USB-3.1-Gen2 Anschluss

Weiter geht es mit dem USB-3.1-Gen2 Anschluss, dieser hat eine maximale Brandbreite von 1200 MB/s. Dadurch ist klar, dass die von uns verwendete SSD hier der Flaschenhals ist.

USB-3.1-Gen1 Anschluss

Zum Schluss testen wir auch den USB-3.1-Gen1 Anschluss, bei diesem beträgt die maximale Transferrate 500 MB/s. Hier erreichen wir mit dem ASUS ROG STRIX B450-F GAMING einen Wert von 412 MB/s, was dem Maximum in der Praxis entspricht.

Da auch der B450-Chipsatz die Möglichkeit bietet zu übertakten, haben wir getestet, wie gut wir unsere CPU übertakten können. Mehr als 4 GHz waren leider nicht möglich, dies ist aber auch zum größten Teil von der CPU abhängig. Beim Arbeitsspeicher war bei 2733 MHz Schluss, was aber an der Inkompatibilität unserer verwendeten Arbeitsspeicher liegt. Mit diesen Werten erreichen wir im Cinebench im Multithreading 1372 Punkt und im Singlethreading 167 Punkte.

Wir haben die Temperatur der MOSFETs gemessen, um zu prüfen, ob diese beim Übertakten an ihre Grenzen kommen. Dies ist nicht der Fall, mit einer CPU-Spannung von 1,319 Volt und mithilfe des Tools Prime 95, messen wir eine maximale Temperatur von 53° Celsius. Damit haben wir genügend Spielraum nach oben für CPUs mit mehr als sechs Kernen.

Der Stromverbrauch im Idle liegt bei nur 44 Watt, heben wir den Takt auf 4,0GHz sind es schon 58 Watt. Unter Volllast liegen beide Werte noch weiter auseinander, ohne OC sind wir bei gut 135 Watt und mit OC kommen wir auf 183 Watt, was uns für 4,0 GHz doch recht hoch erscheint.

Fazit

Das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING ist hochwertig verarbeitet und überrascht mit einem zweiten M.2-Slot der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist. Auch die vielen USB-Anschlüsse, acht an der Zahl, sprechen für das Board. Leider ist der Stromverbrauch beim Übertakten relativ hoch, jedoch ist der B450-Chipsatz nur bedingt für OC gedacht. Was den Preis betrifft, liegt es bei circa 140 € aktuell und ist damit etwas teurer wie das auch von uns getestete GIGABYTE B450 AORUS PRO. Wir vergeben dem ASUS ROG STRIX B450-F GAMING 9,2 von 10 Punkten und verleihen den „Empfehlung“ Award.

PRO
+ Design
+ VRM-Kühlung
+ Spannungsversorgung
+ Geschwindigkeit des zweiten M.2-Slots
+ Viele USB-Anschlüsse
+ Vorinstalliertes I/O-Shield

NEUTRAL
– Stromverbrauch bei OC

KONTRA
– Preis

Wertung: 9.2/10

Produktseite
Preisvergleich

Schlagwörter Asus, B450-F, Gaming Republic of Gamers, Mainboard, Motherboard, ROG, Strix

Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

BIOSTAR stellt H310MHC Micro-ATX Heim-/Office-Motherboard vor

Beitragsautor Von phil.b
Beitragsdatum 26. Juli 2018
Keine Kommentare zu BIOSTAR stellt H310MHC Micro-ATX Heim-/Office-Motherboard vor

26. Juli, 2018 – Taipei, Taiwan – BIOSTAR stellt mit dem H310MHC ein essenzielles Micro-ATX-Mainboard für Heim- und Büroanwendungen vor; ein Motherboard mit Intel H310 Chipsatz und LGA1151 Sockel für die neuesten Intel Core Prozessoren der 8. Generation und DDR4-1866/2133/2400/2666 Hauptspeicher sowie Unterstützung für USB 3.1 Gen.1 und HDMI-Ausgang. Das BIOSTAR H310MHC ist eine gute Wahl für alltägliche Anwendungen wie Office, Internetnutzung, Video- und Fotobearbeitung sowie einfache Spiele.

Intel H310 Chipsatz und wesentliche Features
Das BIOSTAR H310MHC bietet die wichtigsten Features und genug Leistung für Heim- und Bürocomputer mit seinen Dual-DIMM-Steckplätzen, die bis zu 32 GByte DDR4-Speicher mit 2666 MHz unterstützen, und mit einem einzelnen PCI Express 3.0 x16 Steckplatz sowie zwei PCIe 2.0 x1 Steckplätzen. Das H310MHC verfügt über einen Realtek RTL8111H – 10/100/1000 Mbit Netzwerk-Controller sowie vier USB 3.1 Gen.1 Ports (2 am hinteren Backpanel, 2 über den internen Header) und sechs USB 2.0 Ports (2 an der Rückseite, 4 über internen Header).

Wichtigste Features:

Speed+: USB 3.1 Gen.1, SATA3, DDR4

6 Gbit/s SATA3-Anschlüsse für interne Laufwerke
USB 3.1 Gen.1 Anschlüsse für mobile Massenspeicher
Umfassende DDR4-SDRAM-Unterstützung:1866/2133/2400/2666 MHz mit bis zu 32 GByte Gesamtkapazität

Audio+: HD Audio

Audio+ gewährleistet High-Definition-Audio mit minimalen Klangverlusten

Video+: DX12 und integriertes HDMI

DirectX 12 bringt dein Gaming auf höhere Level indem das Grafikpotenzial deines Computers maximiert wird
Integriertes HDMI bringt hochauflösende Grafik auf deinen Monitor

Protection+: ESD Schutz, USB Polyswitch, OC-, OV-, OT-Schutz

ESD schützt das Motherboard vor elektrischer Überlastung
Volle Schutzfunktionen gegen Überspannung, Überlast, Übertemperatur zusammen mit Schutz gegen Stromspitzen

Rückwärtige I/O-Anschlüsse

Das BIOSTAR HH310MHC Backpanel verfügt über die althergebrachten PS/2-Anschlüsse und unterstützt 1x PS/2-Maus, 1x PS/2-Tastatur, 2x USB 3.1 Gen.1-Anschlüsse, 2x USB 2.0, 1x HDMI, 1x VGA, 1x RJ-45-Anschluss und 3x Audio-Anschlüsse.

Das BIOSTAR M310MHC ist das perfekte Home-/Office-Motherboard für Zuhause oder Büro, das mit den Intel Core Prozessoren der neuesten Generation und dem hochkompatiblen Micro-ATX-Motherboard-Formfaktor ein allumfassendes Computererlebnis bietet.

Schlagwörter Biostar, H310MHC, Heim-/Office, Micro-ATX, Motherboard

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

BIOSTAR Racing B360GT5S im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 5. Juni 2018
Keine Kommentare zu BIOSTAR Racing B360GT5S im Test

In diesem Test schauen wir uns das BIOSTAR RACING B360GT5S an. Dabei handelt es sich um ein Mainboard mit B360-Chipsatz, das sich vor allem an preisbewusste Käufer richten soll, die sich eine Coffee-Lake-Plattform zulegen möchten. In unserem Test schauen wir uns unter anderem an, ob BIOSTAR trotz des günstigen Preises, gute Features bietet.

[IMG]

An dieser Stelle möchten wir uns bei BIOSTAR für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Geliefert wird das RACING B360GT5S in einer schwarzen Verpackung mit bunten Akzenten, die auf verbaute RGB-LEDs schließen lassen. Den Produktnamen setzt BIOSTAR in die untere rechte Ecke. In der linken Ecke sehen wir, dass Core i Modelle unterstützt werden und das der Intel B360-Chipsatz verbaut ist. Auf der Rückseite sind unter anderem das RACING B360GT5S und die Spezifikationen abgebildet. Über diesen hebt BIOSTAR einige Features hervor. Besonders ist das Dual BIOS und die M.2-Kühlung.

Lieferumfang:

Der Mainboard-Karton lässt sich nach oben aufklappen. Nach dem Aufklappen werden wir von dem Mainboard begrüßt, das leider von keiner antistatischen Folie umhüllt ist. Unter dem Mainboard finden wir den Lieferumfang.

Das Handbuch, des B360GT5S, ist unter anderem auch für das bald erscheinende Z390GT5 gedacht und bietet daher einige Informationen zum bald erscheinenden Mainboard.

Im Lieferumfang befinden sich:

Treiber-DVD
Handbuch
I/O-Blende
4 x SATA-Kabel

Technische Daten:

Im Detail

Der erste Blick auf das BIOSTAR RACING B360GT5S lässt erkennen, dass es sich um ein preisgünstigeres Mainboard handelt. Das erkennen wir vor allem an der VRM-Kühlung und dem zurückhaltenden Design. Die MOSFETs links neben dem CPU-Sockel werden von einem kleinen VRM-Kühler gekühlt. Anders sieht es bei den MOSFETs über dem CPU-Sockel aus, dort kommt kein VRM-Kühler zum Einsatz. Insgesamt finden wir auch nur vier 4-PIN-Lüfteranschlüsse. Dafür bietet das Mainboard aber drei Anschlüsse für RGB-LED-Streifen.

Wie bei fast allen Mainboards, finden wir im unteren Bereich des Mainboards die I/O-Anschlüsse für das Frontpanel. Hier finden wir neben dem Audio-Frontpanel-Anschluss, zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Des Weiteren gibt es auch einen SPDIF-Out-Anschluss. Da das B360GT5S über ein Dual-BIOS verfügt, darf natürlich auch der BIOS-Schalter nicht fehlen, der sich in der rechten Ecke befindet. Über dem BIOS-Schalter sehen wir auch die zwei verbauten ROMs. Leider ist kein USB 3.1 Gen2 Anschluss vorhanden.

Schauen wir uns die I/O-Backpanel-Anschlüsse an. Insgesamt finden wir sechs USB-Anschlüsse, zwei USB 2.0 (Schwarz), zwei USB 3.1 Gen1 und zwei USB 3.1 Gen2 Anschlüsse. Die USB 3.1 Gen1 Anschlüsse befindet sich unter dem RJ45-LAN-Port. Bei den USB 3.1 Gen2 Anschlüssen setzt BIOSTAR auf einen Type-B und einen Type-C Anschluss. Neben den USB-Anschlüssen, haben wir auch noch einen PS/2, VGA und DVI-D Anschluss. Für die Audioperipherie stehen uns sechs 3.5-mm-Klinkenanschlüsse bereit.

Anders als bei vielen Mainboards sind beim BIOSTAR RACING B360GT5S die SATA-Anschlüsse etwas weiter oben neben den Speicherbänken zu finden. Insgesamt stehen uns sechs SATA-Anschlüsse zur Verfügung, diese sind aber nicht im 90°-Winkel angebracht.

BIOSTAR verbaut sechs PCI-Express-Slots auf dem B360GT5S. Dabei handelt es sich um drei PCI-Express-x16- und drei PCI-Express-x1-Slots. Von den drei PCI-Express-x16-Slots ist nur der erste, mit Iron-Slot-Protection ausgestattet und mit 16 PCI-Express-Lanes angebunden. Die beiden anderen PCI-Express-x16-Slots sind mit jeweils vier PCI-Express-Lanes angebunden. Neben den PCI-Express-Slots stehen uns auch zwei M.2-Slots zur Verfügung. Der obere M.2-Slot ist über den Chipsatz angebunden und bietet nur zwei PCI-Express-Lanes, des Weiteren fällt der erste SATA-Anschluss weg, sobald hier eine M.2-SSD verbaut ist. Der untere, mit M.2-Kühler ausgestattete, M.2-Slot bietet uns vier PCI-Express-Lanes und ist über die CPU angebunden.

Der M.2-Kühler bietet, durch die eingefrästen Rillen, genügend Angriffsfläche für den Luftstrom, der durch das Gehäuse pustet. Nachdem wir eine M.2-SSD verbaut haben, sollten wir noch die Folie vom Kühler entfernen, damit dieser die M.2-SSD auch bestmöglich kühlen kann.

Natürlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung des BIOSTAR RACING B360GT5S etwas genauer an. Dafür müssen wir allerdings den verbauten VRM-Kühler entfernen, um zu sehen, welche MOSFETs unter diesem verbaut sind. Nachdem wir den VRM-Kühler entfernt haben, scheint es so, als ob eine zehn Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt. Ob das wirklich so ist, schauen wir uns jetzt an.

Bevor wir uns die Spannungsversorgung im Detail ansehen, werfen wir einen Blick auf den VRM-Kühler, der die MOSFETs kühlt, die für die CPU-Spannung zuständig sind. Dieser ist ziemlich leicht, bietet aber trotzdem Angriffsfläche für den Luftstrom, der durch das Gehäuse pustet. Das Wärmeleitpad, das den Kontakt zwischen MOSFETs und VRM-Kühler sichert, stellt einen guten Kontakt her.

BIOSTAR verbaut auf dem B360GT5S MOSFETs von Sinopower mit der Bezeichnung SM4337 und SM4364. Die SM4337 MOSFETs sind für hohe Frequenzen und die SM4364 MOSFETs für niedrige Frequenzen zuständig. Diese dürfen maximal 150° Celsius heiß werden und bieten maximal 60 Ampere. Die Spannungsversorgung wird von einem Intersil 95866 PWM-Controller gesteuert. Dieser ist in der Lage 4+3 Phasen maximal zu steuern. Der PWM-Controller steuert beim B360GT5S die Spannungsversorgung allerdings nur mit 3+2 Phasen. Da sechs MOSFETs für die CPU-Spannungsversorgung und vier für die iGPU-Spannungsversorgung verbaut sind und der PWM-Controller diese aber nicht einzeln ansteuern kann, handelt es sich somit bei der CPU-Spannungsversorgung um drei Phasen mit jeweils einem Doppler und bei der iGPU-Spannungsversorgung um zwei Phasen mit jeweils einem Doppler. Des Weiteren verbaut BIOSTAR für die Spannungsversorgung zehn Kondensatoren und zehn Spulen.Ob das Ganze auch ausreicht, sehen wir später.

UEFI:

Das UEFI des BIOSTAR RACING B360GT5S ist etwas anders gestaltet, als wir es von anderen Herstellern kennen. Im Main-Menü finden wir Informationen zum verbauten Mainboard, der BIOS-Version, wie viel Arbeitsspeicher verbaut ist und wie schnell dieser ist. Links sehen wir zusätzlich noch, unabhängig vom Menü, wie hoch der Prozessor- und Speichertakt ist. Des Weiteren wird uns die CPU-Temperatur und das Datum angezeigt. Wir haben das B360GT5S mit einer BIOS-Version vom 26.03.2018 erhalten. Vor dem Test haben wir das neuste BIOS vom 27.04.2018 auf das Rom geflasht.

Im Advanced-Menü befinden sich verschiedene Untermenüs. Unter anderem können wir unter CPU-Konfiguration, wie der Name schon sagt, einige Einstellung der CPU ändern oder deaktivieren. Unter diesen Einstellungen finden wir zum Beispiel das Hyperthreading oder den Turbo Boost, beide können deaktiviert werden. Des Weiteren finden wir im Advanced Menü auch den Hardware-Monitor, wo uns anliegende Temperaturen, Spannungen und die Drehzahlen der Lüfter angezeigt werden.

Im Menü Chipset können wir einige Parameter verstellen, falls gewünscht.

Wie der Name schon erkennen lässt, können wir im Menü Boot die Starteinstellungen verändern. Am wichtigsten wird hier für die meisten die Boot-Reihenfolge sein.

Unter Security können wir ein Passwort festlegen, welches verlangt wird, sobald wir das UEFI betreten möchten. Sobald wir das User-Passwort festlegen, müssen wir dieses nach dem Starten des Systems eingeben, damit Windows gestartet werden kann.

Im Menü O.N.E. können wir die Startseite bestimmen, die erscheint, sobald wir das UEFI betreten, das XMP-Profil laden sowie die Arbeitsspeicher Timings einstellen, den Multiplikator verstellen oder sogar die Spannungen verändern. Allerdings können wir die CPU-Vcore nicht ändern und den Multiplikator nur auf das offizielle Maximum erhöhen. Bei einem verbauten Intel Pentium Gold können wir einen maximalen Multiplikator von 37 auswählen. Mit einem Intel Core i7-8700K wäre ein maximaler Multiplikator von 47 möglich, allerdings nur mit Turbo Boost. Ohne Boost ist das Maximum 43. Es handelt sich beim i7-8700K zwar um einen multiplikatorfreien Prozessor, allerdings erlaubt der B360-Chipsatz kein OC.

Mit dem drücken der Taste F5 betreten wir die Lüftersteuerung. Dort können wir entweder eine vordefinierte Steuerung der Lüfter auswählen oder die Lüfterkurve manuell anpassen. Das Ganze funktioniert sogar mit DC-Lüftern so gut, das wir diese ab einer bestimmten Temperatur deaktivieren können. In der Lüftersteuerung haben wir allerdings keine Screenshot-Funktion.

Sobald wir F6 drücken, kommen wir in die LED-Steuerung. Hier können wir schon im UEFI die RGB-LEDs konfigurieren, das bietet nicht jeder Hersteller. Des Weiteren ist durch die Möglichkeit, die Helligkeit zu verändern, etwas mehr Vielfalt bei der RGB-LED-Steuerung möglich.

Sobald wir alles eingestellt haben, können wir unter Save & Exit, die getroffenen Einstellungen speichern und das System neu starten.

Praxistest

In unserem Test verbauen wir auf dem BIOSTAR B360GT5S einen Intel Pentium Gold G5400 und insgesamt 16 GB Arbeitsspeicher von G.Skill. Verbaut wird das Ganze in ein Cougar Panzer Evo Gehäuse. Für die Stromversorgung steht ein 850 Watt Netzteil von Thermaltake bereit.

SATA-Anschluss Übertragung:

Die Geschwindigkeit des SATA-Anschluss zeigt keine Bandbreitenlimitierung auf, da die verbaute Crucial BX100 normale Leistungswerte im CrystalDiskMark 6.0 erreicht.

USB 3.1 Gen2 Übertragung:

Neben dem SATA-Anschluss messen wir auch die Geschwindigkeit des USB 3.1 Gen2 Anschlusses. Bei unserem Test mit einer Samsung Portable T5, erreichen wir gute Werte. Hier limitiert die SSD und nicht der Anschluss. USB 3.1 Gen2 erreicht in der Praxis bis zu 800 MB/s, theoretisch sogar bis zu 1200 MB/s. Davon ist die Samsung Portable T5 noch etwas entfernt.

Stabilität:

Um zu sehen, ob das B360GT5S auch unter Last stabil ist und keine Fehler produziert werden, lassen wir Prime95 laufen und können keine Fehler feststellen. Somit ist auch der eingestellte Speichertakt und die Speichertimings vom XMP-Profil im UEFI richtig konfiguriert. Des Weiteren schauen wir uns im Cinebench an, welche Leistungswerte die CPU erreicht. Hier sind wir etwas überrascht, da das B360GT5S ein besseres Ergebnis liefert als auf dem MSI Z370 GAMING 5 und MSI B360M Mortar Titanium.

Die Temperaturen der MOSFETs/VRMs und des VRM-Kühlers sind im grünen Bereich. Maximal erreichen wir 34,8° Celsius. Die Temperaturen haben wir bei den linken MOSFETs, auf dem verbauten VRM-Kühler, mithilfe eines Infrarotmessgeräts gemessen. Bei den oberen MOSFETs/VRMs haben wir die Temperaturen direkt auf der Oberfläche gemessen. Da diese nur für die iGPU zuständig sind, benötigen sie, wie unser Test bestätigt, keinen passiven Kühler.

Wir haben den gesamten Stromverbrauch des Testsystems gemessen. Dieser ist stark von den verbauten Komponenten abhängig. Bei unseren Messungen haben wir 23,3 Watt im Idle und 60,2 Watt unter Volllast gemessen. Beide Ergebnisse sind gut, aber dennoch etwas höher als bei dem zuvor getesteten MSI B360M Mortar Titanium.

Fazit

Das BIOSTAR B360GT5S kann in unserem Test mit einigen nützlichen Features überzeugen. Das UEFI bietet alle nötigen Einstellungen und darüber hinaus auch eine Lüfter- und RGB-LED-Steuerung. Positiv sind wir vor allem von der Lüftersteuerung überrascht, da wir sogar DC-Lüfter optimal steuern können. Des Weiteren bietet das B360GT5S alle nötigen Anschlüsse. Dennoch fehlt es an einem USB 3.1 Gen2 Anschluss für das Frontpanel. Die Temperaturen der MOSFETs sind sehr gut und somit reicht die Spannungsversorgung auch aus, um einen Intel Core i7-8700K zu betreiben. Der Stromverbrauch ist allerdings etwas höher als bei einem zuvor getesteten Mainboard.
Wir vergeben dem BIOSTAR B360GT5S gute 8,1 von 10 Punkten und damit erhält es den Gold Award.

PRO
+ Anschlüsse
+ Lüftersteuerung
+ RGB-LED-Steuerung im UEFI
+ MOSFET Temperaturen
+ Performance

KONTRA
– Stromverbrauch

Wertung: 8.1/10

Produktlink
Preisvergleich

Schlagwörter B360GT5S, beleuchtet, Beleuchtung, Biostar, Gaming, Hauptplatine, LED, Mainboard, Motherboard, Racing, RGB

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG MAXIMUS X HERO – Das ultimative Z370-Mainboard im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 17. Mai 2018
3 Kommentare zu ASUS ROG MAXIMUS X HERO – Das ultimative Z370-Mainboard im Test

ROG steht für Republic of Gamers, damit bewirbt ASUS für Gamer optimierte Hardware und Peripherie. Wir schauen uns in diesem Test das ASUS ROG MAXIMUS X HERO an. Hierbei handelt es sich um High End Mainboard für die Intel Coffee-Lake-Plattform. Dass MAXIMUS X HERO ist mit 260 € das günstigste Mainboard der MAXIMUS-X-Serie. Neben dem HERO gibt es noch das APEX, das CODE und das FORMULA. Ob das ROG MAXIMUS X HERO sich in unserem Test heldenhaft abschneidet, erfahrt ihr auf den nächsten Seiten.

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Geliefert wird das ASUS ROG MAXIMUS X HERO in dem typischen rot-schwarzen ROG-Design, das bei High End Mainboards zum Einsatz kommt. Die Produktbezeichnung ist in einem metallischen Design gestaltet und je nach Blickwinkel schimmert dieses blaugrün. In der unteren rechten Ecke listet ASUS einige Features wie AURA SYNC auf. Auf der Rückseite ist das ROG MAXIMUS X HERO abgebildet. Des Weiteren finden wir zahlreiche Features aufgelistet. Besonders finden wir das Pre-mounted I/O, das wir uns später noch ansehen werden.

Lieferumfang:

Die Verpackung lässt sich nach oben aufklappen. Sobald wir die Verpackung aufgeklappt haben, werden wir von ASUS mit dem Schriftzug Welcome to the Republic empfangen. Wir können jetzt auch schon einen ersten Blick auf das Mainboard, durch die durchsichtige Verpackung des Mainboardkartons werfen. Unter dem Mainboardkarton finden wir zahlreiche Aufkleber die zum Lieferumfang dazugehören.

Der restliche Lieferumfang befindet sich unter den Aufklebern. Hier finden wir das Handbuch und weiteres Zubehör.

Den Mainboardkarton können wir, wie schon in den oberen Bildern zu sehen ist, einzeln herausholen. Das Mainboard können wir, nach Entfernen des durchsichtigen Deckels, aus der Verpackung herausholen.

Im Lieferumfang befindet sich:

User’s manual
4 x SATA 6Gb/s Kabel
1 x M.2 Schraubenpaket
1 x CPU Installation Tool
1 x Treiber DVD
1 x MOS Lüfter-Halterahmen
1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
1 x ROG Sticker (Groß)
1 x Q-Connector
1 x Kabelverlängerung für RGB Strips (80 cm)
1 x Kabelverlängerung für adressierbare LED
1 x 3D Printing Schraubenpaket
1 x ROG Bierdeckel

Technische Daten:

Im Detail

Bevor wir auf die genaueren Details eingehen, schauen wir uns das Design des ROG MAXIMUS X HERO an. Dieses ist ASUS sehr gut gelungen. Uns erinnert das Design des Mainboards und der Kühler an die Transformers, die aus Film und Serie bekannt sind. Da in unserem Testsystem eine Custom Wasserkühlung zum Einsatz kommt und diese einige Lüfter benötigt, interessiert uns auch, wie viele Lüfteranschlüsse auf dem Mainboard verbaut sind. Insgesamt finden wir acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse, was mehr als ausreichend ist.

Im unteren Bereich finden wir unter anderem die Frontpanel Anschlüsse. Hier stehen uns zwei USB 2.0, ein USB 3.1 Gen1 und der Frontpanel-Audio Anschluss zur Verfügung. Um LEDs anzuschließen, bietet ASUS im unteren Bereich des Mainboards zwei Anschlüsse. Neben dem obligatorischen 4-PIN-RGB-Anschluss steht uns auch ein Anschluss für adressierbare LED-Streifen zur Verfügung. Da das MAXIMUS X HERO sich auch an Overclocker richtet, dürften natürlich auch die Power, Reset, Safe Boot und Retry Taster nicht fehlen. Diese sind vor allem dann interessant, wenn das Mainboard auf einem Bench Table zum Einsatz kommt. Der Schalter für den Slow Mode dürfte nur für Overclocker interessant sein, die den Prozessor mit Trockeneis oder Stickstoff kühlen möchten.
Den Audioprozessor verbaut ASUS im unteren linken Teil des MAXIMUS X HERO. Der SupremeFX S1220 Audioprozessor wird von Realtek hergestellt und stellt acht Kanäle bereit, womit einem 7.1-Setting nichts im Wege steht. Der Audioprozessor wird des Weiteren von 13 Kondensatoren von Nichicon unterstützt.

Beim ASUS ROG MAXIMUS X HERO können wir insgesamt sechs SATA-Festplatten anschließen. Rechts neben den Speicherbänken befindet sich ein weiterer wichtiger Anschluss, der USB 3.1 Gen2 Frontpanelanschluss.

Ein großer Vorteil des MAXIMUS X HERO ist die bereits verbaute I/O-Blende. Damit sparen wir uns einen Schritt beim Verbauen des Mainboards und können die I/O-Blende auch nicht vergessen zu verbauen. Am I/O finden wir zahlreiche Anschlüsse. Insgesamt stehen uns vier USB 3.1 Gen1 (blau), zwei USB 2.0 (schwarz) und zwei USB 3.1 Gen2 (rot) Anschlüsse zur Verfügung. Bei den USB 3.1 Gen2 sind zwei verschiedene Anschlüsse verbaut, ein Type-B und ein Type-C. Möchten wir die integrierte Grafikeinheit nutzen, so können wir auf einen DisplayPort und/oder auf einen HDMI-Anschluss zurückgreifen. Wie zuvor bei den internen Anschlüssen, finden wir auch am I/O wichtige Features für Overclocker. Hier befindet sich ein ClearCMOS und ein BIOS-Taster. Mit dem ClearCMOS Taster setzen wir das UEFI auf die Werkseinstellungen zurück. Der BIOS Taster wird interessant, sobald wir ein neues UEFI geflasht haben und das Ganze schief gegangen ist. In den meisten Fällen würde dieser Fehler bedeuten, dass wir das Mainboard nicht mehr nutzen können. Daher setzt ASUS auf das Flashback Feature. An einem USB 2.0 Anschluss befindet sich die Überschrift BIOS. Sobald ein UEFI-Flash schief gegangen ist, stecken wir hier einen USB-Stick mit einem passenden UEFI rein und betätigen nach dem Neustarten den BIOS-Taster. Durch diese Prozedur wird dann, auch, ohne das wir ein Bootscreen bekommen, das UEFI geflasht und somit das UEFI repariert. Für die Audio Ein- und Ausgabe finden wir fünf 3.5-mm-Klinkenanschlüsse und einen optical SPDIF-Anschluss.

ASUS verbaut auf dem Mainboard drei physische PCIe x16 Slots. Die zwei oberen PCIe x16 Slots, mit verstärkten Save Slots, laufen mit sechszehn PCI-Express-Lanes. Sobald in beiden oberen Slots Grafikkarten verbaut sind, laufen beide jeweils mit acht PCI-Express-Lanes Der unterste PCIe x16 hat eine Anbindung von vier PCI-Express-Lanes. Zusätzlich zu den großen PCIe Slots werden auch drei PCIe x1 verbaut.
Unter dem CPU-Sockel und unter dem Chipsatz befinden sich die insgesamt Zwei verfügbaren M.2-Slots. Beide bieten eine Anbindung von vier PCI-Express-Lanes. Je nach Konfiguration der PCIe- und M.2-Slots kann sich die Anbindungsgeschwindigkeit dennoch ändern, da der Prozessor maximal nur sechszehn PCI-Express-Lanes zur Verfügung hat. Der M.2-Slot, der sich unter dem CPU-Sockel befindet, ist mit einer passiven Kühlung ausgestattet. Diese haben wir abgeschraubt. Um diese zu entfernen, müssen wir zwei Schrauben lösen.

Der M.2-Kühler ist sehr Massiv und ist gut verarbeitet. Wie gut dieser die verbaute Samsung 960 EVO kühlt, sehen wir uns später an.

Über und links neben dem CPU-Sockel befindet sich die Spannungsversorgung, die wir uns jetzt im Detail ansehen werden.

Bevor wir die VRM-Kühler abschrauben können und uns die Spannungsversorgung anschauen können, müssen wir die Blende, die sich am I/O befindet, entfernen. Dazu müssen wir einige Schrauben auf der Rückseite des Mainboards entfernen.

Die Blende, mit dem MAXIMUS X Schriftzug, ist aus Plastik gefertigt. Auf der Rückseite der Blende befindet sich ein Controller mit LEDs, die im Betrieb den MAXIMUS X Schriftzug in beliebigen Farben leuchten lassen.

Nach dem wir die VRM-Kühler entfernt haben, bekommen wir einen ersten Eindruck von der Spannungsversorgung. Diese wirkt auf den ersten Blick sehr hochwertig. Es scheint so, als ob ASUS auf eine Zehn-Phasen-Spannungsversorgung setzt. Diese schauen wir uns aber noch im Detail an.

Die beiden VRM-Kühler sind sehr hochwertig, das merken wir vor allem an dem eingesetzten Material, das nicht gerade leicht ist. Der linke VRM-Kühler wiegt 163 Gramm und der obere VRM-Kühler 84 Gramm.

Unter den Kühlern, sind insgesamt zehn MOSFETs verbaut. Acht dieser MOSFETs dienen der CPU-Spannungsversorgung. Die restlichen zwei MOSFETs versorgen die iGPU mit Strom. Die MOSFETs mit der Bezeichnung BSG0813ND werden von Infineon hergestellt und können einen maximal durchschnittlichen Laststrom von 50 Ampere liefern und somit stehen der CPU insgesamt 400 Ampere Stromstärke bereit. Der Intel Core i7-8700K benötigt ohne OC 138 Ampere. Infineon gibt des Weiteren eine maximale Temperatur von 150 °Celsius an und das die MOSFETs auf eine niedrige
Schleifeninduktivität optimiert worden sind. Neben den zehn verbauten MOSFETs, sind auch zehn Spulen verbaut, die von insgesamt 15 Kondensatoren von Nichicon unterstützt werden. Das Ganze wird von einem ASP1400BT PWM-Controller gesteuert. Dieser kann maximal 6+2 Phasen ansprechen, somit ist klar, dass ASUS beim ROG MAXIMUS X HERO mit Dopplern arbeitet. Wir gehen davon aus, das ASUS auf eine 4+2 Konfiguration setzt und somit der CPU-Spannung vier Phasen mit je einem Doppler bereitstehen. Wie auf den Bildern zu sehen ist, wird der PWM-Controller vom oberen VRM-Kühler mitgekühlt, was aber nicht zwingend notwendig wäre.

UEFI & Software:

Bevor wir zum Praxisteil kommen, schauen wir uns das UEFI und die Software an. Betreten wir das UEFI, finden wir unter Main einige wichtige Informationen zum BIOS. Hier ist vor allem die BIOS-Versionsnummer wichtig. Wir haben das MAXIMUS X HERO mit der BIOS Versionsnummer 1301 geliefert bekommen. Da diese Version schon etwas älter ist, haben wir auf die aktuellste BIOS Version mit der Nummer 0802 geflasht. Neben den Informationen zum BIOS, finden wir auch Information darüber, welcher Prozessor verbaut ist und mit welcher Geschwindigkeit dieser läuft. Auch finden wir die Information, wieviel Gigabyte an Arbeitsspeicher zur Verfügung stehen und mit welchem Takt der Arbeitsspeicher läuft. In unserem Fall mit 2133 MHz. Da wir aber 3000 MHz Module verbaut haben, müssen wir das XMP-Profil im Extreme Tweaker laden, um die volle Geschwindigkeit der Module nutzen zu können.

Unter dem Menüpunkt Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Prozessor- und Arbeitsspeichereinstellungen. Mit diesen können wir den Prozessor und den Arbeitsspeicher Übertakten oder nur das XMP-Profil laden, damit unser Arbeitsspeicher auch mit dem vom Hersteller angegebenen Takt läuft.

Des Weiteren können wir, wenn wir Übertakten, uns auswählen, ob wir für jeden CPU-Kern einen individuellen Takt anlegen möchten oder alle CPU-Kerne mit der gleichen Frequenz laufen sollen. Wenn wir das XMP-Profil nicht nutzen möchten oder wir einen höheren Speichertakt einstellen möchten, können wir das unter dem Reiter DRAM Frequency. Das Verhältnis von BCLK und Speicherfrequenz können wir natürlich auch ändern. Weiter unten im Extreme Tweaker Menü können wir die verschiedensten Spannungen der CPU ändern oder die Spannung des Arbeitsspeichers einstellen. Über den Spannungseinstellungen finden wir auch die Möglichkeit die Taktfrequenz des CPU-Cache zu verändern. Des Weiteren finden wir wichtige Einstellungen unter DRAM Timing Control, External Digi+ Power Control, Internal CPU Power Management und Tweakers Paradise.

Weitere wichtige Einstellungen finden wir im External Digi+ Power Control. Dort können wir die Loadline Calibration konfigurieren oder die maximal erlaubte Stromaufnahme unter CPU Current Cabatibility verändern. Standard steht diese auf 100 Prozent und maximal können wir diese auf 140 Prozent anheben. Wenn wir Übertakten und diese Einstellung nicht erhöhen, taktet der Prozessor herunter, sobald die maximale Leistungsaufnahme überschritten wird. Im Tweaker Paradise finden wir weitere Einstellungen, die für den einen oder anderen Übertaktungsversuch wichtig sein könnte.

Unter Advanced können wir grundlegende Einstellungen verändern, wie zum Beispiel Features der CPU, wie zum Beispiel Hyperthreading, deaktivieren oder die Onboard Geräte verwalten.

Die aktuellen Temperaturen und anliegenden Spannungen finden wir im Monitor. Des Weiteren befindet sich unter Monitor auch die Lüftersteuerung (Q-Fan).

Mithilfe der Lüftersteuerung können wir die Drehzahlen, der am Mainboard angeschlossenen Lüfter, regulieren. Wir können entweder vordefinierte Profile auswählen oder die Lüfter manuell konfigurieren. Mit PWM-Lüftern können wir die Drehzahl auf 20 Prozent der maximalen Drehzahl herunterdrosseln, mit DC-Lüftern sind leider nur 60 Prozent möglich.

Im Bereich Tool finden wir den Menüpunkt ASUS Overclocking Profile, dort können wir alle getroffenen Einstellungen speichern und wenn gewünscht wieder laden. Insgesamt können wir acht Profile erstellen. Möchten wir ein neues UEFI flashen, müssen das unter ASUS EZ FLASH Utility machen.

ASUS AURA:

Möchten wir die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, so müssen wir auf das Tool ASUS AURA zurückgreifen. Hiermit können wir auch die verbauten Arbeitsspeicher mit RGB-LEDs oder am Mainboard zusätzlich angeschlossene RGB-LEDs steuern. Wenn gewünscht können wir auch alle RGB-LEDs synchronisieren.

AI Suite:

Mit der AI Suite 3 ist es, wie im UEFI möglich, den Prozzesor oder Arbeitsspeicher zu Übertakten. Des Weiteren können wir auch die Spannungen oder die maximale Stromaufnahme verändern.

Praxistest

Damit wir das ASUS ROG MAXIMUS X HERO ausgiebig testen können, vor allem die Overclocking Funktionen, verbauen wir einen Intel Core i7-8700K der einen offenen Multiplikator hat. Gekühlt wird dieser, wie die Grafikkarte auch, von einer Custom Wasserkühlung bei der zwei 360-mm-Radiatoren zum Einsatz kommen. Die Lüfter des Testsystems sind im UEFI manuell eingestellt um eine möglichst geringe Lautstärke zu verursachen, aber dennoch das Testsystem unter Last ausreichend zu kühlen.

Hier seht ihr, wie das fertige Testsystem im Dunkeln aussieht. Es kommen vor allem die RGB-LEDs an der I/O-Blende, am M.2-Kühler und dem Chipsatzkühler gut zur Geltung.Die verbauten GEIL Super Luce RGB Sync lassen sich ohne Probleme mit den auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs, per ASUS AURA, synchronisieren.

SATA und USB 3.1 Gen2 Type-C Geschwindigkeit:

Der SATA-Anschluss, läuft wie bei allen Z370-Mainboards über den Chipsatz, daher sind kaum Leistungsunterschiede von Mainboard zu Mainboard zu sehen. Die bei uns verbaute Crucial MX500 liefert in unserem Test die typischen Leistungswerte für dieses Modell.

Mithilfe einer angeschlossenen Samsung Portable T5, messen wir die Geschwindigkeit der USB 3.1 Gen2 Type-C Schnittstelle. Diese ist typisch für ein Z370-Mainboard über einen zusätzlichen Controller angebunden, da dem Z370-Chipsatz noch kein USB 3.1 Gen2 zur Verfügung steht. Theoretisch ist es der USB 3.1 Gen2 Schnittstelle möglich eine Transferrate von bis zu 1200 MB/s abzuliefern, allerdings ist es praktisch meistens weniger. Die in unserem Fall angeschlossene Samsung Portable T5, ist allerdings noch etwas entfernt von der praktischen Limitierung von 800 MB/s und wird daher nicht durch die USB 3.1 Gen2 Schnittstelle gebremst.

M.2 Temperatur und M.2-Geschwindigkeit:

Da wir uns für die Leistung im Zusammenhang mit den Temperaturen interessieren, testen wir mit Hilfe von CrystalDiskMark die Leistung und Temperatur der verbauten Samsung 960 EVO, mit und ohne M.2-Kühler. Dazu stellen wir die Dateigröße auf 8 Gigabyte, damit die M.2-SSD auch längere Zeit über ausgelastet wird. Ohne den M.2-Kühler, den ASUS auf dem ROG MAXIMUS X HERO zur Verfügung stellt, wird die Leistung durch eine zu hohe Temperatur gedrosselt. Deutlich besser sehen die Temperaturen und die Leistung mit verbauten M.2-Kühler aus, wie Ihr anhand der Screenshots sehen könnt. Das obere Bild ist ohne und das untere mit M.2-Kühler. Als Nächstes schauen wir uns die maximale Temperatur der Samsung 960 EVO an.

Ohne Kühler erreichen wir eine maximale Temperatur von 93 °Celsius, wodurch die Leistung gedrosselt wird. Ohne diese Drosselung, würde die Temperatur wahrscheinlich noch höher ausfallen. Ganz anders sieht es mit montierten M.2-Kühler aus, mit M.2-Kühler erreichen wir maximal nur 66 °Celsius. Somit hilft der M.2-Kühler, dass die M.2 gute 27 °Celsius kühler ist und dadurch mehr Leistung bereitstellen kann, was sehr positiv zu bewerten ist. Die gute Kühlleistung des M.2-Kühlers liegt vor allem an der massiven Bauart.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Mit Hilfe des ASUS ROG MAXIMUS X HERO können wir den verbauten Intel Core i7-8700K auf einen maximalen CPU-Takt von 5 GHz übertakten. Anders wie mit dem zuvor getestetem MSI Z370 GAMING M5 benötigen wir etwas weniger CPU-Spannung, damit 5 GHz stabil sind. Mit dem MSI Mainboard mussten wir eine CPU-Spannung von 1,335 Volt einstellen, mit dem MAXIMUS X HERO sind es nur 1,295 Volt. Allerdings sind die Spannungssensoren von Mainboard zu Mainboard unterschiedlich und können daher nur indirekt miteinander verglichen werden.

Wie zuvor auch schon beim MSI Z370 GAMING M5, können wir auch mit dem ASUS ROG MAXIMUS X HERO einen Cinebench Run mit 5,1 GHz durchführen, ohne dass das Testsystem abstürzt.

Da die VRM-Kühlung die Leistung des Prozessors beeinflussen kann, da bei zu hohen VRM-Temperaturen der Prozessor gedrosselt wird, schauen wir uns die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler unter Volllast mit und ohne OC an. Selbst mit Übertaktung ist die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler maximal bei sehr guten 46,6 °Celsius. Zur Erinnerung, beim MSI Z370 GAMING M5 war die maximale VRM-Kühler Oberflächentemperatur bei 71,4 °Celsius. Somit eignet sich das ASUS ROG MAXIMUS X HERO vor allem für extremes Übertakten, bei dem Spannungen jenseits von 1,4 Volt anliegen.

Da der Stromverbrauch für viele ein wichtiges Kriterium ist, messen wir diesen im Idle, unter Volllast und mit OC. Im Idle liegt dieser bei guten 58,5 Watt. Positiv überrascht sind wir vom geringen Stromverbrauch unter Volllast mit und ohne OC. Ohne OC liegen wir bei 159,9 Watt, das sind 22,2 Watt weniger wie mit dem MSI Z370 Gaming M5. Auch mit OC, vor allem durch die geringere CPU-Spannung, liegt der Stromverbrauch deutlich niedriger mit 16,3 Watt. Der geringere Stromverbrauch liegt größtenteils an der besseren Spannungsversorgung des ROG MAXIMUS X HERO.

Fazit

Das ASUS ROG MAXIMUS X HERO ist aktuell für 255 € erhältlich. Für diese Investition bekommen wir zahlreiche Features, ein sehr ansprechendes Design, eine sehr gute Spannungsversorgung und genügend interne und I/O-Anschlüsse geliefert. In unserem Test hat uns vor allem die gute M.2- und VRM-Kühlung und der geringe Stromverbrauch überzeugt. Das Design das ROG MAXIMUS X HERO ist ASUS auch sehr gut gelungen, hervorzuheben ist die gute Qualität der eingesetzten Materialien. Das einzige Manko, sehen wir in der Lüftersteuerung mit DC-Lüftern, da wir diese nicht unter 60 Prozent der maximalen Drehzahl regeln können.
Wir vergeben dem ASUS ROG MAXIMUS X HERO 9.8 von 10 Punkten, damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award, erhält es außerdem den Design, High-End und OC Award.

PRO
+ Design
+ sehr gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Funktionen
+ M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ zahlreiche Lüfteranschlüsse
+ Diagnose-LED

KONTRA
– Lüftersteuerung mit DC-Lüftern

Wertung: 9.8/10

– PDF-Testbericht

– Produktlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Asus, ATX, GAMERS, Hero, Intel, Mainboard, MAXIMUS, Motherboard, of, Republic, ROG, Z370

Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

ASRock bringt das X470 Fatal1ty Gaming ITX / ac Motherboard auf den Markt

Beitragsautor Von Seelenwolf
Beitragsdatum 11. Mai 2018
Keine Kommentare zu ASRock bringt das X470 Fatal1ty Gaming ITX / ac Motherboard auf den Markt

ASRock hat endlich eine seiner interessanteren X470-Lösungen auf den Markt gebracht, das X470 Fatal1ty Gaming ITX / ac Motherboard.

Die Spezifikationen für dieses Board sind uns bereits bekannt, wir möchte jedoch auf die grafische DisplayPort-Ausgabe hinweisen, die selten in anderen Produkten zu finden ist und die den Benutzern einige FreeSync Specials auf ihrer Zen-APU ermöglicht.

Dieses Motherboard erfüllt alle Voraussetzungen für ein großartiges System, obwohl natürlich einige Erweiterungsmöglichkeiten aufgrund von PCB-Größen-Beschränkungen fehlen. Aber Benutzer, die nach einem schnörkellosen ITX-Motherboard mit integrierter AC-WLAN-Unterstützung suchen, müssen möglicherweise nirgendwo anders suchen. Bisher gibt es noch keine Preismitteilung, aber wenn wir uns auf frühere ASRock-Produkte und das ASUS eigene ROG Strix X470-I Gaming stützen, wird dieses Motherboard vermutlich um die 200 Euro kosten. Das grandiose Mainboard sollten sich bald in den Lagerhäusern einfinden – doch eine Warnung auf der Website von ASRock besagt, dass dieses Modell möglicherweise weltweit nicht verfügbar sein wird. Das wäre nach der Phantom Grafikkarte ein weiterer Tiefschlag für Europa.

Produktdetails: Asrock X470 Fatal1ty Gaming ITX / ac

Quelle: techpowerup

Schlagwörter ASRock, Motherboard, X470 Fatal1ty Gaming ITX / ac

Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

BIOSTAR präsentiert RACING X470GT8 Motherboard für Enthusiasten und Gaming mit AMD Ryzen Prozessoren der 2. Generation

Beitragsautor Von Paradox.Delta
Beitragsdatum 16. April 2018
Keine Kommentare zu BIOSTAR präsentiert RACING X470GT8 Motherboard für Enthusiasten und Gaming mit AMD Ryzen Prozessoren der 2. Generation

Taipei, Taiwan, 16. April 2018 – BIOSTAR stellt mit dem RACING X470GT8 ein ATX-Motherboard mit dem AMD X470 Chipsatz für die zweite Generation der AMD Ryzen Prozessoren (“Pinnacle Ridge” und “Raven Ridge”) vor. Das BIOSTAR RACING X470GT8 bietet Leistung und Ästhetik für die heutigen Overclocker und Gamer. Es besitzt eine hochwertige schwarze Platine im RACING-Design, Digital Power+, Hi-Fi Zonen, integrierte USB 3.1 Gen.2 Anschlüsse (Typ-A+C), Metallstabilisierung für Steckplätze und “Advanced VIVID LED DJ” für umfassende RGB-Beleuchtungssteuerung.

BIOSTAR RACING X470GT8

Das BIOSTAR RACING X470GT8 Motherboard mit dem neuen AMD X470 Enthusiasten-Chipsatz ist das Flaggschiff für die Ryzen Prozessoren der zweiten Generation. Es kommt im ATX-Formfaktor und verfügt über drei PCI Express 3.0 x16 Steckplätzen und unterstützt vier DDR4-Speichermodule mit bis zu 3200 MHz (OC) im Dual-Channel Betrieb. Das RACING X470GT8 verfügt über ein 12-Digital-Power-Phase-Design, um die Leistung des neuen Ryzen 7 2700X High-End Prozessors mit 8 Kernen voll ausnutzen zu können. Das Motherboard besitzt außerdem sechs SATA III Anschlüsse, einen M.2 32 Gbit/s Steckplatz mit BIOSTAR M.2 Cooling und integriertes USB 3.1 Gen.2 (Typ-A und Typ-C).

Neue BIOSTAR RACING Features

Iron Slot Protection

Die “Iron Slot Protection” verstärkt die PCI Express x16 Steckplätze, um diese vor Verbiegen durch schwerere Grafikkarten zu schützen und die Langlebigkeit der

Steckplätze zu gewährleisten.

Digital Power Plus

IR Digital Power für höchste Performance und überlegene Stabilität.

Lightning Charger

Unterstützt QuickCharge 2.0, um die Akkus von intelligenten Mobilgeräten wie Smartphones, Tablets oder Bluetooth-Lautsprecher schneller aufzuladen.

VIVID LED Armor

Onboard-LED für Spaß beim Aufbau und Schutz der I/O-Schnittstellen sowie elektronischen Audio-Komponenten vor Beschädigung durch statische Elektrizität.

5050 LED Fun Zone

Mit zwei 5050 LED-Headern ausgestattet, um noch mehr Beleuchtungsoptionen zu bieten.

M.2 Cooling Protection
M.2 Kühlung der Chipfläche sorgt für stabilen M.2 Betrieb und längere Lebensdauer.

BIOSTAR Super 5 Design

Exklusive Features von BIOSTAR für Leistung und Design der neuen Motherboards der RACING-Serie, die benutzerfreundlich und einfach zu modifizieren sind.

Super Face

Neues BIOSTAR Racing Design mit verbesserter Ästhetik und Funktionen wie “VIVID LED Armor”, Carbon-ähnlichem Kühlkörper und modischer, mattschwarzer Platine. Das “Super Face” Design-Konzept bietet Enthusiasten und Spielern ein optisch ansprechendes Mainboard mit anpassbaren RGB-Beleuchtungsoptionen.

Super Power

Leistungsstarkes Hardware-Design von BIOSTAR, das Haltbarkeit und Stabilität einschließlich Features wie langlebige Feststoffkondensatoren, Dual-BIOS, “Digital Power+”, PCI-E M.2 32 Gbit/s Steckplatz und schnelles Aufladen gewährleistet.

Super Sound

Das BIOSTAR Hi-Fi Design bietet High-Fidelity Audio für beeindruckenden Gaming-Sound. Features wie “ALC1220 120 dB”, “Smart Ear”, “Hi-Fi Ground Design”, “Hi-Fi Cap” und Schutz gegen elektrostatische Entladungen von bis zu 15.000 Volt sorgen für kristallklare und hochwertige Audioqualität.

Super Easy

Die BIOSTAR Racing Series verfügt über eine benutzerfreundliche Bedienoberfläche für einfache Navigation sowie Tuning. Systeminformationen können auf einen Blick angezeigt werden und auf alle BIOSTAR-exklusiven Features wie “Smart Ear”, “Advanced VIVID LED DJ” und andere kann sehr einfach zugegriffen werden zur Feinabstimmung und Individualisierung.

Super Fun

BIOSTARs interessantes DIY-Design bietet eine große Auswahl an Modifizierungs- und Individualisierungsmöglichkeiten wie das “VIVID LED DJ” Tool und die “5050 LED Fun Zone”. Die “Advanced VIVID LED DJ“ Software erlaubt volle Kontrolle und bietet zahlreiche Anpassungsmöglichkeiten für die RGB-Beleuchtung, die an die “5050 LED Fun Zone” Header angeschlossen ist.

Das rückwärtige Anschlussfeld des BIOSTAR RACING X470GT8 umfasst einen PS/2 Tastaturanschluss, 2x USB 3.1 Gen.2 Ports: 1x Typ-A und 1x Typ-C, 4x USB 3.1 Gen.1, DVI-D, HDMI 1.4, DisplayPort, Intel GbE LAN und 6x Audio-Anschlüsse.

Die BIOSTAR RACING X470 Motherboards bieten Performance und Design, um die leistungsstarken AMD Ryzen Prozessoren der zweiten Generation voll ausnutzen zu können. Das BIOSTAR RACING X470GT8 ist ideal für Enthusiasten, die ein leistungsstarkes Gaming-System mit z.B. mehreren Grafikkarten und schnellen PCI Express Solid-State-Laufwerken aufbauen möchten.

Spezifikationen

Schlagwörter 2. Generation, AMD Ryzen, Biostar, Enthusiasten, Gaming, Motherboard, Prozessoren, Racing, X470GT8