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ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT – Mini-DTX ist zurück

Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ist eins der wenigen Mini-DTX Mainboards auf dem Markt. Vor allem, wenn wir das Ganze auch noch mit AMDs X570 Chipsatz haben möchten ist die Auswahl sehr begrenzt bzw. ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT das Einzige. Ob trotz der kleinen Bauweise Einschränkungen bei der Spannungsversorgung und der Kühlung derer und des Chipsatzes eingehen müssen, schauen wir uns in diesem Test sehr genau an.

 
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des/der Testmuster/s.​
 
 


Verpackung, Inhalt, Daten
 
Verpackung

 

Mit einem Preis von 400€ ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ein wahres Enthusiasten Mainboard. Das erkennen wir auch an der Verpackung, die dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero sehr ähnelt. Sie ist in einem typisch auffallenden Rot gestaltet auf der wir Features und Besonderheiten auf der Rückseite finden.


Lieferumfang



Bei einem Preis von 400€ erwarten wir etwas mehr an Lieferumfang als bei günstigeren Mainboards. Im Lieferumfang enthalten ist, neben der WIFI-Antenne, SATA-Kabel, Verlängerungen für RGB-Streifen, ROG-Sticker und natürlich auch die Schrauben für die M.2-Montage. Da die M.2-SSDs auf der SO-DIMM.2 Karte verbaut werden müssen, liegt diese selbstverständlich auch im Lieferumfang dabei.


Technische Daten

Hersteller, Modell ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller: Digi+ ASP1405i (8-Phasen)  
PowerStages CPU 8x 70A TDA21472  
PowerStages SoC 2x 70A TDA21472  
RAM 2x DDR4 DIMM, dual PC4-38400U/DDR4-4800 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 4.0 x16, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242, DIMM.2)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2(X570), 3x USB-A 3.2 Gen2 (X570), 2x USB-A 3.2 Gen2 (CPU), 2x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 3x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x ASUS Node  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor, 1x Durchfluss-Sensor  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)  
Buttons/Switches Power-Button (intern), 2x Reset-Button (intern), Reset-Button (extern), SafeBoot-Button (intern), Retry-Button (intern), Clear-CMOS-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (intern), USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220/ASUS SupremeFX), DAC (ESS ES9023P)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, Seite rechts und auf SO-Dimm.2 Karte  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre  
 
 
Details & Praxis




Fazit

Mit einem Preis von 400€ richtet sich das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ganz klar an Entusiasten. Der Preis ist unserer Meinung nach sehr hoch, allerdings wird uns auch einiges dafür geboten. Neben den Vorteilen, die uns der X570-Chipsatz bietet, ist das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT optisch sehr ansprechend gestaltet und auch sehr gut verarbeitet. Aufgewertet wird das Mainboard unter anderem auch von der verbauten Backplate, die neben der Stabilität auch die Kühlung der Spannungsversorgung verbessert. Den größten Teil der Kühlung übernimmt der PCH- und VRM-Kühler auf der Vorderseite, der auf zwei 30mm-Lüfter zurückgreifen kann. Beide Lüfter waren in unserer Konfiguration nicht störend und nur wahrnehmbar, wenn die restlichen Lüfter des Systems deaktiviert sind. Neben der Spannungsversorgung und des Chipsatzes werden auch Kühler für M.2-SSDs geboten, die auf der SO-DIMM.2 Karte verschraubt sind. Ohne diese Karte können wir keine M.2-SSDs verbauen und es stehen uns auch nur drei Lüfteranschlüsse zur verfügung. Mit der SO-DIMM.2 Karte können wir auf fünf Lüfteranschlüsse zurückgreifen. Wie bei fast allen X570-Mainboards die wir von ASUS getestet haben, bietet auch das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT zahlreiche USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Am I/O-Backpanel sind sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Ein weiterer USB 3.2 Gen2 Anschluss steht auf dem Mainboard für das Frontpanel bereit. Falls wir kein Netzwerkkabel nutzen können, können wir auf das integrierte W-LAN-Modul zurückgreifen.
Unserer Meinung nach ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT eine klare Empfehlung der Spitzenklasse, da es zurzeit das Einizige X570-Mainboard im Mini-DTX Formfaktor ist und für die geringe Baugröße einiges bietet. Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT erhält von uns 9.6 von 10 Punkten.

Pro
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Lautstärke der verbauten Lüfter
+ sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ zwei M.2-Kühler
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Für M.2-SSDs muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Für zusätzliche Lüfter muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis


 


Wertung: 9.6/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside PC-Kühlung

ASUS ROG Strix LC 360 AiO CPU-Wasserkühlung mit Aura Sync RGB im Test

ASUS ROG bietet uns erneut die Möglichkeit, eine der neuen All-In-One Kühllösungen testen zu dürfen. In diesem Fall handelt es sich um die neue ASUS ROG Strix LC 360 RGB, die wie der Name schon sagt, auf einen 360mm Radiator zurück greift.

Die ASUS ROG Strix LC 360 ist ein All-in-One CPU-Wasserkühlung, die über eine ansteuerbare RGB Beleuchtung auf der Pumpe als auch bei den Lüftern verfügt. Die Pumpeneinheit ist das optische Highlight dieser AiO. War das schon alles oder kann die Strix LC 360 uns in weiteren Punkten überzeugen? Mehr erfahrt Ihr nun in unserem Test.




Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS ROG für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
 


Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung


 

Die Verpackung ist ASUS-ROG-typisch in schwarz-rot gehalten und kommt im Querformat zum Aufklappen daher.
Auf der Vorderseite sehen wir die AiO und die Bezeichung, welche auf gleichzeitig die Größe des Radiators verrät, in diesem Fall 360mm. Auf der Rückseite sind die Features, wie z.B. die adressierbare RGB Beleuchtung der Strix LC nochmal hervorgehoben.


 

Die Verpackung wird nach oben hin aufgeklappt und offenbart uns dann den Blick auf die AiO samt Zubehör. Sämtliche Komponenten sind in Folie verpackt und liegen sicher in einer passend geformten Pappform.

Lieferumfang


 

Neben dem geschlossenen Kühlsystem liegen drei RGB Lüfter, Anschlusskabel, Montagematerial und die Installationsanleitung im Karton.
 

 

Die beiligenden Adapterkabel fühlen sich hochwertig an
Sehr edel sieht auch die austauschbare CPU Halterung (Intel ist vormontiert, AMD liegt bei) aus, welche in Richtung schwarz verchromt geht.


Technische Daten


Hersteller, Modell ASUS ROG Strix LC 360RGB
Gewicht N/A
Maße Radiator 394 x 121 x 27 mm (mit Lüfter 52mm)
Radiatormaterial Aluminium
Kompatibilität AMD: AM4, TR4*; Intel: LGA 115x,1366, 2011, 2011-3, 2066
Kühlkörpermaterial Kupfer
Schlauch-Länge 380 mm
Pumpen-Lautstärke N/A
Pumpe Spannung N/A
Pumpe Verbrauch N/A
Pumpengröße 80 x 80 x 45 mm
Pumpen-Geschwindigkeit 2700 U/Min
Lüfter Geschwindigkeit 800 – 2500 U/Min +/- 10 %
Lüfter Luftdurchsatz 80.95 CFM / 137.5 m³h
Lüfter Druck 5.0 mm H2O
Lüfter Lautstärke 37.6 dB(A)
TDP Klassifizierung N/A
Garantie 5 Jahre
Besonderheiten AURA Sync Support: Ja
Adressierbare RGB Beleuchtung für Lüfter & Pumpe
AURA Addressable Gen 2 Support: Ja
*Die Montagehalterung ist im Lieferumfang des TR4-Prozessors enthalten.


Details


 

Die Pumpeneinheit ist optisch wirklich sehr gelungen, jedoch ist das Glas sehr empfindlich. Nach dem Abziehen der Schutzfolie sollten leichte Flecken entfernt werden. Es wurde ein sehr weiches, für solche Oberflächen geeignetes Tuch genutzt und dennoch entstanden leichte Kratzer auf der Oberfläche.
 


 

Die Kontaktfläche zur CPU ist bereits ab Werk mit einer Wärmeleitpaste bestrichen, was das mühsame Auftragen auf den Prozessor überflüssig macht. In unserem Fall entfernen wir diese jedoch und nutzen stattdessen von Cooler Master das Mastergel Maker. Die Schrauben der Kontaktplatte sind gleichmäßig versenkt. An der Pumpeneinheit befindet sich eine USB Buchse. Dort wird das mitgelieferte Kabel eingesteckt und direkt mit dem Mainboard verbunden. Dies ist nötig um z.B. die Beleuchtung der Pumpe direkt über die „Armoury Crate“ genannte Software zu steuern. Die fest integrierten Kabel dienen zum Anschluss der Lüfter und zur Regelung der Drehzahlen (nicht über die Software einstellbar).
 


 

Bei unserem Testexemplar handelt es sich um die Version mit einem 360 mm Radiator. Alternativ ist die ASUS ROG Strix LC mit einem 120 mm oder 240 mm Radiator verfügbar. Der Radiator ist fest mit zwei 380 mm langen Gummischläuchen mit der Kombination aus Pumpe und Kühler verbunden. Die Schläuche sind zum Schutz und für eine bessere Optik textilummantelt. Die Anschlüsse an der Pumpe sind jedoch leicht drehbar um ein abknicken zu verhindern.
 




Ein kleines Gimmick ist der „Republic of Gamers“ Schriftzurg in den Ecken der Lüfter. Es handelt sich hierbei um 7 blättrige Rotoren, welche speziell auf die optimale Leistung mit den Kühlsystemen der ROG-Strix-LC-Serie abgestimmt. Diese sorgen durch die integrierten RGB’s für beeindruckende Lichteffekte.


Praxis

 

Die „Armoury Crate“ genannte Software muss direkt über die Herstellerhomepage runtergeladen und installiert werden. Die Software ist übersichtlich und einfach zu bedienen. Über die Symbole an der linken Seite gelangt man schnell zur gewünschten Funktion.
 


 

Sofern man ein Mainboard mit AURA Sync sein Eigen nennt, kann man alle System gleichzeitig einstellen und in diversen Farbkombinationen und Animationen leuchten, blinken oder blitzen lassen. Ebenfalls ist es möglich ein Firmwareupdate (sofern Verfügbar) zur Produktverbesserung der Pumpeneinheit durchzuführen.
 


 
Die mitgelieferte Backplate wird durch Gewindestifte von vorn gehalten, sodass die Montage der Pumpeneinheit kein großes Problem darstellt. Sind die Stifte montiert kann man ganz einfach den Kühlkörper auflegen und mittels Daumenschrauben fixieren.
 



Schön zu erkennen in diesem Video ist die gleichmäßige Ausleuchtung der Lüfter. Die Farben sind kräftig und der Farbwechsel erfolgt blitzschnell. Aus mangelnder ARGB Kompatibilität des Mainboards verwenden wir den „Alphacool Aurora Eiscontrol Addressable RGB Controller“, um die Effekte zu steuern.

Wir testen die ASUS ROG Strix LC 360 unter Prime95 2.98b5 für die maximale Temperatur. Die Kühlleistungen werden bei 600, 1000, 1500 und der maximalen Drehzahl von ca. 2400 U/Min der Lüfter ermittelt. Die erreichten Werte sind sehr gut. Bei 600 und 1000 U/Min arbeiten die Lüfter leise und zuverlässig. Darüber werden die Lüfter deutlich lauter. Bei der maximalen Drehzahl empfinden wir diese als sehr störend. Die Pumpe hingegen ist für uns kaum wahrnehmbar. Wir empfehlen Drehzahlen bis ca 1000 U/Min, da die Lüfter dann kaum noch wahrzunehmen sind und sich die Kühlleistung weiterhin auf einem sehr guten Niveau befindet.


Programm, Version Testdauer
Prime95 Ver. 29.8b5 30 Min.
HWinfo64 Ver. 6.10 Temperatur auslesen
Ambiente Wärme
Arbeitszimmer 21 Grad Celsius
 
Verbautes Testsystem  
Prozessor Intel Core i7 7700k (geköpft/Thermal Grizzly Conductonaut)
Mainboard MSI Z270 Gaming M5
Grafikkarte MSI GTX 1070 Gaming Z 8G
Arbeitsspeicher 2x 8GB G.Skill Ripjaws V DDR4-3200 CL16
Laufwerke Corsair MP510 960GB, Crucial M500 480GB
Netzteil BeQuiet! Dark Power Pro 11 550W
Wärmeleitpaste Cooler Master Mastergel Maker
 

Fazit

Mit der ROG Strix LC 360 macht ASUS fast alles richtig. Die Montage ist einfach und schnell vollzogen. Die Materialien sind hochwertig und die Kühlleistung ist sehr gut. Lediglich das empfindliche Glas der Pumpeneinheit und die doch sehr lauten Lüfter, gerade über 1500 U/Min, sowie der recht hohe Preis sind kleine Kritikpunkte. Dennoch erhält die AiO von uns eine klare Empfehlung.


Pro:
+ Optik
+ Verarbeitung
+ Kühlleistung
+ Kompatibilität (CPU’s)
+ Pumpenlautstärke

Neutral:
o „Glas“ der Wasserpumpe empfindlich für Kratzer
o „nur“ Aura Sync kompatibel

Kontra:
– Sehr laute Lüfter >1500 U/Min

HWI Award
 

Wertung: 8,5/10

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MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI – Stark genug für RYZEN 9 3900X?

Diesmal schauen wir uns das X570 GAMING PRO CARBON WIFI von MSI an. Mit einem Preis von 250€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.



Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI lässt erkennen, das sich das Mainboard an Gamer richtet. Nicht zu übersehen ist der Schriftzug „X570“ mit dem MSI ganz klar deutlich machen möchte, dass es sich um ein X570-Mainboard handelt. Auf der Verpackung wirbt MSI mit einigen Features und hebt einige Design Entscheidungen hervor.


Lieferumfang

 

Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör. Darin enthalten sind die Schrauben für die M.2-SSDs, eine Treiber-CD, SATA-Kabel und einige Verlängerungen für RGB-Streifen. Selbstverständlich ist auch die WIFI-Antenne im Lieferumfang enthalten.


Technische Daten

Hersteller, Modell MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (5+1), PWM-Controller: IR35201 (8-Phasen)  
PowerStages CPU 10x 56A Ubiq QA3111n6n  
PowerStages SoC 2x 56A Ubiq QA3111n6n  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 32x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo  
Anschlüsse intern 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x Corsair-RGB-Header, 1x LED-Header 2-Pin  
Buttons/Switches USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Seite rechts)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler  

 

Details, Praxis (Video)


Fazit

Das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON bietet mit PCI-Express 4.0 eine zukunftssichere Schnittstelle und bietet auch die Unterstützung von M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 Standard. Beides wird unteranderem vom X570-Chipsatz geboten. Dazu wird allerdings ein RYZEN-Prozessor der 3. Generation benötigt. Des Weiteren gefällt uns auch das Design gut. Wir finden nur, dass einer der Spannungswandlerkühler nicht ins Bild passt. Diese Beurteilung hängt allerdings vom persönlichen Geschmack ab. Die M.2- und der Chipsatz-Kühler sind MSI sehr gut gelungen. Beide M.2-Slots, die mit vier PCI-Express 4.0 Lanes angebunden sind, haben einen passiven Kühler. Die Lautstärke des Chipsatzkühlers hat uns sehr gut gefallen, da hier der verbaute Lüfter sich nicht gedreht hat und damit auch keine Lautstärke erzeugt. Vor allem die Position von dem Chipsatzlüfter hat MSI sehr gut gewählt. Wer keine Lust auf ein Netzwerkkabel hat, kann das interne WIFI-Modul nutzen, das bei belieben, auch entfernt werden kann.
Leider sind auf dem MPG X570 GAMING PRO CARBON nur sechs SATA-Anschlüsse verbaut, allerdings dürfte das für die meisten Käufer ausreichend sein. Die Spannungsversorgung und die Kühlung derer könnte besser sein. Wir haben maximal 105 °Celsius gemessen mit einem AMD RYZEN 9 3900X. Hier könnte es je nach Einstellung und Gehäusebelüftung zu Problemen kommen, wenn ein RYZEN 9 3950X verbaut wird. Auch wenn dieser die gleiche TDP wie ein RYZEN 9 3900 hat, könnte die Stromaufnahme und damit auch die Hitzeentwicklung bei den Power Stages höher sein.
Leider sind auch nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Das könnte in Zukunft, vor allem wenn das Mainboard länger verbaut sein soll, zu Engpässen bei der Datenübertragung sorgen. Das stört uns vor allem, da wir Wissen das die Kombination aus RYZEN 3000 CPU und X570-Chipsatz mehr USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bietet. Zuletzt müssen wir noch den Preis von 250€ kritisieren. Wie bei allen X570-Mainboards empfinden wir diesen als zu hoch. Der Vorgänger kostet im Vergleich nur 180€ und somit ist das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON 70€ teurer.
Trotz der negativen Punkte überwiegen die Vorteile die das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON liefert. Somit erhält es unsere Empfehlung und eine Bewertung von 8.9 von 10 Punkten.


Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei M.2-Slots (mit Kühler)
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ Chipsatzkühler gut positioniert

NEUTRAL:
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* Spannungsversorgung könnte besser sein
* Kühlung der Spannungsversorgung

Kontra:
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis




Wertung: 8.9 /10

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AMD RYZEN 7 3700X & 3900X im Test – Spieleleistung, IPC- und Speichertest

Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD am 07.07. die Zen2 Architektur in Form der RYZEN 3000 Prozessoren. Dabei wurde nicht nur der Fertigungsprozess von 12nm auf 7nm verringert, sondern auch der Aufbau des Prozessors wurde geändert. So setzt AMD jetzt auf ein Chiplet-Design. Des Weiteren wurde durch die neue Fertigung und das Chiplet-Design auch die IPC-Leistung und der CPU-Takt erhöht. In unserem Test schauen wir uns einige Benchmarks, Spiele und auch die IPC-Leistung an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.


[IMG]

Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

 


Verpackung & Inhalt



Die Verpackung beider Prozessoren ist beinahe identisch und ähnelt auch sehr dem Design ihrer Vorgänger. Die Verpackung des RYZEN 9 3900X ist allerdings etwas anders gestaltet. So besteht die Verpackung aus zwei Teilen, wovon wir einen nach oben ziehen können und so zum Inhalt kommen.


 



In beiden Verpackungen befinden sich neben den CPUs jeweils auch ein Boxed Kühler mit den passenden Kabeln für die vorhandene RGB-Beleuchtung.



Bei den beiliegenden Kühlern des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X handelt es sich um exakt die gleichen Modelle. Der Boxed Kühler, der bei beiden Prozessoren beiliegt, wird unter der Bezeichnung „AMD Wraith Prism“ geführt.


Details



Die Zen2-Architektur wurde im Vergleich zu den vorherigen Zen und Zen+ Architekturen deutlich überarbeitet. Die größte Änderung ist aber wohl die Trennung von I/0 und den CPU-Kernen. Wir haben jetzt einen I/O-Chip, in dem unter anderem der Speichercontroller, die PCI-Express-Lanes und der USB 3.2 Gen2 Controller integriert ist. In dem Teil in welchem die CPU-Kerne stecken, sind neben den CPU-Kernen auch der L1-, L2- und L3-Cache. Der L3-Cache ist pro CCD 16MB groß. Ein CCD hat maximal acht Kerne, allerdings haben auch die Sechs-Kern-Prozessoren wie der RYZEN 5 3600 vollen Zugriff auf den L3-Cache. Der L2-Cache ist pro Kern 0,5MB groß, womit der maximale Ausbau auf maximal 8MB zurückgreifen kann. Insgesamt ist auf der Platine Platz für zwei CPU-Dies. Jeder CPU-Die kann maximal acht CPU-Kerne aufnehmen, womit insgesamt sechszehn CPU-Kerne auf einem RYZEN 3000 Platz finden können. Der größte Ausbau mit sechszehn Kernen hat auch schon einen Namen, RYZEN 9 3950X. Aktuell ist dieser noch nicht erhältlich und somit ist der RYZEN 9 3900X mit zwölf Kernen die größte Ausbaustufe. Alle RYZEN Prozessoren die auf Zen2 basieren, besitzen 24-PCI-Express-Lanes in Generation 4. Damit verdoppelt sich die Bandbreite im Vergleich zu PCI-Express 3.0.
Ein Vorteil der Zen2-Architektur ist die höhere IPC-Leistung und der Single-Core Boost, der je nach Modell anders ausfällt. Den aktuell höchsten Single-Core Boost hat der RYZEN 9 3900X mit 4.6GHz. Der RYZEN 9 3950X wird hier allerdings mit 4.7GHz etwas höher liegen.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor INTEL CORE i7-7800X / INTEL CORE i9-9980XE / AMD RYZEN 7 3700X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / AMD Setting nur 2x RAM
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / ASUS ROG RYUJIN 360 für einige Tests
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition / AMD RADEON RX 5700XT
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100 / GIGABYTE AORUS NVMe GEN 4 SSD

 

OC

Wir haben uns auch das Overclocking-Potenzial der Zen2 Architektur angeschaut und sowohl den RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X übertaktet. Standard liegen zwischen 1.2 bis 1.3 Volt CPU-Spannung an. Dennoch werden im Single-Core Boost bis zu 1.5 Volt angelegt. Beim All–Core Boost liegt die CPU-Spannung unter 1.3 Volt. Mit 1.3 Volt war es uns möglich beide Prozessoren auf 4.3GHz auf allen Kernen zu übertakten. Allerdings bringt das Übertakten per manuell gewählten Multiplikator auch einen Nachteil mit sich, dass der maximale Single-Core Boost nicht mehr anliegt. Dafür gibt es allerdings eine Alternative, wo wir mit Hilfe eines Tools den Single-Core Boost auch anheben können.
Insgesamt ist das OC-Potenzial der Zen2-Architektur nicht gut, da AMD die Prozessoren schon sehr nah am maximalen CPU-Takt, der möglich ist, ausliefert. Das trifft vor allem für die X-Modelle zu, die mit einem höheren CPU-Takt ausgeliefert werden. Bei den kleineren Modellen, wie dem RYZEN 5 3600, liegt das OC-Potenzial durch den geringeren CPU-Takt etwas höher.


Benchmarks


Als erstes schauen wir uns AMDs vorzeige Szenario an, Cinebench R15. Hier erreichen beide AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ein sehr gutes Ergebnis. Mit OC steigt dieses nochmals an, allerdings nur beim Multi-Core Test. Das liegt vorallem daran, das der CPU-Takt mit OC bei Single-Core Anwendungen niedriger ist. Der RYZEN 7 3700X taktet im Single-Core Boost mit maximal 4375MHz und der RYZEN 9 3900X mit 4575MHz. Die Single-Core Leistung ist bei den neuen RYZEN Prozessoren deutlich angestiegen. So erreichten wir mit einem RYZEN 7 2700X mit OC auf 4.2GHz nur 174 Punkte. Die Mehrleistung bei Single-Core Anwendungen liegt nicht nur am höheren CPU-Takt sondern auch an der gestiegenen IPC-Leistung. Der RYZEN 9 3900X auf 4.3GHz übertaktet, liegt nur noch 400 Punkte von INTELs Core i9-9980XE entfernt. Wie bekannt ist, handelt es sich dabei um einen 18-Kerner und erreicht im Cinebench beim Multi-Core Test 3.6GHz. Im Single-Core ist der i9-9980XE den beiden RYZEN Prozessoren der 3. Generation unterlegen. Selbst mit OC auf 4.5GHz kommt das INTEL Flaggschiff nicht an den beiden AMD Prozessoren im Single-Core Test vorbei und muss sich hier geschlagen geben.



Auch in Cinebench R20 können beide AMD Prozessoren glänzen und weisen im Single-Core Test INTEL die Schranken. Hier liegt der i9-9980XE im Multi-Core Test wieder vorne und in Relation sogar 6 Prozent mehr als im Cinebench R15. Was unter anderem an AVX liegt. Des Weiteren müssen wir natürlich bedenken, das INTELs HEDT-Plattform Quad-Channel bietet und damit bei der Speicherbandbreite deutlich vorne liegt.



Auch in TrueCrypt schlagen sich die neusten Prozessoren von AMD sehr gut. So liegt der RYZEN 9 3900X sehr nah an INTELs Flaggschiff. Mit OC können wir je nachdem etwas Leistung gewinnen. Allerdings nicht so wie gewünscht.



Die Komprimierung in 7-Zip liegt den AMDs sehr gut. Vor allem der RYZEN 9 3900X kann hier punkten, da er mit OC sogar den i9-9980XE übertrumpft.



Handbrake liegt den AMD Prozessoren auch sehr gut. Der RYZEN 7 3700X liegt weit vor dem i7-7800X und der RYZEN 9 3900X sehr nah am i9-9980XE.



Mit PassMark ist es möglich die gesamte Systemleistung zu testen. Wir testen allerdings nur die Leistung der CPU und die Bandbreite des Arbeitsspeichers. Waren die RYZEN Prozessoren in den anderen Benchmarks schon schnell, so legen sie in PassMark erst richtig los. Hier schafft es der RYZEN 9 3900X ohne OC sogar am i9-9980XE mit OC vorbei. Sehr beeindruckend!



Auch in 3DMark Timespy profitieren AMDs Zen2 Prozessoren vom höheren CPU-Takt, der vor allem durch den Boost entsteht und von ihrer höheren IPC im Vergleich zu der Vorgänger Generation. Des Weiteren kommt AMDs 12-Kerner wieder sehr nah an INTELs 18-Kerner heran und überholt diesen sogar wenn er übertaktet wird.



Bisher war WarThunder immer ein Vorzeigespiel für INTELs Prozessor Architektur. Das ändern sich mit Zen2 allerdings zu Gunsten von AMD. Die Zen2 Prozessoren liegen jetzt sogar vor INTEL, solang der i9-9980XE nicht übertaktet wird. Allerdings dürfte klar sein, dass ein i7-9700K oder i9-9900K durch ihren hohen CPU-Takt wahrscheinlich noch weiter vorne liegen dürften. An War Thunder sehen wir auch das hier der Boost-Takt zum Einsatz kommt, da wir mit OC auf 4.3GHz weniger FPS erreichen.


In Shadow of the Tomb Raider in Full HD kann die 3. Generation von AMDs RYZEN Prozessoren nicht so glänzen wie wir es uns wünschen würden. So liegt INTELs i9-9980XE vorne und mit OC deutlich vorne. In WQHD liegen alle Prozessoren gleich auf.



In Battlefield 5 schlagen sich fast alle Prozessoren gleich gut. Eine kleine Ausnahme ist der i9-9980XE mit OC, der sich vom Rest des Testfelds abgrenzt.



In WQHD rückt der i9-9980XE mit OC etwas an die Konkurrenz heran. In Battlefield 5 wird deutlich, dass hier der IPC-Vorteil von Zen2 nicht zum Tragen kommt.

Leistung pro Takt


Als nächstes haben wir uns die Mühe gemacht und den INTEL i7-7800X und AMD RYZEN 7 3700X auf 4 GHz getaktet. Des Weiteren haben wir beim 3700X zwei Kerne deaktiviert um beide direkt miteinander vergleichen zu können und um zu sehen was zwei zusätzliche CPU-Kerne für einen Vorteil bringen.
In Cinebench liegt die IPC-Single-Core-Leistung des Zen2 16 Prozent und im Multi-Core und 10 Prozent vor dem Skylake-X Prozessor.



In Multi-Core sinkt der Abstand des AMD Prozessors auf neun Prozent und im Single-Core steigt er auf sehr gute 23 Prozent an.


Auch bei TrueCrypt zeigt sich, dass Zen2 etwas schneller als die Skylake-X Architektur ist.



In Passmark kann AMD wieder glänzen und liegt sehr gute 30 Prozent vor INTEL.



Nicht nur in den theoretischen Benchmarks liegt AMDs neuste Architektur vorne, sondern auch in der Praxis. In Handbrake liegt der Unterschied bei sechs Prozent.



In der 7-Zip Dekomprimierung liegt AMD sehr gute 23 Prozent vorne und in Komprimierung nur magere 0,3 Prozent.



In 3DMark Timespy unterscheiden sich beide Architekturen kaum voneinander. Hier besteht also noch Optimierungsbedarf.



Wie auch zuvor in den Ergebnissen zu WarThunder zu erkennen war, schneidet die Engine der Zen2-Architektur in War Thunder sehr gut ab. So liegt die IPC-Leistung von Zen2 27 bis 30 Prozent über der Skylake-X Architektur.



Leider sehen wir in Shadow of the Tomb Raider keinen Vorteil für die RYZEN 3000 Prozessor Architektur im Vergleich zu INTELs Skylake-X. Wir hoffen, dass das Ganze sich in Zukunft noch ändert.



In Battlefield 5 sieht es für AMD schlecht aus, so liegt der i7-7800X mit 4GHz vor dem RYZEN 7 3700X mit 4GHz und sechs aktiven Kernen. Mit allen aktiven Kernen liegt der RYZEN 7 3700X etwas weiter vorne.



In Battlefield 5 in WQHD verringern sich die Unterschiede der Architekturen. Bei den Min. FPS liegt Skylake-X etwas vorne und liegt gleichauf mit dem RYZEN 7 3700X ohne deaktivierte Kerne.


AGESA 1.0.0.3AB vs 1.0.0.3ABB (Boost-Takt Test)


Wir haben uns auch die Leistungsunterschiede der AGESA-Versionen 1.0.0.3AB und 1.0.0.3ABB angeschaut. Alle Bilder dazu befinden sich in der Galarie.
Hier müssen wir feststellen, dass die neuste AGESA-Version uns keinen Vorteil, was die Leistung angeht, bietet aber auch keinen Nachteil bildet. Allerdings kann es je nach Mainboard einen Unterschied zu den von uns gemessenen Ergebnissen geben. Aktuell macht auch schon eine AGESA-Version 1.0.0.3ABBA die Runde. Mit diesem werden, so wie es scheint, die Boost-Taktraten erreicht, die erreicht werden sollen. Wir werden das Ganze demnächst testen.
Des Weiteren hängt der Boost-Takt auch sehr stark von dem verwendeten Mainboard ab. So liegen wir mit den von uns getesteten ASUS-Mainboards immer knapp unter dem angegebenen Boost-Takt. Mit dem von uns getesteten AsROCK X570 Taichi leider weit darunter. In unseren zukünftigen Mainboard-Reviews werden wir das Ganze nochmal mit neuster AGESA-Version beleuchten.
Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT konnten wir schon mit einem AMD RYZEN 7 3800X mit der AGESA-Version 1.0.0.3 ABBA testen. Hier liegt der Boost-Takt im Spiel War Thunder bei maximal 4550MHz und somit sogar 50MHz über dem angegebenen Boost-Takt. In Cinebench liegt der maximale Boost-Takt bei 4991 MHz und somit bei aufgerundeten 4500MHz.


Stromverbrauch & Temperaturen


Der Stromverbrauch der Zen2-Architektur ist sehr stark gesunken. So liegen wir im Idle bei zirka 80 Watt mit unserem Testsystem. Unter Last steigt der Verbrauch des RYZEN 7 3700X auf niedrige 185 Watt an. Der RYZEN 9 3900X ist etwas hungriger und verbraucht 258 Watt unter Volllast. INTELs Flaggschiff liegt bei sehr hohen 393 Watt, hat allerdings auch ein paar CPU-Kerne mehr und auch durch den Quad-Channel einen etwas höheren Stromverbrauch.


 

Die Temperaturen der CPUs sind höher als wir erwartet haben. So liegt der RYZEN 7 3700X unter Volllast bei 65 °Celsius. Die Temperaturen des RYZEN 9 3900X liegen bei 81 °Celsius. Im Vergleich zum Stromverbrauch und dem 7nm Prozess hätten wir nicht mit solchen Temperaturen gerechnet. Allerdings ist wie schon erwähnt der Aufbau der neuen RYZEN Prozessoren anders und die CPU-Die sitzt an einer anderen Position als gewohnt. An der Stelle, rechts und links, unten, wenn der Prozessor auf einem Mainboard verbaut ist, scheint es so, dass die Wärme nicht wie gewünscht an die CPU-Kühler weitergegeben werden kann. Wenn ein Wasserkühler verbaut wird raten wir dazu, dass der Intake genau an dieser Stelle ist. Demnächst wird es wahrscheinlich optimierte Kühler geben.
Des Weiteren gehen wir davon aus, dass durch die kleine Struktur die Wärme schlechter abgegeben werden kann und es in Zukunft mit kleineren Fertigungen öfters höhere Temperaturen geben wird.


Fazit

Das Gesamtpaket der neusten RYZEN Generation in Form des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X ist sehr überzeugend. Neben der Leistung stimmt auch die Leistungsaufnahme und der Preis. Auch wenn der maximale Turbotakt noch nicht erreicht wird, liegt die Leistung im Vergleich zu INTEL gleich auf oder sogar höher. Das trifft vor allem dann zu, wenn wir die IPC-Leistung vergleichen. Diese konnte AMD mit Zen 2 deutlich steigern und zeigt, was für ein Potenzial diese bietet. Auch in einigen Szenarien, in denen INTEL bisher an der Spitze war, wird INTEL jetzt überholt, erst recht wenn wir Prozessoren mit der gleichen Kernanzahl vergleichen.
Der RYZEN 7 3700X erhält von uns 9.5 Punkte und der RYZEN 9 3900X 9.8 Punkte. Damit erhalten beide eine klare Kaufempfehlung von uns, vor allem in Angesicht des Preises. Der RYZEN 9 3900X erhält aufgrund der besseren Leistung in Anwendungen und Spielen eine höhere Punktzahl.

Bewertung des AMD RYZEN 7 3700X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


[IMG]



Wertung: 9.5/10

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Bewertung des AMD RYZEN 9 3900X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


[IMG]



Wertung: 9.8/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside SSDs

Inateck FR2012N – Externes SSD Gehäuse im Test

Vielleicht gehört auch ihr zu denjenigen, die erst kürzlich ihre M.2 SATA SSD gegen eine schnellere oder größere SSD ausgetauscht haben. Anschließend liegt die SSD meist ungenutzt in irgendeiner Schublade und ein Verkauf lohnt sich aufgrund der gefallenen Preise nicht. Und hier kommen diverse Hersteller externer Gehäuse für diese kompakten SSD Speicher ins Spiel – so auch Inateck mit dem externen Gehäuse namens FR2012N. Dieses Gehäuse verwandelt die SSD in einen schnellen USB Speicher. Alles Weitere dazu erfahrt ihr nun in unserem Test.

 

Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner Inateck für die freundliche Bereitstellung des/der Testmuster/s.​
 
 


Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Ganz typisch für Inateck kommt das Gehäuse FE2012N in einer Verpackung aus hellbrauner Pappe. Auf der Vorderseite sind das Gehäuse und das Herstellerlogo abgebildet, während wir auf der Rückseite die Modelnummer und die Bezeichnung auf einem Aufkleber finden.


Inhalt



Neben dem Gehäuse befinden sich in der Verpackung Schrauben zum Verschließen des Gehäuses und zum Montieren der SSD. Weiter liegen ein Kreuzschraubendreher und eine Bedienungsanleitung bei.


Daten

Technische Daten – Inateck FE2012N  
Abmessungen
Material
Farbe
130 x 445 x 991,6 mm (Hx B x L)
Aluminium und ABS-Kunststoff
Schwarz
SSD-Schnittstelle
Unterstützte Laufwerksstandards
Chipsatz
Leistung
M.2 (NGEF)
2242, 2260, 2280
ASMedia ASM1153E
bis zu 400 MB/s
Anschluss Mikro USB-B 3.0


Details

 

Das Gehäuse des Inateck FE2012N besteht nahezu komplett aus schwarz lackiertem Aluminium, lediglich die Endkappen bestehen aus ABS Kunststoff. Auf der Vorderseite ist das Inateck Logo aufgebracht, während die Rückseite komplett ohne Schmuck auskommt.


 

An der rechten Endkappe ist der USB 3.0 Micro USB Anschluss untergebracht. Links neben dem Anschluss befindet sich eine blaue LED, die später den Betriebsstatus anzeigt. Auf der linken Endkappe ist im Wesentlichen die Modelbezeichnung und das CE-Zeichen aufgedruckt. Beide Endkappen werden mit jeweils zwei Schrauben befestigt.




Ziehen wir die rechte Endkappe aus dem Gehäuse, so erhalten wir Zugriff auf das Innenleben. Dies besteht aus einer grünen Platine mit einem m.2 SATA m-Key Anschluss. Hier können SSDs in drei verschiedenen Größen montiert werden.


Praxis

Einbau

 

Für unseren Test verbauen wir eine Crucial MX500 2280 SATA SSD, die uns freundlicherweise zur Verfügung gestellt wurde. Diese bietet bis zu 560 MB/s beim sequenziellen Lesen und bis zu 510 MB/s bei sequenziellen Schreiben. Die Kapazität liegt bei 250 GB. Die Angabe „2280“ steht für die Abmessungen der SSD – in unserem Fall ist die SSD 22 mm breit und 80 mm lang, die Höhe liegt bei 2,25 mm. Damit ist unsere Test SSD von den Abmessungen her das Maximum, was in das Inateck FE2012N Gehäuse passt. Die SSD wird einfach eingesetzt und mit den beiliegenden Schrauben mit der Platine verschraubt. Anschließend schließen wir das Gehäuse mit den vier mitgelieferten Schrauben.


Praxis

 

Das externe Gehäuse schließen wir über den USB 3.0 Anschluss unseres ASUS ROG STRIX X299 Gaming E an. Im Durchlauf mit dem Tool AS SSD Benchmark zeigen sich nahezu dieselben Werte, wie es beim Anschluss direkt auf dem Mainboard der Fall ist.


 

Der ATTO Disk Benchmark bestätigt die vorigen Ergebnisse noch einmal.


 

Wir übertragen eine 14,5 GB große Datei von unserer Festplatte auf die nun externe SSD. Dabei erreichen wir in der Spitze eine Übertragungsgeschwindigkeit von 229 MB/s. Die Geschwindigkeit sinkt zwischenzeitlich auch auf 60 MB/s ab, daher kann die von Windows 10 geschätzte Restdauer der Übertragung nicht ganz gehalten werden. Immerhin brauchen wir für das kopieren der recht großen Datei keine zwei Minuten.


Fazit

Wer seiner M.2 SATA SSD weiterhin einsetzen möchte, für den ist das Inateck FE2012N Gehäuse perfekt. Es nimmt alle gängigen Größen an Speicher auf und sorgt trotz USB 3.0, für eine flotte Übertragungsrate. Dabei ist der Einbau einer SSD innerhalb weniger Minuten und kinderleicht erledigt. Zudem ist das Gehäuse mit einem Preis von 15,99 Euro recht günstig. Wir vergeben 9 von 10 Punkten und unsere Empfehlung.

Pro
+ Verarbeitung
+ Design
+ Material
+ Einfache Installation
+ Schnelle Übertragung

Kontra
– NA

 

Wertung 9/10
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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Grafikkarten

AMD RADEON RX 5700 & RX 5700XT im Test

Heute haben wir im Test die AMD RADEON RX 5700 und RX 5700XT, welche zu den Gaming-Grafikkarten der 5xxx-Serie von AMD gehört und das Bindeglied zwischen High-End und Mittelklasse bildet. Als Grafikchip kommt hier Navi 10 und Navi 10 XT zum Einsatz. Die passende Architektur dazu heißt „AMD RDNA 1.0“. Beide Navi Chips werden im 7nm (TSMC) Verfahren hergestellt. Als Speicher wird bei beiden Grafikkarten ein GDDR6-VRAM mit einer Kapazität von 8 GB verwendet.

 



Verpackung, Inhalt, Daten

 

Die Verpackungen beider Karten sind von der Optik her sehr ähnlich, allerdings ist die Verpackung der RX 5700 XT hochwertiger. Des Weiteren ist auch der Aufbau der RX 5700XT Verpackung anders. So lässt sich ein Teil der Verpackung nach oben hin wegziehen. Dadurch wird uns die Grafikkarte optisch ansprechender präsentiert. Die Verpackung der RX 5700 ist sehr schlicht gehalten.

 

Inhalt



In der Verpackung der Grafikkarten ist nur eine kleine Anleitung vorhanden. Weiterer Lieferumfang ist nicht vorhanden.


Technische Daten


Die Navi Architektur hat im Vergleich zu der Vega10 Architektur eine andere Fertigung und weniger Transistoren. Navi wird in 7nm gefertigt und beherbergt 10.3 Milliarden Transistoren. Durch die kleinere Fertigung und die geringere Anzahl an Transistoren ist auch die Fläche kleiner als bei Vega. Des Weiteren sind auch weniger Compute Units und Stream Prozessoren als bei Vega10 vorhanden. Dafür steigt allerdings der GPU-Takt deutlich an. So wird der Boost der RX 5700 mit 1725MHz und der Boost der RX 570XT mit 1905MHz angegeben. Neben dem Boost-Takt wird auch ein Base- und Game-Takt angegeben. Schauen wir uns die angegebene Peak SP Performance und Peak Texture Fill-Rate an, fällt uns auf, dass diese etwas niedriger ist als bei Vega10. Allerdings ist diese nicht so niedrig wie wir anhand der Compute Units und Stream Prozessoren denken würden. Die Peak Pixel Fill-Rate etwas höher als bei Vega. Navi hat wie Vega10 64 Render Output Units und auch 8GB Grafikkartenspeicher der mit 256-bit an der GPU angebunden ist. Beim Grafikkartenspeicher handelt es sich allerdings um GDDR6 und nicht um HBM. Somit sind die Kosten für den Grafikkartenspeicher niedriger bei Navi. Trotz GDDR6 ist die Speicherbandbreite höher als bei Vega10. Die Board Power bei der Radeon RX 5700 liegt bei 185 Watt und bei der RX 5700XT bei 225 Watt.
Kleine Anmerkung. In der Tabelle wird Vega10 gezeigt. Die Leistungsdaten von Vega20 sind natürlich etwas höher.



Noch nicht erwähnt haben wir die Compute Units. Dabei handelt sich im Prinzip um die GPU-Kerne. Hier kann die RX 5700 auf 36 und die RX 5700XT auf 40 Compute Units zurückgreifen.



In dem Die-Shot, der uns von AMD bereitgestellt wurde, können wir sehen, wie die GPU aufgebaut ist. Wir finden das Ganze sehr ansehnlich und spannend.


Details

 


Wie einige von euch sicherlich wissen, kommt die RX 5700 (XT) mit einem Radiallüfter daher und entspricht somit dem Referenzdesign. Die Optik ist AMD auf jeden Fall gelungen. Schwarz und Rot passen wie immer gut zusammen. Auf der Rückseite ist bei der RX 5700XT eine Backplate verbaut und diese ist auch über Wärmeleitpads mit der Rückseite der Grafikkarte verbunden. Durch die Backplate wird ein Teil der Abwärme, die die GPU, der Grafikkartenspeicher und die Spannungsversorgung erzeugen, an der Backplate abgeführt.


 

Optisch ähneln sich die RX 5700 und RX 5700XT sehr. Allerdings ist die Struktur des Kühlers der Karten unterschiedlich und die RX 5700XT hat eine kleine Beule. Des Weiteren ist nur auf der RX 5700XT eine Backplate verbaut. Die RX 5700 muss leider ohne Backplate auskommen.


 

Täuschen lassen dürfen wir uns nicht von den Lamellen bei der RX 5700XT ,die wir auf dem ersten Bild sehen können. Hier wird die Luft nicht angesaugt, sondern es dient allein einem optischen Zweck. Bei der RX 5700 ist die Karte auf der hinteren Seite geschlossen. Beide Grafikkarten benötigen einen 6- und 8-Pin PCI-Express-Stromanschluss.


 

Wir sehen seitlich, dass die RX 5700 und RX 5700XT zwei Slots breit sind. Ein witziges Detail haben wir auch entdeckt. Auf der Karte befindet sich noch ein Sticker auf dem ATI steht. Somit gibt es intern also noch eine ATI Abteilung und das, obwohl ATI vor einigen Jahren schon von AMD aufgekauft wurde.




Beide Grafikkarten bieten uns vier Anschlussmöglichkeiten für den Monitor/e. Es gibt drei DisplayPort 1.4 Anschlüsse und einen HDMI 2.0 Anschluss.


Praxis

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor AMD RYZEN 9 3900X
Arbeitsspeicher 2x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung
Grafikkarte AMD RADEON RX 5700 & RX 5700XT | ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100

Unser kleiner Test Parkour wird mit einem Testsystem, in dem ein ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero und ein AMD RYZEN 9 3900X verbaut ist, durchgeführt. Des Weiteren kommen 16 Gigabyte Arbeitsspeicher von CORSAIR zum Einsatz. Gekühlt wird der Prozessor von einer Custom Wasserkühlung mit zwei 360 Radiatoren. Als Vergleich führen wir den Test Parkour auch auf einer RTX 2080 von ASUS durch. Fairerweise müssen wir erwähnen, dass diese mit Wasser gekühlt wird und daher einen etwas höheren und stabileren GPU-Takt hat, als mit Luftkühlung.


Overclocking

Mit OC erreichen wir bei der RX 5700XT einen GPU-Takt von 2150 MHz und einen Speichertakt von 900 MHz. Bei der AMD RADEON RX 5700 können wir den GPU-Takt auf 1925MHz anheben. Der Speichertakt ist etwas großzügiger als bei der RX 5700XT und lässt sich auf 925MHz übertakten. Wir haben bei beiden Grafik das More Power Tool von IGORs Lab verwendet, um zb das Powertarget der RX 5700 von 20 auf 50 Watt anzuheben. Die GPU-Spannung haben wir nicht verändert. Mit dem Erhöhen der GPU-Spannung steckt natürlich noch mehr OC-Potenzial in der NAVI-Architektur. Allerdings steigt damit auch der Stromverbrauch und die Temperaturen. Des Weiteren sinkt auch die Lebensdauer und die Gefahr eines Hardwaredefekts ist höher.


Benchmarks



Die RX 5700XT ist in Timespy Extreme etwas schwächer als die RTX 2080. Mit OC schwindet die Differenz etwas. Die RX 5700 liegt wie erwartet hinter der RX 5700XT. Mit OC der RX 5700 verringert sich der Unterschied und die RX 5700 liegt fast gleich auf mit der RX 5700XT.



Auch in Unigine Superpostion kann sich die RTX 2080 vor der RX 5700 XT positionieren. Mit OC kann die RX 5700XT über 300 Punkte an Boden gut machen. Die RX 5700 liegt 13 Prozent hinter der RX 5700XT und kann den Unterschied mit OC auf 7 Prozent reduzieren.



Nicht nur in den synthetischen Benchmarks ist die deutlich teurere RTX 2080 schneller, sondern auch in Shadow of the Tomb Raider. Allerdings ist das Spiel mit allen drei Grafikkarten ein wahrer Genuss. Beide RX-Grafikkarten können mit OC wieder Boden gut machen. Die RX 5700 bietet hier allerdings mehr Leistungszugewinn durch das Übertakten. Mit GPU-Spannungserhöhung wäre noch mehr OC-Potenzial vorhanden und damit auch eine höhere Leistung möglich.



Überrascht sind wir von den Ergebnissen in War Thunder. Hier liegt die RX 5700XT bei den durchschnittlichen FPS sehr nah an der ASUS DUAL RTX 2080 OC. Bei den Min. FPS ist allerdings eine Differenz von 15 FPS vorhanden. Die RX 5700 liegt am Ende des Testfeldes und kann mit OC wieder an Leistung dazu gewinnen. Dabei liegt das Leistungsplus durch OC wieder höher als bei der RX 5700XT.


Mit aktivierten SSAA, was deutlich mehr Rechenleistung der GPU abverlangt, vergrößert sich der Abstand der AMD Grafikkarten zu der RTX 2080. Auch wenn die RX 5700XT mit OC wieder an Leistung dazu gewinnt, liegt die RTX 2080 immer noch 26-30 Prozent vorne. Die RX 5700 liegt 13-17 Prozent hinter der RX 5700XT kann mit OC aber wieder an Leistung dazu gewinnen.



In Battlefield 5 überraschen uns beide AMD RADEON RX-Grafikkarten. Dieses Mal wendet sich das Blatt und die RX 5700XT ist schneller als die RTX 2080 von ASUS. Dabei liegt die RX 5700XT bei den Min. FPS sogar 9 FPS vorne was ganze 11 Prozent sind. Mit OC kann die RX 5700XT noch etwas an FPS zulegen. Selbst die RX 5700 liegt sehr nahe an der RTX 2080. Mit OC sind sogar die Min. FPS höher, die AVG FPS sind allerdings niedriger.



Im Idle sind die RX 5700 & RX 5700XT nicht aus dem System zu hören, auch wenn der Lüfter sich noch dreht. Unter Last steigt die Lautstärke der RX 5700 auf 30 dB(A) und der RX 5700XT auf 31 dB(A) an und beide Grafikkarten werden um die 80 °Celsius warm. Das Geräusch des Lüfters ist dabei allerdings nicht störend und ähnelt dem Geräusch eines Ventilators ohne nervende Nebengeräusche. Bei 100% Lüftergeschwindigkeit steigt die Lautstärke auf 51 bzw. 52 dB(A) und ähnelt einer Turbine. Allerdings dreht der Lüfter in der Praxis niemals so hoch und war nur ein Test von uns, was maximal möglich ist.



Deutlich verbessert hat sich mit AMDs NAVI Architektur auch der Stromverbrauch. Dieser liegt jetzt mit Nvidia gleich auf und das bei dieser guten Rechenleistung. Auch hier müssen wir wieder sagen: Respekt AMD! Im Vergleich zur Leistung ist die RTX 2080 allerdings bei Leistung pro Watt noch etwas besser als die AMD RADEON RX Grafikkarten.


Fazit

Insgesamt sind wir sehr überrascht von der RADEON RX 5700 und RX 5700XT und müssen festhalten, das AMD wieder im Rennen ist. Auch wenn AMD nicht im High-End Bereich mitspielen kann, so befinden sie sich mit Navi wieder im höheren Mainstream-Bereich und können vor allem mit dem Preis der neuen Navi-Grafikkarten überzeugen. Aktuell ist die RX 5700 für 330€ und die RX 5700XT für 390€ erhältlich und somit günstiger als die RTX 2070 und RTX 2070 Super. Wie wir sehen konnten, ist die RX 5700 XT ab und zu auch mal schneller als die RTX 2080. Letztere ist aktuell für 580€ erhältlich. Kleine Kritik sehen wir aktuell noch in den Temperaturen und der Lautstärke der RX 5700 XT mit Referenz Kühler. Allerdings gibt es hier Alternativen in Form von Custom Grafikkarten diverser Hersteller die einen besseren und leiseren Kühler haben. Des Weiteren fehlt es der RX 5700 XT auch an Ray Tracing Einheiten und dementsprechend wird sie hier nicht glänzen können.
Schlussendlich können wir die AMD RADEON RX 5700 & RX 5700XT empfehlen. Das trifft vor allem zu, wenn kein Ray Tracing Einsatz geplant ist und ihr eine preislich sehr attraktive Grafikkarte euer Eigen nennen möchtet.
Wir vergeben der AMD RADEON RX 5700 9.1 von 10 Punkten und der AMD RADEON RX 5700XT 9.4 von 10 Punkten. Des Weiteren erhalten beide Grafikkarten von uns eine Preis/Leistungs Empfehlung.

Bewertung AMD RADEON RX 5700

PRO

+ PCI-Express 4.0
+ OC-Potenzial
+ Leistung
+ Preis

NEUTRAL
* Lautstärke könnte noch leiser sein
* Kein Ray Tracing

KONTRA
– Temperatur




Wertung: 9,1/10

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Bewertung AMD RADEON RX 5700XT

PRO

+ PCI-Express 4.0
+ OC-Potenzial
+ Leistung
+ Preis

NEUTRAL
* Lautstärke könnte noch leiser sein
* Kein Ray Tracing

KONTRA
– Temperatur




Wertung: 9,4/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Gehäuse

be quiet! Pure Base 500 im Test


Das Gehäuse Pure Base 500 von be quiet! ist voraussichtlich noch im September in drei Farbvarianten (Schwarz, Weiß, Grau), mit oder wahlweise ohne Seitenfenster, erhältlich. Der Preis liegt für das Schwarze Pure Base 500 ohne Fenster bei einer UVP von 69,90€. Die weiteren Varianten kosten je nach Farbe und mit oder ohne Fenster etwas mehr. Wir testen für euch das schwarze Pure Base 500 ohne Seitenfenster. Alles Weitere erfahrt ihr im Verlauf unseres Tests.

 
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner be quiet! für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 



Das be quiet! Pure Base 500 kommt in einem bräunlichen, schlichten Karton. Auf dessen Vorderseite sind die Modellbezeichnung, das Herstellerlogo sowie eine Abbildung des Gehäuses aufgebracht. Auf den anderen Seiten finden wir weitere Abbildungen und Angaben zu den Spezifikationen des Gehäuses in mehreren Sprachen (darunter auch deutsch).


 

Im Inneren finden wir das Gehäuse gut verpackt zwischen zwei Schaumstoffblöcken und zum Schutz vor Nässe ist es noch in einer Kunststofffolie verpackt.


Lieferumfang

 


Im Lieferumfang befinden sich neben dem Gehäuse:

1x Anleitung
1x Schrauben-Set (HDD-/SSD-/MB-Einbau)
6x Kabelbinder
1x Deckeleinsatz Meshausführung

Das im Lieferumfang befindliche Zubehör ist im inneren des Gehäuses befestigt, so dass es während des Transports zu keinen Beschädigungen kommen kann.


Technische Daten

Technische Daten be quiet! Pure Base 500
Gehäuseabmessungen inkl. Standfüße 450 x 231 x 463 mm (L x B x H inkl. Standfüße)
Gewicht 6,95 kg
Material Stahl, Kunststoff
Mainboard-Kompatibilität ATX, M-ATX, Mini-ITX
Front I/O 2x USB 3.0
HD Audio (Mikrofon + Audio)
Power LED
PCI Slots 7
Laufwerke bis zu 2x 3,5″
bis zu 5x 2,5″
Lüfter Front: 1x 140 mm (1x 140 mm Pure Wings 2 vorinstalliert), 3x 120mm
Oben: 2x 120/140 mm
Hinten: 1x 120/140 mm (1x 140 mm Pure Wings 2 vorinstalliert)
Radiator Support Front: 120, 140, 240, 280, 360
Oben: 120, 240
Hinten: 120, 140
Max. Abmessungen max. CPU-Kühler Höhe: 190 mm
max. GPU Länge: 369 mm
max. PSU Länge: 258/225 mm (abhängig von der Position des HDD Käfigs)
Besonderheiten Dämmplatten in beiden Seitenteilen, im „geschlosenem“ Deckeleinsatz und Front
Deckeleinsatz austauschbar (1x Geschlossen, 1x Mesh)

 

Details

 

Die Front des Pure Base 500 weiß zu gefallen. Obwohl diese aus Kunststoff ist, wirkt sie durch den „gebürsteten“ Look sehr edel. Der Rest des Gehäuses ist in einem schlichten Mattschwarz gehalten, wodurch Fingerabdrücke weniger sichtbar sind. Oben ist das Frontpanel vorderen Bereich mit 2x USB 3.0 Anschlüssen, sowie den Power Button und 2x 3,5mm Klinke für Mikrofon und Kopfhörer angebracht


 be quiet! PureBase 500_Deckel_geschlossen_mit_Dämmung.JPG
be quiet! PureBase 500_Ansicht_oben_ohne_Deckel.JPG 

Das Auffälligste ist jedoch das wechselbare Top-Cover. Hier stehen uns zwei Möglichkeiten zur Verfügung. Ab Werk ist der „geschlossene“ Deckel (dieser ist wie die Seitenteile mit einer Dämmmatte versehen) montiert, der jedoch binnen Sekunden durch den Airflow Deckel ausgetauscht werden kann. Die Montage erfolgt komplett ohne Schrauben oder Clips, da die Abdeckungen magnetisch haften.


be quiet! PureBase 500_Staubfilter_Boden.JPG

 

be quiet! PureBase 500_Staubfilter_Front.JPG
 
Des Weiteren ist das Pure Base 500 mit Staubfiltern an der Unterseite und in der Front ausgestattet. Der Filter am Unterboden lässt sich zur Reinigung leicht nach vorn herausziehen. Um an den Filter in der Front zu gelangen, muss die Frontverkleidung abmontiert werden. Dies ist jedoch ohne Werkzeug schnell zu bewerkstelligen. Die seitlichen Filter sind geklipst, was ein Reinigen der Filter erleichtert. Leider gilt dies nicht für den im unteren Teil angebrachten Filter, denn dieser ist mittels zwei Kreuzschrauben befestigt.


be quiet! PureBase 500_Leer_Mainboardtray.JPG

 

be quiet! PureBase 500_Leer_Rückseite.JPG
 
Im Innenraum geht es sehr ausgeräumt und durchdacht weiter. Unter der Netzteilabdeckung befindet sich auch der Festplatten Käfig, welcher jedoch weiche muss, wenn ein 360mm Radiator in der Front verbaut wird. Für die Montage von SSD’s stehen vier Einbauplätze zur Verfügung, zwei sichtbare und zwei unsichtbare hinter dem Mainboardtray. Die Gewindestifte für die Mainboard Montage im ATX Faktor sind bereits vormontiert. Auf der Rückseite ist genug Platz für ein sauberes Kabelmanagement. Die Kabeldurchführung von hinten nach vorn wird von einem Deckel mit dem be quiet! Schriftzug überdeckt, so dass auch im Bereich des Airflows keine Kabel im Weg hängen.


Praxis

Test-System  
Prozessor Intel Core i7 7700k @4,5GHz (geköpft/Thermal Grizzly Conductonaut)
Wäremleitpaste Cooler Master Mastergel Maker
Kühlersystem Silentium PC Navis Evo ARGB 360 AiO
Mainboard MSI Z270 Gaming M5
Arbeitsspeicher 2x 8GB G.Skill Ripjaws V DDR4-3200 CL16
Grafikkarte MSI GTX 1070 Gaming Z 8G
Laufwerke Corsair MP510 960GB, Crucial M500 480GB
Netzteil BeQuiet! Dark Power Pro 11 550W


 

Kommen wir nun zur Praxis. Da eine 360mm AiO Wasserkühlung zum Einsatz kommt, muss der ab Werk in der Front montierte Lüfter im Deckel hinten weichen. Bei diesem Szenario sind die Temperaturunterschiede zwischen dem „geschlossenen“ und dem „offenen“ Cover in der Oberseite sehr gering. Besitzer einer 240mm AiO, welche dann im Deckel montiert werden kann, werden von dem Airflow Gitter vermutlich deutlicher profitieren.

Die vorinstallieren Pure Wings 2 140mm Lüfter (hinten und hinten oben) laufen bei ~12V mit einer Drehzahl von ca. 900U/Min, genau wie die 360mm AiO Wasserkühlung in der Front. Getestet wird mit Prime95 in der Version 298b5 im Test „Small FFT’s“ für eine maximale Erhitzung der CPU.




Die Delta-Temperaturen sind alle in Ordnung für ein Gehäuse dieser Größe und absolut unproblematisch. Es ist jedoch zu bedenken, dass die Delta-Temperaturen je nach Lüfter-, AiO Konfiguration abweichen können.


Fazit

Das be quiet! Pure Base ist ein, wie der Hersteller selbst sagt, ein Gehäuse mit „HERAUSRAGENDEM PREIS-LEISTUNGS-VERHÄLTNIS“. Dem können wir nur zustimmen. Die Verarbeitung ist auf einem sehr hohen Niveau, wie man es eben von be quiet! gewohnt ist. Die Anleitung ist gut strukturiert und durch die farbigen Bilder leicht verständlich, so dass es beim Zusammenbau oder z.B. bei der Wartung der Staubfilter zu Fragen kommen könnte. Auch die beiden vormontierten Pure Wings 2 Lüfter in 140mm mit 900U/min passen sehr gut ins Gesamtbild. Sie sind Leise und Leistungsstark zugleich. Lediglich das Anschlusskabel für das Frontpanel dürfte unserer Ansicht nach etwas flexibler sein und statt der Kabelbinder wäre es wünschenswert, dass weitere Klettverschlüsse beiliegen, wie sie schon ab Werk verbaut sind. Das Fehlen eines Reset-Tasters mag durchaus Ansichtssache sein, wir vermissen ihn jedoch an diesem Gehäuse. Das sind jedoch nur Kleinigkeiten, die kaum ins Gewicht fallen, bei einem Gehäuse in dieser Preisklasse.


Pro:
+ Verarbeitung
+ Variabel (Silent oder Airflow)
+ 2 vorinstallierte Pure Wings 2 Lüfter

Neutral:
– Kein Reset Knopf
– Anschlussstecker Frontpanel (zum Mainboard) könnte etwas flexibler sein




Wertung: 9,5/10

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Corsair iCUE 465X RGB im Test


Erst vor kurzer Zeit haben wir euch das Corsair iCUE 220T RGB Airflow, das uns durch das Gesamtpaket überzeugen konnte, vorgestellt. Nun erweitert Corsair das Portfolio an Midi-Towern um das neue Corsair iCUE 465X RGB. Es besitzt drei vorinstallierte LL120 RGB Lüfter, ein Tempered Glass Side und Frontpanel und einen optimierten Airflow. Welche weiteren Features das iCUE 465X RGB zu bieten hat und ob es uns überzeugen konnte, erfahrt ihr hier bei uns.


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner Corsair für die freundliche Bereitstellung des Gehäuses.



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das Gehäuse kommt in einem standardmäßigen braunen Karton mit schwarzem Aufdruck daher. Auf der Front befinden sich eine Abbildung und die Bezeichnung. Die Rückseite des Kartons zeigt eine Übersicht der Modularität des Gehäuses, welches sicher im Inneren mit Styropor und Schutzfolien untergebracht ist.


Lieferumfang



Zusätzlich zum Gehäuse selbst befinden sich im Lieferumfang eine Anleitung, Kabelbinder sowie alle standardmäßig benötigten Schrauben.


Technische Daten

Technische Daten – Corsair iCUE 465X RGB  
Abmessungen 467 x 216 x 465 mm (L x B x H)
Gehäusetyp ATX Mid Tower
Formfaktor ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Laufwerksschächte 2x 2,5″ SSD Trays, 2x 2,5″ SSD Mounts
2x 3,5″ HDD/SDD Combo Trays
Erweiterungsschächte 7
Front I/O 2x USB 3.0
Kopfhörer
Mikrofon
Power
Reset
Vorinstallierte Lüfter Front: 3x 120 mm (LL120 RGB)
Lüfterkompatibilität Front: 3x 120 / 2x 140 mm
Top: 2x 120 / 2x 140 mm
Rear: 120 mm
Radiatorkompatibilität Front: 280 / 360 mm
Top: 240 mm
Rear: 120 mm
Staubfilter Front, PSU, Top
Anmerkungen Maximale GPU-Länge: 370 mm
Maximale CPU-Kühlerhöhe: 170 mm
Maximale Netzteillänge: 180 mm
Garantie 2 Jahre
Preis 124,90 €
 
 
Details

 

Das Corsair iCUE 465X RGB besitzt ein 4 mm dickes Tempered Glass Side, das von vier Schrauben sicher am Gehäuse befestigt werden. Die entsprechenden Aufnahmepunkte sind gummiert, sodass die Glasscheiben nicht beschädigt werden.


 

Das rückseitige Panel ist schlicht in Schwarz gehalten und kann dank zwei Daumenschrauben einfach vom Gehäuse abgenommen werden. Der kleine Karton mit den im Lieferumfang enthaltenen Schrauben befindet sich – wie meistens bei Gehäusen – in einem Schlitten des SSD / HDD-Käfigs.


 

Auch die Vorderseite besteht aus einem Tempered Glass Panel, welches ebenfalls von vier Schrauben gesichert wird. Für einen guten Airflow sorgt die optimierte Luftzufuhr an der Front, welche im Vergleich zum 460X von Corsair mehr Luft durchlässt. Auf der Rückseite ist ein standardmäßiges Layout mit Platz für einen 120 mm Exhaust Lüfter, sieben Erweiterungsslots, zwei vertikalen Erweiterungsslots und der Netzteilaussparung zu finden.


 

Ist das Frontpanel abgenommen, lässt sich der magnetisch angebrachte Luftfilterrahmen abnehmen und bei Bedarf säubern. Gleichzeitig kommen die drei vorinstallierten Corsair LL120 RGB Lüfter, die in Betrieb im Praxisabschnitt zu sehen sind, zum Vorschein.


 

Das Front I/O bietet von links nach rechts folgende Tasten und Anschlüsse:
 
  • Power-Taste
  • 2x USB 3.0 (Typ A)
  • Kombinierter 3.5 mm Kopfhörer- / Mikrofonanschluss
  • Reset-Taste

Des Weiteren befindet sich auf der Oberseite des Gehäuses ein magnetischer Staubfilter. Zusätzlich zu diesem und dem an der Front ist auch unterhalb des Netzteils ein entnehmbarer Staubfilter im Gehäuse integriert.


 

Das Corsair iCUE 465X RGB besitzt eine Netzteilabdeckung, die sich fast über die gesamte Länge erstreckt. In dieser ist eine Kabeldurchführung im hinteren Bereich (für beispielsweise den Front Audio Connector) und eine gummierte größere Durchführung (für z. B. PCIe-Stromkabel) im mittleren Bereich ausgespart. Zusätzlich zu dieser befinden sich zwei weitere gummierte Kabeldurchführungen an der Hauptwand. Die Aussparungen ermöglichen ein einfaches und ansprechendes Verlegen der Kabel.




Die drei vorinstallierten LL120 RGB Lüfter erstrecken sich über die gesamte Front, sodass sie die Luft nicht nur in die Hauptkammer sondern auch in den SSD/HDD-Käfig- und Netzteilbereich befördern. Der Aufbau des iCUE 465X RGB wirkt durchdacht und clean.


 

Auf der Rückseite der Hauptkammer befinden sich unter anderem zwei Schlitten für 2,5″ Laufwerke / SSDs. Zusätzlich zu diesen befindet sich ein Käfig für SSDs / HDDs im unteren Bereich des Gehäuses. Die Schlitten sind „tool free“ und können einfach herausgezogen werden. Je nach Setup und Bedarf kann der Käfig auch aus dem Gehäuse entfernt werden. Die installierte Lighting Node CORE besitzt sechs mögliche 4-pin RGB Anschlüsse.


Lighting Node CORE  
RGB Header 6x 4-pin
RGB Control 6x RGB Lüfter
Anschlusskabel USB 2.0 9-pin
Stromanschluss SATA



Die integrierten Lüfter verleihen dem iCUE 465X RGB einen besonderen Charme und besitzen folgende Eigenschaften:

Corsair LL120 RGB  
Lüftergröße 120 x 120 x 25 mm
Lüfterdrehzahl 600 – 1500 (± 10 %) U/min
Lüfterfördervolumen 43,25 cfm
Luftdruck 1,61 mm/H²O
Lautstärke 24,8 dBA
Spannungsbereich 7 – 13,2 V



Praxis



Testsystem  
Gehäuse Corsair iCUE 465X RGB
Mainboard MSI Z170a Gaming Pro Carbon
CPU Intel Core i7 6700k
RAM Corsair Vengeance LPX 16 GB
GPU Asus GeForce GTX 1060 Strix OC
M.2 Corsair Force MP510 480 GB
CPU Kühler Raijintek MYA RBW
Netzteil Corsair RM750x Weiß



 

Die Kombination aus dem Tempered Glass Side und Front Panel mit den drei LL120 RGB Lüftern macht schon ab Werk einiges her. Fügt man diesem ausgewählte Hardware hinzu, erhält man im Corsair iCUE 465X einen edlen und eindrucksvollen Midi-Tower. Die Helligkeit der RGB-Beleuchtung wird durch die Glasscheiben kaum gemindert, sodass ein ungetrübter Einblick entsteht. Die Anbringung der Scheiben über die jeweils vier gummierten Schraubenstellen funktioniert überzeugend, da das Glaspanel nach dem Entfernen der Schrauben nicht entgegen fällt.


 

Das Einbauen unseres Testsystems in das iCUE 465X RGB ging ohne Probleme vonstatten. Zu beachten war allerdings die Länge des Netzteils, welche bei unserem Corsair RM750x so ausfällt, dass der SSD/HDD-Käfig entfernt werden musste. Laut Corsair ist die maximale CPU-Kühlerhöhe 160 mm – allerdings hat der im Test verwendete Raijintek MYA RBW eine Höhe von 163 mm und passte ohne Anstoßen in das Gehäuse. Die Grafikkarte (Asus GeForce GTX 1060 Strix OC) hat mit einer Länge von 298 mm (max. kompatibel: 370 mm) reichlich Platz im iCUE 465X. Die Kabeldurchführungen ermöglichen ein angenehmes Verlegen aller Kabel. Lediglich am unteren Mainboardbereich wäre eine zusätzliche Aussparung wünschenswert.


Fazit

Für einen Preis von 124,90 € erhält man mit dem Corsair iCUE 456X einen kompakten und überzeugenden ATX-Tower. Die drei integrierten LL120 RGB Lüfter kosten separat schon ca. 90 €, was in Kombination mit der Optik, Verarbeitung und dem Layout zu einem Preis-Leistungs-Case mündet. Das Tempered Glass Front und Sidepanel wirkt edel und verleiht dem Gehäuse seinen Charakter. Die drei vorinstallierten Lüfter sorgen mit einer verbesserten Luftzufuhr für einen guten Airflow und dank RGB-Beleuchtung für einen super Eindruck. Des Weiteren bietet das Gehäuse oben, unten und vorne Staubfilter und eine durchgängige Netzteilabdeckung.
Das Gesamtpaket des Corsair iCUE 465X RGB überzeugt uns sehr, weswegen es von uns 9,3 von 10 Punkten und zusätzlich einen Preis-Leistungs-Award erhält.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Design
+ 3x Corsair LL120 RGB & Lighting Node CORE inklusive
+ Kompakt und trotzdem viele Möglichkeiten

Kontra:
– Netzteillänge muss beachtet werden



Wertung: 9.3/10

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GIGABYTE X570 AORUS MASTER – Das X570 Enthusiasten Mainboard von GIGABYTE im Test

Das GIGABYTE X570 AORUS MASTER befindet sich mit einem Preis von 385€ im High-End Sektor und richtet sich somit an Enthusiasten. Wie die Produktbezeichnung erkennen lässt ist auf dem Mainboard ein X570-Chipsatz von AMD verbaut. Dementsprechend handelt es sich um ein AM4-Mainboard. Damit ist es dann dritte Mainboard mit X570-Chipsatz das wir auf dem Prüfstand haben. Wir sind sehr gespannt, wie es im Vergleich zu dem zuvor getesteten Mainboards abschneidet.


Verpackung, Inhalt, Daten

 

Verpackt ist das X570 AORUS MASTER in einer für GIGABYTE typischen Verpackung mit orangen Akzenten. Auf der Verpackung finden wir wichtige Features des Mainboards und Highlights wie die 14 Phasen Spannungsversorgung die GIGABYTE hervorheben möchte.



In der Verpackung finden wir neben dem Mainboard auch den Lieferumfang. Neben den obligatorischen SATA-Kabeln finden wir auch Verlängerungskabel für RGB-LEDs. Ein Handbuch und zahlreiche Aufkleber sind natürlich auch zu finden. Für die Montage von M.2-SSDs sind auch die benötigen Schrauben dabei.


Hersteller, Modell Gigabyte X570 Aorus Master  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, TDP-Limit: 105W  
VRM 14 reale Phasen (12+2), PWM-Controller: XDPE132G5C (max. 16 Phasen)  
MOSFETs CPU 12x 50A IR3556  
MOSFETs SoC 2x 50A IR3556  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 1x PCIe 4.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.1 (X570), 1x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.0, 4x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125AG), 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor  
Header Beleuchtung 2x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)  
Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern), 2x BIOS-Switch (intern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220), DAC (ESS ES9218 Sabre)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Audio-Abdeckung)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), Dual-BIOS, 3x M.2-Passivkühler, Spannungsmesspunkte, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)  


Details & Praxis (Video)



Fazit

Das GIGABYTE X570 AORUS MASTER ist zurzeit ab 377€ erhältlich und richtet sich an Enthusiasten die eine passende Plattform für ihren AMD RYZEN Prozessor suchen. Wie alle X570-Mainboards bietet es in Kombination mit einem RYZEN Prozessor der 3. Generation PCI-Express 4.0 auf allen PCI-Express- und M.2-Slots. Die Verarbeitung und die Optik sind GIGABYTE sehr gut gelungen. Auch die RGB-Beleuchtung ist nicht zu überladen und richtet sich somit nicht nur RGB-Fans. Eine Besonderheit ist natürlich, dass hier eine echte 14-Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt. Diese wird, dank Kühlfinnen auf dem VRM-Kühler, sehr gut gekühlt. Auch gut gekühlt werden die drei vorhandenen M.2-Slots auf dem X570 AORUS MASTER, die dank der insgesamt sieben Lüfteranschlüsse auch mit einem ausreichenden Luftstrom versorgt werden können. Für Netzwerk-Freunde sind zwei RJ-45-Anschlüsse und ein integrierter W-LAN Adapter vorhanden. Einer der RJ-45-Anschlüsse bietet 2.5GBit. Auf dem X570-Chipsatz sitzt ein aktiver Kühler. Dieser wurde bei unseren Messungen nicht über 24 dB(A) laut und die Temperatur des Chipsatzes war in einem grünen Bereich. Allerdings ist der Chipsatzkühler in einer nicht so optimalen Lage, da er von der Grafikkarte verdeckt werden kann. Das trifft vor allem für High-End Grafikkarten zu, die gerne mal drei Slots belegen.
Ein kleiner Nachteil des GIGABYTE X570 AORUS MASTER sind die nur sechs vorhandenen SATA-Anschlüsse. Wir denken das acht hier das Minimum in der 350-400€ Preisklasse sind. Ein aktuell weiterer Nachteil ist, dass der maximale Boost-Takt von 4.6GHz mit dem AMD RYZEN 9 3900X nicht erreicht wird.
Ein klares Kontra ist, dass nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse vorhanden sind. Alle Prozessoren auf Basis von Zen2 bieten alleine schon vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse und der Chipsatz ganze Acht. Daher können wir hier die Wahl von GIGABYTE nicht nachvollziehen. Des Weiteren sehen wir den Preis, wie bei allen X570-Mainboards, als zu hoch an.
Wir vergeben dem GIGABYTE X570 AORUS MASTER 9.7 von 10 Punkten. Damit erhält es auch eine klare Empfehlung von uns.


PRO
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ Echte 14-Phasen Spannungsversorgung
+ sehr gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ drei M.2-Slots (mit Kühler)
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ 2x 5 V 3-Pin und 2x 12 V 4-Pin RGB-Header

NEUTRAL
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* schlechte Position des Chipsatzlüfters
* maximaler Boost-Takt von 4.6GHz wird nicht erreicht

KONTRA
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis



Wertung: 9.7/10

Produktlink
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Biostar X470GTQ im Test

Biostar bringt neben den Mainboards mit dem neuen X570 Chipsatz auch weitere Mainboards mit dem X470 Chipsatz heraus. Das Racing X470GTA und das Racing X470GTQ, welche ebenfalls Ryzen 3000 kompatibel ist. Letzteres kommt im µATX-Format und wird von uns genauer die Lupe genommen.

Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner Biostar für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das RACING X470GTN wird in einer schwarzen Verpackung mit bunten Akzenten geliefert. Auf der Front sehen wir den Produktnamen, in der linken unteren Ecke wird auf die Ryzen 3000 Kompatibilität hingewiesen und unten rechts wird der verbaute Chipsatz aufgezeigt. Auf der Rückseite werden einige Features hervorgehoben, des Weiteren sind die Spezifikationen abgebildet.



Öffnet man den Karton, kommt das RACING X470GTQ zum Vorschein, welches von einer antistatischen Folie umhüllt ist. Darunter befindet der gesamte Lieferumfang.

Lieferumfang



– Treiber-DVD
– Kurzanleitung
– I/O-Blende
– 2 x SATA-Kabel

Technische Daten

Hersteller, Modell Biostar X470GTQ  
Formfaktor µATX  
Chipsatz AMD X470  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, Ryzen 2000G/GE, Ryzen 1000, Athlon 200G/GE, Bristol Ridge, TDP-Limit: 105W  
VRM 7 reale Phasen (4+3), PWM-Controller: ISL95712 (max. 7 Phasen)  
MOSFETs CPU 4x 50A SM4377/8x SM4364  
MOSFETs SoC 3x 50A SM4377/6x SM4364  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 2.0 x16 (x4), 2x PCIe 2.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x DVI-D, 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (X470), 1x USB-A 3.1 (X470), 4x USB-A 3.0, 1x Gb LAN (Realtek RTL8118AS), 3x Klinke, 1x PS/2 Tastatur  
Anschlüsse intern 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X470), 1x seriell  
Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin  
Header Beleuchtung 2x RGB-Header 4-Pin (5050)  
Audio 77.1 (Realtek ALC887)  
RAID-Level 0/1/10 (X470)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Grafik CPU  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (Seite rechts, Seite links)  
Besonderheiten Audio+solid capacitors, Dual-BIOS  
Herstellergarantie drei Jahre (Abwicklung über Händler)  


Details

 

Das Biostar RACING X470GTQ ist wie für Biostar-Boards üblich, größtenteils in Schwarz gehalten. Die aufgedruckte Flagge sowie wie der Chipsatz-Kühler in Carbon-Optik, die das X470GTQ zieren, unterstreichen das Thema der RACING-Serie. Auf der Rückseite gibt es keine großen Überraschungen, hier sehen wir die typische AMD-Backplate.

 

In der linken oberen Ecke befindet sich ein 8-Pin-EPS-Anschluss, weiter rechts ein PWM-Anschluss für den CPU-Kühler und zwei 12V RGB-Anschlüsse. Im unteren Bereich finden wir einen PCI-Express 3.0 x16 Slot, zwei PCI-Express 2.0 x1 Slots, einen PCI-Express 2.0 x16 Slot und einen M.2-Anschluss mit PCI-Express 3.0 x4 Anbindung, wobei die Anbindung von der CPU abhängig ist. Rechts davon befindet sich der Chipsatz, der passiv von einem Kühler auf niedrige Temperaturen gehalten werden soll, sowie vier SATA-Anschlüsse. Ganz unten sitzen wie üblich der Frontpanel-Anschluss, der HD-Audio-Anschluss, zwei USB 2.0-Anschlüsse, ein USB 3.1 Gen1 Anschluss und zwei PWM-Anschlüsse. Des Weiteren sitzt dort auch ein Schalter für das Dual-Bios.



Am I/O-Panel finden wir alle wichtigen Anschlüsse wieder, die wir für unsere Periphere benötigen. Wir können insgesamt auf vier USB 3.1 Gen1 Anschlüsse und zwei USB 3.1 Gen2 zurückgreifen. Ein PS2-Anschluss, ein 1Gbit sowie drei 3,5 mm Klinkenanschlüsse sind ebenfalls mit an Bord. Sollte eine APU genutzt werden, kann ein Monitor über den HDMI oder den DVI-D angeschlossen werden.

Teardown



Wie auch bei den anderen Mainboard Tests von uns, entfernen wir den Kühlkörper der Spannungswandler. Bei dem X470GTQ ist es in dem Fall nur ein kleiner Kühlkörper, welcher mit LEDs ausgestattet ist. Dieser ist mit Aussparungen versehen, um die Angriffsfläche für die durchströmende Luft zu vergrößern.

Spannungsversorgung

 

Beim Biostar kommt ein ISL95712-PWM-Controller zum Einsatz, dieser kann maximal 4+3 Spannungsphasen ansprechen. Das entspricht genau der Belegung des Mainboards. Für die CPU werden vier Phasen mit je zwei Low-MOSFETs SM4377 und einem High-MOSFET SM4364A von SinoPower verwendet. Beim SOC kommen drei Spannungsphasen zum Einsatz. Eine Phase arbeitet wie auch bei der CPU jeweils mit zwei Low-MOSFETs und einem High-MOSFET. Die Verwendung mehrerer MOSFETs hat den Hintergrund, die Leistungsaufnahme aufzuteilen und so weniger Wärme zu erzeugen, was zu niedrigen Temperaturen führt.


Praxis

UEFI



Im Startbildschirm „Main“ des Bios, wird einem der Modellname, die Biosversion mit dem dazugehörigen Datum, die Menge des Arbeitsspeichers samt Geschwindigkeit, die Sprache, das Datum und die Uhrzeit angezeigt. Der Rahmen, der links/unten, wo die Geschwindigkeit der CPU mit der anliegenden Spannung, die Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers mit der anliegenden Spannung, die Lüftergeschwindigkeit des CPU-Kühlers, die Temperatur der CPU, das Datum samt Uhrzeit sowie die Reiter aller Menüs, angezeigt wird, ist bei allen Reitern zu sehen. Was hier etwas verwunderlich ist, ist die hohe CPU-Spannung und die niedrige CPU Temperatur, die uns angezeigt werden, hier handelt es sich wohl um Auslesefehler.

 

Unter „Advanced“ sind alle wichtigen Einstellungen zu finden, wie zum Beispiel „Smart Fan Control“. Wie der Name es schon verrät, ist es hier möglich die angeschlossenen Lüfter zu steuern. Dies geschieht hier jedoch nicht wie meistens üblich über eine Lüfterkurve, sondern über Zahlenwerte wie dem PWM-Signal.

 

Beim Reiter „O.N.E“ sind die Overclocking-Einstellungen zu finden. Neben Einstellungen für diverse Spannungen kann hier natürlich auch das XMP/D.O.C.P. Profil geladen werden, damit der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings läuft. Ein großes Plus gibt es für die Möglichkeit durch Vivid LED Control, die RGB-Beleuchtung im Bios zu regeln, ohne dafür eine Software installieren zu müssen.

Software

 

Bei der Software „Racing GT“ von Biostar sind fünf Reiter zu sehen. Im ersten Reiter bekommen wir Infos über das Mainboard, die verwendete CPU sowie den Arbeitsspeicher. Bei „Smart Ear“ können wir die Lautstärke und die Verstärkung einstellen.

 

Bei „Vivid LED DJ“ ist es möglich, die RGB-Beleuchtung zu steuern falls man dies nicht über das Bios tun möchte. Unter „H/W Monitor“sind die Temperaturen und die Lüftergeschwindigkeiten ersichtlich, wie aber auch schon im Bios, werden auch hier falsche Werte ausgelesen. Ebenso ist hier möglich die Lüfterkurve anzupassen, dies ist aber nicht zu empfehlen, da die Lüfterkurve dann auf die falschen ausgelesen Daten zurückgreift, zumindest bis man das System neu startet.

 

Beim letzten Reiter „OC/OV“ sieht man den aktuell anliegenden CPU-Takt und weitere Taktraten. Ebenso ist es möglich OC-Profile zu speichern und zu laden. Die dazu gehörigen Spannungen sind im zweiten Reiter zu finden, aber auch hier ist es nicht zu empfehlen was zu verstellen, da auch die anliegenden Spannungen falsch ausgelesen werden.

Benchmarks



Wir haben ein paar Benchmarks durchlaufen lassen wie zum Beispiel Cinebench R20 und CrystalDiskMark, um zu sehen, ob das Mainboard in irgendeinerweise unsere restliche Hardware drosselt. Dies konnten wir nicht feststellen, in allen Benchmarks entsprachen die Ergebnisse dem, was unsere Hardware zu leisten vermag.

Overclocking/Undervolting + Temperatur Spannungsversorgung

 

Da das Biostar X470GTQ nur eine 4+3 Spannungsversorgung besitzt, kann man schon erahnen, dass das Overclockingpotenzial sehr gering ausfällt bzw. nicht vorhanden ist. Dies zeigt sich auch bei unseren Overclockingversuchen. Je höher wir die Spannung eingestellt haben, umso niedriger wurden die Ergebnisse beim Cinebench R20 im Vergleich zur Standardspannung. Das lässt darauf schließen, dass die Spannungsversorgung schon mit unserem 3700X im None-OC am Limit arbeitet. Dementsprechend haben wir daraufhin die Spannung im Bios auf „Negative 1“ gesenkt, um wie viel Millivolt wir die Spannung genau gesenkt haben, können wir leider nicht sagen, da wir keine ordentlichen Daten bezüglich der anliegenden Spannung auslesen konnten. Nichtsdestotrotz lagen wir punktemäßig auf einem ähnlichem Niveau und konnten so die Temperatur um 7 °C senken, wie auch den Stromverbrauch, welcher von 195 Watt auf 175 Watt gesunken ist.


Fazit

Wer ein kostengünstiges Mainboard sucht das einfach funktioniert und keine hohen Anforderungen stellt, kann zu dem Biostar X470GTQ, welches für ca. 93 Euro erhältlich ist, greifen. Mit dem Dual-Bios und der Möglichkeit, die RGB-Beleuchtung im Bios zu steuern, bringt es gute Features mit, aber das allein macht kein gutes Board aus. Denn die Spannungsversung arbeitet schon bei unserem 3700X am Limit und die Sensoren geben keine eindeutigen Signale von sich. Somit können wir dem X470GTQ nur 7 von 10 Punkten geben.


Pro:
+ Preis
+ Dual-Bios
+ RGB-Beleuchtung im Bios einstellen

Neutral:
– OC

Kontra:
– Spannungsversorgung
– Sensoren



Wertung: 7/10

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