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Intel Core i7 10700K und i5 10600K Geekbench geleaked, minimaler Vorsprung vor 3800X und 3600X

Die Woche hat mit sporadischen Leaks über Intels kommende 10. Generation der Core „Comet Lake-S“ Desktop-Prozessorfamilie begonnen, seien es Bilder von verschiedenen Sockel-LGA1200-Motherboards oder durchgesickerte Leistungswerte. Der thailändische PC-Enthusiast TUM_APISAK hat Links zu Geekbench V4-Einträgen von einer Handvoll Core-Prozessoren der 10th Gen. Dazu gehören der Core i7 10700K (8-Kern-/16-Thread-Prozessor) und der Core i5-10600K (6-Kern-/12-Thread-Prozessor). Vergleiche mit etablierten AMD-Angeboten sind daher unausweichlich. Der Intel Core i7 10700K wird mit dem Ryzen 7 3800X verglichen, während der i5-10600K den Kampf zum Ryzen 5 3600X trägt.

Der Intel Core i7 10700K erzielt im Mehrkerntest 34133 Punkte und im Singlecore-Test 5989 Punkte. Der i5-10600K hingegen erreicht 28523 Punkte im Multithreading-Test und 6081 Punkte im Singlecore-Test. Beide Werte scheinen im Multithreading-Test einen einstelligen Prozentsatz vor den AMD-Rivalen zu liegen. Die Intel-Chips scheinen eine etwas bessere, weniger parallelisierte Leistung zu bieten, was auf höhere Verstärkungsfrequenzen für Single-Threaded- oder weniger parallelisierte Arbeitslasten zurückzuführen ist. Dazu gehört eine beeindruckende maximale Boost-Frequenz von 5,10 GHz für den i7-10700K und 4,80 GHz für den i5-10600K. APISAK hat auch Bewertungen für den iGPU-losen Core i5-10600KF veröffentlicht, der in etwa auf dem Niveau des i5-10600K liegt, da es sich im Grunde um den gleichen Chip ohne IGP handelt. 

Was haltet Ihr davon? Lasst es uns in den Kommentaren wissen!

Quelle: www.techpowerup.com

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

ASUS ROG ZENITH II EXTREME ALPHA – Das Mainboard für 64 CPU-Kerne

Seit kurzem ist erst das ASUS ROG ZENITH II EXTREME erhältlich und schon veröffentlich ASUS das ASUS ROG ZENITH II EXTREME ALPHA und damit eine verbesserte Version des ZENITH II EXTREME. Damit reagiert ASUS auf die Veröffentlichtung des AMD RYZEN THREADRIPPER 3990X mit 64 Kernen, der seit Anfang Februar erhätlich ist. Im Video schauen wir uns neben der besseren Spannungsversorgung auch die Anschlüsse und die Features des ZENITH 2 EXTREME ALPHA an.

Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.

Verpackung, Inhalt, Details, Praxis

Fazit

Das ASUS ROG ZENITH II EXTREME ALPHA bietet aktuell eine der besten Spannungsversorgungen für die TRX40-Plattform und ist damit auch bereit für AMDs RYZEN THREADRIPPER 3990X, welcher mit 64 CPU-Kernen daherkommt. Allerdings hätte ASUS unserer Meinung nach einem besseren PWM-Controller verbauen können. Neben der Spannungsversorgung bietet das ZENITH II EXTREME ALPHA auch zahlreiche Anschlüsse für das Front- und Backpanel. ASUS verbaut für das Frontpanel sogar zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse und am Backpanel sogar einen USB 3.2 Gen 2×2 Anschluss welcher uns 20 GBit bereitstellt. Optisch gefällt uns das ZENITH II EXTREME ALPHA sehr gut, vor allem das OLED-Display macht einiges her, auch wenn es nicht immer gebraucht wird. Aktuell ist das ZENITH II EXTREME ALPHA ab einem Preis von 1037€ erhältlich und damit unserer Meinung nach etwas zu teuer, auch wenn es sich an Enthusiasten richtet. Das ZENITH II EXTREME ALPHA erhält von uns 9.8 von 10 Punkten und eine ganz klare Empfehlung Spitzenklasse.

Pro:
+ sehr gute Power Stages
+ sehr gute Spannungsversorgung von SOC und Arbeitsspeicher
+ zahlreiche USb 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse für das Frontpanel
+ ein USB 3.2 Gen2x2 Anschluss
+ Optik
+ fünf M.2-SSDs können verbaut werden
+ 10GBit RJ45-Anschluss
+ OLED-Display

Kontra:
– leider nur ein Digi+ ASP1405i PWM-Controller verbaut
– Preis

Wertung: 9.8/10

Herstellerseite

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Allgemein Prozessoren

AMD RYZEN THREADRIPPER 3960X – Test mit 8, 16, 18 und 24 CPU-Kernen


Im Dezember 2019 veröffentlichte AMD die schon lang erwarteten RYZEN THREADRIPPER Modelle der 3.Generation, welche auf die Zen2-Architektur zurückgreifen. Dabei handelt es sich um den THREADRIPPER 3960X und 3970X. Der 3960X kann auf 24 und der 3970X auf 32 CPU-Kerne zurückgreifen. Im Januar 2020 wurde mit dem THREADRIPPER 3990X das dritte Modell präsentiert, welches über sagenhafte 64 CPU-Kerne zurückgreifen kann. In unserem Test schauen wir uns den THREADRIPPER 3960X an. Dabei werfen wir einen Blick auf die Gaming Performance und betrachten einige Benchmarks welche eher für den Workstation-Bereich gedacht sind. Interessant werden auch die Tests mit deaktivierten CPU-Kernen sein. Leider ist der 3960X der kleinste und auch günstigste THREADRIPPER der 3.Generation und daher gehen wir der Frage auf den Grund was kleinere Modelle an Leistung bieten könnten. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.



Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.

Details

Wie auch bei den RYZEN Modellen der 3. Generation, setzen auch die neuen THREADRIPPER Modelle auf die modulare Bauweise der Zen2 Architektur. So kommen bei den THREADRIPPER Modellen 3960X und 3970X insgesamt fünf Dies zum Einsatz. Bei dem abgebildeten Vollausbau (THREADRIPPER 3990X oder EPYC 7702) sind es neun Dies. Hier möchten wir uns bei Fritzchens Fritz für die Bereitstellung des Bildes des geköpften EPYC 7702 bedanken. Es handelt sich bei vier Dies des 3960X und 3970X um die CCD-Chips, welche die Recheneinheiten mit Cache zur Verfügung stellen. Pro CCD kommen acht CPU-Kerne unter. Jedes CCD besteht aus zwei CCXs (Core Complex). Somit bietet jedes CCX vier CPU-Kerne mit 16MB L3-Cache. Neben dem L3-Cache kommt in jedem CCX auch der L1- und L2-Cache unter. Insgesamt kann der 3960X auf 1.5MB L1-Cache zurückgreifen. Beim L2-Cache sind es 12MB. Der 3970X kann auf 2MB L1-Cache und 16MB L2-Cache zurückgreifen. Maximal sind es beim Ausbau mit fünf Dies, in Form des 3970X, insgesamt 32 CPU-Kerne und 128MB L3-Cache. Bei dem von uns getesteten 3960X handelt es sich pro CCD jeweils um sechs CPU-Kerne und er kann daher nur auf 24 CPU-Kerne zurückgreifen. Da der L3-Cache pro CCX bereitgestellt wird und nur jeweils ein CPU-Kern pro CCX deaktiviert ist, kann der volle Umfang des L3-Caches vom 3960X genutzt werden. Somit stehen diesem auch 128MB L3-Cache zur Verfügung.
Mittig auf dem Prozessor befindet sich der IO-Die, der anders wie die CCD-Module nicht in 7nm sondern in 12nm gefertigt wird. In dem IO-Die befindet sich der Speichercontroller, die PCI-Express-Lanes und auch einige USB 3.1 Gen2 Controller. Bei IO-Chip gibt es auch einen großen Unterschied zwischen den THREADRIPPER und EPYC-Modellen. AMDs RYZEN THREADRIPPER kann hier nur auf vier Speicherkanäle zurückgreifen, wobei es beim AMD EPYC ganze acht Speicherkanäle sind. Bei den PCI-Express-Lanes handelt es sich wie bei den RYZEN Prozessoren der 3. Generation auch um PCIe 4.0. Damit ist auch hier die Bandbreite doppelt so hoch als wie mit PCIe 3.0. Der IO-Chip bietet maximal 64 PCI-Express-Lanes, wovon aber nur 48 für uns nutzbar sind. Die restlichen PCI-Express-Lanes sind reserviert. Ein Vorteil der TRX40 Plattform ist im Übrigen auch das der Chipsatz mit ganzen acht PCI-Express-4.0-Lanes an den Prozessor angebunden ist.

 

Wie bei der ersten und zweiten THREADRIPPER Generation, setzt auch die Dritte auf den Sockel TR4/SP3 mit 4094 Kontakten. Laut AMD ist es nicht möglich die Vorgänger hier zu nutzen. Allerdings ist es bei EPYC möglich die neuen Prozessoren auf einem alten Mainboard zu verbauen. Daher fragen wir uns warum es hier nicht möglich sein sollte. So müssen wir für die Dritte THREADRIPPER Generation zwingend ein Mainboard mit TRX40-Chipsatz kaufen. Leider ist es auch nicht möglich eine günstigere CPU, alla THREADRIPPER 1920X, in Kombination mit einem TRX40-Mainboard zu verwenden. Wir hätten uns eine bessere Kompatibilität gewünscht oder zu mindestens CPUs mit weniger wie 24 CPU-Kernen. Ob weniger wie 24 CPU-Kerne in an Betracht des RYZEN 9 3950X Sinn machen würden, schauen wir uns in diesem Test auch an.

Praxis

Testsystem
Testsystem  
Mainboard ASUS ROG ZENITH II EXTREME ALPHA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor AMD RYZEN THREADRIPPER 3960X / AMD RYZEN 7 3800X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / RYZEN 3800X Setting nur 2x RAM
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung für RYZEN 3800X(EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / NOCTUA NH-U14S TR4-SP3
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition
M.2-SSD / SSD / Externe SSD CORSAIR MP510 / SAMSUNG 860 QVO / SAMSUNG Portable SSD T5

Den AMD RYZEN THREADRIPPER 3960X findet seinen Platz auf einem ASUS ROG ZENITH II EXTREME ALPHA, welches wir vor kurzem erst getestet haben. Des Weiteren kommen vier CORSAIR DOMINATOR PLATINIUM RGB mit einer Taktfrequenz von 3600MHz zum Einsatz. Für die visuelle Ausgabe steht uns eine ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition bereit. Des Weiteren setzen wir beim zweiten Testsystem auf einen AMD RYZEN 3800X, welcher auf einem ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI verbaut wird. Anders als beim THREADRIPPER 3960X, verbauen wir hier nur zwei Speicherriegel. Den THREADRIPPER 3960X werden wir jeweils mit 8, 16, 18 und 24 CPU-Kernen testen. Sobald wir CPU-Kerne und damit auch teilweise CCD-Module deaktivieren, kommen wir nicht mehr auf den maximalen L3-Cache von 128MB. Welchen Einfluss das hat, schauen wir uns im direkten Vergleich zwischen 64MB und 128MB an.
Neben diesen zwei Testsystemen finden sich in den Anwendungsbenchmarks auch noch Ergebnisse von vorherigen Testberichten. Diese sind mit einem Sternchen markiert. Hier wurde eine ältere Windows-Version (1903) und ein anderer Grafikkarten-Treiber genutzt. Aus diesem Grund haben wir uns dazu entschieden diese zu markieren, da die Ergebnisse mit aktuelleren Treibern und Betriebssystem anders aussehen könnten. Leider standen uns diese Prozessoren nicht mehr zur Verfügung für einen Test, dennoch wollten wir diese in den Diagrammen darstellen.

Benchmarks

 

Beim ersten Diagramm welches wir uns anschauen, handelt es sich um die Ergebnisse in Cinebench R15. Hier sehen wir eindeutig, dass der 3960X das Feld ganz vorne anführt. Im Vergleich zum 9980XE von INTEL liegen wir selbst mit dem 3960X mit nur 16 aktiven CPU-Kernen vorne. Erst mit einer Taktfrequenz von 4.5GHz kann der 9980XE den 3960X mit 16-Kernen überholen. Interessant ist auch ein Blick auf den 3960X mit acht aktiven CPU-Kernen. Dieser liegt fast gleichauf mit einem RYZEN 7 3800X. Hier gleich die höhere Speicherbandbreite nahezu die höhere Taktfrequenz des 3800X aus.

 

 

In Cinebench R20 erwartet uns dasselbe Bild wie in Cinebench R15. So liegt der 3960X wieder einmal ganz vorne. Der 9980XE kann hier auch nur mit OC an dem 3960X mit 16 CPU-Kernen vorbeiziehen.

 

 

In TrueCrypt können wir erkennen, dass nicht jede Software einen Vorteil aus 24 CPU-Kernen ziehen kann. So sehen wir den 3960X mit 18 CPU-Kernen im Vergleich vorne. Das liegt unter anderem auch daran, dass mehr TDP für die CPU-Kerne bereitsteht und dieser sich etwas höher Takten kann. Womit auch klar wird, dass bei TrueCrypt auch der CPU-Takt entscheidend sein kann. Allerdings erkennen wir am 3960X mit acht CPU-Kernen und am 3800X, dass auch hier die Speicherbandbreite entscheidend ist.

 

 

Auch in Passmark dominiert AMD wieder das Feld. Ganz vorne liegt hier der 3960X. Beachtlich ist die Mehrleistung des 3960X mit 16 CPU-Kernen im Vergleich zum übertaktetem 9980XE, welcher mit 18 CPU-Kernen daherkommt. Am 3800X und 3960X (acht CPU-Kerne) erkennen wir, wie entscheidend in Passmark die Speicherbandbreite ist. So liegt der 3800X beim CPU-Benchmark ganze 2600 Punkte hinter dem 3960X mit acht CPU-Kernen.

 

Etwas relevanter für den Alltag sind die Ergebnisse in 7-Zip. Hier kann AMD mit dem THREADRIPPER 3960X auch wieder ganz klar das Feld dominieren. Selbst mit deaktivierten CPU-Kernen wird ersichtlich, dass INTEL bei der Dekomprimierung kaum eine Chance hat. Bei der Komprimierung sieht das allerdings etwas anders aus, allerdings nur mit OC auf 4.5GHz. Bei der Komprimierung sehen wir auch wieder die Vorteile der schnelleren Speicheranbindung von AMD THREADRIPPER zu den RYZEN-Modellen.

 

 

Handbrake macht offen sichtlich klar, dass nicht jede Anwendungen mit mehr als 32 Threads harmoniert bzw. nicht darauf optimiert ist. So liegt der 9980XE mit OC sehr nah am Ergebnis des 3960X. An den Ergebnissen der acht Kern CPUs lässt sich auch erkennen, dass hier die Speicherbandbreite auch nicht entscheidend ist.

 

 

Auch 3DMark Timespy zeigt, dass es nicht unbedingt Vorteile aus dem 3960X zieht. So liegen wir kurioserweise mit deaktivierten CPU-Kernen beim 3960X vorne. Im Vergleich zu INTEL, macht das allerdings keinen Unterschied aus, da der 9980XE hier keine Chance gegen die 16, 18 oder 24 CPU-Kerne des 3960X hat.

 

 

Das der AMD RYZEN THREADRIPPER sich nicht nur für Workstations eignet, zeigen die Ergebnisse in War Thunder. Allerdings liegt der 3960X im direkten Vergleich mit dem höher getakteten 3800X hinten.
In den Spielebenchmarks haben wir auf die zuvor mit einem Sternchen eingeblendete CPU-Modelle verzichtet. Da neben der Windows-Version und einem neueren Grafikkarten-Treiber auch die jeweiligen Spiele aktualisiert wurden. So gibt es in War Thunder mittlerweile RayTracing.

 

 

Erstaunt sind wir über die Ergebnisse in Shadow of the Tomb Raider. Hier hätten wir nicht gedacht, dass dieses einen Vorteil aus mehr wie acht CPU-Kernen ziehen könnte. Hier wurden wir eines anderen belehrt und der 3960X liegt mit 24 CPU-Kernen ganz klar vorne. Hier scheint auch die Größe des L3-Cache die Ergebnisse zu beeinflussen. So sind bei 18 aktiven CPU-Kernen nur 96MB L3-Cache verfügbar, wobei es bei 16 aktiven CPU-Kernen die vollen 128MB sind.

 

 

Zum Schluss schauen wir uns Battlefiled 5 an, welches quasi nach CPU-Kernen schreit. Kurioserweise erreichen wir mit 16 oder 18 CPU-Kernen nicht wirklich viel mehr FPS als mit dem 3800X, wobei es bei 24 CPU-Kernen einen klaren Vorteil zu erkennen gibt. Wir gehen davon aus, dass hier der 3960X mit deaktivierten CPU-Kernen nicht richtig erkannt wird und wir deshalb keine Mehrleistung haben.

Zwei CCX-Module vs vier CCX-Module (64MB L3-Cache vs. 128MB L3-Cache)

Als nächstes betrachten wir den direkten Vergleich zwischen 64MB und 128MB L3-Cache. Dafür müssen wir im UEFI, des ASUS ROG ZENITH II EXTREME ALPHA, unter Overclocking die aktiven CPU-Kerne konfigurieren. Beim THREADRIPPER 3960X können wir pro CCD maximal sechs CPU-Kerne aktivieren. Bei der ersten Konfiguration mit 64MB L3-Cache deaktivieren wir zwei von vier CCDs und pro CCD deaktivieren wir zwei CPU-Kerne und kommen so auf insgesamt acht CPU-Kerne. Damit wir bei der zweiten Konfiguration auf acht CPU-Kerne und 128MB L3-Cache kommen, müssen wir diesmal keinen CCD deaktivieren und nur pro CCD vier CPU-Kerne deaktivieren. Mit einem THREADRIPPER 3990X wären sogar acht Kerne mit 256MB L3-Cache möglich. Welche Vorteile und Nachteile eine solche Konfiguration bietet, schauen wir uns jetzt an.

Beginnen wir wieder mit dem Cinebench R15. Hier liegen vier aktive CCDs und 128MB bei den Multi-Core Punkten vor den zwei CCDs mit 64MB L3-Cache. Das Ganze dreht sich allerdings bei den Single-Core Punkten.

 

Wie in Cinebench R15 lässt sich auch in Cinebench R20 die gleiche Tendenz bei der Single-Core Leistung erkennen. Hier liegen zwei CCDs und 64MB vorne.

 

In TrueCrypt performen die acht aktiven Kerne des 3960X mit 128MB vor den 64MB. Hier scheint der größere L3-Cache einen Vorteil zu bieten.

 

Auch in Passmark können die 128MB L3-Cache punkten und das nicht nur bei den CPU-Punkten sondern auch bei der Speicherbandbreite.

 

 

Noch deutlicher wird der Vorteil von 128MB L3-Cache in 7-Zip. Das gilt sowohl für die Dekomprimierung und Komprimierung.

 

Erstaunlich finden wir, das Handbrake nicht von einem größeren L3-Cache profitiert. Hier hätten wir mit einem anderen Ergebnis gerechnet.

 

 

Das auch eine Spiele-Engine von größerem L3-Cache profitieren kann, erkennen wir in 3DMark Timespy. Allerdings ist wie auch in den anderen Benchmarks der Unterschied nicht sehr hoch.

 

War Thunder zeigt die gleiche Tendenz wie schon 3DMark Timespy. So liegt der 3960X mit 128MB bei den Min. FPS und durchschnittlichen FPS vorne.

 

 

Anders sieht es in Shadow of the Tomb Raider aus, hier scheint der Vorteil bei den zwei aktiven CCDs mit 64MB L3-Cache zu liegen.

 

Zum Schluss werfen wir noch einen Blick auf Battlefield 5, welches ein geteiltes Ergebnis zeigt. So liegen die 128MB L3-Cache bei den durchschnittlichen FPS vorne und die 64MB L3-Cache bei den Min. FPS.

Schlussendlich kann man nicht wirklich bestimmen welche Konfiguration die bessere ist und muss es vom Spiel oder der Anwendung abhängig machen. Allerdings müssen wir auch berücksichtigen, dass nicht nur der L3-Cache den Unterschied bei unseren zwei Konfigurationen ausmacht. Neben dem L3-Cache liegen die Unterschiede auch an den aktiven CCDs. So muss der IO-Chip bei vier aktiven Modulen mehr Arbeit leisten, da die Daten öfters hin und her geschoben werden müssen. Bei zwei aktiven CCDs ist dieser Aufwand geringer und damit auch die Latenz besser. Leider ist es nicht möglich den L3-Cache zu verringern ohne die CCDs zu deaktivieren. Mit einem THREADRIPPER 3970X oder 3990X hätten wir das Ganze noch etwas mehr belichten können.

Fazit

Der AMD THREADRIPPER 3960X ist ein sehr wichtiger Schritt für AMD im Workstation-Bereich. Zusätzlich bietet er nicht nur in Anwendungen eine sehr gute Performance, sondern zusätzlich auch in Spielen und liegt je nach Spiel auch mal vorne. Der Preis scheint mit 1400€ zwar hoch zu sein, ist allerdings im Vergleich mit der Konkurrenz ein wahres Schnäppchen. INTELs Core i9-9980XE ist zwar schon für einen Preis von 1050€ erhältlich, kann aber in Sachen Preis-Leistung nicht mithalten. So kostet ein CPU-Kern des 9980XE circa 58€. Im Vergleich kostet ein CPU-Kern des 3960X zwar dasselbe, bietet aber deutlich mehr Leistung. Das erkennen wir vor allem an den Ergebnissen des 3960X mit aktiven 16 und 18 CPU-Kernen. Leider sind die TRX40 Mainboards für AMDs neuste THREADRIPPER Generation etwas teurer als bei der Konkurrenz. So kostet das günstigste TRX40 Mainboard 433€, wobei das günstigste X299 Mainboard bei INTEL nur 200€ kostet. Allerdings bieten alle TRX40 Mainboards PCIe 4.0 und haben auch mehr Bandbreite bei jeglichen Anschlüssen.
Leider müssen wir AMD auch etwas kritisieren. Wir können nicht verstehen, warum AMD keine kleineren THREADRIPPER Modelle der 3.Generation anbietet. Wie wir an unseren Ergebnissen erkennen können, würde das Ganze für den Workstation Bereich Sinn machen. So würde ein 16-Kern Threadripper im Vergleich zum RYZEN 3950X Quad-Channel und deutlich mehr PCI-Express-Lanes bieten. Zusätzlich könnte die eine odere andere Anwendung von zusätzlichem L3-Cache profitieren. Auch CPUs mit acht Kernen oder 18, 20 oder 22 Kernen wären im Bereich des Möglichen und würde eine größere Vielfalt bieten. INTEL zeigt mit den Skylake-X Modellen, dass das Ganze möglich ist. Im Serverbereich bietet AMD mit dem EPYC 7732, 7752 und 7762 das eine acht Kern CPU möglich wäre und hier gibt es sogar die Wahl ob es 32, 64 oder 128 MB L3-Cache sein sollen.
Nichtsdestotrotz bewerten wir den AMD RYZEN THREADRIPPER 3960X nicht an der fehlenden Umsetzung von AMDs Modellvielfalt bei den THREADRIPPER Prozessoren und vergeben 9.8 von 10 Punkten. Damit geben wir auch unsere Empfehlung der Spitzenklasse.

Pro:
+ Sehr gute Leistung in Anwendungen
+ Gute Leistung in Spielen
+ Sehr viele PCI-Express-Lanes
+ Verlöteter Headspreader
+ Guter Preis
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– Mainboards sehr teuer

Wertung: 9.8/10

Herstellerseite

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG Strix X570-I Gaming – Mini-ITX in Perfektion

Nachdem wir uns schon das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT angeschaut haben, werfen wir heute einen Blick auf das ASUS ROG STRIX X570-I Gaming, dass im Vergleich zum IMPACT nochmal etwas kleiner ist. Bei dem X570-I Gaming handelt es sich um ein Mini-ITX Mainboard und somit die kleinste Bauform die es mit einem X570-Chipsatz gibt. Mit einem Preis von 290€ richtet sich das Mainboard an Gamer die einen kleinen Gaming-PC zusammenstellen möchten und nicht auf hochwertige Hardware verzichten wollen. Wir sind schon sehr gespannt, wie sich das ROG STIRX X570-I Gaming im Praxis-Einsatz schlägt und welche Spannungsversorgung verwendet wird. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen und anschauen des Videos.


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​


Verpackung, Inhalt, Details & Praxis


Fazit
Das ASUS ROG STRIX X570-I GAMING hat dafür, dass es im Mini-ITX Formfaktor ist, einiges zu bieten. Dank der guten Spannungsversorgung und dessen Kühlung ist es ohne Probleme möglich einen 12-Kerner oder 16-Kerner darauf zu betreiben. In unserem Test waren die Temperaturen selbst in einem ITX-Gehäuse ohne Gehäuselüfter in einem grünen Bereich. Des Weiteren waren die Lüfter für die VRM- und Chipsatzkühlung nicht aus dem System herauszuhören. Natürlich kann das Mainboard dank X570-Chipsatz auch auf alle Vorteile dessen zurückgreifen und unterstützt daher auch PCI-Express 4.0. In den zwei vorhandenen M.2-Slots können wir den neuen Standard auch nutzen. Allerdings bietet nur einer der M.2-Slots einen Kühler. Hier hätten wir uns einen Kühler mehr gewünscht, allerdings ist das aufgrund der Bauform nicht ohne weiteres möglich. Ein kleines Kontra ist für uns auch, das nur vier USB 3.2 Gen2 am Backpanel zur Verfügung stehen. Alleine ein Prozessor der dritten RYZEN-Generation bietet schon die Möglichkeit vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bereitzustellen. In Kombination mit dem Chipsatz wären es 12. Daher verstehen wir hier die Entscheidung nur vier zu verbauen nicht. Dennoch konnte uns das ASUS ROG STRIX X570-I GAMING überzeugen und erhält daher von uns 9.3 von 10 Punkten. Damit erhält es auch unsere klare Empfehlung.


Pro
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Slots
+ Lautstärke der verbauten Lüfter
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Nur ein M.2-Kühler
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
– Kein USB 3.2 Gen2 Anschluss für das Frontpanel
– Preis





Wertung: 9.2/10

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AsROCK X570 Taichi – Ist das Taichi eine Kampfansage?

Diesmal schauen wir uns ein X570-Mainboard von AsROCK an, das X570 TAICHI. Zu einem Preis von 280€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen.

 


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASRock für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 


Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das AsROCK X570 TAICHI kommt in einer Verpackung mit einer für das TAICHI typischen Design daher. Wir erkennen an der Verpackung schon, was wir vom Mainboard-Design erwarten können. Auf der Rückseite finden wir wie immer die Features und Besonderheiten des X570-Mainboards aufgelistet.


 

In der Verpackung finden wir neben dem Mainboard das Zubehör. Neben dem Handbuch finden wir auch Schrauben zur Befestigung der M.2-SSDs, SATA-Kabel und Verlängerungen für RGB-Streifen oder RGB-Lüfter.


Technische Daten

Hersteller, Modell AsROCK X570 TAICHI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, TDP-Limit: 105W  
VRM 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: ISL69147 (7-Phasen)  
PowerStages CPU 12x 50A SIC634  
PowerStages SoC 2x 50A SIC634  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4666 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 1x PCIe 4.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/1x SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2, 1x USB-A 3.2 Gen2, 6x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN, 5x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter/Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 1x RGB-Header 3-Pin, AMD Fan LED Header  
Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), 2 xClear-CMOS-Button (intern, extern), USB BIOS Flashback (extern),  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Audio-Abdeckung, Chipsatz)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)  

 

Details, Praxis (Video)



Fazit

Das AsROCK X570 TAICHI bietet einige Vorteile des AMD X570-Chipsatzes. So kann es auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen und bietet damit an den M.2- und PCI-Express-Slots die doppelte Bandbreite als Mainboards mit PCI-Express 3.0. Optisch ist das X570 TAICHI auch sehr ansprechend, allerdings ist das auch eine Geschmackssache. Die Verarbeitung der Kühler ist AsRock auch sehr gut gelungen. Bei der Spannungsversorgung und derer kann das TAICHI auch glänzen, auch wenn es hier nicht so gut ist wie die bisher getesteten X570-Mainboards. Der Preis ist dafür aber niedriger.
Bei den internen Anschlüssen für SSDs ist das X570-Mainboard von AsRock sehr überzeugend, da es acht SATA-Anschlüsse und drei M.2-Slots bietet. Leider sieht es bei den Anschlüssen am I/O-Backpanel nicht so gut aus. Hier verbaut AsROCK nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Wir sind der Meinung das sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse die bessere Wahl gewesen wären, vor allem in Betrachtung was alles möglich ist mit der X570 Plattform in Kombination mit einer Zen2-CPU. Ein weiterer Nachteil ist natürlich der Preis, der unserer Meinung, nach bei allen X570-Mainboards zu hoch ist.
Neutral bewerten wir die Position des Chipsatzkühlers und den nicht erreichten Boost-Takt von 4.6GHz. Die Position des Chipsatzkühlers kann ein Nachteil sein, war es in unserem Fall aber nicht, da der Kühler nicht laut war. Mit einer größeren Grafikkarte die auch mehr Abwärme produziert kann das allerdings anders aussehen. Bezüglich des Boost-Takts wird es demnächst ein BIOS-Update geben, womit der angegebene Boost-Takt erreicht werden sollte.

Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ drei M.2-Slots (mit Kühler)
+ acht SATA-Anschlüsse
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers

NEUTRAL:
* schlechte Position des Chipsatzlüfters
* maximaler Boost-Takt von 4.6GHz wird nicht erreicht

Kontra:
– Nur zwei USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis

 
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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT – Mini-DTX ist zurück

Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ist eins der wenigen Mini-DTX Mainboards auf dem Markt. Vor allem, wenn wir das Ganze auch noch mit AMDs X570 Chipsatz haben möchten ist die Auswahl sehr begrenzt bzw. ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT das Einzige. Ob trotz der kleinen Bauweise Einschränkungen bei der Spannungsversorgung und der Kühlung derer und des Chipsatzes eingehen müssen, schauen wir uns in diesem Test sehr genau an.

 
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des/der Testmuster/s.​
 
 


Verpackung, Inhalt, Daten
 
Verpackung

 

Mit einem Preis von 400€ ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ein wahres Enthusiasten Mainboard. Das erkennen wir auch an der Verpackung, die dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero sehr ähnelt. Sie ist in einem typisch auffallenden Rot gestaltet auf der wir Features und Besonderheiten auf der Rückseite finden.


Lieferumfang



Bei einem Preis von 400€ erwarten wir etwas mehr an Lieferumfang als bei günstigeren Mainboards. Im Lieferumfang enthalten ist, neben der WIFI-Antenne, SATA-Kabel, Verlängerungen für RGB-Streifen, ROG-Sticker und natürlich auch die Schrauben für die M.2-Montage. Da die M.2-SSDs auf der SO-DIMM.2 Karte verbaut werden müssen, liegt diese selbstverständlich auch im Lieferumfang dabei.


Technische Daten

Hersteller, Modell ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller: Digi+ ASP1405i (8-Phasen)  
PowerStages CPU 8x 70A TDA21472  
PowerStages SoC 2x 70A TDA21472  
RAM 2x DDR4 DIMM, dual PC4-38400U/DDR4-4800 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 4.0 x16, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242, DIMM.2)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2(X570), 3x USB-A 3.2 Gen2 (X570), 2x USB-A 3.2 Gen2 (CPU), 2x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 3x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x ASUS Node  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor, 1x Durchfluss-Sensor  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)  
Buttons/Switches Power-Button (intern), 2x Reset-Button (intern), Reset-Button (extern), SafeBoot-Button (intern), Retry-Button (intern), Clear-CMOS-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (intern), USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220/ASUS SupremeFX), DAC (ESS ES9023P)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, Seite rechts und auf SO-Dimm.2 Karte  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre  
 
 
Details & Praxis




Fazit

Mit einem Preis von 400€ richtet sich das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ganz klar an Entusiasten. Der Preis ist unserer Meinung nach sehr hoch, allerdings wird uns auch einiges dafür geboten. Neben den Vorteilen, die uns der X570-Chipsatz bietet, ist das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT optisch sehr ansprechend gestaltet und auch sehr gut verarbeitet. Aufgewertet wird das Mainboard unter anderem auch von der verbauten Backplate, die neben der Stabilität auch die Kühlung der Spannungsversorgung verbessert. Den größten Teil der Kühlung übernimmt der PCH- und VRM-Kühler auf der Vorderseite, der auf zwei 30mm-Lüfter zurückgreifen kann. Beide Lüfter waren in unserer Konfiguration nicht störend und nur wahrnehmbar, wenn die restlichen Lüfter des Systems deaktiviert sind. Neben der Spannungsversorgung und des Chipsatzes werden auch Kühler für M.2-SSDs geboten, die auf der SO-DIMM.2 Karte verschraubt sind. Ohne diese Karte können wir keine M.2-SSDs verbauen und es stehen uns auch nur drei Lüfteranschlüsse zur verfügung. Mit der SO-DIMM.2 Karte können wir auf fünf Lüfteranschlüsse zurückgreifen. Wie bei fast allen X570-Mainboards die wir von ASUS getestet haben, bietet auch das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT zahlreiche USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Am I/O-Backpanel sind sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Ein weiterer USB 3.2 Gen2 Anschluss steht auf dem Mainboard für das Frontpanel bereit. Falls wir kein Netzwerkkabel nutzen können, können wir auf das integrierte W-LAN-Modul zurückgreifen.
Unserer Meinung nach ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT eine klare Empfehlung der Spitzenklasse, da es zurzeit das Einizige X570-Mainboard im Mini-DTX Formfaktor ist und für die geringe Baugröße einiges bietet. Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT erhält von uns 9.6 von 10 Punkten.

Pro
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Lautstärke der verbauten Lüfter
+ sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ zwei M.2-Kühler
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Für M.2-SSDs muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Für zusätzliche Lüfter muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis


 


Wertung: 9.6/10

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Allgemein Der Tag im Überblick: Alle Meldungen Technologie

BIOSTAR listet unangekündigte AMD Ryzen 9 3900 Prozessoren

AMD brachte im Juli dieses Jahres seine Zen 2-basierten Ryzen 3000-Prozessoren auf den Markt. Aufgrund ihrer soliden Leistung und des guten Preis-Leistungs-Verhältnisses waren sie sofort ein Hit für Gamer.

Der Ryzen 9 3900 kommt
Das derzeitige Flaggschiff des Unternehmens ist der Ryzen 9 3900X mit einem Preis von 500 US-Dollar und 12-Kernen / 24-Threads mit Taktraten von bis zu 4,6 GHz. Jetzt hat BIOSTAR ein Update seiner Motherboard-CPU-Unterstützungsliste veröffentlicht, in dem ein zuvor nicht angekündigter „Ryzen 9 3900“ ohne „X“ mit 3,1 GHz Basistakt und einer TDP von 65 W erwähnt wird (der 3900X hat 105 W TDP) ).

Taktreduziert und energieeffizienter
Es sieht so aus, als ob der Ryzen 9 3900 non-X eine energieeffizientere Version des 3900X mit niedrigeren Taktraten ist. Es ist möglich, dass es sich um Chips handelt, die die Taktfrequenzzertifizierung für den 4,6-GHz-Boost-Takt des 3900X nicht bestanden haben, ansonsten jedoch einwandfrei funktionieren. Durch Herunterschalten der TDP ihres Chips könnte AMD auch eine interessante SKU für OEMs aufbauen, die die hohen Kernzahlen vermarkten möchten, aber nicht bereit sind, die Kosten für ihre Strom- und Kühlungskonfiguration zu erhöhen.

Quelle: Techpowerup

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Ryzen 9 3900 – 12c/24t mit 65W

Als die ersten Ryzen 3000 Prozessoren im Juli veröffentlicht wurden war klar, dass später im Jahr noch weitere CPUs vorgestellt werden.
Abgesehen von dem bereits bekannten und sehnsüchtig erwarteten Ryzen 9 3950X haben wir heute noch erfahren, dass auch ein Ryzen 9 3900 (ohne X)
vorgesehen ist. Dieser soll, ähnlich zu seinem Bruder mit X-Suffix über 12 Kerne/24 Threads verfügen, gepaart mit 6MB L2 Cache und 64MB L3 Cache.
Die Unterschiede findet man hier in der TDP, welche bei dem neuen Modell auf 65 Watt gesenkt wurde und den Taktraten, die bei dem Ryzen 9 3900 einen Basistakt von 3.1GHz vorsehen – der Boost ist noch unbekannt.

Auch wenn noch keine endgültigen Preise bekannt sind, macht aufgrund der preislichen Platzierungen des 3900X und des 3800X (499USD bzw. 399USD) eigentlich nur 449USD Sinn.
Die große Frage ist daher, wann AMD plant, diese CPU für den Verkauf freizugeben – eine Information die ihr hier bei uns natürlich sofort bekommt, wenn sie uns bekannt ist.

www.hothardware.com

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI – Stark genug für RYZEN 9 3900X?

Diesmal schauen wir uns das X570 GAMING PRO CARBON WIFI von MSI an. Mit einem Preis von 250€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.



Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI lässt erkennen, das sich das Mainboard an Gamer richtet. Nicht zu übersehen ist der Schriftzug „X570“ mit dem MSI ganz klar deutlich machen möchte, dass es sich um ein X570-Mainboard handelt. Auf der Verpackung wirbt MSI mit einigen Features und hebt einige Design Entscheidungen hervor.


Lieferumfang

 

Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör. Darin enthalten sind die Schrauben für die M.2-SSDs, eine Treiber-CD, SATA-Kabel und einige Verlängerungen für RGB-Streifen. Selbstverständlich ist auch die WIFI-Antenne im Lieferumfang enthalten.


Technische Daten

Hersteller, Modell MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (5+1), PWM-Controller: IR35201 (8-Phasen)  
PowerStages CPU 10x 56A Ubiq QA3111n6n  
PowerStages SoC 2x 56A Ubiq QA3111n6n  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 32x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo  
Anschlüsse intern 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x Corsair-RGB-Header, 1x LED-Header 2-Pin  
Buttons/Switches USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Seite rechts)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler  

 

Details, Praxis (Video)


Fazit

Das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON bietet mit PCI-Express 4.0 eine zukunftssichere Schnittstelle und bietet auch die Unterstützung von M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 Standard. Beides wird unteranderem vom X570-Chipsatz geboten. Dazu wird allerdings ein RYZEN-Prozessor der 3. Generation benötigt. Des Weiteren gefällt uns auch das Design gut. Wir finden nur, dass einer der Spannungswandlerkühler nicht ins Bild passt. Diese Beurteilung hängt allerdings vom persönlichen Geschmack ab. Die M.2- und der Chipsatz-Kühler sind MSI sehr gut gelungen. Beide M.2-Slots, die mit vier PCI-Express 4.0 Lanes angebunden sind, haben einen passiven Kühler. Die Lautstärke des Chipsatzkühlers hat uns sehr gut gefallen, da hier der verbaute Lüfter sich nicht gedreht hat und damit auch keine Lautstärke erzeugt. Vor allem die Position von dem Chipsatzlüfter hat MSI sehr gut gewählt. Wer keine Lust auf ein Netzwerkkabel hat, kann das interne WIFI-Modul nutzen, das bei belieben, auch entfernt werden kann.
Leider sind auf dem MPG X570 GAMING PRO CARBON nur sechs SATA-Anschlüsse verbaut, allerdings dürfte das für die meisten Käufer ausreichend sein. Die Spannungsversorgung und die Kühlung derer könnte besser sein. Wir haben maximal 105 °Celsius gemessen mit einem AMD RYZEN 9 3900X. Hier könnte es je nach Einstellung und Gehäusebelüftung zu Problemen kommen, wenn ein RYZEN 9 3950X verbaut wird. Auch wenn dieser die gleiche TDP wie ein RYZEN 9 3900 hat, könnte die Stromaufnahme und damit auch die Hitzeentwicklung bei den Power Stages höher sein.
Leider sind auch nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Das könnte in Zukunft, vor allem wenn das Mainboard länger verbaut sein soll, zu Engpässen bei der Datenübertragung sorgen. Das stört uns vor allem, da wir Wissen das die Kombination aus RYZEN 3000 CPU und X570-Chipsatz mehr USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bietet. Zuletzt müssen wir noch den Preis von 250€ kritisieren. Wie bei allen X570-Mainboards empfinden wir diesen als zu hoch. Der Vorgänger kostet im Vergleich nur 180€ und somit ist das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON 70€ teurer.
Trotz der negativen Punkte überwiegen die Vorteile die das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON liefert. Somit erhält es unsere Empfehlung und eine Bewertung von 8.9 von 10 Punkten.


Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei M.2-Slots (mit Kühler)
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ Chipsatzkühler gut positioniert

NEUTRAL:
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* Spannungsversorgung könnte besser sein
* Kühlung der Spannungsversorgung

Kontra:
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis




Wertung: 8.9 /10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

AMD RYZEN 7 3700X & 3900X im Test – Spieleleistung, IPC- und Speichertest

Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD am 07.07. die Zen2 Architektur in Form der RYZEN 3000 Prozessoren. Dabei wurde nicht nur der Fertigungsprozess von 12nm auf 7nm verringert, sondern auch der Aufbau des Prozessors wurde geändert. So setzt AMD jetzt auf ein Chiplet-Design. Des Weiteren wurde durch die neue Fertigung und das Chiplet-Design auch die IPC-Leistung und der CPU-Takt erhöht. In unserem Test schauen wir uns einige Benchmarks, Spiele und auch die IPC-Leistung an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.


[IMG]

Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

 


Verpackung & Inhalt



Die Verpackung beider Prozessoren ist beinahe identisch und ähnelt auch sehr dem Design ihrer Vorgänger. Die Verpackung des RYZEN 9 3900X ist allerdings etwas anders gestaltet. So besteht die Verpackung aus zwei Teilen, wovon wir einen nach oben ziehen können und so zum Inhalt kommen.


 



In beiden Verpackungen befinden sich neben den CPUs jeweils auch ein Boxed Kühler mit den passenden Kabeln für die vorhandene RGB-Beleuchtung.



Bei den beiliegenden Kühlern des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X handelt es sich um exakt die gleichen Modelle. Der Boxed Kühler, der bei beiden Prozessoren beiliegt, wird unter der Bezeichnung „AMD Wraith Prism“ geführt.


Details



Die Zen2-Architektur wurde im Vergleich zu den vorherigen Zen und Zen+ Architekturen deutlich überarbeitet. Die größte Änderung ist aber wohl die Trennung von I/0 und den CPU-Kernen. Wir haben jetzt einen I/O-Chip, in dem unter anderem der Speichercontroller, die PCI-Express-Lanes und der USB 3.2 Gen2 Controller integriert ist. In dem Teil in welchem die CPU-Kerne stecken, sind neben den CPU-Kernen auch der L1-, L2- und L3-Cache. Der L3-Cache ist pro CCD 16MB groß. Ein CCD hat maximal acht Kerne, allerdings haben auch die Sechs-Kern-Prozessoren wie der RYZEN 5 3600 vollen Zugriff auf den L3-Cache. Der L2-Cache ist pro Kern 0,5MB groß, womit der maximale Ausbau auf maximal 8MB zurückgreifen kann. Insgesamt ist auf der Platine Platz für zwei CPU-Dies. Jeder CPU-Die kann maximal acht CPU-Kerne aufnehmen, womit insgesamt sechszehn CPU-Kerne auf einem RYZEN 3000 Platz finden können. Der größte Ausbau mit sechszehn Kernen hat auch schon einen Namen, RYZEN 9 3950X. Aktuell ist dieser noch nicht erhältlich und somit ist der RYZEN 9 3900X mit zwölf Kernen die größte Ausbaustufe. Alle RYZEN Prozessoren die auf Zen2 basieren, besitzen 24-PCI-Express-Lanes in Generation 4. Damit verdoppelt sich die Bandbreite im Vergleich zu PCI-Express 3.0.
Ein Vorteil der Zen2-Architektur ist die höhere IPC-Leistung und der Single-Core Boost, der je nach Modell anders ausfällt. Den aktuell höchsten Single-Core Boost hat der RYZEN 9 3900X mit 4.6GHz. Der RYZEN 9 3950X wird hier allerdings mit 4.7GHz etwas höher liegen.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor INTEL CORE i7-7800X / INTEL CORE i9-9980XE / AMD RYZEN 7 3700X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / AMD Setting nur 2x RAM
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / ASUS ROG RYUJIN 360 für einige Tests
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition / AMD RADEON RX 5700XT
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100 / GIGABYTE AORUS NVMe GEN 4 SSD

 

OC

Wir haben uns auch das Overclocking-Potenzial der Zen2 Architektur angeschaut und sowohl den RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X übertaktet. Standard liegen zwischen 1.2 bis 1.3 Volt CPU-Spannung an. Dennoch werden im Single-Core Boost bis zu 1.5 Volt angelegt. Beim All–Core Boost liegt die CPU-Spannung unter 1.3 Volt. Mit 1.3 Volt war es uns möglich beide Prozessoren auf 4.3GHz auf allen Kernen zu übertakten. Allerdings bringt das Übertakten per manuell gewählten Multiplikator auch einen Nachteil mit sich, dass der maximale Single-Core Boost nicht mehr anliegt. Dafür gibt es allerdings eine Alternative, wo wir mit Hilfe eines Tools den Single-Core Boost auch anheben können.
Insgesamt ist das OC-Potenzial der Zen2-Architektur nicht gut, da AMD die Prozessoren schon sehr nah am maximalen CPU-Takt, der möglich ist, ausliefert. Das trifft vor allem für die X-Modelle zu, die mit einem höheren CPU-Takt ausgeliefert werden. Bei den kleineren Modellen, wie dem RYZEN 5 3600, liegt das OC-Potenzial durch den geringeren CPU-Takt etwas höher.


Benchmarks


Als erstes schauen wir uns AMDs vorzeige Szenario an, Cinebench R15. Hier erreichen beide AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ein sehr gutes Ergebnis. Mit OC steigt dieses nochmals an, allerdings nur beim Multi-Core Test. Das liegt vorallem daran, das der CPU-Takt mit OC bei Single-Core Anwendungen niedriger ist. Der RYZEN 7 3700X taktet im Single-Core Boost mit maximal 4375MHz und der RYZEN 9 3900X mit 4575MHz. Die Single-Core Leistung ist bei den neuen RYZEN Prozessoren deutlich angestiegen. So erreichten wir mit einem RYZEN 7 2700X mit OC auf 4.2GHz nur 174 Punkte. Die Mehrleistung bei Single-Core Anwendungen liegt nicht nur am höheren CPU-Takt sondern auch an der gestiegenen IPC-Leistung. Der RYZEN 9 3900X auf 4.3GHz übertaktet, liegt nur noch 400 Punkte von INTELs Core i9-9980XE entfernt. Wie bekannt ist, handelt es sich dabei um einen 18-Kerner und erreicht im Cinebench beim Multi-Core Test 3.6GHz. Im Single-Core ist der i9-9980XE den beiden RYZEN Prozessoren der 3. Generation unterlegen. Selbst mit OC auf 4.5GHz kommt das INTEL Flaggschiff nicht an den beiden AMD Prozessoren im Single-Core Test vorbei und muss sich hier geschlagen geben.



Auch in Cinebench R20 können beide AMD Prozessoren glänzen und weisen im Single-Core Test INTEL die Schranken. Hier liegt der i9-9980XE im Multi-Core Test wieder vorne und in Relation sogar 6 Prozent mehr als im Cinebench R15. Was unter anderem an AVX liegt. Des Weiteren müssen wir natürlich bedenken, das INTELs HEDT-Plattform Quad-Channel bietet und damit bei der Speicherbandbreite deutlich vorne liegt.



Auch in TrueCrypt schlagen sich die neusten Prozessoren von AMD sehr gut. So liegt der RYZEN 9 3900X sehr nah an INTELs Flaggschiff. Mit OC können wir je nachdem etwas Leistung gewinnen. Allerdings nicht so wie gewünscht.



Die Komprimierung in 7-Zip liegt den AMDs sehr gut. Vor allem der RYZEN 9 3900X kann hier punkten, da er mit OC sogar den i9-9980XE übertrumpft.



Handbrake liegt den AMD Prozessoren auch sehr gut. Der RYZEN 7 3700X liegt weit vor dem i7-7800X und der RYZEN 9 3900X sehr nah am i9-9980XE.



Mit PassMark ist es möglich die gesamte Systemleistung zu testen. Wir testen allerdings nur die Leistung der CPU und die Bandbreite des Arbeitsspeichers. Waren die RYZEN Prozessoren in den anderen Benchmarks schon schnell, so legen sie in PassMark erst richtig los. Hier schafft es der RYZEN 9 3900X ohne OC sogar am i9-9980XE mit OC vorbei. Sehr beeindruckend!



Auch in 3DMark Timespy profitieren AMDs Zen2 Prozessoren vom höheren CPU-Takt, der vor allem durch den Boost entsteht und von ihrer höheren IPC im Vergleich zu der Vorgänger Generation. Des Weiteren kommt AMDs 12-Kerner wieder sehr nah an INTELs 18-Kerner heran und überholt diesen sogar wenn er übertaktet wird.



Bisher war WarThunder immer ein Vorzeigespiel für INTELs Prozessor Architektur. Das ändern sich mit Zen2 allerdings zu Gunsten von AMD. Die Zen2 Prozessoren liegen jetzt sogar vor INTEL, solang der i9-9980XE nicht übertaktet wird. Allerdings dürfte klar sein, dass ein i7-9700K oder i9-9900K durch ihren hohen CPU-Takt wahrscheinlich noch weiter vorne liegen dürften. An War Thunder sehen wir auch das hier der Boost-Takt zum Einsatz kommt, da wir mit OC auf 4.3GHz weniger FPS erreichen.


In Shadow of the Tomb Raider in Full HD kann die 3. Generation von AMDs RYZEN Prozessoren nicht so glänzen wie wir es uns wünschen würden. So liegt INTELs i9-9980XE vorne und mit OC deutlich vorne. In WQHD liegen alle Prozessoren gleich auf.



In Battlefield 5 schlagen sich fast alle Prozessoren gleich gut. Eine kleine Ausnahme ist der i9-9980XE mit OC, der sich vom Rest des Testfelds abgrenzt.



In WQHD rückt der i9-9980XE mit OC etwas an die Konkurrenz heran. In Battlefield 5 wird deutlich, dass hier der IPC-Vorteil von Zen2 nicht zum Tragen kommt.

Leistung pro Takt


Als nächstes haben wir uns die Mühe gemacht und den INTEL i7-7800X und AMD RYZEN 7 3700X auf 4 GHz getaktet. Des Weiteren haben wir beim 3700X zwei Kerne deaktiviert um beide direkt miteinander vergleichen zu können und um zu sehen was zwei zusätzliche CPU-Kerne für einen Vorteil bringen.
In Cinebench liegt die IPC-Single-Core-Leistung des Zen2 16 Prozent und im Multi-Core und 10 Prozent vor dem Skylake-X Prozessor.



In Multi-Core sinkt der Abstand des AMD Prozessors auf neun Prozent und im Single-Core steigt er auf sehr gute 23 Prozent an.


Auch bei TrueCrypt zeigt sich, dass Zen2 etwas schneller als die Skylake-X Architektur ist.



In Passmark kann AMD wieder glänzen und liegt sehr gute 30 Prozent vor INTEL.



Nicht nur in den theoretischen Benchmarks liegt AMDs neuste Architektur vorne, sondern auch in der Praxis. In Handbrake liegt der Unterschied bei sechs Prozent.



In der 7-Zip Dekomprimierung liegt AMD sehr gute 23 Prozent vorne und in Komprimierung nur magere 0,3 Prozent.



In 3DMark Timespy unterscheiden sich beide Architekturen kaum voneinander. Hier besteht also noch Optimierungsbedarf.



Wie auch zuvor in den Ergebnissen zu WarThunder zu erkennen war, schneidet die Engine der Zen2-Architektur in War Thunder sehr gut ab. So liegt die IPC-Leistung von Zen2 27 bis 30 Prozent über der Skylake-X Architektur.



Leider sehen wir in Shadow of the Tomb Raider keinen Vorteil für die RYZEN 3000 Prozessor Architektur im Vergleich zu INTELs Skylake-X. Wir hoffen, dass das Ganze sich in Zukunft noch ändert.



In Battlefield 5 sieht es für AMD schlecht aus, so liegt der i7-7800X mit 4GHz vor dem RYZEN 7 3700X mit 4GHz und sechs aktiven Kernen. Mit allen aktiven Kernen liegt der RYZEN 7 3700X etwas weiter vorne.



In Battlefield 5 in WQHD verringern sich die Unterschiede der Architekturen. Bei den Min. FPS liegt Skylake-X etwas vorne und liegt gleichauf mit dem RYZEN 7 3700X ohne deaktivierte Kerne.


AGESA 1.0.0.3AB vs 1.0.0.3ABB (Boost-Takt Test)


Wir haben uns auch die Leistungsunterschiede der AGESA-Versionen 1.0.0.3AB und 1.0.0.3ABB angeschaut. Alle Bilder dazu befinden sich in der Galarie.
Hier müssen wir feststellen, dass die neuste AGESA-Version uns keinen Vorteil, was die Leistung angeht, bietet aber auch keinen Nachteil bildet. Allerdings kann es je nach Mainboard einen Unterschied zu den von uns gemessenen Ergebnissen geben. Aktuell macht auch schon eine AGESA-Version 1.0.0.3ABBA die Runde. Mit diesem werden, so wie es scheint, die Boost-Taktraten erreicht, die erreicht werden sollen. Wir werden das Ganze demnächst testen.
Des Weiteren hängt der Boost-Takt auch sehr stark von dem verwendeten Mainboard ab. So liegen wir mit den von uns getesteten ASUS-Mainboards immer knapp unter dem angegebenen Boost-Takt. Mit dem von uns getesteten AsROCK X570 Taichi leider weit darunter. In unseren zukünftigen Mainboard-Reviews werden wir das Ganze nochmal mit neuster AGESA-Version beleuchten.
Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT konnten wir schon mit einem AMD RYZEN 7 3800X mit der AGESA-Version 1.0.0.3 ABBA testen. Hier liegt der Boost-Takt im Spiel War Thunder bei maximal 4550MHz und somit sogar 50MHz über dem angegebenen Boost-Takt. In Cinebench liegt der maximale Boost-Takt bei 4991 MHz und somit bei aufgerundeten 4500MHz.


Stromverbrauch & Temperaturen


Der Stromverbrauch der Zen2-Architektur ist sehr stark gesunken. So liegen wir im Idle bei zirka 80 Watt mit unserem Testsystem. Unter Last steigt der Verbrauch des RYZEN 7 3700X auf niedrige 185 Watt an. Der RYZEN 9 3900X ist etwas hungriger und verbraucht 258 Watt unter Volllast. INTELs Flaggschiff liegt bei sehr hohen 393 Watt, hat allerdings auch ein paar CPU-Kerne mehr und auch durch den Quad-Channel einen etwas höheren Stromverbrauch.


 

Die Temperaturen der CPUs sind höher als wir erwartet haben. So liegt der RYZEN 7 3700X unter Volllast bei 65 °Celsius. Die Temperaturen des RYZEN 9 3900X liegen bei 81 °Celsius. Im Vergleich zum Stromverbrauch und dem 7nm Prozess hätten wir nicht mit solchen Temperaturen gerechnet. Allerdings ist wie schon erwähnt der Aufbau der neuen RYZEN Prozessoren anders und die CPU-Die sitzt an einer anderen Position als gewohnt. An der Stelle, rechts und links, unten, wenn der Prozessor auf einem Mainboard verbaut ist, scheint es so, dass die Wärme nicht wie gewünscht an die CPU-Kühler weitergegeben werden kann. Wenn ein Wasserkühler verbaut wird raten wir dazu, dass der Intake genau an dieser Stelle ist. Demnächst wird es wahrscheinlich optimierte Kühler geben.
Des Weiteren gehen wir davon aus, dass durch die kleine Struktur die Wärme schlechter abgegeben werden kann und es in Zukunft mit kleineren Fertigungen öfters höhere Temperaturen geben wird.


Fazit

Das Gesamtpaket der neusten RYZEN Generation in Form des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X ist sehr überzeugend. Neben der Leistung stimmt auch die Leistungsaufnahme und der Preis. Auch wenn der maximale Turbotakt noch nicht erreicht wird, liegt die Leistung im Vergleich zu INTEL gleich auf oder sogar höher. Das trifft vor allem dann zu, wenn wir die IPC-Leistung vergleichen. Diese konnte AMD mit Zen 2 deutlich steigern und zeigt, was für ein Potenzial diese bietet. Auch in einigen Szenarien, in denen INTEL bisher an der Spitze war, wird INTEL jetzt überholt, erst recht wenn wir Prozessoren mit der gleichen Kernanzahl vergleichen.
Der RYZEN 7 3700X erhält von uns 9.5 Punkte und der RYZEN 9 3900X 9.8 Punkte. Damit erhalten beide eine klare Kaufempfehlung von uns, vor allem in Angesicht des Preises. Der RYZEN 9 3900X erhält aufgrund der besseren Leistung in Anwendungen und Spielen eine höhere Punktzahl.

Bewertung des AMD RYZEN 7 3700X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.5/10

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Bewertung des AMD RYZEN 9 3900X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.8/10

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