Schlagwort: Ryzen

• Einleitung
• Verpackung, Inhalt, Daten
• Chipsatz
• Details
• Praxis
• Fazit

Bei dem ASUS ROG STRIX X570-E Gaming handelt es sich, wie der Name schon sagt um ein Mainboard mit X570-Chipsatz und ist somit für die neuen AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ausgelegt. Neben PCI-Express 4.0 bietet es zusätzlich noch einige interessante Features, auf die wir in diesem Test eingehen werden. Aktuell ist es für 330€ verfügbar und siedelt sich somit im höheren Preissegment ein und ist im Vergleich zum Vorgänger deutlich teurer. Im Vergleich zum zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI ist es allerdings etwas günstiger. Welche Unterschiede es zwischen den beiden Modellen gibt und ob der Preis gerechtfertigt ist, schauen wir uns jetzt an.

 
An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Auf der Verpackung ist schon das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming, was uns im Inneren erwartet, zu sehen. Des Weiteren erkennen wir an der Gestaltung der Verpackung, dass das Mainboard Gamer als Zielgruppe anvisiert und auch eine RGB-Beleuchtung eine Rolle spielt. Auf der Rückseite erwarten uns einige Angaben wie die Spezifikationen und Features die ASUS hervorheben möchte.


Inhalt

 

In der Verpackung befindet sich neben dem Mainboard auch ein zahlreicher Lieferumfang.


Im Lieferumfang befindet sich:

• 4 x SATA 6Gb/s-Kabel
• 1 x M.2 Screw Package
• 1 x Supporting DVD
• 1 x Strix door hanger
• 1 x ROG Strix stickers
• 1 x Kabelbinder
• 1 x Wi-Fi Antenne
• 1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen(80 cm)
• 1 x Verlängerungskabel für adressierbare LED-Streifen
• 1 x Thermistor Kabel
• 1 x ROG Thank you card

Daten

Der X570-Chipsatz



Im Vergleich zum x470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und damit ist die Fertigung etwas größer, da x470 in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet, sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren bietet die höhere Bandbreite die Möglichkeit, die USB-Geschwindigkeit zu erhöhen. So ist beim X570 USB 3.2 Gen2 integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s an Bandbreite zur CPU möglich. Somit wurde der Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Maximal sind auch 15 Watt möglich. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung.


Details

 

Optisch wirkt das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming im Vergleich zum Vorgänger dem ROG STRIX X470-E Gaming deutlich hochwertiger. Das liegt zum großteil an der verbesserten I/O-Blende, dem größeren Spannungswandler-Kühler und einem zusätzlichen M.2-Kühler. Das X470-E Gaming hat nur einen M.2-Kühler wobei das X570-E Gaming zwei hat. Etwas unnötig finden wir den STRIX Schriftzug auf der Rückseite, dieser kostet unnötig Geld, ist im verbauten Zustand nicht zu sehen und erhöht den Preis den wir für das Mainboard bezahlen.



Am unteren Ende des Mainboards befinden sich neben der Diagnose-LED die USB-Anschlüsse für das Frontpanel. Dabei handelt es sich um zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Möchten wir USB 3.2 Gen2 nutzen, so müssen wir den USB 3.2 Gen2 Anschluss zwischen den SATA-Anschlüssen und den DDR4 Slots benutzen. Insgesamt bietet das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming vier Anschlussmöglichkeiten für RGB-LEDs, wovon zwei für adressierbare LEDs sind. Zwei von vier RGB-LED-Anschlüssen befinden sich direkt unter dem untersten M.2-Slot.




Insgesamt stehen uns drei PCI-Express-x16 Slots zur Verfügung. Die beiden oberen Slots sind über den Prozessor angebunden und bieten jeweils acht PCI-Express 4.0 Lanes, sofern zwei Grafikkarten verwendet werden. Wird nur eine Grafikkarte im ersten Slot benutzt, ist dieser mit sechzehn Lanes angebunden. Der unterste PCI-Express-x16-Slot ist mit vier Lanes angebunden und bietet wie die zwei vorhandenen PCI-Express-x1-Slots PCI-Express 4.0. Alle drei Slots sind über den X570-Chipsatz angebunden. Möchten wir PCI-Express 4.0 nutzen, so benötigen wir bei allen PCI-Express-Slots einen AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur. ACHTUNG! Bei den AMD RYZEN 3200G und 3400G handelt es sich um APUs mit Zen+ Architektur. Dementsprechend unterstützen diese kein PCI-Express 4.0.


 

Für M.2-SSDs stehen uns zwei M.2-Slots zur Verfügung. Um die M.2-SSDs zu verbauen, müssen wir die Blende des Chipsatzkühlers und den jeweiligen Kühler des M.2-Slots entfernen. Auch bei der Montage des Mainboards müssen wir die Blende entfernen, da wir ansonsten nicht die Schraube in der Mitte des Mainboards verschrauben können. Den oberen Kühler des M.2-Slots müssen wir allerdings nicht entfernen, da hier eine Aussparung für die Montage des Mainboards vorhanden ist.


 

Neben zwei M.2-SSDs können wir acht weitere SSDs oder Festplatten über SATA anschließen. Hier hat sich etwas getan, da es zu X470 Zeiten meistens nur sechs SATA-Anschlüsse waren. Auf dem zweiten Bild erkennen wir den zuvor schon erwähnten USB 3.2 Gen2 Anschluss für das Frontpanel.




Wie bei vielen ASUS Mainboards wird auch hier auf eine Supreme FX S1220A gesetzt. Diese bietet insgesamt acht Audio-Kanäle.





Wie auch beim zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, bietet auch das ROG STRIX X570-E Gaming ein sehr gut ausgestattetes I/O-Panel. Dank des X570-Chipsatzes können wir auf sieben USB 3.2 Gen2 Type-A Anschlüsse und einen USB 3.2 Gen2 Type-C Anschluss zurückgreifen. Alle USB-Anschlüsse bietet somit 10 GBit. 10GBit sind 1250 MB/s und somit bieten die vorhandenen USB-Anschlüsse ausreichend Potenzial für zukünftige USB-Sticks oder externe Festplatten die diese Geschwindigkeit bieten können. Des Weiteren finden wir am I/O-Panel zwei LAN-Anschlüsse mit 1GBit und 2.5GBit. Der 2.5GBit LAN-Anschluss wird von einem Realtek Controller bereitgestellt. Zusätzlich zu den zwei LAN-Anschlüssen steht uns noch ein integriertes W-LAN Modul bereit. Um dieses nutzen zu können, müssen wir die im Lieferumfang enthaltene WLAN-Antenne anschließen. Für Boxen, Kopfhörer oder einen Verstärker finden wir fünf 3.5mm Klinkenanschlüsse und einen optischen SPDIF-Anschluss. Sofern wir eine APU nutzen, können wir auf einen HDMI 2.0 und einen DisplayPort 1.4 Anschluss zurückgreifen.


Teardown

 

Auch in diesem Test werfen wir wieder einen genauen Blick auf die Hauptplatine. Damit das möglich ist, müssen wir alle Blenden und Kühler entfernen. Entfernen können wir die I/O-Blende, die Blende des Chipsatzkühlers, die M.2- und den Spannungswandlerkühler. Wie wir am Spannungswandlerkühler sehen können, verbindet eine Heatpipe die zwei Kühlelemente miteinander. Der Spannungswandlerkühler bietet etwas weniger Angriffsfläche für durchströmende Luft im Vergleich zum Kühler des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, allerdings dürfte dieser dennoch mehr als ausreichend sein.


 

Unter dem Chipsatzkühler befindet sich der X570-Chipsatz. Diese sind über ein Wärmeleitpad miteinander verbunden. Beim Tausch gegen Wärmeleitpaste sollte man auf den Abstand zum Chip achten. Allerdings ist der Tausch des Mediums, welches die Wärme übertragt nicht nötig. Zu der Lautstärke des Chipsatzkühlers kommen wir später noch.


Spannungsversorgung



Nachdem wir alles entfernt haben, können wir einen Blick auf die Hauptplatine werfen. Sehr interessant ist hier vor allem die Spannungsversorgung. Insgesamt sind 16 Power Stages / MOSFETs auf dem X570-E verbaut. Beim Blick auf das Foto wird uns klar, dass es sich hier um kein normales Mainstream Mainboard handelt.


 

Wie wir anhand der von uns erstellten Bilder erkennen können, setzt ASUS beim X570-E Gaming auf sechs Spannungsphasen für die CPU und zwei für die SOC. Gesteuert werden diese von einem Digi+ ASP1405i PWM-Controller, bei dem es sich um einen umgelabelten Infineon IR35201 handelt. Dieser kann insgesamt acht Spannungsphasen steuern. Bei den Power Stages für die CPU handelt es sich um IR3555 von Infineon und somit um dieselben wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Anders als beim CROSSHAIR VIII Hero setzt das X570-E Gaming bei den Power Stages für die SOC auf IR3553 anstatt IR3555. Die durchschnittliche Leistung der IR3553 ist mit 40 Ampere etwas geringer als die 60 Ampere der IR3555. Allerdings sind die zwei Spannungsphasen für die SOC mit vier IR3553 Power Stages ausgestattet anstatt zwei IR3555 beim Crosshair VIII Hero. Dementsprechend ist die Spannungsversorgung der SOC beim STRIX X570-E Gaming besser. Wir würden sogar so weit gehen und sagen, dass diese sogar überdimensioniert ist. Das Gleiche gilt auch für die CPU Spannungsversorgung, die mit insgesamt sechs Spannungsphasen und je Spannungsphase mit zwei Power Stages aktiv ist. Doppler kommen hier nicht zum Einsatz. Stattdessen setzt ASUS auf den gleichzeitigen Betrieb zweier Power Stages pro Phase und nennt das Ganze Teamed Power Stages. Der Nachteil dieses Aufbaus ist, dass der Stromverbrauch etwas höher ist, da pro Phase immer zwei Power Stages aktiv sein müssen. Allerdings handelt es sich hier nur um einen geringeren Mehrverbrauch, der im Desktop Bereich zu vernachlässigen ist. Ein kleiner Nachteil des X570-E gegenüber des CROSSHAIR VIII Hero sind die 5K Spulen, da das CROSSHAIR VIII 10K Spulen hat. Das wird aber unserer Meinung nach nur ein Nachteil bei extremen OC mit LN2 sein. Um die Spannungsversorgung mit Strom zu beliefern, steht uns ein 8-Pin und ein 4-Pin EPS Anschluss bereit. Hier wird nur der 8-Pin EPS Anschluss benötigt, da dieser 384 Watt bereitstellen kann und das mehr als ausreichend für alle RYZEN CPUs sein sollte. Selbst der RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen wird den zweiten EPS Anschluss nur unter extremen Bedingungen benötigen.

Praxis

UEFI

 

Das UEFI des ASUS ROG STRIX X570-E ist ASUS ROG typisch aufgebaut und gleicht sehr dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen, die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Performance erreichen.


 

Unter Advanced (Erweitert) finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü für das Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.




Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen, ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot nutzen möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG STRIX X570-E Gaming Galerie.


Benchmarks
Chipsatz Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots

 

Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir wie im Test des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero eine AMD RADEON RX 5700XT in den untersten PCI-Express-Slot und verbauen vier SSDs. Zwei der SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unigine Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 2500 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke liegt unter 24 dB(A) und ist somit etwas leiser als beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachten, wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2600 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Leider lesen die aktuellen Tools noch nicht die Temperatur des Chipsatzes aus. Allerdings dürfte bei den gemessenen niedrigen Drehzahlen klar sein, dass dieser nicht zu heiß ist. Wir müssen darauf hinweisen, dass sich das Verhalten des Chipsatzkühlers auch anders verhalten kann. Sobald wir eine größere Grafikkarte verbauen kann sich das negativ auf die Temperaturen und Lautstärke des Chipsatzkühlers auswirken. Wird eine Triple Slot Grafikkarte im ersten Slot verbaut, so ist der Chipsatzkühler vollständig verdeckt und dementsprechend wird es für den Chipsatzkühler schwieriger den Chipsatz zu kühlen. Des Weiteren kann die Grafikkarte den Chipsatzkühler zusätzlich aufheizen.


Overclocking



Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen Konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.
Aufpassen müssen wir aktuell auch noch bei einigen Tools, die die Sensoren auslesen, so gibt es je nach Tool Auslesefehler. AIDA zeigt uns zum Beispiel eine CPU-Spannung von 1.1 Volt an, wobei 1.32 Volt anliegen. CPU-Z zeigt den korrekten Wert an und HW -Info auch.


Temperatur Spannungsversorgung

Etwas überrascht sind wir über die Temperatur der Spannungsversorgung. Die von uns gemessene Kühler Temperatur liegt bei 47 °Celsius und ist somit etwas kühler als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Es ist insofern überraschend, da der Kühler des CROSSHAIR VIII Hero etwas mehr besser gestaltet ist und die Spannungsversorgung auch etwas besser ist. Wir gehen davon aus, dass unteranderem die Positionierung der Power Stages für die SOC hier entscheidend ist. Diese sind etwas anders Positioniert als beim CROSSHAIR VIII Heru und bietet eine Phase mehr. Dementsprechend entsteht hier keine Abwärme, wenn die CPU-Kerne belastet werden. Da bei den Teamed Power Stages immer zwei Power Stages aktiv sind, scheint es so, dass das CROSSHAIR VIII Hero auch etwas mehr Abwärme produziert, da eine Phase mehr aktiv ist als beim X570-E Gaming. Nichtsdestotrotz sind die Temperaturen beider Mainboards in einem sehr guten Bereich und bieten mehr als ausreichend Potenzial für AMDs RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen.


Fazit

Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming bietet eine Vielfalt an Features und ist aktuell ab 330€ erhältlich. Wie auch beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet das X570-E Gaming dank des X570-Chipsatzes viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse und PCI-Express 4.0. Des Weiteren kommt eine mehr als ausreichende Spannungsversorgung zum Einsatz, die unserer Meinung nach auch etwas überdimensioniert ist was allerdings in Zukunft von Vorteil sein kann. Entwarnung können wir bei der Lautstärke des Chipsatz-Lüfters geben, dieser war in unserem Test nicht aus dem System herauszuhören. Dank des PCI-Express 4.0 Standards ist auch die Bandbreite der PCI-Express-Slots und der USB-Anschlüsse die über den Chipsatz angebunden sind gestiegen, allerdings wird dafür ein AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur benötigt. Überrascht waren wir etwas von den Temperaturen der Spannungsversorgung, da diese etwas kühler ist als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming erhält von und 9.7 von 10 Punkten und hat somit unsere klare Empfehlung, auch wenn der Preis etwas geringer sein könnte.


Pro
+ PCI-Express 4.0
+ viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ acht SATA-Anschlüsse
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Kühler
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis

Wertung: 9.7/10