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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Allgemein Grafikkarten

ASUS DUAL RX 5700XT OC EVO im Test

Mit der ASUS DUAL RX 5700XT OC EVO sehen wir uns die derzeit günstigst RX 5700XT Karte aus dem Sortiment von ASUS an. Hauptsächlich schauen wir uns in diesem Test das Design der Karte, die Lautstärke und die Temperaturen an. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen des Videos und Lesen des Artikels. Das Testsample wurde uns von ASUS bereitgestellt.



VIDEO

 

In unseren Video zeigen wir euch alles wissenswerte zur Grafikkarte inklusive Teardown. So erhalten wir einen Eindruck der Kühlleistung betreffend und können auch ein Blick auf die Elektronik der Karte werfen.



Fazit

Insgesamt konnte uns die ASUS DUAL RX 5700XT OC EVO überzeugen. Besonders gefallen haben uns das Design und die Kühlleistung. Vorteilhaft ist auch der Faktor, dass die Backplate den Grafikkartenspeicher von der Rückseite kühlt. Allerdings konnte uns die Lautstärke nicht überzeugen, da es hier einige Störgeräusche der Lüfter und Spulenfieben wahrzunehmen waren. Der aufgerufene Preis von 380€ ist in unseren Augen mehr als überzeugend und somit können wir dem Gesamtpaket der DUAL RX 5700XT OC EVO eine klare Kaufempfehlung aussprechen.


Pro:
+ Kühlleistung
+ Design
+ PCI-Express 4.0
+ Backplate mit Kontakt zum Grafikkartenspeicher
+ Preis

Kontra:
– Lautstärke (Störgeräusche)



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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG STRIX Z490-I GAMING – Mini-ITX mit 10900K im Test

Mit dem ASUS ROG STRIX Z490-I GAMING schauen wir uns das zweite Mini-ITX Mainboard auf Z490-Basis an. Mit einem Preis von 280€ handelt es sich dabei allerdings um ein höherpreisiges Mainboard, welches wohl eher in kleineren Gaming-Maschinen seinen Platz finden wird. Daher testen wir das ROG STRIX Z490-I GAMING in Kombination mit einem INTEL Core i9-10900K. Wir wünschen euch viel Spaß beim Anschauen des Videos und Lesen des Fazits. Das Testsample wurde uns von ASUS bereitgestellt.

Video

Fazit

Das ASUS ROG Strix Z490-I Gaming ist derzeit zu einem Preis von 280€ erhältlich. Dementsprechend erwartet der Käufer ein gutes Mainboard im Mini-ITX Format. Nach unserem Test können wir auch bestätigen, dass es sich hierbei um ein solides Produkt handelt. So kommt die Spannungsversorgung mit einer hohen CPU-Spannung zwar in sehr hohe Temperaturbereiche, allerdings ohne zu Trotteln. Des Weiteren müssen wir unterstreichen, dass solche hohen CPU-Spannungen im Mini-ITX Bereich eher selten der Fall sein werden, da die enorme Abwärme der CPU hier dank geringer Kühlkapazitäten schwer zu bewerkstelligen sind. Ohne OC waren die Temperaturen der PowerStages in einem grünen Bereich und ASUS hält sich hier bei der Tau auch an die Richtlinien von INTEL. Positiv ist außerdem die Bandbreite der USB-Anschlüsse, welche über der anderer Mainboards liegt. Aufgrund des hohen Preises können wir keinen Preis-/Leistungs- Award vergeben, allerdings eine Empfehlung.

Pro
+ Vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ Hohe Bandbreite der USB-Anschlüsse
+ Wi-Fi-Modul
+ Design
+ Gute Verarbeitung
+ Gute Spannungsversorgung
+ UEFI-Einstellungsmöglichkeiten

Kontra
– Preis
– Keine M.2-Slots mit PCI-Express 4.0 Unterstützung

 

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SCHENKER KEY 15 mit OLED-Display, GeForce RTX 2080 SUPER

Leipzig, 16. April 2020 – In der neuen Version E20 erhält das sich an professionelle Kreativschaffende richtende SCHENKER KEY 15 ein OLED-Panel mit UHD-Auflösung und NVIDIAs aktualisierte GeForce RTX-Grafikkarten bis zur RTX 2080 SUPER. Neben einem Upgrade auf Intels Core i7-10750H punktet der schlanke Hochleistungs-Laptop durch einen größeren Akku, einen Thunderbolt-3-Port und ein kompakteres Vollaluminium-Gehäuse. Das neue SCHENKER MEDIA 15 positioniert sich demgegenüber in der gehobenen Mittelklasse und zeichnet sich nicht nur durch ein ebenfalls deutlich schlankeres Gehäuse und ein werkseitig vorkalibriertes Display aus, sondern verwendet auch erstmals einen schnellen RTX-Grafikchip. Abschließend erscheint auch das SCHENKER COMPACT 17 in einer neuen Variante mit Intels Achtkern-Prozessor Core i7-10875H sowie einem UHD-Display mit 100-prozentiger sRGB-Farbraumabdeckung.

Hochauflösendes OLED-Display mit HDR10-Unterstützung

In der aktuellen Version E20 akzentuiert das SCHENKER KEY 15 eine Vielzahl spezieller Leistungs- und Ausstattungsmerkmale, denen insbesondere im Content-Creation-Bereich eine hohe Relevanz zukommt. Dazu zählt zuvorderst die Darstellungsqualität eines hochauflösenden UHD-Displays mit AMOLED-Panel von Samsung. Dieses wartet nicht nur mit einer jeweils 100-prozentigen Abdeckung des sRGB- und DCI-P3-Farbraums auf, sondern zeichnet sich auch durch eine gesteigerte, maximale Helligkeit von circa 500 cd/m2 aus. Das Display unterstützt HDR10 mit einer Farbtiefe von 10 Bit und verfügt über einen deutlich erweiterten Kontrastbereich von bis zu 100.000:1. Zu den weiteren Vorteilen zählen eine technologiebedingt Backlight-Bleeding-freie Darstellung, ein optimaler Schwarzwert von 0 cd/m2 und eine reaktionsschnelle Schaltzeit von weniger als 3 Millisekunden. Diese Ausstattungsvariante steht ausschließlich in Verbindung mit NVIDIAs RTX 2070 Max-Q als Grafikoption zur Verfügung.

Alternativ bietet Schenker Technologies für das SCHNKER KEY 15 auch ein kostengünstigeres Full HD-Display mit IPS-Panel und einer 144 Hz schnellen Bildwiederholrate an. Aufgrund der technologiebedingt guten Farbdarstellung, hohen Blickwinkelstabilität und Kontraststärke eignet sich bereits die Einsteigervariante zur Realisierung ambitionierter, multimedialer Projekte.

NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER im schlanken Aluminiumgehäuse

Das SCHENKER KEY 15 baut auf einem schlanken und stabilen Aluminiumgehäuse mit vergleichsweise kompakten Maßen von 35,75 x 23,8 x 1,98 cm auf. Im Vergleich zum Vorgängermodell sinkt das Gewicht von ehemals 2,2 auf nunmehr 1,99 kg. Gleichzeitig wächst die Akku-Kapazität im aktuellen Modell von 55 auf 73 Wh an.

(Quelle: Hardware Unboxed)

Für ein deutlich höheres Maß an Content-Creation-Leistung sorgt die Verwendung von NVIDIAs neuen Refresh- und SUPER-Grafikkarten aus der aktuellsten GeForce-RTX-Serie. Die Top-Ausstattungsvariante des SCHENKER KEY 15 setzt auf eine RTX 2080 SUPER im effizienzoptimierten Max-Q-Design – das aktuelle Flaggschiff-Modell für schlanke Hochleistungs-Laptops mit 3.072 CUDA und 384 Tensor Cores.

Wer etwas weniger Leistung benötigt, kann auf entsprechende Ausstattungsvarianten mit einer RTX 2070 Max-Q oder RTX 2060 Max-P zurückgreifen. Diese bekommen in allen Modellen Intels neuen Sechskern-Prozessor Core i7-10750H aus der zehnten Core-Generation zur Seite gestellt.

Speicherausstattung, Schnittstellenbestückung und Eingabegeräte

Speicherseitig bietet das SCHENKER KEY 15 bis zu 64 GB DDR4-RAM und zwei RAID-fähige, via PCI Express angebundene SSD-Steckplätze im M.2-Format. Eine Neuigkeit ist der externe Thunderbolt-3-Anschluss, auf den das Vorgängermodell noch verzichten musste. Dieser stellt einen DisplayPort-Stream zum Anschluss eines zusätzlichen, externen Monitors zur Verfügung. Darüber hinaus verfügt der Laptop über jeweils einen weiteren Mini DisplayPort 1.4 und einen HDCP-fähigen HDMI-2.0-Ausgang. Der Headset- und Mikrofonanschluss wurden in Form separater Klinkenbuchsen realisiert, dabei unterstützt der Mikrofoneingang als kleine Besonderheit auch ein S/PDIF-Signal. Drei USB-3.2-Gen1-Ports vom Typ A, ein Gigabit-Ethernet-Netzwerkanschluss, schnelles WiFi 6 und ein microSD-Kartenleser mit UHS-II-Schnittstelle vervollständigen das Gesamtpaket. Trotz seiner kompakten Maße verfügt das SCHENKER KEY 15 über eine Tastatur im Vollformat-Layout einschließlich eines separaten Nummernblocks und mit mehrfarbig regelbarer LED-Hintergrundbeleuchtung. Das Touchpad verwendet eine gläserne Gleitfläche.

 

SCHENKER MEDIA 15: Leichter, schlanker und erstmals mit RTX 2060

Mit der Modellrevision E20 der SCHENKER MEDIA-Serie positioniert sich Schenker Technologies in der gehobenen Mitteklasse und gibt Einsteigern im Bereich der professionellen Digital-Content-Creation eine smarte, durchdacht konfigurierte Lösung an die Hand. Das im Vergleich zum Vorgängermodell deutlich flachere Gehäuse misst nunmehr nur noch 35,98 x 24,3 x 1,99 cm, während ein Display-Deckel und eine Oberschale aus Aluminium gleichzeitig die Stabilität deutlich verbessern. Ein überarbeitetes Thin-Bezel-Display, das mit einer Screen-to-Body-Ratio von 89 Prozent einhergeht, verleiht dem schlanken und modernen Design zusätzlichen Nachdruck. An dieser Stelle setzt Schenker Technologies auf ein Full HD-Display mit IPS-Panel, welches den sRGB-Farbraum dank werkseitiger Vorkalibrierung zu 100 Prozent abdeckt.

Neben einer Aktualisierung auf Intels Core i7-10750H erhält auch erstmals eine leistungsstarke NVIDIA GeForce RTX-Grafikkarte Einzug im SCHENKER MEDIA 15. Musste sich das alte Modell noch mit einem GTX-Chip begnügen, profitiert die aktuelle Version von einer RTX 2060 Max-P Refresh. Für bessere Temperaturen und einen leiseren Betrieb sorgt in diesem Zusammenhang ein grundlegend überarbeitetes Kühlsystem, das sich trotz des schlankeren Gehäuses unter anderem durch größere Lüfter auszeichnet.

SCHENKER COMPACT 17 mit Achtkern-Prozessor und UHD-Display

Auch das leistungsfokussierte SCHENKER COMPACT 17 (E20) erhält eine Überarbeitung und erscheint als neue Version E20. Das hinsichtlich Kompaktheit und Mobilität weniger kompromissbereite Gerät legt vor allem CPU-seitig nach und steht ab sofort mit Intels Hyperthreading-fähigem Achtkern-Prozessor Core i7-10875H zur Verfügung.

Hinsichtlich der Grafikoptionen setzt auch das SCHENKER COMPACT 17 auf NVIDIAs runderneuertes GeForce-RTX-Portfolio bis zur RTX 2070 SUPER. Diese kommt ebenso wie die kleineren Modelle im leistungsoptimierten Max-P-Design zum Einsatz und läuft mit einer TGP von vollen 115 W. Während die Basisversion des Laptops ein Full HD-Display mit 144 Hz schnellem IPS-Panel integriert, steht als leistungsfähigere Alternative auch ein UHD-Display mit 100-prozentiger Abdeckung des sRGB-Farbraums zur Verfügung, welches ebenfalls auf blickwinkelstabile IPS-Technologie setzt.

Preise und Verfügbarkeit

Die unter bestware.com frei konfigurierbaren Laptops SCHENKER KEY 15 und SCHENKER MEDIA 15 sind ab sofort zu einem Einstiegspreis von 1.729 beziehungsweise 1.479 Euro vorbestellbar. Die Basisausstattung umfasst Intels Core i7-10750H, eine Refresh-Version der NVIDIA GeForce RTX 2060 (Max-P), 8 GB DDR4-RAM und eine 250 GB große Samsung SSD 860 EVO im M.2-Formfaktor. Von dieser Grundkonfiguration unterscheidet sich das SCHENKER MEDIA 17 für 1.379 durch die GeForce GTX 1650 Ti als günstigerer Einstiegsversion, während im für 1.799 vorbestellbaren SCHENKER COMPACT 17 Intels Core i7-10875H zum Einsatz kommt. Sämtliche über die eigene E-Commerce-Plattform bestware.com erworbenen SCHENKER-Laptops erhalten werkseitig eine 36-monatige Garantie.

Aufgrund der gegenwärtig weltweit immer noch angespannten Lieferkettensituation kann der Versand der neuen Modelle nach derzeitigem Stand erst gegen Mitte Mai (COMPACT 17) beziehungsweise ab Juni (MEDIA- und KEY-Serie) erfolgen.

Über Schenker Technologies GmbH

Schenker Technologies ist ein führender Anbieter von IT-Hardware sowie den neuesten Extended-Reality-Technologien. Mit den individuell konfigurierbaren Laptops und Desktop-PCs der Gaming-Kultmarke XMG richtet sich das Unternehmen an Privatanwender, während das SCHENKER-Portfolio professionelle Nutzer und gewerbliche Kunden adressiert. Zahlreiche unabhängige Tests belegen die hohe Qualität der Produktpalette; der exzellente Kundenservice wurde bereits mehrfach seitens der Fachpresse ausgezeichnet.

Die E-Commerce-Plattform bestware.com bietet einen darüber hinausreichenden Produktkatalog: Neben den Geräten der beiden Eigenmarken umfasst dieser auch ausgewählte Drittanbieter-Lösungen, ein breites Angebot an bestware Desktop-PCs sowie ergänzendes Zubehör.

Zudem agiert das Unternehmen europaweit als Spezialdistributor für Augmented- und Virtual-Reality-Hardware und unterstützt seine Kunden in diesem Bereich bei der ganzheitlichen Umsetzung ihrer gewerblich-kreativen Projekte. Robert Schenker und Melchior Franke sind Geschäftsführer des 2002 gegründeten Unternehmens, das rund 70 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter am Standort Leipzig beschäftigt.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Netzteile

be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum im Test


be quiet! ist eines der führenden Unternehmen für Markennetzteile und schallemissionsarmen Lüftern, sowie grandiosen Gehäusen. Wir freuen uns, als langjähriger Partner, eines der spektakulärsten neuen Produkte in den Händen halten zu dürfen. Das robuste und elegante Gehäuse des be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum gibt der neusten DC to DC Technik mit Platinum Wirkungsgrad ein schickes Zuhause. Gemäß ErP 2019 Norm verbraucht das Netzteil weniger als 0,16 Watt im Standby. Doch wie verhält sich der neue Midrange-Stromversorger im System? Das schauen wir uns unter verschiedenen Bedingungen genauer an.


 

Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner be quiet! für die freundliche Bereitstellung des be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die robuste und edle Verpackung zeigt auf der Front das be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum von seiner besten Seite. Das modulare Design und der eindrucksvolle Lüfter bieten uns einen Vorgeschmack auf die Features. Diese werden uns auf der Rückseite mit beschrifteten Bildern präsentiert und lassen uns guten Gewissens die Vorteile der be quiet! Straight Power Serie begutachten. Das es sich bei dem be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum um ein hochwertiges Platinum zertifiziertes Netzteil handelt, zeigt uns ein silberner Streifen auf der linken Seite der Vorderseite.

Lieferumfang

 

Der Lieferumfang umfasst die modularen Kabel für PCIe mit jeweils vier Anschlüssen und einem Kaltgerätekabel. Des Weiteren finden wir an dem einen Ende der SATA-Kabel einen Molex-Anschluss und an dem anderen zwei. Zwei Kabel mit 6+2 PCIe Anschlüssen sind für die GPU-Versorgung. Für den P8 auf dem Mainboard, liegt ein EPS 4+4 Kabel bei. Das modulare 24-Pin ATX Kabel darf auch nicht fehlen. Die Bedienungsanleitung gibt uns Aufschluss über die Sicherheitstechnik.

Insgesamt stehen folgende Anschlüsse zur Verfügung: 1x 24-Pin-ATX12V- Version 2.51, 1x 4+4-Pin-12V, 3x 4-Pin-5,25″, 2x 6+2-Pin-Grafik, 9x 15-Pin-SATA.

Daten
be quiet! Straight Power 11 Platinum  
Leistung 550 Watt
Zertifizierung 80 Plus Platinum Effizienz bis zu 94,1%
ATX Standard ATX12V 2.51
Modular Ja
Lüfter Aktiv 135 mm – Temperaturgeregelt
Stromstärken +3,3 V 22 A
+5 V 22 A
+5 Vsb 3 A
-12 V 0,3 A
+12 V Gesamt 45,8 A
+12 V1 18 A
+12 V2 18 A
+12 V3 20 A
+12 V4 20 A
Anschlüsse 1x 24-Pin-ATX12V-2.x, 1x 4+4-Pin-12V, 3x 4-Pin-5,25″, 2x 6+2-Pin-Grafik, 9x 15-Pin-SATA
Garantie 5 Jahre

Details

 

Das be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum wird ohne Schaumstoff-Schutz geliefert. Die Anschlusskabel werden mit Kabelbindern zusammengebunden in dem Karton platziert. Das Netzteil liegt in der Mitte, mit einer Luftpolstertüte geschützt. be quiet! achtet anscheinend auf geringen Kunststoffverbrauch in der Verpackung. Die verwendeten Kabel sind hochwertig und sauber verarbeitet. Jedes Einzelne hat eine Ummantelung und die Stecker sowie die Litzen sind in Schwarz gehalten.

 

Neben dem Kaltgerätekabel finden wir eine kleine Tüte mit den vier Montageschrauben und ein paar Kabelbindern. Leider sind diese nicht mit Klettverschluss.

 

Die Kabel für ATX und EPS, sowie für die GPU sind 600 mm lang. Seitlich am be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum befinden sich die technischen Daten und Prüfsiegel. Die einzelnen Schienen werden mit ihrer eigenen Stromstärke und ihrer Gesamtleistung beziffert. Das be quiet! Straight Power 550 W Platinum gibt es auch mit einer höheren Leistung und ist vor allem wegen ihrer Effizienz und der Multirail-Bauweise eine gute Wahl.

 

Im Gehäuse sitzen die Buchsen für die Steckverbindungen der einzelnen Kabel. Diese sind bündig mit der Außenseite eingelassen und bieten einen guten Halt für die Kabel. Die Oberfläche ist matt, seitlich ist das be quiet! Logo eingestanzt. Der 135 mm Silent Wings 3 Lüfter wird von einzelnen Streben verziert. Er besitzt einen verbesserten Lüfterrahmen und strömungsoptimierte Lüfterblätter. Die Verarbeitung ist im Gesamten exzellent und es fallen keine Makel auf.

Praxis

 

Der Einbau bei einem Netzteil ist sehr einfach. Die meisten Netzteile, so auch das be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum, werden mit normalen Grobgewinde-Schrauben fixiert. Diese finden wir immer im Lieferumfang. Ohne nennenswerte Belastung von 68,4 Watt im Idle, liegen die Lüfterdrehzahl und die Spannungen im normalen Bereich. Die 12 Volt Schiene liegt dabei mit 12,168 V in der Norm.

 

Stressen wir die AM4 Ryzen 7 1700 CPU mit AIDA 64, erreichen wir eine Belastung von 155,3 Watt. Die Spannung arbeitet auf der 12 Volt Schiene mit 12,096 Volt. Geben wir dem Netzteil also noch ein bisschen mehr zu tun und schalten die GPU GTX 1060 und die SSD in Form einer M.2 hinzu. Zusätzlich übertakten wir die CPU, wobei es sich um einen Ryzen 7 1700 auf 4 GHz mit 1.415 Volt handelt. Der Verbrauch steigt auf 232,8 Watt. Wir möchten aber noch mehr Belastung in unserem System erzeugen. Somit erhöhen wir die CPU VCore auf 1,3125 V und den CPU Takt auf 4,3 GHz. Unigine Superposition gibt unserer GPU noch mal so richtig was zum Arbeiten und trotz einiger Performanceprobleme mit dem Mauszeiger, erreichen wir nur eine Spitzenauslastung von 338 Watt. Die 12 Volt Schiene unterschritt nie die 12.024 Volt Marke und bleibt immer in der Norm.

Auch der Lüfter ließ keinen Laut von sich hören. In der 23,7 dB lauten Gesamt-Kulisse geht das Netzteil unter. Es heult weder auf, noch ist es auf dem Schreibtisch im Leerlauf zu hören. Der Grund sind die geringen Umdrehungen des Silent Wings 3. Bei 50% Auslastung des Netzteils liegt die Geschwindigkeit bei ca 170 Umdrehungen. Gleichfalls verhält es sich auch in unserem Testsystem. Es zeigt sich wieder einmal, dass ein 550 Watt Netzteil auf diesem Niveau ausreichend ist. Dank der Sicherheitstechniken Überstromschutz (OCP), Überspannungsschutz (OVP), Unterspannungsschutz (UVP), Kurzschlussschutz (SCP), Überhitzschutz (OTP), Überlastschutz (OPP) bietet uns das be quiet! Straight Power 550 W Platinum einen voll umfassenden Schutz.

Fazit

Unter 105 Euro und mit Multirail, DC to DC Technologie auf Platinum Effizienz ist das be quiet! Straight Power 11 550 W Platinum die beste Wahl. Die Verarbeitung und der leise Betrieb mit einer stabilen Versorgung geben den finalen Schliff. Das be quiet! Straight Power 550 W Platinum ist ein sehr gutes Netzteil für alle Mittelklasse Systeme, welche auf eine sichere Versorgung setzen. Von uns gibt es eine klare Empfehlung und 9,2 von 10 Punkten.

 

Pro:
+ Stabilität
+ Lautstärke
+ Verarbeitung
+ Sicherheitstechniken
+ Effizienz 80 Plus Platinum
+ Multirail

Kontra:

 

Wertung: 9,2/10

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NZXT C650 in der Vorstellung


Das NZXT C650 ist ein Spross der neuen C-Serie von NZXT. Es ist in Partnerschaft mit Seasonic entstanden und bietet neben einer 10-jährigen Garantie auch eine 80 PLUS Gold Zertifizierung. Ein vollmodulares Kabelmanagement darf natürlich auch nicht fehlen. Wir haben die 650 Watt Variante zur Verfügung erhalten und werden uns diese nun genauer ansehen.


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner NZXT für die freundliche Bereitstellung des Netzteils.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des C650 ist im typischen NZXT-Design, mit den Farben in Weiß und Lila. Auf der Front sind der Produktname und eine Abbildung des Netzteils zu sehen. Auf der Rückseite sind weitere Abbildungen untergebracht. Diese sollen die besonderen Produkteigenschaften, sowie dem Einsatz von hochwertigen Komponenten, dem modularen Design, die 10 Jahre Garantie und den Zero RPM Fan Mode besser verdeutlichen. Ebenfalls sind hier die technischen Daten, die vorhandenen Anschlüsse und der Hinweis auf 80 PLUS Gold Zertifizierung zu finden.

 

Im Inneren des Kartons finden wir als Erstes die Bedienungsanleitung und darunter den zweigeteilten Inhalt. Das NZXT C650 wird von zwei Schaumstoffblöcken und einem Stoffbeutel geschützt. Die mitgelieferten Kabel befinden sich in der lilafarbenen Tasche.

Inhalt

Neben dem Netzteil befinden sich noch folgendes im Lieferumfang:

• Netzanschlusskabel
• 8x modulare Kabelstränge
• 4x Montageschrauben
• Bedienungsanleitung

Daten
NZXT C650  
Maße 150 x 150 x 86 mm (L x B x H)
Materialien Stahl, PCB und Kunststoff
Formfaktor ATX12V v2.4 / EPS12V v2.92
Lüfter 120mm, 0-2200rpm, semi-passiv
Lautstärke 32.3 dBA
Zertifikate 80 PLUS Gold (115V)
Anschlüsse 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 6x 6/8-Pin PCIe, 8x SATA, 6x IDE
+3.3 V 20 A
+5 V 20 V
+12 V 54 A
Gesamtleistung 650 Watt
Herstellergarantie zehn Jahre

Details

 

Das NZXT C650 ist komplett in Schwarz gehalten, nur das Logo und der Produktname schimmern an der Seite. Auf der Oberseite sind alle wichtigen Informationen zu den Spannungen, sowie das Logo zur 80+ Gold Zertifizierung zu finden. Die Rückseite ist komplett mit wabenförmigen Belüftungsöffnungen versehen, was für eine optimale Belüftung sorgen soll. Wie gewohnt ist hier auch der Anschluss für das Netzkabel und ein Ein-/Ausschalter untergebracht. Auch der Schalter für den Zero RPM Fan Mode hat hier seinen Platz. Das Netzteil verfügt über vollmodulare Anschlüsse, somit können, nur die zum Betrieb nötigen Kabel angeschlossen werden. Das spart überflüssige Kabel und somit Platz im Gehäuse. Es sind ein 24-Pol. Mainboardanschluss, ein 4+4-Pol. CPU-Anschluss, drei 6+2-Pol. PCIe-Anschlüsse und vier Peripherie/SATA-Anschlüsse vorhanden.

 

Gehen wir kurz auf die Kabel ein. Bei den Peripheriekabeln handelt es sich um Flachband-Kabel, welche sich gut im Gehäuse verlegen lassen. Die restlichen Kabel sind gesleevt, jedoch haben die Enden der PCIe-Kabel und des CPU-Kabels, einen langen Bereich der zusammengeschweißt ist und das Verlegen erschwert. Alle weiteren Informationen zu den Kabeln können dem Bild entnommen werden.

 

Schauen wir uns mal das Innere des NZXT C650 an, dieser wirkt sehr aufgeräumt und mehr als genügend Platz für die verbauten Elemente. Dadurch werden die Kühlkörper, sowie die restlichen verbauten Elemente mit genügend Frischluft versorgt und für niedrige Temperaturen sorgt. Bei dem verbauten Lüfter handelt es sich um einen Hong Hua HA1225H12F-Z, welcher eine maximale Drehzahl von ca. 2200 Umdrehungen pro Minute hat. Damit kann dieser einen Luftstrom von 73,9 CFM erzeugen, die maximale Lautstärke soll dann bei 32,3 dBA liegen. Die Luftleitfolie soll zur besseren Ausrichtung des Luftstroms dienen.

Praxis

Testsystem

Testsystem

 

Testsystem  
Grafikkarte Sapphire Nitro+ RX 5700XT
CPU AMD Ryzen7 3700X
Mainboard MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wifi
Gehäuse NZXT H510 ELITE
SSD Corsair MP510 480GB, M.2
Netzteil NZXT C650
CPU-Kühler Noctua NH-U12A
Lüfter 2x 120 mm, 2x 140mm

Wir messen den Stromverbrauch des NZXT C650 in drei Szenarien, Idle, Gaming und Volllast. Im Idle haben wir einen Stromverbrauch von ca. 73 Watt. Weiter geht es mit dem Gaming-Szenario, hierfür spielen wir je 30 Minuten Overwatch, CS:GO und Rocket League, der durchschnittliche Verbrauch liegt bei ca. 259 Watt. Um das System voll auszulasten, nutzen wir das Programm OCCT, dort ist ein Benchmark für Netzteile integriert. Damit können wir unser komplett auslasten und den maximal möglichen Verbrauch messen, dieser liegt bei ca. 396 Watt.

Lautstärke

Wir können das NZXT C650 nicht aus unserem System heraushören, auch nicht unter voller Auslastung des Systems. Wie oben schon erwähnt, beträgt die maximale Lautstärke 32,3 dB, jedoch müssten wir das Netzteil dafür voll auslasten, was nicht der Fall ist.

Fazit

Das neue NZXT C650 mit 650 Watt Leistung ist derzeit ab ca. 95 Euro im Handel erhältlich. Für diesen Preis bekommt man einiges geboten, denn das Netzteil ist vollmodular und besitzt eine 80 PLUS Goldzertifizierung. Hinzukommen der Zero RPM Fan Mode und die 10 Jahre Garantie. Jedoch es ein kleines Manko, denn die Kabelenden der gesleevten Kabel sind sehr steif. Somit verdient sich das Netzteil eine Bewertung von 9 Punkten und ist damit klar eine HWI Empfehlung.

Pro:
+ 10 Jahre Garantie
+ 80 Plus Gold Zertifizierung
+ Gute Verarbeitung
+ Hochwertige Komponenten
+ Zero-Fan Mode

Kontra:
– Steife Kabelenden

Wertung: 9,0/10

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XPG CORE REACTOR 850W in der Vorstellung


Mit dem XPG CORE REACTOR 850 W haben wir heute ein modulares Netzteil in der Redaktion. Die Firma XPG erweitert ihr Hardware-Lineup zum Anfang des Jahres. Mit der CORE REACTOR Serie bringt XPG ein vollmodulares und Gold zertifiziertes Netzteil auf den Markt. Das XPG CORE REACTOR wird mit 650 W, 750 W und 850 W erhältlich sein. Wir dürfen euch heute das XPG CORE REACTOR 850 W vorstellen.

Bevor wir mit unserer Vorstellung beginnen, danken wir unserem Partner XPG für die freundliche Bereitstellung des XPG CORE REACTOR 850 W Netzteils.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 
 

Das XPG CORE REACTOR kommt in einer dunklen Verpackung mit vielen Fotos des Netzteils und mit auffälligen roten Streifen an den Seiten bei uns an. Auf der Vorderseite sind das XPG Logo, der Name und die Wattleistung zu finden. Außerdem sind dort noch die Garantiezeit und die Goldzertifizierung abgebildet. Die Rückseite widmet sich voll und ganz den technischen Daten des Netzteils. Dort sind die Abmessungen des Netzteils, die Kabel inklusive der Längen und eine Tabelle mit den Leistungswerten zu finden. Auch eine Abbildung der Lüfterkurve ist hier zu sehen. Auf den Seiten ist neben der Wattleistung, die Garantiezeit, die Goldzertifizierung und auch wieder der Name zu finden.

 

Auf der unteren Seite der Verpackung sind alle Features des XPG CORE REACTOR aufgelistet. Auch hier finden wir den XPG-Schriftzug, die Bezeichnung des Netzteils mit der Wattleistung, Garantiezeit und die Goldzertifizierung wieder. Die obere Seite versorgt uns mit Informationen zu Zertifizierungen und über den Hersteller. Über einen QR-Code kann die Webseite mit dem XPG CORE REACTOR direkt aufgerufen werden.

Als Nächstes schauen wir uns an, wie es in der Verpackung aussieht. Das XPG CORE REACTOR befindet in einen geteilten Schaumstoffblock und ist zusätzlich in einer Folie verpackt, um es vor Beschädigungen zu schützen. Neben dem Schaumstoffblock liegt sich ein schwarzer Beutel mit dem XPG-Schriftzug. Darin befinden sich alle Kabel und weiteres Zubehör.

Lieferumfang

Im Lieferumfang befindet sich:

  • 4 Schrauben zur Montage des Netzteils
  • Eine Anleitung (Mehrsprachig) und ein Satz Aufkleber
  • Eine Tasche zur Aufbewahrung der Kabelsätze
  • 1x 24 Pin ATX Kabel (650 mm)
  • 2x EPS/ATX12V Kabel (650 mm)
  • 2x PCIe 1 x 6+2 Kabel (650 mm)
  • 2x PCIe 2 x 6+2 Kabel (650 mm)
  • 3x SATA (4-Fach) Kabel (500 mm)
  • 1x Molex (4-Fach) Kabel (500 mm)
  • 1x Kaltgerätekabel
Technische Daten
XPG CORE REACTOR 850 W  
Wirkungsgrad 80 PLUS® Gold
Schutzvorrichtungen OCP / OVP / UVP / OPP / SCP / OTP / NLO / SPI
Zertifizierungen CB / TÜV / cTÜVus / CCC / CE / FCC / BSMI / RCM / EAC
Maße 140 x 150 x 86 mm (L x B x H)
ATX Version Intel 1.42
PFC 0,99
Betriebstemperatur 50 °C
Lüftergröße 120 mm
Lüfterlager FDB
Drehzahl Max. 2400 RPM
Geräuschpegel bei 20 % / 50 % / 100 % 11,2 dB(A) / 11,3 dB(A) / 24,7 dB(A)
MBF 100.000 Stunden bei voller Last
AC Input 100 – 240 V / 10 A / 47 – 63 Hz
+5 V 22 A
+ 3,3 V 22 A
5 V + 3,3 V combined 120 W
+12 V 70,8 A
-12 V 0,3 A / 3,6 W
+ 5 VsB 3 A / 15 W
Leistung Gesamt 850 W
Garantie 10 Jahre

Details

Die Verarbeitung des XPG CORE REACTOR 850 W ist sehr gut. Alle Spaltmaße sind gleich. Auch die Seiten wurden sauber entgratet, um Verletzungen zu vermeiden. Die schwarze Lackierung weißt keine Abplatzungen, Unebenheiten oder Nasen auf. Hier wurde sehr sauber gearbeitet.

 

Um die Optik des XPG CORE REACTOR aufzuwerten, sind an den Seiten Teilbereiche eingestanzt. In der Mitte befindet sich ein Aufkleber, auf dem der Name CORE REACTOR zu sehen ist. Zusätzlich befinden noch der XPG-Schriftzug und ein Teil XPG Logos auf dem Aufkleber.

 

Oben auf dem Netzteil sitzt leicht versetzt, ein schwarzes Lüftergitter mit einer Plakette auf der das XPG-Logo eingeprägt ist. Unter dem Gitter ist der 120 mm Lüfter zu sehen, der das Innere des Netzteils mit Frischluft versorgt. Angesteuert wird der Lüfter mit einer Lüftersteuerung über eine intelligente Lüfterkurve. Um einen nahezu lautlosen Betrieb zu gewährleisten beginnt die Drehzahl des mit 3,3 V und ca. 660 RPM. Diese Geschwindigkeit wird erst bei einer Last von über 50 % kontinuierlich erhöht. Dadurch wird die Lebensdauer von Netzteil und Lüfter deutlich verbessert.

Auf der unteren Seite befindet sich ein Aufkleber mit dem Typenschild des XPG CORE REACTOR. Hier können alle wichtigen Nenndaten abgelesen werden.

 

Die Anschlussseite ist in 2 Reihen und 4 Bereiche (2 x CPU & VGA, Motherboard und SATA / Molex) unterteilt. Durch den modularen Aufbau werden hier nur die benötigten Kabel an das Netzteil angeschlossen. Alle Buchsen haben innen liegende Kontakte und sind als Verpolungsschutz speziell codiert.

 

Die Anschlusskabel für das Mainboard und die Grafikkarten sind gesleevt. Alle anderen Peripherie-Kabel sind als Flachbandkabel ausgeführt. Sehr positiv fällt uns auf das die gesleevten Kabel einen größeren Querschnitt haben, da hier auch deutlich höhere Ströme fließen. Die Verarbeitung dieser ist sehr gut. Alle Kabel lassen sich ohne Kontaktprobleme am Netzteil anschließen. Die Anschlussseite zum Netzteil ist bei dem gesleevten 24 Pin ATX-Kabel etwas zu lang. Dadurch wird Platz beim Einbau verschenkt. Das 24 Pin ATX-Kabel ist auch recht starr. Dadurch ist eine Verlegung nicht ganz so einfach.

Die gelochte Rückseite sorgt dafür, das die erzeugte Wärme effektiv aus dem Netzteil abgeführt werden kann. Hier finden wir auch den Kaltgeräte-Anschluss und den Kippschalter, um die Stromzufuhr zu unterbrechen.

 

Da wir auch wissen möchten wie der innere Aufbau unseres XPG CORE REACTOR 850 W aussieht, öffnen wir das Netzteil. Unter dem Deckel können wir den dort angebrachten Lüfter sehen. Der verbaute Lüfter ist ein Hong Hua HA1225H12F-Z und erreicht eine maximale Drehzahl von 2200 RPM bei ca. 23 dB(A). Der innere Aufbau des Netzteils ist sehr kompakt. Alle Bauteile, die eine hohe Wärmeabgabe besitzen sind mit zusätzlichen Kühlkörpern versehen und so aufgebaut das sie mitten im Luftstrom liegen, um sicher gekühlt zu werden.

Praxis

Testsystem  
Gehäuse XPG INVADER
Prozessor Intel Core i7 920
CPU-Kühler Enermax LIQMAX III RGB 240
Mainboard Asus P6T Deluxe
Grafikkarte ZOTAC GTX 970 4GB
Arbeitsspeicher 12 GB Mushkin DDR3 CL9
Laufwerke KF2A GAMER L120GB SSD

 
 

Der Einbau ist durch die kompakte Bauform sehr schnell erledigt. Durch den modularen Aufbau nutzen wir nur die benötigten Kabel und können so ein sauberes Kabelmanagement erstellen, was durch die langen Anschlusskabel noch um einiges erleichtert wird. Dadurch kann das XPG CORE REACTOR 850 W auch ohne Probleme in größeren Gehäusen verbaut werden. Auch SLI oder Crossfire-Systeme lassen sich durch die Vielzahl von mitgelieferten, Anschlusskabel realisieren. Das XPG CORE REACTOR 850 W besitzt eine hohe Energieeffizienz. Durch die eingesetzte LLC-Topologie und die ebenfalls reduzierte Restwelligkeit der Gleichspannung wird auch das Rauschen verringert und erhöht so die Zuverlässigkeit um bis zu 35 %. Wir konnten während des Betriebes unseres Testsystems keinerlei Probleme feststellen. Der Lüfter des XPG CORE REACTOR 850 W war auch zu keiner Zeit aus dem geschlossenen Gehäuse herauszuhören. Auch bei der Temperatur gab es keine ungewöhnlichen Anstiege.

Fazit

Das XPG CORE REACTOR 850 W bietet viel Leistung, eine hohe Energieeffizienz und gleichzeitig eine kompakte Bauform. Auch der Lüfter arbeitet angenehm leise. Durch die langen Kabel stellt selbst der Einbau des XPG CORE REACTOR 850 W in großen Gehäusen mit SLI- oder Crossfire-Systemen kein Problem dar. Das XPG CORE REACTOR 850 W ist zur Zeit für 193€ erhältlich. Wir vergeben 9,0 von 10 Punkten und unsere Empfehlung für das XPG CORE REACTOR 850 W.

Pro:
+ 80+ Gold Zertifiziert
+ Kompakte Bauform
+ Sehr gute Verarbeitung (Hochwertig)
+ Viele Anschlusskabel
+ Leiser Lüfter
+ 10 Jahre Garantie

Kontra:
– US Kaltgerätekabel
– Hoher Preis
– Netzteil Anschlussseite des gesleevten 24 Pin ATX-Kabel etwas zu lang
und durch den größeren Querschnitt recht starr.

Wertung: 9,0/10

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UGREEN USB C PD Power Bank im Test

In unserem heutigen Test schauen wir uns die UGREEN USB C PD Power Bank genauer an. Moderne Geräte verfügen heutzutage über unzählige Funktionen, ordentlich Leistung und große Displays – das fordert natürlich den Tribut an die Akkulaufzeit. Und hier kommt die Power Bank ins Spiel, welche nicht nur über eine enorme Kapazität von 20.000 mAh verfügt, sondern sie unterstützt auch schnelles Laden mit bis zu 18 Watt. Wie gut das in der Praxis funktioniert, erfahrt ihr nun in unserem Test.

 



Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner UGREEN für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung der UGREEN USB C PD Power Bank kann durchaus als einfach bezeichnet werden. Sie besteht aus einem weißen Karton auf dessen Vorderseite Herstellerlogo, Modellbezeichnung sowie Kapazität und eine Abbildung der Power Bank befinden. Auf der Rückseite sind die technischen Daten untergebracht.

Inhalt



Neben der UGREEN USB C PD Power Bank befindet sich noch ein USB Kabel sowie eine Kurzstartanleitung in mehreren Sprachen im Lieferumfang.

Daten
Technische Daten – UGREEN USB C PD Power Bank  
Abmessungen 144 x 77 x 22 mm (L x B x H)
Eingangsleistung an USB-Typ-C 5 Volt – 3 A
9 Volt – 2 A
12 Volt – 1,5 A
Ausgangsleistung an USB-Typ-C 5 Volt – 3 A
9 Volt – 2 A
12 Volt – 1,5 A
Ausgangsleistung an USB-Typ-A 1 & 2 5 Volt – 3 A
9 Volt – 2 A
12 Volt – 1,5 A
Gesamtleistung 5 Volt – 3 A
Kapazität
Akkutyp
20.000 mAh 3,7 Volt (74Wh)
Li-ion Polymer
Begrenzte Ladespannung 5,25 Volt
Ladezeit 7 bis 8 Stunden (an 18 W Schnellladeadapter)

 

Details

 

Die UGREEN USB C PD Power Bank ist von der Grundfläche etwa so groß wie aktuelle Smartphones und dabei mit 22 mm recht dick. Die Oberfläche ist mit einem schwarzen Softtouch Lack beschichtet. Auf der Oberseite ist das Herstellerlogo aufgedruckt, zudem informieren hier vier weiße LEDs über den Ladezustand.


 

Die Kappen an der Seite der UGREEN USB C PD Power Bank bestehen aus schwarzen, glänzenden Kunststoff. Auf der einen Seite sind zwei USB Typ-A sowie ein USB Typ-C Anschluss zu finden. Dagegen finden wir auch der anderen Seite lediglich ein paar Informationen zur Power Bank.

 

Praxis

Die UGREEN USB C PD Power Bank ist mit einer Gesamtkapazität von 20.000 mAh Stunden angegeben, was durchaus ziemlich viel ist in Anbetracht der Abmessungen. Damit kann ein aktuelles Samsung Galaxy S10 Plus knapp fünf Mal vollständig von 0 auf 100 % geladen werden, was aber fern der Praxis ist, da Akkus niemals so tief entladen werden (Auch wenn das System was anderes anzeigt).

 

So nutzen wir ein Samsung Galaxy S10 Plus, das verfügt über einen 4.100 mAh Akku und zeigt eine Restkapazität von 20 % an. Wir nehmen zum Aufladen das beigelegt USB auf USB Typ-C Kabel und verbinden die UGREEN USB C PD Power Bank mit dem Smartphone. Android zeigt uns nun an, dass es eine Stunde und 16 Minuten dauert, bis der Akku vollständig geladen wird. Dies ist der Schnellladefunktion des Smartphones geschuldet – Geräte ohne entsprechende Schnellladefunktion benötigen natürlich entsprechend längere Ladezeiten. Sehr interessant ist auch, dass bis zu drei Geräte gleichzeitig geladen werden können. Das führt allerdings dazu, dass die Geräte dann langsamer geladen werden.

Das Aufladen der UGREEN USB C PD Power Bank lässt sich am besten über Nacht bewerkstelligen, denn es dauert in der Tat recht lange, bis sie von etwas 25 % auf 100 % geladen ist. Im Inneren werkelt ein kleiner Chip, der nicht nur die Spannung anpasst, sonder auch Schutz vor Überstrom, Überladung, Übertemperatur, Überspannung, Tiefen-Entladung und Kurzschlüssen bietet.

 

Fazit

Die UGREEN USB C PD Power Bank ist derzeit für 25,99 Euro bei Amazon erhältlich. Dafür erhält der Nutzer einen qualitativ gut gefertigten Energiespender, der bis zu drei USB Geräte gleichzeitig laden bzw. betreiben kann. Die „Schnelllade-Funktion“ ist nur für ein Gerät verfügbar. Werden mehrere Geräte angeschlossen, so wird mit niedrigerer Stromstärke geladen. Einzig negativ werten wir das sehr kurze, mitgelieferte USB Kabel. Wir vergeben 9 von 10 Punkten und unsere Empfehlung.

Pro:
+ Gut verarbeitet
+ Materialien
+ Hohe Kapazität
+ Unterstützt schnelles Laden
+ Lädt/Betreibt bis zu 3 Geräte gleichzeitig

Kontra:
– Kurzes USB Kabel
– Unpräzise Anzeige der Kapazität



Wertung: 9/10
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MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI – Stark genug für RYZEN 9 3900X?

Diesmal schauen wir uns das X570 GAMING PRO CARBON WIFI von MSI an. Mit einem Preis von 250€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.



Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI lässt erkennen, das sich das Mainboard an Gamer richtet. Nicht zu übersehen ist der Schriftzug „X570“ mit dem MSI ganz klar deutlich machen möchte, dass es sich um ein X570-Mainboard handelt. Auf der Verpackung wirbt MSI mit einigen Features und hebt einige Design Entscheidungen hervor.


Lieferumfang

 

Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör. Darin enthalten sind die Schrauben für die M.2-SSDs, eine Treiber-CD, SATA-Kabel und einige Verlängerungen für RGB-Streifen. Selbstverständlich ist auch die WIFI-Antenne im Lieferumfang enthalten.


Technische Daten

Hersteller, Modell MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (5+1), PWM-Controller: IR35201 (8-Phasen)  
PowerStages CPU 10x 56A Ubiq QA3111n6n  
PowerStages SoC 2x 56A Ubiq QA3111n6n  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 32x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo  
Anschlüsse intern 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x Corsair-RGB-Header, 1x LED-Header 2-Pin  
Buttons/Switches USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Seite rechts)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler  

 

Details, Praxis (Video)


Fazit

Das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON bietet mit PCI-Express 4.0 eine zukunftssichere Schnittstelle und bietet auch die Unterstützung von M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 Standard. Beides wird unteranderem vom X570-Chipsatz geboten. Dazu wird allerdings ein RYZEN-Prozessor der 3. Generation benötigt. Des Weiteren gefällt uns auch das Design gut. Wir finden nur, dass einer der Spannungswandlerkühler nicht ins Bild passt. Diese Beurteilung hängt allerdings vom persönlichen Geschmack ab. Die M.2- und der Chipsatz-Kühler sind MSI sehr gut gelungen. Beide M.2-Slots, die mit vier PCI-Express 4.0 Lanes angebunden sind, haben einen passiven Kühler. Die Lautstärke des Chipsatzkühlers hat uns sehr gut gefallen, da hier der verbaute Lüfter sich nicht gedreht hat und damit auch keine Lautstärke erzeugt. Vor allem die Position von dem Chipsatzlüfter hat MSI sehr gut gewählt. Wer keine Lust auf ein Netzwerkkabel hat, kann das interne WIFI-Modul nutzen, das bei belieben, auch entfernt werden kann.
Leider sind auf dem MPG X570 GAMING PRO CARBON nur sechs SATA-Anschlüsse verbaut, allerdings dürfte das für die meisten Käufer ausreichend sein. Die Spannungsversorgung und die Kühlung derer könnte besser sein. Wir haben maximal 105 °Celsius gemessen mit einem AMD RYZEN 9 3900X. Hier könnte es je nach Einstellung und Gehäusebelüftung zu Problemen kommen, wenn ein RYZEN 9 3950X verbaut wird. Auch wenn dieser die gleiche TDP wie ein RYZEN 9 3900 hat, könnte die Stromaufnahme und damit auch die Hitzeentwicklung bei den Power Stages höher sein.
Leider sind auch nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Das könnte in Zukunft, vor allem wenn das Mainboard länger verbaut sein soll, zu Engpässen bei der Datenübertragung sorgen. Das stört uns vor allem, da wir Wissen das die Kombination aus RYZEN 3000 CPU und X570-Chipsatz mehr USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bietet. Zuletzt müssen wir noch den Preis von 250€ kritisieren. Wie bei allen X570-Mainboards empfinden wir diesen als zu hoch. Der Vorgänger kostet im Vergleich nur 180€ und somit ist das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON 70€ teurer.
Trotz der negativen Punkte überwiegen die Vorteile die das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON liefert. Somit erhält es unsere Empfehlung und eine Bewertung von 8.9 von 10 Punkten.


Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei M.2-Slots (mit Kühler)
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ Chipsatzkühler gut positioniert

NEUTRAL:
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* Spannungsversorgung könnte besser sein
* Kühlung der Spannungsversorgung

Kontra:
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis




Wertung: 8.9 /10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Grafikkarten

KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] im Test

 

Bekannt durch die glorreiche Hall of Fame Serie, ist der Hersteller GALAXY auch mit der europäischen Marke KFA2 eine sehr erfolgreiches Unternehmen. KFA2 bietet neben Grafikkarten auch M.2 Speicher und DDR4 Arbeitsspeicher. Im heutigen Review schauen wir uns die KFA2 RTX 2060 SUPER EX 8GB an. Wir bieten euch einen Blick auf das PCB und die Verarbeitung sowie Leistung.

 
Wir bedanken uns bei KFA2 für das Test-Sample und das entgegen gebrachte Vertrauen sowie für die jahrelange erfolgreiche Zusammenarbeit.



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

 

Ein Gamer im Schatten, ein grüner Hintergrund und der direkte Hinweis auf Overclocking, das sind die Haupt-Merkmale der Verpackung von KFA2. In dieser wird uns die RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] ausgeliefert. Die Rückseite zeigt uns die Mainfeatures und das viel gelobte 1-Click OC. Neben Multidisplay, besserem Gameplay und Sound, sowie den treiberseitigen Features wird auch ein Xtreme Tuner Plus beworben. Diesen schauen wir uns genauer an.

Lieferumfang:

 

Im Lieferumfang befindet sich nur das Nötigste. Die RTX 2060 Super, zwei Kabeladapter für eine 8 und 6-Pin PCIe Stromversorgung und eine Bedienungsanleitung. Die KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] ist in einer antistatischen Schutzhülle verpackt.

Technische Daten:

Hersteller, Modell 8GB KFA2 GeForce RTX 2060SUPER EX [1-Click OC]
Chip TU106-410-A1 „Turing“
Speicher 8 Gigabyte GDDR6
Speicherbus Anbindung 256bit
GPU-Takt Boost Clock (MHz) 1695 / 1-Click OC Clock (MHz) 1710
Speichertakt 1750
SM 34
Shadereinheiten 2176
Tensor Cores 272
Ray Tracing Cores 34
Abmessungen 295x143x52mm
Gesamthöhe Triple-Slot
Kühlung 2x Axial-Lüfter (100mm) (RGB beleuchtet)
Schnittstelle PCIe 3.0 x16
Rechenleistung 7377GFLOPS (Single), 231GFLOPS (Double)
DirectX 12.1
OpenGL 4.6
OpenCL 2.0
Vulkan 1.1.103
Shader Modell 6.3
Externe Stromversorgung 1x 8-Pin PCIe, 1x 6-Pin PCIe
TDP 175W (NVIDIA)
Fertigung 12nm (TSMC)
Anschlüsse 1x HDMI 2.0b, 3x DisplayPort 1.4a
Herstellergarantie Zwei Jahre (Abwicklung über Händler)


Details

 

Frisch vom Werk schauen wir uns das Äußere der KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] genauer an. Die Front zeigt uns zwei 100 mm große Lüfter, welche den 8 GB großen GDDR6, die Spannungsversorgung und die Turing GPU Kühlen sollen. Die Lüfterblätter sind leicht milchig und zeigen auf der Nabe das schwarz-weiße Logo von KFA2. Der Rahmen ist aus Kunststoff und besitzt ein interessantes Design mit Schrägen und Stufen. Die Unterseite zeigt uns, dass der Kühler der KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] mindestens 3-Slots breit Platz benötigt.

 

Die Backplate bedient die gesamte PCB-Länge und ist mehrfach perforiert. Die Dicke von 0,8 mm entspricht dem Standard. Ein kleiner Aufkleber teilt uns den Typ der Grafikkarte mit. Die 3.0 PCIe Schnittstelle wird ohne eine Schutzkappe geliefert. Die beiden Lüfter sind in dem Kunststoffrahmen vollständig eingelassen und stehen nicht hervor. Oben auf ist das Motto von KFA2 zu erkennen, What´s your Game? Das Design ist rundum gelungen und schmiegt sich elegant in jedes System.

 

Neben dem Motto ist noch einmal ganz groß das GeForce RTX zu erkennen, welches uns in der Größe nicht so gefällt. Die kleinen Schrauben halten an insgesamt vier Ecken, kleine Metall-Zierstücke. Diese könnten wir entfernen, lackieren, designen und wieder Montieren. Die KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] wird mit zwei PCIe-Stromanschlüssen versorgt. Ein 6-Pin und ein 8-Pin sind rechts außen eingelassen.

 

Die Backplate wird von diversen kleinen Schrauben gehalten und der Kühler ist darüber komplett mit drei 8 mm Heat-Pipes durchzogen. Interessant ist, dass diese Backplate erst entfernt werden kann, wenn der Kühler demontiert ist. Die 14 Schrauben halten die Backplate am PCB und 6 Schrauben halten den GPU-Kühlblock. Das Lösen der Kabel für die Lüfter und die RGB-Beleuchtung ist einfach, da die Stecker an der Seite leicht zugänglich sind. Auch hier im linken Bild erkennen wir eine der Metall-Zierstücke mit den zwei Schrauben.

 

Die Karte ist rundherum sauber verarbeitet und passt in eine Zwei-Slot-Vertical GPU-Bracket mit Riserkabel. Für die Konnektivität stehen uns drei Stecker zur Verfügung. 1x HDMI 2.0b und 2x DisplayPort 1.4. Dies reicht für den normalen Gebrauch vollkommen. Den Kühler schauen wir uns noch genauer im Praxis-Bereich an.


Praxistest 

Verbautes Test-System  
Prozessor AMD Ryzen 7 1700 @Stock
Mainboard Gigabyte AORUS B450I ITX WIFI
Grafikkarte KFA2 RTX 2060 SUPER 8GB EX
Arbeitsspeicher 2x 8 GB DDR4 G.Skill 3000
Laufwerke M.2 Adata Sata SSD 128 GB
Netzteil Corsair SF Serie 450 Watt 80+ Gold
Wärmeleitpaste Cooler Master Mastergel Maker

 

Ambiente Wärme, Lautstärke
Programm, Tools, Version Testdauer, Funktion
3D Mark 1.1 / 1.2 Benchmark, 12 Runs
FURMARK 1.20.3.0 Benchmark, 12 Runs
Final Fantasy XV 1.2 Benchmark, 12 Runs
GPU-Z 2.16.0 Temperatur auslesen
HWinfo Ver. 5.86 Temperatur auslesen
CoreTemp Ver. 1.12 Temperatur auslesen
Arbeitszimmer 24 Grad Celsius
Arbeitszimmer 19 dB(A)





Wir haben die KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] in zwei Gehäusen getestet. Das LIAN LI T70 und das Ophion M EVO von Raijintek kamen zum Einsatz. Neben dem Gehäuse waren ein AORUS B450 Wifi ITX und ein Ryzen R7 1700 mit 16 GB G.Skill 3200 verbaut. Die Kühlung der CPU @ Stock übernahm eine ID-Cooling AURAFLOW X 240.

 

In GPU-Z werden uns die Main-Daten der KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] noch einmal näher gebracht. Ein signifikanter Unterschied zur normalen RTX 2060 ist der 2GB größere Speicher, welcher einen 256 Bit Bus bietet. Auch das verbaute GPU Silizium ist der RTX 2070 näher als der RTX 2060. Der vorherige verbaute Turing 106 200A der RTX 2060 besaß einen GPU Takt von 1365 MHz und einen Boost-Takt von 1680 MHz. Der TU A410 A1 der RTX 2060 Super kommt mit einem Takt von 1470 MHz und bietet einen Boost-Takt von 1650 MHz.. Beide Arbeiten mit der selben TDP von 160 Watt und haben daher eine ähnliche Kühler Anforderung. Wichtiger ist aber, dass die RTX 2060 Super mehr SMs bietet. Insgesamt sind es 4 SM mehr und somit auch mehr ALUs, TMUs und ROPs. Wir dürfen nicht vergessen, dass somit auch mehr Tensor und Ray Tracing Cores vorhanden sind.

Temperatur und Lautstärke

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Im Idle verbraucht die KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] 17 bis 19 Watt und erwärmt sich auf rund 41 Grad bei deaktivierten Lüftern. Die Lüfter bleiben auch bei mehr als 40 Grad weiterhin ruhig und springen erst mit höheren Temperaturen an. Wir kamen in der schlechtesten Airflow-Situation und besten Airflow-Situation auf 58 bis 64 Grad Celsius. Dies bedeutet, dass wir der Grafikkarte den direkten Airflow gegeben haben, und auch einmal mit stehender Luft durch die perforierte Gehäusewand. Der höchste Verbrauch wurde unter maximalem OC mit 204,4 Watt ermittelt.

Wir testeten viele Lüfter Einstellungen und es bot sich kaum eine sinnvolle Nutzung der unteren 40%. Mit bis zu 40% haben die Lüfter einen sichtbaren aber nicht hörbaren PWM-Impuls. Die Lüfter starten und stoppen also bis ca. 20% und danach Eiern sie zwischen schnell und langsam. Ab 40% laufen die Lüfter permanent auf ca. 1100 Umdrehungen mit knapp 24,9 dB(A), während 20% Lüftergeschwindigkeit 24,5 dB(A) und 50% Geschwindigkeit bei 25,9 dB(A) lagen. Hörbar, aber ruhig, drehen die Lüfter angenehm ihre Runden. Die maximale Drehzahl beläuft sich auf 2700 Umdrehungen pro Minute und ist mit 39 dB(A) mehr als deutlich zu hören. Laut – aber nicht unangenehm, ein kreischen oder surren konnten wir hingegen nicht Wahrnehmen. Der bessere und hochwertigere Kühler gegenüber der RTX 2060 EX macht eine gute Figur.

Xtreme Tuner für 1-Click OC

 

Den Xtreme Tuner könnt ihr euch über diesen Link herunterladen. Wir haben den Xtreme Tuner für euch ausprobiert und finden ihn gut. Die Übersicht und das Handling sind ausgewogen und machen eine passable Figur. Auf der linken Seite wird euch der GPU-Takt und die GPU Temperatur angezeigt. Rechts ist der GDDR-Takt mit der Geschwindigkeit der Lüfter insgesamt. Die Lüfter lassen sich aber auch einzeln Steuern. In einem kleinen Fenster werden euch genauere Daten zu der Lüftergeschwindigkeit nahe gebracht.

 

Dabei bleibt das RGB immer aktiviert, es sei denn, ihr deaktiviert es. In der Mitte des Xtreme Tuners befinden sich die Auswahlmöglichkeiten für OC, RGB, 1-Klick OC und FAN. Die Übersicht ist sehr gut, alles wird mit einer Sekunde Verzögerung und Rückmeldung ausgeführt.

 

Das 1-Click OC ist eine einfache Lösung um das Powertarget und die Offset-MHz der GPU zu erhöhen. Damit bieten wir unserer KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] 15 MHz mehr und 14% mehr Saft. Dies funktioniert einwandfrei und wem es zu unsicher ist, der behält das Temperaturtarget im Auge. Denn 83 bis 85 Grad Celsius darf die Karte ruhig mal werden. Wird sie aber zum Glück nie, denn der Kühler arbeitet perfekt.

RGB und Farben

 


 

Wo wir gerade bei den Farben sind. Durch das hervorragende Kühlerdesign und die knackigen Farben, kommen die Lüfter sehr gut zur Geltung. Die KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] kommt mit aktiviertem zirkulierenden RGB-Effekt zu uns. Eine Änderung in die jeweiligen Effekte und Farben ist frei wählbar. Der Schriftzug „What´s your Game?“ wird ebenso in der Farbe der Lüfter beleuchtet.

Benchmarks

 

Im linken Bild sind die Einstellungen auf Standard. Der GPU-Takt der KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] beläuft sich bei dem temperaturabhängigen Boost auf 1965 MHz für Furmark und 1995 MHz bei Firestrike. Durch die händische Übertaktung erreichen wir 2070 MHz und auch der Ram-Takt wird um 650 MHz erhöht. Den Ram könnten wir um 1000 MHz erhöhen, doch das funktioniert nicht mit dem GPU-Takt zusammen. Wir kamen bei den Ergebnissen immer wieder auf eine geringere Leistung. Weitere Erhöhungen führten immer wieder zu Abbrüchen, Taktfehlern und Grafikfehlern. Wie sich der zusätzliche OC auswirkt, sehen wir im Folgenden.

Firestrike Benchmark

  

Mit dem normalen Firestrike-Benchmark ermittelten wir 21.969 Grafik-Punkte und 102,71 FPS. Das 1-Click OC der RTX 2060 Super von KFA2 bringt uns mit 15 MHz auf 22.661 Punkte und 106,78 FPS. Doch die KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8 GB ist noch nicht am Ende der Leistung. Ein Übertakten von uns mit 70 MHz GPU-Takt und 650 MHz Ram-Takt lässt die Leistung noch weiter Ansteigen. Dabei bleibt die Grafikkarte ebenso kühl, wie sie vorher auch war. Das ist beachtlich, da sie jetzt bis zu 204 Watt verbraucht. Eine Erhöhung von knapp 29 Watt und eine Leistungssteigerung auf 23.573 Punkte mit 111,81 FPS sind ca. 8,5% mehr. Das ist schon recht ordentlich.

Time Spy Benchmark

 

Auch in Time Spy macht die KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB eine gute Figur und überzeugt uns.

AIDA64 GPU Benchmark

 

Final Fantasy XV Benchmark

 

Ohne OC erreichen wir eine Punktzahl von 4461 und mit OC von 70 Mhz mehr, erreichen wir 4780 Punkte im 4K Benchmark mit Standard Qualität von Final Fantasy. Damit sind wir deutlich über der Radeon VII.

 

Während wir bei 1440p und Standard Qualität ohne Übertakten noch unter der RTX 2070 und 5700 XT sind, kommen wir mit der Übertaktung auf 250 Punkte mehr und liegen damit knapp vor der Radeon VII. Die nächste stärkere Karte wäre schon die deutlich stärkere GTX 1080 Ti.

The rise of Tombrider Benchmark

 



Auch in Tombrider macht die RTX 2060 Super eine gute Figur. Die Einstellungen waren Vollbild, DirektX 12, VSync doppeltgebuffert (144 Hz Monitor), Antialiasing FXAA.

Metro Benchmark



In den Standardeinstellungen des Metro Benchmarks erreichten wir ca. 111 – 112 FPS im Durchschnitt. Mit maximalen 193.72 FPS in der Spitze brach die Karte aber immer wieder auf unter 30 FPS ein. Dies erkennen wir sehr gut an der Grafik.

Furmark Benchmark

 

Furmark belastet die Grafikkarte nicht bis an das Limit, sondern ermittelt einen einfachen und gut zu wertenden Wert für alle Grafikkarten. Die MHz der GPU wurde hier um 70 und der RAM um 650 erhöht und dies brachte uns eine Wachstum der FPS von 152 max. und 146 min. auf 167 max. FPS und 159 min. FPS. Die Wertung ergabe eine Erhöhung von 833 Punkten. Dies entspricht ca 9,0% Zuwachs, das ist schon ordentlich.

 


Teardown-Video

In unserem Teardown-Video erklärt unser Saibot für euch noch einmal das Layout des PCBs und die Features. Am Ende des Video seht ihr die KFA2 2060 Super EX im Windows-Idle-Betrieb, wo sie ihre Lüfter still hält. Dies schafft die perfekt gekühlte Midrange-Grafikkarte auch in einigen Anwendungen wie Adobe Photoshop und Low-Detailsgames.

Fazit

Die 2060 Super macht ihren Namen alle Ehre, sie ist wirklich super. Mit der KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] macht KFA2 alles richtig. Der Kühler ist ordentlich groß und die Lüfter sehr leise. Eine Erhöhung der Lüfterkurve oder das Deaktivieren des Standby der Lüfter im 2D-Betrieb ist nicht notwendig. Rundum eine ordentliche Verarbeitung, massives Design und eine tolle RGB-Beleuchtung. Die KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] kommt an die Leistung einer GTX 1080 ran und teilweise auch an eine RTX 2070. Dies ist jedoch System- und Anwendungsabhängig. Wer eine gute RTX 2060 Super sucht, der ist mit der KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER EX 8GB [1-Click OC] sehr gut beraten.

Der Preis von 399 Euro ist aktuell der beste Preis, wenn wir die Features und den von KFA2 mitgebrachte GPU-Takt mit einbeziehen.
Für diese überragende Leistung, sowie den fairen Preis, sprechen wir gerne unsere Empfehlung aus.

PRO
+ Design
+ Kühler
+ Lüfter
+ Leistung
+ Preis

NEUTRAL
– 3-Slot Design

KONTRA


 

Wertung: 9.1/10

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ASUS ROG Strix X570-E Gaming im Test – Das X570 Gaming Mainboard unter der Lupe

Bei dem ASUS ROG STRIX X570-E Gaming handelt es sich, wie der Name schon sagt um ein Mainboard mit X570-Chipsatz und ist somit für die neuen AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ausgelegt. Neben PCI-Express 4.0 bietet es zusätzlich noch einige interessante Features, auf die wir in diesem Test eingehen werden. Aktuell ist es für 330€ verfügbar und siedelt sich somit im höheren Preissegment ein und ist im Vergleich zum Vorgänger deutlich teurer. Im Vergleich zum zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI ist es allerdings etwas günstiger. Welche Unterschiede es zwischen den beiden Modellen gibt und ob der Preis gerechtfertigt ist, schauen wir uns jetzt an.

 

 
An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Auf der Verpackung ist schon das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming, was uns im Inneren erwartet, zu sehen. Des Weiteren erkennen wir an der Gestaltung der Verpackung, dass das Mainboard Gamer als Zielgruppe anvisiert und auch eine RGB-Beleuchtung eine Rolle spielt. Auf der Rückseite erwarten uns einige Angaben wie die Spezifikationen und Features die ASUS hervorheben möchte.


Inhalt

 

In der Verpackung befindet sich neben dem Mainboard auch ein zahlreicher Lieferumfang.


Im Lieferumfang befindet sich:

  • 4 x SATA 6Gb/s-Kabel
  • 1 x M.2 Screw Package
  • 1 x Supporting DVD
  • 1 x Strix door hanger
  • 1 x ROG Strix stickers
  • 1 x Kabelbinder
  • 1 x Wi-Fi Antenne
  • 1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen(80 cm)
  • 1 x Verlängerungskabel für adressierbare LED-Streifen
  • 1 x Thermistor Kabel
  • 1 x ROG Thank you card

 

Daten

Hersteller, Modell ASUS, ROG RAMPAGE EXTREME OMEGA
Formfaktor ATX
Sockel Sockel AM4
CPU (max.) AMD RYZEN 9 3900X
Chipsatz X570
Speicher DDR4 4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)
/3600(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/
2666/2400/2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Dual-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (CPU)
1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (Chipsatz)
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 4.0 x16 (1x x16 oder 2x x8)
2 x PCIe 4.0 x16 (x4)
2 x PCIe 4.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x PCH-Lüfter
1 x CPU-Lüfter
1 x optionaler CPU-Lüfter
2 x Gehäuselüfter
1 x AIO Pumpenanschluss
1 x W_PUMP+ Anschluss
1 x M.2-Lüfteranschluss
1 x AAFP Anschluss
1 x SPI TPM Header
2 x adressierbare RGB-Streifen
2 x AURA RGB-Streifen
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen 1
1 x USB 3.1 Gen 2
8 x SATA 6Gb/s Anschlüsse
1 x Front-Panel-Audio-Anschluss (AAFP)
1 x Node Anschluss
1 x Systempanel Anschluss
1x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
1 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
1 x RJ-45-Anschlüsse (2.5 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

 

Der X570-Chipsatz



Im Vergleich zum x470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und damit ist die Fertigung etwas größer, da x470 in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet, sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren bietet die höhere Bandbreite die Möglichkeit, die USB-Geschwindigkeit zu erhöhen. So ist beim X570 USB 3.2 Gen2 integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s an Bandbreite zur CPU möglich. Somit wurde der Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Maximal sind auch 15 Watt möglich. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung.


Details

 

Optisch wirkt das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming im Vergleich zum Vorgänger dem ROG STRIX X470-E Gaming deutlich hochwertiger. Das liegt zum großteil an der verbesserten I/O-Blende, dem größeren Spannungswandler-Kühler und einem zusätzlichen M.2-Kühler. Das X470-E Gaming hat nur einen M.2-Kühler wobei das X570-E Gaming zwei hat. Etwas unnötig finden wir den STRIX Schriftzug auf der Rückseite, dieser kostet unnötig Geld, ist im verbauten Zustand nicht zu sehen und erhöht den Preis den wir für das Mainboard bezahlen.



Am unteren Ende des Mainboards befinden sich neben der Diagnose-LED die USB-Anschlüsse für das Frontpanel. Dabei handelt es sich um zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Möchten wir USB 3.2 Gen2 nutzen, so müssen wir den USB 3.2 Gen2 Anschluss zwischen den SATA-Anschlüssen und den DDR4 Slots benutzen. Insgesamt bietet das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming vier Anschlussmöglichkeiten für RGB-LEDs, wovon zwei für adressierbare LEDs sind. Zwei von vier RGB-LED-Anschlüssen befinden sich direkt unter dem untersten M.2-Slot.




Insgesamt stehen uns drei PCI-Express-x16 Slots zur Verfügung. Die beiden oberen Slots sind über den Prozessor angebunden und bieten jeweils acht PCI-Express 4.0 Lanes, sofern zwei Grafikkarten verwendet werden. Wird nur eine Grafikkarte im ersten Slot benutzt, ist dieser mit sechzehn Lanes angebunden. Der unterste PCI-Express-x16-Slot ist mit vier Lanes angebunden und bietet wie die zwei vorhandenen PCI-Express-x1-Slots PCI-Express 4.0. Alle drei Slots sind über den X570-Chipsatz angebunden. Möchten wir PCI-Express 4.0 nutzen, so benötigen wir bei allen PCI-Express-Slots einen AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur. ACHTUNG! Bei den AMD RYZEN 3200G und 3400G handelt es sich um APUs mit Zen+ Architektur. Dementsprechend unterstützen diese kein PCI-Express 4.0.


 

Für M.2-SSDs stehen uns zwei M.2-Slots zur Verfügung. Um die M.2-SSDs zu verbauen, müssen wir die Blende des Chipsatzkühlers und den jeweiligen Kühler des M.2-Slots entfernen. Auch bei der Montage des Mainboards müssen wir die Blende entfernen, da wir ansonsten nicht die Schraube in der Mitte des Mainboards verschrauben können. Den oberen Kühler des M.2-Slots müssen wir allerdings nicht entfernen, da hier eine Aussparung für die Montage des Mainboards vorhanden ist.


 

Neben zwei M.2-SSDs können wir acht weitere SSDs oder Festplatten über SATA anschließen. Hier hat sich etwas getan, da es zu X470 Zeiten meistens nur sechs SATA-Anschlüsse waren. Auf dem zweiten Bild erkennen wir den zuvor schon erwähnten USB 3.2 Gen2 Anschluss für das Frontpanel.




Wie bei vielen ASUS Mainboards wird auch hier auf eine Supreme FX S1220A gesetzt. Diese bietet insgesamt acht Audio-Kanäle.





Wie auch beim zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, bietet auch das ROG STRIX X570-E Gaming ein sehr gut ausgestattetes I/O-Panel. Dank des X570-Chipsatzes können wir auf sieben USB 3.2 Gen2 Type-A Anschlüsse und einen USB 3.2 Gen2 Type-C Anschluss zurückgreifen. Alle USB-Anschlüsse bietet somit 10 GBit. 10GBit sind 1250 MB/s und somit bieten die vorhandenen USB-Anschlüsse ausreichend Potenzial für zukünftige USB-Sticks oder externe Festplatten die diese Geschwindigkeit bieten können. Des Weiteren finden wir am I/O-Panel zwei LAN-Anschlüsse mit 1GBit und 2.5GBit. Der 2.5GBit LAN-Anschluss wird von einem Realtek Controller bereitgestellt. Zusätzlich zu den zwei LAN-Anschlüssen steht uns noch ein integriertes W-LAN Modul bereit. Um dieses nutzen zu können, müssen wir die im Lieferumfang enthaltene WLAN-Antenne anschließen. Für Boxen, Kopfhörer oder einen Verstärker finden wir fünf 3.5mm Klinkenanschlüsse und einen optischen SPDIF-Anschluss. Sofern wir eine APU nutzen, können wir auf einen HDMI 2.0 und einen DisplayPort 1.4 Anschluss zurückgreifen.


Teardown

 

Auch in diesem Test werfen wir wieder einen genauen Blick auf die Hauptplatine. Damit das möglich ist, müssen wir alle Blenden und Kühler entfernen. Entfernen können wir die I/O-Blende, die Blende des Chipsatzkühlers, die M.2- und den Spannungswandlerkühler. Wie wir am Spannungswandlerkühler sehen können, verbindet eine Heatpipe die zwei Kühlelemente miteinander. Der Spannungswandlerkühler bietet etwas weniger Angriffsfläche für durchströmende Luft im Vergleich zum Kühler des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, allerdings dürfte dieser dennoch mehr als ausreichend sein.


 

Unter dem Chipsatzkühler befindet sich der X570-Chipsatz. Diese sind über ein Wärmeleitpad miteinander verbunden. Beim Tausch gegen Wärmeleitpaste sollte man auf den Abstand zum Chip achten. Allerdings ist der Tausch des Mediums, welches die Wärme übertragt nicht nötig. Zu der Lautstärke des Chipsatzkühlers kommen wir später noch.


Spannungsversorgung



Nachdem wir alles entfernt haben, können wir einen Blick auf die Hauptplatine werfen. Sehr interessant ist hier vor allem die Spannungsversorgung. Insgesamt sind 16 Power Stages / MOSFETs auf dem X570-E verbaut. Beim Blick auf das Foto wird uns klar, dass es sich hier um kein normales Mainstream Mainboard handelt.


 

Wie wir anhand der von uns erstellten Bilder erkennen können, setzt ASUS beim X570-E Gaming auf sechs Spannungsphasen für die CPU und zwei für die SOC. Gesteuert werden diese von einem Digi+ ASP1405i PWM-Controller, bei dem es sich um einen umgelabelten Infineon IR35201 handelt. Dieser kann insgesamt acht Spannungsphasen steuern. Bei den Power Stages für die CPU handelt es sich um IR3555 von Infineon und somit um dieselben wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Anders als beim CROSSHAIR VIII Hero setzt das X570-E Gaming bei den Power Stages für die SOC auf IR3553 anstatt IR3555. Die durchschnittliche Leistung der IR3553 ist mit 40 Ampere etwas geringer als die 60 Ampere der IR3555. Allerdings sind die zwei Spannungsphasen für die SOC mit vier IR3553 Power Stages ausgestattet anstatt zwei IR3555 beim Crosshair VIII Hero. Dementsprechend ist die Spannungsversorgung der SOC beim STRIX X570-E Gaming besser. Wir würden sogar so weit gehen und sagen, dass diese sogar überdimensioniert ist. Das Gleiche gilt auch für die CPU Spannungsversorgung, die mit insgesamt sechs Spannungsphasen und je Spannungsphase mit zwei Power Stages aktiv ist. Doppler kommen hier nicht zum Einsatz. Stattdessen setzt ASUS auf den gleichzeitigen Betrieb zweier Power Stages pro Phase und nennt das Ganze Teamed Power Stages. Der Nachteil dieses Aufbaus ist, dass der Stromverbrauch etwas höher ist, da pro Phase immer zwei Power Stages aktiv sein müssen. Allerdings handelt es sich hier nur um einen geringeren Mehrverbrauch, der im Desktop Bereich zu vernachlässigen ist. Ein kleiner Nachteil des X570-E gegenüber des CROSSHAIR VIII Hero sind die 5K Spulen, da das CROSSHAIR VIII 10K Spulen hat. Das wird aber unserer Meinung nach nur ein Nachteil bei extremen OC mit LN2 sein. Um die Spannungsversorgung mit Strom zu beliefern, steht uns ein 8-Pin und ein 4-Pin EPS Anschluss bereit. Hier wird nur der 8-Pin EPS Anschluss benötigt, da dieser 384 Watt bereitstellen kann und das mehr als ausreichend für alle RYZEN CPUs sein sollte. Selbst der RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen wird den zweiten EPS Anschluss nur unter extremen Bedingungen benötigen.

Praxis

UEFI

 

Das UEFI des ASUS ROG STRIX X570-E ist ASUS ROG typisch aufgebaut und gleicht sehr dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen, die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Performance erreichen.


 

Unter Advanced (Erweitert) finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü für das Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.




Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen, ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot nutzen möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG STRIX X570-E Gaming Galerie.


Benchmarks
Chipsatz Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots

 

Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir wie im Test des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero eine AMD RADEON RX 5700XT in den untersten PCI-Express-Slot und verbauen vier SSDs. Zwei der SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unigine Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 2500 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke liegt unter 24 dB(A) und ist somit etwas leiser als beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachten, wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2600 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Leider lesen die aktuellen Tools noch nicht die Temperatur des Chipsatzes aus. Allerdings dürfte bei den gemessenen niedrigen Drehzahlen klar sein, dass dieser nicht zu heiß ist. Wir müssen darauf hinweisen, dass sich das Verhalten des Chipsatzkühlers auch anders verhalten kann. Sobald wir eine größere Grafikkarte verbauen kann sich das negativ auf die Temperaturen und Lautstärke des Chipsatzkühlers auswirken. Wird eine Triple Slot Grafikkarte im ersten Slot verbaut, so ist der Chipsatzkühler vollständig verdeckt und dementsprechend wird es für den Chipsatzkühler schwieriger den Chipsatz zu kühlen. Des Weiteren kann die Grafikkarte den Chipsatzkühler zusätzlich aufheizen.


Overclocking



Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen Konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.
Aufpassen müssen wir aktuell auch noch bei einigen Tools, die die Sensoren auslesen, so gibt es je nach Tool Auslesefehler. AIDA zeigt uns zum Beispiel eine CPU-Spannung von 1.1 Volt an, wobei 1.32 Volt anliegen. CPU-Z zeigt den korrekten Wert an und HW -Info auch.


Temperatur Spannungsversorgung


Etwas überrascht sind wir über die Temperatur der Spannungsversorgung. Die von uns gemessene Kühler Temperatur liegt bei 47 °Celsius und ist somit etwas kühler als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Es ist insofern überraschend, da der Kühler des CROSSHAIR VIII Hero etwas mehr besser gestaltet ist und die Spannungsversorgung auch etwas besser ist. Wir gehen davon aus, dass unteranderem die Positionierung der Power Stages für die SOC hier entscheidend ist. Diese sind etwas anders Positioniert als beim CROSSHAIR VIII Heru und bietet eine Phase mehr. Dementsprechend entsteht hier keine Abwärme, wenn die CPU-Kerne belastet werden. Da bei den Teamed Power Stages immer zwei Power Stages aktiv sind, scheint es so, dass das CROSSHAIR VIII Hero auch etwas mehr Abwärme produziert, da eine Phase mehr aktiv ist als beim X570-E Gaming. Nichtsdestotrotz sind die Temperaturen beider Mainboards in einem sehr guten Bereich und bieten mehr als ausreichend Potenzial für AMDs RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen.


Fazit

Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming bietet eine Vielfalt an Features und ist aktuell ab 330€ erhältlich. Wie auch beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet das X570-E Gaming dank des X570-Chipsatzes viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse und PCI-Express 4.0. Des Weiteren kommt eine mehr als ausreichende Spannungsversorgung zum Einsatz, die unserer Meinung nach auch etwas überdimensioniert ist was allerdings in Zukunft von Vorteil sein kann. Entwarnung können wir bei der Lautstärke des Chipsatz-Lüfters geben, dieser war in unserem Test nicht aus dem System herauszuhören. Dank des PCI-Express 4.0 Standards ist auch die Bandbreite der PCI-Express-Slots und der USB-Anschlüsse die über den Chipsatz angebunden sind gestiegen, allerdings wird dafür ein AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur benötigt. Überrascht waren wir etwas von den Temperaturen der Spannungsversorgung, da diese etwas kühler ist als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming erhält von und 9.7 von 10 Punkten und hat somit unsere klare Empfehlung, auch wenn der Preis etwas geringer sein könnte.


Pro
+ PCI-Express 4.0
+ viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ acht SATA-Anschlüsse
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Kühler
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis

 

Wertung: 9.7/10

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