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Intel NUC 9 Extreme Ghost Canyon Leak mit Slick-Element-Modul

Intel hat bereits seit einigen Jahren NUC-Systeme (Next Unit of Computing) auf den Markt gebracht, die noch aus der Zeit stammen, als Sandy Bridge für den CPU-Bereich relevant war.

Diese SFF-PCs (Small Form Factor) werden mit jeder neuen Generation besser. Was kommt als nächstes? Nun, basierend auf einem umfangreichen Leck von einem Benutzer in China, bereitet Intel einen NUC 9 Extreme mit dem Codenamen Ghost Canyon vor, der ein kürzlich vorgeführtes Konzept namens „The Element“ verwenden wird.

Diese spezielle Konfiguration misst 238 x 216 x 96 mm (5,0 l), ist also ein bisschen größer als einige frühere NUCs (die bisher größte überhaupt). Käufer haben die Wahl zwischen drei verschiedenen Intel 45W-Prozessoren der 9. Generation, darunter ein Core i9-9980HK, ein Core i7-9750H oder ein Core i5-9300H.

Hier ist ein Blick auf das vollständige Datenblatt …

Es stehen zahlreiche Konnektivitätsoptionen zur Verfügung, einschließlich Wi-Fi 6 und Bluetooth 5 auf der WLAN-Seite. Auf der kabelgebundenen Seite finden Benutzer ein Paar 1-Gigabit-LAN-Ports. Das NUC 9 Extreme verfügt außerdem über zwei Thunderbolt 3-Anschlüsse, einen HDMI 2.0a-Anschluss, sechs USB 3.1 Gen 2 Typ A-Anschlüsse und einen SDXC-Speicherkartenleser.

Das Besondere an diesem NUC ist das austauschbare Element-Board. Wie bereits zu Beginn dieses Monats bei einer Veranstaltung in London gezeigt, handelt es sich bei einem „Element-System“ im Grunde genommen um einen modularen PC mit einer CPU, einem Speicher und einem Laufwerk, die auf einer PCI Express-Karte mit zwei Steckplätzen mit verschiedenen Konnektivitätsoptionen konfiguriert sind.

Intel NUC 9 Extreme Element-Modul

Im Inneren des NUC 9 Extreme befindet sich im oberen PCIe-Steckplatz das Element-Modul, während der untere Steckplatz für eine diskrete Grafikkarte vorgesehen ist. Es besteht das Potenzial, ein wahres Kraftpaket um diesen NUC 9 Extreme herum zu bauen. Mit einem schnellen Prozessor und einer Grafikkarte, bis zu 64 GB RAM und reichlich schnellem Speicher über mehrere M.2-Steckplätze.

Das Besondere am Element-Modul ist, dass es Benutzern eine relativ einfache Möglichkeit bietet, das NUC 9 Extreme zu aktualisieren, wenn sie diesen Weg bevorzugen, anstatt ein ganz neues System zu kaufen. Die Machbarkeit dieses Ansatzes hängt von der Preisgestaltung ab.

Es bleibt abzuwarten, wie sich das entwickelt. Das NUC 9 Extreme wird voraussichtlich Anfang 2020 auftauchen. 

Quelle: Pictures, Information,

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS PRIME X299 Edition 30 im Test


Etwas besonderes schauen wir uns heute mit dem ASUS PRIME X299 EDITION 30 an. Dabei handelt es sich um ein Mainboard, welches zum 30. Firmen Jubiläum vorgestellt wurde. Das Mainboard bietet einige spannende Features, die das Mainboard hervorheben soll. Um welches es sich genau handelt, schauen wir uns im Detail an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen und anschauen des Videos.

 

 

 


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.



Verpackung, Inhalt, Daten, Details, Praxis



Fazit
Das High-End-Mainboard ASUS PRIME X299 EDITION 30 bietet einige Besonderheiten. Das ist unter anderem Thunderbolt 3, die sehr gute Spannungsversorgung und das weiß-schwarze Design des Mainboards. Einen Nachteil sehen wir ganz klar bei den USB-Anschlüssen. Unserer Meinung nach reicht es nicht, nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zu verbauen, auch wenn diese in Typ-C daherkommen, was wir sehr gut finden. Vor allem die vier USB 2.0 finden wir in dieser Preisklasse nicht angebracht. Wir hätten uns mindestens noch zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse am Backpanel gewünscht und den Preis von 670€ empfinden wir auch als zu teuer. Wir müssen aber auch berücksichtigen, dass das Thunderbolt 3 viel Platz am Backpanel benötigt. Insgesamt vergeben wir 9.4 von 10 Punkten und damit erhält das ASUS PRIME X299 EDITION 30 Mainboard unsere Empfehlung.

Pro:
+ Sehr gute Spannungsversorgung
+ Gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Drei M.2-Slots
+ Zwei M.2-Kühler
+ Viele Anschlüsse für das Frontpanel
+ Design
+ Verarbeitung
+ Acht SATA-Anschlüsse
+ Sieben Lüfteranschlüsse + sechs mit Extension Card
+ Sehr umfangreicher Lieferumfang
+ Externes Display im Lieferumfang
+ Thunderbolt 3
+ Zwei Netzwerk-Anschlüsse
+ Internes WiFi-Modul


Kontra:
– Zu wenig USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
– Preis



Wertung: 9.4/10

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Intel Gen12 iGPU mit 96 Execution-Units stellt Compubench auf den Kopf

Die kommenden Gen12-iGPU-Lösungen von Intel werden als die größte Veränderung der Intel-Architektur, in Bezug auf die integrierten Grafiktechnologien, seit zehn Jahren angepriesen.

Jede Ausführungseinheit wird von der zusätzlichen Arbeitsbelastung befreit, die durch die Gewährleistung der Datenkohärenz zwischen Registerlesevorgängen und -schreibvorgängen entsteht, wenn diese Arbeit an einen überarbeiteten Compiler übergeben wird, wodurch Zyklen für die Verarbeitung frei werden. Aber es gibt natürlich einfachere Möglichkeiten, die Leistung einer GPU zu verbessern, ohne ihr Design gründlich zu überarbeiten (wie AMD und NVIDIA immer wieder gezeigt haben). Einfach durch Erhöhen der Anzahl der Execution-Unit. Und Intel scheint dazu bereit zu sein, dies mit seiner Gen12 zu realisieren.

Eine nicht identifizierte Intel Gen12 iGPU wurde in CompuBench verglichen und der Bericht enthält interessante Details wie die Anzahl der Execution-Units (96). Dies ist eine enorme Steigerung gegenüber Intels bisher leistungsstärkster iGPU, der Iris Pro P580 mit 72 EU und in weiter Ferne Aus dem UHD 630 des Verbrauchermarktes und seinen 24 EUs. Die im Benchmark festgelegte Gen12-iGPU erhöht die EU-Zahl um 33% im Vergleich zur leistungsstärksten iGPU von Intel. Hinzu kommt eine Leistungssteigerung durch die „umfassende Überarbeitung der Architektur“. Es könnte sich um eine Intel-iGPU handeln, die wahrscheinlich eine 40% bessere Leistung erreicht (spekulativ). Dies ist derzeit Intels beste Leistung. Mal sehen, was die Intel-GPU der nächsten Generation für uns bereithält.

Quelle: Techpowerup

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Intel Core i9-9900KS kostet rund 600 US-Dollar

Der australische Händler MWave hat seine Produktseite für den Intel Core i9-9900KS Prozessor veröffentlicht. Intel hatte den Prozessor zu Beginn dieses Jahres angekündigt, aber es war bis jetzt kein Produkt in Sicht.

Das Angebot des Händlers zeigt einen Preis von AUD 899 für SKU BX80684I99900KS. Das macht umgerechnte ca. US-Dollar 605, was für uns ca. 553 Euro sind. Der neue Intel-Prozessor ist im Grunde ein 8-Core-Coffee Lake. Also ein Intel Core i9-9900K mit einer Taktrate von 4,0 GHz (bis zu 400 MHz) ) und 5,0 GHz All-Core-Turbo (300 MHz Anstieg). Der maximale Single-Core-Turbo bleibt bei 5,0 GHz (genau wie beim Core i9-9900K).

Erst Anfang dieser Woche veröffentlichte ASUS einen BIOS-Update-Hinweis, in dem erwähnt wurde, dass der Intel Core i9-9900KS eine TDP von 127 W haben wird. Es sieht so aus, als ob Intel die Krone der Gaming-Performance mit dem Core i9-9900KS definitiv verteidigen kann, vor allem dank seiner hohen Taktraten. Da sich die meisten Verbesserungen auf Multi-Core-Workload-Boost-Takte beziehen und Single-Thread-Takte mit dem 9900K identisch sind, haben wir einige Zweifel, ob der Prozessor wirklich einen wesentlichen Unterschied bewirken kann. Der Unterschied wird die 100-Dollar-Marke definitiv nicht übertreffen. Der billigere Ryzen 9 3900X in Cinebench und die 127-W-TDP-Grenze können dazu führen, dass der 5,0-GHz-All-Core-Boost nur für kurze Zeit aktiv bleibt.

Quelle: Techpowerup

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Intels 14-nm-Chip Lieferprobleme halten an

Intel hat in letzter Zeit ständig Probleme mit der Herstellung von Silizium. Zunächst die verspätete Auslieferung von 10-nm-Chips, dann der Mangel an 14-nm-Chips, der bereits 2018 begann. Trotz der Investition von einer Milliarde US-Dollar in die Erweiterung der 14-nm-Produktionskapazität scheint kein Ende der Probleme in Sicht.

Laut DigiTimes-nahen Quellen ist die 14-nm-Produktion erneut hinter der Nachfrage zurückgeblieben und wird wahrscheinlich dazu führen, dass viele Notebook-Hersteller ihre Produkte auf 2020 verschieben. Das wahrscheinlichste Opfer dieser Verzögerung ist die neu angekündigte mobile CPU der 10. Generation mit dem Codenamen Comet Lake.

Screenshot: INtel/t3n.de

Diese CPUs sollten mit Intels „14nm ++“ – Revision der 14-nm-Technologie gebaut werden, die höhere CPU-Frequenzen und eine verbesserte Effizienz zum Ziel hat. Aufgrund des anhaltenden Mangels an 14nm wird es jedoch nur wenige Notebooks geben, die mit diesen Chips ausgestattet sind. Wie aus der Quelle hervorgeht, dürften viele Hersteller die Einführung ihrer Produkte auf 2020 verschieben, wenn diese Situation gelöst werden soll. Dies behindert nicht nur das Weihnachtsgeschäft, sondern auch die möglichen Verkaufszahlen für das vierte Quartal 2019.

Quelle: techpowerup, Digitimes

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Neue Informationen zu Intels kommendem i9-9900KS Prozessor enthüllt

Intels kommender Core i9-9900KS wird sicherlich ein Ungetüm eines Prozessors für das Unternehmen sein, da er es schaffen soll, auf allen Kernen 5 GHz zu leisten. Der 8-Kerner mit 16-Threads wird somit für eine Weile Intels leistungsstärkste Consumer-CPU sein. Die Maßnahmen, die ergriffen wurden, um sicherzustellen, dass Intel als Einziger mit seinem aktuellen CPU-Design diese Werte erreicht, umfassen einen erhöhten TDP und eine bessere All-Core-Boost-Frequenz, was es der CPU ermöglichen sollte, unglaublich gut im Workflow oder beim Gaming zu arbeiten.

Die Frage bleibt natürlich, wie lange die CPU tatsächlich in der Lage sein wird, ihre 5,0 GHz Vollkernfrequenz beizubehalten, wenn sie eingeschaltet ist. Die 127 W TDP, wie sie von einem ASUS BIOS geoutet wurde, ist eine ungeheure Menge für eine 8-Core-CPU und benötigt somit eine starke Kühllösung.

Quelle: https://www.techpowerup.com/259410/new-information-on-intels-upcoming-i9-9900ks-processor-outed-127-w-tdp

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Intel „Cascade Lake-X“ HEDT CPU Lineup startet mit 10-Core, Core i9-10900X

Mit der HEDT-Prozessorserie Core X „Cascade Lake-X“ der 10. Generation wird sich Intel nicht die Mühe machen, Modelle mit einstelligen Kernzahlen zu entwickeln. Die Serie beginnt voraussichtlich bei 10 Kernen mit dem Core i9-10900X. Dieser 10-Core/20-Thread-Prozessor verfügt über eine Vierkanal-DDR4-Speicherschnittstelle und über Taktfrequenzen von 3,70 GHz Basis-Takt, bzw. 3,9 GHz mit Speed-Bump. Der Chip behält das Mesh-Interconnect-Design und die Cache-Hierarchie der Intel HEDT-Prozessoren seit „Skylake-X“ bei, mit 1 MB dediziertem L2-Cache pro Kern und 19,3 MB gemeinsamem L3-Cache bei.

Geekbench-Tests, die auf dem Chip durchgeführt wurden, zeigen, dass er etwa auf dem Niveau des i9-9900X arbeitet, wobei der 200 MHz Speed-Bump eine marginale Verbesserung der Multi-Threaded-Leistung erwarten lässt. Wo das Silizium „Cascade Lake-X“ voraussichtlich „Skylake-X“ übertreffen wird, ist seine Unterstützung für DLBoost, eine On-Die-Hardware mit der festen Funktion Rechen-Matrizen zu vervielfachen und dem verbesserten Aufbau & Ausbildung von KI DNN, was sicherlich die Preise erhöhen wird. Es wird jedoch erwartet, dass Intel seine HEDT-Prozessoren der nächsten Generation aggressiv mit fast der doppelten Menge an Kernen pro Dollar veröffentlichen wird.

Quelle: https://www.techpowerup.com/259326/intel-cascade-lake-x-hedt-cpu-lineup-starts-at-10-core-core-i9-10900x-geekbenched

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XMG FUSION 15: Ultra-schlanker Gaming-Laptop in Kooperation mit Intel

Leipzig, 17. September 2019 – Heute stellt die Schenker Technologies GmbH den in Zusammenarbeit mit Intel® entwickelten Gaming-Laptop XMG FUSION 15 vor. Das hochperformante Notebook im eleganten Magnesium-Chassis zeichnet sich durch ein schlankes Design und besonders geringes Gewicht aus. Mit lediglich 1,89 Kilogramm und hochleistungsfähigen Intel® Core™ i7-9750H Sechskernprozessoren ist es eines der leichtesten Notebooks seiner Leistungsklasse. Darüber hinaus bietet das XMG FUSION 15 dank aktuellen NVIDIA* GeForce RTX- beziehungsweise GTX-Grafikchips eine exzellente Grafikleistung. Akkukapazitäten von 93 Wattstunden runden das Paket ab und machen den Gaming-Laptop nicht nur zum idealen Partner für Videospielliebhaber, sondern qualifizieren ihn auch als mobilen Begleiter für den Arbeitsalltag. Die Einstiegsvariante des Schenker XMG FUSION 15 ist ab Ende September 2019 zu einem Preis von 1.599 Euro erhältlich.

Perfekte Gaming-Experience dank doppelter Expertise

Das Konzept des XMG FUSION 15 wurde in Zusammenarbeit mit Intels Client Innovation Team entwickelt, um einen Premium-Laptop für Gamer und Content-Entwickler bereitzustellen. Schenker lässt demgegenüber seine Expertise in puncto Gaming einfließen und fungiert als zentraler Kooperationspartner für Kontinentaleuropa. Als Ergebnis gebündelter Fachkompetenz beider Partner setzt das XMG FUSION 15 beispielsweise auf eine optomechanische Präzisionstastatur mit Silent Switches und RGB-Einzeltastenbeleuchtung, die in ähnlicher Form bereits in den Modellen XMG NEO 15 und XMG NEO 17 zum Einsatz kommt. Im Gegensatz dazu verfügt das Keyboard des XMG FUSION 15 allerdings über leicht konkav geformte Tasten, welche die Treffsicherheit zusätzlich verbessern. Auch das schicke Glas-Touchpad nach dem Microsoft* Precision Touchpad Standard sorgt für ein angenehmes Spielerlebnis. Für ein besonders flüssiges und immersives Gaming-Erlebnis mit intensiver Farbdarstellung nutzt der Laptop ein 144 Hertz schnelles und in Full-HD auflösendes Thin-Bezel-Display mit IPS-Panel. Professionelle Anwender des bereits werkseitig kalibrierten Displays profitieren dabei von einer über 90-prozentigen Abdeckung des sRGB-Farbraums. Das entsprechende ICC-Profil stellt XMG auf einem USB-Stick zur Verfügung.

Magnesiumlegierung für Widerstandsfähigkeit trotz geringem Gewicht

Das elegante, aus einer AZ91D-Magnesiumlegierung gefertigte Gehäuse des XMG FUSION misst gerade einmal 35,6 x 23,4 x 2,0 cm und wiegt lediglich 1,89 Kilogramm. Die Magnesiumlegierung sorgt bei leichtem Gewicht dennoch für eine große Stabilität und Widerstandsfähigkeit des Gaming-Notebooks. Auch im Hinblick auf die thermischen Eigenschaften überzeugt das Material, da es im Vergleich zu herkömmlichem Kunststoff eine deutlich bessere Wärmeableitung garantiert. Im Zusammenspiel mit einem effizienten Kühlsystem können die Komponenten so länger im Performance-Grenzbereich betrieben werden.

Eine weitere Besonderheit stellt der mit 93 Wattstunden großzügig dimensionierte, verschraubte Akku mit Fast-Charge-Funktion dar. Dieser ist durch das wartungsfreundliche Konzept des Notebooks bei Bedarf mühelos auszutauschen und erlaubt knapp acht Stunden Video-Streaming via WLAN am Stück.

Maximale Leistung dank Intel CPUs und NVIDIA Grafikkarten

Der Intel Core i7-9750H Sechskernprozessoren der 45-W-TDP-Klasse im XMG FUSION 15 verfügt über einen Basistakt von 2,6 Gigahertz (Turbo: bis zu 4,5 Gigahertz), ist Hyperthreading-fähig und speziell auf mobile Kompaktsysteme zugeschnitten. Damit bietet der Intel Core i7-9750H die perfekte Mischung aus High-End-Performance und Effizienz. Dem Prozessor steht wahlweise eine NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q Grafikkarte mit 8 GB GDDR6 oder eine GTX 1660 Ti mit 6 GB GDDR6 zur Seite. Bringt bereits das Einsteigermodell eine hervorragende Full HD-Gaming-Leistung mit, so bietet das RTX-Pendant eine sogar noch höhere Performance, um beispielsweise die Bildausgabe auf einen extern angeschlossenen 4K-Monitor bei sehr hohem Detailgrad oder den Anschluss eines VR-Headsets zu ermöglichen. Zudem greift das Modell auf zusätzliche Raytracing-Effekte zurück, die in AAA-Spieletiteln zukünftig eine immer größere Rolle einnehmen. Darüber hinaus werden Berechnungsvorgänge in professionellen Content-Creation-Programmen wie etwa Adobe Photoshop, Lightroom und Premiere beschleunigt. Gleichzeitig garantiert NVIDIAs effizienzoptimiertes Max-Q-Design selbst beim Top-Modell eine gute Kühlbarkeit und bildet somit die Grundlage für den Einsatz leistungsstarker Grafikkarten in besonders schlanken Laptops. Eine spezielle Taste am Gerät erlaubt das schnelle Wechseln zwischen unterschiedlichen Leistungsprofilen. Dadurch kann der Anwender entweder die maximale Performance bei voller Kühlleistung abrufen, oder einen der leiseren Stromsparmodi verwenden, um den Laptop in ruhigen Umgebungen als Arbeitsgerät zu nutzen.

Große Bandbreite an Anschlüssen und Konnektivitätsmöglichkeiten

Das XMG FUSION 15 unterstützt bereits den neuen NVIDIA FUSION-Treiber und damit eine Farbtiefe von 10 Bit pro Farbkanal. Auch der Anschluss eines professionellen 30-Bit-HDR-Monitors über Thunderbolt™ und DisplayPort ist möglich. Ein passiver Adapter von USB-C/DP zu Full-Size-DisplayPort ist im Lieferumfang enthalten. Darüber hinaus greift das XMG FUSION 15 auf eine großzügige Speicherausstattung von bis zu 64 GB DDR4-RAM zurück und bietet zwei SSD-Steckplätze im M.2-Format mit schneller PCI-Express-Anbindung, NVMe-Unterstützung und Kompatibilität zu Intel® Optane™. Der Thunderbolt™ 3 Steckplatz stellt im Gegensatz zu vielen anderen High-End-Laptops gleich zwei native DisplayPort-1.4-Streams zur Verfügung: Damit verdoppelt sich bei der Verwendung eines MST-Hubs oder von Daisy-Chaining die Anzahl anschließbarer, externer Monitore beziehungsweise deren Auflösung und Bildwiederholrate. Selbst bei einer Auflösung von 3840 x 2160 Pixeln und einer Refresh Rate von 120 Hertz ist das Betreiben von zwei statt nur einem Monitor möglich. Weitere externe Schnittstellen umfassen einen Gigabit-LAN-Port, drei USB-3.1-Anschlüsse (2x Gen1, 1x Gen2), HDMI 2.0 und einen jeweils separaten Ein- und Ausgang für Mikrofon und Kopfhörer. Trotz seines Ultra-Slim-Konzepts weist das Gerät einen SD-Kartenleser sowie eine am oben Display-Rand platzierte Windows-Hello-kompatible Kamera auf.

In puncto WLAN unterstützt das XMG FUSION 15 bereits den zukunftstauglichen Wi-Fi-6-Standard (802.11 ax). Dieser minimiert nicht nur lästige Latenzzeiten bei der Datenübertragung und kommt somit insbesondere den Ansprüchen ambitionierter Spieler entgegen, sondern funkt darüber hinaus im 2,4- und 5-Gigahertz-Frequenzband mit bis zu 2400 MBit/s.

Ab Ende September 2019 verfügbar

Die Basisausstattung des ab Ende September 2019 verfügbaren XMG FUSION 15 beinhaltet einen Intel Core i7-9750H Prozessor, eine NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti, 8 GB Corsair Vengeance DDR4-2666 und eine 250 GB große Samsung SSD 860 EVO im M.2-Format. Der Preis für diese Ausstattung liegt bei 1.599 Euro. Wie üblich bietet Schenker Technologies die Möglichkeit, den im BTO-Verfahren gefertigten Laptop nach individuellen Anforderungen aufzurüsten. Eine umfangreicher ausgestattete Variante mit NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q, 16 GB Corsair Vengeance DDR4-2666 und einer 500 GB fassenden Samsung SSD 970 EVO Plus ist etwa für 2.294 Euro erhältlich. Zusätzlich werden auch Festkonfigurationen über Cyberport, Notebooksbilliger.de, Media Markt und weitere Online-Shops angeboten.

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X299 Refresh: Neue ROG X299-Mainboards für Intel Core X-CPUs

Intel wird demnächst seine Prozessoren der Core X-Serie aktualisieren. Schließlich können bestimmte Rechenanforderungen nur von Prozessoren gelöst werden, die massig Rechenkerne, hohe Taktraten sowie einen großen Cache und eine hohe Speicherbandbreite vereinen – genau dafür ist die X299-Plattform gedacht. Der bevorstehende Refresh von Intels High-End-Desktop-Plattform erhöht die maximale RAM-Kapazität auf 256 Gigabyte und bindet mehr PCIe-Lanes direkt an die CPU an, um Multi-GPU-Setups und NVMe-Solid-State-Drive-Arrays zu ermöglichen.

Die enorme Leistung der Core X-Serie-Prozessoren setzt ein entsprechend hochwertiges Mainboard voraus. Nachdem die Entwicklung des Prime X299 Edition 30 abgeschlossen war, haben sich die ROG-Ingenieure erneut an die Arbeit gemacht. Das Resultat sind zwei neue X299-Mainboards für die bevorstehende Frischzellenkur der Plattform. Beide Mainboards sind mit allen LGA 2066-Prozessoren kompatibel, eignen sich aber am besten für die baldigen Neuerscheinungen der Core X-Serie.

Zu den Funktionen der neuen Mainboards gehören eine verbesserte Stromversorgung mit zusätzlichen Leistungsstufen, Unterstützung von schnellerem RAM sowie Intel Virtual RAID on CPU (VROC) und eine bessere Netzwerk- und USB-Konnektivität. Beide Modelle bieten AI Overclocking und erhöhen mithilfe von künstlicher Intelligenz automatisch die Taktfrequenz und Spannung für den jeweiligen Prozessor, um das letzte Quäntchen Leistung aus dem Silizium zu quetschen.

Quelle: https://rog-de.asus.com/x299-refresh/

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Intel Core i9-9900KS wird ab Oktober verfügbar sein

Intels Panikreaktion auf die Ryzen-Prozessorserie der dritten Generation, den Core i9-9900KS, wird im Oktober allgemein verfügbar sein. Er wird als der beste Gaming-Prozessor beworben und die Spezifikationen, die diesem Anspruch genügen, sind beeindruckend – 8-Core/16-Thread, mit einer Turbo Boost Frequenz von 5,00 GHz. Intel wird auch die Tatsache auskosten, damit zu protzen, dass die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation ihren versprochenen Spezifikationen nicht hinterherkommen. „5 GHz bedeutet 5 GHz“ könnte ein markantes Schlagwort für ein Marketing-Gag und eine Spitze gegen AMD sein.

Intel hat jedoch nicht die TDP oder die Preise des Prozessors angegeben. Die TDP wird zwangsläufig höher sein als die des i9-9900K, da es viel mehr Energie benötigen würde, um 5,00 GHz über alle 8 Kerne aufrechtzuerhalten. Intel kann auch versuchen, den Preis von $499 aufrecht zu erhalten. Das Unternehmen könnte die Markteinführung dieses Chips zeitlich genau nach der Einführung des AMD-Flaggschiffs Ryzen 9 3950X 16-Core/32-Thread-Prozessors planen, die Ende dieses Monats erfolgen soll. Intels Leistungszahlen für den i9-9900KS konzentrieren sich ganz klar auf Spiele und Anwendungen, die für Heimanwender oder PC-Enthusiasten relevant sind. Der i9-9900KS wird in einem ähnlich aussehenden Acrylglasgehäuse wie der i9-9900K geliefert, mit dem Branding „Special Edition“ auf der Vorderseite. Der Einzelhandelsverpackung fehlt nach wie vor eine Kühllösung.


Quelle:https://www.techpowerup.com/258948/intel-core-i9-9900ks-to-be-available-from-october

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