Schlagwort: TSMC

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SiPearl fertigt 72-Core Rhea HPC SoC bei TSMC

SiPearl hat diese Woche die Zusammenarbeit mit Open-Silicon Research bekannt gegeben, um die nächste Generation von SoC zu produzieren, die für HPC-Zwecke entwickelt wurde. SiPearl ist Teil des Teams der European Processor Initiative (EPI) und ist für das Design des SoCs selbst verantwortlich, das als Basis für den europäischen Exascale-Supercomputer dienen soll. Von der Partnerschaft mit Open-Silicon Research verspricht sich SiPearl einen Service, der alle IP-Blöcke integriert und beim Tape-out des Chips hilft, sobald dieser fertig ist. Als Termin ist das Jahr 2023 vorgesehen, beide Unternehmen erwarten jedoch, dass der Chip bis zum 4. Quartal 2022 ausgeliefert werden kann.

Der sogenannte Rhea trägt einen 72-Kern-Arm-ISA-basierter Prozessor mit Neoverse-Zeus-Kernen, die über ein Mesh miteinander verbunden sind. Es wird 68 Mesh-Netzwerk-L3-Cache-Slices zwischen allen Kernen geben. All das wird mit TSMCs 6-nm-Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV)-Technologie für die Silizium-Herstellung gefertigt werden. Das Rhea-SoC-Design wird ein 2,5D-Packaging mit vielen aneinandergereihten IP-Blöcken und HBM2E-Speicher auf dem Die verwenden. Es ist nicht bekannt, welche Konfiguration von HBM2E genau vorhanden sein wird. Das System wird auch Unterstützung für DDR5-Speicher bieten und somit zweistufigen Systemspeicher durch die Kombination von HBM und DDR ermöglichen. Wir sind gespannt, wie das finale Produkt aussehen wird und warten nun auf weitere Updates zu dem Projekt.


Quelle: SiPearl to Manufacture its 72-Core Rhea HPC SoC at TSMC Facilities

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Intel senkt die Preise für Comet Lake-CPUs, um von AMDs Ryzen 5000-Engpässen zu profitieren

Es steht außer Frage, dass AMD in den letzten Monaten des Jahres 2020 mit dem Ryzen 5000 eine beeindruckende Reihe von Prozessoren auf den Markt gebracht hat. Dank der neuen Zen-3-Architektur brachte das Unternehmen große IPC-Zuwächse, um die Single-Thread-Leistung zu steigern, während die Multi-Thread-Leistung weiterhin beeindruckend blieb. Doch einen Ryzen 5000 Prozessor bei Online-Händlern zu bekommen, ist derzeit schwieriger denn je.

 

Ryzen 5 5600x

AMD verlässt sich ausschließlich auf TSMC, um all seine Hauptproduktlinien herzustellen während die Fabrik bereits am Limit produziert. Wenn man dann noch die überragende Nachfrage nach Next-Gen-Konsolen wie der PlayStation 5 und der Xbox Series X hinzuzählt, wird klar, warum AMD hier in der Klemme steckt.

 

Intel Core i7-10700F

Intel sieht eine klare Chance, AMD zu schlagen, während das Unternehmen an der Produktionsgrenze angelangt ist und unternimmt einige Schritte an der Preisfront, um seine Comet Lake-S-Prozessoren noch attraktiver zu machen. In Anbetracht der Tatsache, dass Intel mehrere Fabriken rund um den Globus hat, die Chips produzieren, senkt das Unternehmen die Preise für einige seiner beliebtesten Comet Lake-S-CPUs.

 

Quelle: idealo

 

Es wird interessant sein zu sehen, wie sich die Preise der 11. Generation des Rocket Lake-S im Vergleich zum Ryzen 5000 entwickeln werden, wenn die Prozessoren später in diesem Quartal auf den Markt kommen. Intel verspricht eine IPC-Steigerung von bis zu 19 Prozent gegenüber Comet Lake-S und erste Benchmarks zeigen, dass das Flaggschiff Core i9-11900K die besten Ryzen-5000-Prozessoren bei der Single-Thread-Leistung leicht in den Schatten stellt.

 

 

Quelle: Intel Slashes Comet Lake CPU Pricing To Capitalize On AMD Ryzen 5000 Shortages

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TSMC auf Hochtouren: Erste News zu 3nm Verfahren

TSMC ging es in letzter Zeit recht gut. Ihre Kapazitäten sind vollständig ausgebucht, und die Entwicklung neuer Halbleiter-Nodes läuft gut. Heute haben wir dank des Berichts von DigiTimes erfahren, dass TSMC die Produktionslinien hochfährt, um sich auf die 3 nm-Hochvolumenfertigung vorzubereiten. Es wird erwartet, dass der 3 nm-Node im Jahr 2022 in die HVM-Produktion gehen wird, was nicht allzu weit entfernt ist. Zu Beginn wird der neue Node auf 55.000 Wafern mit einer Größe von 300 mm hergestellt, und es wird erwartet, dass bis 2023 bis zu 100.000 Wafer pro Monat produziert werden. Durch die beschleunigte Anschaffung von EUV-Maschinen verfügt TSMC bereits jetzt über die gesamte Ausrüstung, die für die Herstellung des neuesten Nodes erforderlich ist. Wir warten auf weitere Details über das 3 nm-Verfahren, da wir uns seiner offiziellen Freigabe nähern.

Quelle: www.techpowerup.com

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AMD Ryzen 4000: Laut Gerüchten in TSMC 5nm+

TSMC arbeitet hart daran, die besten Chips auf den Markt zu bringen. Das Unternehmen beliefert viele Firmen wie NVIDIA, AMD, Huawei und Apple – alles Kunden, die das Neueste und Beste in Sachen Siliziumtechnologie verlangen. Laut Quellen, die DigiTimes nahe stehen, wird erwartet, dass TSMC mit der Volumenproduktion seiner nächsten Generation von 5 nm+ Nodes, einer Weiterentwicklung des 5 nm-Node, beginnen wird, sobald das vierte Quartal dieses Jahres beginnt.

Aus dem DigiTimes-Bericht geht hervor, dass TSMC den 5 nm+-Node für CPUs der AMD Ryzen 4000 „Vermeer“-Serie vorbereitet. Ursprünglich für die Verwendung des 7 nm+-Verfahrens geplant, sollen die CPUs angeblich auf einen kleineren Node portiert werden, der eine bessere Transistorleistung und einen geringeren Stromverbrauch bietet. Die Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen 4000 sollten später in diesem Jahr auf den Markt gebracht werden. Da die neuen Informationen von DigiTimes jedoch darauf hindeuten, dass das 5 nm+-Verfahren verwendet werden könnte, ist zu erwarten, dass Zen 3-basierte Prozessoren irgendwann Anfang 2021 auf den Markt kommen werden.

Quelle: www.techpowerup.com

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TSMC beginnt mit der Konstruktion der 3 nm Fabriken

TSMC war bisher sehr aggressiv bei seinem Ansatz zur Siliziumherstellung, mittlerweile mit mehr Investitionen in seine Forschung und Entwicklung, welche nun den Investitionen von Intel entsprechen oder diese sogar übertreffen. Das deutet auf eine starke Nachfrage nach neuen Technologien hin. TSMC wird nicht beim endlosen Wettlauf um mehr Leistung und kleinere Knotengrößen hinterherlaufen.

Laut den Quellen bei DigiTimes hat TSMC bis zu 30 Hektar Land im Süd-Taiwan Science Park erworben, um mit dem Bau seiner Fabriken zu beginnen, die 2023 mit der Herstellung von hochvolumigen 3 nm-nodes anfangen sollen. Der Bau der 3 nm Produktionsanlagen soll im Jahr 2020 starten, wenn TSMC die Grundlagen für die neue Fabrik legt. Der 3 nm Halbleiterknoten wird der dritte Versuch der EUV-Lithographie von TSMC sein, gleich nach den ebenfalls auf EUV-Technologie basierenden 7 nm+ und 5 nm nodes.

Quelle:  techpowerup

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Allgemein Technologie

TSMC beginnt im Jahr 2020 mit der Massenproduktion von 5-nm-Chips

Laut Angaben von DigiTimes, wird TSMC im März 2020 mit der Massenproduktion seiner 5-nm-Nodes beginnen. Damit Unternehmen, die das 5-nm-PDK verwenden möchten, diese ihre Designs aufnehmen und in zukünftige Produkte integrieren können. Zwei Jahre nach dem 7-nm-Knoten, versucht TSMC mit der 5-nm Serienproduktion das Moores Gesetz wieder real werden zu lassen.

Der 5-nm-Knoten, welcher unter Verwendung der Extreme Ultra-Violet-Lithographie (auch als EUV bezeichnet) hergestellt wurde, soll vorhandene FinFET-Transistoren verwenden. Im Vergleich zum vorhandenen 7-nm-Knoten, bieten diese eine Verbesserungen im Bezug auf Geschwindigkeit, Leistung und Dichte. Die Geschwindigkeit soll um etwa 15% steigen, während sich die Dichte um bis zu 80% verbessern soll. Dies ist eine hervorragende Nachricht für alle. Eine spürbare Leistungsreduzierung ist ebenfalls vorhanden. Es ist jetzt möglich, den Stromverbrauch um etwa 30% zu senken und gleichzeitig die Geschwindigkeit und Dichte des neuen Knotens zu verbessern.

Quelle: Techpowerup, Digitimes

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TSMC Fab 14 B mit chemischer Verunreinigung kontaminiert

Die NVIDIA, MEDIATEK, Huawei, Hisilicon Lines sind betroffen.

Die Fab 14 B von TSMC ist von einer chemischen Kontamination betroffen, durch die eine beträchtliche Anzahl von Wafern in den Suspend-Modus versetzt wurde.
Fab 14 B produziert im Wesentlichen 12 und 16 nm, 300 mm-Wafer für 14 Unternehmen, darunter NVIDIA, MEDIATEK, Huawei und Hisilicon. Berichten zufolge sind zwischen 10.000 und 30.000 Wafer betroffen (aktuell auch nicht ausrangiert, es kann hier und da Stücke geben die gerettet werden können). Natürlich muss jeder Wafer einen gründlichen Zertifizierungsprozess durchlaufen. Das Unternehmen muss die Fabrik räumen, um die Reste dieser verpfuschten chemischen Verbindungen zu entfernen.

Alles in allem ist Fab 14 B jedoch einer der Gigafabs von TSMC, die eine monatliche Nennleistung von 100.000 Wafern haben. Die Produktion im Wert von drei bis zehn Tagen könnte bereits beeinträchtigt werden, wobei die zusätzlichen Ausfallzeiten mögliche Produktionsausfälle mit sich bringen. Es wird nicht erwartet, dass dieses Ereignis die Verfügbarkeit eines der Produkte für eines der Unternehmen maßgeblich beeinflusst,. Dies führt aber zumindest zu einem späten Lagerbestand – dies könnte zu einigen spekulativen Preiserhöhungen bei einigen Marktteilnehmern führen.

Quelle: Techpowerup

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AMD setzt weiterhin auf TSMC als Zulieferer neuer Wafer für die CPU-Entwicklung

In der Q & A-Abteilung des Hauseigenen Finanz-Analysten-Tages 2017 beantwortete AMD-Vorstandsvorsitzende Lisa Su eine Anfrage von einem Angestellten der Deutschen Bank über den aggressiven 7-nm-Plan des Unternehmens. Die Roadmap AMD’s prognostiziert Aussichten für die Realisierung in absehbarer Zukunft. AMD wird die nächsten Zen-Architekturen auf 7 nm entwickeln, und auf ihre nächste Generation der Navi-Architektur übertragen.

Darüber hinaus hat AMD jährliche Wafer Kaufziele von 2016 bis Ende 2020, feste Wafer Preise für 2016 und ein Rahmen für jährliche Wafer Preisgestaltung. Diese Hintergrundinformation erlaubt uns wiederum zu Behaupten, dass auf absehbare Zeit die Entwicklung neuer, kleinerer bzw. dichterer Prozessoren vorangetrieben wird.

Quelle: TechPowerUp

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