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Intel präsentiert leistungsstarke Intel® Xeon® Scalable Prozessoren für eine intelligente, vernetzte Zukunft

  • Intel hat die Intel® Xeon® Scalable Prozessoren speziell auf die Anforderungen der heutigen und zukünftigen Rechenzentrums- und Netzwerk-Infrastruktur zugeschnitten. Unternehmen erhalten dadurch eine sehr hohe Energieeffizienz und Leistung: Die Leistungswerte sind im Durchschnitt um den Faktor 1,652 höher als die der vorherigen Generation. Bei Anwendungsgebieten wie Künstlicher Intelligenz (KI), in denen die Workloads stetig wachsen, liefern Intel Xeon Scalable Prozessoren einen 2,23-fachen Leistungsanstieg im Vergleich zur vorigen Generation.
  • Die neuen Prozessoren unterstützen aktuelle und neu entstehende Workloads in Rechenzentren und Netzwerken, darunter Cloud Computing, High Performance Computing und Künstliche Intelligenz.
  • Sie bieten umfangreiche Plattformerneuerungen und integrieren mehrere leistungssteigernde Technologien. Dazu gehören unter anderem Intel AVX-512, die Intel Mesh Architektur, Intel QuickAssist, Intel Optane™ SSDs und Intel Omni Path Fabric. So lassen sich im Vergleich zu einem vier Jahre alten System 4,2-mal mehr virtuelle Maschinen betreiben13 und verbessern die Gesamtbetriebskosten (Total Cost of Ownership – TCO) um 65 Prozent14.
  • Intel kündigte auch Intel Select Solutions an: eine Auswahl optimierter Lösungskonfigurationen, mit deren Hilfe sich Auswertungen und die Verwendung von Rechenzentrums- und Kommunikationsnetzwerken beschleunigen lassen.

 

Neubiberg, 11.07.2017 – Intel stellte heute seine neuen, besonders leistungsfähigen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren vor. Sie richten sich an Unternehmen, für die rechenintensiven Aufgaben wie Datenanalysen in Echtzeit, virtualisierte Infrastrukturen und High Performance Computing im Vordergrund stehen.

Neues Niveau an Leistung, Sicherheit und Agilität

„Die Infrastruktur von Rechenzentren und Netzwerken wandelt sich gerade massiv. Sie ebnet den Weg zu 5G und unterstützt neue Anwendungsszenarien wie Präzisionsmedizin, Künstliche Intelligenz und agile Netzwerkdienste”, sagte Navin Shenoy, Executive Vice President und General Manager der Intel Data Center Group. „Die Markteinführung der Intel Xeon Scalable Prozessoren stellt einen Meilenstein für Rechenzentren innerhalb der letzten zehn Jahre dar.“

Die Intel Xeon Scalable Prozessoren sind ab heute offiziell verfügbar. Bereits im Vorfeld wurden mehr als 500.000 dieser Prozessoren an Kunden speziell aus dem Bereich High Performance Computing sowie an Anbieter von Cloud- und Kommunikations-Services ausgeliefert. Die Anwender profitieren von einer im Durchschnitt 1,652-fachen Leistungssteigerung im Vergleich zur bisherigen Generation. Mit bislang 58 Weltrekorden liefern die Intel Xeon Scalable Prozessoren  eine sehr hohe Leistungsfähigkeit über eine Vielzahl an Workloads hinweg.

Die Intel Xeon Scalable Prozessoren bieten zudem wichtige Plattformerneuerungen, die für signifikante Leistungssteigerungen sorgen. Hier eine Übersicht:

  • Künstliche Intelligenz: Verglichen mit der vorherigen Generation liefert das System um das 2,2-Fache beschleunigte Deep Learning Trainings und Inferenzen3. In Kombination mit Software-Optimierungen, die KI-Anwendungen zusätzlich beschleunigen, steigt die Leistung bei Deep Learning, im Vergleich zu einem drei Jahre alten, nicht optimierten Serversystem, um den Faktor 1133.
  • Netzwerke: Im Vergleich zur vorherigen Generation steigt die IPSec-Weiterleitungsrate für wichtige Netzwerkanwendungen um den Faktor 2,522. Dies gelingt unter anderem durch den Einsatz von Intel QuickAssist und des Data Plane Development Kits (DPDK).
  • Virtualisierung: Im Vergleich zu einem vierjährigen System können bis zu 4,2-mal mehr virtuelle Maschinen13 betrieben werden. So ermöglicht Intel die schnelle Bereitstellung von Servern, eine bessere Serverauslastung, niedrigere Energiekosten sowie eine effiziente Raumnutzung und treibt zudem die Modernisierung von Rechenzentren maßgeblich voran.
  • High Performance Computing: Die Fließoperationen (FLOPS) pro Takt1 werden dank Intel AVX-512 und integrierter Ports für die Intel Omni-Path Architektur verdoppelt. Damit erhöhen sich die Rechenleistung, die I/O-Flexibilität und die Speicherbandbreite.
  • Storage: Verglichen mit handelsüblichen NVMe SSDs können bis zu 5-mal mehr IOPS11 (Input/Outputs pro Sekunde) verarbeitet werden. Darüber hinaus reduziert sich die Latenz um bis zu 70 Prozent11. Dies ermöglicht die Kombination mit Intel® Optane™ SSDs und dem Storage Performance Development Kit (SPDK). So sind die Daten schneller für Advanced Analytics verfügbar.

Maßgebliche Optimierungen für Rechenzentren und Netzwerk-Infrastrukturen

Der Intel Xeon Scalable Prozessor verfügt über eine neue Core-Mikroarchitektur, neue On-Die-Interconnects und Memory Controller. Die darauf basierende Plattform optimiert die Leistung, Zuverlässigkeit, Sicherheit und Verwaltbarkeit in Rechenzentren und Netzwerk-Infrastrukturen maßgeblich.

  • Leistung: Die Intel Xeon Scalable Prozessoren erhöhen im Vergleich zur vorherigen Generation die Gesamtleistung um den Faktor 1,652 und verfünffachen19 die Workloads von OLTP (Online-Transaction-Processing)-Warehouses im Vergleich zur derzeitigen Installationsbasis. Damit beschleunigen sie moderne Workloads wie Modellierung und Simulation, maschinelles Lernen, HPC und die Erstellung von digitalen Inhalten. Ermöglicht werden diese signifikanten Leistungssteigerungen durch neue Funktionen wie die Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512), die rechenintensive Aufgaben beschleunigen sowie eine neue Intel Mesh Architektur, die für eine reduzierte Systemlatenz sorgt. Hinzu kommt die Intel QuickAssist Technologie für schnellere Kryptographie-Prozesse und Datenkompression. Zudem ermöglicht eine integrierte High-Speed-Fabric auf Basis der Intel Omni-Path Architektur die kostengünstige Bereitstellung von HPC-Clustern.
  • Skalierbarkeit: Die Intel Xeon Scalable Prozessoren sind für die vielfältigen Leistungsanforderungen in Rechenzentren und Kommunikationsnetzen optimiert. Sie bieten bis zu 28 Rechenkerne, bis zu 6 Terabyte Systemspeicher (4-Sockel-Systeme) und unterstützen Systeme von zwei bis zu acht oder mehr Sockeln. So unterstützen sie die gesamte Bandbreite von niedrigen Workloads bis hin zu erfolgskritischen Anwendungen.
  • Agilität: Da die Rechen- und Netzwerk-Leistung sowie das Software-Ökosystem der Intel Xeon Scalable Prozessoren optimiert sind, eignen sich die CPUs sehr gut für kostenoptimierte, softwaredefinierte Rechenzentren. Diese stellen auf Basis der Workload-Anforderungen dynamisch und selbstständig Ressourcen bereit, sei es On-Premise, über das Netzwerk oder in der Cloud.
  • Sicherheit ohne Kompromisse: Der Schutz von Daten durch vollständige Verschlüsselung bringt seit langem einen signifikanten Performance-Overhead mit sich. Wenn die Verschlüsselung der Daten bei der Speicherung (Data-at-Rest-Encryption) aktiv ist, kann diese Anwendung jetzt mit weniger als einem13 Prozent Overhead ausgeführt werden. Im Vergleich zur Vorgängergeneration verbessert der neue Intel Xeon Scalable Prozessor die Leistung bei der Verschlüsselung zudem um den Faktor 3,18. Intel hat die Sicherheitsfunktionen des Prozessors um die Intel Key Protection Technologie erweitert und bietet so besseren Schutz vor Angriffen auf Sicherheitsschlüssel. Zusätzlich wird die Plattform durch eine verbesserte „Hardware Root of Trust“ geschützt.

Intel Select Solutions: Grundlage für Rechenzentren und Kommunikationsnetze der nächsten Generation

Zudem stellt Intel heute die Intel Select Solutions vor. Dabei handelt es sich um Lösungen, die eine Bereitstellung von Infrastruktur für Rechenzentren und Netzwerke deutlich vereinfachen und beschleunigen. Zum Marktstart werden Umgebungen mit Canonical Ubuntu*, Microsoft SQL 16* und VMware vSAN 6.6* unterstützt. Intel Select Solutions erweitert die Kooperationen des Intel Builders Ökosystems und bietet eine Auswahl von Intel-verifizierten Konfigurationen. Ziel ist es, dass sich die Investitionskosten in Infrastrukturen auf Basis des Intel Xeon Scalable Prozessors schneller amortisieren.

Die Intel Xeon Scalable Plattform wird bereits von Hunderten von Partnern unterstützt, um den Einsatz von Cloud-Infrastrukturen zu beschleunigen, Kommunikationsnetze zu transformieren und KI-Anwendungen weiter zu entwickeln. Darüber hinaus arbeitet Intel mit über 480 Intel Buildern und mehr als 7.000 Software-Anbietern zusammen, um Software für die Plattform zu optimieren. Der Intel Xeon Scalable Prozessor wird von vielen Unternehmen unterstützt, darunter Amazon*, AT&T*, BBVA*, Google*, Microsoft*, Montefiore*, Technicolor* und Telefonica*.

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Intel Core i9 7900X auf 6,01 GHz übertaktbar – HWBOT Weltrekord geschlagen

HWBOT-Benutzer sofos1990 verwendet für den Weltrekord eine Intel Core i9 CPU und überspannt sie unter einer LN2 Kühlkammer, um die enorme 6,01 GHz Frequenz zu erreichen. Die erzielte Punktzahl liegt bei 12189,52 Punkten, was diesen Lauf zu dem höchstwertigen 10-Core-Score aller Zeiten auszeichnet und erreicht ebenfalls das höchste Single-Prozessor-System-Score, welches jemals erreicht wurde.

Dazu verwendete sofos1990 ein Gigabyte X299 SOC Champion Motherboard, G.Skill Trident Z Arbeitsspeicher, ein Corsair AX 1500i Netzteil und eine Corsair Neutron 120 GB SSD. Das Setup und die LN2-Kühllösung lieferten eine Temperatur von -110 ºC (- 116 Fahrenheit), was das Hantieren mit der CPU zur Nervensache macht.

Quelle: HWBOT.org

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Intel, Warner Bros. und Practical Magic schaffen Virtual Reality Experience (VRE) für den Film Dunkirk

Gemeinsam mit seinen Partnern Warner Bros.* und Practical Magic* hat Intel gerade eine neue Virtual Reality Experience (VRE) für den kommenden Spielfilm Dunkirk von Christopher Nolan geschaffen. Dunkirk ist eine filmische Nacherzählung der Schlacht von Dünkirchen, die für den Zweiten Weltkrieg entscheidend war. Die kostenlose VR-Erfahrung ist unter http://dunkirkmovie.com/vr erhältlich.

Das Eintauchen in virtuelle Welten erfordert sehr hohe Rechenleistung sowie neue Sensor- und Erfassungs-Technologien für den PC und die Cloud. Außerdem werden hochwertige Inhalte und die Übertragung sehr großer Datenmengen benötigt – Intel erfüllt all diese Anforderungen. Um dem Publikum weltweit die besten Inhalte bieten zu können, arbeitet Intel eng mit Hollywood-Studios, Filmemachern und Content-Entwicklern zusammen.

Über Dunkirk VRE kann der Betrachter jede der drei Perspektiven des Films einnehmen: vom Land, vom Meer und aus der Luft. Noch vor dem US-Start des Films am 21. Juli 2017 (Deutschlandstart: 27.7, Österreich: 28.7.) erhalten die Zuschauer so imposante Einblicke in eine filmische Nacherzählung der Schlacht von Dünkirchen, die für den Zweiten Weltkrieg entscheidend war. Die Schlacht wird in dieser VRE ausschließlich in Form von hochauflösenden 360-Grad-Videos dargestellt.

Die Abläufe in der Postproduktion dieser immersiven Erfahrungen werden üblicherweise für Standard-HD- und 4K-Medien optimiert. Aber für Dunkirk VRE arbeiteten die Produktionsteams mit einer nahezu 40-fach erhöhten Auflösung. Die für diesen Prozess benötigte Rechenleistung verlangt, dass alle beteiligten Workstations, Blade-Server, Netzwerkkarten, Videokarten, Software-Stacks und Speichersysteme mit höchster Effizienz arbeiten. Wenn die Systeme langsam reagieren oder nicht funktionieren, steigen die Kosten, wertvolle Zeit geht verloren und die Künstler sind frustriert.

Daher wählte Practical Magic für die Produktion der VRE Hardware und Software Technologien von Intel. Die VR-Produktionsfirma setzte neue Maßstäbe, indem sie M1000E Blade-Server von Dell* mit Intel® Xeon®-Prozessoren nutzte, um die hochauflösenden Aufnahmen mehrerer Kameras in Echtzeit und mit niedriger Latenz zu 360-Grad-Videos zusammenzufügen (Stitching). Die Intel Xeon-Kerne dieser Blade-Server übernahmen das Rendering, während eine separate Render-Farm auf Intel® Core ™ i7 6700K Prozessoren für Single Thread / Core Rendering eingesetzt wurde.

Practical Magic erschuf auf Dell Precision* Workstations mit Intel Xeon Prozessoren VR-Sequenzen auf Hollywood-Niveau. Die Spezialisten für visuelle Effekte konnten sich bei der Arbeit mit klangtreuen Hi-Fi-Inhalten auf Intel® 10GbE-Netzwerke verlassen, die das SAN (Storage Area Network) beschleunigten und jeden Arbeitsplatz mit 10 GbE versorgten. Die auf Intel® Architektur basierten Technologien rund um die Dell Precision Workstations verbesserten die Stitching-Abläufe, da sie während der gesamten Postproduktion den Echtzeit-Zugriff auf hochauflösende Medien ermöglichten. Der Konsum hochwertiger Inhalte erfordert auch Hardware-basierte Sicherheit auf dem Weg von der Cloud zum Client. Die Sicherheitsfunktionen von Intel schützen Premium-Inhalte auf digitalen Geräten, Netzwerken und Servern, ohne die Benutzererfahrung zu beeinträchtigen.

Dunkirk VRE erweitert die Grenzen der Virtual-Reality-Technologie. Die Produktion der VRE benötigte die beste Ausstattung, Software und Technik, um die kreativen Anforderungen und Zeitpläne eines der talentiertesten Filmemacher Hollywoods zu erfüllen. Intel arbeitete bereits mit Hollywood Studios, die Filme wie Dunkirk und Spider-Man schufen, mit weltbekannten Autoren wie A.R. Rahman und mit Senkrechtstartern wie Eliza McNitt zusammen. Auch in Zukunft wird Intel kreative Projekte unterstützen und das Publikum auf der ganzen Welt mit neuen immersiven Erfahrungen versorgen.

Intel und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern.

* Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

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Update: Intel X299 Plattform sei ein “VRM Disaster”

Am 30.06.17 berichteten wir über die neue Intel X299 Plattform und den Statements, welche „der8auer“ bezüglich des Chipsatzes äußerte. Nun haben wir einige aktualisierte Informationen über die X299 Plattformen.

In einem aktualisierten YouTube-Video hat der8auer seine Zuschauer erstmals mit neuen Informationen über seine Testtechniken versorgt und grundsätzlich festgestellt, dass alle Probleme, die ursprünglich festgestellt wurden, auch nach umfangreichen Tests ein Thema sind.

Sein erster wichtiger Punkt ist die Betrachtung des Stromverbrauchs. Denn wenn dieser zu hoch ausfällt, drosselt der Chipsatz die Leistung der Komponenten. Dies bedeutet jedoch nicht, dass das X299-System übermäßig hungrig nach Energie sei, es habe nur die böse Angewohnheit übermäßigem Verbrauch eine Leistungsdrosselung folgen zu lassen. Darüber hinaus können Drosseln schnell an- und wieder ausgestellt werden. Für die Überwachung dieser Drosselung empfiehlt der8auer ein Monitoring der VRM-Temperaturen und -Frequenzen.

Darüber hinaus gibt es zwei weitere Arten der Drosselung. Die erste ist die CPU-Drosselung, die über den Multiplikator wieder auf den CPU-Kernen anwendbar ist. Die zweite ist VRM-Drosselung, die sich als ein starker Dämpfer im Multiplikators sofort manifestieren wird (in seinem Beispiel ging es von 4,5 GHz auf 1,2 GHz während einer VRM-Drosselung). Dieses Problem ist auch auf anderen Boards vorzufinden und leider ein Minenfeld für potenzielle Käufer.

Drittens setzte er seine Kritik an den 8-poligen Steckverbindern aus, die wohl nur in Ordnung für „moderate Übertaktung“ seien. Die anfängliche Aussage von überhitzenden Kabeln schien mehr die Kabelkonstruktion des Superflower-Netzteils anzugehören, trotzdem bleibt die Kritik an der Quantität der Steckverbinder. Es sei immer noch besser, einen 8 + 4 oder 8 + 8 Pin-Board zu erwerben, wenn man „ernsthafte Übertakte“ verfolgte.

Um es noch verwirrender zu machen, kann in mehreren UEFIs das Drosselklappen-Tempo für die CPU angehoben werden und auf einigen Boards noch mehr Throttling-Typen ausgewählt werden.
Das Endergebnis von all dem? Die X299 Boards zählen zu einem sehr verwirrenden und sehr seltsamen Produkt-Lineup, bei dem Übertaktungen sehr lästig werden können.

Wählt also eure Boards sorgfältig aus!

Quelle: TechPowerUp

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Intel X299 Plattform sei ein „VRM Disaster“ äußerte Overclocker der8auer

Es scheint, als hätte Intels X299-Plattform bereits einige Probleme. Laut „der8auer“ soll die Plattform im Wesentlichen eine komplette „VRM-Katastrophe“ sein. In dem Video, in dem diese Ansprüche gemacht werden, erhebt er die Schuld für Intel und die Motherboard-Hersteller bei „50/50“. Für Intels Teil, beschuldigt er sie für die zu kurze Produkteinführung, die von August bis Juni realisiert wurde, was den Motherboard-Herstellern in den8auers Worten „fast null Zeit für die Entwicklung von richtigen Produkten“ gab.

Im Video kritisiert der8auer grundsätzlich eine völlig fehlende Ballance zwischen der Qualität der VRMs und deren Kühlkörper von verschiedenen Herstellern. In seinem ersten Test nimmt er eine CPU, die bekannt ist, um 5.0 GHz zu leisten auf ein Gigabyte Aorus Marken-Mainboard und war nicht in der Lage, 4,6 GHz mit gefährlich hohen VRM Temperaturen zu schlagen. Er fährt fort, die Kühlkörper auf den VRMs zu beschuldigen und geht so weit, die Gigabyte-Lösung der „Wärmedämmung“ nicht mehr als Kühler anzuerkennen. Nachdem ein MSI-Branded Board ähnlich war, wurde klar, dass dies kein isoliertes Thema war.

Der8auer fuhr auch fort, den Mangel an Spannungseingängen vieler Boards zu kritisieren, die nur einen „einzigen 8-poligen Stecker“ haben. Er behauptet, es seien nicht annähernd genug. Er behauptet eine Kabeltemperatur von fast 65 Grad Celsius auf dem 8-poligen EPS-Kabel sei beunruhigend, obwohl TechPowerUp in Gesprächen mit dem renommierten PSU-Tester Jon Gerow (Jonnyguru) steht. Es ist schwer zu sagen, welcher Teil für diese Temperatur verantwortlich ist und wir werden das aktualisieren, sobald sich neue Tatsachen auftun.

Die hier geäußerten Frustrationen wurden auch von dem Overclock.net-User „Silicon Lottery“ geteilt, der die Prebinned-Overclockable-CPUs an die Öffentlichkeit verkauft. Seine Aussagen über die Angelegenheit machen der8auer Sorgen:

„Ich habe Probleme mit einigen dieser X299-Motherboards.Ich habe eine breite Auswahl zum Start gekauft, und keine von ihnen ist wirklich mit der Last eines übertakteten 7900X so gut wie ich erwarten würde.“

Quelle: Youtube user der8auer, Overclock.net user „Silicon Lottery“

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Core i9-7900X Skylake-X im Review

Ein Intel Core i9-7900X ist für eine vollständige Überprüfung auf der Website Hexus.net erschienen. Spoiler Alarm, es taktet auf 4,7 GHz auf allen zehn Kernen mit relativer Leichtigkeit (nur 1,25 V, obwohl es fast 100°C in Cinebench erreicht).

Die Rezension lobte Intels Übertaktungs-Headroom mit einer meist positiven Bewertung. Dennoch ist nicht alles rosig im Intel Land. Die Leistung pro Watt, ließe sich optimieren und der hohe Preis gilt als Kritikpunkt. Hexus.net hatte folgendes über die Gesamterfahrung zu berichten:

„X299-Motherboards scheinen nicht ganz fertig zu sein“

Das vollständige Review (welches meist positiv ausfällt), lässt sich mit einem Klick auf den Link nachverfolgen.

Quelle: hexus.net

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Intel vermarktet Motherboard + Optane Bundles, „Coffee Lake“ im August

Im April haben wir berichtet, dass der Motherboard-Hersteller MSI die Intel Optane Cache SSD mit einigen seiner Midrange-Motherboards bündelt. So wäre das Bündel etwas billiger als die Summe seiner Teile. Zu der Zeit haben wir vorausgesagt, dass andere Motherboard-Anbieter ähnliche Bündel starten könnten. Es stellt sich heraus, dass Intel in der Tat koordiniert Motherboard + Optane SSD im Bündel anbieten wird.

In einem Versuch, den Verkauf seiner 200er-Chipsatz-Motherboards und Core-Kaby-Lake-Prozessoren zu steigern, koordiniert Intel Bündel von Motherboards mit seinen Optane-Cache-SSDs. Analysten prognostizieren, dass dies eine Inventar-Clearing-Übung von Intel sein könnte, weil es plant, seine nächste Generation Core „Coffee Lake“ Prozessoren bis Ende August 2017 starten.

Ob jener Chip auch den Namen „Coffee Lake“ tragen wird, bleibt weiterhin unbestätigt. Probleme bezüglich der Optane-Technologie werden prognostiziert aber auch ein Fertigungsverfahren unterhalb der 14nm bereitet Probleme.

In der Zwischenzeit hat Intel seine Augen auf die über 130 Motherboard-Modelle, die auf 200-Serie-Chipsatz basieren und Optane SSD-Caching unterstützen.

Quelle: TechPowerUp

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BMW Group, Intel und Mobileye stellen Delphi als Entwicklungspartner vor

München, 16. Mai 2017 – Die BMW Group, Intel und Mobileye (“Kooperationspartner”) kündigen Delphi als neuen Entwicklungspartner und Systemintegrator für ihre State-of-the-Art Plattform zum Autonomen Fahren an. Die vier Partner haben sich zum Ziel gesetzt, gemeinsam ein Kooperationsmodell aufzusetzen, das skalierbare Lösungen für die gesamte Automobilindustrie sowie potentiell weitere Branchen liefert.

Delphi hat für die BMW Group bereits einen Prototypen der Computing Plattform entwickelt und arbeitet gemeinsam mit Intel und Mobileye in den Bereichen Wahrnehmung und Sensor Fusion sowie an High Performance Computing Elementen für das automatisierte Fahren.

Im Juli 2016 haben die BMW Group, Intel und Mobileye Ihre Partnerschaft bekannt gegeben, Know-How und Ressourcen zu bündeln, um das autonome Fahren für ihre Kunden Wirklichkeit werden zu lassen. Damit soll die Serienproduktion von hoch- und vollautomatisierten Fahrzeugen bis 2021 ermöglicht werden. Die Kooperationspartner haben seitdem eine skalierbare Architektur entwickelt, die von anderen Fahrzeugentwicklern und Herstellern adaptiert werden kann, um eigene Designoptionen zu verfolgen und eine markenspezifische Differenzierung zu schaffen.

Systemintegratoren wie Delphi sind entscheidend, um die gemeinsame Lösung auf den Markt zu bringen und schnell mehrere Hersteller zu erreichen. Eine Schlüsselrolle für Delphi wird die Integration der technologischen Lösungen von BMW Group, Intel und Mobileye in die jeweiligen Fahrzeugarchitekturen der entsprechenden Hersteller sein. Zudem könnte Delphi notwendige Hardware-Komponenten, wie Sensoren oder spezifische Anpassung an die Kundenwünsche sowie weiterer Applikationen zur Differenzierung bereitstellen.

Die Partnerschaft zwischen Delphi und den Kooperationspartnern ist nicht-exklusiv. Die Kooperationspartner arbeiten daran, weitere Integrations- und Entwicklungspartner zu gewinnen, um Automobilhersteller bei der Erfüllung der zukünftigen Kundenbedürfnisse zu unterstützen.

Zitate

„Wir haben diese Kooperation von Beginn an als nicht-exklusive Plattform für die Technologie der Zukunft konzipiert. Mit dem Eintritt von Delphi stärken wir unsere Entwicklungsleistung für das automatisierte Fahren und machen einen großen Schritt nach vorne, um unsere Technologie in der Industrie zu etablieren“, sagte Klaus Fröhlich, Mitglied des Vorstands der BMW AG, Entwicklung.

„Die Partnerschaft zwischen BMW Group, Intel und Mobileye erschließt weiterhin neue Felder in die Automobilindustrie“, sagt Intel CEO Brian Krzanich. „In weniger als einem Jahr haben die gemeinsamen Teams große Fortschritte erzielt, um eine skalierbare Plattform für automatisiertes Fahren zu entwickeln und wir sind auf bestem Weg, 40 Testfahrzeuge in der zweiten Hälfte des Jahres auf die Straße zu schicken. Delphi als Integrationspartner wird dabei helfen, die Einführung von autonomen Fahrzeugen verschiedener Hersteller auf den Straßen zu beschleunigen und gleichzeitig eine Differenzierung gegenüber dem Kunden zu ermöglichen.“

„Die Zusammenarbeit verschiedener Automobilhersteller und Zulieferer ist der beste Ansatz, um eine sichere, kosteneffiziente und schnell umsetzbare Lösung für autonomes Fahren anzubieten“, sagt Mobileye Co-Founder, Chairman und CTO Professor Amnon Shashua. „Delphis Expertise in diesem Feld, sowie die langjährige Erfahrung bei der Integration komplexer Systeme, macht das Unternehmen zu einem hervorragend passenden Partner.“

„Das ist eine großartige Chance für Delphi, unser tiefes technischen Verständnis und unsere Erfahrung mit dem automatisierten Fahren und elektrisch-elektronischer Architekturen in die Kooperation einzubringen, um sie bei ihrer Entwicklungsarbeit und Umsetzung zu unterstützen. Unsere enge Zusammenarbeit mit allen drei Partnern ist eine feste Basis für den Erfolg“, sagte Kevin Clark, Präsident und CEO von Delphi.

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Intel bringt den Core i9 als neues High-End-Segment

Intel ist baut seine Core i3, i5, i7 -Serien angeblich um eine neue Reihe von High-End-Prozessoren aus. Der Intel Core i9 wird für die LGA2011-Sockel zur Verfügung stehen und die Marke der „Skilake-X“ 6-, 8-, 10- und 12-Core-Prozessoren vervollständigen. Der i7 wird demnach zum Top-Modell unter den 4-Kernern.

Wie wir bereits berichteten wird „Kaby Lake-X“ um den Core i7-7740K und den i7-7640K Quad-Core-Prozessor erweitert.
Diese Chips werden bis zu 1 MB dedizierten L2-Cache pro Kern bereitstellen. Die i7-7740K verfügt über 8 MB gemeinsamen L2-Cache; Während die i7-7640K nur 6 MB hat. Interessanterweise fehlt es dem i7-7640K auch an HyperThreading, während das i7-7740K die Verfügbarkeit kennzeichnet. Der i7-7740K wird mit höheren Taktraten als der i7-7700K mit 4,30 GHz und 4,50 GHz Turbo Boost ausgerüstet. Der i7-7640K verfügt über einen 4,00 GHz Kern mit 4,20 GHz Turbo Boost.

Die Core i9 Serie ist ein ganz anderes Monster.

Die Core i9 Serie besteht aus vier Teilen, dem Core i9-7800X Sechskern, Core i9-7820X Achtkern, Core i9-7900X Zehnkern und dem Core i9-7920X Zwölfkern. Alle Chips verfügen über HyperThreading und 1 MB dedizierten L2-Cache pro Core. Der i9-7800X verfügt über 8.448 KB (8,25 MB) des gemeinsamen L3-Cache und kommt mit Taktraten von 3,50 GHz und 4,00 GHz Turbo Boost. Der i9-7820X-Acht-Core-Chip verfügt über 11.264 KB (11 MB) gemeinsamen L3-Cache, Taktraten von 3,60 GHz und 4,30 GHz Turbo Boost. Der Core i9-7900X Zehn-Core-Chip verfügt über 14.080 KB (13,75 MB) gemeinsamen L3-Cache und Taktraten von 3,30 GHz mit 4,30 GHz Turbo Boost. Taktgeschwindigkeiten des Top-Modells i9-7920X Zwölf-Core-Chip sind im Moment unbekannt, aber es kommt mit 16.896 KB (16,5 MB) geteilten L3-Cache.

Die i9-7800X und die i9-7820X, zusammen mit den „Kaby Lake-X“ basierten Quad-Core-Parts, verfügen über 28 Lane PCI-Express Gen 3.0, so dass ihr 2-Karten-SLI / CrossFire-Setup laufen lassen könnt. Die i9-7900X und i9-7920X verfügen über 44 Lanes, die 3-Wege- / 4-Wege-Multi-GPU-Setups begünstigen. Darüber hinaus verfügen die „Kaby Lake-X“ Quad-Cores über Dual-Channel DDR4-Speicher-Schnittstellen. Die gesamte Core i9 „Skylake-X“ -Serie verfügt über eine Quad-Kanal-DDR4-Speicherschnittstelle. Socket LGA2066 Motherboards verfügen über Quad-Kanal-Verdrahtung mit bis zu 8 DIMM-Steckplätzen, aber wenn ein Kaby Lake-X-Chip installiert ist, sind zwei Speicherkanäle inaktiv.

Intel erwartet, dass die meisten der Core i7 „Kaby Lake-X“ und Core i9 „Skylake-X“ Prozessoren im Juni 2017 starten. Das neue High-End, beginnend mit dem i9-7920X folgt im August 2017.

Quelle: TechPowerUp

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Intel könnte neuen i7-7740K auf der E3-2017 präsentieren

Nachdem AMD mit den Ryzen-Prozessoren mächtig Wirbel auf dem CPU-Markt hinterlassen hat, ist Intel nun am Zuge mit neuen Technologien und Produkten Aufsehen zu erregen. Dazu möchte der Prozessor-Riese den intel Core i7-7740K zur kommenden E3-2017 in der Verkaufsstart lenken. Die Verfügbarkeit des Chips wurde bereits bekannt gegeben. Auch ein kostengünstigerer i5-4040K und ein X299 Express Chipsatz werden erwartet. Außerdem können im Zuge dessen Motherboard-Anbieter die ersten Wellen von Sockel LGA2066 Motherboards auf Grundlage der neuen Chips bekannt geben.

Auf dem 14 nm „Kaby Lake-X“ Silizium aufgebaut, ist der Core i7-7740K ein Quad-Core-Prozessor mit höheren Taktraten als der aktuelle i7-7700K. Es verfügt über einen zweikanaligen integrierten Speicher-Controller jedoch nicht über eine integrierte Grafikeinheit. Es könnten 28-Lane PCI-Express Gen 3.0 unterstützt werden.

Quelle: TechPowerUp

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